哪些公司在生产 abf 基板材料？
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02:59查看AI文稿AI文稿如果你对莲花控股的印象还停留在厨房里的味精大王，那今天的盘面绝对会惊掉你的下巴。今天，莲花控股以十点八二元的价格强势封死涨停，单日成交额突破十七亿， 主力资金狂飙突进，净流入近五亿。更绝的是，就在昨天，他被官方打上了半导体概念的新标签，从卖味精到搞 ai 算力，现在又一头扎进了半导体新材料。 这到底是主力的概念炒作，还是基本面发生了脱胎换骨的质变？今天，咱们就撕开这层跨界的面纱，看看莲花控股这次涨停的底层逻辑。第一层，半导体概念从何而来？直指被卡脖子的核心材料。 新增半导体概念并非空穴来风，而是实打实的股权投资动作。在刚纰漏的年报信息中，莲花控股通过全资子公司莲花科创入股了深圳的一家新材料公司纽菲斯， 拿下了百分之四十六的股权。这家公司可不是做普通包装的，他们深耕的是半导体封装载板用的增层胶膜。要知道， apf 膜是高端芯片封装不可互缺的绝缘材料。 目前全球市场基本被日本未知素垄断，莲花控股这波跨界，不仅是在复制未知素从调味品到半导体材料的传奇发展路线，更是直接切入了国产替代的深水区。第二层，业绩底牌有多硬？ 左手现金流，右手高估值，市场赶在今天疯狂顶板，光靠讲故事是不够的，核心底气来源于他堪称优秀的最新财报， 传统主业在爆发，二零二五年营收三十四点五二亿，净利润大增百分之五十二点五九。刚出炉的二零二六年一季度净利润继续飙涨百分之四十二 调味品卖得好，给公司提供了源源不断的稳定现金流。第二曲线已成型，他的 ai 算力业务不仅是概念，二零二五年已经实现了一点二二亿的实质性收入。 现在的莲花控股已经变成了消费打底加科技拔高的双轮驱动模式。传统未经业务支撑着基础估值，而 ai 算力和半导体材料的想象空间，直接让资金用科技股的估值体系对它进行了重新定价。第三层，后续走势，推演历史新高后的博弈与隐忧随着今天的涨停， 莲花控股的股价已经突破历史新高，总市值逼近两百亿大关，这说明上方的套牢盘已被全部打穿，进入了阻力极小的拉升区。但跨界科技也有不容忽视的引忧。算力和半导体都是典型的吞金兽，二零二五年公司的经营现金流其实是成压的， 后续的高额资本开支依然是个严峻考验。操作层面，处于主升浪且创出历史新高的个股，最忌讳盲目拆顶。 明天如果能顶住获利盘的分歧，换手稳在关键均线上方，依然是强势格局，但如果高位放出异常巨量且收出长阴线，说明资金在借力好兑现，绝对不要去高位站岗。这里是资本像素，不讲废话，只拆真相。
1020资本像素
05:51查看AI文稿AI文稿各位董事长，今天我们聊半导体行业的硬通货， a、 b f 载板。 a、 b f 载板到底是什么？它不是普通电路板，是 gpu、 cpu、 hpm 高端芯片封装的专用底座， 也是先进封装离不开的核心基材。先给大家说全球行业格局， a、 b、 f 载板长期被日本、韩国、中国台湾企业垄断， 全球前五家大厂吃掉近八成的市场份额，技术壁垒高到难以想象，核心材料、核心工艺全都牢牢攥在海外巨头手里。 ibf 核心绝缘膜日本一家企业独占全球九成以上份额，专利封锁几十年， 这也是国内半导体最大的短板之一。但好消息来了，国内企业已经开始全产业链突围，从上游材料到中游制造，再到下游封测，整条链条都在加速突破。我们先看上游核心材料环节， 这是整个产业链最难啃的骨头。华正新材率先发力，类 a、 b、 f 基层绝缘膜早早和科研机构深度合作研发，产品已经完成下游企业打样测试， 随时准备切入批量供货隧道。洪昌电子深耕电子环氧树脂多年，自主研发类 a、 b、 f 基层膜，产品性能对标进口高端材料， 还大手笔投建专用才能基地，为产业链材料自主化铺路。莲花控股通过并购切入 a、 b、 f 膜隧道，直接拿下核心技术团队与生产线，布局智能化 a、 b、 f 膜生产工厂， 快速跻身赛道。新进玩家生意科技作为全球副铜板龙头，布局 a、 b f 载板、专用副铜板和波纤布， 持续加大研发投入，高端配套材料逐步实现小批量供货。红河科技更是稀缺标地，是国内为数不多突破高端特种玻璃布的企业，打破日本企业独家垄断格局，未来将为 a、 b、 f 载板提供关键原材料支撑。 还有金安国际、铜冠铜箔等企业，分别布局高端波纤布、超薄电解铜箔，补齐 abf 载板上游材料的每一块短板。上游企业抱团研发看完上游，我们再看中游 abf 载板制造环节，这是国内追赶速度最快的一环， 也是产业链价值最集中的地方。深南电路是国内 a、 b、 f 载板的绝对龙头，早早布局高端 a、 c 载板基地，高层数 a、 b、 f 载板已经批量量产， 更高规格产品持续送样认证，绑定国内头部风测大厂，产能稳不释放，订单源源不断。 新森科技实力同样硬核，是国内少有的。同时量产 a、 b、 f 载板和 b t 载板的企业，也是内资里为数不多切入海外高端供应链的厂商，持续大手笔扩产布局，产能规模，未来几年将翻倍增长。盛虹科技跨界杀入 a、 p、 f 载板赛道，快速实现中低层载板量产， 持续加码高端产线建设，瞄准 ai 服务器芯片封装市场紧望电子户电电子也不甘落后，依靠自身 pcb 技术积累，顺利切入 abf 载板制造领域，从低端产品做起，逐步向中高端市场渗透 移重。中油制造企业一边自研工艺，突破技术瓶颈，一边对接上游国产材料，一边绑定下游封测客户，上下游联动。 再看下游封测环节，这是 a、 b、 f 载板最大的需求端，也是产业链落地的最终出口。长电科技作为全球顶尖封测企业，大力布局先进封装技术，高密度芯片封装完全适配 a、 b f 载板，每年采购量持续大幅增长， 带动国产载板需求爆发。通富微电深耕高端芯片封测多年，深度绑定国内算力芯片龙头 fcbga， 封装技术行业领先，对 abf 载板的刚需逐年攀升。华天科技、永曦电子紧随其后，加码先进封装产能建设， 扩大高端芯片封装业务，持续为国产 abf 载板提供稳定市场需求，上游共材料， 中游做制造，下游做封装应用，国内整条 a、 b、 f 产业链正在加速突围。再说行业核心逻辑， 第一重逻辑， ai 算力爆发催生刚需， ai 服务器、高端 gpu、 大 算力 cpu 全都离不开 a、 b f 载板，单台 ai 服务器的载板用量远超传统服务器数倍，行业需求增速碾压传统半导体赛道。 第二重逻辑，全球供需严重错配，海外产能扩张缓慢，核心材料产能受限， 市场缺口持续拉大，直接带动产品量价齐升，行业进入高景气长周期。第三重逻辑，国产替代大势不可逆转，政策大力扶持半导体、高端材料与封装，下游企业出于供应链安全考虑，主动切换国产 a、 b f 载板供应商， 国内产品渗透率正在快速提升。最后，我们说行业未来发展。第一，量价齐升将成为常态，未来几年 a、 b、 f 载板市场保持高增长， 产品价格维持强势。第二，技术向高端化升级，高层数、细线宽、大尺寸载板会成为行业主流标准，适配 h p m 先进 chiplet 封装的载板将成为竞争核心。第三，国产企业市场话语权持续提升， 逐步从低端替代走向中高端，对标海外巨头，未来有望瓜分全球增量市场份额。 i b f 再版，这个赛道你最看好谁？评论区聊聊，以上内容不构成投资建议，点赞收藏不迷路，关注我，拆解更多产业链干货，各位董事长下期见！
677全球矿业前沿
