pcb厂pofv什么意思

谷歌这次对 pcb 的 神场主要聚焦三块，一是 tpu 核心计算板，三十到四十四层高多层板，适配单芯片近一千瓦的超高功耗。二是交换机板，二十二到三十六层 hdi 板，负责算力集群的高速信号传输。 三是电源模块板，中高多层为主，保障算力供电稳定。这三类板子直接决定谷歌 ai 超算的运行效率，也是这次审厂的核心考核标的。截至二五年十二月底，审厂通过的分为主力和配套两大梯队。 第一梯队核心主力供应商盛宏科技绝对主力。审场全向通过主攻 p p u v 七 v 八的三十到四十四层高多层计算板加六阶 h d i 板，直接拿下百分之四十的核心份额。泰国专线已经破产，二零二六年相关订单超四十五亿， 是谷歌 t p u p c b。 的 第一大供应商。沪电股份审场通过主打三十到四十四层交换机板，份额百分之二十到百分之二十五， 独家适配 m 七 m 八高散热机材，同时手握英伟达加谷歌双认证技术壁垒。顶尖深南电路，审厂通过聚焦三十六层 u b b 主板加交换机板，份额百分之十五到百分之二十， 高良率加液冷适配全达标，是国内高多层版的技术标杆。第二梯队二级配套供应商有中付电路 t p u 电源模块 p c p 专项，审厂通过二零二五年订单直接敲定十六亿元 独家供应电源板，细分品类没有竞争对手。广核科技 h v l p 五加厚铜工艺，审厂通过规模化切入谷歌供应链， 主攻高阶 p c b 铜薄核心环节是上游核心配套，紧望电子重达技术中低多层板加电源板审厂通过目前小批量供货，二零二六年扩产后份额有望进一步提升。 方正科技 h d i。 能专项审场通过获得正式导入潜力资质，二零二六年可承接 t p u v 八项目的 h d i 版增量订单，后续弹性可期。审场通过意味着锁定谷歌二零二六年算力开支，后续跟进 q 一、 q 二的出货情况。关注我，带你用数据看懂硬科技的未来！

有一则关于正交背板中板它这个上原材料以及呃现在大家交着的点是什么的这个资讯啊，非常好，我和大家分享一下啊。首先现在不管是正交背板还是中板啊，所有的卡点不再是 pcb 厂家了， 而是上游原材料厂家的，这个问题卡在哪里呢啊？就三代步和二点五代步之间的 pk， 以及 h v l p 四铜箔的这个稳定供应，现在 p c b 板厂没有什么不敢做，没有什么不能做的，但是如果材料没有定啊，良率后续起不来的话，某些板子的这个材料可能会倒退。 然后关于背板啊中板这个什么时候会有结果啊，我和大家说一下啊，目前来看大概率是一季度哦。另外还有中板和呃真胶背板，基本上确定用马九材料吧。但是啊，交换板现在还有些争议，因为非信号传输层，他们认为 ccl 不 需要用到马九，用马八就行了，所以现在交换板应该是还没有定最终的方案。

二十秒教会你认识 pcb 常见的种类，一、 fr 四、玻璃纤维线路板。二、铝基线路板。三、铜基线路板。四、软硬结合线路板。五、 fpc 线路板六、陶瓷线路板。七、高频线路板。 f 四、 tv 八、 amber 线路板。

