下周英伟达发布会对金海通有影响吗

朋友们大家好，我是专注题材梳理的天才哥，今天我们来讲的题材是英伟达 gtc 大 会。英伟达 gtc 大 会是英伟达主办全球 ai 与加速计算领域最顶尖的年度盛会， 被誉为 ai 届的超级晚，从二零零九年九月三十日每年固定三月份举办。这场 ai 届的超级晚 定位是 ai 与加速计算的技术方向标、生态枢纽产品发布主舞台。二零二六年的主题为 ai 基础设施时代，聚焦 ai 工厂代理式 ai 物理、 ai 推理优化。核心看点主要包括新一代 gpu 芯片架构，包括 ai 工厂推理、平台模型、生态路线，并且定义 ai 技术、设施物理、 ai 智能体等新方向。 五大核心内容板块包括 ai 基础设施模型与推理、代理式 ai 智能体、物理、 ai 科学计算以及开发者实战。回归主题，我们来看英伟达 d c c。 大 会的四大核心看点包括 cpu 模块、 p c b 散热以及电池。 cpu 中继续创、 英伟达 cpu 一 公新一胜二公、天福通信、英伟达光引擎供货商 pcb、 盛宏科技、英伟达 pcb 一 公户电股份、山南电路、玖旺电子、方正科技。 pcb 供货商， 龙阳电子、英伟达 pcb 铜锣供货商，生意电子、东财科技、飞利华散热。主要包括叶冷球龟以及球铝。叶冷英维克供货、英伟达叶冷分配系统。飞龙股份， 攻获英伟达夜朗泵解决方案，球龟、连瑞新材、一时通、雅阁科技、球形龟尾粉产量第一到第三，球铝、一加连瑞新材，球铝导热粉试炸率低百分之十一，国内第三。最后是电源解决方案， 包括谦旭电池以及 bbu 电池、谦旭电池、圣阳股份、南都电源、熊涛股份 数据中心、千续电池收入第一到第三。 bilibiu 电池、蔚蓝锂芯、新旺达总结最新整理的英伟达 g c c 大 会，包括 cpu p c b 散热以及电池整理不易，大家别忘了点赞、收藏、关注，一键三连！

大家好，二零二六年英伟达 gtc 大 会将于三月十六日在美国加州盛和赛举行。作为 ai 产业关键风向标，核心看点在于英伟达新一代高功率芯片 rubin fanto 系列的发布与落地，其功率将突破两至五千瓦。 这一技术突破将直接引发 a i dc 产业从电源到电子元器件液冷的全产业链技术重构。接下来，我们将围绕技术逻辑、产业链环节两大核心维度， 逐一拆解各细分领域的技术迭代方向，以及具备竞争优势的核心选择逻辑，为大家清晰呈现本次大会背后的投资机遇。一、电源领域重构供电架构迎接八百伏高压时代 技术逻辑，芯片功率剧增至两到五千瓦，导致电流成指数级飙升，传统泵力电源方案因体积庞大、损耗高、干扰强而失效， 行业被迫转向垂直供电模块与 iv 二集成电压调节器，以解决空间占用与电压跌落问题。同时，为应对超高功率八百伏高压直流架构成为二零二六年规模化部署的大趋势， bbu 与超级电容亦称为标配，以确保供电稳定性。 产业链环节，电源模块 pcb 需采用立体埋嵌工艺，技术门槛极高。麦格米特与英伟达深度预言，八百伏电源预计二零二六年下半年送样 中付电路进入 m p s。 伟创利供应链，具备埋嵌工艺优势。科华数据作为 h v d c 头部厂商，有望受益于八百伏架构的全面普及。二、液冷领域，全液冷时代微通道与浸没式并行技术逻辑， 两千三百瓦级芯片热流密度已超过传统冷板散热极限，微通道冷板成为短期主流，散热效率需提升百分之四十以上。谷歌、微软已批量应用全液冷机柜蜂液比零比一百。 长期看，随着 p u e 要求严苛，禁墨式液冷将成为超算中心唯一选择。液态金属金刚石导热材料迎来爆发。 产业链环节，冷板技术分化。中石科技、高栏股份，技术成熟，科创新源，沃尔德布局快接头 禁墨式领域，曙光束创禁墨相变技术领先。恒生电子布局液态金属材料。三、电子元器键高功率下的被动键升级 技术逻辑，高功率推动电感耐流能力升级。顺络电子、麦捷科技量价齐升， m l c c 供需紧张，存涨价弹性。同时 sirdes 速率向四百四十八 g b p s 引进，推动 p c b 板材向 m 九级超低损耗附铜板升级。产业链环节， 电感电容厂商直接受益。生意科技、互电股份在高端板材具备优势。综上，此次 gtc 大 会的核心逻辑是芯片功率突破导致全产业链技术迭代的过程，投资有风险，入市需谨慎。

非常紧急啊，经这行动，我现在身处英伟达总部门口啊，我收到一手现报， gdc 与会期间呢，会有很多这个境外境内势力对 ai 从业者 伸出橄榄枝啊，打着什么 stupefaction， 甚至直接有说有常跟你学习的说法啊。至于具体要干嘛，我不了解，但咱可以看一下下面这段对话啊，绝对保熟我这种这个千万粉，呃，千粉博主 都被找上门了啊，不难想象，这个领域的网到底撒的有多大有多广啊。前几天我突然收着私信， 作为这个全网千粉儿博主，有私信的机会不多是吧？这朋友上来就开门见山啊，说想在 gdc 期间和这个 ai 专家有常学习，那我就迷糊了，我当时只知道 mercedes benz amg gdc 是 吧，然后就搜了一下，发现 gdc 是 英伟达的这个年度 ai 盛世， 但我还没懂，我就说我不是 ai 专家，到底是要学习什么？同时呢，我还这个劝他，与其搞 ai 呢，倒不如说早点这个资本入局，助我成为千万博主。 呃，后来人家点名了领域，然后明说，看我有没有认识的人也行，给我中介费，然后我就好奇心驱使，问了问价格， 我靠，您猜怎么着，两千刀一小时起步啊，人还没上线，财大气粗，看你自己的等级是吧，这要是奥特曼想赚点外快，接了这茬，不知道能给多少钱 啊。但我先说，怎么是来个实心，这是要录 pokey 还是干嘛？后来琢磨出来一点味啊，但不确定的东西我就不揣测了，留给观众一些想象空间， 我马上呢，也是对他们给予肯定啊，当我斗争了两分钟，我肯定不能赚这钱啊，关键不够多，我这人吧，比较贪婪。我就说你直接网上这个招募得了多少人，估计都是吧，抵不住这个诱惑，结果他还挺值。他说这个哥啊，我们已经找了俩了， 但他呢，是单纯秉着对我的欣赏是吧，估计是看我视频的粉丝来了句肥水不流外人田是吧，我也是立马回敬他的认可，毕竟人家都没拿我当外人，然后赶紧争取他的同意是否能做一期节目并获得了许可。出于这个安全考虑和当事人的允许， 我把名字和头像以及一些重要信息都去掉。打码是吧，事件我就描述到这，咱们新闻媒体呢，就是要这么公平公正公开，本频道呢，不作出任何建议和评论， 不管是道德层面是吧，职场 whatever， 但就一点，我个人呢，出于好心和电视机前的观众朋友叮嘱，尤其是已经这个心动或者这个行动中的你啊，我不管您是这个利益熏心还是报国心切，我只想提个醒，你们不要忘了以下这些老前辈啊， whole of famous 李雪晨前推特 x 丁磊伟前 google 王维宝前苹果张小浪前苹果曹广志前特斯拉 啊，这些都是前车之鉴啊，做了示范，不管您要干嘛是吧，咱尽量争取别被逮着啊，要不多少有点这个小丢人是吧？您要是下载这个 文件，咱别跟上学时候下种子下学习资料似的，一晚上挂着直接下几百个。行了，就就说到这吧，请尽快把这个帖子 转给你，有需要的帖子趁着还有时间啊，我是史蒂夫高，咱们下期节目见，这是英伟达总部，拜拜。