06:37查看AI文稿AI文稿五月二十日，京东方 a 与全球玻璃材料龙头康宁签署三年期合作备忘录，双方围绕玻璃机封装载板、光互联、钙钛矿、玻璃基板、可折叠玻璃四大方向展开深度绑定。 康宁提供半导体级玻璃原片等核心材料，京东方输出大尺寸面板级制造工艺能力。这条新闻的意义在于，它不是一篇 ppt 愿景，而是产业链上下游实质性结盟的标志。京东方同步透露的业务进度也值得叮嘱。玻璃机封装载板已送样测试计划二零二七年量产， 光互联芯片出样送测。钙钛矿建成中试线可折叠玻璃，以稳定量产。换言之，玻璃基板在国内正从实验室蓄势走向工程化验证。 博主在四月初曾经讲过 t g v 的 逻辑，没看过小伙伴可以去考下股。今天就聊聊玻璃基板吧。对了，本次提到的所有公司，都只是基于公开资料客观整理，均不做推荐。由于部分涨幅过大，请各位注意风险。除了京东方以外，放大到全球视角，动作更密集。 英特尔是最激进的推手，二零二三年砸超十亿美元在亚利桑纳建玻璃基板研发与量产设施。二零二六年光纤通信展上，其搭载供风装光学的玻璃芯基板原型以实物亮相。合作方安靠表态三年内可量产 业内把二零二九到二零三零年视作全面推向市场的窗口。 s k 海力士母公司 s k 集团宣布投入约一点一七兆韩元，其中约五千八百九十六亿韩元注入美国子公司 absolix， 专攻未来三年玻璃基板量产计划， 这被认为是全球玻璃基板领域迄今最大的单笔融资案。台积电正搭建 copos 试点产线，核心思路就是以方带圆，从圆形硅晶圆逻辑转向方形玻璃面板级逻辑， 外传目标指向二零二八年前后量产节点。苹果的自研 ai 服务器芯片 voltr 也被爆出启动了玻璃基板测试。因此，理解这块玻璃的真正价值，要先搞清它到底是什么行业语境里的半导体级玻璃基板，跟建筑玻璃甚至普通的显示玻璃完全是两码事。 它是为芯片封装量身定制的超高端电子材料，厚度可以薄到头发丝的几十分之一，表面平整度达到亚纳米级， cte 做到约百万分之三美摄氏度，与硅芯片的百万分之二点三美摄氏度几乎匹配。为什么 ai 芯片开始盯上它？ 过去几十年，芯片封装的地板是有机基板，成本低、产业链成熟。但 ai 算力爆炸式增长后，有机基板撞上了物理天花板， 热膨胀失配翘曲有机基板 c t e 高达十五到二十 p p m 度， c 跟硅差了近十倍。芯片工作时温度剧烈变化，会产生巨大热引力，导致基板翘曲，焊点开裂良率崩塌，表面太粗，布不了细线。 有机基板表面粗糙度在数十纳米级很难稳定做出五微米以下的精细布线，封装密度被锁死，高频损耗大，接线长束和损耗偏高。 ai 芯片 hbm 之间超高速互联时，信号衰减显著，撑不住。大尺寸、多芯力集成 chiplet 架构下，芯片越堆越多，越来越大。有机基板的刚性和强度不够，变形断裂风险陡增， 而玻璃基板几乎是对症下药。其中 t、 g、 v 是 把玻璃从一块好材料变成封装平台的核心工艺，要在超薄玻璃上打出微米级通孔并完成金属化，且不产生微裂纹，难度极高。配合 r、 d、 l 做横向互联，才能构成完整的垂直电梯加横向道路交通系统。 两类玻璃基板别搞混，产业里至少分两条线，玻璃中介层、玻璃载板面向二点五 d、 三 d 先进封装，如 copos 路线，目标是替代部分硅中介层功能，承载更大面积、更多新力。 玻璃芯基板用于高端封装载板，如 f、 c 杠、 bga 赛道，用玻璃芯材替换传统有机芯材，提升平坦度和线路精度。 英特尔主推的是第一条玻璃中介层加芯材一体化路线，而京东方、康宁、 upsloops 等更多瞄准载板面板级方向，它们互相交叉，但不是同一产品。那现在产业处在什么阶段？一句话，已从概念期进入验证期，但还没到全面放量期。 二零二六到二零二七看送样视点线工艺爬坡。二零二八到二零三零看渗透率加速 等。机构预测，玻璃基板远期市场规模有望冲击百亿美元级，而且单片价值量是 a、 b、 f 有 机基板的三到五倍甚至更高，意味着哪怕只吃掉高端市场百分之十的份额，也是几十亿美元量级的生意。玻璃基板链条看似新，实际上可以很清晰地拆成四个环节， 一、上游材料。全球高端玻璃材料的命门仍在康宁、 agc、 n、 e、 g 三家手里，他们垄断了半导体及玻璃的配方与溶质成型工艺。 京东方、成康宁合作的本质，就是把这个稀缺材料源在国内拉出一条可落地的供应通道。 在国内测之前的视频也讲过彩虹股份等。二、设备环节 t g v 是 最大增量激光是皇冠上的明珠。玻璃基板量产的四座大山， t g v 微孔加工、表面金属化、大尺寸撬取、控制、良率爬坡，每一座都需要专用设备打穿。 这块有例如大足激光、蒂尔激光、德龙激光、英诺激光等。三、制造载板面板及封装例如京东方 a 本次与康宁签约的主角，优势不在于玻璃配方，而在于大尺寸面板级精密制造工艺、规模化产线管控良率体系，这正是玻璃基板从实验室走向量产的最后一公里。 另外，沃格光电在 t g v 玻璃通孔工艺和玻璃基载板方向上布局较早，最后封测环节具备面板及封装能力、高密度 r d l 经验、大尺寸翘曲控制、 know how 的 o s a t i d m。 封测场会在玻璃基板放量时成为关键集成节点。 国内封测三巨头长电通、负华天均有先进封装布局，但具体到玻璃载板 t g v 中界层的工艺适配，仍处于跟材料设备厂联合调餐的阶段。 这里是验证进度比概念名分重要得多的环节。玻璃基板不是一个明天就爆发的故事，而是一条以 ai 算力密度为牵引，以先进封装面积爆炸为推手的长期主线。真正区分赢家的是五个硬指标， 微孔质量、大面积电镀、均匀性、撬取、裂纹控制头部客户认证量率呈成本曲线。谁能把这五官跑通，谁才配得上那百亿美元的市场预期？
02:44查看AI文稿AI文稿全球几乎每一块 ai 芯片都依赖小本子，一家未经厂的副产品。你没听错，一家调味品公司卡着全世界的算力脖子，它就是未知数， 控制着全球超百分之九十五的 a、 b f 增层膜供应。这层比纸还薄的膜，是高性能芯片封装的关键绝缘材料。如果没有它， gpu、 cpu 这些高端芯片根本没法封装，而且部分产能已经被预订至二零二七年，价格上涨，交期超过六个月。 abf 薄膜到底是什么？ 简单来说，像 cpu、 gpu、 aickey 这类芯片并非直接焊接到 pcb 上，而是先被安装在一片专门的载板 abf 载板中， 用来实现芯片承载并与 pcb 互联。随着 ai 芯片性能不断提升，所需的载板层数也越来越多，这其中起关键绝缘作用的材料就是 a、 b f 增层膜。可以把 a、 b f 载板理解为以这种薄膜为地基， 通过反复堆叠铜线路层，最终形成的高性能封装基板。所以业内常说的 a、 b f 缺货，严格来讲，并不是指 a、 b f 载板本身供应不足，而是更上游的 a、 b f 增层膜材料紧张，从而限制了载板的整体产能。 在这个节骨眼上，国产替代成了整个行业绕不开的话题。国内三家企业拉开了挑战垄断的序幕。第一家莲花控股同样是未经厂， 利用未经氨基酸生产体系的副产品，与 a、 b f 膜原料的成本协调效应进行跨界，通过全资子公司深圳纽菲斯拿下 n b f 胶膜核心技术。而 纽菲斯是国内少数量产 a、 b f 类胶膜的企业，拥有深圳和昆山双生产基地，产品已进入全球头部 p、 c、 b 厂商供应链直指小本子的未知数。第二家，华正新材， 该公司选择从 c、 p、 f。 基层绝缘膜切入市场，目前其 c、 p、 f。 基层绝缘膜正处于研发快车道，正持续推进终端客户的验证工作， 并加快系列产品的迭代升级。面向算力、芯片等应用领域，华正新材已形成多个产品型号，并在国内多家主流 ic 载板厂商处推进验证。第三家，生意科技 作为国内附铜板领域的龙头企业，也在积极布局 ic 封装基板材料，以及有望用于 a、 b f。 载板制造的增层膜材料。 近年来，生意科技将类 a、 b f。 基层膜作为重点发展方向之一。早在去年年初，其类 a、 b、 f 基层膜产品便已在国内部分大型封装基板企业及芯片设计公司中开展验证，取得了积极成果，其中部分产品已进入小批量试产与供应阶段。
231大鹅说
