英伟达正胶背板是什么

这两天其实是平平无奇的两天啊，我甚至都没有什么东西可以给大家更新，我就和大家说一下这个正交杯版的一些进度吧，以及马氏材料的一些情况。所以正交杯版最终被确认的时间啊，现在越来越清晰，越来越明朗了，基本上会在三季度左右 啊，首先被确认使用的材料大概率会是马九加 q 布的方案，后续等着 pdf 方案成熟之后啊，可能会有 pdf 方案去替代这个马九加 q 布的方案，两者方案里面比较 大的差异的话，其实是对布这一块会有比较大的差异啊，这个三代布在 pdf 方案当中不一定会被使用。 还有个就是马石啊，马石的话现在目前来看啊，最快被使用可能也是在正交背板上啊，是到底是在路冰 out 后期还是在分门上，到时候我们看一下 啊。然后关于马石的参与方，就和之前说的一样啊，肯定不止 pcb 二哥和这个南亚啊，包括像一哥啊，包括像那个神鹰科技啊什么的，都在参与送测的啊，这款没有问题，想要了解更多 ai 产业资讯关注我哦。

在 ai 算力集群向万卡级规模引进中，数据传输的带宽、密度与效率成为关键制约。正交背板作为突破瓶颈的核心技术，正从高端 pcb 细分领域崛起， 成为 ai 服务器与高速通信设备的隐形基石，其产业链已形成从上游材料到下游 pcb 制造的协调格局。 一、概念解析什么是正交背板？正交背板是采用垂直交叉互联架构的先进 pcb 线路板，与交换网板呈九十度连接，相邻信号层、错层布线，数据可直接在计算与网络单元间传输。主流产品为七十层以上超高层设计，最高达八十四层，需搭配 m 九级附铜板、 ptfe 材料及五代铜箔，满足戒电传输小于等于四点五，戒制损耗小于等于零点零零二的高频需求。核心应用于万卡级 ai 机柜、超节点算力集群等场景。二、技术优势，适配 ai 算力爆发的核心特性，高密度互联 布线密度达传统方案三倍，互联密度超五千点每平方米米，适配 t b 级传输需求。二、信号与速域优势，支持两百二十四 g b p s 一 点六 t b x 传输，垂直布线，减少串扰。三、 成本与空间优化，替代铜栏，节省百分之九十机柜空间，单机柜综合成本下降百分之二十四，高安全性， 核心厂商量率超百分之八十五，模块化设计，支持热插拔与算力扩容。三、价值量提升正交背板 vs 传统 aipcb 正交背板实现对传统 aipcb 的 价值跨越式提升， 单块儿价值从两万元升至二十一到二十四点五万元达十倍加，单机柜价值从十六万元飙升至八十到一百万元，单 gpu 对 应价值突破五百美元。核心驱动源于三层升级，层数从二十二到四十层提升至七十到八十四层， 材料升级为 m 九级， p t f e。 工艺复杂度与材料用量较传统方案提升三到四倍。四、 p c b。 核心企业英伟达正交背板供应，形成核心供应商加潜力竞争者梯队，泰国工厂神厂为关键门槛。盛宏科技全球唯一通过 rubin 架构完整验证的企业， 七十八层 m 九方案以量产锁定百分之五十加全球份额。泰国基地月产能三万平米，越南工厂同步推进 互电股份首批通过 g b 两百、 g b 三百验证， rubin 主板已量产，主攻 switch tree 模块儿。泰国百分之三十产能专供英伟达。景旺电子、 英伟达研发标主导企业 p t f e。 混压工艺突破七十八层，产品进入核心打样。泰国工厂已提交审厂申请，东山精密独家掌握铜浆焊接加激光钻孔工艺。八十四层产品量率超百分之八十五，适配 rubin ultra 机柜。 苏州基地新增两条专用产线。方正科技 g b 三百样品测试量率百分之九十九，通过英伟达伽玛级认证，正交备版同步送样，有望获五十八亿元年度订单。彭鼎控股主推 p t f e 方案，七十层以上技术成熟， 参与 rubin 系列打样，台湾与大陆基地协同布局高端 pcb， 月产能五万平米。五、上游核心材料深度解析，一附铜板占 pcb 成本百分之三十到百分之四十，主流采用 m 九级低阶电材料生意科技通过 rubin 项目验证，是核心基材供应商。 华正新材 m l u l 三系列进入 g b 两百供应链。珠海基地新增六百万张每年产能。南亚新材九一零 d 系列通过英伟达认证。 金安国际聚焦中高端市场，产能利用率超百分之九十二。电子部占附铜板成本百分之二十到百分之三十，三代产品分别适配不同架构。中国巨石低介电部通过英伟达认证，产能十三亿米每年。 中材科技覆盖三代产品。 q 部独家供应圣红科技、红河科技极薄部是占率百分之二十六。飞利华石英部处于客户端测试。平安电工高端产物持续扩充并推进英伟达认证。三、 铜箔核心为 h v l p 系列。龙洋电子 h v l p 五级铜箔积极验证中铜罐铜箔量产 h v l p 四级，二零二六年产量扩至一点二万吨。 德芙科技收购卢森堡，切入高端铜箔制造。四、树脂，高端树脂以碳氢树脂 bmi 为主， 价格为传统环氧树脂五倍以上。东财科技是全球最大 bmi 供应商， gb 三百封装树脂独家供应圣泉集团 ppo 树脂国内份额第一。市民科技 pch 能 a 股第二。 七彩化学持股的恢弘科技 m 九树脂已量产。五、钻针核心为金刚石材质，需适配零点一毫米以下微孔与五十倍长径比。中乌高新通过子公司金州金工形成全产业链布局， 四十倍以上长径比，产品试战率领先鼎泰高科二零二五年 pcb 微钻试战率第一。泰国基地规划月产量一千五百万只。沃尔德四方达聚焦 pcb 钻针技术突破，分别对接深南电路、沪电股份。

