同一赛道里看起来最容易被混淆的公司,往往最容易被低估差异。比如封装测试这条线上的两家龙头,长电科技和通富微电。很多人第一反应是,不就是做芯片封装吗?差不多, 但如果你真把它们拆开看,会发现这两家公司压根不是同一种打法。甚至可以说,一个在做全球化封装平台,一个在做绑定大客户的工程才能体系。 先说长电,它最关键的标签不是国内龙头,而是国际化并购加多客户体系加高端封装能力覆盖广。它有几个很明显的特点,第一,它的客户结构非常分散, 包括欧美 idm 存储厂、汽车电子、通信芯片厂。这种结构意味着它不能依赖单一客户波动,必须自己做技术平台。第二,它走的是技术覆盖面广的路线,先进封装、金源级封装、系统级封装、 chip 它都在做。 你可以理解成他不是压一个技术方向,而是搭了一个全站封装工具箱。第三,他的成长方式更像并购,驱动型工业集团,通过收购海外资产,把技术站和客户链条不断扩展。所以常见的逻辑更偏平台公司,谁来订单他都能接,但难点是每一代技术都要跟上。 而通富微店的路径完全不同,它最核心的特点就一句话,强绑定 amd, 做深做透一条高端 cpu、 gpu 封装线。这带来几个明显特征,第一,客户集中度高,但稳定性也高, amd 是 它最重要的增长引擎之一,这种结构意味着什么?不是广撒网,而是深挖一条主航道。第二,它的技术眼镜是围绕单一客户需求升级,比如 cpu、 gpu 的 高性能封装、 chipplay 的 组合封装、高密度互联,你会发现,它很多技术路线其实是被 amd 的 产品节奏牵引着走的。第三,它的扩张逻辑更偏产量、加量率、加工艺深度,不是到处并购,而是把一条线做深、做稳定、做高量率。 说白了,它更像一个顶级代工工厂的极致版本。而真正的分水岭,不是规模,是商业模型不同。很多人看财报会误判,以为差距在营收或市值,其实核心差在三件事, 一、客户结构,长电多客户分散结构,通付核心客户驱动结构,一个抗周期,一个跟周期走。二、技术扩张方式,长电横向扩张多技术平台,通付横向生化,单赛道极致优化,一个向工具箱公司,一个向单点穿透公司。 三、国际化路径,长电通过并购融入全球供应链,通富通过绑定全球芯片设计公司进入体系。一个是自己进世界,一个是被带进世界。而先进风装这个行业,其实正在发生一件事,以前拼的是谁成本低, 现在拼的是谁能做 chip 的 系统级封装,谁能承接 ai 芯片的高功耗散热,谁能把良率稳定在量产级别,谁能进入头部芯片设计公司的供应链核心?在这个逻辑下,长电和通付其实都在往上走,但路径不同,长电更像基础设施及封装平台, 通付更像高端客户驱动的精密制造节点。说到底,这两家公司不是谁更强的问题,而是 你更看重平台扩张能力,还是单点技术深度封装这个行业的。有意思就在这表面都是工厂底层,其实是完全不同的工业战略选择。如果你和大多数人一样看好的,总是下不了手,也找不到确定性的方向,欢迎加入我的会员,这里有专属视频,粉丝问答,我也会不定期更新最优质的信息。
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大家好,欢迎来到价值洞察院,今天讲讲前面很多粉丝要求分析的一家半导体封测公司通富微电,感兴趣的先点赞收藏下来慢慢看。首先说一下核心结论,方便大家快速了解这只公司的全貌。 通富微电是一家以封测为核心业务,并且深度绑定 amd 的 头部封测企业。公司前身是南通富士通微电子,二零零六年更名为通富微电。从二零二五年的数据来看,公司基本面修复非常明显, 全年营收两百七十九亿元,同比增长近百分之十七。规模净利润十二点一九亿元,同比大增接近百分之八十。进入二零二六年一季度,这个景气度还在延续,单季营收七十四点八二亿元,同比增长百分之二十二点八。 规模净利润三点二九亿元,同比增长超过百分之两百二十四,利润增速非常惊人,但是从估值角度看,目前不算便宜, pe 大 约五点五四倍,总市值八百六十七亿元。和风测龙头长电科技相比, 通富微电的区间涨幅更强,从二零二四年初到现在,涨了约百分之一百四十九,而长电科技只有百分之七十三,但估值也相对更高。接下来我们看看通富微电的发展历程。 一九九四年公司成立,最初是和日本富士通合资的企业,二零零七年在深交所上市,代码零零二一五六。二零一六年是关键一年,公司正式更名为通富微电,同时在全球多地布局生产基地,包括南通、合肥、厦门以及马来西亚滨城, 形成了国际化的制造网络。最重要的转折点是和 amd 的 深度合作,通富超威苏州和通富超威滨城两家合资公司成为了通富微店先进封装能力的主要主体。 随着 ai 算力需求爆发,封测行业景气度持续提升,通富微店作为 amd 的 核心封测伙伴,直接受益于这波红利。截至二零二五年末,公司累计专利申请一千七百七十九件, 发明专利占比百分之七十,授权专利超过八百项,技术壁垒在持续加强。下面我们看看最新的财务数据。二零二五年全年营业总额二百七十九点二一亿元,同比增长百分之十六点九二。 规模净利润十二点一九亿元,同比增长百分之七十九点八六。最值得关注的是,经营现金流净额达到了六十九点六六亿元,这个数字非常亮眼, 说明公司不只是纸面利润好看,真金白银也在流入。二零二六年一季度延续了高景气,营收七十四点八二亿元,同比增长百分之二十二点八。规模净利润三点二九亿元,同比暴增百分之两百二十四点五五。盈利能力方面,最新毛利率约百分之十三点三二, 净利率约百分之四点六八 l e 约百分之二点一一。风测行业是强周期属性,毛利率和净利润会跟随订单和产能利用率波动,需要持续跟踪。资产负债方面,有个需要关注的点, 资产负债率百分之六十四点九二,货币资金四十八点二八亿元,但黛西债务高达两百点二九亿元,债务远超现金,说明公司还在扩张期,对融资依赖较强,需要关注后续经营现金流能不能覆盖。接下来看估值和铜业对比, 当前收盘价约五十七点一六元, pe 约六十倍, pb 约五点五四倍。跟长电科技做个对比,长电科技 pe 约五十五倍, pb 仅三点一六倍。从区间涨幅来看,通幅微电涨了百分之一百四十九,长电科技涨了百分之七十三。这里可以得出几个判断, 第一,通付微电的成长弹性和市场认可度更高,市场对它的先进风装和 ai 算力逻辑定价更充分。