abf载板是存储芯片的关键吗
有一个非常不起眼，但却让英伟达、 amd 拨通这些公司头疼的东西，它就是 a、 b、 f 载板。这东西长得像 pcb， 很多人也以为它就是高级 pcb， 但实际上它更像芯片和主板之间的神经中疏，没有它，再强的 gpu 都没法工作。甚至可以说，过去几年 ai 芯片性能爆炸的背后， a、 b、 f 载板是最容易被低估但又最核心的环节之一。 因为 ai 芯片越大，功耗越高，带宽越恐怖，对 f 的 要求就越变态。而这个产业，全球真正能做的人其实非常少。先说最核心的问题， app 到底是什么 app？ 全民 aegonomatow build up film 翻译过来叫未知数基成魔，对，你没听错，就是那个做味精的日本未知数。这行业很魔幻，全球 ai 芯片最核心的材料之一，居然是一个食品公司搞出来的。因为当年未知数在研究氨基酸材料时， 意外发现这种树脂绝缘性能特别好，热稳定性也极强，于是慢慢演化成了今天的 f 材料。后来整个高端载板行业全都建立在这个材料体系上。 你现在看到的英伟达 gpu、 amd cpu、 intel 服务器芯片、博通交换芯片、 a i a s i c hbm 封装底座等等，大量都在用 f 载板。它本质上是高端芯片封装里的超高密度连接层， 作用有三个，第一，给芯片供电，第二，把芯片里的海量信号传出去。第三，解决高速传输下的稳定性问题。问题就在这里。 以前的芯片没那么复杂， cpu 时代信号数量可能几千个频，现在 aigpu 时代，一个芯片底部动不动上万频，而且带宽极高， hbm 一 接幺零二四 bit 起步， mv link 一 开 g tbs 互联交换芯片，再叠加八百 g 一 点六 d 光模块，整个系统的数据流量已经不是洪水了，是海啸。于是芯片本身在狂飙，封装开始成为瓶颈， 最后压力全部传到到 f 赛版，因为所有信号最后都得从这里走。很多人理解芯片停留在金源制造，但实际上先进制程发展到今天，一个很明显的趋势是，封装的重要性正在逼近制造本身。甚至很多时候，不是你芯片做不出来， 而是你封不出来。 likewell 为什么一度延迟先进封装？为什么全球破产？ kaws 为什么突然成了台积电最紧缺之源？背后都有 f 的 问题， 因为 ai 芯片越来越大，以前一个缝装机板可能几十平方毫米，现在英伟达这种大 gpu 已经接近巴掌级面积，一大问题立刻出现，桥区散热良率、信号扰源完整性、热膨胀系数不匹配，全部同时爆炸。 ab 载板最难的地方不是做出来，而是在极低误差下做超多层、超精密、超稳定的结构。这东西有点像什么，像在一张纸里塞进去几十层高速公路， 而且每一层都不能堵车，不能串线，不能变形，难度极其离谱。你会发现， ai 时代 f 产业的逻辑已经变了，以前它是 cpu 时代的稳定成熟行业， 现在变成了 ai 算力爆发时代的核心资源。为什么？因为 ai 芯片正在把载板规格推向极限。举个例子，过去普通 cpu 层数可能十层左右，现在 ai gpu 二三十层已经越来越细， 供电密度越来越高，而且 hbm 还在继续堆，从四层到八层，从八害到十二害，以后可能十六害， 那意味着底部封装复杂度还会继续暴增。于是整个行业开始出现一个非常有意思的现象，先进制程越卷， app 越赚钱，因为金源厂负责算， app 负责连。 而 ai 时代最贵的东西之一就是高速互联。你会发现，现在产业链真正吃到 ai 红利最狠的一批公司，很多都不是最会设计芯片的，而是最能解决连接问题的。 为什么全球 f 产能一直很紧？因为这行业有三个极高门槛。第一，验证周期极长，英伟达、 intel、 amd 不 会随便换供应商，因为一旦载板出问题，不是蓝屏那么简单，可能整颗 gpu 直接废掉，所以验证周期往往一年起步。 第二，资本开支极重。 abf 在 板厂本质是介于 pcb 和半导体之间的产业，它不像传统 pcb 那 样粗放， 很多设备精度已经接近半导体级别，一条先进产线砸的钱非常夸张。第三，日本材料体系壁垒极强。 abf 核心材料长期被日本主导，包括未知数驻有、日立化整，这些体系很多配方，几十年积累，不是你有钱就能追， 所以这个行业看起来没那么性感，但实际上壁垒非常深，甚至比很多所谓 ai 概念股更硬。现在整个产业的核心矛盾是什么？不是有没有 ai 需求， 而是谁能承接越来越夸张的封装复杂度。你会发现一个很明显的趋势， ai 产业正在从算力竞争进入系统工程竞争。以前比的是谁晶体管多，现在比的是谁能把 gpu、 hbm、 交换机、电源散热、高速互联全部稳定整合在一起， 而 f 载板就是那个最底层最沉默但又无法绕开的基础设施。很多人看 ai 只看 gpu 涨价，但产业真正的利润扩散往往都发生在这种不起眼但无法替代的环节里。 因为当整个行业都在充贷宽充公号、冲风装密度的时候， f 已经不是辅材了，它正在变成 ai 硬件时代的地基。
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05:51查看AI文稿AI文稿各位董事长，今天我们聊半导体行业的硬通货， a、 b f 载板。 a、 b f 载板到底是什么？它不是普通电路板，是 gpu、 cpu、 hpm 高端芯片封装的专用底座， 也是先进封装离不开的核心基材。先给大家说全球行业格局， a、 b、 f 载板长期被日本、韩国、中国台湾企业垄断， 全球前五家大厂吃掉近八成的市场份额，技术壁垒高到难以想象，核心材料、核心工艺全都牢牢攥在海外巨头手里。 ibf 核心绝缘膜日本一家企业独占全球九成以上份额，专利封锁几十年， 这也是国内半导体最大的短板之一。但好消息来了，国内企业已经开始全产业链突围，从上游材料到中游制造，再到下游封测，整条链条都在加速突破。我们先看上游核心材料环节， 这是整个产业链最难啃的骨头。华正新材率先发力，类 a、 b、 f 基层绝缘膜早早和科研机构深度合作研发，产品已经完成下游企业打样测试， 随时准备切入批量供货隧道。洪昌电子深耕电子环氧树脂多年，自主研发类 a、 b、 f 基层膜，产品性能对标进口高端材料， 还大手笔投建专用才能基地，为产业链材料自主化铺路。莲花控股通过并购切入 a、 b、 f 膜隧道，直接拿下核心技术团队与生产线，布局智能化 a、 b、 f 膜生产工厂， 快速跻身赛道。新进玩家生意科技作为全球副铜板龙头，布局 a、 b f 载板、专用副铜板和波纤布， 持续加大研发投入，高端配套材料逐步实现小批量供货。红河科技更是稀缺标地，是国内为数不多突破高端特种玻璃布的企业，打破日本企业独家垄断格局，未来将为 a、 b、 f 载板提供关键原材料支撑。 还有金安国际、铜冠铜箔等企业，分别布局高端波纤布、超薄电解铜箔，补齐 abf 载板上游材料的每一块短板。上游企业抱团研发看完上游，我们再看中游 abf 载板制造环节，这是国内追赶速度最快的一环， 也是产业链价值最集中的地方。深南电路是国内 a、 b、 f 载板的绝对龙头，早早布局高端 a、 c 载板基地，高层数 a、 b、 f 载板已经批量量产， 更高规格产品持续送样认证，绑定国内头部风测大厂，产能稳不释放，订单源源不断。 新森科技实力同样硬核，是国内少有的。同时量产 a、 b、 f 载板和 b t 载板的企业，也是内资里为数不多切入海外高端供应链的厂商，持续大手笔扩产布局，产能规模，未来几年将翻倍增长。