abf和pcb什么关系
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05:51查看AI文稿AI文稿各位董事长，今天我们聊半导体行业的硬通货， a、 b f 载板。 a、 b f 载板到底是什么？它不是普通电路板，是 gpu、 cpu、 hpm 高端芯片封装的专用底座， 也是先进封装离不开的核心基材。先给大家说全球行业格局， a、 b、 f 载板长期被日本、韩国、中国台湾企业垄断， 全球前五家大厂吃掉近八成的市场份额，技术壁垒高到难以想象，核心材料、核心工艺全都牢牢攥在海外巨头手里。 ibf 核心绝缘膜日本一家企业独占全球九成以上份额，专利封锁几十年， 这也是国内半导体最大的短板之一。但好消息来了，国内企业已经开始全产业链突围，从上游材料到中游制造，再到下游封测，整条链条都在加速突破。我们先看上游核心材料环节， 这是整个产业链最难啃的骨头。华正新材率先发力，类 a、 b、 f 基层绝缘膜早早和科研机构深度合作研发，产品已经完成下游企业打样测试， 随时准备切入批量供货隧道。洪昌电子深耕电子环氧树脂多年，自主研发类 a、 b、 f 基层膜，产品性能对标进口高端材料， 还大手笔投建专用才能基地，为产业链材料自主化铺路。莲花控股通过并购切入 a、 b、 f 膜隧道，直接拿下核心技术团队与生产线，布局智能化 a、 b、 f 膜生产工厂， 快速跻身赛道。新进玩家生意科技作为全球副铜板龙头，布局 a、 b f 载板、专用副铜板和波纤布， 持续加大研发投入，高端配套材料逐步实现小批量供货。红河科技更是稀缺标地，是国内为数不多突破高端特种玻璃布的企业，打破日本企业独家垄断格局，未来将为 a、 b、 f 载板提供关键原材料支撑。 还有金安国际、铜冠铜箔等企业，分别布局高端波纤布、超薄电解铜箔，补齐 abf 载板上游材料的每一块短板。上游企业抱团研发看完上游，我们再看中游 abf 载板制造环节，这是国内追赶速度最快的一环， 也是产业链价值最集中的地方。深南电路是国内 a、 b、 f 载板的绝对龙头，早早布局高端 a、 c 载板基地，高层数 a、 b、 f 载板已经批量量产， 更高规格产品持续送样认证，绑定国内头部风测大厂，产能稳不释放，订单源源不断。 新森科技实力同样硬核，是国内少有的。同时量产 a、 b、 f 载板和 b t 载板的企业，也是内资里为数不多切入海外高端供应链的厂商，持续大手笔扩产布局，产能规模，未来几年将翻倍增长。盛虹科技跨界杀入 a、 p、 f 载板赛道，快速实现中低层载板量产， 持续加码高端产线建设，瞄准 ai 服务器芯片封装市场紧望电子户电电子也不甘落后，依靠自身 pcb 技术积累，顺利切入 abf 载板制造领域，从低端产品做起，逐步向中高端市场渗透 移重。中油制造企业一边自研工艺，突破技术瓶颈，一边对接上游国产材料，一边绑定下游封测客户，上下游联动。 再看下游封测环节，这是 a、 b、 f 载板最大的需求端，也是产业链落地的最终出口。长电科技作为全球顶尖封测企业，大力布局先进封装技术，高密度芯片封装完全适配 a、 b f 载板，每年采购量持续大幅增长， 带动国产载板需求爆发。通富微电深耕高端芯片封测多年，深度绑定国内算力芯片龙头 fcbga， 封装技术行业领先，对 abf 载板的刚需逐年攀升。华天科技、永曦电子紧随其后，加码先进封装产能建设， 扩大高端芯片封装业务，持续为国产 abf 载板提供稳定市场需求，上游共材料， 中游做制造，下游做封装应用，国内整条 a、 b、 f 产业链正在加速突围。再说行业核心逻辑， 第一重逻辑， ai 算力爆发催生刚需， ai 服务器、高端 gpu、 大 算力 cpu 全都离不开 a、 b f 载板，单台 ai 服务器的载板用量远超传统服务器数倍，行业需求增速碾压传统半导体赛道。 第二重逻辑，全球供需严重错配，海外产能扩张缓慢，核心材料产能受限， 市场缺口持续拉大，直接带动产品量价齐升，行业进入高景气长周期。第三重逻辑，国产替代大势不可逆转，政策大力扶持半导体、高端材料与封装，下游企业出于供应链安全考虑，主动切换国产 a、 b f 载板供应商， 国内产品渗透率正在快速提升。最后，我们说行业未来发展。第一，量价齐升将成为常态，未来几年 a、 b、 f 载板市场保持高增长， 产品价格维持强势。第二，技术向高端化升级，高层数、细线宽、大尺寸载板会成为行业主流标准，适配 h p m 先进 chiplet 封装的载板将成为竞争核心。第三，国产企业市场话语权持续提升， 逐步从低端替代走向中高端，对标海外巨头，未来有望瓜分全球增量市场份额。 i b f 再版，这个赛道你最看好谁？评论区聊聊，以上内容不构成投资建议，点赞收藏不迷路，关注我，拆解更多产业链干货，各位董事长下期见！
676全球矿业前沿
01:35查看AI文稿AI文稿要的原材料叫碳酸锂，全球百分之九十五来自于小日子。第二个会影响 pcb， 因为全世界的 pcb 的 有两款重要的，呃，这个原材料一个叫 abf， 一个叫特种 铜板，来自于小日本啊。第三个会影响光刻胶，光刻胶是生产我们芯片的重要的叫芯片胶水啊。第四个会影响半导体硅片，半导体硅片就是我们生产半导体芯片的这个基座。 第五个会影响生产半导体芯片的电子刻器，主要有孵化壳和孵化架。 第六个会影响车规级的存储芯片啊，车规级的存储芯片。 第七个会影响 m l c c， 被称之为电子工业大敌。第八个会影响我们的图像传感器。 c i s。 会对我们的自动驾驶，对手机，对安防，对摄影都造成成本的提高。第第 第九个会影响我们的半导体把财啊，特别是铝铜氨，因为小日子那边占了全球的百分之五十，就是全球的一半。 然后最后一个就会影响我们高端半导体的生产设备，特别是涂胶显影，它占了全球百分之九十的硼石和薄膜。 好，谢谢大家，我们明天再见，拜拜。
7多米🐾
02:51查看AI文稿AI文稿各位老师，汇丰最近调研了三家台湾的企业，虽然没有明确说是哪三家企业，但新兴、南电、锦硕这三家 abf 产量占全球百分之六十的企业， 估计就是他们在调研的对象。今天我想说的是，国产两家公司也在悄悄地入侵 abf 载板这个赛道。东伟达和 amd 的 芯片都很强，但你有没有想过给他们封装的是什么？就是 abf 载板 电封装的时候需要一层一层的堆叠上去， a b f 就是 那一个中间关键的绝缘层。 ai 芯片的窄板要求极高，层数多，线宽、细经路高， gpu、 cpu、 hbn 都离不开 a b f 窄板。而最新的研报确认， a b f 的 供需缺口会持续到二零二七年，涨价的预期会从十八上调到百分之三十一，这个时候国产厂商的预期会从十八上调到百分之三十一，这个时候国产厂商的预期就来了。深蓝电路， 国产 a b f 头号玩家，智能电路是国内最大的 p c b 加 i c 窄板工厂，二零一七年上市以来，一直做了三线，是 e a e i c 窄板，包括 a b f 窄板，直接对标 台湾三家企业，这是它最核心的趋势。第二，高端 p c b 速通满配版，高速高频给数据中心、电信设备使用的 p p c 版、 p c b 版 三、封装基板，针对存储芯片 hbm 封装的配套基板。为什么说它有机会？因为它芯片的需求在爆发。台湾的产量满载， 部部部分国产客户开始备选方案，找深蓝做认证和导入。