股友们,今天跟你们唠个藏得特别深的机会,但拐点信号已经很清晰的方向,半导体硅片、前阵子 ai 算力存储这些炒得火热,但其实有一个行业一直趴在底部,百分之九十的人还没反应过来。而现在两个信号已经非常明确,第一,海外硅片龙头股价早就在走强了。第二,国内头部厂商开始试探性推涨价格了, 前几年价格一路应跌,行业利润难看的不行,而现在价格底部基本确认,最难受的阶段已经过去了。更重要的是,这轮涨价不是简单的库存反弹,背后是三重实打实的需求在拉动, ai 服务器和 h p m 带动的先进存储扩展、 成熟制成的架动力恢复,还有国内存储的扩展。三重需求一叠加,这轮硅片的量价逻辑跟之前纯周期反弹完全是两回事。那这里面哪些方向弹性最大,哪些公司卡位最正?我直接按逻辑给你捋一遍。纯产业链科普,没有任何操作建议。 第一个方向,十二英寸大龟片,这是本轮的主战场,国内存储代工扩产,国产替代率还在往上走。这两层红利是直接落在十二英寸头部公司身上的第一家互规产业。 国内十二英寸龟片核心龙头逻辑存储 s o i 三条线全布局,最关键的它绑定的就是国产化率提升这个大趋势, 客户覆盖存储大厂和代工大厂长、新长存扩产中心划红替代,他都直接受益。只要国产十二英寸需求往上走,他就绕不开。第二家西安一才十二英寸,规模化能力极强,尤其在存储客户道路上非常猛,国产存储大厂现在就是扩产的主力买家。第二个方向, 特种硅片和平台化能力。第三家,立昂威,它不是单纯做硅片的,是硅片加功率芯片加化合物半导体的平台型公司。重掺外研片技术国内领先,相当于在特种硅片这个细分类,它有自己很深的护城河。第四家,上海合金 十二英寸外研片稳定扩展,手里还有一项 icart 技术,市场领先。这个技术说白了就是提高硅片利用率,降低成本, 在行业修复期,这种能力对下游客户很有吸引力。第三个方向,也是最容易被忽视,但弹性可能最大的方向, s o i。 硅片。现在硅光和 c p o。 趋势一起来, s o i。 硅片的应用一下子从传统射频功率器件扩展到了数据中心光模块这个全新场景,海 外 s o i。 龙头股价早就用真金白银重估过了,国内这一块的价值发现还在早期。所以第五条线索不单指一家公司,而是所有具备 s o i。 技术薄化能力,并且能导入台戏或海外客户的公司。 这块是硅光材料映射的核心,国内在 s o i 上有布局的,像互规产业本身就走在前面。同时 t c l。 中环有研规,这些在硅片领域有积累的公司也都在这个链条上。总结一下, 十二英寸主战场看互规产业,西安一才各种硅片和平台化,看利昂威,上海合金 s o i。 弹性方向盯着互规产业,同时留意 t c l。 中环有研规等硅片这个位置价格拐点,钢帽头 ai 扩产,国产替代硅光新需求一块发力。 对了,最近很多兄弟跟我说,平时刷视频,想跟更多同频的朋友交流逻辑,我建了个抖音粉丝群,群里纯交流学习,只聊逻辑和思路。最后再强调一遍,本视频纯产业链逻辑分享,不构成任何投资建议,大家独立判断,市场有风险,入市需谨慎。你觉得这几条线里,哪个方向确定性最高?评论区聊聊你的看法。
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玻璃基板,下一个先进封装的超级赛道,玻璃基板呢,是先进封装的下一代核心,接下来走主胜道的概率呢,是直接拉满。今天用行研的逻辑,把整条主线和行业中间七大核心 的赢家一次性缴扣,建议点赞收藏!在聊玻璃基板之前,我们先要思考三个问题,第一,台阶店官宣的空 pose 路线,二零二六年量产背后呢,在主胜。 第二,苹果、三星测试、英伟达 a m d 跟进,巨头为什么集体转向?第三, ai 芯片越做越大,谁是下一代的核心?我们先来看第一个问题,行业的巨变,硅时代的终结,玻璃时代已经来临,先进风洞的十四期拐点已经来了,台积电超低的 propos 玻璃基板路线要在二零二六年进行量产, 苹果还有 amd 也都陆续的在跟进。第二点,我们来看一下核心的逻辑。玻璃基板呢,拥有四大颠覆性的优势,危机封装的面积不够,容易跳取,成本高,而且已经达到了物理的极限。相比较而言,玻璃基板呢,凭着四大优势上位,第一,信号损耗低。 第二,热稳定性强。第三,固件密度高。第四,长期成本优势更加。用行业的原话来讲呢,就是没有玻璃基板,又没有下一代的超大 ai 芯片。第三呢,玻璃基板将会迎来一个千亿级别产业链的重构, 不是简单的材料替换,而是全产业链的重构。而二零二六年呢,是量产的关键节点。首先第一点是技术拐点, t t v r d l 成为核心设备需求爆发。第二,时间拐点,二零二六年量产比预期提前了两年。第三,产能拐点,三年的渗透率百分之三十,供需接口呢,在未来三年将会长期 存在。那接下来呢,我从头眼的视角给大家拆解一下玻璃基板赛道上的七大赢家。