长江存储怎么做 HBM
跟存储相关的还有哪些公司有很大的空间？我们呢需要从存储的制造，特别是 hbm 的 生产制造聊起，从这个过程中发现更多的机会，比如说哪些设备公司有机会，哪些材料公司有机会 啊，所以呢，我们从 hbm 聊起，我呢还是老规矩，用大白话讲一个，讲一下 hbm 生产制造的过程，从中发现机会，而且能让大家学习到很多的知识，比如说先进封装，因为先进封装呢，现在也是比较火的一个概念啊， 为什么聊 hbm 呢啊？因为这个 hbm 是 存储上涨的一个核心啊，为什么那么多存储相关的公司上涨，就是因为 hbm 高贷款的一个内存啊， 很多的存储的厂商都把这个生产力啊，生产线移到 hbm 的 生产上啊，所以导致了跟存储相关的很多的公司啊，普通的内存也都在涨价啊，所以这个视频呢，我们只聊 hbm 的 这个生产的一个过程。 hbm 呢，它其实就是一个特殊的 dram 啊，就像特殊的内存，你可以理解为，但是呢，它是一个堆叠式的啊，跟 gpu 在 封装在一起，所以涉及到先进封装的一个概念， 我们用大白话去讲，就是，什么意思呢啊，比如说啊， gpu 跟这个内存啊，这个 hbm 它要封装在一起，为什么要封装在一起呢？因为它们在一个地上就相当于两栋建筑，一个叫 hbm， 但是这两栋建筑呢， 占地啊，它是有限的，想用更多的内存配合 gpu， 你 用原来的这种平铺的方式，就相当于如果这个房子这个内存条是一层一层的啊，就平面铺开，那需要占地非常大啊， 跟 gpu 这个交互啊，是有问题的啊，包括这个数据传输的速度啊，占用的面积啊，效率等等都是有问题的。所以这个时候呢，就需要把很多的这种 dram 上下啊堆叠起来，这就是啊 dm 的 一个三 d 的 一个封装，就相当于啊做一个楼房 dm， 然后这个楼房再跟 gpu 这栋大楼进行通信啊，这样去做封装。所以呢 去做这个 dm 啊， hbm 的 这个封装啊，还有跟 gpu 的 通信呢，大概是需要三个阶段啊，第一个阶段呢就是 生产 dram 啊这个颗粒，这个呢我就不详细的介绍了，我之前有一个视频介绍过如何生产这个呃，内存的颗粒啊，包括美光呀，三星啊，海力士啊啊，核心的就这几大厂商，当然现在国内有一家常新啊，技术当然还赶不上人家啊。 然后这是第一阶段就生产这个 dram 的 金元颗粒啊，然后到了第二阶段呢，其实就是要对这些 dram 进行 挖孔，叫 tsv 啊，归通孔，归通孔啊，做这个步骤就是挖了孔，然后把这些东西做通信堆叠起来啊，然后呢 tsv 归通孔，对这个 dram 这一块呢，成本占了三分之一啊，把 所有的每层 dm 堆叠起来，这个过程呢叫三 d 封装啊，这一块呢因为牵涉的技术难度也是比较深的啊， 所以呢成本是比较高的。这一阶段它分成了五步，第一步呢就是用深规刻蚀打孔啊，它需要用一些设备，设备是什么呢？比如说我们国内的中微公司的啊，去给这个 呃内存条打孔啊，要打很多很多的孔，打孔呢，实际上就类似于去做这个 呃管道，就相当于比如说你家这个盖大楼，需要用啊，水管，对吧？燃气管就相当于去做这个管道啊，给这个在楼板里面做管道，然后做完管道以后呢，还需要在这个孔的壁上做绝缘 薄膜沉积啊，就类似于在这个呃管道里面做防水啊等等的，对吧？这个时候需要用到设备呢，是这个拓景科技还有北方华创。然后到了第三步呢，是给这个管道做啊， 铜电镀填孔呢，就类似于你需要在这个管道里边啊，给他做一些金属的啊，填度啊，这个时候呢，需要用到的设备呢，就是圣美上海啊，做完以后呢，需要你 比如说这一个内存条，他需要抛光，就相当于内存条，我们可以比喻成一个楼板，对吧？需要磨平啊，你就像家里装修一样，你要磨平啊，磨平的时候他就需要抛光啊，需要用到啊，华海青稞还有安吉 科技啊，顶龙股份这些材料和设备啊，然后磨平以后呢，还需要打薄，因为他有标准啊，必须比如说做多厚，就相相当于这个楼板，你给他做成一个标准的啊，要打薄掉，那也是需要用到华海轻科的设备和顶龙股，顶龙股份的这个抛光垫等等的啊， 所以整个过程呢，其实就相当于在这个内存条，你可以理解为一个一个的楼，一层一层楼板在每上面呢，每层楼板上 转啊，各种的孔，用于通水通电啊，或者是电梯啊，在每层这个经源上经源，你可以理解成楼板啊，要打 数百万微米级垂直铜孔啊，并且填上这个铜的导体。填这个东西是做什么呢？去以后去做电流跟信号的一个传输啊，就相当于上下 啊，要做这个通道啊，然后整个 t i t s v 就是 打孔啊，去做整个流程呢啊，国内有一家是做代工的，就是你可以理解为是封装啊，也也是封装的一部分，它叫圣和靖微，所以圣和靖微呢，在啊封装领域的确是 有实力有水平的啊。这是第二阶段，就是就是类似于打孔啊，做薄膜层基啊，防水啊，然后再去抛光等等的。然后第三阶段呢，其实就是类似于把所有这些做好的，这些内存条我们比喻成楼板， 然后堆叠起来，对吧？堆叠？那你堆叠的时候每层之间肯定还要用材料，类似于粘合在一起。呃，把这些孔要进行通信，要类似于有一些焊接，你可以理解为焊接啊，这阶段呢，其实就是有三个要点，第一个是做微凸块，第二个是 三 d 堆叠啊，第三个叫 converse 二点五 d 封装啊，所以也有一个新的概念 converse 啊，也是比较流行的。第一个 v two 块儿制作是什么呢？就是类似于 在每个内存条不是打了很多的这个孔吗？填了这个铜啊，需要用这个微凸块连接啊，这一层一层的，就相当于啊，每一层都接了水管，我再用一个螺螺丝把它连接起来，然后用于传输信号和电流 啊，做这种凸块的代工呢，也是圣和金威啊，他配套设备呢啊，配套材料大概需要用些铜啊啊，把材啊等等的，光刻胶呀等等的啊，主要是，呃，相关的公司有这个江风电子啊，欧莱新材 啊，还有飞凯材料等等的啊，核心其实就是南大光电和江风电子啊，然后下一步就是做那个 dm 的 三 d 堆叠了，就是有了这个 v two 块啊，再加上已经你做好的各种的打孔内存，就是把这些一个一个的叠起来，叠成一个大楼内存条的，一层一层的大楼，对吧？那堆叠封测它其实就是 床垫啊，还有通风微电等等的去做的，对吧？然后堆叠的时候他会用一些塑封的材料会，呃，相关的公司呢，就是华海诚科和联瑞新材啊，所以第二步就是 一层一层建成了大楼，然后第三步呢就是 converse 二点五 d 的 封装。二点五 d 的 封装是什么意思呢？就是，呃，我刚才提的是内存条一层一层盖了一栋大楼，我们刚才提的要两栋楼进行通信，一个是 内存，这个大楼就 hbm， 还要跟 gpu 进行通信，对吧？所以你需要这两个封装在一起，这就叫二点五 d 的 封装，把它两个大楼一个 gpu 的， 一个是 hbm 的 封装在 一个啊，平面上啊，我们可以比喻成封装在一个两栋楼放在一个广场上啊，这个时候呢就需要这个广场，你可以理解为一个规中介层啊，规中介层就是一个超大的广场，把这两栋建筑放上面啊，你需要 做一些排线啊等等的，对吧？然后在上面呢，还有广场就相当于你 我们说的叫 a b f 窄板，在这个窄板上面建了两栋大楼， a b f 窄板大家都知道，可能相关的龙头股就是兴森科技还有深南电路，对吧？然后呢，这个 cos 代工 这一步呢，其实用到的国内的代工厂呢，就是圣和京威啊，啊，长电科技啊等等的 cos 代工其实就是为了，呃，在一个广场上连接 gpu 和 hbm 两个大楼啊，那需要做排线啊，通信啊，也就类似于要 水管，电路等等的网线等等的，在这两栋大楼之间啊，去做通信是吧，就是把这两栋大楼 封装成一个整体啊，这就是一个 cos 的 一个过程啊，以上呢，整个过程大概就是第一个，首先是内存条的三 d 的 堆叠，堆堆叠啊，就叫三 d 封装，然后内存条做成 h b m， 然后又要跟 g p u 做 这个封装，叫二点五 d 的 一个封装，因为两个东西封装在一个平面上，它叫二点五 d 啊，所以这是一个从用大白话去讲这个过程啊，那用到的核心的设备其实就是啊， 中微还有北方华创啊，拓景科技，然后用到的核心的材料我们从高到低去排，大概就是啊，江风电子啊，还有南大光电 啊，还有雅克科技这几个，这些属于核心啊，当然了，它这个 tsv 打孔不是用的激光啊，是用的刻蚀的技术，这个强调一下，跟 我们最近流行的这个玻璃基板的打孔的技术是不一样的啊啊，所以通过这个以上的过程啊，大家应该知道哪些公司是最有价值的啊。
