hbm最重要的是材料还是封测
存储里还有没有十倍的增长空间？还真有，在 hbm 存储的封装材料里，未来三年国产要从不到百分之五增长到百分之五十。第一个是 gmc 材料， hbm 堆叠封装的主体材料价值最高。 第二个是球形硅微粉 mc 的 主填料，六 n 加的技术壁垒极高。第三个是 a b f 载板， gbm 与逻辑芯片互联，目前百分之八十被日本一家企业垄断。第四个是 a d l 界垫材料，这个是 hbm 量力的关键。材料分析不易，点关注吧。
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01:45查看AI文稿AI文稿猫哥猫哥，给我聊聊 hbm 概念呗。受到 ai 算力需求爆发驱动， hbm 高宽带内存是目前全球半导体市场最火爆的主线，正面临严重的供不应求，并带动了整个存储芯片行业紧凑度高增。 hbm 高动态内存是一种基于三 d 堆叠工艺和二点五 d 封装的高性能内存，专为 ai 服务器、 gpu 等高性能计算场景设计，目前已经升级迭代到 hbm。 四、全球市场呈三强垄断格局， s k。 海力士、三星电子、美观科技合计占据百分之九十以上的份额。 国内没有类似的上市公司，能做 hbm 的 长江和长兴都还没有上市，但是受行业高企，季度和产品供不应求， 新原厂的扩产带动了上游设备以及材料的强劲需求。梳理了一下 hbm 相关设备和材料概念公司， 首先是设备端，北方华创的 tsv 微通孔全流程设备和刻蚀机，中微公司的深规刻蚀设备、微导纳米的薄膜呃层基设备、化海青科的 cmp 呃剪薄设备、圣美上海的清洗设备、新原微的涂胶显影设备、 拓金科技的混合键合设备、中科飞策的光学检测设备、金策电子的 a o i 检测系统，赛腾股份的缺陷检测设备都是 h b m。 高带宽内存芯片制造、封装测试不可或缺的设备。其次是材料端， 化海成科的 g m c 颗粒状环氧塑封料、安吉科技的 c m p 化学机械抛光液、雅克科技的前驱体材料和球形硅微粉， 年瑞新材的球形氧化铝和球形硅油粉都是 h b m。 高带宽内存芯片制造和封装环节必须的耗材和关键的基石。谢谢大家。好的。
1410猫哥猫哥
22:33查看AI文稿AI文稿咱们谈谈这个 hbm 封装材料行业的全景啊。嗯，就是 ai 怎么就成了这个行业的核心驱动力了？其实主要的原因就是因为 ai 服务器的出货量猛增。对，预计呢，到二零二六年会达到四百五十万台， 同比增速是百分之二百零九，这就直接带动了对 hbm 颗粒的一个大量需求。那是不是说 hbm 技术的这个升级也在推动材料用量和成本的提升？是的，是的，因为现在从 hbm 三的八层堆叠到 hbm 四的十六层堆叠， 它的这个材料的用量和成本都是平方级上升的。嗯，再加上现在高端的封装材料国产化率还不到百分之二十， 在政策和技术的双重推动下，国产替代也是明显的在加速。我有个疑问啊，这个全球的 hbm 市场和相关的封装材料市场未来几年会有多大的增长空间？呃，市场研究机构预测啊，就是到二零二六年，全球的 hbm 市场规模会达到三百八十亿美元， 它的年复合增速是百分之七十七，然后封装材料的市场规模会到一百三十亿美元，它的年复合增速是百分之一百八十九。哇，这增速太夸张了。 那咱们再来讲讲这个 hbm 封装里面都有哪些关键的工艺，然后每一步都要用到什么核心的材料？嗯，第一个呢是 tsv 硅通孔，它用到的材料是前驱体、 电镀液和抛光电，它对材料的纯度和热稳定性要求是非常高的， 这个部分大概占到总成本的百分之十五到百分之二十。了解了，那这个材料的技术指标是不是也直接决定了芯片的性能？完全没错。然后呢，就是二点五 d 和三点 d 堆叠，它主要用到的是 a b f 载板、 n c f 薄膜和临时嵌合胶。这个部分的技术难度非常高， 尤其是对 a b f 窄板的线宽和 n c f 薄膜的界定常数要求非常苛刻，它的价值占比也是最高的，能占到百分之七十到百分之八十。听起来这个堆叠工艺简直就是整个封装的心脏啊。没错没错，那除了这个之外呢，还有封装成型，它用到的是 g m c 塑封料和 low alpha 球形粉体， 它主要是要满足高导热和低 offer 放射性的要求，它的价值占比是百分之十到百分之十五。最后一个呢是热管理，它用到的是高导热的界面材料和埋置同块基板， 它主要是要把导热率提上去，同时还要让 cte 和硅相匹配，这个部分大概占百分之五到百分之八。原来是这样， 那全球的 hbm 封装材料市场现在是一个什么样的竞争格局呢？嗯，现在高端市场基本上就是被国际巨头所垄断，比如说 a b f 载板，日本的未知数一家就占了全球百分之八十以上的份额。 然后 low alpha 球形粉体也是日本的电话和亚多玛，它们两个加起来占了百分之九十。看来这些关键的材料基本上就是少数几家公司说了算。没错儿没错儿。那其他的像前驱体主要的玩家也是德国的默克和日本的信乐， 他们两家加起来也有超过六成的市场份额。然后临时建合胶和 ncf 这种核心材料也是掌握在三 m 还有未知数、信越化学这些手里，所以就是整体的技术门槛是非常高的。明白了，那要想打进这个 hbm 封装材料的市场，都有哪些主要的技术壁垒？ 然后要突破这些壁垒一般要花多长时间？这个行业的壁垒真的是又高又多啊。首先就是技术认证壁垒， 你想要通过三星或者 s k 海力士这种头部存储厂商的认证，一般都要花三到五年的时间。嗯，那如果一旦通过了他们的认证，就可以形成一个非常长期稳定的合作关系，这么长时间的认证周期就把很多企业都挡在门外了。对，然后除了这个还有超高纯度的壁垒， 就是材料的纯度要达到六 n 到七 n 级，然后金属杂质要控制在 ppt 级，这个普通的化工企业是根本做不到的，你要突破这一关的话，也要两三年的时间。 嗯，另外还有就是工艺适配的壁垒，因为你的材料必须要跟 tsv 和混合件和这种先进的工艺去深度的适配，它直接会影响到芯片的良率，那这个可能也要花一两年的时间去磨合。 最后还有专利的壁垒，就这些国际巨头，他们很早之前就把合成方法和生产工艺都申请了专利，你想要绕开他们的专利去研发的话， 没有个五年十年根本下不来。哎，这么说的话， a b f 载板为什么会被称为是 h b m 封装里面的神经中疏？这是因为 a b f 载板它起到的是一个非常关键的作用，就是在 h b m 芯片里面，它负责的是所有的信号传输和电源分配。 嗯，它的性能直接决定了整个 hbm 模块的一个速度和稳定性。哦，那看来它的技术难度应该也不小吧。确实是这样的，像最新的 hbm 四啊，它的线宽线距已经要做到小于等于二微米，然后它的层数要达到二十四层， 对平整度的要求也极高，翘曲度要控制在五十微米以内，为了应对它的散热问题，还要加入埋置铜块的工艺，让它的导热率提升百分之四十， 这些都是极大的挑战。我有个疑问啊，就是 a b f 载板的市场到底有多大？预计是到二零二六年， h b m 专用的 a b f 载板的市场规模会冲到九百五十亿元， 它的年负荷增速是百分之二百一十六，就是它的成长空间是非常惊人的。既然说到了 a b f 载板，那国内做 a b f 载板的主要的上市公司有哪些？它们的技术和产能的进展又分别到哪一步了？呃，现在国内的话就是新森科技是走在最前面的， 它已经量产了八层的 a b f 窄板，线宽可以做到三微米，量率是超过百分之九十二的。嗯，它是 sk 海力士的核心供应商， 然后它到二零二六年的规划是做到月产能一百二十万片，现在已经拿到了订单，可以覆盖到它七成的产能。青森科技的这个进展确实非常的亮眼啊。然后另外一家呢，是深泥科技，它现在是在做十二层的 a b f 窄板的验证，线宽是五微米，量率是超过百分之八十五， 它是跟华为的升腾有合作。嗯，然后它的十二层板是计划在二零二六年的第三季度量产，也很有机会打进英伟达的供应链。 还有一家是生益科技，它是在 a b f 的 基材上面做到了国内第一，它的 c t e 可以 控制在三到五 p p m 每摄氏度， 完全可以满足 hbm 四的需求。它也在积极地扩展 low cte 的 波纤布，希望能够彻底地解决关键原材料被卡脖子的问题。好的，那 gmc 封装料和 low alpha 球形粉体在 hbm 封装里面 到底扮演了一个什么样的角色？ m c 封装料，它其实就是给 h b m 芯片提供一个非常可靠的保护外壳，它必须要做到低界电、高导热无数，然后还要有很低的硬力，它对提升芯片的稳定性和使用寿命是非常关键的。 