cpo东光源是哪个

哈喽，大家好，我是才哥。今天咱们聊个高阶话题，三点二 t、 六点四 t cpu 时代，中国光芯片真正的决战战场在哪？答案其实就一个，大功率连续播 c w 光源。 可能有些朋友听着有点懵， c w 光源到底是啥？别急，咱们先通俗解释一下，它就像是光模块里的超级稳定光源， 得在极小的空间里持续输出稳定高密度的光信号， cpu 技术越往高端走，对它的依赖度越高。而今年国内这条赛道的格局已经很清晰了，三家龙头直接分出梯队，东山精密旗下的索尔斯光电第一，圆结科技第二，长江华新第三。 这个排序现在争议真不大，今天咱们就一个个拆解，看看他们各自的核心竞争力到底在哪。首先说索尔斯，为啥他能稳坐第一，核心就俩字，欠入。很多人还在用国产替代看光芯片，但 cpu 时代早变天了，竞争的关键不是你能不能做出来，而是能不能欠入全球高端 ai 竞争设施的供应链里。 索尔斯是东山精密去年花了近六十亿全资收购，这笔交易现在看太值了，它的一百 gpm 四 eml 芯片出货量都到千万级了，两百 g 的 也进入量产，技术水平和国际一线厂商站在同一梯队。 现在光芯片月产能从九百万颗往更高量级冲，明年目标直接瞄准三亿颗，专门盯着八百 g、 一 点六 t 这些高端光模块。 重点说他的 c w 光源用的是阴屁材料，在道、功率窄、线宽和可信上都特别能打。现在跟着八百 g 光模块批量交付，一点六 t 的 产品储备也在加速，最关键的是业绩说话。今年一季度，东山精密净利润预增到十到十一点五亿元，主要就是索尔斯光模块业务拿下了新大客户。 简单说，索尔斯的 c w 光源根本不用愁客户，他已经深度绑在全球供应链里了，客户需求直接锁定他的产能节奏，这就是第一的底气。 再看第二名元杰科技，要是抛开已经国际化的索尔斯，纯本土光芯片企业里，他现在真没对手。去年他的 c w 硅光光源业务营收三点九三亿元，同比暴涨百分之七百一十九， 毛利率高达百分之七十二，数据中心业务占比从之前的低位冲到百分之六十五点三，成功从电信市场转到了数通这个风口赛道。 他硬实力在哪？七十米瓦和一百米瓦的 c w 光源已经批量出货，直接配套四百 g、 八百 g 硅光模块，二零二四年出货量就破百万颗了，打破了海外垄断，这商业闭环做的妥妥的。更厉害的是， 三百米瓦的 c w 光源已经开发完成，正在客户那边验证，还在北美布局的产线战略眼光很到位，行业里都认可他，比其他纯本土厂商领先了大概半年， 但为啥只能排第二？关键在生态门槛。现在元杰主要是通过光模块厂交付产品，而索尔斯已经深入到系统定义的环节了。不过在国产替代的故事里，元杰是唯一一家用规模化业绩说话的，这一点就把其他玩家远远甩在后面了。 他的 c l 光源是国产里最硬的牌，就差一步完成顶级原厂的生态认证跃升。最后说长光华新， 它的情况有点特殊，很多人知道它的导功率强，但这个标签主要来自工业激光和三 d 传感领域的 g a s 脉冲激光芯片。去年这块收入三点八六亿元，占比百分之八十四。而光通信芯片收入才四千一百一十九万元，占比不到百分之九，这就是它的基本盘。 通信及 c w 光源和工业激光完全是两条路，前者要应聘材料得极窄、限宽和长期可信，后者是脉冲高峰值，技术路径差异很大。长光华新现在七十米瓦的 c w 激光器已经量产， 一百米瓦的通过验证开始爬坡，但更高功率的还在研发或验证阶段，节奏上比原节慢了半年以上。而且它的海外布局比较薄，客户主要集中在国内局部市场。 不过也不能低估它，作为 idm 平台，它有 ga s 音频三条材料线，技术储备很扎实。但 cpo 这场仗时间窗口太窄了，光有技术不行，得快速落地才行。现在来看，长光华新还在从工业领域跨界到通信隧道，节奏上确实比前两家慢了点，所以暂时排在第三。 好了，三家公司聊下来，其实差距不是简单的谁强谁弱，而是维度不同。索尔斯是全球供应链的深度参与者，业绩兑现最快。元杰是国产替代的中间力量，商业化最稳。常光华新是潜力选手，家底厚，但需要加速落地。 最后再划重点， c p u 时代的 c w 光源，拼的不是单一功率有多高，而是供应链生态的身位，谁能更早嵌入核心供应链，谁就能掌握主动权。 今天的分享就到这了，还是要强调一下，咱们聊的都是公开信息整理的行业动态，不构成任何投资建议哦！如果大家想更深入了解某家公司的技术细节，或者想知道 c w 光源未来的技术迭代方向，欢迎在评论区留言点赞关注咱们，下期接着深挖硬核干货，拜拜！

