谁在搞芯片华为

就在刚刚，华为又放大招了，全新升腾九五零 pr 芯片二零二六年的出货目标直接干倒七十五万颗，更猛的还在后面，字节和阿里直接抢走了四十万颗，总金额干到了四百七十五亿。 如果你以为这是普通的订单，那想的就太简单了，这直接是国内高端算力市场的大洗牌，之前没有被制裁的时候，英伟达在国内一年也就卖个一百万颗高端芯片。现在华为这波操作，直接拿下了整个市场的七成份额， 以前要留去华尔街的千亿利润，现在被咱们稳稳的按在自己兜里。而华为的升腾九五零 pr 对 海外竞品直接就是降维打击。首先它的单卡算力直接就是英伟达 h 二十的二点八七倍，国内所有主流大模型全适配，一点不卡壳 来，性价比直接拉满，价格只有海外同级芯片的一半也就算了，交货周期还直接砍到了二到四个月，再也不用看别人脸色等货。从当年被卡脖子卡到难受，到现在全占自主可控，华为早就打通了从芯片到整机的全产业链条，没有断版。看来二零二六年华尔街垄断高端算力芯片的时代要彻底翻篇了。

我想看看，今后谁还敢用老美的专利芯片，甚至以用他们的芯片为荣。最近科技圈炸锅了，老美又甩出来一张王炸 芯片安全法案正是在中医院外交事务委员会高票通过，距离最终落地只剩一步之遥。这里面的内容我看完之后，我脑海里只剩一句话，从未见过有如此 厚颜无耻之人。他们决心要把芯片的生杀大权攥在他们的手里，不管你是合法买的还是合法用的，只要他看不顺眼，远程就能够给你断供锁死。法案的核心就三点，每一条都直戳行业的命脉。 第一，他们要求芯片必须可定位。法案要求所有受老美出口管制的高性能芯片，比如英伟达的 h 两百、 d 一 百这些 ai 算力核心出口前必须内置芯片安全机制， 要么通过软件、固件，要么靠硬件甚至物理手段实现实时位置验证。也就算只要芯片通电上线，它的具体部署位置、流转路径，老美商务部都能够实时的掌控，任何偏离申报季的转移，都会被立刻识别上报。 第二，他们要求芯片的行为必须可监控。点关注是我们的优良传统，所以点个关注关注的位置还不够反岸明确授权，后续要评估，增加用途。验证机制，要能够识别芯片 在跑什么任务，是商业大模型训练，还是涉及军工科研的敏感计算？哎，你服务器里面跑的代码、处理的数据，都可能在他的监控范围之内。 这就意味着，如果你用了他们的芯片，哎，你们的算力使用不再是隐私，而是成为了他们随时可审查的透明数据，哪怕你是合法采购，只要他怀疑用途不达标，就能够认定你违规，就能够远程掐一掐你的细脖子。 第三，要求可以远程限制和干预。哎，这就是最致命的一条了，反而不仅允许追踪监控，还保留了远程限制和禁用的权力。