海力士是什么时候开始研发HBM的
hbm 从第一代到第四代，核心升级只做一件事，在更小的空间里做出更多更密的 tsv 硅通孔堆叠。二零一四年到二零二六年代，宽从一百二十八 gb 每秒涨到八 tb 以上， 整整九十倍。类比盖楼， hbm 一 是平房， hbm 四是摩天大楼。 同样一块地皮，层数越多，能承载的数据吞吐量越大，但堆叠越高，底层工艺和封装要求就越严苛，研发难度呈指数级上升。 hdm 一 四层堆叠带宽一百二十八 gb 每秒，首次把 psv 通孔和二点五 d 封装引入内存，应用于 amd 专业显卡和超级计算机。 hbm 二八层堆叠待宽二百五十六 gb 每秒，北英伟达 v 一 百大规模采用电定 ai 训练卡标配地位。 hbm 二 e 八到十二层堆叠，待宽四百六十 gb 每秒。三大原厂实现量产，行业供给逐步放开。 hbm 三 e 十二层堆叠超高带宽规格落地 s k。 海力士为英伟达 h 一 百 h 二百 b 二百主力供货。三星和美光二零二五年才逐步进入规模量产。 h b m 四已经在路上，十六层堆叠，目标带宽十 tb 每秒以上，规划二零二六年到二零二七年实现量产。 h b m 的 四代进化史，本质是 t s v 工艺和先进封装技术的十年长征， 每一代门槛都更高，但始终有人在突破极限。这场技术竞赛不是能不能追上的问题，是必须追上。
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03:04查看AI文稿AI文稿你根本想象不到，有一个名字比三星更让全球科技巨头忌惮，更想不到，他的一件工服，在韩国相亲市场成为必备单品。他不是神，却在半导体的诸神黄昏里，唯一能与神平起平坐的存在， 他就是 s k。 海力士。他的巅峰究竟有多恐怖？二零二五年，全年营收九十七点一万亿韩元，约合四千五百四十亿人民币， 净利润四十七点二万亿韩元，同比增长百分之一百零一，首次超越了那个称霸内存市场三十三年的三星电子。全球 d r a m 市场连续三季度第一， 试占率百分之三十四，力压三星百分之三十三。 hbm 高宽带内存全球份额百分之五十七，绝对王者第二名仅百分之二十二。 可你想不到的是，二十年前，它的股价只有一百二十五韩元，资产负债率百分之二百零六，在破产的边缘岌岌可危。 那一年，美光科技打算以四十亿美元全资收购，但要求不承担六十亿美元的债务。董事会全票反对，管理层、工程师，甚至最基层的保洁，都全部站在一起 拒绝出售。他们的底气就是锅炉正在餐厅都要搞手帕运动的致暗时刻，仍坚持带领团队改造八英寸晶圆生产线，用落后设备硬生生量产了先进工艺。 二零二二年拆 tpt 还没诞生， ai 还是投资者吹嘘的泡沫。财务派要求砍掉 hbm 线预算，郭鲁正主动请英出任联合 ceo， 把 hbm 研发预算逆势提升百分之三十。后来，这笔钱成为了海立市最成功的赌注。等到 ai 时代降临，折服的技术一招爆发，英伟达 h 幺零零、 h 二零零、 b 二零零， 每颗 ai 算力心脏都必须用他的 hbm 供血。没有海力士，老黄的 gpu 就是 没子弹的枪。他的独门绝技 hbm， 就 像是别人在平房拼面积、拼成本。 他把四层、八层、十二层芯片像摩天大楼一样垂直堆叠，用硅通孔技术贯穿每一层数据不再绕路，带宽提升十倍，功耗降低百分之三十，体积缩减百分之九十。 全球能稳定量产 hbm 三亿，良品率超百分之八十的，只有它。二零二六年， hbm 产量提前售罄，库存只剩四周。这不是卖芯片，是分配战略物资。 从负债百亿到年赚千亿，从行业弃子到 ai 支柱， sk 海力士用四十年证明，真正的逆袭，从不是风口暴富，而是绝境，坚守长期主义，死磕技术。
3.5万世界TOP榜
16:26查看AI文稿AI文稿所有人都以为 ai 时代的存储王者是 hbm 错了。当三星 s k。 海力士为了 hbm 杀到眼红疯狂倾斜产物时，被他们抛弃的 n a n d 却让另一家公司一年多时间股价硬生生涨了五千倍。 还有曾经被嘲笑夕阳产业的机械硬盘，正以每 gb 成本不到 hbm 三百分之一的白菜价，悄悄签下了排到二零二八年的天亮订单。最先进的 ai， 最后居然开始依赖最古老的机械硬盘， 这到底是怎么一回事呢？大家好，我是陪你解开财富密码的奥利比亚。今天我们就从技术、订单、资本和产业路径开始，把存储的三角主线 hbm、 n a n d h d d 以及它们背后的代表玩家美光闪迪西部数据一次拆解清楚。现在的存储芯片主要就两个类别， d r a m。 内存和 n a n d。 闪存。 这俩有什么区别呢？你可以这样理解，内存就相当于你的短期记忆，闪存就相当于你的长期记忆， 有的事情只是临时要用，没必要记一辈子。那咱们用内存短期记忆一下就行。有的东西很重要，比如学的专业知识，经常得用，但没必要时时刻刻把它调出来， 这就得用闪存长期记忆。咱们现在最火的 hbm 就 属于 dram 内存，它的全名叫高宽带内存，看这个名字就知道啊，特点就是快。 在 hbm 出现之前， gpu 用的显存叫 gdr， 是 平面排列的数据通道，只有三十二根，你想让它跑快一点，只能拼命拉升频率， 频率一高，功耗和发热就跟着飙过去。打打游戏还行，但到 ai 大 模型时代训练时，大模型需要反复读取、修改，巨量的模型参数动辄就是几十 gb 几百 gb。 用 gdr 的 话，数据传输跟不上 gpu 大 部分时间都在等数据，算力直接浪费，跑一个模型要几天甚至几周。那该怎么办呢？ 工程师们想了个办法，干脆别平着铺了，咱们往高里堆。他们把多个 drm 螺片垂直叠起来，用硅通孔像电梯一样从堆叠顶部直达底部，再通过硅中介层的上千根微凸块，直接把数据送进旁边的 gpu。 我们看这张图，很明显地展示了 hbm 的 结构，最上层的四个成色块是内存芯片，数据就存在这些芯片里， 硅通孔垂直打穿每一层芯片， micro bump 将每一层连接起来，这样一来，数据就能直接传输，不用绕路，速度巨快。