深蓝这几年一直在投 a b f 的 产量，二零二五年，它的 ic 窄板零售已经进入了快速的增涨期，这也就说明了是，但但深蓝现在能做的终端窄板，高端还是 无法突破，因为日本和台湾遥遥领先，差距还有两到三年。新生科技是封装测试的配套选手。新生科技的业务主要分为两块， pcv 小 批量快板，给研发阶段用的一个样板，不是大批量，用的是客户，但客户粘性极强。 ic 窄板，但是封装机板给存储芯片和射频芯片使用的。 新生科技的 ic 裁版规模比较小，发展也比较慢，但但他有一个独特的优势，他对他的 pcb 样板业务覆盖了几乎所有国内的设计公司，相当于建立了一个很大的客户群， 客户在做样板的时候顺手就把工装这个事情给了更多的时候是一个配角。很多老师会问，国产能不能替代， 短期内是不可能的。 a b f 窄板高端系列，日本和台湾遥遥领先，国产的量率和产量跟不上去，但机会就在于中低端窄板。 既然你们都做高端，产量又不足，那中低端的需求肯定是有的吧。那我们就做中低端的 a b f 窄板的需求供应链，然后国产供应链讲究的是一个安全性与安全第一。以上仅为个人关联，不能构成投资建议啊。
599招财小黑新
05:37查看AI文稿AI文稿当市场还在讨论 ai 算力需求持续性时，谁能想到作为 ai 芯片核心材料的 a、 b、 f 载板，其上行周期竟然才刚刚开始。这正是汇丰亚洲科技研究团队在二零二六年四月发布的一份重磅研报中揭示的核心产业趋势。 研报的核心结论非常明确， a、 b、 f 载板的价格上涨周期将延续至二零二七年上半年，行业供需缺口将进一步扩大至百分之二十七至百分之三十五，而这一轮由 ai 需求驱动的上行周期将比此前的疫情周期更加稳固和持久。 汇丰预计，二零二六年的供需缺口将达到负百分之二十七，二零二八年进一步扩大至负百分之三十五。 这意味着什么？意味着整个 abf 载板行业正在经历一场由 ai 需求爆发引发的结构性短缺，而这场短缺的持续时间可能远超市场预期。首先，让我们来了解 abf 载板为何如此重要。 abf 载板全称为未知素堆积薄膜载板，是 ai 芯片封装中更不可或缺的核心材料。 它位于芯片与 pcb 电路板之间，起到电气连接、散热保护和机械支撑的关键作用。 随着 ai 芯片向更高算力、更高集成度方向发展，对 abf 载板的性能要求也在不断提升。更高的层数、更大的尺寸、更好的散热性能，这些都让 abf 载板成为 ai 芯片性能能否充分释放的关键瓶颈之一。 其次，汇丰深入分析了 ai 算力需求爆发对 abf 载板的拉动逻辑与规模预测。 汇丰指出， ai、 gpu、 asx 以及服务器 cpu 是 当前 abf 载板需求的主要驱动力。 随着数据传输要求日渐严格以及易购集成需求不断增长， abf 载板向更大尺寸和更高层数规格引进已成为不可逆转的趋势。 这一设计复杂度的提升直接增加了生产难度，导致良品率下降，同时也意味着每片 abf 载板将消耗更多的产能。 汇丰预计，在二零二五年至二零二八年期间， ai、 gpu 和 aacic 对 abf 载板的需求将以每年百分之六十四的复合率快速增长， 而服务器 cpu 对 a、 b、 f 载板的需求则以每年百分之四十五的复合增长率攀升。整体来看， a、 b、 f 载板的总需求在二零二五年至二零二八年期间的复合增长率预计达到百分之三十六。 此外，汇丰还表述了行业供给格局与供需缺口趋势。从供给端来看，汇丰观察到当前的能源扩张步伐明显慢于此前的疫情上行周期。 主要厂商中，伊维恩公司和新兴电子分别宣布了百分之三十五和百分之二十三的产能扩张计划， 景硕科技也计划在二零二七年实现百分之二十五的产能扩张。然而，汇丰认为，即使是这样的扩张速度，也难以跟上市场的整体需求，因此预计未来将有更多产能扩张计划出台。 汇丰同时指出，从需求结构来看， a、 b、 f 载板的消费格局正在发生深刻变化。个人电脑在 a、 b、 f 载板需求中的占比已从二零二零年的百分之六十一大幅下降至二零二八年的百分之十左右，而 ai 芯片和服务器 cpu 的 合计占比 则从二零二零年的百分之二十三跃升至二零二八年的百分之八十五。这一变化的核心原因在于 ai 产品的迭代周期远短于消费电竞产品，导致良品率更低，从而消耗更多能 源。面对如此严峻的供需格局，汇丰注意到，行业内已经出现了一些值得关注的变化。第一， ai gpu 和 aics 供应商开始与载板供应商洽谈长期供货协议，以确保高端 abf 载板的稳定供应。 第二，由于 abf 载板在整体 ai gpu 设施成本中占比较小， ai 客户对于价格上涨的接受度远高于消费电子客户。 第三，紧缩的供给可能迫使部分终端客户转向二线载板供应商，为这些企业提供了在较低端 ai 芯片和 cpu 项目中获取市场份额的机遇。总结来看，汇丰的核心投资逻辑在于， 第一， ai 算力需求的爆发性增长正在引发 a、 b、 f 载板的严重短缺，而这场短缺的程度正在不断加深。第二，载板价格上涨的持续时间可能超出市场预期，至少将延续至二零二七年上半年。 第三， ai 芯片和服务器 cpu 正在成为 abf 载板需求的核心支柱，这一结构性变化将重塑整个行业格局。第四，在长期协议和供需失衡的共同作用下，载板供应商的定价能力和利润空间有望得到显著提升。 展望未来， abf 载板作为 ai 芯片性能释放的关键材料，在这一轮 ai 产业浪潮中正扮演着前所未有的重要角色。 从芯片设计到封装测试，从材料供应到产能扩张，整个产业链都在经历一场深刻的变更， 而这场变更的主角，正是那些掌握着高端 a b f 载板核心技术，能够满足 ai 厂商严苛要求的领先供应商。最后，以上内容仅供参考，不构成买卖建议。
278猫哥的研报圈
12:49查看AI文稿AI文稿新生科技会涨到你无法想象，还是会成为你心中的痛。接下来我用财务视角、公司估值、业务发展、交易入场策略来给你分析，能不能买，什么时候买合适。新手小白看完也能懂， 这家公司把六十亿砸进一个国内没人敢碰的硬骨头，把自己砸到上市以来首亏。三年后， ai 算力需求紧喷，那张国产替代的唯一底牌，正好撞上行业五到十年一遇的超级景气。 它是 a 股唯一能同时造 b t 债版和 a b f 债版的企业，手握国内 ai 芯片封装最卡脖子的那枚棋子。但它四百六十四倍的市盈率，也把一场尚未兑现的豪赌推到了所有投资者的眼前。今天换个顺序讲，先看业务，他在卖什么赌什么， 再看家底赚的钱，质量如何，然后谈估值，四百六十四倍 pe 到底贵不贵，最后落到交易这个价位，怎么对待它才不被动？ 业务发展，三层结构，一个赌注。新生科技的业务像三层套娃，外面稳，中间快，里面狠。第一层 pcb， 年收入四十九亿的老本行，占总营收百分之六十八，干了三十年的 pcb 样板和小批量快件起家。在国内这个细分王家里是公认的老大， 特点是响应快，品类全客户年薪高，不跟棚顶控股户店股份在批量版赛道上应聘规模。最 近跟宜兴签了十八点五亿的大单，专门干 ai 服务器用的高阶 hdi 版 ai 服务器用 pcb 的 含金量远超传统服务器。单台 ai 服务器的 pcb 价值量是传统服务器的八到十二倍，使用层数从传统二十层提升到了四十到八十层。 二零二六年第一季度，科创版 pcb 板块超七成，企业营收、净利双增，核心驱动就是 ai 服务器需求的爆发。