第二,从估值安全边际看,长电科技更便宜,通付微电 p b 偏高,对后续业绩兑现的要求更高。第三,通付微电二零二五年利润和现金流改善明显是事实, 但两百亿待息债务是隐忧。再看四个关键风险,第一,景气与驾动率波动风险风测行业周期性很强,景气下行时,毛利率和净利润会明显成压,这是行业属性决定的。第二,资本开支与负债压力。 两百亿贷息债务 vs 四十八亿货币资金,扩张期的融资意外很强,如果行业景气反转,资金链压力会比较大。第三,客户集中度风险。通付微店和 amd 深度绑定订单和利润高度相关,如果 amd 订单出现波动或者合作关系发生变化,会直接影响公司业绩。 第四,先进封装技术与良率爬坡。先进封装虽然带来溢价,但良率和产能释放节奏会影响利润兑现,技术迭代存在不确定性。最后,给大家四个可以持续跟踪的性价比信号灯,信号灯一看景气收入同比是否继续为正?毛利率是否稳定或提升。 信号灯二看盈利质量、净利润和 roe 是 否持续改善。信号灯三看财务安全、边际待息、债务和货币资金的差额是否在扩大。信号灯四看估值消化, pe 和 pb 是 否随着业绩增长而逐步回落。总结一下,通富微店基本面扎实,二零二五年业绩大幅修复,二零二六年一季度继续高增长。 amd 深度绑定和先进封装是核心逻辑,但估值不便宜。 pe 六十倍, pb 五点五倍区间涨幅百分之一百四十九,已经充分反映了市场预期, 需要等待业绩持续兑现来消化估值。同时,两百亿代 c 债务是需要持续跟踪的风险点。以上分析仅供参考,不构成投资建议。投资有风险,入市需谨慎,我们下期再见。

盘后,美股半导体集体爆了,尤其是 amd, 盘前直接干了近百分之十九,这波 ai 算力的业绩直接给市场干蒙了。 咱们先看数据, amd 一 季度营收同比涨了百分之三十八,直接冲到一百零二点五亿美元。更狠的是,数据中心业务同比直接干了百分之五十七,光这一块就贡献了五十八亿美元,说白了就是 ai 服务器用的 epc 处理器和 instinct 系列 gpu 卖疯了, 连二季度的营收指引都直接干到一百一十二亿,比市场预期高出七个亿。最关键的是,这波利好, a 股有个标地,直接躺赢了通富微店。很多人不知道,通富微店是 amd 全球最大的风测合作伙伴, 承接了 amd 超过百分之八十的 cpu 和 gpu 封测订单,而且 amd 的 业务直接占了它营收的半壁江山,今天它直接大单一次封死,就是市场提前抢跑了这波业绩红利。国产替代海光信息,技术路线和 amd 同源。 这波 amd 的 业绩爆发,直接给国产 x 八六服务器 cpu 的 逻辑打了一针强心剂。服务器 pcb, amd 的 ai 服务器平台放量,也会带动配套的 pcb 厂商,比如盛宏科技、互联股份这些。说白了,今晚美股的集体大涨不是瞎炒,是 ai 算力硬件的需求被实打实的财报给验证了。 这波行情就是跟着业绩走,谁绑定的订单最直接,谁的弹性就最大。风险提示,所有内容仅供学习交流,不构成任何投资建议,据此操作,风险自担。

坦克聊公司今天我们来看国内集成电路封测龙头通富微电。近期市场关注焦点集中于 ai 算力驱动的先进封装需求。 作为 amd 最主要的封测供应商,通富微电直接受益于 amd 在 cpu、 gpu 市场的增长,尤其是在 ai 服务器领域的扩张。二零二六年四月,通富微电推进四十二点二亿元的定向增发 木头项目,聚焦存储芯片、汽车电子、金源及封装及高性能计算等新兴领域,反映了其对未来需求结构的判断。 股价近期呈现正当整理趋势,但整体仍处于相对高位。五月六日,通富微店开盘即强势涨停,创下近期新高,近一年大涨超百分之一百二十二。 市场情绪与 ai 级半导体行业景气度高度相关,参考坦克 app 算法,整股可见,通付微电当前股价是被一估的。通付微电主营业务为集成电路封装测试服务, 是全球第四大、中国大陆第二大的第三方封测厂商,也是国内少数具备先进封装全流程能力、深度绑定国际算力巨头,实现海内外能协调的封测企业。通付微电核心优势体现在深度绑定大客户 amd 形成结构性壁垒。 通过二零一六年收购 amd, 苏州疾兵呈风测产个百分之八十五股权,与 amd 形成了和自家合作的强强联合模式。通富微店是 amd 最大的风测供应商,占其相关产品风测量的百分之八十以上, amd 贡献了约百分之七十的收入。 这种深度绑定使公司能够直接对接全球最前沿的高性能计算芯片风测需求,技术迭代与客户需求同步。 通富微店在先进封装领域技术布局全面,以全面布局 bumping、 welkspfc、 chip、 chiplet、 二点五 d、 三 d 等先进封装技术,在 fcbga、 超大尺寸多芯片、核风、 光电核封等领域实现技术突破, cpo 产品已进入量产导入阶段。截至二零二五年底,公司累计授权专利总量突破八百项。 截至二零二五年底,公司累计授权专利总量突破八百项。从最新发布的二零二五年底,公司累计授权专利总量突破八百项,从最新发布的二零二十二点八, 规模净利润三点二九亿元,同比大幅增长百分之二百二十四点五五,中高端产品营收占比显著提升,成为业绩核心驱动力,整体呈现量力齐生的强劲趋势。 通富微店业绩高增主要源于 ai 算力芯片封测订单放量,先进封装产能利用率维持高位,上下游产业链投资收益增厚, 经营现金流稳健,为扩展研发与国际化布局提供充足资金保障。当前,集成电路封测行业处于成熟期,但正应后摩尔时代的到来而获得新的成长。动能先进封装成为提升芯片性能、降低系统功耗的关键路径, 特别是在 ai、 高性能计算、汽车电子等领域需求强劲。行业增速与半导体整体周期及这些新兴应用的渗透率直接相关。 w s t s 预测二零二六年全球版半导体市场增长百分之二十六点三,封测行业增速约百分之十一,先进封装增速远超行业平均。 通富微店全球化产能布局完善,南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚等七大生产基地协调运营,合肥基地二期投产,马来西亚工厂扩展,有效规避贸易壁垒,保障全球订单交付。 总的来看,通富微店是国内先进风装领域的领军企业之一,其余 amd 的 深度绑定适当且业绩的核心区动力在 ai 算力浪潮中占据了有利卡位,技术布局符合行业发展趋势,产能扩张计划瞄准了未来增长点。 当然,我们仍需注意对 amd 的 高度依赖,构成极高得单一客户风险,行业竞争加具先进封装技术迭代不及预期、海外政策变动、产能扩张与定增项目进度不及预期等风险。通富微店的分析就到这里,仅供参考,欢迎大家在评论区讨论,关注我,每期解读一家公司。