数据下来之后，通过蓝色的逻辑芯片整理打包，再通过它右端的 py 物理接口送到中间那块灰色的 interrupter 中介层上。 这块儿中介层就是 hbm 和 gpu 之间的专用高速传送带，它上面布满了密密麻麻的超短走线，一边连着 hbm 的 p h y 接口，另一边直接连到右侧紫色的处理器上。 你看，处理器那边也有个对应的 p h y 接口，它们俩在中介层上直接对接，相当于仓库的出口和工厂的入口，直接用无数条并行的专线连在了一起，没有任何绕路。 整个设计就是为了让数据从内存、仓库到处理器核心走的路最短，走的通道最多，把延迟压到最低，宽带拉到最高，让 gpu 的 算力一点都不浪费，效果如何？宽带比 gdr 最大提升了三十二倍，但为宽带功耗却降低了百分之七十。 也难怪英伟达、 amd 的 顶级 ai 芯片全都标配 hbm。 而制造 hbm 的 三巨头镁光、 s k、 海力士、三星也都长个不停。 关于这三个巨头，咱们之前也和大家聊过，这里简单地聊一下近况。 s k 海力士现在联手的台积电， 凭着 hbm 超越三星，成为全球第一大 dram 厂商，截止到现在定稿的时候，市值已经逼近万亿大关。美光呢，是增速最快的，一年涨超百分之七百。他身上本来就有美国的国家牌，现在自己又布局了一张台湾牌，可以说是潜力还没有爆发完。 至于三星老牌制造伤了，虽然现在京元代工在赔钱，全靠它书写。最近三星工会罢工的事情也还没解决，拆分移匀还在头上悬着，但也凭着存储成功成为了亚洲第二个市值破万亿美元的 ai 巨头。至于未来 ai 高速发展的步子停不下来， ai 服务器需求停不下来，高贷款内存的增长也就停不下来，谁能稳定供货 hbn， 谁就能成为 ai 战争的最大赢家之一。举个例子， 美光 hbm 三合约价从一百八十美元窜到了七百美元，价格涨幅超过百分之三百，是普通存储的近四倍，毛利率直接从一年前的不到百分之三十六拉到了百分之七十五。花旗更是预测，二零二六年 hbm 的 价格将会飙升超过百分之八十八。 所以我们看到三星海力士也把自己原有的潜能更多去造 hbm， 但是造出一颗 hbm， 其实是传统 dram 精髓消耗的三到四倍。所以在 hbm 需求大增的背景下， dram 和 n a n d 的 潜能被挤压了。 比方说三星的平泽 p 四工厂本来是做 d r a m， n a n d 的， 还有三星自己的代工业务的，现在就被改造成了专门做 d r a m 和 h b m 的 产线。那么问题来了，这意味着 n a d a 就 此没落了吗？ 不， ai 在 创造了大量 h b m 需求之外，它同时还创造了大量的传统 d r a m 和 n a n d 的 需求。 因为在一个数据中心的架构里面，不仅仅只需要负责储存正在处理数据的 hbm， 传统的 drm 放在 cpu 的 周围，也会去储存近期的一些数据。 而 nvnd 作为 ssd 的 形态，也会在数据中心里面去储存相对长期一些的文档。更关键的是， hbm 还有一个致命短板，就是贵，而且贵得离谱。 hbm 四的一个模组采购价比一台家用轿车还高， 英伟达的 gpu 里堆满了 hbm， 一 台 ai 服务器，光买内存就得花掉几十万美元。这样的价格决定了 hbm 只能专属于 ai 和超级计算机，而不会普及到消费级市场。你看，这样就形成了这样一个局面，其他芯片的需求没有减少， 但 hbm 又挤占了大量的产能，所以就在这个需求增加而供给减少的状态下，各类芯片的价格也会跟着水涨船高。 这里就要说到 a n d 闪存了，它就是咱们手机存储的底层技术，它比 h b m 慢得多，但容量可以做得巨大，价格更是超级便宜。和 h b m 不 同， h b m 追求的是实时计算， g p u 需要数据它立刻送过去，越快越好，所以它最重要的是速度。但 n a n d 追求的是长期存储，所以它最重要的是容量、成本，还有稳定性。 早期的 n a n d 其实是二维平面的，我们看这张剖面图，数据单元像小房子一样，一排排铺在芯片上，每一间小房子都是一个能存电核的核炸晶体管，靠里面电子的多少来记录零和一的数据。 但问题是，越往后缩制成，这就会让这些房间做的越来越小，排的越来越密。当小到一定程度，隔壁房间的电信号就会互相串扰，导致存的数据出错，这就是 nanda 里的串扰漏电问题。 这样一来，做出来的芯片坏的越来越多，量率越来越难控制，成本反而涨上去了。怎么办？行业又用了一个和 hbm 非常像的思路，既然横向缩不动了，那就往上盖楼。于是三 d 难的诞生了， 二 d 时代的小平房变成了高层数据公寓。这样一来，容量提升不再靠死命缩小单元尺寸，串扰漏电的致命问题就解决了。 三星最早大规模推进。 viand 后来西部数据、凯侠、美光、 sk、 海力士全都跟进，整个行业开始疯狂卷层数，三十二层，六十四层，九十六层，一百七十六层，两百三十二层。现在很多先进 n a n d 已经冲到三百层附近。 为什么一定要拼层数？因为层数越高，同样面积下能存的数据越多，单位成本就越低。你看，这一点特别关键， hbm 的 逻辑是，我宁可贵，也要快。 而 n a n d 的 逻辑是，我宁可慢一点，也一定要便宜。而正是因为这种对便宜的追求，让价格越来越卷，最后整个行业会进入一种特别恐怖的状态，一旦需求判断错了，库存就会瞬间爆炸。 尤其是二零二二到二零二三年那一轮，整个 n a n d 行业几乎被打穿。疫情期间，所有厂商都高估了需求，觉得手机、 pc、 云计算会一直涨，于是疯狂破产。 结果后来消费电子突然熄火，库存堆山， n i n d。 价格一路血崩，很多产品甚至跌破现金成本。什么意思？卖一颗亏一颗？ 那时候，整个行业都开始疯狂减产，三星减产，镁光减产，西部数据和凯霞联合减产。市场甚至一度认为， ai 时代已经不需要 n a n d 了， 因为所有人都在聊 g p u h b m cools， 没人关心 s s d。 闪迪就是这种误判下的受害者。 你可能对这个名字既熟悉又陌生。