兴森科技有玻璃基板吗

今天咱们要聊的呢是兴森科技这家公司，嗯，这家公司呢是在这个 pcb 半导体测试板和 ic 封装机板这三个领域都有比较深厚的技术积累，也在借着这个 ai 算力的爆发和国产替代的这个浪潮啊， 迎来了一个比较快速的发展的一个阶段。没错，新村科技的这个业务布局，确实让他们在这个行业里具备了比较强的竞争力。那我们就开始吧，咱们先从这个公司的概括与研究背景开始吧，就是这家公司他是怎么一步一步的发展到现在 成为了一个全球先进的电子电路方案数字制造的提供商呢？新森科技它其实是一九九九年成立的，然后到现在已经有二十多年的历史了，它最早其实是在广州成立的，叫广州快捷线路板有限公司， 那个时候它就是做 pcb 样板。哦，那他们后来是怎么完成这个转型，成为行业的领军者呢？他们在二零一零年的时候，在深交所的中小企业板上市了， 是国内这个 pcb 样板和小批量版行业的第一家上市公司。那到了二零二五年年底的时候，他们的市值已经做到了三百六十二点八八亿。 嗯，那他们也不再是一个单一的 pcb 样板的公司了，他们现在是半导体核心材料加上高端 pcb 这样的一个双主业的布局，然后他们的使命是助力电子电路方案数字制造的领军者。哎， 就是说在现在这个全球半导体产业链大调整，然后 ai 算力需求暴涨的这个情况下，新森科技具体是怎么来抓这个发展机会的呢？因为新森科技它在 pcb 半导体测试板和 ic 封装机板这三大板块都有很深的技术积累和潜能的布局。嗯，所以在这个国产替代加速和 ai 芯片封装需求猛增的这个时候，它就成为了中国电子电路产业里面非常重要的一个推动者和受益者。听起来他们的业务布局还挺全面的， 那他们的竞争力主要体现在很多方面的。嗯，包括他们的业务体系，他们在产业链里面的优势， 他们的技术创新这些方面共同作用，让他们可以在这个行业变更的关键时期，能够不断的去突破，去扩大他们的市场影响力。行，那咱们接下来就具体来分析一下他们的业务范围。 首先就是 pcb 印制电路板这块。嗯，这块业务在新森科技整体的营收和盈利里面扮演了一个什么样的角色呢？ pcb 业务一直都是新森科技的一个传统的强项，是他们的一个基本盘，也是他们的现金流。对，那二零二五年上半年，这块业务给他们带来了二十四点四八亿元的收入， 占他们整个营收的百分之二十六点三二。看来这个业务不仅规模大，盈利能力也挺强的。 那他们具体是怎么给客户提供服务的呢？他们 pcb 业务是采取了一站式的服务，嗯，就是 cad 设计、制造、 smt 表面贴装到销售，是一个全流程的解决方案， 可以满足客户从研发到量产的每一个环节的需求。说到 pcb 业务，新生科技在技术上面有哪些比较拿得出手的核心的优势呢？他们现在已经可以量产二十到四十层的高多层板，最高可以做到四十层， 然后线宽线距可以做到四十微米比四十微米。在高频高速这块的话，它们的界电场数 d k 是 小于等于三点八， 介质损耗 d f 是 小于等于零点零零五，嗯，然后量率是可以稳定在百分之九十五以上。 十六层以上的高阶 h d i 版他们也已经量产了，而且他们计划在二零二五年要研发出二十层以上的超高阶 h d i， 就是 为了去满足下一代的 ai 服务器的需求。 就是说现在这个高端化的趋势越来越明显了嘛。那新森科技在高端市场这块的表现怎么样呢？二零二五年的前三季度啊，他们的十八层及以上的高多层版的收入同比增长了百分之六十五， 在 pcb 总额收入当中的占比也从上半年的百分之二十八提升到了百分之三十五。嗯，这个主要的原因就是因为 ai 服务器和八百 g 光模块这些高端的领域需求的爆发。 那他们的八百 g 光模块 pcb 已经实现了稳定的供货，然后一千六百 t 的 也在认证当中，也可以支持到二百二十四 g 的 sirdes 的 高速传输。 了解了，那他们的 pcb 产品主要是用在哪些行业，哪些大客户呢？他们的产品其实覆盖了通信、消费电子、工业控制、医疗、电子服务器、轨道交通、计算机等等很多个行业。嗯， 然后在通信领域，他们是华为和中兴的核心供应商，为五 g 基站和六 g 通信设备提供高频 pcb 产品，在 ai 算力领域，他们深度绑定华为升腾 ai 服务器和浪潮服务器，份额大概有百分之二十左右。 那我们接下来就聚焦在半导体测试板这个业务上面，这个业务在新森科技整体的营收和盈利里面是一个什么样的表现呢？这个半导体测试板其实是他们的一个战略性的新兴业务， 然后他是采取了从研发、设计、制造、表面贴装到销售的全流程的服务模式。嗯，那二零二五年上半年他的收入是一点零九亿元， 占整体营收的百分之三点一七，但是他的毛利率是高达百分之三十九点零九，是所有的业务板块里面毛利率最高的。那他们的半导体测试版到底都有哪些类型？ 然后他的技术难点在什么地方？他们的半导体测试版是包括了探针卡测试、覆盖版、老化版和转接版，然后他的应用是覆盖了芯片测试的每一个环节。 那这个产品它的技术壁垒是非常高的，比如说它需要做到四十到六十层高，后劲比、微小、恐惧这些都是极限的制造要求。 