英伟达m10跟康盛股份有关吗

朋友们大家好，我是专注题材处理的天才哥，今天我们来看新题材英伟达 m 十材料。英伟达 m 十是下一代 a f 武器专用高端附铜板 ccl 材料体系， 为 robert out 平台打造，目标二零二七年下半年量产。其基本定位不再是单一化学品，是英伟达定义高速低损耗 pcb 材料规格 定位是 m 九之后的下一代旗舰材料，面向三百 gps 加超高速信号，二零二零年第一季度将启动测试。以上为 m 九材料与 m 十材料的相关对比，回归主题，我们来看英伟达 m 十材料五大核心 pcb 产品， ccl 薄膜， hvlp 五铜薄。最后是 ldk 2 pcb 产品，互电股份 m 十 p c b 产品精度低开始测试次世代 c c l 材料 m 十 c c l 附铜板两家南亚新材超声电子 m 十附铜板上在研发中 p t f e 薄膜，沃特股份、肯特股份 产品进度排名第一到第二。最后是 h v l p 五铜钎，龙洋电子全球唯一相关量产企业。最后来看第二代纤维电子部、中材国际、红河科技、 国际副材、中国巨石第一界电二代纤维布产能第一到第四。最后总结英伟达 m 十材料包括 pcb 产品， ccl 附铜板、 ptfe 薄膜、 hvlp 五铜钎。最后是极薄第二代电子布。整理不易，大家别忘了点赞收藏关注一键三连，想了解更多题材，大家也可以点击左下角领取。

猫哥猫哥，给我讲讲 m 十材料概念呗。从最近 ai pcb 产业链供应链的消息面看，英伟达启动了下一代 ai 服务器 pcb 护铜板 m 十等级材料的测试， 目标是应用于明年量产的 rubin uta 和飞猛架构平台核心部件，这将带来 pcb 产业链新的七位。我从 pcb 厂家以及护铜板树脂、电子部、填充材料、硅微粉等板块梳理了一下相关的概念公司 pcb 厂家呃互电股份作为英伟达 m 十材料测试的核心厂商，已经率先应邀启动采样测试，是下一代 ai 服务器 pcb 领域的领军公司，也是本轮产业升级的最大受益者。 从年报批录的信息，已经开始新一轮大规模扩产，计划投资五十五亿建设新的高端 pcb 生产基地。盛宏科技、深蓝电路、锦忘电子也是需要关注的富铜板厂家里，南亚新材是国内唯一同时通过华为 m 九材料认证以及英伟达 m 九供应链验证的富铜板企业。 根据最新的供应链信息，它也是英伟达在 m 十材料新增的富铜板中国厂上，具备了切入英伟达核心供应链的能力。金安国际和生意科技也是铜板外公司。 树脂供应商里，东财科技是 m 九和 m 十材料环氧树脂龙头，去年就已经研发成功，并送样配套台光护垫股份、圣红科技、生意科技等供货。英伟达圣泉集团是另一个需要关注的标的公司。 铜锣供应商里，龙洋电子是 m 十及呃富铜板核心的 h e l p 五铜锣的国内唯一送样验证厂家。德福科技和铜冠铜锣也是同板块公司。电子部板块里中材科技、红河科技、菲利华这三家是英呃石英部 l o w d k。 二拨签部的主要标的公司。 球形硅油粉板块里联瑞新材、林伟科技、凯盛科技、国磁材料、雅克科技都是同板块公司。 m 十材料里还有个增量材料就是 p t f e。 巨石佛以稀。主要的标的公式是中英科技、沃特股份、肯特股份、龙阳电子。谢谢大家。好的。

