佰维存储能做HBM封测吗？
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00:30查看AI文稿AI文稿存储里还有没有十倍的增长空间？还真有，在 hbm 存储的封装材料里，未来三年国产要从不到百分之五增长到百分之五十。第一个是 gmc 材料， hbm 堆叠封装的主体材料价值最高。 第二个是球形硅微粉 mc 的 主填料，六 n 加的技术壁垒极高。第三个是 a b f 载板， gbm 与逻辑芯片互联，目前百分之八十被日本一家企业垄断。第四个是 a d l 界垫材料，这个是 hbm 量力的关键。材料分析不易，点关注吧。
2.4万龙一 go
04:18查看AI文稿AI文稿朋友们，就在今天，存储赛道扔出了一颗重磅炸弹，百维存储公告签下了一八点六一亿美元的超级采购大单，锁定未来二十四个月的企业级闪存颗粒供应。你没看错，一八点六一亿美元所量所价合同直接签到二零二八年，这绝不只是一条简单的公告，新闻 背后蚀的信号相当不寻常。先问你一个问题，这两年 ai 算力疯涨， gpu 被炒得沸沸扬扬。但有没有人想过，一台 ai 服务器光有 gpu 够吗？它还得存东西， 训练数据要存，模型参数要存，推理结果也要存。没有闪存颗粒，再强的 gpu 也是一堆废铁。百维这一单锁的是什么？锁的不是几车货，是未来两年 ai 基础设施建设的粮食。 要理解这笔交易的分量，先得看懂百维存储卡的是什么位。简单说，它的上游是三星、海力士、美光这些 n a n d 原厂巨头， 下游是服务器厂商、数据中心和互联网大厂。存储模组这个环节看似夹在中间，但有一个绕不开的价值，谁能锁定原厂产能，谁就能在下游抢到订单。 transforce 数据显示，当前 nandflash 由 ai 和服务器需求主导，供需缺口短期根本缓解不了。说白了，这是一个卖房市场，有货就是爷。那这单合同到底有几层深意？ 我帮你拆成三层。第一层看量公告里写得很清楚，二零二六年采购量仅占二零二五年公司 nandflash 采购总量的百分之四点四五，二零二七年也才百分之十四点八八。很多人第一反应是，占比这么小，好像没什么了不起？ 你千万别这么想，比例越小越说明一件事，百维是主动加仓，不是被动补库，在需求还没完全报出来之前，先下手把产权锁了。这是典型的战略性提前卡位。第二层看价 锁量，锁价四个字的含金量不亚于金额本身。当前 n n flash 价格正被 ai 数据中心拉着往上走， 在这个时间把价锁死，意味着什么？意味着未来两年不管市场怎么疯涨，百威手里这批货的成本是盯死的，下游客户报价可以随行就市，你的成本却被锁住了，这中间的利润差就是确定性。说白了，这是拿上游原厂的信用给自己上了一份保险。第三层看格局。 这笔合同的本质，是百维向全行业发出的转型宣言。企业级存储和消费级完全是两个世界。消费级拼的是价格和渠道门槛低，卷得血流成河。企业级拼的是稳定性、可能性和供应链绑定门槛极高，一旦进了客户的供应链，替换成本就是天文数字。 改为去年已经实现企业级 pci e s s d 和 seta s s d 的 批量供货，进了头部 oem 和 ai 服务器厂商的供应商名录。现在再把这批闪存颗粒弹药库夯实，等于是在产业链最肥的环节给自己加固了一条护城河。 所以，这绝不只是一条简单的采购公告，他敲响的警钟是处理器上游的能耗占已经打响了。 你回想一下，两年前 hpm 供不应求的时候，英伟达的黄仁勋亲自飞韩国去催货。今天，企业级 nandflash 正在重走 hbm 的 老路。 当全球 ai 军备竞赛，从 gpu 烧到了存储，谁先锁定了上游的粮草，谁就是下一轮洗牌里先手落子的人。对于做投资的朋友，这条消息至少给出三个值得关注的方向，存储模组厂商中，谁能拿到原厂长期协议，谁就有确定性的成本。护城河 百维这一单是标杆，后续江波龙、朗科等同赛道公司是否有类似动作值得持续关注？企业级存储是一条高壁垒、高粘性的赛道， 相比消费级的惨烈价格战，它的核心看点是国产替代和供应链安全。百维、大普威等公司在这一领域持续突破趋势不可忽视。 当然，任何时候看方向都不能把风险抛在脑后。存储是典型的周期品，如果 ai 服务器建设节奏不及预期， nad 需求可能阶段性走弱，高库存就会从弹药变成包袱。中美贸易摩擦、金源原厂竞争格局的变化，也都是需要持续跟踪的变量。 但话说回来，周期品最大的魅力恰恰在于谷底没人敢看，爬坡时少数人先动，顶峰时所有人冲进来。 这单合同在眼下这个节点签署时机本身就意味深长。当 ai 的 浪潮卷过每一个数据中心， g p u 在 前面冲锋陷阵，闪存颗粒就是后方连绵不绝的粮草大营。兵马未动，粮草先行， 百维这百亿锁单锁的不是今天的需求，是两年后那场所有人还没看清的存储战争。觉得有用，点个关注，我来讲透每一条消息背后的硬逻辑。以上内容为个人观点，仅供交流探讨，不构成任何投资建议。