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05:46查看AI文稿AI文稿存储和 hbm 毫无疑问是现在的核心主线，所以呢，我再用一个视频把存储 hbm 还有基于玻璃基板的先进封装， 把它们的生产流程讲透，还有在生产当中用到的设备还有材料讲透，然后我们总结出里边的共性，得到一些核心的一些标的啊。首先呢，我先把几个概念讲明白啊， hbm 呢是对存储颗粒的三 d 对 叠啊，这个三 d 对 叠呢，就是一个先进封装，我们现在老是提先进封装，其实核心的就是 hbm 的 三 d 封装，再加上 hbm 和 gpu 或者 cpu 等等的封装在一起的一个二点五 d 的 一个封装啊。所以为什么存储 hbm 封装它是有关联的啊，而且是关联非常密切的啊。 那存储的生产制造呢，大概就经历几个核心的步骤，包括刻蚀呀，薄膜层基啊，清洗抛光啊，离子注入啊，还有电镀啊，大家可以看一下图片，那 hbm 这一块三 d 封装就是 hbm 里边的存储颗粒的一个堆叠啊，其实用到的整个的过程跟存储的生产呢，其实是差不多的啊，这个还是看图片啊， 它就是一个对存储的一个三 d 的 一个封装啊。然后再提第三个，就是基于 a b f 载板的一个封装，就是我们有了 hbm 以后，需要用 hbm 跟这个 gpu 等等的那封装在一起，首先就要底下再加板子，把这两个核心的东西连接起来啊，比如说 hbm 跟 gpu 封装在一起，那有需要有一个啊，硅中介层还有一个 a b f 窄板，这就是我们现在用的一个先进封装，就是基于 a、 b、 f 窄板和硅中阶层的一个封装，大家也可以看一下图片啊，如果对这些概念非常模糊的话，大家可以翻我的视频，我对所有的概念都做过非常形象的一个比喻啊， 这个视频就不多做介绍了。然后第四个基于玻璃基板的封装呢，其实核心就是替代硅中介层或者 abf 窄板，这个过程呢大家也是去看图片啊。首先呢，我们了解了四个啊概念的一个生产过程，然后再总结 这个每个生产过程中用到了哪些设备啊，比如说在存储生产中用到哪些设备， hbm 中用到哪些设备？其实 无论是存储的生产啊，还是 hbm 的 生产，还是去做那个啊，封装的时候做硅中介层， 它其实都离不开啊，刻蚀、薄膜、层基抛光等核心步骤，所以用到的核心设备就是我们经常提到的啊，第一个中微公司，第二个北方华创啊，第三个是那个脱晶科技啊，当然还有其他的一些， 但是我觉得这三个是龙头，那这三个具体有什么区别？我后续再出视频去讲啊。这是呃在这几个 概念的生产制造过程中用到的一个设备，当然玻璃基板的封装，它用到的设备可能会再加一些激光类的设备，大家都知道炒的比较火的啊，一些激光类的公司， 那用的材料呢，就是在存储的生产过程中，还有 hbm 三 d 封装当中用到的一些都是共同性的一些材料啊，比如说一些特器啊，一些靶材啊，光刻胶啊，抛光液等等的。当然了啊，你存储的生产核心还需要精研， 这是材料端啊。那再去做这个普通 abf 载板的二点五 d 封装的时候呢，又多了一个什么东西叫 abf 载板，对吧？就是你要把 hbm 跟 gpu 封装在一个板子上面，这就多了一个叫 abf 载板的一个东西。 abf 载板的材料炒的是非常厉害的，大家也都知道你包括里边用到的一些啊，附铜板、铜箔啊，或者是那个电子布等等的啊，当然了，国内的 这些什么铜箔厂商还有电子布厂商其实是很少供应到真正的 abf 载板上的啊，这个后续我可能也再出一个视频去讲。然后还有核心的材料，如果是玻璃基板封装的话，那毫无疑问还要需要玻璃基板，对吧？这是 材料端，所以呢，我们了解了用到的设备和材料，就找一下哪些是核心的一些标的核心呢，其实就是 存储的生产和 hbm 的 三 d 封装啊，因为什么呢？ hbm 三 d 封装完以后，才会有基于 a、 b、 f 载板的一个二点五 d 的 封装和基于玻璃基板的二点五 d 的 封装，所以核心其实就在于存储的生产和 hbm 的 三 d 的 一个封装。所以共同的材料是什么？共同材料就是我以前视频反复提过的，对吧？什么江风电子呀，啊， 安吉科技呀，雅克呀，有颜新材啊等等的啊。那如果再去做 hbm 封装，那用到的核心的一些封装材料就是 abf 膜和球形硅微粉，这个我也是经常提到的啊，典型的代表就是联瑞新材、 华海诚科。那从封装设备上来讲呢？国内一个算是一个比较核心，叫快客智能，然后香港呢，有一个上市的叫 asmpt， 这一个是实力是非常强的 啊，海外的很多的这种 hbm 封装的都需要买它的一些设备啊，关于玻璃基板的一个封装呢，毕竟还没有大面积使用，如果你追求比较稳的话，你就关心核心的设备啊，还有 hbm 封装的核心的材料就足够了啊， 我们的宗旨是要稳，而且要抓核心啊。 ok， 就 讲到这里啊，大家看完视频点个赞啊，收藏一下，谢谢大家。
1867鲸鱼哥
05:50查看AI文稿AI文稿全网都在被存储板块大跌吓慌了，所有人都在说 ai 行情要凉了，但我跟大家说一句颠覆认知的结论，这一轮大跌根本不是资金跑路，而是海外存储巨头精心策划的一场全球能源掠夺战。不少海外存储板块出现了一轮崩塌式调整，每光跌幅超过百分之五，西部数据趋节大跌八个点以上， 闪迪跌幅接近百分之十，凯侠 adr 调整幅度更是达到百分之十一。把周期拉长来看，闪迪、西部数据、凯侠从年内高点回撤幅度全部突破百分之四十，就连万亿市值的 s k 海力士最大回撤达到百分之三十八，三星、美光阶段性跌幅也超过百分之三十。我想问大家一个问题， 看到大面积下跌，你是不是下意识觉得 ai 算力赛道彻底不行了？绝大多数散户都会陷入两个误区，要么恐慌割肉离场，要么盲目抄底传统存储股票，最后两头吃亏。 今天咱们抛开表面行情，用行业真实硬核数据拆解清楚这场大跌背后不为人知的底层真相。首先纠正一个全网普遍的市场误区，本轮存储大跌并不是资金单纯看空 ai 赛道，而是三重利空因素叠加，再加上头部存储巨头的战略大调整，多重力量共同造成的结果。 第一，市场开始担忧大模型迭代节奏放缓，全球算力基建投放速度不及预期，资金选择高位兑现存储板块的丰厚利润。第二，手机、 pc 这类消费电子终端需求持续疲软，普通 n a n d、 标准 d r a m 现货价格持续走弱，周期下行的压力被市场无限放大。 第三，前期存储板块整体涨幅超百分之八百，美光最大涨幅超百分之三百，海量获利盘集中出逃，进一步加大了调整幅度。 但绝大多数财经内容都只会讲这三点原因，却漏掉了最核心的产业变局。根据行业机构调研数据，二零二六年，三星、 sk、 海力士、美光三大存储巨头直接把百分之二十五到百分之三十的晶元能从传统消费级通用存储强制转产高端 hbm 算力内存。 大家想一想，大厂主动缩减低端产能，全力扩展高端算力存储，会造成什么结果？普通消费存储供给变多，价格自然持续走弱，稀缺的 hbm 高端算力存储产能被锁死， 供需越来越紧张，这才是西部数据凯侠这类传统存储企业持续走弱的根本原因。而市场最大的致命错误就是无差别杀跌，把所有存储企业混为一谈抛售， 巨大的认知差就这么出现了。记住一句干货金句，现在的存储早就不是一个赛道，而是两个完全割裂的世界，走势逻辑天差地别。第一类，传统消费存储赛道，代表企业，西部数据西杰闪迪凯侠，主营普通 n a 纳闪存机械硬盘，本质就是周期类大宗商品， 行情完全跟着消费电子供需波动，在大厂产能挤压、市场供给宽松的大背景下，这类产品下行压力依旧存在，哪怕股价跌幅巨大，也千万不要盲目抄底。第二类， ai 算力核心赛道， h p m 高带宽内存核心玩家 s k。 海力士、美光很多人分不清 h p m 和普通内存的区别， 这里直白讲清楚， h p m 是 专门供给英伟达高端 g p u 的 定制化算力硬件，全部签订三年以上长协订单，产能定价、交付周期全部提前锁死，完全不受现货市场价格波动影响。 根据美银最新行业研报数据，二零二六年全球 h p m 市场规模将达到七百六十八亿美元，同比增长百分之一百二十二。 英伟达已经提前锁定 s k。 海力士百分之七十的 h p m 四产能合作周期直接锁定到二零二八年。再补充一个关键知识点， h b m 整体生产周期长达六个月， 配套核心设备交付周期更是高达十八个月，短期根本没有办法快速扩展，供需紧缺的格局未来两年都不会改变。一边是订单爆满长协所加的高端算力存储， 一边是产能过剩周期走弱的传统存储，却被市场恐慌情绪一起砸盘，这是市场情绪化交易带来的行情分化。看懂了赛道分化，我们在分层梳理本轮行业洗牌的产业变化。从产业逻辑由高到低划分， 从产业扩展逻辑来看， hbm 上游设备、材料、风测这类配套企业会深度受益行业扩展浪潮， 全部投入 h p m 产能扩建，整个行业七成以上的资本开支都会流向这些上游配套环节。长电科技深度参与 h p m 高密度堆叠风测业务， 是 s k。 海力士国内核心风测合作伙伴华海诚科。随着 h p m 堆叠层数不断提升，环阳塑封料需求量成倍爆发，国产替代空间十分广阔。 亚克科技提供 h p m 制造环节必不可少的前驱体核心材料赛腾股份的硅片高精度检测设备已经批量导入海外头部存储生产产线，这类企业会跟着 h p m 行业扩展，产生业务增量。第二梯队，海外 h b m 原厂寡头 sk 海力士、美光业绩由长期协议订单兜底， 基本面抗风险能力较强。本轮调整主要来自市场整体恐慌情绪带动。第三梯队，江波龙这类存储模组企业 短期会因为存储颗粒价格下跌产生库存集体损失，盘面走势偏弱，大家可以把存储模组行业的价格走势作为行业参考指标，等到 n a、 n d 现货价格连续三周起稳，再自行研究行业基本面变化。接下来讲一个百分之九十的人都挖掘不到的隐形机遇。 海外三大存储巨头把低端通用存储产能让出，全力攻坚， h b m 高端产品空出来的海量市场份额正在被长新存储、长江存储快速承接，这也是本轮行业洗牌之下，国产存储赛道悄悄崛起的核心逻辑。 最后给大家做个总结，这一轮存储板块集体大跌，绝对不是 ai 产业逻辑崩塌，本质是低端周期存储产能初清迎来价值重估。看待市场行情最忌讳的就是跟着市场恐慌随波逐流， 学会拆分隧道，看清产业底层逻辑，才能看懂行业大洗牌中的产业变化。风险提示，本期内容仅为行业信息客观解读与产业数据科普，不构成任何投资建议。
