Ddr hbm是什么

从去年到今年啊，我相信大家听到的最多的关于存储芯片的那几个英文字母 就是什么 ssd 啊， ddr 五啊， hbm 啊，这几个英文字母，他明明都叫 存储芯片，然后呢，到底他们是什么身价？然后是起什么作用？奥巴许的今天来跟大家讲一讲这三个存储芯片的区别，我用大白话来跟大家来介绍啊，让大家听得明白，然后呢，也听得懂，所以看完了你可能就会彻底的搞懂。 首先是 ssd， ssd 也就是固态硬盘，它是电子设备里的长期数据仓库，比如说我们手机里面的照片、视频，电脑里的系统、游戏 和文档，所有关机后还想留存的数据都存在了这个 ssd 里面，它属于非易失信存储， 核心特质就是断电、数据不丢失。在三者中呢，容量上限最高，单位成本最低，消费级产品很轻松的就可以做到一 tb 两 tb， 企业级的可以达到几十 tb。 但它的速度呢，也是这个三者当中最慢的，它主要是决定的是设备的开机、 游戏、加载文件拷贝的速度。其次就是 ddr 五，也就是运行内存， 它是 cpu、 gpu 的 临时运算工作台，这里有个核心的逻辑， cpu 和 gpu 无法直接地从 ssd 调取数据，运算 ssd 的 速度完全跟不上芯片每秒数十亿次的运算的这个节奏。 所以必须把贷处理的数据提前搬到这个 ddr 五当中，它的贷宽呢，是 ssd 的 近十倍，主流的 ddr 五， 五千六百宽带就能突破四十五 gb， 杠 s 延迟更是只有 ssd 的 几十分之一， 能实时的跟上芯片的运行脚步，你打开的软件后台程序正在运行的游戏数据都存放在这里，但它属于了一次性存储，断电后数据会瞬间清空， 只管实时运行，不负责长期存储，直接决定了设备能同时开多少程序，运行是否流畅。最后来讲 hbm， 也就是高宽带内存，它呢是专门为 ai 算力打造的超级塑料管道，也就是当下存储紧缺的核心品类。 hbm 全称是高宽带内存，它的定位就是专门为 ai 算力而生的超级塑料管道，核心呢，就是解决 ai 时代的内存强的难题。奥巴许先给大家讲清楚什么叫内存强。现在的 ai 大 模型爆发式迭代 gpu， ai 芯片的运算能力越来越强，一颗高端的 ai 芯片每秒能完成 几千万亿次的预算。那么问题就来了，传统的 ddr 五的内存呢，就算贷款再高，也跟不上 ai 芯片的这个预算的胃口。 这就好比一台顶级的超跑，它的发动机的马力拉满，但是呢，它供油的这个油管太窄了，它油供不上，发动机再强，它也发挥不出来它的全部的性能。这就是 ai 行业最头疼的内存强问题， 也就是大家常说的 gpu 算力喂不饱。而 hbm 呢，就是为了解决这个问题而生的，它和 ddr 五 ssd 有 着本质的技术区别，核心呢就两点，第一，极致的带框和延迟。 hbm 采用了三 d 堆叠技术，把多颗的内存芯片像盖房子一样垂直的堆叠在一起，而不是传统的 ddr 的 平面的铺开。最新量产的这个 hbm 四，单颗带框就能做到二点八 tb 杠 s， 这个贷款水平是主流 ddr 五的几十倍，延迟了，它也比 ddr 五低很多，真正的做到了给 ai 芯片源源不断的供油，彻底的为保算力。第二，和计算芯片的深度藕合。 hbm 不 会像 ddr 五一样插在主板上， 而是通过二点五 d 或者三 d 的 封装技术和 gpu ai 芯片封在同一个封装体内，和计算芯片的距离无限的缩短，信号传输的损耗和延迟也是大幅度的降低，这也是它能实现超高宽带的核心原因。 它正是因为这个特性， hbm 成了 ai 大 模型时代的硬通货。 现在全球的顶级的 ai 芯片、高端计算显卡全靠 hbm 撑着算力上线，而它的产量呢，又被三星、 sk、 海力士、美观几家巨头牢牢地把控，厂商呢，把百分之七十以上的先进制程产能都转向了这个 hbm。 这也是为什么现在高端存储会紧缺到这个地步，甚至连 openai 都要为它发愁。 最后用三句话来总结， ssd 重长期存储。 ddr 五呢，它是重实时运行。 hbm 呢，它就是重 ai、 高速算力，三者定位不同，技术呢，也是天差地别，却共同构成了数字时代的存储底座， 也是当下全球科技博弈的核心的战场。如果大家喜欢这些的解读，别忘了点赞关注，我是卖芯片的奥巴徐， 在深圳从事芯片销售十六年，专注于帮电子厂老板解决 m c u 方案开发和产品需要加 ai 语音还有存储芯片采购难题。