首先, a 股能够分食到千亿红利的七家核心资产。我们按照材料、设备、风测的分类,首先我们看沃克光电,它是材料龙头,率先突破了超薄玻璃 t g b 全流程量产线,落地 送样呢,也已经达到了海外的大厂。第二家,彩虹股份,材料的核心高世代龙头,打破海外专利量率百分之九十,加速布局半导体 封装玻璃。第三家。第二,极光设备龙头 t g v。 激光设备龙头供货,台积电设备需求率先爆发。第四家,五方光电设备加材料,国内唯一 t g v 量产 产品或中继续创认证切入 c p o 核心。第五家,新生科技风测配套 i c 窄版加玻璃双布局机构重仓,业绩兑现性强。第六家,天成科技工艺配套 t g v 同填充全球领先配套头部厂商独立留言,不做推荐。投资有风险,入市需谨慎。

此刻,五月十九日的夜刚刚开始,窗外是车水马龙,霓虹闪烁,人潮涌动。但就在离你几公里外的可能某个数据中心,无数台服务器正发出低沉的轰鸣。华灯初上的背后, 你可能不知道的是,支撑着这轰鸣声的除了英伟达那颗昂贵的 gpu, 还有另一种不起眼的原件,它小如米粒,却掌控着服务器的生死, 它就是 mlcc 多层陶瓷电容器。消息层面上,就在刚刚过去的周末,全球电子元气件的霸主日本村田制作所扔下了一颗重磅炸弹,未来两年追加投资 四百亿人民币全力破产。为什么?因为 ai 正在吃死这些原件!一台普通服务器只需要几千颗这种原件,而一台英伟达的 ai 服务器需要四点八万克。这不仅仅是一次涨价, 这是一场由 ai 引发的供应链大千玺,那些习惯了日韩巨头脸色的国产厂商,终于等到了属于他们的破天富贵。今天,我要带你潜入这个被称为电子工业大米的世界, 揭开 m l c c 多层陶瓷电容器背后的血腥真相,并为你指明,在这场四百亿资本的豪赌中,谁才是 a 股真正的隐形冠军。让我们先来算一笔账,这笔账会让你后背发凉。 在电子行业有一个残酷的定律,谁控制了电源,谁就控制了生死。 ai 服务器和普通服务器最大的区别是什么?是功耗。普通服务器的功耗可能只有几百瓦, 而 ai 服务器动辄上千瓦甚至更高。这种恐怖的电流就像高压水枪一样,如果直接冲进芯片,瞬间就会把芯片烧成灰烬。所以我们需要一种东西,把这股狂暴的电流瞬间就会把芯片烧成灰烊。所以我们需要一种东西,把这股狂暴的电流变成涣涣流。这就是 mcc 的 作用, 数据是最冰冷的杀手。普通服务器一台约需两千至四千颗 m l c c。 ai 服务器 a 一 百级别一台需要四点八万颗,是普通服务器的十倍。 最新 g b 三百分之两百平台单台依然需要约三万颗。英伟达下一代 rubicon 芯片单板用量毕竟一点二万颗。想象一下, 一个 ai 机柜需要四十四万颗 m l c c, 这已经不是在造电脑,这简直是在用黄金堆砌长城。而全球的产量几乎都被日韩巨头捏在手里。村田、三星、太阳釜店 这三家巨头占据了全球高端市场的半壁江山。过去我们习惯了买他们的账,但现在 ai 的 需求太疯狂了,连村田这种巨头都不得不排。到了二十四周,也就是半年以后, 市场已经发出了尖叫,太阳釜店刚刚宣布全线涨价,村田紧跟着砸下四百亿,这意味着高端 m l c c 的 价格即将开启新一轮的狂飙。村田的四百亿投资目标非常明确,只做高端, 只供 ai。 这就带来了一个极其掉鬼的现象,日韩巨头正在主动放弃中低端市场。为什么?因为太脏了!中低端 m l c c 利润薄,产线脏,技术门槛低。对于村田和三星来说,现在手里的 ai 订单已经多到做不完了,谁还愿意回头去赚那几毛钱的辛苦钱? 这就像一个顶级米其林大厨,现在满脑子都是给顶级富豪做满汉全席,谁还愿意去路边摊炸油条?这就是 a 股的机会。日韩吃高端的中低端,给了我们简直是振聋发聩。这不仅仅是简单的产能转移,这是一次全球电子产业格局的重塑。 日韩巨头把高端产能拉满,把低端产线关停,这导致了两个后果,高端更缺,交期更长,价格更贵。 a 股里能做高端替代的公司,将迎来戴维斯双击,量价齐升。 低端缺口,原本由日韩生产的中低端 m l c c 出现了巨大的供给真空,谁来填补?只能是中国厂商。这就好比地主家,日韩 忙着去金矿挖金子了,地里的麦子、中低端 m l c c 没人收了。这时候,隔壁老王国产厂商拿着镰刀冲了进去,不仅把麦子全收了,还顺便把地主家的金矿图纸偷走了一半。这就是我们所说的持久窗口期。说完了产业逻辑外,在这场 史无前例的产业大迁徙中,有几个关键的名字值得我们关注。他们不是简单的概念股,而是真正站在了风口上的猪。第一位,风华高科,他是失意者的绝地反击。风华高科曾经是 a 股 mlcc 的 老大哥,但也曾因为技术和管理问题被市场诟病, 但这一次,他可能是受益最直接的。为什么?因为转单,日韩巨头放弃了中低端市场。