copos是台积电提出来的吗
今天要讲这个 coopos 呢，还是从三个方面来给大家讲。首先我先讲一下台积电的这个 coopos 到底它的基础概念都是什么？就这个东西到底是怎么回事？第二个呢， coopos 这个方案呢，它是从 coos 这个方案出来的， 它跟它的关联性很强，所以呢，我给大家讲一下这两种方案有什么不同。那第三部分呢，就是比较关键的啊，就是给咱们会员专门要讲一下哪些上市公司是最核心受益的， 我除了会讲这些企业擅长做什么，我还会说一下哪些公司最近短线还可以。首先我先讲这个 copos 基础概念， 今天呢，台积电跟外界呢是有些沟通的，台积电一季度的业绩是超预期了，你说超的有特多吗？那倒也没有，但确实是超预期了。我这里呢抓了三个比较重要的小心。首先第一个，他正在搭建 copos 封装技术的试点产线。第二个，现在台积电的先进封装产能是非常紧张的， 说明两点，第一需求旺盛。第二，扩产一时半会没那么快，一个精原厂要是扩出来的话，大概需要两到三年的时间。 第三点，他一定非常强烈的表示，他坚信人工智能的大趋势，而且他表示未来三年的资本开支将显著高于过去三年，要全力加速提前采购设备，他就负责生产芯片嘛，所以他的资本开支就是用于设备。 copos 这个东西，它到底是什么？首先这是一种技术， 它是先进封装的技术，它封装啥？就是要把很多个芯片封装在一起，原来这个芯片都是平铺的，现在要把这些芯片都给它封在一起了， 套一个壳，这是一个玩意，一起工作，这就是先进封装。那么 cop 技术呢？依然属于二点五 d 封装。提到了二点五 d 封装，这里要解释一点就是二点五 d 和三 d， 那 么二点五 d 和三 d 都是封装技术的不同的名词，区别在于哪？ 我们看到无论是英伟达的机柜，还是谷歌的机柜，还是什么华为的机柜，这个芯片它肯定附着在一个基板上，这个基板呢，大家就可以想象为，就是我们看到日常的这个楼房，这个建筑 地面就相当于半导体环节当中的基板，那个基板之上，半导体这块叫中介层，对应的建筑这块你可以理解为就这个土地之上，我想要盖房，我不能就在这个土地之上直接盖了， 我先给他做一个底座。大家要去故宫参观过的话，你看看故宫的太和殿，故宫太和殿不是直接坐在那个地面上的，他是先有一个汉白玉的多少层的台阶大的一个基座，这个呢在半导体叫中介层二点五 d 的 封装方案上，中介层也就是这个基座上所有的芯片与芯片之间都是平铺的， 芯片与芯片的之间的这个连接，它是水平互联的，所以这是二点五 d 从上到下的结构，但三 d 就 不一样了，三 d 同样的也是基板都是有的，也就是个地面都有的，但是往上就没有中介层了，往上直接就堆芯片了，就很多芯片堆在一起， 那么这种芯片垂直堆叠这种方式，它的目的就是让芯片之间的距离更近，更快的传输数据。我之前给大家反复也讲过算力、存力和运力， 有的时候算力不是不够，而是说他的运力就数据传输的能力限制了算力的发挥。可以理解为我一个工厂生产香肠，对吧？我这个香肠生产特别快，嗒嗒嗒嗒都出来了， 但是这边的工人搬不过来了，那我不能这边玩命生产，玩命生产的话，那车间都堆满了，那怎么办？弄的哪哪都是，那我就过一段时间停一下，工人先运，把这个香肠都运到库房之后我再开机器再生产。 所以运输的能力在某种程度上它是限制了这个算力的发挥的。所以为什么要研发更先进的这个封装技术，就是提高算力，提高运力的一种手段。然后这里呢，有一个定性，大家要知道啊，就是我们今天讲的 copos 方案，它本身和 copos 方案不是替代关系， 它是 kolos 方案在生产效率和成本这两个维度上的引进和补充，你可以理解为是一种改良，是一种精进，但它不是替代的关系，不是说这个以后没了都用这个了，那么这是它们的基础概念。那么第二部分呢，我们讲一下这两种方案的这个区别。 首先大家要明白啊，这个最显著的这个变化是什么呢？这个基板啊，原来呢是用晶圆去做的，圆形的。这个晶圆这个基板呢，它是方形的，因为芯片本身是方的吗？那么长，方也好，方的也好的话，你本身是一个圆形，那你这个边边角角的这个位置你肯定就浪费了吗？ 比如说你这么大一个圆，对吧？你如果你只卡一个大方块，那你几个扇面就浪费了。但如果我这芯片很小的话，在这个边边角这块可以反复的这个去利用。但现在的问题是，这个芯片越做越大，就会造成一个晶圆上浪费的这个面积就越来越多， 所以因为这一点，那么后面呢，就把基本改成了方形的，那么方形就解决这个问题了，那你基本上浪费的这个比例呢，就减少了很多。所以这是第一个最大的变化，也就是最显著的变化，就是它的尺寸变了，它的形状也变了，从圆形现在变方形了，它为了减少材料的这个浪费的比例， 改变之后，它的效率提升到什么程度了呢？它的有效利用面积从百分之五十七能够提高到百分之七十，这个还是十二寸的精髓， 这是它最大的一个变化。除了这些变化呢，还有一个很核心的一个原因，就是因为本身芯片是硅材料做的吗？它这个基板有的是用这种树脂去做的，我们打个比方是塑料，就它的材料是不同的，但是材料在不同，在后续做封装的过程当中呢，它这个热膨胀系数 一样。我给你打个比方，比如说一个秤砣底下，你去给他贴一个发面的发面团，啪一贴往蒸锅上一放，一个小时出来之后，你一看嚯秤砣没变，底下这发面团变大了。那这就是因为他们热膨胀系数不同， 所以热膨胀系数不同的，那尺寸越大就越容易发生翘曲，而且还会损伤芯片。为什么会损伤芯片？因为本身你的芯片和你的中介层是连在一起的，相当于这个房子盖在底座上吗？那你这个底座膨胀的更大，那你房子就给扯坏了。所以从这个角度来讲的话，就要替换材料， 给它换成什么呢？换成玻璃了。那么玻璃有一个什么好处？就是玻璃的热膨胀系数和硅是非常接近的， 所以它和上面这个硅芯片在同样受热，同样胀缩这个过程当中，它是同步的，所以这样呢就能够从很大程度上去抑制这个翘曲，这样呢能够提升它的量率。 采用这种方案之后呢，它好处是什么呢？第一个呢就刚才说了，就是因为这个膨胀表现是一样的，所以呢它不容易损坏变形，提高量率。第二个呢是因为玻璃本身很平整，而且呢很坚硬，在这上面刻电路的时候呢更容易更准确， 这样呢就允许工程师呢在这上面去刻更复杂、更密集的线路，这样呢让这个芯片间的这个通信带宽呢就更大，速度更快。 你可以理解为就平整土地修路，那如果说你这个路是非常非常平整，那我可以修很多车道，但本身如果这个路面我没有经过平整，就是泥土地，那下一场雨的话，那就路都泥拧了，跑几遍车，那路都已经走形了，那就不可能跑太多车。 第三个呢就是玻璃呢是透明的，尤其以后要去做供风装 c p o 这种方案，供风装过程当中它不仅要传输电信号，而且它还要去传输光信号。 那么玻璃基板因为本身是透明的，所以它可以集成光路，所以它可以让电路和光路在同一个地基上都能够去实现。 那么这一点呢，是其他的，比如说硅啊或者塑料啊这种材质很难去做到。那么第四个好处呢，就是成本，因为刚才我们说了吗，你从圆形改方形，那你就浪费的少了吗？那么这种方案呢，他也有自己的一些问题。 首先第一个呢，要在玻璃上打出又密又细又深的这种微型通孔啊，因为芯片跟基板连接的时候，中间还是要有通 孔呢，要打孔呢，里边还要灌一些材料，包括有一些金属，比如说铜啊什么的，因为他毕竟要这个传输数据吗，他还是要借助这些金属材料的，在这个玻璃上打孔这件事是一个很难的事，你打一个眼的话，你是不是得小心这个玻璃裂啊？ 那么现在这方面的设备呢和工艺还不是很成熟，这是一个最大的技术瓶颈。其次就是玻璃表面太光滑了， 所以呢金属线路，就比如说铜的这些导线不太容易能够很牢固的固定在这上面，而且呢在经过这个高温，高温就是因为芯片工作的时候它要发热了，在高温这种环境之下呢，金属铜和玻璃基板呢，它可能会分离脱落，那么这也会影响它的工作的效率。 第三点呢就是玻璃本身呢导热性呢不是太好，但是 ai 芯片的工作的时候呢，它又是一个发热大户，所以把这个芯片封装在这个玻璃板的上面，你就需要对散热方案就要提出更高这种要求。 四个呢就是用玻璃去做芯片的这个底座啊，目前呢还在发展的初期机构预计呢这个量产呢可能要到二零二八年去实现，所以目前成本呢还是比较高，而且呢产量呢也是有一定的不足，也印证了我们前面刚才台积电自己说的先进风冷产能是严重紧缺。 那么以上这个呢，就是从 coos 方案到 coos 方案两个方案对比的这个不同，这个方案呢虽然说现在距离量产呢还有一定的时间，但是刚才我们也听台积电这个表述了， 它会提前加速去采购这个半导体设备。所以呢第三部分呢，我给大家说一下，在我们 a 股这边有哪些公司呢是核心的受益，那么这里呢我也分四部分给大家介绍，首先第一部分是直接受益， 第二个呢是间接受益，第三个呢是有些配套设备，第四部分呢是材料和零部件，这方面有哪些公司呢可能也会受益。最后呢再给大家说一下，从技术面这块哪些公司短期可看。
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02:44查看AI文稿AI文稿大家都知道，前几天有个重磅消息，台积电的下一代封装技术 copos 量产时间从二零二八年推迟到了最快二零三零年。按理说，这对相关概念股是个利空吧， 但您猜怎么着？ a 股市场的反应完全相反，玻璃基板个股不仅没跌，反而掀起了一波涨停潮，蒂尔激光百分之二十涨停，沃格光电、彩虹股份也纷纷封板。 这就奇怪了，明明是延期的坏消息，怎么就成了暴涨的好理由？这背后其实藏着 a 股市场对新技术主题最经典的炒作逻辑。今天我就给大家拆解一下这背后的三个核心原因。第一，从画饼到动工，确定性本身就是最大的利好。 对于资本市场来说，一个技术再美好，如果只停留在 ppt 上，那它就只是个遥远的故事。但台积电搭建 coco 试点产线这个动作，等于向全世界宣布，玻璃基板这条路，我们已经亲自下场验证了，方向没错。第二，卖铲人的逻辑。不管谁挖到金子，我先赚设备钱， 这是最关键的一点。产品量产虽然是二零三零年的事，但卖铲子的生意现在就要开始了。 根据供应链的消息，台积电从二零二六年就要开始采购研发设备，二零二七年就要为试点产线下设备订单。 这意味着什么？意味着从明年开始，相关设备商的订单就会陆陆续续进来。业绩增长的发令枪已经打响了。以周五涨停的蒂尔激光为例，他是做 t g v 激光打孔设备的，逻辑非常简单粗暴， 不管未来是台积电、三星还是英特尔的玻璃基板技术最终盛出，生产过程中都离不开激光打孔这道工序，这种不压住谁能赢，但受益于整个行业扩张的卖产人角色确定性最高，自然最受资金青睐。第三， 题材的稀缺性与想象力是 a 股的兴奋剂。在 a 股，一个足够宏大、足够新颖的题材，本身就自带流量。玻璃基板作为颠覆传统硅基板，完美契合 ai 算力需求的革命性材料，想象空间巨大。 一旦有龙头股打出赚钱效应，比如沃格光电连续上涨，就会像信号弹一样，瞬间点燃整个板块的热情，引发资金的羊群效应，形成板块性的暴涨。所以，朋友们，您看明白了吗？ 市场交易的其实不是二零三零年才能兑现的产品利润，而是从二零二六、二零二七年就开始的，由技术方向确认所引发的产业链上游投资周期。 简单说，量产推迟是远优，但设备订单和产业化趋势是近喜，在当下，资金更愿意为看得见的近喜买单。希望今天的分享能帮您看透市场热闹背后的真实逻辑。好了，今天就聊这么多，喜欢的点赞、关注，我们，下期见！
499财论社