哈喽，大家好，我是才哥。 ai 圈的年度重头戏要来了，被称作 ai 届春晚的英伟达 gtc 二零二六大会三月十六号到十九号就要在美国加州盛和赛开幕了， 黄仁勋会在当地时间三月十六号上午十一点带来核心主题演讲，重点围绕下一代算力芯片、 ai 光互联、夜冷基建和推理生态这四大方向。 这可不是简单的产品发布会，大概率会直接重塑全球 ai 算力的格局，更关键的是会带火一批产业链上的优质公司。今天咱们就来好好拆解这次 gtc 大 会要引爆的四大产业改革，还有背后最值得关注的受益企业。 首先第一个大变格就是二零二六年可能成为硅光子商用源点。英伟达要推出新一代的 quantum x 三四五零 c p o 交换机，不仅带宽翻倍，功耗还能降百分之三十到百分之五十。而且英伟达还准备砸二十亿美元锁定光引擎供应链，这波操作直接给 c p o 产业链按下了加速键。 那哪些公司能吃到这波红利呢？天福通信，它是 cpu 核心器件的龙头，像光隔离器、光模块组建，这些关键零件技术在国内都是领先的，光引擎供应链一扩容，它肯定是直接受益的。 圆结科技，做高端光芯片的核心玩家，现在一百 g 两百 g 的 光芯片已经大规模在用了， cpu 待宽升级，它的芯片需求自然就跟着涨。 环旭电子，全球顶尖的 cp 封装服务商，给 cpu 模块做高密度封装，而且已经进了英伟达的供应链，相当于拿到了入场券。 罗伯特科 cpu 产现在的自动化设备龙头，光模块量产的时候，高精度的组装检测都得靠它。智尚科技专注做光模块的精密结构件， cpu 交换机的定制化外壳、散热组件都是他的拿手好戏。 聚光科技，激光芯片和光气件领域的标杆，它的高功率 vc s e l 芯片刚好能用到 cpu 的 高速光互联场景里。 第二个大变格就是英伟达可能要发布一款重磅推理芯片 lpu， 也就是语言处理单元，专门为大模型推理设计，主打低延迟、高能效，以后 ai 实时交互、正驾驶，这些场景都离不开它。而 lpu 对 电路板的要求特别高， 得高速互联、高密度布线，所以最受益的就是 pcb 及上下游产业链对应的受益公司。咱们一一说。互电股份，它是英伟达 lpu 机柜用的五十二层 pcb 的 主要供应商，而且还传闻已经在给 m 十次世代的材料送样测试。技术升级的红利，它大概率能率先迟到。 盛宏科技，高多层 pcb 的 龙头产品，早就覆盖了 ai 服务器的核心场景， lpu 需要的高密度布嵌、低损耗需求，它都能满足。深南电路 pcb 行业的技术标杆，在高频、高速、高多层板领域沉淀了很多年，国内的云厂商都是他的长期客户。 红河科技，做高端电子部的核心供应商，它的 m 七 m 九级产品刚好能匹配 lpu 用 pcb 的 高性能材料需求。飞利华石英电子部的龙头，它的产品能做高频高速 pcb 的 基材，能支撑 lpu 的 高速信号传输，不能缺。 东财科技做低损耗树脂材料的，给 lpu 用的高多层 pcb 提供关键基，才能让互联更稳定，也是不可或缺的环节。 第三个改革全夜冷时代真的要来了。英伟达全新的如命平台百分之一百用夜冷方案，还搭配了金刚石散热技术，不仅能提升算力密度，还会倒逼行业普及八百伏高压供电。整个数据中心的基建设施都要升级了，这波红利覆盖的是散热和材料赛道。受益公司有这些， 英维克夜冷数据中心方案的龙头产品已经进了百分之一百五十多，市场认可度特别高。 飞龙股份，夜冷版的核心供应商，给数据中心的夜冷系统做定制化冷却，组建、组建高密度算力的散热需求，它都能适配。深林环境、工业级制冷和夜冷的专家，从冷却设备到整体枪案，能提供全链条服务，特别全面。 高栏股份，电力电子热管理的标杆液冷技术，已经在 ai 服务器领域大规模应用了，头部科技企业都是他的客户力量。钻石培育钻石的龙头，他的金刚石散热片能用到 ruby 平台上，散热效率能大幅提升，刚好契合需求。 黄河旋风在工业级金刚石领域布局很深，是核心企业，液冷加金刚石散热的组合会给他带来不少增量需求。 第四个变格就是 hvdc 高压直流供电，要成为 ai 数据中心的标配了。现在夜冷高功率芯片、高密度集群越来越多，传统的供电方案效率低、损耗高，根本跟不上。 而 hvdc 供电效率更高，散热压力小，部署还简洁，肯定会成为下一代 ai 算力中心的标准配置，电源产业链的需求要集中爆发了，对应的受益公司有三家，咱们重点说 麦格米特已经推出了八百伏、五百七十千瓦的 side rack， 这些 hvdc 相关产品在服务器电源领域技术领先，还切入了海外供应链，国内的需求都能承接。 欧陆通做电源适配器和高压电源的核心厂商，它的产品能适配 ai 数据中心的 hvdc 供电场景，能效指标在行业里都是领先的。 中恒电器早就布局八百伏高压供电领域了，在 hvdc 的 配电模块、母线这些环节有成熟的产品，而且已经启动试点应用了，落地速度很快。 总结一下，这次英伟达 gdc 二零二六大会不只是一场产品发布会，更像是 ai 算力下一阶段的路线图。从硅光子、 lpu 到夜冷 hvdc， 每一个技术革新背后都藏着明确的产业链投资机会。 当然了，市场有风险，投资需谨慎，今天咱们聊的只是行业分析和公司业务梳理，不能作为投资建议哦。最后也想问问大家，在这四大赛道里，你最看好哪个细分领域？或者你还关注哪些相关公司？欢迎在评论区留言讨论，咱们下期接着聊，感谢大家的收听，咱们下期再见！