二零二五年第三季度，公司单季利润创上市以来新高， pcb 业务毛利率回升至百分之二十六点九六，为整体修复提供了扎实的底盘。 但光靠 pcb 新生就是一家普通的电路板厂，让它变贵的是第二层和第三层。第二层 csp 封装基板年收入约十六点七亿，占比百分之二十三点二。封装基板就是给芯片做连接底座的高端材料。 csp 这块用的是 bt 树脂材料，主要卖给韩系存储芯片大厂用在内存、闪存这些产品上。二零二五年发生了一件对新生极其关键的事，广州新科产线从年初利用率不到一半，一路干到满产三点五万平每月，还把产量扩到五万平每月， 叠加 ai 带动的存储芯片需求上行， csp 部门直接从去年的亏损大户，变成了二零二五年的利润增量担当。 可以说，公司二零二五年能从二零二四年的首亏规模、净利润负一点九八亿元，扭转为盈利一点三五亿元。 csp 的 满产是最大的推动力。 第三层 fcbga 封装基板， abf 载板，年投入六点六亿，全年收入不多，但预期很高，这是用在 cpu、 gpu、 fpga 这类高算力芯片上的顶层封装材料，需要用到 abf 数值制造难度堪称封装基板中的皇冠。 此前这个赛道基本被日本的 i b 的 心口垄断，中国台湾的新兴也占一席之地。中国大陆厂商在高层次、大尺寸 a、 b、 f 债版领域的份额一直极小， 新生二零二一年开建计划总投资高达六十亿，二零二五年全年又投入了约六点六亿元。啥概念？比二零二五年全年的规模净利润一点三五亿还要多近四倍。 abf 债版目前还在烧钱，量率在持续提升，客户认证也在推进中，但大批量量产仍在等待国内 ai 芯片客户的实际放量。为什么明明是亏损的市场，还是愿意出高价买它？答案在国产替代的紧迫性上。九家机构预测二零二六年净利润中苏约四点一二亿元， 对应 fcbga， 如果开始有规模的收入，利润弹性会非常大，因为巨额的固定成本前期已经砸进去了，后面每多卖一块基板，利润转化率极高。 优势，国内唯一，同时布局 b t 和 abf 两条载板路线，卡位稀缺， csp 已实现满产， abf 进度在内之中最快，有先发。优势，行业正站在 ai 双立驱动的扩张起点上。 rismark 预计全球封装机版二零二六年市场可达一百八十四亿美元， pcb 基本盘扎实， ai 服务器 pcb 需求结构升级趋势明确。风险， a、 b、 f 载板仍在持续大额投入，大规模放量，时间线有不确定性，日系竞争对手也在同步扩展，竞争格局并非安逸。 产品结构百分之七十集中在存储领域，应用集中度偏高，抗周期波动的能力尚未充分验证。 二、财务视角，赚钱了，但身体还很虚。好的一面，二零二五年营收七十一点九五亿元，同比增长百分之二十三点六八，增速很强，规模净利润一点三五亿元，虽然绝对数不大，但已从首亏中走出来，实现扭亏，同比增长百分之一百六十八。 二零二六年一季度延续向好趋势，营收十八点一八亿元，同比增长百分之一百。 扣菲净利润两千八百一十七万元，同比增长百分之三百零八。一份二零二五年年报把公司的财务底牌全亮出来了。坏消息集中在三个数字上， 第一，应收账款高达二十三点七四亿元，应收账款周转天数约一百零八天，儿童业户店股份约六十到九十天，卖出去的货有接近三分之一没回款，大量利润被压在客户付款周期里。 第二，负债率高起至百分之六十三点八五，短期借款四点六九亿，一年内到期非流动负债十点五五亿，合计短期约十五点二四亿要还，但账上货币资金约十点三八亿，缺口明显。二零二五年全年利息费用约一点六亿元，相比之下规模净利润才一点三五亿元， 还利息就比全年赚的还多。第三，二零二六年 q 一 经营现金流净额为负二点四七亿，同比骤降百分之一千五百五十九点九，表面净利润一千八百七十四万元，实际上钱没流进来，反而被应收账款和备货大量占用。 二零二五年全年经营现金流净流入约三点七六亿元，正常运转时还能自洽，但第一季度如此大幅的现金流转化，效率还不稳定。 大白话总结，公司靠借钱建 fcbga 产线，现在刚开始有产出，财务元气尚未恢复， 二零二五年纽亏是重要拐点，但赚钱和现金进账之间还有很大的落差。百分之六十三点八五的资产负债率叠加十五亿短期偿债需求，让公司对下游回款和债融资的依赖度偏高。财务质地打分五点五分，满分十分，盈收增长强劲，纽亏路径清晰， 扣分利润同比大增百分之三百零八，显示主业修复明显，扣分，像是现金流转化不稳，应收账款体量偏大，藏债能力存在客观压力，盈利弹性高，但财务稳健底色不足，适合可承受一定中期波动的投资者。关注 三、公司估值四百六十四倍 pe， 再给什么定价？先算清楚。三档市盈率，按二零二五年实际净利润一点三五亿元计算，静态市盈率约四百六十四倍。 按二零二六年机构一致预期净利润约四点一二亿元计算，动态市盈率约一百一十四倍。按二零二七年乐观预期约七到八亿元计算，前瞻市盈率约五十九到六十七倍。 横向跟全球同行比一下， ibn， 日系 fcbga 龙头十五到二十五倍。新兴电子台系 pcb 载板龙头十五到二十二倍。棚顶控股 a 股 pcb 龙头十八到二十五倍。互电股份 a 股 aipcb 龙头二十到三十倍。 深南电路 a 股高端 pcb 基板二十五到三十五倍。结论很直接，即便是看二零二六年的一百一十四倍预期 pe 放在全球同业中也处于明显偏高区间。二零二五年的四百六十四倍静态 pe 没有太多参考意义，因为这是纽亏第一年的过渡性利润底， 这个估值溢价来源于三件事， f c b g a 一 旦规模放量，盈利具备极大的爆发弹性，前期巨大固定成本已投入爬坡阶段，结束后边际利率有望大幅改善。 国产替代政策加持涉及自主顺利、供应链安全，估值带有战略溢价。 b t 债版加 c s p 的 中期量价提升确定性较强，业绩基本盘有自称估值现状。说白了，市值四百七十一亿中 看得见的二零二五年盈利只贡献了一点三五亿，大量市值是为二零二六到二零二七年 fcbga 放量预期提前支付的门票买新生，本质上是在买它变成国内 abf 债版龙头的可能性，而不是它现在的利润。 赌对了，前端五十到六十倍 pe 对 应二零二七年放量后仍有改善空间。赌错了，若 abf 客户放量严重低于预期 一百一十四倍预期， pe 的 对折回调，逻辑上是存在可能的。均值回归的风险客观存在。估值合理度三点五分，满分十分。成长故事并非虚构，但市价已包含大量乐观预期，对 gap 策略合理估值下的成长股投资而言，当前价格尚不够 reasonable。 四、交易决策位置不差，节奏怎么踩？技术全景回顾，从二零二五年四月九点二三元到九月二十五点零九元的翻倍行情，回调六个半月，最低只回到十九点五一元，连黄金分割零点三八二一五二十六元都没碰到，属于典型的强势 abc 调整。 然后从二零二六年四月三日的十九点五一元开始急速拉起二十七个自然日，冲到四月二十七日最高三十点三八元，涨幅超过百分之五十五。几个关键盘口特征， 四月十三日涨停当天换手率百分之十三点五二，成交额四十九点四七亿，机构和北向资金联合净买入不是油资，一日油是机构底层。四月三十日收盘二十七点一一，成交额三十七点五五亿， 到启动日明显缩量，短期买盘衰减是客观事实。当前机构参与度百分之三十八点二一，属于中度控盘主力，二十日平均成本约二十六点零四元，北向资金三月底持仓较上季末下降百分之十点六二，存在阶段性减仓迹象。 均线系统多头排列完好，中长线趋势没破，但短期处在高位说量消化区，适合观察而非激进，给不同风格投资者的框架思考，非买卖建议。 