大家好，欢迎收看今天的节目，近期我们将持续聚焦于宏观经济趋势与行业动态，为您带来深度的行业研究与公司分析。 我们今天来聊一个听起来有点硬核，但又极其关键的东西，它叫 m 十，这可不是什么电视剧里的神秘组织，它是一种新材料，而且是专门为未来的 ai 服务器平台， 比如英伟达那个如冰 ultra 和 fenmen 设计的。你要知道现在 ai 服务器的需求有多疯狂， 每一代新产品的性能飞跃背后都离不开像 m 十这样的底层技术创新。所以 m 十到底是个什么样的存在？它有什么过人之处？它和我们现在用的技术又有什么不一样？这些问题就是咱们今天要深入八一八的。 好了，那我们就直接切入 m 十的核心，它的第一个也是最核心的突破点，电性能。这事怎么说呢，你可以这么理解，以前的材料 就像是一个跑得挺快的运动员，已经很不错了，但是到了 ai 时代， 这个赛道的难度升级了，还得要稳要准。 m 十的出现 就像是突然来了个天赋异禀的选手，他不是靠后天苦练，而是天生就带着百分之十到百分之十五的速度优势， 这个速度说的就是电性能，那这百分之十五的提升具体解决了什么问题呢？ 这就要说到英伟达 rubin ultra 的 一个具体问题了，他们现在用的一个方案叫 m 九加 q 布，这个方案在附铜板也就是 ccl 的 环节，性能是合格的，没问题。 但是当把这些材料加工成那种超高多层的印刷电路板，比如七八十层甚至上百层的那种庞然大物时，麻烦就来了，电性能，特别是信号的衰减问题就跟不上了。 距离英伟达的最终标准大概还有百分之五到百分之十的差距。这就好比一个车手在普通赛道上能赢，但一到牛北这种魔鬼赛道，发动机就开始掉链子了。 而 m 十就是带着更优秀的戒电性能进来的，它天生就能更好地抵抗信号的衰减，正好就把这最后的百分之五到百分之十的差距给补上了。更有意思的还不止于此， m 十的厉害之处在于，它不光是性能强，它还带来了成本上的可能性。你想想，为了达到 m 九加 q 布方案勉强够用的效果，我们不得不使用一种叫 q 布的昂贵材料。这是一种高端的电子布，价格相当不菲。 但 m 十的材料性能本身就很好，它或许根本不需要这么贵的辅助材料。根据资料显示，如果采用 m 十方案，我们有可能只需要搭配一种叫做二代步的材料就够了， 性能照样达标。这就形成了一种非常有意思的对比。跟 m 九方案比， m 十摆脱了它对昂贵 q 步或三代步的依赖， 跟另一个竞争对手，也就是我们后面会提到的 p t f e 方案比， m 十又展现出了综合性的优势。这个 p t f e 方案又是怎么回事呢？它其实是一种叫聚四氟乙烯的材料，最大的优点是介电常数， 也就是我们常说的 d k 和损耗因子 d f， 这两个参数都非常优秀，简单来说就是它能让信号传得更快，损耗更小， 听着是不是很好？但问题来了， p t f e 材料有个致命的弱点，就是它太软了。你想啊， ai 服务器的基板， 尤其是那种正交配板，它不光要传输信号，还要起到物理支撑的作用，也就是所谓的刚性互联。一个太软的材料，你让它去干这个活，适配性上就打了个大大的问号， 在加工成超高多层板的时候，难度也极大。所以你看 m 十在这个对比中就非常有意思了，它在性能上比 m 九强，但又不像 p t f e 那 么娇气，它的可加工性和结构强度都得到了很好的保留，而且 因为它性能本身就强，反而可能实现材料成本的下降。这就是它带来的第二个关键点，潜在的成本优化。当然，我们前面聊的都是 ccl， 也就是附铜版的理论性能， 但一个 ccl 再好，不能被加工成一块好用的 pcb 板，那都是白搭。所以， m 十的第三个关键验证点就是它的下游加工性能，这个环节才是真正考验它能不能大规模应用的决定性关卡。 当 ccl 送到像沪电股份、盛宏科技这些顶尖的 pcb 板厂之后，工程师们要做的就是把它加工成那种七十层到一零零层以上的超高多层背板。 在这个过程中，大家最关心的两个指标，一个是电性能的稳定性，另一个就是加工量率。如果 m 十在高频次、高层数的加工下，依然能保持稳定的电性能，并且有不错的生产良品率，那它的胜算就非常大。 反之，如果在复杂的加工过程中出现各种问题，那再好的理论性能也只是空中楼阁。聊完了 m 十的技术到底牛在哪？我们再来看看它的产业化进程到底走到哪一步了。这里有一个非常重要的时间性好。 英伟达已经在二零二六年第一季度，也就是今年的第一季度，正式启动了 m 十附铜版的送样测试工作。而且这还不是只测一个样品， 下游的那些大厂，比如沪电股份就已经拿到了样品，开始在真正的 pcb 级别上进行验证了。整个验证的周期安排的非常紧凑，二零二六年第二季度，也就是今年下半年，我们就可能看到一些初步的测试结果。 而到了二零二六年第三季度，英伟达就要对最终的 rubin ultra 平台材料方案拍板定案了，因为这样才能给二零二七年下半年的大规模量产留出足够的供应链准备时间。这个产业化进程里，还有一个非常值得玩味的细节，那就是供应链的选择。 在 m 九的时代，英伟达基本上是只认证了台光电子一家 ccl 供应商， 但到了 m 十，策略明显变了，英伟达主动引入了三家供应商来一起做测试， 除了台光店之外，还包括了一家中国大陆的厂商和一家中国台湾地区的厂商。这个动作的潜台词很明显就是要分散供应链的风险，同时也能加速未来一旦技术定型后的量产放量。 更有意思的是，在这三家供应商里，有一家公司被明确提了出来，叫做南亚新材。 资料里说它被视为 m 十技术路径的有利竞争者和新进入者的代表，这说明 m 十可能是一个相对开放的平台，给了产业链上下游更多的参与机会。说到这，我们把这个 m 十方案拿出来和其他两条竞争路径好好比一比， 它的优势就看得更清楚了。我们可以把这三条路想象成一个赛道的三个选手，我们来做个简单的三足鼎立格局分析。第一个选手 就是前面我们提到的 m 九加 q 部方案，这可以说是目前的卫冕冠军。虽然我们刚刚分析过了它在超高多层板上的短板，但它有一个很大的优势，就是已经经过了量产验证，供应链非常成熟。