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01:56查看AI文稿AI文稿兄弟们，我现在在无锡的海力士公司门口，大家都知道海力士的股价一年涨了两倍多，今年还在创新高，去年他们公司年终奖人均六十四万人民币。海力士呢，是韩国的存储芯片巨头，全球 gm 二 嫩嫩老二跟三星美光。海力士垄断了全球的存储市场。从去年到现在呢，海力士股价涨了百分之二百七十五，二零二六年开年又涨了百分之六十以上。凭什么呢？就凭三个字， hbm。 hbm 呢，是 ai 服务器用的高宽带存储内存，光海力士一家就占了全球百分之六十二的份额， 他是英伟达最大的供应商， hbn 的 毛利率超过了百分之五十五，一颗芯片卖五千美元，二零二六年的产量早就卖光了。而我们中国呢，长兴存储座 gm， 长江存储座 nine， 而长兴呢，刚刚突破了 hbn 三，计划今年量产，但是海力士已经量产了。 hbn 四和我们的差距呢，大概三到四年，两到三代。再看 a 股炒的这些存储概念股，江波龙，百威存储， 德明利大部分都是模组厂分销商，买别人的芯片过来加工贴牌的，没有核心的制造能力。德明利呢，做主控芯片还算有点技术，但是跟海力士这种造 hbm 的 根本不是一个级别。海力士的壁垒在哪呢？ 它有一千两百多项 hbm 的 核心专利， tsv 三 d 堆叠的技术，两铝高达百分之九十八点五，而且今年还下单了七十九亿美元的 euv 光刻机，这个才是真正的护身符。 所以 a 股炒的些存储，炒的是涨价周期，炒的是他们原来手里面囤的那些货，而一旦囤的那些低价的内存条卖完了以后，他们的利润情况 就会大打折扣。所以，兄弟们还是得聚焦具有核心技术壁垒的存储公司。毫无疑问，存储是这一门 ai 的 超级周期，你看好海宁市吗？
1.0万爱理财的南京库里
04:07查看AI文稿AI文稿人均年终奖三百万，明年可能冲到六百万，不是金融圈，是工厂。韩国 sk 海力士，一家做内存条的公司，今年宣布拿出全年营业利润的百分之十分给员工。 分析师预测，二零二六年营业利润约两百五十万亿韩元，折合人民币一点一六万亿，百分之十就是一千一百六十亿，分给三点五万名员工，人均超过三百二十五万。 你没看错，做内存条的工人年终奖比中国一线城市白领全年收入还高十几倍。隔壁三星的员工不干了。三星一季度营业利润五十七点二万亿韩元，创历史新高，全年预测三百万亿。管理层愿意拿出百分之十分钱，工会说，不行，我们要百分之十五。 按百分之十五算，七点七万人。人均奖金两百七十万人民币，管理层只给百分之十。人均两百四十万。工会急了，隔壁 sk 海力士今年三百万，明年可能六百一十万，你凭什么给我打折？谈崩了。 四月二十三日，四万工人走上平责街头，公会宣布不答应条件，五月二十一日起总罢工十八天。人类历史上第一次工人因为年终奖只有两百四十万太少而罢工。存储芯片为什么这么赚钱？ 看数据 s k 海力士一季度营收五十二点五八万亿韩元，同比暴涨百分之一百九十八。净利润四十点三五万亿，暴涨百分之四百零五。净利润率百分之七十七。英伟达去年四季度净利润率百分之六十五。 台积电今年一季度百分之五十八，做内存条的利率碾压芯片设计和代工。三星一季度营收一百三十三点九万亿，同比增长百分之六十九。净利润四十七点二万亿，同比暴涨百分之四百七十四。两家一季度利润加起来超四千亿人民币，全年有望双双突破一万亿。人类第一次 三个字， hbm 高宽带内存，英伟达每块 ai 显卡旁边都要围一圈 hbm 一 台 ai 服务器需要的内存是传统服务器的八到十二倍。全球 ai 数据中心封建产能跟不上。 sk 海力士说，未来三年 hbm 需求远超供给。 controlpoint 预测到二零二七年全球 dram 只能满足六成需求，缺口百分之四十缺货就涨价。 chain of force 数据，一季度 dram 合约价环比涨百分之五十五到百分之六十。高盛预测全年 ddr 五均价涨百分之两百五十二到百分之两百八十。 s k 海力士拿下了全球 hbm 市场超过百分之五十的份额。三星在追赶整个行业利率被 ai 推到了比卖软件还高的水平。钱多了， 麻烦也来了。过去四个月，已有两百名三星员工跳槽去了 sk 海力士，因为 sk 海力士去年就和工会谈好，取消奖金上限，利润百分之十直接发员工。三星呢？扯皮拖延奖金又上线。摩 根大通测算，如果三星工会百分之十五诉求满足，加上罢工损失，二零二六年营业利润可能被吃掉，最高百分之十二，额外成本三十九万亿韩元。更可怕的是，全球 hbn 本就供不应求， 三星一旦罢工十八天，英伟达、 amd、 谷歌都在等三星的 hbm 四交货，全球 ai 芯片供应链可能断裂，但风险也明显。存储芯片是强周期行业，二零二三年， 三星芯片业务全年亏损， sk 海力士奖金归零。今天的暴利建立在 ai 需求继续，指数增长的前提上，一旦放缓，利润可能像瀑布一样崩塌。另外，韩国社会已出现反对声浪，两家公司过去两年享受约二十万亿韩元税收优惠，九百三十亿人民币， 纳税人补贴了你的利润，员工拿三百万年终奖，公平吗？最后， hbm 高度集中， s k。 海力士加三星，占全球百分之九十以上。一旦中国长江存储等追上来，价格战打响，暴利神话就结束了。 二零二三年， s k。 海力士员工拿了个计膜。二零二六年，同样的人，同样的产线，人均年终奖三百万，明年可能六百一十万。不是他们变聪明了，是 ai 来了。 英伟达卖显卡赚翻，但它每卖一块，旁边那圈内存条也跟着印钞。你不需要是 ai 的 主角，只需要是不可或缺的配角。存储芯片就是那个没我，你跑不动的配角。
918西姐财经
01:47查看AI文稿AI文稿很多人以为 hbm 是 韩国的技术，韩国人确实在造 hbm， 但真正卡脖子的在更上游。制造 hbm 最核心的四种设备全部来自美国和日本公司，没有他们的设备，海力士、三星连一片 hbm 都造不出来。普通内存是在京元上刻电路， hbm 要在精原上刻电路，打孔、堆叠、剑合，每一步都需要专用设备。孔要刻的直，填的满，表面要磨的平层要对的准，四个环节四把锁，缺一不可。类比盖精装公寓， 刻蚀机是挖地基的挖掘机，沉机设备是刷墙的涂料机， cmp 是 打磨地面的磨光机，剑合机是吊装拼接的起重机，任何一个环节拉跨，整栋楼就废了。 范琳半导体 tsv 深孔刻蚀占据百分之七十市场，身宽比十六比一全球最高。没有范琳的刻蚀机， tsv 孔打不下去。应用材料， tsv 金属填充，安迪尔平台垄断，薄膜均匀性全球第一。 kla 缺陷检测能发现五十纳米级别的微孔缺陷，海力士、三星全靠它做质量把关。 asml， hbm 核心逻辑，芯片需要 euv 光刻， asml 是 全球唯一供应商，一台 euv 售价两亿美元，毛利率百分之六十。 真正的产业链王者，不一定是最终产品制造，而是卖铲子的人。范林应用材料， koa、 asml 这些不为大众所知的企业，才是 ai 算力大厦真正的地基。中国在设备层的缺失，比芯片设计更难补。
1.1万材料大王
03:49查看AI文稿AI文稿欢迎来到智研所，最近半导体圈有个大消息， sk 海立士正在和英特尔眉来眼去，考虑用英特尔的 emib 封装技术来替代台积电的 kolos。 这事听起来有点突然，但细想又很合理。对，背景是这样的，台积电 kolos 虽然技术成熟，但 ai 算力需求爆发后，产能严重短缺，现在排气已经排到明年了，芯片厂商们等不及啊！ 这时候 emib 就 杀出来了。 emib 全称嵌入式多芯片互联桥，说白了就是用一小块嵌入式硅桥来实现高带宽、低成本的 chipset 互联， 相比 qos 的 大面积硅中介层成本优势明显。而且英特尔后段量率已经超过百分之九十，目标是百分之九十八的业界顶尖水平。 emibt 版本集成 tsv 今年就要开始量产了， 谷歌 ppuv 八 e 已经官宣采用 emib meta， marvel、 联发科也都在评估。 sk 海力士正在测试把 hbm 和系统半导体通过 emib 基板整合。听起来 emib 要火了， 但 emab 不是 万能的，它规桥面积小、带宽受限，传输距离更长，延迟略高于 kos， 所以 asic 客户可能更爱 emab， 但 gpu 厂商对带宽和延迟要求极高，目前还是更倾向 kos。 这场神仙打架，谁赢谁输不好说，但有一点是确定的，先进封装产能是最稀缺的资源，这对咱们中国产业链来说是巨大的机会。错！今天给大家梳理六家核心受益企业， 第一长点科技，全球先进封装前三 x d f o i 多维善出封装平台已经量产， hbm 三量率高达百分之九十八点五是华为升腾九五零独家四纳米 chip 的 封装供应商合肥基地产能占全球 hbm 市场的百分之十五。 第二，通富微店、 amd 加华为双客户驱动 ai 芯片封装业务增速超过百分之五十。 hbm 三和 hbm 三 e 封测核心供应商五纳米 chiplet 已经量产，现在产线满产，正在紧急扩产。 第三，新森科技，国内唯一量产二十层以上 abf 载板的企业。 abf 载板是先进封装的核心耗材，新森供应升腾百分之七十的封装基板成本比海外低百分之三十，是 emib 方案的核心受益者。 第四，华海诚科，国内首家量产 hbm 封装用 gmc 颗粒状环氧塑封料，已经通过 sk 海力士 hbm 四验证，还进入了三星封测供应链，批量供货 hbm 专用 gmc 产线，二零二六年产量预计达一点二万吨。 第五，亚克科技，全球 hbm 前驱体龙头，是 sk 海力士 hbm 四界垫层 a、 l、 d 前驱体的独家认证供应商，订单锁定到二零二七年，还联合华为开发下一代 hbm 四材料， 这家企业是唯一同时进入三大存储巨头 hbm 全产线供应链的国内材料企业。 第六，中微公司 tsv 硅通孔刻蚀设备龙头 hbm 四堆叠工艺核心设备供应商 emibt 集成 tsv 后，对刻蚀设备的需求会大增，中微将直接受益。 总结一下，无论最后是 emib 还是 kolos 盛出 ai 芯片，对先进封装是刚需，不是可选项。二零二六年是国产先进封装的扩产大年，上游设备和材料的需求会持续爆发，今天的分享就到这里，感兴趣的朋友欢迎订阅智研所，我们下期见，拜拜！