80知几
02:42查看AI文稿AI文稿hbm 存储新发展，优秀的十家公司一、华天科技，主营集成电路封装测试，国内少数掌握 hbm 全流程封装核心技术的企业，自炎热管理一体化方案可解决 hbm 封测高难题。 公司国内存储封测式战略领先，深度配套长江存储、长新科技、二百维存储，主营半导体储气器， 国内具备 hbm 量产能力的优质企业。 hbm 二 e 已实现量产出货，同时推进 hbm 三、 hbm 三 e 迭代研发，拥有精元级封测一体化配套能力。 三、长电科技，主营先进半导体封装， hbm 产品待机布局全面，八层小时 bm 三 e 稳定量产十二层小时 bm。 四、持续研发，是全球少数掌握二点五 d 三 d hbm chiplet 全流程技术的企业。 四、湘农新创，主营电子元器械分销，全资子公司联合创泰为 s k。 海力士，中国大陆 h b m 三三一四全系唯一官方代理商，已完成国内服务器厂商供货认证，自有品牌海普存储，具备 h b m 模组量产能力。 五、紫光国威，主营特种集成电路，二零二五年三月完成 hbm 产品集成验证，第五代 hbm 三 e 产品最高容量三十六 gb， 待宽达一点二 tbs， 是 国内少数进入样品系统验证阶段的国产化企业。六、 金智达，主营半导体测试设备，自研 kgsd 系列 hbm 专用测试机，分辨率零点一微米，可满足十二层小时 bm 三 e 堆叠的高精度测试需求，实现存储、测试设备全覆盖。 七、华海程科，主营半导体封装材料，国内唯一量产 hbm 专用颗粒状环氧塑封料的企业，适配十二层堆叠工艺，兼容 hbm 三 e、 hbm 四、二零二六年 gmc 产量将扩至一点二万吨。八、 圣泉集团主营化学新材料，实现 h b m、 h b f 核心封装树脂国产化批量供货，配套完成多款 h b m 材料迭代开发，现有特种环氧树脂产量一万吨，每年新增规划产量一点二万吨每年。 九、赛腾股份主营智能检测装备自研设备适配主流十二层小时 b m 三 e 制成正向十六层小时 b m 四迭代，是全球少数实现 h b m 全制成检测设备量产的企业，服务三星 s k、 海力士两大巨头。 十、中微公司主营高端半导体设备，自研 prema tsv 刻蚀设备，可全覆盖 hbm 三、 hbm 四制造需求，六十比一超高身宽比刻蚀设备已批量投产，适配高端存储芯片刻蚀工艺。
268软件邦
03:09查看AI文稿AI文稿h b m。 高宽带内存领域，目前在手订单最多的八家公司，最低手握八亿订单，最高狂揽六十亿订单，排期直接冲到二零二八年。 第十名，华丰测控，订单超八亿 h b m。 测试设备国产先锋，专攻半导体测试机 h b m。 性能测试刚需设备，通过 sk 海力士长兴存储认证，国内唯一能量产 h b m。 专用测试设备的企业，打破海外垄断，订单排到二零二六年三季度。第九名， 天马新材订单超九点五亿 h b m。 封装材料，隐形冠军，主打 low offer 氧化铝 h b m。 堆叠封装，必须材料通过台机电 s k。 海力士双重认证，国产替代空间巨大。产品批量供货，头部封测厂，订单排到二零二六年底。第八名，雅克科技， 订单超十五亿 h b m。 前驱体核心供应商，子公司 u p chemical 为 s k。 海力士 h b m。 四界垫层前驱体核心供货，国内唯一同时进入海力士、三星、美光三大 h b m。 原厂供应链的企业。 h b m。 三亿，订单所至二零二七年末。第七名，香农新创订单超十八亿 h b m。 分 销龙头 s k。 海力士核心代理商，拥有 h b m。 大 陆唯一授权分销资质，下游覆盖阿里、腾讯等云巨头，深度绑定英伟达算力供应链。订单排到二零二七年一季度。 第六名，太极实业订单超二十二亿 h b m。 封测实力派子公司海泰半导体与 sk 海力士合资聚焦 i h b m。 内嵌散热封装，海力士 h b m。 四 h b m。 五核心封测伙伴， 大陆唯一 d r m。 封测基地。 h b m。 三亿，量率超百分之九十九，订单所至二零二七年第五名， 华海诚科，订单超二十五亿 h p m g m c。 国产独苗，专攻 h p m。 专用颗粒状环氧塑封料，多层堆叠封装必备，国内唯一量产 h p m g m c。 企业，打破日本垄断，通过海力士 h p m。 四全工艺验证，订单排到二零二六年四季度 第四名。通富微店，订单超三十亿 h p m。 先进封装龙头，全球顶尖封测企业，与长兴存储、英伟达深度合作，攻克 h p m。 三点五 d 抑制集成核心技术 h p m。 封装产能快速扩张，间接配套英伟达 amd 高端算力芯片。第三名， 蓝启科技，订单超三十八亿 h p m。 