盛虹科技跨界杀入 a、 p、 f 载板赛道，快速实现中低层载板量产， 持续加码高端产线建设，瞄准 ai 服务器芯片封装市场紧望电子户电电子也不甘落后，依靠自身 pcb 技术积累，顺利切入 abf 载板制造领域，从低端产品做起，逐步向中高端市场渗透 移重。中油制造企业一边自研工艺，突破技术瓶颈，一边对接上游国产材料，一边绑定下游封测客户，上下游联动。 再看下游封测环节，这是 a、 b、 f 载板最大的需求端，也是产业链落地的最终出口。长电科技作为全球顶尖封测企业，大力布局先进封装技术，高密度芯片封装完全适配 a、 b f 载板，每年采购量持续大幅增长， 带动国产载板需求爆发。通富微电深耕高端芯片封测多年，深度绑定国内算力芯片龙头 fcbga， 封装技术行业领先，对 abf 载板的刚需逐年攀升。华天科技、永曦电子紧随其后，加码先进封装产能建设， 扩大高端芯片封装业务，持续为国产 abf 载板提供稳定市场需求，上游共材料， 中游做制造，下游做封装应用，国内整条 a、 b、 f 产业链正在加速突围。再说行业核心逻辑， 第一重逻辑， ai 算力爆发催生刚需， ai 服务器、高端 gpu、 大 算力 cpu 全都离不开 a、 b f 载板，单台 ai 服务器的载板用量远超传统服务器数倍，行业需求增速碾压传统半导体赛道。 第二重逻辑，全球供需严重错配，海外产能扩张缓慢，核心材料产能受限， 市场缺口持续拉大，直接带动产品量价齐升，行业进入高景气长周期。第三重逻辑，国产替代大势不可逆转，政策大力扶持半导体、高端材料与封装，下游企业出于供应链安全考虑，主动切换国产 a、 b f 载板供应商， 国内产品渗透率正在快速提升。最后，我们说行业未来发展。第一，量价齐升将成为常态，未来几年 a、 b、 f 载板市场保持高增长， 产品价格维持强势。第二，技术向高端化升级，高层数、细线宽、大尺寸载板会成为行业主流标准，适配 h p m 先进 chiplet 封装的载板将成为竞争核心。第三，国产企业市场话语权持续提升， 逐步从低端替代走向中高端，对标海外巨头，未来有望瓜分全球增量市场份额。 i b f 再版，这个赛道你最看好谁？评论区聊聊，以上内容不构成投资建议，点赞收藏不迷路，关注我，拆解更多产业链干货，各位董事长下期见！
674全链情报局
03:42查看AI文稿AI文稿现在所有人都盯着 ai 芯片台机店 cos 封装，可没人说破一个真相，先进封装的真正瓶颈，早就不是封装工艺本身，而是底下这块不起眼的封装基板。 目前 a、 b、 f 玻璃、陶瓷三大路线打得火热，台机店、英伟达、英特尔已经集体压住下一代方向。今天用大白话给你讲透未来谁会成为绝对主流？国内又有哪些企业已经提前卡位？以下内容只做产业信息客观分享，不构成任何投资建议。 先一句话搞懂，封装基板就是芯片的底座，负责连接芯片和电路板，既要传信号，又要散热，还要支撑，直接决定了 ai 芯片的性能上限和良率。现在三大路线各有千秋，适用场景完全不同。 第一个， a、 b、 f 载板，当前绝对的主流，它是用未知素堆积膜做的有机基板，现在全球市场占比超过百分之五十，咱们用的 c、 p、 u、 g、 p、 u ai 芯片几乎全用它。 优势是布线密度高，工艺成熟，能做十微米以下的细线路，但短板也很明显，热胀冷缩和硅芯片不匹配，芯片越大，功率越高，越容易翘曲变形，现在已经成了三 d 封装的最大瓶颈。第二个，陶瓷基板， 高功率场景的王者。用氧化铝或氮化铝做的无机基板，最大的优点就是散热强，热导率是 a、 b、 f 的 十倍以上，而且热稳定性极好。所以在 i、 g、 b、 t 模块、汽车电子、军工这些对散热要求极高的领域，它是无可替代的。 但缺点也很致命，布线密度低，满足不了 ai 芯片高密度互联的需求，只能深耕自己的积分赛道。第三个，玻璃基板 下一代先进封装的终极答案。这也是现在全球巨头疯抢的方向，它完美解决了 a、 b、 f 的 所有痛点，热胀冷缩和硅芯片几乎一模一样，不会翘曲，表面粗糙度不到一纳米，能做亚微米级的超密布线，界电损耗还低，特别适合高频信号传输。 唯一的挑战就是玻璃通孔。 t g v 加工难度大，工艺还没完全成熟，但已经到了量产前夜。现在行业的趋势已经非常明确了，未来五到十年一定是玻璃基板主导高端 ai 芯片、陶瓷基板深耕高功率领域， abf 载板逐步退坡， 台积电的 copos 玻璃基板中试线今年六月就会建成，年底就能小批量出货。英特尔、英伟达也都把玻璃基板定为二零二六年后的核心技术路线，可以说，谁掌握了玻璃基板技术，谁就掌握了下一代 ai 芯片的封装话语权。 重点来了，国内哪些企业在玻璃基板赛道已经有了实质进展？第一家，彩虹股份，国产高世代玻璃基板玻璃全套技术，四大生产基地能覆盖全世代， 二零二五年总产能超五百八十五万片零点四毫米超薄玻璃已经量产，良品率稳定在百分之八十以上，是显示领域玻璃基板的国产核心力量。 第二家，沃格光电，半导体封装玻璃基板的领跑者，全球少数掌握玻璃电路板全制成工艺的企业，已经建成年产十万平米的 t g v 玻璃通孔产线，实现了小批量供货，专门聚焦 ai 芯片先进封装和 micro led 领域技术路径最贴合下一代需求 第三家，京东方 a 全球面板龙头通过产业链协调深度布局，虽然没有直接生产半导体封装玻璃基板，但作为全球最大的面板厂商，它的巨大采购需求直接拉动了国内玻璃基板产业的发展， 同时也在和上游企业联合研发先进封装用玻璃材料。最后跟大家说句实在的，封装基板这个赛道之前一直被海外巨头垄断，现在随着 ai 芯片的爆发和国产替代的加速， 国内企业终于迎来了弯道超车的机会，尤其是玻璃基板这条下一代路线，大家站在了同一起跑线上，谁能率先实现规模化量产，谁就能吃到这波万亿级的产业红利。再次郑重提醒，本视频仅作为行业科普，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎！
5868老炮投研
05:37查看AI文稿AI文稿当市场还在讨论 ai 算力需求持续性时，谁能想到作为 ai 芯片核心材料的 a、 b、 f 载板，其上行周期竟然才刚刚开始。这正是汇丰亚洲科技研究团队在二零二六年四月发布的一份重磅研报中揭示的核心产业趋势。 研报的核心结论非常明确， a、 b、 f 载板的价格上涨周期将延续至二零二七年上半年，行业供需缺口将进一步扩大至百分之二十七至百分之三十五，而这一轮由 ai 需求驱动的上行周期将比此前的疫情周期更加稳固和持久。 汇丰预计，二零二六年的供需缺口将达到负百分之二十七，二零二八年进一步扩大至负百分之三十五。 这意味着什么？意味着整个 abf 载板行业正在经历一场由 ai 需求爆发引发的结构性短缺，而这场短缺的持续时间可能远超市场预期。首先，让我们来了解 abf 载板为何如此重要。 abf 载板全称为未知素堆积薄膜载板，是 ai 芯片封装中更不可或缺的核心材料。 它位于芯片与 pcb 电路板之间，起到电气连接、散热保护和机械支撑的关键作用。 随着 ai 芯片向更高算力、更高集成度方向发展，对 abf 载板的性能要求也在不断提升。更高的层数、更大的尺寸、更好的散热性能，这些都让 abf 载板成为 ai 芯片性能能否充分释放的关键瓶颈之一。 其次，汇丰深入分析了 ai 算力需求爆发对 abf 载板的拉动逻辑与规模预测。 汇丰指出， ai、 gpu、 asx 以及服务器 cpu 是 当前 abf 载板需求的主要驱动力。 随着数据传输要求日渐严格以及易购集成需求不断增长， abf 载板向更大尺寸和更高层数规格引进已成为不可逆转的趋势。 