HBM SSD memeory区别
同样是存储芯片，这三者究竟有什么区别？先看最近火爆的 ddr 五，它就是人们常说的运行内存，它不负责长期存东西，只在电脑开机运行时，临时存放 cpu 正在处理的数据， 断电数据就没了，相当于电脑的工作台，书房里的桌面，正在处理的文件都摆在上面，方便随时读写，工作结束就清理。再看 ssd， 就是 我们常说的固态硬盘，它是电脑的长期仓库，它的特点是容量大， 但速度比 ddr 五慢得多，负责长期保存系统文件、游戏资料，就算关机断电，数据也不会消失。相当于书房里的书柜，所有文件、书本都能长期存放，拿取速度不算最快，但胜在能装稳定。最后是 hbm ai 算力专用的超高宽带内存，属于显存类的顶级存储， 它速度极快，宽带是 ddr 五的十几倍，主要服务于大模型训练、深度学习等场景。屏幕前的你们还有什么补充吗？
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00:35查看AI文稿AI文稿同样是存储芯片，这三者有啥区别？先看 ssd， 它是数据的长期仓库，负责保存照片、视频和系统文件，容量最大，但速度最慢，断电数据不丢失。再看 ddr 五，这是我们常说的运行内存给 cpu， gpu 临时调度数据，速度远快于 ssd， 但断电数据就立刻清空。 后是 h p m 专为 ai 设计的超高宽带内存，采用三 d 堆叠技术，和 gpu 封在同一颗封装内，宽带是 ddr 五的十几倍，延迟更低。它专门解决 gpu 算力喂不饱的内存卡问题，是 ai 算力的核心支撑。总结一句， s s g 重存储， ddr 五重运行 h p m 重 ai 高速算力。
8903芯片大师
00:47查看AI文稿AI文稿老袁，都是存储芯片， ddr 五、 ssd、 hbr 到底有什么不一样呀？ ddr 五就是电脑的运行内存， 它只负责在你开机时临时放 cpu 正在处理的数据，一断电数据全丢失。相对于你的工作台正在干的活，往上一摆，干完就清走。 ssd 就是 固态硬盘， 它是电脑的长期仓库，关机了数据也还在，容量大，速度比 ddr 五慢，但能装稳定，相当于书房里的书柜，书放在里面随时能拿，但比桌面慢一点。 hbm， ai 算力专用的超高宽带内存， 属于显存里的天花板，速度极快，宽带是 ddr 五的十几倍，专门伺候大模型训练，深度学习。现在你分清楚了吗？我是华新老袁，关注我，用技术视角带你搞懂存储！
28华芯时代老袁
05:51查看AI文稿AI文稿从去年到今年啊，我相信大家听到的最多的关于存储芯片的那几个英文字母 就是什么 ssd 啊， ddr 五啊， hbm 啊，这几个英文字母，他明明都叫 存储芯片，然后呢，到底他们是什么身价？然后是起什么作用？奥巴许的今天来跟大家讲一讲这三个存储芯片的区别，我用大白话来跟大家来介绍啊，让大家听得明白，然后呢，也听得懂，所以看完了你可能就会彻底的搞懂。 首先是 ssd， ssd 也就是固态硬盘，它是电子设备里的长期数据仓库，比如说我们手机里面的照片、视频，电脑里的系统、游戏 和文档，所有关机后还想留存的数据都存在了这个 ssd 里面，它属于非易失信存储， 核心特质就是断电、数据不丢失。在三者中呢，容量上限最高，单位成本最低，消费级产品很轻松的就可以做到一 tb 两 tb， 企业级的可以达到几十 tb。 但它的速度呢，也是这个三者当中最慢的，它主要是决定的是设备的开机、 游戏、加载文件拷贝的速度。其次就是 ddr 五，也就是运行内存， 它是 cpu、 gpu 的 临时运算工作台，这里有个核心的逻辑， cpu 和 gpu 无法直接地从 ssd 调取数据，运算 ssd 的 速度完全跟不上芯片每秒数十亿次的运算的这个节奏。 