56钱言说
06:48查看AI文稿AI文稿看不懂长江存储这条国产存储核心主线， n a、 l d 闪存国产替代最硬核，长坡后雪赛道很容易彻底踏空。三分钟大白话，一次性讲透长存核心技术、行业地位、业绩景气度、 ipo 催化，以及上下游全产业链正宗标地。 先记住一句话，长江存储是国内唯一 i d m 模式 3 d n 闪存原厂靠自研 x tacking 精湛架构硬钢，海外四大存储巨头，二零二六年全球试占率冲到百分之十三，稳居全球第四。 i p o 进程落地在即，整条上下游产业链迎来估值加业绩双重重估周期。一、三分钟讲透长江存储凭什么改写全球存储格局。长江存储二零一六年落地武汉，是国家大基金重点扶持的战略级半导体企业，专攻 nandflash 闪存芯片， 也就是手机存储、 u 盘、固态硬盘、 ai 服务器、 ssd 的 核心颗粒。全球闪存市场长期被三星、 sk 海力士、凯霞、美光四家海外企业寡头垄断， 二零二二年常存入实体清单后海外设备断供，却硬生生走出一条全自主国产化路线。一、 独家核心技术 stacking 精湛架构，传统闪存芯片存储单元与外围电路在同一片，机源，制作工艺受限层数，很难往上堆。 长存独创 stacking 堆叠嵌合技术，把存储阵列、逻辑电路分开两片晶圆单独生产，再垂直嵌合拼接芯片面积缩小百分之二十五，存储密度大幅提升，生产周期缩短百分之二十，研发迭代周期直接少三个月市场标地，无需依赖顶尖 euv 光刻机， 就能实现两百九十四层超高密度闪存量，产量率突破百分之九十，就连三星都主动申请该技术专利授权， 是实打实走出国门的国产半导体原创技术。二、产能市场份额业绩爆发份额二零二六年 q 一 全球 nmd 营收份额百分之十三同比大幅提升，全球排名第四，是全球增速最快的存储原厂。三星百分之二十九、 sk 海力士百分之十八依旧领跑， 但长存追赶速度远超日韩厂商预期。产能三期全国产化产线全面投产，月产能稳步爬坡，远期规划月产能冲击十五万片十二英寸晶圆多条产线，国产设备导入比例接近百分之五十，彻底摆脱海外设备卡脖子约束。 营收二零二六年单季度营收突破两百亿元，同比翻倍增长。 ai 算力拉动企业级 ssd 刚需，叠加闪存行业涨价周期，业绩连续多个季度高速暴涨，上市前盈利基本面彻底沆实。 资本动作， ipo 首期辅导已经收官，券商组建超大辅导团队，上市后目标估值预计五千亿级别单股。上游供应链企业迎来强催化 三、三大长期成长逻辑，供应链安全、刚需、政企、金融、信创行业强制存储，国产国内数据中心优先采购长存颗粒锁定长期保底订单。 ai 算力增量大模型训练智算服务器需要海量高速 ssd 硬盘，企业级大容量闪存需求爆发，长存针对性研发适配 ai 场景的大容量 qlc 颗粒。消费端自主品牌 旗下零售品牌智太 ti plus、 ti pro 系列固态硬盘口碑销量双爆，直接抢占国内 pc diy 存储市场份额三年产业落地路线，短期 ipo 落地加产能持续爬坡，上游设备材料批量导入国产厂商订单集中释放。 中期二、九四层闪存大规模量产， h p m 高宽带存储进入研发验证，切入 ai 高端存储赛道。长期国内 n a e。 闪存自己率突破百分之三十，全球份额冲击百分之二十以上，彻底打破海外寡头垄断格局。 二，五大核心产业链赛道加 a 股核心标地赛道一，直接参股影子股养源饮品， a 股唯一直接持股长江存储出资十六亿，持股百分之零点九九，是上市公司里直接持股比例最高标底。 ipo 落地后股权价值大幅重估。万润科技，控股股东为长江存储核心股东，子公司承接长存闪存风测业务， 股权加业务双重绑定。市北高新、国脉文化、大众交通通过产业基金间接参股长存，受益上市资产增值。 赛道二，上游半导体设备长存新建产线大批量采购国产刻蚀沉机清洗 涂胶显影设备是国产设备厂商核心大客户。北方华创刻蚀 p v d。 薄膜沉机设备核心供应商。长存多条先进制成产线主力采购设备，中微公司高深宽比介制刻蚀龙头适配。三、 d n n d 深孔刻蚀工艺长存核心设备招标中标大户 拓金科技 p e c v d。 沉基设备在长存招标中份额过半。薄膜工艺必备设备圣美、上海、华海、青稞、新源微分别对应清洗 c m p。 抛光机、涂胶显影设备批量导入长存国产产线。赛道三，上游半导体核心材料不规产业， 十二英寸大规片龙头，长存金源制造基地核心国产规片供货商江枫电子，有研新材， 高纯铜碳钛建设把材，长存先进制成金属布线必备耗材，长期框架协议供货。顶龙股份，安吉科技， c m p。 抛光垫加抛光液多层晶圆平坦化工艺，刚需耗材批量通过长存认证。华特气体，亚克科技，同城新材电子，特气光刻胶配套材料存储光刻环节核心国产配套赛道四中游晶圆封测环节， 深科技子公司佩顿科技是长存第一大外协封测厂商，承接超六成 n a n d。 闪存封装订单，产能利用率常年百分之九十五以上。通富微电，长存混合建核技术唯一官方封装合作伙伴，主攻三 d 堆叠 h b m 先进封装技术，壁垒极高。 场电科技，全球封测龙头，承接长存高端精元级封装与 h b m。 测试验证订单。赛道五 下游存储模组，终端应用模组厂采购长存闪存颗粒加工成 s s d。 固态硬盘，嵌入式存储，面向服务器，公控消费电子出货业绩兑现最直观。江波龙， 长存颗粒核心采购客户，长存闪存采购占比逐年提升。企业级 a i s s d。 深度绑定长存方案，百为存储， 消费级工业级存储模组，与长存联合研发 p c i e。 五点零高速过碳银行，德明利存储主控芯片设计，适配长存颗粒配套主控方案，优化 s s d。 读写性能。
37科技大白话
05:53查看AI文稿AI文稿如果你能进入到这个行业做销售，那就不是你去找客户了，只要你手里有货，客户是追着你买的。这个行业就是存储芯片， 我以前的视频也讲过，存储是半导体里面的五线行业，今天我一个视频讲清楚现在有哪些存储芯片的厂家，他们有哪些代理商，我们该如何进入到这个行业，代理商的名单我会放在视频的最后啊。首先说一下这个行业为什么这么火，两个原因，第一个是 信念和运行， ai 大 模型需要大量的算力，所以对存储芯片的需求是海量的， 大型的科技公司为了抢占 ai 的 高地，都在囤积存储芯片。第二个是三大巨头，就是三星、海力士、美工，还联合起来减产保价，为了把才能给到 h b m d r 五，甚至把 d r 四的产线都关了，导致 d r 四也是一天一个价。 说到这里啊，我就给大家简单介绍一下存储的概念啊。第一个是 d r i m， 就是 我们叫运行内存，它的特点呢就是速度快，但是断电数数据会消失，比如我们手机配置呢，十六加五幺二，其中的十六 g b 就是 运行内存， 我们上还有我上面说的 d d r 四啊， d d r 五啊，就是它其中的型号啊。第二个叫做 n a n d， 我 们叫它闪存， 就速度慢一些，但断电数据不会丢失，一般容量也比较大，比如我们手机配置的十二加五幺二，这里面的五幺二就是闪存，还有我们常见的电脑的固态硬盘、 u 盘这些也是。第三个叫 hbm， 它其实就是 drm 的 超级加强版，是给 ai 大 模型 gpu 服务器用的超级运行内存。 好，我们来看一下 hbm 有 哪些公司在做呢？目前量产的只有三个，第一个是韩国的 s k 海迪士，就市场的领导者 hbm 市场的占有率长期超过百分之五十，它是英伟达的最核心的供应商。 第二道是三星，市占率约百分之三十五左右。第三个是美国的美康科技，市占率约百分之十五左右。我们国内呢，长线城市已经交付了 hbm 三的样品，并正在进行验证跟优化， 一直到二零二六年的话会量产。但 hbm 三以目前国际头已经量产的 hbm 三一和最新发布的 hbm 四相比呢？它又存在了一代跟一代半的差距，但从零到一的突破已经是国产存足的一个重要里程碑了。 下面我们看一下滴滴二五的话有哪些公司在做。三星加 s k， 海力士加美光，基本上占了全球滴滴二五市场的百分之九十四的份额，长青层组约占百分之六。就目前长青层组在滴滴二五的产品量力上已经到达了百分之八十五了， 最高速率也能达到八千 mbps 了，就接近了国产的层组，已经正式进入了国际第一梯队了。 我们市面上能看到很多做 dr 五内层条的品牌，其实很多公司它不是生产型变，而是采购上面四家的颗粒封装成成品的内层条，比如国际品牌的金斯顿 之奇、海盗船威刚等。国产品牌的官微金泰克、江布龙等。啊，那我们下面看一下 dr 四有哪只公司在做，能做 dr 四的还是蛮多的，大家可以看这个表格， 其中传统的国际机头就有三家，他基本上慢慢也在退出这个 ddr 式的市场了，就长兴现在是全力在承接这个市场了。