从未见过如此厚颜无耻之人的芯片的使用权竟然不再归购买者所有，而是由他们远程掌控。 哎，你想绕过或者关闭安全机制门都没有。这种自带防串改功能，一旦检测到异常操作，要么直接远程锁匙新变，要么撤销出口许可，让你手里的高端算力瞬间变成废铁。 更离谱的是，这种干预他们不需要确凿的证据，仅凭他们的怀疑就能够立即生效，合规与否，全由他们自己说了算。那么把这三点合在一起，就是可追踪、可监控、可远程控制。哎，其实说白了，他们无非是要彻底构建属于他们自己的技术规则体系。 大家可以回想一下，过去两年，他们在芯片领域的操作一脉相承。从二零二二年把英伟达 a 一 百 h 一 百列入管制清单，到二零二五年推出 ai 扩散规则，搞全球分层管控， 再到现在搞这个芯片安全机制，每一步都是在收紧筹码。尤其就在前段时间，他们的司法部还公开了超二十五亿美元的 ai 芯片走私案，用吹风机撕标签，这种荒唐的操作暴露了现有管制漏洞。这个法案就是为了堵塞所有的漏洞， 把芯片的全生命周期，从生产出口到使用流转，全部纳入他们自己的监控网络。 他的真实目的就是为了维持他们在半导体 ai 领域的霸权，一方面通过强制追踪和远程控制，彻底切断他们非盟友国获取先进算力的渠道，阻止我们在大模型算力、芯片、军工计算等领域的追赶。 另一方面，他想把全球芯片供应链绑在自己的规则上，不管是盟友还是其他国家，只要用他们的芯片，就得接受他们的监控和干预，最终形成技术垄断。对我们来说，这种法案不是威胁，不是简中， 他彻底的失去了一些大侄子们的技术。无国界的幻想也告诉我们一个残酷的真相，依赖别人的核心技术，永远没有真正的安全，别人可以随时以安全为名， 掐你的脖子，断你的算力，限制你的发展。所以啊，不要抱有任何幻想，坚持自研才是唯一出路。 这些年我们在芯片领域的努力就是最好的反击，例如华为深腾系列芯片，二零二五年的才能就实现了。芳芳撑起了国内不少数据中心的双立几座， 例如深腾三八四超节点累计交付了五百五十套，销售额超过了七百亿。还有韩五 g、 海关信息等企业也在不断的突破，补上双利短板。另外还有长兴存储、中兴国际这些产业链伙伴，在存储制造等环节持续发力，助老我们国产芯片的根基。 我们一定要清醒的认识到，芯片安全法背后，他是技术霸权的博弈，他想让我们永远依赖他的芯片，而我们要做的就是打破这种依赖。这条路不好走，需要每一家企业、每一个从业者沉下心来搞研发、攻技术， 但只要我们坚持直言，守住自主可控的底线，就一定能够打破他们的技术封锁，让国产芯片产业真正的站起来、强起来。你们说呢？欢迎关注我，我三先生。

