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朋友们,在 a 股半导体板块有这么一家隐形冠军,他在半导体分利器件、用硅盐膜片细分领域占据了国内领先的市场地位,产品打入了三星、华润微、长电科技等国内外部企业的供应链。二零二五年净利润同比暴涨近百分之九十,二零二六年一季度业绩继续翻倍式增长, 他就是中金科技。今天我们就从零开始,全面拆解这家公司的基本面,看看盈利倍增到底是拐点已至。 说起中金科技,很多人可能觉得陌生,这到底是一家什么样的公司?中金科技总部位于浙江湖州,二零二零年在深交所上市,是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产的国家高新技术企业。 产品线从最上游的单晶硅棒延伸到研磨片、抛光片,再到下游的半导体功率芯片及器件,形成了从金棒端到器件芯片端的一体化产业链。半导体单晶硅片营收占比约百分之五十二,是绝对的扛把子, 主要是研磨硅片和抛光硅片都是分力气件制造的核心基础材料。半导体功率芯片及气件营收占比约百分之三十三,主打高频高压二极管 应用,覆盖微波炉、激光打印机、医疗 x 光机甚至油田设备。半导体单晶硅棒营收占比百分之十二点九七,是硅片的上游原材料。客观来说,中金科技在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流气件三个席分领域具有市场领先地位, 尤其在分利器械用硅研磨片这一细分赛道,占据着领先的市场份额,试占率约达百分之五十,需要强调的是,这是细分领域的领先。如果放眼整个半导体硅片行业,与行业龙头动辄数百亿营收规模相比,体量上小。接下去看一下财务数据,看看利润翻倍增长的背后隐藏着什么秘密。 二零二五年,中金科技实现营业收入四点二九万,同比大增百分之八十九点一六, 在营收基本持平的情况下,净利润实现近翻倍增长,核心原因是半导体功率芯片及器械等高毛利产品占比提升,同时通过精益管理实现了成本的有效管控,增长势头在二零二六年进一步延续。一季度实现营业收入一点一八亿,同比增长百分之十八点五。 净利润一千三百八十四点九二万,同比大增百分之九十五点九三,毛利率达到百分之四十五点九,同比提升十一点三一个百分点。净利润达到百分之十一点六九,同比提升六十五点三十五个百分点。 二零二五年经营活动现金流净利润五千一百四十四点六八万,同比增长百分之二十二点八二,经营现金流增速超过了净利润增速,说明主业现金创造能力很强,盈利质量较高。 不过需要注意的是,二零二六年一季度经营现金楼净额同比下降百分之三十五点一八,主要是受存货、备货和应收账款结算周期影响,后续需要持续关注回款情况。那么最重要的问题来了,中金科技的增长能否持续?未来的看点在哪里? 增长点一,抛光龟片项目的产量释放,这是当前最核心的增长引擎,目前处于产线扩增、产量提升和客户批量认证阶段,已进入中兴国际、华润微等头部金源场的供应链。 该项目满产后将大幅提升它的营收规模和盈利水平,成为第二增长曲线。增长点二,江苏高新芯片项目推进总投资高达十亿元的半导体材料与气件新项目已进入产品认证阶段。该产线聚焦高频、高压功率气件,尤其是车规级、工业级产品。 随着新能源汽车、光伏储能、工业自动化等领域的需求爆发,功率气件市场持续扩容,新产线打产后将大幅提升该业务的产量规模。增长点三,半导体行业复苏与国产替代红利 二零二五年以来,受消费电子温和复苏、汽车电子及人工智能快速发展、半导体国产替代影响,半导体行业总体表现出良好的复苏态式,需求的持续扩张也对上游硅片材料形成持续拉动。最后来总结一下,中金科技是一家小而美的半导体硅材料企业,深耕分利器械用硅片细分赛道多年 技术积累扎实,二零二五年盈利质量改善明显,叠加二零二六年订单充足、新项目陆续量产、行业景气上行等利好,增长动能确实可圈可点。 但硬币的另一面同样清晰,体量偏小、营收增长乏力、估值高企,新增产能消化存在不确定性。你觉得中金科技怎么样?欢迎在评论区留言。

存储加 c p o 国内十佳优秀企业一、德明利作为企业级存储模组龙头公司,主攻 ai 服务器与数据中心相关存储场景,当前业绩呈现快速增长趋势。 在技术布局上,公司手握 v c s e l 光芯片核心资源,产品可适配四百 g 光模块,以深度切入 c p o 产业链,形成存储加光通信协调优势。 二、聚光科技,主营半导体激光元气件业务,在存储端重点布局金源退火模块,其产品精准匹配 h p、 m n、 n d 等存储器件的扩展需求。海外布局方面,新加坡厚道产线已顺利落地, 在 c p u 领域,相关光模块、元气件已实现批量交付,带动光通信业务收入高速增长。