美国先进封装不怎么涨
先进封装不玩虚的，剔除纯概念股，只看真实落地订单，有资金才是硬道理。当前 ai 算力强力卡脖子，缺的就是先进封装 hbm、 二点五 d、 三 d 堆叠等核心工艺潜能，全线仅缺行业产销接近百分之三十五，头部厂商产线全部满负荷运转， 市场多数标的仅为概念炒作。以下盘点 a 股有真实产能落地订单的先进封装十强企业，全程只讲硬核基本面，不含题材，炒作资金为王。第十名，康强电子在手订单超二十亿元， 先进封装上游金属材料核心供应商，超薄高精度影像框架适配单出三 d 堆叠核心工艺批量供货，国内所有头部封测厂商 hbm 存储算力芯片封装原材料订单持续饱满。第九名，朗迪集团在手订单超十五亿元， 国内半导体精密零部件龙头，自研封装腔体与散热模组，配套 hbm 算力封装产品稳定供货。华天科技、太极实业、深科技等头部封测企业订单排至二零。华海青科在手订单超四十一亿元， 国产 cmp 化学机械抛光设备龙头，自研二点五 d 中介层 hbm 堆叠抛光设备，打破海外技术垄断，独家配套国内九成高端封测厂房设备采购需求。第七名，雅克科技在手订单超六十七亿元， 国内半导体施电子化学品龙头，成功切入三星 s k、 海力士、美光三大 hbm 原厂供应链供应二点五 d 中介层界垫材料深度绑定，太极实业、长电科技等核心封测基地。第六名，华天科技在手订单超一百零五亿元， 国内第三大全品类风测龙头，覆盖单出三 d 堆叠新力全技术路线，批量服务国产算力芯片及头部存储原厂全部在手，订单排至二零二七年底。 第五名，深科技在手订单超九十五亿元。国产存储先进封装核心厂商，旗下配盾科技，掌握多层 d r a m 堆叠 p s v 硅通孔核心工艺， 长期配套长江存储等国内算力存储企业，同时斩获多家海外存储大厂。 h b m。 封装。订单第四名，华工科技，在手订单超一百一十六亿元， 国内硅光先进封装核心企业，自研激光微孔、视客光电一体化封装工艺，八零零 g 一 点六 t 光引擎产品批量落地，深度绑定头部 idc 及英伟达产业链。光封装订单排至二零二七年年终。第三名，太极实业在手订单超一百二十五亿元， 国内稀缺的存储先进封装核心标的，旗下海泰半导体与 sk 海力士深度合资，掌握十六层存储堆叠内嵌散热封装技术， 是英伟达 h 二零零配套 hbm 核心封测基地。订单排至二零二七年三季度。第二名，通富微店在手订单超一百三十五亿元，全球第四大独立封测厂商，承接 amd 绝大部分高端 gpu 新力封装业务，五纳米多新力集成工艺成熟， 同步布局 hbm 堆叠产线，长期锁定海外算力大厂。核心。订单第一名，长电科技在手订单超一百六十九 亿元，也是国内唯一实现 hbm 三 d x d 易购集成、规模化量产的厂商， 全覆盖二点五 d 三 d 混合封装及 cpu 光电封装赛道，作为英伟达、华为升腾核心封装供应商，算力封装订单排至二零二八年。郑重声明，本人仅为行业基本面盘点，不构成任何投资建议，感谢观看！
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05:20查看AI文稿AI文稿你可能以为国内风测行业的天花板已经清晰可见，但摩根大通近期发布的研究报告揭示了一个正在加速的结构性转变。摩根大通将长电科技评级从中性上调至增持，目标价从四十五元大幅上调至一百一十元，上调幅度超过百分之一百四十。 目标价时间框架研至二零二七年十二月，基于六月十六日收盘价七十六点九三元计算，上行空间约百分之四十三。 摩根大通认为，强劲的 ai 需求和能源升级正在驱动长电科技进入长期上行通道。