有个非常重要的一个活动， gtc 这个大会按照目前的一个时间表呢，黄老板的演讲应该在三月十五号会进行，根据目前所释放的信息来看呢，这次的这个演讲应该核心就是两个内容，一个是关于今年到量产开始交付的另一代的产品，以及这个他的出品之后的下一代的产品啊，用黄老板的话说叫做这个世界前所未见的一代啊，新的新产品，每次的这个定位的产品迭代呢，都是牵动了整个产业链的相关的这个 机会。今天呢，我们也由我们国金电信团队和我们通信以及电子团队的分析师啊，一起来给大家对本次会议做一个前瞻啊，对相关的会议内容以及产业链的一些相关的投资机会啊，做一定前瞻的一个分享和布局。那么接下来我就把时间交给我们的几位分析师啊，先有请国金电信团队的文件来给大家分享一下关于电源这块的一个环节。 好的，谢谢姚老师。各位领导上午好，我这边主要是分享一下在 gtc 大 会上面电源这这方面可能会迎来一些催化， 那我们最近了解到的情况是因为了解这次的计算大会上面，它主要是针对未来的几个新的产品进行一个展示，像这个 rubin 这一代的芯片，还有就是后续的飞吻的这个芯片，那这两款芯片的一个特点就是它的功率会变得特别大，像 rubin 这一代的话，它会到两千瓦的这个功率， 可以慢慢到五千瓦以上的三千片的功率，那对于电源来说的话，它会导致这个如果电压等级不变，因为我一般电压等级目前来看的话，每一代产品都没有什么特别大的变化，但是如果电压等级不变，它的电流就会这么大，功率提升一倍，那意味着电流也会提升一倍。我们看这个电源这个环节的话，一次、二次、三次，那 越往这个后面去走，它电压等级越低，它的电流就会更大，那如果到了两千瓦级别的话，电流就基本上会到三千安的这个级别，那对于三次电源来说的话，是一个极大的挑战。所以现在针对啊更高功率，更大规模的这种 gpu 集群的话，英伟达是提出了第一个。我们去年和大家关注比较多的就是 hvc 八百伏的这个东西， 它主要针对的是一次电源这边将交流电转换成直流的这个过程中，过去用的是四十八伏，因为考虑到功率升级了之后，电流也会翻倍的升级，所以英伟达就提出它这个电压等级把四十八伏提升到八百伏，那这样子的话电流其实反倒会会降低啊。那还有一个就是三次电源，三次电源因为它是直接给 gpu 供电，它电压等级非常低，现在英伟达的架构的话， 三次电源这边的输出电压只有零点八伏，零点八伏意味着这个电流就到了铅氨级别啊。那现在英伟达的这个方案的话，它是用的这种分力的方案，所谓的分力的方案指的就是三次电源，它是分分它的各个气件，像主要的构成，像这个电感电容转筒， 它是分力的，放在这个 gpu 周围啊，放在这个主板上面啊，这种分力方案未来会有一个问题啊，因为它电流越高，比如说从现在几百、几百安培到未来几千安培，那它可能电流是四五倍的这样一个增长。 那如果装慕斯这边，慕斯这个工艺不提升的话，意味着这个慕斯它的耐流就不变，耐流不变的话，那这么高的电流只能去增加慕斯数量，所以就会导致这些需要更多的慕斯电感电容放在这个 gpu 主板周围啊，但是我们知道 gpu 的 这个面积啊，这个主主板这个面积它其实也是有限的，而且 gpu 的 这个面积也会越来越大， 他又变成一个，就第一个他放不下那么多的这个电源相关的期间，第二个就说他即使放下，他的布线的方式也会非常复杂，因为他放多了之后，他那个走线呢？是水形走线吗？他这样走线的话，路径一个路径比较长，会导致损耗比较大，热问题比较严重。第二个的话就是因为他那个布线比较复杂，他可能会产生一些这种电磁干扰啊什么的。那这个问题的话是一个越来越严重的一个问题， 所以现在其实呃业绩大家也提出了很多解决方案。那我们现在看到有一种方案，现在形象谷歌他已经 md， 他 们已经在批上使用，就是这个垂直供电方案，他们垂直供电方案实际上就是一个把分立的这种器械做成一个立体的一个模块，然后这个模块里面把电感电容还有这 mose 控制芯片全部集成到这个模块里面，然后他增加这个模块的数量，就可以提高他的这个耐流的这个等 级。然后因为他把这个电感电容 mose 集成在一个模块里面，所以他的这个占地的面积啊，空间啊就会小一些。 那这种方式不管是放在背面还是放在正面，都比原先的分裂的这种方案更节省空间。所以在入并，特别是入并 out 这一代，还有 finn 这一代，我们认为上这种模块的方案应该是概率非常非常大的。实际上现在除了英伟达以外，我们看到几乎所有的芯片啊，就是 gpu 啊， ac 啊，它都用的是这种模块化的这种供电方式，只不过有的它可能是放在正面的，是放在背面， 但是它这个模块化的供电方式都有一个特点，就是它需要做成那种立体的 pcb， 然后把这个电感或者电容啊埋嵌在这个 pcb 里面，那这样子的话一方面可以节省空间，另外一方面的话它对于 pcb 的 这个工艺要求会非常的高啊，它要需要就是 pcb 在 设计的时候又参与到这个电源的设计里面，要配合它们去做电感呀电容的这个布局 排列方式的设计。第二个他可能会用到一些新的一些材料，那第三个的话，他在制作的时候，他需要把这个呃基板做好，然后把这个电感电拿过来之后去压合，还有参与这个电感电压合的这样一个过程，那这个也会进一步提升他的这个呃生产的这个难度。 所以相比于一次二次来说的话，三次电源，特别是往模块化去走的这个方向，对于 p c d 这边的用量，还有他的这个技术门槛啊，都是有比较明显的提升。然后现在实际上就是我们呃在业内了解到就是飞吻这一带还是有挺大概率他会采用这种 官方叫这个 i v r 的 这种设计。所谓的 i v r 的 设计指的就是说类似于现在像笔记本电脑里面一样，他在芯片就在那个显卡呃里面，他就是在芯片里面去做一个电源啊，那他这个电源的话主要的目的就是为了把那个芯片输出这根电压等级提高。现在我们看到的芯片它是零点八伏吗？零点八伏如果是一千瓦的话，就得一千多安的这个电流。 那如果说在这个芯片里面啊，在京元这个层面，就把这个啊电源集成在里面，然后把这个零点，把它这个里面的这个内压等级从零点八伏啊，又通过电源然后提高到这 一点八伏或者三点三伏，那意味着电流它基本上就可以减少百分之五十以上啊。那这个其实对于呃这种铅氨级别这种电来说，这这个这个这种方式其实会有很大的，就是我们现在面临的很多问题都可以迎刃而解， 所以啊有可能在这个飞沫这一代三星电源这边还会迎来更重大的一些变化。那做成 i v r 的 话，实际上它还是需要 p c d 这些环节的，所以我们认为像 p c d 啊，还有像这个 joymax 啊这些环节，包括电感、电容这些环节，它 整个三星电源持续升级给带来的过程中，它的这个呃使用啊不会下降，而且还是越来难度越高，它的电量可能还会提升。