来给大家说一下这个影响 pcb 啊这个最重要的项目，正交背板现在的这个技术主流方案到底有哪些，以及是他现在材料的一些进度的情况。那么首先啊，正交背板的结构主要有三个主流的方向， 第一个叫这个 m 九混合 p t f e 的 方案，这种方案里面其实是减少了这个三代布的用量和一些新材料带来的风险。那么第二种是纯 m 九的方案，这种方案主要的问题就是在于这个供应链紧张，那么那么第三种方案就是 m 九加无玻璃纤维布的这种 a b f 魔材方案，那这种方案可以让戒指做的很薄，更适合去走精细的路线。 那现在整体 m 九的材料在这个市场上供应的情况是怎么样呢？首先整一个完整的 ccl 的 m 九材料，在市场上主要是台光、斗山和生意三家公司在进行研发，那么台光之前因为这个品质的问题，导致部分产品现在是有问题的，那么限阶段它是搭配着这个 hvlp 四的铜箔进行生产， 那么阶阶段由于铜的涨价，铜箔现在整体工艺也很紧张，所以就存在了一些这个替代的情况。那么由于整个方案 m 九还在这个测试的过程中，所以整个正交杯版包括 m 九的使用，我们需要持续跟进首页橱窗下单即可获得更多产业信息哦！

这一条给大家赶紧跟踪一下这个英伟达最重要的这个 pcb 的 项目，正交背板项目啊，二七年 ruby l 叉下面将会使用这个正交背板， 目前一共是八到九家公司在送养，那主要包括圣红啊、东山啊、方正啊、景旺啊、沪电啊等等一系列的这些老师。那么从十一月初到现在的这个反馈信息来看啊，目前只有部分的企业是达标的，有另外有半数以上的企业仍需要进入到一个优化的过程里面去。 那我们如何去判断这个企业后面通过的概率高不高呢？我们可以从这一次的这个送样频次来观测企业这个送测通过的概率，比如说圣红老师拿样次数相对少，那意味着他通过的概率大， 那比如说像方正和景旺则是多次拿样，那就说明需要后期多次的测试来提升这个达标的通过率啊。正交备版整一个项目来说，预计应该至少有三家以上的公司会拿到这一个项目。 想要了解更多英伟达关于正交版、关于 pcb、 关于光模块的信息，今天晚上直播间不见不散哦！想了解更多产业信息，进主页橱窗拍下即可联系我们进公开群可以获得更多信息。

大家晓不晓得 cpu npu 光模块正交被办在上个礼拜的爱恨情仇给大家带来了怎么样的帮助啊？我告诉大家一下，就是大家都知道了 cpu 和光模块不是一样东西 啊！另外啊，再和大家说一下，双休日的时候两机反转啊， cpu 被锤的好像有点猛啊！什么二零二六年十万台 cpu 交换机啊，二零二七年四十万到五十万台 cpu 交换机，你让台积电情何以堪，马力开足都干不出来呀！

今天早上一篇文章传遍所有的社群啊，讲的是有人帮 a y a 总结了说并不是 cpu 或者 n p o 会取代正交背板，而是 在同一个机柜里， cpu 和 n p o 会和正交背板同时存在啊，扯淡啊，这张图才是 a y a 自己真正的发的文章，上面这张图，这张图自己已经非常明确的说了啊，就是 呃， cpu 或者 npu 啊，就是取代正交背板的，因为有正交背板的图不是这么一张图啊。另外，关于我说对正交背板是否会被取代最有利的回击方式是什么啊？昨天晚上直播的时候也跟大家讲过了，就八大正交背板的这个参与方啊，全部都出来做一下声明，然后讲一下正交背板的未来和 打字这边的一些测试情况啊。那现在来看，已经其中有一家老大出来说了这个事了啊，在昨天下午说的。

友们，天风国际的知名分析师郭明奇发了一条消息，说的是英伟达下一代最强 ai 芯片平台 rubin 已经开始启动新材料的测试了。 什么意思呢？说白了就是英伟达要对 ai 服务器最核心的硬件之一 pcb 电路板来一次彻底的升级换代。这条消息可能很多人一扫而过，但我告诉你，这里面藏着巨大的投资机会。 兄弟们，你们要知道，之前市场关注 ai 焦点都在 gpu 在 hpm 内存上，但这次不一样，英伟达 rubin 平台 它要解决的不仅仅是算力翻倍的问题，更是信号传输速率的问题。从现在的两百二十四 g b p s 开始起步，未来要奔着更高的速率去。当速率达到这个级别，原来的那些 p c p 材料就不行了，信号会衰减，会失真，就像你打电话，信号不好断断续续。 所以英伟达必须引入全新的革命性的超低损耗材料，代号叫 m 十。这个 m 十是个什么概念？它是复铜版领域下一代的技术高地，直接决定了整个 rubin 平台能不能稳定运行。郭明琪说得很清楚，这次测试如果顺利量产，时间点在二零二七年下半年。 也就是说，从现在开始，相关的供应链厂商就要进入英伟达的研发体系，跟着一起打磨，一旦最后通过了认证，那就是长达两年的独家供应周期，业绩释放的空间非常大。兄弟们最关心的问题来了，这次机会主要在哪里？其实这次消息里有个非常关键的信号，就是供应商格局变了， 上一代产品用的 m 九材料基本是一家独供，但这次 m 一 零、英伟达引入了三家一起来测试，而且新增了两家中国厂商， 这说明什么？说明我们中国大陆的 pcb 和材料厂商技术实力已经得到了全球最顶级客户的认可，可以参与到最前沿的研发里去了。 而且英伟达也有意分散供应链，这给我们国内有核心技术的公司开了一个历史性的窗口。接下来我就直接点梳理一下最核心的几个收益方向。 首先第一个也是我认为逻辑最顺、壁垒最高的就是上游核心材料，特别是附铜板里的石英布。兄弟们记住一个名字，飞利华，它是全球高端石英布的寡头。什么叫寡头？ 就是全球没几家能做，而飞利华是咱们国内唯一一家从石英沙做到石英布全产业链的企业。这个石英布是 m 十这种超低损耗材料里的关键股价， 用来保证信号高速传输不跑偏，到了二二四 g 时代，这个材料就是刚需，而且供给端很难破产，所以一旦 rubin 上量，菲利华手里握着的就是量价齐升的逻辑。 第二个方向就是 pcb 制造本身， rubin 平台采用了非常复杂的设计，叫镇交背板，对 pcb 的 层数精度要求极其苛刻，这里面谁走在了前面？郭明琦明确点名了互电股份在 rubin 平台相关 pcb 的 开发中处于领先地位，正在跟英伟达一起测 m 十材料。 互电股份一直是企业通讯版的老牌龙头，因为服务器这块儿它深度绑定，这次如果能继续锁定下一代平台，那它的估值空间就得重新算了。另外一家盛宏科技也要关注，它是微软平台 pcb 的 核心供应商，高端版的技术实力很扎实，随着 rubin 对 高层数百需求提升，它的 ai 服务器占比会越来越高。 第三个方向可能稍微间接一点，但同样重要就是制造和检测设备，以及液冷散热的新机会。比如宁波京达，很多人可能不熟，但它是全球换热器装备的龙头。 rubin ultra 平台的工号大家知道吗？单机柜能干到六百千瓦以上，必须全液冷。 宁波京达下游客户里就有维 d 技术，那是英伟达液冷生态的核心伙伴。所以 rubin 带来的液冷投资潮，会直接转化成对宁波京达装备的订单。 还有一个值得注意的黑马，蓝思科技，大家可能以前觉得他是做手机玻璃的，但其实他把消费电子积累的微米级精密加工技术用到了 ai 液冷散热上，做的是微通道冷板，据说有希望竞争英伟达下一代液冷的关键份额。这种跨界选手一旦切入成功，想象空间也不小。 最后提醒一句，投资有风险，技术研发可能不及预期，地缘政治也可能带来变数。但大方向已经明确， ai 硬件的下一场战役已经从算力打到了材料和散热，谁能卡住位置，谁就是下一个时代的赢家。觉得今天的内容有用的点赞转发走一波！