它的核心问题是 想进一步提升性能，成本会变得非常高昂，而且效果还不一定好。第二个选手是 p t f e 方案，这是一个典型的偏科生，它的技术优势非常明显， d k 和 d f 这两个关键的电性能指标非常优秀。 理论上来说，它可能都不需要像 q 布那么高级的增强材料就能满足需求，看起来很省成本。但是它的短板也极其致命，就是材料本身太软。你想想 英伟达要的是一个用在服务器背板上的钢铁侠，你却给他送来一个橡皮人，这在需要高刚性的互联场景里，适配性就非常让人担忧了， 在加工成超高多层板的时候，难度也是巨大的，所以他面临的最大挑战 就是量产的可行性。好了，第三个选手就是我们的主角 m 十。现在来看， m 十的综合实力是相当均衡的，它不像 m 九那样存在性能瓶颈，也不像 p t f e 那 样存在结构上的硬伤， 它的综合优势体现在哪呢？一方面是性能的提升，这让它能满足未来更严苛的需求。 另一方面也是更关键的一点，就是它有望通过材料降级来实现成本优化。也就是说，如果 m 十真的能像预期的那样，只用二代步就能达到过去 m 九加 q 步才能勉强达到的效果， 那么整个材料方案的成本就会大幅下降，这就完美契合了产业链一直以来追求的用更低的成本实现更高的性能这个核心诉求。所以说， m 十方案的出现，它不仅仅是一个技术上的迭代，它更有可能成为一个改变机油产业格局的关键变量， 它正在用性能提升加成本结构优化这个组合权来冲击现有的市场格局。当然了，这一切的美好前景最终都要落在一个问题上， m 十到底行不行？ 这个答案将直接决定英伟达能不能在下一代产品上既提升性能，又摆脱对昂贵 q 部供应链的依赖。那么， m 十的未来到底有多光明？ 他什么时候能真正走进工厂，进入我们的数据中心呢？这就涉及到他的量产时间表和未来的降本路径了。首先， 关于量产时间线信息是非常明确的，根据产业信息， m 十现在已经进入了关键的客户验证深水区。整个进程分几个关键节点，第一步 就是我们现在正在经历的从二零二六年第一季度开始的从 ccl 到 pcb 的 加速送样和反馈期。 第二步，二零二六年第二季度我们将获得初步的测试结果。第三步也是最关键的，就是二零二六年第三季度这个时间点，英伟达会为入编 otr 平台的正交背板技术路径做一个最终的决定， 也就是说到了这个时间点， m 十、 m 九加 q 部和 p t fe 这三种方案的命运基本上就尘埃落定了。 这个定案的时间节点也为二零二七年下半年的规模量产预留了充足的供应链准备时间。所以你看二零二六年的第二和第三季度，对于整个产业链来说都是至干重要的观察窗口。这个量产计划还不止于此， 在 rubin ultra 平台之后，还有一个叫做飞吻的平台。根据规划，飞吻平台的主芯片所用的 switchboard， 也就是交换版， 预计会在二零二六年底逐步确定采用 m 十材料的 pcb 方案。最后整个 m 十材料的 ccl 以及对应的 pcb 产品，预计将在二零二七年下半年启动大规模的完整路线图了。最后 也是最核心的商业逻辑，就是 m 十的降本路径。前面我们提到了性能提升和可能的材料简化，但这个降本到底是怎么实现的？它和我们通常理解的靠扩大产量来贪低成本还不太一样。 m 十的降本，它的核心逻辑是性能换成本什么意思呢？就是说 它的材料本身足够优秀，性能本身就有很大的溶于度。这个溶于度给了它两个好处，第一个好处就是直接的 材料替代，就像我们前面说的，它可能不再需要那个昂贵的 q 布，用更便宜的二代布就能达到同样的效果， 这就好比你本来为了跑马拉松，得穿一双定制的顶级跑鞋，非常贵，但现在你吃了某种超级能量丸，身体素质大大提升了，你发现穿一双普通的专业跑鞋也照样能跑赢比赛， 那这比买顶级跑鞋的钱不就省下来了吗？第二个好处是，潜在的 pcb 版量率就越难控制，成本也就越高。 m 九加 q 布方案之所以成本高，不光是因为 q 布贵，还因为在加工成超高多层板时，量率非常低，可能只有百分之三十到五十。这意味着你每生产一块合格的板就得报废至少一块， 成本自然就上去了。而 m 十因为它的电性能更强，这就给了 pcb 加工环节一个更宽的性能窗口，工程师们在加工的时候不用那么战战兢兢，可以把工艺做得更宽松一些，在保证性能的同时，量率也就能得到提升。 量率提升了，单个产品的成本自然也就下来了。更进一步的说， m 十如果真的成功产业化， 它对整个上游材料产业的价值分配都会产生影响。比如对于高端电子部，特别是三代部和 q 部的需求可能会被大大减弱，而产业链的价值就会流向 m 十这种性能更强的基础材料本身。 当然，铜箔这一端预计还是会采用 h v l p 四代铜的方案，国内的一些供应商也有机会参与进来。好了，我们来总结一下今天聊的关于 m 十材料的全部内容。 这真是一个充满了技术博弈和商业智慧的故事，我们可以提炼出几个关键点。第一点， m 一 零是一款面向下一代 ai 服务器，特别是英伟达 rubin ultra 和飞吻平台开发的颠覆性极板材料。它的本质优势在于通过材料本身的技术突破，带来了电性能上大约百分之十到百分之十五的天然乐声。 第二点， m 十的价值不仅仅在于性能，更在于它为整个产业链提供了一种潜在的成本优化路径。它有望用性能上的性能迂迂来替代过去依赖昂贵 q 布的做法，从而实现材料成本的显著降低， 这本质上是一种性能换成本的商业策略。第三点， m 十的产业化进程已经进入到了最关键的验证阶段。 目前英伟达已经启动了送样测试，并且引入了包括中国大陆和中国台湾地区在内的多家供应商进行竞争性评估。整个行业都在等待二零二六年第二季度的初步结果和第三季度的最终定论，这将是决定 m 十命运的关键时刻。 第四点， m 十的成功与否将直接影响未来 ai 服务器的供应链格局， 它是否能胜出，直接决定了英伟达能否摆脱对特定高端材料的供应链依赖，并在高性能和高性价比之间找到一个新的平衡点。可以说， m 十的未来就是未来高性能 pcb 产业格局的一个缩影。