三、场电科技, 国内头部集成电路封测企业,封测服务覆盖 drm 等各类存储芯片,其中存储业务同比增速表现亮眼。技 术突破方面,公司 xdpoi 工艺归光引擎已完成测试并实现客户交付, cpo 技术成功达成商业化突破,成为封测领域技术领先的代表企业之一。 四、通富微电存储风测领域稳居国内第一梯队,与长兴存储保持深度绑定合作关系,且持续推进产能扩张。 在 c p o 技术研发上,二零二五年上半年取得关键突破,相关产品已顺利通过初步可信测试,为后续商业化落地奠定基础。五、华天科技 在先进封装领域处于国内领先地位,业务覆盖存储、 ai、 芯片等多个高景气领域,与长新存储维持稳定合作。核心技术方面,公司掌握 c p o 核心技术一点六 t c p o 模组已完成试样,同时推进产能扩容,成功切入英伟达供应链体系。 六、科享股份深耕高密度 p c p 领域,高阶产品量产技术成熟,以批量应用于内存条等存储相关产品。 在光模块与 c p o。 布局上,四百 g 光模块产品实现小批量交付,八百 g 产品进入客户测试阶段,凭借 p c p。 核心优势,顺利跻身 c p o 产业链。 七、利昂威核心业务聚焦半导体硅片与射频芯片,在存储电路硅片领域,十四纳米以上技术已趋于成熟,成功切入长江存储、长芯存储等头部存储企业供应链。 子公司溧阳东新布局 v c s e l 芯片业务,产品可应用于 cpu 领域,目前该板块营收占比有待进一步提升。八、南亚新材主营覆铜板与粘结片产品, 其存储类 i c。 载板材料可广泛适配 d r n m、 n a n、 d h b m 等各类存储旗舰已进入长江存储供应链。针对 c p o。 与光模块领域,公司针对性研发一点六 t 光模块及 c p o。 封装材料,产品效能优异,能够有效提升 c p o。 相关产品良率。 九、生意科技覆铜板与 pcb 核心供应商,其封装用覆铜板已批量应用于存储芯片领域,适配三、 d n 的 高端封装需求。 在高频、高速覆铜板领域,产品可满足八百 g 及以上光模块 cpo 的 信号传输需求,目前已实现客户供货,成为光通信与存储封装领域的关键材料供应商。 十、沃格光电聚焦光电玻璃与光器械业务核心技术,玻璃机 t g v 技术可适配存储 chiplet 封装需求, g c p 载板联合存储企业共同开发。 在 c p o 与光模块推进上,公司携手头部企业推进一点六 t 及以上光模块落地,玻璃机载板已实现小批量送样,同时同步参与 c p o 技术研发,在细分领域具备独特技术优势。记得点赞、收藏关注,下期带你扒更多赛道核心逻辑,咱们下期见!

来上课, ai 算力爆发, cpu 成为下一代算力核心技术,国产产业链正处于低谷期。以下六家公司值得大家重点关注。 第一家是华天科技,国内先进封装龙头,它布局了 cpu 光引擎封装、硅光芯片封装,才能持续在扩张。第二家,天通股份,国内软磁加晶体材料龙头,为 cpu 提供高频低损耗磁性材料和光电晶体 产品,直接配到八百 g 一 点六 t 光模块。第三家,中天科技,光通信,全产业链龙头,自研的液冷技术完美适配 cpu 散热需求。 第四家,方正科技,高多层 pcb 技术领先,为 cpu 提供低损耗高散热基板。第五家,瑞斯康达,一百到四百 g 高速光模块,在多省运营商智算中心商用,与伙伴共建国产 cpu 全链路生态。

光纤加 cpu 加 pcb 国内优秀的六家公司一、行电股份业务以电线电缆为核心,主营高压及超高压电力电缆与导线,布局光通信及锂电池同国领域。 光通信板块年产光纤超二百万新公里 g 六百五十七等高附加值光纤占比持续提升,海外市场订单年增速超百分之三十,正通过产品结构优化与海外拓展,增强盈利能力。 二、聚光科技聚焦光子产业链上游,主营激光光学元器件与半导体,激光器延伸至光通信、汽车、激光雷达及泛半导体制成应用。 光纤藕合组建,年产能达五十万套 c p o 相关微纳光学原件已实现小批量试制推进收购瑞士 s s micro optics s a, 将新增微纳光学原件年产能三十万套,强化全球产能布局。 光模块一、钛金科技以石英晶体频率元气件为核心,主营晶体斜震器与震荡器,延伸至光通信、汽车、电子及智能终端领域。 针对一点六 t 至三点二 t 光模块的三百一十二点五兆赫、六百二十五兆赫超低抖动差分金震已量产,该类晶震全球市占率超百分之四十,年产能可达五千万颗,批量供货中继续创英伟达等头部客户。 二、中天科技,深耕信息通信与能源网络,主营光纤光缆与海洋系列,延伸至光模块、储能及铜箔材料领域, 光纤年产量超五百万新公里,八百 g 高速光模块已批量出货,单通道二百 g 技术的一点六 t 硅光模块完成样机展出,光模块年产能突破一百万只,海洋光缆年产能达一万公里 pcb 一、 新森科技核心业务为硬质电路板,主营样板及小批量板延伸至 ic 封装基板及半导体测试版领域。 广州 fcbga 封装基板项目规划年产量二点三亿克,二零二六年四月正式动工。泰国 pcb 工厂已是生产高端 pcb 板,年产量达一百五十万平方米,封装基板量率稳定在百分之九十五以上。 二、东山精密以电子电路为核心,主营印刷电路板与柔性电路板延伸至光电显示模组精密组建及光模块领域。 pcb 板年产能超三百万平方米, 八百 g 高速光模块批量出货。一点六 t 硅光模块完成技术验证,光模块结构件全球市占率百分之十五至百分之二十在首,订单排期至二零二七年。