有一则关于正交背板中板它这个上原材料以及呃现在大家交着的点是什么的这个资讯啊，非常好，我和大家分享一下啊。首先现在不管是正交背板还是中板啊，所有的卡点不再是 pcb 厂家了， 而是上游原材料厂家的，这个问题卡在哪里呢啊？就三代步和二点五代步之间的 pk， 以及 h v l p 四铜箔的这个稳定供应，现在 p c b 板厂没有什么不敢做，没有什么不能做的，但是如果材料没有定啊，良率后续起不来的话，某些板子的这个材料可能会倒退。 然后关于背板啊中板这个什么时候会有结果啊，我和大家说一下啊，目前来看大概率是一季度哦。另外还有中板和呃真胶背板，基本上确定用马九材料吧。但是啊，交换板现在还有些争议，因为非信号传输层，他们认为 ccl 不 需要用到马九，用马八就行了，所以现在交换板应该是还没有定最终的方案。

今天看到了一则对于 rubin rubin ultra 甚至下下代 fan 产品的这个正胶背板，以及柜内的光互联的方式的解读，我觉得说得非常好，然后我给大家总结一下吧，就第一啊，在接下去下一代 rubin 架构里面，可能会提前使用正胶背板，但这个东西不做任何推断。 第二，在 rubin 级 rubin ultra 里面啊，不会使用 o i o， 用 o i o 的 话需要把 gpu 的 封装接口数翻倍啊，单向发，单向手，显然在 rubin 级 rubin ultra 里是不切合实际的。然后下下下代产品飞猛啊，它在 link 上的设计也没有发生改变，所以理论上还是用真胶背板的。 那在下下下下，在这个 fanouture 里面啊，那有可能啊，会随着 n v link 的 这个设计改变使用 o i o 啊，极有可能是 o i o 和正交背板同时存在，所以它的观点是，从二七年到三零年啊，正交背板的延续性是没有任何问题的。