07:06查看AI文稿AI文稿在半导体先进封装产业链中， a、 b、 f 载板、玻璃基板、陶瓷基板是承担芯片互联、机械支撑、信号传输、散热传导的核心基础材料。 三者看似功能相近，实则在基材属性、制造工艺性能优势、应用场景、产业阶段上存在根本性差异， 也是当前封装材料赛道技术分化与未来竞争的核心焦点。想要理清三者的定位，就要从本质源头逐一拆解，看清彼此不可替代的边界与迭代替代的逻辑。 a、 b、 f 赛板是当下成熟应用最广泛的有机封装机板， 也是目前高性能计算芯片封装的主流选择。它的核心基材是未知素堆积膜，属于树脂基有机材料，整体材质偏柔性，制造工艺沿用成熟的半加成法，产业链配套完善，量产量率和成本控制都处于行业最优水平。 它的核心优势集中在高密度布线能力上，能轻松实现线宽线距小于十微米的精细线路加工， 完全适配当前 cpu、 gpu、 asic 等高端芯片的多引角高密度互联需求，介电性能稳定，信号传输效率能满足现有主流算力芯片的要求。同时，它的量产技术经过多年验证，供应链成熟、全球产能供给稳定， 是阶阶段高端芯片封装无法快速替代的主力材料。但 a、 b、 f 载板的先天短板也十分突出，它的热膨胀系数和硅芯片差异较大，在 ai 大 蒜粒芯片高功耗、大尺寸的运行场景下，极易出现热硬力撬取、分层开裂的问题， 散热能力也难以匹配新一代高算力芯片的需求，高频信号传输的损耗问题也会逐步凸显，这是有机材料本身的物理属性决定的，属于无法突破的技术天花板。陶瓷基板是完全不同的无机钢性材料， 主要以氧化铝、碳化铝为核心基材，诞生时间早，技术稳定性经过了长期产业验证。它的核心竞争力不在布限密度，而在极致的热性能与可信，热导率远高于 a、 b、 f 载板。部分高端碳化铝材质的热导率能达到两百瓦每米 凯尔文左右，热膨胀系数也和硅芯片高度接近，热稳定性、绝缘性、耐腐蚀性都远超有机材料。 在高温、高压、高可能性要求的严苛场景中，陶瓷基板具备不可替代的优势，尤其适配功率半导体、 i g、 b、 t 模块、汽车电子、光伏储能、工业控制等领域。 这类场景对芯片散热和长期耐用性要求极高，哪怕布线密度稍低，也绝不会轻易更换材料。不过，陶瓷基板的劣势同样致命，它材质硬脆，加工难度大，无法实现超细线路和高密度互联， 制成工艺复杂且成本偏高，很难适配消费电子高端算力芯片的小型化、集成化发展趋势。应用场景被牢牢限定在功率、器械、赛道， 无法向先进高密度封装领域延伸。玻璃基板是针对新一代先进封装研发的新型无机材料，主要采用特种超薄无碱铝、硅酸盐玻璃制造，被行业是做突破现有封装瓶颈的下一代核心方案， 完美补齐了 a、 b、 f 载板和陶瓷基板的性能短板。它的核心优势是综合性能均衡且适配未来芯片需求。 首先，热膨胀系数可以精准调控到和硅芯片完全匹配，从根源上解决了高算力芯片热硬力翘曲的行业难题。其次，玻璃表面平整度极高，能达到纳米级级别，可支持亚威米奇抄袭布线和玻璃通孔工艺， 实现远超 a、 b、 f 载板的高密度互联，同时界电损耗极低，完全适配高频高速信号传输， 既合 a i h b m 射频芯片的发展方向。此外，玻璃基材的成本具备长期下探空间，量产潜力远优于陶瓷基板。但玻璃基板目前仍处于技术突破和商业化初期， 最大的问题是工艺不成熟，玻璃通孔的打孔、填充、嵌合加工难度极大，材质本身脆性高，量产量略偏低，规模化产线尚未完全跑通，距离全面商业化量产仍需时间验证。从应用场景的核心区别来看， 三者的市场边界十分清晰，不存在全面替代的可能，只会形成分层割据的格局。 abf 赛板主打当下成熟高端风装，主要服务于现有主流 cpu、 gpu。 中高端算力芯片 依靠成熟产能和稳定工艺，短期内依旧占据市场主导地位，尤其是中高端消费电子和常规算力领域依旧是首选方案。陶瓷基板专注高功率、高可细分赛道，牢牢占据车规级功率器械、 工业功率模块、光伏储能功率芯片市场，只要新能员工控行业持续发展，它的市场地位就不会动摇，属于细分领域的刚需材料。玻璃基板则瞄准未来超高端先进封装，主攻 ai 大 蒜粒芯片、 hbm 存储射频高频芯片、 先进易购、集成封装是头部芯片厂商重点布局的下一代技术方向，也是未来高端封装市场的核心增量。从产业发展阶段来看， a、 b、 f 载板已经进入成熟期， 市场规模庞大，技术迭代放缓，只能做细节优化，无法突破材料本身的物理极限。陶瓷基板处于稳定发展期，技术路径成熟，没有颠覆性革新，主要围绕材质改良和成本优化做升级，市场需求逐步增长。 玻璃基板则处于快速成长期，全球头部厂商都在加速攻克工艺难题，产线中适合小批量供货逐步落地，随着先进封装需求爆发，技术成熟度和量产规模会快速提升， 成为未来十年封装材料赛道的核心变量。三者的本质区别，归根结底是材料属性决定的应用宿命。 a、 b、 f 载板是成熟的当下主流， 胜在量产成熟，败在性能瓶颈。陶瓷基板是细分领域的刚需王者，胜在稳定可靠，败在集成度不足。玻璃基板是未来的核心方向，胜在性能全面，败在工艺待突破。未来行业不会出现单一材料一统天下的局面， 而是形成玻璃基板主导超高端先进封装、 a、 b、 f 载板守住终端成熟市场、 陶瓷基板深耕高功率细分领域的长期格局，三者各司其职，共同支撑半导体封装产业的不同需求，这也是由下游芯片场景多样化、差异化的核心需求决定的。
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01:03查看AI文稿AI文稿行业大佬带你看产业链公司之 a、 b f 某国产替代锐度华正新材当前海外产业链报道未知数，已确认 a、 b f 开始涨价，采取逐客户调整方式，考量各客户情况调整价格，需求激增加，供给紧缺加对日趋风险有望加速。类， a、 b f 材料国产替代 华正新材。 c、 b、 f 在 算力芯片等应用场景已形成，系列产品已在国内主要 ic 载板厂家开展验证。公司在青山湖工业园区建设 c、 b f 研发中心和产线，目前已实现杭州工厂批量订单交付能力。 华正新材的高速低损耗 c c l 卡位领先 st 九五零合金供应商 m 七，也就是 low c t 材料自二零二三年开始在国内主要终端客户开展验证， 二五年实现小批量订单。 m 八材料面向一百一十二 g b p s。 交换机和八百激光模块，正积极参与海外客户测试认证。国产算力需求与 ai 驱动的成本传导将带动 ccl 的 量价与盈利提升，华正新材将迎来固执修复。
19讲真的安全
09:18查看AI文稿AI文稿大家好，我是派大家一直在催更的玻璃基板来了。熟悉我的老粉呢，都应该看过我去年蒋光互联下半场的那个视频，这也是我目前最长的视频。 那除了蒋光模块啊， c p o o c s 等，我还提到了四条隐形赛道，那现在回头看呢，这四条隐形赛道都在这半年里面一一崛起了。那今天要拆解的是最后一条隐形赛道，也是最晚启动的，那就是 玻璃基板。我呢最近熬夜看了很多相关的前沿技术资料，所以呢，有的热心粉丝留言给我说我的样子比较憔悴，那这里呢，等待一个护肤品的赞助 广告会言归正传。那这一次呢，我通过全面了解玻璃基板之后，确实发现了不少新的进展。那视频同样会比较长，大家可以拖动到感兴趣的地方进行收看。那过去三十年，高性能 cpu、 gpu 封装基板呢，几乎完全是 基于有机增材基板，特别是 a、 b、 f， 也就是最近讨论最多的那个未知数 增材膜，以及它的各种变体。二零二六年是玻璃基板首次从研发阶段进入到呃试生产以及认证阶段。根据 your group 的 预测，由 ai 以及 hpc 驱动的玻璃基板呢，综合市场规模到二零三零年有望达到 三百一十亿美元。那我们先来了解什么是玻璃基板。玻璃基板呢，是为了应对人工智能芯片更为复杂的先进封装要求而兴起的一种下一代封装材料。那它主要是替代传统的有机基板，也就是刚才我们提到的 a b f 材料， 或者是规中介层来突破他们在热性能、机械性能以及尺寸上的物理极限。那目前的玻璃基板解决的方案主要是有两类，一个是玻璃芯基板，也就是用玻璃取代基板的芯层。 那第二呢，是玻璃中介层，也就是用玻璃取代硅中介层。在更先进的电子光子集成电路 e p i c 阶段，玻璃基板还将会升级为一个承载 t g v 和 i o x 的 集成布线平台。当然呢，它还比较遥远，这是下一代的技术路径，大家可以保持关注。