朋友们大家好，我是专注题材梳理的天才哥，来看最新整理的光通信，供风装光学 cpu 概念。光通信共有五大核心光材料，光组建、 光芯片、光产品、光设备。光材料主要涉及到磷化氰以及生化价磷化氰、云南者叶磷化氰氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨氨。 照持股份，你投建林化音产线，有缘新材、林化音衬底、月龄股份，注业集团，音产能低，西业股份，音储量低第二。山化架， 有缘新材山化架单晶市占率低。云南折叶子公司生产林化音单晶衬底片。第二是光组建，主要包括光引擎、滤光片、连接器、隔离器、 c w 光源以及薄膜泥酸里调制器、光引擎。天府通信，试炸率低。绿光片，腾景科技，全球主要绿光片、光模块提供厂商，东田微水晶光电，绿光片试炸率第一到第二。 连接器，至上科技、长鑫博创、兆龙互联、太辰光等等。隔离器，东田微福金科技， c w 光源、源结科技、世家光子、长光华新，试炸率第一到第三。薄膜尼瑟里调制器，光库科技，第三大核心光芯片，圆结科技， 激光器芯片，试战率第一百分之二十。华工科技，试战率第二百分之六。月龄股份，试战率第二百分之六。第四大核心光产品主要包括光模块以及光纤光缆。中继续创光模块试战率全球第一。新益盛， 试战率全球第三，光讯科技，全球第六。华工科技，全球第八。联特科技、名谱光磁、永顶股份、青山纸业、环旭电子 拥有相关光模块产品，光纤光缆、长飞光纤是这里全球第二，中天科技是这里全球第三，恒通光电是这里全球第四。最后是光设备，罗伯特科 总结，光通信、供风装、光学 cpu， 主要包括光材料、光组建、光芯片、光产品。最后是光设备。想了解更多题材，大家可以点击左下角免费领取。最后别忘了点赞、收藏、关注，一键三连！

这个是 c p u， 就是 共同封装嘛，跟细光最重要的光源，这光源不一样，这两个有个专业专业的术语啊， e l l d 跟 v c s e l 就 请解释一下。就说你要做这个细光子的晶片，那唯一跟这个 c 啊，跟那个 c 可没法整合的，主要的材料不相容的东西就是我们讲的就是，呃，光的主动原件就是我们讲的发射器。嗯，发射器的话呢，它现在目前用的材料的话是用化物半导体，那这里面有两种镭射，一种的话就是边色型的镭射，一种是面色型的镭射，那这两种镭射的话都是用来做这个 它的光源，那这样呢？它是变色型，这 l 就 l 滤色。对，它叫 edge emitting laser， okay。 然后另外一个叫垂直面色型的是叫 vertical cavity surface emitting laser， 它是面色型吧？嗯，对， surface emitting laser。 对， 然后这两个镭射的话各有它的优缺点。是那目前来看的话就是，呃，目前长距离的话都是用这个 边色型镭射，那短距离的话就是用 mix， 就是 那个边面色型的镭射。嗯，那它这个镭射的话呢？你可以看到左边那个图的话，就说它是用来做这个序号的这个 传递啊，这张图对，他目前的话可以做到两百 g 的 这个速度。这张图也是从最下面是二千零六年，右边是二零二六年，就几乎我们现在这一路都在演进进步当中，越往上就是 data rate， 是 这个资料传输，对，这个资料传输的速度，速率率越来越高。对， 所以你可以看到啊，目前的话，我们目前来看的话，终极的话应应该现在的话已经可以做到三点二， t， terra， terra， bit 或者 second。 ok， 那 表示说这个用这个镭射是非常重要的。