大家好，今天咱们不谈已经涨疯了的芯片，来聊一个藏在 ai 服务器深处，但马上就要引爆的新赛道。 英伟达最近又有了大动作，联合咱们国内的 pcb 龙头互电股份，正式启动了下一代富通版材料 m 十的测试。这件事有多关键？这直接关系到英伟达下一代入门 och 以及翻本新平台的开发。根据最新的供应链消息， m 十材料的抽样工作在二零二六年一季度已经启动了， 初步结果预计今年二季度公布。如果顺利的话，最快在二零二七年下半年，咱们就能看到搭载 m 十材料的 ar 服务器大规模量产。为什么这次升级这么重要？给大家打个比方，如果把芯片比做人的大脑，那 pcb 板就是神经系统， 而附铜板就是神经的血管。这次从 m 九升级到 m 十，不仅仅是换个配方那么简单， 以前的 m 九主要是碳氢树脂，而这次的 m 十引入了 ptfe 聚四负一烯复合材料。这东西是干嘛用的？就是为了满足更高 速信号传输所需的极低节点传输和损耗，简单说就是让信号跑得更快、更稳，发热更低。而且这次英伟达在供应链策略上也做了一个重大调整， 以前 m 九材料只有台光电子一家独大，但这次的 m 十测试除了台光，还新增了一家大陆供应商和一家台湾供应商，供应链的灵活性大大提升了。 不过也要跟大家说个实话， ptfe 材料虽然性能牛，但它有个缺点，软加工难度极大， 对钻孔、层压工艺要求非常高，短期内大规模商用还是有挑战的，这也是为什么能做好的厂商会格外稀缺。那么如果这波浪潮来了，机会到底在哪里？ 我帮大家梳理了几个关键环节的公司，记得点赞收藏。首先是 pcb 核心玩家互电股份， 作为英伟达的核心供应商，这次不仅是 m 十的验证主力，同时也是英伟达超低 延迟 lpu 推理机架五十二层 pcb 的 主供，相关产品预计今年年底到明年一季度就要量产了，业绩确定性很高。其次是 ccl 材料段的突破，之前拿到华为 m 九认证的南亚新材， 这次在 m 十上研发推进非常快。根据消息，今年六月南亚新材就要给英伟达送样 m 十材料了，性能据说有望领先台光，它极有可能成为继台光之后的第二家合格供应商。 最后是新材料 ptfe 的 增量，这次 m 十最大的变量就是 ptfe， 这里面中英科技的 ptfe 高频 附铜板项目已经投产，沃特股份的 ptfe 薄膜也得到了国内外高速 pcb 客户的认可。 还有铜箔方面，龙阳电子的 h v、 l p 五铜箔表面粗糙度极低，是和这些高端板材形成核心搭档的关键材料。 所以 ai 算里的竞赛，不光是看谁家芯片刻的戏，更要看谁能把这些基础材料玩得转。 m 十的测试推进，意味着 国内高端材料和 pcb 厂商又一次占上了风口，大家如果对哪家公司感兴趣，欢迎在评论区留言，后续我也会持续跟踪测试的最新进展。关注我，带你读懂英科技，下期见！

大家好，今天我们来讲一下英伟达 m 幺零材料，那这里的 m 幺零呢，就是 ai 服务器用的高端 pcb 附铜板材料等级。那据供应链消息呢，英伟达已经在测试 m 幺零附铜板材料，用于未来 ai 服务器平台，如果测试顺利的话呢，预计将在二零二七年下半年量产。 那升级 m 幺零材料呢，主要原因就是信号速度更高，功耗更高，数据传输距离更长，所以呢就需要更低界的电损耗材料，更高端的铜箔和新树脂体系。那现在呢， m 幺零材料主要就是用于未来的 ai 服务器平台，比如说 robin ocher， 还有下一代的 ai 交换机和 gpu 服务器背板。 这里的话呢，按照 m 幺零材料主要分为了附铜板， pcb 厂铜箔和树脂材料。 我们先来看复铜板，那复铜板呢，是 m 幺零材料的核心，因为 m 幺零本质就是高端复铜板材料升级，那主要有生意科技，是国内的高端复铜板龙头，服务器材料供应能力比较强。华正新材呢，这里是高速高频复铜板切入 ai 服务器材料。南亚新材，这里是高端高速 ccl 布局算力服务器。 金安国际呢，是中高端富铜板供应商。第二部分的 pcb 厂呢，就是服务器主板，那 m 幺零材料呢，最终都会被 pcb 厂使用，主要有深南电路，是通信加服务器 pcb 户电股份，这里是 ai 服务器 pcb 龙头，也是英伟达服务器供应链。圣红科技呢，是 gpu 服务器板。金旺电子呢，主要是数据中心 pcb。 第三块的铜箔呢，属于关键材料。那富铜板上最核心的材料呢，就是电子铜箔，有家园科技是高端电子铜箔。 诺德股份呢，是铜箔龙头之一，铜冠铜箔，这里是 pcb 电子铜箔。最后一块的树脂材料呢，属于上游化工。那覆铜板基材里还有树脂体系升级，主要有圣泉集团是电子树脂材料。东财科技呢，这里是电子材料加覆铜板树脂。

