hbm会被cpu厂商自研吗
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06:11查看AI文稿AI文稿二零二四年初，美国商务部释放明确信号，将全面管制对中国 hbm 内存的出口。信号一出，整个中国科技圈都意识到，灭顶之灾就在眼前。如果高端 hbm 彻底断供，国产 ai 芯片算力及群大模型训练将全部停摆，数年积累的 ai 产业基础可能一夜归零。 于是，从二零二四年初开始，一场持续十一个月、耗资千亿、举国争先的 hbm 囤货大战正式打响。这不是投机炒作，而是绝境求生。最先行动的是华为。作为美国商务部制裁清单上的常客，华为深安被卡脖子的痛处。二 零二四年全年，华为砸出超过二十亿美元，锁定三星海量 hbm 二内存。为什么不买 hbm 三？因为 hbm 三的产物 几乎全部被英伟达、谷歌等美国企业预定，中国企业根本拿不到配额。禁令生效前最后一个月，华为直接包下国际货运专机，连夜从韩国运回价值五亿美元的 h b m 芯片，争分夺秒，一刻不歇。这批拼尽全力抢下来的库存，后来撑起了二零二五年深腾九幺零 c 芯片的全部产量， 为国产算力续命整整一年。紧随其后的是百度、腾讯、阿里、智捷四大互联网巨头。百度囤积二百二十万堆 h b m 芯片，实守文星一言。大模型迭代。腾讯囤积一百八十万堆，实守云算力基本盘。阿里囤积一百五十万堆，保障通亿千万迭代升级。 世界跳动囤积一百二十万堆，稳住推荐算法与大模型训练的节奏。还有韩武记、海光信息、避人科技等国产 ai 芯片企业，浪潮、联想等服务器厂商，以及全国各大超算中心全部加入抢货大军。 深圳华强北的资深贸易商也动用所有海外人脉，压上全部资金加杠杆囤货，只为守住这来之不易的供应链余量。那一年的全球内存市场，是所有人都未曾见过的疯狂景象。 海外厂商坐地起价， hbm 芯片价格短短三个月暴涨百分之五十到百分之八十。中国企业明知道溢价严重，明知道被收割，却只能咬牙买单。没有溢价权，没有备选方案， 每一颗芯片都是续命的希望。二零二四年十一月，今年前的最后窗口期，三星单月对中国 hbm 出口创下历史峰值，无数订单加急排产，无数货机昼夜往返，整个产业链都在和时间赛跑。 最后这场持续十一个月的疯狂囤货，中国累计囤积超过一千三百万堆 hbm 芯片，付出整整一百亿真金白银的溢价，换来的只是中国 ai 产业十八个月的续命窗口期。二零二四年十二月二日零点准时到来，美国终极禁令正式落地，所有的高端 hbm 对 中国全面断供，没有例外，没有豁免，没有任何灰色通道。 此时所有人都明白，之前的举国囤货终究只是权益之计，再庞大的库存也有消耗殆尽的一天，再充足的备货也换不来产业自主的安全，唯有国产化突破，才能真正闯出一条生路。怎么办？ 中华民族就是这样，每逢国难，便有人挺身而出，逆势扛起。而这次扛起这面大旗的是长兴存储。 很多人不知道，长兴的布局从来就不是临时抱佛脚的应急之举，而是超前六年的战略预判。早在二零二零年，全网还在热议普通内存内卷无人关注 hbm 的 时候，长兴就秘密成立了 hbm 专项研发组， 正式启动高端 hbm 技术预言。而彼时的中国产业界那么多专家和学者，没有人相信我们能攻克 hbm， 毕竟物理铁律摆在所有人面前，高端 hbm 的 精密堆叠光刻工艺要求超高，必须依赖 euv 光刻机才能实现，而我们恰恰被全面禁运 euv。 所有人都觉得长兴这是在做无用功， 这是一场注定失败的豪赌。但长兴的核心团队心里清楚，国家需要的不是稳赚不赔的生意，而是绝境破局的深路。 顺势而为的事谁都能做，逆势突围才是中国科技企业的担当。二零二二年美国初步管制 hbm 行业，危机初显的时候，长兴就彻底下定决心，放弃依赖 uv 的 主流捷径，走最难走最苦的路。 duv 多重曝光路线， 别人 uv 一 不成形的精密工艺，长兴把它拆成四五道工序，反复光刻，反复校准，反复打磨，靠人力死磕，靠工艺迭代，靠千万次试错堆出成果， 工序翻数倍，周期拉长一倍，缺陷率远超海外，这条路是实打实的荆棘之路。研发初期，长兴面临三重无解级别的绝境，第一重绝境是惨不忍睹的量率， 国际巨头鱼头 euv 成熟工艺 hbm 量率稳定在百分之九十以上，而长兴的初期流片量率仅有百分之三十出头，这意味着每生产十颗芯片，七颗直接报废，成本是海外巨头的两倍以上。照 hbm 需要十二层垂直对叠，微米级误差，容错率为零， 一丝的偏差就整成作废。无数工程师开启七幺幺连轴模式，日夜助手产线，记录数十万组数据，排查每一处细微缺陷、流片失败、工艺翻车、参数异常，一次次跌倒，一次次从头再来。 第二层绝境是密不透风的专利围角，海外三巨头手握超过十万项 hbm 核心专利，几乎封锁了所有常规技术路径，只要稍有重合，就是专利诉讼和技术制裁。长兴自主研发全新堆叠工艺和封装路径，避开所有专利陷阱，同时累计申请超过一千二百余项自主专利，硬生生筑起了属于中国的专利护城河。 第三重绝境，是全产业链的攻坚难题。 hbm 从来就不是单一芯片的突破，而是设备、材料、刻蚀、封装、散热等系统性工程初期进口材料断供，国产设备又精度不足，堆叠散热超标，每一个环节都是拦路虎。 危难时刻，举国体制的力量彻底显现。国家大基金千亿托底，合肥政府重金赋能，中微公司、北方华创、雅克科技、通微赋电等上百家国产企业组团攻坚，设备、材料、封装、散热，整条国产产业链同步跌带，为长兴的突围保驾护航。 这不是一家企业的孤军奋战，而是整个中国高端制造在为 ai 算力自主可控铺路。二零二五年底，长兴 h p m 三量率稳步突破百分之六十五， 跨过商业化量产的最低门槛。二零二六年四月，历史性的一刻终于到来，长兴存储十二层堆叠 h b m 三正式大规模量产。这一刻，中国成为全球第四个掌握高端 h b m 量产技术的国家，也彻底打破了无 e u v 就 造不出高端 h b m 的 行业神话。 回望 hbm 的 突围之路，心中满是感慨。从百亿亿价囤货续命，到自主研发彻底突围，我们用两年的时间走完了别人十几年的路。这从来就不是一个企业的胜利，而是无数中国企业和中国工程师默默坚守的胜利，是举国体制的胜利。如今，已经熬过自然时刻的长青存储，未来又将迎来怎样的辉煌？
8332肖恩科创圈
07:19查看AI文稿AI文稿如果时间倒回一年，没有人会相信，二零二六年涨得最猛的 ai 硬件公司不是英伟达，而是几年前被市场宣判过死刑的英特尔。年初到现在，英特尔股价已经翻了一倍多，四月二十四号财报当天单日暴涨百分之二十四，是这家公司近四十年来最猛的一次。 如果你过去一年还在死磕英伟达一家，那么你已经错过了今年 ai 硬件最猛的几段涨幅，因为这条产业链正在悄悄完成一次改朝换代。 今天，我们就借英特尔这个引子，十分钟把整个 ai 硬件大动脉拆成五层结构讲清楚。看完之后，你不会再只盯着一家公司，你会看见整个金矿。 我们先来看一组数字，二零二一年，英特尔市值是两千九百亿美金，到二零二四年底跌到不足九百亿， 三年时间蒸发掉一个茅台。当时市场最一致的判断只有一句话，英特尔掉队了。 ai 这班车他没赶上，但时代有时候很公平，他不会一直抛弃任何一个还想认真做事的公司。转折点是，新 ceo 陈立武上任后干了三件事。第一件事，瘦身止血， 卖掉非核心业务，砍掉边缘项目，压缩研发战线，先把现金流稳住，这是一切翻身的前提。 第二件事，把外部资本拉进先进制程。二零二五年九月，英伟达直接砸了五十亿美金入股英特尔，紧接着软银、美国政府的资金陆续到位。这一步极其关键，他让英特尔的一八 a 制程不再是 ppt， 而是有了真金白银的客户和背书。 第三件事，也是最聪明的一步，他抓住了 ai 从训练转向推理的拐点。请你记住这句话。 ai 从训练转向推理这件事很多人没真正理解，但他直接改写了整个硬件产业链的权力格局。 我们接下来反复要用到这个判断数据已经替英特尔说话了。二零二六年，一季度营收一百三十六亿美元，连续第六个季度超预期。其中，数据中心和 ai 业务营收五十一亿美元，同比增长百分之二十二。 代工业务营收五十四亿美元，同比增长百分之十六。 ceo 陈立武在电话会上抛出一句狠狠的话， cpu 是 ai 时代不可或缺的基础。 这不是吹牛，因为产能已经被定满，定价权回到了英特尔手上。理解了英特尔的逻辑，我们就可以把整个 ai 硬件产业链拆开看了，不要被那些芯片名字吓到。五层结构其实非常清晰。 第一层，算力芯片，这是产业链最显眼的那一层，分三种， gpu 负责训练大模型，英伟达独大，市场份额超过百分之九十。这是过去三年所有人都看到的故事。 c p u 负责调度、推理和 agent 的 任务，过去这块被严重忽略，所有人觉得 g p u 才是 ai 的 未来。