那 low alpha 球形粉体呢？它是作为一个填料加在这个 g m c 里面的，它可以帮助降低这个封装材料的热膨胀系数， 同时减少阿尔法射线的辐射，从而减少软错误，提升芯片的可信。明白了，那 hbm 专用的 gmc 封装料这个市场在未来几年会有多大的成长空间？这个市场其实它是属于那种爆发式增长的，就它从二零二五年的十八亿元 会增长到二零二六年的六十五亿元，它的年复合增速高达百分之二百六十一，增速真的很快啊。那国内做这个 hbm 专用的 gmc 封装料的企业有哪些？它们的技术和客户的进展分别到哪一步了？ 现在国内的话就是华海诚科是唯一一家已经量产的，它已经通过了 sk 海力士的四层认证， 然后也进入了长电科技的 hbm 三 e 的 产线，它的八层的产品认证也在推进当中。还有一家是菲凯材料，它是跟通富微店在合作，它的 gmc 封装料是计划在二零二六年的第二季度量产， 然后它的 lmc 液体封装料已经亮场了。然后还有一个问题啊，就是这个 low alpha 球形粉体这个市场未来几年会有多大的成长空间？这个市场也是迎来一个非常高速的增长，就是它从二零二五年的十二亿元会增长到二零二六年的四十亿元， 它的年复合增速高达百分之二百三十三。看来这也是一个被市场需求推着跑的热门赛道啊。是的，那国内现在主要的玩家就是联瑞新材和一时通。嗯，联瑞新材它是已经量产了 low alpha 的 球形氧化铝，然后它也进入了三星和 s k 海力士的供应链， 它也是计划在二零二六年把产量扩到五千吨每年。然后一时通呢，它是 h b、 m、 二 e 和三的产品，已经通过了验证， 也是计划在二零二六年的第三季度量产，然后它也已经成功的打进了镁光的供应链。这个前驱体材料在 hbm 的 制造里面到底有多重要？前驱体它其实是用来形成 tsv 绝缘层的一个核心的原料，对它的纯度要求是要达到七 n 级， 就是九个九，小数点后面七个九，然后它的金属杂质要控制在 ppt 级，它的热稳定性要高于四百五十摄氏度。嗯， 它在整个 tsv 的 工艺里面成本占比是非常高的，所以它的技术难度和价值含量都是非常高的。我有个疑问啊，全球的这个前驱体材料市场未来几年会有多大的成长空间？根据市场研究机构的预测啊，就是到二零二六年，全球的前驱体市场规模会达到四十八亿美元， 它的年复合增速是百分之二百二十，然后其中呢，介电层的前驱体，它是占到整个市场的六成左右。国内做这个 hbm 前驱体的企业有哪些？它们的技术和产能的进展分别到哪一步了？现在国内的话就是雅克科技是龙头， 它通过收购了 up chemical， 它是国内唯一的一个量产 hbm 四的独家供应商， 它的市占率是全球第三，它跟 sk 海力士签了一个到二零二七年的长协，然后它也是计划在二零二六年把产量扩到一千吨每年， 希望能够把它的全球市占率提升到百分之二十五。雅克科技的这个进展确实非常的亮眼啊。还有一家呢，是江枫电子，它是在适配 hbm 三 e 和四的前驱体材料，它已经通过了中兴国际的量产，它也已经切入了三星的供应链， 它的规划产能是每年五百吨。哎，那临时嵌合胶和 ncf 在 hbm 的 这个堆叠工艺里面到底有多重要？这两种材料其实都非常的关键啊。 临时嵌合胶它是在芯片堆叠的时候把晶源暂时的固定住，它需要能够耐受三百五十摄氏度以上的高温，然后还要保证后续的解嵌合是非常精准可控的。嗯，那 ncf 呢？它是一个非导电的薄膜， 他是起到一个电气绝缘以及机械支撑和保护的作用，他的界电常数要非常的低，然后他的热膨胀系数要跟硅片非常的接近，他的精度要能够适应小于等于五微米的这种微凸块的间距， 所以它的技术难度也是非常高的。了解了，那这两个材料的市场在未来几年会有多大的成长空间？临时建合交，它是预计到二零二六年市场规模会达到二十五亿元，它的年复合增速是百分之二百一十二。 然后 ncf 呢？它是预计到二零二六年会达到二十亿元，它的年复合增速是百分之二百三十三。明白了， 那国内做这个临时嵌合胶和 ncf 的 企业有哪些？它们的技术和产能的进展分别到哪一步了？呃，临时嵌合胶的话，现在国内就是菲凯材料和鼎龙股份做的比较好。嗯，菲凯材料它的产品已经进入了台积电的 qos 产线， 它的市占率是超过百分之三十的。然后它也是计划在二零二六年把产量扩到五百吨，每年希望能够拿下全球百分之十五的市场份额。 然后鼎龙股份它是已经通过了长电科技的认证，它是可以配套 hbm 三 e 的， 然后它也是在积极的布局 cmp、 抛光电和 ncf 等多个产品，这两家公司在临时建合资领域的进展确实非常的亮眼啊。然后 ncf 这个领域的话，也是鼎龙股份走在前面， 它是预计在二零二六年的第三季度量产，它也是跟深科技有合作，然后它的规划产物是每年三百万平方米， 它的材料的热膨胀系数是跟硅片非常匹配的，所以它是可以满足这种高密度的封装的需求的。下面咱们具体来说说雅克科技在 hbm 前驱体这个领域到底有哪些核心的技术优势。 雅克科技它是国内唯一的能够量产 hbm 前驱体的企业，然后它的子公司 up chemical 现在是 sk 海力士的 hbm 四的界垫层前驱体的独家供应商，它在全球的试战率是百分之十八排第三， 他是技术壁垒非常高的一个环节，听起来好像他们的客户关系也非常的稳固，他不光是跟 sk 海力士签了二零二五到二零二七年的一个长协，他也已经进入了三星和镁光的供应链体系，然后他也是计划在二零二六年把产量扩到一千吨每年， 就是他完全可以满足 hbm 四大规模量产的需求。那咱们再来看一下雅科科技未来两年的财务预测和估值，你觉得他的这个盈利增长的速度怎么样？市场是预计他二零二五年的营业收入会到六十五亿，然后二零二六年会涨到一百零八亿，他的同比增幅是百分之六十六， 然后净利润的话是会从十五亿涨到二十八亿，它的同比增幅是百分之八十七。对，尤其是它的这个 hbm 前驱体的收入是会从二十二点七五亿涨到四十八点六亿， 它的同比增幅是百分之一百一十四，这样的一个增速确实很亮眼啊。没错，然后它的估值的话呢，二零二六年的预测的适应率是二十一点二倍，是显著低于行业平均的三十五倍的。 对，那它这个估值之所以低的原因就是因为它是受益于 hbm 四的量产，以及它的独家供应的地位，还有国产替代的加速，所以它的业绩确定性是非常高的， 它的估值的吸引力也是非常高的。明白了，那华海诚科在 hbm 封装料这个领域到底有哪些核心的技术优势？华海诚科是目前国内唯一的能够量产 hbm 专用的 gmc 封装料的公司，它的这个 emg 七百的产品是可以支持十二层堆叠的， 然后它已经通过了 sk 海力士的四层认证，现在八层的认证也在进行当中。那他们在客户拓展和产品布局上面还有哪些亮点？它是国内唯一的通过了长电科技的 hbm 三 e 验证的公司，它在国内的试占率是超过百分之六十的。 然后它也已经进入了通付微电的供应链，对，它也是在做高导热和特种的 emc 材料。它的这个高导热三瓦的产品已经量产了，然后五 w 的 产品还在研发当中，它的这些特种的材料是可以用在车规和高压气件上面的。 华海诚科未来两年的财务预测和估值情况怎么样？市场是预计他二零二五年的营业收入是五点二亿，然后二零二六年会涨到十八点五亿，他的同比增幅是百分之二百五十六，然后净利润的话是会从一点一亿涨到四点二亿，他的同比增幅是百分之二百八十二。 对，尤其是它的这个 g m c 的 收入是会从二点三四亿涨到十点五亿，它的同比增幅是百分之三百四十九。哦，这样的一个增速确实很惊人啊。它的估值的话呢，二零二六年的预测的市盈率是二十点六倍，是显著低于行业平均的三十五倍的。 对，那它这个估值之所以低的原因，就是因为它是受益于 h b m。 需求的爆发，所以它的这个 g m c 的 业务是高速增长的， 它的安全边际是很高的，它未来的估值还有很大的提升空间。行，那联瑞新材在这个 hbm 核心材料这个领域到底有哪些核心的技术优势？联瑞新材是国内唯一的能够量产 low alpha 球形氧化铝的公司，然后它的这个 alpha 值是小于零点零一八的， 它是可以跟日本的电话相媲美的，它的技术是处于国际领先水平的。听起来好像他们的客户资源也非常的强大，它是已经进入了三星和 s k 海力士的供应链，同时它也是华海诚科和菲卡材料这些 g m c。 厂商的核心的填料的供应商。 然后它也是计划在二零二六年把产量扩到五千吨每年，就是它是可以充分的受益于 hbm 存储芯片的爆发式增长。然后咱们再来看一下联瑞新材未来两年的财务预测和估值，你觉得它的这个盈利增长的速度怎么样？ 