大家好，欢迎收看今天的节目，近期我们将持续聚焦于宏观经济趋势与行业动态，为您带来深度的行业研究与公司分析。 我们今天来聊一个听起来有点硬核，但又极其关键的东西，它叫 m 十，这可不是什么电视剧里的神秘组织，它是一种新材料，而且是专门为未来的 ai 服务器平台， 比如英伟达那个如冰 ultra 和 fenmen 设计的。你要知道现在 ai 服务器的需求有多疯狂， 每一代新产品的性能飞跃背后都离不开像 m 十这样的底层技术创新。所以 m 十到底是个什么样的存在？它有什么过人之处？它和我们现在用的技术又有什么不一样？这些问题就是咱们今天要深入八一八的。 好了，那我们就直接切入 m 十的核心，它的第一个也是最核心的突破点，电性能。这事怎么说呢，你可以这么理解，以前的材料 就像是一个跑得挺快的运动员，已经很不错了，但是到了 ai 时代， 这个赛道的难度升级了，还得要稳要准。 m 十的出现 就像是突然来了个天赋异禀的选手，他不是靠后天苦练，而是天生就带着百分之十到百分之十五的速度优势， 这个速度说的就是电性能，那这百分之十五的提升具体解决了什么问题呢？ 这就要说到英伟达 rubin ultra 的 一个具体问题了，他们现在用的一个方案叫 m 九加 q 布，这个方案在附铜板也就是 ccl 的 环节，性能是合格的，没问题。 但是当把这些材料加工成那种超高多层的印刷电路板，比如七八十层甚至上百层的那种庞然大物时，麻烦就来了，电性能，特别是信号的衰减问题就跟不上了。 距离英伟达的最终标准大概还有百分之五到百分之十的差距。这就好比一个车手在普通赛道上能赢，但一到牛北这种魔鬼赛道，发动机就开始掉链子了。 而 m 十就是带着更优秀的戒电性能进来的，它天生就能更好地抵抗信号的衰减，正好就把这最后的百分之五到百分之十的差距给补上了。更有意思的还不止于此， m 十的厉害之处在于，它不光是性能强，它还带来了成本上的可能性。你想想，为了达到 m 九加 q 布方案勉强够用的效果，我们不得不使用一种叫 q 布的昂贵材料。这是一种高端的电子布，价格相当不菲。 但 m 十的材料性能本身就很好，它或许根本不需要这么贵的辅助材料。根据资料显示，如果采用 m 十方案，我们有可能只需要搭配一种叫做二代步的材料就够了， 性能照样达标。这就形成了一种非常有意思的对比。跟 m 九方案比， m 十摆脱了它对昂贵 q 步或三代步的依赖， 跟另一个竞争对手，也就是我们后面会提到的 p t f e 方案比， m 十又展现出了综合性的优势。这个 p t f e 方案又是怎么回事呢？它其实是一种叫聚四氟乙烯的材料，最大的优点是介电常数， 也就是我们常说的 d k 和损耗因子 d f， 这两个参数都非常优秀，简单来说就是它能让信号传得更快，损耗更小， 听着是不是很好？但问题来了， p t f e 材料有个致命的弱点，就是它太软了。你想啊， ai 服务器的基板， 尤其是那种正交配板，它不光要传输信号，还要起到物理支撑的作用，也就是所谓的刚性互联。一个太软的材料，你让它去干这个活，适配性上就打了个大大的问号， 在加工成超高多层板的时候，难度也极大。所以你看 m 十在这个对比中就非常有意思了，它在性能上比 m 九强，但又不像 p t f e 那 么娇气，它的可加工性和结构强度都得到了很好的保留，而且 因为它性能本身就强，反而可能实现材料成本的下降。这就是它带来的第二个关键点，潜在的成本优化。当然，我们前面聊的都是 ccl， 也就是附铜版的理论性能， 但一个 ccl 再好，不能被加工成一块好用的 pcb 板，那都是白搭。所以， m 十的第三个关键验证点就是它的下游加工性能，这个环节才是真正考验它能不能大规模应用的决定性关卡。 当 ccl 送到像沪电股份、盛宏科技这些顶尖的 pcb 板厂之后，工程师们要做的就是把它加工成那种七十层到一零零层以上的超高多层背板。 在这个过程中，大家最关心的两个指标，一个是电性能的稳定性，另一个就是加工量率。如果 m 十在高频次、高层数的加工下，依然能保持稳定的电性能，并且有不错的生产良品率，那它的胜算就非常大。 反之，如果在复杂的加工过程中出现各种问题，那再好的理论性能也只是空中楼阁。聊完了 m 十的技术到底牛在哪？我们再来看看它的产业化进程到底走到哪一步了。这里有一个非常重要的时间性好。 英伟达已经在二零二六年第一季度，也就是今年的第一季度，正式启动了 m 十附铜版的送样测试工作。而且这还不是只测一个样品， 下游的那些大厂，比如沪电股份就已经拿到了样品，开始在真正的 pcb 级别上进行验证了。整个验证的周期安排的非常紧凑，二零二六年第二季度，也就是今年下半年，我们就可能看到一些初步的测试结果。 而到了二零二六年第三季度，英伟达就要对最终的 rubin ultra 平台材料方案拍板定案了，因为这样才能给二零二七年下半年的大规模量产留出足够的供应链准备时间。这个产业化进程里，还有一个非常值得玩味的细节，那就是供应链的选择。 在 m 九的时代，英伟达基本上是只认证了台光电子一家 ccl 供应商， 但到了 m 十，策略明显变了，英伟达主动引入了三家供应商来一起做测试， 除了台光店之外，还包括了一家中国大陆的厂商和一家中国台湾地区的厂商。这个动作的潜台词很明显就是要分散供应链的风险，同时也能加速未来一旦技术定型后的量产放量。 更有意思的是，在这三家供应商里，有一家公司被明确提了出来，叫做南亚新材。 资料里说它被视为 m 十技术路径的有利竞争者和新进入者的代表，这说明 m 十可能是一个相对开放的平台，给了产业链上下游更多的参与机会。说到这，我们把这个 m 十方案拿出来和其他两条竞争路径好好比一比， 它的优势就看得更清楚了。我们可以把这三条路想象成一个赛道的三个选手，我们来做个简单的三足鼎立格局分析。第一个选手 就是前面我们提到的 m 九加 q 部方案，这可以说是目前的卫冕冠军。虽然我们刚刚分析过了它在超高多层板上的短板，但它有一个很大的优势，就是已经经过了量产验证，供应链非常成熟。它的核心问题是 想进一步提升性能，成本会变得非常高昂，而且效果还不一定好。第二个选手是 p t f e 方案，这是一个典型的偏科生，它的技术优势非常明显， d k 和 d f 这两个关键的电性能指标非常优秀。 理论上来说，它可能都不需要像 q 布那么高级的增强材料就能满足需求，看起来很省成本。但是它的短板也极其致命，就是材料本身太软。你想想 英伟达要的是一个用在服务器背板上的钢铁侠，你却给他送来一个橡皮人，这在需要高刚性的互联场景里，适配性就非常让人担忧了， 在加工成超高多层板的时候，难度也是巨大的，所以他面临的最大挑战 就是量产的可行性。好了，第三个选手就是我们的主角 m 十。现在来看， m 十的综合实力是相当均衡的，它不像 m 九那样存在性能瓶颈，也不像 p t f e 那 样存在结构上的硬伤， 它的综合优势体现在哪呢？一方面是性能的提升，这让它能满足未来更严苛的需求。 另一方面也是更关键的一点，就是它有望通过材料降级来实现成本优化。也就是说，如果 m 十真的能像预期的那样，只用二代步就能达到过去 m 九加 q 步才能勉强达到的效果， 那么整个材料方案的成本就会大幅下降，这就完美契合了产业链一直以来追求的用更低的成本实现更高的性能这个核心诉求。所以说， m 十方案的出现，它不仅仅是一个技术上的迭代，它更有可能成为一个改变机油产业格局的关键变量， 它正在用性能提升加成本结构优化这个组合权来冲击现有的市场格局。当然了，这一切的美好前景最终都要落在一个问题上， m 十到底行不行？ 这个答案将直接决定英伟达能不能在下一代产品上既提升性能，又摆脱对昂贵 q 部供应链的依赖。那么， m 十的未来到底有多光明？ 他什么时候能真正走进工厂，进入我们的数据中心呢？这就涉及到他的量产时间表和未来的降本路径了。首先， 关于量产时间线信息是非常明确的，根据产业信息， m 十现在已经进入了关键的客户验证深水区。整个进程分几个关键节点，第一步 就是我们现在正在经历的从二零二六年第一季度开始的从 ccl 到 pcb 的 加速送样和反馈期。 第二步，二零二六年第二季度我们将获得初步的测试结果。第三步也是最关键的，就是二零二六年第三季度这个时间点，英伟达会为入编 otr 平台的正交背板技术路径做一个最终的决定， 也就是说到了这个时间点， m 十、 m 九加 q 部和 p t fe 这三种方案的命运基本上就尘埃落定了。 这个定案的时间节点也为二零二七年下半年的规模量产预留了充足的供应链准备时间。所以你看二零二六年的第二和第三季度，对于整个产业链来说都是至干重要的观察窗口。这个量产计划还不止于此， 在 rubin ultra 平台之后，还有一个叫做飞吻的平台。根据规划，飞吻平台的主芯片所用的 switchboard， 也就是交换版， 预计会在二零二六年底逐步确定采用 m 十材料的 pcb 方案。最后整个 m 十材料的 ccl 以及对应的 pcb 产品，预计将在二零二七年下半年启动大规模的完整路线图了。最后 也是最核心的商业逻辑，就是 m 十的降本路径。前面我们提到了性能提升和可能的材料简化，但这个降本到底是怎么实现的？它和我们通常理解的靠扩大产量来贪低成本还不太一样。 m 十的降本，它的核心逻辑是性能换成本什么意思呢？就是说 它的材料本身足够优秀，性能本身就有很大的溶于度。这个溶于度给了它两个好处，第一个好处就是直接的 材料替代，就像我们前面说的，它可能不再需要那个昂贵的 q 布，用更便宜的二代布就能达到同样的效果， 这就好比你本来为了跑马拉松，得穿一双定制的顶级跑鞋，非常贵，但现在你吃了某种超级能量丸，身体素质大大提升了，你发现穿一双普通的专业跑鞋也照样能跑赢比赛， 那这比买顶级跑鞋的钱不就省下来了吗？第二个好处是，潜在的 pcb 版量率就越难控制，成本也就越高。 m 九加 q 布方案之所以成本高，不光是因为 q 布贵，还因为在加工成超高多层板时，量率非常低，可能只有百分之三十到五十。这意味着你每生产一块合格的板就得报废至少一块， 成本自然就上去了。而 m 十因为它的电性能更强，这就给了 pcb 加工环节一个更宽的性能窗口，工程师们在加工的时候不用那么战战兢兢，可以把工艺做得更宽松一些，在保证性能的同时，量率也就能得到提升。 量率提升了，单个产品的成本自然也就下来了。更进一步的说， m 十如果真的成功产业化， 它对整个上游材料产业的价值分配都会产生影响。比如对于高端电子部，特别是三代部和 q 部的需求可能会被大大减弱，而产业链的价值就会流向 m 十这种性能更强的基础材料本身。 当然，铜箔这一端预计还是会采用 h v l p 四代铜的方案，国内的一些供应商也有机会参与进来。好了，我们来总结一下今天聊的关于 m 十材料的全部内容。 这真是一个充满了技术博弈和商业智慧的故事，我们可以提炼出几个关键点。第一点， m 一 零是一款面向下一代 ai 服务器，特别是英伟达 rubin ultra 和飞吻平台开发的颠覆性极板材料。它的本质优势在于通过材料本身的技术突破，带来了电性能上大约百分之十到百分之十五的天然乐声。 第二点， m 十的价值不仅仅在于性能，更在于它为整个产业链提供了一种潜在的成本优化路径。它有望用性能上的性能迂迂来替代过去依赖昂贵 q 布的做法，从而实现材料成本的显著降低， 这本质上是一种性能换成本的商业策略。第三点， m 十的产业化进程已经进入到了最关键的验证阶段。 目前英伟达已经启动了送样测试，并且引入了包括中国大陆和中国台湾地区在内的多家供应商进行竞争性评估。整个行业都在等待二零二六年第二季度的初步结果和第三季度的最终定论，这将是决定 m 十命运的关键时刻。 第四点， m 十的成功与否将直接影响未来 ai 服务器的供应链格局， 它是否能胜出，直接决定了英伟达能否摆脱对特定高端材料的供应链依赖，并在高性能和高性价比之间找到一个新的平衡点。可以说， m 十的未来就是未来高性能 pcb 产业格局的一个缩影。