但当 ai 应用进入推理和 ai 阶段， cpu 突然成了香饽饽。英特尔自己透露了一组数据，过去数据中心里 g p u 和 cpu 的 比例是四比一，但在多 ai 的 系统里，这个比例已经接近一比一。 这就是英特尔翻身的核心逻辑。 asic 是 专用芯片，比如谷歌 tpu、 英特尔高地、亚马逊 tree name， 还有各家自研芯片，它们专攻特定推理场景，性价比比 gpu 高得多。 d 三，在某些推理赋载上的单位成本只有英伟达 h 一 零零的一半， 所以越来越多云厂商在自研或者采购 asic 来降本。第二层，芯片制造，也叫晶元代工，能造最先进 ai 芯片的全球只有三家，台积电、英特尔、三星。过去十年，这块基本是台积电一家独大，英伟达、苹果、 amd 都排队找他代工。但今年的格局正在改变， 英特尔幺八 a 制成实现量产，第一次把工艺水平追到和台积电的两纳米同代。更重磅的是几个客户消息，苹果传出与英特尔签了协议，下一代 mac 入门级芯片由英特尔代工。二零二九年的 iphone 芯片可能也用英特尔十四 a 马斯克的 terafap 项目，把英特尔拉进去，给特斯拉 spacex 造芯片。这意味着过去清一色台积电的代工格局正在被打破，全球高端制程从单级变成两级。第三层，存储， ai 罪恶的不只是算力，更是宽带。 hbm 高宽带内存就是卫宝 gpu 的 关键耗材， 一颗英伟达 h 两百，上面焊了六颗 hbm 三 e， 整体存储成本能占到 gpu 总成本的百分之五十以上。 而 hbm 目前由 sk、 海力士、三星、镁光三家垄断，过去两年，这三家的产能基本被预定一空，价格年年涨， ai 越火， hbm 越紧缺。 所以你看美光这种相对冷门的存储公司，今年股价也涨了一倍多。背后就是 hbm 的 逻辑。第四层，高速互联，一万张 gpu 怎么连成一台机器？这就是 nvlink、 以太网、 cxl 这些互联技术的战场， 这一层往往被散户忽略，但它决定了集群的实际效率。英伟达自己最强的护城河，除了 co 大 生态，就是 nv link 这种独家互联协议，它能让上千张 gpu 像一台机器一样工作。而 cxl 协议是英特尔牵头推动的开放标准， 对应的是把 cpu、 gpu、 内存灵活组合的能力。互联这层是隐藏的卖产人相关公司，比如博通、麦威尔，今年涨幅都不小。第五层，服务器整机和上游设备， 整机厂把芯片、存储、互联组装成数据中心，戴尔超微工业复联是代表，它们利润不高，但出货量大。而再往上游走， asml 提供光刻机应用材料，和范林提供刻蚀沉机设备，这是产业链最深、技术壁垒最高的位置。 一台 euv 光刻机，一亿美金还要排队，没有它，谁也造不出三纳米以下的芯片。把这五层叠起来看，你会发现， ai 硬件根本不是英伟达一家的事情，而是一整条被 ai 彻底重洗的产业链。每一层都有自己的玩家，每一层都有自己的窗口期。 回到英特尔，他的爆发其实印证了一个残酷的现实，市场对一家公司的判断经常是错的，当所有人觉得他没希望的时候，恰恰可能是基本面发生反转的时候。这里有三条对普通人的启示。 第一，看产业链，不要指定一家公司。如果你过去一年只跟着英伟达买，那么你就错过了今年 ai 硬件最猛的几段涨幅。同一条产业链上， cpu、 hbm、 代工、互联、上游设备，每个环节都有自己的爆发节奏。学会拆产业链，你的视野会比单压一家公司大十倍。第二， 看技术，不要只看当下的赢家 ai 从训练转向推理这件事二零二四年就有人在讨论，但市场用了一年多才反应过来。提前理解技术演化的方向，比追着热门股跑更值钱。 今天那些被冷落的环节，可能就是明天的英特尔。第三，看公司，不要只看故事，要看现金流。 英特尔股价能翻倍，靠的不是 ppt， 是 数据中心业务连续两个季度增长百分之二十二是产能被定满，是定价权回归后的毛利率修复。没有真金白银的财务改善，再好的故事也撑不起来。无论看哪只股票，回到财报，看现金流永远是最朴素也最有效的方法。 时代不会一直抛弃一家想认真做事的公司，但它也不会等待一个不愿意更新认知的投资者。 ai 硬件这条产业链上下，一个被市场低估的英特尔，可能就藏在某个角落。看懂这五层结构，你就拿到了入场券。关注飞哥，一起明辨是非。
986飞哥的价投笔记
04:49
02:20查看AI文稿AI文稿显卡快涨上天了，并不是因为它的核心能力强，更多的呀，是因为它的内存比黄金还贵，为什么呢？因为它里边集成了 hbm 的 显存，那这个显存为什么会成为 ai 芯片的关键命门呢？上一集啊，咱们说了， 这个 gpu 的 核心多算得快，但是有个大问题就是速度太快了，数据啊，都顾不上了， 怎么办呢？这就像大家请了一万个小学生来做题，但是啊，你发卷子的速度太慢了，小学生们坐在桌前大眼瞪小眼干等着，那这么多的算力不就浪费了吗？所以啊，在 ai 的 芯片里，这个发卷子的速度就取决于啊显存的速度。 以前大家打游戏用的显存啊，都是 g d d r 的 速度啊，已经够快了，但是对于 ai 来说啊，还是太慢， 没办法，就研发了一种新技术，就是 hbm， 叫做高宽带的内存，大家可以把这个 hbm 理解成一个超级传送带， 就像大家玩游戏那种超级传送口一样，也像科幻片里的这个时间传送机，它可以直接啊把内存的芯片像盖楼一样，一层一层在显卡的核心旁边给叠出来， 这样呢，数据就不用跑很远的线，直接上楼下楼都是坐电梯，速度啊，是普通显存的好几倍。而现在顶级的 ai 的 芯片啊，有一半的成本都是为了买这个 hbm 的 显存花的钱， 就像现在英伟达最新的这个 b 两百的芯片，更是把这个显存的贷款啊，压榨到了恐怖的级别。 所以啊，这就是为什么大家看新闻说这个韩国的海力士啊，三星啊，都赚翻了，因为啊，目前只有他们能造出这种 hbm 的 显存，所以现在的 ai 的 芯片竞争啊， 不仅是核心算力的竞争，更是显存代宽的竞争，谁的数据传得快，谁的小学生就不停工， 谁的算力利润啊，自然就高了。要不然啊，就像一大群工人，天天在工地等原料，虽然说工人很多原料运不过来，还是开不了工。这就是显卡啊，非常重要的硬件。 下一期啊，咱们讲一讲软件，比如说像训练一个像 gbt 四这样的大模型，那到底要用掉多少张显卡？这是一笔啊，非常惊人的账，感兴趣的朋友啊，记得关注我。
13乔书宁投研
01:37查看AI文稿AI文稿hbm， ai 时代最重要的新型内存 hbm， 即高宽带内存，它是目前 ai 计算中最关键的存储技术。原理。传统 drm 是 一块芯片平放在主板上，数据通过有限的引脚传输，宽带受物理限制。 hbm 的 思路是把多层 drm 芯片垂直堆叠在一起， 通过硅通孔 t s v 及穿透芯片的垂直导电通道，把各层连起来，再放在一个基座上，和 g p u c p u 紧密封装在一起，这样数据不用绕远路，传输通道极短，并行通道极多，带宽远超传统内存。与传统 d r m。 的 区别，普通 d r m 内存是平房， h b m 是 摩天大楼。把多片 d r m 垂直堆叠，用 t s v 打通，带宽是传统内存的数倍。 h b m 直接和 g p u 封装在同一块基板上，物理距离极短，数据传输的延迟和功耗大幅降低。为什么 ai 离不开 h p m？ 大 模型？训练需要 g p u 在 极短时间内处理海量数据，传统内存根本供不上。以叉 g p t 这类大模型为例，训练过程中 g p u 需要持续从内存读取参数和中间结果，内存宽带直接决定训练速度。 h p m 是 目前唯一能匹配 g p u 算力吞吐的内存方案。 h p m。 四最新进展 sk 海力士已推出十六层堆叠容量四十八 g p 的 h p m 四，整体带宽突破两 t b 每秒。自研 m 工艺和混合键合封装 h p m。 四待宽达二点四 t b 每秒。在博通主持的测试中，速度达到十一 g b 每秒水平，为三大厂商之最。美光 h p m 四待宽超二点八 t b 每秒，数据效率突破十一 g b 每秒。 二零二六年 q 二正式量产出货。三星还在开发面向手机的移动 h p m 封装技术，多层堆叠 f o w l p 可使宽带提升百分之十五到百分之三十，内存堆叠数量可翻一点五倍以上，预计未来用于高端 ai 手机。
21仓媚加措