同样是存储芯片，这三者究竟有什么区别？先看最近火爆的 ddr 五，它就是人们常说的运行内存，它不负责长期存东西，只在电脑开机运行时，临时存放 cpu 正在处理的数据， 断电数据就没了，相当于电脑的工作台，书房里的桌面，正在处理的文件都摆在上面，方便随时读写，工作结束就清理。再看 ssd， 就是 我们常说的固态硬盘，它是电脑的长期仓库，它的特点是容量大， 但速度比 ddr 五慢得多，负责长期保存系统文件、游戏资料，就算关机断电，数据也不会消失。相当于书房里的书柜，所有文件、书本都能长期存放，拿取速度不算最快，但胜在能装稳定。最后是 hbm ai 算力专用的超高宽带内存，属于显存类的顶级存储， 它速度极快，宽带是 ddr 五的十几倍，主要服务于大模型训练、深度学习等场景。屏幕前的你们还有什么补充吗？

老袁，都是存储芯片， ddr 五、 ssd、 hbr 到底有什么不一样呀？ ddr 五就是电脑的运行内存， 它只负责在你开机时临时放 cpu 正在处理的数据，一断电数据全丢失。相对于你的工作台正在干的活，往上一摆，干完就清走。 ssd 就是 固态硬盘， 它是电脑的长期仓库，关机了数据也还在，容量大，速度比 ddr 五慢，但能装稳定，相当于书房里的书柜，书放在里面随时能拿，但比桌面慢一点。 hbm， ai 算力专用的超高宽带内存， 属于显存里的天花板，速度极快，宽带是 ddr 五的十几倍，专门伺候大模型训练，深度学习。现在你分清楚了吗？我是华新老袁，关注我，用技术视角带你搞懂存储！

这是一根十六 gb ddr 四的内存条，四年前我买它时，价格是六百块，而今天它涨到了九百。我一度错愕，还以为回到了二零年的显卡矿潮，可这是内存条啊。只不过这次的涨价，凶手不是挖矿，而是 ai。 更进一步说，是 ai 显卡的专用内存芯片 h b m。 h b m 的 全称是 high bandwidth memory 高宽带内存，它采用三 d 对 叠技术，能在显卡上达到每秒几十 tb 的 宽带，功耗还低。对比使用 g d b r 的 五零九零处理器，显卡宽带不到两 tb。 像老黄在 c e s。 二零二六推出的 and the rubicon gpu， 还有之前倍镜的 h 一 百 a 一 百，全都用的 h b m。 现在限制大摩羯发展的一个 音频顶是 context 上下文，想在显卡里承下更大的模型，更多的上下文长度，更多的变化，用户就在使劲对更多的 hbm。 而 hbm 现在属于稀缺商品，一方面生产同样的容量， hbm 是 普通内存条低 ram 的 三四倍。另一方面， u 上主导生产低 ram 的 厂商只有三家，三星、海力士、 美光，而这三家都在将产量转向 hbm， 因为 hbm 的 利率超过百分之五十，对比 dram 只有百分之三十五。股民的嗅觉最灵敏，从二零二五年开始，这三家的股价上涨了百分之二百。产量转向 hbm， 那 dram 的 供应就会不 足啊。这也是我开头所说的普通的军校的涨价原因，而 dram 又是我们身边电子产品的关键部件，所以这也导致了部分电脑和手机的价格也属于涨。 你可能说直接加产线不就行了吗？啊，不好意思，新增的产线也是瞄准利率更高的 hbm 了，所以这个内存条的价格估计两年内都下不来。那 等等，党媒怎么办啊？不好意思，凉拌，除非他们能等到 ai 的 热度降下来。可现在 ai 还处于非常早期的阶段，既希望于 ai 降温，无疑于让文明踩刹车。阿图的观点一直不变，别等六幺八了，早买早享受，关注阿图，活在未来。