就说它怎么样能够在这样的一个短时间内能够发出这么多的脉冲讯号，这个镭射的要求非常高。是，对， 所以这个就是主动原件，主动原件，但这个还是现在没有办法跟系 cct 这个电讯号完全整合在一起的。主动原件嘛？对，对，这个是未来的。 哎，现在就是用这个来，现在就是用这个。对，但是呢，目前的话就是 cpu 的 话，其实像遇到最大问题就说它这个，呃，它 这个面积变，变小了，它散热的要求越来越高了。 ok， 所以 之前的话是比较体积比较大，它散热面积很大。那现在散热面积小。所以为什么现在 做这个 ai 啊？或做这个。呃，叫做制药中心里面散热非常非常重要。对，因为有些原件很怕热，以前用气冷式就可以，后来要用水冷式或者液体液冷式，现在还有甚至整个泡在里面，泡在水里。对，对，所以像这种镭射的话就是特别怕热，特别怕热。对，所以他要求的封装的要求就非常高。

有人问我麦克 led 的 cpu 到底是什么，我和大家说一下。首先它这个东西就是你理解成把 c w 激光器给 pk 掉了吧，然后把那个 led 光源封装在 s k 芯片附近 啊，然后能够有更低的功耗嘛。但是这个东西啊，我和大家说一下啊，纯概念啊，这东西早着呢啊，就是你想看 cpu 交换机 到规模化部署到封装成熟对吧？都要多少年，一两年总要的吧。啊，那这个东西猴年马月啊， 从可研开始到最后落地 n 年，然后是不是会到时候有更好的解决方案什么的，都是有可能的，或者说是不是有 这个这个技术上的难题最有最终导致落地不了。那这个方案对谁的影响比较大啊？他是去 pk 掉 c w 激光器的啊， pk 掉 c w 激光器， pk 掉 e l s 的 啊，大家自己看一下，想要了解更多 ai 产业资讯关注我哦。

各位董事长先问大家一个问题， ai 为啥能越来越猛？不是因为算法牛，是因为网线够快，这个网线就是 c p o。 供风装光学， ai 要提速， c p o 是 b 选项。 c p o 说白了就是把光模块和芯片焊在一起，以前的光模块是插上去的，费电卡顿，传得慢。 现在的 c p o 是 焊死的，省电飞快，不拖后腿。举个例子，以前 ai 算一道题要十分钟， c p o 一 上两分钟搞定， 而且省一半电，数据中心老板做梦都笑醒。今天就带大家扒透 c p o 全产业链，看完这一条，你比百分之九十九的人都懂。 c p o 首先产业链分三层，上游、中游、下游。 上游是核心零件，最赚钱也最难搞，相当于 c p o 的 心脏和大脑第一个核心零件光芯片。没有光芯片， c p o 就是 一堆废塑料。国内能搞光芯片的就那么几家，个个是狠角色。 元杰科技记住这个名字，国内唯一能自己设计自己生产激光器芯片的主，还通过了英伟达认证，直接给大厂供货。别人搞不定的高功率芯片，他能搞妥妥的国产之光隐形冠军，还有长光华新 高功率芯片，直接突破，跟元杰正面硬钢。以前光芯片靠进口，现在咱们自己能造了，这就是国产替代的底气。 再来说一个稀缺货， a w g 芯片，一点六 t 的 a w g 国内只有世嘉光子能量产，而且是英伟达独供，别人想抢都抢不走， 单颗芯片价值上千美元，比黄金还贵。世嘉光子就是靠这玩意儿闷声发大财。还有调制器，光信号的转换器， 光库科技专门搞薄膜尼酸里调制器，绑定英伟达，别人想替代都难。光讯科技也不差，硅光调制器量率百分之九十，加上游这几家闭眼计都是硬通货。总结，上游看芯片，有心就有话语权。说完上游，再看中游。 中游是组装厂，但不是普通的组装，是精雕细琢的高端组装。中游最赚钱的就是光引擎和 c p o 模块。先讲光引擎 c p o 的 核心股价，天福通信全球光引擎大哥大，市占率百分之六十到百分之六十五， 英伟达都得求着他。供货量率百分之九十五，加别人造一百个坏二十个，他只坏五个，毛利率百分之五十，加躺赚不费力，闷声当龙头，太低调了。接下来是 cpu 模块产业链的明星产品 中，继续创全球绝对龙头，没有之一。一点六 t 模块试占率超百分之五十，垄断一半市场。英伟达、微软 mate 三大客户全拿下，订单排到二零二六年底， 想拿货得排队。