市场是预计他二零二五年的营业收入是十二亿，然后二零二六年会涨到二十八亿，他的同比增幅是百分之一百三十三，然后净利润的话是会从二点八亿涨到六点五亿，他的同比增幅是百分之一百三十二。 对，尤其是它的这个 low alpha 产品的收入是会从四点五六亿涨到十五点四亿，它的同比增幅是百分之二百三十八，这样的一个增速确实很惊人啊。没错，然后它的估值的话呢，二零二六年的预测的市盈率是十四点四倍，是显著低于行业平均的三十五倍的。 对，那它这个估值之所以低的原因就是因为它是受益于 h p m 需求的爆发，所以它的这个 low alpha 产品是高速增长的， 它的安全边际是很高的，它未来的估值还有很大的提升空间。兴森科技在 a b f 载板这个领域到底有哪些核心的技术优势？兴森科技是目前国内唯一的能够量产八层 a b f 载板的公司， 然后它的这个线宽线距是可以做到三微米的，它的量率是稳定在百分之九十二以上的，它也是率先的采用了埋置铜块的工艺，它的这个导热性能是提升了百分之四十的。听起来好像他们的客户资源也非常的强大，它是深度的绑定了华为的升腾和韩五 g 这些头部的 ai 芯片的厂商， 然后它的订单已经覆盖了它二零二六年百分之七十的产量，它也是计划在二零二六年把月产量扩到一百二十万片， 它的这个技术储备是可以满足 hbm 三亿和四的这种高阶的分装需求的。明白了，那新森科技未来两年的财务预测和估值情况怎么样？市场是预计它二零二五年的营业收入是七十八亿，然后二零二六年会涨到一百三十五亿，它的同比增幅是百分之七十三， 然后净利润的话是会从十二亿涨到二十五亿，它的同比增幅是百分之一百零八。对，尤其是它的这个 a、 b、 f 载板的收入是会从十四点零四亿涨到四十七点二五亿，它的同比增幅是百分之二百三十六。 啊，这样的一个增速确实很亮眼啊。对，它的估值的话呢，二零二六年的预测的市盈率是三十八点六倍，是跟行业平均差不多的。 对，那它这个估值之所以合理的原因，就是因为它是受益于 abf 载板的国产化率的提升，然后再加上它是国内率先量产的公司，所以它是会迎来一个业绩和技术的双重突破的。 哎，菲凯材料在 hbm 封装材料这个领域到底有哪些核心的技术优势？菲凯材料它是一个平台型的公司， 它是在国内的临时建合胶领域是占据了百分之三十以上的市场份额的。然后它也是台积电的第二大吸球和微球的供应商， 它的产品是全面覆盖了 hbm 封装材料的所有的关键的环节的。听起来好像他们的客户资源也非常的强大。对，它不光是进入了台积电的 kolos 产线，它也是长电科技和通富微电这些龙头的供应商，它是国内少数的可以打破三 m 和信乐的这种国际垄断的公司。 他也是在二零二六年会实现 gmc 分 装料的量产，他的这个临时建合胶和 emc 都是处于国内领先地位的。那菲凯材料未来两年的财务预测和估值情况怎么样？ 市场是预计他二零二五年的营业收入是二十八亿，然后二零二六年会涨到四十五亿，他的同比增幅是百分之六十一，然后净利润的话是会从四点一亿涨到六点八亿，他的同比增幅是百分之六十六。 对，尤其是它的这个先进封装材料的收入是会从六点一六亿涨到十六点二亿，它的同比增幅是百分之一百六十三，这样的一个增速确实很亮眼，没错。然后它的估值的话呢？二零二六年的预测的市盈率是二十二点九倍，是低于行业平均水平的。 对，那它这个估值之所以低的原因就是因为它是受益于 hbm 行业的高景气度，然后它又是一个平台性的公司，它的风险是分散的， 所以他的这个 gmc 的 量产是会给他带来新一轮的增长的，他的这个估值的安全边际是非常高的。好的，然后我们来聊面临哪些主要的风险？首先就是技术迭代的风险， 因为 hbm 从三代到五代，他的升级是非常快的，如果说企业没有办法跟上这个性能的要求的话，那他现有的产品就会被淘汰。 然后第二呢，就是客户集中的风险，因为现在主要的订单都是集中在三星、 sk、 海力士这些巨头手里， 那如果说这些大客户他们的经营出现了问题，或者说他们减少了订单，那对企业的业绩影响也是非常大的，这些风险确实都挺让人头疼。是的，然后还有就是产能扩张的风险，因为扩展是需要大量的资金和时间的， 如果说扩展的进度跟不上市场的需求，那企业就会错失这个机会窗口，但如果说扩的太快了，又会造成产能过剩，那也会压缩企业的利润空间。 还有就是国际贸易的风险，因为这个行业是很容易受到出口管制和关税壁垒影响的，一旦说全球的供应链出现了问题，那企业也是很容易受到冲击的。 最后一个就是产品价格下行的风险，因为随着国产化率的提升和新产能的释放，那市场竞争会越来越激烈， 那产品价格也会面临着很大的下行压力，那企业的盈利能力也会被削弱。没错，我们今天其实就是给大家梳理了一下 hbm 封装材料这个行业的投资逻辑， 然后也给大家盘点了一下这些掌握核心技术的国产龙头公司，他们的成长空间和主要的风险点。好的，那这期节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。
375市场逻辑笔记
01:06查看AI文稿AI文稿仙境风装传得很火热，说是下一个趋势。呃，草，是没什么疑问的，什么时候有动静呢，就密切关注，会告诉大家。搜了下这个板块的。呃，可以关注 etf 类的，是加时或者国泰的集成电路， 场外的呢，可以看一下这个永远赢下去半导体，其中永远赢下去半导体前十大时长，这个跟这个先进封装关联度比较紧的，可以重点看一下这个。至于上有的材料呢，就可以看半导体材料的设备， 这个 etf 类，它后面的小磁场几乎都有包含。据我浅显的了解，这个行业呢，有技术含量呢，其实也不多，主要就是场电通幅以及审核，其中审核呢，它的走势，毛利率以及技术 更让人有倾向性一些。所以这个板块我目前打算就是不拿基金了，就玩场内的股票了。嗯，先这样吧，有什么动静再告诉大家。
889小桔天天向上
05:51查看AI文稿AI文稿各位董事长，今天我们聊半导体行业的硬通货， a、 b f 载板。 a、 b f 载板到底是什么？它不是普通电路板，是 gpu、 cpu、 hpm 高端芯片封装的专用底座， 也是先进封装离不开的核心基材。先给大家说全球行业格局， a、 b、 f 载板长期被日本、韩国、中国台湾企业垄断， 全球前五家大厂吃掉近八成的市场份额，技术壁垒高到难以想象，核心材料、核心工艺全都牢牢攥在海外巨头手里。 ibf 核心绝缘膜日本一家企业独占全球九成以上份额，专利封锁几十年， 这也是国内半导体最大的短板之一。但好消息来了，国内企业已经开始全产业链突围，从上游材料到中游制造，再到下游封测，整条链条都在加速突破。我们先看上游核心材料环节， 这是整个产业链最难啃的骨头。华正新材率先发力，类 a、 b、 f 基层绝缘膜早早和科研机构深度合作研发，产品已经完成下游企业打样测试， 随时准备切入批量供货隧道。洪昌电子深耕电子环氧树脂多年，自主研发类 a、 b、 f 基层膜，产品性能对标进口高端材料， 还大手笔投建专用才能基地，为产业链材料自主化铺路。莲花控股通过并购切入 a、 b、 f 膜隧道，直接拿下核心技术团队与生产线，布局智能化 a、 b、 f 膜生产工厂， 快速跻身赛道。新进玩家生意科技作为全球副铜板龙头，布局 a、 b f 载板、专用副铜板和波纤布， 持续加大研发投入，高端配套材料逐步实现小批量供货。红河科技更是稀缺标地，是国内为数不多突破高端特种玻璃布的企业，打破日本企业独家垄断格局，未来将为 a、 b、 f 载板提供关键原材料支撑。 还有金安国际、铜冠铜箔等企业，分别布局高端波纤布、超薄电解铜箔，补齐 abf 载板上游材料的每一块短板。上游企业抱团研发看完上游，我们再看中游 abf 载板制造环节，这是国内追赶速度最快的一环， 也是产业链价值最集中的地方。深南电路是国内 a、 b、 f 载板的绝对龙头，早早布局高端 a、 c 载板基地，高层数 a、 b、 f 载板已经批量量产， 更高规格产品持续送样认证，绑定国内头部风测大厂，产能稳不释放，订单源源不断。 新森科技实力同样硬核，是国内少有的。同时量产 a、 b、 f 载板和 b t 载板的企业，也是内资里为数不多切入海外高端供应链的厂商，持续大手笔扩产布局，产能规模，未来几年将翻倍增长。盛虹科技跨界杀入 a、 p、 f 载板赛道，快速实现中低层载板量产， 持续加码高端产线建设，瞄准 ai 服务器芯片封装市场紧望电子户电电子也不甘落后，依靠自身 pcb 技术积累，顺利切入 abf 载板制造领域，从低端产品做起，逐步向中高端市场渗透 移重。