rubin ultra 是什么服务器
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04:30查看AI文稿AI文稿如滨 ultra 产业链谁最受益？ ruby ultra 呢是英伟达继 black hole 之后下一代旗舰 ai gpu 平台，预计呢在二零二六年的下半年推出推出。目前我们可以看到 ruby ultra 呢是整个英伟达产品线中 pcb 升级幅度最大的一个平台， 单机的 pcb 价值量已攀升至约七十万元。所以说呢，最近一段时间里面，整体的 pcb 这个细分呢，它表现比较好，实际上也是大家呢再去预期，如果凹凸的这个一个产出时间会不会呢比市场呢？会， 原来预期的是不要会更早。那如果说它一旦真正的是上量的话，当然对于 pcb 整个细分行业呢，一定会带来一些利好的次因素。 那我们可以看到当前入币结构呢，导入的是 m 九级， m 九级的父同版，那 m 九级我们知道它的整个种难度呢，就相对于前面七级和八级会更高一些。那整正交倍版里面呢，它目前使用的什么？是七十八层的， 那你七十八层里面，我们大家知道整个在这个正交版本里面，它会使用到铜箔啊，会使用到铜箔啊，会使用到数值。 那你想想，在这么多多的环节里面，一些核心企业会随着卢比奥特的这种啊，后面那种上市肯定会带来增量，它肯定也会在一个备货的一个区间里面，并不是说它上市了 才能够真正给产业带带来利好，而是呢，只要它有上市中预期，那产业链上就会加紧的这种去备货，这一点大家一定要去注意。 所以说我们大家也可以看到这两天在传的说的啊，整个 ccl， 包括呢 pc 要鱼呢这个海外的供应商来去谈这样的一个什么涨价，那为什么？因为你上游已经涨那么多了，你总得允许他们去涨价吧？所以说细分的这几个赛道里面，大家还是要去关注啊，之前已经 进入英伟达产业链，并且呢现在已经再去测试整个入并这样的一个什么啊，或者说叫正交笨板，这个里面呢，整个产业里面一些企业这些机会呢还是会有。包括呢我们大家可以看到，你看这个目前正交笨板里面用七十八层，那么下一代 m 十可能会升级到什么？ 一百二十层，那你想升级这么多的层数，那像我们前面给大家提到了，你用钻针的用量肯定会越来越高呀，是吧？你消耗量也会越越来越大呀。你 整体大家想想，你去钻一个七十八层的和去钻一个一百层的啊，钻一个一百二十层的，那你想他的消耗量是在那放着的，所以说呢，这就是增量， 我们关注产业，关注行业，你就是要找到那些有增量的细分行业，才能够找到他们企业更好的机会。因为呢，你想要进入英伟达这样一个供应链，他并不说你一送样去了一测试你就可以进去了，他是有个时间的啊，好多呢都是两三年的，所以说 较早已经进入到英伟达这个产业链的美容企业了，肯定更好的，会更容易的去享受到整个产业链中变化。 所以说呢，大家可以去关注呢 pcb 以及包括这种 ccl 整个这种细分产业，你看我们前面给大家很多种数据库的资料里面呢，也让大家看到了 pcb 呢，整个的业绩表现呢，都是相当不错的，当然 除了 pcb 与 ccly 呢之外呢，还有其他的一些也可能会受瘾，你比如说像，像这个 cpu 与光互联，那么这这也呢也是一个比较长期的增量，因为呢， cpu 将率先用在路边的 skyo 奥重中架构里面，那么在后面呢，也有可能于二零二八年呢，这个 skyo up 架构呢，用在非凡平台里面， 所以说这个呢，也是一个逐步的一个增量啊。另外呢，还包括像散热与电源这一块，是吧，因为呢功耗跃升这种刚需就要导致呢，它中散热必须呢 加上，因为什么，因为单芯片的功功耗呢，它大幅度提高，那传统的这种风冷肯定是不够了，你就必须用液冷呢来去替代这种风冷， 这样话，你想对于整个这个冷却系统啊，对整个这样的一个电源系统，那都提出更高的要求，是吧？