嗯，以前这个市场一直都是被海外的一些巨头所占领的。这么高的技术门槛，那兴森科技是怎么切入这个高端市场的呢？兴森科技是在二零一五年的时候收购了美国 x shirley 集团的半导体测试版相关业务，然后就成功的打入了这个高端的市场，现在他们已经成为了英特尔和高通的核心供应商。 嗯，然后三十层以上的高阶的产品占比也是在不断的提升，预计二零二五年这部分业务可以带来一到两亿元的收入。 咱们再来说说这个 ic 封装机版业务，这个业务新生科技这几年发展的有多快？主要都有哪些产品类型呢？ ic 封装机版其实是他们现在重点发展的一个高增长的业务板块儿，但它主要包括了 csp 封装机版和 fcbga 封装机版这两大块儿。 然后它的应用也是非常的广，包括了存储芯片、射频芯片、 cpu、 gpu、 fpga、 asus 等等这些高端的芯片。嗯，那二零二五年上半年这一块的收入是七点二二亿元， 占公司整体营收的百分之二十一点零九。那新森科技在 ic 封装机板这块到底有哪些技术是处于国内甚至国际领先水平的呢？他们现在是国内唯一的一家同时实现了 bt 载板和 a、 b、 f 载板量产突破的公司。 嗯，那这个是非常厉害的，因为 b、 t 载板主要是用在存储芯片， a、 b、 f 载板是用在 ai 芯片，它们在技术参数上面能做到什么水平呢？它们的这个最小线宽线距可以做到九微米比十二微米， 然后低层版的量率是超过百分之九十五，高层版的量率是达到百分之八十五，已经接近了国际的二线的水准。嗯，那这个 f、 c、 b、 g、 a 封装基板是他们的一个战略重点，这个项目他们的总投资已经超过了三十五亿元， 然后一期的一阶段的产能建设已经基本到位了，现在已经进入到了小批量生产。我还想问一下，就是他们的这个客户结构是怎么样的？ 就是哪些领域是他们的主要的客户。他们现在已经完成宴场的客户有十几家，然后包括了服务器、 ai 芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡通信等等这些领域。嗯，特别值得一提的是，华为升腾芯片的基板订单，他们拿下了超过百分之五十的份额， 这个就充分地体现了他们在国产 ai 芯片供应链当中的核心地位。明白了，那他们的 csp 封装基板业务这几年发展的怎么样？ ksp 封装基板这几年其实是受益于存储芯片行业的复苏嘛，然后二零二五年它的收入是同比增长了百分之三十五点九。 听起来增长非常强劲啊，那他们在技术和客户方面有什么特别突出的地方吗？他们是通过珠海新科这个子公司，在二零一七年的时候就成为了国内第一家进入三星供应链的内资企业。 然后他们的产品也是覆盖了 boc、 fcboccsp 等所有的主流的品类。嗯，他们也是掌握了减程法和 msp 等多种工艺，可以量产九十微米的超薄基板和十微米的精密线路。 好的，那紧接着我们要聊的就是这个产业链供应链的优势。嗯，那新生科技在产业链的纵向整合上面都做了哪些布局？ 新生科技其实不光是在制造这个环节很厉害，他们还把触角伸到了上游的原材料和下游的应用。是，所以他们是形成了一个设计加制造加服务的完整的产业链的闭环。 那他们在原材料这块是怎么保证稳定供应的？他们的原材料采购是大部分都是客户指定的，就可能有百分之七十左右的关键材料都是客户直接指定的。 然后其他的部分他们也是在大力的推进国产化。嗯，比如说他们和华正新材一起在开发这个 c b f 膜，他们的目标是到二零二五年年底，要让国产化率提升到百分之五十，然后减少对进口的 abf 材料的依赖。 对，甚至他们还参与了国家的科研项目，就是要推动 b t 树脂和 a b f 膜这些封装基板核心材料的本土化。哎，那新生科技在生产制造这块都有哪些基地？然后这些基地分别都有什么特点？他们在全球都有自己的生产基地。嗯，比如说在广州的科学城基地， 它是二零零九年就破产了，然后面积有八万平方米，主要是做高层板、 h d i 板和钢脑板的样板和小批量生产。那其他的基地呢？它们分工是怎么分的？江苏的宜兴基地是二零一二年就开始生产了，然后它的面积是更大的，有十万平方米， 主要是做高层版通信背板和 hdi 版的中小批量的生产。嗯，然后珠海的基地是二零二二年新投产的，专门做 csp 和 fcbga 封装机版的，月产能可以做到一万五千平方米。 海外的话，他们在英国有基地，是二零一三年并购的，主要是服务欧洲的中高端样板市场。 然后他们在美国也有，是二零一五年并购的，主要是做高后径比和高层的 at 一 版。我还想问一下，他们现在整体的产能是多少？然后二零二五年有没有什么新的扩产计划？ 他们现在的整体的月产能是十三点五万平方米，然后像珠海和广州的工厂的产能利率都是超过百分之九十的。嗯， 然后二零二五年他们计划是要再扩展三万平方米，主要就是扩 h d i 和测试版的潜能。那新生科技是怎么通过 smt 业务来延伸自己的服务范围的呢？他们早在二零零六年的时候就开始做 smt 了， 所以他们可以给客户提供从研发设计、 pcb 制造到 smt 贴装的一站式的解决方案。