04:41查看AI文稿AI文稿欢迎大家来到价值投资合伙人，今天我们要聊一个非常重磅，甚至有点颠覆认知的话题。 没错呃，最近市场都在传玻璃基板一出，百亿规模的 a、 b、 f 载板市场就要完蛋了。但这其实是一个被严重夸大的谎言。真的吗？我看很多讨论都说台积电的新一代 copos 封装技术马上就要干掉 a、 b、 f 载板了，难道这是市场的认知错位？ 这是极大的误解，大家把二零二六年马上要落地的近期催化剂，错当成了二零三零年才会实现的远期替代，这中间差了整整四年以上的技术迭代。那为了让大家听得明明白白，我们先来理清一下底座结构，现在的扣沃斯封装到底是个什么物理层级？ 我们可以把它想象成一个三层汉堡，最顶层是高算力芯片。中间层是硅中介层，用来做极高密度的短距离连接。最底层才是 abf 有 机基板。 中介层和基板承担的任务完全不同，绝不是简单的谁替代谁。原来如此，中间层和底层是两码事。那目前玻璃基板到底有哪几条技术路线呢？结构差异在哪？ 主要有三大路线，第一种叫玻璃载板，仅仅是加工过程中的临时托盘。第二种是玻璃中介层，用来替代刚才说的中间层，预计在二十六到二十八年落地。 第三种才是真正替代底层 a、 b、 f 的 玻璃芯基板，但量产要到二十八甚至三十年以后了。 也就是说，台积电的扣 pose 方案其实只走到了第二步。那它到底替代了什么？完全正确。呃，它的架构是把中间的硅中介层换成了玻璃信号往下走，依然需要通过下方的 a、 b、 f 基板连接到最底下的 p、 c、 b 主板上。 所以玻璃只是替换了中介层， a、 b、 f 依然是不可或缺的系统级互联核心。既然现在还不替代，那真正能威胁到 a、 b、 f 生存的玻璃芯基板，现在进展到底怎么样了？ 真正的替代者还主要躺在实验室里，因为要作为底层基板，它的厚度达到了四百到一千一百微米，还需要打穿二十层以上的高密度盲孔，工艺难度极高。 综合各大厂的规划，量产目标高度一致，都指向了二零二八到二零三零年。这就奇怪了，既然技术要到二零三零年才成熟，为什么现在市场上充斥着 abf 马上要被颠覆的言论？这背后有四大蓄势动机， 一方面是百亿市场的数据好讲，另一方面打破日本未知数企业垄断的逻辑很吸引人，传播过程中信息被严重压缩，把不同时间线混为一谈，这就导致了投资上致命的跨期错配。 既然短期不替代 a、 b、 f， 那 台积电为什么还要大费周章地推玻璃中介层呢？它的真实意图是什么？ 这是台积电为了突破物理极限的阳谋。现在的硅中介层因为光刻机市场限制，最大只能做到两千七百平方毫米，无法满足未来 ai 芯片越来越大的需求。 而且用圆形的硅晶圆去切割矩形芯片边缘会浪费三分之一，改用大面积的面板及玻璃基板，既突破了面积限制，又大幅提升了切片的几何效率。 逻辑理顺了，作为投资者，我们最关心的还是确定性。在这些纷繁复杂的路线里，什么方向是最硬的？逻辑 确定性第一层的绝对是 t v 专用设备链，也就是玻璃通孔技术相关的激光、钻孔、电镀和曝光设备。不管未来走哪条路线，打孔都是必须的。 根据产业链调研，二零二五年下半年到二零二六年已经有中式订单出货，这是当下最明确的增量。那除了核心设备材料和最终的基板代工又处于什么样的投资位置呢？ 中等确定性的是中介层材料和加工，因为终端客户需要一到两年的严格验证周期，订单释放会稍慢。 而确定性较低的就是刚才说的全面替代 a、 b、 f 的 远期期权了。那要看二零二八年以后的技术突破，验证周期会更长。听上去远期的故事很丰满，但现实挑战也不小。大家在跟踪这个产业时，需要警惕哪些风险？ 研报提示了五大隐忧，首先是大尺寸玻璃量率低可能导致量产延期。其次客户结构性替换周期长达一到两年。 第三，国产材料目前大多还在送样验证阶段。第四是光电供风装的应用还太早。最后也是最现实的，台机电作为主导方，可能会凭借强势话语权挤压外部供应链的利润空间。
252价值投资合伙人
19:21查看AI文稿AI文稿hello， 大家好，欢迎来到我的频道，这里是荒野星辰观察，带你用全站式视角看 ai。 那 么就在前几天呢，台积电也是发布了它二六年 q 一 季度的财报 啊，那么它这个财报和这个 asml 的 财报呢，它是一起发布的。好的，那这两份财报呢，我们之后会有一期视频单独讲的，不过今天咱们这期视频的主题呢，其实是关于 他这个啊，台积电他在他发布会的时候才不才报发布会的时候呢啊，关于他的这个讲话里面，他说的了一个词叫做 corpse 啊， corpse 这么一个词，他说 corpse 重装呢，将会 现在已经进入到了原型验证，也就是也就是 poc 阶段了啊，那已经不是一个纯概念的东西了啊，现在 corpse 它预计呢一开始预计其实是二八年进行一个所谓的量产的，现在呢已经被拖延到了大概三零年左右的一个时间 啊，所以呢，我们今天就要讲讲这 corpse 是 个什么东西，那和我们熟悉的 corpse 又和什么区别？那 其实呢，还有一个非常非常像的概念，咱们具体讲了，那虽然不是那么重要，因为它是已经更加之前面的是我们现在已经淘汰掉了一个概念，叫做 coop， coop 啊，那这个看起来非常像啊， coops， coop， 还有 coop 啊，这个这个看上去都是眼花缭乱的啊，那咱们今天呢就用动画来讲解的方式来带大家一起来看一看。 好，首先呢就是咱们不多说了，就是咱们的 coos 了，这个东西如果大家不是很啊熟悉的话呢，欢迎看看我们之前讲了三四期的讲 hbm 的， 可这个二点五 d 封装 coos 讲的非常非常多，今天呢，咱们就不带说了哈，好，其实我们说 这几个啊，它都是个二点五 d 封装，说白了呢就是让这些主流的芯片，哎，什么比零而做当邻居，这二点五 d， 那 如果是三 d 呢，就相当于把一个两个计算主要芯片呢，它干在它楼上了啊， 那就是三 d 封装，那相当于如果你是个 hbm 里面的话，对战 hbm， 单个的 hbm 对 战，那就是三 d 封装。那但是呢，对于你 hbm 和 你的这个逻辑带来说呢，就比如说你 gpu 来说呢，就是这种情况呢，它就是一个二点五 b 封装。好，那么我们看一看到哈，它这个，它为什么叫 coos 呢？其实叫 cheap， 就是 芯片，那我们看到芯片是包括两个嘛？一个是这个， 我们说 h b m， 一个是这个逻辑带 h p u 啊，这叫 cheap， 那 weaver 呢？哎，就是我们今天最重要的了，就是中间这个， 那我们看到的灰色的一个圆盘啊，那么说过 weaver 金元啊，那一般来说呢，我们都默认它是圆形的，因为我们知道啊，金元呢啊，它有六寸、八寸，十二寸啊，十八寸啊，那这一般最主要是四种类型的金元 啊，我们说主流的，现在主流的先进芯片是十二寸芯片，所以现在目前你看台电财报里面发的都是说他十二寸星元芯片，他出货，他出货多少啊？我们说因为十二寸他是目前先进芯片的一个尺寸，那你说你，如果你是八八八八八那个星八八英寸的这个芯片的话呢 啊，金元芯片的话呢？哎，这就是比较啊，老旧或者是成熟一点的制成了啊，你先进制成或者是最先进的前沿制成的话呢啊，他都是属于一个十二斤啊，十二英寸的这个样板，一个金元啊，已经非常大了哈，大家没有什么概念哈，所以我们可以看这么样的一个金元，他都是一个圆形为主的啊，所以一般如果你看到 很多的这个金元，他都是一个圆形为主的啊，所以一般如果你看到很多的这个金元，他都是一个圆形为主的啊，所以一般如果你看到很多的这个示意图中，他可能会把它画成 啊，一个叫所谓的一个方形啊，那可能呢，就是因为把那个圆形它截成了方形，这是一种可能啊，那想到如果你要把沿圆形截成方形，你要怎么做呀？ 你是不是就得大家看到中间画一个正方形啊，这样截，但是你像一截会出现什么问题啊？哎，四周那四个角是不是就浪费了 啊？你想的吧，你要把一个圆形，你要截出一个正方形出来，四个角就浪费了，哎，这个就是 cos 为什么它要存在的一个主要原因啊，可以说是主要原因了哈， 好，那么啊，还有一种可能呢，就是为什么它会画圆形啊，画方形呢？就是因为它这个不是那么重要啊，你什么形状它不是那么重要，对你的意图来说，你只意图让你了解的就是它们怎么样存在效果，所以它不是那么重要。但是我们如果要和 pop 相比的话呢，我们这里必须得把它怎么样 化成它原有应该这样的样子，就是一个方啊，就是一个圆形。好，那我们说 trip on river， river 中间那个 substrate 是 什么呢？ substrate 中间那个底座了啊，基底。好，那我们接下来补一补，一个概念也是很重要的概念，但，但是对我们这三组概念来说，明白我们这个概念很重要，就是说 它们这个 trip 和 river or substrate 它们之间它是怎么进行连线的，怎么进行走线的？信号怎么传输了，这一点是非常重要了啊，我们看 啊，首先是在你 hbm 里面啊，上面一层 hbm 上面一层下面层，这是怎么传输的啊？如果大家看过我们之前视频肯定很熟悉的，对吧？ 啊？通过硅铜孔传输的，硅铜孔是什么？是不是就是铜，对吧？通过这个铜来进行传输的，其实在这个三 d 封装，三 d 封装之间怎么传输的？就是原子镜盒，不就是通过混合镜盒，不是通过铜来传输的吗？啊，对吧？好，那接下来呢，我们看 传到 hbm 之后呢啊，它其实最底下有一个叫逻辑个带啊，逻辑个带，其实最下面最下面就是什么，你要传到 whatever 里面来了，对吧？你要传到这个大圆盘里面来了，通过什么传呢？ 那就是通过 micro bump， 但是我们这个图里面没有画出来，但如果大家看过我们之前的这截图的话呢，就会知道是通过 micro bump 和底下的微图相连啊，大家知道， 但是 wefer， 但是现在你这个信号到这里啊，比如说最底下这个地方，你要想连接 gpu 说明什么？你还是得在 wefer 里面有横向走线，对吧？哎，我们这个时候横向走线呢，就叫我们叫做 panel 啊， panel 横向走线， 那么我们说刚刚讲的是竖向走线，你要什么信号？怎么从最上层到最下层，怎么下来？现在呢？我们说要横向走线，为什么？因为它是个二点五 d 封装，你的目的就是为了和你邻居交流 啊，你不是为了和底下人交流，不是说你为了你上层和下层交流，而是说你要和你下层的邻居交流，那这个时候你要想和邻居交流，你必须得横向走线，这个时候横向走线的意义 啊，所以说对于你中间层，也就是 wef 中间这个层来说呢，它最重要的能力就是你横向走线的能力啊，所谓能力就是你的贷宽，或者是啊，如果能力就是一个贷宽数，或者是你的通道数啊，你就不就两个吧，对吧？哎，我们说 如果对于传统的微粉来说，它可以把这个啊制成的非常先进，也就是说它通道数可以非常非常多啊，对于 hbm 来说多少呢？二零四八个啊，对于你最先进的啊，这个 hbm 四来说，已经有二零四八个啊，所以说的这个通道了啊， 好，那我们说这个二零四八个通道在这个 wever 里面跑啊，然后呢去和 gpu 相连，那这个就是我们 wever 的 一个作用哈，就是说横向走线到，那么接下来呢？要 wever 要往纵向走线，要接下来往下走，要连到这个 subtree， 怎么连它也是一样的啊，通过这个微秃球来连 microbomb 点点， 好，那么过了这三个概念大家都应该明白了，对吧？好，那我们接下来看他的优劣势分析，优势呢是极高的互联密度啊，信号延迟很 低啊，这个量测方案呢，已经很成熟了，主要呢还是类似于台台机电为主的这些企业在做啊，我们看，但是呢 啊，这个问题就在于成本高啊，并且规中这层面积受限啊，并且昂贵的金源制造啊。