中油制造企业一边自研工艺，突破技术瓶颈，一边对接上游国产材料，一边绑定下游封测客户，上下游联动。 再看下游封测环节，这是 a、 b、 f 载板最大的需求端，也是产业链落地的最终出口。长电科技作为全球顶尖封测企业，大力布局先进封装技术，高密度芯片封装完全适配 a、 b f 载板，每年采购量持续大幅增长， 带动国产载板需求爆发。通富微电深耕高端芯片封测多年，深度绑定国内算力芯片龙头 fcbga， 封装技术行业领先，对 abf 载板的刚需逐年攀升。华天科技、永曦电子紧随其后，加码先进封装产能建设， 扩大高端芯片封装业务，持续为国产 abf 载板提供稳定市场需求，上游共材料， 中游做制造，下游做封装应用，国内整条 a、 b、 f 产业链正在加速突围。再说行业核心逻辑， 第一重逻辑， ai 算力爆发催生刚需， ai 服务器、高端 gpu、 大 算力 cpu 全都离不开 a、 b f 载板，单台 ai 服务器的载板用量远超传统服务器数倍，行业需求增速碾压传统半导体赛道。 第二重逻辑，全球供需严重错配，海外产能扩张缓慢，核心材料产能受限， 市场缺口持续拉大，直接带动产品量价齐升，行业进入高景气长周期。第三重逻辑，国产替代大势不可逆转，政策大力扶持半导体、高端材料与封装，下游企业出于供应链安全考虑，主动切换国产 a、 b f 载板供应商， 国内产品渗透率正在快速提升。最后，我们说行业未来发展。第一，量价齐升将成为常态，未来几年 a、 b、 f 载板市场保持高增长， 产品价格维持强势。第二，技术向高端化升级，高层数、细线宽、大尺寸载板会成为行业主流标准，适配 h p m 先进 chiplet 封装的载板将成为竞争核心。第三，国产企业市场话语权持续提升， 逐步从低端替代走向中高端，对标海外巨头，未来有望瓜分全球增量市场份额。 i b f 再版，这个赛道你最看好谁？评论区聊聊，以上内容不构成投资建议，点赞收藏不迷路，关注我，拆解更多产业链干货，各位董事长下期见！
676全球矿业前沿
03:53查看AI文稿AI文稿很多人根本不知道封装和 hpf 为什么这么重要啊，也不知道他们为什么有持久的动力。其实呢，就一张图就能彻底解决这个问题啊。这张图的数据来源是刚上市的圣和金威的招股材料，引用的是大摩去年二月份发布的一份极其硬核的报告， 视频有点长，可以先点赞收藏。我们看看这个英伟达的 b， 两百 gpu 的 成本结构。第一项，逻辑芯片制造，台积电的三纳米制成， 一千五百美元，占总成本的百分之二十三。第二项呢，是先进封装和测试，也就是 cos， 一 千三百六十七美元，占成本的百分之二十一。第三项是 hbm 的 内存， s k 海力士是主供应，两千七百二十美元，占成本的百分之四十二。一颗芯片四成的钱是花在内存上面的 啊。注意这里的封测，百分之二十一，它跟百分之二十三的制造成本几乎都已经持平了，这是什么概念呢？在半导体的旧世界里边，很多人认为最重要的是光刻机是制成，是 cpu 和 gpu 的 设计是金元制造。 封装测试是厚道工序啊，成本占比通常不到百分之五，没有人把它当回事。但到了 ai 芯片这里啊，封装的成本直接追上了制造， 它不是包装盒，它是把那颗一千五百美元的 gpu 和两千七百美元的这个 hbm 捏在一起。高速互联的唯一手段没有可沃斯，你常听的什么纯算一体，全是空谈。 真正决定 ai 芯片价值的，已经不是单纯的 gpu 的 裸芯片了。我们再看看英伟达 b 两百的逻辑芯片的成本是一千五百美元， 而 tpu v 六只有六百二十四美元。这意味着谷歌通过定制化的 s 壳芯片设计，在实现同等或者更高效特定任务效率的前提底下，极大的压低了核心制程的成本。 这张图示一个很深的产业逻辑，就半导体的价值正在从单点制程向系统集成的转移。过去二十年，摩尔定律是唯一的游戏规则，谁先把经济管做小，谁就能赢。但现在经济管继续缩小，带来的性能提升正在递减 啊，怎么把不同功能的芯片高效拼到一起，成了一个新的价值高地？这就为什么台积电二零二五年 coros 的 产量翻倍，因为全球 ai 芯片的产量 不仅取决于台积电有多少金元的产量，更取决于它有多少 coros 的 封装的产量啊，封装变成了整个行业的总闸口了。 还有个逻辑就是 ic 自研芯片的崛起，本质上就是一个成本拆解战，谷歌、亚马逊为什么要自己做芯片呢？看看这张图你就明明白了啊！ b 两百的成本结构里面，英伟达自己的芯片为什么是一千五百美元啊？ tpu 只要六百二十四美元，这就对应上了英伟达为什么财报里面的毛利是百分之七十一 啊？字眼芯片呢？把设计列在自己手里面啊！逻辑芯片的成本直接降到了六百二十四美元。但博通这些 s 设计服务商啊，真正的价值已经不是只画这个芯片电路图了，而是帮客户在 hbm 和先进封装的硬约束底下，做系统级的成本优化。 中国目前的先进资产还是被卡着在，但更大的问题是，即使有一天解决了七纳米五，纳米封装和 hbm 这两个更大的成本相，依然受制于人。可沃斯核心产量百分之百是在台积电受力，而 hbm 的 核心产量百分之七十以上在 s k 海力士里面， 剩下是三星和镁光，但机会也在这里。中国大陆的封测企业长电通、富盛和金威在传统封测领域的积累啊，是切入到先进封装最现实的条板。 因为先进缝纫的本质就是在硅中介层上面做高精度的互联，它的工艺逻辑更接近于精密制造，而不是纳米级的光刻。这条路比死磕 euv 的 光刻机路径要更短，更容易一些。所以啊，这一轮圣核金微这么猛，也是因为他招股书里面的一张图， 二点五 d 的 先进封装，中国大陆市占率百分之八十五。这张图还有一个数字，就是我们之前说的 hbm 的 占比百分之四十二。很多人讨论这一轮的存储到底是周期还是产业大趋势，关注我明天拆解 hbm 是 否正在变成 ai 时代的数字石油。
3358Boss老白
04:56查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，今天带大家看懂国产芯片封装当下最炸裂的超级赛道！近日，台积电放出重磅信号，全力搭建 q o s 先进封装试点产线，长远战略明确，用玻璃基板全面替代昂贵硅中介层这款核心材料正式迎来爆发风口。 简单来说，玻璃基板就是高端芯片的超强承载互联底板，是 ai 芯片 h p m 显存 chip t 新力时代的刚需基石。 当下 ai 芯片尺寸越来越大， hvm 堆叠层数持续升级，高密度布线、精密互联需求暴涨。传统硅中介层工艺复杂、良率下滑，成本持续飙升，早已跟不上算力迭代节奏。而玻璃基板优势全面碾压，不受硅晶元尺寸限制， 可一体成型，超大尺寸板材无需拼接，不仅性能更强，稳定性更高，还能大幅压缩封装成本，完全适配高端 ai 芯片与高堆叠 hbm， 彻底打破高端芯片封装高价困局。 换句话说，国产封装弯道超车的黄金窗口已经全面开启。今天我就给大家梳理一下产业链直接受益的龙头企业。上游为 t g v 激光设备典型的卖产人最先受益。蒂尔激光是全球激光精密加工龙头，更是国内唯一同时实现精元级 加面板级、 t g v 设备全覆盖的企业。 t g v 激光打孔全球领先，覆盖精元面板级全尺寸适配多材质玻璃， 提供激光加石刻加 a o i 一 站式方案，综合交付能力行业领先。目前设备已顺利切入台积电、英特尔等国际巨头核心供应链深度绑定 ai 算力 hpm 显存 cheaplight 先进封装赛道伴随玻璃基板替代硅中介层的产业趋势爆发， 全球 tgm 设备将成为公司业绩增长新引擎。德龙激光是唯一自研自产超快激光器的企业，专为半导体玻璃封装量身打造， 设备可适配零点一至一毫米全规格玻璃基板，灵活支持盲孔、通孔多样化加工需求，配套完善的激光加工加石刻全流程一体化解决方案。目前产品已顺利通过长电科技、通富微电等头部风测大厂工艺认证。深度绑定优质光模块、硅光核心厂商，切入高景器 cpu 核心供应链 中游玻璃基板制造技术韧性强，产品附加值高。沃格光电是全球少数掌握 t v v 玻璃通孔全制成企业，技术壁垒深厚。超薄电子玻璃基板全球是占百分之十八，位列国内第二。深度卡位 ai 先进封装高速光模块黄金赛道 绑定华为升腾一点六 t 光模块，三年承担，二零二五年锁定十亿元。随着产能持续释放，二零二六年订单规模有望攀升至二十亿元。彩虹股份是国内高世代玻璃基板绝对龙头，国内唯一掌握 g 八五加高世代一流法基板玻璃全链条技术， 深度绑定京东方、 tcl、 华兴、惠科三大面板龙头或长期战略订单。