171INTELINK智研所
02:20查看AI文稿AI文稿微软、 mate 这些公司今年花在 ai 基建上的钱加起来超过七千亿美元。但现在最让他们睡不着觉的不是 gpu 够不够，是内存够不够。 据路透社五月八日的报道，好几家科技巨头跑去找 sk 海力士，说了一句过去六十年半导体行业没人说过的话，厂房我帮你建，光刻机我帮你买，你把 hbm 做出来卖给我就行。这不是供应链合作，这是买家在替卖家搞基建。 为什么是内存？因为 ai 服务器里最贵的零件正在悄悄换人， gpu 大家都盯着，但焊在 gpu 旁边那一排高宽带内存，才是真正的隐形收费站，没有它，数据喂不进去，算力再猛也是空赚。 sk 海力士一家就占了全球 hbm 市场大约百分之五十七的份额，据报道，其内存业务营业利率已经超过七成。 这个数字像软件公司，不像卖硬件的。更值得看的是海力士的反应，客户拿着支票排队，他反而不急。据知情人士说，核心顾虑就一个字绑， 拿了谁的钱就得优先供谁的货，定价权就让出去了。而且他现在可分配的闲置才能几乎是零，连象征性的划一小块给特定客户的空间都没有。 所以，谈判桌上出现了一些过去存储行业从没用过的条款结构，比如设定年度价格上下限的区间机制，比如要求客户预付百分之三十到四十的货款。这些条款指向的信号很明确，天平完全在卖方手里。但我想提醒一件事， 海力士的命脉现在高度集中在 hbm 这一个品类上，而整个估值逻辑建立在一个前提之上， ai 基建支出按当前速度持续扩张。 sk 集团会长说，短缺可能延续到二零三零年，这更像一份信心宣言，不是一份风险定价。 年内股价涨了一百五十多，市场已经把最乐观的剧本提前兑现了，一旦下游资本开支节奏出现哪怕一个季度的松动，这个估值的脆弱性会暴露的非常快。 真正的风险从来不藏在短缺里，藏在所有人都确信短缺会永远持续的那一刻。
51玲晞全球财经派
01:58查看AI文稿AI文稿今天咱们聊的是 ai 爆发之下，内存行业两大巨头正在赌上未来十年的技术路线之争。你有没有想过，现在 ai 大 模型训练卡脖子的不只是 gpu， 内存的产能和性能早就成了新的行业瓶颈。 二零二六年当下 hbm 显存的价格涨势大家都有目共睹，而一旦下一代 drm 的 行业标准敲定，掌握话语权的厂商直接就能吃下未来十年的市场红利。 根据近期流出的业内消息，三星和 s k。 海力士选了完全不同的技术路径，核心都是瞄准三 d d r m 方向突破， 毕竟现在平面 d r a m 的 微缩已经摸到了物理天花板，再往十纳米以下的制成走，负责存储数据的电容做太小就存不住电，数据容易出错，量率根本提不上去，成本反而会越做越高。 三星这边选的路子是把难得闪存的成熟制造经验迁移到 d r a m 上，用现在先进制成 cpu 普遍采用的 g i a f 体全环绕炸极工艺制作 d r a m 的 晶体管，同时把读写控制电路放到存储阵列的下方， 就跟现在主流三 d 难得的结构逻辑一样，这样既能省出上层空间，放置更多存储单元，提升密度的同时，还能保证电容体积足够，数据稳定性不会打折扣。 而 s k。 海力士走的是纯垂直堆叠的四 f 平方架构路线，直接把晶体管竖着堆叠炸极裹住硅柱电容的读取组线放到晶体管的下方，本质上也是靠空间换密度。但底层结构逻辑和三星的方案完全不同， 这两家争的不只是技术先进性，更是下一代 d r a m 的 全球行业标准。谁的方案先实现量产，量率更高，成本更低，就会被 j e d e c 定为全球通用标准。之后，所有的服务器、消费级 cpu、 ai 加速卡都得跟着这套标准走， 整个市场的定价权也会完全握在手里。现在全球 ai 数据中心的建设潮，对内存的需求年涨幅超过百分之三十，这时候拿下标准，等于直接拿到了长期的市场入场券。目前来看，两家都已经进入了试验量产阶段，最快二零二七年就能看到商用产品落地。
02:02查看AI文稿AI文稿三星和海力士都在做 hbn， 但是两家公司的路线完全不一样了。看懂这条视频，你对芯片行业的理解将超过百分之九十的人群。先说背景， hbn 就是 高宽带内存，是 ai 芯片必须用到的东西，它的产量只占低端的百分之十，但是销售额却占了百分之三十以上，也就是说它非常的贵。 三星曾经犯过一个非常严重的错误，早期 hbn 不 赚钱，二零一九年，三星直接退出了这个业务。当三星走后， ai 爆发， hbm 成了刚需，当三星重新杀回来的时候，已经是落后了两年，这被称为三星的黑历史。到了 hbm 四这一代，两家公司的路线发生了根本性的变化，其关键区别在于一个叫基础芯片的东西，它是连接 gpu 和内存的控制塔。 三星采用了自家代工厂的四纳米工艺，而 sk 海力士选择了台积电的十二纳米工艺，四纳米工艺在速度、能效、发热上都占有优势， 三星跑出了每秒十一点七 g bps 的 速度，比行业标准快百分之四十六，而 sk 海力士的目标是十到十一 g bps。 那 么是不是三星就赢了呢？不 一定，关键在量率，三星的量率在百分之六十五左右，而 sk 海力士在百分之八十以上。要真正赚钱，三星必须要把量率拉上来，如果差距拉不开，则三星占优，但如果差距很大，那么 sk 海力士的选择就更聪明一些。 但是 sk 海力士把基础芯片外包给胎记垫，换来的是胎记垫的稳定性和高良率，但同时也确实存在增加成本的隐患，未来两家都有清晰的路线图。 sk 海力士考虑下一代用三纳米，但金元价格比十二纳米贵五倍，可能会选择高端产品用三纳米，普通款产品用十二纳 米。三星计划 hbm 四之前采用四纳米，到了 hbm 五的时候用两纳米。还有一个很有意思的技术叫 zbm， 三星想把内存直接堆在 gpu 上，这样的话速度快四倍，功耗降到四分之一。虽然不是马上量产，但方向很值得关注。总结一句话就是，竞争是好事，两家拼的越狠，门槛越高，第三方越难插进来。
310肉包丸子在韩国说
02:42查看AI文稿AI文稿存储主要分两种， drum 跟 nand， 那 drum 这个领域里头，它主要是三星跟海力士还有美光，这三家是三分天下。在 nand 这个领域，除了这三家之外，还有加上一个日本的铠侠和西部数据，西部数据其实也就相当于现在的闪迪， 这过去一年疯了一样涨的。闪迪是从西部数据里边分出来的，一年涨了几十倍吧，至少 基本的市场分布就是这个样子，寡头的一个格局。那 hbm 其实也是一种 drama， 它是一种等于是高精尖的 drama， 因为 ai 数据中心对这个 hbm 的 需求很大，所以这些芯片的企业都把产物分给了 hbm 的 产物。 h b m u 是 高利润的，所以三星跟海力士现在火的不得了，带动韩国的股市也是非涨。美光跟闪迪也是不得了，那个属于美股，据说今年海力士给每个员工要发大几十万的奖金， 去年就发了很多，今年又是暴涨。光，这几个月已经涨得很厉害了，三星和海力士加起来，他们的利润估计会相当于中国前十大企业的利润。现在就是什么？就说在韩国的相亲市场， 最有吸引力的是什么，就是你穿着一件海力士的工作服去相亲，就基本上肯定能拿下，因为跟三星相比，海力士在 hbm 这个细分领域是占了百分之五十的市场份额，就是在 hbm 这个领域，海力士比三星还厉害，而且因为 三星和海力士的暴涨，带动了韩国股市，韩国股市在去年六月份是两千七百点，现在已经七千五百点，普通老百姓都能受益啊，就是这样，他一个传导的效应，就街边卖炒年糕的那个大婶可能都能多赚一点钱。国内我们也有优势产业，你像电动车还有 光伏这些是压倒性的产能占比啊，为什么这些领域就没有带来国内相关行业，包括带来国内股市的这个到大爆发，反倒这些行业现在普遍是一个亏损的状态。为什么三星和海力士不打价格战？我们国内的企业一进入 一个领域，只要把这个技术给攻克了，基本上打价格战是必然的，利润一路下滑，最终大家都不赚钱，员工也没得到好处，供应商也没得到好处，这个老板可能成了富豪，企业在排名里边可能会上升，除此之外没有一点好处。 所以我很早以前就说过这，我说新的领域应该带来新的玩法，新的游戏规则，能够汇集更多的人，你员工的生活条件、工资能够提升，不用再那么辛苦的工作了，然后跟你服务的上下游的工商都能得到好处，那这个才是一个良性的一个关系。