21:46查看AI文稿AI文稿长电科技，全球第三，中国第一的风测巨头，手握三千一百二十三项专利，却永远拿不到三星海力士最核心的 hbm 订单，这不是技术不行，而是全球半导体行业最残酷的生存法则。 今天这个视频，我会用三十分钟的时间，全网独一份极致深度拆解长电科技。看完你会明白长电科技到底靠什么赚钱？他的五大业务板块各自贡献了多少利润？ 长电科技的技术壁垒到底有多高？三千多项专利构建了怎样的护城河？全球封测行业的真实格局是什么？长电在其中处于什么位置？长电面临着哪些致命的挑战和辩论？他又将如何破局？ 从一家地方内衣厂到全球第三，长电科技走过了怎样一条惊心动魄的突围之路？建议你先收藏这个视频， 因为里面的内容全网没有人讲的这么系统，以后你再看任何关于半导体的新闻，都会有完全不同的认知。顺便恭喜一下，在三月三十日时，我给几百位会员讲解了长电科技的硬核科技，现在很多会员已经收获满满。接下来我们开始一、长电科技基本盘与最新动态。 我们先从最基础的开始搞清楚长电科技到底是一家什么样的公司。长电科技是全球第三大外包半导体封装测试厂商，仅次于中国台湾省的日月光和美国的安靠， 也是中国大陆唯一进入全球前十的封测企业。根据长电科技二零二五年年度报告，公司全年实现营业收入三百八十八点七亿元，同比增长百分之八点零九，创历史新高。 其中最值得关注的一个数据是先进封装业务相关收入达到两百七十亿元，占总营收的百分之六十九点五，这意味着长电科技已经彻底完成了从传统封测场向先进封装解决方案提供商的转型。五大业务板块谁在赚钱，谁在增长？ 长电科技的业务按照下游应用领域分为五大板块，每个板块的增速和盈利能力天差地别，我把它们整理成了一张表，一目了然。首先看通讯电子， 虽然占比最高，达到百分之三十六点四，但增速只有百分之五，毛利率也只有百分之十二到十八，属于公司的基本盘，但不是未来的增长方向。然后是消费电子，占比百分之二十三点六，增速只有百分之三，毛利率更是只有百分之八到十二，是公司盈利能力最差的业务。 长电科技正在主动收缩这部分业务，把产能腾出来给高附加值的产品。接下来是运算电子，这是长电科技现在最核心的利润中心，虽然占比只有百分之二十一点三，但增速高达百分之四十二点六， 毛利率更是达到了惊人的百分之二十八到三十五，贡献了公司百分之六十以上的利润。其中 hbm 高宽带内存封装的毛利率最高，超过百分之三十二。然后是汽车电子， 增速百分之三十一点七，毛利率百分之二十二到百分之二十八，是公司的第二增长曲线。二零二六年三月十日起用的临港工厂 就是专门为这个业务板块准备的最后是工业及医疗电子，增速百分之四十点六，是所有业务板块中增速最快的，毛利率也不错，达到百分之十八到二十四，是公司未来的潜在增长点。二零二六年最新动态 两大动作砥定未来格局二零二六年，长电科技有两个最重要的动作，将直接决定它未来五年的发展。第一个动作就是我们开头提到的上海临港汽车电子风测基地正式起用。 这座工厂总投资四十八亿元，一期规划五万平方米洁净厂房，满产后年产能可达十到二十亿颗车规级芯片，年营收三十到四十亿元。它不仅是国内最大的车规级专用封测基地，也是国内首家同时面向汽车电子和机器人两大领域的专业封测厂。 第二个动作，长电科技将二零二六年的固定资产投资预算上调至一百亿元，同比增长百分之十八，这是国内封测行业有史以来最高的年度资本开支。这笔钱将全部投向三个方向， hbm 封装、能源扩建、 xdfo i chiplet 平台升级、 cpo 光电核封、技术研发与量产准备。这两个动作清晰地表明了长电科技的战略方向，全面向 ai、 汽车电子和机器人三大高增长赛道转型。 二、技术壁垒与专利护城河三千一百二十三项专利构建的钢铁长城很多人以为封测就是简单的把芯片包起来，其实不然， 先进封装的技术壁垒一点都不比京元制造地。长电科技经过几十年的积累，已经拥有全球第二、中国大陆第一的封测专利储备截至二零二五年末，长电科技累计拥有专利三千一百零一件，美国专利一千四百八十七件。 这些专利不是零散的，而是形成了一个基础工艺加核心平台加前沿技术的三层专利矩阵，相互支撑、交叉保护，构建了难以复制的技术护城河。核心技术一、 x d f o i chiplet 平台中国版 coos x d f o i 是 长电科技自主研发的多维易购集成平台，也是它最核心的技术护城河，拥有超过五百项核心专利。如果把 chiplet 封装比作拼乐高， 那么 x d f o i 就是 那个超级乐高底板，它可以把 cpu、 gpu、 内存等不同功能不同制成的芯片像拼积木一样集成在一起，实现性能的最大化。 x d f o i 最核心的专利有两个， c n。 二零二零一零八二七二六幺点六神出行封装结构及其制造方法。 这个专利采用了二点五 d r d l first 工艺和有机重布线层，替代了传统的硅中介层，成本仅为台机电 q o s 方案的百分之六十，交付周期还能缩短百分之三十。混合删除集成技术。 这个专利让 x d f o i 平台可以兼容硅中介层、硅桥和有机中介层三种路径，适配不同客户的成本和性能需求。现在， x d f o i 平台已经实现了四纳米节点的量产 支持，一千五百平方毫米的超大尺寸封装量率高达百分之九十九点五。它不仅获得了华为、升腾避震科技、木兮等国内所有顶级 ai 芯片厂商的量产订单，还承接了英伟达、 amd 约百分之十五的终端 ai 芯片封装溢出订单。 核心技术二， hbm 封装从代工到联合研发在 hbm 高宽带内存封装领域，长电科技拥有超过两百项核心专利，重点布局在 tsb 堆叠、热管理、混合建核等关键环节。 hbm 是 什么？ 简单来说，就是把八到十六层 d r a m 芯片像叠罗汉一样堆叠在一起，然后用几万个只有头发丝千分之一粗的硅通孔把它们连接起来。这个过程的难度相当于在一根头发丝上刻一千条线，还要保证每一条都精准对齐。 长电科技最核心的 h b m 专利是 c n 二零二零幺幺六三二八五六点二堆叠金元的封装结构及其封装方法。这个专利创新了 t s v 堆叠技术， 支持八到十六层 hbm 堆叠量率达到百分之九十八点五，超过了三星的百分之九十六。正是凭借这个技术优势，长电科技成为了 s k。 海力士 hbm 三 e 的 独家封测伙伴， 负责八层及以下产品的封装。现在，长电科技的十二层 hbm 四封装技术也已经完成研发，正在进行客户验证，预计二零二六年底就能实现量产。 核心技术三， c p o 光电核风下一代 ai 互联技术 c p o 是 长电科技最有可能实现弯道超车的技术领域，拥有超过一百项相关专利。 什么是 c p o 呢？传统的方式是光模块和电芯片分开，通过 p c b 板上的铜线连接。这种方式就像用羊肠小道运输大数据，速度慢、功耗高、延迟大，已经无法满足 ai 算力的需求。而 c p o 技术 就是把光引擎和电芯片封装在一起，相当于把高速公路直接修到了芯片门口，互联长度从几十厘米缩短到了一到两厘米，带宽密度提升了五倍，延迟减少了百分之八十，功耗降低了百分之四十。 长电科技最核心的 cpu 专利是 c n 二零二二幺幺四六幺零七七点 x 光电混合封装结构的制作方法和保护结构件。这个专利实现了 ec 电芯片与 pic 光芯片的高密度集成， 解决了光电信号干扰的行业难题。二零二六年一月，长电科技基于 xdfo i 平台的硅光引擎产品已经完成客户样品交付并通过测试，预计二零二六年四就能实现规模化量产。 在这个领域，长电科技与日月光安靠站在同一起跑线上，甚至在某些技术指标上处于领先地位。 专利矩阵的三层防护网长电科技的三千一百二十三项专利不是简单的堆砌，而是形成了一个严密的三层防护网。基础工艺层，约一千五百件专利 覆盖 tsb 混合建核、 rdl、 热管理等所有基础工艺，是支撑所有先进封装技术的地基。核心平台层约一千件专利覆盖 xdfoi、 chiplet、 hbm 封装等核心平台技术，是长电科技差异化竞争优势的核心。 前沿技术层，约六百件专利，覆盖 c p u 玻璃基板、三 d 集成等前沿技术，是长电科技卡位未来的关键。这三层专利相互支撑、交叉保护，形成了一个难以突破的技术壁垒， 任何一家新进入者想要在先进封装领域与长电科技竞争，都需要先突破这三千多项专利的封锁，这几乎是不可能完成的任务。三、全球封测行业格局，三层金字塔与信任博弈搞清楚了长电科技的技术实力，我们再来看他在全球封测行业中处于什么位置。 全球风测行业已经形成了非常稳定的三层金字塔格局，同时也是一个基于信任的博弈格局。我把全球三大竞争主体的核心逻辑、信任来源、市场定位、优势劣势整理成了一张对比表。 好，我来给大家详细解读一下这张表。首先看金字塔的塔尖，也就是最顶级的百分之十市场。这部分市场被三星、 sk、 海力士、美光等国际 idm 大 厂完全垄断， 他们自己设计、自己制造、自己封测，决不把最核心的环节交给任何第三方。然后是金字塔的塔身，也就是中间的百分之四十市场。这部分市场由长电、日月、光安靠三大专业封测场主导， 主要包括次高端 hbm 封装终端 ai chiplet 车规及先进封装、 cpo 光电核封等业务。 最后是金字塔的塔基，也就是剩下的百分之五十市场。