英伟达GTC大会提金刚石散热吗

黄仁轩竟然发长文了！细思极恐的是，黄仁轩上一次亲自写长文，是二零一六年的十月，整整十年前。那时候英伟达的股价三十美金，那时候 g p t 还不存在， ai 在 大多人眼里还是科幻片。当时老黄在文章里写的是什么呢？写的是 gpu 正在改变计算，写的是深度学习，需要新的架构。当时有几个人看懂了 后来的故事，我们都知道了，英伟达市值涨了整整二百五十倍，但真正让我后背发凉了。不是后悔啊，是所有的密码，当时就写在那篇公开的博客里，任何人都能读到同一份信息，不同的认知，完全不同的命运。 所以，当老黄在二零二六年三月十号又亲自敲下一篇长文的时候，我心里只有一个念头，十年前，他告诉我们的东西值二百五十倍。这一次，他说什么， 我给你简单总结一下，老黄把 ai 拆成了五层能源芯片，就是设施、模型和应用。很多人说，哦，这就分层嘛，各管各的。但你仔细读它的原文，它反复强调一句话， 每一个成功的应用都会向下拉动它下面所有层，一直延伸到维持它运转的发电厂。 什么意思？五层不是静态的，是动态的，是相互咬合，相互拉动的。我给你举个例子，你就懂了。第一步，应用再拉动模型。 最近出了个东西，叫 opencloud ai， agent 能自己操纵电脑，自己点鼠标，自己填表格。这玩意儿一出来，应用层直接炸了。但问题是， agent 要七成二十四小时运转，每分每秒都在消耗 tucker， 成本高到什么程度？网上有个笑话，就是养一只 ai 龙虾的成本比养一个研究生还贵，这不是段子啊，当大家都在抱怨太贵的时候，压力就传到了下一层。 第二步，模型层被追着跑。盗币芯片层。 openai 最近发了个数据， g p d 五点四，在某些 a g。 的 任务上， token 消耗比潜在少了百分之四十七。为什么拼命要降 token 的 消耗呢？因为应用层的成本压力已经传导到了模型层，模型层必须想办法 更高的架构，更便宜的推理，而模型层的效率提升，最终靠什么呢？靠芯片层对吧？所以第三步，芯片层的进步，又反过来拉动基础设施和能源。这一次，英伟达要发布下一代 gpu 架构 freeman， 命名来自物理学家费曼啊。采用台积电一点六纳米制成全球首款一点六纳米的 ai 芯片， 预计二零二八年正式推出。但这次 g d c。 会首次公开预览。它的核心参数是什么？单颗功耗突破五千瓦。 五千瓦是什么概念？相当于你家同时开五十个电暖气，塞进指甲盖大小的空间里。为什么做到五千瓦呢？不是因为咱喜欢做电暖气啊，是因为模型层在喊，我要更便宜、更快的算力， 那芯片层只能把功耗往上堆，把性能往上拉。然后呢？五千瓦的芯片，现有的供电体系根本撑不住啊。所以供电要从二百二十伏提到八百伏，跟高铁一个等级。 散热材料要从铜升级到金刚石，因为只有钻石能扛住这种热度。终极方案呢？黄仁勋说，核电站以后，每个 ai 工厂旁边可能都得配一个小型核反应堆， 你看，应用拉动了模型，模型拉动了芯片，芯片拉的基础设施，基础设施拉动了能源，这就是老黄说的，每一层都在拉动，其他层一直拉到发电厂。所以五层蛋糕。这张图不是科普，是资源索取图。任何一个爆款应用出现，他都会向下层层索取，索取更聪明的模型，索取更便宜的芯片， 索取更大的数据中心，索取更多的电，最终全部压在能源这一层上。这就是为什么老黄在文章里写了一句话， 能源是 ai 的 第一性原理，也是系统能产生多少智能的根本约束。你想让 ai 变聪明，先问电网答不答应。 而这项资源索取，正在创造两类巨大的机会。第一个机会是老黄听我说的， ai 需要电工、水管工、管道工、钢结构工人、网络技术人员、安装人员、运维人员，这些都是高技能、高收入的工作岗位，目前严重短缺。你不需要博士，不需要懂代码儿。 美国现在数据中心电工时薪已经涨到八十美元，还招不到人。这不是 ai 在 抢工作，这是 ai 在 创造一种全新的蓝领黄金时代。 第二类机会是底层资源的重构，每一层都在向下索取最底层的能源，土地、冷却、供电标准全都要重写。这背后是数万亿美元的投资，迈克希做到二零三零年，全球数据中心投资可能达到六点七万亿，这不是泡沫，这是基建。 最后啊，回到二零一六年和二零二六年的对比。二零一六年，老黄写扑克的时候，英伟达三十美金，他当时说的 gpu 改变计算，后来被验证了。 二零二六年，他又写了一篇他在说什么，他在说 ai 不是 软件，不是模型，不再是应用。 ai 正在变成人类历史上最大规模的重工业。五层蛋糕就是这张重工业的资源索取图， 十年前，看懂的人拿到了二百五十倍。这一次，你看懂了吗？三月十七号凌晨两点， g t c 二零二六老黄依然会穿着他的皮夹克走上台。未来十年波澜壮阔的时代普景正在徐徐展开。

英伟达 gtc 大 会每年都是 ai 圈的春晚，今年更是王炸开局。黄仁勋不仅带来了算力突破天际的翻版架构和 lpu 推理芯片， 更重要的是，他亲手划出了未来三年全球 ai 硬件的藏宝图。对于产业链来说，这不是画饼，而是实实在在的订单和真金白银。老熊今天深度剖析总结出五大最值得关注的淘金机会。 第一个机会， p c b 板，从电路板到算力基石。别再以为 p c b 还是那个低毛利的电子砖头了。 g t c。 大 会明确， l p u 芯片将推动 p c b 价值量达到传统服务器的五到七倍。 为什么？因为 l p u 对 数据传输速度和稳定性的要求是指数值提升必须用上 m 九级别的超高端 p c b 这种板子，技术壁垒极高，全球只有少数几家能做。更关键的是，上游的附铜板屋矿，用于钻孔的钻针都在疯狂涨价。 成本和技术双重驱动下，高端 p c b 就是 未来两年最硬的资产之一。富铜板巨头建掏全规格提价百分之十，屋垮暴涨百分之一百一十七。 成本端强劲支撑高端 p c b 企业毛利率持续扩张。核心标的，圣鸿科技互电股份。第二个机会，液冷 ai 芯片的空调刚需 ai 芯片的功耗已经到了疯狂的地步，单机柜功率突破两百千瓦，传统风冷彻底失灵。 g t c 上发布的如本架构，是英伟达史上第一个百分之一百全液冷系统，这意味着未来所有的高性能计算中心液冷将成为标配。从冷板快接头到整个散热系统，市场规模将从几乎为零爆增至数百亿，是从零到一的颠覆。 核心标的英维客生灵环境第三个机会，电源架构从供电到能源心脏算力中心的心脏搭桥手术已经开始。 gtc 宣布入奔 out 将全面导入八百伏高压直流 hvdc 方案。 相比传统 ups， hvdc 不 仅效率更高，价值量更是直接翻了三倍。更重要的是，能做 hvdc 样机的全球就四五家，谁先跑出来，谁就能吃掉最大块的蛋糕。同时，固态变压器 sst 也已进入样机阶段， 这是下一代供电技术的终极形态，电源不再是配角，而是决定算力集群生死的能源。心脏核心标的麦格米特瑞明技术第四个机会， c p u 光电共封装算力互联的高速公路 芯片内部的算力再强，数据出不去也是白搭。 c p u 就是 解决这个问题的终极方案，它把光引擎和交换芯片封装在一起，实现光随心动。 g t c 明确了 c p u 的 大规模商用路线图，入奔 ultra 将实现光入柜，单科技 p u 就 要配五点五个光引擎， 这意味着光模块的需求量将迎来爆炸式增长，而掌握核心光引擎光藕合技术的公司，将成为这条高速公路的收费站。核心标地中继续创天福通信第五个机会， 金刚石散热 lpu 的 终极保镖。这是 gtc 上最前沿也最容易被忽视的布局。 lpu 的 功耗密度极高，传统散热材料已经逼近物理极限， 而金刚石是自然界中导热率最高的材料。英伟达已经明确将金刚石散热方案纳入下一代 lpu 的 研发路线，这意味着过去用在奢侈品上的培育钻石将成为 ai 芯片的终极保镖。这个赛道目前还处于产业化前沿，但一旦技术突破， 市场空间将是百亿级别起步，核心标地黄河旋风四方达。总而言之， g t c 大 会为我们揭示了 ai 硬件的眼镜路径，数律和功率是永恒的主线， 而这五大机会正是这条主线上最璀璨的明珠。国产供应链加速切入北美核心体系，技术升级与国产替代双重红利机会千载难逢。关注老熊吹牛，及时解析热点，财经科普！