表格前几家的都是有自己的金源厂的 idm 企业，易到创新、东兴股份和北京金正则 是优秀的芯片设计公司，他们设计的 ddr 式的颗粒呢，会交由伙伴的代工厂来生产的。好，我们下面来看一下 nid 有 哪些公司来做啊。 看到上面的表格，又是熟悉的老面孔，其中闪迪他是从西数分拆出来的，就通过跟凯侠的合作在日本的金融市场进行生产的。 这个市场国外头部的五家加中国的长江存储占了全球百分之九十九的份额，长江存储是中国大陆唯一具备三 d n n d 反转产业链的 idm 企业。 看到这么火热的市场，就是我们普通人应该如何入境呢？如果你想进原厂本科，那是标配的电子工程微电子专业优先应届生，看潜力跟专业的基础，原厂非常看重学历和专业背景，校招是进入的最佳窗口。 设招呢，通常需要有存储芯片或者电子原件的销售经验，如果你符合条件，你就去直接他们的官网上面去投，或者些大的招聘网站专门找他们去投。 如果你条件不够又想入籍呢，可以去代理商的公司做销售，直接查询原厂官网对代理商分销商的来幕，几乎是所有的官网的原厂都会列出授权的代理商名单的，这是最靠谱的途径。然后我们自己要在面试之前要好好学习沉住的基础知识， 这个市场的格局，应用的场景，包括销售的技巧，因为机会是给有准备的人的。视频的最后呢，我会把部分的原材料名单给大家列出来一些，希望大家都有机会进入到这个风口的行业上来。 接下来我想做一百天拆解一百个 to b 行业，如果你想听哪个行业，你可以在评论区告诉我。
1.3万钟哥笔记
02:40查看AI文稿AI文稿今天存储芯片板块又崩了，德明利三个跌停板，板块无差别回撤。很多人问存储是不是彻底终结了行情确实在退潮，但下半场的主线才浮出水面，核心就两个字，破产。 我们先说为什么普涨退潮。最近三件事情叠加，第一件，德明利二季度业绩下滑，市场质疑模组涨价斜率见顶。第二，三星遭到了三三七调查。 第三，韩国警方抽查了蓝企、科技等企业，叠加韩国杠杆爆仓。指向了同一个结论，就是模组环节的库存红利在消退，存储下行已经是板上钉钉，模组类的公司已经没那么香了。但三件事情 没有颠覆存储的格局，也没有证据证明 ar 整个存储行业的周期终结。那么真正的变化在于原厂，当模组在杀估值，全球原厂在疯狂扩产。三星今年也是资本开支增加到了一百一十万亿韩元，海力士继续加大资本开支， 美光海力士最猛啊，资本开支同比增长超七成，三大原厂上合计已经超过了五百亿美元的投资，比去年还要高一截。国内呢？更关键，长期存储七月十六号刚完成客创板，历史上最大的 ipo， 募集接近五百八十亿， 计划在二零三零年产能要翻倍，像长江存储武汉三期也提前到了今年下半年量产，全部产能落地之后，产能也会翻倍。说明什么呢？说明存储的景气没有结束，只是从涨价环节切换到了扩展的确定性。那么扩展的钱花在哪里呢？ 分为三步，第一步就是设备先行，设备占到了产线投资的七成到八成，长兴近年的设备采购就达到了五十到六十亿美元，课时薄薄成绩排在第一梯队 中心北方华创直接受益。第二步，核心零部件要跟上，什么腔体、射频电源这些核心瓶颈环节，弹性比设备还要大。 第三步就是材料耗材要持续释放，像电子特技、 cmp、 抛光液都会随着投放量、投片量的放量而增长。海外设备的交付周期拉长到十二到二十四个月，国产设备替代窗口正好打开了。 所以存储下半场看什么呢？不是看模组涨不涨价，而是看原厂扩产的节奏和设备材料的兑现进度，长期上市以后，原厂的龙头才值得去紧盯，模组需要谨慎。 总之啊，存储的弹性在缩小，但是扩展的确定性在放大。所以看存储芯片一定要选对细分，不然容易受伤。
141我是飞飞
04:46查看AI文稿AI文稿上周五，证监会官网悄悄更新了一份文件，懂行的人看完直接坐不住了。长江存储 ipo 首期辅导完成了，中信证券加中信箭头两家头部券商凑了三十一人的辅导天团。什么概念？ 常规 ipo 项目一般五到十人，大型项目最多二十人，三十一人基本是顶配中的顶配，辅导期五月十九号到六月三十号，现场进调集中授课，问题整改同步推进。 同一天，长江存储的子公司武汉新新主动撤回了科创板申请，给母公司腾路。什么意思？上市主体理顺了，后面就是全力冲刺。再加上长新科技七月十六号就要打新了，国产存储双子星一个做 drm， 一个做 nad， 资本化进程同步加速， 这对整个存储板块意味着什么？先说长江存储本身有多硬，国内唯一能量产三 d nand 闪存的 idm 厂商，自研 x tagging， 精湛架构两百三十二层，稳定量产两百九十四层，已经取得突破，估值一千六百亿，半导体行业估值最高的独角兽。 看市场份额的变化就更震撼了。二零二五年四季度，长江存储全球 n a n d 份额百分之十一排第六，到二零二六年一季度直接跳到百分之十三，跟美光西部数据并列全球第四， 离第三的凯侠只差一个百分点。一年时间份额暴涨超百分之六十，全球没有第二家原厂有这个增速，业绩更是炸裂。 二零二六年一季度营收突破两百亿，同比翻倍，毛利率稳在百分之四十五以上。再说行业大环境， n a、 n d 闪存 q 二合约价环比涨了百分之七十到百分之七十五， dr m 合约价环比涨了百分之五十八到百分之六十三。花旗预计二零二六全年 dr m 均价涨百分之八十八， n a n d 涨百分之七十四，供需缺口至少延续到二零二七年下半年。一句话，行业超级周期加龙头冲刺， ipo 双重催化叠加， 那 a 股哪些公司是实实在在能受益的？沿着产业链一条线捋清楚。第一条线，设备端最先吃到扩产红利。长江存储武汉三期工厂已经进入设备调试阶段，计划年底提前量产。产线一扩，设备采购就是第一波订单。北方华创， 国产半导体设备平台龙头，刻蚀机、薄膜沉机清洗设备、炉管全品类覆盖，是长江存储最大的国产设备供应商。中微公司借制刻蚀设备龙头，产品完美适配 x tacking 堆叠架构，支撑两百层以上先进制程， 在常存的国产课时设备采购份额里排第一。拓金科技， p e c v d。 薄膜沉机设备龙头。三 d nnd， 每多堆一层薄膜沉机工序就多一道扩展，确定性极强。华海青稞，国内唯一能量产 c n p。 抛光设备的厂商， 部分型号在长存产线实现独家供应。第二条线，材料端，产线跑起来就要持续复购，设备是一次性采购，材料是长期耗材，产线只要开着就得买。安吉科技， c m p。 抛光液，长江存储前五大材料供应商， 产品适配三 d n a d 全质重。江丰电子，高纯金属把材精原镀膜环节的核心耗材，跟长存合作多年，稳定批量供货。 第三条线，封测和模组产业链末端直接兑现。长电科技承接了长江存储大部分封装测试订单， ai 存储模组需求起来之后，封测产线一直满载，改为存储。长江存储原厂颗粒的核心模组合商， 消费级和工业级 ssd 大 量采用长存颗粒，龙头同样依赖长存原厂颗粒供给， 扩产后成本还有下行空间。最后说一个彩蛋， a 股唯一直接持股长江存储的是养源饮品，对，就是那个做六个核桃的，通过全资子公司出资十六亿，拿了百分之零点九九的股权，当时对应估值一千六百一十六亿。 等长江存储正式上市，这笔投资的重估空间大家可以自己算。长新科技打新在即，长江存储 ipo 辅导全面提速，国产存储双子星同步登陆资本市场，这是中国半导体历史上里程碑式的事件。 存储价格还在涨，供需缺口还在扩，能还在爬坡。从设备到材料，从封测到模组，整条产业链都在进入订单兑现期。这条线不是一天的热点，是可以持续跟踪的中期主线。
240乐宁笔记
03:09查看AI文稿AI文稿a 股有一家央企半导体企业，存储封测实力稳居国内前列， hbm 工艺比肩三星，一季度业绩迎来明显上涨。这家公司就是深科技， 身处半导体中游封装环节，上游对接国内头部存储，经原厂，下游配套算力服务器，相关产品也是国内少有的全流程封测模组企业。今年一季度营收三十七点二四亿，同比上涨十点六七，净利润二点四二亿， 增速达到三十五点三五，整体盈利水平优于行业不少同行。平时关注存储赛道的朋友可以扣个一互动一下。它的核心亮点集中在技术与企业资质两方面。 d r a m 封装市场占有率超三成，行业排名靠前，日常使用的 d d r 五内存不少都出自这家企业。 h b m 三封装量率达到九十八点二，工艺水准追上国际大厂，多层堆叠产品也实现稳定量产，再加上央企背景加持， 资金与政策层面都具备稳固保障。公司整体业务划分清晰，三大板块各司其职，存储风测是核心盈利支柱，贡献主要利润来源，长期绑定头部客户，精密制造业务驻牢经营基本盘， 承接多家知名企业代工订单，持续带来稳定现金流。智能电表业务盈利能力突出，海外市场认可度高，成为额外利润增长点。深科技专攻存储细分领域， hbm 特色优势鲜明， 央企属性也形成差异化竞争力。合肥生产基地保持满负荷生产状态，现有订单排布周期充组成熟量产的 h b m 产品顺利进入主流供应链体系， 行业需求爆发也持续带动新增订单落地，国内存储产业不断扩展升级，直接带动企业业务体量稳固提升，成长确定性比较可观。