熟悉是因为在 s s d。 还没普及，手机存储还很小的年代， 闪迪几乎定义了整个移动存储时代。那时候你买相机存储卡、买 u 盘、买 tf 卡，绕不开的几乎都是三 disc， 它代表的其实就是 n a n d。 消费化最辉煌的时代。陌生是因为直到二零二五年二月，它才从西部数据的庞大身躯里挣脱出来，成为一家独立的上市公司。而这次独立，恰巧踩中了 a n d。 闪存需求核爆的起爆点。 在没有分拆之前，闪迪一直憋屈的活在西部数据的财宝阴影里，综合性的企业集团在资本市场天然有估值折扣，你既做硬盘又做闪存， 投资人很难看清你到底值多少钱。但拆出来以后，闪迪的逻辑一下子就通了。他是全球第三大 n a n d 制造商，手握约百分之十三的市场份额，仅次于三星和 sk 海力士。 但和那两家不同的是，它是全球唯一一个纯粹的 n a n d 标的，没有任何 d r a m 业务，分散精力，所有赌注全部压在闪存这一条线上。 独立之后，闪迪干的第一件大事，就是把跟凯侠的那根脐带焊得更紧了。就在今年一月，双方正式续签合资协议，将日本四日式工厂的合作期一口气延长到了二零三四年。 作为协议的一部分，闪迪将在二零二六年到二零二九年间，分期支付约十一点六五亿美元，用来保障恩大的闪存的长期供应。这就等于给自己在产能最紧张的时候买了一张常年 vip 入场券。而结果呢？闪迪的股价就是最硬的答案。 分拆上市之初，发行价只有三十六美元左右，仅仅过了一年多的时间，股价就累计涨幅超过百分之四千一百，从三十六美元一路飙升到约一千五百美元。而支撑着惊人涨幅的，是股份多年期的长期供货协议， 光是其中三份合同的最低营收承诺就高达四百二十亿美元，客户甚至签了不提货也得付钱的金融保障条款。更重要的是，在今年二月，闪迪又联手 sk 海力士，在加州总部正式启动了下一代处理器高宽带闪存的全球标准化进程， h b f 的 思路简单粗暴，用 h b m 的 堆叠技术把 n a n d。 闪存叠起来，目标容量是 h b m 的 八到十六倍，待宽是传统 s s d。 的 数十倍。 如果这条路跑通了， n a n d 就 再也不只是地下仓库里的货柜了，它会直接冲进 ai 推理的核心战场，跟 h b m。 肩并肩站在一起。闪迪已经明确表示， h b m 将成为介于 h b m 和固态硬盘之间的新型存储阶层， 专门用来满足 ai 推理对容量和能效的双重需求。但更有意思的还不是闪迪本身，而是它背后的西部数据。西部数据最早是搞机械硬盘的， pc 互联网时代，西部数据和细节几乎就是机械硬盘世界的双王。 但在 s s d。 一 路高歌猛进的那些年，机械硬盘被贴上了夕阳产业的标签，谁都觉得它迟早要被闪存淘汰。尤其是在手机和 pc 市场， n a n d 早就杀疯了， h d d 几乎没了踪影。于是在二零一五年，西部数据花了一百九十亿美元把闪迪吞了下来。这个被质疑的旧存储帝国吞下新闪存世界， 西部数据的算盘打得很精， h d d 是 现金牛， n a n d 是 未来，把两个拼在一起，就能打造一个存储帝国。但是当时没人想到，寄予厚望的 n a n d 没能拉动西部数据上涨，反倒是曾经以为要被淘汰的 h d d 在 ai 的 浪潮中重新焕发了光彩。 直到 ai 时代来了之后，市场才突然意识到，原来 ai 并不会淘汰传统存储， ai 越聪明，反而越离不开机械硬盘，大模型训练时产生的参数、备份历史、日制、中间状态等数据被业内统称为冷数据。 它们不会频繁被访问，但又必须被安全地保存数年甚至数十年。 ai 生成的数据量有一个可怕的连锁效应，模型越聪明，参数越多、检查点文件越大， 生成的内容越精准，被用户保留的反馈数据就越多。把这些冷数据长期存在昂贵的 nand 闪存上纯属浪费钱。而机械硬盘恰恰在这个环节拥有无可替代的成本优势。 在大容量场景下，它的单位存储成本仅为 ssd 的 十几分之一。断崖式的成本差异驱动了一场前所未有的冷存储溢价。 西部数据 ceo 欧文谈透露，公司全年硬盘产能已基本被预定一空，当服务器厂商和云服务商跑来跟西部数据签合同时，它们锁定的不是三五个月的产能，而是直接把订单延伸到了二零二八年。 如今，西部数据百分之九十的收入由 ai 和云计算驱动，这家公司已经不再服务于传统的个人存储，而是想成为 ai 驱动型数据经济的战略合伙人。但这还没有结束。 为了让稳定的机械硬盘追赶上 ai 的 思维速度，就在今年年初，西部数据发布了一项全新高性能硬盘技术，高带宽与双输轴。通过高带宽硬盘技术，实现了多词头在多个词道同时读写的可能性， 这也打破了半个世纪以来机械硬盘一次只能读写一点的物理局限。而双输轴技术则可以在三点五英寸的空间内植入两组独立运行的执行器， 这就像给原本只有一只手的搬运工装上了机械臂，使 i o 性能翻倍。有了这一物理戒指上的技术迭代，未来的机械硬盘将变得不再只是扮演仓库的角色，而是成为 ai 生产系统中关键的组成部分。 我们正在见证的不仅是一次存储技术的迭代，而是数据如何被保存、调用。延续的底层逻辑正在被重写， 存储正在从幕后走向台前。美光闪迪，西部数据三条路线，三个完全不同的定价逻辑，却在同一场 ai 浪潮里同时冲上了各自的巅峰。 而他们之所以能被推到今天的高度，根源只有一个， ai 除了需要算力，这座引擎还需要存储这副躯体。 引擎决定了算的有多快，躯体决定了数据能装多少。而这场存储变更，最反直觉的一点是，最古老的差点被淘汰的机械硬盘，反而成了最稳定的受益者。 牌桌上还在下注，但底牌已经亮了。我是欧丽瓦，记得点赞关注，让我们一起在科技的指引下，看看这个世界将走向何方。
1524Sky阿天侃财