如果你能进入到这个行业做销售，那就不是你去找客户了，只要你手里有货，客户是追着你买的。这个行业就是存储芯片， 我以前的视频也讲过，存储是半导体里面的五线行业，今天我一个视频讲清楚现在有哪些存储芯片的厂家，他们有哪些代理商，我们该如何进入到这个行业，代理商的名单我会放在视频的最后啊。首先说一下这个行业为什么这么火，两个原因，第一个是 信念和运行， ai 大 模型需要大量的算力，所以对存储芯片的需求是海量的， 大型的科技公司为了抢占 ai 的 高地，都在囤积存储芯片。第二个是三大巨头，就是三星、海力士、美工，还联合起来减产保价，为了把才能给到 h b m d r 五，甚至把 d r 四的产线都关了，导致 d r 四也是一天一个价。 说到这里啊，我就给大家简单介绍一下存储的概念啊。第一个是 d r i m， 就是 我们叫运行内存，它的特点呢就是速度快，但是断电数数据会消失，比如我们手机配置呢，十六加五幺二，其中的十六 g b 就是 运行内存， 我们上还有我上面说的 d d r 四啊， d d r 五啊，就是它其中的型号啊。第二个叫做 n a n d， 我 们叫它闪存， 就速度慢一些，但断电数据不会丢失，一般容量也比较大，比如我们手机配置的十二加五幺二，这里面的五幺二就是闪存，还有我们常见的电脑的固态硬盘、 u 盘这些也是。第三个叫 hbm， 它其实就是 drm 的 超级加强版，是给 ai 大 模型 gpu 服务器用的超级运行内存。 好，我们来看一下 hbm 有 哪些公司在做呢？目前量产的只有三个，第一个是韩国的 s k 海迪士，就市场的领导者 hbm 市场的占有率长期超过百分之五十，它是英伟达的最核心的供应商。 第二道是三星，市占率约百分之三十五左右。第三个是美国的美康科技，市占率约百分之十五左右。我们国内呢，长线城市已经交付了 hbm 三的样品，并正在进行验证跟优化， 一直到二零二六年的话会量产。但 hbm 三以目前国际头已经量产的 hbm 三一和最新发布的 hbm 四相比呢？它又存在了一代跟一代半的差距，但从零到一的突破已经是国产存足的一个重要里程碑了。 下面我们看一下滴滴二五的话有哪些公司在做。三星加 s k， 海力士加美光，基本上占了全球滴滴二五市场的百分之九十四的份额，长青层组约占百分之六。就目前长青层组在滴滴二五的产品量力上已经到达了百分之八十五了， 最高速率也能达到八千 mbps 了，就接近了国产的层组，已经正式进入了国际第一梯队了。 我们市面上能看到很多做 dr 五内层条的品牌，其实很多公司它不是生产型变，而是采购上面四家的颗粒封装成成品的内层条，比如国际品牌的金斯顿 之奇、海盗船威刚等。国产品牌的官微金泰克、江布龙等。啊，那我们下面看一下 dr 四有哪只公司在做，能做 dr 四的还是蛮多的，大家可以看这个表格， 其中传统的国际机头就有三家，他基本上慢慢也在退出这个 ddr 式的市场了，就长兴现在是全力在承接这个市场了。表格前几家的都是有自己的金源厂的 idm 企业，易到创新、东兴股份和北京金正则 是优秀的芯片设计公司，他们设计的 ddr 式的颗粒呢，会交由伙伴的代工厂来生产的。好，我们下面来看一下 nid 有 哪些公司来做啊。 看到上面的表格，又是熟悉的老面孔，其中闪迪他是从西数分拆出来的，就通过跟凯侠的合作在日本的金融市场进行生产的。 这个市场国外头部的五家加中国的长江存储占了全球百分之九十九的份额，长江存储是中国大陆唯一具备三 d n n d 反转产业链的 idm 企业。 