摩根大通的核心判断是，长电科技作为国内领先的 o s a t 厂商，凭借领先的技术和全球多点布局， 应能有力抓住国内外不断攀升的 ai 需求。 ai 相关销售额到二零二八年预计增长一倍以上， 高产能利用率和涨价将减轻折旧增加带来的近期利率压力。摩根大通预计，二零二六至二零二八年销售额和盈利年复合增长分别约为百分之十六和百分之四十六。先看 ai 需求对长电科技业务的结构性拉动。 长电科技的 ai 相关销售额含盖计算、存储和功率等领域，二零二五年已占总销售额约百分之二十一，同比增长百分之四十三。摩根大通预计，到二零二八年 ai 相关业务贡献将达到约百分之四十。具体来看，三大增长驱动力正在形成。 第一，长电微电子作为专门从事二点五 d 和三维先进封装的子公司，可能随着国产 ai 芯片的爬坡而迅速成长。 摩根大通预计二零二六至二零二八年销售额年复合增长率将超过百分之一百五十，虽然今年可能尚未盈利，但从长远来看，该业务利率将大幅上升。第二，存储业务场口超过百分之十将受益于国内存储厂商的产能扩张提速， 以及通过收购和整合圣迭半导体参与全球市场。第三，韩国两家工厂的区位优势，加上长电韩国产品优化有望驱动份额扩张，原因是海外客户对 ai 外围芯片具有强劲需求， 下一代光学解决方案如进风装光学等，或将驱动进一步上行潜力。在能源和投资方面，长电科技宣布今年约一百亿元人民币的资本开支计划，对比上一年约八十亿元，摩根大通认为，大部分资金将用于满足打造本土 ai 供应链的强劲需求， 包括 gpu、 ai、 ic 芯片和存储，同时支持来自海外客户的 ai 溢出需求。虽然资本开支增加可能带来额外折旧负担，但高于预期的产能利用率以及原材料成本上涨的转价空间，将有助于缓解利率压力。 在盈利预测方面，摩根大通将二零二七和二零二八年营收预测分别上调约百分之八和百分之十， 以反映 ai 相关订单的强劲需求前景和客户意向。预计有利的产品结构将驱动毛利率逐步改善，从二零二五年的约百分之十四点一提升至二零二八年的约百分之十六点五。 考虑到培育新技术和新产能所需的高研发投入，二零二七和二零二八年盈利预测分别上调 约四百四十九亿元、五百二十九亿元和六百一十二亿元， 净利润分别约二十二点五亿元、三十六点五亿元和四十九亿元。在估值方面，摩根大通将目标市盈率从此前的二十倍大幅上调至四十倍，采用一年期动态市盈率， 约比历史估值水平高一个标准差，与 a 股同业平均水平持平。摩根大通指出，中国台湾同业日月光估值创历史新高，主要得益于先进封装业务的强劲势头。盛和京威作为国内纯粹的先进封装公司，自四月 ipo 以来上涨超过百分之一百， 目前市场一致预期市盈率超过一百倍。因此，长电科技作为领先的 o s a t 厂商值得重新审视，其先进风装场口显著扩大，并全面覆盖 ai 相关存储和电源管理芯片需求。 该股目前股价对应约三十八倍，二零二七年预期市盈率较国内同业折让约百分之三十。摩根大通认为估值不高。 总结摩根大通这份报告的核心观点， ai 需求正驱动长电科技进入长期上行通道， ai 相关销售额到二零二八年预计占比约百分之四十二零二六至二零二八年销售额和盈利年复合率预计分别为约百分之十六和百分之四十六。 长电微电子、二点五 d 和三维先进封装业务二零二六至二零二八年销售额复合增长率预计超过百分之一百五十。存储业务和韩国工厂的区位优势是额外增长驱动力。摩根大通将评级从中性上调至增持目标价从四十五元大幅上调至一百一十元， 基于四十倍二零二七年预期，市盈率约比历史均值高一个标准差。需要强调的是，以上内容均基于摩根大通研究报告的观点整理，不构成任何投资建议。 智能手机和其他消费电子产品需求可能不及预期。原材料供应短缺可能影响产能释放。传统封装竞争家具可能影响盈利能力。地缘政治因素可能影响海外业务运营。投资者应结合自身情况独立判断。
