长电科技投资100亿干什么
本视频时长四分十五秒，持续为您贡献上市企业商业拆解模型，点关注不迷路。长电科技这份年报您看了吗？营收三百八十八点七亿，再创历史新高，同比增长百分之八点零九，这可是全球风测第三，国内第一的龙头，妥妥的风测一哥。 营收新高是不假，可规模净利润十五点六五亿，同比下降了百分之十一点五一， 增收不增利，这不就是典型的面子好看，利子难看，您不能光看利润下滑那几个点啊。现在封测行业是什么格局？二零二五年全球委外封测市场规模三千三百三十二亿元， 先进风装市场规模约五百三十一亿美元，长电科技稳坐全球第三，大陆第一，这叫行业地位护城河。行业地位，护城河。今年上半年风测三巨头里就长电一家净利润下滑，华天科技涨百分之一点六八，通富微电涨百分之二十七点七二， 人家通富微电通过高度绑定 mmd， 先进风测放量，净利润规模已经快追上来了。同场经济，别人都在涨，就他在跌，这不叫护城河， 这叫逆水行舟。您这视角太短视了。长电微电子这个先进封装项目才刚投产，目前处于产能爬坡期，上半年亏损一点二八亿，这完全是战略性投入， 不是经营出问题，一旦产能释放，客户导入，这就是未来的利润爆发。点画饼谁不会？您看看他的财务质量，毛利率百分之十四点一五是回升了一点，但净利润只有百分之四点零四， 经营活动现金流总额四十六点五二亿，同比下滑百分之二十点二六，投资活动现金流总额负九十点五六亿，同比大幅扩大， 这不就是典型的增收不增现，赚的钱全变成设备和厂房了？您这是典型的只见树木不见森林。也有数据显示，二零二六年全球风色市场规模将达九百六十一亿美元， 先进封装占比首次超过百分之五十四。长电科技作为国内封测龙头，将二零二六年固定资产投资预算上调至约一百亿元人民币，同比提升近百分之十八，重点投向 ai 算力、汽车电子、 hbm 存储等赛道的先进封装产线建设。 一百亿砸下去，这资本开支的回报周期有多长？行业扩展又不是只有他一家。日月光头控把二零二六年 资本支出二度调升至八十五亿美元，台积电 q o s 产量二零二二年至二零二七年的年复合增长率已超过百分之八十。 大家都在抢，谁能抢到最后的蛋糕还不好说，但长电有自己的技术底牌，它的 x d f o i 平台已实现四纳米节点多芯片封装量，产量率稳定在百分之九十八点五。 先进封装业务收入已达两百七十亿元，在总营收中占比近七成，以不到三成的出货量撬动近七成的营收，这充分体现了先进封装超高的产品附加值。技术听着是挺虎人，再看看股价表现呢？ 二零二五年初至今，城电科技累计下跌将近六个点，同期户值涨了百分之十五点四八，半导体板块指数涨了百分之三十九点四一， 风测行业国内第一，全球第三的龙头，业绩不错，技术也好，股价就是不涨，您说市场对他的态度是什么？ 股价是基本面加一期。长电科技二零二六年一季度规模净利润二点九零亿元，同比增长百分之四十二点四四，盈利能力已经明显改善。 q 四，单季度毛利率百分之十五点二八，净利润百分之六点零六，拐点已现，您还视而不见？ 一季度的好转到底是趋势性反转还是季节性反弹，还得再看两季。再看看估值。以四月九日收盘价计算，长电科技目前市盈率约四十七点九一倍，市净率约二点六二倍， 业绩还没完全兑现，估值已经达到这个水平，市场是不是已经提前透支了预期？您太悲观了，要预测全球先进封装市场规模到二零三零年有望达七百九十四亿美元，年复合增长率约百分之八点四， 其中 a、 i、 h、 p、 c 等应用年复合增长率接近百分之十五。长电科技在这个赛道深耕多年，技术储备和市场布局都处于领先位置，确定性很强的成长性公司，确定性强。风测行业本来就是半导体产业链中技术壁垒相对不高、 竞争最激烈的环节之一，国产化替代虽然带来了结构性机会，但行业整体天花板也看得见，再加上地缘政治因素，海外业务会不会受影响 都是未知数。我建议您把视角拉长三年，从传统风装到先进风装的转型升级，长电科技已经迈出了最关键的一步。一百亿的资本开支投向的是 ai 算力、汽车电子、 hbm 存储这些未来十年的黄金赛道。未来十年的事，我只看当下三年。 长电科技的确定性是在传统风测业务的稳定性和先进风装的增长潜力之间寻找平衡。这是一家值得长期跟踪的公司，但如果期待短期股价爆发力，不如多看看那些估值更低、业绩弹性更好的标的。本视频仅进行商业拆解练习，不作为投资建议，请勿据此作为投资决策。