作为上市多年的老牌企业，实际控制人为地方国资委， 股权结构稳定，没有内部纷争，机构调研关注度一直居高不下，短期暂无大额股份捷径，场内筹码整体状态平稳，也持续获得北向资金青睐。客户合作方大多为行业头部企业，合 作粘性较强，经营基础相对扎实。客观来看，当前企业估值处于合理区间，相较同行具备一定性价比，还未充分体现 h b m 业务带来的成长价值。 发展过程中同样存在三处不容忽视的风险。存储行业自带周期属性，价格波动会直接影响利润收益，业务客户集中度偏高，经营容易受到合作方产能规划影响， 同时高端工艺快速更新也需要持续跟进技术迭代节奏。市场上对于这家企业存在两处常见认知偏差，不少人将它归为普通风测厂商， 实际上他在存储细分赛道技术壁垒很高，发展路线和普通风测企业有着明显区别。当下算力产业带动高宽带内存需求激增，国产存储替代进程还在推进中，长期依旧具备成长机会。后续观察企业发展走向，重点盯住三项核心维度即可。 留意 h b m 产品订单落地数量与公益量率稳定情况，跟踪国内存储大厂产能扩建进度，同时关注各项业务盈利水平变化。手握独家赛道优势，背靠稳定央企资源， 你觉得这家企业后续能否进一步拉开同业差距，看好发展？扣一，保持谨慎。扣二，深科技凭借存储风测核心技术，立足行业业务订单充足，享受产业红利， 估值适中，但需警惕周期与客户集中风险。你想看哪家上市公司？拆解评论区留下名称就行。点赞关注持续带你剖析优质潜力企业！
148产业链拆解办
03:57查看AI文稿AI文稿持续关注存储产业发展的朋友，今天咱们客观拆解一条国内自主可控的新型存储产业链，聊聊天山电子在 pcm 相变存储领域的产业布局。当下， ai 大 模型推理、高阶智能驾驶、人形机器人产业持续扩容， 传统 h、 p、 m、 n 的 闪存存在成本、工耗、环境适配等短板。长江存储孵化的三 d 堆叠 pc m 相变存储是适配多场景的新型存储方案，天山电子也是这条国产产业链里 负责终端模组研发制造的核心参与企业。整条国产 pcm 产业链形成颗粒主控模组协调发展的完整链条。长江存储旗下新存科技攻坚三 d 流系 pcm 存储颗粒研发，天链新专注配套存算主控芯片开发。 天山电子一托自身模组制造经验，承接 pcm 存储模组的封装测试与落地推进，三方形成产业协同布局。 结合公开技术参数对比来看，这款国产三 d pcm 存在多项差异化优势。对比 hbm 四具备断电数据留存特性，静态功耗有明显下降，单模组可拓展至两百五十六 gb 容量，支持宽温与车规，使用场景 无需稀缺先进封装工艺，交付周期得到优化。对比传统 a、 n、 d 闪存读写响应速度接近内存级别，不存在块擦写损耗问题， 能延长 ai 高并发场景设备使用寿命，简化服务器多层存储架构设计。不少朋友会好奇海外头部厂商的研发进度，三星限阶段重心转向 em 二 m 路线，大容量三 d pcm 相关研发投入有所缩减， 现存产品多为平面小容量颗粒，缺少适配存算一体的专用主控、完整车规认证与高速互联配套 供应链对外依赖度较高。反观国内 pcm 方案，目前规划落地三大高增长应用赛道第一 大模型云端推理场景，搭建分层内存池架构，可优化 hbm 与高速闪存的使用占比，降低算力集群硬件综合投入。 第二，高阶自动驾驶领域，规划二零二七年逐步试点装车，减少整车存储硬件成本，熄火后可长久留存路况感知数据。第三，人形机器人与工业 agv 设备 支撑本地多模态实时运算，有效提升设备续航与工厂作业效率。行业机构测算，全球 hbm 车载企业级闪存整体市场规模广阔，预计二零三零年前，三 dpcm 有 望逐步获取一定市场份额。车载、工业机器人等边缘场景， 国产存储产业链拥有较大本土替代空间，整条产业链放量节奏和上游存储颗粒产能进度深度绑定。 天山电子作为模组制造环节载体，会同步承接上游颗粒对应的模组开发需求，业务成长空间和国内新型存储国产替代进程高度相关。梳理来看，国内三 d pcm 产业链具备多重差异化产业条件， 自研多层堆叠颗粒工艺，配套定制存算、主控完整车规资质认证、全链路本土自主研发，综合成本优化空间，能够降低海外存储供应链带来的供给波动风险。 产业落地大致分为三个阶段，二零二六至二零二七年开展小批量场景试点。二零二八至二零二九年推进车载算力端规模化落地，二零三零年后拓展终端存储市场，成为边缘算力设备可选配套方案。 天山电子同步布局车载显示与 pcm 存储模组两条成长赛道，深度参与长江存储主导的国产相变存储产业链，是国内 pcm 产业落地进程中值得持续跟踪研究的企业。
30小宇财经日记
01:30查看AI文稿AI文稿存储体系就分三层， hbm、 drm、 nada。 怎么看这条价值数万亿的产业链呢？先说 hbm， hbm 就是 gpu 身边的超级弹药库。 ai 训练的时候， gpu 每秒要处理海量参数，如果数据搬运跟不上，再强的 gpu 也得等数据。所以英伟达从 h 一 百、 h 两百到 b 两百、 gb 两百、 gb 三百，都在疯狂堆 hbm 解决贷款问题。目前全球基本被三家垄断， s k。 海力士、三星、镁光， 尤其 sk 海力士已经成为英伟达最核心的 hbm 供应商。而国内真正值得关注的不是成品 hbm， 而是上游材料和封装， 比如深南兴森护垫、雅克，因为 hbm 越升级，对先进封装和材料的要求越高。再看 drm， drm 相当于 ai 服务器的工作台模型，训练前的数据预处理、 缓存调度全靠它完成。未来随着 a i a。 政策， a i p c a i。 手机普及， d r m。 容量会持续增长，但 d r m。 竞争格局已经非常成熟，全球仍然是三星、 s k。 海力士、美光。国内目前主要集中在国 产替代方向，代表企业包括赵毅、军政。 n d 就是 ai 世界的大仓库，所有训练数据、向量数据库、数据湖最终都存放在 s s d。 里面，切的 g p t。 训练一次 需要调用数十 pb 级数据。未来大模型越大，对 nada 需求就越高。但 nada 有 一个特点，容量最大，门槛最低，利润也最低，所以行业集中度同样很高，主 要玩家包括三星散碟、美光国内核心企业包括长江百威。 hbm 决定 ai 跑多快， drm 决定 ai 运行多稳， nada 决定 ai 能装多少数据。
639科技一姐
04:17查看AI文稿AI文稿太极实业的风测跟长电深科技有什么区别啊？一天留言一次来了哈，那大家的评论我都会看哈，有些呼声高的呢，我甚至会记下来啊，那 不知不觉也欠了好几个企业了。今天呢，咱就先把太极补上啊，正好呢，这个企业跟我们在讲的存储系列呢，也有关系哈，尤其是跟过去两天讲的联系非常大。先给大家点个赞，我们开始啊， 老规矩啊，依旧先说最新的目标价以及说技术规模，那区间集中在四十到四十五呢，是相对合理的啊， 还是那句话，主要要看长期价值啊，辅助才去看走势。先说好啊，太极啊，他不是单纯的封测场啊，而是半导体厂房工程加芯片封测的双主线企业啊。 我们今天啊，就着重说封测这一面，也能跟前面呼应上啊，那前两天的时候我们聊了深刻，几根长电，一个呢是主打国内，一个呢是布局全球，而太极啊则是两手抓啊，既绑定了全球的存储巨头 sk 卡地市，算是少数能够双边布局的企业啊， 太极到底卡在什么位置呢？咱们先说封测方向啊，那太极的封测分为两块，一个呢就是海外方向，有旗下子公司海泰半导体啊，那太极实业持股是百分之五十五， sk 凯力士呢，持股百分之四十五。合作不如合资嘛， 是 s k。 凯利斯在国内唯一的 d i m h b m。 封测基地啊，合同呢，一直签到了二零二三零年，而且啊，采用的是成本加固定收益的模式啊，每年呢，至少给泰吉啊贡献二点七亿的营收。海泰啊，成交了 s k。 凯利斯呢，百分之七十以上的 h b m 封测业务啊，全球的市占大约在百分之十五左右啊，不过呢，它同样 是只能单独堆叠 hbm 内存啊，没有二点五 d 的 硅中介层工艺哈，做不了常见的 gpu 加 hbm 的 一体化核封。然后再说国内的布局哈，苏州的子公司呢，承接了长兴存储大约百分之二十的 d i m 封测订单哈，还对接了长江存储的耐的常规封测，走国产替代的路线啊，这是它的第二条封测增量。那总结一下啊，就是海外呢，绑定了海力士，国内啊，一个呢，吃国产替代的红利，两条线呢同时跑， 除了风侧方向，他还有一块占比是极高的，而且呢，经常被忽略的压仓式业务，半导体工程总承包哈，贡献了公司呢七成以上的营收，这是他的安全点啊，说白了就是给芯片厂商盖房子，建那个洁净室的。国内百分之四十以上的精原厂洁净车间都是太极的子公司承建的啊， 中新啊，长新啊，长江存储，华宏的这些新建厂房基本都是找他总承包啊，那目前在手的订单超过了四百三十亿啊，基本可以说未来两三年的业绩呢，已经是提前锁定了，这块业务本身是没问题的。那芯片厂要破产，那就必须要有人建厂房吗？ 问题在于去年工程总包呢，收入占到了总营收的百分之七十六以上，但是毛利率哈，不足百分之二。