这部分市场是传统封装业务，技术门槛低，竞争激烈，由全球众多中小风测场瓜分。 长电科技现在的位置就是金字塔塔身的核心玩家，同时也是中国本土塔尖市场的唯一垄断者，他的模式是全球独一份的，没有任何其他公司可以复制。四、长电科技的危机与挑战，两个无法回避的行业悖论 虽然长电科技已经取得了巨大的成功，但它也面临着一些非常严峻的挑战，其中最核心的就是两个无法回避的行业，备论。机密信任备论，越高端越不敢外包。 第一个备论是机密信任备论，越高端的先进封装，越需要深度的技术协调和数据互通，但恰恰是这些顶级客户最忌惮核心技术外泄。就拿 h、 b、 m 来说，它的封装工艺涉及到芯片的电路结构、热模型 公号、数据量率参数等核心商业机密，这些数据一旦泄露，竞争对手只需要几个月的时间就能复制出同样的产品。所以三星、 sk、 海力士、美光这三大存储巨头宁愿花几百亿自己见风测长， 也不愿意把最核心的 hbm 顶层堆叠环节交给任何第三方。哪怕长电科技的技术再好、价格再低，也永远拿不到这部分订单。这不是技术问题，也不是价格问题，而是信任问题。 在核心商业机密面前，任何商业信誉都比不上自己内部管控来的可靠。反向备论，非专业者垄断最专业的市场第二个备论是反向备论，非专业做风测的 idm 大 厂 垄断了最专业、最高端的风测市场，而专业做风测的 o、 s、 a、 t 厂商却只能退守次高端和中低端市场，这完全颠覆了我们传统经济学中专业化分工、提高生产效率的认知。按照常理，专业风测场应该比 idm 大 厂更擅长做风测，成本更低、量率更高。 但在先进风装领域，事实恰恰相反，因为先进风装已经不再是芯片的外衣，而是芯片的骨骼和神经， 它和芯片设计、制造是不可分割的整体任何一个环节的脱节都会导致整个产品的失败。 idm 大 厂可以实现从设计、制造到封测的全流程无缝协同，而专业封测厂只能在芯片设计完成后被动地进行封装， 这就导致 idm 大 厂在技术迭代速度上永远领先专业封测厂一代以上。其他挑战除了这两个核心悖论，长电科技还面临着其他一些挑战。 技术迭代压力先进封装技术的迭代速度越来越快， hbm 四、 hbm 五混合建核、 cpo 等技术不断涌现，长电科技需要持续投入巨额研发资金，才能跟上技术发展的步伐。 产能紧张现在长电科技的先进封装产能利用率已经超过百分之九十，订单排到了二零二七年，如果不能及时扩大产能，就会错失市场机会。地缘政治风险全球半导体供应链正在加速阵营化，长电科技的国际业务可能会受到地缘政治的影响。 国内同行竞争，通富微电、华天科技等国内风测场也在加大先进风装的投入，市场竞争将日以激烈。五、长电科技的破局之道，错位进攻而非正面硬刚 面对这些挑战，长电科技没有选择与国际巨头正面硬刚，而是采取了一种非常聪明的错位进攻战略，在 idm 垄断的缝隙中开辟了三条清晰的突破路径。路径一，垄断中国本土高端风测市场 长电科技的第一个也是最重要的突破路径就是垄断中国本土的高端风测市场。在当前的地缘政治格局下，中国本土的芯片厂商绝对不可能把涉及国家战略安全的核心机密交给任何一家外资风测厂。这不是市场竞争的问题，而是立场问题、安全问题。 这就意味着，长江存储、长清存储、华为、海思、地平线、避任科技等国内所有顶级芯片厂商的高端封测订单，天然就是常电科技的这些订单日月光和安靠，就算技术再好、价格再低，也永远拿不到。 这个市场有多大呢？我给大家一组数据，二零二六年，中国国产存储封测市场规模将达三百亿元 年，复合增长率超百分之五。十。二零二六年，中国国产 ai 芯片封测市场规模将达二百五十亿元年，复合增长率超百分之八十。 二零二六年，中国车规级芯片封测市场规模将达八百亿元，国产替代率仅百分之十五。这是一个超过一千三百亿元的巨大市场，而且几乎是为长电科技量身定做的，这就是长电科技最大的护城河，也是它最坚实的基本盘。 路径二，承接海外巨头的次核心环节和溢出产物沉淀科技的第二个突破路径是承接海外巨头的次核心环节和溢出产物。 很多人以为 idm 大 厂所有的风测业务都是自己做的，其实不是。即使是三星和海力士，也会把大量的非核心业务外包给第三方风测场。比如 hbm 最核心的十二层以上堆叠环节，海力士肯定是自己做，但八层及以下的 hbm 三 e h b m 的 测试外围封装，以及消费级 d r a m 和 n a n d 的 封装，海力士都会大量外包。长电科技现在就是 sk 海力士 h b m 三亿的独家封测伙伴，仅此一项，每年就能给长电带来几十亿元的收入。 除此之外，英伟达、 amd 的 终端 ai 芯片封装订单也有很大一部分溢出给了长电科技，因为台积电的 ko w s 能实在是太紧张了，根本满足不了所有客户的需求。 路径三，在前沿技术领域实现弯道超车长电科技的第三个突破路径是在 cpo、 玻璃基板封装等前沿技术领域，与国际巨头同步起跑，甚至实现局部领先。与 hbm 和 chipset 不 同，这些前沿技术全球都处于起步阶段， idm 大 厂还没有形成绝对的垄断优势，这就给了长电科技一个弯道超车的机会。比如 cpu、 光电和风技术，长电科技现在已经完成了客户样品交付，预计二零二六就能实现规模化量产。 在这个领域，长电科技与日月光安靠站在同一起跑线上，甚至在某些技术指标上处于领先地位。 如果长电科技能够在 c p o。 这个下一代 ai 互联技术上取得领先，那么他就有机会打破 idm 大 厂的垄断，成为全球先进风装行业的领导者之一。六、从内衣厂到全球第三长电科技的突围之路 讲完了长电科技的现在和未来，我们再回过头来看看他的过去。很少有人知道，这家全球第三的风测巨头，竟然是从一家地方内衣厂发展而来的。起源从内衣厂到晶体管厂长电科技的前身是一九七二年成立的江阴晶体管厂， 而江阴晶体管厂的前身竟然是江阴县内衣厂。一九七二年，为了响应国家发展电子工业的号召，江阴县内衣厂抽掉了三十名工人，用几台破旧的设备，在一个破旧的仓库里成立了江阴晶体管厂， 当时的主要产品是用于收音机的低频小功率三极管。在接下来的几十年里，江阴晶体管厂经历了多次改制和发展，逐渐成长为国内领先的半导体封测企业。二零零三年，公司在上交所上市，正式更名为长电科技。 转折点，蛇吞象收购新科金鹏长电科技发展史上最重要的转折点发生在二零一五年， 当时全球第四大风测场新加坡新科金鹏因为连续亏损，其控股股东淡马西寻求出售，而长电科技当时只是全球第六大风测场，营收只有新科金鹏的三分之一。这是一场典型的蛇吞象式收购。 为了完成这次收购，长电科技引入了国家集成电路产业投资基金和中兴国际作为战略合作伙伴，设计了一个非常巧妙的三级收购架构。最终，长电科技仅出资二点六亿美元，就拿下了新科金鹏百分之百的股权。 这次收购，让长电科技的行业排名从全球第六跃升至全球第三，一举进入了全球风测行业的第一梯队。同时，长电科技也获得了新科金鹏的先进技术、全球客户资源和海外生产基地，为后来的发展砥定了坚实的基础。 阵痛与重生从整合到突破收购新科金鹏之后，长电科技经历了长达四年的整合阵痛期。由于文化差异、管理磨合和全球半导体行业下行， 星科金鹏连续多年亏损，导致长电科技的毛利率大幅下滑，二零一八年甚至出现了九点四亿元的巨额亏损，但长电科技没有放弃。经过四年的艰难整合，长电科技终于消化了星科金鹏的资产，实现了管理和文化的融合。二零二零年后，长电科技开始发力先进封装， 先后推出了 x d f o i chiplet 平台、 hbm 封装技术、 cpo 光电和封技术等一系列核心技术，实现了从传统封测场向先进封装解决方案提供商的转型。 卡脖子突破，打破国外垄断在发展的过程中，长电科技多次打破国外的技术垄断，为中国半导体产业的自主可控做出了重要贡献。比如，在 x d f o i 平台推出之前，高端 chiplet 封装技术完全被台积电垄断， 国内的 ai 芯片厂商只能依赖台积电的 c o w o s 产物，不仅价格昂贵，而且经常被卡脖子。 x d f o i 平台的成功量产打破了台积电的垄断，为国内 ai 芯片厂商提供了一个高性价比的替代方案。 再比如，在 hbm 封装领域，长电科技是国内唯一具备八层 hbm 三亿封装量产能力的企业，它的技术突破为国产 hbm 的 发展砥砺了坚实的基础。长电科技的未来，中国半导体的隐形脊梁今天我们聊了这么多关于长电科技的内容， 其实核心就三句话，第一，长电科技已经成为全球第三、中国第一的封测巨头，先进封装占比接近百分之七十，技术实力达到国际先进水平。 第二，长电科技面临着两个无法回避的行业悖论，但他通过错位进攻战略，找到了属于自己的发展道路。第三，长电科技是中国半导体产业链安全的最后一道防线，他的发展直接关系到中国半导体产业的自主可控。 在过去几十年里，全球半导体产业形成了高度现代化的分工体系，但随着地缘政治的加持，这种分工体系正在被打破，各国都在努力构建自己的完整半导体产业链。中国在半导体领域的追赶，不是要在所有环节都做到世界第一， 而是要在关键环节实现自主可控，不被别人卡脖子。长电科技就是中国在封测领域打出的一张王牌， 他既服务于国际巨头的溢出需求，又支撑着中国半导体产业的自主可控。他是中国半导体产业的隐形脊梁，也是中国科技崛起的重要见证者和参与者。也欢迎加入会员，学习更多深度内容， 一定能收获满满！记得收藏关注，下期继续跟旭哥旭旭刀本内容仅供学习，不涉及任何投资建议。