所以必须把贷处理的数据提前搬到这个 ddr 五当中，它的贷宽呢，是 ssd 的 近十倍，主流的 ddr 五， 五千六百宽带就能突破四十五 gb， 杠 s 延迟更是只有 ssd 的 几十分之一， 能实时的跟上芯片的运行脚步，你打开的软件后台程序正在运行的游戏数据都存放在这里，但它属于了一次性存储，断电后数据会瞬间清空， 只管实时运行，不负责长期存储，直接决定了设备能同时开多少程序，运行是否流畅。最后来讲 hbm， 也就是高宽带内存，它呢是专门为 ai 算力打造的超级塑料管道，也就是当下存储紧缺的核心品类。 hbm 全称是高宽带内存，它的定位就是专门为 ai 算力而生的超级塑料管道，核心呢，就是解决 ai 时代的内存强的难题。奥巴许先给大家讲清楚什么叫内存强。现在的 ai 大 模型爆发式迭代 gpu， ai 芯片的运算能力越来越强，一颗高端的 ai 芯片每秒能完成 几千万亿次的预算。那么问题就来了，传统的 ddr 五的内存呢，就算贷款再高，也跟不上 ai 芯片的这个预算的胃口。 这就好比一台顶级的超跑，它的发动机的马力拉满，但是呢，它供油的这个油管太窄了，它油供不上，发动机再强，它也发挥不出来它的全部的性能。这就是 ai 行业最头疼的内存强问题， 也就是大家常说的 gpu 算力喂不饱。而 hbm 呢，就是为了解决这个问题而生的，它和 ddr 五 ssd 有 着本质的技术区别，核心呢就两点，第一，极致的带框和延迟。 hbm 采用了三 d 堆叠技术，把多颗的内存芯片像盖房子一样垂直的堆叠在一起，而不是传统的 ddr 的 平面的铺开。最新量产的这个 hbm 四，单颗带框就能做到二点八 tb 杠 s， 这个贷款水平是主流 ddr 五的几十倍，延迟了，它也比 ddr 五低很多，真正的做到了给 ai 芯片源源不断的供油，彻底的为保算力。第二，和计算芯片的深度藕合。 hbm 不 会像 ddr 五一样插在主板上， 而是通过二点五 d 或者三 d 的 封装技术和 gpu ai 芯片封在同一个封装体内，和计算芯片的距离无限的缩短，信号传输的损耗和延迟也是大幅度的降低，这也是它能实现超高宽带的核心原因。 它正是因为这个特性， hbm 成了 ai 大 模型时代的硬通货。 现在全球的顶级的 ai 芯片、高端计算显卡全靠 hbm 撑着算力上线，而它的产量呢，又被三星、 sk、 海力士、美观几家巨头牢牢地把控，厂商呢，把百分之七十以上的先进制程产能都转向了这个 hbm。 这也是为什么现在高端存储会紧缺到这个地步，甚至连 openai 都要为它发愁。 最后用三句话来总结， ssd 重长期存储。 ddr 五呢，它是重实时运行。 hbm 呢，它就是重 ai、 高速算力，三者定位不同，技术呢，也是天差地别，却共同构成了数字时代的存储底座， 也是当下全球科技博弈的核心的战场。如果大家喜欢这些的解读，别忘了点赞关注，我是卖芯片的奥巴徐， 在深圳从事芯片销售十六年，专注于帮电子厂老板解决 m c u 方案开发和产品需要加 ai 语音还有存储芯片采购难题。
640卖芯片的奥巴徐
00:53查看AI文稿AI文稿同样是存储芯片， d d r 五、 s s d h b m 分 别有啥区别？ d d r 五属于 d r a m 属于意识性存储，就是一断电就丢了。你们知道什么叫 h b m 吗？是 d d r 五 lp d d r 五 的堆叠产品，明白吗？不要觉得真的是搬砖一样把砖往起堆，没那么简单。 h b m 本质上是意识性存储，它的技术路线和 d d r 五是同一个母亲生出来的，不同的兄弟姐妹 也是因为 ai 需要 hbm， 而 ddr 五以及 lpddr 五在 ai 算力里面能力不够用，所以才在 lpddr 五的基础之上产生了 hbm 芯片。它俩其实是一大类，叫意识性存储芯片。你说的闪存就是 ssd 这一类，它属 于非意识性存储，断了电之后数据还在，就是你手机里面的，你电脑里面的那些东西，这就是简单的区别，美得很嘹咋咧？
1568关中铁人张大户