嗯，然后这样的话就可以大大加深和客户的合作的紧密度，也会让客户的粘性更高，同时也提升了公司整体的盈利能力和竞争力。 说到这儿，那新森科技到底是怎么做到在业内这么快的交付速度的？他们的快速交付能力其实是他们的一个核心的卖点。嗯，就是他们很早就在业内推出了这个二十四小时快板的服务， 然后他们也建立了一个可以覆盖全球的快速响应的网络，所以他们可以为全球超过五千家客户高效的提供服务。哇，这么快的交付，那他们背后的这个生产和管理能力应该也是非常强的吧？没错没错，他们的这个样板的平均交期是小于七天的， 部分高端的样板甚至可以做到七天内交付，然后他们每个月可以处理两万五千种不同的订单。嗯，日打样能力是超过一千种， 然后他们的一次准确率和内部的制造量率都是可以达到百分之九十六。那新森科技的这个数字化转型和智能制造到底给他们带来了哪些实质性的变化？比如说他们的广州的基地，全自动化的产线，把他们的交付周期缩短到了七十二小时，然后成本直接降了百分之二十。 同时他们有 vip 的 快速响应通道，客户投诉都是可以在四小时内解决的。嗯，这些其实都是他们的这个柔性制造系统的一个体现，就是他可以每天处理数以万计的不同的订单，然后还可以保证平均五到七天就可以交货， 这个是非常厉害的，而且也让客户的转换成本变得非常高。确实，那他们这个数字化和智能制造到底是怎么落地的？都有哪些核心的系统和技术？他们是把数字化转型当成了一个核心的战略， 然后自己开发了数字化的携同平台，把他们的 pcb 工艺的经验全部都沉淀到了云端，然后用大数据建立了九大知识库， 嗯，也实现了这个产品设计和制造的数字化。孽生，看来他们在这个数据驱动和智能制造上面下了很大的功夫啊。对，他们不光是自研平台，他们还和盘古信息一起上线了 i m s m o m 系统， 然后把 m e s i o t q c s w m s 这些模块全部都整合起来了。对，再加上五 g 工业互联网，让他们的人机物可以高效的互联，所以他们的这个日打样能力可以超过一千种 高端样板，可以做到七天交付，然后一次准确率和量率都可以达到百分之九十六。同时他们还可以通过这种数字化降本和规模效应不断地去优化他们的费用率。行， 那新生科技的这三大业务板块在技术上面到底是怎么实现同的？有哪些具体的例子可以体现？这种深度的合作就是他们的这个 pcb 业务积累下来的高密度互联精细线路和多层板叠层，这些技术 直接就为他们的 ic 封装基板和半导体测试板提供了技术基础。嗯，比如说他们的这个 hdi 技术现在已经引进到了类载版， 然后线宽线距可以做到九微米比十二微米，已经接近了 ic 窄板的水平了。那在客户资源的共享和产业链的整合上面，他们都做了哪些让他们竞争力变强的事情？他们的三大板块都是服务于同一批核心客户，比如说华为。嗯， 华为的话，他们不光是给他提供 pcb， 还会给他提供 ic 封装基板和半导体测试板。然后他们甚至有百分之七十的 fcbga 能都是专门给华为的升腾生态配套的。 其他的还有英特尔、三星、英伟达，这些也都是类似的全产业链的深度合作。听起来他们和这些头部客户的关系真的是非常的紧密啊。是啊， 而且他们还通过投资上海泽丰半导体，直接参与到了华为海思芯片的测试版的研发和生产。嗯，形成了这种芯片设计加封装基板加测试板加 pcb 的 完整的服务链条， 所以他们可以给客户提供一站式的解决方案，这种全产业链的能力也让他们的客户粘性和整体竞争力都大大增强了。所以说在现在这个 ai 算力爆发和国产化加速的情况下， 这三大板块是怎么互相配合来抓住这些新的市场机会的呢？比如说 ai 服务器需要用到十六到二十层的高多层 pcb， 那 这就直接带动了他们的 pcb 业务， 然后 ai 芯片需要 fcbga 的 封装基板，这又会拉动他们的基板的销售。嗯，同时呢，芯片的测试又离不开高端的测试板，所以他们的三大业务板块就是这样，形成了一个互相促进的良性循环，然后一起享受这个行业的红利。 好，那新增科技到底是怎么通过国际化的布局来分散风险，并且提升自己在国际市场的影响力的呢？他们其实是从二零一三年开始就加速了国际化的步伐，通过一系列的海外并购和投资， 在亚洲、欧洲和北美都建立了自己的生产和服务网络。嗯，比如说他们在泰国、英国、美国都有自己的基地，然后在日本有自己的研发中心， 所以他们就可以非常好的规避一些贸易壁垒带来的风险，同时也可以更贴近本地的客户去提供一些服务，然后也能够利用泰国的免税的政策以及各个地方的一些优势来推动技术的合作和创新。明白了， 那他们现在海外的收入占比大概能有多少？然后主要都覆盖哪些市场呢？他们现在的客户已经遍布全球三十多个国家和地区了，然后跟全球超过四千家高科技企业有合作。嗯，海外的收入占比是常年保持在百分之五十左右， 然后二零二五年上半年的海外收入已经达到了十六点五三亿元，占比百分之四十八点二三。特别值得一提的是，他们泰国的基地有百分之四十的产能是专门为 mate 的 ai 数据中心项目准备的。 