泰国基地月产量五十万，只占全球百分之七十。新易胜高端订单王，比中季还猛，二零二六年在手订单三百亿家，全是高端货。 英伟达 gp 三百订单占百分之七十，直接绑定大腿。一点六 t 模块量率百分之九十二，跟中际不相上下，泰国工厂还能规避关税，血赚美元。华工科技全产业链选手，光模块、硅光芯片、光引擎，它全搞 一点六 t 模块已经通过客户验证，马上量产，既有技术又有潜能，未来可期。 光讯科技中游也有它的位置，硅光技术国内领先，量率百分之九十加跟英伟达、博通都有合作，不愁订单。中游还有两个配套王者别忽略。圣红科技， cpu 专用 p c p 龙头， 线宽二十五微米，比头发丝儿还细，适配英伟达架构，光膜快场都得找他拿货。刚需中的刚需， 中瓷电子陶瓷封装基板大哥打破矜持垄断，国内是占百分之八十一点六 t， 基板量率百分之九十五，别人根本比不了。总结，中游看封装，谁能量产谁称王。再讲下游，下游是应用端，就是 cpu， 最终用在哪，谁来买 最核心的应用？ ai 超算数据中心，锐捷网络交换机龙头，敢为人先， 全球首发。二十五点六， t c p o。 交换机太牛了，还参与国际标准制定，掌握话语权， 阿里、腾讯都是他的客户，订单拿到手软。紫光股份也不甘示弱，新华三推出八百 g c p o 硅光交换机，技术过硬，国内大型数据中心都得用它的设备。工业互联 ai 服务器龙头躺赢。 ai 服务器卖得越好， cpu 需求就越大，它不用搞 cpu， 却能直接受益，太爽了。浪潮信息跟工业复联一样，坐享红利。 还有光环新网保信软件数据中心运营商，国家要求新建制算中心 cpu 适配率大于等于百分之六十，它们不生产 cpu， 但必须买 cpu。 下游还有配套环节，也能赚大钱。罗伯特科， cpu 封装设备龙头 参股， f i contact 英伟达指定供应商，国内是占百分之六十，别人想进都进不来。 micro tec 月产能六十万片，技术储备充足， cpo 功率越高，越需要它刚需中的刚需。长电科技、通富微电先进封装龙头， c p o 光引擎封装离不开它们，良率持续提升，跟着产业链一起赚。总结，下游看应用， ai 越火， c p o 越香。现在给大家盘点重点公司龙头梯队三家中，继续创全球 c p o 模块老大订单排到年底。天福通信光引擎隐形冠军试战率全球第一。 新益盛高端订单王三百亿订单在手。第一梯队四家潜力巨大。华工科技全产业链携手，技术全面。光讯科技硅光龙头，国产替代主力，锐捷网络交换机龙头，掌握标准话语权。世嘉光子 awg 独供稀缺性拉满细分龙头五家， 圆结科技，光芯片 idm 龙头，英伟达认证圣虹科技，高速 pcb 龙头，适配英伟达光库科技，调制器龙头绑定英伟达。中瓷电子陶瓷基板龙头，打破垄断。 负性科技，散热龙头 c p u。 刚需配套还有一堆相关公司覆盖全产业链。光脱性配套，烽火通信、太城光、藤景科技 p c b 配套，棚顶控股，东山精密、重达技术 系统集成，力迅精密、紫光股份材料配套，生意科技、长飞光纤、亨通光电。只要 c p u 产业链爆发，他们都能跟着喝汤。再跟大家说个核心逻辑，别错过， c p u 不是 概念，是真刚需。 ai 大 模型训练需要万卡级 gpu 互联， 传统电互联又费电又卡顿，根本扛不住。 c p u 是 唯一能解决这个问题的技术，而且政策强力支持。工信部要求新建智算中心， c p u 适配率大于等于百分之六十，国产替代率要求大于等于百分之七十， 咱们自己的技术自己用，还有技术成熟了，成本也降下来了。二零二六年， c p u 成本降到一千美元以下，市场规模更是爆炸式增长。 二零二六年，全球十六到二十六亿美元，增速百分之两百加，二零二七年直接冲到八十到一百亿美元。二零三零年全面普及，市场规模翻倍。二零二六到二零三零， c p o 的 超级周期错过，再等十年，国内 c p o 已经形成完整的自主产业链， 从上游光芯片到中游封装，再到下游应用，以前咱们靠进口，现在咱们靠自己。 国产替代加 ai 爆发双重利好加持 qq 这个赛道，你最看好谁？评论区聊聊以上内容不构成投资建议，点赞收藏不迷路，关注我，拆解更多产业链干货，各位董事长下期见！