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00:54查看AI文稿AI文稿长电科技三天大涨了二十几个点，直接登上龙虎榜，很多人好奇，不就是个做芯片封装的吗？凭什么长这么多？先讲明白，芯片做好之后，最后一步就是封装加测试，相当于给芯片做保护壳加体检。长电科技就是干这个的，他是国内第一， 全球第三，别觉得他只是个代工，现在 ai 跟高端芯片都离不开他。这次资金集中进来，核心就三点，第一， 电科技今年要砸一百亿破产，重点做高端的封装， ai 芯片跟高速计算芯片都需要更先进的封装技术，长电科技直接把预算拉满，对准高需求的赛道。第二，业绩实实在在在变好，二零二六年一季度 净利润二点九个亿，同比涨超百分之四十二，利润明显提升，说明高端的产品占比在提高，赚钱能力在变强。大家看好长电科技吗？关注我，每天看懂一家上市公司！
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06:06查看AI文稿AI文稿朋友们，欢迎收看价值投资合伙人。今天这家公司最新这组数字把我看愣了，资本支出从六十亿直接跳到一百亿，暴增百分之六十七，每股收益一口气上调了百分之二十。但你再一看估值， 市净率只有二点九倍，同行平均四点二倍，相当于全班成绩第一，学费打了七折。市场到底在担心什么？今天咱们用一组数据把这个账算清楚。 瑞银这份最新把长电科技的目标价从五十六块七，一口气拉到了七十九块五，对应百分之四十六的上涨空间。关键就是三个字，结构性增长。 来，先看这张对照图，左边是市场目前 price in 的 东西，这就是个周期封测场毛利率低，增长靠天吃饭。右边呢，是数据实际在说的故事，先进封装快跑、海外引擎加速， roe 已经反超同行。 问题来了，这中间的巨大裂缝是谁错了？咱们一个一个拆。先说市场对还是数据对？先给不熟悉的朋友快速过一下，长电科技到底是一家什么样的公司？ 简单说，长电是全球第三大芯片封测厂，二零一五年收购了新加坡的新科金鹏之后，就拿到了全球最先进的一批封装技术，生产基地铺在新加坡、韩国、中国的江阴和宿迁。 二零二五年营收三百八十九亿人民币，客户几乎覆盖全球所有顶级芯片设计公司。好，那市场为什么不买账？屏幕上这三座大山，是市场给二点九倍 p b 的 核心逻辑， 第一，担心周期下行，半导体是个周期，行业需求一萎缩，封测场产能利用率立刻往下掉。第二，竞争家具新玩家不断涌进来，毛利率长期成压。第三，地缘政治，万一海外客户被要求切割，新科金鹏的业务可能受冲击。 客观讲，这三个担忧不是没道理，但他们漏掉了两个正在发生的变量。等一下，先看第一个裂痕，一百亿的资本支出，这可不是小打小闹，管理层到底看到了什么？ 这张图说的很清楚，中国 a 股 ai 加速器公司二零二六年第一季度营收同比增长百分之九十九，库存比二零二四年底多了百分之七十九。下游在疯狂备货，上游封装产能自然供不应求。 瑞银预计，长电的先进封装子公司长电微电子营收将以百分之九十七的年负荷增速跑三年，到二零二八年做到七十六亿人民币。我用人话翻译一下，先进封装不是给芯片套个保护壳，而是在指甲盖那么大的面积里建一座立体城市。 以前芯片是平房，现在是摩天大楼， cpu、 gpu、 内存像乐高一样三 d 堆叠起来，数据在楼层之间高速穿梭，谁掌握这门手艺，谁就从搬砖的升级成了建筑师。 对，而且国内能做这个量级的先进封装的没有几家，这就是长电的护城河。那第二个被市场忽视的变量呢？海外长电的子公司新科金鹏覆盖了全球绝大多数顶级芯片设计公司， 现在高性能计算供应链产能非常紧张。瑞银直接把新科金鹏未来三年的营收复合增速预测从百分之九翻倍调到了百分之十七，这一点圣和金威等国内同行是没有的，长电是全球玩家，两边红利都能吃 好。那最核心的问题来了，如果长电真的这么好，为什么 p b 还只有同行的七折？看这张图，答案一目了然。 你看这个剪刀叉，长电二零二八年净资产回报率预测百分之十三点四，而中国 osata 同行平均只有百分之十二，利润增速呢？未来两年 eps 复合增速百分之四十五，同行平均百分之三十三。 但 pb 呢？长电二点九倍，同行四点二倍，说白了就是成绩比平均分高出一截，学费却打了七折，这个价差市场迟早要填。 那瑞银七十九块五的目标价具体怎么算出来的？