对于想参与的人，二十日均线附近约二十六元区域作为观察位，若在此区域起稳成交而回暖，是技术面重新走强的初步确认信号。 n 三，阶段底部十九点五一元至阶段高点三十点三八元的半分位约二十四点九五元处提供一定技术参考，跌破前低二十四元附近，则原趋势逻辑面临修正， 若价格不回踩继续上攻，突破前高三十点三八宁可错过，不要躁。对于注重合理性价比的人， f c b g a 确定性获得验证后，当估值消化至与增速更匹配的区间布局，性价比将有所改善。 技术面整体评价，中线上涨结构未破坏，但短期换手率和成交额从启动期的极端值回落，多空博弈趋于均衡， 二十元以下有资金抵仓支撑，二十七到三十元区间存在获利盘兑现力量，短期可能以震荡消化为主方向选择，需观察后续量能。 五、总结新生科技是国内 ai 算力产业链上稀缺性极高的封装基板、国产替代卖场人， a 股唯一同时拥有 b t 债板和 abf 债板规模化能力的企业， 业景气度和战略卡位都没问题。但他也是一家融资依赖度偏高、应收贷款体量偏大、自由现金流偏弱的重资产制造企业、成长型企业的典型特征。机会足够大，资金需求也大，自由现金流在报告期内持续为负， 利润恢复的速度与财务安全之间存在一定阶段性落差。市场早已不是发现这家公司的阶段了，四百七十一亿市值对应的是提前兑现的 a、 b、 f 放量预期。从交易角度看，当前价位处于基本面乐观预期的大面积反应区间， 若趋势延续，需得到换手率和量能的确认。价值布局者在估值下行至与中期盈利成长更匹配的水平时，需耐心等待公司基本面给出更强的确定性信号。 市场上最容易让人后悔的从来不是看错方向，而是在对的逻辑上用错节奏。新生是一张好牌， 但打牌的时机才是决定这把能不能赢的关键。风险声明，以上所有分析均基于公开譬如的财报信息、机构研报及公开市场数据整理推断， 仅供信息参考与逻辑交流，不构成任何形式的买卖建议。股市有风险，投资需谨慎，请根据自身风险承受能力谨慎判断，独立决策。
2615研值小师妹
02:43查看AI文稿AI文稿pcb 最近涨的这么猛，现在进去是不是站岗啊？这是评论区最近问的比较多的啊，正好刚开完一个 pcb 行业的电话会啊，信息量很大，我趁着打铁呢，赶紧跟大家同步一下，有些不方便说，但是可以先给我的粉丝朋友啊透个底，这人行行的逻辑啊，根本不在量啊， 而在质那很多人都觉得 ai 火了，配套的服务器啊， pcb 厂啊，肯定全面受益啊，肯定大卖啊。但事实有点出乎意料啊，这次会议给了一个数据，特别有意思啊， 今年啊，全球服务器的出货量呢，其实也就微增了百分之四左右，可另一边呢，单台服务器的工号层数啊，材料等级全都涨了不少，云厂商的预算更是暴涨了百分之九十，这说明什么啊，说明这人行情啊，不是在堆料了， 而是处在单机越来越贵，材料越来越高端，制造也越来越难的现状了。那市场真正缺的不是普通的 pcb， 而是那些高频高速、耐高温，层数又高的关键材料了。 这次电话会啊，他们有一个非常核心的判断，注意听啊，也就作为我的粉丝能听到，就是他们认为啊，在未来两年呢， pcb 的 产业链的紧缺 会继续加持，但是机会啊，就主要集中在上游跟载板上。这次电话会呢，特意点名了两个环节啊，一个是 h v l p 四铜箔，一个是 abf 载板。为啥这俩这么牛啊啊？因为 ai 服务器啊，升级太快， 材料要求太高，不是做不出来啊，是很难稳定量产，且保证良率。那会议预测呢，从今年下半年开始啊，高端铜锣就要不够用了， a、 b、 f 载板呢？更夸张，明年缺口啊，可能直接占了百分之五十， 这意味着什么呀？不仅仅是缺货了啊，这是未来两三年啊，都缓解不了的战略资源紧缺。所以哈，别以为是个 pcb 厂就能飞哈，分化会非常严重，谁能接到大单，就看三点，有没有高端产的，海外有没有厂，是不是早就进了核心供应链？现在的逻辑很顺哈， 上游材料先涨价，利润先把他们拿走，然后呢，再传导到板厂，只有那些在海外有布局技术过硬的头部公司啊，才能吃到这波红利。那咱们散户该怎么跟啊？站在投研的角度呢，这三条线啊，你值得跟踪一下上游核心耗材， 重点看 h、 v、 l、 p、 铜锣、石英布这些卡脖子的环节啊，涨价弹性最大。其次啊， abf 载板龙头是未来两到三年哈缺口最大的环节，话语权是最强的啊。 之后呢，有海外产的高端 pcb 厂，只有他们能接触欧美大客户溢出来的订单啊。那后面呢，我会持续盯着电子产业链的动态啊，有啥新研报啊，新观点也会第一时间分享。那想获取更多信息差的朋友，记得点个特别关注啊，平台会第一时间把我的调研笔记推送给你，我们来日方长啊，一起见证！
2484财启新视野
00:20查看AI文稿AI文稿二十秒教会你认识 pcb 常见的种类，一、 fr 四、玻璃纤维线路板。二、铝基线路板。三、铜基线路板。四、软硬结合线路板。五、 fpc 线路板六、陶瓷线路板。七、高频线路板。 f 四、 tv 八、 amber 线路板。
160SPCB多层精密电路板厂
09:18查看AI文稿AI文稿大家好，我是派大家一直在催更的玻璃基板来了。熟悉我的老粉呢，都应该看过我去年蒋光互联下半场的那个视频，这也是我目前最长的视频。 那除了蒋光模块啊， c p o o c s 等，我还提到了四条隐形赛道，那现在回头看呢，这四条隐形赛道都在这半年里面一一崛起了。那今天要拆解的是最后一条隐形赛道，也是最晚启动的，那就是 玻璃基板。我呢最近熬夜看了很多相关的前沿技术资料，所以呢，有的热心粉丝留言给我说我的样子比较憔悴，那这里呢，等待一个护肤品的赞助 广告会言归正传。那这一次呢，我通过全面了解玻璃基板之后，确实发现了不少新的进展。那视频同样会比较长，大家可以拖动到感兴趣的地方进行收看。那过去三十年，高性能 cpu、 gpu 封装基板呢，几乎完全是 基于有机增材基板，特别是 a、 b、 f， 也就是最近讨论最多的那个未知数 增材膜，以及它的各种变体。二零二六年是玻璃基板首次从研发阶段进入到呃试生产以及认证阶段。根据 your group 的 预测，由 ai 以及 hpc 驱动的玻璃基板呢，综合市场规模到二零三零年有望达到 三百一十亿美元。那我们先来了解什么是玻璃基板。玻璃基板呢，是为了应对人工智能芯片更为复杂的先进封装要求而兴起的一种下一代封装材料。那它主要是替代传统的有机基板，也就是刚才我们提到的 a b f 材料， 或者是规中介层来突破他们在热性能、机械性能以及尺寸上的物理极限。那目前的玻璃基板解决的方案主要是有两类，一个是玻璃芯基板，也就是用玻璃取代基板的芯层。 那第二呢，是玻璃中介层，也就是用玻璃取代硅中介层。在更先进的电子光子集成电路 e p i c 阶段，玻璃基板还将会升级为一个承载 t g v 和 i o x 的 集成布线平台。当然呢，它还比较遥远，这是下一代的技术路径，大家可以保持关注。那为什么玻璃基板会受到资本市场的青睐呢？ 第一呢，是 ai 芯片发展的必然要求。那随着英伟达、谷歌等 ai 芯片算力需求的增加，单个芯片 封装尺寸不断地在扩大，比如说像 blackwell 甚至是 rubin 芯片达到光刻眼膜尺寸的四到九倍。这种超大尺寸使得传统的有机基板和硅矸度限制以及极端的成本等问题。 那玻璃基板呢，能够提供清晰的解决路径。那第二呢，是确定性的高增长市场，玻璃基板从这个研究走向商业化。 