00:55查看AI文稿AI文稿ai 算力需求驱动下，高端存储市场竞争在升级。据行业消息，三星与 sk 海力士均计划于二零二六年二月启动 hbm 四高宽带内存大规模量产， 三星将在平泽园区投产， sk 海力士则布局利川、青州两大工厂，同步量产 hbm 四作为下一代 ai 芯片核心配套，存储 宽带和容量较现有 hbm 三一大幅提升，能更好匹配大模型训练需求。当前全球 hbm 市场供不应求，价格持续走高，两家巨头的能耗释放将缓解部分供应压力，但短期仍难以满足激增的 ai 服务器需求， 国内厂商也在加速追赶。长兴存储滴滴二五产品率已达八千 mbs， 跻国产替代进程持续推进。
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03:46查看AI文稿AI文稿上班一年奖金两百八十万人民币，这是什么概念？这不是职场爽文，而是二零二六年第一季度韩国 s k。 海力士员工的真实情况，覆盖操作工、保洁、门卫、前台，无一例外。 很多人就好奇了，到底是什么生意这么赚钱？人均几百万？答案就是当下 ai 时代最核心、最稀缺的黑科技 h p m 高宽带内存。这段时间一直疯传的内存涨价稀缺，最主要指的是这个。先说一下 h p m 是 什么？普通我们电脑、手机用的 d d r 内存是平铺的，单层结构就像平房。 而 h p m 是 把十几颗 d r a m 内存芯片，用 t s v 硅通孔技术垂直一层层堆叠起来，像盖几十层高楼一样。再配上超宽数据总线， ai 大 模型训练、超级算力计算，每秒要吞吐海量数据，普通内存根本跑不动，待宽瓶颈卡死。 而 h p m 就是 专为 ai gpu 超算芯片量身定做的高端显存，是 ai 算力的超级高速公路，没有 h p m， 再强的 ai 芯片也发挥不出性能。早期 h p m 一、 h p m 二技术老旧，现在基本淘汰。 当下商用主力是 hbm 三，下一代行业制高点是 hbm 四。先看 hbm 三，它是现在全球 ai 服务器高端 gpu 的 标配主力采用十二层 drm 堆叠设计，单颗带宽达到八百一十九 gb 每秒， 是普通 ddr 五内存的十几倍，容量覆盖二十四 gb 到三十六 gb， 像英伟达 h 一 百、 amd m 三百这些顶级 ai 芯片全靠它支撑。但凡做千亿参数大模型训练、高端超算，都离不开 hbm 三， 而 h p m 四是下一代 ai 算力的绝对核心，它直接升级到十六层以上，堆叠最高研发版本达到二十四层， 单颗带宽直接飙升到二到三点三 t b， 每秒是 h p m 三的二点五到四倍，容量更是做到六十四 g b 到一百二十八 g b， 还用上了新一代混合件核心技术，能效比再提升百分之二十五。未来万亿参数大模型 l 四级自动驾驶训练、 x 级超算，全得靠 h p m 四才能撑起算力需求，所以说，它就是未来 ai 产业的核心命脉。全球 h p m 市场完全被三家企业垄断， 二零一三年， sk 海力士全球首发量产 h p m 一 成为行业开创者。二零一六年，三星跟进入局。二零一九年，美光正式加入。再看二零二六年第一季度的营收数据，直接震撼整个行业，这也是巨头们能大手笔发奖金的底气。 sk 海力士营收同比暴涨百分之一百九十八， 营业利润高达百分之七十二，三星半导体部门九成利润都来自 hbm， 每光 hbm 产量直接全部受庆。而且当下 hbm 产量极度紧确，定单排期更是夸张， s k。 海力士长单直接签到，二零二七年中部分订单甚至排至二零二八年，三星二零二六全年产量已受庆，二零二七年订单也被全球科技大厂疯抢一空，每光二零二六年全部产量都被不可撤销的长期协议锁定，微软、谷歌、阿里云等企业 全都提前预付定金，所产能妥妥的卖放市场。究其营收暴涨的原因很简单，全球 ai 大 模型爆发， h p m 从可选配件变成刚需产品，供不应求，加上技术专利能壁垒极高，没有任何新玩家能入局，三家巨头完全掌控定价权， h p m 的 利润率是普通内存的五倍以上，三巨头赚得盆满钵满。最后，咱们必须聊聊国内 h p m 产业的真实情况，目前国内没有一家企业能实现高端 h p m 量产。 长新存储作为唯一 d r m 厂商，还处在 h b m 三工程样品阶段， h b m 四研发尚未启动，封测端长电科技通负微电 主流做低端 h b m 封装，十六层堆叠混合建核，核心技术还没突破。整体来看，咱们和国际巨头差距三到五年，落后两代技术 e u v 光刻机缺失、核心工艺不成熟、量率偏低，都是卡在眼前的难题，急待突破。但这并不意味着我们没有机会，巨头们不屑做的低端货也有海量市场，正是我们稳步发展和布局未来的基础。 就像我们从成熟制成二十八纳米切入，不断地向高端芯片稳步迈进的原理是一样的。作为一个习惯写爽文的这一期，我内心是颇为挣扎的，但能给朋友们带来真实的信息是我一直追求的，我相信咱一定能补充短板，快速追上来。你觉得国产 hbm 多久能实现突围？评论区留下你的看法。
64仟帆
01:15查看AI文稿AI文稿不到一年半，涨了十倍，不是比特币，是 sk 海力士，一家卖内存的韩国公司。涨十倍的直接原因是一个词， hbm， 高宽带内存， ai 芯片的贴身伴侣， 因为达了 gpu 里， h 一 百 b 二零零边上都紧贴着它。传统 drm 是 平铺， hbm 是 堆叠，层与层之间用规通孔连接，速度更快，宽带更高，功耗更低， ai 训练和推理都离不开二零二五年。上半年， hbm 订单大增，存储价格只跌回升。 九月， s k。 海力士完成 h b m 四开发，全球首次量产，自此股价开始陡峭爬升。二零二五年十月， 他说了一句让华尔街震惊的话，二零二六年，全系列 drive h b m n n 子产能已被客户提前预定，不是部分，是全数售清，业绩也炸了。二零二五财年，营业利润四十七万亿韩元， 利润率百分之四十九。卖内存利润接近一半，历史罕见。存储超级周期的本质，不是手机电脑多卖了，是 ai 算力集群在疯狂吃内存。一台 ai 服务器需要的 dream， 是 普通服务器的六到八倍。 s k。 海力士不是孤立三星，美光也在涨，但它卡位最早， 在 h b m 这个细分里，它吃到的最大份额。一句话， ai 卖产人的故事还在继续，但十倍之后，需要下一个十倍来证明。