这一设计复杂度的提升直接增加了生产难度，导致良品率下降，同时也意味着每片 abf 载板将消耗更多的产能。 汇丰预计，在二零二五年至二零二八年期间， ai、 gpu 和 aacic 对 abf 载板的需求将以每年百分之六十四的复合率快速增长， 而服务器 cpu 对 a、 b、 f 载板的需求则以每年百分之四十五的复合增长率攀升。整体来看， a、 b、 f 载板的总需求在二零二五年至二零二八年期间的复合增长率预计达到百分之三十六。 此外，汇丰还表述了行业供给格局与供需缺口趋势。从供给端来看，汇丰观察到当前的能源扩张步伐明显慢于此前的疫情上行周期。 主要厂商中，伊维恩公司和新兴电子分别宣布了百分之三十五和百分之二十三的产能扩张计划， 景硕科技也计划在二零二七年实现百分之二十五的产能扩张。然而，汇丰认为，即使是这样的扩张速度，也难以跟上市场的整体需求，因此预计未来将有更多产能扩张计划出台。 汇丰同时指出，从需求结构来看， a、 b、 f 载板的消费格局正在发生深刻变化。个人电脑在 a、 b、 f 载板需求中的占比已从二零二零年的百分之六十一大幅下降至二零二八年的百分之十左右，而 ai 芯片和服务器 cpu 的 合计占比 则从二零二零年的百分之二十三跃升至二零二八年的百分之八十五。这一变化的核心原因在于 ai 产品的迭代周期远短于消费电竞产品，导致良品率更低，从而消耗更多能 源。面对如此严峻的供需格局，汇丰注意到，行业内已经出现了一些值得关注的变化。第一， ai gpu 和 aics 供应商开始与载板供应商洽谈长期供货协议，以确保高端 abf 载板的稳定供应。 第二，由于 abf 载板在整体 ai gpu 设施成本中占比较小， ai 客户对于价格上涨的接受度远高于消费电子客户。 第三，紧缩的供给可能迫使部分终端客户转向二线载板供应商，为这些企业提供了在较低端 ai 芯片和 cpu 项目中获取市场份额的机遇。总结来看，汇丰的核心投资逻辑在于， 第一， ai 算力需求的爆发性增长正在引发 a、 b、 f 载板的严重短缺，而这场短缺的程度正在不断加深。第二，载板价格上涨的持续时间可能超出市场预期，至少将延续至二零二七年上半年。 第三， ai 芯片和服务器 cpu 正在成为 abf 载板需求的核心支柱，这一结构性变化将重塑整个行业格局。第四，在长期协议和供需失衡的共同作用下，载板供应商的定价能力和利润空间有望得到显著提升。 展望未来， abf 载板作为 ai 芯片性能释放的关键材料，在这一轮 ai 产业浪潮中正扮演着前所未有的重要角色。 从芯片设计到封装测试，从材料供应到产能扩张，整个产业链都在经历一场深刻的变更， 而这场变更的主角，正是那些掌握着高端 a b f 载板核心技术，能够满足 ai 厂商严苛要求的领先供应商。最后，以上内容仅供参考，不构成买卖建议。
280猫哥的研报圈
05:25查看AI文稿AI文稿你以为 ai 服务器供应链已经趋于稳定了吗？高盛研报揭示供需紧张态式正在加聚 今天咱们来深度解读高盛发布的研报。这份研报对半导体组建和材料领域的供需状况进行了全面分析，核心观点是 ai 服务器需求推动下，相关领域的供需紧张态式正在加聚。 高盛在研报中给出了一组关键数据，二零二六年 ddr 内存价格预计上涨百分之二百五十至百分之二百八十。 n a 内闪存价格预计上涨百分之二百至百分之二百五十，这样的涨幅远超市场此前预期。 高盛还维持了对十七家相关企业的买入评级，足见其对这个领域的看好。首先，我们来分析核心组建的供需状况。高盛认为 ai 服务器需求将在二零二五年至二零三零年期间增长约四点三倍， 这样的增长速度直接带动了多层陶瓷电容的需求。村田制作所和太阳釉垫预计将提高多层陶瓷电容价格。二零二六年产品价格变化率预计为百分之零至百分之五，好于此前预计的持平，说明高盛对这个品类的价格预期有所上调。 再来看 abf 载板，高盛预计未来十八至二十四个月 abf 载板供需前景依然乐观。 ai 服务器芯片出货量扩大、设计尺寸增大和层数增加都是推动需求增长的核心因素。 当前主流设计是七十五毫米乘八十五毫米，十四到十六层预计在二零二七年将超过一百二十毫米乘一百五十毫米，二十层到二零三零年将达到二百毫米乘二百五十毫米二十层以上。 尺寸和层数的提升意味着对载板性能的要求更高，也会直接推高产品成本和价格。 印刷电路板和附铜板的需求也在持续升级。高盛认为，材料等级从二零二三年的 m 七升级到二零二五年的 m 八，预计二零二七年将升级到 m 九。印刷电路板层数从二零二三年的二十二层升级到二零二五年的二十八层， 预计二零二七年将达到三十六层以上。材料和工艺的升级直接推动产品平均售价每年同比上涨百分之三十以上，这个涨幅不可小觑。 其次，我们来分析关键材料的供需状况。高盛指出，三井金属计划将电解铜箔产量从二零二五年十一月的每月六百二十吨扩大到二零二八年九月的每月一千二百吨，产量几乎翻倍。 即使这样，淀姐同薄的价格还是从二零二六年下半年开始上涨，预计还将进一步上涨百分之五至百分之十，说明需求增长的速度比产能扩张更快。 再看弹粉，高盛预计， g x 日矿、日石金属用于炼容器的弹粉销量将在二零二六年同比增长百分之一百六十一， 用于 ai 服务器的弹粉销量更是同比增长百分之五百八十。 ai 服务器的拉动效应非常明显，在需求暴涨的情况下，弹粉价格预计将上涨约百分之十。 磷化因衬底方面， g x 日矿日石金属和驻友电工均宣布扩大产能，但高盛认为供需紧张状况将在二零二六年持续，预计价格将上涨约百分之十五，看来产能扩张的速度还是赶不上 ai 技术发展带来的需求增长。 最后，我们来分析储气器和晶元拜工的供需状况。高盛指出，服务器应用需求强劲， 行业产能扩张有限，库存水平极低，这三个因素叠加导致存储器供应短缺。加具二零二六年滴滴二内存价格预计上涨百分之二百五十至百分之二百八十。 nad 闪存价格预计上涨百分之二百至百分之二百五十，这样的涨幅会直接推高 ai 服务器的整体成本。 高盛还预计，二零二七年供应紧张状况仍将持续，说明存储器领域的供需失衡短对很难缓解。 精元代工方面，高盛预计台积电领先制程需求将持续，将持续供不应求至二零二七年及以后，收入预计在二零二六年至二零二八年期间同比增长百分之三十五、百分之三十和百分之二十九， 增长势非常强劲。对于中国本土经原代工厂商，高盛认为供需状况并不紧张，但产能利用率处于较高水平。二零二六年产品价格预计上涨百分之十，说明本土厂商也能享受到行业增长带来的红利。 总结一下高盛的主要观点， ai 服务器需求推动下，半导体组建和材料领域供需紧张态式加具关键组建和材料价格预计将持续上涨，高盛维持对相关企业的买入评级。 从市场趋势和行业逻辑来看，人工智能技术的快速发展将持续驱动 ai 服务器需求增长， 无论是大模型训练还是推理任务，都需要大量高向能 ai 服务器的支持，这就要求供应链企业不断提生产能和技术水平，以满足市场需求。那些能够快速扩张产能、掌握核心技术的企业有望在这场供需博弈中占据优势地位。 最后要提醒大家，严爆观点，仅作参考，不构成投资建议。市场情况复杂多变，投资决策需要结合自身情况进行综合判断。
63猫哥的研报笔记