通富微店最近的市值一路飙升,一度突破了八百亿,成了 a 股市场的热门焦点。他为什么这么火,成为这轮半导体风色的龙头呢?这背后其实藏着一个关于绑定巨头,压住风口激进扩张的行业故事。 通富微店的走红,第一个关键词就是 amd, 可以 说,它的命运和这枚全球芯片巨头紧紧的绑在了一起。 amd 不 仅仅是他最大的客户, 贡献了超过一半的营收,反过来,通飞电也包办了 amd 将近百分之八十的封装测试订单。这种深度的互相依赖,让通飞电直接坐上了 amd 业绩增长的快车。最近,这辆快车正在 ai 的 赛道上狂飙。 amd 的 数据中心业务,尤其是 ai 芯片增长迅猛,还拿到了来自 open ai 的 千亿美元级的合 做异响, a m d 前景一片光明,市场自然就联想到了它最重要的后方基地,通富微店想象空间一下子就被打开了。而第二个让市场兴奋的关键词就是存储芯 片。我们正处在存储芯片的超级周期里,价格涨了好几倍,原因也是 ai 爆发带来的海量需求。通富微店很巧妙地踩中了这个节点,宣布自己布局多年的存储器生产线已经开始量产,并且计划大 幅阔场。这就等于一手握着 a m d。 的 ai 芯片订单,另一只手又抓住了存储芯片的风口,成了市场上炙手可热的双料选手。不过,通幅飞电能迅速地爬到今天这个位置并非一日之功,他的成长史很大程度上是一部 并购扩张史,最精彩的那一笔还是在二零一六年,他用一场蛇吞象式的并购拿下了 a m d 旗下的两座高端封测场,这才一跃龙门,进入了顶级赛场, 同时也砥定了和 a m d 的 共生关系。在尝到甜头后,他便通过一连串的收购。而今年,面对汹涌而来的 ai 浪潮,宏富微电决定再次压下重注,他刚刚抛出了一份四十四亿的定增计划,准备大干一场。 这笔钱主要就投入到三个最热的方向,为 a m d 的 ai 芯片扩充高端封测性能、扩大存储芯片封测规模, 以及布局未来的汽车电子。野心勃勃,目标直指下一轮增长。当然,基金的另一面往往就是风险,它的高度依赖 a m d 是 一把双刃剑,高负债率对应的是刚刚透露的年报营收利润的高增长,所以这次融资也有很大一部分是为了补血和 维持高增长。总结一下,通富微店凭借与巨头的深度绑定,乘上了 ai 与存储芯片的双重东风,但他的未来也同样面临着客户依赖与债务压力的双重考验,他能否借着这次订单再攀高峰呢?评论区可以给出您的看法。好了,关注无情,我是一个可以保护您钱袋子的财经博主。

很多人都盯着英伟达的 gpu 又更新了多少代,或者是台积电先进制程是不是又垄断了全球?但我告诉你,大家都忽略了 ai 算力竞赛中最关键的最后一公里 先进风中。今天我要带大家来拆解一家被市场严重低估的重资产巨人,通孚微电。 很多人对通福微电的印象还停留在赚点辛苦钱的风测代工厂,大错特错。 现在的通福微电已经从后端的辅助工序跃升成为了二手 ar 算力交付的命门。他和全球算力第二级 amd 那 是深度绑定的亲兄弟。 通过在苏州和冰城的合作模式,通福微店直接把竞争对手挡在了门外。二零二五年,这两个工厂贡献了公司超过百分之六十的营收。 这意味着什么?意味着通浮未电的盈利模式已经和全球高性能计算的市场北达深度共振,它不再是随波逐流的周期股,而是掌握核心节点溢价权的物理枢纽。 大家都在传 amd 在 中国没戏了,这就是最严重的认知偏差。听好了,随着 amd m 幺三零八特供芯片或者对话出口, 压抑已久的本土算力需求要爆发了。多方媒体显示,阿里已经计划落地四到五万张订单,这单一客户就能带来最高达十亿美金的增量。 作为 amd 唯一的核心风测伙伴,客户未定,接的可不是普通的单子,而是集单一家。这波脉冲式的增长会直接拉升二零二六年的利润弹性, 这绝对是市场还没算进去的意外之喜。当单克芯片撞上物理极限的时候,易购集成成了唯一的路通服滨州工厂的三纳米多芯片封装,已经在二零二五年的十月头产良率惊人。 更恐怖的是单克价的质变,三纳米节点的加工费从过去的几十美金,直接跳到了一百多美金。 在七百瑞特架构下,封装要是出一点瑕疵,昂贵的芯片就会全废了。通腐凭借世界级的工装效率,硬生生把封装环节变成了非限性增长的利润中心。 财务数据是不会骗人的。二零二五年,通腐营收增长百分之十六点九二,但利润却暴增了百分之七十九点八六, 利润增速是营收增速的五倍,这是极致的经营杠杆。二零二六年,公司砸下了九十亿元的资本开支,这不叫烧钱,这叫资本碾压。配合收购金融科技带来的风车一体化闭环, 单个芯片的利率还提高了一点五到两个百分点。站在二零二六年的风口,通富未定的逻辑变了。从属设备的 p p 估值转向看技术服务的 pe 估值。 当算力成为国家核心竞争力。掌握物理减点的通富,正在迎来一场利润弹性和技术地位同步上修的代位式双击。 别再把它当做传统的周期股了,在这个 ar 算力时代,掌握着物理枢纽,就掌握了未来的定价权。关注我,带你拆解更深度的财富逻辑。

功夫微店刚刚扔出来的这份一季报,数据好的有点不讲道理,营收七十四点八二亿,同比增长超过百分之二十二,归属上市公司股东的净利润三点二九亿,同比暴增百分之两百二十四,净利润翻了两倍还多,单季度就赚了三个多亿回来。 我知道你可能会下意识低估一句,这比去年四季度三点五八个亿的利润环比还少了百分之八呢,是不是没那么猛?我跟你说,这个环比下滑完全在预期之内,甚至可以说这是教科书级别的季节性波动。公测行业四季度向来是全年绝对的旺季, 新片场都在年末拼命备货出货,到了第二年一季度一般是淡季,稍稍回踩一下。今年一季度能交出近三个多亿净利润,同比暴增两倍以上的成绩单,已经是最近三年最炸裂的一季度了。真正让我觉得整份季报最性感、最值得深挖的,其实不是利润增长本身,而是公告里那句看起来有点官方的表述。 中高端产品营业收入明显增加这几个字,直接把先进封装这条赛道今年的业绩兑现逻辑给点着了。