大家好，今天我们来讲一下英伟达 m 幺零材料，那这里的 m 幺零呢，就是 ai 服务器用的高端 pcb 附铜板材料等级。那据供应链消息呢，英伟达已经在测试 m 幺零附铜板材料，用于未来 ai 服务器平台，如果测试顺利的话呢，预计将在二零二七年下半年量产。 那升级 m 幺零材料呢，主要原因就是信号速度更高，功耗更高，数据传输距离更长，所以呢就需要更低界的电损耗材料，更高端的铜箔和新树脂体系。那现在呢， m 幺零材料主要就是用于未来的 ai 服务器平台，比如说 robin ocher， 还有下一代的 ai 交换机和 gpu 服务器背板。 这里的话呢，按照 m 幺零材料主要分为了附铜板， pcb 厂铜箔和树脂材料。 我们先来看复铜板，那复铜板呢，是 m 幺零材料的核心，因为 m 幺零本质就是高端复铜板材料升级，那主要有生意科技，是国内的高端复铜板龙头，服务器材料供应能力比较强。华正新材呢，这里是高速高频复铜板切入 ai 服务器材料。南亚新材，这里是高端高速 ccl 布局算力服务器。 金安国际呢，是中高端富铜板供应商。第二部分的 pcb 厂呢，就是服务器主板，那 m 幺零材料呢，最终都会被 pcb 厂使用，主要有深南电路，是通信加服务器 pcb 户电股份，这里是 ai 服务器 pcb 龙头，也是英伟达服务器供应链。圣红科技呢，是 gpu 服务器板。金旺电子呢，主要是数据中心 pcb。 第三块的铜箔呢，属于关键材料。那富铜板上最核心的材料呢，就是电子铜箔，有家园科技是高端电子铜箔。 诺德股份呢，是铜箔龙头之一，铜冠铜箔，这里是 pcb 电子铜箔。最后一块的树脂材料呢，属于上游化工。那覆铜板基材里还有树脂体系升级，主要有圣泉集团是电子树脂材料。东财科技呢，这里是电子材料加覆铜板树脂。