看到这么火热的市场，就是我们普通人应该如何入境呢？如果你想进原厂本科，那是标配的电子工程微电子专业优先应届生，看潜力跟专业的基础，原厂非常看重学历和专业背景，校招是进入的最佳窗口。 设招呢，通常需要有存储芯片或者电子原件的销售经验，如果你符合条件，你就去直接他们的官网上面去投，或者些大的招聘网站专门找他们去投。 如果你条件不够又想入籍呢，可以去代理商的公司做销售，直接查询原厂官网对代理商分销商的来幕，几乎是所有的官网的原厂都会列出授权的代理商名单的，这是最靠谱的途径。然后我们自己要在面试之前要好好学习沉住的基础知识， 这个市场的格局，应用的场景，包括销售的技巧，因为机会是给有准备的人的。视频的最后呢，我会把部分的原材料名单给大家列出来一些，希望大家都有机会进入到这个风口的行业上来。 接下来我想做一百天拆解一百个 to b 行业，如果你想听哪个行业，你可以在评论区告诉我。

同样是存储芯片， d d r 五、 s s d h b m 分 别有啥区别？ d d r 五属于 d r a m 属于意识性存储，就是一断电就丢了。你们知道什么叫 h b m 吗？是 d d r 五 lp d d r 五 的堆叠产品，明白吗？不要觉得真的是搬砖一样把砖往起堆，没那么简单。 h b m 本质上是意识性存储，它的技术路线和 d d r 五是同一个母亲生出来的，不同的兄弟姐妹 也是因为 ai 需要 hbm， 而 ddr 五以及 lpddr 五在 ai 算力里面能力不够用，所以才在 lpddr 五的基础之上产生了 hbm 芯片。它俩其实是一大类，叫意识性存储芯片。你说的闪存就是 ssd 这一类，它属 于非意识性存储，断了电之后数据还在，就是你手机里面的，你电脑里面的那些东西，这就是简单的区别，美得很嘹咋咧？

上班一年奖金两百八十万人民币，这是什么概念？这不是职场爽文，而是二零二六年第一季度韩国 s k。 海力士员工的真实情况，覆盖操作工、保洁、门卫、前台，无一例外。 很多人就好奇了，到底是什么生意这么赚钱？人均几百万？答案就是当下 ai 时代最核心、最稀缺的黑科技 h p m 高宽带内存。这段时间一直疯传的内存涨价稀缺，最主要指的是这个。先说一下 h p m 是 什么？普通我们电脑、手机用的 d d r 内存是平铺的，单层结构就像平房。 而 h p m 是 把十几颗 d r a m 内存芯片，用 t s v 硅通孔技术垂直一层层堆叠起来，像盖几十层高楼一样。再配上超宽数据总线， ai 大 模型训练、超级算力计算，每秒要吞吐海量数据，普通内存根本跑不动，待宽瓶颈卡死。 而 h p m 就是 专为 ai gpu 超算芯片量身定做的高端显存，是 ai 算力的超级高速公路，没有 h p m， 再强的 ai 芯片也发挥不出性能。早期 h p m 一、 h p m 二技术老旧，现在基本淘汰。 当下商用主力是 hbm 三，下一代行业制高点是 hbm 四。先看 hbm 三，它是现在全球 ai 服务器高端 gpu 的 标配主力采用十二层 drm 堆叠设计，单颗带宽达到八百一十九 gb 每秒， 是普通 ddr 五内存的十几倍，容量覆盖二十四 gb 到三十六 gb， 像英伟达 h 一 百、 amd m 三百这些顶级 ai 芯片全靠它支撑。但凡做千亿参数大模型训练、高端超算，都离不开 hbm 三， 而 h p m 四是下一代 ai 算力的绝对核心，它直接升级到十六层以上，堆叠最高研发版本达到二十四层， 单颗带宽直接飙升到二到三点三 t b， 每秒是 h p m 三的二点五到四倍，容量更是做到六十四 g b 到一百二十八 g b， 还用上了新一代混合件核心技术，能效比再提升百分之二十五。