哈喽，大家好，今天咱们来聊聊最近挺火的金刚石散热技术，特别是英伟达和化火积碳这两家的方案。很多朋友可能会好奇，这两家的技术到底有啥不一样？我查了不少资料发现啊，其实它们的本质是完全相同的，都是用了 cvd 金刚石材料来解决 ai 芯片的散热难题。 先说说英伟达的新一代 verubin gpu， 它用的是钻石铜复合散热加四十五摄氏度温水直液冷的方案。 这里头的关键就是 cvd 金刚石薄片厚度大概在一百到三百微米之间，和金属层复合之后，热导率能达到两千到两千两百 wemk， 这可是铜的四到五倍啊。英伟达用了这个技术之后，单 gpu 的 功耗从一千瓦直接飙升到了两千三百瓦， 但是芯片的节温反而降低了百分之四十，甚至还能支持百分之二十五的超频空间， 这是什么概念呢？就好比你家电脑，以前开个大型游戏就烫的不行，现在不仅能开最高画质，温度还比以前低一大截，同时还更省电了，而且还能再超个频，性能再上一个台阶。 现在 arkash systems 已经向印度交付了全球首批搭载 dim cooling 技术的英伟达 h 两百平台服务器，用的就是这个金刚石散热方案。而且英伟达的供应链里，黄河旋风、四方达、力量钻石这些中国企业都深度参与了，主要是提供 c v d 金刚石材料。 咱们中国在人造钻石领域本来就有很大的优势，现在能切入到英伟达这样的巨头供应链，说明咱们的技术实力还是挺过硬的。 再来说说化学制电的金刚石散热技术，它们的核心产品有 c v d 金刚石热沉片、晶源级金刚石，还有金刚石铜复肥料、肥料，热导率同样在一千到两千两百 w m k 之间。 不过化学制电还有个技术突破，就是攻克了氮化加直接生长金刚石的难题，界面热阻降到了六点五 m 平方 kgw， 表面粗糙度也非常低，单晶的 ra 小 于等于零点五纳米，一到两英寸多晶的 ra 小 于一纳米，这样就能实现晶圆见核的高可能性。在产业布局方面，化核机电化核机电工厂已经投产了原产两万片晶圆级宽径带半导体金刚石衬底材料， 而且十二英寸金刚石磨也实现了量产。它们的应用领域也更广，除了 ai 芯片， gpu cpu 的 散热还能用到五 g 基站的 goun 器件、大功率 le、 新能源汽车、航空航天激光器这些领域。 那为什么说这两家的技术本质相同呢？首先核心原理都是一样的，都是利用 c v d 金刚石的超高热导率来解决 ai 芯片高功耗带来的散热瓶颈。金刚石的热导率本身就很高，能快速把芯片产生的热量导出去，避免芯片因为温度过高而降频或者损坏。 然后技术路线也差不多，都是用金刚石铜复材料或者金刚石热成片，而且金刚石的热膨胀系数和硅芯片高度匹配，大概是一点一乘十米摄氏度，这样就能降低热硬力，减少因为热胀冷缩带来的损坏。 在性能表现上，两者也都能让 gpu 的 热点温度降低十到二十摄氏度，风扇能耗减少百分之五十， ai 算力提升三倍，温度降低百分之六十，能耗降低百分之四十。 最重要的是，他们都处于产业化的初期，二零二六年将会是从技术验证到批量出货的关键转折年，也就是说，现在这两家的技术都还在慢慢推向市场，未来几年可能会有更多的产品用上金刚石散热技术。

万众期待的 gtc 大 会即将在三月十六号登场，今年夜冷环节热度持续拉满，产业链重磅升级信号已明确释放。根据产业链一线调研， rubin 方案有望采用微通道冷板加液态金属组合，单机价值量较 g b 三零零实现大幅跃升。 飞门将搭载微通道盖板散热器直接集成到封装环节，金刚石散热材料也有望迎来规模化渗透。二零二六年是夜冷业绩兑现大年， 国内企业份额有望超市场预期。核心进展一、 rubin 叶冷供应商预计三到四月敲定，目前推进最快。因维克斯全新材，利敏达。二、 t i m 热界面材料领先企业科创新源飞荣达 当前位置怎么选？胜率优先，英维客，海外客户全覆盖，叶冷龙衣地位稳固。一年维度看一千五百亿身临环境 a w s google， 订单超预期，短期看四百亿。苏州天脉主业景气度高，叶冷技术加渠道双强，当前市值未充分反应，兼具胜率与赔率， 短期看四百亿，赔率优先。四、全新材 n v 测试顺利，静态订单落地飞荣达海外 google n v 的 t i m 风扇流量控制仪均已验证通过，二季度订单可期， 科创新源液态金属正导入，等待订单释放。薄姐股份， n v 酷狗夜冷检测设备一共年后有加单预期，叠加夜冷零部件收购，以及外公列与 t o 二供应商当前估值偏高，暂不重点推荐。