国产 cpu 产业链仍被低估的六家上市公司,供大家参考。第一家,天通股份,国内唯一实现八英寸尼桑锂晶体量产,全球仅四家能批量生产。四、 cpu 核心薄膜、尼桑锂调制器的上游材料龙头板定中继续创等光模块巨头。 第二家,华天科技,二点五 d 封装、 tsv 硅通孔等先进技术国内领先,可解决 cpu 光电斜通风装的高密度互联与散热难题, 已完成一点六 t c p o 模组四样。第三家,中天科技,八百 g 规模块通过英伟达认证并批量供货,自研液冷技术,适配 c p o。 散热需求,传输效率照传统的方案提升了百分之四十, 在国内八百 g 光模块集采中订单占比高。第四家,方正科技,高多层 p c p 技术领先五十六层板获英伟达认证,量率百分之九十九,为 c p o。 提供低损耗、高散热基板,是英伟达、麦洛斯等核心供应商。一点六 t 光模块已具备量产能力。 第五家,瑞士康达,一百到四百 g 高速光模块,在多省运营商自创中心商用,与伙伴共建国产 c p o。 全链路生态产品,适配英伟达、华为、神腾等主流 g p o。 生态。第六家,名普光磁 光磁协调优势显著,推出 c p o 光模块加电源一体化产品,供电效率达百分之九十六,体积减少百分之三十,硅光八百 g 低压八光模块通过行业测试,电池屏蔽能力强。

中金科技先说结论,中金科技当日在半导体板块全线大涨的背景下,处于主升浪加速阶段,日线与分时均程线强势突破特征,短期多头动能主导趋势延续信号明确, 上方强压力为当日高点五十二点一六元,突破则加速趋势延续,下方之称为分时均价线四十七点零九元,跌破则短期强势结构松动, 调整风险增加,需关注次日量能,若缩量回落,需警惕获利盘兑现带来的短期调整风险。从日线维度来看,股价放量突破阶段新高,当日收于四十九点九九元,占 稳所有短中长期均线满五十二十三十六十乘多头排列,趋势结构完整,换手率百分之二十八点二一,量比一点八三,量价同步放大, 资金承接力充足。 m a c d 指标 d i f f 与 d i a 维持金差,红柱持续扩张,多头动能处于加速释放阶段。从分时维度来看,股价涨盘震荡回落,午后放量拉升,最高触及五十二点一六元, 尾盘小幅回落,收盘价四十九点九九元,高于分时均价线四十七点零九元,全天均价线支撑有效。分时 kdj 指标午后快速进入超买区间,无背离信号拉伸过程,量能集中释放,抛压较小。

c p o 加存储加先进封装六家核心企业前景可期。一、华天科技,全球一线先进封测厂商,存储封装实现全工艺覆盖,拥有十年量产经验, c p o。 技术正在推进, 掌握五纳米制成存储芯片堆叠封装微米级引角互联核心工艺,同步推进 c p o。 光电封装技术研发,携手智园拓展机器人芯片封装业务。 二、申科达,专业半导体工艺设备企业,自研存储专用 r e 视觉检测设备,检测精度达零点一微米,适配高密度存储,经历检测制成,国内市占率超百分之四十, 已为北美存储客户。光模块企业稳定供应封装测试设备,设备产线架动力超百分之九十。三。 深科技,国内头部独立 d r a m。 内存芯片封测企业,掌握 t s v 规通孔先进封装工艺,通孔精度达五微米,具备高密度内存芯片堆叠封装能力,打通存储与 cpu 产业链协调链路。 四、沃格光电,以玻璃基技术切入存储芯片、 cpu 先进封装领域,玻璃机一点六 t 光模块产品小批量送样,建成全球首条玻璃基 t v 多层线路板量产线线路线宽精度达十五微米, 基材平整度误差小于等于零点零二毫米。 c p i 模材应用于商业卫星在轨场景。五大基金系封测企业搭建高、中、 低全梯度封装工艺矩阵,在国内外布局八大智能制造基地,兼容 d r a m flash 全规格存储芯片封测, 实现十二英寸晶圆先进封装加工完成 c p u。 光引擎样品市值交付。二零二六年规划百亿投资,新增三条先进封装产线,年产能提升百分之四十 六。 amd 核心封测供应商,掌握 hbm 高带宽内存、三 d 堆叠多层存储芯片并行封装工艺, 支持 hbm 三亿规格封装服务。全球前二十大半导体企业,承接 amd 大 量高端封测业务。 cpu 光电封装差损小于等于零点五分贝。拟募资新建洁净产线,新增月产八十万片存储封测产物。