随着产品结构持续优化，高附加值产品占比不断提升，二零二五年基本玻璃营收十六点七七亿元，同比增长百分之十点九九，毛利率稳步上行。 凯盛科技是全球超薄柔性 u t g 玻璃领域核心龙头，技术实力行业领先，自研三十微米超薄玻璃弯折寿命突破百万次，性能达到国际顶尖水准。构注深厚技术壁垒。自研 t g v 玻璃通孔产品已向头部光模块、 ai 封装企业送样验证， 预计二零二六年实现批量落地，产能储备充足，超薄电子玻璃年产能五千万平方米。 t g v 中视线就绪二零二六年规划量产， 二零二六年随 u t g 满产与 t g v 落地，预计净利持续高增，成为企业未来核心成长引擎。下游先进封装溢价明显，盈利增长空间广阔。常见科技是国内顶尖封装龙头，率先攻克玻璃基板 t g v 通孔 与 r d l 重布线关键核心工艺技术壁垒稳固。公司可为华为升腾 ai 芯片、 sk 海力士 h p m 三 e 高端存储提供专业玻璃基板封装解决方案， 适配高算力场景需求。同时，前瞻卡位 cpu、 高速互联风口硅光引擎产品已完成国际客户送样验证，深度绑定头部光模块企业打开长期增长空间。二零二五年先进封装业务营收同比增长百分之六十九点五，玻璃基板封装毛利率超百分之四十五， h b m 封装订单同比增长百分之一百二十，成为增长新引擎。华天科技是全球第六、国内第三大风测厂商。国内较早布局玻璃基板 t v 技术的 o s a t 企业， 先后突破 t g v 盲孔加工、 r d l。 重部件等关键核心工艺，技术储备扎实。目前玻璃基板封装方案进入头部客户验证周期， 持续向 ai 芯片、高速光模块厂商送样测试，深度对接华为、升腾、韩五 g 等主流算力芯片封装需求，同时 cpu 归光封装完成实验室验证，获国内光模块厂定点异响。二零二五年先进封装营收同比增长百分之三十， f o p、 l p 与二点五 d 封装贡献增量， 毛利率较传统业务高五八个百分点。依靠玻璃基板新技术落地，打开长期盈利增长空间。以上 是产业链受益的龙头企业，随着玻璃基板替代加速，在此领域做大做精的企业无疑最先受益。不过我得提醒一句，以上内容都是基于公开信息整理的，不构成任何投资建议。今天的分享就到这里了，要是觉得内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！
1562今日观点
00:42查看AI文稿AI文稿为什么今天选择了半导体设备与材料了啊？因为最近的一些热点几乎都指向了这一板块，无论是长兴存储的核心供应商，或者是 hbm 先进封装的上游，或者是国产替代芯片半导体的上游啊，这一板块几乎都是绕不开的。至于为什么要选科创版 了，嗯，不仅是因为一些好的公司在这个板块，还有要向强者看齐， 尽量选主力小一些的啊，弹散户少一些的，那么主力拉起来的弹性会更大一些，会更简单一些。能选科创不选创业，能选创业不选大盘。
181小桔天天向上
01:37查看AI文稿AI文稿hbm， ai 时代最重要的新型内存 hbm， 即高宽带内存，它是目前 ai 计算中最关键的存储技术。原理。传统 drm 是 一块芯片平放在主板上，数据通过有限的引脚传输，宽带受物理限制。 hbm 的 思路是把多层 drm 芯片垂直堆叠在一起， 通过硅通孔 t s v 及穿透芯片的垂直导电通道，把各层连起来，再放在一个基座上，和 g p u c p u 紧密封装在一起，这样数据不用绕远路，传输通道极短，并行通道极多，带宽远超传统内存。与传统 d r m。 的 区别，普通 d r m 内存是平房， h b m 是 摩天大楼。把多片 d r m 垂直堆叠，用 t s v 打通，带宽是传统内存的数倍。 h b m 直接和 g p u 封装在同一块基板上，物理距离极短，数据传输的延迟和功耗大幅降低。为什么 ai 离不开 h p m？ 大 模型？训练需要 g p u 在 极短时间内处理海量数据，传统内存根本供不上。以叉 g p t 这类大模型为例，训练过程中 g p u 需要持续从内存读取参数和中间结果，内存宽带直接决定训练速度。 h p m 是 目前唯一能匹配 g p u 算力吞吐的内存方案。 h p m。 四最新进展 sk 海力士已推出十六层堆叠容量四十八 g p 的 h p m 四，整体带宽突破两 t b 每秒。自研 m 工艺和混合键合封装 h p m。 四待宽达二点四 t b 每秒。在博通主持的测试中，速度达到十一 g b 每秒水平，为三大厂商之最。美光 h p m 四待宽超二点八 t b 每秒，数据效率突破十一 g b 每秒。 二零二六年 q 二正式量产出货。三星还在开发面向手机的移动 h p m 封装技术，多层堆叠 f o w l p 可使宽带提升百分之十五到百分之三十，内存堆叠数量可翻一点五倍以上，预计未来用于高端 ai 手机。
21仓媚加措
01:47查看AI文稿AI文稿很多人以为 hbm 是 韩国的技术，韩国人确实在造 hbm， 但真正卡脖子的在更上游。制造 hbm 最核心的四种设备全部来自美国和日本公司，没有他们的设备，海力士、三星连一片 hbm 都造不出来。普通内存是在京元上刻电路， hbm 要在精原上刻电路，打孔、堆叠、剑合，每一步都需要专用设备。孔要刻的直，填的满，表面要磨的平层要对的准，四个环节四把锁，缺一不可。类比盖精装公寓， 刻蚀机是挖地基的挖掘机，沉机设备是刷墙的涂料机， cmp 是 打磨地面的磨光机，剑合机是吊装拼接的起重机，任何一个环节拉跨，整栋楼就废了。 范琳半导体 tsv 深孔刻蚀占据百分之七十市场，身宽比十六比一全球最高。没有范琳的刻蚀机， tsv 孔打不下去。应用材料， tsv 金属填充，安迪尔平台垄断，薄膜均匀性全球第一。 kla 缺陷检测能发现五十纳米级别的微孔缺陷，海力士、三星全靠它做质量把关。 asml， hbm 核心逻辑，芯片需要 euv 光刻， asml 是 全球唯一供应商，一台 euv 售价两亿美元，毛利率百分之六十。 真正的产业链王者，不一定是最终产品制造，而是卖铲子的人。范林应用材料， koa、 asml 这些不为大众所知的企业，才是 ai 算力大厦真正的地基。中国在设备层的缺失，比芯片设计更难补。
1.1万材料大王
08:14查看AI文稿AI文稿朋友们，今天咱们不聊那些热闹的 ai 大 模型，也不聊哪家芯片公司又发了新品。咱们往产业链的更深处更上游去看，聊一个确定性极高、正在默默爆发的赛道 h p m 内存，以及它背后点石成金的材料革命。 你肯定知道，现在全球都在疯狂追逐算力英伟达的 gpu 是 硬通货，但你可能不知道，让这些顶级 gpu 真正发挥威力的是一个关键配角。 hpm 高宽带内存，你可以把它想象成 gpu 的 超级饭堂， 它宽带的大小直接决定了数据。这个粮食喂给处理器大脑的速度喂不饱，再强的大脑也得斜菜。 而现在 ai 的 胃口越来越大，倒逼着 hpm 以一年一代的疯狂速度升级。从 hpm 三 e 到即将到来的 hbm 四，每一次升级不仅是对设计的考验，更是对上游一堆核心材料的极限施压。 这就引出了我们今天要破解的核心问题，在 hbm 的 升级浪潮里，哪些材料的需求不是跟着涨一点，而是会迎来指数级的爆发增长？ 这背后藏着一场静悄悄但确定性极高的材料革命。第一把钥匙，前驱体芯片里的纳米级建筑师首先，我们得认识一种最基础也最神奇的材料，前驱体。 这名字听起来有点悬，你可以把它理解为芯片世界的超纯特种化学原料，通常是气体或液体。 它到底是干嘛的？它的核心使命是在 h p m 最核心的规通孔里搞微观基建。什么是规通孔？ 简单说，就是为了把十几层内存芯片像盖楼一样垂直堆叠起来，需要在每层芯片上打出数不清的比头发丝细千倍的微型电梯井，而前驱体的工作就是以气体形式进入。这些深不见底的电梯井 通过精密的化学反应，在井壁上均匀地生长出只有几个原子厚的绝缘层和阻挡层。这就像给一根极细的吸管，从内到外均匀地镀上一层完美的钻石膜，不能有任何瑕疵或断点。 没有它，这些电梯井就会漏电、短路，整栋 hbm 大 厦根本立不起来。那它为什么能指数级增长？ 工程量的暴增？ hbm 从堆叠八层芯片到十二层，再到未来的十六层，那些需要镀膜的电梯井内壁总面积是呈几何级数增加的。活多了，用料自然猛涨， 工艺难度的溢价井越来越深，工艺要求从度上变成完美均匀的度上， 这必须用更尖端、更昂贵的前驱体材料，高端货的价格可能是普通工业气体的几十倍，它是产业爆发的发令枪。 