根据预测，仅仅是玻璃中介层的市场规模将将会从二零二四年的二点四四亿美元增长到二零三零年四点六亿到五点八六亿美元，复合年增长率大概是百分之十一。 那第三呢，是政策以及巨头资金的双重加持。最后呢，是处于设备采购爆发期，英特尔、三星 台机电等巨头计划在今年以及二零二九年间实现量产。目前呢，正处于量产前的呃设备订购以及认证阶段。接下来我们看玻璃基板的 产业链以及价值链分析玻璃基板的产业链可以拆分为三个核心层级，那它的呃，价值链表现出明显的不对称性， 我把它分类成 a、 b、 c 三个层级。那 a 层呢，是核心设备以及工艺平台代表了。比如说像德国的 l、 p、 k f 掌握的是最先进的 t、 g v 钻孔面板处理和检测设备企业，那这是目前整个量产前认证的咽喉节点。部分设备公司呢，甚至在研发玻璃类的三 d 波导结构，那可能向上渗透到集成平台的领域。那 b 层呢，是集成光电平台设计，将光波导嵌入到啊玻璃中，并构建成完整的 光电平台企业。比如说像康宁，他在 o f c 大 会上就展示了一项技术，那这一层级呢，能够最大幅度的提高组建的密度。比如说像在单个面板上放置比 c p o 架构多四到八倍的芯片，是未来 e p、 i c 的 核心壁垒。 c 层呢，是玻璃材料以及这个制造包括生产玻璃面板的传统材料巨头。比如说 agc， 虽然呢，他们是量产的直接执行者，但是呢，在投资逻辑上，他们受制于上游设备的成熟度。我还是想提一下这个玻璃基板的产业周期问题，仅仅是从人工智能加速器基板这个角度来审视玻璃基板的生命周期呢？呃，有点太过于片面了。 至少呢，还有三个应用场景正在排队等待。采用相同的 t、 g v 工艺，那相同的面板加工基础设施，以及相同的玻璃面板。玻璃基板供应链是一个由多层应用供应链啊，并非是单一的应用周期。 人工智能加速器基板区是首个应用领域，也就是 g p u a c 等 ai 芯片下面的那个高端 封装载板。那 hbm 四中介层、 cpo 以及光子集成是接下来的应用方向，那这三个应用都在同一条供应链上排队，这意味着即使人工智能加速器基板的生产周期结束了，玻璃基板供应链 也会将这个接力棒传递到给下一个应用场景，这是一个多应用供应链周期，而非是单个供应链的周期。 下面来看全球玻璃基板最新的进展。目前呢，全行业正在处于量产前的设备订购以及认证阶段，设备和材料端是最先爆发的。以下是全产业链中最受关注的一些企业 核心技术优势，以及当前的净度梳理。那咱们先来看设备供应层，这是解决制造瓶颈的咽喉部位，比如说德国的 l p k f， 这是最具关注度的行业龙头，是整个玻璃基板周期中最具代表性的设备商，独家掌握 l i d e 也就是激光诱导深刻式工艺，这是目前最先进的商业级 生产设备平台，能够以量产速度在这个玻璃基板上钻出无裂纹的这个呃 t g v。 那 另外呢， l p k f。 的 专利已经延伸至玻璃内部的三 d 波导成型技术，那其他的企业大家可以看这张图。再来看集成平台层， 在迈向 c p o 和 e p i c 的 路线，是将玻璃升级为自带 信号路由的主动平台。康宁呢，利用这个 ios 工艺，直接在玻璃基板内部形成光波导，那它打造的 glass bridge 平台，使得 单片的这个玻璃基板能够同时承载垂直电信号布线、水平光信号布线以及这个芯片贴装表面枪。如果实现量产的话，那它那这个结构在 单面板上放置的这个呃数量将是 cpo 架构的四到八倍，有望彻底地颠覆 呃组装的密度。那再来看一下这个面板的代工层，这一层呢，包括了各大金源代工厂，呃封装测试场以及传统的 玻璃材料巨头，负责将玻璃基板推向大规模量产。比如说 sk obsolete 开发，可直接嵌入有缘无缘的大规模尺寸基板，通过消除硅中介层来降低蜂状厚度，计划呢，在今年实行量产。最后我们来看一下国内的代表公司。 先看 t g v 玻璃基板的代工厂。通格威呢，是沃格光电的呃全资子公司，是进展最快的独立代工厂，承担玻璃基板的半导体封装，是国内的这个独立的 t g v 基板代工领域具有对标意义的玩家。 那玻璃基板设备公司方面呢？主要有帝尔激光、大足激光、德龙激光、联营激光这四家公司，他们在玻璃基板方面的技术储备是一场布局，等进度大家可以直接看图。那当然呢，之前也提到玻璃基板还离不开 一整套半导体的工艺流程，那长电科技呢，是最积极整合玻璃基板的方测场。 那目前呢，玻璃基板全球供应链正在经历由政府资金和政策驱动的重塑，力求 突破超大型芯片封装的物理以及经济限制。好，以上就是本期的内容，如果你觉得对你有所启发，欢迎订阅我的频道，并且跟我交流，我是派我们下期见。
2.4万努力进化的派
02:16查看AI文稿AI文稿谁能想到，一家做味精的企业竟能够成为芯片厂商眼中的香饽饽，他就是日本的未知数，靠着味精起家，如今却垄断了全球百分之九十五的 a b f 机沉默， 这层膜可是制造 ai 芯片的关键，这使得国际大头啊 smile、 台积电、英特都得看它的脸色。 a、 b、 f 机层膜是 ic 窄板的主要材料，相当于钢筋混凝土，构建了高达几十层的芯片大厦。可以说未知数，靠着这膜牢牢把控着芯片产能的命脉。 现在国内还没有企业能够实现量产，即便是最早布局的也只是康康完成了实验品，离真正的量产还有很长的路。有人就要问了，我们连光刻机和芯片都能突破，凭什么一张膜就这么难呢？这就要说到位置，数光这个膜他就研究了二十多年， 国内企业即便通过逆向拆解分析成分，也很难做出一模一样的性能，更别说还要绕开他们的核心专利， 更别说就连原材料，比如高端树脂都需要进口，可谓是巧妇难为无米之炊。 再者，制造的设备是高端徒步机，需要进口，即便拿到设备，设备的工艺参数调试也需要几年的经验。这导致了虽然样品能达标，但是一到产线量率就跌到百分之五十以下，无法完成商业化。 最后，半导体的认证是出了名的长周期高门槛，他先要通过 ic 窄板的认证，再通过下游的金源产分车场的验证， 这个过程至少三到五年，而且一旦完成认证，厂家不会轻易地更换供应商，因此新品想要突破更是难上加难， 所以预计三年内几乎不可能撼动未知数的垄断，最多只能在国内中低端做小批量市场。不过呢，还有转折点，因为分装技术变格得很快，可能下一阶段对 i c a 窄板和分装材料的需求有着天翻地覆的变化， a b f 膜可能就会像当初的胶卷一样，被新型的分装材料替代。总而言之，这是个高投入、高风险的赛道，国产替代绝不是短期之内就能完成的，要警惕市面上的炒作。
136小洁大话