所以今天呢，我们就梳理一下，大家知道了，首先肯定是 pcb 比较容易受益， 那么第二个呢，就是整个这个 cpu 光互联这块，第三个呢，包括像散热电源，那同时呢以及呢类似啊，我们所知道它从封装里边啊，就京元代工，以及呢还有类似呢，像 odm 系统啊，就是像像福联这一块，是吧，都是一个持续受益的。 那么关注产业，关注行业呢，寻找那些啊，有业绩变量最大种细分化行业，这才是最重要。那么点击我啊，那么可以评论啊，可以互动交流，我们一起呢找寻这种机会并关注呢产业变化。
127掘金研报
01:10查看AI文稿AI文稿今天这个视频的含金量极高，讨论的是在 ai 产业链中电子部和织布机的关系。 ai 算力的隐形股价每月的缺口达到了八百万米，涨价潮啊，才刚刚开始。与传统的服务器相比， ai 服务器的 p、 c、 p 层数从十到十四层飙升到了二十二到四十四层。 英伟达最新的 robin archer 构架呢，更是达到惊人的七十八层。单台服务器的电子部用量是传统服务器的三到七倍，供给端百分之九十的高端电子织布机由日本的丰田津田車掌控， 国产替代迫在眉睫。电子部五大核心，一、红河科技吉八部，绝对龙头，弹性之王。二、中国巨石，全球产量压仓石。三、菲力华 石英电子部，全球龙头，稀缺性最高。十、中材科技，低阶电子部领军者。五、国际副才薄部，产能充足。电子部织布机四大核心龙头一、卓朗智能，全球双寡头，国内绝对龙头。二、泰坦股份， 纯国产自研路线领军者。三、日发京机拨千织机老牌玩家。四、越界智能常规电子部设备供应商，你学会了吗？
996微笑老虎哥
03:05查看AI文稿AI文稿股友们，今天我们一起盘点一下深度融入英伟达供应链里的国内企业。咱们先从最硬的核说起，你知道 ai 服务器现在最大的瓶颈是什么吗？散热 blackwell 芯片工号太高了，用空气根本吹不凉。这里面有一家公司叫海木星，他不是做芯片的，是做激光设备的， 他拿到了一个来自全球算力巨头的供应商代码。业内都明白，这个巨头就是英伟达，它解决了什么？ 解决了 rubin 架构下微通道液冷盖板的加工，这是什么概念？这就等于英伟达下一代产品的关键制造工艺，有中国公司的专利在里面。说完制造，咱们看核心的大脑连接，也就是 pcb 板。现在英伟达的 ai 推理服务器 用的那款五十二层的 pcb， 主攻是谁？是咱们的互电股份。但这还不是重点，重点是他已经跟英伟达在测下一代材料了，这是在为 rubin ultra 平台做前期设计， 这就不是简单的代工，这叫联合研发。还有圣红科技和生意电子，虽然一个低调一个高调，但数据骗不了人。生意电子去年的净利润增长是百分之三百四十三点七六，这种爆发力，没点真东西是撑不起来的。 而圣红科技上百亿的投资砸进去，摆明了就是要在 aipcb 这个高端局里抢头牌。那有了这些，扩产最爽的是谁？是卖设备的？ 大足、数控、新奇微装，他们是 pcb 厂扩产背后的卖产人，不管谁家赢，只要工厂开工，就得买它的曝光机、钻孔机。另外你还要注意一个细节，板子层数多了，钻孔用的钻针消耗量巨大，而且得用分段钻，价格更高。 这里面的顶太高科就是典型的量价齐升逻辑，甚至包括那个做陶瓷插芯的三环集团，光模块需求紧，喷，它就一定绕不过去。说完硬件，咱们再看终端应用。这次 gtc 大 会上有一个很有意思的细节，吉利汽车的 cto 去演讲了。 吉利不只是买了英伟达的 siri 芯片，它是跟英伟达一起定义智能汽车。那款搭载双 siri 芯片的极客九 x 已经不是简单的电车，它是一个移动的 ai 终端。这就告诉我们，中国的车企正在成为英伟达展示技术实力的大舞台。最后还有一类叫系统集成商， 像联想集团，他跟英伟达的合作超过三十年，现在他干的活儿是把芯片、服务器、散热软件打包成一个可以落地的 ai 工厂， 直接交付给大企业。