那为什么玻璃基板会受到资本市场的青睐呢？ 第一呢，是 ai 芯片发展的必然要求。那随着英伟达、谷歌等 ai 芯片算力需求的增加，单个芯片 封装尺寸不断地在扩大，比如说像 blackwell 甚至是 rubin 芯片达到光刻眼膜尺寸的四到九倍。这种超大尺寸使得传统的有机基板和硅矸度限制以及极端的成本等问题。 那玻璃基板呢，能够提供清晰的解决路径。那第二呢，是确定性的高增长市场，玻璃基板从这个研究走向商业化。 根据预测，仅仅是玻璃中介层的市场规模将将会从二零二四年的二点四四亿美元增长到二零三零年四点六亿到五点八六亿美元，复合年增长率大概是百分之十一。 那第三呢，是政策以及巨头资金的双重加持。最后呢，是处于设备采购爆发期，英特尔、三星 台机电等巨头计划在今年以及二零二九年间实现量产。目前呢，正处于量产前的呃设备订购以及认证阶段。接下来我们看玻璃基板的 产业链以及价值链分析玻璃基板的产业链可以拆分为三个核心层级，那它的呃，价值链表现出明显的不对称性， 我把它分类成 a、 b、 c 三个层级。那 a 层呢，是核心设备以及工艺平台代表了。比如说像德国的 l、 p、 k f 掌握的是最先进的 t、 g v 钻孔面板处理和检测设备企业，那这是目前整个量产前认证的咽喉节点。部分设备公司呢，甚至在研发玻璃类的三 d 波导结构，那可能向上渗透到集成平台的领域。那 b 层呢，是集成光电平台设计，将光波导嵌入到啊玻璃中，并构建成完整的 光电平台企业。比如说像康宁，他在 o f c 大 会上就展示了一项技术，那这一层级呢，能够最大幅度的提高组建的密度。比如说像在单个面板上放置比 c p o 架构多四到八倍的芯片，是未来 e p、 i c 的 核心壁垒。 c 层呢，是玻璃材料以及这个制造包括生产玻璃面板的传统材料巨头。比如说 agc， 虽然呢，他们是量产的直接执行者，但是呢，在投资逻辑上，他们受制于上游设备的成熟度。我还是想提一下这个玻璃基板的产业周期问题，仅仅是从人工智能加速器基板这个角度来审视玻璃基板的生命周期呢？呃，有点太过于片面了。 至少呢，还有三个应用场景正在排队等待。采用相同的 t、 g v 工艺，那相同的面板加工基础设施，以及相同的玻璃面板。玻璃基板供应链是一个由多层应用供应链啊，并非是单一的应用周期。 人工智能加速器基板区是首个应用领域，也就是 g p u a c 等 ai 芯片下面的那个高端 封装载板。那 hbm 四中介层、 cpo 以及光子集成是接下来的应用方向，那这三个应用都在同一条供应链上排队，这意味着即使人工智能加速器基板的生产周期结束了，玻璃基板供应链 也会将这个接力棒传递到给下一个应用场景，这是一个多应用供应链周期，而非是单个供应链的周期。 下面来看全球玻璃基板最新的进展。目前呢，全行业正在处于量产前的设备订购以及认证阶段，设备和材料端是最先爆发的。以下是全产业链中最受关注的一些企业 核心技术优势，以及当前的净度梳理。那咱们先来看设备供应层，这是解决制造瓶颈的咽喉部位，比如说德国的 l p k f， 这是最具关注度的行业龙头，是整个玻璃基板周期中最具代表性的设备商，独家掌握 l i d e 也就是激光诱导深刻式工艺，这是目前最先进的商业级 生产设备平台，能够以量产速度在这个玻璃基板上钻出无裂纹的这个呃 t g v。 那 另外呢， l p k f。 的 专利已经延伸至玻璃内部的三 d 波导成型技术，那其他的企业大家可以看这张图。再来看集成平台层， 在迈向 c p o 和 e p i c 的 路线，是将玻璃升级为自带 信号路由的主动平台。康宁呢，利用这个 ios 工艺，直接在玻璃基板内部形成光波导，那它打造的 glass bridge 平台，使得 单片的这个玻璃基板能够同时承载垂直电信号布线、水平光信号布线以及这个芯片贴装表面枪。如果实现量产的话，那它那这个结构在 单面板上放置的这个呃数量将是 cpo 架构的四到八倍，有望彻底地颠覆 呃组装的密度。那再来看一下这个面板的代工层，这一层呢，包括了各大金源代工厂，呃封装测试场以及传统的 玻璃材料巨头，负责将玻璃基板推向大规模量产。比如说 sk obsolete 开发，可直接嵌入有缘无缘的大规模尺寸基板，通过消除硅中介层来降低蜂状厚度，计划呢，在今年实行量产。最后我们来看一下国内的代表公司。 先看 t g v 玻璃基板的代工厂。通格威呢，是沃格光电的呃全资子公司，是进展最快的独立代工厂，承担玻璃基板的半导体封装，是国内的这个独立的 t g v 基板代工领域具有对标意义的玩家。 那玻璃基板设备公司方面呢？主要有帝尔激光、大足激光、德龙激光、联营激光这四家公司，他们在玻璃基板方面的技术储备是一场布局，等进度大家可以直接看图。那当然呢，之前也提到玻璃基板还离不开 一整套半导体的工艺流程，那长电科技呢，是最积极整合玻璃基板的方测场。 那目前呢，玻璃基板全球供应链正在经历由政府资金和政策驱动的重塑，力求 突破超大型芯片封装的物理以及经济限制。好，以上就是本期的内容，如果你觉得对你有所启发，欢迎订阅我的频道，并且跟我交流，我是派我们下期见。
2.4万努力进化的派
05:58查看AI文稿AI文稿a、 b、 f 膜材料研发制造公司，集技术与市场格局核心结论， a、 b、 f 膜材料全球呈现日本未知数绝对垄断市占率百分之九十五家井水化学为唯一主要竞争对手，约百 分之三点五，中国台湾精华科技，约百分之一日本太阳油墨等为小众参与者。中国大陆企业以华正新材、鸿昌电子、深圳纽菲斯等为代表，处于国产替代早期阶段。 一、全球核心厂商与市场份额未知数，日本百分之九十五到日本百分之九十五到百分之九十八绝对龙头技术发明者，全系列产品覆盖 d、 d、 f、 d、 c、 t、 e。 高解析度、高耐热性，垄断高端 h b、 m f、 b、 g a。 市场 起水化学，日本百分之三，日本百分之三点五第二大供应商，二零一四年进入专注 d、 d、 f 版本适用于 f、 c、 b g a 级板已被日台级板厂采用。 金华科技，中国台湾约百分之一二线供应商，与宏昌电子合作开发 g p、 f。 覆盖通用 f c p g a 到 h p m。 三亿专用太阳油墨，太优硬本，日本小于百分之一小众参与者，提供热固性堆积结点。 深圳纽菲斯，中国大陆全球小于百分之一，国内百分之二到百分之三，国产唯一量产占 a、 b、 f 对 标位置做 n、 b、 f 系列主导其考国产 a、 b、 f 行业标准。 华正新材，中国大陆小批量阶段国产替代领先自主研发 c、 p、 f 量率达百分之八十五，通过新三科技等验证，进入批量供货。宏昌电子，中国大陆试产阶段，与精化合作开发 g、 p、 f。 膜， 一代通过验证试产，二代 intel i n d 材料库通过 h p、 m 专项验证。中二、核心厂商技术含量深度解析一、未知素技术壁垒铜墙 体源于一九七零年代未经发酵生产中发现的 案例，一九九六年正式推出 a、 b、 f 国膜，核心优势材料纯度达 p p p 级， 比食品级标准高上百万倍。专利护城河，两百多项核心专利覆盖原料合成到压膜控制关键专利，至二零三五年到期 垂直整合，从上游氨基酸发酵副产物到下游应用，全面调整控工艺精度、温湿度和张力精确调控设备专门定制线宽线距可达五到七微米，最先进产品突破两微米， 美脸微米产品覆盖全系列 a、 b、 f 膜，满足高端 cpu、 gpu、 ai 芯片、封装基板的严 格化学追赶者的差异化路线。技术定位，专注低介电损耗版本开发，弥补未知数在特定领域的不足。技术特点，热固性堆积介电薄膜在热稳定性和绝缘性方面接近未知数， 但在高解析度和高耐热性方面仍有差距。市场突破已进入日本和中国台湾，主要 a、 b、 f 在 本供货商领域成为高端市场的补充选择。 三、中国台湾与大陆企业国产替代的不同路径精化科技与宏昌电子合作开发 g、 b、 f， 避开未知数专利壁垒，提供从通用到 h b、 m 三 e 专用的全系列产。 