c p o 啊,你们属于什么板块?科技板块啊,我也是,我也属于科技板块,你猜猜看我这 k 线还能长多久? 嗯,怎么也能再长一天吧,隔壁的英伟达都翻了几百倍了,咱这涨势啊,长着呢。是这么回事。 哎,我要申请科技专利。什么专利?科技专利,我也要进科技板块。什么是科技板块啊? 小白要什么?这个科技专利是专利啊,就是咱们这的酱香配方啊。他说的专利啊,就这种给你。谢谢啊谢谢啊,拿着吧,小白。小白,我给你弄来酱香配方了。 我要的是科技专利。科技专利,你以后不要在路上叫唤 这老头。谁啊?不相干。

朋友们,如果我告诉你,有一家公司,全球每卖出十个最顶尖的非限性光学晶体,八个都是他生产的。而且他背后站着中科院,手上攥着国产光刻机和 ai 光模块都需要的关键核心材料,你会不会停下来多看一眼? 这家公司上市快二十年了,主营业务从没变过,就是玩晶体。结果这几年踩上了 ai 算力爆发和国产光刻机突围两股超级风口,营收开始加速狂奔,连子公司的亏损都扭过来了。 有人说他固执太高,烫手的很,也有人说他是中国精密光学领域最像隐形冠军的存在。今天,咱们就花几分钟,把福金科技的基本面掰开揉碎,看看到底是金子还是泡沫。如果激光行业也有联合国,那福金科技绝对是常任理事国级别的存在。 这家二零零一年成立,二零零八年登陆深交所的公司,背靠中科院福建物质结构研究所,专注做一类听起来有点玄乎的东西,晶体、元气剑和精密光学原件。说他的产品玄乎,其实一点不夸张, 非限性光学晶体,简单说就是能把一束激光变成另一束不同颜色激光的神奇材料。你手机屏幕的切割,医院里的激光手术,甚至大国重器光刻机,都离不开它。而福金科技手里的王牌产品 lbo、 bbo 这类晶体,全球试战率长期高居第一, 部分产品实战率甚至超过百分之八十。除了晶体,他还做精密光学原件和激光器件,构建起晶体加光学加器件的一站式供应能力,从卖原料到卖方案,牢牢把控着整个价值链,核心竞争力从哪来? 首先肯定是技术壁垒,晶体材料生长和光学精密加工这种手艺全球能玩转的玩家屈指可数。其次,福金深度绑定全球头部激光器客户,客户,客户年薪极高,用业内人士的话说,海外客户难以找到合适的替代产品。 再加上控股股东是中科院物购所,研发底蕴深厚,这就好比别人还在背化学方程,是他已经在实验室里搞发明创造了。那么这么牛的技术实力,到底赚了多少钱? 咱们接着往下看。二零二五年,福金科技实现营收十一点五八亿,同比增长百分之三十二点一,净利润二点七九亿,同比增长百分之二十七点三二,更猛的是,经营活动现金流高达三点五一亿,同比暴涨了百分之六十一。啥意思? 就是不光账面赚钱,真金白银也哗哗往兜里流,净利润含金量相当高。分业务看,四架马车齐头并进,精密光学原件全年进账四点五五亿,占比百分之三十九点三,增速最猛,同比飙了百分之四十六点一四,稳坐头把交易。 非限性光学晶体元气件收入二点六七亿,占比百分之二十三点零四,激光器件收入二点零四亿,激光晶体元气件收入二点零二亿。这四块业务就像一张桌子的四条腿,稳得很。 盈利能力的数据更有意思,整体毛利率百分之五十一点一八,净利润百分之二十七点二九,在制造业里,百分之五十以上的毛利率属于什么水平?大概就是你卖一件产品,成本只有售价的一半,剩下的全是技术溢价。 其中非限性晶体产品因为技术独占性强,毛利率常年稳定在百分之七十五左右,妥妥的。印钞机业务二零二六年一季度继续保持高速增长,营收三点二四亿,同比大增百分之三十五点六三。净利润六千五百二十四万,同比增长百分之三十点七。 当然,小瑕疵也有,一季度毛利率较少,年中期微降了四点八三个百分点,主要因为精密光学原件和激光器件毛利率相对较低, 这些业务虽然拉动了营收高增长,但也略微摊薄了整体利率。看到这里,你可能要问了,历史成绩单挺漂亮,未来靠什么继续高增长呢?目前福金科技手中有三张王牌,第一张牌叫超快激光,传统纳秒紫外激光器是基本盘, 未来更大的蓝海在皮秒、飞秒级别的超快激光半导体晶圆切割、柔性屏、钻孔等高精密加工场景不可脱缺。福金已经在超快激光赛道提前卡位,具备一站式飞秒激光解决方案, lbo 等晶体正是这类激光器的核心原件。 第二张牌叫半导体光刻,国产光刻机产业正在悄然加速,光刻机内部大量精密光学原件需要极其苛刻的精度。福金的子公司至七光子专门聚焦纳米级超精密光学原件,二零二五年实现收入一点六七亿元,同比增长百分之一百一十九。 净利润扭亏为盈达四千零六万元,已经成了实实在在的现金牛。全球供应格局紧张,国产替代空间巨大。 第三张牌叫 ai 算力加光通信, ai 数据中心大爆发,八百 g 一 点六 t 高速光模块需求激增。 这背后关键材料叫法拉利玄光片,用于光隔离器,防止信号反射干扰。