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03:24查看AI文稿AI文稿提到韩国半导体，大家第一反应肯定是三星。但近两年 ai 浪潮席卷全球，你会发现，在最火爆、最赚钱的 ai 芯片赛道里，真正登顶坐稳星王座的，居然是常言被三星压一头的 sk 海力士。今天花几分钟带你快速了解 sk 海力士如何从半导体万年老二逆袭成 ai 行业新盟主。 把时间拉回一九八三年，那时还没有海力士，他的前身是现代电子，屹属于韩国现代财阀。八十到九十年代的现代电子， 日子过得格外憋屈，虽然入局半导体，但只能做技术门槛偏低的低端存储芯片。在韩国半导体行业里，三星是天生自带优势稳居第一的优等生，而现代电子就是起步落后，只能默默跟在后面拼命追赶的追赶者。这种折服追赶的底色，也砥定了他多年的发展基调。 真正的命运转折点就在二零一二年，也是海力士的宠孙之年。当时存储行业陷入周期寒冬，行业下行，企业裁员倒闭成常态。就在这个时候， 韩国第三大财阀 s k 集团果断出手，收购海力士二十一点零五股份，正式入驻接管。当时很多人都看不懂 s k 本来生根能源感性领域，为什么要砸重金跳进半导体这个烧钱无底洞， 这正是 sk 高层的长远格局。行业寒冬非但没有收缩战线，反而逆势重金加码，推动海力士从传统存储工厂彻底向 ai 高端半导体转型。可以说，没有二零一二年这场孤注一掷的豪度，就没有如今称霸 ai 赛道的 sk 海力士。 最核心的问题，为什么逆袭的是海力士而不是三星？核心差距就在发展思路上，三星走的是全产业链自研，凡事都想自给自足，一家通吃。而海力士另辟蹊径，奉行开放携程的盟友哲学。作为公认的 hbm 高宽带内存支付，海力士把技术做到极致，却不单打独斗， 深度绑定代工巨头台积电，牢牢结盟 ai 霸主英伟达，形成完美产业闭环。英伟达需要顶级显存，台积电负责先进通装，海力士专注打磨 hbm 核心技术， 这套产业同盟打法，直接让海力士拿下近七十的 hbm 市场份额，强势碾压老大哥三星，形成绝对行业统治力。 如今的 sk 海力士野心早已布置，局限韩国本土内部，更是把当下的扩张定义为二次创业。它的布局更是精准又强势，好至八十亿美元向 a s m l 锁定未来两年 e u v 光刻机潜能， 直接卡位高端芯片潜能，从源头拦住竞争对手的追赶之路。同时战略全面全球化，把资本运作中心从首尔前往纽约， 研发中心落地加州，全方位贴近全球 ai 核心圈层，抢占行业未来话语权。总结，纵观整个发展历程， s k 海立势就是一部完美的逆袭剧本。从现代电子时期隐忍蛰伏跟跑三星的追随者， 到 sk 集团入主周期低谷逆势豪赌的重生者，再到 hbm 时代以技术为根基，以结盟为策略登顶 ai 赛道的领航者。过去四十年，半导体拼的是规模、体量，而未来十年，行业比拼的一定是算力壁垒和产业同盟。 以上就是本期 sk 海力士的逆袭故事，觉得内容有收获记得点赞、关注、收藏，一键三连！你觉得海力士的结盟路线能长期战胜三星的全产业链全能模式吗？欢迎在评论区聊聊你的看法，咱们下期再见，拜拜！
113射手
04:39查看AI文稿AI文稿二零二六年，全球最顶尖 ai 公司的 ceo 们有了同一个软肋，他们每个月都要放下身段，亲自飞到韩国龙人式的一条普通马路旁，只为能多抢到几片 hbm 高代宽存储芯片。微软签了三年长约佛产能，谷歌直接报道五年，最狠的是欧本 ai 山毛特曼放话，二零二九年之前，你百分之四十的产能我全要了， 全球范围的民买。站在这座距离首尔四十公里的小城里，我们来看一段视频。一个穿着普通的大叔进高端店，被店员冷眼阻拦，结果他故意露出里面的海力士工服后，店员态度立刻一百八十度大转弯，奉为顶级 vip。 这件厂服现在在韩国二手平台被炒到了好几百人民币， 年轻人管他叫相亲最强战袍，一边是硅谷大佬求着拿货，一边是奢侈品店员追着鞠躬。这种荒诞的画面，在二零二六年就这么真实的发生了。很多人都在聊这个八卦，但我今天想跟你聊的是这家公司，他到底卖的是什么东西，能让金字塔最顶端的权力和最基层的员工同时享受到这种统治力？ 答案只有三个字母， hbm。 高带宽存储。你现在用的 ai， 不 管是大模型对话、纹身图，还是自动驾驶，本质上都在做一件事，海量的数据在 gpu 里被疯狂计算，但 gpu 算得再快，如果数据进不来也出不去，那它就是一块昂贵且发烫的板砖。 hbm 解决的就是这个问题，它的思路听起来有点粗暴啊，把存储芯片像碟碟乐一样垂直堆起来，然后灌入一种特殊的胶水，一次性固定成型，这一碟数据带宽直接翻了十倍，体积缩小了百分之九十，功耗还降了百分之三十。如果说英伟达的 gpu 是 ai 世界的心脏，那海力士的 hbm 就是 连接心脏的主动脉。 没有这根血管，算力再强，大脑也只能瘫痪。那问题来了，为什么只有海力士能放？这事说起来很残酷，韩国半导体有两大巨头， 三星和海力士。一个当了半世纪的老大，一个是差点死了好几次的老二。在 h b m 这条技术路线上，两家选了两条完全不同的路。三星选了传统路线叫 t c n c f， 逻辑是一层一层小心翼翼的压像盖摩天大楼，越往上呢，越容易歪。 海力士选的那条路叫 m r m u f， 核心就是那个胶水，它不是一层一层的搞，而是先叠好，然后一次性灌胶固定，快 稳散热还好，结果你们都看到了，海力士的 hbm 量率做到了百分之八十以上，拿下了全球超过一半的市场，三星现在还在后面苦苦追赶。这可能是过去十年半导体行业最重要的一次技术路线选择。如果你觉得海力士只是运气好，那你小看它了。我们把时间倒回到二十多年前。 二零零一年，亚洲金融危机，加上半导体周期崩盘，海力士负债率冲到百分之二百零六，一股股价跌到一百二十五韩元。有人开玩笑说，一包辣条都买不了。美国存储巨头美光当时扛着四十亿美元现金过来，说，你把公司卖给我，但债还是你的。对当时的管理层来说，签字就意味着套现走人，员工也能保住饭碗，但是他们拒绝了。 然后更狠的是，二零一二年前后，日本的 irb 打破产，全行业都在收缩。