要是还在纠结芯片性能谁强谁弱，那我直白的说，你已经迈了一大步。很多人看不懂，总觉得芯片战争拼的就是算力，是参数，真正懂行的都知道，最后拼的全是生态。 为啥英伟达能一致的稳坐龙头呢？根本不是 gpu 跑的有多快，是它的哭的心态，就跟安卓 ios 一 样，开发者一旦扎进去，压根就不想走。 而华为现在要做的是啥呢？早就不只是埋头造芯片了，它是在搭建一整套属于自己的底层生态。 做生意搞产业的都清楚，生态一旦成型，整个赛道基本就锁死了， 芯片顶多算一张入场门票，真正能坐稳王座的永远是生态，非要选一边站队的话，你敢不敢赌华为的生态以后能撼动英伟达呢？

科技信息差之五日科技晚报第一，麒麟芯片全家桶成型有博主透露，华为麒麟芯片全价位全家桶布局正式成型，实现从百元机到万元旗舰的全档位自研芯片覆盖。 其中下半年百元机档位将迎来全新流片的麒麟七系芯片，千元档搭载麒麟八系芯片三千至五千元终端档位配备全新麒麟八系芯片，万元旗舰机型则全系标配麒麟九系芯片， 配合鸿蒙系统，形成完整生态闭环，实现供应链自主与成本可控。第二，华为畅享折叠屏 华为畅享系列折叠屏工程机信息曝光，有望成为市面上最亲民的折叠屏机型之一。据了解，新机将搭载麒麟八零三零处理器， 内置八千毫安时超大电池，直击折叠屏续航痛点。目前，华为在国内折叠屏市场处于断层领先地位，正搭建从高端到入门的全价位折叠屏矩阵，一托自研芯片的成本优势，有望把折叠屏价格打入更亲民的价位段。 第三， coloros 十七界面曝光。新系统将基于 android 十七底层打造，界面采用全新渐变晕染视觉设计，通知中心新增消息堆叠功能，优化信息层级。控制中心采用液态玻璃设计，搭配模块化可自定义布局，视觉质感与操作便捷度全面升级。 该系统预计今年下半年正式推送，中低端机型可能会出现功能阉割或性能适配问题。第四，苹果拿下行业里程碑 iphone 十七 pro max 成为首款获得 nasa 认证、获准进入阿尔特米斯二号飞船座舱的 iphone， 将随宇航员执行绕月任务 需要了解未通过审批。该机历经了四阶段严苛的安全与风险测试，规避失重辐射等太空场景的安全隐患。重点是此次上天的 iphone 仅用于拍摄记录任务内容，全程禁止联网与蓝牙连接。此前 iphone 仅在私人航天任务中进入过太空。 第五，英伟达放出行业重磅黑科技在 gtc 二零二六大会上， nvidia 再次重点展示了 ntc 神经纹理压缩黑科技， 这项技术通过机器学习压缩纹理，运行时靠 gpu 神经网络实时重建，确定性还原，无画质损耗。实测同场景显存占用从六点五 g 降至九百七十兆，直接减少百分之八十五。 目前该技术已开放 sdk， 暂未被游戏正式采用。爆料称其未来有望被索尼 ps 六主机搭载使用。第六， iphone 十八 pro 全爆！ iphone 十八 pro 系列核心配置全曝光该机将于二零二六年七月进入量产，九月正式发布。近期更是有消息称其将首发台积电两纳米工艺的 a 二十 pro 芯片，同性能下功耗最高降低百分之三十， ai 算力实现翻倍，还搭载苹果自研第三代 c 二蜂窝调制解调器与 n 二无线网络芯片。 此外，新机将延续无黑色版本的设计，目前正在测试深红色，新配色主打高辨识度。第七， redmi k 九零至尊版来了！ 小米中国区市场部总经理魏思琪用小米新机发布信息，不出意外，这正是即将登场的 redmi k 九零至尊版，而且这将是小米首款配备主动散热风扇的机型， 其搭载台机电三纳米偏机九五零零芯片，搭配八千五百毫安时超大电池和一百瓦有线快充，性能续航双拉满，唯一变数是受全球存储芯片价格暴涨影响，新机定价可能会有所上调。 第八，荣耀六百 pro 真机曝光，这意味着荣耀六百系列有望近期发布。新机提供橙色外观可选，后置横向三摄矩阵模组，正面为大二角四边等窄挖孔屏。 核心配置上，该机搭载一点五 k 一 百二十赫兹欧莱屏，支持 ip 六八、 ip 六九双级防尘防水，配备两亿像素超轻主摄，内置九千毫安时超大电池，整体期待值颇高。 第九，澎湃 o s 最新进展通报出炉，本期仅修复了一各小米十七 pro max 对 屏拍照预览灰白色的 bug， 还有九个问题处于处理中，覆盖小米十七系列、十五系列以及 redmi 机型。 虽然待修复问题较多，但官方直面问题公开进度的模式获得了不少用户认可。第十，小米逆袭至第三，二零二六年第十，头部品牌做次变动明显， 苹果以百分之十八点零的市场份额蝉联榜首，华为以百分之十七点零的份额紧随其后，二者差距仅一个百分点。小米以百分之十六点九的份额逆袭升至第三。 oppo、 vivo、 荣耀分裂第四至第六位，头部品牌份额差距不足百分之一，市场竞争进入白热化。最后祝四月五日的朋友生日快乐！以上就是本期消息，让我们下期见！

