路透社独家报导,据知情人士爆料,为防范发生 gpu 走私事件,应伟达构建了一个定位验证技术,以追踪 gpu 工作的准确位置。该功能目前已经通过测试,未来将以用户可选择的软件安装选项形式出现。 和之前我预测过的一样啊,这个功能并没有选择在硬件上增加定位模块,而是在软件层面结合遥测数据和通信延迟来判断 gpu 芯片的准确工作位置。通过这个软件,数据中心的运营商可以对自己数据中心 gpu 的 数量、健康情况和完整性进行监控和管理。 英伟达表示,这个技术将首先应用于 blackwell 芯片,也就是目前禁止出口的高端型号。美国一直有国会议员呼吁英伟达增加定位功能,以防止芯片走私,而国内呢,则担心该功能是否会构成后门,影响数据安全。 英伟达呢,则多次坚决否认其芯片存在后门。那么现在英伟达明着给禁止出口的芯片装上定位功能了,那么能否解决这个问题呢?我个人啊,持怀疑态度, 原因不再重复了,感兴趣的朋友可以去看看。我上一条视频,明暗两条线我都说的很清楚了,我觉得英伟达这个做法啊,更像是不得已为之而已。表个态,然后继续睁一只眼闭一只眼呗。 给芯片装上 gps, 让他不能随意跑路,还能随时查岗,这样就可以了。用呢还是得用,甭管在哪用,怎么用,能用能干活,那就是好样的,所以就这样吧。
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独家消息,英伟达开发芯片位置验证技术,帮助打击走私 据熟悉内情的消息人士透露,英伟达已研发出位置验证技术,可显示其芯片在哪个国家运行。此举有助于防止其人工智能芯片被走私到 禁止出口的国家。英伟达在最近几个月曾私下展示这项功能,但未公开发布, 将是一个客户可以安装的软件选项。消息人士称,该功能将利用将利用其图形处理器 gpu 的 机密计算能力。 根据英伟达一位官员,该软件的目的是让客户能够追踪芯片的整体计算效能,并利用与英伟达运行的服务器的通信实施实践延迟来感知芯片的位置, 与其他基于互联网的服务所能提供的性能相当。英伟达在其生命中表示, 我们正在实施一项新软件服务的程序,能够让数据中心运营商监控整个 ai gpu 机群的健康状况和库存。 这个客户安装在软件这里,利用 gpu 摇测技术来监控大量处理器的健康状况、完整性和库存。该名英伟达官宣表示,这项功能将首先在英伟达最新的芯片上推出。 另外,英伟达坚决否认自家芯片留有后门 软件专家表示,英伟达有可能在不影响产品安全性的情况下设置芯片位置验证的功能。

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三星、海力士、美光三大厂均进入最终验证阶段,预计二零二六年 q 二完成英伟达 ruby 平台认证,三星已率先量产交付,海力士紧随其后。美光进度偏慢。三大厂核心数据对比, 一、验证量产已完成验证,二零二六年二月十二日宣布量产并商用交付全球首家工艺 e c d r m。 加自研四纳米逻辑芯片加混合键合全流程,自研 性能十一点七 g b p s。 十二层堆叠二十四到三十六 g b 单站带宽三点三 t b 每秒产能平则 p 四场月产十到十二万片, 二零二六年 hpm 销量目标为二零二五年三倍加。客户,英伟达 proby amdmi 四五零路线,自研四纳米逻辑加全链条封装,不依赖台积电二 s k。 海力士验证量产验证收尾,以批量生产,二零二六全年产能售庆。工艺, e b d r m。 加台积电十二纳米芯片,十二层十六层堆叠 性能,十二层二十四 gb 带宽大于两 tb 每秒功耗效率提升百分之四十加能耗二零二六年 tsb 月产量二十万片,是占预计百分之五十四。 客户英伟达 rubin openai target 核心供应商路线 bram 自研加台积电代工逻辑强强联合 三美光验证量产验证尾声,提前启动小批量出货。 工艺, e b d r m。 十二层堆叠性能速率大于十一 g b p s。 带宽大于二点八 tb 每秒 产物,二零二六年 hbm 四月产量一点五万篇客户英伟达 robin 份额被清零,转向 amd 云。厂商路线,自研为主,未深度绑定台积电 关键信息汇总验证节点,三星最快,海力士、美光均二零二六年 q 二完成英伟达认证。市场格局,海力士大于三星,大于美光,英伟达 robin 由韩系双雄垄断。 技术差异,三星全流程自研加混合建合,海力士台机电办公逻辑加高堆叠。美光自研,但进度落后。需求驱动,英伟达 rubin、 amdmi、 four hundred、 fifty、 open ai start gate hbm 四为 ai 算力标配。投资产业要点,确定性最高。 sk 海力士三星 风险点,美光在英伟达份额归零,依赖其他客户产能爬坡与良率是关键。国产练机会,先进工装基板测试设备散热配套, 世界集装箱运价指数从两千四百四十五跌至两千两百一十二,下跌两百三十三美元,下跌百分之十,收报两千两百一十二美元。全球航空货运运价指数本周环比下跌三百分之三。选择优质传奇,欢迎尽早订舱! 深圳欧营诚聘大量货代专业销售人才,欧洲地中海特价,欢迎咨询和订舱! 欧洲地中海就选欧银国际,专业靠谱欧洲地中海,大家一起都要赢欧因欧银,更多经济资讯欢迎关注深圳欧银国际外贸人,国际物流人,每天都在看!