03:38查看AI文稿AI文稿星森科技这条 a、 b f 载板线市场是不是有点看的太急了？产能规划看起来不小，为什么现在时机跑出来的量又不高？更关键的是大家盯着国产替代，但国产 a b f 现在到底替代到哪一步了？今天我带大家梳理一下这个节奏问题。 科技 a、 b f 载板规划产量是每月一万二千平米，但现在实际月产量只有一千多平米，下动率比较低。这个数字乍一看会让人觉得是不是进度不及预期，但你把它放到载板这个行业里看，它又不是一个简单开机就能打满的生意。说白了，这个厂新建材一年左右，人员配置、培训、工艺磨合都还在早期阶段，加上 a b f 载板这种高附加值产品， 客户导入周期本来就长，不是你产线建好了，客户马上就敢大规模用，尤其是 g p u 这种东西，芯片成本高，风险也高，客户会更谨慎。所以你会看到，现在国内 a、 b f 在 板厂上，在 g p u 领域更多还只是样品测试。星辰科技也好，山南电路也好，珠海粤亚也好， 良率和进度差异并不大，基本都在同一个阶段，真正能先落地的反而是 cpu 这边。这里面有个误区，就是 e t a b f， 大家马上想到 h w 升腾、含五 g 这些高端 gpu， 但从调研看， h w、 九一零、九五零还有含五 g gpu 用的确实是 a b f 载板，可主要还是中国台湾企业和奥特斯在做， 大陆企业目前还没有参与进去。特斯是奥地利企业，在重庆有工厂，含五 g、 摩尔县城、避任科技这些需求量相对小的客户，也会由奥特斯代工生产载板。现在科技现在更现实的路径是先从 cpu 做导入。调研里提到，二零二六年公司在国内 cpu 载板上可能实现市场突破。 现在鲲鹏、海工、阿里的 cpu 上都在做 abf 载板认证。 gpu 这边因为技术难度更高，海外产能有优先供应英特尔，所以认证进度会慢一些。产能这款 青森科技相对山丹电路布局，早一年由广州、珠海两个工厂总规划产能每月二点二万平米，规模上略有优势。但 a、 b、 f 这件事不能只看规划产能，真正要看的是量率、客户认证、材料供应，还有客户敢不敢把订单切进来，再往上游看，问题就更明显了。 a、 b、 f 膜现在完全依赖日本未知数国内生意， 纽菲斯、华政还在测试阶段， t glass 玻璃布也很紧，百分之九十五左右由日本日东仿垄断。国内红河科技虽然研发成功，但预计到二零二六年下半年才小批量量产。所以说，新森科技的 a、 b f 裁板不是没有空间，而是空间兑现没那么快。弯厂这一层在推进， 但最核心的 a、 b f 膜、高端玻璃布、高端铜箔，这些材料还是被日本厂商卡的比较紧。调研里也提到，高端铜箔还依赖日本三井，国内同类产品大多还在研发送样阶段， 稳定量产和稳定供货都还没完全解决，这是为什么？短期看，国内 a、 b、 f 更像是从 c p u 先往前走，而不是直接贴近高端 g p u g p u 这边不是没有需求，恰恰是需求很大。如后面如果 h w 升腾含五 g 的 高端芯片用量继续上来， 只靠海外 a b f 载板产量肯定会有压力，但需求有，不等于国产马上能吃到。中间隔着认证量率、材料，还有客户风险偏好，换句话说，新森科技 a b f 载板这条线现在更像是在爬坡起，不是爆发起。它的看点不在于今天一千多平米的月产量， 而在于 c p u 客户认证能不能往前走，广州和珠海的产能后面能不能释放，以及国内 a b f 膜、 t glass 玻璃布这些关键材料能不能跟上。至于公司本身调研里也提到， a b f 之外， p c b 业务其实更成熟，自有深圳、吴西、南通多个生产基地，整体产能规模很大， 今年整体销售收入预计能做到三百亿元，深圳厂区拿到了不少谷歌 t p u 相关订单。另外，英伟达也已经完成了对公司工厂的审核调研与能力评估， 公司目前主要承接正交背板以及 rubin 的 交换机板，所以这件事可以这么看，新森科技现在不是单压 a b f， a b f 是 未来弹性，但短期更贴近业绩的可能还是 p c b， 尤其是 a f 武器相关的背板、交换板这些方向， a b f 在 板这边市场需要盯，但节奏要放慢一点，看它不是没机会，而是还没到一下子将爆发的时候。
1370前瞻海外调研
02:51查看AI文稿AI文稿各位老师，汇丰最近调研了三家台湾的企业，虽然没有明确说是哪三家企业，但新兴、南电、锦硕这三家 abf 产量占全球百分之六十的企业， 估计就是他们在调研的对象。今天我想说的是，国产两家公司也在悄悄地入侵 abf 载板这个赛道。东伟达和 amd 的 芯片都很强，但你有没有想过给他们封装的是什么？就是 abf 载板 电封装的时候需要一层一层的堆叠上去， a b f 就是 那一个中间关键的绝缘层。 ai 芯片的窄板要求极高，层数多，线宽、细经路高， gpu、 cpu、 hbn 都离不开 a b f 窄板。而最新的研报确认， a b f 的 供需缺口会持续到二零二七年，涨价的预期会从十八上调到百分之三十一，这个时候国产厂商的预期会从十八上调到百分之三十一，这个时候国产厂商的预期就来了。深蓝电路， 国产 a b f 头号玩家，智能电路是国内最大的 p c b 加 i c 窄板工厂，二零一七年上市以来，一直做了三线，是 e a e i c 窄板，包括 a b f 窄板，直接对标 台湾三家企业，这是它最核心的趋势。第二，高端 p c b 速通满配版，高速高频给数据中心、电信设备使用的 p p c 版、 p c b 版 三、封装基板，针对存储芯片 hbm 封装的配套基板。为什么说它有机会？因为它芯片的需求在爆发。台湾的产量满载， 部部部分国产客户开始备选方案，找深蓝做认证和导入。深蓝这几年一直在投 a b f 的 产量，二零二五年，它的 ic 窄板零售已经进入了快速的增涨期，这也就说明了是，但但深蓝现在能做的终端窄板，高端还是 无法突破，因为日本和台湾遥遥领先，差距还有两到三年。新生科技是封装测试的配套选手。新生科技的业务主要分为两块， pcv 小 批量快板，给研发阶段用的一个样板，不是大批量，用的是客户，但客户粘性极强。 ic 窄板，但是封装机板给存储芯片和射频芯片使用的。 新生科技的 ic 裁版规模比较小，发展也比较慢，但但他有一个独特的优势，他对他的 pcb 样板业务覆盖了几乎所有国内的设计公司，相当于建立了一个很大的客户群， 客户在做样板的时候顺手就把工装这个事情给了更多的时候是一个配角。很多老师会问，国产能不能替代， 短期内是不可能的。 a b f 窄板高端系列，日本和台湾遥遥领先，国产的量率和产量跟不上去，但机会就在于中低端窄板。 既然你们都做高端，产量又不足，那中低端的需求肯定是有的吧。那我们就做中低端的 a b f 窄板的需求供应链，然后国产供应链讲究的是一个安全性与安全第一。以上仅为个人关联，不能构成投资建议啊。
598招财小黑新