03:01查看AI文稿AI文稿你以为内存就是主板上插的那根 ddr 五条子？在 ai 算力的世界里，有一种内存根本不插主板，它直接焊在 gpu 芯片头顶十二层，像千层饼一样叠起来，每秒搬运的数据量是普通内存的一百倍。 这东西叫 hbm。 二零二五年，英伟达最新旗舰芯片发布，全球产能被韩国两家公司提前锁定，有钱也买不到普通 ddr 内存。躺在主板上，数据要跑过长长的电路才能到芯片。 hbm 是 直接把内存堆在 gpu 头顶，就像快递员不走快递柜，直接把包裹塞到你手里，待宽八 tb， 每秒 ddr 五只有七十六 gb， 快 了整整一百倍。但代价是它没法随插随用，必须用特殊工艺直接焊死。 hbm 的 制造方式叫 tsv 硅通孔技术。十二层芯片像三明治压在一起， 每层打几万个通孔，直径不到五微米，是头发丝的十四分之一。打完孔还要填入金属导通，再一层层精准对齐压合， 全球能稳定量产。这个的精原厂两只手竖得过来。为什么 ai 芯片非用 hbm 不 可？三个字，快，省、小、快。 gpu 算得再猛，数据位不上来，只能空转。 hbm 的 带宽直接决定了 ai 的 实际算力能发挥多少 省 hbm 位宽一零二四位，同等传输量下，功耗反而比滴滴二五更低。 ai 数据中心电费是命，功耗就是钱小。同样代宽下， hbm 体积只有滴滴二五的十分之一。 服务器寸土寸金，省下的空间可以再塞一块 gpu。 做出一颗 hbm 只是第一步，它还需要通过先进封装和机 p u 拼在一块高密度硅中介层上，这块中介层线宽小于一微米，全球只有台积电能量产，所以这条链上卡脖子卡了两次，一次在 h b m 生产海力士、三星、镁光三家垄断，一次在封装台积电一家通吃 英伟达交货周期六到十二个月。不是设计不够快，是产物就这么多，插不了队。 h b m 市场二零二四年一百七十亿美元，二零三零年预计突破八百亿，年增速超百分之四十。 中国目前在这条链上几乎是空白。 t s v 工艺和先进封装两道门同时被卡。长电科技、通富微电在封装上有布局，长存长新，在存储颗粒上再追，但追上需要的不只是资金，是整条工艺体系的重建。 下一场 ai 算力的战争，不在芯片设计上，在制造能力上。谁能打通这条链，谁就能决定 ai 的 速度上线。
4.7万材料大王
03:33查看AI文稿AI文稿手机自带存储、电脑内存条，还有 ai 芯片大火的 hbm， 这三者到底是什么关系？别再傻傻分不清了啊，今天我就借着这张图，花三分钟给你从头到尾讲透彻听完，保证你能够弄懂，那以后再也不会搞混淆了。 首先大家要记住一点啊，手机存储、电脑内存、 hbm， 全部都属于存储芯片这个大家族，但它们其实分为两条完全不同的赛道，一条叫做存储 storage， 另一条叫内存 memory。 我们首先来说存储啊，它的核心代表就是 linux， 也就是我们手机的机身容量。电脑 ssd、 固态硬盘，它有三个明显的特点，第一，断电不丢数据，哪怕关机重启、照片、视频文件全都在。 第二，容量做的非常大啊，随便就是几百 g 几 tb 起步啊。第三，读写速度相对慢一些，你可以把它理解成家里的大冰箱、大仓库，专门用来长期存放东西的，能装海量数据，只是调取的时候会慢一点，像手机啊，固态硬盘、 u 盘里面用的全是 n 的 闪存。 搞懂了存储啊，我们再来看内存，它的核心代表就是 dram， 也就是我们常说的电脑内存条。它的性能刚好和存储反过来。第一，一断电，数据就清空，只负责给 cpu、 gpu 临时中转处理数据。第二，读写速度极快，专门给预算核心实时输送数据。第三，整体容量远不如存储。 如果把 n 的 比作仓库，那么 dram 的 内存就是厨房的操作台， cpu、 gpu 就 像厨师，所有的数据都在这里临时加工处理，用完自动清空，不长期保存。 那搞懂存储和内存两大分类啊，很多人又会疑惑，同样是内存， ddr 和 hbm 又有什么区别？其实很好理解啊，一个是普通的操作台，一个是顶配高速料理台。 