显卡快涨上天了,并不是因为它的核心能力强,更多的呀,是因为它的内存比黄金还贵,为什么呢?因为它里边集成了 hbm 的 显存,那这个显存为什么会成为 ai 芯片的关键命门呢?上一集啊,咱们说了, 这个 gpu 的 核心多算得快,但是有个大问题就是速度太快了,数据啊,都顾不上了, 怎么办呢?这就像大家请了一万个小学生来做题,但是啊,你发卷子的速度太慢了,小学生们坐在桌前大眼瞪小眼干等着,那这么多的算力不就浪费了吗?所以啊,在 ai 的 芯片里,这个发卷子的速度就取决于啊显存的速度。 以前大家打游戏用的显存啊,都是 g d d r 的 速度啊,已经够快了,但是对于 ai 来说啊,还是太慢, 没办法,就研发了一种新技术,就是 hbm, 叫做高宽带的内存,大家可以把这个 hbm 理解成一个超级传送带, 就像大家玩游戏那种超级传送口一样,也像科幻片里的这个时间传送机,它可以直接啊把内存的芯片像盖楼一样,一层一层在显卡的核心旁边给叠出来, 这样呢,数据就不用跑很远的线,直接上楼下楼都是坐电梯,速度啊,是普通显存的好几倍。而现在顶级的 ai 的 芯片啊,有一半的成本都是为了买这个 hbm 的 显存花的钱, 就像现在英伟达最新的这个 b 两百的芯片,更是把这个显存的贷款啊,压榨到了恐怖的级别。 所以啊,这就是为什么大家看新闻说这个韩国的海力士啊,三星啊,都赚翻了,因为啊,目前只有他们能造出这种 hbm 的 显存,所以现在的 ai 的 芯片竞争啊, 不仅是核心算力的竞争,更是显存代宽的竞争,谁的数据传得快,谁的小学生就不停工, 谁的算力利润啊,自然就高了。要不然啊,就像一大群工人,天天在工地等原料,虽然说工人很多原料运不过来,还是开不了工。这就是显卡啊,非常重要的硬件。 下一期啊,咱们讲一讲软件,比如说像训练一个像 gbt 四这样的大模型,那到底要用掉多少张显卡?这是一笔啊,非常惊人的账,感兴趣的朋友啊,记得关注我。
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如果你能进入到这个行业做销售,那就不是你去找客户了,只要你手里有货,客户是追着你买的。这个行业就是存储芯片, 我以前的视频也讲过,存储是半导体里面的五线行业,今天我一个视频讲清楚现在有哪些存储芯片的厂家,他们有哪些代理商,我们该如何进入到这个行业,代理商的名单我会放在视频的最后啊。首先说一下这个行业为什么这么火,两个原因,第一个是 信念和运行, ai 大 模型需要大量的算力,所以对存储芯片的需求是海量的, 大型的科技公司为了抢占 ai 的 高地,都在囤积存储芯片。第二个是三大巨头,就是三星、海力士、美工,还联合起来减产保价,为了把才能给到 h b m d r 五,甚至把 d r 四的产线都关了,导致 d r 四也是一天一个价。 说到这里啊,我就给大家简单介绍一下存储的概念啊。第一个是 d r i m, 就是 我们叫运行内存,它的特点呢就是速度快,但是断电数数据会消失,比如我们手机配置呢,十六加五幺二,其中的十六 g b 就是 运行内存, 我们上还有我上面说的 d d r 四啊, d d r 五啊,就是它其中的型号啊。第二个叫做 n a n d, 我 们叫它闪存, 就速度慢一些,但断电数据不会丢失,一般容量也比较大,比如我们手机配置的十二加五幺二,这里面的五幺二就是闪存,还有我们常见的电脑的固态硬盘、 u 盘这些也是。第三个叫 hbm, 它其实就是 drm 的 超级加强版,是给 ai 大 模型 gpu 服务器用的超级运行内存。 好,我们来看一下 hbm 有 哪些公司在做呢?目前量产的只有三个,第一个是韩国的 s k 海迪士,就市场的领导者 hbm 市场的占有率长期超过百分之五十,它是英伟达的最核心的供应商。 第二道是三星,市占率约百分之三十五左右。第三个是美国的美康科技,市占率约百分之十五左右。我们国内呢,长线城市已经交付了 hbm 三的样品,并正在进行验证跟优化, 一直到二零二六年的话会量产。