因为他已经官宣，今年下半年，他们新一代的如懿系列核心 pcb 都将全面采用 m 九级覆铜板。那从二零二七年开始，如懿系列关键背板还会用上正胶材料来替代传统的铜铢。 而这个正胶背板呢，其实也离不开 m 九材料的支持。光这一条产业链，二零二六年的市场规模就预计能冲破一千四百亿， 那整个 p c p 行业都将迎来新一轮的爆发。那现在布局正当时，那这背后到底是哪一些企业吃肉呢？咱们来好好理理脉络。首先，上游材料特别关键石英布、树脂、 h v l p、 铜箔、球形硅、微粉等等，它们一个顶一个地支撑着 p c p 结构的稳定、绝缘、信号传导，还有性能增强。 第一家，菲利华是国内唯一实现高端石英布量产的骑手，全球占有百分之十五的吸粉市场，中国市场更是远超六成，基本垄断了高端半导体封装这一块。他们供应英伟达 ruby 架构和高端服务器用的三零零系列材料，直接对标日本老牌信域化学。第二家， 中材科技子公司泰山玻纤电子部，产能国内第二，那聚焦五 g 高频附铜板，用特种玻纤客户覆盖生意科技、南亚新材等头部 p c p 厂商。那中国 m 九级的石英布国内市场份额大概在百分之二十。他们是英伟达如并架构的重要供应商，二零二五年的订单已经超过了数万米， 前景非常明朗。第三家，红河科技专做超薄布，是三代石英布全球龙头，可适用于超过一百 g 赫兹的超高频场景。 虽然与日本信域化学的高端产物还在爬坡中，但泰国工厂第二期二零二六年将量产，二零二五年也开始给英伟达送样检测。树脂方面，第一家圣权集团是真正全球的分权树脂龙头， 中国 m 九级 p p o 树脂市场占五成，是英伟达 rubin 架构独家供应商，那二零二六年贡献全球树脂采购量百分之十五。第二家东财科技，通过了英伟达 a 一 百芯片级别的严格可信的认证， m 九级数值传输效率比行业平均高出了百分之二十五。那二零二五年九月起为英伟达 g b 三百芯片封装独家材料去进行供应，月供超过三十吨。 铜箔领域，第一家龙洋电子是全球唯一实现 h v l p 五加铜箔规模化生产的厂商，那占据百分之六十以上的市场 技术，完美适配高速传输需求，二零二五年第三季度已经批量供货，订单排期已经延续到了二零二七年。第二家，铜管铜箔，它对 h v l p 四代铜箔表面粗糙度较上一代减少了百分之四十。从二零二五年的第三季度开始量产，市场份额提升到了百分之七十以上。第三家德芙科技， 全球 h v l p 四代同博市场占比百分之十五，全球第二。第三家，联瑞新材，是全球唯一实现球形硅微粉规模化量产的厂商，全球占到百分之二十五的份额。产品用在 ruby 架构背板和 g b 三百服务器基板。 那中油呢？主要是附铜板，也就是 pcb 基板生产，这是把上游复合材料做成可用核心载体，其中钻针技术是 pcb 加工的核心技术，用于在高硬度材料上钻超微孔，保障高频信号通畅。那第一家呢？生益科技全球钢性附铜板市场占比百分之十四，位列全球第二， 它的 m 九级附铜板是通过了英伟达的验证。第二家，鼎泰高科是全球钻针龙头，那产品硬度比上一代提升百分之五十，单根钻针加工数量激增五倍，满足 m 九多层板钻孔需求。那产品已经进入到了英伟达如并二零二五年第三季度批量供货。 那下游 pcb 制造环节承载 m 九附铜板和连接芯片，直接适配英伟达高算力需求，是 m 九材料落地的关键。 第一家，盛宏科技是五 g h d i 版全球唯一供应商，且通过若并架构正交背版验证量率超过百分之九十五。泰国工厂呢，已经在二五年第二季度投产，交货周期缩短到了十四天。第二家，生意电子， 它是国内首家实现 m 九级 p c p 规模化生产的厂商，产品支持二百二十四 g p p s 超高速信号，已经通过了英伟达若并平台认证，产品价值量是前代 m t 架构的三倍。

哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客啊，今天要聊的呢是这个 m 九材料到底是怎么给 ai 的 算力带来巨大提升的啊？这个 m 九呢，其实是一种复通版啊，它是被用在这个二零二六年英伟达即将量产的这个 rubian 的 ai 芯片里面的。那这个东西呢，其实不仅仅是一个技术的升级，它其实是一个开启了一个新的千亿级的市场， 同时也会带动整个产业链的巨大的变更。没错，这个确实是最近大家都非常关注的一个话题啊，那我们就直接开始今天的讨论吧，咱们今天第一个部分啊，先来看一下这个 m 九到底这个核心的性能啊，和这个材料的构成。对，首先第一个我们先问一下，就这个 m 九材料，它最突出的性能指标到底有哪些？最让人惊讶的是它的这个界电损耗 df 可以 做到小于等于零点零零三， 然后有的甚至可以做到零点零零零五，这是在实际的赫兹的情况下啊，这是比传统的 f 二四小了一个数量级，界电常数呢，也被精准的控制在二点八到三点零这个非常窄的范围里面，而且它的这个公差只有正负零点零二，这就保证了信号在传输的时候啊，它的这个损耗和失真都非常的小。哇，这 这损耗低的有点夸张啊，那它在耐热和尺寸稳定性上面是不是也很厉害？对，没错，它的这个玻璃化转变温度 t g 是 超过四百二十度的，它可以在一百五十度的环境下长期的工作，它的这个热膨胀系数啊，也比传统的材料要低百分之三十， 所以它就是在这种极端的温度下面也不会变形啊，它还可以支持单通道两百二十四 g b p s。 的 这种超高速的传输，就它是可以满足下一代的这种 ai 芯片和这种超大规模的计算中心的这种需求的。 那就是说这个 m 九跟前两代的这个 m 七和 m 八相比的话，它到底有哪些比较关键的升级呢？ m 九呢，它其实就是在信号的损耗和传输的速度上面有一个质的飞跃，就它的这个介电损耗啊，比 m 八要低百分之四十，然后比 m 七就低得更多了，它的这个传输速率啊，直接翻倍， 就它可以跑到两百二十四 g b p s， 这是 m 八的两倍， m 七的四倍，听起来好像是，它不光是快，它好像是在其他的方面也有提升，对不对？没错没错没错，它的这个核心的这个材料体系也变了啊，它是用这个碳氢树脂为主，然后搭配了这个高纯的石英布和这个 h v l p 四的这个铜箔，它的这个热膨胀系数也更低，它的 这个加工的量率啊，也可以稳定在百分之八十五以上。它的这个单价啊，虽然说比 m 七要贵三倍，但是它用在这种高端的 ai 芯片上面，每一块的价值是可以飙到六千块钱的，就说这个 m 九到底是用什么东西做的，然后这些东西都各自起到什么作用呢？它其实是一个 碳氢或者说改性的 ppo 树脂为主要的这个基础，然后加上了这个高纯的石英布，再加上了这个 hvlp 四或者五的这个铜箔，再加上一些特殊的添加剂和一些纳米级的这种填料， 就组成了这么一个很复杂的一个配方。这些东西都具体都分担什么任务呢？就这个碳氢树脂，它是可以让这个信号的损耗变得极低，然后这个石英布呢，是可以让这个材料更稳定，并且它的这个膨胀系数很小， 这个铜箔呢是可以让这个信号走的又快又准。这个球形的硅微粉这种纳米填料呢，是可以让这个整体的这个性能更上一层楼，他的这个用量是比这个 m 七 m 八要多很多的，这些所有的东西加起来就成就了 m 九的这个传奇。好，咱们来进入第二个主题啊，就是产业格局，全球供应和国产替代。 我想先问一个问题啊，就是二零二六年这个 m 九材料全球的供需到底有多紧张啊？就是全球的 m 九级的这个数值的需求啊，是冲到了八千吨，但是呢产能只有三千吨，就有一半以上的需求是根本就没有办法满足的。 那这个缺口呢，就会让价格啊水涨船高，就他的价格从四十万一吨，五十万一吨，涨到了二零二六年的年初就涨到了六十五万一吨。 ok， 那 就整个市场就是一个抢货的状态，看来这个供需矛盾真的是非常非常严重啊，那主要是哪些企业在主导这个供应呢？目前全球能够稳定的量产 m 九级数值的其实只有三家。 ok， 那 大部分的产量呢，都还是掌握在日韩的手里啊， 他们两家就占了百分之七十以上。 ok， 那 那中国的企业呢？在二零二六年之前啊，市场占比是还不到百分之十的。 ok， 那 其他的那些关键的材料，比如说这个 q 布啊，还有这个铜锣啊，其实也都是同样的一个情况，就是缺口巨大，然后价格飞涨，同时呢也是高度依赖进口。 那就是说国内的企业在 m 九材料这个领域到底实现了哪些关键的突破呢？呃，这个最核心的进展就是在这个高端的数值这一块啊，就东财科技啊，它已经成为了全球第一家，也是唯一一家 通过了英伟达的这个 m 九级的碳氢树脂的认证。 ok， 那 它的这个产量呢，也会在二零二六年的三季度啊，扩产到四千吨， ok， 那 就是会占到全球的百分之三十以上，然后同时呢，它的这个 bcb 树脂啊，也已经打入了台光电子和生意科技的这个供应链。哇，这个进展真的太惊人了，那其他的环节是不是也有国产替代的好消息？当然了，除了这个树脂之外呢，其实在这个 石英布啊，铜锣啊，还有这个硅微粉这几个环节啊，也都有非常大的突破。你比如说这个菲利华啊，他的这个石英布啊，是率先通过了英伟达的认证，并且实现了批量的供货。然后这个国内的这个联瑞新材啊，还有这个林伟科技啊，他们在这个硅微粉的这个化学合成法上面实现了这个量产，那这些都是打破了国外的垄断啊，那这些企业呢，也都在这个利率上面大幅的提升， 整个这个 m 九的这个产业链啊，就正在形成一个这种协调的发展，你觉得未来两年 m 九材料这个领域的国产替代会呈现一个什么样的走势？呃，就国内的这个厂商啊，会从二零二五年的不到百分之十的实战率，到二零二六年会快速的提升到百分之四十以上，那到二零二七年可能会超过百分之七十。 ok， 那 就说这个进口的依赖啊就会大幅的降低，那自己率啊就会非常的高了， 这个速度真的太夸张了。这主要的驱动力是什么呢？一方面是因为国内的这些龙头啊已经拿到了这种国际的认证，并且他们的能源扩张非常的积极。那另外一个就是说这个政策层面也是在大力的推动这个电子材料的这个升级， 同时呢就是说这个全球的这个高端的市场其实就只有几家在做，那我们的这个本土的企业呢，又有成本和出货的优势，所以就说这个市场的格局会在这两年发生一个根本性的改变。咱们来进入到第三部分啊，今天要聊的就是 m 九材料未来几年的市场需求到底有多大，然后增长速度有多快。 m 九材料的市场规模啊，在二零二六年是一个一百二十亿的市场， 然后到二零二七年就会直接跳到三百亿，那到二零三零年的话可能就会逼近一千亿的这样的一个市场，那整个这个期间的复合年增长率是超过百分之八十的。 那细分到一些赛道里面，像光模块这个赛道可能会有超过百分之两百的增长，那整个这个 aipcb 的 市场在二零二六年也会有一个超过百分之三十的 m 九材料的渗透率，这个增长速度确实有点吓人呐，那是不是各个细分领域都在快速的用上 m 九？对，就是 ai 服务器这块的话，因为明年开始有大量的 rubicon 和 g b 三百的芯片出了，那单台服务器用的 m 九的量是以前的好几倍， 然后包括这个光模块这块的话，八零零 g 和一点六 t 的 这些高速的产品也在加速的上量。六 g 通信这一块的话，因为现在已经开始有一些试点的建设了，所以对 m 九的需求也是提前就点燃了， 所以这些都是带动 m 九市场增长的动力。就说现在看来的话，是什么因素在推着 m 九材料市场或建设的上升呢？就是因为 ai 大 模型算力服务器、超大规模的数据中心这几个的建设都是在全球范围内加速的， 然后芯片的迭代和这个 m 九材料的这种渗透，让它成为了一个刚需，那这个时候这个单机的价值量就会成倍的翻番，再加上这个云厂商的资本开支又在不断的提升， 所以整个这个市场就是水涨船高，听起来好像是供不应求已经是常态了。没错没错没错，就是关键的原材料这一块的话，缺口一直都很大，然后这个扩展又很难又很慢，所以这个价格就是不断的在攀升。那同时呢，这个国内的这些龙头企业在技术和客户的认证上面也实现了突破，所以这个国产替代的这个速度也在加快， 再加上这个整个产业链的协调，一体化的布局，也让这个行业的壁垒变得更高了，所以就形成了这种多重的驱动力。你觉得在 m 九材料这个产业链里面，哪个环节会是最有投资价值的？嗯， 我觉得就是未来的话，这个产业链里面最有价值的还是在上游的核心原材料这一块，就那些掌握了这种关键的技术，能够持续的供货的这种龙头公司， 它其实可以一直享受这种高毛利和这种供不应求的这种一家的，所以说就是头部企业的优势越来越明显了。对，没错。然后同时呢，这个 m 九材料它的这个应用领域也在不断的拓展，它已经不只是局限现在这个 ai 服务器了，它还进入到了这个光通信六 g 甚至一些高端的装备，所以这个市场空间也在不断的打开。 那这些领域里面的话，谁能够率先实现技术的突破，并且绑定这些大客户，那他就可以在这个未来的这个竞争当中占据一个有利的位置。好吧， ok 了，那么今天我们也是聊聊这个 m 九材料的性能的突破，以及他的这个产业格局和未来的市场潜力。那么可以看出来啊，这个 m 九材料确实是给这个 ai 算力的发展注入了新的活力， 同时呢也给我们国内的这些企业啊带来了巨大的机遇。今天的节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。