接口芯片全球龙头，全球 d d r 五接口芯片，试战率超百分之四十，国内唯一实现 h p m。 配套芯片量产的企业，通过三星 s k。 海力士全规格认证，每代 h p m 升级必带动产品迭代，毛利率行业顶尖。第二名，长电科技， 订单超四十五亿，全球封测前三 h b m。 核心封装厂商，承接 sk 海力士、三星 h b m 三 e h b m。 四封装订单，国内首家实现十二层 h b m。 堆叠量产的封测企业，两率比肩海外巨头，订单排到二零二七年二季度第一名，长新存储 订单超六十亿，国产 hbm 自主龙头，国内唯一具备 drm 全站能力的企业，主导国产 hbm 设计与金源制造，二零二五年实现 hbm 三批量供货，二零二六年冲刺 hbm 三亿规模化量产，打破海外技术封锁，订单锁定至二零二八年。
814静水流深投研
04:06查看AI文稿AI文稿黄仁勋说，存储共用紧张要持续数年。很多人听到这句话，第一反应是又要涨价了。真正值得关注的不是涨不涨价，而是存储行业的赚钱方式正在发生一个根本性的结构变化。他正在从一门看天吃饭的现货生意，变成一门锁仓收租的长鞋生意。 这个视角才是理解这一轮存储周期最稀缺的切入点。先看海外存储龙头的公开动态，闪迪最新辟漏了一个叫新业务模式的东西， 说白了就是跟客户签多年期供货协议，前期价格固定，后期价格浮动协议，白纸黑字的锁住未来几年的收入和利率。每人在研报里算了一笔账，闪迪通过这种模式，已经锁定了二零二七财年超过三分之一的收入，剩下的六成供应产能还可以继续用同样的结构卖给更多客户。这意味着什么？ 意味着存储厂商不再需要靠不断涨价来证明自己的价值，只要有客户愿意签长约，他的利润就已经写进了合同里。 把这件事拉到产业层面来看，你会发现一个更大的格局变化。过去十年，存储是一个典型的周期行业，市场好的时候，大家拼命备货，产能不够用，价格暴涨。市场不好的时候，库存堆积如山，价格暴跌，厂商利润瞬间归零。 每一次股价暴涨暴跌，本质上都是这种供需剪刀叉在来回摆动。但这轮不一样了， ai 带来的是真正的结构性需求增长。训练需要算力，算力需要 h p m h p m。 把整个存储产能全部吃紧，产能一紧，原厂就有条件从等客户上门变成挑客户签约， 一旦长约锁定，利润周期波动就可以大幅降低。把这条产业链从上到下拆开看，每个环节的锁仓能力都不一样。上游原厂是锁仓能力最强的层，三星、 sk、 海力士、美光手里卡着全球最先进的 hbm 潜能， 他们最不缺客户排队签长协定、价格控、供应主动权全在手。公开报道显示，多家投行上调 hbm 相关标地的目标价，就是因为看到这种长协结构，让盈利可预期性大幅提升。封测和先进封装层，锁仓能力中等偏上， hbm 对 封装要求极高， pv 硅、通孔、微凸块儿、混合键合，每一层都是技术壁垒。国内的长电科技、通富微电、华天科技正在切入 h p m 封装供应链，一旦拿到大客户的认证和长期订单，这部分收入和原厂的依存关系就会变深，稳定性也会上升。模组和接口层，锁仓能力取决于能否绑定。上游 将波龙、百维存储做模组，拦起科技做内存接口和 ccl 芯片能不能锁定稳定货源，能不能跟上 hbm 和 d d 二五的标准迭代，直接决定这一层利润的韧性和弹性。 设备和材料层是谁扩展都绕不开的层。不管三星扩展还是长江存储爬坡，都要买刻蚀机、薄膜沉机设备、大硅片前驱体、中微公司、北方华创、拓金科技、互规产业、雅克科技就是这个逻辑。 表面上看，他们离存储涨价最远，实际上他们的订单跟着每一条新产线一起落地。这一层赚的不是涨价的钱，是扩产的刚需，国产存储主体锁仓能力还在爬坡期，长江存储和长兴存储的技术节点和量率在持续改善， 国产 ai 算力和服务器的推进给他们创造了订单窗口。但能不能真正吃到这一轮的红利，关键不是产能爬得快不快，而是量率、成本和客户认证能不能追到国际水准。如果做到了，他们也会拿到更多的溢价权和常约机会。 把这条线串一遍，你会发现一个值得反复回味的结论，这一轮存储周期最重要的变化可能不是涨了多少，而是这个行业的盈利确定性在变高。过去他是周期股，涨的时候猛，跌的时候也很，如果长斜模式大规模推开，他可能变成一个经营性、现金流更可预测、周期性在减弱的行业。 这是一个估值逻辑的变化，不只是价格的变化，当然，任何结构变化都不会一夜完成。长协合同能不能全面铺开，要看下游客户愿不愿签，签多久签多少。如果需求出现波动，现货市场依然会惩罚所有参与方。 存储芯片从卖现货到卖年卡，不只是商业模式的升级，是产业成熟度的一次换挡。如果你只看到涨价，看到的是这个行业的分布，看到的才是这个行业的底层逻辑。
41价值李易学
00:21查看AI文稿AI文稿百维存储市值一千四百九十二亿，英伟达 ai 端侧存储核心供应商 hbm 封装技术国内领先惠州加东莞双工厂，破产 量率百分之九十五，加绑定英伟达 mate。 谷歌 ai 存储订单超十五亿，深度受益 hbm 与企业及 ssd 需求爆发，成长确定性强。