但 hbm 三以目前国际头已经量产的 hbm 三一和最新发布的 hbm 四相比呢?它又存在了一代跟一代半的差距,但从零到一的突破已经是国产存足的一个重要里程碑了。 下面我们看一下滴滴二五的话有哪些公司在做。三星加 s k, 海力士加美光,基本上占了全球滴滴二五市场的百分之九十四的份额,长青层组约占百分之六。就目前长青层组在滴滴二五的产品量力上已经到达了百分之八十五了, 最高速率也能达到八千 mbps 了,就接近了国产的层组,已经正式进入了国际第一梯队了。 我们市面上能看到很多做 dr 五内层条的品牌,其实很多公司它不是生产型变,而是采购上面四家的颗粒封装成成品的内层条,比如国际品牌的金斯顿 之奇、海盗船威刚等。国产品牌的官微金泰克、江布龙等。啊,那我们下面看一下 dr 四有哪只公司在做,能做 dr 四的还是蛮多的,大家可以看这个表格, 其中传统的国际机头就有三家,他基本上慢慢也在退出这个 ddr 式的市场了,就长兴现在是全力在承接这个市场了。表格前几家的都是有自己的金源厂的 idm 企业,易到创新、东兴股份和北京金正则 是优秀的芯片设计公司,他们设计的 ddr 式的颗粒呢,会交由伙伴的代工厂来生产的。好,我们下面来看一下 nid 有 哪些公司来做啊。 看到上面的表格,又是熟悉的老面孔,其中闪迪他是从西数分拆出来的,就通过跟凯侠的合作在日本的金融市场进行生产的。 这个市场国外头部的五家加中国的长江存储占了全球百分之九十九的份额,长江存储是中国大陆唯一具备三 d n n d 反转产业链的 idm 企业。 看到这么火热的市场,就是我们普通人应该如何入境呢?如果你想进原厂本科,那是标配的电子工程微电子专业优先应届生,看潜力跟专业的基础,原厂非常看重学历和专业背景,校招是进入的最佳窗口。 设招呢,通常需要有存储芯片或者电子原件的销售经验,如果你符合条件,你就去直接他们的官网上面去投,或者些大的招聘网站专门找他们去投。 如果你条件不够又想入籍呢,可以去代理商的公司做销售,直接查询原厂官网对代理商分销商的来幕,几乎是所有的官网的原厂都会列出授权的代理商名单的,这是最靠谱的途径。然后我们自己要在面试之前要好好学习沉住的基础知识, 这个市场的格局,应用的场景,包括销售的技巧,因为机会是给有准备的人的。视频的最后呢,我会把部分的原材料名单给大家列出来一些,希望大家都有机会进入到这个风口的行业上来。 接下来我想做一百天拆解一百个 to b 行业,如果你想听哪个行业,你可以在评论区告诉我。

h b m 存储芯片大涨价、大扩产的浪潮,两家中国企业成为了国产替代的中进力量。赛通的 h b m 检测设备具有强大的技术壁垒和深厚的附成核, 它打入了三星海力士顶级的供应链,检测的精度达到了零点一微米,支持十二到十六层的三 d 堆叠,远远超过了国内竞品 技术顶排名,能够做到全球前三,仅次于全球巨头科磊英才。而他能够打入国际顶级客户的供应链,意义非常重大,因为这需要经历两到三年的认证周期, 一旦选入合作周期会长达五到十年。二零二五年,赛腾为三星供应了三十七台检测设备,价值六亿元, 并且顺利如选了海力士的供应链。赛腾同时也支撑了国产 hbm 芯片,成为华为自研 hbm 的 tsv 检测唯一供应商,另外还中标了长江存储 十二代设备订单,与通户的风测形成了 hbm 的 国产闭环。而赛腾竞争力为何如此之强呢?就是因为它设备交付快,服务响应快,而且价格具有非常大的优势,单台设备 一千六百万元人民币,赛腾也因此成为了 ai 算力基建的卖场。人富在 hbm 风测这方面有很强的竞争力,他掌握了 hbm 三量产工艺,拥有三 d 新晋封装平台, hbm 堆叠能力已经突破了十二成,并且进入了量产交付的阶段,成为华为 hbm 风测主力供应商,并且为 amd 摩尔避震提供配套的 hbm 风测服务。