458猫哥的研报圈
04:37查看AI文稿AI文稿先进封装会成为下一个光膜块吗？那么说一个反常识的真相，英伟达的 b 两百芯片，一颗能卖到三四万美金，但它那么贵的原因根本不在于 gpu 芯片的成本，而在于 gpu 和 hbm 粘在一起的技术。先进封装我们算一遍账你就懂了。 b 两百里面的 gpu 芯片的制造成本只有九百美金，但是把这个芯片包起来的那层先进封装，成本高达一千一百美金，包装居然比本质还要贵。 为了这层包装呢，台积电最近干了一件极其疯狂的事，他正在把台湾的四座八英寸的精原厂大规模改造成风装厂。如果你去查台积电的员工结构，你会发现一个更惊人的数据，台积电总共八点四五万名员工里面，竟然有四万名研发是在先进风装产业上， 而且直接给这些封装工人加薪百分之三十。对应到中国的 a 股市场，四月份有一家做先进封装的公司，在科创板上市首日直接暴涨百分之四百零六。我们说种种的迹象都在指向一个结论，现在的算力瓶颈根本不在什么造，而在于怎么样去封装。 那么到底什么是先进封装？我们先来说传统封装，就像缝衣服，用金线把芯片一根一根连到电路板上，本质上呢，是一颗芯片单打独斗。 而先进封装呢，是把 gpu 存储芯片、 i o 芯片等好几颗不同的芯片直接叠在一张贵片上，面对面的贴在一起，它们之间的通信距离瞬间从厘米级微缩到了微米级。 那么传统的封装呢，就像你和家人住在一座城市，有事呢只能靠打电话。那么先进封装是把全家人直接装到了一个屋子里面，对面的交流计算速度就会快上几百倍。 具体到数据上呢，传统封装的芯片带宽大概只有几十几币每秒，但是台阶的 cos 先进封装呢，直接标到了几七币每秒，延迟从纳秒级降到了皮秒级， 功耗还能降低百分之三十以上。但要使用先进封装，就必须付出对应的代价。传统封装一条产线投资一两亿美金就顶天了，而先进封装一条线要砸十亿到五十亿美元， 是传统风霜的五到十倍，良率更是惨不忍睹。传统风霜的良率百分之九十九是标配，先进风霜呢，还在从百分之七十往上爬升。二零二四年呢，华润鑫带着地表最强 ai 芯片 blackwell 架构的 gb 两百高调亮相， 全球科技巨头呢，排队疯抢，结果呢，量产硬生生推迟了将近一年。为什么呢？不是芯片设计的缺陷，也不是软件 bug， 罪魁祸首呢，就是封装撬取。那么两颗巨大的 gpu 芯片，用 cos 也要封装在一起， 面积太大，不同材料热胀冷缩的速度不一样，整个封装基板直接像薯片一样翘了起来， 量的一度只有百分之六十左右，意味着每做十片就有四片呢，要当废品扔掉。这导致连微软都不得不直接砍掉百分之四十的 g b， 两百订单 不是不想要，是台积电根本封装不出来。这也是为什么全球芯片产业链现在彻底陷入了疯狂。就在刚刚过去的二零二六年的六月四日，台积电 ceo 魏泽佳在年度股东大会上的一句话震动了整个行业，他说，我们还需要很长的时间 才能满足客户对于先进封装的需求。话音刚落，台积电宣布二零二六年的资本支出将高达五百二十亿到五百六十亿美元，比二五年暴增百分之三十七，创下历史记录。其中的先进封装投入占比从原来的百分之十直接翻倍到百分之二十。 换算下来，光是先进封装这一项，台积电一年要砸进去超过一百亿美金。与此同时，现在全球科技巨头也都在围绕着先进封装疯狂建厂。 台积电呢，在美国亚利桑那州的一千六百五十亿美元的投资当中，专门设立了两条 colos 先进的封装产线，封装巨头阿姆卡呢，直接在旁边建配套厂。 lg 呢，在越南砸重金建设了四十五个足球场大小的封装机板超级工厂，预计二七年五月完工。那么通富微电跟 amd 合资的苏州新工厂二期刚刚启动， amd 的 ceo 苏子枫的亲自站台，打 打产后，年产值将冲击一百亿美元。同时，同福微店呢，定增四十二亿，全部投向先进封装。华电科技呢，投资三十亿扩建南京先进封测基地， 国产的设备公司恩纳金呢，砸下五亿建设新研发基地。所以我们接下来一定要重视先进封装，因为再强的 g、 p、 u 也要封得出来，再贵的 h、 b、 m 也要连着起来，再大的算力需求，也需要先进封装变成真实可交付的 ai 芯片。
