天弘全球高端制造混合c还能买吗

新闻都看了吧，万人外企，大厂说没就没了？东莞松山湖的天虹科技正式宣布解散船员，解除劳动合同。这家成立于二零零四年的 it 界的老牌企业，老牌外企曾经风光无限啊，全球排名前十啊， 福利待遇在业内更是出了名的好，是多少打工人梦寐以求的神仙公司。更难得的是，他们一直坚持招聘残障人士，在业内口碑啊极佳。 最让人敬佩的是，即使到了解散的一步，公司依然给足了员工的体面， n 加三的赔偿金一分不少啊，全部都兑现！就问你这波操作够不够正义？但是反过来问，这么良心的外企都走了，到底是市场太软了呢？还是环境真的变了？ 曾经的行业标杆，上万人的铁饭碗，包括之前的中山渣能啊，索尼的连建也是两万人的，两万多人的这个大厂 等等等，这些外资都是怎么了啊？有人说是中国成本太高了，本土企业太短了，但也有人说是外企跟不上中国的节奏速度，是自己淘汰了自己。 那你觉得呢？更扎心的是，走的全部都是讲规矩这个良心外企，可那些天天想方设法压榨的大厂，财源不给补给的某厂。

这就是扎根东莞松山湖的老牌外企天虹科技，二零零四年成立，曾跻身全球前十 it 巨头，巅峰时期拥有近万名员工， 公司对员工的待遇也属于天花板级别。可惜好景不长，二零二五年七月一日正式宣布解散，全员解除劳动合同，即便落幕，也足额发放 n 加三赔偿金，体面告别，无纠纷，不拖欠，万人铁饭碗一招破碎，曾是无数打工人梦寐以求的地方。

扒一扒两百 g e m l 芯片，全球寡头卡死产能，国产到底谁能顶上去？家人们，今天咱好好扒一扒光芯片里最卡脖子的两百 g e m l， 这玩意可不是普通芯片，它是一六 t 高速光模块的命根子，直接掐着 ai 算力的脖子。现在全球缺口超六成，有钱都抢不到货， 每日几家巨头把产能锁到二零二八年，咱们国产厂家到底能不能突围？是真能量产还是只停留在送样阶段？今天全给你们唠明白！听完真的会揪心！ 先说说全球玩家，家人们可要听仔细了，高端两百只 e m l 市场几乎全被每日寡头攥在手里，半点机会都不给别人留，试占率超百分之九十， 咱们国产自挤率连百分之五都不到，完全被卡的死死的。 lumentum 绝对是全球老大，一家就占了近一半的市场份额，量率高，技术强，英伟达、微软这些巨头直接砸重金锁死它的潜能。订单排到二零二七年底都交不完，价格一路疯涨，拿货全靠抢， covent 紧随其后，和 lumen 加起来快，垄断七成市场，还拿到了英伟达的战略投资，拼命扩产也赶不上需求，订单同样排到后年，根本没多余货往外放。还有博通，走的是捆绑销售路线，芯片搭配自家产品一起卖，一般企业连拿货资格都没有。 日本的驻友三菱也靠着材料优势占着一部分份额，产能只供给自家合作方，外人压根分不到。 说白了，全球就这几家能造，产能全被头部云厂商锁完，交货期要等一整年，价格翻着倍涨，家人们，想想这缺口得有多大，咱们 ai 算力发展，不突破这块永远要被人掐脖子。 再看看咱们国产阵营，全是二零二六年四月最新进度，我一个个给家人们说清楚，谁在真量产，谁还在验证，一目了然。索尔斯绝对是国产量产一哥， 是国内为数不多能大规模量产两百 g e m。 l 的 厂家，自己用的芯片全自给自足，还能给英伟达 mate 供货，产能一路猛扩，是目前国产里最能打的。 长光华新技术实力超强，早早做出两百 g e m。 l， 各项指标都对标海外巨头，已经通过客户测试，今年 q 二就能小批量生产， q 三正式上量，是国产技术的标杆。 光讯科技作为国家队稳扎稳打，两百 g e m。 l 已经小批量量产，产能慢慢爬坡，不管是自己用还是对外供货，都很稳定，是国产最靠谱的后盾。元杰科技也不甘示弱，一百 g 芯片早就大规模出货，两百 g e m。 l 也通过了客户验证，马上就要启动小批量生产，进步特别快。 释迦光子、三安光电属于第二梯队，进度慢一点，但也在紧跟步伐，努力突破技术难关。 家人们扒到这真相，太扎心了，全球两百 g e m。 l 还是每日说了算，产能锁死，价格疯涨，缺口越来越大。咱们国产虽然有几家实现了量产和突破，但整体还在爬坡，和海外差距依旧不小。 这可不是危言耸听，两百 g e m。 l 要是一直供不上，咱们的一点六 t 光模块， ai 算力群体建设全得受拖累。不过好在国产已经开始突围，慢慢在抢占份额， 未来能不能彻底打破垄断，就看这几家的进度了。最后也问问家人们，你们觉得还有哪家国产企业能在两百至 e m l 上实现大突破？评论区一起聊聊 免责声明，本刊仅基于公开行业信息分享交流，不构成任何投资建议。文中提及企业仅为行业案例分享，市场有风险，投资需谨慎，个人需独立判断，自主决策。