用二零二七年预测，每股净资产十八块九毛二，乘上四点二倍，目标市净率得到七十九块五，相比现在五十四块三，有百分之四十六的上涨空间。 乐观情形看一百块，悲观情形看三十七块四，区间很大，但精准情形向上概率更高。好，我们换个角度，如果这个判断错了，最先崩在哪里？ 三个信号要盯紧。第一，全球半导体需求突然转向，产能利用率一旦从高位掉下来，利润压缩会非常快。第二，新进入者打价格战，把毛利率从预测的百分之十六压回百分之十三。 第三，地缘政治升级，海外客户被迫切割。最关键的一个验证节点， 盯住二零二六年下半年的季报，看长电微电子的先进风装营收有没有按百分之九十七的增速兑现。 如果没兑现，整个逻辑就要重新评估。总结一下，第一，先进风装让长电从包装工升级为建筑师子公司营收三年翻几倍？第二，中国 ai 本土化加全球高性能计算周期，双重红利都在加速。 第三， roo 百分之十三点四反超同行，但 p b 二点九倍只相当于打了七折。第四，瑞银目标价七十九块五。资本市场有时候差的就是一次财报，把账算清楚。 补充一句，这个判断最大的前提是 ai 和先进封装的需求能持续兑现，如果下游出现结构性放缓，整个估值逻辑就需要修正。 感谢观看，记得点赞订阅价值投资合伙人，另外也欢迎到我的橱窗看一下，里面有我精选的投资书籍，希望能帮助大家更好的构建投资体系。本内容仅代表个人观点，基于公开研报分析，不构成任何投资建议。市场有风险，入市需谨慎。
617价值投资合伙人
06:06查看AI文稿AI文稿一颗 ai 芯片能否按时交付，瓶颈往往不在金源制造，而在封装三颗芯片的价值量，应先进封装提升百分之三十至百分之五十， 封测从此不再是产业链末端的配角。今天深度拆解封装龙头场电科技，封测行业正在经历历史性的价值重估。二零二六年全球封测市场规模预计达到九百六十一亿美元， 其中先进封装占比首次超过百分之五十四，规模达到六百一十八亿美元，同比增长约百分之七十六。中国市场同样爆发，先进封装规模约八百五十亿元，二零三零年将达一千八百亿元以上，年复合率超百分之二十。 而先进封装产能供不应求的状态将至少延续至二零二七年下半年，台积电凭借 k o s 占据全球先进封装约百分之五十八的产能份额，在 a i h p c。 封装领域独占鳌头， 三星和英特尔正加速追赶。另一边是 o s a t 阵营，日月光以一千四百八十四亿元营收稳居全球第一。安靠科技凭借超百分之八十的先进封装占比，在北美根基深厚。 长电科技则以四百零五亿元营收位列全球第三，中国大陆第一。二零二五年全球前十大风测场中，中国厂商史无前例地占据五席。 在六大 o s a t 市场表现指数中，长电科技综合得分两百一十七点零，仅次于日月光和安靠，但最顶尖的 ai 芯片封装仍由台积电主导，这个差距既是挑战，也意味着巨大的追赶空间。在先进封装的核心战场，长电科技的自研 x d f o i 平台与台积电的 co o s。 正面相斥， 两者都覆盖了硅中介层、 r d l 和硅桥三种二点五 d 封装技术路径，但技术层级仍存在代际差距。从关键指标看，台机电最先进节点已支持三纳米， 长电科技实现四纳米 chip， 量产差距缩小至一代二点五 d 全流程量，产量率约百分之九十九点二，已接近台机电水平，但在封装面积和互联密度上差距仍有数倍甚至一个数量级。 h p m 封装方面，长电科技实现 h p m。 三亿八层堆叠量，产量率百分之九十八点五，采用有机基板路线带来成本优势，全球试占约百分之二十， 是 sk 海力士的核心封测伙伴。下一代技术上， c p u。 光引擎产品已完成客户样品交付并通过测试， 正在加速推动规模化量产量率先行，已经做到 h b m。 突破，正在扩大份额。下一代技术布局投入百亿资本开支，但台积电 co o s。 月产能目标十二万片，长电科技规划仅零点五到零点八万片， 产能规模的差距比技术差距更为悬殊。然而，台积电的产能缺口恰恰是长电科技的历史性机遇。 c o o s。 共需缺口超十倍，超百分之八十产能用于 ai 芯片，大量订单被迫外溢场，电科技作为国内唯一具备 c o o s。 类规模化量产能力的 o s a t 厂商，成为核心承接方。当前二点五 d 封装产线二十四小时满产， 订单排期至年底，部分集单加价百分之三十仍供不应求，二零二六年月产能计划扩展百分之五十， 台积电的短板就是长电科技的长板，而华为掏定律，先进封装成为核心引擎。