就是说啊，规中出主主要问题的还出现在规中的层上，因为大家知道它要横向走线，规中线的横向走线要求很高 啊，比一般的 pcb 可高多了啊，这个可不像 pcb 啊，不像 pcb， 你 说 pcb 呢？它是 啊，没什么走线，你甚至你可以看到它的铜线画的那个电路板上的，但是这个你根本是不可能看得到的哈，非常密集的走线，这个是清源啊，微波啊，它不是一般的 p c b 啊。好，所以我们接下来可以看到第二个，就是为了解决我们刚刚看到的 call was 的 痛点，产出的一个东西，名字叫 call pos。 啊，那这个 t 呢，是什么呢？就是 面板，面板，面板，那么看了这个面板的话呢， 大家可以明显观察到一个区别，是什么区别？是不是其他东西都一样，就是一个东西不一样，就是把中间的这个中介层 从 weaver 换成了 paddle 形状呢，从圆形变成了方形啊，圆形变成了方形，那很明显的就是解决了我们刚刚说的第一个问题，就是说圆形的话，你要想把它截取出来啊，你就会浪费一部分面积 啊，我们把它截取成，最后截取成方形，我们始终要浪费一份面积，所以我们干嘛不直接把它做成方形的呢啊？并且还有个问题，就是说现在我们的 hbm 它现在是只画了四堆，四个堆战 hbm， 那 我们现在我们知道这个，哪怕是这个 b 一 一百这么样的一个芯片啊，它都不止了，它都有这个六个了，它都有六个了，所以说我们有六个 hbm 堆战，而且 hbm 它这个芯片随着它的这个啊记忆体容量做的越来越大 啊，相当于它可能是啊四 gb 啊，每每片啊就变了，但我们说十六片啊，所以单个堆站它已经非常非常 面积非常大啊，我们说高度，虽然它整高度有限制，但是它可以面积变得变非常非常大，但是你说你面积非常非常大，那你占地越大，就相当于对你整个的这个 river 的 要求就越来越高。 大家知道我 vaper 它都是一个规整的金元，我们刚刚说的那几级英寸啊啊，六英寸、八英寸，十二英寸，八英寸，我们说就这么几个英寸啊，你们越来越高怎么办呢？我们 vaper 没有那个合适的一个尺寸了嘛，对吧？怎么办？ 我们就不用 vaper 了呗，啊，就直接上 panel 啊，我们直接上面板，那我们说如果我们直接用 panel 的 话呢？ 啊，直接用面板代替了啊，这个金元啊，这个规是金元的话呢，会有个什么 啊？会有个什么问题啊？好处肯定很简单，就是说提高了啊，利用率，面积利用率，并且呢啊整个的面积变大了，可以放更多的这个 hbm 了啊， 可以放更大的 gpu 了，因为我们说 gpu 核心现在越来越大了，对吧？我们说 gpu 核心不是只是指的这个啊，不是指的你看到的那个，因为你看到的那个呢，是包括整个一体的了。我们说指的 gpu 核心呢，是指这个啊，看到吧，是指这个 好，那么如果这种情况下的话呢，它会有劣势，劣势就在那里啊，因为我们那个时候用的是 wefer， 但是呢， wefer 的 话，它可以赤诚很先进，相当于它可以打很多很多的孔，它的通道数可以非常非常多，多到二零四八都可以。但是这个呢，如果是面板呢， 它多不了，它没有那么多的面板，相当于它的，你可以理解为它的总代宽它就会受限啊，总代宽它会受限 好，并且呢，它这里是什么？它这里基于的是大型面板的重布线层啊，提供了这个单出互联 file 啊，也就是所所谓的我们这个 r d l， r d l 就是 雪白了，是我们说的横向布线 啊，这是和我们 vivo 一 样的，就是横向布线啊，就说你为了和你邻居沟通，你在这个 panel 里面进行了横向布线，那我们说对于横向部分 r d l 来说呢 啊，这个明显啊，这个 panel 是 要落后于啊 weifer 的 好。所以看到这里我们就可以明白了，为什么人们一直不愿意，或者是台积电一直不愿意去尽早的采用这个 call pose 工装，原因就在于它不是全部都是好的啊， 而且呢， call pose 还有一个我们所谓的一个非常难受的一个地方，就在于这里翘曲啊，这样的一个控制的问题， 翘曲这么样的问题，这也是这次啊，电话财报会台机电讲他为什么 他会延迟到三零年进行量产的，这个要突破技术的原因之一就是因为翘曲这个问题，翘曲这个问题就在于你啊，在极端环境下， 热量一旦高了起来，这个芯片都会发热，热量一旦高，这个周围他会翘起来，导致受力不均匀，导致断裂等等等这些不可接受的情况，这种风就相对 导致量率比较低，量率一旦低，你就造造不了了啊。怎么说半导体行业七十五以上的这个量率是是这个起起起形线啊，就是你高到高于七十五了，你才能够赚钱，要不然的话，你这玩意就是一个实验室产品啊，就是实验室产品，所以我们可以看到了，就是说这玩意 它是有缺点，有优点的，所以我们得到一个结论就是说它短期内啊，它没有办法完全替代 coos 啊， coos 短期内还是绝对的首选，这个呢， capacos 呢？可以， capacos 呢，可以是长期来的一个必然的趋势。那我们说为什么是趋势？我们刚刚说了， hbm 越来越多，堆站越来越堆的越来越多，吸啊，这个啊， gpu 带这个金元啊， gpu 整个这个裸带啊，它的这个 面积也越来越大啊，他也需要更大的一个中间层来支撑他如此庞大的一个面积啊。我们说 coos 呢，还有个问题，还有个问题就是利金源利用率不强啊，我们说往后越来越看到这个毛利，台阶店的毛利之所以这次又能创新高，就是因为他在能省的地方就省了，像这种 直接浪费一大块金源的这种事啊，台阶店他是干不出来的啊，他是干不出来的，那所以呢，我们可以看到了哈，这个 coos 呢， 可以试下一代这个产品了啊，好，我们看优势就在于面金面积比，这个我们刚刚说的 boss 比这个 weeper 金源呢大三十四倍啊，成本效益是肯定的，因为它不需要损失的那一段剪掉的金源生产效率就更高。但是呢，你刚刚说了 啊，翘曲这个问题，包括呢光刻精度比较的低，精度掉低就意味着它能够刻蚀出来的，或者是光刻出来的那些，这个你看这维维的长度 就会宽度，它就会越宽，宽度越宽就说明它总共能够容量容纳下的通道数它就会越少，如果一旦越少， 就所以它的总贷款就会越低，一旦越低，相当于它 hbm 向 gpu 传导信息的速率就会越低，那一旦越低相当于 效率就越低啊，就我们不希望这样啊，所以的话呢，这就是它的劣势哈，并且呢生态链上在完善中啊，就是说因为你不是说你台积电想造就能造啊， 你这玩意想造你不得和你制造 hbm 的 厂商，你不是和制造是设计 gpu 的 厂商，你商量一下对吧？还包括你这个啊啊， panel， 这个可不是一般的 panel 啊，这个可不是一般的这个啊，这么样的面板啊，那你得是 很精细的面板，你得和面板制造商商量吗？啊？你商量完之后你玩游戏你不得和海力士商量吗？你 hbm 你 说你放哪就放哪，虽然你这个还 啊还是通过大家知道我们这种方式啊，上下层连接的方式还是一样，都是通过麦克 bump 的 啊，但是呢，你还得跟海力士商议啊，所以海力士如果不接受这种方式，你也做不了，所以这种方式的声带不，很不完善啊，不完善。好，那么接下来看，有了上面两个的琴键，接下来看这个 call bump 的 话，大家应该就比较熟悉的，比较容易理解了。大家看到啊， hop 呢，大家看到啊，区别就不大了哈，区别呢，就在于它换了底下的一个什么啊，底下的一个 panel 啊，它就叫做 trip on wafer on panel， 相当于呢，这个 trip on wafer on substrate 呢，把它 substrate 换成了一个 panel 啊， 它其实是一种混合封装架构了哈，保留了金元级高精度的中介层，也就说中间这个中介层它还是灰色的啊，还是一个 wefer， 它并不是说中间变成了 panning 啊，中间变成了这个，相当于它保证的是什么？保证了中间这一层的横向传播 r d l 的 一个效率啊 啊，或者说啊，不中间他就没有用 panel 了，因为大家知道 panel 的 话会挺降低这个效率的啊，它保证了中间这层的效率，但是它做了一个什么取舍呢？哎，它把啊，为了节省成本，它把最后的最下面的这个 subject 呢换成了 panel 啊，它把这个 低成本大尺寸的面板承载板啊，就放到了这个 panel subject 上面啊，就是这么样的一个效效果，所以的话，这种东西我们一眼就看出来，它是一个为了节省成本的一个无奈之选 啊，你也可以理解为这个过渡方案，下一代过渡产品就是 coop， 所以 我们说这个它啊，一般来说呢，我们这个先进的不会用的啊，因为它是为了纯实现成本来的，但是呢，它这个 coop 可不是只是为了实现成本，因为随着我们面积 越来越大，它就没有办法了， coop 就 不行了，对吧？撑不住这个面积了，所以说的话呢， coop 被我们认为是下一代的这个发展选择，但是这个 coop 是 因为 coop 呢，它是 纯成成本的角度来讲的啊，在纯成本的角度来讲，就是你可以做的更好，就是因为你钱的问题，才没有做的更好啊，但是这个玩意呢，是我们做不到那么好啊，目前技术大家也做不了那么好，有校区的问题啊，所以呢啊，就没问题啊，所以大家要理解， 完全没看整个层级呢，就非常理解了哈，就最下面就是层不一样吗？对，就是大型面板复合基板啊，他只在清除这个基板的成本问题啊，就是成本问题啊，所以我们看他是主要一个平衡选择，他平衡了精度以最大，这以这个大型化啊， 然后并且呢降低了高控率车那个成本啊，主要是成本啊，缓解了积板不足啊，所以呢，多层风洞导致良率挑战啊，包括异共难度增加等等等等。因为你这是一个和 cobos 不 一样的选择，所以你这个毕竟它成身的也没有那么成熟，所以它这个还中，综合来说还是一种 综合性，这个性价比的个考量了哈，所以我们主要今天要分析的还是上面两个，一个是 callos， 一个 callos 啊，它的区别中间是出出唯一的区别呢，你可以理解为就是在把中间的微分金元换成了啊，这个 panel 就是 换成了面板啊，那么说把金元换，把金元换成面板，优势呢？ 哎，就在于你使用面板的话，你这个面积可以非常非常大，并且呢啊，你可以还能把它提升，密度提升，因为我们知道这个金元面积 啊，你用这个圆形的话呢，它需要把它裁剪，裁剪这个正方形啊，那它就浪费了旁边的这个金元啊，那你浪费了旁边的这个多出来的地方。好，那我们说这一个优势，但是它劣势也很明显啊，就是因为你这个这个 panel， 它的这个光能够光刻的密度肯定是没有这个微法要大， 所以如果你没有微法要大的话呢，那你的问题就很明显了，就是说你的贷款会受限，你一旦贷款受限，相当于你就达不到这么多 h p m 的 要求了，因为英美娜对 h p m 它有要求的 啊，如果你这个玩 hbm 达不到，你所谓的整体的是这个十一啊，十一点一啊， gbps 啊，如果达不到这个要求，你你你你这个海力士，你给他说你三星或者三星，你给他说一个你七点八的这个 啊， p s 的 这么样的一个东西啊， g b p s 他 他能要吗？呃，还有这个因为他也不要啊，所以说的话呢，这个东西你要首先你要保证啊，它这种封装它的结果能够是好的啊，然后呢才能够啊去获得大规模的一个推广啊，所以出了这么个问题 啊，包括呢，它制造上面，它确实就是因为啊，它有翘曲啊等等等这个问题，导致它这个量力一直上不来，那生态一直不够完善，所以呢，这个可以被人我们下一代选择，目前这一代还是 quwop 啊，那 quwop 呢，就是我们上一代的选择了。好， 那么咱们今天的视频呢，就是这个，希望呢，大家能通过这个生动的动画呢，能够能够了解到啊，我们今天说的这三种啊，这个 封装方式啊，分别是什么啊？也就是我们目前主流的 coos， 还有下一代的 coos， 还有上一代的啊，或者是性价比之选的啊， coop。 好， 那么本期的视频就到这里啦，那么感谢大家收听吧！如果大家觉得咱们视频有关注的话呢，欢迎给我点个关注，点个三点半，那么咱们下期视频再见了，拜拜。