然后因为三星电源的这个呃 迭代，它是一个持续到可能飞奔那一代继续还会有变化的这么一个一个迭代。所以现在业界对于三四电源这块，大家关注度都非常非常的高啊。那我们从投资上去看的话，这也是一个非常有前景的这样的一个技术研究的一个方向 啊。所以我们在这个时候的话，觉得 t t c 大 会上面啊，最有可能会比较超预期，因为市场之前对这件事情实际上是没有太多预期的哈，不像 hvc 之前，其实去年炒过好几轮了，但是这块的话，市场因为可能标的也比较少，大家其实并没有给到很多的关注。 打到这个东西，我们认为是有可能会超预期，因为优病跟飞梦他的这个单芯片功率提升的幅度确实非常非常的大。那这里面目前还没有得到解决的一个问题，就是这个电源， 特别是给 gpu 供电，这个电源怎么设计？那这个其实现在在内还是有，我们国内啊，海外也好，都还是有很多的分歧的，都还是在研究中的。所以这块的话，我们认为啊，那可能会是机智社会上面，特别是我觉得也是业内人会比较关注的这么一个方向。那这块的话，我们主要是比较看好做三次电源模块这个 pcb 的， 像中伏电路 维尔高也想去往这边坐，但是中孚电路进展会快一点，中孚电路已经进了这个 mts 为创立的三次电源的供应链了，然后他家那边在做验证，那这三家的话都是海外那些大厂最核心的三次的电源的供应商，所以进入他们的供应链也就意味着进入到了英伟达，进入到谷歌、 amd、 亚马逊这些企业的供应链了，所以含金量是很高的。 然后目前的话，因为这块实际上呃一些大厂，像台湾的公司呀，啊，还或我们大陆的公司在这块的话，呃，就是相对来说他们 pcb 性能其实还是比较 呃，比较比较比较偏紧的。然后店员的 pcb 呢，相对来说又是一个可能市场规模不算很大，但是需要密切的配合客户去做一些产品的迭代啊，设计啊这样的一个环节，所以好有有很多大厂他现在这块的这个投入还是不够，那中付的话是比较早就基本上是凹印到这个方向了，所以我们觉得这块的话，它还是非常有希望能够脱颖而出的。 那除此之外的话，我觉得金价会上面还有一个就是肯定是 hvc， 这个也是重中之重。因为啊，这个我们刚提到，就是说单芯片功率提升也意味着 gpu 集权的整个功率会提升，那么这个功耗的这个问题就会很突出。那八百伏主要就是为了解决这个 啊，功率提升之后，电流它可能损耗比较大这个问题，通过提高电压，降低电流，那这个方向也是非常非常确定的。那我们了解到的情况是，英伟达那边在 rubicon 这一带是基本上是比较确定的，要上这个 hvc 方案，包括它的一次、二次、三次都要做一些升级， 那我们这块的话主要推荐麦登米特，因为麦登米特本身在英伟达工业里面，然后他在入便这家配合英伟达做一些产品的开发，包括这个一次的八百试电转八百伏的这个产品，还有二次的八百伏转十二伏这个产品，他都有配合英伟达在做相关产品的运营啊，预计今年下半年会开始去送样。那这个也是我们大陆的厂商里面配合的呃， 最快也是配合的最紧密的一家电源供应商啊，所以他在这个机制大会上面，我认为应该也会转出他们相关的这个布局的产品。呃， 那这个就是我们主要的这个一个观点，然后其他的还有一些可能也会比较受益的标的的话，主要就像欧通本身也是做电源的，是谷歌电的公司，然后还有像这个钢铁的韦尔高，还有像博克新材这些做电感，它实际上未来也会受益于整个电源这种高功率密度产品渗透力的提升。 对，那以上是我这边的一个汇报，那接下来邀请我们这个通讯组的老师，然后分享一下 c p o。 的 观点 哦，好啦好啦，谢谢语文老师。那各位领导大家上午好，我是国际通讯组的研究员杨念，那在这里向各位领导更新一下关于呃， gdc 大 会 gdc 的 全标以及板块的观点。那我们是分成两部分来看， 首先是 scaleout 的 gdc 交换机。呃，那目前我们了解到的话， gdc 大 会主要展示的应该还是 quantum 三四零零以及以太网的六八零零、六八幺零这三款 cpo 交换机的一个是量产的时间表，还有一个是备货的情况， 那我们预计的话，呃这一个 id 和以太网交换机的量产时间点分别是会在今年的差不多十一十二月以及明年的两月份， 那其中呃以太网版本的 cpu 交换机的量产进度是有可能超预期的，呃就是说做一个提前。呃，除了这个量产时间表的话，我们看到整体 cpu 产业链的备货进度也是在持续的加速中，像目前了解到啊凯西店这边的量率已经大幅提升到了百分之九十左右，同时像上游的四大光源，然后沙狗以及 f u 越来越多的供应链厂商都能够认证到整体 c p u 备货是处在一个加速的阶段。那除了这些以外啊，目前根据我们了解到的产业链情况来看， n d 也有可能会推出一款 i d c p u 交换机的更新型 号啊。三四五二。那这一款相较于之前的三四零零的区别主要是在于啊 e l s 模组分装的四大的光源的数量从八个改为到六个，那这样上下单交换机对应差不多二十四个 e l s f p 的 模组，不过因为整体交换机容量不变，所以对于我们这个驾驶员的测算呃 相相反映也没有特别大的一个影响，整体呃改动比较小。那我们目前从这个当前的股价来看的话，我们觉得呃像 c p o 交换机的一个量产时间备货情况，呃，市场基本上是按照二七年呃十到二十万的这样一个预期去拍信的，所以我们对于整个 g t c 大 会，呃更加期待的是看 n b 能否去透露一些像呃大型的 c s p， 比如 mate， 微软等对于 c p o 交换机的一个接受度，或者 n b 和他们目前的一个呃合作情况。 还有就是像 scale out cpu 交换机不能有一些呃强配，或者说是 menu t 的 一些性质，那这些因素可能会作为 scale out e cpu 交换机进一步超预期的一个催化剂，带动呃 cpu 链的这些公司股价在进一步向上突破。 那以上是 scale out e 的 cpu 交换机，除此之外还有 scale up e 的 cpu 或者 npu 的 方案。目前来看的话， nb 在 gtc 大 会上展露呃展示入境 out 的 光入柜内方案可能性是非常大的，但这一块市场之前也有所预期。 哦，那目前最新的一个情况是，卢秉 outcher， 除了呃苏雪 a 肯可能和光影擎共分装以外，网卡也可能去和光影擎 共分装，因此整体单 gpu 对 应的光影擎数量啊会进一步增加到差不多五点五个左右。