而福金科技不仅能自产核心磁光晶体 s g g g, 还具备从晶体生长到玄片加工的全制成能力,全球有这能力的企业屈指可数。 ai 越火,这块需求就越大,手里三张牌个个有看点。那最后咱们来给这家公司做个总结,顺便聊聊风险总。 总的来说,福金科技是一家非常优秀的硬核科技公司,它背靠中科院,拥有全球垄断级的技术壁垒,财务状况健康,同时又踩中了超快激光、国产光客机和 ai 光通信三条高景气赛道,成长逻辑比较清晰。 最后必须提醒的是,光学原件行业竞争者众多,激光设备行业受宏观经济影响较大,叠加国际贸易政策的不确定性,目前估值已不便宜,市场已经把不少美好预期折现进去了,一旦出现增长不及预期,估值回调压力就不小。你觉得福金科技怎么样?欢迎在评论区留言。

你是不是也被算力、存储、 cpu、 光模块这么多新的名词搞的一头雾水?你是不是也在好奇,为什么这两年从英美达到谷歌到三星到英特尔,这么多科技公司的股价都涨疯了? 那 ai 到底和哪些产业紧密相关?他们又分别都是干什么的?今天我尝试用一条视频带你彻底搞懂 ai 产业链。 首先我们知道啊,虽然 ai 确实很神奇,但其实它的本质不过就是一段代码,只不过这段代码非常复杂,而且需要吃进去海量的数据。而其实想要让这段代码正常的跑起来,在结构上和我们日常所用的电脑基本上是一样的。 而比如之前特别火的 dsp 二一这样的轻量模型,其实在我们每个人的电脑上就能够本地运行,只不过跑起来之后呢,你会觉得它有点笨, 核心原因呢,就是因为它的参数量比较小。而我们在网上用到的那些特别聪明的模型,其实它为什么聪明?原理也很简单,因为你的指令被传到了一个叫做算力中心的地方, 而这个算力中心你其实可以理解为一个高性能的超级电脑。既然是一个电脑,很多朋友肯定就很熟悉了,一台电脑到底主机有哪些零件,我想很多人都能够如数加真啊,比如 cpu、 显卡、内存、硬盘。其实算力中心也是一样的,只不过是因为这台超级电脑性能太炸裂了, 所以对所有的装备要求都提高了好多档次。大家都知道,电脑运行一段代码,其实有两个核心的环节缺一不可, 一是运算,二是存储。先来说运算,有两个关键的设备必须分清楚,那就是 cpu 和 gpu, 而 cpu 就是 我们手机和电脑上通常所说的处理器啊,比如苹果的 a 系列,英特尔的 i 七 i 九。 而 cpu 的 特点呢,就是像一个精英总经理,虽然人少,但是脑子是极度聪明的啊,他比较擅长处理复杂的逻辑,做决策,调度资源,走流程, 适合干思考、判断、解析语言,处理突发情况这些工作。而 gpu 呢,其实就是我们常常所说的显卡啊,比如很多男生都想要的英美达的五零八零,五零九零。而它的特点呢,就是像一个拥有几千人的流水线工厂, 人非常多,脑子简单,但他能让每个人都毫不走样的去干一件重复的活啊,几万人同时开工。所以呢,他就非常适合做海量重复的数学计算啊,比如 ai 模型推理啊,图形渲染啊,矩阵预算等等。那记住这两个角色。我们再来说存储,那存储这边其实也有三个比较核心的名词, 分别是 ssd、 迪奥和 hbm。 其实 ssd 很 常见啊,其实我们通常所见的硬盘, u 盘,固态硬盘,它们就是 ssd, 储存量很大,而且很便宜。 而 dm 呢,其实也很常见,就是我们电脑里面的那个内存条,价格要比 ssd 高不少。而 hbm 呢,我们生活中其实并不常见,通常只有在数据中心里才可以看见,它的价格也比较高。而这三样东西呢,虽然它们都能够存储东西,但其实差别很大啊,关键要看两点,一个是速度,一个是成本, 在速度上呢, hbm 要大于 ssd。 而在成本上呢, ssd 最便宜啊,一 gb 通常就是几毛或者几块钱, 价格比较高。而对于我们呢,自知啊,一 g b 通常在几十到上百元不等,而 h b m 最贵,一 g b 轻松就上百元啊,当然啊,不同时期的这个价格波动非常大,然后大家记住这个大概的价格梯度就可以, 毕竟大家对于钱肯定还是比较容易有感知。那么接下来呢,我们就以我们向豆包提了一个问题,而豆包又回应我这个链度做的案例,来拆解一下在我们这个提问的过程中,算计中心到底用到了哪些设备和技术。 首先,你在你的手机上提出的一个问题,那是因为你的手机本地有一个 cpu, 把你的问题转化为了电信号,通过路由光纤传输到了大模型的数据中心。而数据中心里呢,其实也有一个服务器的 cpu 来接收你的电信号, 将它做一个预处理。刚才我们讲到了, cpu 擅长的就是处理复杂的逻辑,做决策,调度资源这些功能呢。在算力中心的这个 cpu 就 会调度算力中心的所有资源,比如呢,要求存储去把相关的参数提取出来,或者安排 gpu 来进行运算等等。 那这个时候就会有一个关键的问题,我们刚才学到了不同的存储装置,其实它们的速度是有很大差异的, ssd 虽然有海量的数据,但是它的速度比较慢,不能匹配 gpu 的 快速运算。