875荒野芯智观察
10:45查看AI文稿AI文稿后摩尔时代终极决战，台积电甩出封存五年的绝密王牌，全球半导体格局彻底改写。二零二六年四月二十二日，美国加州台积电总裁魏哲家走上台，做了一件让全场窒息的事。他当众揭开了一项被公司封存五年的最高商业机密， 这项技术连供应链核心伙伴都被下了封口令，泄密即终止合作，追究法律责任。在此之前，全球半导体行业几乎无人知晓它的名字，它叫 copos。 一个从圆到方的形状改变，却足以让持续半个世纪的芯片竞赛完成主战场的彻底转移。 从制成微缩全面转向先进封装，台积电正在用一张方盘，重新定义全球半导体的权力版图。 过去六十年，半导体行业只有一条铁律，谁能把晶体管做的更小，谁就是王者。二十八纳米撑起消费电子的半壁江山，七纳米开启智能手机时代，三纳米、两纳米成为 ai 芯片的核心支撑。台积电从一家名不见经传的小厂，一路杀成全球无可替代的代工霸主。 但二零二零年开始，一个残酷现实浮出水面，摩尔定律正在走向物理极限。晶体管被压缩到几个原子的厚度，触碰了量子碎穿的物理红线， euv 光刻机的精度逼进光学原理的天花板。 每推进一个制成节点，研发成本指数级暴涨。从十四纳米到七纳米，研发成本增长一点五倍。从七纳米到三纳米直接翻倍。从三纳米向更先进工艺推进，专家企业年度研发投入突破百亿美元，但性能提升幅度从每代百分之五十以上暴跌至不足百分之二十。 巨额投入、微乎其微的产出，这不是预测，这是正在发生的客观事实。单纯靠质成微缩提升性能、降低成本的路已经走到尽头。摩尔定律失效，却给了英特尔和三星一个反超的窗口。 在先进制程赛道，他们被台积电压制至少两代，追赶台积电几乎不可能。于是，两大巨头不约而同选择了换道超车，将全部资源砸向先进封装。英特尔推出 idm 二点零战略，投入数百亿美元打造 e m i b forros 两大核心封装技术。 二零二六年第一季度，玻璃基板封装技术进入试产计划。二零二八年大规模商用，直接对标台积电，但量产量率始终无法突破，产能规模仅为台积电的十分之一。 英伟达、苹果的大订单根本接不住，换道超车的步伐远不及预期。三星更激进，依靠全产业链优势，将 hbm 高带宽内存、先进封装深度绑定，推出一站式芯片解决方案。 二零二六年大幅扩产，先进封装产能提升三倍，计划二零三零年拿下全球先进封装市场百分之三十的份额，但技术成熟度、客户粘性、良率控制全是短板，高端客户依旧只认台积电。两大巨头前后夹击全球先进封装赛道硝烟弥漫，所有人都在问 台积电会怎么接招？二零二六年四月二十二日，答案揭晓，台积电没有丝毫犹豫，直接甩出藏在实验室五年的终极王牌 copos， 全名儿 chip on panel on substrate， 中文理解面板级芯片封装 核心创新只有四个字，以方代圆。半导体行业沿用半个多世纪的圆形玻璃基板被彻底抛弃，改用方形玻璃基板。千万别小看这个形状改变，圆形基板在切割封装布件过程中，边缘产生大量无效空间，材料利用率最高仅百分之七十， 大量基材、光刻胶金属被白白浪费。方形基板完美解决这个问题，无缝拼接，最大化利用设备内部空间，材料利用率飙升至百分之九十五以上。台积电内部测算， copos 全面量产后， 先进封装产物直接增加超过一倍，单位芯片封装成本降低百分之二十以上，毛利率进一步拉升。 这不仅是技术突破，这是产物与成本的革命。更关键的是， copos 恰逢其时。二零二六年，全球 ai 产业爆发式增长，英伟达、 amd、 谷歌、亚马逊疯狂抢购高端 ai 芯片。 ai 芯片尺寸大、引角多，对封装精度和散热要求极高，传统封装根本满足不了台积电。 copos 技术垄断全球百分之八十五以上的高端 ai 芯片封装市场，英伟达 h 一 零零、 h 二零零、 b 一 零零系列全部依赖台积电，即便全力扩展，订单排队周期仍超十二个月。 台积电以百分之八十二的试战率处于绝对垄断地位。英特尔百分之八，三星百分之七，其他合计百分之三。 cops 的 出现，精准击中行业最痛的点。超大尺寸方形基板面积是传统十二英寸晶圆的数倍，单批次封装更多芯片，直接缓解全球 ai 芯片能耗危机。玻璃基板散热性能、信号传输稳定性远优于传统硅中介层， 完美满足下一代 ai 芯片的高性能、高带宽需求，以方带圆的设计，兼容现有大部分封装设备，不需要完全重建产线，能快速量产落地。 cpos 不 仅是台积电的技术王牌，更是支撑全球 ai 产业持续高速发展的关键核心技术。台积电的野心远不止一张方盘。北美技术论坛上，魏哲家同时甩出未来三年的尖端制程路线图， a 一 四制程，二零二八年量产， 面向下一代智能手机 ai 终端轻薄本性能较三纳米提升百分之二十，功耗降低百分之三十。 a 十三制成二零二九年国产 a 十四的优化版本光学微缩技术，芯片面积再缩小百分之六， 不需要依赖 a s m l 尚未成熟的 hi 内 e u v 光刻机，大幅降低客户设计成本与流片风险。 a 一 二制成，同样二零二九年投产，为 ai 高效能计算量身打造的终极工艺。最大亮点， 超级电轨背面供电技术。传统芯片供电线路在正面与信号线路互相干扰，限制性能，导致严重发热。背面供电把供电线路转移到芯片背面，信号与供电完全分离，供电效率提升百分之五十以上。晶体管密度再创新高， 搭载第二代纳米片 g a a 晶体管性能较 a 十四提升百分之三十，未来 ai 服务器、超级计算机的专属工艺。 更关键的是， a 十二、 a 十三都不需要单价超三点五亿欧元的嗨内 euv 光刻机，台机电用工艺优化替代设备升级， 既保证制成先进性，又控制生产成本，这种务实创新的思路，才是台机电能长期领先的核心原因。制成加封装，双轮驱动，两手都要抓，两手都要硬。 继续推进先进制程，守住基本盘，全力压住先进封装，抢占后摩尔时代的战略制高点，用 copos 等颠覆性技术构建无法被超越的技术壁垒。英特尔、三星的换道超车难上加难， 技术领先只是第一步，台积电的产能布局更快、更狠、更绝。副共同营运长张小强明确透露，二零二九年之前，美国亚历桑那州首座海外先进封装厂正式起用， 土建已全面动工，设备采购同步推进，建成后将具备 copos、 三 d、 i、 c、 q、 w、 o、 s 等全套核心封装能力，实现从精研制造到先进封装的本土化一站式生产。 苹果、英伟达、 amd 等美国核心客户本土制造、本土封装、本土交付，供货效率大幅提升，供应链安全性得到保障。 这不仅强化客户关系，更响应美国半导体供应链本土化政策，为台积电赢得更稳定的外部发展环境。亚力桑纳只是冰山一角，未来五年，台积电将投入超五百亿美元，全球建设七座先进封装专业工厂，同时改造四座老旧精原厂，转型先进封装产线。 嘉义 ap 七厂专注 copos、 soc、 wmcm 等下一代封装技术。龙潭 ap 三厂升级 info 封装产能，专门服务苹果 iphone、 mac 芯片。 台南 ap 八厂持续扩展 coloss 产能，保障 ai 芯片供应。竹科 ap 五厂聚焦车用电子先进封装，抢占新能源汽车芯片市场。 到二零二九年，台积电先进封装年产能从二零二五年的一百三十万片晶元提升至三百万片以上，增幅超百分之一百三十，成为全球规模最大、技术最先进、产能最充足的先进封装供应商。这样的扩张速度与规模， 半导体行业史上前所未有，彻底堵死英特尔、三星在产能上的追赶空间。先进封装不仅需要顶尖技术，更需要海量资金、长期产能积累、稳定客户订单，这些都是台积电的核心优势，竞争对手短时间内根本无法复制。 站在二零二六年的时间节点，全球半导体格局的根本性转变已经清晰可见。曾经智虫公益是衡量实力的唯一标准，如今摩尔定律走向极限，先进封装成为决定芯片性能、成本、产能的核心因素，全球芯片战争的主战场已经彻底转移。 英伟达 ceo 黄仁勋曾公开说，没有台积电的先进封装，就没有今天的 ai 革命。这句话毫不夸张，全球所有量产的高端 ai 芯片几乎都依赖台积电。 英伟达、 amd、 谷歌、亚马逊、特斯拉全部与台积电签订长期产能锁定协议。先进封装产能已成为全球科技竞争的核心资源，而掌握这一资源的正是台积电。英特尔、三星拼尽全力追赶， 但差距仍在不断拉大。英特尔的 emib 沃尔罗斯实验室表现优异，量产量率始终无法突破， 产能只有台积电十分之一本研，台积电已经手握最强底牌，技术成熟度、客户粘性、良率控制全是短板。更关键的是，台积电已拿出 copos 这样的次世代技术，构建起当前主力 copos 下一代 copos 三 d 堆叠 soc 精元级 w m c m 的 全技术矩阵。英特尔、三星的新一代封装技术还在研发阶段，技术代差已拉开至少两代。 未来三到五年，全球先进封装赛道的一超多强格局不会改变，台积电的霸主地位只会越来越稳固。真正的行业领导者不是靠打压对手生存，而是靠持续创新引领方向。台积电用实际行动证明，即便摩尔定律走向极限，人类的科技创新依旧没有天花板， 先进封装打开的新大门正在通往更广阔、更精彩的科技未来。而这场围绕先进封装的终极决战才刚刚拉开序幕，台基垫已经手握最强底牌， 接下来，就让我们拭目以待，看这项绝密技术如何改写历史，看半导体行业如何走向新的辉煌，看全球科技如何因芯片技术的突破迎来更美好的明天。我是 ai 启示录，感谢点赞与关注，我们下期再见！
755拿幸·AI启示录