对，所以他们在全球的 ai 基础设施供应链里面是有非常重要的地位的。好，那我们接下来要聊的就是核心竞争优势与亮点。 对，首先我们要关注的就是技术创新能力，新生科技在研发投入和专利布局上到底有哪些过人之处？他们一直都非常重视技术创新，所以他们也被评为了国家知识产权示范企业和国家高新技术企业。 嗯，那他们在研发投入上面也是非常舍得花钱的。你看他们二零二四年的研发费用是四点四二亿元，占营收的比例是百分之七点六。然后二零二五年上半年是二点三三亿元，同比增长了百分之二十八点六六，占营收的百分之六点八。 就这个研发强度在行业里面都是遥遥领先的。这么高的研发投入，那他们的专利布局也是非常的广， 他们累计已经申请了两千四百零四项发明专利。然后到二零二四年年底的时候，他们拥有的中国的有效专利是六百一十六件，国外的发明专利是二十二件。嗯， 然后二零二四年当年新申请的中国专利是七十五件，其中发明专利是三十一件，新授权的是三十一件，其中发明专利是二十二件。 而且他们有超过百分之六十的专利都是集中在半导体领域，那他们在技术平台的建设上面还有哪些比较硬核的实力呢？他们是建立了三个省级的研发机构， 然后还有一个一千八百平方米的高端的中央实验室。嗯，仪器设备的投入就超过了三千万元。还有自己的兴森研究院以及和中航工业光电所共建的联合实验室，他们也引入了 ipd 的 研发管理体系，然后他们的研发团队也是有数百人， 就他们整个的这种平台是可以支撑他们持续的创新的。那新增科技最近在技术上面有哪些比较大的突破呢？比如说他们的 fcbga 封装集板，现在低层版的量率已经突破了百分之九十五，高层版量率也稳定在百分之八十五以上， 然后层数可以做到二十层级以下，线宽线距可以做到九微米比十二微米。嗯，然后高频高速 pcb 他 们的 dk 是 小于等于三点八， df 是 小于等于零点零零五，量率也是超过了百分之九十五。 然后他们的这个八百 g 光模块 pcb 已经量产了一千六百 t 的 也在认证当中。看来他们在这个高端的封装机板和高频高速这块确实是下了不少功夫啊。 是的，然后他们还在积极地进行六 g 的 技术储备，已经开始跟华为一起在开发六 g 的 天线版的高频混压技术。嗯，然后也在布局下一代的玻璃基板的封装技术， 已经可以做到 glass core 加 a、 b、 f 的 多层堆叠的样品打样， t、 g、 v 的 直径最小可以做到七十微米。 对，然后也通过收购了北京星飞，掌握了 m s a p 的 工艺，这个是可以用在 cpu 封装的内载板上面的。好，然后我们要说的就是新森科技在国产替代大潮之下，在这个 ic 封装基板领域到底取得了哪些关键性的突破？ 星森科技现在是国内唯一一家可以做到 b t 载板和 abf 载板量产的公司，然后也是全球极少数掌握 abf 载板核心技术的厂商。嗯，他们通过五年的持续公关，现在已经能够让八层 abf 载板的量率突破百分之七十五， 已经可以跟日本的顶尖企业相抗衡了。这是不是意味着中国的这个 ic 载板长期被国外厂商垄断的局面正在被打破？没错，因为全球的 ic 载板市场之前基本上都是日本、韩国和中国台湾的企业在主导。嗯，然后国内的自挤率其实是不到百分之十的。 那新森科技的这个突破就等于是填补了国内高端窄板的空白，也让我们国家在这个半导体产业链的关键环节上面实现了自主可控。所以新森科技在推动这个供应链国产化上面 都有哪些具体的动作呢？他们不光是承担了国家科技重大专项二专项的高密度封装、倒装芯片基板产品开发与产业化项目， 然后还拿到了中央财政补贴两千八百一十万元。嗯，然后他们还跟国家大基金一起在珠海建设了半导体封装基板的项目， 所以这些其实都是国家对于他们技术实力的一个认可。那他们在关键材料和设备的国产化上面有什么进展吗？材料方面，他们是跟华政新材一起在开发 c、 b、 f 膜， 然后目标是到二零二五年年底让国产化率提升到百分之五十，来降低对于进口的 a、 b、 f 膜的依赖。嗯，设备方面，他们的二十层的窄板产线 国产化率已经达到了百分之九十。然后关键工艺的激光打孔可以做到孔径小于等于十五微米， 不同的均匀性可以控制在正负百分之五以内，都已经达到了国际的先进水平。懂了，那新增科技在全球和国内的这个市场份额提升的快吗？他们的市场份额提升的非常快，从二零二四年不到百分之五，预计到二零二五年会飙升到百分之十五，到百分之二十 会成为全球第四大的 ic 封装基板的供应商。嗯，然后国内的话，他们已经是华为升腾芯片的核心基板供应商，有百分之七十的 fcbga 能都是专供华为的， 然后二零二五年会满足升腾芯片百分之五十的基板的需求。了解了，那兴森科技的客户到底都有哪些？然后他们在这些细分的市场里面到底是一个什么样的地位？他们的客户基本上都是全球顶尖的企业， 比如说在通信设备领域的华为、中兴，然后芯片设计领域的英特尔、高通、博通。 