这种交钥匙的能力，让他在产业链里卡住了一个相当关键的位置。所以梳理下来，你会发现，今天的投资逻辑已经变了。以前我们看供应链，看的是成本低、交期准。现在我们要看的是你有没有技术壁垒，你能不能参与下一代产品的研发。 像沪电、海木星这样的公司，它们最大的价值不是便宜，是稀缺，而设备端的确定性可能比下游更早兑现。 p c b， 厂商的扩产周期刚刚开始，未来两三年卖铲子的人业绩会相当稳。所以我一直说，在 ai 这个大赛道里，我们不需要只盯着大洋彼岸的芯片巨头，低下头看看这条产业链，你会发现很多值得长期跟踪的机会。
96久韭究财
00:57查看AI文稿AI文稿高盛三张图带你清晰地了解 g b 三百、 lubin 以及 lubin ultra skill up 和 skill up 的 互联，以及它们的架构图是怎么样的。尤其是在 lubin ultra 这一块，它同时画了正交背板和 cpu 方案的 skill up 图。 这张图包含了一台服务器，里面有多少交换抽屉，有多少计算抽屉啊，当然在这个这个正交背板方案里面计算刀片啊，然后交换刀片，然后呢，也告诉你有多少网口， 对吧？计算抽屉，交换抽屉它的结构是怎么样的？是由几颗计算芯片？是由几颗这个这个交换芯片组成起来的。一张近乎完美的图，大家赶紧收藏吧！
680AI涛哥-电工麦克斯韦
04:00查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，这期我们聊聊 ai 服务器的电子部。电子部四月新一轮涨价正式落地，这已是年内第四次全面提价，其中高端 ai 特种电子部价格更是实现翻倍暴涨。它为啥涨幅这么大？其实是很有道理的，单台 ai 服务器，电子部用量是传统服务器的五倍以上，尤其是英伟达 rubin ultra 架构， pcb 层数高达七十八层， 需求天花板猛的抬升。更重要的是高纯石英砂价格年内涨百分之五十，这就是它不得不涨的原因。这时候你们会问，电子布在 ai 算力究竟处于什么位置？电子布其实是高速信号的地基材料，光跑的快不快全靠它。 普通电子布在四零零 g 时代还能凑合，到了八百 g 一 点六 t 直接不够用了，信号就抖就丢包，根本不顶用。现在真正被盯上的是石英电子布， 第一，它的界电损耗非常低，信号在里面跑不容易掉速，这对八百 g 一 点六 t 来说是刚需。第二，它的热稳定性非常强，现在 ai 光模块功耗八百 g 大 概十几万，一点六 t 可能超过二十五万，温度一高材料就会膨胀， 石英电子布控制热膨胀非常厉害，保证系统长期稳定。可谓说石英电子布在 ai 服务器的位置是越发重要，价格也是持续暴涨。接下来我给大家梳理精准 卡位。石英电子部的龙头企业菲利华是全球石英电子部龙头，是英伟达 m 九级石英电子部唯一国产供应商，全球仅四家可量产，技术壁垒与稀缺性较为突出，国内唯一实现高纯石英砂、石英纤维、石英电子部全链条自研自产的企业， 自主可控优势显著。二零二五年 ai 服务器 m 九级石英电子部国内是占百分之九十，是国产替代的绝对核心力量。二零二七年目标产能两千万米，全球是占百分之四十六，超越日东访城全球第一。 随着 ai 算力需求持续爆发，二零二六年公司 q 部产能集中释放，叠加头部客户长单密集交付，预计二零二六年实现营收三十到四十五亿元，净利润十三到二十亿元。 中材科技是英伟达 m 九级认证第二家国产供应商，技术实力获全球顶级算力巨头认可，同时是华为升腾核心供应商，二零二六年月供二十到三十万米，订单交付强劲，二零二六年月供货量达二十到三十万米，充分受益于国产算力的高速扩张，正加速高端产能布局。 