04:04查看AI文稿AI文稿不怕你听不懂，就怕你把前任当归宿。 pcb 也分三六九等。大家好，欢迎来到潮汐有数。今天这条，我想把 pcb 这条线讲简单一点， 因为很多人看 pcb 最容易犯的错，不是看不懂，而是把普通 pcb 和高端 pcb 当成了一回事。你可以把一台电子设备想成一座城市， 芯片是大脑 mlcc， 这些原件是一个个功能部门。那 pcb 是 什么？ pcb 就是 这座城市的地基，道路和交通系统，没有它东西装不上去，电，走不过去，信号也传不稳。但问题是路和路也不一样，有些 pcb 更像普通公路， 够日常够通用，主要解决基本连接和支撑。还有一些 pcb， 要求更高的层数、更高的精度、更低的损耗和更快的传输。名字都叫 pcb 可干的活，跑的路其实差的不小。 再往上走一步，高端 pcb 里最关键也最靠近芯片封装的那一层，叫 ic 载板。这个名字听着有点硬，你就把它理解成芯片专用的小底座。普通 pcb 更像一整层楼板， ic 载板更像是专门给芯片做的那块精装修地基，芯片最后要稳稳的坐上去，连出去，跑起来 靠的就是它。而 ic 载板里面其实也有层级， abf 载板就是其中更高规格的一条路线，它用的是 abf 这种材料，优势就在于线路能做的更细更密， 所以更适合高性能芯片那种复杂连接。说白了就是芯片越强，接口越多，速度越高， 越需要这种更高级的专属底座。再往封装里走，就会碰到 f、 c、 b、 g、 a 这个词，你不用硬背，你就记一句，它是一种高性能封装方式，而且很多时候会和 a、 b、 f 赛板一起出现。 简单的说就是芯片性能越高，封装越讲究，对底下这块底座的要求也就越高。 所以这条线顺下来其实就是 pcb 先分普通和高端，高端 pcb 再往封装侧走，会碰到 ic 载板， ac 载板里面再分出 abf 这种更高规格的路线，再往封装里走，就会碰到 fcbga。 讲到这，先进封装就接上了，因为先进封装说白了就是芯片越来越强，以后怎么把它装的更快、更密、更稳，而在这个过程中，载板的重要性只会越来越高。 那为什么现在又有人开始聊玻璃基板？你可以把它理解成，如果未来蜂桩继续往更高密度、更低损耗、更高稳定性走，玻璃基板可能就是更远的一站。而且这条线不是平白无故突然冒出来的。随着先进蜂桩继续升级， 市场对下一代材料的关注本来就在升温，包括英伟达在内，这两年对更先进风装和光学材料体系的投入都在加大，所以玻璃基板才会被越来越多人反复提起。 他更像下一代选手，不是今天这条的主角，但确实是后面值得继续跟踪的方向。这条线今天先点到这儿，后面有机会我可以再单独讲一条玻璃基板。所以别再把 pcb 简单理解成一块板子了。 从普通 pcb 到高端 pcb， 再到 ic 载板 abffcga， 他讲的其实是同一件事，芯片越来越强，底下这套承载和连接系统也得跟着一起升级。这里是潮汐有数，留个关注， mua。
13潮汐有数
01:35查看AI文稿AI文稿你敢信吗？ ai 服务器疯涨的背后， pcb 产业链尽藏着致命的材料软肋。高端领域几乎被海外掐得死死的， pcb 产业的核心瓶颈全集中在上游高端材料，尤其是适配 ai 服务器先进封装的关键品类， 对外依赖度触目惊心。阿贝在版数之堪称最致命掐点，日本未知数独揽全球百分之九十以上市场， 是吃本 hbm 先进封装的刚需材料。国内企业还停留在小批量试产阶段，良率和稳定产能差距悬殊。其次是高端低界电树脂、 m 九碳氢树脂这些一六 t、 三点二 t 国模块高速 pcb 的 核心原料 曾被美日企业长期垄断，如今东财科技、圣泉集团实现关键突破并批量供货，但超高端、超低损耗规格依旧有缺口。 还有 h v l p 超低轮廓铜箔， h v l p 四及以上级别被日本三井谷核主导。国内铜冠德芙虽实现小批量出货，可满足 ai 服务器的大规模高端能源严重不足， h v l p 五更是完全依赖进口。 好在低介电波先部、石英部国产化提速，红核科技、菲利华等打入头部供应链，加速扩产补缺口。 说到底，这些材料壁垒全在配方、工艺和认证，国产替代全速推进。但阿根廷高端铜锣的缺口要到二零二七年才能真正缓解，谁先放量，谁就能拿下 ai 算力的下一步红利。
18三思而亿
11:27查看AI文稿AI文稿大家好，欢迎收看今天的节目，近期我们将持续聚焦于宏观经济趋势与行业动态，为您带来深度的行业研究与公司分析。 今天咱们来聊一个特别火的话题， ai 到底是怎么引爆整个上游硬件产业链的？我看到一份最新的会议纪要，核心观点就一个字， 而且是全方位的缺料。从 pcb 到 cpo 再到光通讯，整个供应链都面临着前所未有的紧张局面，这种供需失衡的状态，分析师预测可能会持续一到两年之久。没错，这个超级周期的说法很准确。 其实从去年开始，整个产业链就进入了一个非常奇怪的状态，中低端产品的原材料，比如铜锣、拨弦布这些东西，因为利润太薄，厂商们都不愿意扩产。 结果呢？今年 ai 需求突然爆发，这些基础材料的供给一下子就跟不上了，哎，这就很有意思了，按理说 ai 这么火，大家都应该抢着去生产相关的硬件才对啊，这就是问题的关键所在了。 你看，记忆体芯片需要的无尘室建设周期特别长， pcb 材料也一样。而且高阶产品的产能扩张也不是你想扩就能扩的。现在的情况是， 所有厂商的资源都在往中高端产品倾斜，谁还愿意去管那些利润微薄的低端市场呢？所以这就像金字塔一样，底下的地基越来越薄落，上面的需求却在疯狂增长， 差不多就是这个道理。而且你知道吗？现在产能的短缺已经形成了一种连锁反应，比如说建涛这家大陆最大的 ccl 厂商，今年已经第三次调涨中低端产品的价格了，然后呢，高阶材料的龙头像 panasonic、 台要这些也都跟着发布了涨价通知。这个涨价潮是从上游材料端开始的，然后一路导到中游和下游。嗯，那我们具体来看看这几个细分领域吧。先说说这个 a、 b f 载板，听起来就很专业，它到底是什么东西？ a b f 载板 全称是 agenomoto build up film 载板，它是 ai gpu 封装的关键材料。举个例子，就像盖房子的地基一样， gpu 就是 建在 a、 b f 载板上的。 现在的问题是，随着 gpu 技术从 blackwell 向 rubin 引进，不仅尺寸变大了，还要堆叠更多的高宽带内存，也就是 hbm， 所以对 a、 b f 载板的要求也水涨船高。哦，我明白了，就是说如丙世代的 g p u， 需要更大的面积，更多的层数，这对 a b f 载板来说简直是个甜蜜的烦恼啊。 对，这就带来了巨大的机会。因为供给能力相对来说是比较刚性的，短期内很难快速提升，所以分析师预测， 下半年的时候， a b f 载板就会进入所谓的主升段，不是简单的成本转价，而是能够获得超额利润。当然，这主要利好景硕、南电这些厂商，他们能从 a、 i、 c 和记忆体需求中受益。说到客户这块儿， 我注意到有个很有意思的现象，就是 p c b 厂商的业绩爆发很大程度上取决于能不能拿到核心客户的订单。 确实如此，特别是 ai 服务器 pcb 这一块，客户壁垒特别高。这里面最关键的两个技术指标是后板制造能力和专用钻孔能力。台场的例子就很有代表性， 金象店就是因为这两项能力突出，现在已经出现了产能跟不上订单需求的情况。看来在 pcb 这个领域，技术门槛还是很高的。那我们再聊聊刚才提到的 cpo， 也就是共同封装光学技术。这个词最近特别火，感觉每个分析师都在讲。 呃，我觉得这里面可能有些误解。会议明确指出， cpo 虽然是个远期的重要方向，但它的渗透率现在极低。 在交换器领域，也就是机柜之间的互联，渗透率大概只有百分之一到百分之三。而在更重要的服务器机柜内部，也就是 gpu 和光引擎的集成应用，目前甚至还还没有开始。等等， 只有百分之一到百分之三，那为什么市场上炒得这么热？这就是典型的梦想很大但渗透率极低的情况。 c p u。 面临的第一个大问题是技术门槛。你想想看，光引擎工作会产生大量热量，把它和本来就高功耗的计算芯片紧密封装在一起， 散热问题怎么解决？封装两滤和长期可能性也是个大挑战。对对对，而且我记得还有一个很重要的因素就是成本。这个东西一定很贵吧， 非常贵。这就是第二个核心障碍，成本，经济性还没到临界点，目前这个方案的成本远高于传统的可插拔光模块。