c w 光源三家核心企业，本周呢，最重要是关注两个呢，科技界的大会，那么这个大会上呢，对于未来啊，我们重点关注一些行业，包括一些企业呢，都会给你一些指明一些方向。那昨天呢， 在这个 g t c 大 会上，英伟达的老总呢，黄仁勋发表的一些观点呢，直接引起了我们整体的种 ai 方向的一种调整。而今天我们又看到呢，在 offf c 大 会上呢，又出现了对于光模块儿，包括 o c p o 这一块的一些好的一些方向，那今天呢，又出现了一个微型反转， 所以说在这种情况，是让我们最重要是锁定未来这种核心的技术所代表的龙头企业，以及现在在原有的这种技术里面一直在领跑的企业，也就业绩为核心，这是最重要的，那就像在 罗天啊，罗姆特姆呢，他在这个 o s f c 大 会上也提到呢，他的订单啊，已经呢这个锁定了两年，那么在这种大的背景下，所我们可以看到呢， 今天啊，又出现了整个中戏剧性的反转，而这种反转也是经常会上演的，那就是信息的不对称，就是你没有看多看一部，你只看到当前的，但实际上要往后呢看三部，那就像 英伟达，他为什么在花这么多钱啊，去投了两家这个光芯片的公司，同时呢又锁定了啊大几十亿这种订单，为什么？ 那其实他依然是看好这个方向的，所以说呢，你不仅要看他说了什么，还要看他做了什么，因为呢，随着 a m 模型越做越大，数据中心内部的数据推桶量呢，成了新的瓶颈， 传统的格可拔插的光模块呢，在贷宽工号和成本上会逼近物理的极限的。所以说 c p u 和归光技术呢，是行业公认的下一代解决方案，只是现在呢，你量产式表困难，而在这个架构转中呢， c w 光源也变 扮演了这个什么心脏的角色，它的核心任务是为硅光芯片提供稳定高功率的这个动力，与数据处理的大脑分离，从而实现更优的性能。可以说呢， c w 光源是 cpu 以及呢硅光技术从实验室呢走向大规模商用的关键一环。 目前我们所能够看到的就 c w 光源呢，正处在一个经典的需求爆发以供给呢刚性的正阶段，形成一个巨大的价和和业绩的弹性，它最主要的实践就是需求端呈现指数级的增长，供给端呢，则出现了刚性的跃数。你比如说设备的屏设备方面， 并这个上游的设备呢，它的交期呢，也要有一年到一年半的时间，并不说你现在需要这个产品，这个这个设备呢，就立马能够到，那第二呢，就材料也有限制， 他所需要的零化音衬底呢，市场是高度集中的扩而产业需需要周期的。而在产能上我们可以看到呢，很多这种光芯片市场，现在呢，都需要进口，而这种进口呢，目前还存在巨大的缺口。那么在我们国内呢， 国内呢，其实我们可以看到其在海外呢，最主要的两家企业，一个是高逸啊，一个就是鲁曼特。那么在国内呢，也有几家企业呢，在这个场面做的不错了，当然 和那几个龙头相比来说还是有差距的，但是呢，他们依然呢表现还不错。那这个呢，大家可以看下图片里面啊，国内核心的三家啊，这个 c w 啊光源的公司。那第一呢，就元杰科技，它是国内的高端的芯片龙头，采用的是 i d m 的 模式啊，聚焦到数据公中心的高端市场 在前面呢，公布它的业绩之后呢，也出现了断层。第二家呢是长光华新啊，它是呢高功率的激光器芯片的龙头， 那么营业收入呢，在今年啊，在二零二五年呢，增长百分之七十一，那么同样的也是呢，纽亏为盈，二月十二号呢，也出现过断层。那么第三家呢是石家光子，是无缘于有缘平台型公司，那么他的 a w g 呢，芯片呢，全球领先， c w d f 破 b 呢？产品呢，也已经实现了光这个突破。目前我们看到它的业绩呢，在二零二五年，收入增长百分之九十八，净率同比增长百分之四百二十六，那也就说明呢，目前整个行业业绩都是暴涨的，那么这个暴涨不仅仅是海外的公司，也包括我们 那个呵 a 股的公司。那么投资 c w 光源，本质上还是投资 ai 算力基础呢，设施向下的技术啊，也就是 cpu， 微光眼镜这种确定性，它们呢具备中技术壁垒高，供需缺口大和国产替代 空间广的这些明显的特征。