pcb 叫硬质电路板，行业都称它为线路板。它是所有电子设备的脉搏和心脏。一块 pcb 的 核心结构 包括支撑与绝缘基材的 fr 四它负责传输电流与信号的同薄层。绿蓝黑 白紫等丰富色彩的主汗层就是它的保护层。为了满足不同产品的设计需求，我们还可以生产硬板以及软硬结合板等多种类型，灵活适应各种应用场景。

原理图设计完成了，怎么发给客户或者同事查看最方便？直接发源文件怕泄露， 截图又太模糊？今天就教大家如何在 ps logic 中一键导出规范高清的 pdf 文档，建议点赞收藏。具体操作步骤，点击左上角菜单栏的文件 file， 选择生成 pdf pdf export。 在弹出的保存窗口中选择好存放位置，并为你的 pdf 命名，点击保存，接着会弹出生成 pdf 对 话框。在这里，你可以选择需要导出的图纸页，并根据需求设置 pdf 的 属性和颜色，如黑、白或彩色。确认无误后，点击底部的生成按钮， 稍等片刻，软件会自动打开生成的 pdf 文件，一份带有导航书签的高清原理图就完成了。 小贴士，用这种方式生成的 pdf 是 带有层级结构和搜索功能的，查看起来非常高效，比截图专业的多。在发送给客户进行方案确认时，这是最推荐的做法。学会了吗？别忘了点赞支持一下！关注繁易教育，带你系统掌握 pcb 设计实操干货！