预计二零二六年底实现电子部年产量两百到三百万米，特种电子部总产量达三千五百万米，每年 形成规模效应，有效缓解市场供需紧张格局，业绩增长确定性强。预计二零二六年实现营收十一到十八亿元，净利润二点二到四点四亿元。红河科技是全球高端 电子部龙头，更是极薄部赛道的全球第一。石英电子部已顺利通过台光电子、生意科技、豆杉电子等头部企业认证并批量供货。同时，英伟达 m 九级认证正在推进中，即将全面进入英伟达高端 ai 服务器供应链。更亮眼的是手握全球唯一四微米极薄部量产 厚度控制加减三微米量率百分之八十五，核心指标全面超越日本同行。预计二零二六年电子部出货量达五百六十到九百万米，贡献净利润四到八点五亿元，占公司总利润比重提升至百分之三十、百分之五十，成为驱动公司高增长的核心引擎。 石英股份是全球高纯石英砂三强，更是国内唯一能量产四 n 八级高纯砂的企业，彻底打破海外长期垄断。作为 ai 服务器核心基材，石英电子部的源头，国内约百分之八十的石英电子部高纯石英棒砂由其独家供应，牢牢占据产业链核心卡位，自研无氟酸洗加联融法， 是全球唯一低成本量产半导体级高纯砂企业，比进口成本低百分之四十到百分之五十。产量方面，二零二五年连云港基地投产后，高纯石英砂年产量达十二万吨，跃居全球最大供应商之列，同时加速扩产，高头基地规划新增四千五百吨每年高纯材料产量， 预计二零二六年底投产，持续巩固全球龙头地位。以上是石英电子部的龙头企业，随着石英电子部新一轮涨价落地，在此领域做大做精的企业无疑最先受益。 不过我得提醒一句，以上内容都是基于公开信息整理的，不构成任何投资建议。今天的分享就到这里了，要是觉得内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！
247投研笔记
01:23查看AI文稿AI文稿来看报告，高盛发布工业复联最新深度研报，深度拆解 ai 算力规格升级下的行业巨变。高盛指出， ai 服务器正加速从 rubin ultra 向 fan 架构迭代， 系统复杂度急剧攀升，这种眼劲不仅拉高了行业准入门坎，更让工业复联在 ai 服务器机柜市场展现出不可逆的扩张态式。机构预测其全球市占率将从二零二五年的百分之七十。算力基建的狂潮正在根本性重塑公司的营收结构。报告侧算， ai 服务器相关的收入占比将从二零二五年的百分之四十九急速跃升至二零二八年的百分之八十五。基于这一增长确定性，高盛显著上修了其二零二七至二零二八年的净利润预测，上调幅度分别高达百分之十二和百分之三十三。 主要驱动力来自 ai 基础设施的持续扩张。工业复联的绝对护城河由三大支柱构成，首先是横跨零部件与整机组装的全维度 r a d 储备，其次是业界罕见的服务器加交换机双核供给能力契合超算集群对网络的高规格要求。最后是核心变量 公司具备美国本土大规模制造能力的国际化才能布局。这种全球供应链的弹性与韧性构成了其难以逾越的防御壁垒。在规格大升级的洗牌期，门槛的抬高正在沦为巨头狂奔的加速器。技术声为势占扩张与盈利上休的强力共振， 正将工业复联推向算力核心、强者恒强的格局在 ai 基建时代正走向极致，这就是当下的工业复联。
38报告猿
02:09查看AI文稿AI文稿英瑞达 ruby 散热系统深度解析及未来展望色其技术对比与未来展望在冷却方式上， ruby 散热系统采用百分之一百全液冷搭配为通道技术，而 beko 是 部分液冷加风冷辅助，前者实现了彻底无风扇和为通道技术的规模化应用， 这是核心的技术突破点。在冷板设计上，如炳用超大尺寸整合冷板替代了 blackboard 的 多冷板分散设计，不仅减少了快接头的使用数量，还优化了整体热分布， 提升了系统稳定性。进水温度方面，如炳开创性的使用四十五摄氏度温水，而 blackboard 需要二十到三十摄氏度的冷水，这一差异直接让无制冷机数据中心成为可能，大幅降低了数据中心的运营成本。 