风华高科手里握着的 恰恰是全球最大的中低端产能,过去大家嫌弃它产品档次低,现在 ai 服务器对中低端电容的需求是海量的,只要能产出来 就是钱。更重要的是,风华高科这几年一直在死磕技术,在这个窗口期,它有极大的概率通过给 ai 服务器做配套,倒逼自己把量率提上去,把低端产线改造成高端产线。这是一次以站养站的绝佳机会。第二位,三环集团被称为陶瓷界的华为。 如果说风华高科是苦力,那三环集团就是技术流。三环的核心逻辑在于材料, m l c c 的 核心壁垒,百分之七十在于陶瓷粉体配方。三环集团在电子陶瓷材料领域深耕多年,拥有极深的技术 护城河,日韩破产至少要等到四季度,甚至明年一季度。为什么这么慢?因为关键设备交期长,配方和量率追赶难。这就给了三环集团宝贵的喘息时间,它不需要像风华那样去抢低端订单, 他可以直接瞄准那些被日韩涨价逼急了的高端客户,用高性价比去敲开大门。在 ai 服务器这个不差钱的市场里,三环集团的高端替代逻辑 比任何行业都要硬。第三位,旭光电子是被忽视的扫地僧。朋友们,如果说风华和三环是名牌,那旭光电子就是一张暗牌。 你可能翻开他的财报会发现,他不直接造 m l c c, 但你错了,他掌握的恰恰是 m l c c。 最难的内攻心法,电子陶瓷材料高温烧结技术精密陶瓷加工。这就好比大家都在造房子组装 m l c c。 虚光电子是那个专门烧制最顶级砖瓦 陶瓷材料和掌握窑炉技术、高温烧结的工匠技术是共通的。在 ai 服务器对材料要求越来越苛刻的今天,谁掌握了底层的陶瓷材料技术,谁就掌握了定价权。旭光电子虽然现在不卖电容,但它的技术底座理论上具备向 m l c c 材料延伸的无限潜力。 在 a 股,这种技术迁移的故事往往比单纯的能源扩张更具爆发力,因为它意味着它可能随时变身成为那个打破日韩垄断的黑马。云种科技、科祥股份 产业链的毛细血管除了这几家,还有一些吸粉领域的隐形冠军值得关注。云种科技主要做精密电子零部件,服务于整个电子产业链的升级。科祥股份作为 pcb 印制电路板厂商,它是 m l c c 的 载体, ai 服务器对 pcb 的 散热和信号传输要求极高。 科祥股份如果能切入这个供应链,业绩也将迎来爆发。看到这里,你可能会问,现在可能只是山腰,甚至还是山脚。 理由有三点,涨价才刚开始,太阳又电刚涨完,村田刚宣布破产。通常情况下,巨头破产是为了应对未来一到二年的供需缺口,这说明至少到二零二六年底,涨价趋势都不会停。业绩还没兑现,现在的上涨更多是情绪和预期。真正的业绩爆发,要等国产厂商的能真正释放, 拿到 ai 服务器的认证之后,那才是主升浪替代是长期的,国产替代不是一蹴而就的。这一次因为 ai 的 需求太急, 给了国产厂商一个强行上车的机会。一旦上了车,日韩巨头想把我们赶下去,就没那么容易了。道友们,视频最后想说的是二零二六年的五月,固定式电子行业历史上的一个转折点,当村田那四百亿资金砸向日本的土地时, a 股的这片土地上也正在孕育着新的希望。 mlcc, 被称为电子工业的大米,过去我们吃的是进口米,今天, ai 的 大胃口 逼着我们开始自己种地。风华高科、三环集团、旭光电子,这些名字或许不如英伟达那样耀眼,但他们正在用一个个小小的电容支撑起中国 ai 算力的基石。 在这个充满不确定性的时代,确定的涨价、确定的缺口,确定的国产替代,就是我们手里最硬的筹码。今晚,当你合上电脑,不妨想一想,在这个万物互联、 ai 爆炸的时代,你是否已经抓住了那颗支撑起未来的电子大米?对此,你怎么看呢?欢迎在评论区留言讨论。

前边几周呢,聊的蛮多的,都是一些大家所谓的叫高位的,波动率也比较大的,大家看着呢,可能逻辑能看懂,但就不敢上的一些标题。这期开始呢,我们聊一些还在低位的, 可能到今年下半年或明年上半年会有一些新的催化的一些标题,这样的话可能让一部分踏空了,或者说在整个前面这一轮的这个结构化的这种光啊,处理器啊,的整个的基建的这种结构性,牛市里边 做的不太好的同学呢,也有一个上车的机会。今天呢,我们核心的就聊一个可能目前市场上还没什么人聊的一个品类,它叫 s o i, 这个品类的话,你把它往哪归呢?它应该是往这个前面比较火的一个一寸光阴,一寸阴就是那个磷化阴那个方向去归类, 也就是说你去看前面谈零化阴的稀缺,大家是讲这个 e m l 这类的光源,在分立式的这种光模块里边,这个东西很缺,因为它缺,所以说呢,像零化阴这类的衬底,它最终只能通过这个衬底的扩展去解决 e m l 光源稀缺性的这个问题,最终把这个产业的供需关系重新弄平衡。 现在这个东西呢,扩产又比较难,所以呢,大家炒这个像云南折页啊这些类的品种,包括海外的炒这个 j s v i 这类的标的,大家都炒,都很热闹了,今年都干了得有六七倍了。