目前通富微电讲的中高端产品,已经完全不是传统印象里那种帮人简单封装一下的辛苦活,而是专门给 ai 芯片高性能计算,做 fcbga、 chiplet 超大尺寸多芯片核封 这类先进风装,单价高,毛利厚,订单还在拼命往上堆。一季度公司整体毛利率同比提升了三个多百分点,环比也升了一个多点,这是产品结构升级变成真金白银的证明。 当然,利润里面还有一块是投资收益,公司自己也说了,围绕供应链和上下游做产业投资,增厚了当期业绩。 这块收益确实有些偶然性,我们得心里有数,不能把它当成每个季度都能重复的经常性项目。但是哪怕我们只看扣菲后的核心主营利润这一把,整个先进封装赛道的大趋势也已经压不住了。更关键的逻辑藏在更大的背景里。 通富微店这份季报,其实是在给整个先进封装行业做一个阶段性的业绩宣言,这个行当正在从以前跟着半导体周期上蹿下跳的周期品种,变成算力时代真正卡脖子的稀缺瓶颈资产。我给大家看一组外部数据,你就能明白这个变化有多快。台积电那边最先进的 cold box 封装产物,能根据高盛的预估, 二零二六年全年要同比暴增将近百分之九十,到达一百二十七点五万片。到二零二七年还要在这个基础上再增百分之九十五,直接干到两百四十九万片。台积电自己给出的最新能源指引,甚至比这还更激进一些。为什么台积电要疯了一样扩先进封装? 因为深沉式 ai 爆发的算力需求,已经把先进封装变成了致力 ai 芯片供给的最大短板。我们国内这一季度,伟测科技前两个月的收入就同比增长了百分之七十九, 永系电子接近满产,通富微电、长电科技这些龙头的驾动力全都维持在高位,可以说是近几年少有的淡季不淡。通富微电的一季报就是这种行业性景气度加速兑现的必然释放。我们再稍微往前走几步,看看公司自己今年要干什么。 通富微电二零二六年给自己定下的营收目标是三百二十三亿,同比增长超过百分之十五。更凶猛的是,资本开支计划准备砸下整整九十一个亿,拿来做能源建设、设备采购和前沿技术研发,直接比去年多出了五成以上。 重点公关的方向包括 f c b、 g a 超大尺寸多芯片核封、高叠层存储封装,还有玻璃基板封装这些绝对前沿的硬科技。已经有券商按照大客户 amd 的 订单节奏,把公司明年的盈利预测调到了二十八亿往上走,目标价看高到五十六块多。这些估算数字当然不能当投资圣经,但它清楚标明了一点, 市场已经开始用算力核心资产,而非单纯封测场的框架了。顺着这条线往产业链上下游摸, 九十一亿的资本开支砸下去,订单会在哪几个环节最先冒出来?其实路径非常清楚,第一个肉眼可见的直接立好方向就是封测设备。这九十一个亿,设备采购占了大头,尤其是厚道的测试分选机、探侦台,还有先进封装专用的 t g v 激光设备之类的,你都看长川科技,它自己公告里已经透露了, 今年预计向通富微店和华天科技各自销售三千万左右的设备采购已经实质提速, 后续随着产线铺开,弹性不容小觑。另外,模拟测试机龙头华丰测控一样会跟着存力和汽车电子这些新产线测试需求放量, 还有通幅微电定增加码玻璃基板封装需要用到 t g v 激光微孔设备。国内在这个领域走在最前面的是帝尔激光,它已经完成面板级设备出货,这也是一条弹性非常高的线索。 第二个稳稳立好的方向是先进封装材料产能,大规模铺开基板、临时建核胶、光刻胶,这些耗材的消耗量会成比例放大功夫。微店自己在年报里说的也很坦诚,要拓展采购渠道,降低某些材料供应过于集中的风险, 这意味着整个材料采购盘子在继续扩大。我们可以关注几家有强逻辑的公司,菲凯材料子公司直接给台积电供应临时建核材料,台积电 q o o s 产能大幅扩产,它的出货量就会跟着水涨船高。 高端封装基板龙头新森科技 f c b g a 基板潜能不断爬坡,正好匹配国内先进封装龙头对高端基板的需求。 还有顶龙股份 c m p 抛光垫、临时嵌合胶都覆盖了主要封测客户,是材料板块绕不开的一个核心标的。第三个充满弹性的方向,就是和通富微店深度绑定的 amd 产业链。通富微店是 mnd 在 全球最大的封测供应商, 包揽了 amd 八成以上的相关订单。这种合作关系是从收购 amd 苏州和冰城工厂的股权开始的,属于战略级别的深度绑定。 而 amd 当下正处在一个非常强劲的上行通道里,去年总营收做到了三百四十六个亿美金,今年更是拿到了 mate 超千亿美元级别的算力芯片采购大单,预计下半年全新的 m i 四五零芯片就要开始交付, 这对通付微店以及和他配套的 a 股公司是非常实在的业绩传道。像盛鸿科技是 amd 服务器 pcb 的 核心供应商, ai 芯片订单放量,高端服务器 pcb 需求会马上跟上。一博科技在 mmd 产业链里承担 pcb 设计服务 算力,芯片迭代越快,设计需求越旺。还要注意一点,通付微店同时在推进跟英伟达的八百 g cpo 模块合作,光 模块龙头中继续创和这种先进封装光互联方向有非常密切的产业协同,同样值得持续跟踪。当然,最后我必须说几句风险提示,这不是场面话,通富微店的业绩高度依赖 a m d 这个大客户,如果未来 a m d 的 产品竞争力出问题,或者订单发生转移,冲击会比较直接。

通富微店今天我们就来拆解这家风测巨头如何通过深度绑定加技术代际跨越强势展现了自己的底层逻辑。 一、国产 gpu 认证背后的订单狂潮国产 gpu 历算七居一百,正式拿下微软关键认证。而通付作为该系列核心封装供应商,已经凭此拿到了进入全球消费级算力市场的直通卡。 这种从后端配套向核心标准制定者的身份切换,就是他本轮资产重塑中最猛的导火索。 二、四十二亿定增下的产能,好赌!他抛出的那份定增方案到底在赌什么? 拨开数据看内核,那是针对存储、汽车金源级及 hpc 四大高壁垒领域的精准爆破, 特别是针对八百 g 一 点六 t 交换机配套的 cpo 技术,以及能适配 amd 最新的 mi 四五零系列的二点五 d、 三 d 封装工艺。 这种敢于在行业洗牌期唆哈先进潜能的魄力,才是他业绩弹性能够远超同行的底层推力。 三、超级客户生态的确定性闭环。他与 amd 超过百分之五十的营收绑定,已经从依赖进化成了共生。 你看懂他在冰城、苏州、南通三位一体布局 h b m 分 装产线的逻辑了吗?当 m i 三五零、 m i 四五零全面起量,他手中握着的不仅是风测订单, 更是全球顶尖算力产业链的入场分红权。家人们,点赞关注不迷路,司机带你上高速!