掏定律的提出，从根本上重塑了先进封装的价值逻辑。传统摩尔定律是尺寸驱动，通过缩小晶体管物理尺寸提升性能。核心依赖 e u v 光刻机单台约两亿美元， 仅 a s m l 功能。它定律则是食盐驱动，通过逻辑折叠和 chiplet 技术在成熟工艺上实现等效。先进性能核心依赖先进设计与封装能力。这一转换意味着什么？它彻底降低了对 euv 光刻机的依赖，为受制成封锁的中国半导体开辟了全新突围路径 设计测需要三 d、 e、 d a。 工具和全新芯片架构，封装测则需要二点五 d 三 d 易购集成混合建核 t s v 和微互联技术。 e d a。 是 工具，代工是支撑，唯有先进封装是掏定律的物理核心。在体场，电科技几乎是掏定律红利最完美的受益标地。 它是华为麒麟芯片核心封测供应商，独家承接麒麟 x 九零芯片四纳米 chiplet 封装，其 x d f o i 平台的高密度堆叠。二点五 d 三 d 易购集成 h p m 封装全套量产技术， 完全适配韬定律的逻辑折叠架构。二零二六年秋季，华为将发布首款完整采用国际折叠技术的麒麟芯片，届时将是检验产业链受益程度的关键节点。 韬定率盘活了国内十四纳米和二十八纳米成熟产能，让成熟芯片通过堆叠折叠实现性能突破， 而长电科技就是这些芯片从图纸走向产品的唯一通道。长电科技将固定资产投资预算上调至约一百亿元，同比提升近百分之十八，处于国内封测行业最高水平。资金投向聚焦先进封装产线建设和研发成果加速转化。二零二六至二零二七年是产能与技术双追赶期。 百亿资本开支重点投向二点五 d 和三 d 先进封装。 c p u 光引擎加速迈向规模化量产，韩国工厂承接头部金源厂溢出项目。二零二七至二零二九年是国际化深度整合期， 持续升华与英伟达、 amd、 华为、 sk、 海力士的战略合作关系，从供应商升级为战略合作伙伴，推动 c p u。 在 数据中心规模化落地。 二零三零年以后的目标是从台积电 coos 产能外溢的被动承接方，升级为全球先进风装的主动输出方，在部分技术细分领域实现与台积电的并跑甚至领跑。 长电科技的独特价值在于，它是 a 股极其稀缺的全球竞争力加国产替代双重标签资产。三纳米 chaplet 和二点五 d 全流程量产的技术底气，华为韬定律核心受益标的的战略定位、 三重价值共同构建了它的竞争壁垒。五大增长级正在同时发力，运算电子、汽车、电子分储、封装、通信复苏、 c p u。 光引擎， 每一条线都指向确定性增长，但真正的转折点不在于百亿投资或股价新高，而在于毛利率能否实现结构性突破。当先进封装的价值真正反映到利润表中，长电科技才完成了从封测加工厂到先进封装平台型公司的质变，这 一天，或许正在产能利用率超百分之八十的产线深处，在二点五 d 封装加速量产的节奏中，在临港新工厂逐步释放的产能里悄然到来。
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02:42查看AI文稿AI文稿董事长们，长电科技今天涨停了，不是那种小打小闹的涨，是直接封板，创下历史新高，市值眼看就要摸到一千亿了。很多人可能觉得，这不就是一个封测场吗？凭什么？我告诉你，你要是这么想，可能就错过了未来一年科技谷里最关键的一条暗线。 就在前几天长电科技的业绩说明会上，公司高管亲口说了一句话，这句话值千金。他们说，二零二六年，长电科技要把固定资产投资的预算直接拉到一百个亿。一百亿是什么概念？这几乎是把家底都压上去了。 而且这笔钱不是拿来存银行的，是明确说要砸向先进封装产线市场。为什么为这一百亿买单？因为这根本不是简单的破产，这是一次战略卡位。 你要知道，现在全球 ai 芯片的封装产物，尤其是台积电那种最先进的 q w o s 封装，早就被英伟达、 amd 这些巨头塞爆了，订单根本排不过来。这就导致一个什么局面，大量的订单只能外溢，只能找别的封装厂来接。 而放眼中国大陆，能接住这波富贵，能规模化量产二五 d、 三 d 封装的长电科技是绝对的主力，它现在是国家队在半导体的核心棋子。 这一百亿砸下去，就是要告诉全世界，这笔天亮订单我吃定了，但这还没完。真正让我感到兴奋的是藏在财报里的一个细节，你看他二零二六年一季度的数据，营收九十一个亿，规模净利润二点九个亿。