这个逻辑呢,我们只是你集中在今年缺的东西上边, 那到今年年尾四季度到明年上半年,他整个的,你要明白整个的这个技术形态上,他会往前推一步,也就是从光模块到供风筝光学,他又开始有渗透率的这种提升了,到今年怎么着都会看到一点,你不管是下半年百分之五到百分之十渗透,大家会把这个供风筝光学的这类的东西跑起来。 另外一个就是一点六 t 的 这个东西的推进,也不太会一直去等这个 em 这种光源,因为这东西确实卡脖子卡的很难受,所以你看旭创这些呢,他们都在考虑用归光路径去往后去推, 这个相当于瓶颈约束呢,往后再做一部分,我们今天就谈的是硅光路径和 cpu, 这路径,如果你要去找上游它最稀缺的,现在卡脖子卡的最死的东西大概会是什么东西?这个就是我们要谈的这个 s o i 的 这种衬底。 这个衬底呢,大家可能都不太熟悉,我呢恰恰比较熟悉,因为在十年前我还在做那个半导体技术这行业的时候,我就是国内的第一批的 s o i 的 这类的衬底的使用商。它这个衬底的特点是什么呢?很贵,它是用在跑这个我们讲叫最早用这个射频集成电路里边用的,它的速率,电信号的这个运行速率 是比较快的。另外呢,它本身呢,它的衬底里边有一层,我们叫 oxide 氧化层,这层氧化层呢会产生一些很奇妙的一些电路,光路藕合的作用,也就是说它的 ip, 它的这个外延层啊,不光只跑这个电路,跑光子也可以,就通过 oxide 的 辅助作用,它也可以跑光子。 所以的话,这种衬底的话,就是我们讲说在做这个所谓的硅光这个路径中,一种比较天然的合理的这么一种衬底结构,它的硅光集成特征会很好。大家要明白就是你现在讨论的这些光源的这个 缺货的问题,它核心叫三五族的化合物的半导体,比如说磷,比如说其他的这种化合物,它本身是只能做光,是比较好的做电这个东西啊,要在上面扩张电信号的这种设计 很难很难,一般的都是四寸线,因为这个化物半导体它有个问题,它拉大面积的单晶比较困难,它其实就是三寸线四寸线这种水平。所谓的说将来假设说我们要往 cpu 这边去集成,或者一点六 t 集成 你的电信号这部分的这个设计可能比光信号那部分,也就归光这个部分的整个这个电信号这个部分,它整体的这个设计瓶颈就不在这个 em 光源本身了,而是在你能用多大多先进的半导体集成工艺, 就是这个过程就相当于平行,如果是卡在了 eml 这个部分三五组化合物为肌底的这部分的设计单元,那后边的是不是想办法给他多去打开路径?也就是说我们用三五组化合物这部分解决光源的发光能量的问题, 后边的光信号的这个处理,整个光路和电路的这个藕合集成的这个问题,它的集成度只要提高了,在上边其实能做的事就会更多。 第二个需要有一个集成的一个平台,这个平台就是这种 s o i 的 这种微缝,这种微缝本身它不但是能够实现 cpu 所需要的这些高的光电的信号的集成,它在一点六 t 阶段对于整个的通信宽带的这个拓展能力也很强, 它那个所谓的硅片啊,和它的 outsize 的 那个氧化层啊,它很薄很薄很薄,理论上说的话,它电子跟光子在上边跑,它形成的各种对于带宽的约束效应应该是所有沉淀力最低的,那就是它能够在一点六 t 以后打开一个高速的信号带宽的这么一个成长的瓶颈, 相当于我们讲的工艺平台集成性,它是同时可以在我们讲叫带宽角度和集成度角度打开这个整个的技术空间的。所以呢,大家其实可以去看,包括台垫呢,后边的这个硅光的工艺 都是在利用这种衬底在做这个基础的这种平台的导入的这种衬底呢,它全球只有一家做得好,叫 s o i tech, 是 一家欧洲的公司, 它们的牛逼之处在于这个工艺类似于一个跟我们茅台一样的工艺,很难很难复刻, 就是它复刻难度会大到什么程度呢?就是在半导体工艺角度上讲,它需要去控制这个整个的 oxide 和它表面那个最薄那层 ip, 大 概可能是一个很薄很薄的范围,就是比我们正常的这个半导体的硅片那个外延层要薄几百分之一,那么薄, 你想做这么薄,你做到这个薄就很难,同时你还得保证这个薄是很均匀的薄。我们说一个十二寸的大龟片,它这个薄度相当于整个龟片各个位置全一样,就相当于你在一个蛋糕坯子上你去涂奶油,也相当于你要涂出一个很薄的层,还要保证这个薄层在蛋糕坯子的每一个点上全是一样,它的均性的要求是很高的, 而且它不但是这个硅的 ip 层很薄,它那个 oxide 层距离这 ip 层还很近,这氧化层会对这个表面的这个硅这个层有很多的干扰,所以它要做很多的类似于一些就是微生物处理这种处理这个核心的技术叫轻注入法, 就是把氢原子打到这个硅片上,然后把它整个的这个 oxide 层和 ip 层给它敦化掉,把它一些问题都给它敦化掉,包括这个注入的这个深度跟准度,如果不合适,这个 s o i 的 这个微缝根本就没法用。而我们说像 s o i t 有 什么能力呢?就是在这个注氢这件工艺上就这么一个小问题,它一共有几千件专利。 