而 hbm 呢,虽然比 ssd 的 容量小得多,但是它的速度非常快啊,单颗 gpu 搭载的 hbm 动辄就能够几十上百 gb, 毕竟在运算的过程中呢, gpu 其实不需要全量的模型,只需要当前计算所需的那部分模型参数就可以, 是不是有点难理解?我举个例子就知道了,这个过程呢,其实就像厨师做菜, cpu 呢,就是那个厨师,这是一个锅。大家都知道,在厨房呢,通常会有一个冷库,那 ssd 呢,就是那个冷库,所有的肉和菜都会在冷库里储存,但是你炒菜的时候,自然不会直接从冷库里取菜,那样就太慢了, 那肯定是要把菜从冷库里拿出来,放在案板里备好,这样炒菜的时候就可以比较方便。那这个案板其实就是 dior, 离锅比较近,而这个锅呢, 就是 hbm。 那 当菜都下锅准备好了,就需要有人来做计算。大家都知道啊,其实 ai 的 计算原理就是通过矩阵乘法模型参数啊,结合问题的数据,按照概率来生成字啊,再基于第一个字去生成第二个字,以此类推。 那刚才呢,我们其实提到了 gpu 的 特点,它就天生的适合这种海量重复的数据运算,所以呢,运算的工作自然就要交给 gpu。 而当 gpu 呢,算完之后啊,最后呢,会交由 cpu 来做一个后处理,然后呢,就会又沿着光纤返回到了你的电脑里, 那这样呢,就完成了一次简单的 ai 问答。那在整个链条的过程中,由于这台超级电脑的数据量和计算量都非常大,那就会产生一些延伸的问题,比如遇到复杂的问题啊,单张 gpu 已经没办法处理了,需要多张 gpu 来协同, 那他们之间就需要高速交换,中间的计算结果。过去呢,主流的方案呢,是通过铜缆来直连啊,也就是英美达的 n v link, 机架内的距离比较短啊,铜缆成本比较可控,可能性高,但当数据需要跨越机架,跨房间运输时,那传统的光纤模块功耗就很大, 延迟就会比较高。那于是呢,就有了传输的问题,于是就有了 cpu, 也就是供风装光学啊,把光引擎直接焊在交换芯片上,用光来传输数据啊,就比传统的方案省很多的电。那除此之外呢,海量预算还会带来散热的问题, 这么大的预算量,光靠风扇肯定是不够了,这就催生了,比如夜冷技术。当然啊,这些涉及的相关板块非常多,我们后面呢,再单独出几期,单独的慢慢讲。那总而言之呢,就是因为 ai 的 发展速度太快了,而且现在各家都在天量的投入啊,从谷歌、亚马逊、 open ai, 一 直到国内的自洁、阿里、腾讯,他们巨大的投入呢,就使得产业链上的各个公司都获得了巨额的订单,而且由于需求量增长过大, 而上游的生产产能一下子跟上来啊,因为投产和扩展需要时间,比如一直以来的显卡最近的存储,就会造成短期市场供小于求的局面,那自然就会迎来涨价,那涨价呢,又会给这些公司带来丰厚的利润,所以这些公司现在的情况是收入又多,利率又高, 这就导致了他们的股价一飞冲天。但说到底呢,这些产业链上的各个公司终究还是卖铲子的公司。那在 ai 这座金矿里,到底能不能够挖出来黄金,这个故事到底能持续多久,我们其实还不得而知,所以对于 ai 呢,我只能说投资有风险,入市需谨慎啊。

cpu 加 pcb 快 速发展十佳优秀企业一、德芙科技实现一点六 t 光模块专用载体铜箔稳定量产,可满足 cpu 封装环节。 pcb 原材料配套各类电子铜箔产线布局完善,可批量供应高速 pcb、 锂电 pcb 等多类产品生产。 二、佳源科技,专供 c p o。 封装,配套高速高频铜箔研发生产,可适配八百 g 一 点六 t 光模块 p c b 制造用料需求。高频高速铜箔、锂电铜箔产能规模领先,长期批量供货各大 p c b。 生产企业。 三、南亚星材自研 n y 系列高速基材,可兼容一点六 t 光模块及 c p o。 光电共封装技术标准,作为 p c b 核心附铜板材料厂商,能供给稳定,产品服务高速通信服务器、汽车电子产业链。 四、新森科技一点六 t 光模块专用 p c b 进入量产爬坡阶段,可匹配 c p o。 高速光互联技术要求,同时量产硬质电路板与 ic 封装基板,全面覆盖通信设备、算理服务器、半导体领域。 五、中金电子,光模块配套 pcb 已完成客户认证并批量交付,可满足各类 cpu 配套使用需求,拥有刚性版、柔性版多条自动化产线,持续为通信、智能硬件领域稳定供货。 六、东山精密旗下索尔斯光电专攻 cpu 光模块、光引擎相关产品研发制造,适配高速算力传输需求。高速 pcb 软硬结合版,实现规模化量产,批量供应 ai 服务器与消费电子产业链。 七、生意电子高速 pcb 产线成熟稳定,产品可直接适配 cpu 光模块高速信号传输需求,多条标准化硬质电路板生产线并行投产,覆盖通信设备服务、汽车载电子等主流领域。 八、深南电路布局 cpu 封装专用机板与高速背板产品线可全面匹配。 ai 交换机高速光模块应用高多层高速 pcb 性能充足,产品批量应用于数据通信服务器、公控电子等领域。 九、广核科技搭建专业封装基板生产线,深耕 c p u 封装基板研发与批量生产,产品深度绑定光模块核心客户,量产高速高频 p、 c b 系列产品,广泛适配 ai 服务器、交换机、光模块等算力硬件场景。 十、盛宏科技具备规模化 pcb 量产产能,已完成八百 g 交换机一点六 t 光模块产品批量产业化生产,同步推进二百二十四 g 新一代传输产品研发落地,主营高精度 pcb hdi 硬质线路板,稳定服务超一百六十余家行业头部客户。