所以说呢，我们也是一样，如果说你去看 c w 官员就可以关注呢这几家优秀的企业，他们呢是我们国内的龙头，当然和海外啊还是有差别，我们要去看海外的走势，然后映射我们 这边的走势，这样的话就会更好些。像这些内容呢，是像我们在会员视频里也跟大家去交流过，你可以回看前面我们讲就是你首先我们要去做的方向，一个是海外映射，一个呢就是国产替代， 你只要把这两个方向去把握好了，其实科技这个方向呢，你也就把握好了。那更多内容啊，也欢迎大家啊点我头像加入专属会员，像类似这些内容呢，我们都会整理出来之后呢发给大家，也就是你可以一目了然的去了解行业，了解企业， 更能够去了解呢。像有些啊这种观点背后它真正的含义，以呢能够带来的最重要的一些机会和大的方向。

当前，光通信产业正从传统可插拔光模块向 c p u 光电供风装技术加速升级， ai 算力需求爆发， g p u 集聚规模扩张使得传统方案在工号传输与空间上已达性能极限。 在海外大厂推动下， c p u 规模化落地时间提前，二零二六年实现技术成熟与初步商用，二零二七年有望大规模放量。从价值分布看，英伟达 c p u 交换机中，光引擎、外置光源 fa u 等无元器件占据主要成本， 产业链利润格局随之重构，核心增量集中在光引擎 c w 大 功率光源、高密度无源气件及金源级风测设备环节。今天就给大家盘一盘 c p u 赛道最核心的十家上市公司，从光模块龙头到上游核心气件全链路梳理 第一家中继续创，它是全球光模块实战率第一的龙头，主营高速光通信收发模块，深度绑定北美云厂商。 公司已布局硅光芯片与 c p o 技术，推出了适配 c p o 的 一点六 t 光模块，通过光引擎封装切入了 c p o 核心价值链，成长空间非常稳固。第二家，新益盛，它专注于高性能高速光模块，核心产品覆盖八零零 g 系列，深度绑定北美云商和博通， 公司的量率和盈利能力行业领先，正在推进一点六 t 光模块与 c p o 硅光方案的研发和量产，是 ai 算力的核心受益者。第三家，天福通信，它是全球光器械解决方案提供商， 主营光无源器件和光引擎封装代工。关键点来了，它是英伟达 c p u 光引擎 fa u 的 核心主力供应商，单机配套价值量很高。 在 c p u。 高密度官互联领域，它的先发优势和技术壁垒非常显著，业绩和估值有望迎来戴维斯双击。第四家，泰晨光。它专注光通信无源器，比如 m p o。 连接器，光先阵列 公司绑定康宁，并间接配套英伟达，在 c p o。 所需的 m p o。 跳线光纤混洗盒环节占据核心供应链位置，击破光互联业务，具备高爆发潜力。第五家，源捷科技。它是国内高速激光器芯片的 idm 厂商，自研自产半导体激光器芯片。 它掌握了 c p o。 核心的大功率 c w 光源技术壁垒，并已实现批量交付。随着 c p o。 外置光源需求呈倍数级增长，这家国内稀缺的量产厂商将深度受益。第六家，罗伯特科。 它主营高端自动化装备，覆盖光通信封测设备。它控股德国 fcc， 掌握了硅光与 c p o。 所需的高精度藕合金元级检测设备技术。 c p o。 设备订单充沛， 可以说它是产业链中率先兑现业绩的设备龙头。第七家，聚光科技。它专注于微光学与半导体激光提供光子元器件公司，具备供应 c p o。 核心微型槽微透镜阵列准值器的能力，是 c p o。 与 o c s。 光学链路的关键底层厂商，作为上游卖水人，长期弹性充足。 第八家，世嘉光子。它聚焦光通信，主营光芯片及器件、室内光缆等公司，卡位了 c w。 激光芯片 a w g m t f a 等 c p u。 核心组件，全产品线布局， 一托垂直整合优势，它有望在海外供应链与国产算力替代中抢占份额。第九家，智尚科技，它主营精密电子零部件，比如光纤连接器。其子公司福可喜马是国内 m t 叉星龙头，将受益于 c p u 高密度连接需求， 并借助三口渠道切入海外头部云厂商的 c p u 供应链。第十家，光讯科技，作为国内光电子器械及模块龙头，它具备从光芯片到光模块的全产业链整合能力。 公司自研硅光 eml 芯片，布局薄膜泥酸离与 c p u 技术，是具备底层光芯片实力的国产龙头， 也是国产算力光互联自主可控的核心。中间以上就是 cpu 光模块全产业链的十大核心上市公司，从下游光模块到中游核心部件，再到上游设备和芯片，每个环节都是赛道核心增量所在。 二零二六到二零二七年是 cpu 技术落地的关键期，这些企业的业绩兑现值得重点关注，大家可以收藏起来慢慢研究。