02:37查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，今天咱们聊半导体材料卡脖子系列第六期，高端 pcb 载板内容仅做科普，不做投资建议。 ic 封装基板是连接芯片和 pcb 板的核心基材，中低端封装里，它占材料成本百分之四十到五十，高端导装封装占比高达百分之七十到八十。技术上， bt 载板用于中低端， abf 载板用于 cpu、 gpu、 ai 等高端场景， 技术门槛极高。这个市场规模很大，预计二零二九年达一百七十九点八亿美元，复合增速百分之七点四。 a、 b、 f 载板占比持续提升， 但核心原材料 abf 膜全球超百分之九十五份额，被日本未知数垄断。我国高端 abf 载板国产化率仅百分之四到五。判断国产破局看三个指标，技术是否真突破，产能释放与良率、爬坡进度是否进入头部供应链。 接下来讲六家核心公司。第六名，华正新材研发 c、 b、 f 基层绝缘膜，对标 a、 b、 f 膜，支持五微米线宽，通过新生科技样品验证，二零二六年有望量产，是上游材料先锋。第五名，生意科技 副铜板龙头再版用专用铜箔，二零二五年量产，可撕铜箔再打样。 a、 b、 f 膜持续研发，双轨布局半导体材料。 第四名，景旺电子， pcb 行业头部企业，营收超一百五十亿，有精密加工能力。 ic 载板产线在规划，客户资源广，布局早期潜力大。第三名，重达技术 s i p 载板线宽线距达十二微米。 珠海二期、普诺威一期产能爬坡高端版收入占比超百分之六十，有实质营收。第二名，兴森科技，内资双雄之一，二零二五年集板营收十六点七亿，海外营收超百分之四十五，月产能三点六万片。二零二六年第一季度量产新基地 第一名，深南电路，内资绝对龙头。二零二五年基板营收超四十一点四八亿，占全球约百分之五。量产二十二层 f、 c、 b、 g a 二十四层以上再打样，多地产能爬坡。最后总结，六家公司各有战略占位， 材料端突围最难，但潜力大。制造端龙头已抢占高端份额， ai 算力先进，封装自主可控三重驱动，高端 pcb 窄板国产替代正逐步推进。
227开卷有财
00:42查看AI文稿AI文稿今天看老美的炸弹真的是延后炸响了啊，然后和大家说一下 abf 这事啊，就是 abf 上游的材料涨价对 abf 载板影响有多大啊？就我和大家说一下这个影响不如 pcb 上游原材料涨价对 pcb 的 影响啊， 因为 abf 载板这个东西大家知道的啊，就能做的真正核心，能做的又有产量的玩家比较少，非常少啊，所以其实他们在这个领域里是有比较强的话语权的， 然后上游材料的涨价也会比较快的传导到客户这啊，客户不得不同意批准他的涨价啊，所以影响相对来说还比较少。想要了解更多 ai 产业资讯关注我哦！
214AI涛哥-电工麦克斯韦
02:19查看AI文稿AI文稿各位老师，玻璃基板的原材料是沙子，然后这些沙子现在在抢走 abf 彩板最肥的那块肉。今天用台机电的两代封装技术，一句话就给你讲明白整个行业的格局。我们现在所知道的英伟达 s 二百 g g v 二百所使用的封装技术，就是台积电提供的成熟 colos 封装。这套技术结构呢，是规中介层加 a b f 树脂窄板，所以这两年 ai 算力爆发， a b f 窄板持续紧缺， 毛利爆涨。圣红科技、深蓝电路这些做 a b f 窄板呢，就是迟到了当下最大的红利。基建今年又官宣了下一代全新的封装技术 copos， 这才是玻璃基板真正落地的地方。 copos 的 全称叫做面板级封装，天生就是为了大尺寸的玻璃基板而设计的，它直接用玻璃代替了规中阶层，同时会弱化高端 a、 b f 窄板的角色。 落地客户有，因为它下一代路明超纳算力 ai 芯片首发就是上的台机电 copos 加玻璃基板， 谷歌 t p u 因苹果下一代的 ai 处理器也同步在验证玻璃基板的封装。英特尔自己的 folos 先进封装同样导入玻璃路线，对标 copos 逻辑到这里就彻底闭盘了。成熟纯亮的 ai 芯片继续用 coos 加 a b f， 未来超大的 cheaply 超高密度的先进封装全部转向 copos 加玻璃基板。所以结论很清晰，玻璃基板不是马上就淘汰了 a b f， 而是抢走了 a b f 未来最有增长、最高毛利的先进风装，增量就是它增长的量被这个玻璃基板给拿过去了， a b f 只会退手，所以 a b f 能干的就是什么退手。现在的算力存量和中低端服务器市场， 在窄板的行业直接从普涨的时代进入技术划分时代，谁拥有玻璃基板技术，谁就能拿到下一代的入场券，谁还实守着传统 a b f， 谁就等着利润被一点点的啃掉。最后问你， 你觉得国内哪家窄板工厂能率先跟上玻璃基板的这一波浪潮？我们评论区聊一聊各位老师，以上内容仅为行业公开信息的产业逻辑分析，不能够成任何投资建议啊！
303招财小黑新
04:36查看AI文稿AI文稿兄弟们，最近沉寂了小半年的 pcb 板块啊，突然异动，那连续两天啊，强势大涨，特别是沪电股份，还创了历史新高，不少粉丝都在后台问，这波异动的原因究竟是什么，有没有持续性？那今天啊，我就把蹲了十几场机构电话会议，跟圈内深耕半道底赛道的同行们交流后攒的干货啊，全告诉大家， 帮大家抹平跟机构资金运作的差距。看完觉得有用啊，别忘了点赞关注后续啊，还会给大家带来更多的机构一手的行业情报。这两天啊，全网的媒体都在说，三月份手机啊会全面涨价，千元机啊，可能都已经面临消失的地步，不仅是国内一众手机厂，就连苹果也得低头。 那手机为啥涨价？说白了就是存储二五年年底的报价直接涨到百分之五十，三星啊，甚至暂停了 ddr 五内存的报价， 存储厂商的订单啊，也直接爆了这一波啊， p、 c、 p 板块突然的上涨，它的催化呀，传导的逻辑其实就和手机涨价的逻辑差不多。 那首先啊，就是存储的涨价潮向上游传到，不少 p c p 厂商的订单啊，已经排到了二六年一季度。其次是国内华为声谈、韩五 g 等算力芯片厂商的订单啊，也是在密集的释放对 a、 b、 f 载板的需求啊，也直接跳增， 那部分国内的厂商的 a、 b、 f 载板的订单，已经覆盖到了二六年的百分之七十的产了。最后就是厂商调价的消息落地， bt 载板的厂商在二五年下半年就已经启动了多轮的调价，那二六年一季度还会继续涨价， 农诺公司新生科技的 b t 载板价格啊，已经涨到了四千元每批，机构预计二六年的均价会突破五千元每批。所以说我们可以看到，资金啊，已经顺着存储的涨价逻辑开始寻找 p c b 细分领域的机会。而 b t 载板啊，其实就是 p c b 里面的高端货，比普通的 p c b 啊更耐高温，精度啊更高， 核心的用途就是搭配存储芯片，比如说咱们常听的 n d d r 内存，都离不开 p t 载板的支撑。 至于 a b f 载板，那就是属于高端中的高端了，精度和稳定性都比 b t 载板还要高，专门搭配高端的三菱芯片，比如说华为的生产芯片技术的门槛极高，目前啊，全球主要是被日台企业垄断，国产化率极低，这也是咱们重点应该关注的国产替代的风口。 那从产业的层面来看，那现在整个行业的景气度啊，已经爆棚。那先说 b t 载板，那二五年六月份开始， b t 载板厂商啊，就已经全面满产了， 存储领域的 b d 载板订单缺口达到百分之四十，交货周期啊，从正常的一个月直接延长到四到五个月，部分订单的交期啊，甚至长达七个月，而且上有的高阶的 b d 数值供应也很紧张。那日本三菱瓦斯化学的产品交期啊，延长到了十六到二十周， 共挤的弹性啊，严重不足。那龙头格斯新生科技在原有三点五万平米月产量的基础上，紧急扩展了一点五万平， 那山南电路也在稳固的推进产量的扩张，那二六年也有望导入海外的算力芯片客户，那再看 ibf 在 版，全球的 ibf 在 版市场啊，被日台企业垄断，占比啊，超过百分之八十，国产化率不足百分之十，甚至部分高端的国产化率啊，不足百分之五。那 二五年国内的 a、 b、 f 在 板需求量已经达到了二点五亿片，供需错配的机会啊，非常大。那我跟圈内的机构研究员交流后啊，发现他们的共识啊，非常一致，这也是咱们抹平认知差的关键，大家呀，一定要记好。 那首先是 b t 载板的高景期啊，至少要维持到二六年的下半年，因为啊，存储芯片的产量紧张啊，会持续， b t 载板的供需缺口啊，短期被是无法填补的，机构已经在加仓 b t 载板的龙头公司，那其次， a、 b f 载板的国产替代是确定性的趋势，那在贸易摩擦的背景下， 国内顺利的芯片厂商会加速导入国产的 a、 b f 载板供应商。机构认为这是未来三到五年的大机会，会持续布局 后续的催化节点啊，主要有三个，那分别是二六年一季度存储芯片涨价的落地，华为升腾九幺零 c 的 芯片啊，量产订单的释放，还有就是国内 a b f 载板叉高端产品的认证通过。 受益公司方面，第一家就是新生科技，它呀是属于 b t 载板的龙头客户啊，有三星和国内的存储大厂。 a b f 载板呢，已经开始量产，在给华为升腾的供应链中啊，也占比超过百分之六十， 那二五年净利润增长也超过百分之两百。第二家是圣南电路，它的 b、 d 载板覆盖了存储和服务器领域， 而 a、 b、 f 载板十六层以及以下的产品已经量产，那二十二到二十六层的产品啊，正在研发，客户覆盖啊，国内的 cpu、 gpu 的 厂商。那后续我还会给大家带来更多的机构一手的行业干货，那用机构资金的视角来解读行业。好的，兄弟们关注我，消灭日杀，咱下期见。
