我国为什么不能制造hbm

你以为美国卡的是 ai 的 芯片？错，卡的是千层饼，没有 s p m 内存，因为打顶级的芯片就是一块废砖！面对韩国企业的垄断与台积电的绞索，中国半导体开启了最惨烈的突围。 长视频拆解 tsv 的 通孔，先进封装材料，挖出下一个十倍的麦产人。今天是二零二六年五月九日，美国把中国的 ai 活活憋死的终极杀招到底是什么？你问问他是黄仁勋手里举着的那块发光的 gpu 吗？ 这只是一个障眼法，你敢相信吗？就算美国人现在发善心，把英伟达最顶级的 gpu 的 芯片的图纸白送给我们，咱们的 ai 依然是一个植物人。真正卡死中国人工智能咽喉的， 并让英伟达赚得盆满钵满的，根本不是那个算力大脑，而是直接死死的焊在那个大脑头顶上的一层长的像千层饼一样的东西。这东西就是高宽带内存，英文叫 hbn。 没有这块千层饼，你花三十万买的那块顶级的 ai 芯片，也就是一块发热的废砖头。而最让人绝望的是，目前全球人造这个东西的潜能，被韩国的两家公司死死的捏在手里，能把它缝在芯片上的技术，被中国台湾的一家公司垄断， 这才是美国试图把中国的 ai 活活憋死的终极杀招。今天我来扒一扒半导体历史上最惨烈也是最硬核的突围战， 中国是如何撕碎这条勒在 ai 净动脉上的绞索，以及在这场动辄上千亿的国产的大摸底当中，到底藏着哪些能让咱们普通人跟着吃肉的万亿级的财富密码？这个千层饼到底是个什么玩意儿呢？为什么 ai 非它不可？ 咱们以前用的电脑，不管是玩游戏还是办公，里面的内存条 ddr 的 都是长长的一条，像个板子一样平躺在主板上，它和 cpu 之间隔着一段距离，这就像 cpu 是 一个干活极其疯狂的厨师。 而内存是个快递柜，厨师做菜速度极快，但他需要的菜也就是数据，得跑好远去，从快递柜里面拿过来。随着 ai 大 模型越来越聪明， 厨师干活的速度翻了成千上万倍，但快递贵还是那个快递贵，拿菜的通道就这么宽。结果就是厨师算的再猛，数据喂不上来，只能在那干瞪眼的空转。这就是物理学上著名的内存墙， 那怎么办呢？ hbm 横空出世，科学家想了个绝招，既然平躺着占地方又跑得慢，那我干脆把内存做成薄片，像盖房子一样，十二层像三明治一样的叠起来，然后最疯狂的一步来了， 不让他躺在主板上了，直接把他焊死在 gpu 芯片的头顶上。这就不叫快递柜了，这叫超级的闪送员，他不走大马路，他直接的站在你的旁边，把包裹死死的塞进你的手里。这种设计的速度有多恐怖呢？ 最新的 hbm 的 待宽达到了惊人的每秒八 tb， 相比较咱们家里用最顶级的滴滴二五的内存，他快了整整的一百倍。 而且因为距离近，它比以前的内存更省电，因为像盖大楼一样的叠起来了，它的体积只有以前的十分之一，在寸土寸金的 ai 服务器里省下的空间，刚好可以再塞进一块 gpu， 这就是为什么 ai 芯片非用它不可快省，并且小 hbm 的 带宽有多宽，直接决定了你的 ai 芯片到底能发挥出多少算力。 这听起来是不是很完美，但是天下没有免费的午餐，要把这块千层饼造出来，并且焊在芯片上，物理难度简直是变态级别的。这也正是每日含能卡我们脖子的双重的角索。 第一道脚索，韩国的存储颗粒，现在全世界能稳定量产最新 hbm 内存颗粒的只有两家，韩国的 sk 海力士，韩国的三星，加上美国的半个镁光， 这帮家伙现在嚣张到了什么程度呢？二零二五年英伟达的最新的旗舰芯片发布前，全球所有的 hbm 产量已经被他们提前的锁定光了。你就算现在拿着钞票去排队，交货周期也是六到十二月以后。至于卖不卖给中国，对不起美国商务部的一纸禁令， 高级的 hbm 一 颗都不许流入中国市场。第二道脚索，台积电的魔鬼的缝合术，光有千层茧还不行，你得把它和 gpu 缝在一起。这就用到了人类科技史上最残暴的工艺， tsp 硅通孔技术和 coos 先进的封装。 