注意，这个净利润增速同比暴增百分之四十二点七，营收在涨，但利润涨得更猛， 这说明什么？说明它的先进封装产线已经开始贡献超额利润了。那个最难熬的投入期已经过去了，现在进入的是收割期，那种传统的增收不增利的帽子，城电科技正在狠狠地把它甩掉，所以整个产业链都被这个龙头给带飞了。通付微电为什么跟着大涨？ 因为它深度绑定了 amd， amd 现在拿下了 mate 的 超级大单，那些最复杂的 chiplet 芯片后，到封装基本都要交给通付微电。 还有华天科技，在存储和光模块的封装上疯狂发力，目标直指两百亿营收。永熙电子，别看他体量小一点，他的二点五地产线已经跑通了，正卡在客户送样验证的关键节点上，你方唱罢我登场，整个板块的梯队进攻非常有序。那问题来了，这样的热度会不会只是一阵风？我直接给你点出背后的硬核数据， 全球先进封装市场预计几年内要从四百六十亿美元飙升到八百亿美元的规模。而且咱们国内的存储风测现在正处在极度的外放市场， 台湾那边的同行已经顶不住成本压力，直接涨价了，涨幅直逼百分之三十，产能满载全体涨价，这就是典型的景气度飙升信号。当然，我最后也要提醒一句，涨到这个位置，很多好预期其实已经反映在股价里了。 新产线能不能顺利跑出，良率地缘有没有新变数，这都需要你持续去跟踪。但有一点是确定的，在 ai 算力大爆发的时代，先进封装已经不再是配角，它正在从后台彻底走向舞台的中心。
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03:09查看AI文稿AI文稿你敢跟住一场一百亿的好赌吗？当所有人都为光刻机卡脖子而焦虑时，却没人告诉你，决定 ai 芯片重疾性能的，早已不是制成，而是封装。连英伟达的 h、 二零零 s k、 海力士的 h b m 三都依赖同一家中国公司完成最后也是最关键一步时， 你该意识到，长电科技握着的，才是打开算力王国的真正钥匙。兄弟们，今天老詹来扒一扒这家国内封测一哥，长电科技， 你敢信吗？全球顶级投行高盛、摩根士丹利在内的五家机构，竟然给出惊人一致的预测，二零二六年净利润暴增百分之一百八十，目标价直指六十八元！这家低调的半导体封测龙头，到底藏着什么惊天秘密？ 先看数据，长电科技二零二六年一季度营收九十一点七亿，净利润暴涨百分之四十二点七四。但这可能只是开胃菜，这家公司正在干一件大事，二零二六年计划砸下整整一百亿， 不是买地皮，不是搞房地产，是全部砸向最先进的封装生产线。这一百亿是过去几年的几倍，赌的就是 ai 时代的命脉。 很多人根本没意识到， ai 芯片、高性能计算芯片，他们的制造极限早已不是光刻机能解决的。真正的瓶颈，恰恰是那个你最容易忽视的环节。封装芯片越来越小，算力越来越高， 怎么把它们安全、高效、稳定地封装在一起？这才是决定 ai 芯片生死的关键。长电科技恰恰就是这个领域的王者，它的二点五 d、 三 d 封装技术，已经为英伟达的 h、 二零零 b、 一 零零等顶级 ai 芯片服务， 也为 sk 海力士的 hbm 三存储芯片提供独家封装。这相当于什么？相当于掌握了通往 ai 世界核心的钥匙。 你以为这只是服务别人？场电科技的野心大着呢，它正在布局一个叫 c p o 的 东西，也就是光电供风装。简单说，就是把光芯片和电芯片堆叠在一起，用光来代替电信号，传输数据速度更快，功耗更低，这可是未来数据中心的核心技术。 场电科技已经完成了技术储备，客户样品都交付了，就等着大规模爆发。这就像当年互联网刚刚兴起，谁掌握了核心的基础设施，谁就掌握了财富的源头。 更绝的是，长电科技不只是在 ai 领域狂奔，它还在汽车电子这条赛道上悄悄布局。上海临港的车规级芯片封测工厂已经正式投产，虽然现在还处于爬坡阶段，但国内的车载芯片客户项目正在快速导入。 进能源汽车需要大量的芯片，而且对稳定性、可能性的要求比手机更高，封测难度更大。谁能搞定车规级芯片封测，谁就等于拿到了未来汽车行业的长期饭票。 说到这，你可能会问，这么牛的公司，现在的估值是不是很高？确实，从静态 pe 看不便宜，但高盛预测，随着业绩爆发，二零二六年 pe 是 三十三倍，到了二零二八年， pe 会下降到不到二十倍。这意味着什么？ 意味着它的估值会逐步随着业绩增长而消化。而且，长电科技的产能利用率已经超过百分之八十，随着新产线的爬坡和放量，规模效应会进一步体现，毛利率也会逐步提升。 最关键的问题来了，你该如何抓住这个机会？长电科技的产能扩张不是盲目的，而是紧紧跟着客户需求。他的客户名单星光熠熠， 全球前十大芯片设计公司里有九家都是他的客户，包括英伟达、 a n d、 华为等。这种级别的客户粘性保证了他的订单不会断流。所以，与其天天盯着 k 线图猜涨跌，不如看看这背后的技术改革和产业趋势。长电科技的这场好赌，赌的是整个 ai 时代的未来，你觉得他会输吗？