半导体最近杀疯了, sk 海力士人均奖金六百一十万,三星利润暴涨几十倍。为什么突然这么猛?就是因为这一轮 ai 时代中,最缺的不是 cpu、 gpu, 而是一种叫 hbm 的 内存。小菊整理了全网信息,带你看看 hbm 到底是什么。 hbm 全称高宽带内存, gpu 的 专属高速通道。 ai 训练最怕什么?不是算力不够,而是数据喂不进去。你可以把 gpu 理解成一台超级跑车,那 hbm 就是 旁边那条高速公路,车子再快,路不够宽,算力也只能空转。 所以在 ai 服务器里,它直接焊在 gpu 周围,像千层饼一样叠十几层,带宽宽一百倍,功耗还更低。一台普通服务器只要一颗内存,而一台 ai 服务器要八到十颗 hbm。 所以 现在英伟达这些 ai 芯片越来越离不开 hbm。 那 这玩意儿不好做吗?还真不容易, hbm 最难的地方 不只是内存芯片本身,而是整个先进风装和堆叠工艺。目前全球能大规模量产 h b m 的 主要就三家, s k、 海力士、三星、美光。现在订单都卖到明年了,联英伟达也得排队等。 这就是为什么这三家供应商最近赚的这么狠。那我们国产存储呢?咱也不是从零开始,其实已经摸到了最关键的那道门槛。你 可以简单看三条线,长江存储主攻 aad, 全球是占第三,价格比三星还要低。手机 ssd 已全面替代,长兴主攻 drm, 也就是电脑 服务器的运行内存,目前中低端市场也站稳了脚跟。但最难的是第三条线 hbm。 为什么中国能造普通存储却很难造 hbm 核心有几点?像目前我们先进风中设备全靠进口特殊电镀液、前躯体这些材料被认为垄断,还有底层高端 drm 需要的光刻机 u v 我 们也买不到。最先进的不是说某一点卡住了,而是他要求整条产业链同时成熟,最后还得打进 ai 芯片供应链,缺一环都玩不转。全球半导体产业已经进入了存储战争时代,期待中国早日把这块拼 图给补上。你觉得国产存储冲进 h、 b、 m、 d 梯队还要几年?汇集全网观点,帮你看懂热点!

很多人以为 hbm 是 韩国的技术,韩国人确实在造 hbm, 但真正卡脖子的在更上游。制造 hbm 最核心的四种设备全部来自美国和日本公司,没有他们的设备,海力士、三星连一片 hbm 都造不出来。普通内存是在京元上刻电路, hbm 要在精原上刻电路,打孔、堆叠、剑合,每一步都需要专用设备。孔要刻的直,填的满,表面要磨的平层要对的准,四个环节四把锁,缺一不可。类比盖精装公寓, 刻蚀机是挖地基的挖掘机,沉机设备是刷墙的涂料机, cmp 是 打磨地面的磨光机,剑合机是吊装拼接的起重机,任何一个环节拉跨,整栋楼就废了。 范琳半导体 tsv 深孔刻蚀占据百分之七十市场,身宽比十六比一全球最高。没有范琳的刻蚀机, tsv 孔打不下去。应用材料, tsv 金属填充,安迪尔平台垄断,薄膜均匀性全球第一。 kla 缺陷检测能发现五十纳米级别的微孔缺陷,海力士、三星全靠它做质量把关。 asml, hbm 核心逻辑,芯片需要 euv 光刻, asml 是 全球唯一供应商,一台 euv 售价两亿美元,毛利率百分之六十。 真正的产业链王者,不一定是最终产品制造,而是卖铲子的人。范林应用材料, koa、 asml 这些不为大众所知的企业,才是 ai 算力大厦真正的地基。中国在设备层的缺失,比芯片设计更难补。


你们干什么吃的?带着行星级战舰连个零点七三级的文明都搞不定。长官,情况很复杂呀,他们文明进步了还是零点七三级,那他们肉身进化了,依旧不堪一击啊。那你说你,但是他们很帮手了。 帮手厉害吗?四十米高,五万吨重圆形刑仙剑站起来了?不是,好像是叫什么奥特曼。光大有什么用,直接上水滴不就行了?用了让一个叫耐克赛斯的直接打爆了。 果然有两下子不对,咱们可以发射二项脖呀。发射了让一个叫镜子骑士的踹走了,非说是他家房卡 恐怖如斯,这种顶级战力他们有多少?一百八十亿还行,才一百八,多少? 一百八十亿,他们整个星球都是这种。很好,你逃走的决定是正确的,他们没开战舰追你吧?没有那就好,他们直接一跳就飞起来了。 你别告诉我一个身高四十米,体重五万吨的人形生物飞的和咱们星际飞船一样快啊?那没有,吓我一跳,他们偶尔会等等我们。对了长官,他们现在就在外面呢,那个领头的说想见见你。 来来来,长官你这是?哎,长官你怎么在这里?