我给大家描述一下这个画面有多恐怖吧。这十二层薄如蝉翼的芯片叠在一起，你要在上面打孔， 把他们串起来导电，这个孔的直径不到五微米，就是咱们人头发丝的十四分之一，而且不是打一个孔，要在这一小块芯片上打穿几万个这样的微型孔。打完孔还要往里面填上液态的金属铜，还不能有气泡， 填完之后，要把这十二层芯片在微米级别上精准的对齐，像压枝机一样死死的缝合， 只要偏了一丝一毫，或者中间进了一粒灰尘，这块价值几十万的芯片当场报废。做完这一步，还要把这个 hbm 和 gpu 一 起放在一块更神奇的玻璃板上面连起来，这块板子上面的走线的宽度小于一微米。 目前全球能把这套缝合术玩的明明白白，并且能大规模量产的只有中国台湾的台积电一家。美国人看着这两道脚索笑的很开心，他们觉得中国就算偷偷的搞出了芯片设计图，只要我不卖给你， hbm 不让台阶垫给你做先进的封装，你的 ai 专利就会被活活憋死在起跑线上。但是西方人永远不懂中国人的骨气，当门被死死的关上，甚至连窗户都被焊死的时候，中国人不会等死，中国人会选择把整面墙给砸烂。 面对这两道致命的角所，中国半导体产业没有哀嚎，而是极其安静的开启了一场生死大决战。 这不再是一两家公司的单打独斗，这是整条工艺体系的推倒重来。在第一道交锁的内存的颗粒上，咱们的存储双雄长江存储和长兴存储直接顶着美国的制裁名单发起了冲锋。 西方不卖设备，我们用国产的刻蚀激光刻机自己摸索参数，西方不给技术授权， 我们自己熬夜测数据。据业内的消息，糖心在 hbm 底层的 doran 技术上已经取得了实质性的突破，虽然跟海力士最新的一代还有差距，但我们解决的是从零到一的生存问题， 只要有了自己的底座，性能迭代只是时间问题。我们硬生生的在被封锁的绝境里，为中国 ai 砸出了一个能用的内存的粮仓。而在第二道交锁的先进的封装上，中国更是打响了一场极其硬核的产物的保卫战。 因为台积电断供代工国内的顶级 ai 芯片，比如华为的升腾，必须找到能在国内落地的缝合厂。 这时咱们的风装巨头彻底的觉醒了。以前国内的风测厂向长电科技、通富微电被外界嘲笑为低端的组装厂，就是给芯片套一个塑料壳子。 但现在国家意志和海量资金疯狂的注入，这些大厂抛弃了低端的内卷，全面的向二点、五 d 和三 d 先进的风装发起了总攻。 这些技术类似台积电的 coos 技术，长电科技推出了 x、 d、 f、 o、 i 高密度的封装平台，直接对标国际的最高水准。通富微电背靠 amd 的 大额的订单，疯狂地扩充 chiplet 先进的封装的潜能。 这说明中国已经从宏观战略上彻底地放弃了造不如买的幻想。既然下一场 ai 算力的战争不在 ppt 的 芯片的设计图上，而在车间的制造能力上， 那我们就把车间建到敌人的炮火的射程之外，这就是中国半导体的绝地反击。中国要打破 s、 b、 m 和先进封装的封锁，靠几家大厂是不够的，他必须把隐藏在微观设备底层的化学材料里的那些国产的隐形冠军全部的武装起来。 在这个被美国人逼出来的万亿级的产业链里，我为大家细致的梳理出了四大最隐蔽、壁垒最高，也最容易出十倍股的细分的赛道。 赛道一，在头发丝上打孔的机械刺客，也就是高端的固精与剑合设备。赛道二，微观世界的高级胶水，也就是特种的分装材料。赛道三，给芯片输血的特种的药水， 也就是电子级的电镀液。赛道四，最苛刻的量律判官，也就是先进的量测与测试设备。 注意时长与合规的限制。我将以上四条赛道更详细的分析放到了知识星球更加专属的学习社区，龙白桃博士认知局，感兴趣的同学请前往视频平台我的个人主页， 从个人简介中了解更详细的关于星球的信息。这里是超级宏观畅销书毛定中国的作者，从清华计算机博士，跨界的独立经济学人， 在认知的星球与龙博士一道终身学习，收获认知健康与富足。让我们从阅读毛定中国开始。