192师兄的投研笔记
08:55查看AI文稿AI文稿欢迎收看价值投资合伙人朋友们，今天这组数据看完，我只能说，市场对 a、 b、 f 载板的判断可能得推倒重来。你看这组数字，国产 a、 b、 f 载板试战率只有百分之二十五，剩下七成多的订单全在台戏板厂手里，而且国内一季度已经涨了百分之二十到三十，比海外涨得还猛。 今天咱们就用数据把 a、 b、 f 载板的真实底牌一张一张翻出来。对，这个数字确实跟市场之前想的差不少， 很多人以为国产替代在加速，但数据告诉我们，这件事比想象的慢得多，而且涨价的逻辑也完全不是需求驱动。来，咱们先把格局摆清楚。屏幕上这张对比图，左边是市场目前在交易什么，右边是数据实际在说什么，两边完全对不上。 没错，市场在 price in 三件事，国产替代加速， abf 紧缺利好国内厂商，还有玻璃基板要替代 abf， 但你翻到数据那一侧，国产化率只有百分之二十五，涨价是被原材料逼上去的，玻璃基板短期根本没法商用。而且最关键的一个盲点，全球百分之八十的波仙布在一家日本公司手里，这才是整个行业真正的瓶颈。好，咱们一个一个拆。 先说市场为什么这么乐观，逻辑其实挺顺的，海外 a、 b、 f 载板厂产能满载英特尔的单子， amd 的 单子把产线塞爆了，国产 gpu 的 小单，人家根本不愿接这些订单，被迫转向国内，看起来就是国产替代的完美剧本。 对，加上深南兴森这几年一直在扩产市场，自然觉得国产化要起飞了，但关键问题是，订单真的流向深南和兴森了吗？ 这就是裂痕所在。屏幕上这张流向图箭头往哪走？答案就出来了。去年二零二五年，深南嘉兴森的 a、 b、 f 产值加起来只有三个亿，你想想，整个国内市场的需求是三四十个亿的量级，两家公司只占十分之一、十分之一，剩下的九成全去哪了？ 全流向群策和立顶了。这两家虽然是台资，但工厂在大陆不用报关，对客户来说又快又便宜。 今年二零二六年，深南和兴森的份额预计能提到四分之一到五分之一，但百分之七十以上的订单还是群策和力顶的。说白了，国产化再往前挪，但速度比市场想的慢太多了。未来两三年能过半吗？ 很难，主要原因不是政治，是商业。群策做了近二十年，性价比摆在那，客户是理性的。那国内厂商跟台系、日系比，具体差在哪？ 我给你一个最直观的对比，如果把 abf 载板技术打一个分，满分一百分， ibden 和新星接近满分，三星电机和南亚大概九十分，井硕八十分，申南和新森呢？多少？ 六七十分，而且量率差了十个百分点以上。这就像让一个跑了两年的人去追跑了二十年的马拉松选手，体能配速经验全部在一个量级，不是多雇几个教练就能追上的。 呵，这个类比扎心了。而且你说到一个关键，不是砸钱就能解决的。 对，还有一个被忽视的因素，国内终端客户的设计本身就不复杂，停留在海外两三年前的水平，客户需求弱，你的技术就没有被逼着进步的机会。欣欣和埃柏登长期给英伟达、博通做最高阶的产品，那种训练量是买不来的。 好，那说到涨价，国内一季度涨了百分之二十到三十，海外只涨十到二十，乍一看好像是国内需求更旺，但你的意思是真相不是这样，完全不是，国内涨的多，恰恰说明日子不好过。 上游的日东访波仙布一季度已经涨了百分之三十，三季度还要再涨百分之二十，累计涨百分之五十。板厂是被原材料逼着调价的，前两年报价偏低，毛利也不高，现在不涨就亏。那问题是客户能接受吗？涨百分之二三十可不少。 这就是最有意思的地方，完全能接受。因为 abf 载板在 gpu 芯片总成本里只占百分之零点五到百分之一。 你想想，一杯三十块的咖啡涨了五毛钱，你会因为这五毛不喝吗？所以涨价的钱下游照单全收。 那涨价能持续吗？关键看波仙布，日东访三季度再涨百分之二十，这个成本一定会传导下去。 abf 债版本身也马上要涨价，因为全球主要供应商都在推。 等一下，你先停一下日东仿波纤布这个东西为什么这么重要？一家日本公司怎么就卡住了全球 abf 的 脖子？ 屏幕上的这张饼图你一看就明白了，全球波纤布百分之八十以上是日东仿贡的 abf 载板，超过三成的产品必须用波纤布，尤其是高层数大尺寸的得用十几张。 日东坊只要说一句话，我货不够，全世界的 abf 破产都得停。整条高速公路突然变成一条车道，不管你工厂建多大，机器多先进，没有布就是产不出来。 完全正确。而且你以为只有 abf 载板缺吗？ bt 载板百分之十到十五的产品也用波纤布，手机 soc、 fccsp 封装都在抢。 现在全球都在扩波仙布产量，日系的、台系的都在扩，但短期内瓶颈打不开。国内有没有替代红河、泰山这些？ 红河的产量大概是日东仿的百分之三十，泰山和台波加起来更少。好消息是红河可以供全系列产品。苹果已经跟红河签了战略协议，红河和泰山都在扩产， 但验证周期长，短期内日东访的地位动摇不了。那另一个市场炒了很久的话题，玻璃基板 会不会替代 a、 b、 f？ 短期不会。玻璃基板有三个致命伤， t、 g、 v 孔加工太难，同层容易跟玻璃分层，机械加工容易裂。这三个问题不解决，大规模商用就是空谈。但现在不是已经有 cpu 光电供风在用了吗？ 对，但只限于十层以下的低层数产品，主要是用玻璃的电信号损耗低的优点，以上到二十多层，一百乘一百毫米以上的大尺寸裂纹和分层的风险就暴涨。 而高层数大尺寸恰好是 abf 的 主场，所以玻璃基板不是替代 abf， 是 在另一个赛道。对，而且有意思的是，玻璃加工是全新工艺，大家其实站在同一起跑线上，深南新新进入的安捷利、美维都得重新布局， 但那是未来的事，眼下这波 a、 b、 f 的 供需缺口，玻璃基板帮不上忙。好，那往后看格局会怎么变？台系日系都在扩产，国内呢？ 屏幕上这条时间线很清楚了，日系的 ibden 星光凸板，韩国的三星电机，台系的锦硕都在扩产，投资几百亿人民币， 但群策和立鼎产能没满，不扩国内，深南和兴森短期也不扩。深南为什么不扩？不是需求在涨吗？两个原因，第一，现在架动率只有百分之二十，满产规模三十到四十亿，先把现有产能填满再说。 第二，英特尔和 amd 有 合作信号，但要求包线所产能，申南和新森在战略上不接受，因为国家战略要求 a、 b、 f 自主化，不能被海外大厂锁定，所以总结一下这个格局，海外在疯狂扩产，国内在慢慢填产能。国产化未来两三年想过半不现实。 对市场是商业行为，不完全受政治影响，国产厂商会供应一部分，但很难成为主力。 两个变量值的丁，一个是红和泰山的波仙布放量速度，一个是国内量率能不能快速爬过七十甚至八十分？好，最后帮大家理一下今天这期四个核心结论， 第一，国产化率仅百分之二十五，七成订单在台系手里，比市场想的慢的多。第二，涨价百分之二十到三十是被日东仿波仙布逼上去的，不是需求驱动的狂欢。 第三，波纤布是真正的平静，一家日本公司卡了全世界的脖子，红河泰山在追，但需要时间。第四，玻璃基板短期替代不了 a、 b、 f， 远水救不了近火。补充一句， a、 b、 f 载板的国产化不是百米冲刺，是一场耐力跑，方向没错，但别把速度想太快了。 感谢观看，记得点赞订阅价值投资合伙人，另外也欢迎到我的橱窗看一下，里面有我精选的投资书籍，希望能帮助大家更好的构建投资体系。本内容仅代表个人观点，基于公开研报分析，不构成任何投资建议。市场有风险，入市需谨慎。