通富微店突然成了半导体圈的香饽饽,好多人都在问,这家公司到底凭啥被市场盯着看?其实答案特简单,就藏在最近的几个大消息里,今天咱就掰开揉碎了唠,保证普通人也能听明白,还能搞懂背后的行业门道。首先问大家一个问题, 一家风测企业能火,最核心的肯定是有大订单撑着吧?那通富微店的大单从哪来?答案就是 amd! 而且这可不是普通的合作,是深度绑死的那种。可能有人不知道,早在二零一五年,通富微店就收购了 amd 苏州和冰城的工厂股权,从那之后, amd 超八成的外包封测订单都是通富微店在做,不管是高端的 c p u 还是 g p u, 全是这家公司在处理。 而最近 amd 和 met 签了个超级大单,要给 met 共六 g 瓦的 ai 芯片,这笔订单未来几年能给 amd 带来上千亿美元的收入。那大家想想,作为 amd 最核心的风测合作伙伴,通付微店能不跟着沾光吗? 而且 amd 不 光和 mate 合作,还跟 openai 签了四年的协议,要部署六 g 瓦的 gpu。 这些订单背后的风测需求基本都是通付微电来承接,这就相当于手里攥住了源源不断的活儿,这在行业里可是实打实的硬底气。 那可能有人又要问了,半导体行业光有订单不行吧?技术跟不上不还是白搭?这话说到点子上了,而通付微电最让人看好的就是它的技术真的跟上了国际水平。 今年二月,公司刚公布光电供风装技术完成验证,今年就要量产了,这事有多牛?现在整个光秃性行业都在等 c p u 技术落地,二零二六年可是公认的 c p u 量产元年, 全球科技巨头都在抢着布局。这种技术能解决 ai 算力里高功耗、高延迟的问题,未来在智算中心、 ai 集群里都是刚需工夫,微电能在这个时间点实现量产,直接占到了技术的风口上。还有更厉害的,四纳米的芯片模块化封装技术已经大规模生产了, 量率能做到百分之九十九点八以上,这水平跟国际大厂比一点不差。要知道现在先进制成的封测技术可是国产半导体突破的关键,通富微电能做到这个程度可不是靠吹的。还有人会好奇,现在半导体行业都在说国产替代,通富微电在这方面又有啥优势?这就得说说它的布局了。 现在国内的智能算力规模每年都是百分之四十多的速度在涨,国产算力芯片企业都在快速发展,而高端先进封装就是国产算力链的关键环节。通付微电是国内做芯片模块化封装解决方案最完善的企业,早就给国内头部的算力芯片公司做封测服务了。 而且不光是 ai 算力,在汽车电子存储这些领域,它的发展也特别快,车载产品的业务去年涨了两倍多,存储业务也涨了四成,这说明它不是只靠 a、 m、 d 这一个客户,而是在多个高增长领域都站稳了脚跟。这种多点开花的格局在行业里特别重要,毕竟鸡蛋不能放一个篮子里。 那可能有人还要问,这家公司背后还有啥支撑吗?毕竟做半导体这种重资产行业,光靠自己干难度可不小。通富微店现在的实际控制权到了央企华润手里,这可是个大优势。央企能给他带来产业链上的各种资源支持, 不管是原材料还是市场渠道,都能有更多保障。而且创始人团队还在主导运营,保留了市场化的灵活度。 这种央企背景加市场化运营的模式,既稳又有活力,在现在的市场环境里,这种优势太明显了。再说说行业大环境,现在全球半导体的国产替代都在加速,二零二六年更是国内半导体国产替代的提速期,成熟制程基本能实现全覆盖, 先进制程也在向五纳米、七纳米渗透,而封测环节作为半导体产业链的重要部分,自然跟着受益。 而且现在全球的先进封装市场都在快速增长,二点五 d、 三 d 封装这些技术因为 ai 算力和存储芯片的需求,成了增长最快的领域。而通付微电早就建成了覆盖这些先进工艺的技术平台,甚至能支撑三纳米产品的研发, 这就说明它的技术布局跟行业的发展趋势完全契合,未来的发展空间自然就大。还有一点,通富微店现在还在扩展,准备募资四十多亿,重点投汽车电子、存储芯片、高性能计算这些领域。为啥要这么投?因为这些都是未来几年半导体行业最火的赛道。 新能源汽车的芯片需求越来越大,存储芯片的国产化需求也在提升, ai 算力更是刚需。现在扩展就是为了接住未来的市场需求, 毕竟行业发展这么快,提前布局才能占得先机。其实总结下来,通富微店能被市场关注根本不是偶然,它踩中了 ai 算力和国产替代这两个最大的风口, 手里有 amd 这个大靠山的持续订单,技术上又能跟上国际水平,还有央企的资源加持,同时在多个高增长领域都有布局,这种种因素叠加在一起,才让它成了现在的焦点。 而且从整个半导体行业来看,封测环节作为国内半导体产业链里比较有优势的部分,未来的发展前景本来就被看好, 通富微店作为其中的龙头企业,自然能跟着行业一起成长。可能有人最后会问,那这家公司的发展对国内半导体行业有啥意义?其实很简单,它的发展能推动国内先进封装技术的进步,能为国产算力芯片、汽车电子芯片、存储芯片提供完善的封测服务, 而这些都是国内半导体产业链自主可控的关键环节,一家企业的技术突破和发展能带动整个产业链的进步,这才是最有价值的地方。 现在国内半导体行业正在快速发展,像通富微店这样有技术、有订单、有布局的企业,未来肯定会在行业发展中扮演更重要的角色,而这也是国内半导体产业不断突破的缩影。