当英伟达新一代 gpu 的 运算速度突破每秒千万亿次，当数据中心的服务器集群昼夜不息地处理海量数据，一个隐形的性能杀手正悄然逼近，它就是热量。 在这个算力及权力的时代，如何让芯片在极限载下不发烧档机，成为半导体产业链下游封装测试环节的关键命题。 一种名为金刚石散热的颠覆性技术，正从实验室走向产线，为 ai 芯片装上物理外挂。传统硅基芯片的散热，好比给发烧的病人敷毛巾，通过金属盖板将热量传导至散热歧片。 但随着芯片功耗突破三百瓦大关，传统材料的导热极限已成瓶颈。金刚石作为自然界导热率最高的材料，其导热效率是铜的五倍、硅的十四倍，本该是散热界的天选之子。 但问题在于，金刚石硬度堪比金刚狼的爪子，加工难度堪比在钻石上雕花。传统切割、打磨的机械加工方式，不仅成本高昂，还容易损伤晶元。二零二六年的技术突破在于自下而上的生长工艺。 科学家不再试图切割整块金刚石，而是像种装甲一样，在芯片表面直接种出散热层。具体而言，通过微波等离子体化学气相沉淀 m p c v d 技术， 先在芯片表面用光刻技术制作模板，再铺设纳米金刚石金核。当含碳气体在高能反应器中分解为碳原子， 这些原子便会像蜜蜂归巢一样精准附着在金核上逐层生长，最终形成与芯片表面严丝合缝的图案化金刚石层。 这种亲妈生的结合方式，不仅避免了机械加工的损伤，更让热阻降低了百分之四十。这项技术的产业价值在 ai 芯片与五 g 基站领域尤为凸显。以英伟达 h 一 百为例，其晶体管密度高达五百亿个， 运算时产生的热量足以融化普通焊料。若采用传统硅基散热方案，芯片必须降频运行，以避免过热。 而集成金刚石散热层后，核心温度可降低二十三摄氏度，这相当于给跑车装上了涡轮散热器，让芯片在满载状态下仍能保持冷血运行。 据莱斯大学研究团队实测，该技术已成功扩展至两英寸晶圆制造规模，且兼容硅、氮化架等多种基体材料。从市场前景看，金刚石散热正迎来爆发式增长窗口。 随着 ai 服务器、六 g 通信和新能源汽车的普及，全球金刚石散热市场规模预计到二零三零年将突破一百五十亿美元。英 伟达已在其下一代 verauban 架构 gpu 中，全面采用金刚石与同复合散热加液冷方案。 akash systems 公司更已交付全球首批搭载金刚石散热技术的商用 ai 服务器。国内企业如国际精工、黄河旋风等，也已实现金刚石热成片的规模化生产， 二零二五年相关业务收入突破千万级，正加速进入国内头部电子厂商的供应链。在这个算力为王的时代，金刚石散热技术不再是实验室里的孤勇者，而是 ai 芯片产业链中不可或缺的降温剂。它 用最硬的材料解决了最烫的问题，让人类在追逐摩尔定律的道路上，既能跑得快，又能跑得稳。

大家好，今天 a 股市场出现了一个特别有意思的现象，两个紧密相关的科技板块，一个长得热火朝天，一个却跌得愁云惨淡，上演了一出冰火两重天的大戏。这背后都源于大洋彼岸的一场科技盛会， 英伟达的 gtc。 二零二六大会上传出的一句话。今天凌晨，英伟达的 ai 教父黄仁勋在演讲中说了这么一句，同仍然重要，光学会用于不同维度的扩展，两者都是必须能力。 就这么一句话，像一颗石子投入平静的湖面，立刻在 a 股市场激起了千层了。同高速连接器概念股，比如新亚电子直接涨停了，神语股份涨超百分之五，沃尔核材、新科材料也跟着涨。 而另一边，被市场寄予厚望的 c p o 供风装光学概念却集体铺接了龙头天府通信一度跌超百分之九，光库科技、长新、博创等也跌了超过百分之七。是不是感觉有点懵？不是说好了光进同退吗？ 不是说铜锣要被光膜块彻底淘汰吗？怎么黄老板一句话，市场反应就完全反过来了？ 今天咱们就来好好扒一扒，这背后到底藏着什么样的技术真相和投资逻辑。首先，咱们得搞清楚英伟达到底发布了什么。这次 gtc 大 会的重头戏之一，是一个叫做 nvidia kyber 的 新一代 mgx 机架。 这个机架可不得了，它的 nv link 预容量直接翻倍，能塞进去一百四十四个 gpu。 为了搞定这么高密度的互联，英伟达给出的方案不是二选一，而是我全都要！ 黄仁勋明确说， keep 机架将共同采用 cpo 和铜互联两种技术来实现扩展，这意思再明白不过了。在 ai 算力这个超级工程里，铜和光不是敌人，而是并肩作战的队友。 铜凭借其成本低、功耗低、安全性高的绝对优势，依然是机柜内部短距离互联的性价比之王。你想啊，在一个机柜里， gpu 和 gpu 之间脸贴脸，传输数据距离很短，用又便宜又稳定的铜缆，它不香吗？ 国海证券的分析也指出，铜缆方案在推理端，因为追求极致的性价比和低功耗，成为了云厂商的首选。那光呢？ 光互联，特别是 c p o 技术，代表的是未来，是解决长距离超高宽带传输瓶颈的终极方向。但它就像一位身怀绝技但身价不菲的贵族，技术成熟和成本下降还需要时间。 黄仁勋去年就说过，硅光技术落地还需要几年，应该尽可能继续使用铜技术。所以，英伟达的路线图非常务实，短期内铜和可插拔光模块共存，中长期 c p u 会逐步渗透，但这是一个渐进的过程，决不识一夜之间的革命。 市场的剧烈反应，恰恰暴露了之前的一个认知误区。过去一段时间，很多声音把 c p o 描述成一种终极替代技术，仿佛很快就要彻底消灭铜栏和传统光模块。这种非黑即白的现行思维，在今天被英伟达官方路线图狠狠修正了。 原来产业真实的演进路径是光同并举、分层替代。预期的突然修正，导致了资金迅速从过度炒作的 c p o 板块流出，转而涌入被撮杀或价值重估的同连接板块。那么这场技术路线的证明，对我们投资 a 股有什么启示呢？ 咱们分两条线来看，第一条线，铜连接被低估的黄金血管，别看它传统，但在 ai 算力爆发的当下，需求是实实在在的。英伟达的 g b 两百系统里，密密麻麻的铜缆价值不菲， 随着 rubin、 kyber 这些新架构推进，机柜内短距互联对高速铜缆的需求只会增不会减。该股市场上有几家公司值得关注，沃尔何才通过子公司乐亭智联， 其高速通信泄览已进入英伟达供应链，全球市场份额不低，今天股价涨停就是市场最直接的反应。赵龙互联是国内数据中心捅览专家，八百 g d a c 组建，通过了英伟达认证，深度绑定北美云巨头 神宇股份，据报导是国内唯一通过英伟达一百一十二 g 二百二十四 gdc 认证的企业，今天涨幅靠前。华丰科技是高速背板连接器龙头，是华为升腾 ai 服务器的核心供应商，同时也进入了英伟达 g b 两百供应链，受益于国产和海外算力双线发展， 投资逻辑很清晰，这些公司是 ai 算力基础设施的卖水人，技术壁垒高，客户认证难，一旦进入头部供应链，业绩的确定性相对较强。第二条线， c p o。 长期主义者的选择。今天的下跌更像是情绪和估值的回调，而不是行业逻辑的崩塌。 信达证券的观点很明确， c p o。 的 导入是分阶段的，短期可能在数据中心的横向扩展网络中先落地，中长期才会在纵向扩展中大规模应用。 光通信向更高速率、更高集成度远近的大趋势没有变，接下来，对真正有技术、有订单的龙头公司，或许是更好的关注时机。 比如中际旭创是全球光模块龙头，一点六 t 产品领先，深度绑定海外云厂商和 ai 巨头。 新益盛是高速光模块核心厂商，八百 g 一 点六 t 产品是核心供应商。天福通信是光器械平台型公司，是英伟达指定的首批 c p o 供应链合作伙伴之一。今天跌幅较大，但公司的产业地位并未改变， 所以未来的投资地图变得清晰了。你不能再用光膜怪一个篮子装所有公司，而是要细分看场景， 分清是服务于机柜内短距互联，还是机柜间数据中心间长距互联。看技术。在光领域，关注那些在 c p o 归光、高速率以上有实质性布局和订单的公司，看客户是否进入了英伟达、华为升腾海外顶级云厂商的核心供应链。 最后总结一下，英伟达 gtc 二零二六大会，与其说发布了一款新芯片，不如说重新绘制了 ai 算力互联的技术地图。它告诉我们，在追求极致算力的道路上，没有唯一的神兵利器，实用主义和性价比才是硬道理。铜与光 这对曾经的冤家，现在被证明是互补的搭档。对于投资者来说，这意味着我们需要更冷静、更细致地去挖掘产业链上的真实价值， 避开纯粹的概念炒作，去寻找那些无论技术路线如何演变，都能牢牢卡住关键生态位的公司。故事的篇章刚刚翻开，好戏还在后头。