英伟达押注四十亿美元，不是买地，不是建厂，是直接砸向两家光学公司。 lumentum 和 coherent 各二十亿，签的是多年战略协议，这笔钱。再说一件事，光要和芯片封在一起了。这个技术叫 cpo 共封装光学。听起来很学术，但逻辑其实很简单。过去光模块是插在交换机外面的，数据从芯片出来，走一段铜线，再转成光信号传出去。 这段路在今天的 ai 数据中心里已经成了瓶颈，再宽不够，功耗太高，延迟太大。 cpu 的 思路是把光学器件直接封进芯片封装里，省掉那段铜线，让电信号和光信号的转换发生在毫米级的距离内。这不是优化，是架构级的重写。 amd 刚刚宣布，下一代 instinct mi 五百加速器将采用基于 mrm 的 cpu 方案。 mrm 是 微环调制器微光子技术的核心组建之一，负责把电信号调制成光信号 p i c， 也就是光子集成电路交给格方罗德制造，封装交给日月光。这条产业链的分工已经非常清晰了。 amd 的 目标是在二零二七到二零二八年，为 mi 五五零或 mi 六五零机架系统推出多项扩展的 cpu 版本。 英伟达的 reuben ultra nbl 一 百四十四方案也很可能跟进一个 c p o 版本。两家最大的 ai 芯片厂商同时在同一个方向上压住。这不是巧合，台积电也没有缺席。他们的 coco 平台被业界视为推动 c p o 大 规模商业化的主要驱动力之一。台积电为这个平台选择了 m r m 遮光电探测器和光山藕合技术，并且已经在和英伟达、 a r r labs、 lightmatter 等公司深度合作，换句话说， c p o 不 再是 p p t 上的概念，它正在进入量产验证阶段。但真正的问题是， 这场变格，谁在产业链里占据了位置？先说光交换机这条线， cpu 架构下， ocs 光电路交换机的需求会系统性放大，数据中心的流量调度从电交换转向光交换，是这个方向的长期逻辑。 国内已经有公司在这个赛道上布局了相当长时间。恒维科技，国内首家推出光交换机的上市公司，二零二五年九月在葡萄牙国际通信展上公布了 ocs 产品方案，已经和华为 mate 合作研发。光库科技通过子公司武汉捷普布局 ocs 光交换机。拜工 是海外大厂 ocs 的 核心代工方之一，德克利已经拿到谷歌、英伟达的客户订单， ocs 业务正在推进中。瑞斯康达从二零二四年初就在配合谷歌开发八百 g ocs 光电路交换机，涉及产品开发和量产交付。这些公司不是在追风口，这已经在风口里站了一段时间了。再说风装这条线， 月光负责 amd cpo 方案的风装，这个信息本身就是一个信号，先进风装在 cpo 产业链里的价值正在被重新定价。国内的通富微电 已经突破了 h p m 二点五 d 三 d c p o 等关键技术，拿到了大客户认证，也承接了 amd 的 封装订单。精方科技，全球 w l c c p 封装龙头，已经和中际续创合作开发 c p o 封装十二英寸产线，适配 c p o 量产需求。这两家公司在 amd 推进 c p o 的 背景下，封装环节的核心地位会进一步强化。 然后是光模块和光气件工继续创的一点六 t c p o。 方案已经向客户送样，和金方科技合作开发先进封装。新益盛已经掌握 c p o。 精元级封装工艺，正在向 c p o。 关键参与者升级，有望切入 amd 等海外大厂的供应链体系。 天福通信高速光气件龙头布局 fau、 光纤阵列、光学透镜等 c p u。 