芯片厂要扩展 hbm， 第一件事就是锁定前驱体等核心材料的供应，所以它的订单增长曲线往往比最终 hbm 芯片的出货曲线提前半年到一年抬头，它是感知行业热度的最灵敏触角。第二，把钥匙环氧塑封料 从水泥到钢筋混凝土的跃迁当无数个微型电梯井在芯片内部修好后，我们需要把十几层芯片浇铸成一个坚固的整体，这就用到环氧塑封料。 在传统风装里，它就像普通的填充水泥，主要起个包裹保护的作用。但在 h b m 采用的尖端工艺里，它的角色发生了天翻地覆的变化，它变成了整个堆叠结构的钢筋混凝土承重框架。 具体怎么说？液态的它必须像水一样瞬间渗透填满十几层芯片之间所有纳米级的缝隙，然后固化。固化后，它要能扛住热胀冷缩的巨大引力，防止芯片开裂。它自身还要成为最主要的散热通道，把芯片工作产生的巨大热量快速导出去。 它从填充物变成了决定 h p m 结构强度和寿命的核心骨架。它的指数级逻辑在哪儿？ 性能要求带来的价值暴击，能同时满足超高流动性、超低硬力、超高导热这些苛刻要求的特种环氧塑封料，技术壁垒极高。它的价格是传统封装材料的数倍甚至十几倍。这不是涨价，这是产品等级的跃迁， 量价齐升的乘法效应。 hbm 总产能在大幅扩张，同时，每一代新产品对材料性能要求都在跳升，两相长市场规模的膨胀速度就远远甩开了芯片出货的增长速度。迭代的残酷淘汰赛， 能用于 hbm 三的材料，到了 hbm 四时代可能就直接出局。每一次技术换代都是一次对材料商的终极考试，考过的就能独享下一阶段的红利。 第三把钥匙球形硅微粉，决定骨架强度的神秘骨料。你可能想不到，决定上面那种顶级钢筋混凝土性能的，竟然是一种粉末球形硅微粉，尤其是顶级的 low alpha 球形氧化铝。 这个粉有多关键？在顶级环氧塑封料里，百分之七十到百分之九十的成分都是这种微粉。它有两个无人可替的使命，重力调和剂。它的热膨胀系数可以被精确调控，用来匹配硅芯片， 这样就避免了芯片和封装材料因为冷缩热胀、布料不一致而把精密的内部结构拉垮。可靠性的守护神 自然界中无处不在的微量放射性粒子可能让存储数据翻车。对于 h p m 这种存储密度极高的设备，必须使用放射性极低的顶级球形粉，这是关乎 h p m 生命线的安全指标。它的增长为何同样陡峭？ 因为它和高端环氧塑封料是绑定升级的关系，后者需求爆发，性能升级，必然需要更多、更纯、更贵的球形硅微粉来匹配，尤其是 low alpha 级别的产品，质备难度如同在化学世界里淘金，其附加值远超普通工业填料。 第四，把，钥匙封装基板材料信号高速公路的路基。最后，我们把封装好的 h p m 摩天大楼安装到一块叫做封装基板的地基上，再通过它和 g p u 相连。 这块地基实际上是数据洪流奔腾的超级高速公路路基。现在的挑战是什么？为了匹配 hbm 每秒上万亿次的数据交换，这条高速公路必须建得极其精密，线路要像蜘蛛丝一样细，层数要多，而且绝不能因为受热有丝毫变形， 这就引爆了其上游三大核心材料。几乎不变形的路基布需要一种热膨胀系数极低的高级玻璃纤维布，来确保路基在任何温度下都稳如磐石。耐高温的特种粘合剂，需要能承受反复高温考验、性能不变的高分子树脂 刻画精密电路的超薄铜毯需要薄如蝉翼、均匀无比的铜箔来石刻出那些纳米级的电路。车道线 增长逻辑很清晰， hpm 的 贷宽和接口数量每一次大跃升，都意味着这条高速公路的设计标准要整体升级一个时代，从而倒逼所有注路材料进行一场彻底的价值重估的技术革命。总结，抓住卖场人的确定性。好，我们来梳理一下。 从 hpm 芯片的制造流程看，材料的爆发有一条清晰的导链，前驱体环氧塑封料与球形硅微粉封装基板材料， 它们的指数型增长共享一个最硬核的内核逻辑。这不是周期性的波动，而是由 h p m 技术指标刚性驱动的不可逆的阶梯式升级。 对于下游芯片厂来说，这不是选不选的问题，而是不用就落后的必答题。因此，在 ai 这场全球性的算力淘金热中，最确定、最持久的商业模式之一，或许不是去读哪个淘金课能最终胜出， 而是为所有顶尖淘金客提供他们必须的不断升级的铲子和牛仔裤，也就是这些具备极高技术壁垒的核心材料。 这场发生在最上游的材料革命虽然近末，却正在重新分配产业链的价值，也为中国科技产业的攻坚突破划出了一条充满挑战也充满机遇的黄金赛道。朋友们，下期再见，拜拜！
1209动力产业前沿
05:58查看AI文稿AI文稿昨天下午五点多，两条公告直接把存储板块给点炸了。长兴科技，咱们国内存储芯片的老大终于亮出了科创版 ipo 招股书，里面的业绩我随便念几个数，你坐稳了。今年一季度，营收五百零八亿，同比增长百分之七百一十九， 净利润三百三十亿，而去年一季度，他还亏着二十多个亿。公司自己给的上半年指引更吓人，营收一千一百到一千两百亿，扣非净利润五百二十到五百八十亿，什么意思？ 一个季度就净赚三百多亿，半年顶上过去好几年的总利润，这不是增长，这是原地核爆。很多人第一反应凭什么两个字，缺货！现在全球 ai 算率需求就像开闸泄洪，英伟达的 gpu 根本不够卖，而这些 ai 芯片全都要用上一种叫 a bm 的高端内存。三星、 sk、 海力士、美光这三巨头为了抢 hbm 的暴力，把超过九成的最先进产能全挪过去造 hbm 了。问题是 hbm 这个东西特别费产能， 做一颗 hbm 消耗的经验量是普通内存芯片的三倍，等于用三份的力气只出一份的货。这么一挤，传统的 ddr 四、 ddr 五内存瞬间没人生产啊，供给直接腰斩。价格从去年下半年开始狂飙， 到今年一季度，很多内存芯片的涨幅超过百分之五十。长兴正好就蹲在传统 drm 这个赛道上，价格疯涨加自家新产能满腹贺跑，等于利润原地起飞。而且注意，这轮缺货不是以前那种半年就结束的短周期。机构预测， 年全球 drm 需求要涨百分之四十五，但供给只能扩出百分之十六，这个巨大的缺口至少能撑到明年上半年。三巨头的库存只剩四周左右，根本不愁卖。他们更有底气继续把产能留给利润更高的 hbm， 把中低端市场白白让出来。 这个让出来的市场，就是长兴历史上最好的窗口期。他现在全球市占率只有百分之四，国内第一，跟三巨头比还差得远， 但刚好趁老大们顾不上，他可以疯狂抢地盘。这次 ipo 一口气要目两百九十五个亿，光今年一年设备采购就要五六十亿美元，而且要求设备国产化率干到百分之六十到百分之八十， 破产的决心和力度就是一句话，砸钱玩命干。所以今天的公告核心根本不是长兴能不能打心， 而是他的业绩爆了，加几百亿的资本开支，等于直接养肥一整条国产存储产业链。逻辑简单粗暴，原厂赚了大钱，又融了巨资，接下来就是疯狂买设备、买材料、搞封册，这些订单绝大部分会砸在国内供应链身上。 顺着链条往下捋，谁最受益？清晰的不能再清晰。第一，跟长兴穿一条裤子的赵毅创新老股民都知道，赵毅创新的董事长朱一鸣同时也执掌长兴科技， 两家公司，同一个创始人带出来的赵毅持有长兴股份，还签了独家代销协议，长兴产的 dram 全由他卖，一直签到二零三零年。招股书里写着，今年赵毅预计向长兴采购五十七个多亿的芯片，而去年还不到 十二亿，一年翻了快五倍。在存储芯片大涨价的背景下，赵毅拿到货就等于拿到利润，一季度利润已经创了历史新高，这叫长心吃肉，赵毅直接跟着啃骨头。第二，卖铲子的设备商 长兴这次扩产，设备占总采购额的四成，薄膜沉积占两成五，这俩加起来就是六七十亿美金的大蛋糕。国内客食和薄膜沉积的龙头北方华创、专注客食的中微公司，都是长兴产线的核心供应商，几十亿美金的订单砸下来，业绩拉动是直接的。 再细一层，测试设备厂商精测电子、长川科技也会跟着这波扩产拿到可观的份额。第三，耗材机器一开，材料天天烧灰片、前躯体抛光液、 抛光电每天都要消耗。这里重点提雅克科技，他是长兴前躯体材料最核心的供应商，份额超过六成。覆盖十七纳米及以下的先进制成躯体，是制造 b r a m 的关键耗材， 只要长兴的机器不停，雅克的订单就不会断，确定性极高。另外，安吉科技的抛光业、顶龙股份的抛光店、互归产业的大规片，都跟长兴的产能直接挂钩，产能每爬一步，他们营收就涨一步。 第四，封册芯片造出来要封装。深科技的子公司配盾科技拿下了长兴超过六成的委外封册订单，而且他的 hbm 三封装粮率行业领先，长兴产出越多他越忙。另一家通富微店跟长兴是战略合作，主攻 hpm 的二点五 d 和三 d 堆叠封装。长兴这次 ipo 募资一个重要头像就是 h b m 研发和产能建设。一旦未来 h b m 起量，空腹，微电的业绩弹性会非常惊人。第五，下游模组场 拿长兴的芯片做内存条和 ssd， 江波龙直接采购长兴的 drm 颗粒，成本比用三星海力士的便宜百分之十五到百分之二十，而且供应贼稳， 在缺货涨价周期里，这就是天生的优势。他甚至跟长兴合资建了 ddr 五模组基地。白存储是长兴的核心代理商，深度绑定，同样能拿到稳定又便宜的货源。 最后说一句，长兴科技这份招股书，本质上就是在向市场喊一句话，国产存储产业链正在迎来一轮由几百亿资本开支驱动的真金白银的业绩爆发。 别光盯着长兴能不能打心，整条链子上的公司才是真正的大菜。关注我，明天咱们继续聊。