嗯，存储芯片领域的三星、长江存储，长兴存储， ai 芯片领域的英伟达、 amd， 然后互联网领域的 mate 和谷歌，就是他们的客户都是这种非常高端的、多样化的、国际化的客户。 看来他们在各个领域都有非常强大的客户基础啊。 pcb 领域，他们是国内样板和小批量版的龙头。然后二零二四年是中国电子电路行业 pcb 百强的第十四名， 是内资的第七名。嗯，二零二五年的第一季度是全球的第四十大 pcb 供应商的第二十六名。 然后 i c 载板领域，它们是国内唯一一家可以量产 a b f 载板的，然后 f c b g a 的 产能是占国内的百分之十五，仅次于深南电路。然后在存储载板的市场份额是百分之二十五， 也是国内第一。嗯，然后测试版领域，它们是通过收购了美国的 harbor， 然后进入了英特尔、高通、博通的供应链， 三十层以上的高阶版的占比也是在不断的提升。所以为什么说新森科技的客户粘性这么高，客户的转换成本这么高呢？主要是因为他们的产品要通过客户的认证是非常难的，比如说要成为英美达的供应商， 整个的认证周期是要两到三年的时间。嗯，那这个过程当中要对你的设计能力、量产的稳定性、 良率的控制，甚至你的品质追溯体系全部都要进行一个非常严格的审核。那是不是说只要通过了这些顶级客户的认证，就可以长期的合作下去？是的，因为他们的产品定制化程度非常高，所以一旦通过了认证之后， 双方就会形成一个深度绑定的战略合作关系。嗯，然后芯片厂也不会轻易的去更换供应商， 再加上新森科技的一站式服务和快速交付，也让客户的转换成本变得非常的高，所以他们的客户粘性是非常强的。好的，然后我们来看一下新森科技最近几年的营收表现到底怎么样？新森科技的营收是一直在稳健的增长的， 你看他们二零二四年的营业收入是五十八点一七亿元，同比增长了百分之八点五三。然后二零二五年的第一季度是十五点八亿元，同比增长了百分之十三点七七，创下了单季的新高。 嗯，然后二零二五年上半年的营收是三十四点二六亿元，同比增长了百分之十八点九一， 就它的增速是在加快的。但是他们二零二四年好像是出现了亏损，这是为什么呢？对，二零二四年是他们上市以来第一次出现亏损，那主要的原因就是因为他们在 fcbga 封装机板这个新项目上面投入巨大。 嗯，然后二零二四年的整体的费用是比二零二三年多了三点六四亿元，达到了七点六亿元， 然后再加上子公司的亏损，以及参股公司的公允价值变动和资产减值，总共加起来超过了四亿元的非经常性损失。那二零二五年他们的盈利情况有没有好转呢？有明显好转。二零二五年第一季度就实现了净利润九百三十七万， 然后上半年的规模净利润是两千八百八十三点二九万元，同比增长了百分之四十七点八五。 嗯，然后毛利率也在回升，上半年的毛利率是百分之十八点四五，同比提升了一点八九。然后第二季度单季的毛利率已经到了百分之十九点五三，还比提升了二点三三，他们的现金流和资产负债情况怎么样呢？ 二零二四年的经营活动现金流是三点七六亿元，同比大幅增长了百分之一百九十九点五三， 但是二零二五年上半年是净流出一点七亿元，这个主要的原因是因为应收账款的增加，以及存货的周转天数拉长了。嗯，然后资产负债率到二零二五年上半年末市百分之六十二点八二， 比二零二四年年底上升了三点六二个百分点。但是他们手上还有十点三八亿元的货币资金， 所以在可转债到期对付之后，他们的短期长债压力也得到了一定的缓解。明白了，那新增科技在业务结构上面最近有什么比较明显的变化吗？他们的业务结构越来越高端化， 你看他们的 pcb 业务虽然还是占大头，占百分之七十一点四五，但是其中十八层以上的高多层版的占比已经从百分之二十八提升到了百分之二十一点零九， 然后它的毛利率也在持续的改善。还有半导体测试版虽然只占百分之三点一七，但是它的毛利率高达百分之三十九点零九， 然后海外的收入已经占到了百分之四十八点二三，说明他们的国际化的步伐也在加快。懂了，那新生科技在这个 i c 封装机板这块最近有哪些比较大的能源扩张的动作？他们现在是有两个基地在扩产 f c、 b、 g a 封装机板，一个是在广州，一个是在珠海。 嗯，然后广州市规划的月产能是两千万颗，珠海市规划的月产能是两百万颗，然后二零二五年的目标是要做到月产能十五万平方米，那这就意味着他们要在二零二四年的基础上产能要翻一番， 然后他们的这个满产的年产值是可以做到五十到五十六亿元的，然后他们的长期目标是要拿下全球百分之十五到百分之二十的市场份额。 csp 封装基板这块呢？他们是怎么来规划产能的？ csp 封装基板主要是在珠海新科这个基地， 然后一期的话是规划年产五十四万平方米，然后二零二四年是做到了十八万平方米的产能。 嗯，然后二零二五年他们是计划要把月产量从三万平方米进一步的提升，然后重点就是要满足存储和汽车电子不断增长的需求。哦，那他们在 pcb 这块的产量调整有什么新的动向吗？他们现在是在逐步的压缩传统的 pcb 的 产量， 然后二零二五年的目标是要把中低端的产品占比压到百分之四十，然后把新增的三万平方米的产量主要都留给 hdi 和测试版。 