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上午天风派方有一份行业研报,是关于苹果手机折叠屏的,多方权威信息员去交叉验证一下。 台媒的经济日报、新浪科技还有网易数码等多家媒体均从富士康、利讯精密、三星显示等苹果核心合作处得到了确认,苹果的折叠屏已经完成了工程验证,专属的产业线也已经改造成二零二六年的秋季发布, 七月量产的核心节奏基本锁定,但是截止二零二六年的二月份,苹果官方从未发布过任何关于折叠屏手机的发布时间,量产计划,而且历史上苹果也多次因为技术调整、品控问题 调整产品的节奏,不排除有延期的可能。而且机构内部传呢,首批是一千五到两千万台设备备货,属于比较乐观的预估行业的主流的首期备货量应该是在八百到一千万台,估计单台的价格呢是在一点五万,那么对应的就是一千五百亿加的市值增量, 整个上游的核心零部件产值约占整体销售的百分之六十到百分之七十,里边包括折叠屏的柔性屏啊,液态金属铰链,还有 m r m 结构件,超薄玻璃、特种材料芯片、电池等等。这些核心部件 如果是一千万台的话,整机对应的上游零部件市场增量大约是一千亿加,这个一千亿加就是相关公司的核心业绩弹性的来源了。 上午十点多的时候,机构又给了一个钻石散热的消息,全球首个金刚石冷却技术英伟达 h 二百全补交付。这个消息应该是准确的,在晚间刚刚的时候被北京新材料研究所的 官媒也发布了,那么很多人上来就说它要替代液冷,完全搞错了核心逻辑。它是传导路径的优化,是材料层级的叠加式的创新,和现在的散热方案呢,是一加一大一二的互补关系,不是你死我活的替代关系。 咱们先搞懂芯片散热的核心痛点。现在的芯片散热热量从硅片出来要经过七八层的界面,每一层呢都有热阻,热量传输不出去就会形成热点, 那么芯片就只能被迫降频,算力呢,就直接白白被浪费了。而这个核心的技术呢,就是把人造金刚石材料嵌入到 g p u 的 热传导入境里面,金刚石的导热率是铜的五倍,能直接大幅降低芯片到散热界面的热阻, 说白了就是让芯片里面的热量更快更顺畅地传出来。原来的风冷啊,夜冷啊,系统照样不误,它是给现在已有的散热系统加了一个超强的 buff, 不是 掀桌子重来。这个技术能被资本给盯上,它的核心不是技术有多么的炫酷, 而是它能直接给 ai 数据中心降本增效。其中有两个关键的数据呢,是直接决定机房赔赚的。第一个,百分之十五的算力能有效提升,百分之 十五的算力还能让 g p u 全程满负荷的运行,不会因为过热而降频。要知道在整个 ar 算力赛道里面,百分之一到百分之二的性能提升都能直接影响上亿的投入,就更别说百分之十五了。给大家算一笔直白的账哈。 一个数据中心部署一万张 h 二百的显卡,用了这个方案,等效,凭空多出来一千五百张卡的算力,要么算力下硬件投入直接省百分之十五, 不管是前期建设机房的资本开支,还是长期的电费运营成本,全是实打实的优化,这不是小修小补,是结构性的收益。 今天还有其他几个方向,比如假期美宜关系啊,今天早上是稀有金属和石油天然气,这个方向呢,比较迟突发的消息没啥好说的。还有就是电子部的涨价,光纤光模块的涨价, 这个方向呢,机构一直在说,但是现在估值已经很高了,有点类似之前内存这个方向,一直在吹,但是不敢看了。再就是美国将元素磷基甘草磷纳入了国防关键的物资,总之呢,就是方向比较多,消息比较多,在这里面呢,还是选择你看好的去关注吧,不然你会到处吃面。

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