那除此之外的话，除了 gtc， 还有和 gtc 同步举办的 ofc 大 会中啊，我们了解到头部光能快手上也可能会和谷歌等 csp 去展示一个 n p o 方案的进展。呃，那目前看的话，可能是有两个三点二 t 拼起来的一个六点四 t 的 一个 n p o 方案。所以，呃，综合来看的话，我们觉得对于旭创新一生一样的大光现在有以下的三条逻辑，一个是呃 现在不如三月份，下游的下游客户的二七年需求会得到逐步的明确，因此整体的固执中疏会慢慢从二六年切向二七年。 另一个就是，呃像刚刚提到 scale up 域的光入柜内方案，可能会伴随着 o f c 大 会， g t c 大 会中 n p o。 方案的展示来逐步去 price in。 那 目前，呃同时对于这个 scale out 域来看的话，呃市场之前普遍会觉得 scale out 域的 c p o。 对 大光是 一个负荷上的铲屎。那目前来看的话，像旭创等公司，呃也已经通过 f a u e r s 模组等环节的，呃这个积极参与去进入，呃去布局这个 n b 的 c p o。 链，那这是呃两个这个 c p o 和呃 下有客户需求进一步切换的逻辑。呃，此外就是当前这几个大光虎家对于对应二七年的 p e 其实都不到十倍，像你去放尾利的话，呃它的下跌空间能力是非常有限的，并且 伴随着交市场去交易二七年以及 n p o。 预期的一个打入，目前市值仍然有向上翻倍的一个空间，所以当前位置的赔率会非常好，我们觉得是买入的一个绝佳的时机。那以上就是通讯组关于 g d c。 大 会的前站以及 c p o。 板块的分析。呃，那接下来，呃有请我们电子组的丁老师跟我们介绍一下电子组的相关观点，谢谢各位领导。 嗯，各位投资的朋友大家早上好。呃，和各位汇报更新一下整个到 ruby 架构，再往后面的技术迭代的情况下，对于呃元基建，也就是前面语文老师所表达的在三个点上的部分，嗯，对于各个元基建的这个价值量，或者说呃投资机会的带动，嗯，其实在这个这个技术的变化在前两代 h 系列到 g b 系列到现在 ruby， 再往后面来看的话， 整个三次电源芯片的功耗的提升，呃，对于原机的价值提升以及用量提升，其实一直都反映的比较明显，因为相对来说在三个电源的部分给到被动元器的空间是有限的，所以它这里面伴随着两重逻辑。第一个是单卡的功耗一直在往上走， h 系列从七百来到 g b 的 一千二，一千四，以及往后面上到入便的两千来以上，本身功耗就是提升的。 而在三次电源的部分，尺寸相对有限，所以留给被动期间的空间是越来越少的，在功耗提升的同时，它同步会伴随着说单个期间的这个性能的提升， 要不然就同伴随着就是技术方案的变化，这里面就办就就同步，前面也是提到过了，从原来的可能有分立式的方案，然后再往更多的垂直供电，或者说直接落到芯片供电的方案去做，那么这里面就涉及到哪些品类，他会直接受益，以及对应到国内的哪些公司，他们会有比较明显的带动。嗯，其实在元气片的环节或者三分卷的部分，它主要涉及到的，呃 品类，也就是电感的品类以及电容的品类，那么电感的话其实之前都有涉及过，就国内的公司是已经进入到 n v 链以及 ac 链的，包括，呃博克新材以及双流电子以及潜在的现在已经有一些订单的。在某科技这种标记。呃，那电容的部分，它其实还会再分的更细分一点，包括产电容，包括这个 m o c c， 呃，无论是哪个品类，他们其实在三次电源起到的功能都是为了给芯片供电， 那么在电压的提升，它是伴随着极大的电流波动的，所以对于瞬时供电的效率以及速度是要求越来越高的。 那么呃，我们可以常规的来理解，比如说从 h 系列到 g b 两百这个功耗的提升，我们看到的呃对应到价值量的变化，它其实是一个跟功耗相对来说是呃同步变化的，这不一定是完全现行的关系，但基本上这个量级的变化差异不会特别大。所以同样的到 ruimi 的 价格，我们现在可能能参考的方案来说的话， 整个价值量也是往翻倍以上的量级去走的。呃，这是一个就是无论是用量的提升还是价值量的变化，在在整个版子上肯定是有这样一个呃总体的价值量的升级的。第二个是基础也存在迭代。呃，那比如说现在 n v 都还是使用分力的方案，呃，这个是从 h 系列都是这样的。那但是 a c c 其实有很多厂商从去年呃大销量的过程当中，他们就在往模块化的方式走了， 这里面主要的功率芯片厂商 m p s 英菲林，包括后面的 ti 为成立，其实都有在往这个方向去做。那么呃模块化的方式，它对应到带来的是呃价值量的，就单颗的量级也是提升的。呃， 比如说以电感为例，原来 n v 的 方案可能三块钱一颗，然后到这个模块化的方式来说的话，这个电感一颗的价值可能能上到八到十块钱，然后如果里面伴随着同样的有技术升级，一些结构上的升级的话，可能能上到十五块钱，所以这个价值量的变化它是一个 多倍以上的增长。然后 n v 其实从 ruby 的 价格就最早一点，去年去他就有在试这个呃模块化的方式，然后再往后面来看的话，有后面上模块化是一个工号提升技术角度一个大的趋势，呃，所以这里面同样也伴随着呃一个就是本身的这个工号的增长所带来的大量提升，同样也伴随着技术迭代的变化， 到这个环节的公司，呃，单个卡周围的量级是提升的。那么我们参考现有的这些方案来说的话，比如说以电感还是以电感为例，因为它最直观，而且国内的供应商是供应进去的。呃，从原来 h 系列，它可能是一个二十五颗，单颗三块钱的这个价值量，到 g b 系列的话，应该是能够上到。呃，这个往往 百元级，以及往这个两百的这个价值量去提升到 a c 的 价值量的话是两百块钱，呃，然后以及到六倍的价格，我们参考工号的提升应该会再翻到一倍， 所以本身这个量，这个价值量其实反映的也比较明显。那么同样的这个逻辑下面，很多国内的公司其实是已经进入到供应链里面的，比如说博克在 n v 的 供应，在 m p s。 的 供应，然后生物电子在英菲尼和 m p s。 的 供应，同样呃，龙斯科技一家就是潜在正在进入的公司，也通过了英菲尼的验证。 所以在整个大的投资框架下面，它同样也伴随着国内公司进入到海外供应链以及呃业绩上会有持续的兑现的，这个，这个是呃其实不只是映射，或者不只是在呃导入的钢或者钢业的那个阶段，它是真的能够在今年很多公司能放出 eps 以及会受益于整个的市场容量的扩容的。 