华为芯片自己造吗？三星用中国工厂吗？真相一次说透！大家好，今天这条视频一次性讲清两个最容易被误解的科技真相。华为芯片是不是自己生产的？都由谁代工？ 三星芯片会不会找中国工厂做配件？内容，硬核无废话，建议点赞收藏！首先说华为芯片，很多人以为华为能自己造芯片，其实完全不是。 华为海思的能力只集中在芯片设计，也就是画图纸，做架构，搞研发。华为没有自己的芯片生产工厂， 在美国全面制裁之前，华为高端芯片，比如经典的麒麟九千，全部由中国台湾台积电代工生产，采用当时最先进的七纳米五纳米工艺。制裁之后，台积电、三星等海外厂商都无法再为华为代工， 华为高端芯片只能转向中国大陆厂商。目前华为量产的芯片主要由中兴国际代工，采用成熟工艺堆叠技术，实现等效七纳米的性能。 除此之外，华为不会也不能再找三星革新等海外工厂合作。一方面是美国规则严格限制，另一方面，三星本身就是华为的直接竞争对手，不可能开放核心产能。 简单总结，华为只设计不生产，目前全部依赖国内代工厂。再来看三星芯片，情况完全相反，三星是全球极少数拥有全产业链能力的巨头， 自己设计，自己生产，自己封装，核心芯片全部在韩国本土制造，技术领先全球。但这不代表三星不用中国工厂。相反， 三星对中国供应链的依赖度非常高。三星的核心存储芯片、手机处理器核心制造在韩国，但大量配件、材料、封装、测试环节都由中国企业完成，包括长电科技、通付、微电等国内头部风测场 都是三星长期合作伙伴。国内多家半导体材料公司为三星提供金源、耗材、零部件等关键配套。 西安三星工厂生产的闪存芯片也大量采用中国本地供应链完成后期工序。也就是说，三星守住最赚钱的核心制造环节，而中下游的配件、封装、测试都在大量使用中国制造。最后给大家捋清最关键的结论， 华为芯片设计自研制造靠国内代工，绝不找三星和海外厂商。三星芯片核心自产，但配件封测大量依赖中国供应链，双方深度绑定。 在全球半导体分工里，没有绝对的独立，只有互相依存。而中国半导体正在从配件封测一步步走向制造设计的全面突破。关注我，下期继续讲普通人能看懂的硬核科技。

再说华为芯片只是追上来了，我跟你说句大实话，这次根本不是在追赶，是直接掀了桌子。二零一九年，华为被全面断供，麒麟芯片一下子就没了瘾， 那个时候业内所有的人都觉得咱们的高端芯片最少落后别人十年以上，可你看现在，华为九零系直接出来了，很多人还以为他在死磕。台积电的三纳米压根就不是那么回事， 别人都挤在一条高速路上赛跑，华为干脆自己修了一条全新的路。不是我跑的比你快，是我压根不跟你跑一条赛道。 说真心话，这种格局放几年前没几个人敢这么说。所以这哪是简单的技术突破，这是直接在修改游戏规则，你自己琢磨， 规则一旦被改写，那些还守着老路跑的人，到底是在领先还是被死死困住了呢？

一分钟了解一个品牌， a、 s、 m、 l 阿斯麦，全球有九个国家能造出原子弹，而能造出 e、 u b 光刻机的只有阿斯麦。一百八十吨的钢铁巨兽，十万个精密零件，汇聚全球五千多家顶级供应商的智慧 台积电、三星、英克尔，全球最顶级的芯片厂都在排队抢着付钱。一台售价超过两亿美元， 年产不足百台，有钱没用，想买未必能成。它的核心武器，是一种自然界根本不存在的光。用高能激光以每秒五万次的频率疯狂轰击飞驰的液态吸珠，温度瞬间飙升到几十万摄氏度， 才能爆发出这道十三点五纳米的极紫外光。但这道光太挑食，连空气都能把它吞掉，所以机器内部必须绝对真空，光线传播只能靠反射。于是，德国蔡司出手了， 造出了这个星球上最光滑的反射镜。如果把这面镜子放大到整个德国国土，表面的起伏不超过一毫 米。光有了，镜子有了，真正的挑战才刚开始。你要在高速运动的精髓上，用这道光刻出几纳米的电镀。这相当于站在三十八万公里外的月球上，拿激光瞄准地球上一颗移动的尘埃。不是碰运气，是每秒精准重复五万次，一次都不能偏。 为此，京源工作台必须以超越 f 弯赛车的加速度来回冲刺，但定位精度被死死锁定在零点二五纳米。 这就好比一列时速三百公里的高铁，从全速行驶到瞬间静止，最终停稳的位置，误差不超过一根头发丝直径的万分之一。它不只是一台设备，它是光学精密机械、高能物理极限材料的极大乘者， 是多个发达国家半个世纪工业底蕴的终极融合。没有它，就没有三纳米芯片，没有 ai， 没有你手里的最新旗舰手机，而最先进的这台机器至今仍被禁止卖给中国大陆。这就是阿斯麦，它不制造未来，但未来能不能被制造出来，都要看它。