海力士没死，他咬牙头研发，蹲到移动互联网爆发，活过来了。再来一次。二零二二年消费电子寒冬，内存价格暴跌，所有人都在砍预算。海力士的联合 ceo 郭鲁政做了一件当时被骂疯了的决定， 逆势把 hbm 研发预算加了百分之三十。他说，如果 ai 爆发还要等三到四年，那我们从现在开始准备。 事实证明，几个月之后，拆的 gpt 横空出世，全行业唯一一个手里有货且能接住这波需求的，就是海力士。 所以我们来看今天的数据，二零二五年，海力士营收翻倍，营业利润突破百分之七十，历史上第一次把三星踩在脚下。 二零二六年的产呢，已经被巨头全部锁死，公司库存只剩四周。大厂们现在不是在买芯片，是在抢期货，抢二零二九年的期房。海力士呢，也没闲着，在美国印第安纳砸了四十亿美元建厂，还要追加一百亿成立 ai 解决方案公司，它已经不满足你只做个卖零件的， 它要卡住整个 ai 算力的供应链的核按钮。所以我一直在想，海力士这件事到底告诉我们什么？如果你只是看到一个相亲战袍的段子，那它是一个魔幻现实主义的喜剧。 如果你看到的是一个技术公司的逆袭，那他是一个孤注一掷堵对风口的爽篇。但我看到是另一层东西，这家公司在最穷最惨，负债率百分之二百零六的时候没卖，他在全行业寒冬所有人都说他疯了的时候，他敢加吗？这两次选择底层是同一个东西，相信技术有尊严，相信长期有价值， 相信活下去不只是苟着，而是在那个最寒冷的时候，为那个必然会来的春天埋下种子。我研究完这家公司的历史，其实一直在想一件事，海力士的逆袭跟大多数人没什么关系， 但他至少告诉我一个道理，这个世界有时候是公平的，他可能不会立刻回报你的坚持，但他会给那些在最寒冷的时候还敢吓住的人，留一张未来的入场券。那张券今天在韩国可能是一件厂服，一个工牌，但在你的行业里，他可能是别的什么东西。
34小瑾说
02:02查看AI文稿AI文稿三星和海力士都在做 hbn， 但是两家公司的路线完全不一样了。看懂这条视频，你对芯片行业的理解将超过百分之九十的人群。先说背景， hbn 就是 高宽带内存，是 ai 芯片必须用到的东西，它的产量只占低端的百分之十，但是销售额却占了百分之三十以上，也就是说它非常的贵。 三星曾经犯过一个非常严重的错误，早期 hbn 不 赚钱，二零一九年，三星直接退出了这个业务。当三星走后， ai 爆发， hbm 成了刚需，当三星重新杀回来的时候，已经是落后了两年，这被称为三星的黑历史。到了 hbm 四这一代，两家公司的路线发生了根本性的变化，其关键区别在于一个叫基础芯片的东西，它是连接 gpu 和内存的控制塔。 三星采用了自家代工厂的四纳米工艺，而 sk 海力士选择了台积电的十二纳米工艺，四纳米工艺在速度、能效、发热上都占有优势， 三星跑出了每秒十一点七 g bps 的 速度，比行业标准快百分之四十六，而 sk 海力士的目标是十到十一 g bps。 那 么是不是三星就赢了呢？不 一定，关键在量率，三星的量率在百分之六十五左右，而 sk 海力士在百分之八十以上。要真正赚钱，三星必须要把量率拉上来，如果差距拉不开，则三星占优，但如果差距很大，那么 sk 海力士的选择就更聪明一些。 但是 sk 海力士把基础芯片外包给胎记垫，换来的是胎记垫的稳定性和高良率，但同时也确实存在增加成本的隐患，未来两家都有清晰的路线图。 sk 海力士考虑下一代用三纳米，但金元价格比十二纳米贵五倍，可能会选择高端产品用三纳米，普通款产品用十二纳 米。三星计划 hbm 四之前采用四纳米，到了 hbm 五的时候用两纳米。还有一个很有意思的技术叫 zbm， 三星想把内存直接堆在 gpu 上，这样的话速度快四倍，功耗降到四分之一。虽然不是马上量产，但方向很值得关注。总结一句话就是，竞争是好事，两家拼的越狠，门槛越高，第三方越难插进来。
311肉包丸子在韩国说
07:44查看AI文稿AI文稿存储芯片最近有多火？无论是美股还是 a 股，只要沾上存储两个字， k 线几乎都是旱地拔葱。这背后明面上的逻辑是 ai 带动 hbm 高贷款存储需求的爆炸，但背后的资本和线远比你想象的更残酷。存储芯片的竞争，从不只关乎技术， 是钱权与人性的顶级博弈，赢家通吃，输家出局。今天我们不聊枯燥的参数啊，我带你看看近几十年存储芯片产业里发生的故事，巨头是如何崛起，又因何交替，帮你看懂涨价、缺货、股价暴涨背后权与利的转移规律。 而这场资本狂欢的开启，还要从二零二四年那场让全世界都看不懂的话语权颠倒说起。 二零二四年五月，韩国存储巨头 s k。 海力士宣布，今年和明年的 h b m 产量 全部售罄，一块都不剩。紧接着，黄仁勋接连见了 s k。 海力士的社长和美光的 ceo， 讨论的重点只有一件事，能不能先供货等等。不是全世界都排队求着黄仁勋的芯片吗？怎么他也在求人呢？一块内存条让黄仁勋低下了头， 现在高端存储供不应求到什么程度？各家的订单轻松排到了二零二七年。一个做了几十年冷板凳的产业，甚至在十几年前， sk 海力士还差点都死掉，怎么就突然扼住了世界的咽喉呢？ 存储行业的话语权最初是握在美国的手里，我们熟悉的英特尔靠的就是存储几家。但真正把存储上升到国运之争的是上世纪八十年代的日本。 它取胜的策略简单粗暴，但极其有效。一是价格屠杀，不计成本，美国卖十块，日本就卖五块，只要能够拿下市场，不在乎短期的亏损。二是变态的品控，美国存储芯片良率不行，日本能做到十年不坏。那个年代电脑里插着日本内存，就是稳定性的象征。 秒杀之下，硅谷的存储场上尸横遍野，英特尔甚至断时割腕退出了存储，转向 cpu。 但这场胜利也为日后的衰落买下了火映。因为日本企业很快发现，他们把存储做的又便宜又好，但他们从未拿下定价权。当韩国以三星为代表的财团逆周期投资发起冲击时，相同的剧本再次上演。 李建新时代的三星是推动存储产业发展的一股重要力量，但他的武器不是技术研发，而是把产业周期当做武器，也能称为逆周期打法。 具体怎么做呢？