4073旭哥旭旭叨
00:27查看AI文稿AI文稿据韩媒亚洲经济报道，被称为 hbm 支付的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示， ai 芯片格局即将发生根本性变化，当前以英伟达 gpu 为核心的体系将被内存主导的架构取代。 金正浩指出，现在是 gpu 主导一切的时代，但未来 gpu 将被装进 hbm 和 hpf 之中，计算核心将彻底转向内存， gpu 和 cpu 将成为配角。
3161电子发烧友网（芯闻）
01:33查看AI文稿AI文稿中国国家超级计算中心部署了一台算力达一点五四 x f lops 级别的超算，搭载两万零四百八十颗基于 armv 九架构的 cpu。 零胜超算的核心是定制化 i m v 九架构 l x 二处理器，专为大规模人工智能与高性能计算任务设计。 相比传统 cpu 加 gpu 易购系统，纯 cpu 架构的人工智能与高性能计算超算具备多项优势，尤其适配需融合人工智能训练、海量数据读取、预处理、存储交互、模拟运算与调度管理的复杂科学任务。 由于所有运算均在同一处理器与内存空间内完成，彻底规避了易购计算的诸多痛点，无需进行高成本、高带宽占用的 cpu gpu 数据传输， 简化了编程模型，突破了 gpu 内存容量限制，无需依赖专用加速器软件站。每颗 lx 二处理器包含两个计算心理，总计三百零四个 cpu 核心，分为八个 cpu 集群，每个集群含三十八个核心， 所有核心均集成 arm 可扩展向量扩展与可扩展矩阵扩展单元。该处理器采用独特的内存子系统 封装内集成三十二 gb 高带宽内存，带宽最高达四 tb 每秒，封装外搭配最高两百五十六 gb ddr 五内存。 每个芯粒包含四个 hbm 域与四个 ddr 域，单颗处理器共十六个非统一内存访问域。性能方面，单颗 lx 二处理器的 f 六四算力达六十点三万亿次秒， bf 一 六 f 一 六吞吐量为两百四十万亿次秒，阿英 t 八算力达九百六十万亿次秒。
18电子产品世界
01:31查看AI文稿AI文稿以前存储芯片主要靠手机、电脑换机周期，但现在行业底层逻辑已经变了， ai 大 模型快速发展之后，瓶颈已经不只是 gpu 算力啊，而是数据传输速度。在这个背景下， hbm 高宽带内存开始快速发展， 你可以把它理解成 ai 时代的高速数据仓库啊。而 hbm 背后涉及 tsv 硅通孔、先进封装、超薄晶圆、 cmp 抛光、高端硅片等多个核心环节。 所以现在扩展的已经不只是纯土稀变厂商，而是整个上下游产业链。从全球格局来看， s k。 海迪斯目前仍然处于领先位置啊。美光增长速度较快，三星也在持续推进 h b m。 三 e h b m。 四等产品。 国内这边逐步进入先进产线配套体系啊。比如射电被方向，北方华创布局科士与薄膜设备，中微公司推进 h b m。 深空 c v d。 圣美上海聚焦半导体清洗 材料方向，安吉科技布局 c m p。 抛光液，顶龙股份布局 c m p。 抛光垫，雅克科技涉及 h b m。 前驱底材料。与此同时，海外存储厂商正在把更多能源转向 h b m， 这也导致普通 d r a m 市场出现供给变化，价格呈现回暖趋势。 ai 数据中心、推理服务器、云计算、像量数据库等方向都在持续带来新的存储需求。这也是为什么二零二六年的存储产业会同时出现 hbm 发展加速、 drm 加回暖、资本开支扩张、国产替代推进等多重变化，整个行业正在进入和过去不同的新阶段。
41股坛健哥
16:26查看AI文稿AI文稿所有人都以为 ai 时代的存储王者是 hbm 错了。当三星 s k。 海力士为了 hbm 杀到眼红疯狂倾斜产物时，被他们抛弃的 n a n d 却让另一家公司一年多时间股价硬生生涨了五千倍。 还有曾经被嘲笑夕阳产业的机械硬盘，正以每 gb 成本不到 hbm 三百分之一的白菜价，悄悄签下了排到二零二八年的天亮订单。最先进的 ai， 最后居然开始依赖最古老的机械硬盘， 这到底是怎么一回事呢？大家好，我是陪你解开财富密码的奥利比亚。今天我们就从技术、订单、资本和产业路径开始，把存储的三角主线 hbm、 n a n d h d d 以及它们背后的代表玩家美光闪迪西部数据一次拆解清楚。现在的存储芯片主要就两个类别， d r a m。 内存和 n a n d。 闪存。 这俩有什么区别呢？你可以这样理解，内存就相当于你的短期记忆，闪存就相当于你的长期记忆， 有的事情只是临时要用，没必要记一辈子。那咱们用内存短期记忆一下就行。有的东西很重要，比如学的专业知识，经常得用，但没必要时时刻刻把它调出来， 这就得用闪存长期记忆。咱们现在最火的 hbm 就 属于 dram 内存，它的全名叫高宽带内存，看这个名字就知道啊，特点就是快。 在 hbm 出现之前， gpu 用的显存叫 gdr， 是 平面排列的数据通道，只有三十二根，你想让它跑快一点，只能拼命拉升频率， 频率一高，功耗和发热就跟着飙过去。打打游戏还行，但到 ai 大 模型时代训练时，大模型需要反复读取、修改，巨量的模型参数动辄就是几十 gb 几百 gb。 用 gdr 的 话，数据传输跟不上 gpu 大 部分时间都在等数据，算力直接浪费，跑一个模型要几天甚至几周。那该怎么办呢？ 工程师们想了个办法，干脆别平着铺了，咱们往高里堆。他们把多个 drm 螺片垂直叠起来，用硅通孔像电梯一样从堆叠顶部直达底部，再通过硅中介层的上千根微凸块，直接把数据送进旁边的 gpu。 我们看这张图，很明显地展示了 hbm 的 结构，最上层的四个成色块是内存芯片，数据就存在这些芯片里， 硅通孔垂直打穿每一层芯片， micro bump 将每一层连接起来，这样一来，数据就能直接传输，不用绕路，速度巨快。数据下来之后，通过蓝色的逻辑芯片整理打包，再通过它右端的 py 物理接口送到中间那块灰色的 interrupter 中介层上。 这块儿中介层就是 hbm 和 gpu 之间的专用高速传送带，它上面布满了密密麻麻的超短走线，一边连着 hbm 的 p h y 接口，另一边直接连到右侧紫色的处理器上。 你看，处理器那边也有个对应的 p h y 接口，它们俩在中介层上直接对接，相当于仓库的出口和工厂的入口，直接用无数条并行的专线连在了一起，没有任何绕路。 整个设计就是为了让数据从内存、仓库到处理器核心走的路最短，走的通道最多，把延迟压到最低，宽带拉到最高，让 gpu 的 算力一点都不浪费，效果如何？宽带比 gdr 最大提升了三十二倍，但为宽带功耗却降低了百分之七十。 也难怪英伟达、 amd 的 顶级 ai 芯片全都标配 hbm。 而制造 hbm 的 三巨头镁光、 s k、 海力士、三星也都长个不停。 关于这三个巨头，咱们之前也和大家聊过，这里简单地聊一下近况。 s k 海力士现在联手的台积电， 凭着 hbm 超越三星，成为全球第一大 dram 厂商，截止到现在定稿的时候，市值已经逼近万亿大关。美光呢，是增速最快的，一年涨超百分之七百。他身上本来就有美国的国家牌，现在自己又布局了一张台湾牌，可以说是潜力还没有爆发完。 至于三星老牌制造伤了，虽然现在京元代工在赔钱，全靠它书写。最近三星工会罢工的事情也还没解决，拆分移匀还在头上悬着，但也凭着存储成功成为了亚洲第二个市值破万亿美元的 ai 巨头。至于未来 ai 高速发展的步子停不下来， ai 服务器需求停不下来，高贷款内存的增长也就停不下来，谁能稳定供货 hbn， 谁就能成为 ai 战争的最大赢家之一。举个例子， 美光 hbm 三合约价从一百八十美元窜到了七百美元，价格涨幅超过百分之三百，是普通存储的近四倍，毛利率直接从一年前的不到百分之三十六拉到了百分之七十五。花旗更是预测，二零二六年 hbm 的 价格将会飙升超过百分之八十八。 所以我们看到三星海力士也把自己原有的潜能更多去造 hbm， 但是造出一颗 hbm， 其实是传统 dram 精髓消耗的三到四倍。所以在 hbm 需求大增的背景下， dram 和 n a n d 的 潜能被挤压了。 