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01:22查看AI文稿AI文稿二零二六年五月，国内风测龙头长电科技宣布二零二六年固定资产投资上调至一百亿元，重点扩建二点五 d、 fanad 等先进风装产物，订单爆满下，加速追赶 台积电、英特尔 ai 芯片竞争，从制成转向封装。 hbm 堆叠、 chiplet 普及封装直接决定待宽功耗与良率。台积电 qos 试占率超百分之七十，但产能紧张、价格高企。 长电科技二点五 d 封装量率稳定超百分之九十二，已为国产 ai 芯片提供 hbm 封装方案。同时，苹果 i 二零 pro 将首次搭载 wcm 先进封装，晶源切割前完成多芯片垂直堆叠， 其程度大幅提升，带动国内封测技术升级。通富微电、华天科技同步扩产，国产先进封装与国际差距缩至百分之十五内。行业预测，二零二六年全球先进封装市场规模突破八百亿美元， 二零二八年达一千五百亿美元，长电科技全球份额有望从百分之二十五升至百分之四十，支撑国产 ai 芯片从设计到封装的全链路自主可控，加速替代进程。
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04:39查看AI文稿AI文稿这个视频我们聊透长电科技，下一个关注什么行业，看主业置顶视频。长电科技是全球第三、国内第一的半导体封测龙头，主业就是给各类芯片做封装和测试， 尤其在 ai 算力、汽车电子存储芯片封测领域实力顶尖。长电科技最近为什么受到市场广泛关注？核心是基本面迎来多重利好。 二零二五年，公司营收三百八十八点七亿元，同比增长百分之八点一，规模净利润十五点七亿元，创下历史新高。 二零二六年一季度延续高增态时，营收九十一点七亿元，规模净利润二点九亿元，同比大增百分之四十二点七，毛利率提升至百分之十四点五。关键是运算、汽车工业三大高附加值业务发力，收入占比直接突破百分之四十五， ai 电源高密度供电模组收入同比翻倍，先进封装订单爆满，整体产能利用率超百分之八十六，先进封装产线更是接近满产，业绩增长实打实。为什么在众多封测企业里，长电能脱颖而出？ 论行业地位，它是绝对的行业标杆。全球半导体封测市场里，长电市占率约百分之十二，稳居全球第三， 国内市场更是断层领跑，市占率超百分之四十，是无可争议的龙头。更关键的是，它是国内唯一具备二点五 d、 三 d、 hbn、 chiplet、 cpo 全占先进封装量产能力的企业， 客户覆盖全球前十大 ic 设计公司中的九家，英伟达、 s k、 海力士、华为、 amd 等都是核心大客户，行业认可度拉满，能拿下这么高的行业地位，他的核心竞争力到底是什么？ 核心就是靠四大硬核壁垒。技术上，自研 x d f o i 高密度易购集成平台四纳米 triplett， 实现量产量率高达百分之九十九点五，成本比国际大厂低百分之四十二点五， d 产能利用率超百分之九十五， 技术实力对标全球顶尖水平。客户上算力存储、汽车通信四大领域均衡布局，单一客户占比不超百分之十五，抗周期能力极强。 产品上，高附加值业务增速亮眼。二零二五年运算汽车工业业务同比分别增长百分之四十三、百分之三十二、百分之四十一，先进封装毛利率超百分之二十五，盈利空间远超传统业务 才能上，二零二六年规划一百亿元资本开支，重点投向先进封装和汽车电子产能扩展力度行业领先。下一个关注什么行业？看主页置顶视频。那么长电科技未来还有哪些看点？第一个看点， ai 算力存储双轮驱动，先进封装持续放量， ai 算力爆发带动先进封装需求井喷。二零二三到二零二九年，全球先进封装年复合增速百分之十一 二点五， d 三 d 封装增速高达百分之十八，是增速最快赛道。长电科技作为国内唯一全占先进封装龙头长电 v 二点五 d 业务，未来一到两年预计实现数十亿元量产收入。 