1708赵灵敏老师直播精华
03:46查看AI文稿AI文稿上班一年奖金两百八十万人民币，这是什么概念？这不是职场爽文，而是二零二六年第一季度韩国 s k。 海力士员工的真实情况，覆盖操作工、保洁、门卫、前台，无一例外。 很多人就好奇了，到底是什么生意这么赚钱？人均几百万？答案就是当下 ai 时代最核心、最稀缺的黑科技 h p m 高宽带内存。这段时间一直疯传的内存涨价稀缺，最主要指的是这个。先说一下 h p m 是 什么？普通我们电脑、手机用的 d d r 内存是平铺的，单层结构就像平房。 而 h p m 是 把十几颗 d r a m 内存芯片，用 t s v 硅通孔技术垂直一层层堆叠起来，像盖几十层高楼一样。再配上超宽数据总线， ai 大 模型训练、超级算力计算，每秒要吞吐海量数据，普通内存根本跑不动，待宽瓶颈卡死。 而 h p m 就是 专为 ai gpu 超算芯片量身定做的高端显存，是 ai 算力的超级高速公路，没有 h p m， 再强的 ai 芯片也发挥不出性能。早期 h p m 一、 h p m 二技术老旧，现在基本淘汰。 当下商用主力是 hbm 三，下一代行业制高点是 hbm 四。先看 hbm 三，它是现在全球 ai 服务器高端 gpu 的 标配主力采用十二层 drm 堆叠设计，单颗带宽达到八百一十九 gb 每秒， 是普通 ddr 五内存的十几倍，容量覆盖二十四 gb 到三十六 gb， 像英伟达 h 一 百、 amd m 三百这些顶级 ai 芯片全靠它支撑。但凡做千亿参数大模型训练、高端超算，都离不开 hbm 三， 而 h p m 四是下一代 ai 算力的绝对核心，它直接升级到十六层以上，堆叠最高研发版本达到二十四层， 单颗带宽直接飙升到二到三点三 t b， 每秒是 h p m 三的二点五到四倍，容量更是做到六十四 g b 到一百二十八 g b， 还用上了新一代混合件核心技术，能效比再提升百分之二十五。未来万亿参数大模型 l 四级自动驾驶训练、 x 级超算，全得靠 h p m 四才能撑起算力需求，所以说，它就是未来 ai 产业的核心命脉。全球 h p m 市场完全被三家企业垄断， 二零一三年， sk 海力士全球首发量产 h p m 一 成为行业开创者。二零一六年，三星跟进入局。二零一九年，美光正式加入。再看二零二六年第一季度的营收数据，直接震撼整个行业，这也是巨头们能大手笔发奖金的底气。 sk 海力士营收同比暴涨百分之一百九十八， 营业利润高达百分之七十二，三星半导体部门九成利润都来自 hbm， 每光 hbm 产量直接全部受庆。而且当下 hbm 产量极度紧确，定单排期更是夸张， s k。 海力士长单直接签到，二零二七年中部分订单甚至排至二零二八年，三星二零二六全年产量已受庆，二零二七年订单也被全球科技大厂疯抢一空，每光二零二六年全部产量都被不可撤销的长期协议锁定，微软、谷歌、阿里云等企业 全都提前预付定金，所产能妥妥的卖放市场。究其营收暴涨的原因很简单，全球 ai 大 模型爆发， h p m 从可选配件变成刚需产品，供不应求，加上技术专利能壁垒极高，没有任何新玩家能入局，三家巨头完全掌控定价权， h p m 的 利润率是普通内存的五倍以上，三巨头赚得盆满钵满。最后，咱们必须聊聊国内 h p m 产业的真实情况，目前国内没有一家企业能实现高端 h p m 量产。 长新存储作为唯一 d r m 厂商，还处在 h b m 三工程样品阶段， h b m 四研发尚未启动，封测端长电科技通负微电 主流做低端 h b m 封装，十六层堆叠混合建核，核心技术还没突破。整体来看，咱们和国际巨头差距三到五年，落后两代技术 e u v 光刻机缺失、核心工艺不成熟、量率偏低，都是卡在眼前的难题，急待突破。但这并不意味着我们没有机会，巨头们不屑做的低端货也有海量市场，正是我们稳步发展和布局未来的基础。 就像我们从成熟制成二十八纳米切入，不断地向高端芯片稳步迈进的原理是一样的。作为一个习惯写爽文的这一期，我内心是颇为挣扎的，但能给朋友们带来真实的信息是我一直追求的，我相信咱一定能补充短板，快速追上来。你觉得国产 hbm 多久能实现突围？评论区留下你的看法。
64仟帆
32:03查看AI文稿AI文稿今天咱们聊一聊国内在半导体材料和电子化学这个赛道上面的一个龙头企业啊，他其实这几年通过一些并购啊，整合啊，然后把自己的业务从传统的化工材料延伸到了半导体的前驱体， 那面板的光刻胶，再到 lng 的 保温材料啊，形成了一个非常多样化的高端电子材料的平台。没错，这个转型确实挺有意思的，那我们就直接进入今天的主题吧，我们首先要探讨的主题呢是这家公司的战略转型和业务布局，那这家公司是如何通过一系列的收购和整合，来实现从传统化工材料供应商到高端电子材料平台型公司的转型的？ 这个公司二零二五年实现了营收六十四点八四，然后规模净利润是八点七二亿元，同比增长百分之五十点四一。 其实他们主要就是通过收购了韩国的 u p chemical， 还有成都的科美特以及 l g 的 光刻胶事业部，就把半导体前驱体面板光刻胶和 l n g 保温材料这三大板块打造成了自己的核心业务， 同时也搭建了电子材料加 l n g 保温材料加阻燃剂这样的一个多样化的业务架构。最近这段时间人工智能算力的需求猛增，然后 l n g 运输这块的市场也很火热，那这些外部的变化会给这家公司带来哪些具体的机会？ 人工智能的发展带来了算力芯片的需求暴涨，然后加上这个 h p m， 也就是高宽带存储器的这个技术迭代不断的加速，还有就是 l n g 运输市场持续的扩张，所以这个公司就可以托于在半导体先进制成材料和显示面板材料上面的深厚的技术积累，有望在未来的三到五年迎来一个业绩的快速增长期。说到这儿，咱们来具体的说一下这个核心技术体系， 就是从并购整合到自主创新的技术平台的构建。首先咱们先来看第一个半导体前驱体材料技术平台，就是这家公司到底在半导体前驱体材料这个领域掌握了哪些关键的技术，然后这些技术到底给他们带来了哪些竞争优势？这家公司它现在已经有了一套完整的半导体前驱体的技术体系，就是它可以从材料的研发一直做到量产的应用。 比如说它的材料合成和提纯技术，它是通过收购了韩国的 u p chemical 就 获得了两百多种前驱体材料的配方。然后呢，它的这个材料的纯度可以达到五 n 级，也就是五个九的纯度， 这个是可以满足三纳米级以下的先进制成的需求的。哎，他们这个材料的质量确实很高啊。没错，然后他们在工艺上面呢，还使用了垂直梯度凝固法和化学气象沉基法，所以他们就把这个材料的缺陷率控制在了百分之零点三以下，位错密度小于每平方厘米五百， 然后也开发出了可以支持二十四层 h b m 的 这样的前驱体材料，所以就可以满足 s k 海力士他们对于这种高带宽存储芯片的特殊的需求， 所以他们也做到了十二寸晶圆客户端的全覆盖，无论是 d r m n d 还是逻辑芯片，他们都可以供应。那针对这个半导体前驱体材料，这个市场，公司是怎么做到能够快速地响应客户的需求，并且不断地去提升自己的技术实力呢？公司针对三纳米的逻辑芯片，两百层的 n a n d 和 h b m 四这些最先进的制成 都开发了专属的前驱体材料，那这样的话就可以满足客户各种各样的对于薄膜沉积的工艺的需求，然后加上他们在宜兴的工厂也投入使用了， 所以就大大提升了本地化的供应能力，也缩短了交货的时间，然后也节省了物流和关税的成本，对本地客户的响应速度就更快了。听起来他们对于本地市场的把握确实是非常的精准啊，而且他们的研发团队是有很多这个半导体材料领域的专家的，然后他们也通过江苏仙科持续的在加大研发的投入，二零二五年上半年的研发费用同比增长了百分之四十六点八八， 然后他们也已经获得了多项前驱体材料的专利，就形成了非常完善的技术保护，也让他们的产品一直都保持在市场领先的地位。明白了，那下面我们就来说说这个面板光刻胶技术平台。 哎，说到这我有个问题啊，这家公司在这个面板光刻胶的技术上面到底有哪些核心的突破，然后这些技术到底可以用在哪些显示领域呢？他们通过收购 lg 的 光刻胶事业部，建立了非常完整的从研发到量产的这样的一个光刻胶的技术平台， 然后在光刻胶的配方和制背上面，他们掌握了 rgb 彩胶和 tft 正胶的核心工艺，分辨率可以做到两百四十八纳米，然后也可以满足现在主流的液晶面板的制造需求。那他们在 oled 面板或者说一些新型的显示技术上面有没有什么动作？他们也开发出了 oled 用的 oc 和 ps 光刻胶就可以支持柔性显示和高端智能手机的屏幕。 