目前， p c b 行业正在受原材料、物流、贵金属三条路径影响，原油与天然气的双重上涨直接击穿了 p c b 上游的成本防线。环氧数值、 我贤布铜箔作为石油的衍生物，成本直线飙升。据上海证券报报道，日本材料巨头 resnik 已于三月一日上调 ccl 及 pp 价格百分之三十，三菱马斯紧随其后宣布四月一日起 ccl 提价百分之三十。天然气是甲醇的核心原料，而甲醇又是 pcb 制造中显影液、 石刻业及容积的基础。卡塔尔工厂的停产必将推高下游化学药剂价格成本传导效应愈演愈烈。霍尔木兹海峡封锁叠加红海航线中断，迫使全球物流重构，绕行好望角成为无奈之选。运输周期被迫延长数周，单箱燃料成本飙升数千美元。亚 欧货运航线被迫调整，舱位紧缺导致航空运费快速攀升，高时效订单交付面临巨大挑战， 必显情绪推动 comax 黄金期货突破五千一百美元大关。黄金是 pcb 表面处理关键材料，随着金价上涨，含金工艺的 pcb 综合成本也随之增加，在历史高位下，这一增幅不容忽视。 在这个充满不确定性的周期里，单打独斗已无出路，供需双方深度协同才是穿越波动最确定的底气。 策略一，建立联合备货缓冲机制。针对环氧树脂、拨纤布等长焦基且受海运影响大的核心原料，打破传统的 j 准时制模式， 共同建立二到三个月的安全库存。策略二，构建透明化成本共单体系。双方开放原材料采购布局与成本变动信息，建立价格联动预警机制，提前评估原有衍生物及金价波动对 bo on 成本的影响，制定合理的价格调整方案。 策略三，强化物流去单一化协同探索中欧班列作为欧洲现货物的战略补充，利用铁路稳定性对冲海运不确定性。策略四， 推行工艺优化与去精化设计，研发与采购部门需联合介入，在非焊接、非接触区域评估，采用 o s p 替代全板沉金，在满足可能性前提下，优化今后标准。 危机既是挑战，也是检验供应链韧性的试金石。面对地缘政治引发的成本与交付双重危机，唯有厂商与客户背靠背信任，手拉手携同方能化为危机，在动荡的市场中稳住阵脚，共赢未来。

讲一下 pcb 啊，只讲板块逻辑，不讲个股啊。以上观点从个人分享，不构成任何的投资建议，遵守平台规则啊，这重点啊， 就讲一下产业逻辑。个人观点，今年是整个 pcb 以及人形机器人的量产元年，这是商业化价值最大的一年爆发时刻啊。 随着这个英伟达，努比，努比奥恰，包括基比的一个放量，整个北美四大原厂 mate， 酷狗，亚马逊，包括 vivo 啊， 它的一个资本开支是不断的加大的啊。我觉得整个 不管外围因素怎么样，整个时代是有进步的，都会像人工智能时代， ai 时代，这是一个时代，像之前的船，像之前的互联网到移动互联网， 到现在的智能体 ai 时代，任何的力量都阻挡不了时代的进步，时代的发展，这是大趋势啊，有这个大方向，我个人觉得有两有几家核心 比较厉害的公司，第一个服务器双联卡 pcb， 第二个通信卡啊，通信的 pcb， 两相核心的可以做个组合。 在人性机器人来讲，今年是量产原因从零到一，虽然说我们的巨神大模型，也就是物理 ai 实现不了，但是单点单任务，单场景 商业化的价值还是有，这是人性机器人的商业价值，那零到一我觉得两倍到三倍，个人观点还是有，那我看好两家 做核心的，一个是旋转关节执行器整层也是就是打包的，做集成的，还有个线型执行器整层啊，加一个斜步减速器， 平行滚轴，四杠无框立矩电机，这几个都是今后的未来主流，包括还有一个轴承啊。以上观点从个人分享，不构成任何的投资建议啊， 只分享板块逻辑啊，遵守平衡，遵守平台规则。大号封掉了啊，喜欢的点点关注！