1.2万财姐水晶
00:42查看AI文稿AI文稿还是那句话，时间会证明先进封装的，你看今天四千加上涨，只有我们科技跌，但是呢，科技里面先进封装，哎，我这两只没有跌， 因为这两只相对于其他封测的，他是相对于是龙头，一个是技术龙头，一个是情绪龙头，所以他不怎么跌，资金都比较看好他。所以我觉得现在大家就是拿着票别动就好了，因为主线现在暂时还没有确认， 你如果现在贸然的去买其他的呃行业的话，很有可能就会被套住。所以我觉得现在呃拿着别动就好了。看一下美股啊，韩股那边都是什么情况。嗯，就这样。
67鲜葱
02:59查看AI文稿AI文稿大家为什么拿不出这种爆发式上涨的行情和公司呢？你有没有想过这个问题？最近我看到我们很多粉丝朋友在评论区留言了，近期呢，很多公司的价格出现了非常壮观的数字啊，像产电五个亿，对吧？还有其他的公司啊， 啊，就会说了，哎，根据这个短线技术分析，这个是报纸顶什么什么对呃，什么什么对顶啊，还有根据个筹码等等这些，然后就说明天怎么样，要不要跑这这些啊，所以你是拿不住的。为什么？因为你的思维都是短线思维，今天明天 啊，这个技术分析，技术分析有没有用啊？没有任何的用处，他是已经发生的事情，是昨天的事情，这个就跟小孩子过家家一样，那你觉得有用，那只是今天和明天，但是你发现没有，先进封装从五月初爆发以来，大部分的公司啊，百分之八十的公司都是两倍左右啊，甚至有三倍的都有， 那这过程你怎么才能赚到这个三倍的机会呢？就是拿着别动啊，我们一直跟人家说的对不对？我们的所有的视频几乎都是拿着别动，拿着别动，他就是下一个光模块，你非得要搞那些什么，呃，这个什么链架了，这些这些是噪音，短期的， 然后什么加薪也是短期的。另外一个就是大趋势，那怎么来看？大趋势就是 ai 时代他有多大的发展空间，多大的这个时间维度，多大的周期，这是主要因素，相结合中是跟着 ai 发展的。 还有一个就是行业发展趋势以及公司的产品和技术，这个就是产业链的思维，是顶级的投资策略和能力。如果你没有这个思维，是顶级的投资策略和能力，如果你没有这个思维，你也拿不住，你只是过来娱乐的，那怎么来理解这个行业发展趋势和 这个公司的产品和技术了？我们举一个例子啊，就昨天全球的风钻龙头日月光宣布要涨价百分之二十，都是高端的先进风钻，那这个涨价需求会不会传达到我们国内？ 如果会的话，我们假设啊，如果，呃，以产业科技为例，他如果也能够涨价百分之二十，那么他的业绩将会出现什么样的变化？这个只是按你要经过参考，不过是任何投资建议啊，给他做个声明，是吧？那么我们看二零二五年啊，产业科技的收入是三百八十八亿，涨价百分之二十呢，就是乘以百分之一百二十， 呃，收入就是四百六十六亿。那么我们这里有个计算这个净利润的，你可以去看一下，那么他的净利润是多少呢？算出来是九十三亿， 那涨价可能不是全涨，涨一些先进风装这一块啊。呃，根据二零二五年的数据，先进风装是占了整个产业科技百分之七十的收入，那我们就打个七折嘛，就是先进风装这一块，涨百分之二十，就是九十三亿，乘以啊，百分之七十等于六十亿左右。 假设啊，产价能赚六十亿的利润，那么这个市场，这个行情，这个情绪要给他多少倍的估值？ 五十倍就是三千亿，是吧？一百倍，六千亿，对不对？这个就是啊，产品和业绩的推导，就这么来理解，所以呢，他现在你看一下他是一千九百亿左右，是吧？所以你在这个趋势上升的过程中，你才能够拿得住，才能够理解价格的变化。