比方说三星的平泽 p 四工厂本来是做 d r a m， n a n d 的， 还有三星自己的代工业务的，现在就被改造成了专门做 d r a m 和 h b m 的 产线。那么问题来了，这意味着 n a d a 就 此没落了吗？ 不， ai 在 创造了大量 h b m 需求之外，它同时还创造了大量的传统 d r a m 和 n a n d 的 需求。 因为在一个数据中心的架构里面，不仅仅只需要负责储存正在处理数据的 hbm， 传统的 drm 放在 cpu 的 周围，也会去储存近期的一些数据。 而 nvnd 作为 ssd 的 形态，也会在数据中心里面去储存相对长期一些的文档。更关键的是， hbm 还有一个致命短板，就是贵，而且贵得离谱。 hbm 四的一个模组采购价比一台家用轿车还高， 英伟达的 gpu 里堆满了 hbm， 一 台 ai 服务器，光买内存就得花掉几十万美元。这样的价格决定了 hbm 只能专属于 ai 和超级计算机，而不会普及到消费级市场。你看，这样就形成了这样一个局面，其他芯片的需求没有减少， 但 hbm 又挤占了大量的产能，所以就在这个需求增加而供给减少的状态下，各类芯片的价格也会跟着水涨船高。 这里就要说到 a n d 闪存了，它就是咱们手机存储的底层技术，它比 h b m 慢得多，但容量可以做得巨大，价格更是超级便宜。和 h b m 不 同， h b m 追求的是实时计算， g p u 需要数据它立刻送过去，越快越好，所以它最重要的是速度。但 n a n d 追求的是长期存储，所以它最重要的是容量、成本，还有稳定性。 早期的 n a n d 其实是二维平面的，我们看这张剖面图，数据单元像小房子一样，一排排铺在芯片上，每一间小房子都是一个能存电核的核炸晶体管，靠里面电子的多少来记录零和一的数据。 但问题是，越往后缩制成，这就会让这些房间做的越来越小，排的越来越密。当小到一定程度，隔壁房间的电信号就会互相串扰，导致存的数据出错，这就是 nanda 里的串扰漏电问题。 这样一来，做出来的芯片坏的越来越多，量率越来越难控制，成本反而涨上去了。怎么办？行业又用了一个和 hbm 非常像的思路，既然横向缩不动了，那就往上盖楼。于是三 d 难的诞生了， 二 d 时代的小平房变成了高层数据公寓。这样一来，容量提升不再靠死命缩小单元尺寸，串扰漏电的致命问题就解决了。 三星最早大规模推进。 viand 后来西部数据、凯侠、美光、 sk、 海力士全都跟进，整个行业开始疯狂卷层数，三十二层，六十四层，九十六层，一百七十六层，两百三十二层。现在很多先进 n a n d 已经冲到三百层附近。 为什么一定要拼层数？因为层数越高，同样面积下能存的数据越多，单位成本就越低。你看，这一点特别关键， hbm 的 逻辑是，我宁可贵，也要快。 而 n a n d 的 逻辑是，我宁可慢一点，也一定要便宜。而正是因为这种对便宜的追求，让价格越来越卷，最后整个行业会进入一种特别恐怖的状态，一旦需求判断错了，库存就会瞬间爆炸。 尤其是二零二二到二零二三年那一轮，整个 n a n d 行业几乎被打穿。疫情期间，所有厂商都高估了需求，觉得手机、 pc、 云计算会一直涨，于是疯狂破产。 结果后来消费电子突然熄火，库存堆山， n i n d。 价格一路血崩，很多产品甚至跌破现金成本。什么意思？卖一颗亏一颗？ 那时候，整个行业都开始疯狂减产，三星减产，镁光减产，西部数据和凯霞联合减产。市场甚至一度认为， ai 时代已经不需要 n a n d 了， 因为所有人都在聊 g p u h b m cools， 没人关心 s s d。 闪迪就是这种误判下的受害者。 你可能对这个名字既熟悉又陌生。熟悉是因为在 s s d。 还没普及，手机存储还很小的年代， 闪迪几乎定义了整个移动存储时代。那时候你买相机存储卡、买 u 盘、买 tf 卡，绕不开的几乎都是三 disc， 它代表的其实就是 n a n d。 消费化最辉煌的时代。陌生是因为直到二零二五年二月，它才从西部数据的庞大身躯里挣脱出来，成为一家独立的上市公司。而这次独立，恰巧踩中了 a n d。 闪存需求核爆的起爆点。 在没有分拆之前，闪迪一直憋屈的活在西部数据的财宝阴影里，综合性的企业集团在资本市场天然有估值折扣，你既做硬盘又做闪存， 投资人很难看清你到底值多少钱。但拆出来以后，闪迪的逻辑一下子就通了。他是全球第三大 n a n d 制造商，手握约百分之十三的市场份额，仅次于三星和 sk 海力士。 但和那两家不同的是，它是全球唯一一个纯粹的 n a n d 标的，没有任何 d r a m 业务，分散精力，所有赌注全部压在闪存这一条线上。 独立之后，闪迪干的第一件大事，就是把跟凯侠的那根脐带焊得更紧了。就在今年一月，双方正式续签合资协议，将日本四日式工厂的合作期一口气延长到了二零三四年。 作为协议的一部分，闪迪将在二零二六年到二零二九年间，分期支付约十一点六五亿美元，用来保障恩大的闪存的长期供应。这就等于给自己在产能最紧张的时候买了一张常年 vip 入场券。而结果呢？闪迪的股价就是最硬的答案。 分拆上市之初，发行价只有三十六美元左右，仅仅过了一年多的时间，股价就累计涨幅超过百分之四千一百，从三十六美元一路飙升到约一千五百美元。而支撑着惊人涨幅的，是股份多年期的长期供货协议， 光是其中三份合同的最低营收承诺就高达四百二十亿美元，客户甚至签了不提货也得付钱的金融保障条款。更重要的是，在今年二月，闪迪又联手 sk 海力士，在加州总部正式启动了下一代处理器高宽带闪存的全球标准化进程， h b f 的 思路简单粗暴，用 h b m 的 堆叠技术把 n a n d。 闪存叠起来，目标容量是 h b m 的 八到十六倍，待宽是传统 s s d。 的 数十倍。 如果这条路跑通了， n a n d 就 再也不只是地下仓库里的货柜了，它会直接冲进 ai 推理的核心战场，跟 h b m。 肩并肩站在一起。闪迪已经明确表示， h b m 将成为介于 h b m 和固态硬盘之间的新型存储阶层， 专门用来满足 ai 推理对容量和能效的双重需求。但更有意思的还不是闪迪本身，而是它背后的西部数据。西部数据最早是搞机械硬盘的， pc 互联网时代，西部数据和细节几乎就是机械硬盘世界的双王。 但在 s s d。 一 路高歌猛进的那些年，机械硬盘被贴上了夕阳产业的标签，谁都觉得它迟早要被闪存淘汰。尤其是在手机和 pc 市场， n a n d 早就杀疯了， h d d 几乎没了踪影。于是在二零一五年，西部数据花了一百九十亿美元把闪迪吞了下来。这个被质疑的旧存储帝国吞下新闪存世界， 西部数据的算盘打得很精， h d d 是 现金牛， n a n d 是 未来，把两个拼在一起，就能打造一个存储帝国。但是当时没人想到，寄予厚望的 n a n d 没能拉动西部数据上涨，反倒是曾经以为要被淘汰的 h d d 在 ai 的 浪潮中重新焕发了光彩。 直到 ai 时代来了之后，市场才突然意识到，原来 ai 并不会淘汰传统存储， ai 越聪明，反而越离不开机械硬盘，大模型训练时产生的参数、备份历史、日制、中间状态等数据被业内统称为冷数据。 它们不会频繁被访问，但又必须被安全地保存数年甚至数十年。 ai 生成的数据量有一个可怕的连锁效应，模型越聪明，参数越多、检查点文件越大， 生成的内容越精准，被用户保留的反馈数据就越多。把这些冷数据长期存在昂贵的 nand 闪存上纯属浪费钱。而机械硬盘恰恰在这个环节拥有无可替代的成本优势。 在大容量场景下，它的单位存储成本仅为 ssd 的 十几分之一。断崖式的成本差异驱动了一场前所未有的冷存储溢价。 西部数据 ceo 欧文谈透露，公司全年硬盘产能已基本被预定一空，当服务器厂商和云服务商跑来跟西部数据签合同时，它们锁定的不是三五个月的产能，而是直接把订单延伸到了二零二八年。 如今，西部数据百分之九十的收入由 ai 和云计算驱动，这家公司已经不再服务于传统的个人存储，而是想成为 ai 驱动型数据经济的战略合伙人。但这还没有结束。 为了让稳定的机械硬盘追赶上 ai 的 思维速度，就在今年年初，西部数据发布了一项全新高性能硬盘技术，高带宽与双输轴。通过高带宽硬盘技术，实现了多词头在多个词道同时读写的可能性， 这也打破了半个世纪以来机械硬盘一次只能读写一点的物理局限。而双输轴技术则可以在三点五英寸的空间内植入两组独立运行的执行器， 这就像给原本只有一只手的搬运工装上了机械臂，使 i o 性能翻倍。有了这一物理戒指上的技术迭代，未来的机械硬盘将变得不再只是扮演仓库的角色，而是成为 ai 生产系统中关键的组成部分。 我们正在见证的不仅是一次存储技术的迭代，而是数据如何被保存、调用。延续的底层逻辑正在被重写， 存储正在从幕后走向台前。美光闪迪，西部数据三条路线，三个完全不同的定价逻辑，却在同一场 ai 浪潮里同时冲上了各自的巅峰。 而他们之所以能被推到今天的高度，根源只有一个， ai 除了需要算力，这座引擎还需要存储这副躯体。 引擎决定了算的有多快，躯体决定了数据能装多少。而这场存储变更，最反直觉的一点是，最古老的差点被淘汰的机械硬盘，反而成了最稳定的受益者。 牌桌上还在下注，但底牌已经亮了。我是欧丽瓦，记得点赞关注，让我们一起在科技的指引下，看看这个世界将走向何方。