42美超服务器
03:35
02:55查看AI文稿AI文稿百维存储刚刚破天荒的砸出了一个超级大动作，直接签下了一个总金额高达一十八点六一亿美元的采购大单。兄弟们，可能很多人对一十八点六一亿美元没啥直观的概念， 你要知道这家公司平时的营收规模，再看看这个数字就知道这绝对是一笔能惊动整个存储行业的巨额长单。咱们今天就用大白话来聊聊这背后到底发生了什么，帮大家理清这笔百亿大单背后真正的商业逻辑。 简单来说，就是百维存储和行业里某家非常厉害的存储原厂一拍即合，签了一份日常经营性的采购合同。他们这次买的东西可不是普通的消费级玩意，而是含金量更高，利润空间更大的企业级闪存颗粒。 而且合同里用了四个字来定调，叫做所量所价。意思就是说，咱们把未来二十四个月，也就是一直到二零二八年六月三十号之前的采购数量和价格全都提前定死了， 为什么要在这个时候玩所量所价呢？经常关注半导体和存储芯片行业的朋友应该都知道，这个市场的周期性波动简直跟坐过山车一样刺激，有时候价格接到原厂亏本，有时候一旦供不应求，价格又会像坐了火箭一样疯涨，甚至有钱你都拿不到货。 百维存储这次直接锁定中长期的产能和未来市场怎么风云变幻，供需怎么折腾，我反正能按部就班的拿到便宜又稳定的原料，彻底把断供的风险降到了最低。 不过啊，公告里有两组数据，可能会让一些粗心的朋友看了一头雾水，公告里说，二零二六年的采购量只占到二零二五年公司全部闪存采购总量的百分之四点四五， 而二零二七年的采购量也只占到百分之一十四点八八。很多人一看这比例这么小，就会纳闷，那这一十八点六一亿美元是怎么算出来的？其实这里面藏着非常有意思的业务细节。 首先，这次采购的是企业级闪存颗粒，这玩意儿单价非常高，跟普通的消费级产品根本不是一个量级，所以虽然数量占总采购量的比例看起来不大，但金额却非常吓人。其次，这说明百威存储在做非常理性的战略防守和进攻，他们并没有把所有的筹码一门心思全压在这一个原厂身上。 前两年的采购规模是循序渐进的，这样既不会给当下的现金流造成太大的包袱，又在高端的企业级赛道上卡住了核心位置。 真正的重头戏和放量，可能会体现在更长远的二零二八年或者更深度的合作里。从整个行业的发展趋势来看，现在人工智能、大数据中心还有云计算对企业级存储的需求，可以说是处于一个爆发的前夜。 百维存储在这个节点选择跟原厂深度绑定，锁死核心资产，摆明了就是想在未来的高端市场里分到一倍更大的羹。 咱们理性的来看待这个世界，它是一个非常典型的为了保障公司中长期供应链安全而做的战略布局，证明了公司的管理层在高端化转型和风险控制上的远见。 当然了，这么大的合同在未来的执行过程中，也会考验公司的资金调度能力以及下游客户的消化能力，毕竟要把这么多高端产物真正变成利润，还需要看后续的具体落地和市场拓展情况。
196财智进化论
02:42查看AI文稿AI文稿hbm 存储新发展，优秀的十家公司一、华天科技，主营集成电路封装测试，国内少数掌握 hbm 全流程封装核心技术的企业，自炎热管理一体化方案可解决 hbm 封测高难题。 公司国内存储风测式战略领先，深度配套长江存储、长兴科技二百维存储，主营半导体存储器，国内具备 hbm 量产能力的优质企业。 hbm 二 e 已实现量产出货，同时推进 hbm 三、 hbm 三 e 迭代研发，拥有金元级风测一体化配套能力。 三、长电科技，主营先进半导体封装， hbm 产品代际布局全面，八层小时 bm 三 e 稳定量产十二层小时 bm 三 e 即将量产十六层小时 bm。 四、持续研发，是全球少数掌握二点五 d 三 d hbm chiplet 全流程技术的企业。 四、湘农新创，主营电子元器件分销，全资子公司联合创泰为 s k。 海力士，中国大陆 h b m 三三一四全系唯一官方代理商，已完成国内服务器厂商供货认证，自有品牌海普存储，具备 h b m 模组量产能力。 五、紫光国威，主营特种集成电路，二零二五年三月完成 hbm 产品集成验证，第五代 hbm 三 e 产品最高容量三十六 gb， 带宽达一点二 tbs， 是 国内少数进入样品系统验证阶段的国产化企业。六、 金智达，主营半导体测试设备，自研 kgsd 系列 hbm 专用测试机，分辨率零点一微米，可满足十二层小时 bm 三 e 堆叠的高精度测试需求，实现存储测试设备全覆盖。 七、华海程科，主营半导体封装材料，国内唯一量产 hbm 专用颗粒状环氧塑封料的企业，适配十二层堆叠工艺，兼容 hbm 三 e、 hbm 四、二零二六年 gmc 产量将扩至一点二万吨。八、 圣泉集团主营化学新材料，实现 h b m、 h b f 核心封装树脂国产化批量供货，配套完成多款 h b m 材料迭代开发，现有特种环氧树脂产量一万吨，每年新增规划产量一点二万吨每年。 九、赛腾股份，主营智能检测装备自研设备适配主流十二层小时 b m 三 e 制成正向十六层小时 b m 四迭代，是全球少数实现 h b m 全制成检测设备量产的企业，服务三星 s k、 海力士两大巨头。 十、中微公司主营高端半导体设备，自研 prema tsv 刻蚀设备可全覆盖 hbm 三、 hbm 四制造需求，六十比一超高身宽比刻蚀设备已批量投产，适配高端存储芯片刻蚀工艺。