先说 ddr， 全称双倍数据率，也就是我们日常电脑服务器里面最常见的内存条，性能稳定，速度够用，成本也适中，通用性特别强，几乎所有的电脑和普通的服务器都在用，就像家里面的普通厨房的操作台，日常使用完全够用了。 而 hbm 就 不一样了啊，全称高宽带内存，妥妥的内存界的天花板，就是专门为 ai 高端 gpu 量身打造的。它的优势特别突出，宽带远超普通 ddr， 能达到几倍甚至几十倍， 而且可以直接堆叠贴在 ai 芯片 gpu 旁边，传输距离极近，为数据的速度快到离谱，同时功耗还更低。那唯一的短板就是造价贵，制造难度大， 只有高端的显卡、 ai 大 模型芯片、大数据中心才会舍得用啊。相当于米其林大厨的专属顶级操作台，专门匹配顶级算力，上菜速度完全跟得上顶级大厨的节奏。我再用一个通俗的厨房比喻啊，帮你把所有的逻辑串联起来。 lan 的 ssd 这类存储，就是家里面的冰箱仓库，负责海量数据长期存放。 ddr 普通内存就是家用厨房操作台，满足日常 cpu 的 预算需求。而 hbm 高宽带内存，就是 ai 超级 gpu 的 专属高速料理台，专门给顶级算力极速供速。 其实啊，现在 ai 行业的瓶颈啊，早就不是算力不够了，而是数据传输速度跟不上。 gpu 算力再强，如果数据供应跟不上，那也只能原地干，等性能浪费。而 hbm 的 核心价值就是把这些数据传输速度拉到极致。这就是为什么现在整个 ai 圈都在说算力从来不缺，缺的永远是 hbm。 那 这里我总结一下啊，存储芯片就是分两大类，一类是 nand ssd 这里长期存数据的存储器。一类是 dram 这种临时中转数据的内存条。 内存里面 ddr 是 通用的普通款， hbm 是 ai 高端专属款。大家记住一个核心逻辑啊，算力再强，没有高速的数据传输也是白搭，这就是 hbm 在 ai 时代彻底爆发的根本原因。 那这张干货图和讲解如果对你有帮助的话啊，记得点赞收藏，下次有人问起存储内存 hbm 的 区别，直接把这张图发给他就行了。关注我，持续带你听懂更多的硬核科技知识！
468权永
02:41查看AI文稿AI文稿存储到底还行不行？未来的需求到底还旺不旺盛？今天我们从四个角度来看未来存储的发展情况。 第一个就是我们的存储账单，在当下整个 ai 的 应用的爆发的情况下， token 在 不断地被消耗，数据在不断地产生。我们举例一个深度的 ai 的 用户， 他每一天产生的文本数据大概在四十兆左右，那如果说加上他这个文本数据当中包含了各种多模态的数据，再加上副本的镜像，那一个深度用户所产生的数据在一百 g b 左右， 那一百万个深度用户，他所产生的数据容量就能够达到一个 e 级别 e b 级别的存储需求。 这是对于未来在 token 不 断被消耗，数据不断被产生的情况下，我们预估的一个存储需求的容量。 第二部分我们讲的是 ai 的 四层记忆系统，第一层就是 hbm， hbm 与 gpu 封装在一起，为 gpu 的 计算提供实时的数据。第二层是指 内存，内存作为计算数据的缓存空间，它不断的去给 gpu 提供即时的数据。那第三层就是我们在训练或推理过程当中所产生的热数据，它存在 ssd 当中。第四层就是冷数据的 hdd 的 存储，这四个层级每一个层级的需求都在增长。那第三点就是 摩根大通在做整个的预测，未来要形成二六年到二七年有两百亿币的存储需求的空间。 主要是我们看到从二三年到二六年，整个的 ai 的 存储需求占比啊，超过了百分之五十啊，未来 ai 的 存储需求一定会占整个存储市场的绝大部分的啊需求。 第四部分回到开头的问题，存储还行不行？未来的需求还旺不旺盛？这个答案是肯定的，存储一定行，未来的需求持续旺盛。在 ai 的 应用不断地爆发的当下，以及 agent 的 进化， token 的 消耗，所有的都需要存储空间，这是一场由 ai 带来的数据性的革命。关注我带你透过现象看 ai 产业链的本质逻辑。
82满仓梳理