48天鴻策論![[260509]绝地反击！破美国AI封锁的终极底牌HBM #龙白滔#锚定中国#HBM#GPU#英伟达#CoWoS先进封装](https://p3-pc-sign.douyinpic.com/image-cut-tos-priv/a8127153673ad29b42d6b8d9cb0fa551~tplv-dy-resize-origshort-autoq-75:330.jpeg?lk3s=138a59ce&x-expires=2106568800&x-signature=%2FDxaH%2FsmMRA%2Bri5Be2xg9wGXURQ%3D&from=327834062&s=PackSourceEnum_AWEME_DETAIL&se=false&sc=cover&biz_tag=pcweb_cover&l=202610052242241155845E8C55A24344F3)
10:12查看AI文稿AI文稿你以为美国卡的是 ai 的 芯片？错，卡的是千层饼，没有 s p m 内存，因为打顶级的芯片就是一块废砖！面对韩国企业的垄断与台积电的绞索，中国半导体开启了最惨烈的突围。 长视频拆解 tsv 的 通孔，先进封装材料，挖出下一个十倍的麦产人。今天是二零二六年五月九日，美国把中国的 ai 活活憋死的终极杀招到底是什么？你问问他是黄仁勋手里举着的那块发光的 gpu 吗？ 这只是一个障眼法，你敢相信吗？就算美国人现在发善心，把英伟达最顶级的 gpu 的 芯片的图纸白送给我们，咱们的 ai 依然是一个植物人。真正卡死中国人工智能咽喉的， 并让英伟达赚得盆满钵满的，根本不是那个算力大脑，而是直接死死的焊在那个大脑头顶上的一层长的像千层饼一样的东西。这东西就是高宽带内存，英文叫 hbn。 没有这块千层饼，你花三十万买的那块顶级的 ai 芯片，也就是一块发热的废砖头。而最让人绝望的是，目前全球人造这个东西的潜能，被韩国的两家公司死死的捏在手里，能把它缝在芯片上的技术，被中国台湾的一家公司垄断， 这才是美国试图把中国的 ai 活活憋死的终极杀招。今天我来扒一扒半导体历史上最惨烈也是最硬核的突围战， 中国是如何撕碎这条勒在 ai 净动脉上的绞索，以及在这场动辄上千亿的国产的大摸底当中，到底藏着哪些能让咱们普通人跟着吃肉的万亿级的财富密码？这个千层饼到底是个什么玩意儿呢？为什么 ai 非它不可？ 咱们以前用的电脑，不管是玩游戏还是办公，里面的内存条 ddr 的 都是长长的一条，像个板子一样平躺在主板上，它和 cpu 之间隔着一段距离，这就像 cpu 是 一个干活极其疯狂的厨师。 而内存是个快递柜，厨师做菜速度极快，但他需要的菜也就是数据，得跑好远去，从快递柜里面拿过来。随着 ai 大 模型越来越聪明， 厨师干活的速度翻了成千上万倍，但快递贵还是那个快递贵，拿菜的通道就这么宽。结果就是厨师算的再猛，数据喂不上来，只能在那干瞪眼的空转。这就是物理学上著名的内存墙， 那怎么办呢？ hbm 横空出世，科学家想了个绝招，既然平躺着占地方又跑得慢，那我干脆把内存做成薄片，像盖房子一样，十二层像三明治一样的叠起来，然后最疯狂的一步来了， 不让他躺在主板上了，直接把他焊死在 gpu 芯片的头顶上。这就不叫快递柜了，这叫超级的闪送员，他不走大马路，他直接的站在你的旁边，把包裹死死的塞进你的手里。这种设计的速度有多恐怖呢？ 最新的 hbm 的 待宽达到了惊人的每秒八 tb， 相比较咱们家里用最顶级的滴滴二五的内存，他快了整整的一百倍。 而且因为距离近，它比以前的内存更省电，因为像盖大楼一样的叠起来了，它的体积只有以前的十分之一，在寸土寸金的 ai 服务器里省下的空间，刚好可以再塞进一块 gpu， 这就是为什么 ai 芯片非用它不可快省，并且小 hbm 的 带宽有多宽，直接决定了你的 ai 芯片到底能发挥出多少算力。 这听起来是不是很完美，但是天下没有免费的午餐，要把这块千层饼造出来，并且焊在芯片上，物理难度简直是变态级别的。这也正是每日含能卡我们脖子的双重的角索。 第一道脚索，韩国的存储颗粒，现在全世界能稳定量产最新 hbm 内存颗粒的只有两家，韩国的 sk 海力士，韩国的三星，加上美国的半个镁光， 这帮家伙现在嚣张到了什么程度呢？二零二五年英伟达的最新的旗舰芯片发布前，全球所有的 hbm 产量已经被他们提前的锁定光了。你就算现在拿着钞票去排队，交货周期也是六到十二月以后。至于卖不卖给中国，对不起美国商务部的一纸禁令， 高级的 hbm 一 颗都不许流入中国市场。第二道脚索，台积电的魔鬼的缝合术，光有千层茧还不行，你得把它和 gpu 缝在一起。这就用到了人类科技史上最残暴的工艺， tsp 硅通孔技术和 coos 先进的封装。 我给大家描述一下这个画面有多恐怖吧。这十二层薄如蝉翼的芯片叠在一起，你要在上面打孔， 把他们串起来导电，这个孔的直径不到五微米，就是咱们人头发丝的十四分之一，而且不是打一个孔，要在这一小块芯片上打穿几万个这样的微型孔。打完孔还要往里面填上液态的金属铜，还不能有气泡， 填完之后，要把这十二层芯片在微米级别上精准的对齐，像压枝机一样死死的缝合， 只要偏了一丝一毫，或者中间进了一粒灰尘，这块价值几十万的芯片当场报废。做完这一步，还要把这个 hbm 和 gpu 一 起放在一块更神奇的玻璃板上面连起来，这块板子上面的走线的宽度小于一微米。 目前全球能把这套缝合术玩的明明白白，并且能大规模量产的只有中国台湾的台积电一家。美国人看着这两道脚索笑的很开心，他们觉得中国就算偷偷的搞出了芯片设计图，只要我不卖给你， hbm 不让台阶垫给你做先进的封装，你的 ai 专利就会被活活憋死在起跑线上。但是西方人永远不懂中国人的骨气，当门被死死的关上，甚至连窗户都被焊死的时候，中国人不会等死，中国人会选择把整面墙给砸烂。 面对这两道致命的角所，中国半导体产业没有哀嚎，而是极其安静的开启了一场生死大决战。 这不再是一两家公司的单打独斗，这是整条工艺体系的推倒重来。在第一道交锁的内存的颗粒上，咱们的存储双雄长江存储和长兴存储直接顶着美国的制裁名单发起了冲锋。 西方不卖设备，我们用国产的刻蚀激光刻机自己摸索参数，西方不给技术授权， 我们自己熬夜测数据。据业内的消息，糖心在 hbm 底层的 doran 技术上已经取得了实质性的突破，虽然跟海力士最新的一代还有差距，但我们解决的是从零到一的生存问题， 只要有了自己的底座，性能迭代只是时间问题。我们硬生生的在被封锁的绝境里，为中国 ai 砸出了一个能用的内存的粮仓。而在第二道交锁的先进的封装上，中国更是打响了一场极其硬核的产物的保卫战。 因为台积电断供代工国内的顶级 ai 芯片，比如华为的升腾，必须找到能在国内落地的缝合厂。 这时咱们的风装巨头彻底的觉醒了。以前国内的风测厂向长电科技、通富微电被外界嘲笑为低端的组装厂，就是给芯片套一个塑料壳子。 但现在国家意志和海量资金疯狂的注入，这些大厂抛弃了低端的内卷，全面的向二点、五 d 和三 d 先进的风装发起了总攻。 这些技术类似台积电的 coos 技术，长电科技推出了 x、 d、 f、 o、 i 高密度的封装平台，直接对标国际的最高水准。通富微电背靠 amd 的 大额的订单，疯狂地扩充 chiplet 先进的封装的潜能。 这说明中国已经从宏观战略上彻底地放弃了造不如买的幻想。既然下一场 ai 算力的战争不在 ppt 的 芯片的设计图上，而在车间的制造能力上， 那我们就把车间建到敌人的炮火的射程之外，这就是中国半导体的绝地反击。中国要打破 s、 b、 m 和先进封装的封锁，靠几家大厂是不够的，他必须把隐藏在微观设备底层的化学材料里的那些国产的隐形冠军全部的武装起来。 在这个被美国人逼出来的万亿级的产业链里，我为大家细致的梳理出了四大最隐蔽、壁垒最高，也最容易出十倍股的细分的赛道。 赛道一，在头发丝上打孔的机械刺客，也就是高端的固精与剑合设备。赛道二，微观世界的高级胶水，也就是特种的分装材料。赛道三，给芯片输血的特种的药水， 也就是电子级的电镀液。赛道四，最苛刻的量律判官，也就是先进的量测与测试设备。 注意时长与合规的限制。我将以上四条赛道更详细的分析放到了知识星球更加专属的学习社区，龙白桃博士认知局，感兴趣的同学请前往视频平台我的个人主页， 从个人简介中了解更详细的关于星球的信息。这里是超级宏观畅销书毛定中国的作者，从清华计算机博士，跨界的独立经济学人， 在认知的星球与龙博士一道终身学习，收获认知健康与富足。让我们从阅读毛定中国开始。