未来万亿参数大模型 l 四级自动驾驶训练、 x 级超算，全得靠 h p m 四才能撑起算力需求，所以说，它就是未来 ai 产业的核心命脉。全球 h p m 市场完全被三家企业垄断， 二零一三年， sk 海力士全球首发量产 h p m 一 成为行业开创者。二零一六年，三星跟进入局。二零一九年，美光正式加入。再看二零二六年第一季度的营收数据，直接震撼整个行业，这也是巨头们能大手笔发奖金的底气。 sk 海力士营收同比暴涨百分之一百九十八， 营业利润高达百分之七十二，三星半导体部门九成利润都来自 hbm， 每光 hbm 产量直接全部受庆。而且当下 hbm 产量极度紧确，定单排期更是夸张， s k。 海力士长单直接签到，二零二七年中部分订单甚至排至二零二八年，三星二零二六全年产量已受庆，二零二七年订单也被全球科技大厂疯抢一空，每光二零二六年全部产量都被不可撤销的长期协议锁定，微软、谷歌、阿里云等企业 全都提前预付定金，所产能妥妥的卖放市场。究其营收暴涨的原因很简单，全球 ai 大 模型爆发， h p m 从可选配件变成刚需产品，供不应求，加上技术专利能壁垒极高，没有任何新玩家能入局，三家巨头完全掌控定价权， h p m 的 利润率是普通内存的五倍以上，三巨头赚得盆满钵满。最后，咱们必须聊聊国内 h p m 产业的真实情况，目前国内没有一家企业能实现高端 h p m 量产。 长新存储作为唯一 d r m 厂商，还处在 h b m 三工程样品阶段， h b m 四研发尚未启动，封测端长电科技通负微电 主流做低端 h b m 封装，十六层堆叠混合建核，核心技术还没突破。整体来看，咱们和国际巨头差距三到五年，落后两代技术 e u v 光刻机缺失、核心工艺不成熟、量率偏低，都是卡在眼前的难题，急待突破。但这并不意味着我们没有机会，巨头们不屑做的低端货也有海量市场，正是我们稳步发展和布局未来的基础。 就像我们从成熟制成二十八纳米切入，不断地向高端芯片稳步迈进的原理是一样的。作为一个习惯写爽文的这一期，我内心是颇为挣扎的，但能给朋友们带来真实的信息是我一直追求的，我相信咱一定能补充短板，快速追上来。你觉得国产 hbm 多久能实现突围？评论区留下你的看法。

大家好呀，来更新个视频聊聊天啊。帝力亚四内存在节前已经到了七百多三十二 g 三二零零的价格，等国产的产量上来了，价格也会往下走一走吧。那三星为啥停产了？帝力亚四啊，我感觉是因为国产造的多，他不想卷这个市场了，卷不过了。 那一直听业内的老板们讲嘛，后面的 d r 四内存会有很多价格，也不会掉的那么快。比如说三星的颗粒卖你个一千块，那国产的颗粒便宜点卖你个八百块。是这个样子，差不多了。那网上查资料嘛，长兴是在上海建厂了，设计的产能是合肥厂的两到三倍， 主要就是做 h b m 内存的，那样的话，老的产线就可能多产产 d r 四了啊。 d r 四用的是十八纳米的产线，那 d r 五用的是十六纳米的产线，那 l p d r 五叉用的就是十纳米的产线了。 那新的产线他头产了以后呢？老产线用来生产要求不是那么高的。 ddr 四也更合理一点。长兴已经量产了 l p ddr 四叉， l p ddr 五叉十八纳米、十六纳米、十纳米的产线都有的，良品率是百分之八十，占全球产能的百分之十五。 我拿 ai 算了一下嘛，二零二六年，每月三十万片的晶源产量，一年就是三百六十万片晶源，那一年有将近四千多万 tb 容量的内存条，这个产量还是很强的。二零二六年，长江十二英寸的晶源每个月的产量是五十万片，占全球产量的百分之十三。 那一年有六百多万片的晶源，它这个产量还是一直在攀升的，现在是到全球第三嘛。那一年将近五亿 tb 容量的硬盘，这些数据呢，都有一些滞后性，因为是 a s o 出来的。 