年底一算账啊，赚的钱还没旗下的风色厂赚的多呢， 利润微薄啊，也是拖累企业的原因之一哈，那跟深科技啊，常见科技对比怎么样呢？深科技啊，是专精国内啊，只做存储风测，深度绑定了尝鲜吃的，是国产最大的红利哈，风测的业务纯度高，利润的质量也好。 而常见科技啊，就是全能加全球的布局哈，全站封测平台，什么都做啊，客户遍布全球啊，技术壁垒是最深的。那太极实业是厂房加封测的双重业模式啊，左手呢，给芯片厂盖厂房，右手啊给海内外的存储龙头做封测。它的优势在于封测业务呢， 卡位非常好，但是体量是略小的啊，所以啊，它的短板也很明显。首先呢，封测技术是高度依赖 s k 凯力士的授权的啊， 自主的研发能力是比较弱的，脱离海力士之后，是很难独立的承接海外的高端算力订单的。那其次呢，赛道也比较单一哈，只做存储风测，不做光纤片啊， cpu 这些先进封装，缺少第二增长曲线啊。那还有就是 风测业务啊，营收占比呢，仅百分之十左右，却贡献了百分之六十的利润哈，那体量还是太小， hbm 放量带来的业绩弹性呢，会被稀释哈，那目前市场给它的高估值啊，炒的就是 hbm 风测这个 预期，但是他的营收大头啊，主要来自于毛利率不到百分之二的厂房业务啊，那这也是他的估值逻辑非常拧巴的原因哈， 那不过随着企业的结构化升级呢，风测的比例应该是要增加的哈，那长期来看呢，前景依旧是不错的啊。如果说你不擅长树立产业逻辑，记得点好小红心和特别关注啊，平台会第一时间把我的调研笔记呢推送给你，获取更多的信息。差。
2593财启新视野
01:55查看AI文稿AI文稿下半年主线继续认准存储 hbm 扩产设备，今天接着拆解下一个采购刚需就是清洗设备， 单片清洗设备是金源的专用洗澡机，每一道课时跟成绩工序之后都是要清洗的。现在 hbm 堆叠的层数是越来越高的，所以像清洗的用量就直接翻倍，是全产线使用频次最高的设备。 目前行业整体的一个国产化率其实已经蛮高的，有百分之五十到百分之五十八，成熟产线也已经能够冲到了百分之六十以上，是国产替代进度最快的设备。塞道 国内有两大龙头，一个是圣美上海，另外一个是智纯科技。首先说一下圣美上海，圣美上海是单片清洗的绝对龙头，超声波设备适配十七纳米 drmtsv， 智纯科技则是适配槽式清洗加高纯工艺系统。 再说一下五大存储厂商的采购情况，先看一下国内的，国内长兴是把盛美作为清洗的国产主力，国产采购份额很高，有百分之六十，所以长兴是盛美的第一大客户。长江存储三期的清洗国产采购比例也已经超过了百分之三十。 盛美上海跟之城科技是同步的供货。海外方面，像海力士无锡产区也已经开始大批量的导入，盛美上海的清洗设备覆盖率很高，已经有百分之九十五以上。 三星他西安的工厂也已经小批量的验证上机，像美光、三星、海力士韩国本土产线目前还是以日系的设备为主，我们国内的话是处于送样验证阶段，所以长期来看这一块是有出海的放量预期， 赛道玩家并不多，所以龙头的稀缺性很强，此前清洗设备的业绩受到订单延期的一个影响会出现下滑，但接下来随着巨头们他们资本开支加大，改善跟扭转的预期其实是极大的，可以紧密的关注。
54蟹小韭
02:47查看AI文稿AI文稿ai 时代的存储体系其实可以分成三个层级， h p m dream land， 它们共同组成了 ai 服务器的数据记忆系统。简单理解， h p m。 负责高速位数据，让 g p u。 发挥最大算力。 e d r m。 负责实时缓存，保证系统流畅运行。 n a n d 负责长期保存， 把海量数据存下来。先看最核心的 h p m h p u 可以 理解为 ai g p u 旁边的高速弹药库。现在大模型参数越来越大， g p u 每秒需要处理的数据量越来越恐怖， 如果存储宽带跟不上 g p u 就 只能等数据，算力也发挥不出来。所以从英伟达 h 一 百、 h 两百到 g b 两百、 g b 三百，未来 rubin 平台 h b m。 容量和宽带都在持续提升。 h b m。 真正难的地方不只是 d r m。 芯片本身，而是后面的先进制造和封装，包括 d r m。 堆叠、 t s v。 硅通孔、金源剑合以及台积电 q o s。 先进封装。目前全球 h p m。 市场主要由三星 s k。 海力士、美光掌握， 其中 s k。 海力士凭借 h p m。 三 e 率先实现规模供货，占据英伟达供应链的重要位置。国内虽然暂时还没有 h b m。 量产企业，但相关产业链已经开始布局， 重点受益方向主要集中在先进封装、 p c b。 封装基板、材料等环节，比如深南电路、沪电股份、新森科技以及 h p m。 相关材料供应商雅克科技等，都在产业链中具备一定布局。 第二层是 drm。 如果说 hbm 是 ai 的 高速通道，那么 drm 就是 服务器里的高速工作区， gpu 计算过程中，大量临时数据需要不断读写，都依赖 drm。 未来随着 ai 服务器、 ai pc、 ai 手机以及 ai a 阵普 及，单设备内存容量还会持续提升。但 drm 行业长期被三星、 sk 海力士、美光三家主导，核心竞争其实是先进制程和制造能力。 国内目前主要方向是国产替代，代表企业包括长兴存储以及赵毅创新、北京军政等相关企业。其中，长兴是国内 d r m。 产业突破的重要力量，正在推进 d d 二五 l p d d r 五 x 等产品发展。最后是 n n n d。 更像 ai 时代的数据仓库 训练，数据模型文件、数据库、视频资料最终都需要存储在 s s d 中。随着大模型规模扩大， ai 产生的数据量会越来越庞大， 对高容量存储需求也会持续增长。 n a、 n d。 核心竞争力在于三 d 堆叠技术，通过不断增加存储层数，提高单位面积存储容量。全球主要厂商包括三星凯侠、西部数据、美光，国内则以长江存储为核心， 依靠 stacking 架构持续提升三 d、 n d。 竞争力，同时还有百维存储、江波龙等企业布局存储模组和应用端。所以总结来看， h p m。 解决的是 ai 算得快不快， d r m 解决的是 ai 运行稳不稳， n a d 解决的是 ai 数据存得多不多。未来 ai 竞争不只是 g p u。 的 竞争，更是计算、存储、互联三大底层能力的竞争。谁能在存储产业链上突破，谁就掌握了 ai 时代的重，谁就掌握了 ai 时代的重要基础设施。
34一姐智研讲科技
03:50查看AI文稿AI文稿很多人一直分不清长兴存储和长江存储，以为都是国产存储，其实赛道完全不同，技术完全不同，景气度完全不同，景气烈完全不同。今天三分钟一次性讲透，新手也能彻底看懂。一句话终极总结，长兴存储做 d r m 内存是设备的工作台，管速度，管 ai 算力。 长江存储做 n a n d 闪存，是设备的大仓库，管容量，管数据存储，两者互补不内卷是国产存储，为二两条完整自数赛道。 一、核心定位区别，长兴存储合肥 d r a m 运行内存，相当于电脑服务器，手机的运行内存断电，数据清空，主打超高速度超高宽带， 主要用于手机运存电脑内存， ai 服务器 ddr 五 hpm 高宽带内存，车规算力内存 最大红利， ai 算力，刚需大模型训练，极度吃宽带，是当下存储最强紧缺赛道。长江存储武汉三、 d n 闪存 相当于固态硬盘，手机机身存储断电，数据保留，主打超大容量长期存储，主要用于手机两百五十六 g e t p 存储， s s d 固态数据中心硬盘车载存储，监控存储，自有消费品牌，智太是国内唯一高端固态自主品牌。二、技术路线完全不同，长新存储稳健追赶路线， 基于成熟 d r m 专利迭代，主力量产，十七纳米制成，良率稳定，成本可控，不需要 e u v 也能稳定量产，现在全力突破 h p m， 是 国内唯一能做 h p m 内存的原厂深度适配华为升腾。 ai 算力， 长江存储，换道超车路线，自研全球独家 stacking 精湛架构，两片晶圆分别制造，最后剑合堆叠，避开海外堆叠专利壁垒，轻松实现两百层加超高堆叠密度，领先行业甚至反向对外授权专利，是真正走出国门的国产原创技术。 三、二零二六景气度业绩估值差距，长兴存储 ai 超级周期业绩炸裂，受益滴滴二五涨价加 h p m 紧缺二零二六年上半年预赢超五百亿，盈利能力断层领先全球市占率百分之八到百分之十，全球第四。算力红利拉满 ipo 预期，估值万亿级别，长江存储，稳健修复，稳不放量，闪存周期回暖，企业及 ssd 需求增长，单季营收稳步突破两百亿，全球市占率百分之十三左右，同样全球第四，主打信创数据中心，消费电子存储，估值相对稳健。 四、上下有产业链区分，长兴存储 d r a m 斜杠 h p m。 核心链设备材料，北方华创、中微公司、互规产业、江枫电子、 雅克科技、风测深科技、通富微电。下游模组、江波龙、百维存储、朗科科技 分销，香农新创、长江存储， n a n d。 核心链设备，中微公司、北方华创、新源微材料、安吉科技、鼎龙股份、华特气体、影子股、养源饮品、万润科技基建、 泊诚股份、亚翔集成。五、双雄核心优势总结，长兴存储优势， ai 算力最强赛道， h b m 独家国产业绩最大订单最火爆周期红利最强长江存储优势， 独家架构，技术壁垒，自主可控，最强消费加企业级双市场，国产固态唯一品牌。六、最终投资逻辑，炒 ai 算力， h p m 服务器优先看长兴存储。产业链 炒信创存储，固态数据中心、消费电子优先看长江存储产业链，两家不竞争，互补，补齐国产存储最后两块短板，是未来十年半导体最确定的两大长坡赛道。