53全说格言
01:26查看AI文稿AI文稿二零二六年五月十二日，领先独立半导体存储解决方案提供商百维存储向港交所正式递交招股书，启动 a 加 h 上市进程。 宝剑人为华泰国际预计二零三零年全球存储产品市场规模达到七千二百三十八亿美元。以二零二五年全球 ai 新星端测设备存储解决方案提供商的收入记，公司排名第一，市场份额为百分之九点零 二零二三。至二零二四年，公司两年收入一百零二点八六亿元，毛利共计十点八一亿元，净利润共计负四点九六亿元。截至二零二五年十二月三十一日，公司实现收入一百一十三点零二亿元，毛利二十四点一四亿元，净利润八点四零亿元。 公司业务按产品类型划分，其中智能移动 gai 新星端侧收入贡献最多，截至二零二五年十二月三十一日，占当期收入的百分之四十三点七。 在公司的营业成本中，原材料及耗材为主要开销，截至二零二五年十二月三十一日，占总成本的百分之九十点八。 公司单一最大股东为孙先生，持有公司百分之十七点六四的股份。
01:11查看AI文稿AI文稿年营收一百一十三亿，利润暴增了四倍多，但你看他的现金流，负十九点六亿，这不是科技公司，这是囤货的一个赌局。他就是百威存储， 二零二五年，他确实很猛，营收翻倍，利润从亏六亿直接干到了赚八点五亿。凭什么？凭他压对了 ai 眼镜和端侧存储，美卡、小米、阿里都是他的客户，但他不是造芯片的，是组装厂，买金源设计部件，打包卖品牌，这活门槛没那么高，全靠囤货时机准不准？ 你看他的仓库塞了多少货。七十八点六八亿，一年时间暴涨了百分之一百二十二，这意味着什么？上游要现金拿货，下游有账期，中间一百一十三亿，全都是纸面的富贵报表上面的富贵。一旦存储的价格跌了，这七十八亿的库存呢，就是一个炸药包。 所以他去年递交了这个港交所失效了，今年五月十二号，立马二次地表华泰宝剑。为什么这么急？因为他那一套低买高卖的玩法太吃现金流了， a 股的钱不够他玩，他要去港股找国际的韭菜接盘。 百维这一局啊，赢在 ai 风口，输在库存黑洞，你觉得他这一把七十八亿的库存赌局能赢吗？相信周期的扣一觉得会爆雷的扣零评论区见，看看我们后面能不能看到他挂牌上市的那一天。
04:56查看AI文稿AI文稿百维存储，科创板存储芯片风测龙头拉到三百一十一块，这家公司的估值和前景到底是合理定价还是泡沫？今天给你拆清楚。 三百零三块的股价，三十六倍市盈率在科创板半导体里面不算离谱，但你别忘了，今天盘中最低砸到两百八十七，最高冲到三百一十一八个点的震幅，这市场对他的分歧有多大，你心里没点数吗？ 我给你说几个客户名字，华为的存储服务器，中兴的基站，长江存储的 nflash 风测，长兴存储的 dream 风测，四大客户全部在测，这叫什么？这叫存储芯片风测的铲子王，不管谁挖到金矿，都得来买它的铲子， 你完全就是以最乐观的预期。铲子王的故事我听过一万遍了，你想过没有？信创招标去年到今年降价了百分之三十，大客户是多，但大客户的议价能力也强，订单爆了，利润没跟上，这不是个例， 你不懂真正的生意是怎么做的。先进封装， sip 系统级封装， chiplet 小 芯片堆叠，这是未来十年确定性最高的技术路线。百维是国内极少能同时做 nand 和 dream 封测的第三方。这个护城河你拿信创降价来否定，格局不够。 护城河这种词不要随便用。三十六倍的估值，对应的 ro 只有百分之六，砸几十亿建产线，回报还没赶上银行存款利率，这不是护城河，这是烧钱。 三十六倍 pe， 你 放在科创板半导体里看看，长电科技，四十五倍通负微电五十多倍，百为三十六倍，反而是便宜的。更何况先进封装的增速在百分之二十五以上，用静态 pe 看成涨股，你完全就是以最悲观的预期去思考。你说的倒不是没道理， 三十六倍屁确实不算贵，但你看看今天百分之八的阵幅，四十个亿的成交额，这说明有大资金在出货，大基金二季度减持了百分之二，二股东流量也在卖，两个最了解公司的人同时在跑，这信号还不够明显吗？ 这恰恰是预期差，国家集成电路产业基金在百维上的投资已经翻了三四倍，减仓纯粹是获利了结好价钱，这就是利空出尽。大基金减持跟公司基本面没有半毛钱关系。 你别忘了二股东刘良也在坚持，一个是战略投资者，一个是创始人，两个人同时跑，这不是巧合，我不是说公司一定有问题，但我也不上这个车。 