二零二四年初,美国商务部释放明确信号,将全面管制对中国 hbm 内存的出口。信号一出,整个中国科技圈都意识到,灭顶之灾就在眼前。如果高端 hbm 彻底断供,国产 ai 芯片算力及群大模型训练将全部停摆,数年积累的 ai 产业基础可能一夜归零。 于是,从二零二四年初开始,一场持续十一个月、耗资千亿、举国争先的 hbm 囤货大战正式打响。这不是投机炒作,而是绝境求生。最先行动的是华为。作为美国商务部制裁清单上的常客,华为深安被卡脖子的痛处。二 零二四年全年,华为砸出超过二十亿美元,锁定三星海量 hbm 二内存。为什么不买 hbm 三?因为 hbm 三的产物 几乎全部被英伟达、谷歌等美国企业预定,中国企业根本拿不到配额。禁令生效前最后一个月,华为直接包下国际货运专机,连夜从韩国运回价值五亿美元的 h b m 芯片,争分夺秒,一刻不歇。这批拼尽全力抢下来的库存,后来撑起了二零二五年深腾九幺零 c 芯片的全部产量, 为国产算力续命整整一年。紧随其后的是百度、腾讯、阿里、智捷四大互联网巨头。百度囤积二百二十万堆 h b m 芯片,实守文星一言。大模型迭代。腾讯囤积一百八十万堆,实守云算力基本盘。阿里囤积一百五十万堆,保障通亿千万迭代升级。 世界跳动囤积一百二十万堆,稳住推荐算法与大模型训练的节奏。还有韩武记、海光信息、避人科技等国产 ai 芯片企业,浪潮、联想等服务器厂商,以及全国各大超算中心全部加入抢货大军。 深圳华强北的资深贸易商也动用所有海外人脉,压上全部资金加杠杆囤货,只为守住这来之不易的供应链余量。那一年的全球内存市场,是所有人都未曾见过的疯狂景象。 海外厂商坐地起价, hbm 芯片价格短短三个月暴涨百分之五十到百分之八十。中国企业明知道溢价严重,明知道被收割,却只能咬牙买单。没有溢价权,没有备选方案, 每一颗芯片都是续命的希望。二零二四年十一月,今年前的最后窗口期,三星单月对中国 hbm 出口创下历史峰值,无数订单加急排产,无数货机昼夜往返,整个产业链都在和时间赛跑。 最后这场持续十一个月的疯狂囤货,中国累计囤积超过一千三百万堆 hbm 芯片,付出整整一百亿真金白银的溢价,换来的只是中国 ai 产业十八个月的续命窗口期。二零二四年十二月二日零点准时到来,美国终极禁令正式落地,所有的高端 hbm 对 中国全面断供,没有例外,没有豁免,没有任何灰色通道。 此时所有人都明白,之前的举国囤货终究只是权益之计,再庞大的库存也有消耗殆尽的一天,再充足的备货也换不来产业自主的安全,唯有国产化突破,才能真正闯出一条生路。怎么办? 中华民族就是这样,每逢国难,便有人挺身而出,逆势扛起。而这次扛起这面大旗的是长兴存储。 很多人不知道,长兴的布局从来就不是临时抱佛脚的应急之举,而是超前六年的战略预判。早在二零二零年,全网还在热议普通内存内卷无人关注 hbm 的 时候,长兴就秘密成立了 hbm 专项研发组, 正式启动高端 hbm 技术预言。而彼时的中国产业界那么多专家和学者,没有人相信我们能攻克 hbm, 毕竟物理铁律摆在所有人面前,高端 hbm 的 精密堆叠光刻工艺要求超高,必须依赖 euv 光刻机才能实现,而我们恰恰被全面禁运 euv。 所有人都觉得长兴这是在做无用功, 这是一场注定失败的豪赌。但长兴的核心团队心里清楚,国家需要的不是稳赚不赔的生意,而是绝境破局的深路。 顺势而为的事谁都能做,逆势突围才是中国科技企业的担当。二零二二年美国初步管制 hbm 行业,危机初显的时候,长兴就彻底下定决心,放弃依赖 uv 的 主流捷径,走最难走最苦的路。 duv 多重曝光路线, 别人 uv 一 不成形的精密工艺,长兴把它拆成四五道工序,反复光刻,反复校准,反复打磨,靠人力死磕,靠工艺迭代,靠千万次试错堆出成果, 工序翻数倍,周期拉长一倍,缺陷率远超海外,这条路是实打实的荆棘之路。研发初期,长兴面临三重无解级别的绝境,第一重绝境是惨不忍睹的量率, 国际巨头鱼头 euv 成熟工艺 hbm 量率稳定在百分之九十以上,而长兴的初期流片量率仅有百分之三十出头,这意味着每生产十颗芯片,七颗直接报废,成本是海外巨头的两倍以上。