每天三分钟解读一家上市公司大家好,我是 t 哥。二零二六年一月十六日,半导体封测双子星,长电科技与通富微电双双涨停封板,成为市场焦点。 通富微电已经聊过,今天我们聊聊长电科技。长电科技作为封测行业的市值标杆,收盘报四十八点三八元,总市值八百六十五点九亿元。昨日,公司在互动平台表示,位于上海临港的车规级芯片封测工厂已如期实现通线, 正加速推进产品认证与量产导入工作。全球芯片代工龙头台积电在一月十五日盘后发布了超预期的二零二五年 q 四财报, 并宣布二零二六年资本开支计划高达五百六十亿美元,长电将直接受益于京元代工厂的资本开支增加。作为中国大陆排名第一的 o i c t 厂商,长电的发展史上有两次关键并购为其砥定了行业地位。 二零一五年,长电收购全球第四大风测厂商星科金鹏,这是一场典型的蛇吞象交易。通过此次收购,公司不仅获得了精元级封装、系统级封装等先进封装技术,还成功拿下了高通、英特尔等国际大客户。二零二四年三月,长电再次出手, 豪掷六点二四亿美元收购圣迭半导体百分之八十的股权。圣迭半导体是全球闪存风测龙头,这次并购使公司在存储封装领域实现了能力跃升。与此同时,华润集团旗下磋石香港通过股份转让 取代中信国际,成为公司新的实控人。这一股权变更为长电带来了雄厚的资本实力和资源整合能力。很多人以为封装测试就是给芯片套个外壳,技术含量不高,这其实是巨大的误解。 在 ai 时代,先进封装已经成为提升芯片性能的关键路径。当芯片智虫逼进物理极限,单纯靠缩小晶体管尺寸来提升性能越来越难,于是行业把目光投向了封装环境,通过把多个芯片像大积木一样组合在一起,实现性能的跨越式提升。 长电科技的王牌技术 x d f o i chiplet 工艺,已实现国际客户四纳米节点多芯片系统集成产品量产,这是目前全球最先进的封装技术之一。 光电核封二零二五年前三季度研发投入十五点四亿元,同比增长百分之二十四点七,在 c p u 等前沿领域取得突破。玻璃基板、大尺寸 f c b g a 封装,这些技术主要服务于高性能计算和 ai 芯片,是公司的重点投入方向。 二零二五年前三季度,长电实现营业收入两百八十六点七亿元,同比增长百分之十四点八,创下历史中期新高。单看第三季度营收突破一百点六亿元, 环比增长百分之八点六,同样是历史最佳。这份成绩单最值得注意的是利润的微型反转,虽然前三季度净利润同比有所下滑,但第三季度单季利润环比暴涨超百分之八十,说明公司的盈利拐点可能已经到来。利润成压的主要原因 是公司在临港汽车电子工厂和长电微电子的精元级项目等新潜能上的投入,这些项目还处在产能爬升期, 高昂的折旧和研发费用暂时影响了整体利润,但一旦产能完全释放,将成为新的增长引擎。从业务结构看,三大高增长板块撑起了公司的未来预算电子,这是长电科技当前增长最快的板块,前三季度收入同比暴涨百分之六十九点五。 ai 芯片和 h p m 的 爆发式需求 随着 chat、 gpt 等大模型掀起 ai 浪潮,对高性能计算芯片的需求呈指数级增长, 而先进封装正是提升芯片性能的关键。工业及医疗电子稳健的第二曲线,同比增长百分之四十点七。工业自动化和医疗设备智能化为半导体带来了新的增量市场,特别是在医疗领域, 随着可穿戴设备、远程监测等应用普及,对高可靠芯片的需求持续增长,长电科技的技术积累正好匹配这一趋势。 汽车电子,未来的黄金赛道同比增长百分之三十一点三。智能电动汽车对芯片的需求量是传统汽车的十倍以上, 从自动驾驶到智能座舱,每个环节都需要大量的半导体支持。长电科技在二零二五年专门成立了汽车电子子公司, 聚焦系统级封装技术,全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶芯片。随着汽车新四化、电动化、智能化、网联化、共享化加速,这个板块有望成为公司下一个爆发点。

同富为店,二零二六年的一季度业绩表现不错啊,算是有点超预期吧,所以最近的股价表现也很强势,涨得也很好,是吧?收入呢,是七十四点八亿,增长百分之二十二点八。 净利润呢,有两个,一个是三点二亿,同比增长百分之二百二十四,大潮日期。但是呢,扣除这个一次性的收入,扣除非主营业务的收入呢,是一点七亿,同比增长百分之六十四点七,也还算不错,对吧?算是有点小潮日期啊。 之前呢,关于通货微店的业务,我们之前聊过,他的主要的业务来自于 md 的 ai 芯片,百分之八十的封窗业务都是交给他的, 虽然 md 的 业务业绩在大幅上升, md 的 股价呢,也在大幅上涨,肯定会带动他上下有了一个产业链的一个呃,价格和这个公司的业绩,所以行业的紧凑度啊,都在上升。我们知道最近的 ai 需求半导体,我们昨天五月的开门红,都是这个半导体芯片带起来的,对吧?都是在爆发。 那么同样的,同为电呢,处于产业链的一个中间的一个重要的环节,他的业绩也不会差,而且他的日期,市场对他的估值肯定也不会低。 另外一个呢,他作为全球风车业务的第四,国内的第二名,那么他在国内的风车业务呢,可能也会迎来大幅上升啊,这也是行业市场对他的一个预期。另外呢,根据行业的预测啊,二零一六年风车业务的增长速度大概是百分之四十, 这已经很厉害大幅增长了,现在哪个行业还有这么大的增长呢?那么他在走这个链价提升的趋势, 一个就是需求上升,另外一个产品也在涨价。现在我们看到各种芯片,纯属芯片都在涨,是不是?所以看到这些公司业绩都是爆发的,增长五倍、十倍、二十倍的都有,那么作为风车业务呢? 他的产品呢?也会涨一点价,这个也很正常。所以通富微店正在走这个行业需求爆发啊,链价提升这么一个趋势,市场对他也很看好。