散热能力上，如炳突破两千瓦，远超 blaco 的 一千四百瓦上限，核心原因就是微通道冷板的热阻降低了百分之五十，能够支持更高的功耗密度。流量需求上，如炳继贵的冷却液流量较 blaco 提升近百分之一百， 在提升冷却效率的同时，也对配套的 c、 d、 u 管路等组建提出了更高的规格要求。未来， rubicon 可能进一步采用芯片级直接冷却技术，将微通道直接集成在芯片封装上，进一步降低热阻， 支持更高的功耗密度。同时，液冷系统将与数据中心能源管理系统深度融合，实现热回收与碳排放优化的双重目标。总金瑞达 rubin 散热系统是 ai 算力时代热管理的里程碑式 创新，通过整合式大冷板加微通道冷板加四十五摄氏度温水冷却加百分之一百全液冷的组合方案 不仅解决了两千瓦级芯片的散热难题，更重新定义了数据中心冷却的范式，为可持续算力基础设施建设提供了全新路径。 对于散热解决方案供应商而言，这一变更既带来了技术升级的挑战，也创造了微通道冷板、整合式散热设计等新的市场机遇。
64高端散热定制厂家
00:35查看AI文稿AI文稿如果按英伟达二七年出 rubin l 叉五万台来进行测算，那正交备版的 pcb 大 概对应就是三万平米的需求，那么 如果考虑到百分之六十左右的量率啊，那这个总需求是不是差不多要到五万平米？那这么大的量就是为什么最近有八九家在陆续陆续的送样，一季度要赶紧出测试结果，而且至少最终需要三到五家的机构才能完成， 平均每家在每个月至少要完成一千平以上的生产，这个量级是非常大且艰难的。首页橱窗下单即可获得更多产业信息哦！
297黄小勋的直播切片
01:49查看AI文稿AI文稿郭明早再发声，英伟达 rubin 平台会带火？哪些 pcb 厂商所长带你一分钟解读财联社三月十三日电分析师郭明早最新供应链调查显示，英伟达已联合 pcb 厂商启动下一代附铜板 ccl 材料 m 十的测试工作， 目标应用覆盖 ruby ultra 及飞门平台的正交背板与交换刀片主板，为 ai 算力硬件迭代按下加速键。据了解， m 十材料是英伟达为下一代 ai 服务器架构量身打造的核心基材，相比当前主流的 m 九材料，其在信号完整性、散热效率及机械强度上 均有显著提升，可满足如饼凹窗、无懒化设计与飞梦平台超高工号的严苛需求。本次测试于两千零二六年第一季度正式启动， 初步结果预计于二季度公布，若进展顺利，量产节点将锁定在两千零二十七年下半年。 值得关舵的是，英伟达在 m 十供应链布局上做出关键调整，打破了上一代 m 九材料的单一供应商格局，新增多家厂商参与测试，其中包含中国大陆及中国台湾地区企业，此举只在提升供应链安全性与灵活性。 作为测试核心参与方，国内 pcb 龙头企业有望凭借技术积累率先切入高端市场，分享产业升级红利。分析人士指出， m 十材料的量产将开启新一轮服务器 pcb 材料的规模化采购周期，不仅直接带动附铜板、高端 pcb 等环节需求增长， 还将对钻孔、电镀等精密加工工艺提出更高要求，相关设备及材料供应商有望迎来业绩催化窗口。随着 ai 大 模型对算力需求持续攀升，以 m 十为代表的高频高速材料将成为行业竞争核心，全球 pcb 产业格局或将迎来重构。
925NewSpot捕讯