hbn 封装深度卡位，二零二九年 hbn 市场规模将达四百四十一，绑定头部算力客户，先进封装订单供不应求，成为核心增长引擎。 第二个看点，汽车电子高速增长，临港工厂成新增长季。汽车智能化浪潮下，二零三零年全球汽车电子规模将破一千一百亿美元，中国近三百亿美元，电动车、单车半导体价值量翻倍，车规级封装需求激增， 临港汽车电子工厂已正式启用，聚焦智能驾驶与机器人领域，二零二五年下半年产能爬坡，二零二六年集中释放，汽车电子业务预计同比增长百分之三十五， 头部车场订单持续导入，打造第二增长曲线。第三个看点，国产替代和全球份额提升，龙头优势持续扩大。 国内芯片国产替代进程加速，本土芯片企业优先选择长电，保障供应链安全。国内试战率持续太深，国际头部厂商先进封装产能缺口扩大，定然持续外溢至长电， 全球份额有望从百分之十二点七进一步提升，逐步向全球第二大风测厂商迈进。好，这一讲就讲到这里，关注我，每天看懂一家上市公司！
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01:53查看AI文稿AI文稿电科技两连版创历史新高，先进风装龙头享受 ai 算力红利，市场情绪高涨。高盛最新研报给出了一份反直觉的判断，十二个月目标价五十点九元，而当前股价在七十二元左右，潜在下行空间约百分之三十。虽然目标价从四十四点九元上调至五十点九元，维持中性评级， 但结合当前股价，上涨空间有限，下行风险反而更大。最大的预期差在于百亿资本开支的解读。长电科技二零二六年资本开支计划约一百亿，同比增长百分之二十五。重点布局先进封装产能市场看到的是扩张决心，高盛看到的则是短期业绩压力。百亿投入意味着折旧摊销大幅 增加，而产能利用率和订单能见度需要时间验证。高盛详细拆解了三大终端市场计算电子领域管理层预计存储模块和功率管理模块需求保持强劲， 二点五 d 封装能源正在扩展，这是二零二六年增长核心驱动力。汽车电子产能预计二零二六年逐步放量，但第一季度整体需求偏弱。通信电子预计智能化趋势推动需求复苏，但短期疲软。财务预测调整呈现前低后高格局。 二零二六年收入下调百分之五至四百六十四亿，净利润下调百分之八至二十八亿，主要反映第一季度业绩成压。二零二六年收入上调百分之一至四十一亿，毛利率温和扩张。二零二六年预测百分之十四点六，较此前上调零点五个百分点。 二零二七和二零二八年分别百分之十四点六和百分之十四点七。先进封装业务占比提升意味着高附加值产品出货量增长，但提升幅度不大。 估值方法上，高盛将基本年滚动至二零二七年目标市盈率二十四点八倍，反映了与同行业公司前瞻市盈率和净利润增长的相关性。一季度运营数据，平均产能利用率已达百分之八十。管理层计划未来几个季度继续提升 做多。逻辑，先进封装是 ai 算力时代关键环节，长电科技作为本土封测龙头，产能扩张具有战略理性，计算电子需求强劲增长风险。高盛中性评级和百分之三十下行空间，说明当前估值已反映较乐观预期股价进一步上涨需要业绩持续超预期来验证，百亿资本开支短期对利润有压力。
12老周研报圈
00:35查看AI文稿AI文稿封测巨头百亿扩产忙五月二十日消息，全球封测行业巨头立即启动新一轮扩产计划，抢抓先进封装行业高景气机遇。 国内封测龙头长电科技宣布投资一百亿元，用于先进封装产线升级与产能扩充。全球封测龙头日月光则计划投入八十五亿美元， 布局 chiplet、 二点五 d、 三 d 等先进封装技术与产物。目前，先进封装市场需求持续爆发，订单排期充足，各大厂商加速扩产，以抢占市场份额，带动封测产业链携手发展。
18功率半导体动态
01:48查看AI文稿AI文稿一分钟读懂一家被低估的上市公司，第十三期实守长电科技的五百多家机构，这次可能真的要赚翻了。简单来说，长电科技是咱们国内芯片风测绝对的大哥，在全球也能排进前三名。 什么叫风测？说白了就是所有芯片造出来，都得找他来打包做体检，最后才能安全的装进你的手机和汽车里。现在 ai 大 爆发，高算力芯片不仅要装的多，散热还得好。 长电科技就在拼命砸钱搞这种高端打包技术，之前一出手就是上百亿买设备建场线，投的钱比国外厉害的对手还要多，就是为了把高端市场全吃下。数据从来不会骗人，刚出来的二零二六年一季暴利，长电科技的净利润直接拿下了二点七九个亿， 跟去年同期比起来，这个净利润的数字直接暴涨了百分之四十二。