我们之前做半导体工艺的时候曾经评价过 s o i 这个公司,它应该是在局部的特种的这种硅片上单项技术的壁垒最深和最强的一个公司。 我们那时候开玩笑,这公司可能在地球上都没有第二个公司能复刻,他就三到五年的范围内,他这个壁垒就是很强的,这个壁垒强到你现在站在中国的技术范式里边,你难以理解这种壁垒。 这个公司在中国有一家合作伙伴,就是我现在谈的这个还在低位的还没起来呢。刚开始有人谈这个逻辑的那个互规产业,这个也是我的一个老合作伙伴了,他是有这种工艺的 license 可以 做这个类的龟片做的呢,就我们只能说差强人意能做出来,但是可能因为他的需求用量上有 有一些问题吧,所以说这个还是一个待验证的状态,就他有这个技术的 license 的 这个权限可以做这个。首先说针对于胡贵这个公司,我们将来可能还有很多人去盘,他在这我先给大家打好预防针,他们一定会盘错一些方向。首先他会告诉你说这个是跟 s o tik 的 那个属于国产替代的逻辑,我特别恨这四个字,国产替代这东西我们替代不了, 或者说他这个替代路径是不一样的, s o tik 的 那些注氢的几千件的专利和他的这个相当于对于均层的控制。这个东西做了三十年时间了, 我们最合理的选项是把人家的 license 买过来,技术授权买过来,然后我们落地做这个东西本身它的 no 号比较厉害,我当然我那时候做集成电路,我们也自己去外研一些微粉, 我也试过在里边注清,我也看出来能有那个效果。但是它具体说我生产个一片两片的,跟我大规模生产的几百片上千片的,这不是一种难度。这个东西它 license 从那边买过来的,实际上是一个工艺包,这个工艺包里边有全套的,它们这三十年积累的 no 号怎么做? 而我们在中国的这部分的产业擅长的是什么?理解这个 no 好, 把这个工艺包和我们的集成电路工艺目前的状态藕合到一块, 最终的话让这个工艺包在中国的工艺线上开花结果。也就是说他解决的是原创性技术的问题,我们解决的叫批量性的、高质量的、高粱率的、稳定生产的问题。我们两个环节做的事是不一样的,但是大家是合作的关系, 是我们替代他,不是我们做出来一个龟片,他那个就不行了,这是两个完全不同的概念。所以首先说护龟这个我们去评价他,他是一个什么标底,是不是个国产微粉标底?不是的, 他是个海外的一个微粉标底,就是这个经原厂,他是个海外经原厂在中国的映社,这是第一点,第二点就是到底什么时间我们能看到,就是护龟 在这个方向上会有一些进展出来,就是有真正的 sorry 的 硬数据能被验证。其实你是要看整个的旭创这部分的,它的归光工艺在台电这打成以后,然后第二批的他会不会去做一些来料加工的东西? 也就是说你在旭创在整个的台电里边锁定产能以后,他跑一段时间之后,他一定会发现就这个东西本身通过这个 s o t 一 家直接跑,对于他来说又会面临到上一次那个 em 二光源那个问题, 总会被卡脖子,就是他就得想办法找第二家光源,就比如说像他去找元杰,对吧?去替代,或者说是补充一部分卢曼纳特,他的一些供应链的一些独占性的问题,这个时候应该就会发现像旭创这类的公司,或者是还有新一胜,还有其他的这种,或者像东山大家一起联合起来 去推动互规产业,它的这个 s o i 这个衬底的部分加大对于台电的应用,这个事其实蛮简单,大家不要把台电想象的说他不好惹,没有那样的,当年我们都是可以带料去加工的,就是对一些特殊工艺线都是可以带料加工的, 我还自己带着过几十个 loft 的 这个我们自己加工出来的 ip 去台电去推广的六片的,所以这个时候需要让旭创他们站出来,可能二十七年的某个十点,或者是哪怕说今年年底的某个十点,他去谈一些我们要解决这部分硅光的原始的威风的这部分战略安全的问题, 这个时候是要通过互规的它的这个工艺线去扩出一部分 s y tech 的 类似的架构的,这种 s y wafer 的 这个 wafer 可能最 终在整个的 tape box 这个过程中,在二七线的 tape box 过程中可能就占了百分之五,甚至不到百分之五,这个量是一个小量,但我们得有,我们得确保。比如说到明年大家大批量转一点六 t, 大 批量的用硅光跑,而不是用 eml 的 方式跑, 这个时候 eml 可能大家后面包括东山的那个索尔斯他们都在破产,包括国内有很多 eml 光源的企业也在破产,到那时候可能 eml 这块没被卡死了,或者说甚至于他解放了供给端后边马上堵死的东西,就是可能到归光这部分的位置的问题。 