同样这里面又多了一层逻辑，就是市场容量的扩容之余，它可能一定程度上会伴随着供需的进圈，那部分的型号或者部分的软件从去年开始就已经出现了涨价了，比如说高端奶酪 cc， 比如说坦电容，呃 这样的品类，对你来看的话，呃其实国内的公司不仅能受益于我进入海外公链得到带来的这个业绩的增长，它同样也会伴随着价格的提升，呃直接的在利润上反映出来的弹性，这里面比较明显的，比如说谈金融，这里面可能受益的公司是申诺，呃，然后包括 m、 l、 c、 c 是 主要是海外的标的，呃存钱三星这样的厂商。 那么呃这个是整个三次电源的部分，同样在原电源环节，它也伴随着二次和一次的部分会有一些电源方案的变化，呃这里面会带来较大的价值提升。这里面主要涉及的厂商或者涉及的品类是牛角电容，也就是常规的这个铝定电电容当中的一类，在 psu 的 环节当中，可能整体的用量会三个多倍以上的增长，这是目前台大在试的一个方案。然后另外就是传统的呃，就是去年前年就已经兴起的一个新的新的产品，就是呃超级电容，虽然用的比较多的是 e、 d、 o、 c 的 方案，像江海的话，已经通过麦米在跟海外有供应了，麦米，呃，传统麦米和给内塔做供应，同样的也是在跟台大做 第二次审场这样一个节点。呃，所以其实整个的技术方案的趋势还是比较明确的，而且公司正常的推进产业的，呃，就是和客户验证的节奏，推进的节奏是比较顺畅的。那么核心其实在看呃什么时候能够再进一步，能拿到更多的订单，以及到，呃真实的在业绩端什么时候能看到持续的方案的一个趋势 啊？那么这个其实是在二次和一次的部分后面会进一步有带动的方向。那么现在还有一个，其实之前在汽车的成长的机会也会有的，像薄膜电容，再来看驾驶呢，也有提升，或者用量也有提升，但不像像牛角，包括在三次的部分，起亚的那些气垫弹性那么明显， 这也是可以潜在关注的一个方向，因为这个算是大家挖到挖掘过，但是价值量提升不是特别明显，但后面往这个更高频、更高功耗的这个趋势来走的话，必然也会带来一些价值量的变化。呃，这个是大概，呃，这个，呃对于远期镇的带动我们做了一个分析和汇报。呃，接下来请电星团队的曾双老师更新一下叶冷这部分的带动情况， 谢谢丁老师。嗯，各位领导早上好，我是国际电线分会领先，到目前来看的话，其实市场层面的焦点 是在三块，一块是芯片啊，以及由芯片所带动的 ai 部件和这个基础设施配套的一些，呃，这个推进的情况，那么呃无论是 ai 的 部件也好，还是这个基础设施的配套，其实最核心的还是要看到芯片昨晚到底发生了什么样的比较重大的变化。那么呃大家现在比较期待的一方面是在这个 gtc 大 大会上面有的这个 ruby 的 更加多的一些参数啊，的这个展出，以及这个对于飞曼的一些设想和首次的发布啊，那么这个里面还会包括这个最新的这个 l p u 处理器，那年初的时候在这个 c e s 大 会上，老黄是已经展出了六款的这个 ruby 平台产品啊，那么呃在飞曼这边的话，目前大家可以比较期待这个 caber 的 这个 n v 五七六啊，还有这个，呃飞曼这个 芯片，那么呃五七六它的架构的话是基于这个 ruby ultra 这样的一个巨贵形态，那么 g p u 的 规模会从这个 n l 一 四四 就是二百八十八颗盖啊，扩展到五百七十六颗盖啊，然后来实现一个，呃这个单机柜的一个更高的是 bm 和宽带啊。那么呃非买的芯片的话，其实也是采用到了台积电一纳米级的这个工艺，然后它的一个核心创新就是去采用了三 d 堆叠的这个 s i m 方式，然后把这个专为推理这个任务去优化的 l p u 芯片直接集成到 g p u 的 计算核心之上，那 l p u 是 这个 专门为这个推理而出的这个芯片也是目前就市场层数比较高的这样的一个芯片，那么 l p u 依靠集成芯片这个随机存储器 来存储这个呃这个模型的数据啊，读写速度是非常快的，那么呃目前的 l p u 还处于 demo 的 阶段，然后一个 computer tree 是 呃设计了十六或者是三十二张卡啊，或者是一个 rank 二百五十六张卡，那么这个目标是和 lucy 的 这个集成架构啊，计划在二零二八年去做一个量产。 那么呃这个里面对应到的呃散热的环节的一些影响，我们可以看到其实散热环节和芯片的这个性能提升是很相关的。其实无论是呃 blackberry 啊， lucy， famel 这条线上的 gpu 计算卡的变化，还是说呃我们刚才提到的 lpu 的 推理卡，那么市场看起来好像呃最关注或者讨论最多的有点是在三个点上，就是这个新产品是否要用到液冷，而 是否会带来更大规模的这个单位叶冷的市场，比如说我单柜的叶冷价值是否会有一个提升啊？以及说这一代的产品，这一代机会是否会涉及到一个新的叶冷的这个进府的这个呃使用。那么我们认为从这个叶冷市场来看的话，无论从单柜的价值量角度，还是总规模上，毋庸置疑就是二零二六年 啊，都是呃会以一个极其大的这个利率增长的，那么这个一方面是大有 xpec 啊，仍然看到是一个高速的增长。那么二零二五年亚马逊、 mate， 谷歌、微软 他们全年的一个资本开支同比增速啊，分别是百分之六十五，百分之八十四啊，百分之七十四和百分之五十四。那么给到的二零二六年的一个指引，曼达啊，亚马逊、谷歌的增速也差不多都还保持在百分之五十到百分之一百这样的一个增速区间里面，那么仍然是和去年差不多的一个水平，那我们也觉得是仍然属于增速比较高的这样的一个位置。 那么第二方面就是呃芯片工号提升所带来的，那么像袁老师前面提到的啊， ruby 的 单芯片会达到两千瓦，那么三百会提升到五千瓦。其实无论现在看到的国外的一个计算卡，推理卡还是国内自研的芯片啊，都在把叶冷的一个配置从可选提升到必选的程度，那么呃更前沿一点的是把单柜的这个叶冷的占比可能从百分之八十五提升到了百分之一百全叶冷的这个水平 啊，那么以及最新的这个 lpu， 如果我们按照单个处理就要部署十六或者三十二张卡，以及单这个 rex 可能会有二百五十六张卡的这个情况来看的话，按照呃这个阶阶段这种小冷板的部署方式的话，其实对于冷板的需求量啊，快捷头的需求量等等都会有一个大幅度的提升。那么另一方面的话，我们是认为今年在这个技术迭代方向上散热材料的变化， 呃是有望成为继这个前面大家讨论比较多的这个冷板结构啊，这个优化方向之后的一个比较重点的呃这个路径。