嗯，然后包括他们在宜兴的工厂也在进行数字化的升级，希望到二零二六年的时候能够把产能利用率提升到百分之八十五，然后尽量的去减少亏损。他们在海外的产能布局是怎么来配合他们这个全球的业务拓展的？他们在泰国是有一个基地， 然后这个基地是享受 b o i 的 免税政策的，然后它有百分之四十的产能是已经预留给了 mate 的 ai 数据中心的项目。嗯， 然后在美国的硅谷，他们也有一个工厂，是每个月可以生产一万平方米的，主要就是服务于北美本地的客户。 然后他们在英国也有基地，可以直接辐射欧洲的中高端样板的市场。明白了，那新森科技在这个封装机板和 pcb 的 技术研发上面都有哪些比较明确的未来的规划？他们在封装机板这块是分了短期、中期、长期的技术路线图。嗯，那短期的话就是二零二五到二零二六年， 它们的重点就是要提升 fcbga 的 量率，然后增加产品的层数，优化限宽限距。 那中期的话就是二零二七到二零二八年，它们的重点就是要实现玻璃基板的量产，然后要推进这个 coco s 的 面板级封装。嗯，那长期的话就是二零二九年以后，它们会去探索 chiplet 和易购集成这样的一些前沿的封装架构， 然后也会去开发一些更低借鉴常数、更高热导率的这样一些新型的封装材料。听起来每一步的目标都非常的明确啊，那 pcb 技术这块呢？他们有什么比较突破性的方向吗？ pcb 这块的话，他们是在跟华为一起去开发六 g 的 天线版的高频混压技术， 然后他们的目标是二零二六年能够小批量的交付。嗯，然后包括他们也在持续的去优化高频高速材料的 d k 和 d f 的 性能，为这个一点六 t 和三点二 t 的 光模块做准备。同时他们也在推进类载版的 m s a p 工艺， 希望能够把线宽线距做到五微米以下，嗯，然后也在积极地去开发适应汽车电子和航空航天这种特殊环境的 p c b 材料。 我还想问一下，就是他们在智能制造和数字化转型这块，接下来打算怎么推进？他们是要继续的生化 m o m 系统的应用，然后真正的实现全流程的数据驱动， 嗯，然后也要推动 ai 在 生产优化和质量控制上面的落地，然后目标是要建设黑灯工厂， 就是能够做到全天候的无人止手的生产。懂了，那新生科技在国内市场的拓展上面都有哪些核心的策略？然后在不同的行业里面有哪些具体的目标？他们国内的策略其实就是聚焦在大客户和大市场，嗯，那比如说他们和华为的合作就非常的深入， 他们二零二五年是要立正拿下华为升腾芯片百分之五十的基版的需求，然后他们有百分之七十的 fcbga 的 产能，都是专门给华为配套的，嗯，然后他们也和华为一起在研发六 g 和 ai 芯片封装， 然后在存储芯片领域的话，他们是要不断地去加深和长江存储、长新存储的合作，然后他们也在积极地去布局一些新兴的领域， 比如说汽车电子、工业控制和医疗电子。然后在海外市场他们有哪些重点的区域，哪些重点的客户？海外的话，他们是分成了北美、韩国和欧洲， 那北美他们是希望能够成为英伟达的 f c b g a 基板的核心供应商，然后目标是拿下全球百分之十五到百分之二十的高端分装的订单。嗯，然后也会继续地和英特尔生化合作，然后泰国的新厂有百分之四十的产能都是给 mata 的 ai 数据中心项目。 然后韩国的话，他们是要巩固三星的 csp 基板的份额，然后也要积极地去拓展 fcbga 和 hbm 的 业务。嗯，然后欧洲的话，他们是一托于英国的基地，然后重点就是汽车电子和工业控制，然后也会和博士、西门子这样的一些企业去建立合作关系。 好的，那新森科技在从一个产品供应商变成一个解决方案提供商的过程当中，都做了哪些关键的决策？他们是强化了技术营销， 就是通过技术的领先来赢得高端的订单，然后充分的利用他们全球的布局来贴近客户做服务。 嗯，然后也越来越多的和大客户一起去联合开发下一代的产品，然后不断的去生化这种战略合作关系。那新森科技在现在这个技术快速更新换代，然后国际竞争又这么激烈的情况下，他们会面临哪些技术上面的风险？ 然后他们有什么具体的办法来应对吗？他们现在面临的技术风险主要有两个，一个就是技术迭代太快了，因为像国际上面的头部的厂商，他们已经可以量产二十八层的载板了，然后限宽限距可以做到六微米。 嗯，那新森科技的话，他们就是通过持续的加大研发的投入，然后二零二五年的目标是要把研发费用占比提升到百分之八以上， 然后也和高校研究机构一起去合作，然后来加快这种新技术的突破。看来他们在追赶和创新上面还是下了很大的力气的。那在量率提升这块他们有什么压力吗？量率提升的压力也很大，特别是 fcbga 的 高层版量率，这个直接会影响到他们的盈利能力。 嗯，那他们是通过引入 ai 来优化他们的生产工艺，然后也加强了和设备供应商的合作，来不断地提升他们的装备水平， 希望能够尽快的去突破这个技术瓶颈。然后他们在市场上面会遇到什么比较棘手的风险吗？市场上面的话，他们就是客户太集中了， 因为华为这一个客户就占了他们一半以上的收入，所以他们现在就是在加快海外市场的拓展。