1492Sky阿天侃财
06:45查看AI文稿AI文稿二零二六年，全球半导体产业链正处于多重变量交汇的关键节点。一方面，存储芯片供需紧平衡，叠加三星存储部门罢工预期，催生三季度强劲的涨价周期。 另一方面， hbm 高低速版本格局重塑，三星与海力士的竞争进入胶着期。此外，全球云厂商 ai 芯片定制化、 aisc 浪潮兴起，国内厂商流篇节奏分化。 本期节目我们总结近期的专家及要从五大维度对近期行业核心关切问题进行深度拆解。一、三星存储罢工风波不涉及全员，但短期产能冲击显著。 近期三星电子存储部门的罢工风波引发市场广泛关注，专家认为，该事件具有明确的边界感和可预判的走向。本次罢工并非三星全公司层面的停工，而是精准局现在设备解决方案事业部旗下的存储板块。 由于三星内部实行事业部独立核算与奖金分发机制，消费电子及金源办公板块均未参与。员工维权的核心诉求在于争取更高的绩效奖金分配比例。劳资双方的核心分歧在于公会要求将奖金池比例永久性锁定在百分之十五，高于同行海力士的百分之十， 而资方仅接受阶段性一次性上调。专家预判，由于诉求差距较大，且韩国政府逐步退出调解，双方将陷入较长时间的对峙。五月二十一日至六月八日期间大概率会落实部分罢工行动。 三星出于规避群体矛盾的考量，不会采取替换员工的激进手段。对产能的实际冲击超预期方面，即便有百分之二十到百分之三十的员工留守维持底线运转，罢工期间存储产线的整体架动率仍将滑落至百分之二十左右，产能实质性受损。 妇产存在两周空窗期，产线停工后需经历设备重新校准、可信测试与减震调试。这意味着即便罢工迅速结束，产能也无法立刻拉满，进一步加固了二季度的供给缺口。二、 存储价格上行周期罢工为催化剂三季度涨价幅度锁定市场普遍关心此轮存储涨价是否由罢工引发，专家给出了明确的逻辑离清与价格预判。当前的存储价格上涨本质上是由行业供需偏紧驱动的，自然涨价，并非单纯由罢工预期引发。 但由于三星在全球 d r m 是 占超百分之四十和 n a n d 是 占百分之三十三，因此占据绝对主导地位， 罢工无疑将成为三季度价格的强力催化剂。综合供需关系与基数效应，三季度 h b m 预计上涨百分之二十七，传统 d r m 涨幅约百分之三十二， n a n d 涨幅约百分之三十。 值得注意的是，由于 hbm 当前价格基数已处历史高位，其涨价弹性反而低于基数相对较低的传统 dram 和 naand。 三、 hbm 格局重构，三星追赶海力士扩展重心各异在 ai 算力驱动下， hbm 已成为存储行业皇冠上的明珠。 目前，三星与海力士呈现出各有千秋的进逐态式。首先，高低速版分化，三星份额猛追。 在产品进度方面，三星在 h p m 低速版上已完全追平海力士，高速版落后约三个月。在良率与认证方面，海力士凭借先发优势，高速版良率与供货稳定性更优，仍是英伟达等头部客户的优选。三星高速版虽部分性能指标领先，但整体良率尚待打磨。 市场份额上，今年上半年以来，三星低速版份额已从百分之二十八飙升至百分之四十，与海力士平分秋色，而美光整体份额维持在百分之二十左右，占居第三梯队。 其次，截然不同的破产哲学。三星属于激进派，一托韩国华城和平泽工厂的空余空间，通过计改，年内即可新增四万片每月产量，并于二零二七年底通过新建厂房实现产量翻倍。三星坚持基于行业判断自主破产，不拘泥于长期所下合同。 海黎市属于稳健派，坚持不见兔子不撒鹰，需签订三年长期供货协议后才大规模破产。四、产业链延伸设备呈破产瓶颈， n a、 n d 与代工格局稳固随着各大厂商资本开支的增加，产业链上下游的细微变化同样值得关注。首先，半导体设备紧缺度排行 制约能耗扩张的最大瓶颈已非厂房与资金，而是核心设备紧缺度排名依次为等离子干法刻蚀机大于光刻机、 p v d c v d 大 于离子注入机，大于量测设备。 由于头部存储厂持有光刻机厂商股权，光刻机供应相对有保障，而刻蚀机独立供货体系面临最大的供需缺口。长远看到二零二八年产能全面释放时，上游的把材、刻蚀液、光刻胶等材料将面临紧缺。其次， n a、 n d 与代工格局稳定 n a n d 格局方面，三星海力士、美光、凯旋、闪迪五强鼎力稳固，各家正主动关停二 d 老旧产线，全力转向三 d nant。 三星存储级与计算机闪存占比为百分之六十五，比百分之三十五，且已通过亚马逊和谷歌的验证。代工格局方面，三星在对外释放产物的灵活性上优于英特尔。目前三星五纳米月产量五点八万片，四纳米为三点七万片，三纳米仅一点三万片，且架动率偏低。 五、 ai 芯片流片分化与国产算力进度在先进制程流片与 ai 芯片布局上，海内外大厂及国内企业的进度呈现出明显的梯队分化。首先，国际大厂进度， 英伟达相关芯片已完成最终版图设计，即将流片预计十一月出样片，二零二七年量产。谷歌自研 ai 芯片设计收尾，预计八月完成，联手博通共同推进。亚马逊布局紧随谷歌，但整体进度稍慢。 其次，国内厂商梯队成型，领跑者如字节跳动，与平头哥在 aic 芯片领域进度最快且不相上下，字节整体出货量略占优。 稳健派如飞腾 cpu 流片节奏明显加速，已下单八千七百片，能昆仑心维持每月一千两百到一千三百片的稳定产出，未见爆发性放量。 此外，纯 gpu 国产厂商整体仍处于稳步爬坡阶段，尚未迎来真正的产业爆发节点。 总而言之，二零二六年是全球存储芯片的变局之年，三星罢工仅是短期催化，背后的 h p m 技术迭代、存储涨价周期、金源代工扩产以及国产 ai 算力芯片的爬坡才是贯穿未来两三年的核心主线， 建议淡化短期情绪博弈，重点关注 h p m 先进封装存储涨价兑现，以及国内 asic gpu 厂商的后续流篇与放量数据。
04:48查看AI文稿AI文稿昨天正在冲刺科创榜上市的合肥长兴更新了招股说明书，一季度的财务数据简直炸裂了，让资本市场为之一阵，营收五百零八亿，同比增长百分之七百一十九点一三，净利润更是惊人的超过了三百三十亿。 长兴给出的上半年业绩预测也非常的猛，预计营收将达到一千一百亿到一千两百亿，净利润将达到六百六十亿到七百五十亿， 各项数据确实都非常的炸裂，不过更为恐怖的一点，大家知道是什么吗？仔细看更新后的招股说明书会发现，截止二零二五年的十二月三十一日，累计亏损三百六十六点五亿， 也就是说，这家成立近十年的企业，如今一个季度的净利润直接将过去积累的亏损呢，基本上都给填平了，真的是卖爆了长兴这家企业，我们之前在节目中呢，也都多次的介绍过，是咱国内的 dirom 芯片的龙头，向 pc 智能手机、 ai 双联卡呢提供非常关键的内存芯片。 从全球的数据来看，一直以来这个市场呢，还是被三星、 sk、 海力士、美光等航系美系的存储企业所掌控，二零二五年之前，后，三家的内存芯片的全球总计份额呢超过了百分之九十。咱们的长兴虽然名义上是全球第四大内存厂商，但份额呢不到百分之五， 但是在二零二五年之后，长兴无论是在市场还是技术上都实现了大爆发。根据专业机构的统计， 在二零二五年的四季度，合肥长兴内存的全球市场份额已经是增长到了百分之七点六七，同时啊，合肥北京的三座十二英寸晶圆厂呢，全面建成，外界普遍都预测啊，其全球市场份额今年必定会突破百分之十。从技术层面看，长兴将对 pc 端的标准内存 ddr 四 以及针对手机端的低功耗内存 lp d d 二四已经批量的出货，其最新的 d d 二五以及 lp d d 二五呢，也在去年实现了量产，并且良率不错，已经达到了百分之八十以上。去年开始，长兴也启动了 ipo， 不 过在今年三月，因为财务资料到期，审核状态变为了终止， 实际上回头来看，财务资料确实是不够及时上市的节奏呢，需要巧妙的把控一下。像这次呢，补充了一季度的财报，虽然营收净利润双双飙升，将拉高原有的估值，但也是对市场和投资者呢负责。 从昨晚到今天，国内的市场端和鱼龙场呢，都为之振奋。这里龙科多也想强调几个点。首先我们必须呢认识到，长兴的这波增长呢，是抓住了三巨头的 dram 芯片的空窗期， 三星 s k 海力士美观为了快速的增长， h b m 芯片获得更高的利润，实际上将大量标准的 d r m 的 厂线呢转去生产 h b m， 这直接导致适配 pc 端的 d d r 芯片以及适配智能机的 lp d r 芯片呢，供应量全都锐减。