然后他们二零二五年上半年也有数十款新的光刻胶正在头部客户那边进行测试，所以他们的产品更新换代的速度也是非常快的。现在这个面板光刻胶市场竞争也很激烈啊，那这家公司到底有哪些优势可以帮助他们提升在国内的市场份额呢？ 他们的光刻胶已经通过了国内一线面板厂的认证，然后他们的 rgb 彩胶和 tft 正胶的实战率分别达到了百分之十六和百分之二十。 然后他们的产品在主要的技术参数上面已经和国际的巨头相当了，比如说 g s r 和信乐化学，但是他们在价格和服务响应速度上面是更有优势的。哦，那他们在客户服务和技术合作这方面还有哪些亮点？他们不光是能够给客户定制光刻胶的解决方案，然后去帮客户去优化显影和曝光的工艺， 他们也在持续地去提升光刻胶的耐热性、耐湿性和分辨率这些关键的性能。然后他们也联合了旗下的华菲电子一起去开发， 就是把光刻胶和其他的显示面板材料打包成一个综合的解决方案，去满足客户不断升级的对于工艺的需求。顺着刚才的思路，咱们再来说说 lng 保温绝热板材技术平台，这家公司在这个领域到底有哪些技术上的创新，然后他们是怎么能够做到填补国内空白的？他们在这个 lng 保温绝热板材上面是有完整的技术体系的， 然后在深冷复合材料的质备上面，他们是掌握了多层复合结构的设计，然后让他们的这个保温效率达到了国际先进水平， 然后他们也可以根据不同的船形，不同的航线去定制这个板材的厚度，然后他们的这个粘合工艺和承压技术也确保了这个板材在零下一百六十三度的极低温下面依然是非常稳定而且耐用的。那他们在 l n g 保温绝热板材这个业务上面，到底是怎么做到能够快速的扩大产能，并且提升自己在市场上的竞争力的呢？ 他们在二零二四年实现了这个深冷保温复合材料的规模化生产，然后他们也通过不断的去优化工艺和扩大生产的规模来降低了他们的生产成本，然后他们现在的这个在手订单已经超过了八十二亿元，然后产能利用率也是在持续的提升， 所以他们的这个规模效应也是越来越明显。看来他们的技术和产能都很有优势啊。那他们在工程服务和客户合作上面又有哪些优势呢？ 他们不光是能够生产这个保温板材，他们还具备了工程安装和系统集成的能力，然后他们也可以给客户提供从材料供应到现场安装指导的一站式的服务。 然后他们也跟沪东、中华、江南造船这样的国内的主要的船厂都建立了长期的合作关系，然后他们的产品也是通过了多国的船级社认证， 所以他们也具备了进军国际市场的一个资质。好的聊完了技术创新，我们再来看看核心产品矩阵，就是这三大业务板块到底是怎么协同发展的。那我们首先先来看第一个啊，半导体前驱体材料的产品线， 这家公司到底在这个领域打造了一个怎么样的产品矩阵？然后它到底是怎么满足不同芯片制造的需求的？这个公司它的这个半导体前驱体材料已经全面覆盖了存储芯片、逻辑芯片和先进封装这三大领域。那在存储芯片这一块的话，它的硅类的前驱体是可以用于 drm 和 nand 的 这个介质层的沉积的， 然后它的 high k 前驱体是可以满足两百层以上的 n n d 的 这个高介电传输的介质层的需求的。然后它的金属前驱体是可以支持三纳米级以下节点的这个金属炸级和导电层的沉基的。你觉得它们在存储芯片这一块的布局还是非常全面的，那它们在逻辑芯片和先进封装这一块有什么亮点产品吗？它们的这个逻辑芯片用的前驱体材料已经通过了国内客户的验证， 然后已经进入到了批量式生产的阶段。然后他们也有专门为 chiplet 易购集成和三维堆叠开发的前驱体，然后他们也可以为 igbt s a c 这种车规级的功率器械提供前驱体材料， 所以他们也打开了新能源汽车芯片的新市场了解了。那这家公司在半导体前驱体材料这个领域，它的产能是怎么分布的？然后它怎么来满足这个全球和国内不断增长的市场需求呢？ 他们在韩国的 upecamco 那 边有一个基地，这个基地主要是面向国际市场的一个成熟的生产基地，然后他们在江苏宜兴投资建设了一个新的基地，这个基地的总投资是二十点一五亿元， 然后这个基地是专门为了国产化，然后来重点保障国内的客户的需求的。那他们这个新基地的进展怎么样了？然后产量提升的速度是不是可以跟得上这个市场的增速？他们的这个江苏仙科宜兴工厂的部分产品已经开始量产供货了，然后他们预计在二零二五年的四季度，这个电子粉体材料的一期项目会正式投产， 然后这个项目打产后会新增二点四万吨的产能，然后主要就是为了这个 hbm 的 客户来进行配套的，所以他们是能够非常有力的保障这个市场来快速增长的需求的。 说完了半导体前驱体材料产品线，咱们再来看看这个面板光刻胶产品线，那这家公司到底在这个领域构建了一个怎么样的产品矩阵？ 然后这些产品分别都应用在哪些显示技术上面？他们的这个面板光刻胶的产品系列是非常齐全的，就是它能够覆盖液晶显示和 oled 显示这两大主流的显示技术。 那在 lcd 这一块的话，它们有 rgb 彩胶，这个是用于液晶电视和显示器的彩色滤光片的，然后还有 tftpr 光刻胶，这个是用于液晶面板的 tft 阵列的， 然后还有 oc 和 ps 光刻胶，这个是用于高端的液晶面板的封装和保护层的。听起来它们的这个 lcd 用的光刻胶是已经能够满足各种终端的需求了。那 oled 这边它们有哪些具体的产品呢？ 在 oled 这一块的话，它们是有正性光刻胶和负性光刻胶的，然后分别是用于精细线路的制作和像素定义层的制作的。 然后他们也开发了这个柔性 oled 专用的光刻胶，就是可以让这个屏幕能够弯曲折叠，然后可以用在这种可穿戴设备和折叠屏手机上面。他们的这个产品确实很全面啊，那他们这个市场拓展做得怎么样？都打进了哪些客户的供应链？他们现在已经进入了包括 lg、 display 在 内的国际一线的面板厂商， 然后国内的京东方、华星光电、惠科和天马这些龙头他们也都已经覆盖了。然后他们也通过这种有竞争力的价格和快速的服务响应来加快这个国产替代的步伐，然后不断地去提高自己的市场占有率。 咱们说完了面板光刻胶产品线，再来说说 l n g 保温绝热板材产品线，那这家公司在这个领域到底有哪些具体的产品？然后分别都用在哪些地方？他们的这个 l n g 保温绝热板材是可以覆盖大型的 l n g 运输船、燃料舱和陆地储罐这三个主要的场景的， 然后他们已经为二十多艘大型的 l n g 运输船提供了这个保温板材，然后单船的供应价值大概在两千万元左右，然后他们也有专门针对这个 l n g 燃料舱和路上储存的一些产品，所以他们整个的这个应用领域是非常广泛的， 看来他们的这个产品是很有竞争力的，那他们在这个市场拓展和节能提升上面又有哪些进展呢？他们的这个深冷复合节能保温材料事业部被评为了全国石油和化学工业先进集体，然后他们也根据全球的 lng 船的订单情况来提前规划了自己的产能扩张， 然后他们也在积极地去开拓国际市场，所以他们现在是处于一个从国内龙头向全球市场进发的关键阶段。那他们在这个 lng 保温绝热板材这个领域，除了提供材料供应到现场安装指导的一体化的工程服务的， 然后它们也可以针对这个 l n g 船和 l n g 的 储运系统来提供完整的解决方案，然后它们也建立了非常完善的售后和技术支持体系， 所以它们是可以让这个产品在整个的生命周期内都能够稳定地运行的。明白了，那接下来咱们就来进入一个非常关键的话题啊，就是核心技术产品的应用场景和商业价值。 那我们第一个要说的就是 ai 算力和存储芯片领域，那这家公司在这个 hbm 前驱体市场到底是处于一个什么样的位置？然后他们到底有哪些核心的竞争力？这家公司是 sk 海力士的核心的前驱体材料的供应商， 然后他们的产品是被广泛地应用在 sk 海力士的最先进的存储芯片的生产线上面的。然后他们也跟 sk 海力士一起开发了这个二十四层的 hbm 的 前驱体， 然后他们的技术的适配性和良品率都是非常稳定的，然后他们也已经进入了三星等国际巨头的供应链，所以他们在全球的市场上面是有非常重要的地位的，所以他们在这个 hbm 前驱体这个领域的技术实力还是非常硬核的，那他们的产品矩阵和市场策略有哪些独特之处？他们的这个 hbm 前驱体是可以支持十六层的 hbm 四的量产的， 然后他们也可以适配三纳米的逻辑芯片，两百层的 n a n d 以及未来的 h b m 的 技术眼镜。然后随着这个宜兴工厂的正式投运，他们的这个本地化的共赢也大大降低了他们的物流和关税的成本，然后他们也有非常明显的性价比的优势， 然后他们也在不断地去扩大自己的潜能，所以他们是非常有能力去抓住这个市场的增长的机会的。那最近这段时间 ai 算力需求的爆发，对这个 hbm 前驱体市场带来了哪些具体的变化？然后这家公司又能够从中获得哪些机会？因为这个 ai 的 大模型的训练和推理，对算力的需求猛增，然后直接带动了这个 hbm 市场的一个快速扩张， 然后随着这个 hbm 芯片的堆叠层数不断的增加，然后包括三纳米逻辑和两百层 n a n d 这些先进制成的推进，所以这个前驱体的材料的用量也是成倍的上升的，然后市场的年需求增速是超过百分之五十的。 