英伟达的 gdc 大 会向来是技术落地的风向标，今年的重点主要有四个，第一，电力，英伟达下一代 ai 芯片，一颗的功耗顶三台家用空调这么多电，如果用传统交流电传半路就损耗不少。英伟达的方案呢，是换成八百伏的高压直流， 减少转换，让电直达芯片。国内能够提供八百伏高压直流供电方案的公司有，麦格米特、中恒电器、四方股份、科士达。第二，散热芯片，功耗翻倍。传统的风扇散热已经失效，夜冷成了唯一的选择。 瑞达目前正在推进大冷板异冷技术，并引入金刚石，导热率是铜的四倍，已经开始进行小规模测试。国内能够提供金刚石散热技术的公司有黄河旋风、沃尔德、四方达等。第三芯片，这次 gtc 大 会预计会推出 lpu 计时推理芯片， 这种芯片采用了先进分装技术，直接把芯片分装在 pcb 上。当然呢，这意味着传统的低级别附铜板已经无法满足 pcb 材料体系，必须要叠代到高等级 m 九级别。 相关的公司有，生意科技、飞利华东财科技、联瑞新材等。第四， cpu， ai 数据量暴增。过去数据要用铜线传，但铜线不仅传得慢，还传不远。而 cpu 技术可以把光模块和芯片分装在一起， 能让数据光速跑，信号传得快，损耗低。这次大会有可能会公布 c p o 商用路线图，二零二六年有望成为 c p o 从概念走向大规模商用的元年。相关公司有终极续创新、益肾、天赋通信、光谷科技等。没记住没关系，记得先收藏起来！

哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客，然后今天咱们来聊一聊英伟达的这个金刚石散热技术到底是个什么东西啊？这个技术到底方案是什么样子的？性能表现怎么样？现在进展到什么程度了？有什么样的挑战？包括整个供应链的情况？对，这个确实是最近很火的一个话题， 我们就开始吧，咱们先来聊第一趴啊，就是这个英伟达的这个金刚石散热技术，它的核心到底是什么啊？咱们先来看第一个问题，就是为什么英伟达会选择金刚石作为这个新一代的散热材料，其实原因就非常的直接啊，就是因为金刚石它的这个导热能力是非常非常强的，它在室温下的这个热导率可以达到两千到两千两百瓦每米开尔文， 这是什么概念？就是它是铜的差不多五倍，是铝的差不多十倍哦，这就一下子把这个散热的效率拉上去了呀。对，而且它还有一个好处，就是它是一个电的绝缘体， 然后它又跟这个半导体的材料热膨胀系数非常的匹配，所以它可以直接跟这个芯片贴合去解决这个局部热点的问题，同时它又不会影响芯片的其他的设计， 所以它是一个非常理想的高功率芯片的散热方案。这个金刚石散热技术它的系统架构具体都有哪些创新呢？就是它其实是一个从芯片到机柜的一个三阶的散热的设计，首先它是在芯片级，就是用这个金刚石铜的这个复合的热沉 直接贴在这个 gpu 上，然后接下来呢，它是在这个模块级集成了这个微通道的冷板，里面是有金刚石的颗粒的。 最后它是在这个机柜级是一个全液冷的方案，用的是四十五度的温水，听起来每一级都有自己的独门绝招，没错没错，而且这个整个的这个散热的架构呢，它其实是把这个微通道的冷板和这个集成的大冷板结合在一起，然后它的这个热阻就比传统的方案要低一半， 所以它就可以在这个芯片的功耗越来越高的情况下，还可以保持非常好的散热的效率，同时它也让这个数据中心的这个冷却的方式变得更加的简单高效。这个金刚石散热技术具体给这个数据中心带来哪些看得见的好处呢？ 比如说这个 h 二零零的这个服务器，它在这个环境温度高达五十度的情况下，它的这个每瓦算力还可以提升百分之十五，然后这个新一代的这个 rubi 平台，它甚至可以做到在两千三百瓦的这个功耗下，还可以把这个能耗降低百分之四十， 同时它的这个算力密度可以提升三倍，这听上去数据中心的运维压力会小很多。没错没错，然后就是因为它这个稳定的散热可以让这个 gpu 一 直满载的运行， 所以说就相当于一万张卡就可以当一万一千五百张卡来用。同时它这个系统的适配性也很强，对这个供应链的布局也很完善， 就是它已经开始在全球范围内量产并且交付了，所以说这个市场前景还是非常非常好的。我们接下来就来聊一聊这个金刚石散热技术到底在商业上的进展和实际的效到底怎么样。 ok， 我 们第一个问题就是 这项技术到现在为止有哪些实际落地的案例？第一个就是在二零二六年的二月份，全球首批使用了金刚石冷却的这个 h 两百的服务器已经交付给了这个印度的一家云服务的公司叫 nxt j ai， 然后这个也是金刚石散热第一次走出实验室，进入到了一个商用的 ai 服务器的系统里面，这个对于整个行业来讲应该是一个里程碑式的事件，没错没错，然后这个服务器呢，就是在高达五十度的这个环境下，它的这个每瓦算力还可以提升百分之十五， 就一万张卡的话，就相当于多了一千五百张卡的这个性能，同时呢这个硬件的投入和能耗也都降低了。而且它的这个 nvd 啊，已经宣布了下一代的这个 rubin 架构的 gpu 全部都会使用这个金刚石铜的复合散热，所以这就 直接推动了整个产业链的升级。我们现在就来聊一聊英伟达在这个金刚石散热技术的供应链的布局上面有哪些关键的动作。英伟达其实已经在全球范围内部署了非常完整的产业链，就是从它的材料的质备到它的设备的加工，然后到最后的这个封装集成，全部都已经有了非常明确的企业在做， 并且它的核心的这个产能它是牢牢的把控在自己手里的。具体到不同的环节有哪些亮点的企业，比如说在这个材料端的话，就是有中国的企业已经可以量产八英寸的这种金刚石的热成片。 然后还有的企业是在这个激光微加工设备上面是已经拿下了订单，并且进入到了这个试产的阶段。美国那边的话，他们也有自己的新建的这个人造钻石的工厂，就是整个这个布局就是非常的国际化，也非常的细致，就保证了 这个金刚石散热它是可以稳定的供应，并且可以不断的扩展的。我们现在就来聊一聊这个金刚石散热技术真正落地之后，给行业带来了哪些具体的变化。首先就是全球的这个市场规模在二零二六年就会超过十二亿美元。 然后中国的企业呢，因为掌握了这个低成本的大规模的生产能力，所以他们在全球的这个话语权也是非常强的。很多的这些关键的厂商都已经实现了这个技术的突破，并且开始供货，看来中国厂商是抓住了这个机会，没错没错。然后这个技术呢，其实也让 数据中心可以建在更热的地方，更用电更紧张的地方，包括一些卫星通信啊，包括一些航天军工啊，都开始使用这种金刚石的这种方案，就是整个这个生态已经形成了一个闭环。 对，所以就说这个行业的格局已经被彻底的改写了。我们接下来就来聊一聊金刚石散热技术未来还会面临哪些挑战。首先第一个就是大规模推广的时候会遇到哪些拦路虎？最大的问题其实就是成本，现在就是说四英寸的这种金刚石的晶圆，它的成本要比碳化硅的衬底要贵十倍， 然后它的这个加工、切割和抛光都非常的困难，就是它的这个精度很难做到半导体级别的这种要求，看来这个技术要真正的普及还真不是一蹴而就的。对，没错没错，而且就是说金刚石和芯片之间的这个键合，它的这个强度不够高的话，它就会很容易脱落，然后它的这个热阻也会增加。那现在 国内的话就说在这种大尺寸的高质量的这种金刚石的生产的稳定性上面也是需要提升的，包括它的这个核心的设备和一些工艺也是依赖于进口的。 所以就说想要真正地去打破这个规模化的这个瓶颈的话，还是需要在材料、工艺、设备和封测全环节去协同创新。你觉得这个金刚石散热技术未来会有哪些新的发展方向？我觉得就是未来它会逐渐地变成 高端的这种 gpu 和 ai 芯片的一个标配，然后同时呢它会跟液冷啊，跟相变材料啊这些其他的散热方式结合在一起，形成一个多元的协同的一个散热系统， 它会从这个芯片封装到整个系统进行一个全局的一个温控的优化。听起来整个行业的玩法都要被改变了，对，没错没错，而且就是说散热它会变成一个跟算力和能效同样重要的一个竞争的焦点，然后整个的这个产业链从材料到设备到服务器到数据中心会形成一个完整的闭环。 同时呢就说这个市场的空间也会在未来几年内有一个爆发式的增长，包括像中国的这个十四五规划也把它列为了一个重点的方向， 所以就说全球的格局也会被重塑，你觉得中国的这个工业金刚石在这个散热的赛道上面会扮演一个什么样的角色？就中国现在已经是全球最大的工业金刚石的生产基地了，而且 我们的这个大尺寸的 c v d 金刚石的产能是在快速的扩张的，然后也已经有不少的企业的产品通过了国际的这种验证，进入了高端的供应链，看来我们是有先发的优势啊。对，没错，但是就是说国内的这些企业呢，大部分还是集中在材料的这个环节， 所以就是说要真正的去提升这个产业的协调力，然后加快这个在芯片和系统端的这个技术的突破，才能够真正的把我们的这个产能优势转化成技术和市场的话语权。聊到这咱们也可以看到，就是 金刚石散热技术确实给这个芯片行业带来了巨大的变格的潜力，但是最终它能不能够成为主流的技术，可能还是要看成本的控制和整个产业链的配合。好了，那么这期节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下次见，拜拜。