当行业进入低谷，美国海力士等都在收缩过冬、裁员减产的时候，三星却加大了投资，把前些年赚的牙缝里省的甚至从其他子公司里抽血，全部投入建厂。这需要忍受巨额的亏损，更需要对抗人性的避险本能。但结果是好的， 周期反转，需求回暖，其他竞争对手产的跟不上的时候，三星凭借提前布局的优势就能够吃下这个订单。更重要的是，大家记住一个铁律，在产业上升期溢价赚来的每一分钱，都会在产业低谷时变成绞杀同行的武器。 二零零八年金融危机时，全球存储市场崩盘，就在所有人都认为价格低到可以抄底的位置，三星做了一个极其凶悍的决定，继续甩卖，让价格跌得更深，他要的不是止损，更不是利润，而是让续不上命的厂商彻底出局。 这一战，存储芯片市场进入深度调整期，格局从群雄逐鹿彻底变成了三足鼎立，只剩下了三星、 s k、 哈里斯和美光留在桌上。 但没过几年好日子，周期的交替又来了。随着全球 pc 市场进入衰退期，对存储芯片的需求疲软，供大于求的格局引发了又一轮的价格战。 二零一三年的下半年，存储芯片价格大跌，海力士的母公司 sk 集团内部炒成了一锅粥，要不要趁着还值点钱，赶紧出手回回血啊？ 好在最终的决定是补脉，不但补脉，还要加注。海力士做了一个在当时看起来毫无道理的赌注，成立一个秘密团队，专门研究 hbm， 也就是高贷款存储。 要知道，那个时候的 gpu 主要用途还是游戏、显卡、 ai、 通用计算，这些都还是没瘾的事儿呢。 hbn 的 成本更是普通内存的数倍，但性能提升对游戏玩家来说几乎无感，全球只有 amd 在 一些高性能的计算项目上用得上它，量小到可以忽略不计。但海力士压住的是，十年后，他在赌一件事， 如果有一天需要海量的计算，那没有高贷款存储， gpu 再多也没有用，因为计算会因为数据供给不足而陷入停滞。 那个时候， hbm 将成为所有人不得不选的选择。接下来十年里，海力士将 hbm 三次迭代，几乎垄断了每一次的首发。二零一五年， hbm one 诞生，客户几乎寥寥无几。二零一八年， hbm two 小 批量应用，但二零二一年， hbm three 一 经问世便一发不可收拾。 随着旗下 gpt 引爆全球对 ai 的 关注，抢显卡的背后也同步掀起了抢存储大战。二零二四年迭代到 hbm three， 全球只有海力士一家能够稳定供货。十年好赌，一招丰厚 全世界排队求英伟达，而英伟达排队求海力士。二零二五财年，海力士实现营收九十七万亿韩元，约人民币四千六百七十五亿， 净利润超过了二千六百六十七亿元，均创下了历史新高。几家欢喜几家愁，而这次倒下的正是三星。 过去二十年，他稳坐存储行业的铁王座。 drum， 也就是用在电脑和手机里的运行内存，他排第一， n a n d 闪存广泛应用于 u 盘、固态硬盘和数据中心的他也排第一。但在 h b m 这个更能代表存储产业未来的领域， 他落后的很彻底。二零一八年，黄仁勋访问了三星，并建议在三个关键领域进行合作，其中就包括 h b m 的 生产， 但惨遭三星拒绝，于是英伟达转向 s k。 海力士。如今三星想回头抱住英伟达，但为时已晚。另一个吃到 h b m。 红利的是美光，他做了一个很聪明的决定，跳过 h b m three， 直接压住 h b m three e。 在 三星为 h b m three 验证交投烂额的时候，美光作为第二家通过英伟达认证并量产 h b m three e 的 厂商，在 二零二四年以大规模出货。更微妙的是啊，美国正在重建本土芯片的供应链，而美光是其唯一能够将存储芯片造出来的厂商。一边是地缘政治推着镶嵌补贴拿到手软，另外一边是技术窗口已经打开，让这个多年老三的公司啊，有了争一争铁王座的资格。 二零二五财年，美光实现营收三百七十三点七八亿美元，同样创下历史新高。看到这里，我想你一定很好奇，那我们呢？中国的存储厂商表现得如何？上桌的过程并不容易。如今 drum n n d、 闪存等领域已经有所突破，但 hbm 这块巨石在我们这里还搬不动。 三重封锁摆在前面，设备、材料、技术均有限制。但这并不是故事的全部。历史反复证明，封锁的结果通常不是熬死对手，而是令其实现弯道超车。曾经的美国、日本，现在的韩国，未来的权力中心又会转移到哪里呢？会 到最开始的问题，怎么看存储的现在和未来？以前，存储是典型的周期股，比的是谁更能熬。但 hbm 出现，将存储芯片又变成了前沿科技的刚需，它被封装进算力体系，成为 ai 训练中数据传输的关键，谁控制了待宽，谁就控制了算力的咽喉。于是，一个根本性的权力转移发生了。 之前比的是谁敢亏，比的是逆周期布局的胆量。但现在比的是谁会造，比的是谁能堆叠更多层数，同时保证散热和凉率技术的护城河更深了。短期看， sk 海力士无疑是赢家，吃透了这波 ai 的 红 利。中期看，仍然是三强混战，美光、三星都在追赶，尤其是等三星完成技术迭代和凉率的爬坡，仍然手握翻盘的筹码。这个市场不会一家独大，因为英伟达不会允许谁垄断供货。 长期看，存储超级周期具有强劲需求的支撑，高端与低端的分化将进一步出现。而产业格局的变量，在中国，中局一定是去中心化的。 虎视眈眈的竞争者，奋起突破的新技术。今天他们不在桌上，不代表十年后的他们不是全与利的中心。这才是产业竞争最残忍的地方，博弈永远没有终点。你以为自己赢下了这一局，殊不知，驱动产业发展的齿轮已悄悄向前转动。
58昊吃的纸哥
00:35查看AI文稿AI文稿内存卡要被这黑科技干翻了，全新 h 立方存储架构炸场，把 hbm 和 hbm 拧成黄金搭档，速度比单靠 hbm 快 十八点八倍，功耗反而降了一半多。简单说， hbm 当闪电快递，原数据秒进秒出， hbm 当超大仓库容量管购还便宜。 以前三十二个 gpu 才能扛得活，而现在两个就搞定。 ai 训练，大型游戏加载相按了快进键 s k 海力士二零二六年就要出样品，这波操作直接给存储行业换赛道。你觉得手机电脑多久能用上这技术？
25AI实践前行者