然后他们的这个前驱体材料因为技术门槛高，所以它的价格也是一直维持在一个高位的，然后它的毛利率高达百分之五十九点一， 所以这也是他们盈利能力最强的一个业务板块。哎，这个毛利率确实很亮眼啊，那他们的订单情况和未来的增长动力怎么样？他们现在这个江苏仙科的四百五十吨的新产能正在建设当中，然后他们二零二五年的四季度，还有这个二点四万吨的电子粉体材料的一期项目会投产， 然后他们跟 s k 海力士的这个二十四层 h b m 的 合作也是非常的顺利的，然后他们的这个订单的确定性是非常高的，然后他们也在不断地去开拓西部数据等新客户， 然后他们的这个业绩增长的空间还是非常大的。下面我们要讲的就是这个消费电子和显示面板领域，那这家公司在这个领域到底是通过哪些产品和技术创新来加速这个国产替代的？他们在这个面板光刻胶领域是掌握了 tft 光刻胶、 rgb 彩胶和 ocps 光刻胶这三大核心的技术的， 然后他们的这些产品分别是用于这个液晶面板的 tft 阵列彩色滤光片和这个封装保护层的，然后他们也是能够支持这个高分辨率广色域和高可信的这些显示的需求的， 然后他们也是打破了国外厂商的技术垄断，然后也是加快了这个关键材料的国产化的进程，看来他们的技术是已经可以跟国际大厂相抗衡了，那他们在市场拓展和客户服务上面又有哪些新的突破呢？他们已经成功地进入了京东方、华星光电和 lg display 等全球顶级的面板厂商的供应链， 然后他们的这些新品也是在不断地放量的，然后他们二零二四年的光刻胶业务的收入已经达到了十五点三五亿元，然后同比增长了百分之十七点七二， 然后他们的这个毛利率也提升到了百分之二十二点五九，然后他们也是通过这种高端的 oled 光刻胶占比的提升，然后来不断的优化自己的产品结构，然后来提升自己的整体的盈利能力。最近全球的能源转型不断的加速，那这个公司在这个 lng 保温绝热板材这个市场上面，到底是通过哪些技术和产品创新来把握住这个市场机会的？ 他们的这个 lng 保温绝热板材是有两大核心的应用的，一个是在大型的 lng 运输船的环境下的安全储存和运输， 然后另一个就是在 lng 燃料舱上面，然后可以帮助这个传播去提升它的能源利用的效率啊，那他们这个产品在技术上面有哪些特别的壁垒是不容易被突破的？他们的这个核心技术就是这个多层复合结构的设计，然后加上他们的这个特殊的粘合和层压的工艺，然后这个是让他们的这个产品可以在这种超低温的环境下依然可以保持非常好的性能， 然后他们也是填补了国内的空白，然后他们也是获得了多国船级社的认证，然后他们也跟国内的这些主要的船长都建立了长期的合作关系， 然后他们也具备了这种工程安装和系统集成的能力，然后他们也是有非常明显的差异化的竞争优势的。那现在全球的这个 lng 运输的需求这么旺盛，那这家公司到底是怎么通过自己的产能和订单的优势来实现这个业绩的快速增长的呢？因为全球的这个 lng 船的订单已经排到了二零三一年， 然后中国的这些船厂也是在加速的去提升自己的建造的能力，然后这家公司也是拿下了超过八十二亿元的在手订单，然 他们也是牢牢地把握住了这个市场的主动权，然后他们也是有望在未来的几年持续地去释放业绩。顺着刚才的思路，咱们再来看看这个新能源汽车和功率器械领域， 那这家公司到底是怎么把自己在半导体前驱体材料上面的技术优势延伸到这个新能源汽车的产业链的，然后他们的这个产品到底在这个功率器械市场上面有哪些独特的竞争力？他们的这个半导体前驱体材料是可以用来制造 i g b t c c 这种新能源汽车用的功率器械的，然后他们也是有专门的这种高性能的前驱体材料，然后可以确保这些芯片的可能性和稳定性， 然后他们也是通过这种规模化的生产，然后来不断的优化自己的工艺和降低自己的成本，然后他们也是有非常强的市场竞争力的，他们这个产品听起来确实很有竞争力啊，那他们在这个市场拓展和技术合作上面又有哪些亮点呢？他们的这个高温分选机已经进入了汽车电子的领域， 然后他们也是跟这个行业里面的一些主要的半导体设备厂商，比如说拓金科技等等建立了这种技术的协调的关系，然后他们也是在共同的去推动这个新能源汽车芯片的国产化的进程。 然后他们也是有望在二零二六年迎来这个车规级的芯片测试设备市场的爆发，然后成为他们的一个新的业绩增长点，抓了公司的技术和产品的布局。然后我们来看一下市场前景的分析啊，就是这三大业务板块到底是怎么协调增长的。然后我们先来看一下这个半导体前驱体材料市场， 就这个市场现在到底是处于一个什么样的发展阶段，然后未来的几年这个市场的规模和增速到底有多大？然后特别是在这个 hbm 前驱体这个领域会有哪些新的机会？ 从全球来看的话，这个半导体前驱体材料的市场规模在二零二五年会达到一百二十亿美元左右，然后它是会以大约百分之九的年复合增长率， 然后到二零二八年会增长到一百六十亿美元，然后中国的市场的增速会更快一些，然后它是会从二零二五年的四十亿美元，然后增长到二零二八年的六十亿美元，然后它的这个年复合增长率是有百分之十五的，这个增速确实很可观啊。那这个 hbm 前驱体这个市场会因为这个 ai 算力的需求的激增， 然后他是会有一个更加爆发式的增长的，然后他是会从二零二五年的二十亿美元，然后增长到二零二八年的四十五亿美元， 然后他的这个年均增速是高达百分之二十五的，然后这也会给这个有技术有才能的公司带来非常多的新的机会。现在这个半导体前驱体材料市场的竞争格局怎么样？然后这家公司到底占据了多少市场份额？这家公司现在已经是全球第二大的半导体前驱体材料的供应商了，然后他的全球市场占有率是在百分之十五到百分之十八之间， 然后他在中国的市场份额更是超过了百分之三十，然后他也是国内的绝对的龙头。那这家公司在这个半导体前驱体材料这个领域接下来几年的收入和盈利能力会有一个怎么样的变化？他们是非常有信心的。 然后他们预计他们的这个半导体前驱体材料的业务收入会从二零二五年的二十亿元，然后增长到二零二八年的四十五到五十五亿元， 然后它的这个年均复合增速是会有百分之二十五左右的，然后它的这个毛利率的话，短期因为这个新产线的爬坡会有一些压力，但是它的这个长期的话，随着它的这个规模效应出来之后，它是会回升到百分之五十五到百分之六十之间的， 然后它们也是会通过这种技术创新和这种高端产品的占比提升来保持自己的这个盈利的优势。那最近这个国产替代和这个技术升级的这个趋势这么明显，那这个公司到底是靠什么核心的驱动力能够不断地扩大自己的市场份额呢？首先第一个就是这个 s、 k 海力士和三星，它们都在加速地扩展， 然后包括这个 hbm 四的量产，然后它的这个前驱体的需求是会有一个指数级的增长的。然后第二个就是国内的这些净原厂的扩产，然后他们对于国产的材料的接受度也是越来越高，然后这家公司也是抓住了这个机会，然后成功地进入了合肥、长兴、长江存储这些主流的存储芯片厂的供应链。 然后第三个就是他们的这个宜兴工厂的新产能的释放，然后它是可以充分地去满足这些大客户的大批量的需求的，然后它的这个客户结构和市场地位也是进一步的优化和巩固了。然后咱们下面来看看这个面板光刻胶市场， 就这个市场现在的规模有多大，然后未来几年会怎么增长？然后特别是这个 o、 l、 e、 d 光刻胶这个细分市场会有哪些新的机会？这个全球的面板光刻胶市场规模在二零二五年会达到三十五亿美元左右，然后它是会以大约百分之八的年复合增长率，然后到二零二八年会增长到四十五亿美元，然后中国的市场的增速会更快一些， 然后它是会从二零二五年的十二亿美元，然后增长到二零二八年的十八亿美元，然后它的这个年复合率是有百分之十二的。 看来这个整体的市场是在逐步地扩张的，那这个 oled 光刻胶这个领域是不是会有更亮眼的表现呢？没错，因为这个 oled 面板的渗透率不断地提升，然后这个 oled 光刻胶的市场规模是会从二零二五年的五亿美元，然后增长到二零二八年的十亿美元， 然后他的这个年均增速是高达百分之二十五的，然后这也会给这个有技术、有产能的公司带来非常多的新的机会。这个公司在这个全球和中国的这个面板光刻胶市场到底占据了多少份额？然后他未来的几年的收入增长目标是什么？他们现在在全球的这个面板光刻胶市场上面是占到百分之八到百分之十的市场份额的， 然后他们的这个 r g b 彩胶和 t f t 正胶的国内市占率分别是百分之十六和百分之二十，然后他们也是在国内的厂商里面是名列前茅的。然后他们也是计划在二零二五年到二零二八年这几年间， 然后他们的这个面板光刻胶的业务收入是要从十五亿元，然后提升到二十五到三十亿元之间的，然后他的这个年均复合增速是要争取做到百分之十五左右的。哦， 那这个公司到底是靠什么策略才能够在这个国产替代和这个显示技术升级的这个大浪潮当中不断的去扩大自己的市场份额呢？首先第一个就是这个京东方和华新光电这些国内的大客户，他们的产能不断的扩张，然后加上国家对于这个国产材料的政策的扶持， 然后他们也是加快了这个替代进口的步伐。然后第二个就是这个 o l e d 面板在智能手机和可穿戴设备上面的渗透率不断的提升，然后也是拉动了这个高端光刻胶的一个需求。 