照 hbm 需要十二层垂直对叠,微米级误差,容错率为零, 一丝的偏差就整成作废。无数工程师开启七幺幺连轴模式,日夜助手产线,记录数十万组数据,排查每一处细微缺陷、流片失败、工艺翻车、参数异常,一次次跌倒,一次次从头再来。 第二层绝境是密不透风的专利围角,海外三巨头手握超过十万项 hbm 核心专利,几乎封锁了所有常规技术路径,只要稍有重合,就是专利诉讼和技术制裁。长兴自主研发全新堆叠工艺和封装路径,避开所有专利陷阱,同时累计申请超过一千二百余项自主专利,硬生生筑起了属于中国的专利护城河。 第三重绝境,是全产业链的攻坚难题。 hbm 从来就不是单一芯片的突破,而是设备、材料、刻蚀、封装、散热等系统性工程初期进口材料断供,国产设备又精度不足,堆叠散热超标,每一个环节都是拦路虎。 危难时刻,举国体制的力量彻底显现。国家大基金千亿托底,合肥政府重金赋能,中微公司、北方华创、雅克科技、通微赋电等上百家国产企业组团攻坚,设备、材料、封装、散热,整条国产产业链同步跌带,为长兴的突围保驾护航。 这不是一家企业的孤军奋战,而是整个中国高端制造在为 ai 算力自主可控铺路。二零二五年底,长兴 h p m 三量率稳步突破百分之六十五, 跨过商业化量产的最低门槛。二零二六年四月,历史性的一刻终于到来,长兴存储十二层堆叠 h b m 三正式大规模量产。这一刻,中国成为全球第四个掌握高端 h b m 量产技术的国家,也彻底打破了无 e u v 就 造不出高端 h b m 的 行业神话。 回望 hbm 的 突围之路,心中满是感慨。从百亿亿价囤货续命,到自主研发彻底突围,我们用两年的时间走完了别人十几年的路。这从来就不是一个企业的胜利,而是无数中国企业和中国工程师默默坚守的胜利,是举国体制的胜利。如今,已经熬过自然时刻的长青存储,未来又将迎来怎样的辉煌?

很多人根本不知道封装和 hpf 为什么这么重要啊,也不知道他们为什么有持久的动力。其实呢,就一张图就能彻底解决这个问题啊。这张图的数据来源是刚上市的圣和金威的招股材料,引用的是大摩去年二月份发布的一份极其硬核的报告, 视频有点长,可以先点赞收藏。我们看看这个英伟达的 b, 两百 gpu 的 成本结构。第一项,逻辑芯片制造,台积电的三纳米制成, 一千五百美元,占总成本的百分之二十三。第二项呢,是先进封装和测试,也就是 cos, 一 千三百六十七美元,占成本的百分之二十一。第三项是 hbm 的 内存, s k 海力士是主供应,两千七百二十美元,占成本的百分之四十二。一颗芯片四成的钱是花在内存上面的 啊。注意这里的封测,百分之二十一,它跟百分之二十三的制造成本几乎都已经持平了,这是什么概念呢?在半导体的旧世界里边,很多人认为最重要的是光刻机是制成,是 cpu 和 gpu 的 设计是金元制造。 封装测试是厚道工序啊,成本占比通常不到百分之五,没有人把它当回事。但到了 ai 芯片这里啊,封装的成本直接追上了制造, 它不是包装盒,它是把那颗一千五百美元的 gpu 和两千七百美元的这个 hbm 捏在一起。高速互联的唯一手段没有可沃斯,你常听的什么纯算一体,全是空谈。 真正决定 ai 芯片价值的,已经不是单纯的 gpu 的 裸芯片了。我们再看看英伟达 b 两百的逻辑芯片的成本是一千五百美元, 而 tpu v 六只有六百二十四美元。这意味着谷歌通过定制化的 s 壳芯片设计,在实现同等或者更高效特定任务效率的前提底下,极大的压低了核心制程的成本。 这张图示一个很深的产业逻辑,就半导体的价值正在从单点制程向系统集成的转移。过去二十年,摩尔定律是唯一的游戏规则,谁先把经济管做小,谁就能赢。但现在经济管继续缩小,带来的性能提升正在递减 啊,怎么把不同功能的芯片高效拼到一起,成了一个新的价值高地?这就为什么台积电二零二五年 coros 的 产量翻倍,因为全球 ai 芯片的产量 不仅取决于台积电有多少金元的产量,更取决于它有多少 coros 的 封装的产量啊,封装变成了整个行业的总闸口了。 还有个逻辑就是 ic 自研芯片的崛起,本质上就是一个成本拆解战,谷歌、亚马逊为什么要自己做芯片呢?