前两天有朋友让我分析一下关于风测这个领域类的几家头部公司,风测呢,是属于半导体领域, 在国内为数不多的能够跟国际上的一些公司掰掰手腕的环节,当然还有一个环节是课时,对吧?像在风测领域,像长电、通福、微电、华联科技啊几家, 这个风测三剑客,整体从公司层面的能力还是 ok 的。 但是风测这个领域呢,对我来讲啊,他是不性感的一个公司,因为什么呢?因为利润低,在整个的产业链当中,他不属于优质的环节。 那么像通孚微店啊,一一度整体的利润是暴涨了百分之两百多,其实听起来很占,但如果我们仔细看一下,扣掉它的非经营性收益,它的利润只剩一半,而且毛利率是不升反降。 我们接下来先拆解一下通府微店一季度的财报,看一下这份看起来很美的财报。首先营收是七十四点八二亿,同比增长了百分之二十二。关于某公司的净利润是三点二九亿,同比增长了百分之二百二十四, 但是扣非净利润是一点七二亿,同比增长了百分之十四点几,现在只有百分之十三点三, 现金流也是只有九点四二亿,也是下降的。总的来说就是收入在稳不恢复,利润也在大幅增长,但是质量上来讲是一般的。 那么我们先看下他的利润表,这也是最容易被大家误判的一个地方,去年铜器是六十点九个亿,今年是七十四点八个亿,同比呢增长了百分之二十二点八, 说明什么问题?就是行业是在复苏的,但是没有进入到像高景期的这种爆发阶段。 那归母公司的净利润是三点二九个亿,但扣飞之后只有一点七二亿。还有一个点大家要看清楚啊,他盈利就是营业额七十多个亿啊,扣飞之后净利润只有一点七几个亿,不管是净利润率还是这个毛利率都是相对比较低的, 那这一部分的来源主要还是多余的部分,主要是投资收益和供应的价值变动, 所以它利润增长有一部分是不是来自于它的主营业务?其次呢,大家也知道它的 金额比较低嘛,只有两三个亿,那这样的话,其实稍微做一些结构优化,其实利润提升还是比较明显的。再看下它的毛利率,其实毛利率只有百分之十三点几, 相比于之前是下降的,这说明了什么?说明了他在这个产业链环节里面,就是我刚才说的不是那么性感的公司,因为他没有定价权,行业的竞争也比较激烈,而且现金流也在下降,对吧?证明了经营质量实质上 是在变差的。当然一部分可能是因为零售账款,包括客户的这个账期负债也超过了百分之六十,应该是百分之六十四点几,说明公司其实他本质上也是在加速杠杆在扩大。 同时呢,它再建的工程,因为上游公司的需求也一直在扩大,核心方向主要还是新进的分装。 那它到底服务于谁?其实大家熟悉分测的其实都知道,其实通飞电主要是服务于 amd 体系,那当 amd 相对来讲没有英伟达在整个产业里面向上的时候,那通飞电是整个 倾尽全力支持 amd, 它是间接受益于 ai 的 爆发,所以我们总的来讲就是其实风测这个领域它是知道 ai 的 红利的,但是它不是特别核心的 玩家,它虽然在这个产业链里边,所以一直跟大家分享就是研究一个公司最好的方式就是研究它的处,它的产业链,研究它处在产业链什么样的位置,这样的话我们可以明确的清楚它的商业模式到底怎么样,优不优质。 那再比如像长电,长电的客户呢?他比这个通飞电是要更优质一点,他因为他服务于像苹果呀这一类公司,他技术和毛利相对稍微好一点,那像华天科技的话,他主要就是以中低端的重装为主,所以他的成本上大概会有一些优势, 所以通服一店其实他本质真实的定位还是在追赶阶段,还没有进入到高端分装的这种定价体系里面去。但是在分测领域机会肯定是存在的,包括像埃尔萨利的需求增长,以及这个呃高端分测的升级以及行业复苏。 但是呢利润和质量是不高的,可比性利润因为只有一点七二个亿,对吧?其次它的毛利率也一直在下降,它的现金流也在下滑,所以我们不管是看这个公司到底值不值得投入, 要看一下它的产业链当中的位置,看一下它是不是已经进入到了一个成熟的成长股阶段。但是我们从目前的情况来看,它是处在了一个 周期性复苏,包括他的技术升级的一个过渡迭代阶段,所以现在我们看到的利润增长更多的还是恢复加一些投资性收益嘛,而不是说他真正盈利的能力有多么大的提升,而且同时大家也看到了,对吧?零售七十多个亿,他的净利润扣菲净利润只有一点几个亿, 所以在半导体行业其实不是最危险的,不是说公司不赚钱,而是说我们可能把这种他的反弹,把这种行业的向上趋势当成了他的长期成长,当成了他本身的内在能力啊,这也是我们看一个公司本身,还是要看他最核心的 能力在哪里。所以大家觉得风测这个领域如果是你,你会不会选择去投入呢?