然后第三个就是他们也是持续地在推出一些新产品，比如说这个 o c 和 ps 封装用的透明光刻胶等等，然后他们也是在不断地去丰富自己的产品组合，然后他们也是在逐步地从这种 l g display 这种海外的客户为主，然后向国内的这些龙头的面板厂去进行拓展， 然后他们也是实现了这种客户结构的多样化。最近这段时间这个公司在这个面板光刻胶的毛利率上面有哪些变化？然后未来它的盈利能力还会有哪些提升的空间？他们二零二五年上半年的这个面板光刻胶的毛利率是百分之二十二点五九，然后它是比去年中期提升了三点一二个百分点， 然后它的这个未来随着这个 oled 光刻胶这种高附加值的产品的占比不断地提升，然后他们也是有计划地通过这种工艺的优化和规模化的生产来进一步地降低它的这个原材料的成本， 然后它的这个毛利率是有望提升到百分之二十五到百分之三十之间的，然后它的这个盈利能力也是会持续的增强的。我们下面来关注一下这个 l n g 保温材料市场。 就这个全球的能源转型和这个 l n g 贸易的这个快速的增长，到底给这个市场带来了哪些新的变化？然后这个市场现在的规模有多大？那未来几年会怎么增长？这个全球的 l n g 船的市场在二零二五年的订单量大概是在四百亿元左右，然后中国的船厂在这个全球的市场上面是占到百分之三十的份额的， 然后就说有一百二十亿元左右的一个市场规模，然后这个 lng 船的保温材料的价值大概是占到这个船体总价的百分之五到百分之八，然后就说整个的这个市场规模大概是在二十到三十二亿元之间， 所以说这个市场其实还是蛮集中的，那这个公司在这个市场里面到底占据了多少份额？然后它未来几年的收入增长目标是什么？这家公司现在已经是全球的这个 lng 保温材料的头部企业了，然后它在中国的市场份额更是超过了百分之三十到百分之三十五， 然后它也是国内的这个绝对的龙头，然后它们也是预计它们的这个收入会从二零二五年上半年的二十亿元，然后增长到二零二八年的四十到五十亿元， 然后它的这个年均复合增速是会有百分之二十五左右的。这家公司到底是靠什么核心的竞争力才能够在这个 lng 保温材料市场上面不断地去扩大自己的市场份额呢？首先第一个就是这个全球的 lng 船的订单是持续的爆满， 然后一直排到了二零三一年，然后中国的这些船长也是在加速的去提升自己的建造的能力，然后这家公司也是拿下了超过八十二亿元的在手订单，然后他们也是牢牢的把握住了这个市场的主动权。然后第二个就是他们的这个产品是填补了国内的空白的，然后他们也是通过了多国船基社的认证， 然后他们也是具备了这种国际的竞争力。然后第三个就是他们不光是能够生产这个板材，他们还具备了这种工程安装和系统集成的能力，然后他们也是有非常明显的差异化的竞争优势的。那这家公司在这个 l n g 保温材料这个领域的盈利能力怎么样？然后它未来的毛利率会有哪些变化？那他们是有非常强的这个定价权的， 然后它的这个毛利率也是可以维持在百分之三十五到百分之四十这样的一个高水平的。然后它的这个主要的风险就是原材料价格的波动，然后但是它的这个随着它的这个订单的持续放量和它的这个产能的不断释放，然后它的这个规模效应也是会进一步的显现的， 然后它的这个盈利的稳定性也是会进一步的增强的。然后我们来进入今天的一个新的主题啊，就是这个业务协调和平台效应，就这个公司到底是怎么通过这种技术、客户和产物这几个层面的协调，然后来实现这种从单一的产品到综合解决方案的升级的。他们在技术层面的话，就是他们的这个半导体和显示材料之间是可以共享一些技术的， 比如说他们的这个光刻胶和前驱体，然后他们的这个 lng 保温材料也是可以和他们的这个传统的化工技术，比如说阻燃剂来进行一些工艺上面的协同，然后他们也是建立了这种统一的研发管理体系， 然后他们也是可以大大提升这种创新的效率和降低这种研发的成本。哎，听起来他们的这种资源的整合能力确实很强啊，那他们在客户和市场的拓展上面有哪些协同的做法呢？他们的这个销售和技术团队是可以同时覆盖半导体和显示面板的客户的， 然后他们也是在国内和国际市场之间进行这种资源和经验的共享，然后他们也是把他们的这个服务 l n g 船厂的这种工程能力延伸到了能源公司， 然后他们也是不断地去挖掘这种新的应用场景。他们这个业务协调的策略确实很有特色啊，那他们在能源和供应链的管理上面有哪些具体的协调的措施呢？他们在宜兴的这个基地是可以同时生产半导体前驱体和面板光刻胶的， 然后他们也是实现了这种产物的灵活调配，然后他们也是和韩国的 u p chemical 基地进行这种全球化的互补，然后他们也是建立了这种统一的供应链体系， 然后他们也是在原材料的采购和物流的配送上面进行这种协同的运作，然后他们也是可以大大提升这种整体的响应速度。那这种业务的协同和平台化的运作到底给这个公司未来的增长打开了哪些新的空间？首先第一个就是他们是从这种单一的产品供应升级成了这种综合解决方案，然后他们也是可以给客户提供这种一站式的服务，然后他们也是增强了客户的粘性。 然后第二个就是他们也是通过这种技术的输出和这种产物的扩张，然后他们也是加快了这种全球化的步伐。然后第三个就是他们也是利用他们的这种技术积累和客户资源，然后他们也是积极的去布局这种新能源功率器械这样的一些新兴的领域，然后他们也是不断的去培育这种新的增长点。 说完了这个公司的业务协调和平台化的运作，然后我们再来说说这个投资价值和风险分析啊，那这个公司到底在技术壁垒上面有哪些独特的优势？然后这些优势到底是怎么形成的？首先第一个就是这个半导体前驱体材料，这个是一个技术门槛非常高的领域，然后全球能够量产的厂商是屈指可数的， 然后这个公司是通过收购了韩国的 u p chemical， 然后就掌握了这个核心技术，然后它的这个技术指标也是非常接近国际的一线水平的。看来他们在这个半导体材料这个领域是有非常硬核的实力的，那他们在其他的业务板块是不是也有类似的这种技术优势呢，没错，然后这个面板光刻胶的话，也是通过收购了这个 l g 的 光刻胶事业部， 然后就获得了这个关键的配方和工艺，然后也是可以直接和这个国际巨头进行同台竞争的。然后这个 l n g 保温材料的话，也是它的这个多层复合结构的设计是非常复杂的，然后它也是填补了国内的，国内的空白的， 然后它也是在这个市场上面是处于一个垄断的地位。那这个公司到底在这三大业务板块当中国产替代到底进展到什么程度了？然后未来还有多大的空间？这个半导体前驱体材料的话，它的这个国产化率是从二零二三年的百分之十提升到了二零二五年的百分之二十， 然后这个面板光刻胶的话是从百分之十五提升到了百分之二十五，然后这个 l n g 保温材料的话是从百分之五提升到百分之十五，然后它们都是在加速的去替代这个进口的， 然后他们未来的提升空间还是非常大的。明白了，那这个公司现在在这三大业务板块当中订单的能见度和盈利能力到底怎么样？他们的这个半导体前驱体材料是已经进入了 s k 海力士这样的国际大厂的供应链，然后他们的这个面板光刻胶的话是进入了京东方和华新光电， 然后他们的这个 lng 保温材料的话是在手订单超过了八十二亿元，然后他们的这个整体的订单的确定性是非常高的，然后他们的这个业绩的增长也是非常有保障的，然后他们的这个半导体前驱体材料的毛利率是高达百分之五十九点一，然后这个面板光刻胶是百分之二十二点五九， 然后这个 lng 保温材料是在百分之三十五到百分之四十之间，然后它们都是处于一个比较高的水平，然后未来的话也是有进一步提升的空间的。这家公司在推进国际化的过程当中，它到底有哪些核心的优势？首先第一个就是它们的这个半导体前驱体材料的技术是已经达到了国际先进水平的， 然后它们也是具备了这种全球市场的竞争力的。然后第二个就是它们也是积累了像 lg display 这样的一些国际的大客户的资源。然后第三个就是它们也是通过韩国的 up chemical 基地和国内的基地的这种联动， 然后他们也是可以高效的去服务全球的客户的，然后他们也是为他们的这个国际化的战略提供了一个非常坚实的基础。我们再来关注一下这家公司在发展过程当中可能会遇到的一些风险啊，那在技术研发和产品创新这一块，他们可能会遇到哪些比较棘手的挑战？ 首先第一个就是这个半导体前驱体材料，就是他们这个 hbm 四以及更先进的这个制成的前驱体材料的研发，然后它是有研发进度不及预期的风险的，然后这个就会直接影响它的这个市场竞争力。 然后第二个就是这个 o、 l、 e、 d 等新型显示技术对于光刻胶的要求也是不断的提高的，然后如果说他们这个研发跟不上的话，就会错过一些市场的机会。 然后第三个就是这个 l n g 保温材料，如果说他们的这个技术迭代慢于这个国际的头部企业的话，他们也是有可能会失去他们的这个市场份额的。现在这个外部竞争也是越来越激烈了，那这个公司在市场竞争这块会面临哪些具体的威胁？