9812龙白滔博士
01:22查看AI文稿AI文稿大家都盯着英伟达的算力跑分，内行却在死磕一种不起眼的黑粉末。如果你搞不定这种粉末，你堆出来的 hbm 存储或者是二点五 d 芯片，在通电的一瞬间就会像吐泡泡一样鼓包报废。这种粉末叫球形硅微粉，是高端环氧塑封料的合 刚复盘完某封测大厂的材料底单，真相极其扎心，在先进制程这个环节，这种材料的国产化率竟然不足百分之五。为什么国产材料进不去呢？大佬透露，因为我们要的球颗粒度要在十微米到 三十微米之间，并且分布要极其的精准。国产粉末目前颗粒差太大，一进产线量率直接从百分之九十九掉到没法看。更扎心的反差是，现在的原材料每个季度都在涨价，光可胶电镀液涨幅甚至超过了百分百。封测厂虽然上调了加工费，但 根本追不上材料涨价的速度，毛利率正在从百分之三十向生死线滑落。二零二六年，谁能率先把国产硅微粉磨出日系精度，谁就掌握了钻力大厦的 最后一张宝蛋。技术差距这么大，国产大厂是如何在夹缝中求生存的呢？下一集，我们来聊聊中国台湾厂商正在大规模撤退，国产风测三剑客是如何分时这场霸权红利的。我是 amy， 带你走进深度访谈圈。
14深度访谈圈
08:22查看AI文稿AI文稿二零二六年三月，三米康 china 在 上海开幕。 s e m i。 中国区总裁上台分享的时候，给出了一个非常大胆的判断， 他说，全球存储芯片的产值将首次超越晶元代工，成为半导体产业的第一增长极。听起来有点反常识，对吧？ 因为过去几年，大家的目光全部集中在 gpu， 集中在先进制程上。存储一直被认为是大宗商品，周期性强，技术门槛相对不高，但 ai 改变了一切。 他给出的数字是，二零二六年， hbm 市场规模将暴涨百分之五十八，达到五百四十六亿美元，占整个 drm 市场的将近四成。 更扎心的是，三星 s k、 海力士、美光这三大巨头已经把七成以上的新增产量倾斜给了 h b m， 但产能缺口依然高达百分之五十到百分之六十，也就是造得再快，也赶不上 ai 芯片对它的需求。 大家好，今天我们聚焦一个藏在 ai 算力狂潮背后的隐秘赛道，存储芯片的核心部件与关键材料。当所有人都在追光客机、追先进封装的时候，一场由 hbm 驱动的产业链价值重估，正在上游精密零部件和高端耗材领域加速展开。 我们先快速理解一下，为什么存储突然变得这么重要。以前的 ai 模型训练瓶颈主要在算力芯片的性能，但当大模型参数膨胀到万亿级别，数据吞吐量暴增， gpu 算得再快，如果内存来不及喂数据，芯片，就只能干等着。 这个时候，决定 ai 集群真实效率的，不再是芯片本身，而是存储的代宽。 hbn 就是 解决这个问题的方案， 他通过把多层 d r a m 垂直堆叠起来，像盖高楼一样，让数据高速公路的车道数量大幅增加。到了 h b m 四接口位宽直接翻倍，单科价格比上一代贵了百分之五十以上。据证券预测，三星二零二六年的 h b m 出货量会较去年暴涨三倍。 这种需求端的质变，开始倒逼整个存储产业链从大宗商品走向战略筹码。金源厂不只是在买零部件和材料，而是在抢。那我们就要问了，造存储芯片到底有哪些东西被卡脖子？国产化率极低，同时又是高频消耗品？ 第一个我要讲的是刻蚀和薄膜尘基设备里的心脏部件。静电卡盘这个东西的功能听起来简单， 在真空腔体里用静电把晶圆吸住，同时超高精度控温。但它的技术壁垒极高，在七纳米以下的先进制成里，刻蚀步骤有一百四十多道，每一道都需要它，一旦失效，整片晶圆报废。 全球市场长期被日本星光电器、 t o t o n g k 这几家垄断。顶龙股份的董事长自己公开说过，国产化率不足百分之十，但拐点正在发生。 鼎龙自己投资超过十个亿、年产两千颗静电卡盘的项目，今年三月正式投产。他们攻克了从最底层的高纯陶瓷粉体，到电级浆料，到多孔陶瓷，到贴合胶的全链条自主化，这是国内第一家做到全链条自主可控的企业。 科玛科技的静电卡盘也通过了北方华创的验证，近五年净利润年复合增长率高达百分之九十。 另外，北方华创今年发布了全新的 i c p。 刻蚀设备，把存储芯片小尺寸刻蚀的身宽比做到了几百比，一直接对标存储芯片三百层以上堆叠的需求。 所以这个环节的逻辑很清楚，国产化率极低，批量交付正在破冰。在可以看得到的未来，国产化订单的斜率会很陡峭。 第二个要讲的是我一直很关注的消耗品逻辑， c n p。 抛光材料上面说刻石和薄膜沉基是开疆拓土， c n p 就是 精雕细琢。 三 n a n d 从两百层堆到三百层、四百层 h b m 的 多层 d r a m 抛光次数也跟着翻倍， 每多加一层 c n p 抛光电和抛光液的消耗量都会呈非限性增长。更妙的是，它是消耗品，用得很快，复购周期短，客户粘性极高。龙头是谁？ 鼎龙股份 c n p。 抛光电收入去年突破十个亿，同比增长百分之五十二，单月出货量创历史新高，超过四万片。今年一季度净利润预增百分之七十到百分之八十四。 在抛光液领域，安吉科技全球试战率已经从百分之八稳步提升到百分之十三。他们针对 ai 封装开发的铜及铜族挡层抛光液混合嵌合抛光液已经进入量产，直接嵌入了 ai 芯片供应链， 一季度营收继续增长百分之三十二，净利润增长百分之二十三。第三个环节可能很多人没注意过， 但是 h b m。 产业链最关键的材料瓶颈之一，环氧塑封料 h b m 是 很多层芯片垂直堆叠起来的， 层数越多，壳区越难控制，热管理越复杂。这就需要一个又薄又均匀、纯度极高、能把所有芯片稳稳包覆住的封装材料。目前这种高端塑封料国产化率只有百分之十到百分之二十， 基本被日本驻友电墨和利森诺克垄断。华海诚科是目前国内唯一一家能供货 h p m 用颗粒状环氧塑封料的公司，收购横所华为之后，他在先进封装塑封料的出货量跃居全球第二，年产销量有望突破二点五万吨，国内龙头。 而且通过收购获得的韩国子公司已经拿到了 s k。 海力士的部分初步认证。这一点非常关键，如果他最终进入海力士的 h b m 正式供应链，估值逻辑会完全重启。设 备端也在破局。北方华创发布了国内第一台通过客户端工艺验证的芯片，对晶圆混合键合设备，专门面向 h b m 和 g p l t 的 三 d 集成 芯片，对准精度达到纳米级。华卓金科的 d r w 混合剑核装备也已经交付武汉客户，围绕 h b m 芯片制造，它已经初步形成了一整套从剑核到玻璃到退火的自主化装备矩阵。我们最后梳理一下投资框架， 这个板块有三条主线，第一条，消耗品逻辑下的复购确定性， c m p 抛光电和抛光液刻蚀电极。这类耗材受益于三 d n a d 和 h b m 堆叠层数的非限性增长，业绩透明度很高。第二条， h b m。 先进封装驱动的量价齐升，环氧塑封料混合件和设备同抛光液都是直接服务于 ai 芯片封装，单颗消耗的价值量在发生质变。第三条，出口管制道逼下的国产替代加速。在麦氏法案等政策收紧的大背景下， 静电卡盘、精密枪体这些高端零部件供应量安全已经成为第一优先级，一旦通过验证，放量速度会超出市场预期。当然，风险必须点出来。 第一，存储芯片周期性很强，如果 h b m 产能缺口开始缓解，上游需求增速会放缓。第二，半导体零部件的验证周期极长，从验证到批量交付存在不确定性。 第三，竞争格局正在恶化，越来越多公司盯上了这些高壁垒赛道，未来毛利率还能不能维持高位，需要动态评估。 一句话总结，在这场 hbm 驱动的存储芯片超级周期里，每一个还在被日媒垄断的高端零部件和材料品类， 都对应着一个潜在的国产替代投资机会。寻找那些已经走完从零到一验证阶段，正在经历从一到十批量交付的企业，是当前最艰巨确定性和弹性的投资策略。以上就是本期关于存储芯片核心部件与材料的完整投研拆解。 供应链的战争往往不在聚光灯下，而藏在产业链最深处的螺丝钉里。如果你觉得这期内容有收获，欢迎点赞关注，我们下期再见！
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