嗯，然后希望二零二五年能够让海外的收入占比提升到百分之五十以上， 然后也在国内不断地去开拓新的优质客户，来分散这种大客户依赖的风险。如果说这个 ai 芯片的需求万一出现了波动，他们怎么来降低这个影响呢？他们也在做产品的多样化， 就是不把自己的重心全部都放在 ai 这个领域。嗯，然后也在加强对市场的预判，来更加灵活地去调配自己的潜能， 来平滑这种周期性的波动。明白了，那新生科技在供应链上面会遇到什么比较大的风险吗？供应链的风险主要是在关键材料和设备的进口上面。嗯，比如说他们的 a、 b、 f 膜现在还是主要依赖于日本的供应商， 那这个是他们的一个隐患。所以他们现在是一方面在跟华政新材一起去推动 c、 b、 f 膜的国产化，然后另外也在建立一些战略的库存 来保障他们的供应安全。我还想问一下，就是设备的供应，他们有没有什么措施来应对可能出现的这种贸易的限制？他们现在二十层的载板产线的设备国产化率已经做到了百分之九十， 然后也会通过这种提前的采购关键设备来应对这种供应的风险。嗯，然后也在持续的去推进设备的国产化的进程，来减少对进口的依赖。 了解了，那他们在财务上面有什么特别值得关注的风险吗？财务上面的话就是他们的 fcbga 这个项目投资太大了，超过了三十五亿，然后短期之内是很难看到回报的， 所以他们就是通过这种分阶段的投入，然后根据市场的需求来灵活的调整他们的投资节奏。嗯，另外也会积极的去寻求一些外部的融资 来降低他们的财务压力，因为他们海外的收入占比也挺高的。那汇率的波动会对他们有很大的影响吗？是的，他们有差不多一半的收入都是来自于海外， 所以汇率的波动对他们的盈利影响是比较大的。嗯，那他们是通过外汇的套期保值来对冲一部分的风险，然后也通过这种优化全球的布局来尽可能的实现一种自然对冲。青森科技在现在这个时间点到底有哪些核心的亮点是比较吸引大家的？ 新森科技是国内唯一一家可以量产 a b f 载板的企业，所以它在这个产业链里面是有非常强的稀缺性的。嗯，然后再加上现在 ai 算力的需求猛增，所以它的这个 f c b g a 业务是有望迎来爆发式的增长的，它的潜能在二零二五年会实现翻倍， 然后在整体的营收当中的占比也会从现在的百分之二十提升到百分之三十五。这么看的话，他们的盈利情况是不是也进入到了一个新的阶段？没错，因为他们在二零二五年的第一季度已经实现了扭亏为盈， 然后随着量率的提升和规模效应的显现，他们的盈利能力是有望持续增强的。嗯，然后现在的估值其实也并不是很高。 行，那今天我们算是全景式的了解了一下新森科技这家公司。嗯，从他的发展历程，到他的业务布局，到他的技术创新，再到他的市场机遇和挑战， 可以说这家公司真的是中国电子电路行业高端化和国产替代的一个缩影。好了，那这期节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见吧，拜拜。拜拜。

你一天用大模型多少次啊，国产模型的调用量这两年啊，可增长了一千倍。更有消息称，华为计划今年出货约七十五万颗九五零 p r 算力芯片。 新森科技作为华为算力 a、 b f 载板的龙头，它的股价为什么久跌不涨呢？咱们先来看看什么是 a b f 载板。 a、 b f 载板是高端算力芯片 f c b g a 封装的唯一标配，中国台湾、日本、韩国企业， 比如说新型电子、集飞电、南亚科、星光电器、三星电机等等，它垄断了全球啊，百分之八十的产能。新型电子和集飞电更是直接垄断了英美达高端芯片的载板供应，两者的股价近一年最高涨了七倍。 金森科技的二零二二年啊，实现了 a、 b f 载板的技术突破，目前其 a、 b f 载板月产量三点六万片，产量和技术均为国内第一。计划呀，到二零二六年将月产量扩产至六万片。 可是为什么他股价不涨呢？我想啊，可能是因为他的巨额资金投入，业绩无法兑现，股价成压。根据新森科技二零二五年的半年报，总共六个在建项目，需要投入一百零五亿人民币。新森科技目前呢，在 a、 b f 改版上已经投了三十三亿了，再加上研发以及运营费用，总投入超过了五十 亿元。虽然二零二五年啊，他已经预告你亏本营了，可是其销售的净利润长期为负， 那 a、 b、 f 的 载板业务进展低于市场预期，所以啊，资本短期啊，都选择观望。星辰科技什么时候能迎来收获期呢？ 二零二六年，华为高端算力芯片的总出货量预计超过一百万颗，星辰科技作为核心供应商，份额占比超过百分之七十。除了华为含五 g 避任木兮、摩尔县城等国产 g p u， 因为产业封锁，也急需这种 f c b g a 的 封装技术。 随着广州工厂和珠海工厂的扩展，以及产线量力的提升，预计能为新生科技啊带来四十亿人民币的年产值增量。英伟达的爆发呀，带动了盛鸿科技的登顶，那你觉得国产算力的爆发能不能带动新生科技的起飞呢？