很多人根本不知道封装和 hpf 为什么这么重要啊，也不知道他们为什么有持久的动力。其实呢，就一张图就能彻底解决这个问题啊。这张图的数据来源是刚上市的圣和金威的招股材料，引用的是大摩去年二月份发布的一份极其硬核的报告， 视频有点长，可以先点赞收藏。我们看看这个英伟达的 b， 两百 gpu 的 成本结构。第一项，逻辑芯片制造，台积电的三纳米制成， 一千五百美元，占总成本的百分之二十三。第二项呢，是先进封装和测试，也就是 cos， 一 千三百六十七美元，占成本的百分之二十一。第三项是 hbm 的 内存， s k 海力士是主供应，两千七百二十美元，占成本的百分之四十二。一颗芯片四成的钱是花在内存上面的 啊。注意这里的封测，百分之二十一，它跟百分之二十三的制造成本几乎都已经持平了，这是什么概念呢？在半导体的旧世界里边，很多人认为最重要的是光刻机是制成，是 cpu 和 gpu 的 设计是金元制造。 封装测试是厚道工序啊，成本占比通常不到百分之五，没有人把它当回事。但到了 ai 芯片这里啊，封装的成本直接追上了制造， 它不是包装盒，它是把那颗一千五百美元的 gpu 和两千七百美元的这个 hbm 捏在一起。高速互联的唯一手段没有可沃斯，你常听的什么纯算一体，全是空谈。 真正决定 ai 芯片价值的，已经不是单纯的 gpu 的 裸芯片了。我们再看看英伟达 b 两百的逻辑芯片的成本是一千五百美元， 而 tpu v 六只有六百二十四美元。这意味着谷歌通过定制化的 s 壳芯片设计，在实现同等或者更高效特定任务效率的前提底下，极大的压低了核心制程的成本。 这张图示一个很深的产业逻辑，就半导体的价值正在从单点制程向系统集成的转移。过去二十年，摩尔定律是唯一的游戏规则，谁先把经济管做小，谁就能赢。但现在经济管继续缩小，带来的性能提升正在递减 啊，怎么把不同功能的芯片高效拼到一起，成了一个新的价值高地？这就为什么台积电二零二五年 coros 的 产量翻倍，因为全球 ai 芯片的产量 不仅取决于台积电有多少金元的产量，更取决于它有多少 coros 的 封装的产量啊，封装变成了整个行业的总闸口了。 还有个逻辑就是 ic 自研芯片的崛起，本质上就是一个成本拆解战，谷歌、亚马逊为什么要自己做芯片呢？看看这张图你就明明白了啊！ b 两百的成本结构里面，英伟达自己的芯片为什么是一千五百美元啊？ tpu 只要六百二十四美元，这就对应上了英伟达为什么财报里面的毛利是百分之七十一 啊？字眼芯片呢？把设计列在自己手里面啊！逻辑芯片的成本直接降到了六百二十四美元。但博通这些 s 设计服务商啊，真正的价值已经不是只画这个芯片电路图了，而是帮客户在 hbm 和先进封装的硬约束底下，做系统级的成本优化。 中国目前的先进资产还是被卡着在，但更大的问题是，即使有一天解决了七纳米五，纳米封装和 hbm 这两个更大的成本相，依然受制于人。可沃斯核心产量百分之百是在台积电受力，而 hbm 的 核心产量百分之七十以上在 s k 海力士里面， 剩下是三星和镁光，但机会也在这里。中国大陆的封测企业长电通、富盛和金威在传统封测领域的积累啊，是切入到先进封装最现实的条板。 因为先进缝纫的本质就是在硅中介层上面做高精度的互联，它的工艺逻辑更接近于精密制造，而不是纳米级的光刻。这条路比死磕 euv 的 光刻机路径要更短，更容易一些。所以啊，这一轮圣核金微这么猛，也是因为他招股书里面的一张图， 二点五 d 的 先进封装，中国大陆市占率百分之八十五。这张图还有一个数字，就是我们之前说的 hbm 的 占比百分之四十二。很多人讨论这一轮的存储到底是周期还是产业大趋势，关注我明天拆解 hbm 是 否正在变成 ai 时代的数字石油。