这时候虚创就不能在 eml 这种状态下,像我们国内这种产业链哈出现缺货的问题,要尽量的解决这缺货问题,那我们在国内的供应链是要努力的去 实现这部分的,就不叫替代,这叫补充,这个东西最吸引人心的,最让我们这些老半导体人、老电子人兴奋的是这种 s o i tech 带来的这种 s o i v for, 它是可以跑在十二寸工艺线上的, 十二寸工艺线它的扩张能力在 cpu 如果实现了高级程度这步的突破以后,它可以快速的打量它的量率爬坡,它的整个的产能的利用率的上限水平,它整体的和现代半导体集成电路工艺的藕合的状态,都是跟这个三五足半导体的三寸四寸工艺是完全没有可比性的, 它是一个更偏向于先进制程的一个东西,它可能能跟现在的这种先进制程主导的算力会更好的藕合到一块,那这个东西本身就是一个可能,对于我们讲在今年下半年或者说明年我们值得去观察的一个 位置又低,然后产业的拓普逻辑又是在推导我们这一轮做完了整个 eml 短缺以后,下一轮可能会面临到一个大概率会出现的这么一个紧缺的环节。 也就总结一下,大家其实去分析这个国内的这些低位的品种,他不是说这位置低,我们去分析他,而是说他到底能不能回答我们那个产业拓普研究的三句话。第一个就是他在产业趋势和技术路径上是不是下一个卡脖子的环节,第二个就是这个卡脖子的环节我们有没有供给能力, 不是我们吹牛逼说我们能做,是我们是不是真正能做,然后这种攻击能力释放,他大概率需要创业拓普网络怎么去组织,怎么去推动他的核心的做这个拓普迭代的诱因到底是什么? 最后就是这个拓普迭代到底谁来买单?整个的这个相当于从我们讲,不管是说量率上还是品质上还是特征上,这个东西你把它打上去了,最终用户到底是谁来买单?他能不能来买单? 只要这三个问题解决掉了,我们就可以慢慢去等待某一个时点上因为一些失态驱动去刺激到这个估值泛滥,最终落入现实。

如果无限是一个阻力,不管你有什么,最后你都会一事无成。但是如果反过来把无限概念放在分子, 那么你的分母不管是什么数字,你最后得到的都是无限大。第一次选择出国留学,归光来赋能计算,这个也是在科学界的一个第一次尝试。毕业以后去创业,也是第一次创业。 我是二零一七年的时候,以这个远见者的身份呃优选了 t r 三十五的中国榜单。二零一七年的时候我们刚成立席子科技,那么当时的理由也是因为我们提出了一个 很有远见的一个概念,用光电混合,用光来做计算,来做人工智能的处理。然后我在二零二一年的时候,又以 innovator 就 创新者的身份入选了 t r 三十五全球的榜单,让我在我比较年轻的时候就能够受到一个认可,让我能够更自信的去做我这个觉得有意义的事情。 我可能就选一这个数字啊,一是所有自然数的起点,因为我最早是 学数学物理,然后是一个科学家一步一步的变成现在的这样的一个状况,有太多的第一步,所以一可能更多代表的是一种通过自己的舒适区,然后勇敢的迈出第一步的这个数字。 比如说我第一次选择出国留学,归光来赋能计算,这个也是在科学界的一个第一次尝试。毕业以后去创业, 也是第一次创业,其实恰恰是因为能够迈出呃第一步的这个勇气。对我个人来讲的,现在能够做到这样的一个公司,能够把产品能够落地,就万事都是有第一步的,包括我对未来吧,就是往后可能随着年龄越来越大,会有越来越多的 不愿意去突破自己现有的这个现状啊。那么我觉得可能时刻的用一这个数字勉励自己,不管我处在人生的什么阶段,不管我之前做了什么啊,仍然愿意去做一些跟原来不一样的事情去突破自己。我觉得这个是可能啊,比较重要的一个数字, 就我这个行业其实是一个比较新的一个行业,就是通过在半导体上面做光学的器件啊,来代替现有的电的器件的集成电路 啊,去做计算类的东西,可能最早就是一个新的事情啊。那么如果我要选一个数字,对于像我们这样做一个新的事物的 企业家来讲,最重要的数字呢?创新的产品他都会经历一个曲线, 他的第一批客户是可能最早的叫这个 risk taker, 比如前一百个去买他的这个客户去尝试用起来,当时不在乎成本,不在乎任何的东西,只是想尝尝鲜 啊。但第二个坎就是一般是在这个百分之十左右的市场占有率,这个坎其实在我们这行业内叫红沟,就是跨越红沟最重要最大的一个红沟就是在百分之十,就任何新的技术,新的产品, 他什么时候能达到百分之十以上的市场占有率以后,他才会被整个市场真正的接受,说他是一个能够代替现有的技术和产品的一个新的事物。 因为我们从事的是集成电路行业,而且主要是在算力这个方向,那么我们也是以一种比较创新的方式生产出能够等匹配 这个先进算力的这样的芯片来提供这个人工智能运算。所以我觉得是在现在这样的一个大环境下,用一种创新的技术方式来解决现在我们碰到的和东西方割裂的啊,这样的一个事实存在的一个问题。 