夜冷与电源一、英维克核心赛道夜冷设备机房温控技术壁垒，进末式冷板式夜冷技术成熟，适配高功率 ai 服务器，绑定英伟达、浪潮等厂商，行业龙头。 二、飞龙股份核心赛道液冷板冷却部件技术壁垒，液冷板精密制造技术领先，适配 ai 服务器。汽车电子耐高温、耐腐蚀，量产能力强。 三、力量钻石核心赛道，金刚石冷板超硬材料技术壁垒，金刚石冷板导热性能突出，适配如并平台夜冷需求，量产技术领先，稀缺性强。 四、黄河旋风核心赛道金刚石材料夜冷配套技术壁垒，金刚石具备技术成熟，配套夜冷冷板性价比优势显著，绑定夜冷设备厂商。 五、高栏股份，核心赛道叶冷系统冷却设备技术壁垒，叶冷系统集成能力强，适配 ai 算力中心， 定制化方案优势突出，多场景覆盖。六、曙光树创核心赛道进末式叶冷制算中心配套技术壁垒，进末式叶冷技术领先，能效比高，绑定曙光制算场景落地能力强。 六、麦格米特核心赛道，八百伏电源模块电源控制技术壁垒，高压直流电源技术成熟，适配 ai 服务器高功率需求，电源效率与稳定性突出。 七、深林环境核心赛道夜冷设备机房节能技术壁垒，夜冷与节能技术结合，适配高功率算力中心，定制化能力强，能耗控制优势显著。八、佳丽图核心赛道机房温控夜冷配套 技术壁垒，精密温控技术成熟，夜冷机组适配 ai 服务器，绑定国内大型算力中心。