现在啊，全世界的 ai 芯片都在看韩国人的脸色，因为啊，他们都被一个东西给困住了，没有这个东西呢，因为拿几万美金一块的这个 ai 芯片呢，他就成了摆设。这东西呢，最先进的型号啊，咱们中国现在还造不出来，全世界呢，只有三家公司能造，韩国就占了两家，全球排队等货呢， 二零二六年的产能呢，也都卖光了，这东西就是 h b m 高宽带存储器。先说这东西，它到底是干嘛的啊？假设我们说 g p u 呢是 ai 的 脑子啊，负责算的，那这个脑子再快，如果记不住，那也白搭呀， g p u 旁边儿，它必须配一个内存啊，能把这个数据快速地往里面灌， 那普通的内存呢？不够快， hbm 它能够做到，怎么做到的呢？就是往上叠，把这个内存芯片呢垂直垒起来，就四层八层十二层，这么往上叠，然后呢，从中间打孔贯通数据呢，不用拐弯啊，这个楼上楼下就直通了啊，这一打孔呢，这个内存呢，就比普通的内存就高了几十倍了。 一块 hbm 三亿芯片里面这种垂直通孔啊，就超过了十万个啊，几百亿个参数的模型呢，他也能接得住。那谁能造这个东西呢？刚才说了啊，就那三家啊，韩国 sk 海力士排第一啊，三星排第二，美国的美光排老三啊，其中呢，韩国这两家合计啊，就占了近百分之八十的市场份额了， 二零二五年全球 hbm 市场规模三百五十亿美元，这美光自己预测呢，是到了二零二八年，这个数呢，就能冲到一千亿， 三年翻三倍，那为什么能涨这么快呢？因为啊，每块 ai 加速卡它都要配这个 hbm， ai 照的越多呢，这 hbm 的 需求就越大，就这么简单，越缺越贵啊，越贵这韩国人他就越赚啊。那照 hbm 它有啥难的，咱们卡在哪了呢？ 做 hbm 它有三道坎，第一道啊，就是怎么把这个芯片给叠起来啊，要把这个十二层的芯片精准的对准，中间呢，要打个十几万甚至上百万个。这个孔啊，叫硅通孔啊， tsv 直径是几微米？然后呢，就往里面填铜 啊，形成垂直导电通路。就打孔这一步啊，核心课时设备基本被美国的范林集团应用材料和日本的东京电子这三家给主导了，合计啊，占据全球约百分之九十的份额了。 那第二道坎呢，就是叠起来之后怎么粘 s k。 海力士呢，用了一种叫 m r m u f 的 工艺啊，就是往这个叠好的芯片缝隙里啊，灌一种特殊的这个液态的胶。那三星和镁光呢，用的是另一种工艺，叫 t c n c f， 就 每堆叠一层芯片的时候，就放一个非导电薄膜。 那不管是哪种工艺啊，就做这道工序的设备啊，是叫 t c b 嵌合机。那据行业数据啊，就全球能做这个的，主要是六强争霸， 韩国的韩华、韩美，日本、新川、荷兰 b c 啊，新加坡的 as m p t 和美国的 kins。 那 中国在这一块呢，也在努力地追赶，例如像快某某公司和普某某公司啊， 但距离国际先进水平呢，还是有一定差距的。那第三道坎呢，就是粘完之后啊，这个怎么保护，也就是封装，不论是什么粘合工艺啊，最后它都需要用一个叫 g m c 的 材料，把整个 h b m 模组呢，从外部包起来。 g m c 啊，全名叫颗粒状环氧塑封料。那这种材料啊，它长期是被日本企业主导的，那像驻友电木和招合电工啊，它是主力。而这个级别的 g m c 材料，目前啊，咱们国内只有一家姓华的公司啊，能够量产，您知道是谁吗？可以打在评论区。 好，那说回咱们国内啊，中国能不能自己造这个 hbm 呢？能啊，但最先进的还造不出来啊，次先进的也造不出来，但在拼命地追赶。像长兴存储的 hbm 二啊，已经量产了。 hbm 三呢，原计划是今年量产，但目前呢，还没有看到相关的进展。 而英伟达用的是 hbm 三 e 啊， hbm 四啊，那三巨头今年呢，也都量产了，而且呢，正在推进更先进的 hbm 四 e， 而 tsv 啊，就是打上百万个孔的那道核心工艺啊。国内呢，也有一批公司和机构啊，正在紧锣密鼓 地推进国产，例如像北某某某公司和中某某公司。