01:15查看AI文稿AI文稿其实最近我发现关于 rubin 以及未来 rubin archer 还有 lpu， 不 管是从价格架构方面，还是从其它，比如说进展方面的这些 变化都挺多的啊，一会一个变化，对吧？比方说刚刚今天下午出来的时候，又说 rubin archer 会从四颗裸带变成一颗裸带封装一颗 gpu， 两颗裸带封装一颗 gpu 啊，这些变化我在思考意味着什么，就是其实有一种感觉啊，这个 一 a f 制芯片的更新换代到了一些瓶颈啊，可能不再像之前一样啊，基本上一年能够出一代，对吧？因为我们听到不同的消息都在讲延迟，延迟，延迟，可能鲁冰要推迟，可能鲁冰而去了，可能推迟的时间要更多啊，对吧？这是第一个。第二个的话，是不是啊，因为他 感受到了更多的竞争压力啊，不管是来源于 esk 也好，来源于 amd 也好，受到了更多的竞争压力，正因为有这个竞争压力啊，他才在不断的去修改各种各样的方案 啊，以利求自己在未来有更强的竞争力啊。第三个的话，我认为有一种可能，就是说上游原材料的紧缺啊， 因为上游原材料的一些紧缺啊，也使得这些服务器厂家不得不根据市场上上游物料的情况去修改自己的方案，以做出调整。想要了解更多 ai 产业资讯关注我哦。
213AI涛哥-电工麦克斯韦
01:28查看AI文稿AI文稿关于昨天网传的路边 out 里面四颗裸带封装变成两颗裸带这件事情。啊，我再说一下啊，这个其实这个东西我认为对整个产业是不会有任何影响的啊，这个或者说这个影响就算有影响也是非常小的，这个逻辑在哪里呢？第一就是 其实我们的每年的，对吧？ csp 的 capx 应该是一个相对恒定的值，那在总算力需求 这个不变的情况下，对吧？你就算单颗 gpu， 对 吧？你封装的这个裸带变少，你单 p 单颗 gpu， 你 的算力下降了，对吧？那你需要的 gpu 的 这个这个数量它就会增加呀，那需要 gpu 数量增加，你对应的 pcb 的， 你从面子的角度上来讲啊，对应其他的一些上游材料，你从数量的角度上来讲，它肯定是增加的嘛。那无非是什么？就是从质量，所谓的质量，对吧？ pcb 你 可能从， 呃，以前你四颗裸带封装的，你需要用马氏材料，对吧？你两颗裸带封装可能用马九材料就行了啊？ pcb 的 成数可能像以前四颗裸带封装用个五十几层，两颗裸带封装用个三十几层，对吧？啊？我随便说啊，这个数字， 对吧？那你从质量的角度造成的下降，他是不是就被数量的角度造成的上升给弥补掉了？那具体说这个上升和下降的比例是多少，那现在是未知的啊，但是我的理解应该是不会相差太多的，两边的倍数应该是几乎可以被抹平的。
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01:46查看AI文稿AI文稿最近叶冷这条线的话也有一个很重要的变化啊，不知道大家有没有看到说英伟达可能要会上 mcr， 这意味着什么？意味着叶冷可能要进入下一个阶段了啊。 先解释一下什么是 mcr， 它是一种更为激进的这个叶冷方案啊，以前主流的做法，它是冷板， 热量呢先传出来再带走，但是 m c 二呢，他更直接，他是要把液能冷却通道呢，直接要做到芯片的这个附近，甚至呢，他就是冲着最热的地方去进行冷却。这样做的明显的好处是什么？就是散热路径就更短了，更直接，热阻呢，他会更低， 那温度呢，也会更加均匀，说白了就是以前的这种冷板液冷这种方式可能是慢慢的不够用了。而 投行啊波法它的一个判断的话， robin ultra t d v 的 话，它可能会超过三点五千瓦，到了这个级别啊，传统的这个冷却方案肯定是越来越吃力，不只是说温度压不压得住的问题，连机柜它的空间啊也会变得更紧张。 m c r 的 话，它之所以更重要，就是因为它很可能成为下一代这个高功耗芯片它的一个标配的方案啊，尤其是像这种 robin ultra 这种级别的产品， 一旦英伟达如果真的在 arabian ultra 上面进行采用的话，就等于说是给整个行业定了个新的方向，因为 mcr 它是直接紧贴着最昂贵的这个芯片来走的。液体 一旦说是漏液还有堵塞风险，就不是说散热差一点的问题，而是说可能直接伤到芯片的本质，所以它的一个制造的难度来说的话，还有它的可信来说的话，要比我们传统的这种液能要高得多， 几乎是一个名容错，这就意味着什么啊？就是未来的叶冷炒的是 mcr 的 升级版，谁在 mcr 这块能力更强，那谁就能吃到 rovy 这个蛋糕。
