今天我们要来科普的是半导体玻璃基板，苹果自研 ai 服务器芯片包抓已向三星电机采购玻璃基板样品测试，用于这款顶级算力芯片的封装。适配玻璃能给高端 ai 芯片当核心部件。 今天把半导体玻璃基板讲透。一、芯片为什么需要一个基板？我们常说的芯片核心是一块刻有数十亿晶体管的硅片，它没法直接焊接在电路板上，也不能独立完成供电与信号传输，必须依靠封装基板实现这两个核心功能。 封装基板的作用，一是给脆弱的硅片提供物理冲击，二是作为芯片与外部电路的连接桥梁， 完成电力输送与高速信号传输。过去数十年，行业通用有机基板以树脂、玻纤为核心原料， 技术成熟，成本可控，足以覆盖绝大多数消费级芯片需求。二、 ai 芯片升级到 b 基板材料迭代大模型产业爆发，高端 ai 算力芯片的性能需求持续攀升，芯片尺寸更大， 算力密度更高，信号传输带宽要求指数级增长，工作温度也随之提升，有机基板的材料短板逐渐成为芯片性能升级的瓶颈。核心问题有三点，一、 日稳定性不足。高温下一桥区变形，大尺寸 ai 芯片与基板契合度下降，轻则信号传输异常，重则焊点脱焊，芯片失效。二、 热膨胀系数与硅不匹配，冷热循环中两者行电差会持续拉扯连接焊点，严重影响芯片使用寿命与长期稳定性。三、布线密度触达天花板 有机基板的线路精度与通孔密度已接近物理极限，无法满足下一代高端芯片的海量信号传输需求。三、玻璃基板到底解决了什么问题？半导体用玻璃基板 不是日常所见的普通玻璃，而是经过特殊配方与超精密加工的特种玻璃，核心特性完美匹配高端芯片封装需求。核心优势有四点，一、 与硅材料适配性极强。玻璃主要成分为二氧化硅，热膨胀系数与硅芯片几乎一致，高温下两者形变完全同步，从根源解决桥区焊点拉扯问题，大幅提升大尺寸芯片的封装量率与稳定性。二、 机械性能与耐高温性能优异。玻璃钢性平整度更高，超薄状态下仍不易变形，可耐受半导体封装的高温工艺，适配高端芯片制造流程。三、核心突破 t g v 玻璃通孔技术 这是玻璃基板的核心技术壁垒，不同于有机基板以表面布线为主的传输方式， t g v 技术可在超薄玻璃上加工出微米级超细通孔， 孔内填充金属后形成垂直信号通道，这种结构让信号无需在基板表面绕路， 传输延迟大幅降低，同时通孔间距可控制在一百微米以内，布线密度较有机基板提升十倍，完美匹配 ai 芯片的超高带宽传输需求。四、绝缘性与散热性能更优 玻璃具备优异的绝缘性能，可有效降低信号干扰，热传导性能优于有机基板，能更好适配 ai 芯片的高散热需求，保障芯片长期满负荷稳定运行。除高端 ai 芯片封装外，玻璃基板还可应用于 mini micro led 显示 光模块、光芯片封装、 a r v。 二、设备芯片、高端消费电子芯片等领域，是半导体先进封装的核心新材料。四、国内玻璃基板产业链核心玩家以下企业信息均来自公开公告、 投资者互动与企业年报按产业链环节，沃格光电，国内少数具备芯片用玻璃基板全制成产业化能力的企业。 武汉年产十万平米 t g v 产线已投产成都八点六代线，预计二零二六年量产。五、方光电，核心技术覆盖 t g v 加工能力 招股书明确布局玻璃基板制造等关键技术。彩虹股份，国内显示玻璃基板龙头已建成多条八点五代基板玻璃产线，具备大尺寸玻璃基板量产能力，技术积累可向半导体封装基板延伸。二、 核心设备环节，电耳激光 t g v 激光微孔设备已实现小批量订单全面覆盖。精原级和面板级封装。激光技术 大足数控，二零二四年推出玻璃基板成套解决方案，覆盖 t g v 超快激光钻孔设备。德龙激光面向先进封装的 t g v 激光设备已实现小批量出货。配套设备企业 汇成、真空、精策电子、东微科技、结加伟创、红田股份均在 t g v 对 应细分设备环节实现核心技术突破。五、 届时挑战与行业前景尽管优势明显，布力基板目前仍处于技术导入早期，距离大规模商业化仍有距离。核心挑战有三点，一、 生产成本高，玻璃加工难度大，微米级通孔加工孔内金属填充量率控制难，成本远高于有机基板，目前仅能覆盖高端 ai 芯片等对性能极度敏感的场景。二、产业链配套待完善 从上游特种玻璃材料、核心设备到下游封装验证，全链条仍需持续突破。即便是三星电机，目前已仅在中试线运行， 目标二零二七年后实现规模化量产。三，碎片化风险，玻璃易碎、大面积加工时的良率挑战仍然存在。不可否认的是， 玻璃基板是半导体先进封装的重要发展方向，也是支撑下一代高端 ai 芯片升级的关键材料。国内企业已实现从材料、 设备到工艺制造的全链条布局，具备了与国际厂商同步竞争的基础。最后，内容仅做科普补构成投资建议。