在整个行业还没有完全缓过劲来的时候，他能跑出这个速度，说明他手里的高端产品正在疯狂帮他赚钱。除了传统业务，他现在还抓住了两个非常厉害的发财机会。 第一个是内存芯片，他跟全球前三大内存厂关系特别好，今年年初还买下了升碟半导体股份，把内存打包的技术直接做到了国内最前排。 第二个是新能源车，现在车子越来越聪明，车底的智能座舱、自动驾驶和传感器全都需要芯片打包。长电科技在上海临港建的大工厂已经开始产东西了，刚好能赶上后面上千亿美元的汽车芯片大市场这么大一块肥肉，大机构当然看得很明白， 数了一下，有五百多家机构在里面死守着，外资拿了三十多亿，国家大基金也砸了二十多亿，整体仓位一直很稳。虽然芯片行业经常一阵好一阵坏，但只要 ai 和智能汽车的大趋势不变，它长期的赚钱路径就非常清楚，你觉得现在的长电科技到底便不便宜？
41长研笔记
00:35查看AI文稿AI文稿长电科技是全球第三、中国大陆第一的集成电路风测企业，二零二五年营收三百八十八点七亿亿元，创历史新高，业务上正加速向运算电子、汽车电子等高附加值赛道转型，订单饱满，一季度产能利用率已超百分之八十。 长电科技二零二六年将固定资产投资预算上调至约一百亿元，重点投向 ai 算力和汽车电子等先进风装软件。同时，运算电子需求爆发突性，板块也有望回升，盈利能力持续改善。
03:02查看AI文稿AI文稿我觉得现在正是关注常见科技的好时机，你看 ai 这股浪潮，它可是稳稳地抓住了。作为全球封测前三强，它的 x、 d、 f、 o i 先进封装技术都做到四纳米量产了， h、 p、 m 堆叠量率比三星还高，这不就是给英伟达、凯立仕这些巨头打工的卖水人吗？ 业绩拐点已经非常明确了，今年一季度利润直接暴涨百分之四十二。数据看起来确实不错，但我看到的另一面更让我担心，你光盯着那点利润增长，没看到他的利润有多低吗？毛利率长期在百分之十三左右徘徊， 这哪是什么高科技公司，分明就是一家高端代工厂。关键是为了扩产，他大幅举债，现在应收账款是利润的三倍多，现金流压力巨大，这个财务风险可不小啊。 财务压力只是暂时的阵痛。你要理解，这是重资产行业的特性，他现在正处于大规模的资本开支周期，二零二六年要投进百亿去建新厂房、买设备等这些潜能全部释放， ai、 汽车、电子的订单吃进去， 那时候的利润弹性才叫大。到时候你看他的 pe， 对 很快就会从现在的四五十倍降到二三十倍。这不就是典型的戴维斯双击机会吗？ 你这戴维斯双季的假设太理想化了。首先，先进封装这块肉台机电和日月光才是真正的大佬，长电科技根本抢不到最大份额。 其次，它五十六倍的高 p、 e 已经包含了市场对未来的美好幻想，这叫高市盈率买入，恰恰是周期股投资的大忌。一旦 ai 需求稍有放缓，或者国产替代的进度不及预期，市场情绪一变，这种高估值股票的杀跌会非常惨烈。 不能这么比。台积电做的是精元制造，长电做的是封测，细分塞道不同。而且国内 ai 芯片要突围，必须依赖长电的先进封装能力，这是国产替代逻辑下很难绕开的环节。你看它的客户生态，苹果、英伟达、华为都是深度绑定的 客户。年薪高，认证周期长，这就是最宽的护城河。现在的投入是为了换取未来十年的增长空间，眼光要放长远， 客户集中度高恰恰是另一种风险。全球半导体行业是强周期的，之前一有风吹草动，他的利润就坐过山车，二零二五年上半年利润就跌了快四分之一。而且你要注意，他百分之五十以上的收入来自海外，地缘政治的不确定性也是个定时炸弹。在我看来，与其博弈这种 强周期加高财务杠杆的复杂标地，不如寻找商业模式更清晰、盈利能力更稳定的公司。它的股价从去年底涨了百分之六十五以上，市值都破千亿了。风险已经在累积。 风险当然有，但投资本身就是风险与收益的权衡。长电科技现在的估值是对他过去一年利润低谷的补偿，也是对未来的估值重构。只要 ai 算力需求这个底层逻辑不变，他就是那个确定性最强的受益者之一。 我们判断的标准不同，我看中的是资产质量和持续的现金流创造能力。在这些方面，长电科技目前的表现只能算及格。除非他能显著提升净利润，改善财务结构，否则我不会轻易为他支付如此高的一家。现在进入可能是在为别人的乐观预期买单。
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