01:47查看AI文稿AI文稿很多人以为 hbm 是 韩国的技术，韩国人确实在造 hbm， 但真正卡脖子的在更上游。制造 hbm 最核心的四种设备全部来自美国和日本公司，没有他们的设备，海力士、三星连一片 hbm 都造不出来。普通内存是在京元上刻电路， hbm 要在精原上刻电路，打孔、堆叠、剑合，每一步都需要专用设备。孔要刻的直，填的满，表面要磨的平层要对的准，四个环节四把锁，缺一不可。类比盖精装公寓， 刻蚀机是挖地基的挖掘机，沉机设备是刷墙的涂料机， cmp 是 打磨地面的磨光机，剑合机是吊装拼接的起重机，任何一个环节拉跨，整栋楼就废了。 范琳半导体 tsv 深孔刻蚀占据百分之七十市场，身宽比十六比一全球最高。没有范琳的刻蚀机， tsv 孔打不下去。应用材料， tsv 金属填充，安迪尔平台垄断，薄膜均匀性全球第一。 kla 缺陷检测能发现五十纳米级别的微孔缺陷，海力士、三星全靠它做质量把关。 asml， hbm 核心逻辑，芯片需要 euv 光刻， asml 是 全球唯一供应商，一台 euv 售价两亿美元，毛利率百分之六十。 真正的产业链王者，不一定是最终产品制造，而是卖铲子的人。范林应用材料， koa、 asml 这些不为大众所知的企业，才是 ai 算力大厦真正的地基。中国在设备层的缺失，比芯片设计更难补。
1.0万材料大王
05:52查看AI文稿AI文稿短期缺算力，中期缺能源，长期缺存储，今天我就把 ai 相关的数据存储的投资逻辑一次性给大家讲明白。二五年所有消费类的存储的公司的整个估值都得到了一个大幅的提升， 很多人以为这是 ai 需求导致的，其实它不是， ai 用的存储的设备叫 hbm， 就是 高宽带存储器， 并不是消费类的这些存储，而且在国内现在还没有任何一家生产 hbm 存储的企业上市。消费类存储涨价的原因是因为 上游生产存储颗粒的这些企业把所有的潜能都转向了 hbm 的 生产，这就导致了整个市场关于消费类存储的一个供货减少了， 但是下游的消费类的需求并没有增长，但是也没有下降，相对来说比较平稳，但因为供货少了，就打破了供需的关系，那就会导致消费类的处理器的价格飞涨， 这和当下石油进运的这个逻辑是相似的。而国内这些因为消费类的价格飞涨而估值提升的这些企业，他们其实本身并不生产存储颗粒， 那真正生产存储颗粒的是韩国的三星、海力士，美国的美光和闪迪。去年那些飞涨的这些呃，存储类的企业顶多就算一个存储的一个组装公司，因为他们在之前一定是有存货的， 而加上了终端价格的暴涨以后，他们就可以在每个季度去释放出来利润的增速，因为这个增速很好，那资本对他们的估值就会相对来说就会不断的上台阶，所以他们的 pe 也从 去年的高点已经下降了一半，这就是一个高股价和低 pe 的 一个典型的案例。如果不明白我在说什么，去看一下我之前的关于如何正确估值的那三个视频，我我想他一定对你有用。和石油的逻辑是一样的，加油！消费的需求并没有增长， 仅仅是因为供需关系被打破了，所以导致了消费类存储的价格涨起来了。那这些企业一旦卖完自己手里的存货以后，他们要不要去买新的颗粒？如果去买新的颗粒，他的价格还会是以前那么便宜吗？ 进而那他们的利润还会不会有增速？所以在未来这些企业的估值还能不能再得到提升？我想你应该有自己的判断，你也可以收藏这个视频，我们年底的时候我们再翻过头来看一看，是不是会得到应验。我的判断是，这些企业的估值在今年都会得到重挫， 直到终端消费的需求复苏了以后，他们可能才会起问。但是因为这个行业本身的毛利润并不高，所以能不能再回到前期的高点，可能就会打一个问号了。 我们回到 ai 相关的 hbm 存储，那不管是美国、韩国还是中国，都在加大力度去进行 hbm 存储的生产和扩展。因为刚才也说了， ai 时代的数据存储的量是惊人的，那么它的需求也是惊人的。 但是国内这两家生产 hbm 芯片的企业还没有上市，那我们要不要去参与国外呢？