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01:53查看AI文稿AI文稿ai 芯片越来越强，但封装材料扛不住了，会变形，会发热，怎么办？有人想到了玻璃。今天聊一家公司，沃格光电。先说他现在什么状况。二零二五年营收二十四到二十七亿，六年连续增长，但利润是亏的。连续第四年亏损， 不是业务不行，是钱全砸进了新赛道。玻璃基板建产线、搞研发、扩产能，加上银行利息和新设备折旧，导致账面亏损。二零二六年四月，公司还主动终止了十五亿的定增计划，资金压力不小。再说行业地位，三个标签， 全球最早实现玻璃电路板产业化的企业，国内唯一建成 t g v 玻璃基板量产线的公司，年产量十万平米，全球仅三家企业掌握 t g v 前置成量产，沃格是其中之一，五百多项专利，最小孔径能做到三微米，技术指标全球领先。 最后看未来发展潜力，看他的业务，分三条线，第一条，显示领域，玻璃机迷你 led 背光模组已经批量供货，海信大圣 g 九显示器用的就是它的板子。第二条，光通信领域，一点六 t 光模块和 cpu 玻璃机产品已经小批量送样，和多家头部客户联合验证中。 第三条，半导体先进封装，与北极熊星战略合作开发前玻璃基芯片封装方案，瞄准 ai 大 算力芯片。 二零二六年成都八点六带线、湖北 t v 产线都将集中量产，是真正的量产来源。当然，风险也要说清楚。连续亏损定价宗旨，资金压力大， 新业务还没大规模变现，航天订单占营收不到百分之零点一。公司也因夸大关联被上交所警示过。总结三句话，技术国内顶级，玻璃基板赛道领跑，量产刚刚起步，二零二六年是关键窗口 风险不如忽视，现实和预期还有距离。你觉得这家在玻璃里种电路的中国公司，能等到产业爆发的那一天吗？
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00:46查看AI文稿AI文稿今天要给大家介绍的上市公司位于深圳市龙岗区，名叫深南电路。该公司董事长杨志成毕业于清华大学精密仪器系光学仪器专业，航空航天部第三零四研究所工学硕士，还是享受国务院特殊津贴的专家、正高级工程师。 该公司的主营产品是印制电路板、电子装、联合风控机板，应用覆盖通讯、数据中心、公共医疗、汽车电子等热门领域。 该公司自一九八四年成立以来，一直深耕电子互联领域，近年来精准把握 ai 算力升级、 储存市场需求增长和汽车电动智能化三大历史机遇，实现业绩跃升。希望山南电路可以持续领跑 ai 算力赛道，业绩再创新高。关注我，继续给你分享深圳知名企业。
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00:29查看AI文稿AI文稿专注于硬质电路板 pcb 研发与生产的创业板上市企业江西威尔高电子股份有限公司，在泰国大城辅洛加纳工业园区建起海外第一座工厂，首期投资二十五亿泰铢， 目标产品直指 ai 服务器电源与汽车电子。在二零二六年四月的投资者关系。活动记录表中，公司就泰国工厂产量扩充进展做了集中说明，泰国工厂一期产量约四点五亿元收入，并实现年度盈利。
01:34查看AI文稿AI文稿e、 c、 b 行业核心重要性我们先把整条 ai 算力完整产业链链路梳理清楚，首先由英伟达完成高端算力芯片的整体设计， 芯片设计定型之后，交由台积电代工生产。台积电依靠阿斯麦高端光刻机完成精元光刻制成制造与芯片封装，产出完整的 ai 算力芯片。芯片成型之后，再送到工业复联这类头部组装代工企业进行掌机集成成标准的 ai 服务器。 再往下延伸，配套高速交换机、液冷散热系统、供电稳压系统、网络传输系统，再加上光模块等核心互联器械，整套硬件设备全部配齐，统一落地，部署进 a、 i、 d c。 人工智能数据中心，形成完整算力集群，对外提供 ai 训练与推理算力服务。 我们回头复盘这一整条全产业链，从最上游的核心算力芯片，到中游的 ai 服务器、高速交换机，再到配套的液冷设备、供电稳压设备、网络传输设备以及光模块等所有互联硬件， 每一个设备、每一个零部件，全部都离不开 pcb 硬质电路板。可以用一句最形象、最本质的话来总结，有电的地方就有电路，有电路的地方就一定有 pcb。 p、 c、 b 是 整个人工智能算力产业链最基础、最底层不可或缺的神经在体，贯穿芯片、服务器、交换机、夜冷供电、网络、光模块所有环节，是 a、 i、 d c。 算力基建里全覆盖、强刚需无法替代的核心底层赛道。