早上好呀，今天是四月十四日，早上起来刷了眼大纸，红彤彤一片，看着还挺让人安心的，希望今天咱们的 a 公子也能争点气，别再让大家揪着心了，新的一天一起加油吧！

其实通常大家都说哈周期看供需，嗯，成长看创新，那么从新的增长点上您可以再具体交流一下吗？创新点的话我觉得就是一方面就是一些高端的这种化妆品， 它其实伴随着这个整个中国制造去不断的往上走的。我们现在中国制造也是进入了一个新的一个阶段，之前我们无法克服的这个芯片制造这个这个环节， 那么我们也现在直播的是往这个比如说七纳米或者是更高的精度的这个方向去引进，那么随着你的精度的不断的这个提升，那么你对这些化学品的这个 呃要求也会非常非常高一些。那么另外的话就是因为国外的这种，呃，比如说像这种芯片制造相关的这个环节，它是有一定的这个知识产权的这个保护的。那么我们国内的话如何去突破这些知识产权的这个壁垒，那么它也会需要进行一个创新。我们现在全球的这个 ai 的 这个 呃发展的话就是中国和美国，那么像中国的话，一旦这个业的这个壁垒形成之后，他会赋能所有的这个制造业，我觉得这个的话就是也是中国未来这种化工品的又化工制造企业的一个很大的一个竞争优势。那么后续的话，我觉得就是 全球的整个核能制造这块，肯定就是中国和美国的一个一个竞争，其实就是在制造环节它的效率，效率包括它的对施错能力，包括了一个就是新技术的一个发现能力。

未来我们中国的高端品牌会吃掉世界高端品牌百分之五十的市场。我说的未来还不是很远的，未来就可能就是两三年、三四年，这是中国制造在所有领域的必然啊。是是这样子，但是还是有些人不相信，就他觉得 时间长了的那种顶级品牌哈，人们可能会觉得他真的是神，其实他和我们一样，只是他比我们踩的坑更多。我们有时候说人有多优秀或者企业有多优秀，完全取决于你踩过多少坑。