沪电股份开始测试 m 十了，今天有一则小作文啊，英文达和沪电股份开始测试次时代的 cclm 十，推动下一轮的材料升级。大概时间周期什么样子呢？给大家汇报一下。今年第一季度，也就现在叫送样打样，第二季度预计取得初步测试结果。 到二七年的下半年如果顺利的话， m 十的 ccl 和 pcb 就 要量产了，也就是二七年的下半年就要量产了。我们多次讲过 pcb 这几个专注的。长沙护城河挺深的，包括了护山阿姨在昆山的，它其实是台企的风格， 护城河很深， m 九只有台光通过认证了。 m 十呢。英伟达为了增加供应链的稳定性，会再增加两家认证供应商，大陆有一家图案有一家 m 十呢，使用 q 部，使用部， q 部还是很有未来的， 从量产性能与商业化考量，可能改为 low d k 二，简单来讲就是更低的阶点场所。最后说一下这个信源的可信度，这个消息是比较可靠的，来源是天风国际知名的分析师郭明琦 公开在 x 平台发的推文，幸运可能性高。所以说呢，呼声阿姨，我们没看错她，加油！

郭明早再发声，英伟达 rubin 平台会带火？哪些 pcb 厂商所长带你一分钟解读财联社三月十三日电分析师郭明早最新供应链调查显示，英伟达已联合 pcb 厂商启动下一代附铜板 ccl 材料 m 十的测试工作， 目标应用覆盖 ruby ultra 及飞门平台的正交背板与交换刀片主板，为 ai 算力硬件迭代按下加速键。据了解， m 十材料是英伟达为下一代 ai 服务器架构量身打造的核心基材，相比当前主流的 m 九材料，其在信号完整性、散热效率及机械强度上 均有显著提升，可满足如饼凹窗、无懒化设计与飞梦平台超高工号的严苛需求。本次测试于两千零二六年第一季度正式启动， 初步结果预计于二季度公布，若进展顺利，量产节点将锁定在两千零二十七年下半年。 值得关舵的是，英伟达在 m 十供应链布局上做出关键调整，打破了上一代 m 九材料的单一供应商格局，新增多家厂商参与测试，其中包含中国大陆及中国台湾地区企业，此举只在提升供应链安全性与灵活性。 作为测试核心参与方，国内 pcb 龙头企业有望凭借技术积累率先切入高端市场，分享产业升级红利。分析人士指出， m 十材料的量产将开启新一轮服务器 pcb 材料的规模化采购周期，不仅直接带动附铜板、高端 pcb 等环节需求增长， 还将对钻孔、电镀等精密加工工艺提出更高要求，相关设备及材料供应商有望迎来业绩催化窗口。随着 ai 大 模型对算力需求持续攀升，以 m 十为代表的高频高速材料将成为行业竞争核心，全球 pcb 产业格局或将迎来重构。

m 九还没有上线呢，郭老师这就发消息说 m 十要来了英伟达的材料，你这更新的也太快了吧，从他的内容里面我们要提炼和这个总结几个关键的信息啊。 第一个叫做测试的时间是从二六年的 q 一 开始，如果测试顺利的话，二七年年终开始使用，那我这里的一个疑问是正交备版的这个 m 九的这个材料将近一年多，两年都还没有搞好，这个 m 十刚开始，明年年终就可以上线使用了吗？那么第二个是关于测试的公司，是这个 我们的互电老师，不过说实话，就我们对于这个英伟达的跟踪，一般这种测试送药会只有一家公司在送吗？那么第三个事情是关于这个材料应用的地方，那目前还是中版跟正交配版，这个应该是没啥问题的。 那么第四个是材料上，这个 m 使用的是 q glass 还是三代步，这个我们也跟之前的 m 九材料保持一致。那么以上信息包括分析仅据，对于产业的理解，没有任何这个不喜欢郭老师的意思哈，然后刚刚提到几个问题，保持持续跟踪。评论区说说你的看首页橱窗下单即可获得更多产业信息哦！