四月份被 m s c i 中国指数纳入，这个你没法否认。全球被动资金超过四千亿美元跟踪 m s c i 中国指数，外资买入不看你 pe， 看的是赛道占有率，百维在第三方存储风测式战率稳居前三。外资逻辑就这么简单，那又怎样？ m s c i。 纳入是好事，但权重太低， 百维市值一千四百亿，在指数里权重微乎其微，外资实际流入撑死几千万，指望 m s c i 把股价拉上去？你想多了， 但你没法否认，纳入 m s c i 就是 信用背书。全球基金经理做中国科技股配置的时候，百维是被动纳入的标的，这个长期的增量资金是持续性的，不是一天两天的事， 增量资金要有增量业绩来支撑。你看看存储芯片现货价格最近三个月 non flash 跌了百分之十五，百维做的是第三方风测，上游芯片一跌价，下游客户立刻压价，这是双击，量价齐跌。 m s c i 的 几千万资金扛得住这个？ 再说个硬的，公司去年募了几十亿建新风测产线，今年开始陆续投产，三年内产能翻三倍产能就是子弹，订单在手，产能跟上了就是印钞机。先进风测的赛道还在扩容，提前卡位是最聪明的打法。 几十亿砸进去，什么时候能把钱赚回来？ no， 只有百分之六砸了十倍的钱，回报还没赶上银行存款利率，而且三年翻三倍产能，你确定下游需求跟得上？存储芯片是强周期行业，产能扩上去，碰到下行周期就是灾难。 所以说你不懂先进封装的逻辑，这跟传统封测不一样， c 和 chiplet 是 高附加值业务，单价和毛利率都比传统打线封装高得多，不是堆量是堆价值， 是堆价值还是堆故事，三年后自然见分晓。但我提醒你，今天八个百分点振幅，四十亿成交额，说明市场上至少有一半资金不认同你的逻辑。 好公司确实要带点信仰去看百维在存储芯片封测的这个位置，客户技术产能三张牌，科创板找不出第二家三十六倍 pe 的 半导体龙头，你认不认？ 这一点我不反驳。赛道好，技术好，客户好，但股东在跑，芯片在跌，利率在成压三个好对三个不好，这碗谁怎么端？ 投资的本质就是预期差，当所有人都看到利空的时候，股价已经把利空计入了今天的八个百分点震幅不就是在消化分歧吗？反向思考，这个位置向下两百八十七式支撑向上三百一十一，要突破 我认你的逻辑，但我不接这个刀。三十六倍屁，买一个股东在减持，芯片在跌价的公司性价比不够，等跌到两百六以下，我们再来谈。投资有风险，入市需谨慎。本视频仅为行业讨论，不构成任何投资建议。
03:49查看AI文稿AI文稿大家好，今天我们深度拆解一家洲际反转加 ai 成长加国产替代三合一的硬核科技公司百维存储。很多人只知道他做内存条、做硬盘， 但根本看不懂为什么他能在整个存储板块里业绩爆发力、毛利率、成长弹性全部遥遥领先。今天我们多角度讲透他的核心价值。首先，我们先搞懂百维存储真正的业务定位， 他不是简单的组装厂，百威是国内少有的拥有自研主控、自研固件、先进风测、模组制造、品牌销售、全链路能力的存储企业。简单说，上游的金元颗粒他不生产，但是从芯片设计、 算法调试、封装测试，再到最终成品全部自己掌握，属于典型的清精原、重技术、重壁垒的垂直整合模式，也是国家大机心二机重点入股的国产存储核心企业。他的业务可以清晰分为三大核心板块，第一， ai 端侧切入式存储， 这是它最稀缺、最核心的王牌业务。我们现在看到的 ai 眼镜、 arvr 设备、智能穿戴，机身极薄，功耗极低，对存储的要求非常苛刻。百维是全球 ai 端侧存储实战率第一， 也是 mate 谷歌 ai 眼镜的独家核心供应商，它的超薄高集成储方案，行业壁累积高，很难被替代， 也是公司未来长期高增长的核心引擎。第二，消费级与商用 pc 存储，也就是我们熟悉的固态硬盘、电脑内存条，这块业务是公司的基本盘，对接联想、惠普等全球头部厂商，营收稳定，体量足够，负责给公司提供稳健现金流。 第三，车规级工业存储加先进风测业务，车载公控、医疗级存储对稳定性、寿命、耐温要求极高，毛利率远高于普通消费级产品。同时，百维自有先进风测才能，也是它区别于同行最大的优势之一。风测业务毛利率非常高， 持续拉升公司整体盈利水平。接下来我们看懂他业绩爆发的底层逻辑。百维这两年的爆发不是偶然，是三重红利完美共振。第一重，存储行业超级周期反转。 前两年行业持续去库存，价格触底。从去年开始，上游颗粒价格持续回暖，下游模组厂商迎来量价齐升，整个行业走出底部。第二重， ai 端测需求爆发。 ai 眼镜、 ai 手机端侧智能设备全面普及，带来了全新的存储增量需求，这是过去传统存储行业没有的新增量，也是百维最大的成长逻辑。第三重，国产替代持续加速。在数据安全、供应链自主可控的大背景下， 消费工业车载存储持续向国内头部企业集中，百维作为技术龙头，持续指导替代红利。也正因为三重逻辑叠加，公司从传统周期企业 彻底转形成了周期叠加成长的科技表弟。最后，我们客观梳理他的经营现状。首先他的核心壁垒非常扎实， 全站自研技术顶级，海外客户认证自有风测潜能，形成了同行难以复制的比划优势。同时也要客观看到，公司上游依旧依赖海外存储颗粒，行业依然具备周期性，未来如果行业产能释放，会存在毛利率波动的行业常态风险。 整体总结，百维存储早已不是简单的内存硬盘厂商，他是国产存储风测核心力量、全球 ai 端侧存储绝对龙头、 周期与成长共振的优质科技企业。在传统存储周期复苏的基础上，他靠着独一无二的端侧 ai 赛道，打开了未来几年持续高增长的全新天花板。