那么除了前面呃这大市场已经讨论比较多的这个微风道冷板以外，这一周其实这个 那个 xash 的 systems 啊，一家研发这个金刚石冷却技术的企业，是向印度最大的这个自主云服务提供商交付了全球首批的这个金刚石的冷却 gpu 服务器，这个它是配置在英伟达 h 两百的这个服务器里面啊，预计能使到这个 gpu 的 计算能力提升百分之十五，同时去 显著的降低 tcu 的 成本啊。那么呃在这一周的话，其实也可以看到金刚石散热这个概念啊，大家的这个关注度和讨论度也是比较高的。那我们认为的话，今年散热材料呃的变化， 以及说这个迭代的这个方向，主要会基于啊两个路径，一个就是啊在冷板材料方面啊，比如说基于同材料呃给到的一些合金方案的优化，那么另一类的话，另一条路线的话就是 tim 材料升级啊，比如说这个金刚石的散热片啊，或者是这个液态金属的 方案，那么像金刚石的散热片，金刚石它本身这个材料就是地球上热传导率最高的材料啊，甚至说我们展望太空的数据中心，如果只能依靠辐射散热的话，金刚石理论上也是太空算力的最佳的这个散热方案 啊。那么呃液态金属的话，其实各个 c f t 厂商从二五年就开始做测试了，那么呃其实最早这个二五年的 c s 大 会上面，因为咱就已经展出了用到液态金属的这个计算卡啊，那么我们觉得高端的以及高性价比的芯片材料的话，是有望逐步的从今年开始有一个放量的。 呃，另外的话，就是在总体的一个叶冷架构的设计上面啊， logo 以及 logo 二手的话还是非常有可能在这种机柜级的笨啊，或者压缩机这些方面有一定的升级，所以我们觉得也可以啊，做一下持续的关注。那么另外的话，其实啊近期除了英伟达这条链的话，海外这个 s k 企业啊，新一代的机柜呃这个部署也带动了这个叶冷里部件的采购，以及机柜级别的这个总 呃总包组装的一些需求。那么尤其是国内头部的企业，我们看到就是历史上面在数据中心这个页冷的环节，呃已经具备了股，已经具备了这种全面条产品供应能力的啊，或者说是这种数据中心级的集成经验的这个厂商啊，比如说深林高兰伊维克、川润，其实目前和海外 isec 这一条链上的呃客户都有一些实质性的进展。 那我们认为的话，这个这个页冷板块来看的话，它作为数据中心基建呃最重要的一个组成部分，那么整体的板块情绪以及相关的一个底层逻辑，一个就是海外大厂开派斯的 持续高增速啊。第二个就是芯片性能的提升和功耗提升，它是一个强相关和正相关的。那么第三个就是算力，还是基于算力的镜头是电力啊，那么其实在芯片的功耗持续的在提升，那么这里面会涉及到的就是整个数据中心啊， p u e 值啊， 是有一个持续下降的一个需求的啊，那么啊从而就要求在夜冷在散热的这一块上能提供一些啊，这个更低功耗的，然后更节能的这样的方案。那么另外的话，我们觉得产业端的话，就需要持续去关注一些节点性的事件，比如说像啊业绩期啊，或者是啊这个海外啊大厂以及国内大厂的一些审厂啊，订单的释放的节奏啊等等的。 那么标地上面来看的话，目前啊和海外大厂对接，然后近期大家讨论的比较热的啊，像森林和这个 a w s 的 合作啊，那么科创新源在 n v 链上的一个推进，以及国内和这个呃祥字节的一个合作， 那么高兰这一边后续啊，也是有机会在这个 a w s 和谷歌呃上面拿到一定的这个订单，然后像川润股份和维地啊的一个这个对接和这个合作的这个展望，那么呃在几个大厂都经过了审场之后，也是啊开始 这个陆续的去接在手订单，然后做批量交付的一个进度了。那么从新技术方面的话，我们觉得啊，像前面提到的这个叶轮版的铜材料的一些迭代的话，我们是建议大家去关注这个钜微合金啊，那么从去年开始金属公司就已经有提到这个自己在呃去开发，以及说去对接送样的一些铜和这个金刚石的这个呃 合金材料啊，然后比如说像呃以及就是呃这个，嗯，这个 team 方向上的，像科创新源，斯邦达、沃尔德啊，然后威风道这个方向上的这个铝龙股份啊， 另外的话就是重要的这个零部件的供应商啊，那么像刚才提到的笨啊等等的啊，像这个飞龙股份啊，然后以及新锐科技在这个快捷所领域啊，可能会呃有比较快的一些代工的订单可以到手。那么这边是啊夜冷的一个情况更新。

黄仁勋，让你记住这个日子，下周二凌晨两点，全球科技圈的春晚要开幕了。老黄啊，这次憋了个大招，直接放出狠话要震惊世界。这不仅仅是一场发布会啊，更是下半年科技行情的起爆点。 地球人都知道，老黄这次要发布新一代的 logo 平台，还要秀肌肉，展示那款传说中的二一百芯片。 但今天啊，我想跟大家聊一下，一个更敏感更赚钱的视角，算力击剑背后的卖铲人。这次大会最核心的逻辑啊，不是显卡卖了多少，而是算力需求的天花板再一次的被打破。随着如饼平台的落地， 全球 ai 赛道又要开启，新一轮的军备竞赛，这就意味着海量的服务器订单，光模块的需求，以及最关键的夜冷散热是越来越热。 为什么是液冷？因为随着芯片功耗越来越大，传统的风冷已经完全压不住了，液冷成为了数据中心的刚需。而刚好在这个领域，咱们 a 股有这么一家公司。 我先带大家看一下他们的专利分布，近二十年以来，他一共申请了一千六百五十九件的海量专利，其中液冷专利超过两百件。大家要明白，随着英伟达的新芯片的功耗飙升至一千九百五十瓦以上， 散热它已经不是一个简单的工程问题，而是决定数据中心能否稳定运行的核心关键。这也就是为什么英伟大已经确定了全液冷为标配方案，甚至啊，他们已经在探索液态金属等更为极致的材料。 下周二凌晨啊，老黄一上台，市场的预期啊，就瞬间拉满，我已经拉入自选股了，你们怎么看？短视频里好好找找。我是惠总您身边懂市场的朋友。