第四个核心领域，半导体最值得我们关注。半导体用的高端塑料不仅价格昂贵，而且正处于一个由成本飙升和技术迭代双重驱动的超级景气周期。与通用塑料不同，它们并非简单的包装材料， 而是决定芯片性能与良率的关键。卡脖子材料属于价量都在疯涨的阶段，波司湾的原油一运不出来，韩国、日本的半导体企业受影响最大。韩国锦湖石化、 日本三菱化学等全球核心供应商已向下游半导体设备企业发出涨价通知，涨幅高达百分之五至百分之二十。半导体及工程塑料，如环氧树脂、 pps、 peak 等，是制造 cmp 抛光垫、 精源载具、精密枪体等核心部件的必需品，占半导体设备生产成本的百分之十到二十。目前成本压力主要由设备厂商自行消化， 这直接挤压了其盈利能力，并凸显了供应链的脆弱性。而中国公司有强大供应链的支撑，就有了抢占市场的机会，在成本上涨的同时，需求也在暴增。以人工智能、高性能计算为代表的技术革命， 正以前所未有的速度拉动对高端半导体塑料的需求。首先是 e、 m、 c， 适用于包裹和保护芯片的核心封装材料，占据了封装材料成本的百分之十到二十。随着封装技术从传统封装向先进封装引进， 对 emc 的 性能要求极高，应用于先进封装的 emc 单价可达基础型号的十倍以上，成为产业链中价值量跃升最快的环节之一。为适应更精密的封装工艺， emc 的 形态也从传统的固体柱状，像颗粒状，即 emc 和液 lamp 升级，例如 ai 服务器中关键的 hbm 高带宽存储器封装，就需要使用液态 emc。 在 ai、 汽车、电子和新能源的驱动下，预计到二零二八年， emc 市场规模将突破一百二十亿美元，年复合增长保持在百分之八到十。第二是特种工程塑料，凭借耐高温、高纯度、 抗化学腐蚀等特性，被广泛用于制造半导体设备中的精密零部件的关键主要有 pps。 据本流氓 因其高洁净、抗静电的特性，被大量用于 c m p 化学机械抛光环和封装部件。 pick 聚氨迷酮 拥有卓越的热稳定性和机械强度，是制造精原载具、精密腔体等核心结构件的理想材料。高纯氟塑料 p f a 机飞能够承受强腐蚀性的药液，是施法、克始、 清洗等环节中管道和容器的不二之选。作为芯片的载体， pcb 硬质电路板的上游材料同样属于高端聚合物范畴， 其景气度与半导体行业高度同步。高端附铜板、 ccl ai 服务器的爆发式增长，拉动了对 m 七、 m 八、 m 九等高等级、 低损耗附铜板的强劲需求。自二零二五年底以来，国内主流厂商已多次宣布进入。二零二六年，日本巨头三菱瓦斯化学 来自那个更是宣布对高端 pcb 材料涨价百分之三十，进一步印证了整个产业链的高景气度。除了上述四大核心领域，一些宏观趋势也在为塑料需求提供长期动力。新兴市场崛起， 以南亚、东南亚为代表的新兴经济体正随着城市化和工业化的推进，成为塑料需求增长最快的地区。清洁能源领域， 风能、太阳能等清洁能源产业对复合材料的需求正在激增，为塑料行业开辟了新的增长赛道。

二零二六，别只盯着 cpu、 pcb 这些方向了，下面这五大超级黑马，赛道冷门潜力巨大，目前还未被市场充分关注，正式布局的黄金期。第一批黑马，碳纤维，别以为它只做自行车架，它是商业航天火箭骨架、人形机器人关节核心先进军品，关键材料、高端制造缺一不可， 国际很硬，全球百分之七十加高端碳纤维被日本垄断，国内需求爆发，缺口一点二万吨，缺口率百分之九十。供给端建厂量产至少两年，两年内缺口无法填补，刚需与供给天花板，手握稳定货源的企业更具竞争优势。 第二批黑马， a b f 载板专用特种波纤布， ai 服务器的命脉是 a b f 载板核心原材料之称， ai 服务器信号传输技术门槛极高， 无他，再强 ai 芯片也无用。目前全球百分之九十市场被日本垄断，国内产能近乎空白，新产能二零二七年才释放， 今年供给固定需求暴涨。第三批黑马，零化英光芯片核心衬底材料，高端光模块的必备原料，日美掌控百分之九十加产量，国内全靠进口 ai 算力爆发，带动光模块需求暴增。二零二五年全球需求超两百万片，有效产能仅六十多万片，缺口百分之七十， 叠加 ai 加国产替代双风口，潜力十足。第四批黑马， h b m 封装专用纳米级硅微粉， ai 时代隐形王者是 h b m 高带宽内存的核心填充材料，纯度需百分之九十九点九九加颗粒达纳米级，技术门槛极高。 ai 大 模型爆发，带动 h b m 需求暴涨， 硅微粉产量不足百分之四十，需求已暴涨百分之三百，后续技术升级后，单价或从几万涨至几十万一吨。第五匹黑马，云高新能源汽车高压快充、光伏碳化硅气件的高端封装关键材料， 新能源车向高压快充升级，光伏装机量暴增，带动碳化硅砌件需求飙升，迎高需求同步暴涨，是今年最具爆发力的冷门赛道。这五匹黑马均踩中国家战略产业爆发和国产替代风口，逻辑扎实，潜力突出。如果是你，你会布局哪个赛道呢？