06:20查看AI文稿AI文稿二零二六年四月，台积电在 q 一 业绩会上首次公开提及 cocoos 研发进展，引发市场对面板级风装投资机会的广泛关注。在讲 cocoos 之前，我们必须先明白一个大背景， ai 大 模型正在把芯片做到无限大。过去我们用的手机芯片、电脑 cpu 面积很小，一个光照就能覆盖。但现在不一样了，为了跑通大坨型，支撑万亿参数算力，像英伟达、谷歌、 amd、 苹果这些公司都在做巨型 ai 芯片。 这种芯片不是靠单一制成，越做越小，而是靠 chiplet 先进封装，把很多小芯片拼成一个超大计算机群。台积电现在最主流、最顶流的先进封装技术叫 qws， 全称是 chip on wafer on substrate。 我 们经常听到的英伟达 b 一 百 rubin 系列，用的就是 co w o s s 和 co w o s l。 它解决了一个核心问题，把多个芯片高效互联，实现更高待宽、更低延迟。但问题来了， co w s 再强，也有物理天花板。 c double slot 虽然已经突破了传统中介层的面积限制，但如果芯片继续扩大，比如要做到十几个光照那么大，有机材料硅中介层都会遇到瓶颈，布线密度上不去，面积扩不动，成本居高不下，量率还会掉。简单说，现有的封装技术快装不下未来的 ai 巨型芯片了。 而台积电给出的答案就是 kopos。 kopos 到底是什么？全称是 chip on panel on substrate， 翻译过来就是芯片、面板、基板三级封装架构。和 coos 最大的不同在于，它把传统的硅中介层换成了玻璃面板。用最直白的比喻， co wos 像是在硅片上搭积木，面积有限，成本高。 copos 像是在大玻璃板上搭积木，面积更大，成本更低，扩展性更强。 我们判断， copos 长期有望替代 co wosl， 成为超大尺寸 ai 芯片封装的核心技术平台。 它不是对 copos 的 小修小补，而是一次底层材料与架构的范式切换。我们再来看台积电释放出的最震撼信息，它的先进封装面积扩张路线图速度已经超过摩尔定律， 数据非常清晰。二零二四年支持三点三个光照，代表产品是英伟达 b， 一 百二零二六年提升到五点五个光照， 二零二七年进一步到九点五个光照，二零二八年突破十四个光照，面积约一点二万平方毫米，差不多是两张扑克牌大小。二零二九年直接冲到四十个光照以上。大家感受一下这个节奏。 制成进步，每十八个月才翻一倍，而台积电封装支持的芯片面积几年内翻了十几倍。为什么这么激进？答案很现实。为了接住下一代 ai 芯片订单， 台积电明确要服务的包括英伟达二零二九年的 fanman 旗舰 ai 芯片、谷歌 tpu、 苹果 m ultra、 amdmi 系列等高算力产品。这些芯片对面积、带宽、功耗的要求，已经不是传统封装能满足的。 而 copos 就是 为十四个光照、四十个光照这种怪物级芯片量身定做的。很多人会问， copos 是 不是马上就能取代 coos？ 答案是，长期是方向量产。看进度。 copos 的 核心优势是用玻璃基板替代硅中介层， 面积利用率大幅提升，成本显著下降，突破光照物理限制，能做真正意义上的巨型芯片，更适合 ai 集群，高布线密度、高稳定性、高热可能性。而 coos 是 阶段最成熟、量率最高、客户最多， cpo o s、 l 仍能满足未来二到三年大芯片需求，是英伟达等厂商当前的首选方案。所以 cpo s 不是 立刻上线，而是下一代主力。 cpo s 什么时候能量产，取决于未来十二到十八个月试验线的验证结果 最快我们要等到二零二七到二零二八年才能看到大规模量产，但这并不影响它成为市场焦点，因为技术路线一旦确定，产业链会提前三到五年开始布局。 copos 最核心的变化也是投资最核心的方向就是一句话，玻璃基板替代硅中介层， 这一个替换带动的是一整条全新产业链。增量环节拆得非常明白。第一，玻璃基板材料。这是最核心增量，全球主要玩家包括康宁、 agc、 skc、 absolix 等。玻璃的平整度、热稳定性、可加工性 直接决定 copos 能否成功。第二，玻璃基板加工，包括玻璃通孔、布线、敦化层压等，代表企业凸版印刷、大日本印刷等。 第三，关键半导体设备。 copos 对 设备提出了全新要求，核心设备包括 t、 g v 玻璃通孔设备、玻璃切割设备、清洗设备、测试设备、光刻与沉淀设备。简单说，以前先进封装看硅片、看有机基板，以后看玻璃、看打孔、看面板级封装设备， 这是一次彻底的产业链重构。对中国半导体，为什么我们更需要 copos 这类先进封装，原因很现实， 在先进制成被限制的情况下，我们很难做到五纳米、三纳米这样的顶级工艺，但先进封装可以绕开制成限制，用搭积木的方式实现接近高端芯片的算力水平。 不管是 ai 服务器、数据中心、自动驾驶，还是国产大模型，都需要高密度、高带宽、大尺寸的先进封装方案。所以， copos 这条路线对中国产业链有三重意义，跟上全球技术路线，不缺席下一代封装革命实现算力突围，用封装优势弥补制程短板， 国产替代空间巨大。玻璃基板、 t g v 设备面板及封装材料国内都处在快速突破期，建议关注国内四大方向，先进封装产物与技术平台、玻璃基板制造与材料、玻璃基板加工关键设备打孔、清洗、测试、切割。 这是未来二到三年半导体里最确定的成长赛道之一。未来几年，我们会不断听到 copos、 玻璃基板、 t g v 面板及封装这些关键词，谁能在这些环节卡位成功，谁就能在 ai 算力时代占据主动权。
1055GNCapital 产业研究
02:05查看AI文稿AI文稿这次台积电真的是势无破竹的，赚钱的话先恭喜大家了，这波台积电加码的基础当然是因为尽管会松绑了股票洗金机，还有主动 etf 投资，但一个国上线从百分之十到百分之二十五。但是台积电强其实不是只有一天两天的事情嘛， 最主要是它的技术真的是很厉害。那一直以来，外界看晶片强不强，会看先进制成，又推进了几纳米，量率又有多好。但是现在呢，晶片要强，其实还有个元素，就是要看它怎么进行 封装的。晶片封装就像是把原本散落在家里面的 cpu， gpu 还有记忆体全部打包进同一个盒子里面，让讯号传输的距离变短变短再变短，这就是为什么 ai 运算的速度能够比以前加快上百倍。 这两年大家都在抢的 coos 技术呢，就是封装最热门的技术，但是它有一个物理限制，就是它是在圆形的金元上面， 但是各家的 c p u g p u 还有记忆体呢，都是方形的，在一个圆形的金元上面摆满了长方形的金片，那边边角角一定就是会浪费的嘛。所以呢， coos 的 材料利用率只有百分之六十五，但是当 nvidia 它的金片越做越大，那这个圆形的缺点呢，就会更加明显， 更浪费材料了。那世界第一的台积电当然不会让这种问题持续下去，所以正在研发 copos 封装技术，把圆形的晶圆去换成方形的面板，这就让面积的利用率从百分之六十五飙到了百分之九十五，大幅减低材料的浪费。 所以在同样的面积之下，产出的晶片入量是可以直接翻倍的。对台积电来说， copos 它不只是 效率提升，满足了 ai 镜片的需求，它也可以大幅减低单颗镜片的成本，巩固台积电的获利。 最后也就是最关键的，当 intel 还有三星也想要跨足封装产业的时候，台积电的 copos 技术在今年就会试产，二零二八年、二零二九年就要进行量产，让对手再次追赶得非常辛苦，全球 ai 专利的均被竞赛，台积电在先进封装上面再下了一层。
172历史轨迹的百年沉思
03:41查看AI文稿AI文稿摩尔定律早就撞上了天花板，芯片制成越做越小的死胡同已经走不通了。就在四月二十二号，台积电总裁魏哲佳直接甩出一个封存整整五年的顶级机密，旗下名为 cocos 的 全新技术官宣。现实就靠一招啊，把芯片底座从圆形改成方形，台积电直接把全球芯片主战场硬生生从拼制成拉到了拼先进封装的全新赛道。半导体新一轮洗牌就要开始了。要知道，过去六十年， 半导体行业就一条铁规矩，谁的芯片纳米做的越小，谁就是行业老大。二十八纳米撑起所有电子产品， 七纳米盘活全网，智能手机，三纳米、两纳米更是现在 a r 芯片的核心命脉。所有人都埋头死磕，一门心思往更小制成里钻。但是从二零二零年开始，这条路是走的越来越难了。芯片工艺已经压缩到原子级别，再往下硬缩，直接触发量子随穿， 芯片漏电报废，根本没法用。光刻机也顶到了物理光学极限，很难挖出半点精度空间。更直接的是成本呐，一直在疯涨啊，从十四纳米充到七纳米，研发成本直接飙升了一点五倍， 七纳米进一到三纳米，成本更是原地翻倍。现在想搞一款顶尖新工艺，一年你砸一百个亿，这都是起步价而已。 钱是花的越来越多，回报却断崖式的下跌。以前升级一代工艺，芯片性能能够直接暴涨百分之五十以上，现在撑死你到不了百分之二十。说白了，此颗缩小制程吃力不讨好，纯纯的白费钱啊！既然制程这条路是越走越窄， 全行业心里都很清楚啊，赶紧转头扎堆去搞先进封装。英特尔三星更是卯足了劲凹印进场，就是想借着先进封装去弯道超车，趁机抢一口台机店的饭碗。一时间，封装赛道直接卷成了红海。所有人都在盯着台机店，就看他怎么去接招，怎么破局。 结果四月二十二号，台机店直接亮出底牌，也就是封存了五年从未对外透露的终极杀机！扣 pose 面板级芯片，听不懂专业名词的啊，没关系啊，咱们就记住核心句话， 化缘潍坊降本翻倍，专治行业所有痛点！过去几十年，所有的芯片封装全用的都是圆形玻璃晶圆底座，就像在圆盘子里切方形饼干，边上一大圈的边角料全都得扔掉，材料零售率最高才百分之七十， 原料光刻胶机材全白白的浪费了，成本也是居高不下。而台积垫扣 pos 直接把圆形底座换成超大方型面板，无缝拼接，满满当当的，一点边角料都没有， 材料零用率直接干到了百分之九十五以上。 pos 一 落地，直接精准解决全行业的难题。方形超大面板一次能批量封装更多的 a 压芯片，直接缓解了全球的缺芯框玻璃基板材质，散热传输性能也是碾压传统材料， 完美适配下一代的顶级 a 压酸类需求。最关键的是，不用推导重建产线，现有的设备直接兼容， 今年它就能快速的落地量产，抢跑全行业。而且台积电没有单点去赌运气啊，拿到 coco 硬核技术，它只是个开始，一边把先进封装拉满提速，一边稳固稳住核心制程工艺双路同时发力，双线兜底，大手笔的砸钱扩产能，大新厂，优化全套配套产线， 稳稳的把住苹果。因为达这些顶级大客户的核心订单，可以说是直接把行业门槛拉到新高度。最后咱们说句大实话啊，芯片时代，以前拼的是谁的纳米做的更小，以后拼的是谁的风装做的更强。 先进封装是下一轮科技博弈的核心王牌，没有好的封装，再长的芯片设计也是白搭。英伟达的黄瑞勋早就说过，没有台积电的先进封装，就没有现在的 ar 产业革命。台积电的 cool house 一 出，芯片行业下半场的终极竞赛终于要打开了！
21民顺投研
00:45查看AI文稿AI文稿台积电在先进制成节点投资不断的同时，正加大封装技术投入，本周季度财报会议前，其先进封装路线图备受关注。 据 transforce 消息，台积电正筹备新一代 coco s 封装技术，把中介层面版化，用矩形基板取代传统圆形晶圆，尺寸达三百一十乘以三百一十毫米甚至更大，能减少边缘浪费，容纳更多小芯片。目前试点生产线在建，预计六月完工， 外界预计二零二八、二零二九年扣破 s 量产将大幅提升。 ap 七工厂被选为生产中心，八英寸金原厂也将改建，配合提升信号完整性、功率传输稳定性，还有成本和热稳定性优势，扣破 s 能解决先进封装瓶颈。
44半导体芯动力
02:12查看AI文稿AI文稿朋友们大家好，今天已经开工了啊，我们除了就是听到锣鼓就是赵瑞年的这种吉祥的 开工仪式以外，同时我们智库团队也在讨论分享，就是我前面提到的就是先进制程装入上市公司，然后进行市值管理的这种 就是战略模式，那同时呢用较低的价格控股百分之五以上入驻就是股东会里面，董事会里面，呃，同时呢也是让年来的 这种就是控股股东啊，出让就是决策前，也就是投票前的这种方式，来去间接控股上市公司，达成市值管理的整个流程和方式。 那我们除了就是关心这种模式以外，更关心的哪些先进制程可以引爆这种上市公司未来的成长。 那我们关关注到就是呃，就是现在的台机电，它已经在抛式 course 的 这种封装模式，也就是改变面板的这种 corpus 的 这种方式，它就是用面板的这种来进行，就是叫做啊封装以及呢进行面板式的这种叫 呃，就是呃呃叫做什么？就是不再就年来的那种，今年的这种 呃就是用光刻，而且用面板的光刻，呃声称呢就是年来的成本可以下降百分之二十以上的这种操作模式，也是对我们未来的这种上市公司的就是先进制程有 较大的这种发展方向，也是欢迎朋友们一起合作共享发展好吗？
16张志坚先生
00:0636天雨侠