232价值投资合伙人
02:44查看AI文稿AI文稿全球几乎每一块 ai 芯片都依赖小本子，一家未经厂的副产品。你没听错，一家调味品公司卡着全世界的算力脖子，它就是未知数， 控制着全球超百分之九十五的 a、 b f 增层膜供应。这层比纸还薄的膜，是高性能芯片封装的关键绝缘材料。如果没有它， gpu、 cpu 这些高端芯片根本没法封装，而且部分产能已经被预订至二零二七年，价格上涨，交期超过六个月。 abf 薄膜到底是什么？ 简单来说，像 cpu、 gpu、 aickey 这类芯片并非直接焊接到 pcb 上，而是先被安装在一片专门的载板 abf 载板中， 用来实现芯片承载并与 pcb 互联。随着 ai 芯片性能不断提升，所需的载板层数也越来越多，这其中起关键绝缘作用的材料就是 a、 b f 增层膜。可以把 a、 b f 载板理解为以这种薄膜为地基， 通过反复堆叠铜线路层，最终形成的高性能封装基板。所以业内常说的 a、 b f 缺货，严格来讲，并不是指 a、 b f 载板本身供应不足，而是更上游的 a、 b f 增层膜材料紧张，从而限制了载板的整体产能。 在这个节骨眼上，国产替代成了整个行业绕不开的话题。国内三家企业拉开了挑战垄断的序幕。第一家莲花控股同样是未经厂， 利用未经氨基酸生产体系的副产品，与 a、 b f 膜原料的成本协调效应进行跨界，通过全资子公司深圳纽菲斯拿下 n b f 胶膜核心技术。而 纽菲斯是国内少数量产 a、 b f 类胶膜的企业，拥有深圳和昆山双生产基地，产品已进入全球头部 p、 c、 b 厂商供应链直指小本子的未知数。第二家，华正新材， 该公司选择从 c、 p、 f。 基层绝缘膜切入市场，目前其 c、 p、 f。 基层绝缘膜正处于研发快车道，正持续推进终端客户的验证工作， 并加快系列产品的迭代升级。面向算力、芯片等应用领域，华正新材已形成多个产品型号，并在国内多家主流 ic 载板厂商处推进验证。第三家，生意科技 作为国内附铜板领域的龙头企业，也在积极布局 ic 封装基板材料，以及有望用于 a、 b f。 载板制造的增层膜材料。 近年来，生意科技将类 a、 b f。 基层膜作为重点发展方向之一。早在去年年初，其类 a、 b、 f 基层膜产品便已在国内部分大型封装基板企业及芯片设计公司中开展验证，取得了积极成果，其中部分产品已进入小批量试产与供应阶段。
188大鹅说
00:59查看AI文稿AI文稿马老师，嗯，还有哪些隐藏的黑马赛道？呃， abf 载板为什么会看好这个概念？呃， ai 算力的爆发直接引爆关键半导体材料，导致 abf 载板供不应求。无论是 gpu 还是 asic， 都是 abf 载板的超级大胃王， 每一颗高阶芯片所需的载板面积更大，层数更高，目前已经从十二层升级到十六到二十四层，导致 abf 载板需求指数会增加十倍，那未来五年这个方向需求量至少会增加十倍。那未来可以关注哪些方向？ 重点关注技术和材料突破，以及现有载板产大的企业。当下还是载板产大的企业会因此受益， 未来任何一项技术性突破都有可能重塑行业格局。如果玻璃基板技术突破量产瓶颈，并且被主流厂商采用，将对现有的 a、 b、 f 载板市场产生深远影响。
46马良话社
09:18查看AI文稿AI文稿大家好，我是派大家一直在催更的玻璃基板来了。熟悉我的老粉呢，都应该看过我去年蒋光互联下半场的那个视频，这也是我目前最长的视频。 那除了蒋光模块啊， c p o o c s 等，我还提到了四条隐形赛道，那现在回头看呢，这四条隐形赛道都在这半年里面一一崛起了。那今天要拆解的是最后一条隐形赛道，也是最晚启动的，那就是 玻璃基板。我呢最近熬夜看了很多相关的前沿技术资料，所以呢，有的热心粉丝留言给我说我的样子比较憔悴，那这里呢，等待一个护肤品的赞助 广告会言归正传。那这一次呢，我通过全面了解玻璃基板之后，确实发现了不少新的进展。那视频同样会比较长，大家可以拖动到感兴趣的地方进行收看。那过去三十年，高性能 cpu、 gpu 封装基板呢，几乎完全是 基于有机增材基板，特别是 a、 b、 f， 也就是最近讨论最多的那个未知数 增材膜，以及它的各种变体。二零二六年是玻璃基板首次从研发阶段进入到呃试生产以及认证阶段。根据 your group 的 预测，由 ai 以及 hpc 驱动的玻璃基板呢，综合市场规模到二零三零年有望达到 三百一十亿美元。那我们先来了解什么是玻璃基板。玻璃基板呢，是为了应对人工智能芯片更为复杂的先进封装要求而兴起的一种下一代封装材料。那它主要是替代传统的有机基板，也就是刚才我们提到的 a b f 材料， 或者是规中介层来突破他们在热性能、机械性能以及尺寸上的物理极限。那目前的玻璃基板解决的方案主要是有两类，一个是玻璃芯基板，也就是用玻璃取代基板的芯层。 那第二呢，是玻璃中介层，也就是用玻璃取代硅中介层。在更先进的电子光子集成电路 e p i c 阶段，玻璃基板还将会升级为一个承载 t g v 和 i o x 的 集成布线平台。当然呢，它还比较遥远，这是下一代的技术路径，大家可以保持关注。那为什么玻璃基板会受到资本市场的青睐呢？ 第一呢，是 ai 芯片发展的必然要求。那随着英伟达、谷歌等 ai 芯片算力需求的增加，单个芯片 封装尺寸不断地在扩大，比如说像 blackwell 甚至是 rubin 芯片达到光刻眼膜尺寸的四到九倍。这种超大尺寸使得传统的有机基板和硅矸度限制以及极端的成本等问题。 那玻璃基板呢，能够提供清晰的解决路径。那第二呢，是确定性的高增长市场，玻璃基板从这个研究走向商业化。 根据预测，仅仅是玻璃中介层的市场规模将将会从二零二四年的二点四四亿美元增长到二零三零年四点六亿到五点八六亿美元，复合年增长率大概是百分之十一。 那第三呢，是政策以及巨头资金的双重加持。最后呢，是处于设备采购爆发期，英特尔、三星 台机电等巨头计划在今年以及二零二九年间实现量产。目前呢，正处于量产前的呃设备订购以及认证阶段。接下来我们看玻璃基板的 产业链以及价值链分析玻璃基板的产业链可以拆分为三个核心层级，那它的呃，价值链表现出明显的不对称性， 我把它分类成 a、 b、 c 三个层级。那 a 层呢，是核心设备以及工艺平台代表了。比如说像德国的 l、 p、 k f 掌握的是最先进的 t、 g v 钻孔面板处理和检测设备企业，那这是目前整个量产前认证的咽喉节点。部分设备公司呢，甚至在研发玻璃类的三 d 波导结构，那可能向上渗透到集成平台的领域。那 b 层呢，是集成光电平台设计，将光波导嵌入到啊玻璃中，并构建成完整的 光电平台企业。比如说像康宁，他在 o f c 大 会上就展示了一项技术，那这一层级呢，能够最大幅度的提高组建的密度。