a s o 的 数据肯定不是最新的，没有办法去计算新增投资建厂的那些产量了。 那 diy 组装电脑用的存储还是很少，且不是那么重要的。无人机了，机器狗了，机器人了，无人公交了，无人出租车了，手机通信了，那这些智能化设备这些产品呢？全是要用到内存和硬盘的，这些明显比 diy 电脑是更重要的。 那长新长存的产品只要造出来是完全不缺市场的。那各个地方都在加码投资建厂，那全国的市场有多大大家都知道的，大不了以后造出来以后所有的国产相关的手机电脑和这些公司了，全部定点采购就行了。 那长新长存的才能估计是供货给更重要的市场了，去替代掉那些随时涨价，随时供货限制的那些进口产品了。 现在英特尔是要起飞了，英特尔股价一年内上涨了四倍，可以期待一下 out 四百系列的 cpu 了。 amd 当年就是苏麻带领起飞了，因为 英特尔换了华人的 ceo， 现在英特尔 amd， 英伟达 ceo 全部都是华人了，那芯片三巨头的 ceo 已经被华人包圆了。那英特尔搞了一个独家封装的技术，降低杂讯，提升信号的完整性，芯片更稳定，漏电特性更低。 之前十四代的 cpu 就是 因为工艺的问题出现了产品问题，口碑也不怎么好了。那希望英特尔可以在奥拓四百上翻牌。主要是现在 cpu 也忒贵了， amd 也没啥竞争压力，它也不进行产品的更新和调价了，现在就是期盼英特尔去和 amd 竞争到最后那个产品降降价。你看英特尔的奥拓二七零 k plus， 这个降价多厉害了，对吧？苹果带头涨价了，马克迷你加了一千五， 那之后的电脑可能越来越贵了。希捷单碟片五 tb 硬盘明年量产，就是可以有机械硬盘达到单盘五十 tb 的 容量了。那微软这边表示 win 十一游戏电脑至少有十六 g 内存，三十二 g 内存才可以更流畅的运行。好了，今天就聊这么多。

不是 ddr 五降价了，哎，莫夫，谷歌你要负全责好吗？你一个头不困的压缩算法，我现在都不知道周一我怎么弄了一莫夫， hbm 应该是没有问题的，兄弟们先别慌， ddr 和 hbm 它不是一个东西， ddr 贵是因为 hbm 抢占了所有的算力，你像他们大星子大海子他们都不做 ddr 了，把线都留给 hbm 了。那现在 ddr 降价的原因我说白了我白说了，前段时间有些手机厂商在那减产对吧？也就说 ddr 贵的原因是那些手机厂商需要买它照常生产手机，然后把成本转价给消费者，但是手机厂商如果砍单就怎么样，就说明他们这两个周期准备归缩，不跟你玩命。 我说这么你这什么大星子大孩子，周五的暴跌，你二叠加弟弟二五周一还跌的就不太应该了，你这玩意二零三零年之前都缺货的啊。哦对，周一跌很正常，因为这个周末好像要上岛，这个周末好像一边让万斯跟那放烟雾弹，然后一边好像就准备上岛了，连好几亿美元的 e 三飞机空中路由器都给占了。哎呀，乱了乱了，脑袋已经乱了，周末这都全到发根了。

当你还在用 d d 二四内存时，服务器世界已经上演双轨革命。一边是 d d 二五带宽翻倍，功耗更低，是通用服务器的性价比首选。另一边是 h b m 三 d 堆叠超高带宽，专为 ai 训练而生。 三星、海力士、镁光，三大巨头在这两条赛道上竞速，镁光压住 d d 二五的容量，突破海力士垄断 h b m 市场。三星则全线布局。 人工智能不仅催生的需求，更驱动内存技术走向分化，未来选对轨道，才能跑赢算力时代。