14:42查看AI文稿AI文稿距离整个半导体行业重新洗牌还有最后两年时间。朋友们，过去两年让巨头们彻夜难眠的交付延迟和产能焦虑，那个让黄仁勋被传要抢地、让谷歌 tpu 计划搁浅、让 openai 万亿蓝图缩水的核心瓶颈，可能要在二零二八年被台积电彻底解决了。 在英特尔趁势压上 emi 币、三星试图用多路线同时推进抢占窗口的时候，台积电彻底掀了桌子。他选择了一条最危险也最聪明的路，亲手抛弃了那片承载了一切梦想与算计的、旋转了几十年的原型经院， 一个新的重心正在台基垫内部慢慢成型。大家好，我是 ai 启示录。上一集我们拆解了英特尔的 e m i d 封装，如何试图撕开台基垫的防线。而今天这条视频，咱们就继续顺着未来封装大战这条线，继续往后，把镜头转向真正掌控节奏的一方去看台基垫正在下一盘什么样的棋？ 从 coos 到 copos， 这场布局将如何决定未来一零年 ai 算力的交付权、定价权，甚至整个半导体世界的权力重心。要理解台积电的这一招，我们先要回答一个问题， 在今天的 ai 芯片里，真正的问题是什么？是算力不够吗？不是，是分不出来，交不出去。像英伟达、 h 一 零零、 b 二零零这样的芯片，已经不是一个单一的 gpu， 而是 gpu 加多颗 hbm 显存加高速互联集成在一起的超级怪兽。过去解决这个问题的方法叫 qw， 这种整合生产技术可以通过硅中介层将不同芯片并排堆叠，高密度集成，相当于给芯片盖了栋带超高速电梯的大别墅， 计算单元和内存能零延迟聊天，这就是台积电的核心王牌，也是为什么黄仁勋说没有台积电就没有英伟达。为什么谷歌、微软、亚马逊的 ceo 们排着队飞往台湾的关键原因。 但是，随着 ai 战争越演越烈，产业链成了跨不过去的问题，更简单地说，就是供不应求了。这样的情况下，排队涨价也就是能够理解的事情。 不过，巨头们也不傻，谁都不想把鸡蛋放在一个篮子里。于是他们一边疯狂锁定台积电的产能，一边拼命寻找替代方案。比如咱们上期说的，英特尔搞出 e m i b 封装技术，想要撕开台积电的防线。这种技术成本比 q o s 低不少，想用价格优势抢市场， 可英特尔忘了，台积电能稳坐龙头位置，从来不是靠单一技术，而是靠你打你的，我打我的战略定力。当所有人都在卷价格、卷扩产时，台积电降维打击的设计图其实早就画好了，就是 qpos。 那 么 koopos 到底是什么呢？ koopos 的 思路是彻底换一条路，它的全称是 chip on panel on substrate， 中文可以粗暴地理解为芯片面板基板。这个 panel 面板就是一切颠覆的起点。 它意味着台积电决定化缘为方，摒弃传统的圆形晶圆，直接将芯片排列在大型方形面板基板上进行封装。讲到这里，可能有的人会说，不就是从缘变方吗？这算什么技术突破？谁不能做呢？如果你这样想就大错特错了， 别人还真不一定能做晶片，不是做蛋糕，想做个圆的就切个圆的，想做个方的就做个方的，这中间的技术和效果都是天差地别的。要搞懂这个，咱们得先弄明白，为什么过去大家都做成圆的呢？ 让我们回到半导体产业的源头，硅晶源的生产。你可能不知道，现在我们用的硅晶源，从生产那一刻起就注定是圆形。根据硅晶源的生产原理， 台积电、环球金源这些厂商用切克劳斯基、法提拉硅晶棒高温融化的多晶硅，在晶种的带动下，遵循自然界最小作用力法则，自然形成圆柱形，后续直接基于这个形状加工切割后就成了圆形晶源，这样最为高效。 而且圆形晶源在后续的光刻刻时等制成中，这些制成会通过喷洒溶剂到芯片表面，再借助高速旋转，让溶剂均匀分布，圆形结构能保证旋转时溶剂分布均匀，这对半导体制造的精度直观重要。因此，圆形成为硅晶原片的最优形态， 只要你用硅晶源，你就得接受它的原型形态。几十年来，整个半导体产业的设备、封装、技术、产物全都是围绕晶源构建的，没有原型晶源，后续的所有制造工艺都将无从谈起。而台积电偏要挑战，不可能， 它的 copos 技术就是要把这个传统的原型晶源彻底抛弃掉，直接将芯片排列在大型方形面板基板上进行封装。 你敢想象这背后的难度吗？那问题来了，既然这么难，圆形晶圆优势又这么大，甚至台积电 kobo s 又稳坐钓鱼台，为什么台积电还是要往这条路上走呢？答案只有一个， 因为这是唯一一条真正能让 ai 真正走向规模化的路。有句老话讲得好，居安思危。虽然 kobo s 技术现在在 ai 芯片封装领域称霸，但物理限制逐渐浮陷，十二英寸圆形晶圆在处理大尺寸 ai 芯片时，面积利用率严重不足， 边缘区域形成大量浪费空间。咱们举个例子，英伟达 b 两百芯片在十二英寸晶圆上仅能放置十六颗，相比 h 一 百的二十九颗大幅下降。 我们可以预见，按照这个趋势，随着芯片尺寸不断增长，现有产物必然产生矛盾。但这还不是最关键的，更严重的问题是翘曲现象。 随着 ai 芯片面积扩大，封装过程中的热硬力导致芯片弯曲变形，影响电器连接可靠度。传统 q o o s 制成在处理超大尺寸芯片时，良率控制与测试都面临技术挑战。是的，没错， 台积电二零二五年底 qos 月产能目标为七万到八万片，今年还要冲十二点七万片，但相对于市场需求仍是杯水车薪。所以你明白为什么台积电要搞技术革新了吧？不是 copos 不 够好，而是提前看到了物理和经济两方面的双重天花板。于是 copos 结合 coposlile 与 coposr 的 优势， 中介层材料由传统硅改为玻璃或蓝宝石方形载具，搭配多层二 d l 技术。玻璃基板具备低热膨胀系数、高机械强度、耐高温与高布纤密度特性， 能确保在大尺寸面板制成中保持绝对平整，透过玻璃基板的 t、 g v 制成，形成连接芯片上下电路的导电层。这就像是将原本在圆形花园里盖大楼，改到一个巨大的正方形工业区， 施工空间利用效率更高，更关键的是能同时容纳更多组复杂的晶片模组。这样一来，带来的好处简单粗暴。首先是产量更高，同样大小的地皮能生产出更多芯片，效率提升。 然后浪费少了，单位成本也就降下来了，最终可能让 ai 芯片等产品不再那么高不可攀。从现有数据来看， copos 可带来百分之十到百分之二十的成本下降，这对动辄百万片级出货的 ai 芯片而言，是实打实的竞争力。 更重要的是，设计更灵活，方形容纳性更好，能适应不同尺寸、不同功能的芯片堆在一起，特别适合现在流行的拼接木饰造芯片。而真正颠覆的地方还不只是这些，当封装从圆形晶圆逻辑转向方形面板逻辑台阶垫实际上做了一件非常危险但也极其聪明的事。 它把 ai 芯片的封装问题从半导体制成问题转化成了系统制造问题。过去的 koos 本质上还是精研思维，你拼的是单片量率、极限精度以及每一片归中介层的完美程度。 而 koos 恰恰反过来，面板化之后，制造逻辑不再是堵一片，而是管一块。而 d l 可以 分区测试，可以分断缺陷，可以隔离。这意味着什么？意味着能耗不再完全依赖单点奇迹，而是开始向工程可控靠拢。 换句话说，台积电不是在追求一次做到极限，而是在追求每一次都能交付。这在今天的 ai 战争里，比极限性能重要得多， 因为 ai 已经不再是实验室里的演示，而是实打实的数据中心、订单、算力、合同、资本开支。当微软、亚马逊、谷歌规划的不是下一代芯片性能，而是未来三到五年的算力部署节奏时， 他们最害怕的不是性能慢一点，而是焦急失控。从这个角度看， copos 牺牲的那一点极限性能换来的并不是妥协，而是一种战略级别的筹码确定性、可维护性以及交付节奏的主导权。它已经不再为炫技而生，而是为一个更现实的问题服务。 当 ai 真正走向规模化，人类社会是否有能力把它造出来？而这恰恰也是台积电最擅长的事情。 copos 可不是停留在纸面上的次世代计划，而是已经投入行动。 今年，台积电就将设立首条 copos 实验线，目标二零二八年底到二零二九年之间实现量产，加 e a p 七厂与美国亚利桑那工厂都将布局该技术。 全球包括 k l a lemon research、 applied materials 在 内的十三家设备商已加入供应链竞标。讲到这，可能大家最关心的问题来了，谁会成为第一个登船 q o s。 的 巨头？答案几乎没有悬念，当然是英伟达。为什么这么说呢？咱们举个例子， 英伟达刚刚在 c e s。 上发布的 rubin 架构 gpu rubin 平台，代表了 ai 算力的下一个维度。为了应对大规模语言模型不断增长的复杂度， rubin 芯片的功耗预计将达二点三千瓦。 这是什么概念呢？拿咱们熟悉的 blackwell b 两百来作比的话，大概是 b 两百的一点六倍。而在物理结构上， ruby 需要将两颗三纳米的运算核心与高达十二层的 hpm 四记忆体紧密堆叠在一起，这样一来，就对中介层的面积提出了前所未有的要求， 量率和作业面积都要同时得到保障。那么，随着英伟达的进一步优化， copos 是 否会变成英伟达的新选择呢？紧随其后的会是微软、谷歌这些云巨头， 它们需要大量的 ai 芯片支撑自己的大模型和云服务。 copos 带来的成本和性能优势能让它们在 ai 竞争中占据上风。而三星和英特尔呢？咱们来看看英特尔的 e m i d 技术，它的核心优势是成本低，能整合多个芯片， 但缺点是信号传输效率不如 coos， 集成密度也有限。而 copos 直接做到了成本比 emib 低，性能比 cotos 强，英特尔的优势瞬间化为乌有。再看三星，三星想靠堆叠技术提升集成度，但量率一直是个大挑战，成本又居高不下。 而 copos 靠方形面板的高利用率和成熟的封装工艺，直接把三星逼到了绝境，他们很可能会陷入两难。 如果跟进， copos 就 要彻底重构自己的生产线，投入几百亿美金，而且还得看台积电的脸色。如果不跟进，就会在技术上落后一代，逐渐被市场淘汰。这场战争已经从芯片设计能力的竞争升级为供应链控制权的竞争， 并最终演变为未来产物形态定义权的竞争。而台积电已经抢占了制高点。台积电这部棋有多狠，他用 copos 告诉市场，你们追求的性价比大、封装低成本，我用更高维的技术一次性解决，而且性能更强。 这就像英特尔和三星还在地面上拼刺刀，台积电已经坐上了飞机扔炸弹。说实话，当我看到黄仁勋说任何买台积电股票的人都是聪明人士，起初觉得这话有点过，但看完台积电这一连串动作后，我反而认为他讲的很克制。 这家公司的优势早已不止于制程领先，而是形成了从先进制造、封装集成到全球产能部署的全链条掌控力。 更让我佩服的是他的战略定力。在全球地缘紧张背景下，台积电一边在台湾推进一点四纳米甚至一纳米工厂建设，一边在美国、日本、欧洲布局先进封装产能，既满足客户本地化需求，又规避政策风险。赢亚力桑纳子公司去年上半年就实现盈利，扭转此前亏损， 证明了台积电海外扩张并不是什么烧钱游戏，而是精准落地。而这一次布局 cocos 不是 一次简单的封装升级，是一次时代切换前的基础设施重构。 qos 的 战略意图是要一次性解决所有竞争对手的挑战，重新定义游戏规则。 当然， cocos 的 出现，不代表 qos 的 时代彻底被时代淘汰，它代表的是未来的方向，是更多的可能。 对于我们普通投资者来说， cocos 真正重要的也并不是它什么时候量产，而是它正在把台积电从一家先进制程公司推向算力时代的基础设施运营商。过去十年，美股市场给台积电的估值毛，主要来自两个词，制程领先、技术壁垒。 而在 ai 时代，这个毛正在发生变化，资本开始更看重的不再是你这一代晶体管有多小，而是当算力需求指数级膨胀时，谁能稳定持续按时把系统交付出来。 这也是为什么在英伟达、 amd、 云厂商估值剧烈波动的同时，台积电反而逐渐站在了一个更接近确定性资产的位置。 它不需要赌注哪一款架构最终胜出，也不需要赌某一家客户的单点成功。