1076刘璐的投资笔记
00:58查看AI文稿AI文稿和大家同步一下英伟达下一代路并服务器目前的研发进展啊，总体来讲没有什么太大的问题。呃，目前有些小的一些细节有待解决 啊，比如说 hbm， 它现在还差百分之十的性能。呃，然后软件这边优化还没有完全优化好，导致有些模型的性能会产生一些波动。嗯， nvlink 的 散热啊，背板啊也还不是太稳定， 正在持续改进，没有什么致命的问题啊。然后整体性能相对于之前 g b 三百的话要大概要提升三到四倍，不出意外的话将在二零二六年的二季度交付啊，如果发生一些什么意外，可能会推迟到三季度。 然后也再和大家同步一下 g b 两百和 g b 三百的这个今年的出货啊，在今年的上半年吧。啊， g b 两百还会出货个一万到一万五千，贵啊。全年的话 g b 三百大约出货在六到七万贵左右。想要了解更多 ai 产业资讯关注我哦！
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01:23查看AI文稿AI文稿英伟达明年量产的最新 ai 芯片 labing 架构服务器已经确定使用一点六 t 光模块、 m 九级 c c l 护铜版 p c b ai 服务器、八百伏 h v dc 电源 以及液冷系统。梳理了国内英伟达供应链相关受益公司一次一点六 t 光模块中继续创是一共占比百分之五十以上份额。新益盛和海外的菲尼萨是二三共 二是 m 九级材料 pcb， 圣红科技的七阶高端 hdi 是 英伟达必备 m 九材料 o a m 版护垫股份主要提供二十六层高频高速 m 九级材料的 u b b 版，方正科技是替补。 还有生意科技的七十八层正交背板、 c c l 附铜板、德芙科技和铜冠铜钛的 h e l p 四铜钛、飞利华和中高芯的微转针。 三是 ai 服务器，八百伏 h v dc 电源直接供应商主要是英诺塞科和麦格米特，中恒电器通过工业互联间接供货。 四是液冷系统，英维克是液冷系统集成供应商。纯中科技、思泉青材、呃创环科技、薄捷股份、中石科技是核心部件直接间接供应商。 蓝思科技战略收购原石科技母公司呃培美高，进入英伟达液冷服务器供应链。工业复联是英伟达液冷服务器制造商。谢谢大家！
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99美超服务器
04:17查看AI文稿AI文稿都说英伟达的供应链门槛高，咱们国内的公司到底能不能切入入并平台的核心？听说叶冷连接器的格局要大洗牌，老牌龙头安费诺是不是真的要被逼退让出半壁江山了？ 被炒上天的 c p c， 也就是供封装铜栏，到了下一代架构里，用量真的能翻倍增长吗？这几个问题我们团队研究了一下， 今天这期视频就把里面的逻辑和情况好好顺一遍。其实看 ruby 平台全液冷化这个大方向已经非常明确了，里面液冷连接器像 u q d 和 c p c 接头这些，说白了就是价值量提升的核心部件，你会发现这里面的格局重塑的特别厉害。泰科 t e connectivity 算是里面受益非常大的一家了， 之前在 blackwell 平台预计这份额会大幅跃升到大概百分之五十，等于什么呢？等于它和安菲诺变军事了。 这主要因为安费诺产能受限，加上英伟达的供应链调整，泰科这边采用的是自主生产和外包结合的策略， 比如外包部分结构件给顶通。提到顶通科技，其实它算是很主要的国产受益者了，它目前占泰科叶冷 cage 供应份额超过一半，大概百分之五十五。