大家好，今天凌晨，科技圈迎来了一件大事，堪称 ai 界的春晚终于落下了帷幕。英伟达创始人黄仁勋穿着他标志性的黑色皮衣，在盛和赛的 sap 中心完成了长达两个半小时的演讲， 海量的信息输出，简直是对整个 ai 产业来了一场地毯式轰炸。大家肯定特别好奇，老黄到底讲了些什么？这场演讲背后藏着哪些能改变未来几年科技格局的关键信息？更重要的是，对咱们 a 股投资者来说，这里面又有哪些不能错过的投资机会？今天咱们就一起来深度拆解。 演讲一开场，黄仁勋就抛出了一个让所有投资者心跳加速的数字，一万亿美元！他明确表示，英伟达的旗舰芯片将助力公司在二零二七年实现累计一万亿美元的营收机会。 这个数字有多惊人？就在几个月前，也就是二零二五年十月，老黄给出的预测还是到二零二六年年底实现五千亿美元收入。短短几个月时间，不仅预测时间延长了一年，金额更是直接翻了一倍。 这背后是英伟达对 ai 算力需求百万倍增长的极度看好，资本市场也立刻给出了反应，英伟达股价在演讲过程中一度直线拉升，盘中最高涨幅超过百分之四，即便最终收盘涨幅回落到百分之一点六左右， 这个万亿的预期还是像一颗重磅炸弹，在全球科技圈和投资圈炸开了锅。不过，大家不妨仔细想想，英伟达凭什么敢做出这么大胆的预测，绝不仅仅是芯片卖得好这么简单。 如果大家还觉得英伟达只是一家卖显卡、卖 ai 芯片的公司，那认知可就该更新了。这次 gtc 大 会最核心的变化就是英伟达正在完成一次彻底的身份重构。黄仁勋在演讲中明确说，英伟达是一家垂直整合的计算公司， 这句话值得我们好好琢磨。垂直整合意味着英伟达不再只满足于提供芯片这一个环节。这次发布的核心产品 vera rubin 平台根本不是一块单独的芯片，而是由七种核心芯片和五种机架系统组成的完整 ai 超级计算机， 里面包含了新一代 rubin gpu， 专为 ai 优化的 vera cpu， 采用供风装光学技术的 spumentum 六交换机，还有全套的液冷散热系统。 简单来说，英伟达现在卖的不是零件，而是一整个 ai 工厂的标准化解决方案，从计算、互联到散热，全部打包一体。 这种垂直整合能让英伟达对每个环节做到极致优化，保证整个系统的性能和能效达到最优。更厉害的是它的横向开放策略， 这套技术站可以部署在任何云平台、任何数据中心和任何合作伙伴的系统集成，既做技术规则的制定者，又做生态的共建者，在守住极高技术壁垒的同时，最大化占领全球市场。 所以，英伟达的新身份就是 ai 基础设施的总包工头，是未来 token 经济的筑币场，正在定义 ai 工业化时代的每一个技术层级。 这次 gtc 大 会还接触了三大技术革命，每一项都指向全新的产业趋势。首先是推理的圣杯 lpu 芯片。过去几年， ai 的 核心是训练，让模型学习知识，而未来更重要的是推理， 让模型实际应用解决问题。推理对延迟和成本要求极高，这也是传统 gpu 的 短板。英伟达整合了收购的 growq 技术，正式推出 lpu 语言处理单元。这款芯片摒弃了昂贵耗电的 hbm 显存，改用片上 sram 单芯片带宽极高，和 verubin 平台结合后，能让推理的吞吐量、功耗比提升三十五倍，单次推理成本降到原来的十分之一， 这直接打破了 ai 应用大规模普及的成本障碍。首批 lpu 机架预计今年下半年就会开始出货，由三星代工生产。第二项革命是算力上天太空芯片。英伟达发布了 space e vera ruby 模块， 要把数据中心级别的 ai 计算能力装进卫星和轨道，数据中心逻辑很清晰，让卫星在轨道上直接完成目标识别、变化分析等 ai 任务，只把最有价值的处理结果传回地面，极大缓解新地通信的带宽压力。 这也标志着 ai 的 应用场景从地面云端正式拓展到了近地轨道。第三项是软件赋能硬件 nimo 与 dlss 五。 英伟达深知硬件再强也需要软件支撑，针对开源 ai 智能体生态，推出企业级平台 nimo cloud， 实现一键部署，让企业能安全便捷地管理运行 ai 智能体。 黄仁勋更是把 opencloud 比作 ai 时代的 linux。 在 图形领域， d l s s 五的发布，被称为自实时光线追踪以来最重要的突破是图形领域的 g p t， 时刻 用 ai 预测生成画面，让 gpu 不 用渲染每一个像素，就能实现极致逼真的效果，也证明了软件算法能成倍释放硬件潜力。 说完这些核心技术，咱们最关心的还是 a 股的投资机会。核心逻辑就是英伟达定义的新一代 ai 工厂标准，会倒逼整个上游供应链全面升级。投资机会可以围绕速率和功率两大主线展开。 第一条主线是速率升级，聚焦光互联与高端材料， ai 算力大幅增长，数据传输的速度和量级必须同步提升。光模块和 c p o 共封装光学是突破数据中心带宽墙的关键。 vera rubin 平台推出后， g p u 与光模块的配比从原来的一比二点五提升到一比五，需求直接翻倍。 一点六 t 高速光模块和 c p u 技术会成为未来标配。另外， ai 服务器的电路板需要顶级高频高速材料，技术壁垒极高，业绩弹性也非常大。第二条主线是功率升级，关注散热与电源，千瓦级的芯片功耗让传统风冷散热完全失效， 对供电系统也提出了严苛要求。液冷散热成为 verrobin 平台的强制标配，整个液冷行业从可选变成必须，市场空间会迎来爆发式增长。同时，八百伏高压、直流等先进供电方案会成为主流， 电源系统的价值量也会大幅提升。除此之外， ai 服务器、整机代工、先进封装等细分领域也会直接受益于 ai 工厂的硬件需求放量。最后跟大家做个总结，黄仁勋的这场演讲清晰勾勒出了 ai 工业化的未来图景。 英伟达不再只是提供挖矿的铲子，而是在建造整个矿场，重新定义行业价值。对投资者来说，这是一场覆盖硬件、材料、基础设施的产业价值重估， 投资思路也要从追逐单一概念转向真正切入核心供应链。技术壁垒高、有明确定单和业绩兑现能力的龙头企业。 当然，机会永远伴随着风险，大家要警惕技术落地不及预期、行业竞争加具市场短期情绪过热后的回调。风险投资不是赌博，拥抱时代浪潮的同时，保持理性和谨慎，才能走得更稳更远。科技变更的脚步正在不断加快，大家都准备好了吗？