郭明早再发声，英伟达 rubin 平台会带火？哪些 pcb 厂商所长带你一分钟解读财联社三月十三日电分析师郭明早最新供应链调查显示，英伟达已联合 pcb 厂商启动下一代附铜板 ccl 材料 m 十的测试工作， 目标应用覆盖 ruby ultra 及飞门平台的正交背板与交换刀片主板，为 ai 算力硬件迭代按下加速键。据了解， m 十材料是英伟达为下一代 ai 服务器架构量身打造的核心基材，相比当前主流的 m 九材料，其在信号完整性、散热效率及机械强度上 均有显著提升，可满足如饼凹窗、无懒化设计与飞梦平台超高工号的严苛需求。本次测试于两千零二六年第一季度正式启动， 初步结果预计于二季度公布，若进展顺利，量产节点将锁定在两千零二十七年下半年。 值得关舵的是，英伟达在 m 十供应链布局上做出关键调整，打破了上一代 m 九材料的单一供应商格局，新增多家厂商参与测试，其中包含中国大陆及中国台湾地区企业，此举只在提升供应链安全性与灵活性。 作为测试核心参与方，国内 pcb 龙头企业有望凭借技术积累率先切入高端市场，分享产业升级红利。分析人士指出， m 十材料的量产将开启新一轮服务器 pcb 材料的规模化采购周期，不仅直接带动附铜板、高端 pcb 等环节需求增长， 还将对钻孔、电镀等精密加工工艺提出更高要求，相关设备及材料供应商有望迎来业绩催化窗口。随着 ai 大 模型对算力需求持续攀升，以 m 十为代表的高频高速材料将成为行业竞争核心，全球 pcb 产业格局或将迎来重构。

英伟达在 rubicon 架构中引入正交背板，标志着 ai 服务器内部互联技术的一次重要转向，用 pcb 板代替铜栏，解决待宽瓶颈和空间不欠难题。这项技术将推动 pcb 产业向超高层、 超大尺寸、超低损耗方向升级，带来显著的价值重估机会。什么是正交架构？正交架构是一种硬件结构，指机柜内的计算节点和交换节点，通过连接器实现九十度垂直直接连接，无需传统意义上的走线背板。 形象地说，就像把两块板卡，一个横插，一个竖插，在空间上交汇传统 pcb 背板，所有板卡插在背板同一面远行超造起背板，走线路径长、损耗大，成为肃律瓶颈。后来改成了伪正交架构， 板卡虽垂直相交，但仍插在一个中置大背板上，未能根本解决走线距离问题。当前的主流是无背板正交架构， 去掉中置背板，电卡与网卡通过正交连接器直接相连，总线距离缩短为趋近于零，信号衰减极小。 现在新的方案是 pcb 正交背板方案。英伟达在 rubin ultra n v l 五七六中提出的方案并非完全无背板，而是采用一块超大尺寸、超高层数的巨型 pcb 板作为背板。 gpu 托盘采用九十度旋转设计，通过这块高性能 pcb 实现与 nv switch 的 互联。它有几个优势，速率优势。同揽受物理特性限制， 在两百二十四 gbs 及更高速率下，信号损耗极具增加。 pcb 板可通过采用 m 九级别超低损耗材料和先进工艺，持续提升传输速率，满足一点六 t 光模块的需求。 第二个是集成度与布线上的优势。在超大规模 ai 集群中，五百七十六个 gpu 的 互联布线及其复杂 pcb 正交背板，可通过提升层数和缩小线宽线距，将复杂的互联线路印刷在板上，大大简化机柜内部结构，提升空间利用率。还有就是散热与稳定性上的优势， 高密度的铜栏布线会严重阻碍机柜内部气流形成热点， pcb 板平整的板面有利于设计风道，热效应更优，系统稳定性更高。还有就是容易安装维护，相比错综复杂的线缆， 基于 pcb 板的连接，在加工制造和现场安装维护方面更具优势。据中信证券计算，单机柜价值 以 n v l 五七六机柜为例，单机柜 p c b 总价值量预计将达到八十到一百万元。相比之下，普通服务器机柜的 p c b 价值量可能仅数万元。假设年初获一到二万台 n v l 五七六机柜， 仅正交背板一项带来的增量市场空间就约八十到两百亿元，相当于在二零二六年全球 ai p c b 市场预估六百九十三亿元的增量需求。再看看产业链的传导， 从 pcb 到上游材料的全线升级。第一个 pcb 制造，盛宏科技，全球唯一通过 rubin 架构 n 九级背板验证的供应商， 护垫股份等龙头深度参与研发。第二个附铜板 ccl， 从 m 六 m 七向 m 八、 m 九升级生意科技是国内唯一确认进入英伟达 m 九供应链的附铜板厂商，已规划一千两百万平米每年的 m 九产能。 再看看上游的材料，主要是树脂、波纤布、铜箔、树脂。东材科技是全球唯二国内唯一通过英伟达认证的 m 九树脂供应商，自研的 m 九级碳氢树脂界电损耗极低。波纤布也叫 q 布 菲力华，是国内唯一实现沙纤维布全产业链量产并通过英伟达 rubin 平台认证的 q 布供应商，但当前产能极其紧张。铜箔，德芙科技是 h v l p 四铜箔的核心供应商，已通过英伟达 g b 三零零认证。 核心细分领域的优先级 ai 服务器、高多层版 cpu 封装机版、 ac 窄版、高端 hdi 版。

你这到底怎么回事？为什么合同里边只写了环保是 ef 级？是你说你要 f 级的板材啊，我们一直都这么写的。不行，你必须把柜体、门背板都是什么级别都写上，你别为了多挣钱，柜子给我用 ef 背板你就给我用一零的。还有啊，这几个问题你一块给我改了。 第一，计算方式必须用投影面积，这样我自己都能算用什么展开面积。这里边肯定有电视柜和橱柜，你就给我按米，我从网上看了 都是按米的。第二，除了环保等级，什么板材，什么五金，什么颜色，什么厚度之类的你都给我写清楚啊！第三， 还有什么封边工艺，什么荷叶，什么挤断力啊，代不代缓冲什么的，你都给我写到合同里边。第四，为了不必要的麻烦，安装完以后质保多久，你必须给我写清楚，省的后边麻烦。