04:51查看AI文稿AI文稿大家好，我是蚂蚁养家，一家公司一年做了四百零一亿的生意，排在行业第一，结果净利润只有百分之三点五，同行垫底捧顶，控股营收比他少十个亿，赚的钱却是他的将近三倍。赚得少，挣得多， 这公司到底哪里出了问题？他就是中国 fpc 行业的老大东山精密，今天花五分钟把这个矛盾彻底拆开讲明白， 先搞清楚它是干什么的。你手上的 iphone 里面有一块柔性电路板，叫 fpc， 薄得像一张纸，但技术含量极高，负责连接屏幕和主板，手机里上百个零件全靠它连在一起。 东山精密就是造这个东西的，全球前五，国内前三。另外，特斯拉车上的精密金属结构件也是它攻的。它的模式很简单，上有买铜伯父，铜板中间加工成电路板，卖给苹果和特斯拉。听着简单， 但问题就出在这个位置上，上游铜价一涨，他咬着牙扛，下游苹果每年要求供应商降价，他也得扛，两边一挤压， 利润就薄了。更麻烦的是，他百分之八十一的收入来自海外，用美元结算，人民币一升值，利润又被吃掉一块，所以反映在数字上。毛利率从二零二二年的百分之十七点六，一路跌到二零二五年的百分之十四点一， 五年掉了三点五个百分点。这就是代工制造两头受气的命。业务拆开来看，核心是电子电路 fpc 和 pcb， 一 年收入两百五十六亿，占了百分之六十四，毛利率百分之十七点六，这是他吃饭的本事，也是利润的主要来源。精密组建一年五十九亿， 增长百分之三十，主要靠特斯拉拉动。还有一个特别值得关注的亮点，光模块虽然才十四亿， 但毛利率百分之三十六点七，是公司最赚钱的生意，也是未来的希望。但两块业务在拖后腿，光电显示模组毛利率只有百分之五， 基本不赚钱，赖的器械更惨，毛利率负百分之二十一，卖一件亏一件，这两块加起来七十二亿收入，正好是拉低整体毛利率的罪魁祸首。核心能力三句话讲清楚，低一，产能规模全球 f p c 前五， 苏州、盐城、墨西哥都有基地，一年资本开支四十四亿，新玩家根本进不来。第二，苹果绑定供应商认证三到五年，进去了就出不来，替换风险太大， 这是最值钱的护城河。第三，光模块，四零零 g 和八零零 g 高速光模块，抓住数据中心风口第二曲线的雏形，代价也不小，研发加管理费用一年就要二十八亿。 财务数据分两面看，好的一面，营收从二零一九年两百三十六亿，到二零二五年四百零一亿，复合增长百分之九，现金流常年五十亿以上，底子是有的。差的一面，二零二四年净利润跌到十点九亿，降了百分之四十五，这几年最惨，二零二五年反弹到十三点九亿， 净利率也只有百分之三点五。更吓人的是，商誉，从二十一亿直接跳到四十八亿，翻了一倍多。商誉就是以前收购多花的钱，如果被收购的公司业绩不达标，这个四十八亿就要简直直接吃掉利润跟同行比一下更扎心。捧鼎控股营收三百九十一亿，赚了三十七亿， 净利率百分之九点五。东山精密营收四百零一亿，比棚顶还多，只赚了十四亿。沪电股份净利润百分之二十，是东山的六倍，深南电路净利润百分之十四，是东山的四倍。 人家的秘诀是专注高毛利的通信电路板和 ic 在 板，毛利率百分之三十以上。东山被七十二亿低毛利的光电和 led 业务拖了后腿，核心问题不是没有市场，而是业务结构出了问题。 最好的业务光模块规模太小，最差的业务 led 体量太大，护城河还在，但裂缝已经出现了三层。护城河苹果认证三到五年进不去产能规模新玩家烧不起， fpc 加 pcb 加组建加光模块，国内只此一家，但商誉四十八亿，是年利润的三倍多， 毛利率五年下滑，护城河在被慢慢侵蚀。最大的风险是苹果依赖 fpc， 六成以上收入来自苹果，订单一转移，业绩直接断崖， led 持续失血，短期内看不到希望，什么时候能止损还是个未知数。光膜快，赛道竞争太激烈 中，继续创一年两百多亿，新益胜八十多亿，东山才十四亿，在巨人赛道上还是个小个子，能不能跑出来存在不确定性。总结一下，东山精密是中国电子制造的一个缩影，规模在成长， 利润被产业链挤压，挣的是辛苦钱，做的是大生意。未来就看三件事，光模块能不能从十四亿做到五十亿， led 能不能止损，商誉这颗雷会不会爆？如果你觉得今天的内容有收获， 点个赞，转发支持一下。本内容仅供参考，不构成任何投资建议。数据来自公司年报等公开信息，投资有风险，入市需谨慎。我是蚂蚁养家，关注我，带你看懂每一家公司的底层逻辑！
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247商海拾光