所以虽然很多厂商都在布局 c p o， 但从投资的角度来看，短期内还是要更关注那些确定性更高的环节。那什么是确定性更高的环节呢？主要有三个方向。首先是上游的激光发射源， 这个环节的需求暴增，而且具备中远距传输能力的厂商在这个领域几乎是不可取代的。会议特别提到了台湾的廉价和星光两家厂商。嗯，就是技术壁垒高，别人替代不了的那种。 是的，其次是光接收端，这个环节全球接收端市场占据了主导地位，被称为全球第一大独大。 随着光收发模组用量增加，这个环节的成长性也很明确。哦，我明白了，就是说与其去追 c p o 这个远期概念，不如先抓那些已经在八百 g 一 点六 t 光模块领域放量，而且已经拿到核心客户订单的公司。 完全正确。比如华新光和光环，它们已经通过廉价的激光发射源 成功打入了 google 的 供应链，这种已经产生实际营收和利润的公司，现在的确定性要高得多。说完了 pcb 和 cpu， 咱们再来聊聊光通信产业链，这个词听起来有点宽泛，它具体都包括些什么。 其实光通信产业链的核心就是光模块，特别是高速光模块，现在的数据中心都在向八百 g 一 点六 t 的 传输速率引进，这对光模块的技术要求非常高， 因为速率越高，技术门槛就越高，能参与的厂商自然就少，这也意味着利润会改善。那现在八百 g 和一点六 t 光模块的需求情况怎么样？ 需求非常旺盛，可以说是确定在增长。不过这里面也有个问题，就是当前所有的产物都是基于去年的决策，而 ai 应用的爆发主要集中在去年底到今年， 产能开出的速度远远落后于需求增长，形成了严重的时间错配。这跟前面说的 pcb 产业链的情况很像。 是的，整个算力产业链都面临着这个问题。不过光通信产业链有一点不同，就是它在技术升级的过程中，不仅需求增加了，利率也在提升。 这就是为什么现在投资光通讯板块，要特别关注那些已经获得确定订单的厂商。嗯，听起来整个产业链的机会确实很多，但风险也不小吧。 风险肯定存在。首先是技术迭代的风险，在 aipcb 领域，后板和专孔技术就是一道门槛，跟不上技术升级的厂商很快就会被淘汰。 在 a、 b f 载板领域也是一样，必须持续跟进 g p u 尺寸和封装复杂度的升级。还有就是客户集中度的问题吧，如果把保都压在几个头部客户身上，万一这些客户的需求发生变化， 对这是个很大的风险。 a i p c b 业务的增长极度依赖于少数几家云厂商和芯片设计公司的订单份额，客户结构过于单一，可能会带来业绩波动。 另外还有成本传到不畅的风险，如果需求强度不如预期或者出现阶段性的调整，中油制造环节可能没法把上游材料涨价的成本全部转嫁给下游。 还有一个风险就是 cpo 技术的商业化进程，虽然大家都很看好它的未来，但如果散热等技术问题迟迟无法突破，或者成本降不下来，会不会影响到整个产业链的投资逻辑，这个风险确实存在。 会议也提到了， cpo 的 商业化进度主要取决于 nvidia、 博通这些头部芯片厂商的研发和认证进度， 而且 c p o 的 主导权可能并不在光模块厂商手中，而是掌握在半导体先进封装端，比如台机电这样的公司手里。哎，这么一分析，整个产业链的机会和风险都挺复杂的。不过我还是想再确认一下，现在投资 ai 硬件供应链最靠谱的方向到底是什么？ 根据会议的逻辑，我觉得可以分三个层次来看，第一层也是最确定的一层就是传统的高速光模块领域，八百 g 一 点六 t 的 光模块需求放量已经开始了，相关的稀缺环节，比如激光发射员 接收端，以及拿到订单的模块场，这些都是可以重点关注的。那第二层呢？第二层是 pcb 产业链， 这个产业链正处于供需紧张的状态，涨价潮还在持续向上游传导，其中 abf 载板的确定性相对高一些，特别是在下半年 rubin 世代 gpu 量产之后， af 其 pcb 的 机会则要看能不能切入核心客户的供应链。第三层应该就是 cpu 了吧。 没错， cpu 是 远期的重要方向，但短期来看更多是个主题概念，它的渗透率还很低，技术瓶颈也不少，所以目前还不具备大规模替代传统方案的条件。 投资 cpu 的 话，更应该关注那些为 cpu 做准备的上游环节，比如激光发射源接收端，还有一些提供连接方案的厂商。 总结得很好，总的来说，这次 ai 算力的爆发，确实在重新塑造整个上游硬件产业链的格局，从 pcb 到 cpo 再到公需格局的重构，投资者要做的就是在这些机会和风险之间找到平衡，既要抓住确定性的机会，又要警惕潜在的风险。 是啊，特别是在当前这个时间节点，很多公司的估值已经兑现的需求。是啊，特别是在当前这个时间节点，很多公司的需求。所以一定要区分好什么是已经兑现的需求， 什么事还停留在概念阶段的愿景。说得好，今天的分享就到这里，希望大家对 ai 硬件供应链的投资机会有了更清晰的认识。记住，投资永远是在不确定中寻找确定，既要看到远方的星辰大海，也要脚踏实地的分析当下的基本面。感谢大家的收听，我们下期再见！
02:55查看AI文稿AI文稿你敢信？一份外资重磅研报直接点名，二零二六到二零二七年，台湾 pcb、 ccl、 abf 核心产业链企业平均资本开支增速将达到百分之三十三和百分之三十六，行业迎来大规模扩产周期。 更关键的是，高端基板领域从二零二六年下半年开始，一直到二零二八年，都会持续处于供应偏紧的状态，这不是短期波动，而是整个电子基材产业链的底层功需重构。 这份研报覆盖了产业链上下游核心环节，把未来两年的产能、需求、价格逻辑全讲透了。 不管是关注电子制造业，还是想了解 ai 产业链上游的朋友，今天这条内容一定要认真看完， 因为它藏着这个万亿级别赛道的关键走向。先看核心数据，研报预测，二零二六年，主流高端基板企业资本开支同比增长百分之三十三，二零二七年进一步提升至百分之三十六，头部企业更是拿出百亿新台币级别资金破产， pcb 领域由企业资本开支直接翻倍增长。 之所以出现这种大规模扩展，核心原因是需求端持续走强， ai 服务器、高端交换机带动上游基材需求爆发，而行业产能扩张速度跟不上需求增速，供需失衡直接支撑二零二六年下半年到二零二七年的价格调整。 再看细分环节， a、 b、 f 基本厂商产能利率接近满载新产能，头产要到二零二七年初才能释放，短期缺口难以填补。 p、 c、 b 企业在台湾、泰国、大陆多地扩展，应对云端设备订单增长。 c、 c、 l 领域则因技术迭代节奏不同，企业扩展步伐出现分化。 简单说，技术迭代带动需求爆发，产能扩张滞后于需求增速，是这轮产业链景气度提升的核心逻辑。从产业链影响来看，高端基板供应偏紧，会带动上游材料设备环节需求提升， 中游制造企业凭借产能优势获得更多订单，下游电子制造企业则需要提前锁定产能，保障供应。 但研报也明确提示了多重风险，首先是终端需求不及预期，比如 pc 市场复苏放缓， ai 服务器订单落地速度低于预期，会直接影响产业链景齐度。 其次是产品价格调整节奏不及预期，无法支撑企业盈利提升。还有新产能认证进度缓慢、技术迁移速度落后，都会让企业错失行业增长机遇。另外，中低端 ccl 市场存在供给过剩压力，会持续压制相关企业盈利空间， 这些变量都可能让行业预期发生改变。总结一下，二零二六到二零二八年，电子基材带动扩产潮，行业迎来结构性景气周期。 以上内容仅基于该行业研报的客观拆解，只在进行产业知识科普，绝不构成任何具体的投资建议，市场有风险，独立思考最重要。