893江南沈万三
01:11查看AI文稿AI文稿科技大调整，先进风车呢也跟着大调整啊，但是你发现没有，先进风车现在价格呢，是上一轮高点的价格，虽然它的趋势不断的向上 啊，底部呢在不断的抬升，所以我们需要判断是这个 ai 的 趋势 a 的 行情结束没有？如果结束了，就像这个传统的消费白酒，可能要五年给你打个五折，还看不到希望，那你现在觉得 ai 的 趋势结束没有？ 目前来看，从数据啊，从全球的发展，以及目前的半导体先进封锁的扩产呢，这些都在供不应求，所以呢现在还没有结束，那么如果只是短期的调整，那怎么调呢？就是百分之二十啊， 那么你去看一下所有的这个大的趋势，大的行情，这些优秀的公司，他的调整呢就是百分之二十。上一次呢，这个先进封锁龙头从九十四调到了七十左右， 可能超过了百分之十，大概是百分之二十五左右，是吧？所以那你心里一个平均水平就是百分之二十，到了的时候你看一下你的要不要再买点，然后呢，他如果再往下百分之五，你就加百分之五，再往下百分之十，加百分之十就行了， 等他下次上来的时候创新高的时候，你把这个多余的成本把它卖掉，然后呢你的成本就降下来，叫做低买高卖。
498十年十倍
01:25查看AI文稿AI文稿我的观点还是不变啊，先进封装呢，就是下一个光模块。先给结论，存储越热，先进封装的逻辑呢，反而越硬，而且壁垒和战略价值远远高于光模块。 先别急着反驳，看完你就会有收获。最近美丽光业绩大超预期，昨天呢，闪子底也大涨百分之二十多。再看我们大 a 的 存储芯片，最近也红了八次，很多人就开始琢磨，存储这么热，先进封装会不会变成脏毛啊？先看下面三个关系，看你还慌不慌。 第一层关起来，高端存储就是先进封装生出来的。普通内存条上的存储芯片是平铺在地上的平房，数据呢要绕远路，又慢又堵。 目前最景气的 hbm， 是 把十几层钻入芯片，像盖摩天大楼一样直接堆起来，而在芯片上钻出头发丝千分之一的孔，把每一层打通，数据直接坐电梯上下楼。这个叠楼加钻孔的工艺，也是前期碰撞。第二层关系， 存储和算力芯片之间的桥梁，也是先进封装。光把 hbm 堆起来还不够，它得跟 gpu 紧紧贴在一起，才能把数据库给算力。打个比方， gpu 和 hbm 如果是两口子，那以前分居两地，见面得坐火车。先进封装给他们在同一个小区盖了一栋楼，楼上楼下开窗就能说话。第三个关系呢，国内的存储追上海外是很难的， 但先进封装追得上。实事求是讲，国内的存储芯片在高端领域和海外的巨头差距还是比较大的。这个差距呢，背后是精元制造 uv 设备，几十年的专利积累，他不是一两年就能追平的，但先进封装是另外一回事，这就是华为掏定律当时提出的基础存储芯片我们是跟跑，先进封装我们是并跑， 甚至部分领域还有机会领跑，这是一条确定性极高的国产替代路线。关注我，祝您明天涨停。
1424牛牛
02:05查看AI文稿AI文稿为什么说牛市不结束，先进风庄必创新高？先进风庄市值还会继续膨胀的底层逻辑，先进风庄未来的价值量很有可能追平甚至超越先进制程精研制造。 这个话不是我说的，是中国半导体协会理事长、长江存储的董事长 陈丹祥说的。我们可以预测，在未来的非常近的某一天，封装技术的重要性恐怕都要超过金源技术的重要性。其次， c p o 技术的发展可能会将现在 光模块的市场份额向封测厂商转移。 c p o 全称光电共同封装， 很多封测厂，就比如说我们所经常说的先进封装龙头，在 c p o 方面就有大量技术储备。 