比如说像在单个面板上放置比 c p o 架构多四到八倍的芯片，是未来 e p、 i c 的 核心壁垒。 c 层呢，是玻璃材料以及这个制造包括生产玻璃面板的传统材料巨头。比如说 agc， 虽然呢，他们是量产的直接执行者，但是呢，在投资逻辑上，他们受制于上游设备的成熟度。我还是想提一下这个玻璃基板的产业周期问题，仅仅是从人工智能加速器基板这个角度来审视玻璃基板的生命周期呢？呃，有点太过于片面了。 至少呢，还有三个应用场景正在排队等待。采用相同的 t、 g v 工艺，那相同的面板加工基础设施，以及相同的玻璃面板。玻璃基板供应链是一个由多层应用供应链啊，并非是单一的应用周期。 人工智能加速器基板区是首个应用领域，也就是 g p u a c 等 ai 芯片下面的那个高端 封装载板。那 hbm 四中介层、 cpo 以及光子集成是接下来的应用方向，那这三个应用都在同一条供应链上排队，这意味着即使人工智能加速器基板的生产周期结束了，玻璃基板供应链 也会将这个接力棒传递到给下一个应用场景，这是一个多应用供应链周期，而非是单个供应链的周期。 下面来看全球玻璃基板最新的进展。目前呢，全行业正在处于量产前的设备订购以及认证阶段，设备和材料端是最先爆发的。以下是全产业链中最受关注的一些企业 核心技术优势，以及当前的净度梳理。那咱们先来看设备供应层，这是解决制造瓶颈的咽喉部位，比如说德国的 l p k f， 这是最具关注度的行业龙头，是整个玻璃基板周期中最具代表性的设备商，独家掌握 l i d e 也就是激光诱导深刻式工艺，这是目前最先进的商业级 生产设备平台，能够以量产速度在这个玻璃基板上钻出无裂纹的这个呃 t g v。 那 另外呢， l p k f。 的 专利已经延伸至玻璃内部的三 d 波导成型技术，那其他的企业大家可以看这张图。再来看集成平台层， 在迈向 c p o 和 e p i c 的 路线，是将玻璃升级为自带 信号路由的主动平台。康宁呢，利用这个 ios 工艺，直接在玻璃基板内部形成光波导，那它打造的 glass bridge 平台，使得 单片的这个玻璃基板能够同时承载垂直电信号布线、水平光信号布线以及这个芯片贴装表面枪。如果实现量产的话，那它那这个结构在 单面板上放置的这个呃数量将是 cpo 架构的四到八倍，有望彻底地颠覆 呃组装的密度。那再来看一下这个面板的代工层，这一层呢，包括了各大金源代工厂，呃封装测试场以及传统的 玻璃材料巨头，负责将玻璃基板推向大规模量产。比如说 sk obsolete 开发，可直接嵌入有缘无缘的大规模尺寸基板，通过消除硅中介层来降低蜂状厚度，计划呢，在今年实行量产。最后我们来看一下国内的代表公司。 先看 t g v 玻璃基板的代工厂。通格威呢，是沃格光电的呃全资子公司，是进展最快的独立代工厂，承担玻璃基板的半导体封装，是国内的这个独立的 t g v 基板代工领域具有对标意义的玩家。 那玻璃基板设备公司方面呢？主要有帝尔激光、大足激光、德龙激光、联营激光这四家公司，他们在玻璃基板方面的技术储备是一场布局，等进度大家可以直接看图。那当然呢，之前也提到玻璃基板还离不开 一整套半导体的工艺流程，那长电科技呢，是最积极整合玻璃基板的方测场。 那目前呢，玻璃基板全球供应链正在经历由政府资金和政策驱动的重塑，力求 突破超大型芯片封装的物理以及经济限制。好，以上就是本期的内容，如果你觉得对你有所启发，欢迎订阅我的频道，并且跟我交流，我是派我们下期见。
2.3万努力进化的派
04:41查看AI文稿AI文稿欢迎大家来到价值投资合伙人，今天我们要聊一个非常重磅，甚至有点颠覆认知的话题。 没错呃，最近市场都在传玻璃基板一出，百亿规模的 a、 b、 f 载板市场就要完蛋了。但这其实是一个被严重夸大的谎言。真的吗？我看很多讨论都说台积电的新一代 copos 封装技术马上就要干掉 a、 b、 f 载板了，难道这是市场的认知错位？ 这是极大的误解，大家把二零二六年马上要落地的近期催化剂，错当成了二零三零年才会实现的远期替代，这中间差了整整四年以上的技术迭代。那为了让大家听得明明白白，我们先来理清一下底座结构，现在的扣沃斯封装到底是个什么物理层级？ 我们可以把它想象成一个三层汉堡，最顶层是高算力芯片。中间层是硅中介层，用来做极高密度的短距离连接。最底层才是 abf 有 机基板。 中介层和基板承担的任务完全不同，绝不是简单的谁替代谁。原来如此，中间层和底层是两码事。那目前玻璃基板到底有哪几条技术路线呢？结构差异在哪？ 主要有三大路线，第一种叫玻璃载板，仅仅是加工过程中的临时托盘。第二种是玻璃中介层，用来替代刚才说的中间层，预计在二十六到二十八年落地。 第三种才是真正替代底层 a、 b、 f 的 玻璃芯基板，但量产要到二十八甚至三十年以后了。 也就是说，台积电的扣 pose 方案其实只走到了第二步。那它到底替代了什么？完全正确。呃，它的架构是把中间的硅中介层换成了玻璃信号往下走，依然需要通过下方的 a、 b、 f 基板连接到最底下的 p、 c、 b 主板上。 所以玻璃只是替换了中介层， a、 b、 f 依然是不可或缺的系统级互联核心。既然现在还不替代，那真正能威胁到 a、 b、 f 生存的玻璃芯基板，现在进展到底怎么样了？ 真正的替代者还主要躺在实验室里，因为要作为底层基板，它的厚度达到了四百到一千一百微米，还需要打穿二十层以上的高密度盲孔，工艺难度极高。 综合各大厂的规划，量产目标高度一致，都指向了二零二八到二零三零年。这就奇怪了，既然技术要到二零三零年才成熟，为什么现在市场上充斥着 abf 马上要被颠覆的言论？这背后有四大蓄势动机， 一方面是百亿市场的数据好讲，另一方面打破日本未知数企业垄断的逻辑很吸引人，传播过程中信息被严重压缩，把不同时间线混为一谈，这就导致了投资上致命的跨期错配。 既然短期不替代 a、 b、 f， 那 台积电为什么还要大费周章地推玻璃中介层呢？它的真实意图是什么？ 这是台积电为了突破物理极限的阳谋。现在的硅中介层因为光刻机市场限制，最大只能做到两千七百平方毫米，无法满足未来 ai 芯片越来越大的需求。 而且用圆形的硅晶圆去切割矩形芯片边缘会浪费三分之一，改用大面积的面板及玻璃基板，既突破了面积限制，又大幅提升了切片的几何效率。 逻辑理顺了，作为投资者，我们最关心的还是确定性。在这些纷繁复杂的路线里，什么方向是最硬的？逻辑 确定性第一层的绝对是 t v 专用设备链，也就是玻璃通孔技术相关的激光、钻孔、电镀和曝光设备。不管未来走哪条路线，打孔都是必须的。 根据产业链调研，二零二五年下半年到二零二六年已经有中式订单出货，这是当下最明确的增量。那除了核心设备材料和最终的基板代工又处于什么样的投资位置呢？ 中等确定性的是中介层材料和加工，因为终端客户需要一到两年的严格验证周期，订单释放会稍慢。 而确定性较低的就是刚才说的全面替代 a、 b、 f 的 远期期权了。那要看二零二八年以后的技术突破，验证周期会更长。听上去远期的故事很丰满，但现实挑战也不小。大家在跟踪这个产业时，需要警惕哪些风险？ 研报提示了五大隐忧，首先是大尺寸玻璃量率低可能导致量产延期。其次客户结构性替换周期长达一到两年。 第三，国产材料目前大多还在送样验证阶段。第四是光电供风装的应用还太早。最后也是最现实的，台机电作为主导方，可能会凭借强势话语权挤压外部供应链的利润空间。
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