只要 ai 的 算力需求继续扩张，只要数据中心继续建设，订单就会不断流向那个最难被替代的制造中书。从这个角度看， copos 并不是一个短期催化剂， 而是一条把台积电现金流可见度拉长拉稳的长期曲线。它让台积电在下一轮 ai 投资周期中更像卖铲子的淘金者。 当然，这并不意味着风险消失。 copos 的 技术难度极高，资本开支庞大，任何量产节奏的偏差都会被市场放大解读。但至少在结构层面，台积电已经把自己放在了一个极其有利的位置，当行业不确定性上升时，它反而成为少数能提供确定性的存在， 而这往往才是资本市场在长期里愿意反复给议价的讨论，也该暂时告一段落了。 过去这四集，我们把镜头对准了精元封装、凉绿、交付节奏这些看似枯燥却真正决定 ai 能不能落地的底层现实。 你会发现，真正重塑世界的，从来不是发布会上最响亮的那一句话，而是工厂里能不能按时按量持续把系统交付出来。但故事并不会停在制造端，因为当基础设施逐渐成型，算力开始变得可获得，下一阶段的战争必然会重新回到舞台中央。 谁来定义 ai 将如何进入我们的生活？所以接下来我们会把目光从工厂重新拉回到巨头们的战场。 我们会去看 open ai 为两千亿 ai 基建电力升级买单准备干什么？去看黄仁勋如何用算力和架构把 ai 推向物理世界， 也会重新审视英伟达以及整个 ai 生态在成本、入口和权力结构上的新变化。当算力不再稀缺，当技术开始真正走进现实， ai 的 影响也将不再停留在效率层面，而是一步步触及工作、选择乃至生活本身。我是启示路，感谢你的关注与分享。 下一集，我们回到巨头们的正面战场，看看在这场已经无法回头的 ai 进程里，他们正在如何悄然改变我们每一个人的世界。
7268拿幸·AI启示录
05:21查看AI文稿AI文稿朋友们，你们看隔夜美股的盘面了吗？那只一路高歌再创新高科技股涨得让人有点望而生畏了。 但是你翻开这个涨幅榜，最亮眼的居然是英特尔盘中暴涨了百分之十四，直接引爆整个半导体权。而这波暴涨背后，其实是苹果正是把部分先进制成的这个芯片代工分给了英特尔。 你乍一看呢，不过是苹果多找了一家代工厂小扇一装。但是你往深了去了解啊，这个是苹果第一次主动打破和台积电延续了十几年的独家代工绑定，可以毫不夸张的说，全球半导体代工从台积电一家独大， 走向了双雄博弈的时代。首先我们要想清楚第一个问题，苹果它为什么突然不再死保台积电过去十几年呢？苹果所有最先进的芯片，毫无例外，全部都是交给台积电去代工的。因为那个时候半导体行业的逻辑很纯粹，谁的工艺最强，我就选谁。 但是一到这个 ai 时代呢？一切都变了，当下行业最稀缺的它已经不是顶尖的工艺，而是先进的产能，三纳米、二纳米这些顶级的制程才能早就被英伟达、各大云厂商还有 ai 芯片公司疯抢。 所以现在的行业现状就是，你有钱都未必能排到产能。那苹果这个时候就猛然发现，它未来 ai 终端如果全面爆发的话， 自己的先进制成的这个产物，很可能就被 ai 服务器彻底挤压了。哪怕我苹果的订单再多，销量再旺， iphone mark ai 终端的芯片供应都可能面临断供的风险。 所以这个时候苹果它找上英特尔，本质上不是替换，而是为了这个 ai 终端时代提前来储备产能。 过去即便苹果是顶级大客户，在先进制程上也是高度依赖台积电的，现在有了第二供货源，双方的博弈格局也就有了个反转。那么第二个问题来了，为什么偏偏是现在呢？答案其实很显然，苹果在提前压住，下一轮 ai 终端大周期要来了。 随着这个 apple intelligence 全面落地，未来的 iphone 十七十八，包括它的折叠屏的这个机型，对本地 ai 算力的需求会直线飙升。很多人对 ai 手机一直有个误区，觉得只是多了个聊天功能，其实不是这样啊， 本地推理、实时生成、多模态处理、常识记忆、 ai 视频，这些功能的背后就是芯片的复杂度、功耗的大幅提升。我们不妨回想一下，苹果这几年一直在默默升级的是什么？ 升级它的 npu 的 算力、高阶 pcb 散热，还有电池系统，对吧？所有的动作其实都是在为这个 ai 终端铺路的。而苹果，它作为全球的顶级企业，它最怕的从来不是它的产品卖不掉， 而是产品供不应求的时候产能跟不上。所以提前布局第二代工，就是为了杜绝这个风险。那为什么市场对英特尔的反应这么剧烈呢？苹果的订单，我们要知道，它从来不只是一张订单，它是一张先进制成的行业准入证呢？ 苹果，它是全球供应链标准最严苛的公司，没有之一。它愿意把先进制程交给英特尔，相当于向市场宣告英特尔的十八 a 工艺真的具备量产能力了。那么资本市场现在赌的就是英特尔从传统的 idm 厂商重新 回到了先进制程，金源代工赛道，这个也是英特尔股价一夜暴涨百分之十四的核心原因。当然，市场分歧也是有的，有些朋友呢，认为实验室的技术数据它不等于量产能力，一旦英特尔十八 a 的 量率不达标，那么苹果的双供应链策略反而会变成一个成本负担， 外加还有一个隐形因素啊，台阶垫大概率不会坐以待毙的，它可以锁定先进封装，才能 阶梯降价，优先保障苹果的订单，强化库沃斯的绑定，台机店随便拿出一个动作，都可能重新改写这个竞争格局。那么所以我们回到我们的这个大 a 市场会有什么影响呢？ 可以感受到的是，苹果他已经对未来的 ai 终端销量极度乐观了，苹果这种级别的企业，他绝不会轻易重构深耕十几年的供应链， 只有预判到 ai 手机、 aipc 还有 ai 终端会迎来新一轮的换机潮，才会提前扩产能被供应链，那么会对压抑了很久的消费电子产业链有不一样的意义。过去几年，市场一直看空消费电子手机，没有创新，换机周期拉长，行业键顶， 但是现在 ai 硬件升级很可能重新激活整个苹果产业链。接下来，高阶的 pcb、 fpc 散热、先进封装、 ai 手机材料升级、光学结构件，值得我们好好留意了。 ai 浪潮下，过去一直是服务器产业链独享红利，而未来呢？ ai 终端一旦放量，消费电子链很可能重新回到市场舞台中央。所以 说这个苹果联手英特尔，表面上是重构代工格局，本质是为下一轮的 ai 终端大爆发提前做好所有准备，整个消费电子产业链即将迎来全新的创新周期。
220牛奶之路Milky
02:31查看AI文稿AI文稿同志们，咱今天聊一聊半导体的一哥，扛把子，他的名字在我从业的这些年如雷贯耳，他就是台积电。 台积电这家被誉为全球科技新上的半导体巨头，年营收超七百亿美元，堪称一个中小型国家的体量啊。 二零二四年，他的市值达到万亿美金，手握全球高端芯片的命脉。在金元代工领域，他占据全球超百分之六十的市场份额，七纳米以下的尖端制程更是垄断超百分之九十，几乎卡住了 ai 手机超算的芯片咽喉。 一九八七年，一哥台积电诞生于弯弯的新足张仲谋，开创了纸代工设计的模式，改写了半导体的历史。一九九四年在弯弯上市，一九九七年登陆美利坚纽交所， 如今员工近九万，其中许多骨干来自大漂亮的硅谷，其制成一路高歌猛进，二零一八年量产七纳米，二零二零年推五纳米， 二零二二年又上三纳米，二零二五年两纳米，正式量产，量率超百分之九十，晶体管密度再攀高峰，封装领域也暴起碾压，自研先进封装独步全球，二零二五年月产能突破六万片。 美利国的巨头英伟达、 amd、 苹果的高端芯片都要靠它包装出厂，其客户名单犹如科技五零榜，苹果、英伟达、 amd、 高通大漂亮的企业占据了半壁江山。这也让美利坚心生警惕，忧心忡忡。 其高性能计算业务占比百分之六十， ai 芯片更是爆发式增长，被戏称为给 ai 革命备量的炊事班。近年，以老特为首的美利坚， 将台积电视为战略资产，以供应链安全为由，推动半导体制造业回流，台积电被傲慢的美利坚强权强制邀请到 亚历桑那州建厂，首期已投产，后期项目正大规模推进，被外界视为芯片版的登陆行动。目前台积电在台湾拥有核心资产，同时在美日德布局，全球年产量超一千六百万片十二寸，堪称数字经济时代的基建狂魔啊！
68小鹏有话说
23:11
19:37查看AI文稿AI文稿韩五 g， 华为弃子的七千亿逆袭？呃，想象一下哈，现在是二零二二年的十二月，你正紧盯着一家中国印刻机公司的财务报表，并且你的面前摆着两份极具毁灭性的坏消息， 绝对可以说是那种让人冷汗直冒的坏消息。对，太窒息了！第一，这家公司刚刚被美国商务部正式列入了那个实体清单，也就是说，它的供应链随时面临断裂的危险。第二呢，它那一年的财报简直可以说是一场灾难， 亏得很离谱对吧？没错，全年暴亏了十二点五六亿元人民币，而且当时它在国内 ai 加速芯片市场的占有率，呃，还不到可怜的百分之一。就是， 不管你从哪个商业尝试去判断，你都会觉得这家公司完了，它就是在生死边缘疯狂挣扎，随时可能倒闭，基本上可以说是半只脚已经踏进 icu 了。是的， 但是如果你把时间直接快进到今天，也就是二零二六年的五月初，情况发生了一个极其荒诞的逆转。 就在前几天，这家公司在 a 股强势涨停，股价直接收报在一六九九点九六元，登顶了 a 股股王，总市值突破了七千一百亿元人民币。 哇，这真的是不仅把过去五年的巨额亏损全部填平了，而且是连本带利的迎来了那种惊人的业绩大爆发。所以，今天我们模糊的正确这场深度探究，就是要带你拆解这家造作含不济的公司，看看他长达六年的这份生死账单。 最让人觉得不可思议的是，他的逆袭故事里有一个非常反直觉的内核，也就是那个关于华为的商业辩论嘛，我们结合了多份独家的券商深度研报，还有他真实的财务数据，顺着草蛇灰线去挖掘， 结果发现，当年将韩补基一讲踢开，甚至险些让他破产的科技巨头华为，在历史的冥冥之中，竟然成了他后来绝地反击重登王座的最大推手。这个听起来真的太不符合常理了。 所以，既然我们要透视这六年的生死历程，那我们必须得把你把听众带回到一切分歧的节点，也就是回到二零一七年到二零一九年那段。呃，算是蜜月与决裂的时期吧。 确实是个蜜月期，因为二零一七年的秋天，其实可以说是含浦记最高光、最梦幻的一个开局。对，我记得是在当年慕尼黑的 eiffel 展上， 华为当时发布了麒麟九七零手机芯片，那可是全球首款内置了 npu， 也就是哪真经神经处理单元的手机芯片。忽然拥有了 ai 大 脑的 npu， 它底层的核心技术正是韩五 g 授权给华为的 ea pro 处理。 表面上看，那真的是风光无限啊，拿下了华为这个大客户。但如果我们翻开那两年的审计底稿，你会发现，这种高光的背后，其实隐藏着极其致命的结构性脆弱。财务数据是最诚实的， 你可以看看二零一七年和二零一八年的数据，华为海思这一个单一客户，分别贡献了韩五 g 终端智能处理器 ip 授权业务大约百分之九十八和等等。九十八对，九十八八和九十九点六的收入。 哇，九十九点六的收入来自一家客户，这几乎就是百分之百了，这等同于把自己的咽喉完全交到了别人手里，完全是这样。而且这块 ip 授权业务，几乎就是当时寒武纪营收的全部。 这就像是一家初创公司，他九十九趴的业绩全靠一位霸道总裁赏饭吃。那你每天的日常其实就是祈祷这位总裁千万不要改变主意，不要抛弃你。但在真实的商业世界里，把命运寄托在大客户的仁慈上，通常只有死路一条。必然的， 那当时的韩五 g 管理层难道就没有在财报或者说在内部战略里对这种大客户依赖症做出什么预判吗？他们就不觉得害怕吗？呃，实际上，真实的商业逻辑比这个更残酷。 这不是韩五 g 能不能预判的问题，而是说华为的战略眼劲必然会碾压过这个合作阶段。 我们得理解所谓 ip 授权的本质到底是什么，就像是卖设计图纸，非常精准。