华正新材自主研发。 c p f 走独立配方路线，量率达百分之八十五，进入小批量生产，明确用于 cpu、 gpu 领域。深圳纽菲斯国内唯一能量产真 a、 b、 f 的 企业。对标未知数 n、 b、 f 系列， 主导起草国产 a、 b、 f 行业标准，在国内市场占据百分之二到百分之三分。红昌电子与精华科技合作， g、 b、 f 膜一代产品验证通过市场加享批量出货，二代产品通过引入 amd 材料库验 证， hbm 专项验证中。三、技术壁垒与市场竞争格局一、三大核心技术门槛材料壁垒 a、 b、 f 膜配方，特种铜膜、 t 波新部、日本尼普部垄断，百分之七十几乎被日机垄断。国产材料仍处于验证初 期。工艺壁垒限宽限距达九到十二厘米，层数以十六到二十四层为主，高端达三十层以上，量率需大于等于百分之八十五层。 专利壁垒，未知素掌握 a、 b、 f 膜核心专利，形成专利护城河，其他企业需绕开专利开发替代产品。二、市场竞争特点绝对垄断未知素在全球高性能 cpu、 gpu、 ai 芯片封装期满全员材料市场占据百分之九十。 压泵几乎形成独家供应寡头竞争高端市场由未知素和金属压泵几乎形成独家供应，寡头竞争由净化科技透 国产替代加速中国大陆企业通过开发替代技术和差异化产品逐步进入市场，预计二二零二六年开始实行小批量供货。四、总结与趋势 a、 b、 f 膜材料作为高端芯片仿装的核心材料， 目前全球市场呈现日本未知数一家独大的格局，技术必然极高。极水化学作为唯一主要竞争对手，市场份额有限。中国台湾和大陆企业通过技术创 新力规避，加速国产替代进程。随着 ai 芯片和先进封装技术的快速发展， a、 b、 f 模材料需求将持续增长，国产替代有望在二零二七年后迎来实质性突破。大家有任何补充讨论，欢迎评论区留言，感谢！
35阿印
02:51查看AI文稿AI文稿各位老师，汇丰最近调研了三家台湾的企业，虽然没有明确说是哪三家企业，但新兴、南电、锦硕这三家 abf 产量占全球百分之六十的企业， 估计就是他们在调研的对象。今天我想说的是，国产两家公司也在悄悄地入侵 abf 载板这个赛道。东伟达和 amd 的 芯片都很强，但你有没有想过给他们封装的是什么？就是 abf 载板 电封装的时候需要一层一层的堆叠上去， a b f 就是 那一个中间关键的绝缘层。 ai 芯片的窄板要求极高，层数多，线宽、细经路高， gpu、 cpu、 hbn 都离不开 a b f 窄板。而最新的研报确认， a b f 的 供需缺口会持续到二零二七年，涨价的预期会从十八上调到百分之三十一，这个时候国产厂商的预期会从十八上调到百分之三十一，这个时候国产厂商的预期就来了。深蓝电路， 国产 a b f 头号玩家，智能电路是国内最大的 p c b 加 i c 窄板工厂，二零一七年上市以来，一直做了三线，是 e a e i c 窄板，包括 a b f 窄板，直接对标 台湾三家企业，这是它最核心的趋势。第二，高端 p c b 速通满配版，高速高频给数据中心、电信设备使用的 p p c 版、 p c b 版 三、封装基板，针对存储芯片 hbm 封装的配套基板。为什么说它有机会？因为它芯片的需求在爆发。台湾的产量满载， 部部部分国产客户开始备选方案，找深蓝做认证和导入。深蓝这几年一直在投 a b f 的 产量，二零二五年，它的 ic 窄板零售已经进入了快速的增涨期，这也就说明了是，但但深蓝现在能做的终端窄板，高端还是 无法突破，因为日本和台湾遥遥领先，差距还有两到三年。新生科技是封装测试的配套选手。新生科技的业务主要分为两块， pcv 小 批量快板，给研发阶段用的一个样板，不是大批量，用的是客户，但客户粘性极强。 ic 窄板，但是封装机板给存储芯片和射频芯片使用的。 新生科技的 ic 裁版规模比较小，发展也比较慢，但但他有一个独特的优势，他对他的 pcb 样板业务覆盖了几乎所有国内的设计公司，相当于建立了一个很大的客户群， 客户在做样板的时候顺手就把工装这个事情给了更多的时候是一个配角。很多老师会问，国产能不能替代， 短期内是不可能的。 a b f 窄板高端系列，日本和台湾遥遥领先，国产的量率和产量跟不上去，但机会就在于中低端窄板。 既然你们都做高端，产量又不足，那中低端的需求肯定是有的吧。那我们就做中低端的 a b f 窄板的需求供应链，然后国产供应链讲究的是一个安全性与安全第一。以上仅为个人关联，不能构成投资建议啊。
596招财小黑新
08:55查看AI文稿AI文稿欢迎收看价值投资合伙人朋友们，今天这组数据看完，我只能说，市场对 a、 b、 f 载板的判断可能得推倒重来。你看这组数字，国产 a、 b、 f 载板试战率只有百分之二十五，剩下七成多的订单全在台戏板厂手里，而且国内一季度已经涨了百分之二十到三十，比海外涨得还猛。 今天咱们就用数据把 a、 b、 f 载板的真实底牌一张一张翻出来。对，这个数字确实跟市场之前想的差不少， 很多人以为国产替代在加速，但数据告诉我们，这件事比想象的慢得多，而且涨价的逻辑也完全不是需求驱动。来，咱们先把格局摆清楚。屏幕上这张对比图，左边是市场目前在交易什么，右边是数据实际在说什么，两边完全对不上。 没错，市场在 price in 三件事，国产替代加速， abf 紧缺利好国内厂商，还有玻璃基板要替代 abf， 但你翻到数据那一侧，国产化率只有百分之二十五，涨价是被原材料逼上去的，玻璃基板短期根本没法商用。而且最关键的一个盲点，全球百分之八十的波仙布在一家日本公司手里，这才是整个行业真正的瓶颈。好，咱们一个一个拆。 先说市场为什么这么乐观，逻辑其实挺顺的，海外 a、 b、 f 载板厂产能满载英特尔的单子， amd 的 单子把产线塞爆了，国产 gpu 的 小单，人家根本不愿接这些订单，被迫转向国内，看起来就是国产替代的完美剧本。 对，加上深南兴森这几年一直在扩产市场，自然觉得国产化要起飞了，但关键问题是，订单真的流向深南和兴森了吗？ 这就是裂痕所在。屏幕上这张流向图箭头往哪走？答案就出来了。去年二零二五年，深南嘉兴森的 a、 b、 f 产值加起来只有三个亿，你想想，整个国内市场的需求是三四十个亿的量级，两家公司只占十分之一、十分之一，剩下的九成全去哪了？ 全流向群策和立顶了。这两家虽然是台资，但工厂在大陆不用报关，对客户来说又快又便宜。 今年二零二六年，深南和兴森的份额预计能提到四分之一到五分之一，但百分之七十以上的订单还是群策和力顶的。说白了，国产化再往前挪，但速度比市场想的慢太多了。未来两三年能过半吗？ 很难，主要原因不是政治，是商业。群策做了近二十年，性价比摆在那，客户是理性的。那国内厂商跟台系、日系比，具体差在哪？ 我给你一个最直观的对比，如果把 abf 载板技术打一个分，满分一百分， ibden 和新星接近满分，三星电机和南亚大概九十分，井硕八十分，申南和新森呢？多少？ 六七十分，而且量率差了十个百分点以上。这就像让一个跑了两年的人去追跑了二十年的马拉松选手，体能配速经验全部在一个量级，不是多雇几个教练就能追上的。 呵，这个类比扎心了。而且你说到一个关键，不是砸钱就能解决的。 对，还有一个被忽视的因素，国内终端客户的设计本身就不复杂，停留在海外两三年前的水平，客户需求弱，你的技术就没有被逼着进步的机会。欣欣和埃柏登长期给英伟达、博通做最高阶的产品，那种训练量是买不来的。 好，那说到涨价，国内一季度涨了百分之二十到三十，海外只涨十到二十，乍一看好像是国内需求更旺，但你的意思是真相不是这样，完全不是，国内涨的多，恰恰说明日子不好过。 上游的日东访波仙布一季度已经涨了百分之三十，三季度还要再涨百分之二十，累计涨百分之五十。板厂是被原材料逼着调价的，前两年报价偏低，毛利也不高，现在不涨就亏。那问题是客户能接受吗？涨百分之二三十可不少。 这就是最有意思的地方，完全能接受。因为 abf 载板在 gpu 芯片总成本里只占百分之零点五到百分之一。 