牛哥,通富微店一季度净利润同比暴涨百分之两百二十四,股价最高摸到五十九块,今个又直接封版五十六点九五元,你是不是又要来个 ai 风测龙头腾飞万亿市值不是梦那一套了?能不能先整点实在的听听? 说实在的,这个数据确实不是套概念,它是真有料,一季度规模净利润三点二九亿元,同比增长百分之两百二十四点五五,扣菲净利润一点七二亿元,同比增长百分之六十四点七八,扣菲增速也不弱啊,说明主页确实在放量。 amd 一 季度数据中心 gpu 出货超预期, 北美四大云场资本开支同比增幅超过百分之四十五,你说这些芯片封测最终交给谁了?不就是通富微电承接的吗?一季度营收七十四点八二亿元,同比增长百分之二十二点八零,量价利润三项指标指向一个事实, ai 拉动先进风装正在从炒预期转入兑现期。势 势利确实有进步,但我琢磨着扣非增速百分之六十四,规模却到百分之两百二十四,非经常性损溢贡献将近一半利润, 这利润质量到底硬不硬?还有经营性现金楼同比下降百分之三十五点四三,一季度就少了近五个亿的现金流入,算出来的利润含金量会不会有点虚?这个问题是真专业,作为老韭菜得认真回答。 非经常性损溢这块大头市政府补贴和投资收益合计约一点五亿左右,风测企业前期资本投入重补贴本身属于行业常态,不过你说的对,这部分贡献占比确实不低,只能说扣非百分之六十四的增速,才是通富微店当前主业真正跑出来的速度。 现金流这块,也值得拉出来看看。应收规模跟着营收同步扩张,下游回款节奏略微滞后。季节性的现金流波动在破产期企业身上不奇怪,但连续两个季度现金流弱于利润, 确实得放在台面上持续盯着。可我们回过头看看他的历史,二零二零年三十二亿定增搞封测才能后来行业下行,效益远没达预期,现在又来一轮四十二亿钱,越融越多,净资产利率却常年只有四到五个点,你这钱到底在给谁创造价值? 这正是上一轮雄势通富股价被腰斩的根本原因。二零二三年行业周期下沙三十二亿扩展项目,产能利用率起不来,直接拖累整体回报。但你要辨认了看,二零二五年 roe 已经从百分之一点二二反弹到了百分之八点零八。 而且这一轮定增瞄准的是存储芯片封装、汽车电子封装、晶元级封装这几个细分市场需求缺口真实存在。当然,你问到核心上了,管理层能不能把木来的钱转化成实打实的利润,而不是规模?这是未来三年,这只股票到底是持仓还是弃仓的分水岭。 再看筹码面,这大半年,大基金控股股东频繁减持套现规模不少,股价涨一波就有人砸,跟着大股东喝汤的投资人反倒感觉自己喝了个寂寞。客观说,二零二五年大基金密集减持,确实构成了上半年股价持续成压的结构性压制。 有统计显示,二零二五年大基金在半导体板块内部呈现组合调整卖出封测龙头,转而加仓设备和材料环节。这个举动更多反映的是聚焦痛点的政策意图, 不代表通富微店基本面走弱。进入四月中下旬以来,主力资金转为净流入,月三十日单日主力净流入达四点五九亿元,油资和北向资金也都在加仓,五月六日开盘封单高达二十八点九七万手,合计十六点五亿。 筹码正在从分散重新走向集中减持,冲击最剧烈的阶段大概率已经过去。你刚才提到四月主力大幅回流, 确实有数据支撑,可四月中上旬股价从五十九块高位回落到四十九块,最高回撤逼近百分之二十,震幅相当剧烈吧。四月中下旬这轮调整发生在定增修正稿公告和一季报批录之间,属于典型的消息真空期杀估值。 机构综合目标价在五十六点八一到五十七点二七元之间,股价最悲观的时候跌到四十九点五元附近,对应二零二六年机构预测的零点九一到一点零五元附近,对应二零二六年机构预测的零点九一点零五元的每股收益动态市盈率压缩到不足五十倍。 对于一家增速超过百分之二十的半导体龙头来说,这个估值已进入合理偏低区域。每一次因减持或情绪恐慌造成的非理性杀跌,大概率都构成中期低点, 这才是你真正需要掌握的市场情绪温度计可是市场最大的风险贸易摩擦,你怎么看?四月份中美关税博弈每天都在升级,公司境外收入占将近七成, 这要是真把半导体纳入加税清单,估值逻辑整个都要重写了。说到点上了,四月中下旬的恐慌性抛售, 很大程度上就是围绕贸易政策不确定性展开的。从现有格局看,加征关税目前主要针对终端电子产品,暂时没有覆盖到上游芯片代工和封测服务,但潜在风险不可忽视。 应对层面,公司公告已获批开展不超过五亿美元的外汇套期保值额度,一定程度上对冲汇率波动更大的支撑在于马来西亚缤城工厂具备完整的先进封装产物,理论上可以成为中国之外承接部分封测产物的调节器。 贸易政策确实是最不可测的变量,但公司已建立应对预警,微观层面的风险对冲工具和产能布局,现实存在投资者不宜过度放大外升变量对实际价值底线的干扰。那五月六日这个涨停怎么看? 存储芯片板块集体爆发,通富跟风涨停会不会只是个一日游?仔细猜一猜涨停逻辑,今早通富微店以五十六点九五元直接顶码 封单将近二十九万手,超过十六亿的封单资金。它的定位并非纯粹的存储概念,这次涨幅的底层是它新增的 hbm 高带宽内存封装产物, a 股存储芯片板块当日整体高开超百分之四, 但它能最早封板且封单很厚,说明资金瞄准的是 h p m 封装这个真正的痛点。先进封装,尤其是 ai 芯片,对高带宽内存的拉动是具有长期逻辑的结构性、成长持续性和纯题材炒作的存储概念完全不在一个量级。 一听你说长期逻辑,我反倒更警惕了。从技术面看,前高五十九块能不能突破,现在五十六点九五是不是又在高位站岗?技术面上,五十九点二零元是阶段高点,放量突破过才算确认进入新乡体 支撑线,在四十九点五元附近筑筑阶段性底部成交量,在四月二十二日创下阶段性地量后连续放量。基本面配合的话,机构预测二零二六年全年净利润在十三点八到十六亿之间,假设给予行业平均五十到五十五倍 pe, 对 应估值区间大致在七百到八百八十亿市值, 但现有股本折算对应股价中书也正好就在五十二到六十元区间,也就是说,五十五元附近不算便宜,但也不算贵,是在用二零二六年业绩坐实后去消化估值。最后一个问题,通付微店最大的软肋到底是什么?如果只能用一句话,那就是客户集中度 amd 订单占比超百分之六十, met 跟 amd 签千亿美元芯片大单,间接把通付当成了 ai 风测赛道 少数几个确定性比较高的受益方。可如果 a、 m、 d 产品迭代出了叉子,或者技术路线出现大的转向呢?订单结构的高度绑定义为了利好来的时候你比别人多赚一倍,利空来的时候你也可能多亏一倍。 这个是任何 alpha 策略和财务报表都没法消除的结构性风险,这也是为什么它估值始终比长电科技略低一些的原因。市场在给这个集中度风险打折扣。不过这恰恰也是理解通付微电股价波动的核心密码。

通富微店一字版说实在的,有点超出了我的预计。晚上我看到了一则消息,通富微店在华为升腾新的封装测试里面占有一定的市场份额,再叠加通富微店 q 一 财报的量力数据,这可能是节后第一天一字版的主要原因。