富通版 m 十材料产业链深度拆解，谁是英伟达入门平台背后的中国力量？前两天呢，也跟大家去交流，下一周呢有两个重要大会，其中一个呢就是英伟达的 gtc 大 会，那么在这个大会上，大家预期呢，英伟达下一代的入门平台呢，即将闪亮登场，一款名为呢 m 十的次世代 富通板材也在今天呢引爆了整个产业。我们今天就来聊一下整个 m 十产业链以及呢相关的中国的三家企业。 首先呢，我们快速地来看一下 m 十产业链的全貌，它分成三大环节，上游呢是原材料，主要是石英布，特种树脂这些高端材料，目前呢被日本的企业所垄断，中国企业呢也正在追赶，大家把这个图片收藏， 中游呢是 ccl 制造，就是把材料呢做成附铜板。目前呢有三家企业通过了英伟达的测试， 还有一家呢是中国的立铁企业，下游呢就是 pcb 制造和终端的应用了， pcb 厂商呢，把附铜板做成电路板，最终呢用在英伟达的云端 ai 服务器上。 所以说呢，这些材料实际上来说在我们内部呢，经常也跟他去交流，只是呢，每一个阶段里面呢技术去迭代，那厂商呢，可能不一样，会有所变动而已。 好，那重点来了，我们国内的三家企业分别卡位在哪个环节呢？目前的进展又如何呢？我们来看一下。第一家是上游材料玩家菲利华，这家公司呢是做石英材料的， 而 m 十材料呢目前就大量使用石英布，最关键的是菲利华的石英电子砂智能呢制造项目计划在今年三月呢正式投产，这也就意味着 国产高端石英材料呢，将实现量产，直接呢冲击日本企业的垄断率，如果后续能够通过英伟达的认证，菲利华呢就会从国产替代，直接升级为呢全球的核心供应商，现在投产在即，那我们呢大家可以多去关注看看。第二家呢，就是中游的 ccl 神秘玩家啊生意科技。 那么还记得我们刚才说 m 三家呢， m 十供应商中呢，有一家是中国内地厂吗？那么业界普遍猜测这家神秘厂商有可能是生意科技。作为国内附铜版的龙头，生意科技的技术实力呢是毋庸置疑的，如果真的进入了英伟达的 m 十攻略， 那他将是国内唯一一家在 c c o 环节拿到入背平台门票的企业，虽然目前还没有官方确认，但市场的预预期呢已经拉满了，那如果说呢，后面有送样或者认证的信息的话，那么对企业来说肯定会是一个爆点。 第三家呢就是下游的 p c b 核心玩家互电股份，这家很厉害啊，互电股份呢，已经确认与英伟达一起开始测试呢 m 十材料乳要用于呢入命平台的正交背板和俗位棋呢 类的注办。目前呢也也就是二零二六年的一季度啊，已经进入到送样与打样的阶段，那么预计在今年的二季度就能拿到呢初步的测试结果。换句话说呢，沪电股份已经是英伟达下一代 a f 七 pc 版的 开发的，什么核心的合作伙伴领先优势呢非常明显，而且之前呢，本身沪电股份呢，也一直在跟英伟达合作，一旦入门平台呢，在二零二七年下半年大规模量产的话，那对沪电股份来说呢， 吃到大单肯定是没问题了啊。当然那么有人会说，那盛鸿科技掐断，因为这个是不一样的，它会在整个啊，它的服务器里面有多个 p s b， 那 只是呢每一块啊，它所使用的不同而已。那么总结下啊，这个大概的时间线就什么二零二六年的一季度啊，是送样测试期， 二季度呢是测试结果出炉的关键窗口，如果一切顺利，二零二七年下半年 m 十材料呢，才有可能大规模量产。 也就是说啊，接下来的这一年时间，这三家企业呢，都有可能啊，从概念预期，最终呢变成什么？变成现实。所以说啊，大家记住，一个新的技术出来之后呢，首先是预期， 预期之后呢才可以拿到订单，拿到订单之后呢转变成收入，然后呢收入转换成利润。所以说啊，这个里面呢，大家一定要去注意对新信息的啊，这种把握，那我们呢也会把更多的这种有效的这种信息呢分享给我们的 啊，会员为什么要去分享信息？就是呢，你一定要去打提前量，就更早的去知道行业发展的一些信息，这也有利于呢，你对行业把握和对未来关键技术把握，大家也可以再去看一下啊，前面的一个视频 就是下周啊重点关注的两个什么大会，那么在里面你可以看到，每一次在这样的个英伟达的 gtc 大 会里面，它会提前会有一些技术去出现，而这种技术的出现就会为下一阶段 整个产业链啊，他整个的业绩的爆发呢？提供了一些什么？提供了一些信号，而这种信号你需要自己来去识别，点击我头像加入专属会员啊，我们一起跟大家去分享更多的这种有效信息。