看看这张图你就明明白了啊! b 两百的成本结构里面,英伟达自己的芯片为什么是一千五百美元啊? tpu 只要六百二十四美元,这就对应上了英伟达为什么财报里面的毛利是百分之七十一 啊?字眼芯片呢?把设计列在自己手里面啊!逻辑芯片的成本直接降到了六百二十四美元。但博通这些 s 设计服务商啊,真正的价值已经不是只画这个芯片电路图了,而是帮客户在 hbm 和先进封装的硬约束底下,做系统级的成本优化。 中国目前的先进资产还是被卡着在,但更大的问题是,即使有一天解决了七纳米五,纳米封装和 hbm 这两个更大的成本相,依然受制于人。可沃斯核心产量百分之百是在台积电受力,而 hbm 的 核心产量百分之七十以上在 s k 海力士里面, 剩下是三星和镁光,但机会也在这里。中国大陆的封测企业长电通、富盛和金威在传统封测领域的积累啊,是切入到先进封装最现实的条板。 因为先进缝纫的本质就是在硅中介层上面做高精度的互联,它的工艺逻辑更接近于精密制造,而不是纳米级的光刻。这条路比死磕 euv 的 光刻机路径要更短,更容易一些。所以啊,这一轮圣核金微这么猛,也是因为他招股书里面的一张图, 二点五 d 的 先进封装,中国大陆市占率百分之八十五。这张图还有一个数字,就是我们之前说的 hbm 的 占比百分之四十二。很多人讨论这一轮的存储到底是周期还是产业大趋势,关注我明天拆解 hbm 是 否正在变成 ai 时代的数字石油。

你敢信吗?有一种内存,从二零二三年到现在,价格直接暴涨了三倍,常年断货,有钱人都买不到。整个 ai 行业都在疯抢,圈的人都说,谁手里拽着 hbm, 谁就是 ai 圈的天花板,话语圈直接拉满。为啥小小的一个内存,能让英伟达、谷歌这些巨头抢不投?今天 用大白话给你讲透。先看一个离谱的对比,普通内存低点五,价格两年跌了百分之四十没人要。而 hd m 内存价格逆势反涨了百分之四十三,还得提前三年预定。同样是芯片,标个 h b m 标签,身价将翻十倍。核心原因就一句话, ai 大 牛星太能吃数据了,普通内存根本跟不上。打个比方, e t u 就是 ai 工厂里的超级高速机船,算力强到飞起。 数据就是原材料,普通的内存 b d r 五就像窄小的水管,送料慢的要死,机船再快,没原材料也只能干等着,百分之九十的算力 全废了。而 hbm 的 高宽带内存,就是超级加粗的高速管道,最新的 hbm 的 三一宽带比普通的低压五强近一百倍。 简单地说,有了 hbm, gpu 才能火力全开,转力不浪费,好 ai 大 模型又快又稳,它能爆火就是三件事转在了一起,低需求功能恰的 gpt 火了之后,谷歌、微软、亚马逊 全在抢算力,因为达一家就包下了全球近一半的 h b m 产能。二能造的太少了,全世界就三家公司能量产 h b m、 h k 海力士,三星美观,韩国的 h k。 海力士技术最牛, 是英伟达的头号供应商。三扩产慢到离谱。照 hbm 的 设备比普通的内存贵百分之三十到五十,进一条生产线要十八到二十四个月,二零二四年下的订单最快二零二六年才能拿到货。说白了,抢 hbm 就是 抢 ai 的 未来,谁掌控呢? hbm, 谁就掐住了 ai 时代的命脉。值得一提的是,咱们国内目前还造不出成熟的高端, h b m 和国际顶尖的水平还有差距,但差距就是机会。国产芯片正在拼命地追赶 ai, 竞争才刚刚开始, h b m 就是 关键的战场。

长江存储做到了二百三十二层, n a n d 闪存成功切入苹果全球供应链。长新存储月产能达十万片,稳步追赶国际一线大厂 蓝起科技的 d d r 五接口芯片,跻身全球三大供应商之列,毛利率稳定在百分之六十五左右。国产存储确实在全面崛起, 但有一个现实,所有人都无法回避。高端国产 hbm 暂未实现商业化量产,不是不想做,是工艺门槛实在太高。 hbm 量产需要三样核心条件,高性能 d o m 存储颗粒、成熟 t s v 通孔工艺、顶尖先进封装。 长存和长新在空间存储颗粒,长电科技布局先进封装,但高端 tsv 工艺目前仍是短板,三大核心环节存在明显短板。高端 hbm 量产暂时还是空中楼阁。 