那整体呢，咱们跟三巨头的技术差距呢？根据机构的分析啊，就是从之前落后个五六年缩短到了大概三年吧。 那我们回看那三道坎啊，三把锁就锁住了。这 hbm 国产呢，是在追啊，这追的也挺快，但快和到那是两回事。三巨头呢，已经在量产 hbm 四了，我们还在 hbm 三的门口排队呢， 这是现实啊，但以我们现在的工业发展速度呢，三年的差距啊，估计一两年内追上也不是可能啊。那今年 hbm 概念像存储芯片啊，这都是备受关注的啊，也挺火的，不知道这条视频呢，有没有啊，让您对这些背后的原因和危机呢更清楚那么一点点。喜欢看热闹，严格看门道，关注我，看懂经济科技与国家发展。

很多人以为 hbm 是 韩国的技术，韩国人确实在造 hbm， 但真正卡脖子的在更上游。制造 hbm 最核心的四种设备全部来自美国和日本公司，没有他们的设备，海力士、三星连一片 hbm 都造不出来。普通内存是在京元上刻电路， hbm 要在精原上刻电路，打孔、堆叠、剑合，每一步都需要专用设备。孔要刻的直，填的满，表面要磨的平层要对的准，四个环节四把锁，缺一不可。类比盖精装公寓， 刻蚀机是挖地基的挖掘机，沉机设备是刷墙的涂料机， cmp 是 打磨地面的磨光机，剑合机是吊装拼接的起重机，任何一个环节拉跨，整栋楼就废了。 范琳半导体 tsv 深孔刻蚀占据百分之七十市场，身宽比十六比一全球最高。没有范琳的刻蚀机， tsv 孔打不下去。应用材料， tsv 金属填充，安迪尔平台垄断，薄膜均匀性全球第一。 kla 缺陷检测能发现五十纳米级别的微孔缺陷，海力士、三星全靠它做质量把关。 asml， hbm 核心逻辑，芯片需要 euv 光刻， asml 是 全球唯一供应商，一台 euv 售价两亿美元，毛利率百分之六十。 真正的产业链王者，不一定是最终产品制造，而是卖铲子的人。范林应用材料， koa、 asml 这些不为大众所知的企业，才是 ai 算力大厦真正的地基。中国在设备层的缺失，比芯片设计更难补。

半导体行业发展到现在，国内很多设备和零部件已经涌现了很多优秀的公司，从深层次角度讲，我们的设备和零部件和国际的先进水平差得很远。第一个就是先进制程的迭代，大部分的设备是跟不上的，我们现在成熟制程满足到百分之五十左右的国产化的需求，但 但是先进制程实际上说白了现在覆盖率可能最多到百分之二十五。先进制程严格来讲应该是三纳米，但是我们放宽一下，国内我们说到七纳米，能提供七纳米的设备公司国内有几家？ 另外一个就是三 d 封装，又带来一大批新的设备的研发和迭代，现在国外比较流行的 hbm， 只要我们国内到目前为止没有 hbm 的 产量，虽然有些大厂在做实验，但是规模化的出产还没有，我们是靠国外的。

这才是真正的物理级的玄桌子。韩国的 hbm 内存卖天价，卡马克和马斯克说，直接用两百公里的光纤存数据，让数据以光速飞翔，零发热成本直接打骨折。如果算力走向光纤，中国光通信将彻底接管 ai 硬件的战场。 如果我告诉你，以后咱们搞 ai 大 模型，再也不用花天价去买韩国人的内存条了，而是直接扯上一根两百公里长的宽带光纤，让数据在光速飞行中被存起来。你会不会觉得我疯了？ 别急着骂人，提出这个封批方案的不是名科，是全球顶级的传奇程序员、游戏毁灭战士的老祖宗约翰卡马克。而第一个跳出来拍大腿叫好，甚至还给出神助攻的，是科技狂人马斯克。 就在二零二六年三月的今天，这个看似离谱到家的光纤代替内存的计划，在整个科技圈炸响了一声惊雷， 他正试图把韩国人垄断的天价内存的神话给砸个稀巴烂。今天的内容，把这个彻底颠覆认知的疯狂方案给大家拆解的明明白白。看看卡马克和马斯克是怎么用一根光纤把 ai 服务器的成本打到骨折的， 以及如果这个方案真的跑通了，在这场以光带电的算力大洗牌中，有哪些中国垄断的光通信产业链，将迎来躺着数钱的破天富贵？