友们，天风国际的知名分析师郭明奇发了一条消息，说的是英伟达下一代最强 ai 芯片平台 rubin 已经开始启动新材料的测试了。 什么意思呢？说白了就是英伟达要对 ai 服务器最核心的硬件之一 pcb 电路板来一次彻底的升级换代。这条消息可能很多人一扫而过，但我告诉你，这里面藏着巨大的投资机会。 兄弟们，你们要知道，之前市场关注 ai 焦点都在 gpu 在 hpm 内存上，但这次不一样，英伟达 rubin 平台 它要解决的不仅仅是算力翻倍的问题，更是信号传输速率的问题。从现在的两百二十四 g b p s 开始起步，未来要奔着更高的速率去。当速率达到这个级别，原来的那些 p c p 材料就不行了，信号会衰减，会失真，就像你打电话，信号不好断断续续。 所以英伟达必须引入全新的革命性的超低损耗材料，代号叫 m 十。这个 m 十是个什么概念？它是复铜版领域下一代的技术高地，直接决定了整个 rubin 平台能不能稳定运行。郭明琪说得很清楚，这次测试如果顺利量产，时间点在二零二七年下半年。 也就是说，从现在开始，相关的供应链厂商就要进入英伟达的研发体系，跟着一起打磨，一旦最后通过了认证，那就是长达两年的独家供应周期，业绩释放的空间非常大。兄弟们最关心的问题来了，这次机会主要在哪里？其实这次消息里有个非常关键的信号，就是供应商格局变了， 上一代产品用的 m 九材料基本是一家独供，但这次 m 一 零、英伟达引入了三家一起来测试，而且新增了两家中国厂商， 这说明什么？说明我们中国大陆的 pcb 和材料厂商技术实力已经得到了全球最顶级客户的认可，可以参与到最前沿的研发里去了。 而且英伟达也有意分散供应链，这给我们国内有核心技术的公司开了一个历史性的窗口。接下来我就直接点梳理一下最核心的几个收益方向。 首先第一个也是我认为逻辑最顺、壁垒最高的就是上游核心材料，特别是附铜板里的石英布。兄弟们记住一个名字，飞利华，它是全球高端石英布的寡头。什么叫寡头？ 就是全球没几家能做，而飞利华是咱们国内唯一一家从石英沙做到石英布全产业链的企业。这个石英布是 m 十这种超低损耗材料里的关键股价， 用来保证信号高速传输不跑偏，到了二二四 g 时代，这个材料就是刚需，而且供给端很难破产，所以一旦 rubin 上量，菲利华手里握着的就是量价齐升的逻辑。 第二个方向就是 pcb 制造本身， rubin 平台采用了非常复杂的设计，叫镇交背板，对 pcb 的 层数精度要求极其苛刻，这里面谁走在了前面？郭明琦明确点名了互电股份在 rubin 平台相关 pcb 的 开发中处于领先地位，正在跟英伟达一起测 m 十材料。 互电股份一直是企业通讯版的老牌龙头，因为服务器这块儿它深度绑定，这次如果能继续锁定下一代平台，那它的估值空间就得重新算了。另外一家盛宏科技也要关注，它是微软平台 pcb 的 核心供应商，高端版的技术实力很扎实，随着 rubin 对 高层数百需求提升，它的 ai 服务器占比会越来越高。 第三个方向可能稍微间接一点，但同样重要就是制造和检测设备，以及液冷散热的新机会。比如宁波京达，很多人可能不熟，但它是全球换热器装备的龙头。 rubin ultra 平台的工号大家知道吗？单机柜能干到六百千瓦以上，必须全液冷。 宁波京达下游客户里就有维 d 技术，那是英伟达液冷生态的核心伙伴。所以 rubin 带来的液冷投资潮，会直接转化成对宁波京达装备的订单。 还有一个值得注意的黑马，蓝思科技，大家可能以前觉得他是做手机玻璃的，但其实他把消费电子积累的微米级精密加工技术用到了 ai 液冷散热上，做的是微通道冷板，据说有希望竞争英伟达下一代液冷的关键份额。这种跨界选手一旦切入成功，想象空间也不小。 最后提醒一句，投资有风险，技术研发可能不及预期，地缘政治也可能带来变数。但大方向已经明确， ai 硬件的下一场战役已经从算力打到了材料和散热，谁能卡住位置，谁就是下一个时代的赢家。觉得今天的内容有用的点赞转发走一波！