当下科技圈最受关注的事莫过于英伟达 ruben finman 系列新芯片登场。按照供应链透露的消息，英伟达在 vera ruben 平台和下一代 finman 系列芯片上正式用上了金刚石散热方案。这件事看似只是芯片散热的小改动， 实则是 ai 芯片突破散热瓶颈的关键一步，更是培育钻石从珠宝圈跨界到高科技领域的标志性事件。先说说为啥芯片散热这么重要。现在的 ai 芯片算力越来越强，体积却越做越小， 就像把一台大功率电磁炉的热量集中在指甲盖大小的芯片上，单颗如饼，芯片功耗能突破两千三百瓦，满负荷运行时瞬间产生的热量如果散不出去，芯片就会自动降频，算力大打折扣，甚至会被烧坏。 以前芯片散热靠铜、铝、硅脂、风冷、液冷这些老办法，铜的导热率大概四百瓦每米， k 铝更低。面对现在超高功率的 ai 芯片，这些材料已经摸到了天花板， 热量堵在芯片里排不出去，成了限制算力提升的热胀。而培育钻石就是解决这个难题的超级散热神器。培育钻石和天然钻石成分完全一样，都是纯碳结构， 它的导热率能达到九百到两千三百瓦每米， k， 是 铜的五倍、硅的十三倍，是自然界导热最快的材料。 更厉害的是，培育钻石的热膨胀系数和芯片的硅材料高度匹配，芯片发热膨胀、冷却收缩时，培育钻石散热片能跟着同步变化， 不会像其他材料那样因为热胀冷缩不一致把芯片撑坏。而且培育钻石是绝缘体，不导电，贴在芯片上不会影响电路，完美兼顾导热和绝缘，这是铜、铝这些金属比不了的。 英伟达这次用的培育钻石散热方案，不是简单贴个散热片那么简单，而是一套完整的芯片级散热系统。 简单来说，就是把定制的培育钻石薄片直接贴合在 gpu 芯片的核心位置，再用纳米金刚石涂层代替传统硅脂，填平芯片和散热片之间的微小缝隙，减少热量传递的阻碍。同时搭配金刚石铜复合材料，把培育钻石的超高导热性和铜的易加工导电性结合起来， 热导率能达到五百五十到九百五十瓦每米 k， 比传统散热材料提升三到五倍。再配合 rubin 平台的四十五摄氏度温水全液冷系统，形成培育钻石直接导热加液冷快速散热的组合， 能把芯片核心温度降低二十到三十摄氏度，热阻减少百分之二十八，让芯片在满负荷下稳定运行，算力直接提升三倍，能耗还能降低百分之四十。 可能有人会问，培育钻石不是用来做首饰的吗？怎么能用来做芯片散热？其实培育钻石分两种，一种是首饰级亮晶晶做钻戒。另一种是工业级，纯度更高，导热性更好，专门用来做高科技材料。以前工业级培育钻石成本高、产量低，只能用在航天、军工这些小众领域。 现在随着 m p、 c v d 技术成熟，咱们国家能大规模生产高纯度工业培育钻石，成本大幅下降，尺寸也能做到八英寸，刚好适配芯片封装的需求，这才让培育钻石大规模用在芯片散热上成为可能。 从应用场景来看，培育钻石散热不只是英伟达高端芯片的专属，未来会覆盖整个芯片领域。首先是 ai 服务器芯片， 像英伟达 rubin fanmen 这类高算力 gpu 是 培育钻石散热的核心应用场景，现在已经进入量产阶段，国内的培育钻石企业也通过间接供货进入了英伟达的供应链。其次是数据中心芯片， 数据中心里成千上万颗芯片同时运行，散热和能耗是最大成本。培育钻石散热能降低芯片温度，减少制冷能耗，让数据中心 p u 一 直降到一五以下，每年能省下大量电费。还有五 g、 六 g 基站芯片、新能源汽车功率芯片、高端消费电子芯片， 这些芯片都面临功率提升、体积缩小的散热难题，培育钻石散热都能派上用场。和传统散热方案比，培育钻石散热的优势一目了然。传统铜铝散热导热慢、热阻大，面对两千瓦以上的芯片根本压不住温度。液冷系统虽然散热强，但结构复杂，成本高，还存在漏水风险。 而培育钻石散热是直接导热，热量从芯片核心产生后，瞬间就能通过培育钻石散出去，不用经过多层材料传递，效率提升好几倍。 而且培育钻石稳定性极强，耐高温、耐腐蚀，使用寿命比铜铝散热片长得多，能让芯片寿命延长二到三倍，长期用下来更划算。 现在培育钻石散热的产业化进程已经跑出了加速度，国内企业在工业培育钻石领域占据全球百分之八十以上的产量，黄河旋风力量钻石等企业已经能量产八英寸高导热培育钻石热成片，通过验证后给英伟达等企业供货。 二零二六年是培育钻石散热商业化的元年，从英伟达的旗舰芯片开始，未来二到三年，培育钻石散热会快速渗透到中高端芯片领域，预计二零二七年渗透率能突破百分之十。 到二零三零年，全球芯片用培育钻石散热市场规模能达到一百五十二亿美元。不过，培育钻石散热要全面普及，还有两个小问题要解决，一是成本，虽然现在培育钻石成本降了很多，但比铜铝还是贵，只有高端芯片用得起， 未来随着规模化生产，成本还能再降百分之六十左右，才能走进终端芯片市场。二是工艺培育。钻石硬度极高，加工、抛光和芯片间合的难度大，需要更精密的设备和技术。现在国内企业已经在攻克这些难题， 加工效率从三天缩短到三十分钟，良率也在不断提升。英伟达 rubin fenmen 芯片用上培育钻石散热，不只是一家企业的技术选择，更是整个芯片行业的转向。 以前芯片升级拼制成、拼架构，现在拼散热，谁能解决散热问题，谁就能释放算力潜力。培育钻石这个曾经的珠宝材料，靠着独一无二的导热性能，正式成为芯片领域的核心材料，开启了钻石新时代。对于咱们普通人来说，这件事的影响也很直观， ai 算力更强了，大模型响应更快，自动驾驶更安全，数据中心更节能。对于国内产业来说，培育钻石散热是咱们弯道超车的机会，靠着产能和技术优势，咱们能在全球芯片散热产业链中占据重要位置。 总的来说，培育钻石散热在芯片领域的应用是一场从材料底层开始的技术革命，它解决了芯片行业最头疼的散热难题，让高算力芯片突破物理极限，也让培育钻石完成了从奢侈品到高科技核心材料的蜕变。 二零二六年只是开始，未来随着技术不断成熟，培育钻石会成为芯片散热的标配，渗透到每一个电子设备中，彻底改变芯片行业的发展轨迹。

在二零二六年的 c e s 大 展上，英伟达 ceo 黄仁勋直接摊牌了，他的下一代 verubin 架构 gpu 将全面采用全新的钻石桶复合材料，以及用四十五度温水直液冷。 他甚至直接放话，啊，未来的数据中心已经不再需要冷水直液冷了。这个消息一出啊，花儿街传统的智能巨头的股价硬升大跌。 很多人问啊，金刚石散热是画大饼吗？我很负责任的告诉大家，不是画大饼，它已经真正的爆发了，真金白银的商用时代已经到来了。 为什么这么猛这么急？因为 ai 的 算力太猛了。据传，英伟达下一代如饼芯片的功耗已经高达了两千三百瓦，传统的同散热和风冷完全压不住这头性能野兽电一热就得强制降频， 老板们花了几万美金买的算力，那也等于白搭，怎么破局呢？那答案就是，钻石纯金刚石的热导率是纯铜的五倍以上， 现在最新的黑科技就是把钻石和铜结合起来，做成钻石铜热成材料，它不仅算力极快，还能完美解决芯片由于热胀冷缩导致的热引力断裂问题。而且这绝不仅仅是停留在实验室的概念。 在前不久啊，美国先锋散热器 a s 已经向印度云服务巨头交付了全球首批采用钻石冷却系统制造的英伟达 h 两百服务器， 直接拿下了两千七百万美元的真金白银的大单。而且它的实测数据非常的逆天，能够让 gpu 核心热点的温度降低五度，能够让计算效能暴增百分之十五。 而且更让我们值得骄傲的是呀，这场散热革命的底层供应链，中国稳稳占据了主导权。 在我国某个地区的超硬材料的产业链集群，它提供了全球百分之九十以上的工业金刚石。我们很多国内的企业啊，不仅攻克了大尺寸金刚石热成片的量产量率，还斩获了国家科技进步奖，打破了国外的垄断 算力及权力。而散热决定了算力的天花板，金刚石散热的量产圆点已经开启，你准备好迎接这场硬件大洗牌了吗？关注我，带你看最前瞻的散热硬核科技！