06:44查看AI文稿AI文稿二零二六年， ai 算率竞赛进入白热化，英伟达、 amd 的 ai 芯片越来越强，但有一个瓶颈越来越明显，存储跟不上了。传统 ddr 内存的硬盘已经无法满足 ai 芯片的胃口， 于是 hbm 高硬盘内存横空出世。 hbm 是 什么？简单说就是把多层 drm 芯片像千层饼一样堆叠起来，通过 tsv 硅通孔技术垂直连接硬盘，是传统 ddr 的 十倍以上。 hbm 有 多火？ hpm 四单颗价格标志七百美元，是普通 ddr 的 二十倍。三星海力士二零二六年 q 一 单季利润双双突破三十万亿韩元，全球 hbm 供应缺口持续到二零二七年。但今天我们不讲 hbm 芯片本身，而是讲一个更上流的环节， 存储芯片扩展潮带来的设备和检测环节的变化。要理解设备和检测的重要性，先要搞清楚一颗存储芯片是怎么造出来的。 存储芯片制造的四大环节，第一步，前端制造，在硅晶源上，通过光刻刻、蚀沉淀、离子注入等工艺制造出存储单元，这是最核心、最烧钱的环节。第二步，晶源测试。 金元制造完成后，还没切割成单颗芯片，用碳蒸卡逐个测试金元上的每颗芯片，目的是筛掉坏的，避免浪费后续封装成本。第三步，封装，把金元切割成单颗芯片，封装成我们常见的内存条 ssd 里的芯片。 hpm 的 封装更复杂， 要把多层芯片堆叠起来，用 t s v 连接。第四步，成品测试，封装完成后再次测试，测试速度、工号稳定性、老化。测试目的是确保出厂的每颗芯片都合格。为什么检测这么重要？ 一片十二英寸晶圆可以切出几百颗芯片，但不是每颗都合格，量率通常在百分之八十到百分之九十五。如果不测试坏芯片流入市场，客户退货，品牌崩塌， hbm 的 检测更难。 hbm 是 多层堆叠，每层都要测，堆叠后还要测整体性能，测试成本占 hbm 总成本的百分之十五到百分之二十。所以检测设备是存储产业链的质检员，缺一不可。为什么？二零二六年是存储扩展大年？ 第一， ai 需求爆发，单台 ai 服务器的 drm 用量是传统服务器的八倍， n a n d 用量是三倍。 hbm 共需缺口持续到二零二七年。 第二，国产替代加速。长新存储长江存储二零二六年计划扩产四十万片，每月金元，相当于新增两到三座十二英寸金元厂的产量。第三，全球半导体设备订单暴增。二零二六年 q 一， 全球百分之七十八的半导体设备订单涌向 h p m 封装产线。 存储芯片扩展需要更多制造设备，需要更多测试设备。为什么测试设备需求更确定？制造设备比如光刻机、刻蚀机，主要是扩展时卖。测试设备是消耗品，每批芯片都要测，性能越大，测试设备需求越大， 而且 h b m 测试难度更高，需要更先进的测试设备。京智达二零二六年二月宣布定增募资二十九点五九亿元，扩充存储测试设备潜能。 华丰测控二零二五年净利润增长百分之六十一点二二、订单持续高增。设备加检测环节有哪些？一、制造设备，北方华创，国内半导体设备龙头全面布局，刻蚀、沉淀、热处理等全品类设备国产替代，加速与长江存储、长新存储达成长期供货协议。 技术突破课时设备已进入三 d n a d d r a m。 产线，订单饱满，制造设备需求增加，订单增长，国产替代试战率提升。二、检测设备，金智达国内存储测试设备龙头，少数实现处理器、测试设备全覆盖的本土厂商，为什么金智达值得关注？第一， 存储测试是刚需，每颗存储芯片出厂前必须经过测试，性能越大，测试设备需求越大，测试设备是消耗品，不是一次性投资。第二， h p m 测试难度更高。 h p m 是 多层堆叠，每层都要测，测试设备要求更高的精度和速度。 金智达的 h p m 测试设备已进入量产阶段。第三，二零二六年定增三十亿扩产。二月二十七日公告你定增募资二十九点五九亿元，主要投向在半导体存储测试设备研发及产业化制造项目，这反映了公司对未来需求的判断。第四，业绩高增长， ai 芯片测试机加存储测试需求爆发，订单持续高增长能成为瓶颈，定增扩产后产能有望释放。第五， 国产替代空间大。全球存储测试设备市场被泰瑞达、艾德曼垄断，金智达是国内唯一能做全流程存储测试的公司。长兴存储、长江存储扩展优先采购国产设备，存储扩展 测试设备需求确定性增长。 h p m 测试难度高，高端设备需求爆发，国产替代试战率提升。定增扩产产能释放，一张存储扩产产业链全景图告诉你。 上游制造设备，北方华创刻蚀、沉基热处理、中微公司刻蚀、拓金科技沉基。 中游存储芯片制造，长兴存储， d r m。 未上市。长江存储 n a n d 未上市。下游，封装测试，封装通负微电、长电科技 h b m。 封装测试精致达、存储测试、华峰测控模拟测试。核心逻辑是， ai 算力爆发， h b m。 需求暴增， 存储芯片扩展，设备需求爆发，国产替代，加速国产设备试战率提升。产业链观察，设备环节，制造设备和测试设备需求同步增长。封装环节， h p m。 封装技术难度高，竞争激烈，测试环节需求确定性强，国产替代空间大。核心产业趋势怎么走？ 一、需求端， ai 算力爆发， h p m。 供不应求 h p m 四，价格七百美元，供需缺口持续到二零二七年，长兴存储长江存储二零二六年扩展四十万片每月。第二，供给端，设备加检测是扩展的关键环节，没有设备，产能上不去，没有测试芯片，出不了厂。 第三，国产替代政策加产业双重驱动，长兴长江优先采购国产设备。北方华创、精智达市占率持续提升。第四，业绩传导，订单到产能到，业绩路径清晰。 京智达定增三十亿，扩展能有望释放，北方华创订单饱满，设备交付周期六到十二个月。存储扩展潮不仅是芯片厂商的产业机会，更是设备和检测环节的重要变化。北方华创是卖铲子的，京智达是质检员，两者都是存储产业链不可互缺的一环。 理解存储扩展，就要理解设备加检测的产业逻辑。我是拐点 offer， 专注产业链深度研究。关注我，下期见。
66拐点Alpha
00:18查看AI文稿AI文稿sk 海力士加码 hbm 五月二十二日， sk 海力士宣布加大 hbm 四产能投入，优先保障海外 ai 大 厂订单交付，全球高端存储产能向算力需求倾斜，通用型存储供给收紧，存储涨价周期有望延续。
28功率半导体动态