你想想，一杯三十块的咖啡涨了五毛钱，你会因为这五毛不喝吗？所以涨价的钱下游照单全收。 那涨价能持续吗？关键看波仙布，日东访三季度再涨百分之二十，这个成本一定会传导下去。 abf 债版本身也马上要涨价，因为全球主要供应商都在推。 等一下，你先停一下日东仿波纤布这个东西为什么这么重要？一家日本公司怎么就卡住了全球 abf 的 脖子？ 屏幕上的这张饼图你一看就明白了，全球波纤布百分之八十以上是日东仿贡的 abf 载板，超过三成的产品必须用波纤布，尤其是高层数大尺寸的得用十几张。 日东坊只要说一句话，我货不够，全世界的 abf 破产都得停。整条高速公路突然变成一条车道，不管你工厂建多大，机器多先进，没有布就是产不出来。 完全正确。而且你以为只有 abf 载板缺吗？ bt 载板百分之十到十五的产品也用波纤布，手机 soc、 fccsp 封装都在抢。 现在全球都在扩波仙布产量，日系的、台系的都在扩，但短期内瓶颈打不开。国内有没有替代红河、泰山这些？ 红河的产量大概是日东仿的百分之三十，泰山和台波加起来更少。好消息是红河可以供全系列产品。苹果已经跟红河签了战略协议，红河和泰山都在扩产， 但验证周期长，短期内日东访的地位动摇不了。那另一个市场炒了很久的话题，玻璃基板 会不会替代 a、 b、 f？ 短期不会。玻璃基板有三个致命伤， t、 g、 v 孔加工太难，同层容易跟玻璃分层，机械加工容易裂。这三个问题不解决，大规模商用就是空谈。但现在不是已经有 cpu 光电供风在用了吗？ 对，但只限于十层以下的低层数产品，主要是用玻璃的电信号损耗低的优点，以上到二十多层，一百乘一百毫米以上的大尺寸裂纹和分层的风险就暴涨。 而高层数大尺寸恰好是 abf 的 主场，所以玻璃基板不是替代 abf， 是 在另一个赛道。对，而且有意思的是，玻璃加工是全新工艺，大家其实站在同一起跑线上，深南新新进入的安捷利、美维都得重新布局， 但那是未来的事，眼下这波 a、 b、 f 的 供需缺口，玻璃基板帮不上忙。好，那往后看格局会怎么变？台系日系都在扩产，国内呢？ 屏幕上这条时间线很清楚了，日系的 ibden 星光凸板，韩国的三星电机，台系的锦硕都在扩产，投资几百亿人民币， 但群策和立鼎产能没满，不扩国内，深南和兴森短期也不扩。深南为什么不扩？不是需求在涨吗？两个原因，第一，现在架动率只有百分之二十，满产规模三十到四十亿，先把现有产能填满再说。 第二，英特尔和 amd 有 合作信号，但要求包线所产能，申南和新森在战略上不接受，因为国家战略要求 a、 b、 f 自主化，不能被海外大厂锁定，所以总结一下这个格局，海外在疯狂扩产，国内在慢慢填产能。国产化未来两三年想过半不现实。 对市场是商业行为，不完全受政治影响，国产厂商会供应一部分，但很难成为主力。 两个变量值的丁，一个是红和泰山的波仙布放量速度，一个是国内量率能不能快速爬过七十甚至八十分？好，最后帮大家理一下今天这期四个核心结论， 第一，国产化率仅百分之二十五，七成订单在台系手里，比市场想的慢的多。第二，涨价百分之二十到三十是被日东仿波仙布逼上去的，不是需求驱动的狂欢。 第三，波纤布是真正的平静，一家日本公司卡了全世界的脖子，红河泰山在追，但需要时间。第四，玻璃基板短期替代不了 a、 b、 f， 远水救不了近火。补充一句， a、 b、 f 载板的国产化不是百米冲刺，是一场耐力跑，方向没错，但别把速度想太快了。 感谢观看，记得点赞订阅价值投资合伙人，另外也欢迎到我的橱窗看一下，里面有我精选的投资书籍，希望能帮助大家更好的构建投资体系。本内容仅代表个人观点，基于公开研报分析，不构成任何投资建议。市场有风险，入市需谨慎。
238价值投资合伙人
03:05查看AI文稿AI文稿abf 载板这轮机会到底是在材料涨价吗？还是说真正有变化的地方是订单再重新分配？哪些公司才是真的站在这轮变化里面？其实现在看 abf 不 能只盯着涨价上游， abf 材料公司现在没有涨价计划，两千零二十六年一月刚和大客户谈完两千零二十七年的价格和规则， 所以三四月份马上在涨，不太像正常节奏。但供应紧不紧，紧只是这个紧不是材料突然不够，而是订单一下子打上来，客户怕后面拿不到货，就开始提前备货，整个链条有点被抢货情绪推着走。这里面的机会更多是在载板厂，而不是简单看材料价格。因为 ai 芯片往后走，载板尺寸在变大， 层数也在变高， nvidia、 intel 这些客户以前可能是十到十四层，后面新品可能走到十六层、十八层，尺寸也从七十毫米乘七十毫米往一百毫米乘一百毫米走。尺寸变大，层数变高， 等于用料更多，也等于量率压力更大。所以真正要看的是谁有客户，谁有产能，谁能把高层数大尺寸载板坐稳。这里面新兴电子肯定是重点，它本来就是 a、 b f 载板大厂，台湾厂拉货波动很大，两千零二十五年平时月均大概五十万平方米，到两千零二十五年十二月突然冲到接近一百万平方米， 这里面有真实需求，也有客户提前备货。这个变化说明，新兴电子的苏州场，也就是苏州群策也要单独看， 它和离顶半导体制程能力差不多，客户也有重叠。苏州群策更强的是客户关系，能拿到比较稳定的订单，主要还是服务国内客户，只有台湾产能接不下时，才会承接一部分海外订单。离顶半导体这边 逻辑更偏海外订单承接，它是真顶科技旗下的厂，工厂比较新，自动化水平高，而且客户更分散，也能接包括 nvidia 在 内的海外订单。说白了，如果后面台湾在版产能被 nvidia、 amd 这些大客户吃紧，一部分订单往大陆工厂转， 离顶是比较容易受益的那类。南亚电路，也就是南电现在也很强，它的增长幅度很大，产能基本满载，还把部分溢出订单转到昆山工厂，这个信号很直接，说明不是没订单，而是产能已经被打满了。奥特斯，也就是 a t s， 主要绑定英特尔和少量 amd， 它从两千零二十六年以来拉货也有明显增长，但它的路线更集中，和新兴苏州厂离顶相比，制程能力可能稍弱一点，尤其重庆厂， 综合能力可能不如前面两家。真南电路也在增长，它两千零二十四年用量还很少，两千零二十五年开始明显增加客户，包括一些韩国厂商，也包括联想、 三星这些方向。不过它现在更多还是偏相对简单的应用，离最高端主线还有距离。所以这轮 a、 b、 f 载板不能只说一句缺货涨价。真正的变化是 ai 芯片把尺寸、层数、产能量和客户分配全都推了一遍。如果按现在的位置看，新兴电子墙在体量和客户 离顶半导体强在新工厂和海外订单，南亚电路强在满产和昆山承接，特斯强在英特尔 a m d 这条线。深南电路则是增速明显，但还在往更高端应用走，机会不是平均分的， 最后还是落到那些有客户有产能，还能把复杂产品坐稳的公司手里。
161正经的阿干
07:00查看AI文稿AI文稿陶瓷基板是半导体功率器械与高可靠封装领域的核心。无机基板材料以氧化铝、氮化铝等陶瓷粉体为基材，经流盐烧结、金属化线路制备制成，主要用于功率半导体 i g、 b、 t。 模块、 新能源车、电控、光伏、储能、工业空控、航空航天等场景。不同于 a、 b、 f 有 机载板，主打算力芯片玻璃基板瞄准未来先进风装陶瓷基板依靠高热导率、低热膨胀系数、 耐高温、绝缘性强、长期可能性高等核心优势牢牢占据。高功率、高散热、高车归其应用赛道，是新能源与功率半导体产业链不可或缺的基础材料。当前全球新能源汽车储能、光伏需求持续爆发，带动陶瓷基板需求高速增长， 同时国产替代加速推进，行业格局持续优化。离清陶瓷基板定义、技术分类、性能特点及上下游核心企业是把握功率半导体赛道的关键。陶瓷基板本质是无机非金属钢性基板， 核心分为两大类，氧化铝陶瓷基板与氮化铝陶瓷基板。氧化铝基板成本低、工艺成熟， 热导率一般在二十到三十瓦每米开，主要用于低压功率器件、普通家电、公共领域是用量最大的基础品类。