所以我觉得未来的十年二十年的时间里面,人工智能肯定是一个最重要的事情之一,人工智能会进入到千家万户,会进入到我们每一个人的生活, 而提供人工智能的背后就是算力的基础建设啊,算力的这个 inforce, 我 们产品主要是进入到现在的这个数据中心里面去的啊,那么最终我们的产品提供的价值是把人工智能的这个计算的成本去降低,工号去降低, 最后到绝大部分的普罗大众的生活里面是感受到的是我们使用的这个人工智能越来越便宜了啊,我们周围服务我们的这个机器人和人工智能越来越聪明了啊,这个是会被大家看到的这个实质的影响, 因为无线它是代表的一个未知的一个数学概念,我们如果把无线这个元素放在一个分数的分母, 比如说一或者任何数字除以无限大,最后得到的结果就是零。如果无限是一个阻力,它不是一个在分母的阻力,不管你有什么,最后你都会一事无成。 但是如果反过来把无限这个概念放在分子,那么你的分母不管是什么数字,你最后得到的都是无限大。也就说如果你能把一个未知的想象成一个你的动力,那么最后你就会有非常大的这个无限的想象空间和无限的这个成就。

下周要问汇总五大题材,提前知谁能扛起大旗。五月十九日,第八届硅光产业大会影响板块,硅光通信、 ai 算力相关各股,三安光电、罗伯特科、光讯科技、共进股份、 中继续创、天福通信、润建股份等。五月二十日 ai 算力与数字能源大会影响板块,算电协调储能,便利 相关各股,大唐发电、精能电力、精科科技、携心集成、东方电器、华电辽能、金房能源等。五月二十一日,第十三届智能网联车技术年会影响板块,智能驾驶相关各股, 通达电气、东风科技、山子高科、兴民智通、中科创达、凌云股份、德赛希威、军胜电子等。五月二十二日,二零二六,第四届国际储能大会 影响板块,储能相关个股,阳光电源、京科能源、天河光能、京奥科技、明德时代、携心集成、多福多鲁银投资等。五月二十三日,二零二六,全球人工智能技术大会影响板块,人工智能 ai 加相关个股, 粤传媒、引力传媒、达时智能、海康微视、科大讯飞、昆仑万维、工业互联、保信软件、中科曙光等。

十年前,三百毫米大硅片这颗支撑芯片的硅基心脏,百分之九十的市场被日本信月、德国试创垄断,中国企业想要买,都要看别人的脸色。直到上海超硅的出现,才把这份卡脖子的困境扭转成为全球抢单的底气。 这家企业的硬气,藏在了二十年的技术基因里。二零零一年,创始人程猛带领中科院团队创立了上海新澳,啃下了 s o i 材料这块硬骨头。要知道, s o i 可是航天电子器械的命门,当时的中国完全依赖进口, 他们不仅建成了中国首个 s o i 产业化基地,还拿下了国家科技进步一等奖。二零零八年,承蒙二次创业,直指三百毫米大硅片。 二零一六年,重庆基地投产,第一次让中国摆脱了三百毫米硅片全靠进口的困境。二零一九年,上海全自动生产线落地,自动化的程度达到了全球顶尖水平, 连核心生产设备都是自主研发的。这不仅打破了日德设备的垄断,更让超规跻身全球仅有的三家设备、 工艺、产品全链条自主掌控的企业之列。如今的超规,早已不止于国产替代,产业覆盖抛光片、 s o i 片等材料片全品类 应用领域从 ai 芯片延伸到了传感器。全球前二十大禁员场中十九家都是他的客户台,机电的七纳米芯片也用上了他的硅片。 二零二四年,海外销量占比更是超过了百分之五十,百分之十八点五五的研发投入是行业平均水平的两倍,两百多项专利筑起了坚实的技术壁垒。 二零二五年,你登陆科创版 ipo, 募资近五十亿元,兼指七纳米以下先进制成,进一步扩充三百毫米硅片的潜能。上海超贵的逆袭,是中国心从追赶到领跑的生动缩影。 从中兴国际为海外客户代工,到华为与莱卡、 arm 的 技术联动,中国早已是全球科技产业链中不可或缺的关键伙伴。真正的自主创新,从来不是孤芳自赏,而是用芯片上的自主纹路,与 世界携手共筑属于人类的科技浪漫。关注我,解锁中国心的硬核与温情。



今日市场大幅走强,创业板指半日大涨超百分之三,再创十年新高,科创五零,指数暴涨于百分之八。 cpu、 存储、芯片等科技概念全线爆发。为推进半导体供应链本土化,二零二六年国内芯片厂商所用硅晶元的百分之七十需从本土供应商采购, 海外厂商仅能参与剩余百分之三十市场。截至二零二五年,国内十二英寸晶源本土自己率约百分之五十,国内厂商全球产能份额从二零二零年的百分之三升至二零二五年的百分之二十八,预计二零二六年提升至百分之三十二。 芯片股全线飙涨,受业绩超预期刺激, amd 盘后股价暴涨超百分之十六。公司预计第二季度营收高于华尔街预期。数据中心 cpu 市场将以超百分之三十五的年增长扩张到二零三零,年,规模超一千两百亿美元。 amd 首席执行官预计,未来几年公司增长将超过长期设定的百分之八十以上目标。白宫与谷歌、微软 x a i 签订协议,三家科技巨头将向美国政府分享其人工智能模型的未发布版本, 以评估其对国家安全的潜在影响。 anselabic 承诺,未来五年内向谷歌云花费约两千亿美元,从二零二七年起生效,占谷歌云批录的客户长期合同积压总额的百分之四十以上。 