最近科技圈有个词叫玻璃基板，你听说了吗？我知道有人说他可能要颠覆传统的芯片封装，连苹果、英特尔这些巨头都在拼命布局，那玻璃基板到底是什么？简单说，他就像芯片的新地基， 相比传统材料，它更平整，更耐热，能让芯片算的更快，传的更远。尤其是在 ai 爆炸的今天，对算力和散热的要求越来越高，玻璃基板就成了破局的关键技术之一。行业普遍认为二零二六年可能是它商业化的原点，市场增长预计会非常快。哦， 这么说它是个新技术呀，但我们要怎么去看这样一个概念呢？嗯，目前市场主要关注几个方向，我们可以把它分成三个梯队来看。 第一梯队，先看是技术龙头，比如沃格光电，它是国内少数掌握 t g v 玻璃通孔全流程技术的公司，技术指标很领先，而且已经给一点六 t 光模块做小批量送样了， 绑定了华为这类大客户。哦，还有吗？还有彩虹股份，它是显示玻璃基板的老牌龙头，现在也切入到半导体封装领域， 最近因为专利诉讼获胜和可能切入苹果供应链的消息关注度很高。另外，蒂尔激光，它是卖铲子的设备商，做激光打孔设备是产业链不可互缺的一环。嗯，这是第一梯队。那第二梯队呢？ 第二梯队是设备和材料供应商，像五方光电，它有相关的工艺储备。凯盛科技，它的 utg 技术很强， 也有华为订单，这些公司是产业扩张的卖水人。哦，这是上游的设备和材料。是的，还有第三梯队是封装和配套， 比如通富微电、长电科技这些封装大厂都已经宣布具备了玻璃基板的封装能力，开始小规模量产了，这说明整个产业链都在动起来。明白了，对于这个板块，机构是怎么看的。 机构的普遍看法是长期空间大，但短期处于早期。他们对沃格光电、蒂尔激光这类核心技术公司给出了买入或优于大市的评级，但也明确指出 这个行业还处在从技术验证到规模量产的爬坡阶段，这意味着量率、成本和下游订单的落地速度都存在不确定性，股价的波动往往会非常大。嗯，我总结一下，玻璃基板是一条充满想象力的新隧道，技术突破和巨头入局是他最大的看点。逻辑是在技术上真正有壁垒 能拿到订单的龙头公司。但我们必须清醒的认识到，这依然是高成长、伴随高波动的领域。是的，提醒一下，以上内容仅作为行业信息解读， 不构成任何具体的投资建议，任何新技术路线的产业化过程都不会一帆风顺。市场有风险，入市需谨慎，请大家一定要基于自身的风险承受能力独立判断，理性决策。

你敢信吗？就在一夜之间，苹果选择了玻璃，英特尔也选择了玻璃，三星还是选择了玻璃，这已经不是一种简单的选择了，而是一种必然的宿命。 随着 ai 算力逼近物理极限，玻璃基板凭借极低的高频损耗、卓越的散热能力以及成本低廉的巨大潜力，正在打入全球顶级科技巨头。在这个动辄千亿级的硬核科技赛道，最赚钱的往往不是那一些前台聚光灯下的巨头， 试探一些在细分环节拥有绝对垄断地位，极高技术壁垒却鲜为人所知的隐形冠军。那么，基板玻璃行业十大隐形冠军都是谁呢？下面呢，咱们来做个全面的文字分析，大家一定要记得点赞收藏！一、蒂尔极光。二、沃格光电。 三、天成科技。四、新奇微光。五、通透微电。 六、彩虹股份。七、凯盛科技。八、新易昌。 九、东微科技。十、华工科技。

玻璃基板盈利最强的十家企业第十，天诚科技净资产回报率百分之六点八零公司亮点，天诚科技主营业务是硬质线路板、 封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性是电子化学品，公司已有相关玻璃基板通孔、填孔的研发和技术储备。第九，东微科技净资产回报率百分之四点零二公司亮点，东微科技为半导体玻璃基板的 t g v。 工艺提供核心电镀与 p v d 金属化设备， 是国内少数实现该领域设备突破的厂商。第八，蓝思科技净资产回报率百分之七点八二公司亮点，蓝思科技从消费电子玻璃精密加工延伸至半导体先进封装 t g v h d d 硬盘， 航天级玻璃基板是其从外关键向核心材料、芯片、供应链转型的关键方向。第七，金方科技净资产回报率百分之八点三三公司亮点，金方科技具有多样化的玻璃加工技术， 且公司自主开发的玻璃基板在 fanout 等封装工艺上已有多年量产经验。第六，圣美上海净资产回报率百分之十四点八二公司亮点，圣美上海为玻璃基板 t g v 工艺集基于玻璃基板的先进封装提供关键设备， 属于设备供应商。第五，汇成真空净资产回报率，高功率脉冲建设设备在 t g v。 深孔沉积领域具有高离化率、 低占空比控制、成膜质密均匀等优势和特点。第四，蒂尔激光净资产回报率百分之十四点零九公司亮点，蒂尔激光的 t g v。 激光微孔设备通过精密控制系统及激光改制技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工， 可以应用于玻璃基板封装等相关领域。第三，凯格金基净资产回报率百分之四点九一公司亮点，凯格金基的在线式玻璃板全自动吸高印刷机能降低玻璃基板破片风险， 并提升印刷稳定性。第二，华工科技净资产收益百分之十三点九七公司亮点，华工科技拥有玻璃基板激光加工相关装备， 针对玻璃基板激光加工，公司可以实现激光微孔加工、激光基板切割开槽等应用。第一，大足数控净资产回报率百分之十四点九八。公司亮点， 大足数控推出玻璃机成套解决方案，覆盖 t g v 超快激光钻孔设备，可实现玻璃基板先进封装领域通孔的超快钻孔加工。