要想看懂这个老洞有多牛，咱们得先知道现在的 ai 大 模型到底痛在哪里。 大家平时看新闻，总听说英伟达的显卡卖的比金子还贵，动不动就几十万元一张，你以为贵的是那个算数学题的芯片吗？就是 gpu， 其实不全对，真正卡脖子死贵死贵的是它旁边绑着的那块内存，叫 hbm 高代宽内存。这玩意现在几乎被韩国的 sk、 海力士和三星两家给垄断了，他们想卖多少钱就卖多少钱。 为什么 ai 非得配这么贵的内存呢？这就好比你雇了一个算账极快的天才会计，相当于 gpu 一 秒钟能算一万笔账， 但他算账得看账本。如果旁边递账本的小工，也就是普通的内存，手脚太慢，一秒钟只能递十个本子， 那这个天才就会在那干瞪眼，对吧？这就叫内存强，计算核心快的离谱，但内存的宽带根本就跟不上。 为了让地账本的速度快起来，韩国人就把内存叠在一起，搞出了 hbm。 速度是快了，但极其昂贵，而且超级费电，超级爱发热。 普通内存为了不让数据丢失，还得每秒钟拼命的刷新好几千次。一台 ai 服务器跑起来，那个发热量简直就像一个炼钢炉。 就在这个时候，卡马克站出来了，他又拍大腿，咱们能不能干脆不要内存了？这听起来像是在掀桌子，不要内存，数据存哪里呢？ 卡马克的答案是，让数据在光纤里飞着存。这是一种极其古老又极其超前的物理逻辑，叫延迟线存储。咱们来算一笔账， 光在光纤里的速度，大概一秒钟跑二十万公里。如果你铺设一根两百公里长的光纤，首尾相连，形成一个环光，在这根光纤里跑完一整圈，大约需要一毫秒，也就是千分之一秒。 关键的数据来了，在咱们现代的光通技术下，这根光纤的传输带宽，也就是塞数据的能力，可以轻松达到每秒二百五十六 tb。 这意味着，在光跑完这两百公里的一毫秒的时间差里， 这根光纤内部其实正在高速流转着大约三十二个 gb 的 庞大数据。 你看，只要光还在光纤里飞不出来，这三十二 gb 的 数据就被存储在这根光纤里了。这笔账算完，整个科技圈都头皮发麻。从成本和能效来看，这个方案简直极具破坏力。 以前用韩国的硅基内存，你要通高压电，要拼命的刷新，还要安装巨大的散热风扇。现在用光纤，除了两头打光的激光器，需要一点点电光在玻璃丝里跑着两百公里，中间几乎是零损耗零发热。 相比于现在动不动几万美金的天价的内存，买一卷工业级的光纤才几个钱呢？这简直就是降维打击。 但是有懂行的朋友肯定看出了一个致命的硬伤，光跑一圈要一毫秒！如果我的 cpu 突然想要找里面的某一条数据，而这条数据刚才刚好跑过去，我就得等他在两百公里的圈里再跑一圈回来。 等这一毫秒。对于 cpu 这种随时随地要随机读取数据的设备来说，黄花菜都凉了，系统早崩溃了。 这确实是一个硬伤，但为什么卡马克敢提出来呢？马斯克还疯狂的点赞，因为这个致命的缺陷，在 ai 大 模型推理这个特殊的场景下，完全可以被忽略。 为什么呢？因为推理非常的守规矩，他算题是一层一层往下算的算法，完完全全的知道自己在下一毫秒需要用到哪一部分的参数？ 这就像是一条精密运转的汽车的流水线，系统可以通过极其精确的调度，让数据像传输带上的零件一样算好时间差在 gpu， 也就是会计。刚刚张开嘴想要看第五十页账本的那一瞬间， 光纤里正在飞奔着第五十页的数据，刚好准时准点的到了他的嘴边，他根本不需要回头去找他，只需要张嘴接着。 在这种特定的场景下，这一毫秒的延迟根本就不是短板，而那极度恐怖的带宽和近乎于零的发热量，才是他最大的杀气。 最精彩的是，马斯克看到这个老洞后，不但被嘲笑，还当场给出了一个工程学上的神助攻，他发帖说应该用空心光鲜。 什么是空心光纤呢？咱们平时拉网线用的普通光纤，中间是实心的玻璃，也就是石英光，在玻璃跑，速度其实是打了折扣的，大概是真空中光速的百分之七十，而且跑远了信号会变弱。 但空心的光纤中间是中空的光，在里面其实是在空气，甚至是在真空当中跑。