韩五 g 当时扮演的角色其实就像是一个卖建筑图纸的设计师，华为拿着图纸自己去盖房子。 但是华为的终极野心太大了，他们想要建立的是全站全场景的底层技术闭环，也就是从那种极低功耗的互联网设备，到手机，再到云端的超大算力中心，全都要覆盖。没错， 华为需要一套统一的语言和架构，你想想，他们怎么可能把自家旗舰生态里最核心的 ai 算力命脉长期建立在一家外部公司的图纸上呢？ 那是不现实的。确实，所以到了二零一九年，当华为发布麒麟九九零的时候，就全面切换成了内部自研的达芬奇架构，直接把韩五 g 的 ip 踢出了局。这种战略变动在财务数据上的反馈肯定是立竿见影的。我 看财报显示，二零一九年，华为一抽离含浦记的东端智能处理器 ip 授权收入同比就暴跌了四十一点二三， percent 直接腰斩了，跌到了只有六千多万。 我其实很好奇啊，面对这种可以说是毁灭性的打击，含浦记接下来的路到底该怎么走？ 因为从厂里来说，失去最大的经主之后，最稳妥的求生本能就是赶紧找下一个能快速变现的捷径，赶紧回血。没错，这就到了决定他们命运的一个极其艰难的岔路口。 当时国内呢，想要做云端大蒜里 ai 芯片的公司，绝大多数都选择了一条看似非常稳妥的捷径。什么捷径呢？也就是全面兼容英伟达的枯的生态。呃，你需要帮大家把这个概念拆解一下，因为我们在科技新闻里经常听到枯达这个词， 所谓的兼容库的，它到底是怎么运作的？为什么大家都觉得它是一条捷径？好的，那个，你可以把英伟达的库的理解为 ai 算离世界里的英语，它就是全世界 ai 开发者都在使用的一种标准语言，生态非常庞大。嗯哼， 大家都习惯用它了。对，那么所谓兼容库的呢，就是国内的这些芯片厂商不去发明一门新语言， 而是在自己的芯片上加上一层软件翻译器。哦，加个翻译层没错，这样一来，客户原本基于英伟达生态写好的那些 ai 大 模型代码，就能通过这层翻译非常平滑地运行在我们的国产芯片上，也就是客户的迁移成本极低，只 要你的芯片卖得便宜点儿，马上就能接到订单来。钱快吗？就是赚快钱。听起来非常合理啊，非常符合商业求生的逻辑。 那韩补剂为什么不这么做呢？因为韩补剂选了最难最吃力不讨好的一条路，他们坚决拒绝兼容哭的，坚决拒绝对他们选择从零开始，完全自研底层的 m l u 指令级， 自己搞那个基础软件平台和 bank 架构，也就是强行要去发明一门新预言等等。我要在这里提出强烈的质疑了。我们在科技圈上常说重复造轮子，而且还拒绝主流生态，这基本就等同于商业自杀。 你刚刚也说了，兼容哭的就像加一层翻译，那韩普济硬生生要去发明一门新语言，逼着全世界的开发者来学？是的，很多人都觉得这不可理解。面对英伟大花了十几年建立起来的庞大护城河，韩普济当时的这种头铁， 究竟是技术人员那种不切实际的盲目自大，还是说这背后有着极其克制的战略情形？难道他们就不怕在熬出头之前先把钱全都烧光吗？ 你的质疑非常敏感，因为当时的资本市场可以说大家都是这么想的，而且财务数据似乎也印证了这种所谓的盲目自大的代价。代价有多惨重。 走这条孤狼路线，让韩武记在这五年时间里，累计亏损高达三十八点一六亿元人民币。 从二零二零年到二零二四年，体现他们盈利能力的核心指标，比如资产回报率 roa， 还有净资产回报率 roe， 长期都在深水区的赋值里徘徊。三十八个亿啊，这么庞大的资金缺口， 这通常意味着极其高昂的研发和试错成本。这钱到底烧在哪了？完全正确，在半导体行业，所谓的流片，也就是把你设计好的图纸珍重送到台积电这种代工厂去试生产， 仅仅开一次光照，成本就是几千万人民币起步。哇，一次几千万对！如果你的底层指令集有设计缺陷，这几千万就直接打水票了。再加上因为你不兼容哭的，意味着你必须自己写便易器，自己做算子库，这就需要成百上千名顶行的底层软件工程。 这种烧钱速度是堪称惨烈的。那他们图什么呢？图的是不可替代性。正是这种惨烈的烧钱，构造了他们后来极高的护城河。因为所谓的兼容哭嗒，就像你请了一个同声传译， 平时沟通可能没问题，对，平时随便聊聊没问题，但是在训练大模型这种有着极高强度的并发算力场景下，中间多出一层翻译，就会导致极大的廉耻，还会冒出数不清的底层 bug， 你 根本无法发挥出硬件芯片的最高性能。 我开始明白了，你用同声传译这个比喻非常精准，要想做到极致，就必须用母语直接思考，而不是依赖翻译。 但在商业上，仅仅性能好是不够的，你还得让客户愿意用你这门新语言才行。没错，这就引出了他们另一个非常关键的决定。我注意到了，他们在战略上有一种极度的克制。韩五 g 明确表示过，自己只做纯粹的无晶原厂芯片设计公司，也就是 fablas， 他们绝不涉足云服务，也绝不碰下游的整机业务去抢客户的饭碗。这个就是韩五 g 最聪明也是最核心的中立定位。你可以试想一下，如果你是腾讯、阿里或者百度的云服务负责人， 现在大模型来了，你需要采购成千上万张 ai 算力卡，你会放心地把你最核心的数据和算力底座建立在华为的升腾芯片上吗？当然不敢。就像好比 华为升腾的生态是一条由华为全资修建的私营高速公路，而且华为自己还有极其庞大的物流车队， 也就是华为云。对，大家都是跑物流的，我腾讯或者阿里也有庞大的物流车队啊。如果我把最核心的物流命脉全盘搬到竞争对手的高速路上，那一旦发生数据安全或者说商业竞争的冲突，人家收费站的杆子一放， 我瞬间就会被卡脖子。是的，所以大厂门需要一条绝对公共、没有任何偏向性的收费站。 韩五 g 就是 那个只负责修路，绝对不下场跑物流的中立收费站。正因为他们不坐云，互联网大厂和运营商们才敢放心大胆地用它打消了那种最致命的顾虑。但这里面存在一个巨大的时间差问题啊， 就是战略逻辑虽然完美，但他们在这条谁也不走的新路上，每年都要烧掉大几个亿。 按照常理来说，在这个独立生态慢慢开花结果之前，寒武纪很可能在二零二三年就会因为资金链脱底断裂而倒闭，确实，当时真的很悬，究竟是什么力量 硬生生把他们从悬崖边拉了回来的？这就是商业世界最迷人的不可预见性了。两股极其庞大的宏观力量，正好在这个时间点发生了猛烈的碰撞， 它们就像是一台时间加速器，把寒武纪原本可能需要熬十年才能走完的路，硬生生压缩到了两年。我猜这第一股力量 就是二零二二年底，寒武纪被美国列入了实体清单没错。而紧接着的第二股力量，就是二零二三年初， chad gpt 横空出世，引爆了全球的大模型时代。这两个事件连在一起，对国内的科技巨头来说，简直就是冰火两重天。 一方面，你要训练大模型，对算力的需求呈指数级爆炸，大家必须要拿大把钞票去买最先进的铲子来挖矿。 但另一方面呢？因为制裁英伟达最高端的 gpu， 比如 h 幺百、 h 八百，突然之间在国内被全面禁运了。是的，大厂们拿着钞票却发现买不到铲子了。 这个时候，国内的云厂商、金融巨头、通信运营商们陷入了前所未有的恐慌，必须得在国内找平替了，对，他们必施舍国内，寻找能够替代英伟达的方案。 但是当他们环顾四周的时候，发现可供选择的选项真的少得可怜。那些早年选择兼容扩大赚快钱的芯片厂，现在遇到千亿参数的大模型，因为底层架构受制于人，翻一层冒出的 bug 根本改不动。那华为升汤呢？ 就像我们刚才分析的，虽然华为算力强，但互联网巨头们对它存在严重的业务冲突顾虑啊！这个时候，大家猛然一看， 国内唯一一家能够提供全站自主架构，不仅性能强悍，而且因为中立身份绝不会威胁客户，核心业务的供应商就只剩下韩五基了，只剩它了。 命运的齿轮在这一刻彻底完成了闭环。当美国的制裁打掉国内大厂的退路时，韩五基用五年的巨亏熬出来的那张王牌思源五九零芯片，正好具备了对标国际高端 gpu 的 能力， 与大模型客户的全面适配成了历史性的转折。哇！从财报数据上，你是真能直观地看到这种需求景喷带来的震撼效果。 到了二零二四年，韩五 g 的 云端智能芯片业务占它主营收入的比重已经飙升到了九十九点。三帕彻底洗心革面了， 他完全脱离了早期对 ip 授权的依赖，蜕变成了一家掌握核心壁垒的硬件巨头。然后进入二零二五年，那业绩更是势如破不除。我看前三个季度的营收同比增速分别高达了恐怖的四千二百三十帕、四千四百二十五帕和一千三百三十二帕， 全年营收来到惊人的近六十五亿，这完全超出了市场的预期。对！到了二零二六年的第一季度， 单季的净利润就直接突破了十亿，这种财报表现已经不能用增长来形容了，这简直是原子弹级别的爆发。而且在这份账单里，还有一个长章被大众忽略但非常关键的资产负债表指标是什么？存货。 你看二零二四年，含五 g 的 存货瞬间飙升到了近十八亿元，二零二五年更是直接冲向了三十七亿元。如果我们只看表面的会计逻辑，存货激增通常是产品卖不出去滞销的危险信号，对吧？嗯？火压在仓库里了吗？但我猜这里面肯定有反转，因为大环境不一样了， 如果结合它的预付款项，还有合同负债的飙升来看，事实是不是完全相反，一砖见血。 不是压在仓库里落灰的滞销品，而是客户拿着真金白银在门口排队催出来的疯狂备货。甚至很多芯片还没有离开金源代工厂的光刻机，就已经被大客户们全部买单了。哇， 供不应求到了这种地步。随之而来的就是寒武纪之前长期处于深渊，一直是负数的净资产回报率 roe 戏剧性的由负转正，一路狂飙到了三十三点六一。这家曾经被认为快要饿死的公司， 不仅活了过来，还变成了一台开足马力的印钞机。这让我想到一个非常有讽刺意味，但也极其贴切的比喻，你说说看。这就好比啊，韩武忌在饥荒年代非要闭门造车，自己费尽心力去培育种子，去种一片果园。 旁边同行都在笑他傻，觉得买外面现成的进口水果多便宜啊，你这成本这么高，马上就要饿死了。结果呢？外部气候骤变，对外部全面封锁突然降临，大家滥意生存的进口水果断供了，买不到了。这时候，所有人回头一看， 只有含物计当初自己培育的那片果树成熟了，而且果子不仅管够，还不附带任何要求切分客户利润的霸王条款。你得承认，这既是含物计自身实力的兑现，也是历史进程赋予它的巨大馈赠， 总结的非常到位。我们如果把这六年的故事串联起来，你就会发现那个不可思议的商业破论。 当美国的制裁打掉了国内大厂依赖英威达的退路时，恰恰是韩武器早年被华为逼入绝境后痛苦打磨出来的自主全战能力，和他那中立芯片厂的身份，成为了承接中国大模型算力时代庞大资本开支的完美容器？是的， 华为当年的抛弃，强行切断了寒五纪赚快钱的依赖路径，看似是置之死地，却阴差错错的逼着他完成了一场漫长痛苦但彻底的成人礼。 这就是今天我们梳理这份生死账单，想要为你提炼的最核心的洞察。在商业世界里，最大的护城河，往往是在最绝望的时候被迫建立起来的。没错，真正的壁垒都是被逼出来的。 所以，当你听完了寒武纪从被巨头抛弃到死扛自严，再到如今市值突破七千亿的整个历程，你不妨跟着我们一起想一个值得玩味的终极问题，我们把这个问题留给听众。 对，如果你是一个拥有上帝视角的穿越者，回到二零一九年，假设当年华为并没有将韩五 g 踢出局，处于某种妥协，华为继续让韩五 g 作为麒麟芯片的 ip 供应商，舒舒服服地活在温室里，拿着丰厚的授权费。 呃，那么，今天的韩五 g 是 会顺理成章的。中国 ai 算力巨头， 还是仅仅作为财报里一个不起眼的利润中心？在如今一波又一波残酷的制裁浪潮中，因为缺乏独立生存的核心壁垒，最终只能随风飘摇甚至彻底消失呢？ 我们不要去强行假设历史的另一种走向，但商业规律和科技博弈的迷人之处，恰恰就隐藏在这种悬念和抉择之中。有时候，最大的危机里， 真的藏着最不可思议的生机。那以上为本期节目的全部内容，感谢你的收听，欢迎关注我们，下期节目再见！下期见！