类比造一辆高端智能电动车,电池我们能造,电机技术也不错,但高端自动驾驶主控芯片做不出来,缺了核心芯片,电池和电机再强,也发挥不出整车战力。 国产现在走的三条路,长江存储 n a n d 突围, stocking 架构完全自主,二百三十二层实现稳定量产,意义在于证明中国存储具备高端闪存自研量产能力。 但 n a n d 架构不需要 t s v 堆叠工艺,依靠成熟封装即可落地,和 h b m 核心工艺重叠度很低。 长芯存储 d r a m 扩产 g 三节点十九纳米工艺实现量产,月产能十万片,距离适配 h b m 所需的高端 d r a m 专用颗粒还有至少三到五年追赶周期。蓝启科技接口芯片先跑 d d r 二五 rcd 芯片做到全球前三,毛利率表现亮眼,是目前国产存储最接近世界一流水平的环节,也是弯道超车最现实的突破口。路虽远,行则将至。 当有一天国产高端 hbm 实现稳定量产,中国存储产业才算真正站上巅峰。这一天虽然还未到来,但前进的方向已经十分明确。

给大家科普一下常川以及常川背后的行业,常川是做什么东西的你们知道吗?检测设备不对,嗯,不是做检测设备啊,探灯台他也不是,他是做测试设备,懂了吗?他不做检测设备,测两检测设备和测试设备他不是一回事, 就是一颗芯片呢?他做好了过后他为什么要进行测试啊? at 一 测试机,对,你们知道他为什么要测试吗?这个问题搞不懂的话,我觉得我就最关键的一个问题,你搞不清楚 为什么像这种设计商、设计厂商,比如说像英伟达,像遥遥领先,他为什么去买测试机啊?包括苹果啊,他为什么会买测试机啊?去把成品的芯片全部测一遍。 你们知道为什么这个问题搞不清楚的话,我觉得你你就理解不了这个长春这个行业,就为什么这种设计方啊,芯片的这个所有方, 他为什么要由他买测试机去把他的成品芯片,也就是封装好的芯片全部测一遍?他的根本的逻辑是什么?这东西有没有人懂啊?这测试机不便宜啊。呃, 现在全球最火的这个测试机,爱德万的九万三,九十三 k 啊,就九万三,这个测试机五六百万一台才多大嘞?就跟那个 办公室用的这个复印机差不多大啊,不到一个平方。这,这么大一个啊?这么大一个。这个,呃,测试机很贵,而且量很大。 呃,根本原因的话是现在的 gpu 啊,它里面的这个晶体管特别多啊,测的特别慢。那测的慢的话它就要耗用 大量的设备啊,耗用大量的设备。那还是回到刚才那个问题,为什么要买测试机把芯片全部测一遍,这个原因 大家可以猜一下啊。好,我们来讲一张英伟达,而且二百的卡,也就是所谓一张卡的话,指的是芯片带整个为它服务的这个 pcb 板啊,上面有很多东西, 一张这个卡需要二十五万人民币啊,我举个例子啊,大概它不是减少售后,兄弟,搞错了,这个你,你如果是说减少售后的话,那你隔壁就理解不了这个东西。 一张 h 二百的这个卡需要 二十五万,那你们知道它的这个 gpu 这个芯片是多少钱吗?你们猜一下它里面的这块 gpu 的 芯片是多少钱?一颗也好,两颗也好,反正 gpu 芯片值多少钱啊?有,有没有人猜到这量级啊? 有没有人猜到这张卡不是两 h 两百?不好意思,我只是举个举个例子,假如说 h 两百的这张卡, 假如是,而且两百,他二十五万,他的 gpu 芯片值多少钱?如果说是值二十万,他可能就不 不一定要搞测试了,他的这个卡成本只要两万,他只值两万,懂了吗?那我相信我讲的这个地方。有没人懂了,为什么要买测试机全部测一遍啊? 因为你这颗芯片只要两万五,你如果说不测试,你直接去干啊,周围配这个这么多的 hbm, 还要配这个 pcb 板,还有数不清的这个 配套的这个芯片和这个,呃,电容、电阻、电感就是被动原件,你一旦你做成卡了过后, 你才发现这颗芯片呢,是个坏的,你就损失了多少钱呢?你损失的不是两万五,你损失是二十五万。兄弟啊,懂了吗? 你买测试机才多少钱?你测一遍才多少钱?你损失的,你不去测一遍,你的这个卡报废了。我们先不要说福气,我总觉得可能谈不到福气啊,因为福气他是,他是有八张卡,我举个例子, h 两百的福气是八张卡,那他是可以是可以换卡啊,我翻这个卡坏了, 我这个芯片坏了,我只需要换张卡,我不需要把整个福气换掉,但是这个卡他是换不了的啊,他这个卡他不可能 把这个叫什么呢? gpu 给它换掉,目前没有任何一个工厂有这个能力,先不要说成本,没有能力把这个壳子封装好的这个 gpu 给它拔拔下来再换上去,那是不可能做到的,懂了吗? 