英伟达和互电股份已开始测试 m 十材料二零二七年下半年量产，产业链从 pcb 到材料全线受益。互电股份直接跟英伟达测试 m 十领先，优势明确，同时也是英伟达 ai 推理 lpu 机柜五十二层 pcb 主要供应商。 南亚新材六月将为英伟达送样 m 十 ccl 性能领先，台光有望成为第二家 m 十 ccl 合格供应商。中英科技三十万平米 ptfe 高频副铜板项目已投产，直接供 m 十材料链。 沃特股份 ptfe 薄膜拿下英伟达等头部客户， lcp 材料终端客户也是英伟达，两条线都切进去了。 龙阳电子全球唯一做出 h v l p 五加铜箔量产，跟 p t f e 副铜板配套，价值量占百分之三十到百分之四十。 肯特股份，四伏膜用在 p c b 副铜板上，客户有生意科技通过生意间接切入英伟达背板链。我们的内容来自专业研报技药主页，有更多题材干货，我是强哥，带你把握主线机会！

英伟达和互联股份已经开始测试副总版材料， m 十一季度开始已经送样和打样，预计二季度取得初步测试结果。若测试顺利， m 十副总版和 pc 杯预计明年下半年开始量产。然后 m 十的主要应用包括取代 cartridge 架构的正交备版， 以及若并 out 和 fim 平台的 switchblade 主板。从量产和商业性考量， m 十目前使用的是 q 部，未来可能改为 low dk 二。 此外，互电同时也是英伟达用于 ai 推理超低延时 lplpx 五十二层 pcb 主要供应商，在同时具备高程数 pcb 制造能力和先进材料开发能力的优势下，勇望充分受益英伟达未来 ai 服务器架构升级。 最后，英伟达 m 十材料最大的增量是 ptfe， 英伟达 m 九材料以碳氢树脂为主， m 十材料在其基础上引入 ptfe。 下面是 ptfe 核心标的梳理，首先是中英科技公司三十万平米 ptfe 高频附铜版项目已经投产。 然后是沃特股份，公司布局的 ptfe 薄膜得到了国内和美国高频高速 pcb 线路版客户的认可，以英伟达为代表的头部客户是公司 lp 材料终端客户。 此外，龙洋电子在 p t f e 领域展现卓越实力，成为全球唯一一家实现 h v l p 五同薄的量产企业，与 p t f e 附铜板形成核心搭档，价值量占比高达百分之三十到四十。 最后是肯特股份 p t f e 等辅助料，是公司主要使用的高性能材料之一，可用于 p c b 附铜板，代表客户有生意、科技等。间接切入英伟达背板供应链。今天到这里，点点关注，明天见！

最新消息，英伟达的下一代核弹架构正在暗中集结，而这一次他选中的不是芯片，而是藏在服务器深处的高速公路。就在刚刚，天风国际的郭明飞刚刚放出了重磅供应链情报，英伟达已经联手 wos printed circuit， 也就是望归科技悄悄启动了下一代 ai 服务器核心材料 cclm 十的测试。注意，这可不是普通的升级， 这是为了英伟达下一代颠覆性的开门机架 robin ultra 甚至 fireman 平台量身定制的入场券。这意味着什么？这意味着一场比你想象中更猛烈的 pcb 印制电路板升级风暴已经来临。现在的 m 9 材料才刚铺开，英伟达就已经在为二零二七年下半年的量产做准备了。样品测试今年第一季度就开始了，二季度就会出结果， 这不仅是技术的迭代，更是真金白银的订单转移。在这场残酷的供应链淘汰赛中，谁笑到了最后？格局变了，上一代 mni 材料还是台光店 emc 一 家独大，但到了 m 十时代，英伟达为了供应链安全打破了垄断，引入了三家供应商，除了台光店，还新增了一家中国厂商和一家台湾厂商。 虽然原文重点提到了旺归科技，沃斯处于领先地位，互电股份作为英伟达现有高端版的主力供应商，且近期有五十五亿的大手笔扩产计划， 他在这一轮正交背板和刀片主板的争夺中，天然占据着深邃优势。南亚新材海外算力进展迅猛，新材料突破在即，六月将为 n v 送样 mten ccl 性能甚至领先台光，有望成为仅次于台光之后第二家英伟达 mten ccl 合格供应商。锦望电子与真顶亲性并列， 成为英伟达 coop 方案仅剩的三家 pcb 供应商，技术门槛极高，卡位优势显著。在台积电 coop 性能紧张的背景下， coop 有 望成为英伟达先进封装的补充方案，谨望作为 pcb 环节核心受益方，后续订单预期强烈。注意， 以上内容仅为事件与逻辑梳理，仅供参考，不构成任何投资建议。 b s 点仍需结合技术面关键信号，市场有风险，决策需谨慎。