我觉得可以参与，也可以不参与， 当然对国内的我们普通人来说可能不那么方便，但其实如果你仔细找，还是有相应的标的是可以去参与的，那国内这两家生产 hbm 存储的公司未来如果上市，我们应该如何去参与？我的建议是如果打新，那就一定要去参与， 因为国内的市场有焦虑情绪的可能，可能会在他们上市的时候给他一个很高的估值，但是如果没有打新成功，我的建议是先观察 为什么，因为不管，因为当下韩国的三星和海力士，因为 h b m 的 存储，他们整个的业绩得到了很大的提升，他们的企业的股价也得到了大幅的提升，但是这些企业 在资本市场给他们的 pe 的 估值上都在十倍以下，也就是说三星和海力士的股价都已被炒到这么高了，但是资本给他们的估值却是在十倍 pe 以下，那为什么这么大的需求不能给他们更高的估值？这就是我们需要思考的问题了。 存储行业是一个重资产的行业，他的常年的净利润都是在百分之十以下的，那只是因为 hbm 的 存储近期才让他的整个的净利润提高了。 如果我们国内的这两家公司的 hbm 的 生产的产能提高了以后也参与到全球的存储设备的竞争环境中以后，那还能不能维持这么高的利率呢？这就是我们需要重点去考虑的点了。 那这从一个方面就说，如果是一个企业，他没有一个好的护城河，那么一旦进来的玩家比较多，那他的利率就会很快就会下降。而且我提醒一下， 关于 hbm 这种存储芯片，不管是它的工艺制成还是它的生产制造的设备都是不卡脖子的，我们国内完全可以满足，所以未来我们要关注的其实是国内这两家公司，它的产能扩大以及良率改善之后， 对市场的冲击是如何的。这也就是为什么我说我们打新一定要参与，如果打新不成功，我们就观望，如果你贸然的冲进去，可能会因为交易情绪的原因被埋在了最高点。 最后我们还是要盯住 a、 i、 d、 c 的 建设，也就是说算力中心的建设以及算力需求是不是相对会有一个饱和的状态，如果一旦饱和，那就会迎来一个产业的一个调整周期，因为那个时候如果 ai 应用还没有完全爆发的，那我觉得可能就会适当去调整一下。如果今年所有的 ai 应用得到了一个爆发式的增长， 那我认为存储设备在未来也会迎来一个爆发式的业绩兑现，如果在那个时候我们去参与，我觉得应该是最合适的。这就是我关于 ai 存储芯片发展的一个判断的逻辑， 那就是说国内的这些消费类的企业的估值的飞涨，我们不要被他们蒙蔽了，我们要关注那些真正去生产 hbm 存储设备的公司，他们未来的产能爬坡以及良率改善。最后再提醒一下，投资有风险，入市需谨慎，祝大家好运。
2243木鸟指北
02:18查看AI文稿AI文稿长江存储做到了二百三十二层， n a n d 闪存成功切入苹果全球供应链。长新存储月产能达十万片，稳步追赶国际一线大厂 蓝起科技的 d d r 五接口芯片，跻身全球三大供应商之列，毛利率稳定在百分之六十五左右。国产存储确实在全面崛起， 但有一个现实，所有人都无法回避。高端国产 hbm 暂未实现商业化量产，不是不想做，是工艺门槛实在太高。 hbm 量产需要三样核心条件，高性能 d o m 存储颗粒、成熟 t s v 通孔工艺、顶尖先进封装。 长存和长新在空间存储颗粒，长电科技布局先进封装，但高端 tsv 工艺目前仍是短板，三大核心环节存在明显短板。高端 hbm 量产暂时还是空中楼阁。 类比造一辆高端智能电动车，电池我们能造，电机技术也不错，但高端自动驾驶主控芯片做不出来，缺了核心芯片，电池和电机再强，也发挥不出整车战力。 国产现在走的三条路，长江存储 n a n d 突围， stocking 架构完全自主，二百三十二层实现稳定量产，意义在于证明中国存储具备高端闪存自研量产能力。 但 n a n d 架构不需要 t s v 堆叠工艺，依靠成熟封装即可落地，和 h b m 核心工艺重叠度很低。 长芯存储 d r a m 扩产 g 三节点十九纳米工艺实现量产，月产能十万片，距离适配 h b m 所需的高端 d r a m 专用颗粒还有至少三到五年追赶周期。蓝启科技接口芯片先跑 d d r 二五 rcd 芯片做到全球前三，毛利率表现亮眼，是目前国产存储最接近世界一流水平的环节，也是弯道超车最现实的突破口。路虽远，行则将至。 当有一天国产高端 hbm 实现稳定量产，中国存储产业才算真正站上巅峰。这一天虽然还未到来，但前进的方向已经十分明确。