核心无源气件。 m r m 杠 c p u 高按需要高精度光学原件进行光路藕合，天福的产品直接适配这个架构。捷普特通过控股矩阵光电切入 f u 市场，已经批量出货，拿到北美客户一亿美元大单。聚光科技卡位微透镜阵列、微型槽阵列等产品 应用于 c p o 和 o c s。 先进光互联领域。这些公司的共同点是不是在等 c p o 来，而是已经在 c p o。 的 技术路径上做了具体的产品布局。还有一个环节，市场经常忽视，但可能是弹性最大的地方。 设备和材料 c p o 量产最关键的瓶颈不是芯片设计，是高精度藕合和测试。罗伯特科收购 fine contact 之后，掌控了 c p o。 藕合核心工艺，客户还盖英伟达、博通等国际大厂， 他们是全球唯一提供全流程自动化光电测试与藕合方案的供应商。这个唯一在 c p u。 量产加速的背景下意味着什么，不用多解释。 一天股份已经在和头部光模块客户合作开发 c p u。 自动化设备，深度参与设备研发改革精机布局光模块、贴片、藕合等设备。 c p u 产线对自动化设备的需求爆发，公司凭借精密组装设备领域的技术积累，站在了这个需求的正前方。官源芯片这条线也值得单独说一下， m r m 方案对 c w 激光器，也就是连续拨光源 有刚性需求。圆结科技，国产 c w 激光器龙头已经量产七十米瓦，一百米瓦高功率产品，一百 g e mail 实现小批量交付，产品已经获得头部光膜快厂商验证。世家光子，八百 g e 一 点六 t 用 m t f a 产品实现批量出货。产品布局和 c p u 需求高度 匹配，这两家公司在 c p u。 渗透率提升的过程中，是直接受益的上游供应商。回到最开始那笔四十亿美元，英伟达为什么要直接投资光学公司？ 因为 c p u 不是 一个可以靠采购解决的问题，它需要光学器械和芯片封装的深度协调，设计需要供应链的长期稳定，需要从材料、设备封装到系统的全链条配合。这是一场需要提前布局的战争，英伟达在布局， amd 在 布局，台机电在布局。它们压住的不只是一个新技术，是下一代 ai 数据中心的基础架构。 当算力的增长开始受限于互联带宽，当铜线的物理极限开始制约系统性能，光就成了唯一的出路。 c p u 是 这条出路的入口，而这个入口现在正在被打开。投资有风险，理财需谨慎，这里是价值前沿。分享最新消息，我们下期见！

ai 一路狂飙，，不少细分赛道都跟着受益。。去年光模块行业表现相对亮眼，很多人啊都看蒙了。，光模块到底是什么呢？？简单来说，，当打开 dc 提问，背后呢？就是成千上万的 gpu 同步计算和芯片，算的再快，数据传不出去也是白搭。。 光模快就像是一个翻译器，，把 gpu 的电信号转为光信号，，让数据通过光纤快速的传出去。。那光模快为什么会发展这么快呢？？首先，不管是全球数据中心建设、 ai 算力爆发，，还是海内外云厂商达前投入，，都对数据传输速度提出了更高的要求。， 不然算完的数据还在路上，，整个链条都得等着。。这也就推动了光模块的升级，八百 g 成了当前 ai 训练集群的主流，，再宽越高，传输成本、功耗和占地就越具有优势。。 其次呢，是技术解带快，，以前光模快啊，三四年升一级，，现在一两年就跳档一点六 t， 光模快已完成技术验证，开始上用，成为新的增长点。。而且高速光模快本身价高，，，为了匹配新一代 ai 芯片，三台服务器需要的数量也在增加，或形成量价齐升的趋势。。 此外，大模型时代有望开启新一轮光替铜浪潮，以前柜机里面主要靠铜缆互联，逐步向光互联迁移，这也有望打开全新的市场。。 ai 算力持续攀升，可插拔光模块正在向更集成的 cpu 升级。。每一次技术迭代，可能都是价值成功的机会，兼具传统光模块和新技术能力的企业，成长空间或更值得期待。。最后，，算力竞赛或许远未抵达终点，，但只要数据还在流动，就绕不开光模块。 需求持续的顶在这里，，技术迭代也在不断加速，，光模快有望步入一个令人期待的新产业周期。。