第三，国内存储封测和海外存储封测有分工区别，海外如三星、海力士、美光他们的 h、 b、 m 都是自行封装。 但是国内由于科技公关分工不同，长兴存储自己是不做封装的，封装包括 hbm 的 技术公关，在国内全部由 oat 封测厂承揽。 以上三条兑现，任意一条先进封装龙头的市值都不会再停留在一千亿附近。三条全部实现， 国内可能会出现先进封装万亿龙头。这就是为什么所谓牛市不结束，先进封装必创新高。没有最高，只有更高。好吧，关注我，有关于先进封装的观点和信息，我第一时间说。
1239爱理财的小林
03:23查看AI文稿AI文稿今天讲 amk r 安靠科技 amk r 是 美股先进封装板块里高背塔、高弹性机构重仓而且有一定潜力的核心标的。在当前 ai 算力封装产能持续紧缺、美国本土芯片供应链重构的大背景下， m k r 不 仅是普通的半导体测峰股，而且是美股 ai 先进封装赛道里为数不多的美本土动量弹性龙头。纵观它的全年股价波动，五十二周期间呢，从二十点五九美元最高冲到九十六点六八美元， 波动空间极大，这也直接印证了它的强弹性特征。今年六月中旬，市场资金因为 ai 算力集群 coloss 二点五 d 和三 d 先进封装产能的紧缺，把它推到了历史的高位， 随后在大盘整固、获利盘兑现的影响下，回落到七八到八十美元区间，完成了一轮非常充分的高位筹码交换与洗盘。 核心业务架构也是他业绩稳健上行的一个基本盘。传统封装业务适配汽车电子的工业场景测试服务占整体业务的百分之十一，属于重资产高壁垒赛道，绑定了特斯拉博士等头部客户， 不受消费电子周期拖累，能够持续提供稳定的现金流，让公司的整体业务具备极强的抗风险能力。 台积电十年独家战略长约今年的六月十六号， a m k r 和台积电签署了史上首个十年期美本土先进风装采购协议，台积电直接定点采购它的先进风装和测试服务，双方联合落地核心产线， 这一指长曰呢，锁定了公司未来十年的核心元气订单打交了，市场对于其订单持续性的担忧是基本面的背书， 公司在四月份的时候落地了大额的回购计划，叠加固定季度的派息，在股价回调阶段直接形成了强力的底部筹码的安全垫，有效的对冲了高位获利炮压，稳住了中长期股价的一个中书。 二零二四年是半导体周期底部啊。公司营收六十三点一亿美元，二零二五年行业回暖，营收小幅增长百分之六点一八，先进封装需求开始逐步放量， 真正的拐点呢，出现在二零二六年的一季度，同时公司给出了极强的远期指引， 二季度营收预计十七点五亿至十八点五亿美元，全年资本支出维持在二十五亿到三十亿高位。 美国、日本国内厂区持续产能扩张。从应用结构来看，公司深度绑定苹果端测 ai， 因为达 gpu 高端封装订单是典型的巨头绑定模式， 优势较为明显。一旦苹果开启 ai 换机潮，因为达新芯片批量出货，公司业绩弹性会拉满，同时也是双刃剑，客户集中度偏高，大客户排产，订单波动会引发国家的宽幅震荡， 这是我们交易中必须关注的波动风险。好，今天关于 amk r 的 分享就到这里，我们下期再见。
113堂吉｜价值投研
01:41查看AI文稿AI文稿我还是观点不变，先进封装就是加一个光模块，先别急着划走，看几个数据，去年全球先进封装市场体量接近四百亿美元，其中 ai 相关的部分增速干到了百分之三十以上，这是什么概念？ 传统封装那边增速连个个位数都达不到，对比非常明显。再看一个更关键的，一颗高端 ai 算力的芯片，以前封装费用占总成本也就百分之十左右，现在呢，干到了百分之三十以上。封装这个环节，以前在芯片产业链里是排不上号的，被人当成套壳子的苦力活， 现在他快要吃掉一颗芯片三分之一的成本，这说明什么？