氮化铝基板性能更强，热导率可达一百八十到二百二十瓦每米 开，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，耐高温，抗热冲击能力优异，主要用于新能源车 i g、 b t、 s、 i c。 碳化硅功率模块、 高压储能器件、高端射频器件，技术壁垒更高，附加值更大。陶瓷基板主流工艺包含 d、 b、 c。 直接附铜、 h t c c。 高温供烧陶瓷 l t c c。 低温供烧陶瓷 d b、 c。 基板主要用于功率模块，是新能源车储能的核心。在内体， h t c c。 多用于大功率、高可靠军工、航天器械 l t c c。 侧重射频通信、滤波器、传感器等精密器械。整体来看，陶瓷基板不追求超细线路布线密度， 核心竞争力集中在散热性能与长期可能性，在高功耗功率器械领域具备不可替代性， 不会被玻璃基板、 a、 b、 f。 载板替代。从产业链结构划分，陶瓷基板上游为陶瓷粉体、铜箔、金属化浆料、高纯氧化铝粉、淡化铝粉等原材料。 中油为陶瓷基板制造， dbc 加工， h t c c l t c c。 生产。下游为功率半导体 i g b t s i c。 模块、新能源车、电控光伏逆变器、储能变流器、工业变频器、军工电子等。上游高端粉体与浆料海外垄断程度高， 中游制造是国产替代核心环节，下游受益新能源赛道持续高景气，行业长期成长性明确。上游原材料环节核心卡脖子环节集中在高纯陶瓷粉体、 金属化木猛浆料、附铜铜箔。高纯淡化铝粉体全球主要由日本、德山、美国 s u r m e t。 供应。国内粉体纯度、粒径、均匀度仍有差距，氧化铝粉体国内已基本实现自己金属化浆料、木蒙粉、污粉等高端材料长期由日本、德国企业主导。国内上游代表企业包括国瓷材料、全球高端淡化铝、氧化铝粉体龙头， 国内粉体龙头深度绑定中油基板配套把材与金属化材料。 铜箔主要由诺德股份、超华科技供应，上游整体呈现高端粉体进口，依赖中低端材料国产化成熟的格局。中游陶瓷基板制造是产业链核心，也是国内企业突破最快的环节。 全球格局为日企领先，国内快速追赶。海外龙头主要为日本京瓷、日本丸和德国罗杰斯， 在高端淡化铝 d b c l t c c。 机军工集基板上占据主导，技术壁垒高，客户绑定身，国内企业依靠新能源爆发实现快速放量。 核心分为 dbc 功率基板、 htc c ltc c ltcc 射频基板两大阵营。 dbc 功率基板核心企业中持电子，国内淡化铝 dbc 龙头技术对标海外，深度布局新能源车 sic 功率器件。 天福电子深耕功率陶瓷基板，绑定国内 i g b t。 大 厂艾森半导体、汇伦晶体，逐步实现 d b c 基板量产，切入新能源供应链。 h t c c l t c c 高端基板企业 中磁电子，国内 h t c c。 绝对龙头。军工航天射频领域试战率领先三环集团氧化铝陶瓷基板龙头产能规模国内第一， 覆盖消费电子功率器件。通信领域，宏远电子、火炬电子布局军工级 l t c c 与陶瓷封装基座，受益军工高情气、 麦杰科技布局 l t c c。 射频器件基板，面向通信终端与基站市场。其中，三环集团、中瓷电子为国内陶瓷基板第一梯队 技术产物，客户结构最优。下游应用环节，陶瓷基板最大增量来自新能源汽车光伏储能、 新能源车电控系统 igbt 模块必须使用淡化铝 dbc 基板，单车用量显著提升，光伏逆变器、储能 pcs 电流器大量使用氧化铝与淡化铝基板、 工业变频器、轨道交通、军工电子为稳定需求，国内下游核心客户包括斯达半岛、世兰威、华润威、 比亚迪半导体等功率器械厂商。新能源行业爆发直接拉动陶瓷基板持续紧缺。综合来看，陶瓷基板是功率半导体赛道的刚需核心材料，竟能与应用场景区别于 a、 b、 f 载板与玻璃基板， 三者赛道完全错位竞争。上游高端粉体仍有进口依赖，中游国内龙头已实现规模化突破，下游新能源需求持续爆发。长期来看，淡化铝 高端基板受益新能源车与 s i c 器械放量 l t c 射频基板受益通信与军工需求。三环集团、中磁电子作为国内双龙头，将充分受益行业扩容与国产替代， 是功率半导体产业链中确定性较强的核心赛道。未来陶瓷基板行业竞争将围绕淡化铝粉体、突破 dbc 量率提升 s i c 配套基板研发三大方向展开，在新能源浪潮下持续保持高景气。
77老林白话世界
03:42查看AI文稿AI文稿现在所有人都盯着 ai 芯片台机店 cos 封装，可没人说破一个真相，先进封装的真正瓶颈，早就不是封装工艺本身，而是底下这块不起眼的封装基板。 目前 a、 b、 f 玻璃、陶瓷三大路线打得火热，台机店、英伟达、英特尔已经集体压住下一代方向。今天用大白话给你讲透未来谁会成为绝对主流？国内又有哪些企业已经提前卡位？以下内容只做产业信息客观分享，不构成任何投资建议。 先一句话搞懂，封装基板就是芯片的底座，负责连接芯片和电路板，既要传信号，又要散热，还要支撑，直接决定了 ai 芯片的性能上限和良率。现在三大路线各有千秋，适用场景完全不同。 第一个， a、 b、 f 载板，当前绝对的主流，它是用未知素堆积膜做的有机基板，现在全球市场占比超过百分之五十，咱们用的 c、 p、 u、 g、 p、 u ai 芯片几乎全用它。 优势是布线密度高，工艺成熟，能做十微米以下的细线路，但短板也很明显，热胀冷缩和硅芯片不匹配，芯片越大，功率越高，越容易翘曲变形，现在已经成了三 d 封装的最大瓶颈。第二个，陶瓷基板， 高功率场景的王者。用氧化铝或氮化铝做的无机基板，最大的优点就是散热强，热导率是 a、 b、 f 的 十倍以上，而且热稳定性极好。所以在 i、 g、 b、 t 模块、汽车电子、军工这些对散热要求极高的领域，它是无可替代的。 但缺点也很致命，布线密度低，满足不了 ai 芯片高密度互联的需求，只能深耕自己的积分赛道。第三个，玻璃基板 下一代先进封装的终极答案。这也是现在全球巨头疯抢的方向，它完美解决了 a、 b、 f 的 所有痛点，热胀冷缩和硅芯片几乎一模一样，不会翘曲，表面粗糙度不到一纳米，能做亚微米级的超密布线，界电损耗还低，特别适合高频信号传输。 唯一的挑战就是玻璃通孔。 t g v 加工难度大，工艺还没完全成熟，但已经到了量产前夜。现在行业的趋势已经非常明确了，未来五到十年一定是玻璃基板主导高端 ai 芯片、陶瓷基板深耕高功率领域， abf 载板逐步退坡， 台积电的 copos 玻璃基板中试线今年六月就会建成，年底就能小批量出货。英特尔、英伟达也都把玻璃基板定为二零二六年后的核心技术路线，可以说，谁掌握了玻璃基板技术，谁就掌握了下一代 ai 芯片的封装话语权。 重点来了，国内哪些企业在玻璃基板赛道已经有了实质进展？第一家，彩虹股份，国产高世代玻璃基板玻璃全套技术，四大生产基地能覆盖全世代， 二零二五年总产能超五百八十五万片零点四毫米超薄玻璃已经量产，良品率稳定在百分之八十以上，是显示领域玻璃基板的国产核心力量。 第二家，沃格光电，半导体封装玻璃基板的领跑者，全球少数掌握玻璃电路板全制成工艺的企业，已经建成年产十万平米的 t g v 玻璃通孔产线，实现了小批量供货，专门聚焦 ai 芯片先进封装和 micro led 领域技术路径最贴合下一代需求 第三家，京东方 a 全球面板龙头通过产业链协调深度布局，虽然没有直接生产半导体封装玻璃基板，但作为全球最大的面板厂商，它的巨大采购需求直接拉动了国内玻璃基板产业的发展， 同时也在和上游企业联合研发先进封装用玻璃材料。最后跟大家说句实在的，封装基板这个赛道之前一直被海外巨头垄断，现在随着 ai 芯片的爆发和国产替代的加速， 国内企业终于迎来了弯道超车的机会，尤其是玻璃基板这条下一代路线，大家站在了同一起跑线上，谁能率先实现规模化量产，谁就能吃到这波万亿级的产业红利。再次郑重提醒，本视频仅作为行业科普，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎！
5894老炮投研