先不要说成本问题啊,实际上他也技术上他也实现不了,懂了吗?这大家就懂了,这为什么这不是,这还不是说售后影响口碑的这问题,但这些事,但最重要的原因是你扛不住这个损失,对吗?你为了省这点测试成本,你就直接去买这么多。你们知道现在这个 这个 hbm 低,就是这个内存啊,很贵的,比这个 gpu 可能还贵,因为 gpu 它是它这单颗,你知道这个 dram 啊?这 dram, 这个你知道多少颗吗?它要外挂六个 hbm 啊,可能这个到了入饼格要外挂八个 hbm。 外挂八个 hbm, 每个 hbm 是 有十六颗啊,高的话是有十六颗,这个 dram 给它上下堆积而成,十六乘以八是多少?一百多颗对吧? 一百多颗这个 dram, 你 扛得住这个损失吗?扛不住吧,该撤吧,懂了吗?该不该撤啊? 必须测网对吧?以后根本原因是这个原因,懂了吗?这个测试机他这个测试跟金源制造过程的那个量检测完全不是一回事, 完全不是一回事,他技术上除了两个都有一个测字,减量检测和测试,虽然除了两个都有一个测这个字以外,其其他东西完全不是他测的是电性能。哎,那个 金源制造过程中,那个主要是光学知道吧?是测形貌知道吧?是光学知道吧?另外一个是通过电性能知道吗?出来的性能它完全不是一回事啊,这个东西避雷也是很高的啊, 也是极高的啊,它一个避雷,呃,全球的话最大的就是一家就是艾德万,他绑定了这个 英伟达啊,英伟达的测试机基本上都是买的艾德万,但艾德万这个测试机的话,这个九万三。这个这个测试机实际上又是 收购了美国的惠瑞杰啊,虽然这个公司的这个艾德万的这个测试机他是美国公司啊,虽然说艾德万是日本公司,但是他是他收购的那个公司,做这个事情的公司叫惠瑞杰,是从以前安杰伦的这个手上买了惠瑞杰啊,那这个东西的话 避雷是很高的啊。这个,呃,全球的话,除了艾德万以外,另外一家叫泰瑞达,泰瑞达是绑定苹果啊,是绑定苹果,而艾德万是绑定这个 英伟达,那可以看出,那这两个东西的话,那肯定是这个天壤之别,对吧?这个,所以你看泰瑞达是个什么样?艾德万是个什么?以前那是这个行业,泰瑞达才是老大,艾德万是小弟啊,咱们国内啊, 做这个东西的做的最好的啊,是这个长川这个叫 soc 测试机啊, 长川的话核心就是绑定了遥遥领先啊,遥遥领先这么多芯片的话,而且它这个东西应该是遥遥领先也帮助了长川啊,搞出来这个东西啊,至于怎么搞的,这个大家去自己自己去想啊,怎么搞出来的,反正就是搞错了啊。那长川的话遥遥领先肯定是给了 厂商很多订单,那其他的厂商也也会买他的这个设备,他这个量是很大的,就是因为这个 ai 芯片的,这这叫啥的?这个里面的进气口特别多,特别复杂,然后测的要的设设备很多,那国内 说了大家最关心的啊,这个也是我们会员服务的,我今天给大家透露一下啊,这个也是我在三月下旬在圣地康上,我把那几家有潜力做测试机的问了一遍。华丰科技 不要有过高期望,它的 soc 刚刚就是搞出这个原型机出来啊, 没有量没,没有这个,呃,批量出货啊,华丰的话主要是做模拟芯片的测试机, 我们不说这个避雷,那说不定避雷也很高啊,更高那也是也有可能,对吧?但是没用模拟芯片跟 ai 没关系,对吧?啊? 那呃,他搞除了 s o c 测试机和他能卖得掉那是两回事啊,这个行业搞出来很容易,你去看 c b 康这个半导体供应链展会的话,那你这个叫什么呢?除了光刻机 没有人搞意外,就是其他设备那都是几十上百家都在干,但是说这个行业主要要看这个。呃,谁有客户啊?一般来说,哎,这个朋友说的很对,这个行业啊,就是说他是换不了, 就说我最开始选那里来做我的这个设备提供商,他是换不了的啊,最多那也是我下一款芯片,可能我可能换一下,但是在国内目前经过实践实际检验的话,那就常说啊。 啊,那当然,你说还没有上次那个公司,你比如说像那个月薪啊,他也做,但是我了解下来过后,他应该是远远的不如这个长沙月薪的看点可能还是在于他是某某的在某某存储厂拿到了,他是大胆啊,也是他的第一大这个供应商啊。