说明他地位彻底的变了。那么说一下他复刻之前的赛道的逻辑，有三条，听得懂你就有收获。第一呢，就是 被算力需求推上来的，之前逛不开，为什么被重视？因为大家发现没有那个小盒子高速传输数据，算力卡买的再多，放在那也等于闲置。先进封装同理，你芯片设计的再流，没有先进封装，把内存和计算核心紧紧的贴在一起，数据进不去出不来，照样发挥不出新的， 它俩卡住的是同一个关键的位置。第二，都是用量在涨，价值量也在涨的生意。光波快从低速做到高速，需求是往上走的， 单个光波快的货值也在往上走。先进封装呢，从以前很便宜的引线工艺，到现在一颗大几百甚至上千的二点五 d 三 d 封装，同样是封装两个字，但是价格差了十倍上百倍，量在往上走，单价也在往上走，这是行业最喜欢的景气度模型。第三呢，也是最重要的一条，他的客户粘性更强，光波快，再牛，他对接的是标准口径，理论上 a 场不行就换 b 场， 接口对的上就可以。但是先进封装完全不是一回事，芯片设计的时候，封装的方案已经深度绑定了，一旦定型，你想换个封装厂？不好意思， 芯片要重新设计，时间成本都是巨大的，这不是换件衣服，而是在换骨头。所以这个赛道的公司呢，跟客户之间的关系是非常紧密的，一旦进去了很难被替换，这就叫行业壁垒，而且是非常厚的那种。点点关注，祝您明天涨停！
415牛牛
04:01查看AI文稿AI文稿芯片制造出来了却没法用，这不是天方夜谭，而是今天 ai 产业正在面对的现实。纽约时报近日一篇深度报道揭开了这个被大多数人忽略的真相。 先进芯片封装技术，这个半导体产业链里长期不起眼的环节，如今已成为全球 ai 主导权之争的关键瓶颈。 而更令人忧虑的是，这项技术几乎全部由台机电包办。先厘清一个概念，过去几十年，半导体产业的核心蓄势是把晶体管做的更小，从微米到纳米，从七纳米到三纳米， 但物理极限正在逼近这条路，于是产业转向了另一条路，不再追求单颗芯片上塞进更多晶体管， 而是把多颗芯片拼在一起，通过先进封装技术让它们协同工作，形成一个更强大的整体。台机电的 coos 技术正是这条路上的关键工具， 它能把多个 ai 处理器和高带宽内存堆叠在一个封装里，集成数千亿颗晶体管。听起来是技术问题，但本质是供应链问题， 而且是美国花了数百亿美元、历时数年、反而越陷越深的供应链问题。拜登政府二零二二年通过芯片与科学法案，拨款超五百亿美元振兴本土芯片制造。 台积电也确实在亚利桑那建了精原厂，苹果宣布首批美国制造芯片将在这里量产。 听起来故事很圆满，美国终于把芯片制造搬回家了。但故事的下一章才是真正的麻烦。台积电自己承认，目前百分之一百的先进封装都在台湾进行， 这意味着在亚利桑那制造完成的京元，必须跨越太平洋运回台湾完成封装，再运回美国交付客户。 芯片在美国制造，却要完成一趟上万英里的往返旅行，才能真正投入使用。这不是物流问题，是结构性问题。美国芯片封装的市场占比仅为百分之三左右， 而台积电的 koos 产量已经受尽至二零二六年底，谷歌据报因封装产量目标削减了约百分之二十五。 英伟达已锁定台积电过半的 koos 能源供需缺口大约在百分之三十。美国不是没有努力， 台积电与封测大厂 anker 签署了十年合作协议，计划在亚利桑那强化先进封装能力， 但这两条路径都要到二零二八年货之后才能大规模量产，且整体规模仍将低于台湾。更令人唏嘘的是，一位长期致力于先进封装的专家耶尔，曾规划在亚利桑纳设立封装研发中心， 获拜登政府十一亿美元资助，承诺去年却被新政府实质扼杀。耶尔说，他们等于是把婴儿和洗澡水一起倒掉了。 我们终归陷入甚至更依赖台积电的境地。两届政府，两种路径，一个结果，对台积电的依赖不减反增。 这不是政策失误，这是结构性困境。当你试图在一个高度国际化、技术壁垒极高的产业里另起炉灶，时间和资本的代价远超任何一届政府的任性。而这和你我有什么关系？ ai 不是 遥远的概念， 你手机里的语音助手，每天刷的推荐算法、汽车里的智能驾驶背后都依赖着这些芯片。 挡风装成为瓶颈， ai 算力的扩张就会放缓，这意味着更贵的 ai 服务、更慢的技术迭代、更长时间才能用上的下一代产品。一个在地缘政治和技术瓶颈中挣扎的产业链，最终会让每一个普通人为他的不确定性买单。