cpu, 国内优秀的六家公司一、红板科技,国内高速 pcb 制造骨干企业,专注硬质电路板研发生产,聚焦高速高频 pcb 产品, 可批量生产八百 g 一 点六 t 光模块专用电路板产品,具备高信号传输速率、高稳定性特点,已与多家头部光模块厂商建立长期稳定供货合作,是 cpu 产业链上游关键配套供应商。 二、力迅精密,全球精密制造龙头企业,深耕通信精密零组建与光通信领域, 自主研发硅光芯片,八百 g 硅光模块已实现规模化量产,一点六 t 硅光模块顺利进入客户送样测试阶段,深度参与 c p o 国际标准制定,拥有 c p o 全产业链配套能力。技术布局与产能规模行业领先。 三、华工科技,全产业链光电子器械企业,布局激光与光通信两大核心领域,旗下子公司华工正源光模块年产能超三千万只。 四零零 g e 幺点六 t 全速率光模块全面适配 c p o 应用场景。三点二 t 液冷 c p o 产品实现规模化交付,核心技术领先国内同业,是 c p o 光模块领域核心厂商。 四、联训仪器,专注光通信测试领域的设备企业,主营电子与半导体测试设备,是全球第二家推出一点六 t 光模块全核心测试仪器的厂商。国内光电子芯片测试设备市场占有率位居前列,专为 c p u 芯片归光金源提供专业测试解决方案, 是 c p u 产业链重要的测试设备供应商。五、光库科技,聚焦高速光互联领域的光器械企业,主营光通信核心器械研发生产, 产品全面覆盖八百 g 一 点六 t 高速光模块场景薄膜尼酸锂调制器技术处于国内领先水平,核心光气件产品精准适配 cpu 高速互联需求,掌握高端光气件自主核心技术。 六、协创数据,布局 ai 算力与光通信领域的科技企业,主营智能算力数据存储设备, 积极推进光芯片与光模块生产项目建设,谋划收购光为科技百分之五十一股权。完善 cpu 产业链布局智能算力服务器、数据存储设备,深度对接 ai 算力建设,助力 cpu 产业落地应用。

中国有一个产业,全球没人争得过,但却有被赶超的风险了,那就是光魔快,因为有一条新的技术路线,可能把咱们这块最强的优势给废了。 deepsea 微四刚发布啊,百万字上下文,所有人都在看参数,但真正的战场其实不在这,而是在芯片之间的数据高速公路上。因为啊, ai 它不是一块芯片在算,是几万甚至是几十万块芯片一起算的, 芯片之间要不停的传数据啊,如果这个参数翻了几番,传输通道却没有同步扩大的话,那也是白扯的。这就好比就几万人同时挤一部电器,那你说不办才怪呢。 而解决这个拥堵的,那就叫光模块,那现在主流的光模块传输率是八百 g 啊,也就是每秒传一百 gb, 相当于啊,你一部高清电影咱算两三 g 来算吧,这一秒钟能传个几十部。但 ai 模型他还在疯狂的升级啊,下一代要到一千六百 g 啊,速度翻了一倍。八百 g 到一千六百 g, 那 不是简单的加倍就行了, 工号他也要跟着变大,这体积也跟着大了,信号还可能会出现串线失真,你说结果呢?工程师啊,是试了一圈,说发现传统方案基本就到此为止了,就怎么调好像都不太行了,就必须得换一条新的路走才行。 而另一条路,那就叫 c p o, 就 光电供风装听着啊,有点学术啊,说白了就是给芯片找一条捷径,就以前的方案呢,这光模块呢,是外接的,信号呢,是从芯片出来穿过主板再穿过接口啊,这跑个几十厘米吧就才能到。 这 c p o 呢,是直接就把这个光引擎啊,就贴在这个芯片的旁边了,信号跑几毫米就够了啊。就打个比方啊, 相当于啊,就是以前咱们从家里出来,你总得走几步才能到电梯吗?那现在就直接把这个电梯啊,就修在你家门口了啊,出门就坐电梯,工号就能大幅的降低,这个信号损耗呢,也就是大幅减少了,但这个技术他靠谱吗?啊,目前啊,四家行业顶流啊,同时在往这里面砸钱呢, 像英伟达啊,三月份呢,宣布 cpu 交换机全面破产,还有台积电四月确认啊,硅光平台今年量产,还有日月光,今年动工了六座新厂啊,七十亿美元砸向了 cpu, 那 还有波通啊,它就更早了,这二零二四年就交付了业界第一款 五十一点二 t cpu 交换机啊,麦塔拿去跑了超过九千万七千小时的验证啊,可高兴确认了。 