这就直击了传统光纤的痛点，光在真空中的速度更快，损耗极低。 这意味着在同样的一毫秒的延迟下，我们可以铺设比两百公里更长的线圈，存进去远远不止三十二个 gb 的 数据，让整个系统的存储上限被进一步的拔高到一个变态的程度。各位老铁，如果不单纯把它看成一个脑洞， 一旦这个方案在工程上被真正的跑通，那么目前被韩国内存卡住脖子，被发热和电费逼疯的 ai 服务器的架构，真的会迎来一次极其暴力的彻底重写。到那个时候， 谁最慌的一匹呢？当然是韩国的内存巨头，谁最高兴呢？除了马斯克，最高兴的一定是中国的光通信产业链。 下面的内容是今天内容最值钱的部分。很多人总以为 ai 的 镜头是英伟达，是算力卡，但在以光带电的物理大潮面前， 如果不把数据传输的逻辑搞清楚，你就会错过未来十年 a 股最粗的那一条筋腿。 在这场光纤带内存的宏大趋势里，我们要死死盯住那些掌握了光电转换与光纤底层技术的卖水人。我给大家拆解出四大核心的掘金赛道， 一定要记好了这些技术的卡位。第一大印钞的赛道，空心光鲜，这就是马斯克清点的新材料的霸主。第二大印钞的赛道是高速光收发模块与硅光芯片，它相当于光与电的水龙头。 第三大印钞的赛道是超精密时钟同步的芯片，也就是流水线的超级指挥官。第四大印钞赛道是光通信测试与精密藕合设备，也就是造水龙头的机器。 出于合规和时长的限制，我将以上四个赛道更详细的分析放到了支持星球更加专属的学习社区。龙白涛博士，认知局，感兴趣的同学请前往视频平台我的个人主页， 在个人简介中了解更详细的关于星球的信息。这里是超级宏观畅销书毛定中国的作者，从清华计算机博士，跨界的独立经济学人， 在认知的星球与龙柏涛博士一道终身学习，收获认知健康与富足。让我们从阅读毛定中国开始。

你最近问我啊，科技圈什么是最火啊？那肯定就是华为的那家算力直接对标英伟达的 ai 芯片的深腾九五零 p r。 今天奥巴许的不聊芯片本身，就聊聊这个藏在背后的一家特别有意思的公司。这家公司呢，叫深科技， 名字听起来呢，叫朴实无华，但在国产 ai 这条产业链上，他手里拽着两张非常硬核的牌。第一张牌就是给华为的 ai 服务器做高端制造， 你买的显卡是单张的，但数据中心用的是整机的，几百张加速卡要严丝合缝的装在一起，供电、散热、信号完整性， 每一样都是马虎不得。深科技就是那个把这个事情干的漂亮的人，他呢，在东莞和桂林有生产基地，跟华为是深度的绑定，是华为金牌供应商名单里的常客。第二张牌呢，就更加的牛逼， 叫 hbm， 先进封装生产 hbm 就 要用到一种特别难的技术，叫三 d 堆叠。你可以想象成盖一座纳米级别的摩天大楼， 一层一层的芯片挪起来，中间再用肉眼根本看不见的通道连在一起，全世界能搞定这个事的公司，两个手指头都数得过来。深科技就是国内为数不多的之一，深科技旗下的黑盾科技就是走在前面的其中的佼佼者。你看啊， 一边帮华为造服务器，一边呢用国家的技术封装核心内存，这不就是叫典型的双轮驱动吗？不过讲到这里啊，有些细节了，奥巴许还是要跟大家把它掰开讲一讲。 很多人说深科技占了深腾服务器四成的代工份额，这个说法到处都在传，但是奥巴许最近查了好多的资料和正式的公开信息，其实并没有看到这样的表述。 真实的情况是，深腾服务器这条链上的玩家还不少，只是大家各司其职。深科技的角色更像是一个专业的幕后的工匠，把别人的设计变成可靠的产品， 这个身份很关键，但你不能粗暴的拿整个市场的数字往他的身上去套。还有这个 hbm 封装的量率，外面传的数字呢，也是特别的具体，具体甚至到了什么呢？小数点。 但深科技自己对外讲的从来都是很低调。就是，怎么说呢，良率在持续的优化， 符合预期，这一种克制其实反而让大家觉得更踏实。技术这个东西吹上天没有用，一步一步跑出来的才算数。