69墨观风云
01:17查看AI文稿AI文稿目前来说，七月仍然是个正当的行情，但是对于整个科技牛市来说，它是一个全球共振的，我目前来讲看不到顶。昨天李在民在韩国发布会上已经说明了，就是韩国现在已经全注压注半导体、物理、 ai 这些新兴的行业上了， 这说明什么问题呢？就是当一个国家举全国之力去唆哈去压住这个行业的时候，就说明这条路目前来说还只是刚刚起步的状态，再加上中国目前要出现国产替代，无论是半导体、 ar 还是等等，只要是涉及 ar 方面的东西， 我们国产目前要出现一个替代的方向，无论如何都要想办法与日本、韩国、美国去做竞争，目前来看，美国也依然如此啊。很显然，这一场关于 ar 的 科技竞赛现在还刚刚开始，刚刚起步，过去了两年，可以说只是预热阶段而已， 但是有一个方向啊，就是先进分装这个赛道，它的核心就是打破物理的极限，如果想要功率上得去的话，那么必须要想想尽一切办法去打，打破这个功率的上限，这样的话它才可以有更好的路往上走，它才可以为 ai 去提供一个更好的上限。 我认为啊，整个七月份的话，一定会围绕着仙境封装的上下游来做，因此呢，如果可以的话，拿到一个七月底，在仙境封装上面都可以有一个不错的利润。这条视频我不会删，我会到七月底再来回看这条视频。
81翱翔吧战机
01:48查看AI文稿AI文稿今天的市场确实不给力啊，负百分之二，很多人都被打蒙了，扛不住了，科技呢，也是全线被按在地上摩擦，动都不能动。先进风钻也是迎来了大幅的调整，但是你发现没有，现在的调整的价格还是上一轮高点的价格， 虽然它整个趋势是向上的，底部不断在抬升。那么从 ai 产业来看，它总共呢，有四个大的环节和技术啊，芯片，内存， 光模块，光纤，还有就是什么蜂桩，先进蜂桩这四块啊，那么其他的三块都是从底部已经飙升了十倍到二十倍，都在天空飘着了。现在呢，先进蜂桩才刚刚开始，也就是从上个月五月才开始嘛，五月六月就两个月，对吧？现在是七月份， 所以呢，它才刚刚爆发。那么未来的 ai 的 算力更多的由先进蜂桩所决定，包括先进的材料，那这一块呢，其实还没有普及，只是说现在大家炒的比较火热，那以后还是要看这个真技术， 真的这个产量，这些能不能达到，达到就可以了。所以呢，你需要判断的是这个 ai 趋势， ai 的 这个时代结束了没有？如果结束了，就跟之前的白酒消费一样，可能五年呢，打个五折，对吧？应跌不止，那是很痛苦的， 如果他只是调整，那没关系，调整怎么调呢？还是一样，上一次调整就是百分之二十左右，你要有这个心理的平均值，肯定会往下一点，往上一点大概是这个水平，对吧？那么如果你是前面的朋友，那没事没事不动就行了，至少比其他地方亏损的要好多了，你都涨了这么多是吧？第二个你新来的，你可能买的很贵，是吧？那这个怎么办呢？ 你不要加杠杆，然后呢？你不要一下子说哈，然后就是怎么样？就是现在他调的时候付百分之十，再付百分之十，百分之二十的时候你看一下要不要再买一点，对吧？然后再往下的时候你就再 加个百分之五，百分之十就行了，然后他下一次创新高，你把它卖掉就行了。就这么简单啊，所以呢，我们的逻辑还是不变啊，先进过程就是下一个光模块。
528江南沈万三