如果让你决定人类的第四次工业革命，你会怎么做？在刚刚结束的 c e s。 二零二六发布会上，黄仁勋已经给出了最残酷的答案，预示着人类的第四次工业革命可能真的要来了。 这不只是一场简单的显卡发布会，它是在向全人类宣告，探击生物统治世界的旧逻辑要正式终结了。瞧这个走路摇摇晃晃、外形像瓦力一样的机器人，你觉得它可爱吗？醒醒吧，那只是老黄的障眼法。在这层迪士尼外壳下，是代号 g r 零零 t 的 通用大脑。 当我们还在现实里研究鱼头朝向谁时，当别的公司还在研究机器人如何更像人时，老黄已经让机器人在虚拟空间里通过 x x m 加速进化了整整一万年。 这不是竞争，也不是模拟进化，这叫物理造物。支撑这种变态进化速度的，是英伟达史无前例的工业巨兽 rubin 架构。这不是显卡，这是驱动文明进化的超级母鸡。 为了让他跑起来，机器内部铺设了长达两英里的铜栏，把六颗顶尖核心封装成了重达二点五吨的算力心脏。他的单机算力突破了两千 p f。 奥普 s。 这意味着他一秒钟处理的信息量，比得上全人类八十亿人不停不休地计算整整三千年。在 ruby 面前，所谓的复杂问题，只不过是毫秒之间被碾碎的数字微尘。 你看到的这些走路摇晃的机器人，可别被他们可爱的外壳骗了，那只是为了掩盖他们恐怖的进化速度。在 omniverse 物理仿真世界里， 时间被扭曲，空间被重塑，现实中你可能刚刚学会如何迈出左脚。他们已经在高精度的物理仿真世界里完成了一亿次极端环境下的生死演化。他们不需要理解什么是经验，他们只服从算力推演出的物理最优解。 就好比你在跟一个已经把标准答案背了一亿遍的对手比赛，这不是竞争，这是维度的碾压。英伟大要当的不再是显卡贩子，而是整场工业革命的总承包商。当算力开始重写物理规则，当逻辑不再依赖肉体， 鱼头朝向谁已经不再重要。我们正在见证一个旧时代的落幕和一个硅基时代的开启。

今天做下英伟达 gtc 大 会前瞻，我想说的是，市场期待的不是更强的芯片，而是下一个财富故事。美国当地时间三月十六日，黄人勋将在加州圣荷赛举行的英伟达 gtc 大 会上发表主旨演讲。 表面上，这是一场例行年度产品发布会，但市场关注的重点是，当第一轮 ai 基础设施建设红利逐步释放后，英伟达能否开启第二轮增长周期，而这也是今年英伟达 gtc 大 会最值得期待的看点。 毋庸置疑，英伟达目前依然站在 ai 浪潮的浪尖上。二零二六财年，英伟达营收达两千一百五十九亿美元， 第四季度数据中心业务收入为六百二十三亿美元。其二零二七财年第一季度的业绩 指引也大致符合市场预期。从业绩上看，英伟达发展势头仍然强劲，但问题在于，资本市场关心的不只是业绩好坏。英伟达的强是市场既定认知， 过去一年多，生成式 ai 的 热度已将大量乐观预期提前打进英伟达的股价， 可即便英伟达的业务基本面依旧稳健，其股价仍从去年十月约两百零七美元的高点回落至一百八十四美元左右。 这也再次证明，除了实现持续增长，投资者更关心的是英伟达能否进一步引领行业发展，构建一套新的增长逻辑。 从目前已知信息看， virubin m v l 七二系统将是本届英伟达 g t c。 大 会的一个重要展示内容。该系统集成七十二颗 ribbon 图形处理器 gpu 和三十六颗 virubin 中央处理器 cpu 采用液冷机架设计， 并配备 hbm 四内存和第六代 mv link 技术，目标是提供更完整的 ai 工厂解决方案。但这算不上是什么惊喜。实际上，过去几年，英伟达一直在努力实现由芯片供应商到系统、 网络、软件和整套基础设施提供者的角色转变。如果本届大会英伟达只是将这条发展路线讲的更加完整，未必能满足市场的胃口，其对于公司估值的拉升也将非常有限， 市场需要的是预期之外的东西。黄仁勋此前接受韩国经济日报采访时提到，本届大会上将有几款全新芯片亮相。这句话之所以引发外界高度关注，是因为投资者都在猜测英伟达会否在 ai 大 模型训练之外， 针对 ai 推理市场拿出更有力的产品。过去两年，英伟达最核心的受益点 在于 ai 大 模型训练需求的增长。但随着 ai 技术发展逐步进入应用层面， ai 推理正被越来越多的机构视为下一轮市场增长的重要驱动力，谁能在这个领域抢占先机，谁就有机会更多的吃到下一波 ai 发展的红利。 也因此，有关英伟达是否会推出专用推理芯片的市场传闻不断。其中，关于整合 ai 芯片初创公司 core ko 相关技术的方案，是近来被讨论最多的一个话题。外界流传的说法包括 技术许可、人才合作以及面向低延迟推理的 s r a m 路线等，但相关讨论仍主要停留在媒体报道和市场猜测层面， 英伟达并未正式公布相关产品的名称、文档或参数。不过，这些传闻能持续发酵，本身就反映了市场的焦虑。投资者担心的已经不是英伟达能否卖出更多 gpu， 而是如果未来市场需求来源 从 ai 大 模型训练转向 ai 推理，英伟达还能否继续站在舞台的中央。市场要的不是一张更强的芯片发展路线图，而是一个更为具象的答案。其当 ai 从模型训练走向实际应用， 英伟达还能不能继续定义行业标准？当然，前沿技术产品也仍然在市场的关注范围内。近期有关费曼架构的讨论热度正在上升， 从相关信息看，该架构可能面向二零二八年前后的更先进之称。对于相关问题的关注，也从另一个侧面说明，市场对英伟达的期待已不仅局限于 blackwell 和 rubin 之间的交棒， 而是其算力、技术上的优势还能保持多久。这其实也是市场估值关注的一个核心问题。截至三月中旬，多数主流券商仍给予英伟达买入评级，公开研报给出的目标价区间大致为两百六十四美元至两百七十三美元。 根据近年来的经验，一般在 gtc 大 会后的三个月里，英伟达的股价通常能够跑赢费成半导体指数 s o x， 但历史并不一定能在今年重演。当前，在英伟达未来几年增长路径足够清晰的情况下，其基于二零二八财年盈利预测的远期市盈率回落到约十八倍至二十二倍之间， 已经没有了之前的那份锐气。这也是为什么即便英伟达继续交出强劲业绩，其股价也未必会同步大涨。正如瑞银等机构近期公开表达的， gtc 大 会也许能带来温和利好， 但未必足以彻底改写当前英伟达的核心估值框架。市场期待的是一个足以推动英伟达估值再次扩张的理由。从这个角度看， gtc 大 会三月十七日进行的分析式问答 环节，可能比黄仁勋的主旨演讲更重要。真正能影响市场判断的，往往不是发布会上的技术名词，而是有关未来指引、毛利率、共获节奏 以及客户资本支出计划的陈述。至于中国市场，其仍然是英伟达无法回避， 但又很难公开讲透的话题。在对二零二七财年第一季度的指引中，英伟达并未单独劣势。中国数据中心的收入 受相关政策环境影响，因伟达部分产品的对华出口仍受限制，中国市场短期内仍存在较大不确定性。黄仁勋过去多次强调中国市场的重要性，这一点并未改变，但从现实经营层面看，相关业务能否真正得到修复， 仍取决于商业与技术之外的币源政治变量。一言以蔽之，今年 gdc 大 会需要回答的并非是英伟达是否依然强，市场对此并未产生怀疑， 而是在第一轮 ai 基础设施红利释放之后，英伟达能否在 ai 推理和应用领域占住核心位置，这也是分析英伟达后续发展，其市场估值变化的关键所在。