长兴作为咱国内唯一具备大规模量产 d r m 的 这个芯片能力的厂商，是完美地承接了这部分溢出的市场需求。 不过这个外部的窗口区可能呢，不会永远的都开着航系，美系的内送巨头呢，也在新建禁园场，一旦落地呢， h b m 就 有了专属的场线，将不再需要大规模的张用标准的 duram 的 场能。到时呢，国外这些厂商可能就会反过头来重新去抢占 d d 二和 lp d d 二的市场， 到时呢，长兴将面临正常的市场端的竞争的压力。当然呢，我们对于竞争也无需的害怕，对长兴来说，要想保持上升的势头，可以在两个大方向上持续的发力， 一方面继续扩充标准的 dm 的 产能，在中低端以及主流的商用的领域继续吃下更多的市场，彻底的锁死咱国内的基本面。另一方面，要拿今年吃下的市场红利，坚定决心去开发高端的 hbm 芯片。 hbm 呢，是通往 ai 主张厂的唯一的门票，因此呢，是利润更高，市场需求呢也更大。最后呢，盘点下长兴在 hbm 领域的推进节奏， 在二零二五年之前是小规模的测试 hbm 的 二 e 将工艺能跑通，然后呢转向了 hbm 三， 据传呢，是在二零二五年的下半年，已经将 hbm 三的样品呢送去了咱国内的 ai 芯片厂呢做适配。同样，市场上有分析认为，长兴这么能挣钱，但还是要 ipo， 除了回馈老股东之外，更重要的目的呢，是筹钱建设咱国内的 h b m 的 大场线。长兴与美航三大厂在 h b m 领域的差距呢，大概呢，还隔着两代吧，但是呢，已经能够上桌吃饭了。 如今巨头的 d r m 的 窗口期让长兴有了回水的机会，也让资本市场对国产的内存有了更强的信心，愿意投钱去支持， 不出意外，长兴能够稳定地吃到 dram 市场的红利，同时在今年底或者是明年初呢，开始向国内的 ai 芯片厂商大规模的出货， h p m 到二七年或二八年，将真正地拥有与 sk 海力士丧心病狂这样的丧巨头掰首望的资格。
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08:14查看AI文稿AI文稿朋友们，今天咱们不聊那些热闹的 ai 大 模型，也不聊哪家芯片公司又发了新品。咱们往产业链的更深处更上游去看，聊一个确定性极高、正在默默爆发的赛道 h p m 内存，以及它背后点石成金的材料革命。 你肯定知道，现在全球都在疯狂追逐算力英伟达的 gpu 是 硬通货，但你可能不知道，让这些顶级 gpu 真正发挥威力的是一个关键配角。 hpm 高宽带内存，你可以把它想象成 gpu 的 超级饭堂， 它宽带的大小直接决定了数据。这个粮食喂给处理器大脑的速度喂不饱，再强的大脑也得斜菜。 而现在 ai 的 胃口越来越大，倒逼着 hpm 以一年一代的疯狂速度升级。从 hpm 三 e 到即将到来的 hbm 四，每一次升级不仅是对设计的考验，更是对上游一堆核心材料的极限施压。 这就引出了我们今天要破解的核心问题，在 hbm 的 升级浪潮里，哪些材料的需求不是跟着涨一点，而是会迎来指数级的爆发增长？ 这背后藏着一场静悄悄但确定性极高的材料革命。第一把钥匙，前驱体芯片里的纳米级建筑师首先，我们得认识一种最基础也最神奇的材料，前驱体。 这名字听起来有点悬，你可以把它理解为芯片世界的超纯特种化学原料，通常是气体或液体。 它到底是干嘛的？它的核心使命是在 h p m 最核心的规通孔里搞微观基建。什么是规通孔？ 简单说，就是为了把十几层内存芯片像盖楼一样垂直堆叠起来，需要在每层芯片上打出数不清的比头发丝细千倍的微型电梯井，而前驱体的工作就是以气体形式进入。这些深不见底的电梯井 通过精密的化学反应，在井壁上均匀地生长出只有几个原子厚的绝缘层和阻挡层。这就像给一根极细的吸管，从内到外均匀地镀上一层完美的钻石膜，不能有任何瑕疵或断点。 没有它，这些电梯井就会漏电、短路，整栋 hbm 大 厦根本立不起来。那它为什么能指数级增长？ 工程量的暴增？ hbm 从堆叠八层芯片到十二层，再到未来的十六层，那些需要镀膜的电梯井内壁总面积是呈几何级数增加的。活多了，用料自然猛涨， 工艺难度的溢价井越来越深，工艺要求从度上变成完美均匀的度上， 这必须用更尖端、更昂贵的前驱体材料，高端货的价格可能是普通工业气体的几十倍，它是产业爆发的发令枪。 芯片厂要扩展 hbm， 第一件事就是锁定前驱体等核心材料的供应，所以它的订单增长曲线往往比最终 hbm 芯片的出货曲线提前半年到一年抬头，它是感知行业热度的最灵敏触角。第二，把钥匙环氧塑封料 从水泥到钢筋混凝土的跃迁当无数个微型电梯井在芯片内部修好后，我们需要把十几层芯片浇铸成一个坚固的整体，这就用到环氧塑封料。 在传统风装里，它就像普通的填充水泥，主要起个包裹保护的作用。但在 h b m 采用的尖端工艺里，它的角色发生了天翻地覆的变化，它变成了整个堆叠结构的钢筋混凝土承重框架。 具体怎么说？液态的它必须像水一样瞬间渗透填满十几层芯片之间所有纳米级的缝隙，然后固化。固化后，它要能扛住热胀冷缩的巨大引力，防止芯片开裂。它自身还要成为最主要的散热通道，把芯片工作产生的巨大热量快速导出去。 它从填充物变成了决定 h p m 结构强度和寿命的核心骨架。它的指数级逻辑在哪儿？ 性能要求带来的价值暴击，能同时满足超高流动性、超低硬力、超高导热这些苛刻要求的特种环氧塑封料，技术壁垒极高。它的价格是传统封装材料的数倍甚至十几倍。这不是涨价，这是产品等级的跃迁， 量价齐升的乘法效应。 hbm 总产能在大幅扩张，同时，每一代新产品对材料性能要求都在跳升，两相长市场规模的膨胀速度就远远甩开了芯片出货的增长速度。迭代的残酷淘汰赛， 能用于 hbm 三的材料，到了 hbm 四时代可能就直接出局。每一次技术换代都是一次对材料商的终极考试，考过的就能独享下一阶段的红利。 第三把钥匙球形硅微粉，决定骨架强度的神秘骨料。你可能想不到，决定上面那种顶级钢筋混凝土性能的，竟然是一种粉末球形硅微粉，尤其是顶级的 low alpha 球形氧化铝。 这个粉有多关键？在顶级环氧塑封料里，百分之七十到百分之九十的成分都是这种微粉。它有两个无人可替的使命，重力调和剂。它的热膨胀系数可以被精确调控，用来匹配硅芯片， 这样就避免了芯片和封装材料因为冷缩热胀、布料不一致而把精密的内部结构拉垮。可靠性的守护神 自然界中无处不在的微量放射性粒子可能让存储数据翻车。对于 h p m 这种存储密度极高的设备，必须使用放射性极低的顶级球形粉，这是关乎 h p m 生命线的安全指标。它的增长为何同样陡峭？ 因为它和高端环氧塑封料是绑定升级的关系，后者需求爆发，性能升级，必然需要更多、更纯、更贵的球形硅微粉来匹配，尤其是 low alpha 级别的产品，质备难度如同在化学世界里淘金，其附加值远超普通工业填料。 第四，把，钥匙封装基板材料信号高速公路的路基。最后，我们把封装好的 h p m 摩天大楼安装到一块叫做封装基板的地基上，再通过它和 g p u 相连。 这块地基实际上是数据洪流奔腾的超级高速公路路基。现在的挑战是什么？为了匹配 hbm 每秒上万亿次的数据交换，这条高速公路必须建得极其精密，线路要像蜘蛛丝一样细，层数要多，而且绝不能因为受热有丝毫变形， 这就引爆了其上游三大核心材料。几乎不变形的路基布需要一种热膨胀系数极低的高级玻璃纤维布，来确保路基在任何温度下都稳如磐石。耐高温的特种粘合剂，需要能承受反复高温考验、性能不变的高分子树脂 刻画精密电路的超薄铜毯需要薄如蝉翼、均匀无比的铜箔来石刻出那些纳米级的电路。车道线 增长逻辑很清晰， hpm 的 贷宽和接口数量每一次大跃升，都意味着这条高速公路的设计标准要整体升级一个时代，从而倒逼所有注路材料进行一场彻底的价值重估的技术革命。总结，抓住卖场人的确定性。好，我们来梳理一下。 从 hpm 芯片的制造流程看，材料的爆发有一条清晰的导链，前驱体环氧塑封料与球形硅微粉封装基板材料， 它们的指数型增长共享一个最硬核的内核逻辑。这不是周期性的波动，而是由 h p m 技术指标刚性驱动的不可逆的阶梯式升级。 对于下游芯片厂来说，这不是选不选的问题，而是不用就落后的必答题。因此，在 ai 这场全球性的算力淘金热中，最确定、最持久的商业模式之一，或许不是去读哪个淘金课能最终胜出， 而是为所有顶尖淘金客提供他们必须的不断升级的铲子和牛仔裤，也就是这些具备极高技术壁垒的核心材料。 这场发生在最上游的材料革命虽然近末，却正在重新分配产业链的价值，也为中国科技产业的攻坚突破划出了一条充满挑战也充满机遇的黄金赛道。朋友们，下期再见，拜拜！
1215动力产业前沿