通过一句话带你再了解了解啥叫 hbm 啊，这也是内存的一种，但是你以为内存就是主板上插的那根 ddr 五那么一条啊？大错特错，在 ai 算力的世界里， hbm 这种内存呢，根本不是插的主板，它直接焊在 gpu 芯片头顶的十二层，像千层饼一样叠起来， 每秒搬运的数据是普通内存的一百倍。这东西叫 hbm， 国外的迭代比我们快四代，咱们现在国产的叫 hbm 二，后面还有二 g。 然后国外呢，下半年应该能出来代号已经叫 hbm 四 e 了，任重道远，觉得国产能加速加油的，给个关注，给个赞啊。 我们开始讲故事，是这样的，去年开始呢，英伟达最新旗舰的那个 gpu 芯片发布就老狂喊的，就那个 robin， 全球产能都被韩国的两家公司，一个是大力士，一个是不在中国卖家电的星星提前锁定了。那首先呢，就是普通的 ddr 内存呢，是躺在主板上， 数据需要通过长长的电路才能到芯片。而高级的这个叫 hbm 的 内存呢，就直接把内存堆在 gpu 的 头顶。 gpu 就是 老黄的那个啊，因为它就像快递员，不走快递柜，直接把包裹塞到你手里，快不快？呃，待宽呢，是八 tb 每秒，那 gdr 五呢，只有七十六 gb 每秒，那就 坏了整整一百倍，所以这也是卡脖子，卡脖子就是它没法随插随用，必须用特殊的工艺直接焊死。 hbm 的 制造方式呢，叫 tsv 啊，硅铜孔技术，十二层芯片啊，像三明治一样压在一个 起，每层打几万个通孔，直径不到五微米，是头发丝的十四分之一，打完孔还要导入这个金属的这个导通，再一层层精准对齐，然后压合，全球能稳定量产。这个晶源的厂呢？两只手数的过来，两只手数的过来。 那为什么 ai 芯片非要用 hbm 不 可呢？三个字总结一下，快省小， 快呢，就是 gpu 算的再猛，数据位不上来，只能空转。那 hbm 的 贷宽直接决定了 ai 的 实际算力能发挥多少。第二个省， hbm 的 位宽是一幺零二四位，同等传输量下工号反而比 ddr 五更低。 ai 数据中心电费是命，工号是钱，所以它值。 第三个是小，同样代宽下， h p m 体积只有 d d r 五的十分之一。服务器呢，寸土寸金人家都算几纳米了。省下空间可以再塞一块 g p m 功率更大，那做出一颗 h p m 只是第一步，它还需要通过先进的封装和 g p u 拼在一块 高密度的硅中介层上。这块中介层的线宽呢，小于一微米。目前全球只有台积电能量产，老美自己也在弄他自己的东西。 所以呢，这条链上卡脖子卡了两次，一次是 hbm 生产海力士、三星，美国的美光三家垄断，一次呢，是在封装上。台际店，台际店呢，一家通知啊，所以这也是台股涨到四万点，厉害。 英伟达呢，交汇周期是六到十二个月，不是说设计不快，是产量就这么多，插不了队。 hbm 市场二零二四年的话预计是到八百亿美元， 年增速百分之四十。中国目前在这条链上是空白的，几乎是空白的。 psv 工艺和先进的封装两道门同时被卡，你们知道国内有哪些厂家在追这条技术吗？评论区留言所以最后桐哥想说一下，呃，就是 未来的 ai 算力的战争不在芯片设计上，而是在制造能力上。谁能打通这条链，谁就能决定 ai 的 速度上的上限和话语权。听懂点个关注。

董事长们，新概念近日， j d d c 也就是全球存储标准协会正式发布了 d d r 五 m r d i m 的 新标准。同时，三星、海力士、美光这三大存储巨头全都下场了。很多人一听存储新东西，本能就想到 h p m。 不 对，这次的主角叫 m r d i m m， 它背后的机会不在内存颗粒本身，而在以前几乎没人注意的两类接口芯片上，这两类芯片可能会带来一个从十美元级直接跳涨到近百美元的价值跃升。 今天我就把它扒开讲清楚。你先记住一个定位， h b m 是 跟 g p u 集成解决近端算力的，贵且容量小。而 m r d i m m 不 一样，它是给 cpu 直接当主内存用的，就是插在服务器主板上那一条条内存。 现在服务器 cpu 核心数越来越多，但是每颗核心能分到的内存带宽一直在下降，就像车道没变宽，车却多了一倍，堵得不行。 m r d i m m 就 干一件事，它能同时跑两个内存通道， 相当于在不增加车道宽度的情况下并排跑两列车。