o s p。 制程工序并非固定统一，返厂会根据设备配 置核心分为完整规范的九大工序与提炼核心的 四流程，两者虽数量不同，却共同围绕精准成模的核心模设计。完整规范的九大工序是高端 p c d。 的 通过碱性溶液剥离同面油污，随机两道水洗冲净残留，避免药剂干扰。微湿工序用酸性溶液使出粗粗的面，增强附着力。后续二级水洗与酸洗进一步优化表面状态。关键的 dna 水洗、去离子水洗 p c b 进入 o s p。 槽成膜，并等再风干，再经 di 水洗微调膜层，最终热风干燥并起，每道水洗与主风具交替，构建起处理清洁保障的地方。简化的四步流程则是核心 流程，前处理、整合、除油、微石等清洁步骤一次性完成。同面预处理膜作为核心，在精准温控下生成零点二 膜维密有机膜，清洗环节用纯水冲净、浮印烘干，通过热风固化膜层。这种简化虽合并工序，但关键参数控制丝毫不减。无论是九道金控还是四谷提炼核心，都离不开清洁成膜 稳定的、国标的、多到水洗的清洗，把控成膜参数的精准调节，共同铸就了 o s t。 膜层的防氧化与焊接性能，也让这一工艺适配不同场景的质量需求。

在线路板工程上班，哪一个工序最伤身体你们知道吗？首先就是螺板微雕成型，因为这类工序啊，他们在加工的时候会有一个大量的一个玻璃纤维粉的啊，像这些玻璃纤维粉吧，对我们的肺部的话是有很大影响的啊，再加上机器在生产产品的时候，它产生的噪音，如果说我们长期啊去听这种噪音的话， 对我们的听力的话也有很大影响的，如果说长期开一些逻辑啊，或者说一些啊微割机的话啊，发现没有，有时候可能你们会耳鸣。那第二点就是我们祖汉跟文字生产这个工序中啊， 那我们的油墨跟一些溶剂啊，会挥发一些有害的一些气体吧，闻多了啊，就我们可能会头晕，然后对我们一些神经系统吧，也有一些刺激的作用。那第三种的话就是我们的电镀跟承重工序，那我们在生产产品的时候，我们用的一些药水啊，就会含甲醛的，强酸的，还有一些 重金属的一些成分吧，不管你是吸于气体还是你的皮肤接触啊，时间久了可能对你的呼吸道还有你的皮肤肯定是有影响的。那第四个公式的话，就是十个退膜了，在这个公式的话用的药水啊，都是强酸强碱的，这个药水很厉害的，如果说不小心啊，搞到我们眼睛里面， 搞到我们皮肤上，后果是很严重的啊，所以在这些岗位上班的员工兄弟姐妹啊，一定要做好防护自己，照顾好自己身体，知道吧？

你知道为什么很多电子厂都有无尘室吗？它能起到什么作用？从 pcb 厂再到 fop 厂，它们的无尘室规范要求都不一样。像 pcb 厂零点五微米以上的颗粒，每平方米空气里控制在三点五二万到三十五点二万克之间。封装基板厂， 零点五微米以上的颗粒，每立方米空气不能超过三千五百二十颗。再到发长核心区域比头发丝细几百倍的小颗粒，零点一微米，一立方里最多只能有十克稍微大一点的灰尘。零点五 微米无尘是这么严格要求，基本都是担心空气中的颗粒造成短路。算了，影响量力会线路越细，那么对灰尘越致命。