大家好，今天我们聚焦 ai 产业链的核心细分赛道富通版，也就是行业内常说的 ccl。 近期知名分析师郭明吉的供应链调查显示， 英伟达已联合 pcb 厂商启动下一代 m 十富通版材料的测试工作，这款材料将用于英伟达 rubin ultra 及 feiman 平台的核心硬件，若测试顺利，预计二零二七年下半年量产， 届时将开启 ai 服务器 p c p 材料新一轮的规模化采购周期。行业端同步迎来明确涨价催化三月以来，日本 rizenek、 三菱瓦斯化学两大全球电子材料巨头先后宣布对 ccl 及相关产品启动最高百分之三十的涨价， 调价影响将直接传导至高频、高速 pcb、 i c 载板等高端制造环节。二零二六年， ccl 领域有望迎来周期与成长的双重共振周期端常规产品受益于行业涨价潮，厂商盈利能力将持续修复， 成长端 ai 算力需求爆发，推动高端 ccl 产品持续放量，产品价值量迎来大幅提升。相关核心公司的核心逻辑如下， 互电股份是国内 pcb 行业龙头，核心产品覆盖通信、数据中心、汽车电子三大领域，深度绑定全球头部算力客户供应链。公司已与英伟达正式开启 m 一 零 ccl 材料的测试工作，直接切入英伟达下一代平台的核心供应链体系。 公司在高端 ai 服务器 pcb 领域技术储备深厚，后续测试推进与量产落地将为公司带来明确的业绩增量。广核科技是国内数据中心 pcb 核心供应商，算力场景相关 pcb 业务收入占比高达百分之八十， 深度适配 ai 高性能计算的产品需求。公司核心产品为高层数、高精度、高密度的高端 pcb， 可直接满足 ai 服务器、存储系统等算力设备的核心硬件需求。 随着全球 ai 算力建设持续扩张，公司核心业务将直接受益于下游高端 p c p 需求的持续放量。飞利华是国内石英材料全产业链龙头，具备石英砂到石英电子部的垂直一体化生产能力，技术壁垒深 厚。公司生产的石英电子部具备优异的借鉴损耗和超低膨胀系数，是高端、高频、高速 c c l 的 核心优选原材料， 直接受益于 ai 服务器高端 c c l 的 放量需求。随着全球 ai 产业链对高端 p c p 材料需求持续提升，公司上游核心材料业务将迎来长期的成长空间。 整体来看， ai 算力的长期需求叠加行业涨价的短期催化， c c l 赛道的投资逻辑正在持续兑现，后续我们也会持续跟踪相关进展。今天的分享就到这里，欢迎点赞关注，谢谢大家！

英伟达已经与 pcb 厂商就下一代福通版材料 m 十启动测试，目标应用含盖如饼 o 处以及非卖平台的中交配版与交换刀片主板。如果测试顺利的话，量产的节点锁定在二七年的下半年， m 九材料今年一二季度才开始量产出货， m 十明年就要来了，这节奏太快了，那 pcb 方向就要关注起来了，点个关注，下期讲讲 pcb 里需要看哪些。

英伟达和五速科技已经展开了 m 十材料的测试，可能会引发未来 ai 服务器 pcb 的 升级换代。作为 m 九材料的全面升级， m 十专门解决 ai 算力的三大痛点， 第一，信号损耗。第二，热稳定性。第三，高密度互联。 m 十涉及的产业包括了福通版、深益科技、南亚新材、探清树脂、东财科技、圣泉集团、 q 部、菲力华、红河科技、 纳米球形硅微粉、联瑞新材、林伟科技、 h v l p、 五、龙阳电子、铜管铜箔。其他配套，华振新材、宏昌电子。