深科技做智能电表已经做到了全球四十多个国家，家庭和工厂里 海外收入占比超过了九成，这是个什么概念呢？就是不管外面刮风下雨，他其实都有一个印钞机一样的东西，稳定的业务在那里转，叫既有稳定的基本盘，又踩中了 ai 带来的新的增量， 这种搭配在科技行业里其实是很难找的。说到底啊，国产算力是一条长长的赛道，从芯片设计到最终跑起来，中间隔着一大堆的环节，深科技不站在聚光灯下，但他在那个看不见的地方， 把最难的活都给干了。如果大家喜欢这些的解读，别忘了点赞和关注。我是卖芯片的奥巴雪，在深圳从事芯片销售十六年，专注于帮电子厂老板解决 mcu 方案开发和产品需要加 ai 语音，还有存储芯片采购难题。

可能我们所有人都会以为华为升腾芯片最大的瓶颈是照不出来，我今天呢，要告诉你一个颠覆认知的事实，华为其实早就在生产芯片的半成品了，并且是堆满了一个秘密的仓库。那么现在卡住我们国产 ai， 算你脖子的还真不一定是光刻机，而是另外一种你从来没有听说过的东西， 升腾的这个潜能爬坡，它的背后藏着一个比芯片设计更加惨烈的供应链的暗战。最近这个 ai 芯片产业里面有一个大新闻，就是华为的这个升腾 ai 芯片正在全力才能爬坡。 怎么去理解这句话呢？今天咱们把这个视角啊抬高一点点，看看我们现在这个真正的算力到底卡在哪里。先颠覆一个认知，就是 ai 芯片，他现在已经不缺芯了，你没有听错啊，根据我们最新的产业报告透露出来的一些信息，华为他正在执行一个非常聪明的这个策略，叫做 dieback， 通俗一点说就是芯片的库存池，怎么说呢，就是把芯片的这个半成品大量的生产出来，先存在这，等什么时候这个 hbm 和先进封装的资源到位了，再把它们组合成完整的这个 ai 加速卡， 这就意味着我们制造端并没有完全被卡死，中兴国际等代工厂他在持续的这个生产，但是华为呢，他是用空间再换时间， 提前囤好这些子弹。那真正卡脖子的地方到底在哪里呢？我相信眼见的兄弟已经知道了，就是两个关键词，一个是 hbm， 一个是先进封装。你可以把 ai 芯片想象成一个顶级的厨房，那么这个 gpu 呢？就是那个最贵的灶台， 但是 hbm 就是 那个山泉水，先进封装就是连接水管的这种工艺，没有水，你的灶台再贵它也做不出来饭。 hbm 呢，这种高宽带的存储是目前我们 ai 算力的硬通货，它负责高速的为数据给这个 ai 芯片，没有它， 我们的芯片算力再强也是英雄无用武之力。那么这个先进封装呢？它就像扣二十以及硅中介层这些技术，就是把芯片和 hbm 紧密的粘在一起，从而实现呢高速的这个沟通，这不再是我们传统意义上的一种封装，而是一种微观的这种立体交通工程。 那么所以我们现在的算力公式已经变成了就是 ai 算力，等于是 gpu 加 hbm， 加先进封装，再加这个系统集成， 只要任何一个环节我们掉了链子，那整套系统你就得趴窝。好消息是什么呢？一个自主的 ai 算力体系，我们正在形成，从芯片到服务器再到数据中心，这个链条正在拉通，但是挑战呢，也异常了，这个清晰， 我们 hbm 的 供应还是比较紧张。另外一个就是高端封装的这种能力，以及各种互联互通的技术，依然是需要我们翻越的一个山头。 过去我们以为呢，芯片强就是一切强，但是现在 ai 算力竞争到现在这个位置了，已经彻底是变成了这个共链的一个竞争，它不再是单一技术的突破，而是一个复杂系统的这种集体突围。那么最后我说出我的判断， 华为的代办可的策略是在当前限制条件下，一种极其聪明的解法，我们用自产芯片的确定性来对冲 hbm 和这种先进风阻的不确定性，这告诉我们升腾的能耗爬坡，它不是百米冲刺，而是一场考验供应链韧性的马拉松。 当我们开始在用这种系统级的智慧去拆解这种难题的时候，突破封锁呢？也就是一个时间的问题。那么这也是这场才能爬坡背后最值得我们去关注的一个底牌。