11:07查看AI文稿AI文稿跟存储相关的还有哪些公司有很大的空间？我们呢需要从存储的制造，特别是 hbm 的 生产制造聊起，从这个过程中发现更多的机会，比如说哪些设备公司有机会，哪些材料公司有机会 啊，所以呢，我们从 hbm 聊起，我呢还是老规矩，用大白话讲一个，讲一下 hbm 生产制造的过程，从中发现机会，而且能让大家学习到很多的知识，比如说先进封装，因为先进封装呢，现在也是比较火的一个概念啊， 为什么聊 hbm 呢啊？因为这个 hbm 是 存储上涨的一个核心啊，为什么那么多存储相关的公司上涨，就是因为 hbm 高贷款的一个内存啊， 很多的存储的厂商都把这个生产力啊，生产线移到 hbm 的 生产上啊，所以导致了跟存储相关的很多的公司啊，普通的内存也都在涨价啊，所以这个视频呢，我们只聊 hbm 的 这个生产的一个过程。 hbm 呢，它其实就是一个特殊的 dram 啊，就像特殊的内存，你可以理解为，但是呢，它是一个堆叠式的啊，跟 gpu 在 封装在一起，所以涉及到先进封装的一个概念， 我们用大白话去讲，就是，什么意思呢啊，比如说啊， gpu 跟这个内存啊，这个 hbm 它要封装在一起，为什么要封装在一起呢？因为它们在一个地上就相当于两栋建筑，一个叫 hbm， 但是这两栋建筑呢， 占地啊，它是有限的，想用更多的内存配合 gpu， 你 用原来的这种平铺的方式，就相当于如果这个房子这个内存条是一层一层的啊，就平面铺开，那需要占地非常大啊， 跟 gpu 这个交互啊，是有问题的啊，包括这个数据传输的速度啊，占用的面积啊，效率等等都是有问题的。所以这个时候呢，就需要把很多的这种 dram 上下啊堆叠起来，这就是啊 dm 的 一个三 d 的 一个封装，就相当于啊做一个楼房 dm， 然后这个楼房再跟 gpu 这栋大楼进行通信啊，这样去做封装。所以呢 去做这个 dm 啊， hbm 的 这个封装啊，还有跟 gpu 的 通信呢，大概是需要三个阶段啊，第一个阶段呢就是 生产 dram 啊这个颗粒，这个呢我就不详细的介绍了，我之前有一个视频介绍过如何生产这个呃，内存的颗粒啊，包括美光呀，三星啊，海力士啊啊，核心的就这几大厂商，当然现在国内有一家常新啊，技术当然还赶不上人家啊。 然后这是第一阶段就生产这个 dram 的 金元颗粒啊，然后到了第二阶段呢，其实就是要对这些 dram 进行 挖孔，叫 tsv 啊，归通孔，归通孔啊，做这个步骤就是挖了孔，然后把这些东西做通信堆叠起来啊，然后呢 tsv 归通孔，对这个 dram 这一块呢，成本占了三分之一啊，把 所有的每层 dm 堆叠起来，这个过程呢叫三 d 封装啊，这一块呢因为牵涉的技术难度也是比较深的啊， 所以呢成本是比较高的。这一阶段它分成了五步，第一步呢就是用深规刻蚀打孔啊，它需要用一些设备，设备是什么呢？比如说我们国内的中微公司的啊，去给这个 呃内存条打孔啊，要打很多很多的孔，打孔呢，实际上就类似于去做这个 呃管道，就相当于比如说你家这个盖大楼，需要用啊，水管，对吧？燃气管就相当于去做这个管道啊，给这个在楼板里面做管道，然后做完管道以后呢，还需要在这个孔的壁上做绝缘 薄膜沉积啊，就类似于在这个呃管道里面做防水啊等等的，对吧？这个时候需要用到设备呢，是这个拓景科技还有北方华创。然后到了第三步呢，是给这个管道做啊， 铜电镀填孔呢，就类似于你需要在这个管道里边啊，给他做一些金属的啊，填度啊，这个时候呢，需要用到的设备呢，就是圣美上海啊，做完以后呢，需要你 比如说这一个内存条，他需要抛光，就相当于内存条，我们可以比喻成一个楼板，对吧？需要磨平啊，你就像家里装修一样，你要磨平啊，磨平的时候他就需要抛光啊，需要用到啊，华海青稞还有安吉 科技啊，顶龙股份这些材料和设备啊，然后磨平以后呢，还需要打薄，因为他有标准啊，必须比如说做多厚，就相相当于这个楼板，你给他做成一个标准的啊，要打薄掉，那也是需要用到华海轻科的设备和顶龙股，顶龙股份的这个抛光垫等等的啊， 所以整个过程呢，其实就相当于在这个内存条，你可以理解为一个一个的楼，一层一层楼板在每上面呢，每层楼板上 转啊，各种的孔，用于通水通电啊，或者是电梯啊，在每层这个经源上经源，你可以理解成楼板啊，要打 数百万微米级垂直铜孔啊，并且填上这个铜的导体。