数据很直观，第一代产品就能做到八千八百 m t 每秒峰值待宽，比现在主流的 d d r 五内存条直接提升将近百分之四十， 而且下一代标准目标一二八零零 m t 每秒，标准已经快做完了。这意味着 ai 推理高性能计算里 cpu 那 头的老大难问题有了本质的缓解。那这个技术到底给产业链带来了什么结构性变化呢？ 核心就在一条内存条的架构上，原来标准的 d d r 五内存条上面有一颗关键芯片叫 r c d， 单价大概七到十美元，但是 m r d i m m 完全不一样，它必须采用一加十架构， 也就是一颗 m r c d 芯片加上十颗 m d b 数据缓冲器 m r c d， 单价大概三十美元，十颗 m d b 加起来大概四十五美元。你单算接口芯片这一块，一条内存就从十美元级别直接蹦到七十五到一百美元，翻了好几倍。 而且你要知道， m r c d 和 m d b 这两样东西在以前是没有的，是全新品类，是从无到有的纯增量。放眼整个服务器内存模组接口市场，这个逻辑一铺开，量是非常惊人的。咱们接着用数据说话， 有专业机构做了核算，假定到二零三零年， m r d i m m 在 服务器内存市场渗透率能到中性情形的百分之五十，一年就需要四点五亿颗以上的 m r c d m d b 更是高达四十五点六亿颗， 这还没算配套芯片的升级，等一下我会讲，单说着新增的将近五十亿颗芯片的市场空间，就足以重新塑造整个接口芯片赛道的格局。 现在去翻存储三巨头的动作，美光、海力士成品条都推出来了，甚至展示了单条两百五十六 gb 的 高容量版本。英特尔最新的智强六代 cpu 已经适配支持产业化的齿轮已经咬合上了。聊到这，大家最关心的肯定是， 这么大的增量，谁真的能吃到肉？第一条线就是能做出 m r c d 和 m d b 那 整套方案的公司。目前全球范围里能同时把这两个核心芯片做完整，还能提供全套方案的非常稀缺， 其中卡位最明确的就是蓝起科技，它在传统 d d r 五时代，就是全球 r c d 芯片的头部玩家，份额大概百分之四十。到了 m r d i m m 的 时候，因为下游客户越来越希望一家供应商就能给出一整套解决方案，而不是东拼西凑， 所以拦起这种既有 m r c d， 又有 m d b， 还附带能把 s p d。 温度传感器、电源管理芯片全套配齐的厂商，份额大概率会进一步往上走，奔着半壁江山去。第二条线，咱们得把目光从大芯片稍微移开一点儿，看看模组上那些不起眼的小芯片。 s p d 和温度传感器， 你别小看它，原来 d d r 五内存条上就有，但到了 m r d i m m 工作频率更高，负债更大，对 s p d。 这颗芯片的总线性能、对温度传感器的精度要求全上了一个台阶，这意味着它不是用原来那套便宜货就能凑合的，必须升级，单价就往上走。 而且随着 m r d i m m 放量，以及整体 d d r 五渗透率进一步提升，需求量也跟着走，这就形成了典型的量价齐升逻辑。 这条线上确定性最强的是巨成股份，它是国内 e p o m。 芯片的龙头，全球出货排第三。做 s p d 和温度传感器起步很早，它跟蓝企合作开发的 d d r 五 s p d。 芯片，早就通过了主流模组厂的认证，国内的试占率已经到百分之四十左右，而且已经打进了浪潮中科、曙光这些核心服务器厂商的供应链。 所以当 m r d i m m 这条链转动起来，配套芯片这部分的增量巨成，能吃到的确定性非常高。当然，作为一个负责任的博主，我必须要跟你讲风险。 m r d i m m 现在才刚刚起步，整个渗透率目前只有低个位数， 你想它要真正大规模放量，得看下游云厂商的资本开支，节奏也得看新一代 cpu 平台的普及速度，这中间但凡节奏慢一点，市场的预期就要跟着调整。