他们在半导体前驱体材料这个领域的话，他们是要直接面对韩国的 o s o r， 然后日本的信乐化学这些国际巨头的， 然后这些国际巨头他们都是有非常强的技术和市场实力，然后他们现在已经占据了很大的一部分市场份额了，所以说他们不光是要跟这些国际大厂竞争，他们还要小心国内的一些同行追赶，是吧？没错没错，然后国内的话也是有很多半导体材料的新进入者也是在加速的去布局，然后也有可能会来抢占他们的这个市场份额。 然后包括这个 l n g 保温材料这个领域的话，也是如果说有一些海外的厂商，他们加大了对中国市场的投入的话，那他们的这个原有的垄断地位也是有可能会受到挑战的。他们在原材料采购和产能扩张这两个方面可能会遇到哪些风险？首先第一个就是这个原材料的价格波动， 比如说这个半导体前驱体材料的这个金属有机化合物，然后这个面板光刻胶的这个光引发剂，然后这个 l n g 保温材料的这个树脂和玻璃纤维， 然后这些原材料的价格如果说波动非常大，或者说供应不稳定的话，那他们的这个生产成本和盈利能力都是会受到很大的影响的。看来原材料的价格波动确实是一个不可忽视的风险啊，那他们在能耗提升这一块有哪些潜在的隐患？他们的这个宜兴工厂的这个半导体前驱体材料的新产线， 然后它现在是处于一个产能爬坡的阶段，然后它如果说进度拖慢的话，那它的这个业绩的释放也是会受到影响的。然后包括这个 lng 保温材料也是， 然后他现在是订单很多，但是他的这个产能的扩张如果说跟不上的话，那他就有可能会面临一些订单交付的压力。这家公司的客户集中度这么高，那这会给他们带来哪些具体的经营风险呢？他们的这个半导体前驱体材料主要还是靠 s k 海力士这样的国际大厂，然后如果说这些国际大厂他们的扩展的节奏慢下来了，或者说他们的技术路线变了，那他们的这个收入就会很容易出现波动， 然后包括这个面板光刻胶也是，然后他们也是很依赖这个 l g display 这样的一些国际的大客户，然后如果说这些大客户他们的产能发生了转移，或者说国内的替代的速度没有跟上的话，那他们的这个业绩也是会受到很大的影响的。好的，那我们最后来总结一下啊，就这家公司到底在半导体材料电子化学这个赛道上面有哪些核心的优势？然后它最近这几年的业绩表现到底怎么样？ 这个公司它是在半导体前驱体，然后面板光刻胶和 l n g 保温材料这三个领域都是有很深的技术沉淀和市场地位的。 然后它二零二五年的这个营收是达到了六十八点六二亿元，然后它的这个同比增长是百分之四十四点八四，然后它的这个规模净利润是八点七二亿元，然后它的这个同比增长是百分之五十点四一， 然后它的这个业绩也是非常亮眼的。在这三大核心业务板块就是半导体前驱体、面板光刻胶和 lng 保温材料这三大板块，这家公司未来几年的收入和盈利能力会有一个怎么样的变化？半导体前驱体这块的话，它们是跟 sk 海力士深度合作开发二十四层 hbm 材料， 然后他们也是受益于这个 ai 算力的爆发和 hbm 技术的升级，然后他们也是预计在未来的三到五年是可以做到四十五到五十五亿元的收入规模的，然后它的这个年复合增速是在百分之二十五左右， 然后随着这个宜兴工厂的产能的释放，然后他们的这个毛利率也是有望逐步的回升到百分之五十五到百分之六十之间的。听起来他们的这几个业务板块都是在快速的成长啊，那其他两个板块的成长空间怎么样？然后面板光刻胶这块的话，他们也是受益于这个国产替代的加速， 然后它们也是预计在未来的三到五年是可以做到二十五到三十亿元的收入规模的，然后它的这个年复合增速是在百分之十五左右， 然后随着这个 o、 l、 e、 d 等高附加值产品占比的提升，然后它们的这个毛利率也是有望提升到百分之二十五到百分之三十之间的。然后 l、 n、 g 保温材料这块的话，它们也是填补了国内的空白，然后它们也是手握八十二亿元的订单，然后它们也是预计在未来的三到五年是可以做到四十到五十亿元的收入规模的，然后它的这个年复合增速也是在百分之二十五左右， 然后他们也是受益于这个技术的垄断，然后他们的这个毛利率也是可以稳定在百分之三十五到百分之四十之间的。这家公司到底是通过什么样的战略和取措，能够在这三大核心的业务领域不断地去突破，然后去实现这种全球的扩张呢？他们的这个战略其实非常契合这个半导体材料国产化，然后这个显示面板的升级，然后这个 lng 运输需求增长的这样的一个大的趋势的， 然后他们也是通过持续的高研发投入，然后和这个产能的扩张，然后他们也是在这三大领域不断的去实现这种从零到一的技术突破，然后他们也是有望成为这个全球电子材料舞台上面的一个重要的玩家，然后他们也是通过这种国际化的布局，然后他们也是不断的去开拓这种新的增长空间。 然后我们再来说一下，就是投资者在看这家公司的时候，应该重点去关注哪些核心的投资亮点和关键的业务进展呢？首先第一个就是他们的这个技术壁垒是非常高的， 然后他们的这个国产替代的空间是非常大的，然后他们的这个订单的确定性是非常强的，然后他们的这个毛利率提升的潜力也是非常大的，然后这几个因素都是让他们成为了这个半导体材料国产化的一个核心的受益者。 然后投资者其实是可以重点去关注他们的这个 hbm 前驱体材料的技术突破和订单的增长，然后包括这个 oled 光刻胶的这个国产替代的进展，然后包括这个 lng 保温材料的这个订单的执行情况， 然后这些都是可以看到他们的这个战略转型不断地落地的一些关键的信号。对，今天我们也是梳理了这个公司从一个传统的化工材料企业，然后一路的去通过这种技术的创新，然后这种并购整合，然后最终形成了这种半导体材料、面板材料和 lng 材料的这种多样化的布局， 然后他们也是借着这个国产化和这个行业升级的东风，然后他们也是有望在未来几年迎来这种业绩和估值的双重的爆发。好了，那这期节目咱们就到这里了，然后咱们下次再见吧，拜拜拜，拜拜。
87财金迪哥
00:55查看AI文稿AI文稿ai 算力需求驱动下，高端存储市场竞争在升级。据行业消息，三星与 sk 海力士均计划于二零二六年二月启动 hbm 四高宽带内存大规模量产， 三星将在平泽园区投产， sk 海力士则布局利川、青州两大工厂，同步量产 hbm 四作为下一代 ai 芯片核心配套，存储 宽带和容量较现有 hbm 三一大幅提升，能更好匹配大模型训练需求。当前全球 hbm 市场供不应求，价格持续走高，两家巨头的能耗释放将缓解部分供应压力，但短期仍难以满足激增的 ai 服务器需求， 国内厂商也在加速追赶。长兴存储滴滴二五产品率已达八千 mbs， 跻国产替代进程持续推进。
15首天伟业
03:04查看AI文稿AI文稿你根本想象不到，有一个名字比三星更让全球科技巨头忌惮，更想不到，他的一件工服，在韩国相亲市场成为必备单品。他不是神，却在半导体的诸神黄昏里，唯一能与神平起平坐的存在， 他就是 s k。 海力士。他的巅峰究竟有多恐怖？二零二五年，全年营收九十七点一万亿韩元，约合四千五百四十亿人民币， 净利润四十七点二万亿韩元，同比增长百分之一百零一，首次超越了那个称霸内存市场三十三年的三星电子。全球 d r a m 市场连续三季度第一， 试占率百分之三十四，力压三星百分之三十三。 hbm 高宽带内存全球份额百分之五十七，绝对王者第二名仅百分之二十二。 可你想不到的是，二十年前，它的股价只有一百二十五韩元，资产负债率百分之二百零六，在破产的边缘岌岌可危。 那一年，美光科技打算以四十亿美元全资收购，但要求不承担六十亿美元的债务。董事会全票反对，管理层、工程师，甚至最基层的保洁，都全部站在一起 拒绝出售。他们的底气就是锅炉正在餐厅都要搞手帕运动的致暗时刻，仍坚持带领团队改造八英寸晶圆生产线，用落后设备硬生生量产了先进工艺。 二零二二年拆 tpt 还没诞生， ai 还是投资者吹嘘的泡沫。财务派要求砍掉 hbm 线预算，郭鲁正主动请英出任联合 ceo， 把 hbm 研发预算逆势提升百分之三十。后来，这笔钱成为了海立市最成功的赌注。等到 ai 时代降临，折服的技术一招爆发，英伟达 h 幺零零、 h 二零零、 b 二零零， 每颗 ai 算力心脏都必须用他的 hbm 供血。没有海力士，老黄的 gpu 就是 没子弹的枪。他的独门绝技 hbm， 就 像是别人在平房拼面积、拼成本。 他把四层、八层、十二层芯片像摩天大楼一样垂直堆叠，用硅通孔技术贯穿每一层数据不再绕路，带宽提升十倍，功耗降低百分之三十，体积缩减百分之九十。 全球能稳定量产 hbm 三亿，良品率超百分之八十的，只有它。二零二六年， hbm 产量提前售罄，库存只剩四周。这不是卖芯片，是分配战略物资。 从负债百亿到年赚千亿，从行业弃子到 ai 支柱， sk 海力士用四十年证明，真正的逆袭，从不是风口暴富，而是绝境，坚守长期主义，死磕技术。
3.5万世界TOP榜