33LC外资研报内参
05:25查看AI文稿AI文稿你以为 ai 服务器供应链已经趋于稳定了吗？高盛研报揭示供需紧张态式正在加聚 今天咱们来深度解读高盛发布的研报。这份研报对半导体组建和材料领域的供需状况进行了全面分析，核心观点是 ai 服务器需求推动下，相关领域的供需紧张态式正在加聚。 高盛在研报中给出了一组关键数据，二零二六年 ddr 内存价格预计上涨百分之二百五十至百分之二百八十。 n a 内闪存价格预计上涨百分之二百至百分之二百五十，这样的涨幅远超市场此前预期。 高盛还维持了对十七家相关企业的买入评级，足见其对这个领域的看好。首先，我们来分析核心组建的供需状况。高盛认为 ai 服务器需求将在二零二五年至二零三零年期间增长约四点三倍， 这样的增长速度直接带动了多层陶瓷电容的需求。村田制作所和太阳釉垫预计将提高多层陶瓷电容价格。二零二六年产品价格变化率预计为百分之零至百分之五，好于此前预计的持平，说明高盛对这个品类的价格预期有所上调。 再来看 abf 载板，高盛预计未来十八至二十四个月 abf 载板供需前景依然乐观。 ai 服务器芯片出货量扩大、设计尺寸增大和层数增加都是推动需求增长的核心因素。 当前主流设计是七十五毫米乘八十五毫米，十四到十六层预计在二零二七年将超过一百二十毫米乘一百五十毫米，二十层到二零三零年将达到二百毫米乘二百五十毫米二十层以上。 尺寸和层数的提升意味着对载板性能的要求更高，也会直接推高产品成本和价格。 印刷电路板和附铜板的需求也在持续升级。高盛认为，材料等级从二零二三年的 m 七升级到二零二五年的 m 八，预计二零二七年将升级到 m 九。印刷电路板层数从二零二三年的二十二层升级到二零二五年的二十八层， 预计二零二七年将达到三十六层以上。材料和工艺的升级直接推动产品平均售价每年同比上涨百分之三十以上，这个涨幅不可小觑。 其次，我们来分析关键材料的供需状况。高盛指出，三井金属计划将电解铜箔产量从二零二五年十一月的每月六百二十吨扩大到二零二八年九月的每月一千二百吨，产量几乎翻倍。 即使这样，淀姐同薄的价格还是从二零二六年下半年开始上涨，预计还将进一步上涨百分之五至百分之十，说明需求增长的速度比产能扩张更快。 再看弹粉，高盛预计， g x 日矿、日石金属用于炼容器的弹粉销量将在二零二六年同比增长百分之一百六十一， 用于 ai 服务器的弹粉销量更是同比增长百分之五百八十。 ai 服务器的拉动效应非常明显，在需求暴涨的情况下，弹粉价格预计将上涨约百分之十。 磷化因衬底方面， g x 日矿日石金属和驻友电工均宣布扩大产能，但高盛认为供需紧张状况将在二零二六年持续，预计价格将上涨约百分之十五，看来产能扩张的速度还是赶不上 ai 技术发展带来的需求增长。 最后，我们来分析储气器和晶元拜工的供需状况。高盛指出，服务器应用需求强劲， 行业产能扩张有限，库存水平极低，这三个因素叠加导致存储器供应短缺。加具二零二六年滴滴二内存价格预计上涨百分之二百五十至百分之二百八十。 nad 闪存价格预计上涨百分之二百至百分之二百五十，这样的涨幅会直接推高 ai 服务器的整体成本。 高盛还预计，二零二七年供应紧张状况仍将持续，说明存储器领域的供需失衡短对很难缓解。 精元代工方面，高盛预计台积电领先制程需求将持续，将持续供不应求至二零二七年及以后，收入预计在二零二六年至二零二八年期间同比增长百分之三十五、百分之三十和百分之二十九， 增长势非常强劲。对于中国本土经原代工厂商，高盛认为供需状况并不紧张，但产能利用率处于较高水平。二零二六年产品价格预计上涨百分之十，说明本土厂商也能享受到行业增长带来的红利。 总结一下高盛的主要观点， ai 服务器需求推动下，半导体组建和材料领域供需紧张态式加具关键组建和材料价格预计将持续上涨，高盛维持对相关企业的买入评级。 从市场趋势和行业逻辑来看，人工智能技术的快速发展将持续驱动 ai 服务器需求增长， 无论是大模型训练还是推理任务，都需要大量高向能 ai 服务器的支持，这就要求供应链企业不断提生产能和技术水平，以满足市场需求。那些能够快速扩张产能、掌握核心技术的企业有望在这场供需博弈中占据优势地位。 最后要提醒大家，严爆观点，仅作参考，不构成投资建议。市场情况复杂多变，投资决策需要结合自身情况进行综合判断。
63猫哥的研报笔记
03:11查看AI文稿AI文稿pi 持续火热，你是不是经常听到金元代工存储 pcba、 bf 基板？今天我们就结合高盛半导体全产业链调研数据，把这些高频出现的环节讲清楚， 让你一眼看懂 ai 带动的半导体产业链真实的共需格局到底是什么样。第一个核心环节，存储芯片。这是 ai 服务器的核心硬件，一台高端 ai 服务器对存储的需求量是普通服务器的数倍。据调研数据计算，二零二六年，全球超半数的存储产能 都会优先供给 ai 和服务器市场，但供给端国际头部厂商的新增产能绝大多数都投向了高端 ai 专用的存储产品，常规存储的产能增长非常有限。更关键的是，当前行业整体库存处于历史偏低区间， 而一座存储金源厂从规划到量产需要数年时间，这种供需偏紧的局面持续周期会超出市场此前的普遍预期。第二个 a、 b、 f 基板，也就是高端 ai 芯片专用封装基板。这是 ai 芯片从设计到落地的关键环节， 没有它，就算设计出性能再强的芯片，也很难完成最终的封装量产。现在高端 ai 芯片的性能持续升级，对应的封装基板尺寸越来越大，层数越来越多，生产难度直线上升，不仅生产量率有所下降，还会带来明显的能耗损耗。目前行业头部厂商的产能 已经基本排满至今年年底，未来一到二年内，行业难有大规模的新增产能落地，上游的核心原材料也处在供应偏紧的状态，进一步限制了整个行业的扩展节奏。第三个 pcb， 也就是我们常说的硬质电路板， 还有配套的上游基材。 ai 服务器的算力越强，对数据传输速度的要求就越高，对应的电路板层数、精度、规格也在持续升级。 据行业数据显示，现在主流 ai 服务器用的掉落板层数比三年前提升了近一倍，三台设备的配套用量也在持续增长，供给端头部厂商的扩展速度受限于高端生产设备的长交付周期 难以匹配， ai 需求的爆发式增长，供需格局持续偏紧。第四个芯片代工，也就是金源制造行业顶尖的先进制程才能目前基本被预定至二零二七年， 新规划的产能要到二零二八年之后才能逐步落地，未来数年大概率会持续处于供给偏紧的状态。国内的成熟制程厂商目前产能利用率持续维持在较高水平，工业设备 ai 相关产品的需求稳不恢复，也承接了不少国际大厂产能调整带来的转单需求。 除此之外，还有被叫做电子工业大米的多层陶瓷电容，也就是我们常说的 mcc， 一 台高端 ai 服务器的单机用量 能达到普通家用电脑的数十倍甚至上百倍，行业整体的年产能增速非常有限，多数新增产能已被 ai 服务器和汽车电子的长期订单锁定，供需格局也在持续收紧。 总的来说，受 ai 服务器需求持续推动，半导体行业供需紧张态式有所加究，尤其是 m l c c a b f 基板、 p c b c l。 存储和金元代工这几个核心领域，供需格局出现了显著的变化。 今天的视频就到这里，如果喜欢这期内容，欢迎点赞收藏。最后强调一下，以上内容仅为行业观点分享，不构成任何投资建议。
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