4986材料大王
04:32查看AI文稿AI文稿兄弟们，所有人都在盯着 h b m， 但我告诉你，真正的大机会根本不在 g p u 旁边那颗贵的要命的小芯片上。就在刚刚， g a d e c 全球存储标准协会正式甩出了 m r d i m m 的 新标准，三星、海力士、镁光三大存储巨头全部下场了。 你只需要记住一件事， h p m 是 跟 g p u 绑定解决近端算力的贵，容量小。而 m r d i m m 不 一样，它是直接插在服务器主板上，给 cpu 当主内存用的，就是你们见过的一条条内存条。现在服务器 cpu 核心数越来越多， 但每颗核心分到的内存待宽反而在下降，就像车道没变宽，车却多了一倍，堵得要死。 m r d i m 干的就是一件事， 它能同时跑两个内存通道，相当于并排跑两列车。第一代产品就能标到八八零零 m t 每秒， 比现在主流的 d d 二五内存条直接提升将近百分之四十。根据 j e d e c。 最新路线图，第二代目标速率已经定到一二八零零 m t 每秒，标准马上就要落地了。但今天我要讲的根本不是内存颗粒本身，而是一个几乎没人注意到的结构性机会， 两类全新的接口芯片。这两类芯片可能会带来一条内存条从十美元直接蹦到近一百美元的价值跃升。我把它扒开讲清楚。先说架构变化，原来标准的 d d 二五内存条上面有一颗关键芯片叫 r c d， 单价大概七到十美元。 但到了 m r d i m m 时代，必须采用一加十架构，一颗 m r c d 芯片加上十颗 m d b 数据缓冲器 m r c d 单价大概三十美元， m d b 加起来大概四十五美元。 你单算接口芯片这一块，一条内存就从十美元级别直接蹦到七十到一百美元，翻了好几倍。而且你要知道， m r c d 和 m d b 这两个东西在以前是没有的，是从无到有的纯增量。 有机构用中性情形百分之五十渗透率计算，年就需要四点五六亿颗 m r c d。 四十五六亿颗 m d b。 将近五十亿颗芯片的纯增量市场， 足以重新塑造整个接口芯片赛道的格局。那谁能吃到这个肉？第一条线，就是能同时做出 m r c d 和 m d b 整套方案的公司。目前全球范围内能把这些芯片做完整并提供全套方案的极其稀缺。其中卡位最明确的就是蓝起科技， 它在传统 d d r 五时代就是全球 r c d。 芯片的头部玩家，份额大概百分之四十。到了 m r d i m m 时代， 下游客户越来越希望一家供应商给出一整套方案，而不是东拼西凑。蓝企这种既有 m r c d， 又有 m d b， 还附带能把 s p d。 温度传感器、电源管理芯片全套配齐的厂商， 份额大概率会进一步往上走。它已经是全球唯二能提供 m r c d m d b。 芯片的供应商，第二子代产品已经推出，并在去年 q 四出货量显著提升。第二条线得把目光从大芯片稍微移开，看看模组上不起眼的小芯片 s p d 和温度传感器， 原来 ddr 五内存条上就有，但到了 m r d i m m 工作频率更高，负债更大，对 s p d。 芯片的总线性能、对温度传感器的精度要求全上了一个台阶，不是原来那套便宜货能凑合的， 必须升级，单价就往上涨。而且随着 m r d i m m 放量以及 d d r 五渗透率进一步提升，需求量也跟着走，典型的量价齐升。这条线上确定性最强的是巨辰股份，国内 s p d。 芯片龙头跟蓝企合作开发的 d d r 五 s p d。 芯片早就通过了主流模组厂认证， 国内试战率已经到百分之四十左右，已经打进了浪潮、中科、曙光这些核心服务器厂商的供应链。