06:38查看AI文稿AI文稿上个升腾视频我们说了金源封装、 hbm 竞品对比，还有架构路线，这期视频我们就详细盘一盘连接器和 a b f 载板这两个核心部件，带你看看选型、供应、成本、交付这些执行层面的刺刀见红的细节，还有供应商背后的微妙变化。交付 已经成为二零二六年官方重点推广的核心形态了，甚至说更大规模的万卡超节点集群，现在也都在紧锣密鼓的规划当中。伴随着这种整机柜和超节点的普及， g p u 卡与高速连接器的配比关系直接被颠覆了， 说白了就是彻底从过去的共享模式演变成了单卡独占的配套模式。我们看在申腾九幺零 c 时代， 采用的还是常规的八卡服务器对应六套高速线路的方案。但是到了申腾九五零这一代，在超节点集群中， 由于跨版卡之间必须进行点对点横向互联，导致每一张卡都必须雷打不动地对应一套二百二十四 g 线缆模组。这种一比一的独占配比，直接就让机柜内横向互联的高速连接器用量迎来了爆发式增长。从互联升级来看， 九一零 c 主要配套的是一一二 g 连接器，但到了九百五十系列，随着宽带暴增，这就必须全面叠代代到二二四 g 连接器了。在二二四 g 这个硬核战场上面，第一条是单模组二百二十四 g 方案， 它的核心瓶颈在于部分 ip 授权现在仍需要依赖海外，不过它的优势非常明显，整体功耗和延迟极低，综合性能及其稳定是超算等对延迟要求极高场景的绝对首选。 另一条路线是双幺幺二机拼接方案，技术更成熟，最大的优势就是成本低，但它的缺点也很明显，模组间功耗偏高，且必须在端口额外增加一块主控 ic 板来做通道管理， 无形中增加了系统复杂度。所以说它目前主要应用在常规的八卡或者十六卡服务器或者是单机柜产品当中。这个时候，行业里其实出现了一个很有意思的供应商变化， 那就是为什么利迅精密等传统名品大厂在二二四 g 时代选择缺席，而航天电器等军工企业却极其积极呢？其实核心原因就在于 ip 授权的合规性风险。 这个二二四 g 方案涉及到了海外授权的底层协议，目前行业采用的模式是官方提供 ip， 各家厂商负责定制化加工。力迅精密这类由海外市场拓展计划的名品巨头，出于合规风险的考量，最后选择不参与。而像航天电器、中航光电等企业，本身就有硬核的技术储备， 也更愿意去承接这类高端的定制业务。就在二零二六年五月，今年连接器的第二轮招标正式打响了，直接锁定下半年的所有出货份额。 由于所有参与招标的厂商技术方案都已经通过了验证，物料也从研发转为了生产，技术上已经没有显着的差异了。所以你会发现官方的招标策略变得非常直接，主要就是依据供应商的产能规模和最终报价来决定份额。 我们可以看一下目前的连接器供应格局。作为已经入局的生产品牌，华丰庆红已经稳稳进入了生产物料供应体系，而新进玩家方面，航天电器也已经拿到了认证报告，近期就会通过招标正式确定为第三家供应商。官方引入新玩家的目的，一方面是为了保障二零二七年大爆发的需求， 避免单一供应商出现破产不及时的风险，另一方面说白了就是为了杀价。因为目前二二四 g 产品的价格定位比较高，成本对官方构成了不小的压力，大家都期望通过引入第三方竞争，在二零二六年底前把高昂的毛利给打下来。如果我们从历史降价节奏来看， 幺幺二 g 连接器此前正是因为利迅精密的杀入，在招标中爆出了低价，直接引发了单次大约百分之十五的非周期性暴跌。目前一百一十二 g 模组价格在经历前期的持续下降之后， 近期受到原材料价格上涨的影响，出现了一些小幅波动。不过目前整个供应链在产能执行上最大的隐忧其实是在于扩展信心与良率爬坡。因为二零二五年的实际出货量没有达到预期，导致连接器供应商目前对官方的需求量信心不足， 大家的扩展态度相对来说比较保守。虽然单条产线的建设周期只要两个半月，但是二二四 g 连接器的生产工艺远比一一二 g 复杂， 导致新产线的量律爬坡周期非常长，而且不可控，一旦过度依赖一两家供应商，物料分分钟会成为整机出货的致命瓶颈。除了连接器之外，作为大芯片地基的 a、 b f 载板， 它的供应商格局也正在上演一场本土化的洗牌。目前，在深腾、九幺零 c 和九五零的 a、 b、 f 载板供应链中，新森科技已经斩获了最高的份额占比，占据了绝对的主导地位， 其技术能力已经基本覆盖了 hbm 和 kolos 相关的载板需求，其余的小部分市场被台席厂商和深南电路等公司瓜分，未来这个主导格局预计会保持稳定。很多人会好奇，为什么去年二零二五年新生科技没能成为主力， 今年却成功切入并大权独揽了呢？其实主要因为去年市场在消化大量的库存，确实没必要大规模切换原有的供应商框架协议。但到了二零二六年，部分原有供应商的战略重心发生了错配。更重要的是，二零二六年的载板需求量预计是去年的整整两倍比。极具诱惑力的巨大增量， 恰好为新生科技的成功切入创造了完美的天然气机。如果我们从执行层的时间线和交付节奏来看，新生科技的备料工作早在春节前后就秘密启动了。因为九百五十系列从二零二六年五月初才开始正式出货，所以新生科技的业绩体现会存在一定的时间差。对于型号切替， 此前的九幺零 c 交付节奏其实是前高后低。等五月九五零上量之后，九幺零 c 的 采购将主要缩减至正企，客户量会逐步萎缩。再看技术和价格，九百五十对载板的要求明显上了一个台阶，工艺复杂度更高。在价格方面， 经过二零二五底的招标和价格平衡之后，目前双地方案的九百五十载板价格基本稳定在两千到两千两百元人民币左右。最后，咱们不妨拉高一下视角，看看整个大蒜力市场的执行层中局。在九百五十系列的产品矩阵里面，很多人可能都在关注九百五十 d t 版本，但必须明确的是， 这个 d t 版本并不是一款能够完全契合传统大型训练场景的产品，它的核心使命其实是做强化学习或者后训练，官方从来没有放弃过利润丰厚、技术空间巨大而且竞争相对温和的训练市场，真正的欲训练大杀器， 预计要等到下一代九百六十系列产品才会正式推出，到时候会全面向预训练方向去发展。虽然现阶段国内的云厂商基于底层生态和成熟度的考虑，用国产卡进行大规模预训练的意愿还不算特别强，但行业里普遍的共识是， 到了二零二七年，国内绝大部分厂商的推理卡性能都将达到门槛，到那个时候，推理卡市场势必会陷入一场惨烈的性价比与产能内卷，也就是变成一片尚未被完全开发的蓝海。
233正经的阿干
05:23查看AI文稿AI文稿朋友们，最近圈内在疯传一份所谓的四大黑马赛道清单， 但我花了一周时间翻了上百份研报和产业链数据后，给你理清二零二六年四条新材料赛道里真正的鱼和雷。先说第一匹黑马，碳纤维。 如果有人告诉你，高端碳纤维依然被日本百分之九十垄断，国产短期无法突破， 强度直接突破八千兆帕，打破了日企在顶级碳纤维领域长达数十年的垄断。 中国已经是全球第一大碳纤维生产国和消费国。 随着商业航天高密度发射人形机器人量产低空经济火爆，新兴赛道对 t 八百级以上高性能碳纤维的需求，正以年均百分之二十到百分之三十的惊人增速暴涨。 这是 ai 服务器的核心命门。在全球 ai 军备竞赛下， ai 加速器出货量二零二六年还将保持百分之四十以上的高速增长。 其二零二六年产能已经全部售罄，新增产能最快要到二零二七年下半年才能完全开出。 好消息是，国内中材科技、红河科技、国际副材已在技术上取得突破，正加速国产替代。 这才是 ai 时代真正的隐形王者。 技术的进化路线很清晰，传统物理破碎法生产的角形粉每吨售价只有几千元，物理火焰法制备的球形硅微粉可跃升至万元级别， 盈利水平是传统产品的十倍以上。 目前那股中连瑞新材和领伟科技是布局该赛道的核心标地。领伟科技二零二六年被誉为业绩高增元年，预计营收增速可达百分之三十五以上， 并实现裸铜基板直接烧结，可为客户节省百分之五十以上的成本。 银烧结赛道更该看作是长坡厚雪的慢牛逻辑。 特种波仙布盯紧缺度发酵灰微粉渧单价跃升， 国产突破已在多个赛道密集发生。追求暴力故事，不如拥抱真实逻辑，这才是二零二六年参与这四大赛道的正确姿势。 材料赛道技术迭代极快，务必结合自身严判独立决策，切勿盲目跟风。
122认知科技