到了 rubin 平台里，它在泰科和安费诺的叶冷 cage 整体份额大概也就是百分之五十五， 诺贝尔占百分之三十多，剩下的是易东未来份额虽然可能小幅下降，但绝对量是巨大的。诺贝尔也是叶冷 k 着很重要的国产供应商，在 rubin 平台的份额大概在百分之三十以上，其实它份额偏低是英伟达供应商平衡策略的结果， 如果他去越南，这种海外扩产份额还是有提升空间的。再看英维克，他是国内很难得进入英伟达液冷快接头，也就是 u q d 供应链的厂商，他在 rubin 平台的冷板份额预计能达到百分之十五到百分之二十，同时供应 c d u 和快接头，他本身也是谷歌 c d u 的 核心供应商。 永辉电器和中行光电算是国产业冷快接头的领军梯队了。中行光电在国内头部互联网企业试战率很高，订单情况良好， 永辉电器也已实现千万级收入，正深度对接头部客户。说到 c p c 放量的这批公司，从柜内到柜间，大家是全面受益的。 c p c 技术将连接器集成到基板，缩短物理距离，改善信号损耗， 在如炳平台及后续架构中，用量那是大幅增加的。力迅精密是 c p c。 技术的核心推动者和供应商，从如炳平台开始切入，已推出两百二十四 g 和四百四十八 g 的 c p c 方案，技术领先，预计在如炳平台高速现览市场份额会显著提升，大概在百分之十五以上。 他是打算通过价格战策略。红腾精密 f i t。 也有望成为 pad 连接器，也就是 c p c 一 种形态的核心供应商和 ip 持有者，预计初期为独家供应商，其他厂商都需向他取得授权。入冰 outra 平台中，红腾精密 f i t。 将提供高价值连接器， 单 g p u 对 应 asp 大 概一百美元。顶通科技不仅深度参与液冷 cage， 也已承接 c p c 模组连接器订单，二零二六年，其在马来西亚工厂拿到北美大客户 c p c 模组上游零部件 超过一亿元的大订单，大家猜是给两百 t 交换机用 c p c 模组提供上千个小 i o 连接器。泰科在 c p c 产品上也有动作，从 blackwell 平台大概百分之十的份额， 到 rubin 平台有望提升至百分之三十，一举超越大概百分之二十份额的安菲诺，仅次于利讯精密等新进入者的综合份额。沃尔核材和新亚电子作为高速铜缆的核心供应商，肯定是直接受益于 cpc 方案带来的铜缆需求增长的。沃尔核材是英伟达 gb 系列机柜同连接的核心供应商， 其高速线毛利率高，且在 ai 和 ec 也就是 aec 供应链中还在持续突破。其实把逻辑顺下来，你会发现，叶冷连接器层面的格局从安费诺一家独大转向了军事竞争。泰科和顶通科技是份额提升比较确定的两家公司， 国产供应商英维克和树贝德凭借成本和响应优势切入了高端市场。 cpc 层面，技术路线明确，用量与价值量都是技术主导方和核心供应商， 顶通科技作为上游模组代工方同样显著受益。说到底，在这个节点去看，比较核心的收益标地排下来，大概是泰克大于顶通科技、大于英维克、大于利讯精密、大于鸿藤精密。 fit 几家公司算是分别在格局重塑和技术升级这两条主线上拿到了实打实的订单和份额提升。
116正经的阿干
00:37查看AI文稿AI文稿英伟达全液冷 ubi 服务器首台已完成客户交付，下半年将进入规模化量产阶段，预计机柜出货七千到九千架，对应液冷市场需求五十五点九到七十一点八亿元。 其无风扇全液冷架构对气管、快接头等精密部件提出更高要求。其中管路清洁度成为零件散热效率高低的决定因素。微米级颗粒物在管路内壁沉积会形成隔热层，显著增加界面热阻， 导致液冷板传热效率下降。哈科科技为液冷板等内部清洗零部件开发出清洁度萃取设备 h a c c o g l 幺幺二五，满足 iso 四四零六等液冷行业清洁度标准。点头向联系我们了解清洁度检测设备。