英伟达二零二六年三月十六日至十九日举办 gtc 大 会。过去我们关注 gtc， 看的是单一芯片的算力有多强，但今年不一样，随着 rubin 平台乃至下一代飞鹰们架构的亮相，英伟达正在完成一个关键转型，从卖芯片转向构建完整的 ai 工厂。 这意味着围绕这些超算芯片的配套产业将迎来实质性利好。今天我们就聚焦三个受益方向，供电、散热、传输以及推理架构的变化。第一个受益板块，电源如饼芯片的功耗预计将突破两千瓦，下一代甚至可能达到五千瓦以上。 工号飙升，传统供电方案已经触及天花板。这次大会的关键探点是八百 v 高压直流 h v d c 供电的导入原理很简单，功率不变的情况下，电压提高，电流就能降下来，线路损耗和发热也会随之减少。 这意味着什么？做服务器电源、电感电容的厂商，产品价值量将大幅提升，特别是三次电源的模块化设计，会让 pcb 电路板的结构更复杂，材料要求更高。关注那些进入海外大厂供应链的电源和被动元气件企业。 第二个受益板块，散热风冷已经无法应对两千瓦以上的芯片发热量。从 root 平台开始，液冷正从可选变为必选。这次 gtc 我 们会看到液冷技术的全面升级，冷板材料正在从同相铜合金甚至金刚石升级， 导热效率更高。同时，液态金属作为芯片与散热器之间的导热戒指，以及获得英伟达的认可并开始应用。受益环节很清晰，冷板快速接头冷却液分配单元、 c d u 导热材料 这些细分领域的国产厂商已经进入海外大厂的验证或交付阶段，液冷市场的规模化源年已经到来。第三个受益板块，光通信与 c p o。 供风装光学。 本次 gtc 的 核心看点是 c p o。 技术的商用路线图。英伟达已经向 lu mantam 和 cohennt 两家光通信巨头各投资二十亿美元，锁定外部激光器潜能，这释放了一个明确信号， 光互联革命正式启动。 scale off 机柜间和 scale up 机柜内都将引入 c p o。 方案，这意味着光引擎、 fu 光鲜阵列、 c w 光源等环节将迎来爆发。 过去市场担心 cpu 会冲击传统光模块，但头部厂商已通过切入新环节打开了增量空间。最后，还有一个容易被忽视的方向，推理芯片的架构变化。英伟达这次很可能推出整合了 lpu 技术的推理芯片。 lpu 的 特点是用离计算核心更近的 sram 存储来替代部分 hbm， 从而实现更低的推理延迟。 虽然 s r a m。 不 会完全取代 h b m， 但这一变化将推动两个方向，一是 s r a m 存储芯片的需求增加，二是为了实现更高密度集成。三地堆叠技术的价值将向前道制造环节集中， 这对于先进封装和存储产业链是新的变量。最后总结一下， g d c 二零二六标志着 ai 算力进入系统竞争时代。 如果你关注产业链，记住四个关键词，八百 v 高压供电、全液冷散热、 c p o。 光互联、 s r a m。 推理芯片大会正在进行中，任何技术细节的透露都可能成为这些细分赛道估值提升的催化剂。持续关注，我们明天见。

大家好，今天我们来讲一项正在改变 ai 芯片上线的关键技术，英伟达金刚石散热。当前 ai 芯片算力不断提升，功耗也随之大幅增长，高端 gpu 功耗已经突破一千瓦， 传统的铜制散热、导热硅脂甚至普通液冷都逐渐接近性能极限，芯片容易出现局部过热降频，影响算力发挥。 金刚石散热的核心逻辑就是超高热导率，金刚石的导热能力大约是同的五倍，可以快速把芯片核心的热量带走，减少热量堆积，降低芯片温度。 它的实现方式是在 gpu 核心表面使用超薄金刚石材料替代传统导热戒指，再配合金刚石与金属的复合散热层，加上高效液冷系统，形成一套完整的高效散热方案。 重点是这项技术已经进入商用阶段，全球首批搭载金刚石散热的英伟达 h 两百服务器已经正式交付商用，它可以让芯片更稳定的满负荷运行，提升算力与能效，支撑更高密度的数据中心部署。一、黄河旋风 不仅工业金刚石产量领先，还成功研发了 cvd 多晶金刚石热成片。二、力量钻石作为培育钻石龙头，已通过技术验证进入英伟达供应链进行小批量供货，是散热材料的潜在核心供应商。 三、沃尔德、恩施邦达这两家公司在金刚石材料及精密加工领域早有布局，随着芯片加工难度提升，金刚石钻针等耗材需求也在爆发边缘。特别提醒，理财有风险，投资需谨慎，切勿盲目追高。

一 pcb 产业链二 m 九级化学阀三液冷产业链四电源架构五 cpu 六 lpu 推理芯片配套金刚石散热。

这两天好多人都在问，英伟达怎么又跌了？你先别慌，我给你说一个规律，每一次黄仁勋开 gtc 大 会之前，其实都是我们做功课的黄金窗口。只不过今年你要是还只盯着那个 h 一 百芯片看，可能就会错过真正的保障。我问你一个特别有意思的问题，一块 h 一 百芯片卖三万美金， 如果他没有电，也没有风扇去散热，那他是个啥？他就是一个三万美元的砖头，对吧？根本就没法用。所以， 以这一次的 gtc 大 会，黄仁兴 ppt 里最值钱的那几页，压根就不是芯片有多快，而是电怎么送进去和热怎么算出来。因为这事直接决定了英伟达还能不能够继续大力出奇迹，也决定了整个产业链谁才是真正跟着喝汤的。来，我给你拆解三个最硬核的技术革命，你就明白了。 第一个电源构架，现在的数据中心供电，就像是你从家里的电表接到你的手机充电器上，电压从三百八十伏转到四十八伏，中间转了好几道，每转一次就有损耗。 英伟大下一代的 raymond 构架打算怎么干呢？他想直接把八百伏的高压直流一步到位。简单来说，就是把原来多次中转变成一站直达。那么机会又在哪里呢？就是那些做高压电源、做电源模块的公司， 听说台达、维、 d 这些大厂小批量订单都排上了第二个电源模块。你知道这玩意升级有多猛吗？我给你一个数据，上一代 g b 三百，一个模块五点五千瓦，到了 rippin 时代，一个模块干到了十八点三千瓦，功率翻的三倍还多，而且材料也在变，开始掺淡化价了。 更狠的是英伟达想把原来的多级变压压缩成一步，直接从八百伏转到十二伏，效率更高，单模块的价值也更高。 三、也是最硬核的散热，现在的 ai 芯片功率早就超过了一千瓦，据说下一代 raymond ultra 可能要上到三千瓦，再往后可能直奔四千四百瓦，比你家那个最大档位的电磁炉功率还要大，传统的风扇早就吹不动了。 英伟达现在在布局的是三条赛道，一条把液冷百米的水道做细，从一百五十微米压缩到一百微米甚至五十微米以下，水越细散热更猛。第二条，用金刚石，这玩意的导热是铜的好几倍，英伟达已经给印度那边交付了用金刚石散热的 h 两百服务器，这是已经落地了。 第三条，两相液冷用特殊的液体进去的是液态，出来直接变气态把热带走了，效率更高，当然成本也最高。 你看英伟达真正的护城核早就不是 gpu 本身，他现在干的事是从电源到散热，重新定义整个算力基础设施的标准。 gtc 大 会上你可以听黄仁勋吹芯片有多厉害，但你得知道，没有电散不了热，再强的芯片也只能当摆设，这些水电煤的升级才是 ai 算力还能继续狂奔的底气， 产业链上谁能卡住这个位，谁才能跟着吃肉。等到 gtc 正式开的时候，我再给你细猜，里面有真正价值的信息。