五十一点二 t 什么概念啊,就是每秒处理五十一点二万亿比特,这一部四 k 电影,咱按一百 g 来算啊,就这台机器啊,一秒钟能传六十多部, 要只是按刚才那高清电影话,那一秒就得上千部了。那这四家全都在往一个方向砸钱,就是行业方向基本确认了,那产业链现在卡在哪了呢?首先是原材料,先说一个你可能没听过的东西啊,就最底层的原材料,零化音, 就一种半导体材料啊,这激光器的底座就没有他,你做不出激光器,就像这个手电筒,你没有灯泡一样,就有电,你也发不了光。那这东西啊,全球供需缺口百分之七十一片呢,从八百美元涨到了两千三百美元左右了, 翻了将近三倍啊,破产也要两到三年,所以短期内他会很紧张。那这块呢,主要还是被美国和日本的企业卡着。 二种关键材料呢,叫薄膜尼酸锂啊,如果说这个磷化银他是负责发光的,那这个薄膜磷酸锂啊,他就是负责这个控制光的开关,那他比现在的主流的像归光方案呢,省了百分之三十的功耗, 你看再往下一代到三点二 t, 那 传输速度啊,又要翻一倍了,那到时候对光信号调制器的这个要求啊,那就更高了,那薄膜磷酸锂啊,几乎是唯一能扛住的材料了。所以说啊,就是绕不过去他。 再看制造设备啊,这一层呢,是最容易被忽视的,也是最卡脖子的啊。其实呢,做光芯片跟那个做普通芯片它是一样的啊,先要在这个金源上刻出电路,哎,这就得用到光刻机了啊,那还要配套这个涂胶显影设备啊,就这两样,一个荷兰厉害,一个日本厉害啊。 但 c p o 最关键的一步,它不是光刻,是混合键合,就是把光芯片和这个电芯片的面对面的它贴在一起,就不需要焊料,直接的在这个原子层面啊,就粘合了。 那你可以理解为啊,就是不用胶水啊,就粘两块板子,这样两个两块板子表面的分子直接咬合,那精度呢,要求是亚微米啊,对准的时候不能有丝毫的偏差。 这块的核心设备呢,也是被国外把持的,那国内呢,有少数企业也正在突破。那再往下一层呢,就是光芯片和基建了,这光芯片是零件,这光模块它就是成品啊,就像是发动机和汽车的区别啊。 这核心零件呢,有两个,一个是 eml 激光器啊,它负责把电变成光的,还有 dsp 芯片,它是负责处理这个信号编码解码的, 两个加起来占光模块成本的大头了。但这个 e m l 激光器啊,它这个行业缺口也接近了百分之七十 d s p 芯片呢,它个交期呢,也是拉到了五十周啊,而且呢,多为不可取消订单。那咱们国内的光芯片自起率呢,只有百分之十六,高端的呢,绝大部分还是要靠进口的。 不过啊,咱们国内企业呢,也是在奋起之最啊,咱们有一家公司呢,是做光芯片的,去年利润就涨了十一点五倍啊。还有另外一家公司的一点六 t 芯片呢,也是实现了零的突破。那什么是一点六 t 芯片呢?就是前面说的啊,就每秒传输一千六百 g 数据的这个光芯片。以前呢,这个啊,这也是只有国外做的 出来的。那最后就是光模块成品了,那就是把上面啊,所有东西组装成一起啊,就是最终卖出去的这个光模块 这个赛道啊,曾经有个所谓的铁三角啊,叫异中天,但现在啊,格局变了,这个姓天的掉队了啊,先上来一个姓山的,走的是芯片加模块一体化的路线啊,由此呢,这个异中天就变成了异中山了。那一进一出说明什么呢?就光模块这个赛道啊,光做组装他是不够的了,得往上游走,就得自己掌控这个芯片。 那现在啊,整个产业链当中呢,日子比较好过的就是光模块公司嘛,因为啊, cpu 它还在过渡期,但是这个 cpu 一 旦成熟,光模块将不再是一个独立产品,它会变成芯片封装里的一个零件。那光模块厂商呢,就从卖成品呢,就变成了卖零件的了, 这个利润呢,大伙就要归到芯片公司和封装厂去了嘛,连阿斯麦啊都在研发这个精元剑合设备,要从这光刻垄断延伸到这个封装垄断了。 说白了啊,中国在这个产业链目前的处境啊,是光模块啊,是全球的王者啊,这个毋庸置疑啊,成品很强。但往上看啊,光芯片国产化还不够,核心材料零化,因依赖进口啊,先进封装跟台积电的差距还是很明显的。 所以啊,我们在欢呼已经取得的成绩,同时啊,必须也同时看到危机。如果这个 c p u 这个技术没有跟上的话,那我们光模块的优势可能会被釜底抽薪的。 因为啊, ai 模型它只会是越来越强大的,上下文只会是越来越长,数据传输的瓶颈也只会是越来越明显。 cpu 啊,它不是做不做的问题,是做成什么样的问题了。那我们现在的 cpu 发展成什么样了呢? 我一句话概括就是啊,在制造环节啊,已占主导地位,但在核心技术自主化上啊,仍面临着差距。正如我前面说的啊,就咱们凭借在光模块制造端的这个绝对优势,已经成了全球 cpu 产业链中不可忽视的主角。 像一点六 t c p u 光引擎产品呢,已经实现量产,三点二 t c p u 光引擎呢,也正在突破,那这场光速革命啊,大家都已经起跑了,就看谁是最终的赢家了。当然啊,最好的结果是赢家不止一个。