01:47查看AI文稿AI文稿很多人以为 ai 时代最卡脖子的东西是 gpu， 错了，二零二六年五月，真正卡住整条链路的，是焊在 gpu 旁边的那一排。 hbm 高宽带内存卡到什么程度？ 微软、 mate 这些万亿级的公司主动跑去跟 sk 海力士说，厂房我帮你建， euv 光刻机我帮你买，你只管把 hbm 做出来卖给我就行。 这在存储芯片行业六十年历史里从来没发生过。过去的规矩是，经原厂自己砸几百亿建陷，客户排队下单，谁有产能谁是大爷。 现在彻底反过来了，买家拿着支票本求卖家破产。为什么一台 euv 光刻机三点五亿美元，全球只有 asml 能造，年产能不到六十台？海力士想多买一台，得跟台积电、三星、英特尔抢配额， 而海力士一家就占了全球 hbm 市场大约百分之五十七的份额，这个集中度几乎等于垄断。更狠的是，海力士还没急着点头。知情人说的很直白，按现在的产能状况，可分配额度是零，连花出一小块给特定客户的空间都没有。 他真正怕的是一旦拿了钱，就被单一客户绑死，将来在价格上失去话语权。所以他宁可跟客户谈价格区间机制，谈与付款比例，也不轻易让别人的资本渗透进自己的产线。 三星那边也好不到哪去。他们的内存业务负责人已经公开说，严重短缺至少持续到二零二七年，客户抢着预定后年的产能，订单交付率跌到历史最低。这场缺货本质上已经不是周期性波动了，它是结构性的。 gpu 再强，数据喂不进去就是摆设，而喂数据这条路的施工方就这么两三家。所以下次再有人给你吹某个 ai 模型多厉害，你可以先问一句，他的 hbm 够用吗？
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05:45查看AI文稿AI文稿大家好，这里是新青年馆，在二零二六年第一季度， s k。 海律师交出了一范让整个半导体圈直接炸过的数值七十二趴的营业利润，你敢信吗？要知道，这可是七十二趴呀！这就意味着什么？这意味着他不仅把利润五十四趴的代工老大哥台积电甩在身后，甚至直接反超了现在风头无两的算力霸主英伟达！ 这种堪比印钞机级别的超高赚钱能力，直接在资本市场掀起了滔天巨浪。今年到现在，海力士的股价一路狂飙，涨幅高达百分之一百四十五点九三，这绝对是今年整个亚洲市场最野最现象级的一批黑马了。 所以关键问题来了，一家在二零零八年差点倒闭，连着两次走到破产边界，甚至只能靠银行延期还款才能勉强活命的公司，到底是打通了什么？任督二脉怎么就突然华丽转身，变成了今天全球最赚钱的芯片巨头呢？ 咱们来做个深度的法政会计级别的财务趴痞，你就会发现，这真不是什么噱头和炒作。就在前几年，也就是二零二三年的行业大寒冬里，海力士还在坑里趴着呢，当时可是背着七点七万亿韩元的巨额亏损。结果呢，仅仅到了二零二六年第一季度，人家直接原地起飞，狂赚三十七点六万亿韩元，这绝对是史诗级的逆袭。 那他们是怎么做到的呢？这就得说到一个核心痛点，业界天天喊的存储强。过去这几年，大家都被一个物理瓶颈卡得死死的，就是说，咱们的 ai 处理器算得飞快，但经常得在那干瞪眼空转。为啥？因为传统内存传输数据的速度太拉胯了，根本就喂不饱那些极其饥饿的 gpu。 而海力士呢，正是靠着 hbm， 也就是高贷款内存，一举打通了这条超级大堵车路段。他们用了一种叫穿透犀利通孔的技术。听起来挺复杂，其实就像是盖摩天大楼一样，把内存芯片一层一层垂直叠起来，硬生生地把数据传输的物理天花板给顶破了。 更夸张的数据，在这儿，英伟达买的 h b、 m 里头，有整整九十趴都是从海黎士那里进的货。这就很离谱了，海黎士手里攥着一个叫 m r m u f 的 独家封装技术，这玩意让他们在善热和良品率上直接把对手甩开即调解，就这么水到渠成地在英伟达的公用脸拿下了近乎垄断的地位。 所以呀，看明白了吗？最关键的一点是，现在的人工智能早就不是以前那个只会敲敲代码、跑跑软件或者吹吹大魔醒的故事了。他现在是一场极其庞大、极其烧钱的物理基础设施大基建，而且他是要被现实世界的物理学定律给死死拿捏的。 咱们全景梳理一下，这种一层扣一层的物理限制，是怎么贯穿整个 ai 生态圈链的。咱们从最底下的地基开始看下一代玻璃基板。新一代 ai 芯片跑起来的时候，那热量极其惊人，传统的有机基板根本扛不住，随时面临着被烧化熔毁的风险。所以换上能扛住极端高温的玻璃基板，这绝对是板上钉钉的大趋势。 往上走一层，咱们来到了浓源和散热层，现在随便掏出一个单媒的 ai 处理器，好家伙，功耗直接飙到了七百瓦以上，这比你家里有些大件家电还要费电好吗？你可以想象一下，成千上万个这玩意堆在数据中心里，那简直就是一个巨大的超级活路。 再接着就是网络互联层了，在这一层，老旧的铜线电缆在速度和能效上真的是结结实实的撞上了物理极限的南墙，可以说是无路可走了，这就逼着整个行业不得不大换血，全面向光学连接转型。 最后，咱们到了这条产业链上最牛的终极收费站，先进的三 d 封装技术，比如大名鼎鼎的台积电科沃韦斯，现在这个环节的潜能被挤爆到了什么程度？这么说吧，如果你不在这个先进封装的排队名单里，就算你手里攥着大把钞票，你也休想拿到哪怕一颗 ai 芯片。 好了，既然我们已经看透了为什么存储赛道会第一个大爆发，那现在就来点干货，预测在存储之后，下一个暴涨的板块到底会是谁？下一个巨大的物理瓶颈又在哪？在揭晓答案前，请大家先记住一个硬核的物理学常识，水导热的能力是空气的整整三千倍， 这就引出了咱们预测的第一个即将大爆发的板块，夜冷技术。现在单个 ai 芯片的功耗眼看着就要捅破一千瓦的大关了，传统的吹风扇射热在物理层面上已经彻底成了一个笑话， 为了不让整个数据中心热到瘫痪，直接把水冷管拉到芯片上的强制转型已经开始了，这可不是什么可有物物的升级，这是保命的必选项。不仅如此啊，当我们要把几扁几千甚至十万个 gpu 像搭积木一样拼在一起的时候，我们又会迎面撞上另一个超级拥堵的十字路口。就像现在圈子里经常说的那句黑话一样，网络本身正在变成一台巨大的计算机。 所以我们预测的第二个必定爆发的板块，就是归光子爵大厂门现在正在干嘛？他们正在从根上重新给数据中心拉线，让他们直接在光速下运行。这不但能完美绕开铜线那种磨磨唧唧的物理极限，还能带来高达五倍的逆天冷效提升，简直是降维打击！ 而且你们知道吗，根据国际能源机构的预测，等到二零二六年，全球数据中心一年的电力需求将突破令人咋舌的一千泰瓦时！这是一个极其恐怖的天文数字。那句话怎么说来着，算力的尽头确确实实就是电力啊朋友们！ 这让电力输送顺理成章地成为了我们要重点关注的第三个突破性板块。为了让这些烧钱的机器能顺利开机，那些超大规模的云厂商们正在用极其激进的方案去搞电，比如上八百伏特架构，搞智能电网优化，甚至你敢信吗？他们甚至准备直接上小型模块化核反应堆。 最后当然还少不了持续火爆的先进封装技术。这就好比是芯片界的终极络片，超级芯片牢牢黏在一起的物理胶水，没有这层胶水，整个算力生态根本就转不起来。 咱们给这场轰轰烈烈的 ai 掏金热做个总结，如果你也想在市场里揪出下一个像 s k 海力士这样能原地起飞的黑马，那就听我的，死死盯住资本的流向，顺藤摸瓜去抓这四个最基础的卖水人板块。夜冷散热、微光子学、电力输送，还有先进风装。 请大家在看行业的时候，永远在心里默念这句话，你绝对无法用提示词攻城来逃避物理定律，你不可能随便敲两行代码或者光速的面前作弊， 这也就留下了咱们今天最后也是最直击灵魂的一个拷问。面对着一场受限于现实物理世界规模高达万亿美元的基础设施超级大基建，为什么你的目光依然紧紧死盯着那些 ai 大 模型和 gpu 呢？仔细想想吧！感谢收看这一期的深度解器，我们下期再见！
7新青年馆
01:56查看AI文稿AI文稿海力士狂给员工发巨额奖金，网传未来人均甚至能拿到六百万！这件事背后的逻辑不单纯是海力士对员工慷慨，背后更隐藏着关于 ai 重要的战略布局。今天一口气帮你看清发前背后真正的深层原因。 首先根本不是老板单纯大方，是真的赚麻了。 ai 大 火带货高端 hbm 内存，海力士一家独占全球六成，市场几乎垄断，内存价格一路大涨，公司利润爆表，比英伟达、台积电赚钱还猛，手里现金流非常充裕，自然是有分钱的底气。 其次就是抢人才锁人心。大家都知道，半导体行业最值钱的就是核心工程师，现在全球都在抢芯片人才，海力士直接把每年利润的百分之十拿出来，全员分红，从技术人员到普通员工，人人有份， 用高额利润把人才牢牢绑在身边，既双击骨干跳槽，还能高薪挖走三星同行的顶尖人才，直接打赢人才争夺战。 第三就是提前绑定长期发展，他不是临时随便发钱，而是公公会签了个十年的固定协议，把分红规则写死，让员工跟公司变成利益共同体。公司越赚钱，大家分的钱越多， 自然就愿意踏实深耕研发，稳住长期才能。最后还有一层商业野心，就是用高薪稳住团队，加大研发，继续巩固自己在 hbm 高端内存的垄断地位，拉开三星、美光的差距，借着 ai 风口，牢牢吃下未来好几年的行业红利。 所以你看，海力士发巨额奖金从来不是简单的福利，而是用钱留人，用制度稳盘，用人才垄断赛道的一步高明布局。最后，我们普通人应该如何在 ai 时代吃到红利呢？ 关注内存芯片市场，这个 ai 时代的万金油毛定有研发实力、技术基建的龙头企业，这些企业将在 ai 时代获得业绩的持续增长，我们可以相信价值投资的力量。我是问顶，专注拆解前沿科技，关注我不错过下一个时代风口。
17问鼎