82科技大白话
02:10查看AI文稿AI文稿观点不变，再说一遍，封装堆叠会使下一道光！这个月有件大事啊，莫过于某存储巨头要 ipo， 这会直接决定接下来两三个月板块主线节奏统一申购的时间定了啊，是七月十六号，按照科创版常规节奏申购，之后添加五个交易日挂牌，差不多七月底就能正式登陆科创版。 这次 ipo 总募资二百九十五亿啊，是今年大 a 头号 ipo 前一分不留全部砸向三个方向， dm 产量扩张啊！ t d 二五 新一代内存迭代还有重中之重 hbm 高宽带存储堆叠的研发和产线搭建。长兴上市呢，会对先进封装二点五 d 三 d 堆叠 hbm 整条产业链会带来三层实打实的影响，一层比一层关键，先点上收藏关注，回头慢慢验证咱们今天说过的话。 第一层短期情绪直接拉满，是对立竿见影的催化。达到两百九十五亿巨款之后，两条路线同步加速， 一是 dd 二五常规内存产能疯狂扩张，海量基础存储封装时订单会持续外放。二是全力攻占 hbm 堆叠内存，而 hbm 想要做出来，完全离不开二点五 d 靖远级先进封装混合建和 tsv 垂直堆叠这些核心工艺。 绑定最深的四家头部风测，我不方便讲太多啊，自己可以去问豆包 cloud。 第二层是重塑产业基本面，决定板块未来一两年的高度。以前咱们国内想做国产 h b m 颗粒金源，源头只能靠海力士、三星美光本土风射厂，说白了就是给海外芯片打工啊，处处受限制。 长兴自研 hbm 落地之后，国内先进封装终于有了自家上游金源底座，整条链啊，彻底自主闭环。未来两到三年呢，二百九十五亿资本开支会源源不断转化成封测订单， 头部封测企业的先进封装零售占比、毛利率都会稳步抬升，同时还会倒闭封装基板底部填充胶 t s v 刻石高端测试设备，整条配套链，加快国产替代， 直接拉长先进风装的景气大足气啊！但立好之外，风险点一定要提前心里有数。以及大家关心什么是好的时机啊，建议先对我设置特别关注，咱们下期接着讲。
150老鸽说趋势🕊
02:12查看AI文稿AI文稿存储芯片这波行情鱼龙混杂，蹭热点的票一抓一大把，但真金白银拿到长期订单的，掰着手指头数也就这十家，咱不玩虚的，就看订单，看客户，看产能排期。先说封测这条线，这是存储芯片出厂的最后一关，也是订单最实在的。场电科技，全球封测老三，国内老大，存储封测占了营收四成多。 三星美光 s k 海力士的 h p m 先进封装，国内只有它同时进了这三家供应链，订单直接锁到二零二七年，妥妥的丰富微店，国内唯二能做 h p m 量产封装的，全球封测排第四，手里存储相关的在手订单大概一百二十亿，产线已经排到二零二七年，景气度肉眼可见。深科技别看成做硬盘的， 他家子公司配对科技可是长江存储外封测的主力，占了百分之六十到百分之七十的份额，同时还供着三星美光稀树，订单排到二零二六年底，很稳。再看上游材料和基板，这是国产替代的硬缺口。生意科技，全球附铜板龙头，存储封装基板离不开它的高频高速材料，给各大封测厂批量供货，订单排到二零二七年底， 长期增长有保障。深南电路，国内高端封装基板的老大，长江存储的核心配套商算力，存储基板国内是占第一，产能还在扩建，订单已经锁到二零二八年，吃足了国产存储扩产红利。核心芯片环节技术壁垒最高。燃起科技，全球 ddr 五内存接口芯片的绝对霸主。新一代 drm 配套就它一家国产方案， ai 服务器上每台用好几颗，属于刚需中的刚需，订单排到二零二七年，算力扩容，直接受益。照异创新 n o r flash 设计全球第三、国内第一，还战略持股长江存储百分之一点八八，订单也排到了二零二七年， 既有技术又有生态，绑定模组、主控和嵌入式，那是离终端最近的一环。江波龙 a 股唯一能把全球八大存储原厂的颗粒都做成模组的工 自由品牌 lexer 在 消费市场也吃得开，还是云厂商的核心供应商。订单排到二零二七年，汇融科技、国产 s s d 主控龙头，消费级和企业级 p c i e 主控都在国内前 三。订单排到二零二六年底，固态硬盘主控芯片的需求只增不减。百维存储、 ai 终端、车载公控这些嵌入式存储的细分龙头，自己有金源级封测产线，还是长江存储第一大 n a n d 采购客户， 订单同样排到二零二七年，卡位很精准。所以，别再盯着那些沾边就涨的概念股了，存储芯片真正的受益者，就看这十家。订单锁定客户，明确产能排满这波产业趋势，谁有真订单，谁才有真底气。
61一姐智研讲科技
05:52查看AI文稿AI文稿短期缺算力，中期缺能源，长期缺存储，今天我就把 ai 相关的数据存储的投资逻辑一次性给大家讲明白。二五年所有消费类的存储的公司的整个估值都得到了一个大幅的提升， 很多人以为这是 ai 需求导致的，其实它不是， ai 用的存储的设备叫 hbm， 就是 高宽带存储器， 并不是消费类的这些存储，而且在国内现在还没有任何一家生产 hbm 存储的企业上市。消费类存储涨价的原因是因为 上游生产存储颗粒的这些企业把所有的潜能都转向了 hbm 的 生产，这就导致了整个市场关于消费类存储的一个供货减少了， 但是下游的消费类的需求并没有增长，但是也没有下降，相对来说比较平稳，但因为供货少了，就打破了供需的关系，那就会导致消费类的处理器的价格飞涨， 这和当下石油进运的这个逻辑是相似的。而国内这些因为消费类的价格飞涨而估值提升的这些企业，他们其实本身并不生产存储颗粒， 那真正生产存储颗粒的是韩国的三星、海力士，美国的美光和闪迪。去年那些飞涨的这些呃，存储类的企业顶多就算一个存储的一个组装公司，因为他们在之前一定是有存货的， 而加上了终端价格的暴涨以后，他们就可以在每个季度去释放出来利润的增速，因为这个增速很好，那资本对他们的估值就会相对来说就会不断的上台阶，所以他们的 pe 也从 去年的高点已经下降了一半，这就是一个高股价和低 pe 的 一个典型的案例。如果不明白我在说什么，去看一下我之前的关于如何正确估值的那三个视频，我我想他一定对你有用。和石油的逻辑是一样的，加油！消费的需求并没有增长， 仅仅是因为供需关系被打破了，所以导致了消费类存储的价格涨起来了。那这些企业一旦卖完自己手里的存货以后，他们要不要去买新的颗粒？如果去买新的颗粒，他的价格还会是以前那么便宜吗？ 进而那他们的利润还会不会有增速？所以在未来这些企业的估值还能不能再得到提升？我想你应该有自己的判断，你也可以收藏这个视频，我们年底的时候我们再翻过头来看一看，是不是会得到应验。我的判断是，这些企业的估值在今年都会得到重挫， 直到终端消费的需求复苏了以后，他们可能才会起问。但是因为这个行业本身的毛利润并不高，所以能不能再回到前期的高点，可能就会打一个问号了。 我们回到 ai 相关的 hbm 存储，那不管是美国、韩国还是中国，都在加大力度去进行 hbm 存储的生产和扩展。因为刚才也说了， ai 时代的数据存储的量是惊人的，那么它的需求也是惊人的。 但是国内这两家生产 hbm 芯片的企业还没有上市，那我们要不要去参与国外呢？我觉得可以参与，也可以不参与， 当然对国内的我们普通人来说可能不那么方便，但其实如果你仔细找，还是有相应的标的是可以去参与的，那国内这两家生产 hbm 存储的公司未来如果上市，我们应该如何去参与？我的建议是如果打新，那就一定要去参与， 因为国内的市场有焦虑情绪的可能，可能会在他们上市的时候给他一个很高的估值，但是如果没有打新成功，我的建议是先观察 为什么，因为不管，因为当下韩国的三星和海力士，因为 h b m 的 存储，他们整个的业绩得到了很大的提升，他们的企业的股价也得到了大幅的提升，但是这些企业 在资本市场给他们的 pe 的 估值上都在十倍以下，也就是说三星和海力士的股价都已被炒到这么高了，但是资本给他们的估值却是在十倍 pe 以下，那为什么这么大的需求不能给他们更高的估值？这就是我们需要思考的问题了。 存储行业是一个重资产的行业，他的常年的净利润都是在百分之十以下的，那只是因为 hbm 的 存储近期才让他的整个的净利润提高了。 如果我们国内的这两家公司的 hbm 的 生产的产能提高了以后也参与到全球的存储设备的竞争环境中以后，那还能不能维持这么高的利率呢？这就是我们需要重点去考虑的点了。 那这从一个方面就说，如果是一个企业，他没有一个好的护城河，那么一旦进来的玩家比较多，那他的利率就会很快就会下降。而且我提醒一下， 关于 hbm 这种存储芯片，不管是它的工艺制成还是它的生产制造的设备都是不卡脖子的，我们国内完全可以满足，所以未来我们要关注的其实是国内这两家公司，它的产能扩大以及良率改善之后， 对市场的冲击是如何的。这也就是为什么我说我们打新一定要参与，如果打新不成功，我们就观望，如果你贸然的冲进去，可能会因为交易情绪的原因被埋在了最高点。 最后我们还是要盯住 a、 i、 d、 c 的 建设，也就是说算力中心的建设以及算力需求是不是相对会有一个饱和的状态，如果一旦饱和，那就会迎来一个产业的一个调整周期，因为那个时候如果 ai 应用还没有完全爆发的，那我觉得可能就会适当去调整一下。如果今年所有的 ai 应用得到了一个爆发式的增长， 那我认为存储设备在未来也会迎来一个爆发式的业绩兑现，如果在那个时候我们去参与，我觉得应该是最合适的。这就是我关于 ai 存储芯片发展的一个判断的逻辑， 那就是说国内的这些消费类的企业的估值的飞涨，我们不要被他们蒙蔽了，我们要关注那些真正去生产 hbm 存储设备的公司，他们未来的产能爬坡以及良率改善。最后再提醒一下，投资有风险，入市需谨慎，祝大家好运。