但我必须跟你说清楚风险。 m r d i m m 现在才刚刚起步，目前渗透率只有个位数，要真正大规模放量，得看下游云厂商的资本开支节奏，也得看新一代 cpu 平台的普及速度。 这中间节奏但凡慢一点，市场预期就要跟着调整。这不是概念，这是产业齿轮已经咬合上的趋势。美光海力士的成品条已经推出来了，英特尔最新的志强六代 cpu 已经适配支持， 联想也强调下一代 cpu 服务器设计方案，设计师们正加速拥抱 m 二 d n m 来消除内存待宽瓶颈。产业化的轮子已经转了，至于谁能真正从中获利，咱们且走且看。
716金键看世界
01:14查看AI文稿AI文稿很多人知道 hbm 很 重要，但 hbm 到底为什么快？核心就在四个字，三 d 堆叠普通内存，比如 d、 d 二五 更像一排平放，多个内存颗粒平铺在电路板上，通过插槽和主板连接，距离 gpu 或者 cpu 比较远，通道也比较有限。但 hbm 不 一样， hbm 更像一栋摩天楼，它不是把内存平着摆，而是把多层 d、 二、 a、 m 芯片一层一层垂直堆起来， 形成一个内存的光堆起来还不够，关键是中间还有一个核心技术，叫 tsv， 也就是硅铜孔。你可以把 tsv 理解成娄底的电梯间，它把每一层 d 二、 a、 m 都打通，让数据可以在垂直方向高速传输。这样做有三个结果，第一， 距离更近， hbm 通常紧贴 gpu， 通过先进封装连接，数据传输路径更短。第二，通道更多，普通内存通道有限，位置， bm 可以 做到更宽的数据通路。第三，宽带更高，数据可以更快送到 gpu， 所以 更适合 ai 训练和大模型推理。所以 hbm 快 不是因为它更大，而是因为它堆得更高，连得更近，通道更多。一句话总结，普通内存是平房， hbm 是 摩天楼，楼越高，通道越多，贷款越大，但造楼的门槛也越高。
38听风想你
01:59查看AI文稿AI文稿半导体最近杀疯了， sk 海力士人均奖金六百一十万，三星利润暴涨几十倍。为什么突然这么猛？就是因为这一轮 ai 时代中，最缺的不是 cpu、 gpu， 而是一种叫 hbm 的 内存。小菊整理了全网信息，带你看看 hbm 到底是什么。 hbm 全称高宽带内存， gpu 的 专属高速通道。 ai 训练最怕什么？不是算力不够，而是数据喂不进去。你可以把 gpu 理解成一台超级跑车，那 hbm 就是 旁边那条高速公路，车子再快，路不够宽，算力也只能空转。 所以在 ai 服务器里，它直接焊在 gpu 周围，像千层饼一样叠十几层，带宽宽一百倍，功耗还更低。一台普通服务器只要一颗内存，而一台 ai 服务器要八到十颗 hbm。 所以 现在英伟达这些 ai 芯片越来越离不开 hbm。 那 这玩意儿不好做吗？还真不容易， hbm 最难的地方 不只是内存芯片本身，而是整个先进风装和堆叠工艺。目前全球能大规模量产 h b m 的 主要就三家， s k、 海力士、三星、美光。现在订单都卖到明年了，联英伟达也得排队等。 这就是为什么这三家供应商最近赚的这么狠。那我们国产存储呢？咱也不是从零开始，其实已经摸到了最关键的那道门槛。你 可以简单看三条线，长江存储主攻 aad， 全球是占第三，价格比三星还要低。手机 ssd 已全面替代，长兴主攻 drm， 也就是电脑 服务器的运行内存，目前中低端市场也站稳了脚跟。但最难的是第三条线 hbm。 为什么中国能造普通存储却很难造 hbm 核心有几点？像目前我们先进风中设备全靠进口特殊电镀液、前躯体这些材料被认为垄断，还有底层高端 drm 需要的光刻机 u v 我 们也买不到。最先进的不是说某一点卡住了，而是他要求整条产业链同时成熟，最后还得打进 ai 芯片供应链，缺一环都玩不转。全球半导体产业已经进入了存储战争时代，期待中国早日把这块拼 图给补上。你觉得国产存储冲进 h、 b、 m、 d 梯队还要几年？汇集全网观点，帮你看懂热点！
106什么值得买