谁也没想到，曾经在中国 ai 芯片市场说一不二的英伟达，一夜之间跌下神坛制裁前百分之九十五的绝对垄断，如今只剩百分之五十五，直接跌破百分之六十关口。 而中国本土芯片厂商硬生生拿下百分之四十一份额，交出一百六十五万块 ai 显卡的成绩单，这场没有硝烟的算力战争，已经打出了决定性转折。这不是小道消息， 是 idc 最新出炉的硬核数据，二零二五年，中国 ai 加速卡总出货量约四百万张，英伟达出货两百二十万张，占百分之五十五。国产阵营狂揽一百六十五万张。华为以八十一点二万颗、近百分之二十份额领跑，阿里、平头哥、 百度、昆仑、新韩五 g 紧随其后，形成完整国产梯队。回想几年前，国内 ai 服务器几乎全是英伟达天下， h 一 百 h 两百一卡难求， 企业没得选，只能高价买单。美国二零二三、二零二五年两度加码出口禁令，本想卡死中国算力脖子，却意外逼出了国产芯片的最强爆发力。政策扶持加市场刚需加技术突围， 三重推力下，国产替代从口号变成实打实的市场份额，华为无疑是最大赢家。升腾系列芯片加 atlus 三百五十 ai 加速器，不仅出货量领跑，性能更是硬钢。英伟达 官方数据显示， atlus 三百五十算力接近 h 二十的三倍。从制算中心到互联网大厂，从政务云到大模型训练， 华为芯片全面落地，撑起国产算力半壁江山。很多人只看份额，却没看懂背后的生态巨变。以前模型迁移要半年，现在两周就能搞定。 以前只认 cuda， 现在国产框架适配成熟。以前担心稳定性，现在万卡级群稳定运行，国产芯片早已不是凑数替代品，而是能打硬仗的正规军。当然，我们不能盲目乐观，英伟达百分之五十五份额仍居第一， c u d a， 生态壁垒、高端训练、芯片差距、先进制程限制，都是必须啃的硬骨头。但最可贵的是，我们打破了非英伟达不可的魔咒，掌握了算力自主的主动权。短短两年，从被垄断到四分天下，中国 ai 芯片用速度打脸看空者， 这不是终点，而是全面赶超的起点。当国产芯片产能持续释放，生态不断完善，下一个数据公布时，或许就是国产份额反超的时刻。

有三纳米的工艺还能做出高端芯片吗？说实话，这是本身就狠狠打了整个行业的脸。以前做芯片特别简单，就好比打一块整钢板，谁切的更薄，谁的技术就更厉害。 现在玩法彻底变了，说白了就是在拼乐高，把不同功能的小芯片一块一块拼起来，整体性能反而更强。现在看性能，早就不是看你切的有多细， 主要是看你组合的够不够聪明。也难怪现在大家都明白，阿斯麦的光刻机早就不是唯一的出路了。 记住一句话，先进制程只是一条路，从来不是唯一的答案。那你心里更看好哪一种的未来呢？是把芯片越做越小，还是靠拼接组合把实力越做越强呢？