填这个东西是做什么呢？去以后去做电流跟信号的一个传输啊，就相当于上下 啊，要做这个通道啊，然后整个 t i t s v 就是 打孔啊，去做整个流程呢啊，国内有一家是做代工的，就是你可以理解为是封装啊，也也是封装的一部分，它叫圣和靖微，所以圣和靖微呢，在啊封装领域的确是 有实力有水平的啊。这是第二阶段，就是就是类似于打孔啊，做薄膜层基啊，防水啊，然后再去抛光等等的。然后第三阶段呢，其实就是类似于把所有这些做好的，这些内存条我们比喻成楼板， 然后堆叠起来，对吧？堆叠？那你堆叠的时候每层之间肯定还要用材料，类似于粘合在一起。呃，把这些孔要进行通信，要类似于有一些焊接，你可以理解为焊接啊，这阶段呢，其实就是有三个要点，第一个是做微凸块，第二个是 三 d 堆叠啊，第三个叫 converse 二点五 d 封装啊，所以也有一个新的概念 converse 啊，也是比较流行的。第一个 v two 块儿制作是什么呢？就是类似于 在每个内存条不是打了很多的这个孔吗？填了这个铜啊，需要用这个微凸块连接啊，这一层一层的，就相当于啊，每一层都接了水管，我再用一个螺螺丝把它连接起来，然后用于传输信号和电流 啊，做这种凸块的代工呢，也是圣和金威啊，他配套设备呢啊，配套材料大概需要用些铜啊啊，把材啊等等的，光刻胶呀等等的啊，主要是，呃，相关的公司有这个江风电子啊，欧莱新材 啊，还有飞凯材料等等的啊，核心其实就是南大光电和江风电子啊，然后下一步就是做那个 dm 的 三 d 堆叠了，就是有了这个 v two 块啊，再加上已经你做好的各种的打孔内存，就是把这些一个一个的叠起来，叠成一个大楼内存条的，一层一层的大楼，对吧？那堆叠封测它其实就是 床垫啊，还有通风微电等等的去做的，对吧？然后堆叠的时候他会用一些塑封的材料会，呃，相关的公司呢，就是华海诚科和联瑞新材啊，所以第二步就是 一层一层建成了大楼，然后第三步呢就是 converse 二点五 d 的 封装。二点五 d 的 封装是什么意思呢？就是，呃，我刚才提的是内存条一层一层盖了一栋大楼，我们刚才提的要两栋楼进行通信，一个是 内存，这个大楼就 hbm， 还要跟 gpu 进行通信，对吧？所以你需要这两个封装在一起，这就叫二点五 d 的 封装，把它两个大楼一个 gpu 的， 一个是 hbm 的 封装在 一个啊，平面上啊，我们可以比喻成封装在一个两栋楼放在一个广场上啊，这个时候呢就需要这个广场，你可以理解为一个规中介层啊，规中介层就是一个超大的广场，把这两栋建筑放上面啊，你需要 做一些排线啊等等的，对吧？然后在上面呢，还有广场就相当于你 我们说的叫 a b f 窄板，在这个窄板上面建了两栋大楼， a b f 窄板大家都知道，可能相关的龙头股就是兴森科技还有深南电路，对吧？然后呢，这个 cos 代工 这一步呢，其实用到的国内的代工厂呢，就是圣和京威啊，啊，长电科技啊等等的 cos 代工其实就是为了，呃，在一个广场上连接 gpu 和 hbm 两个大楼啊，那需要做排线啊，通信啊，也就类似于要 水管，电路等等的网线等等的，在这两栋大楼之间啊，去做通信是吧，就是把这两栋大楼 封装成一个整体啊，这就是一个 cos 的 一个过程啊，以上呢，整个过程大概就是第一个，首先是内存条的三 d 的 堆叠，堆堆叠啊，就叫三 d 封装，然后内存条做成 h b m， 然后又要跟 g p u 做 这个封装，叫二点五 d 的 一个封装，因为两个东西封装在一个平面上，它叫二点五 d 啊，所以这是一个从用大白话去讲这个过程啊，那用到的核心的设备其实就是啊， 中微还有北方华创啊，拓景科技，然后用到的核心的材料我们从高到低去排，大概就是啊，江风电子啊，还有南大光电 啊，还有雅克科技这几个，这些属于核心啊，当然了，它这个 tsv 打孔不是用的激光啊，是用的刻蚀的技术，这个强调一下，跟 我们最近流行的这个玻璃基板的打孔的技术是不一样的啊啊，所以通过这个以上的过程啊，大家应该知道哪些公司是最有价值的啊。
1443鲸鱼哥
01:1455证券日报
00:48查看AI文稿AI文稿孙总，你好，你好，百威存储呢？成立于二零一零年，当时国内的存储行业几乎被国际巨头所垄断，那么当时百威存储为什么会选择从存储风测这个角度切入呢？二零一零年那个时候实际上 有很多类似百威存储的这样的一些模组场们，就想说在某一个环节里面去打造自己一些不同的点， 所以当时我们就从这个原有的这种，比如说 s m t 这种传统那种贴片啊，想往前再走半步，我们把这个 封装测试给它做起来，至少说封装测试在整个华南地区那个时候是一片空白啊，看看能不能把这个产业链再生化一下，再做的透彻一些，所以我们当时就把这个封装测试给给拉起来了。
88财经主持文宁