2236木鸟指北
02:31查看AI文稿AI文稿两分钟看懂万润科技零零二六五四一、基础概括，湖北国资控股实控人，湖北省国资委二零零二年成立，二零一二年深交所上市。老主业 led 企业现代战略一、主一副主产业，新一代信息技术， led 加存储半导体 副产业，分布式综合能源。同时保留数字广告传媒业务。二、四、大业务拆解二零二五年收入结构一、数字营销第一大收入占比，五十七、广告营销业务现金流稳定，是当前营收压仓时， 公司正在逐步收缩低效业务，把资源向半导体倾斜。二、半导体存储最强增长主线，占比约二十，湖北长江万润半导体为主体， 背靠长江存储，长新存储，完整覆盖封测模组制造产品消费级 s s d 企业级过铁硬片 d d 二五、内存 u f s e m m c 嵌入式存储，车规存储 h b m 三 e 高端显存亮点，二零二五年存储营收同比翻倍，办利汽车电子服务器是下游方向。 三、 led 业务基本盘占比十七、老牌 led 封装厂商两大细分优势，红外传感接收头、扫地机器人、红外模组核心供应商，国内试战率超三十，客户覆盖科沃斯、小米、石头科技，轨道交通照明、地铁隧道照明细分龙头，拿下多地地铁项目， 另有 mini led 背光汽车车灯照明。四、综合能源服务副业，光伏储能合同能源管理， 湖北本地新能源配套业务。三、核心投资看点一、国资算力存储平台，湖北国资背书，深度对接长江存储产业链，国产替代受益标的。二、高成长弹性存储业务增速远超同行，武汉封测基地产能持续爬坡， h p m 高端产品已经量产接单。三、 车载加 ai 算力双赛道车规存储认证落地， ddr 五、 hbm 配套 ai 服务器。四、 led 红外传感器机器人，刚需低空物流，家用扫地机器人放量带来增量。 四、核心风险必须看清，一、增收不增利，存储行业毛利率偏低，拉低整体盈利，二零二五年净利润同比接近腰斩。二、 存储强，周期闪存，内存价格大幅波动，极易产生存货减值。三、估值偏高，当前市盈率处于高位，业绩兑现不及预期，会出现估值回调。四、广告业务拖累传媒板块盈利偏弱，业务初侵进度存在不确定性。五、一句话总结，湖北国资半导体标的 由 led 照明转型存储芯片， ai 算力加车规存储是核心故事，短期依靠广告业务稳住盈收，中长期依靠存储放量兑现利润。信息仅供参考，不构成投资建议。
06:44查看AI文稿AI文稿二零二六年， ai 算率竞赛进入白热化，英伟达、 amd 的 ai 芯片越来越强，但有一个瓶颈越来越明显，存储跟不上了。传统 ddr 内存的硬盘已经无法满足 ai 芯片的胃口， 于是 hbm 高硬盘内存横空出世。 hbm 是 什么？简单说就是把多层 drm 芯片像千层饼一样堆叠起来，通过 tsv 硅通孔技术垂直连接硬盘，是传统 ddr 的 十倍以上。 hbm 有 多火？ hpm 四单颗价格标志七百美元，是普通 ddr 的 二十倍。三星海力士二零二六年 q 一 单季利润双双突破三十万亿韩元，全球 hbm 供应缺口持续到二零二七年。但今天我们不讲 hbm 芯片本身，而是讲一个更上流的环节， 存储芯片扩展潮带来的设备和检测环节的变化。要理解设备和检测的重要性，先要搞清楚一颗存储芯片是怎么造出来的。 存储芯片制造的四大环节，第一步，前端制造，在硅晶源上，通过光刻刻、蚀沉淀、离子注入等工艺制造出存储单元，这是最核心、最烧钱的环节。第二步，晶源测试。 金元制造完成后，还没切割成单颗芯片，用碳蒸卡逐个测试金元上的每颗芯片，目的是筛掉坏的，避免浪费后续封装成本。第三步，封装，把金元切割成单颗芯片，封装成我们常见的内存条 ssd 里的芯片。 hpm 的 封装更复杂， 要把多层芯片堆叠起来，用 t s v 连接。第四步，成品测试，封装完成后再次测试，测试速度、工号稳定性、老化。测试目的是确保出厂的每颗芯片都合格。为什么检测这么重要？ 一片十二英寸晶圆可以切出几百颗芯片，但不是每颗都合格，量率通常在百分之八十到百分之九十五。如果不测试坏芯片流入市场，客户退货，品牌崩塌， hbm 的 检测更难。 hbm 是 多层堆叠，每层都要测，堆叠后还要测整体性能，测试成本占 hbm 总成本的百分之十五到百分之二十。所以检测设备是存储产业链的质检员，缺一不可。为什么？二零二六年是存储扩展大年？ 第一， ai 需求爆发，单台 ai 服务器的 drm 用量是传统服务器的八倍， n a n d 用量是三倍。 hbm 共需缺口持续到二零二七年。 第二，国产替代加速。长新存储长江存储二零二六年计划扩产四十万片，每月金元，相当于新增两到三座十二英寸金元厂的产量。第三，全球半导体设备订单暴增。二零二六年 q 一， 全球百分之七十八的半导体设备订单涌向 h p m 封装产线。 存储芯片扩展需要更多制造设备，需要更多测试设备。为什么测试设备需求更确定？制造设备比如光刻机、刻蚀机，主要是扩展时卖。测试设备是消耗品，每批芯片都要测，性能越大，测试设备需求越大， 而且 h b m 测试难度更高，需要更先进的测试设备。京智达二零二六年二月宣布定增募资二十九点五九亿元，扩充存储测试设备潜能。 华丰测控二零二五年净利润增长百分之六十一点二二、订单持续高增。设备加检测环节有哪些？一、制造设备，北方华创，国内半导体设备龙头全面布局，刻蚀、沉淀、热处理等全品类设备国产替代，加速与长江存储、长新存储达成长期供货协议。 技术突破课时设备已进入三 d n a d d r a m。 产线，订单饱满，制造设备需求增加，订单增长，国产替代试战率提升。二、检测设备，金智达国内存储测试设备龙头，少数实现处理器、测试设备全覆盖的本土厂商，为什么金智达值得关注？第一， 存储测试是刚需，每颗存储芯片出厂前必须经过测试，性能越大，测试设备需求越大，测试设备是消耗品，不是一次性投资。第二， h p m 测试难度更高。 h p m 是 多层堆叠，每层都要测，测试设备要求更高的精度和速度。 金智达的 h p m 测试设备已进入量产阶段。第三，二零二六年定增三十亿扩产。二月二十七日公告你定增募资二十九点五九亿元，主要投向在半导体存储测试设备研发及产业化制造项目，这反映了公司对未来需求的判断。第四，业绩高增长， ai 芯片测试机加存储测试需求爆发，订单持续高增长能成为瓶颈，定增扩产后产能有望释放。第五， 国产替代空间大。全球存储测试设备市场被泰瑞达、艾德曼垄断，金智达是国内唯一能做全流程存储测试的公司。长兴存储、长江存储扩展优先采购国产设备，存储扩展 测试设备需求确定性增长。 h p m 测试难度高，高端设备需求爆发，国产替代试战率提升。定增扩产产能释放，一张存储扩产产业链全景图告诉你。 上游制造设备，北方华创刻蚀、沉基热处理、中微公司刻蚀、拓金科技沉基。 中游存储芯片制造，长兴存储， d r m。 未上市。长江存储 n a n d 未上市。下游，封装测试，封装通负微电、长电科技 h b m。 封装测试精致达、存储测试、华峰测控模拟测试。核心逻辑是， ai 算力爆发， h b m。 需求暴增， 存储芯片扩展，设备需求爆发，国产替代，加速国产设备试战率提升。产业链观察，设备环节，制造设备和测试设备需求同步增长。封装环节， h p m。 封装技术难度高，竞争激烈，测试环节需求确定性强，国产替代空间大。核心产业趋势怎么走？ 一、需求端， ai 算力爆发， h p m。 供不应求 h p m 四，价格七百美元，供需缺口持续到二零二七年，长兴存储长江存储二零二六年扩展四十万片每月。第二，供给端，设备加检测是扩展的关键环节，没有设备，产能上不去，没有测试芯片，出不了厂。 第三，国产替代政策加产业双重驱动，长兴长江优先采购国产设备。北方华创、精智达市占率持续提升。第四，业绩传导，订单到产能到，业绩路径清晰。 京智达定增三十亿，扩展能有望释放，北方华创订单饱满，设备交付周期六到十二个月。存储扩展潮不仅是芯片厂商的产业机会，更是设备和检测环节的重要变化。北方华创是卖铲子的，京智达是质检员，两者都是存储产业链不可互缺的一环。 理解存储扩展，就要理解设备加检测的产业逻辑。我是拐点 offer， 专注产业链深度研究。关注我，下期见。
66拐点Alpha