法海青科全资子公司新余半导体自主研发的十二英寸大疏流离子注入机 i p u mele 成功交付国内先进存储领域龙头企业。国资委表示,将组织开展新一轮数智化转型专项行动,指导中央企业开展智能工厂梯度培育。 市场监管总局批准筹建全国智能化医疗器械标准化工作组,负责人工智能医疗器械、医用机器人、脑机接口、医疗器械等领域的标准化工作。工信部数据显示,一季度,规上电子信息制造业实现营业收入四点三一万亿元,同比增长百分之十四点八。 利润总额两千一百七十亿元,同比增长一点二五倍。英伟达 ceo 黄仁勋表示,中国不应获得英伟达最先进的芯片,美国应在 ai 领域保持领先。五大科技巨头二零二六年合计资本支出预计达八千亿美元,二零二七年升至超一点一万亿美元。 亚马逊和 meta 自由现金流已接近或跌入负值区间,新增资本支出依赖发债之称。上海电器参研的兆瓦级航空高速涡轮发电机系统试验,成功填补了大功率高速航空发电机系统工程化应用空白。

最近路校科技突然涨停,很多人第一反应是是不是又在炒概念?但如果把今天的盘面、一季报、行业趋势,还有资金行为全部放在一起看,你会发现这家公司现在的逻辑其实比很多人想象的更复杂。先说今天为什么能涨停, 表面上看是第三代半导体板块突然爆发,碳化硅、氮化钾这些方向集体走强,市场资金开始集中进攻, 但背后真正的核心是最近市场正在重新定价碳化硅这个产业。因为过去大家一直认为碳化硅最大的应用场景是新能源汽车,但现在一个新的逻辑正在出现, ai。 随着 ai 服务器数据中心功率越来越高,传统硅材料的损耗问题开始明显暴露,而碳化硅最大的优势就是耐高压、低损耗、高效率。 简单说就是未来 ai 越发展,电力效率就越重要。所以最近市场开始从新能源逻辑逐渐转向 ai 电源逻辑。 而路校科技恰好就是国内碳化硅方向辨识度比较高的企业之一。再加上最近海外部分碳化硅项目推进放缓,市场开始强化国产替代预期,资金自然会向国内相关企业集中。但如果只讲这些利好,其实是片面的, 因为路校科技现在最真实的状态其实是产业预期很强,但业绩兑现还在路上。结合他刚发布的二零二六年第一季度报告来看,公司一季度实现营业收入九点五七亿元,同比增长百分之十一点三二,说明整体业务依然在增长。 但与此同时,规模净利润同比下降百分之二十七点六八。很多人看到利润下滑,会觉得是不是基本面不行了?其实并不能这么简单理解,因为公司现在正处于高研发、高投入阶段,尤其是碳化硅行业,本身就是一个非常烧钱的产业, 从尝金切片、量律爬坡,到客户验证,再到规模化量产,每一步都需要大量资金投入,所以它现在更像是在用短期利润换未来产业位置。而这里还有一个容易被忽略的数据, 公司一季度经营现金流同比增长超过百分之六百,说明虽然利润成压,但公司的真实经营情况并没有想象中那么差,现金流反而开始明显改善。 另外,公司目前最核心的看点其实是八英寸碳化硅,因为过去很多企业还停留在六英寸阶段,而八英寸意味着更高产能、更低成本、更强商业化能力。更关键的是,路校科技甚至已经开始布局十二英寸。 在半导体行业里,大尺寸往往意味着未来行业竞争力,所以市场现在真正赌的并不是他短期赚多少钱,而是在赌他未来能不能在国产碳化硅产业链里占据一个重要位置。 当然,风险也非常明显,因为这个行业竞争特别激烈,未来真正决定胜负的并不是概念,而是量率、客户认证、量产能力以及真实订单。 如果后续八英寸产品能够真正放量并持续进入下游客户体系,那它未来的空间可能会被市场重新估值。 但如果行业竞争加聚,或者产业兑现速度低于预期,那波动也会非常大。所以路校科技现在本质上是一家高投入、高波动、高成长预期型企业,而今天这个涨停更像是资金提前在交易它未来在国产碳化硅赛道里的位置。

大家好,我是专注题材梳理的天才哥,今天我们一起来看长江存储。长江存储发布首次公开发行股票并上市辅导备案,长江存储三大核心股权代理以及供货。首先来看股权,养源饮品间接持有长江存储百分之零点九八, 大众交通、市北高新、国脉文化、当红科技、联云科技、兴福电子第二代理,香农新创长江存储芯片分销商。 最后来看供货,包括材料设备以及封测材料,安吉科技、鼎龙股份长江存储 cmp 抛光液 供应商,雅克科技存储前气体供应商,互亏产业大亏片供应商。 第二设备,中微公司刻蚀设备供应商,业务占比超百分之四十。北方华创存储刻蚀 pvd cvd 全品类设备,圣美上海清洗设备供应商,精策电子精益装备。第三是封测, 长电科技通幅为电深科技,封测占比第一到第三。总结,长江存储包括股权代理。最后是供货整理不易,大家别忘了点赞收藏、关注一键三连,同时点击左下角免费领取更多题材处理。

你一听 c p o, 是 不是以为又是啥不得了的新概念?新闻里一说 c p o 概念股暴涨,一堆人就开始给你堆术语,什么供蜂装光学、交换机功耗强、归光集成。听得你云里雾里。最后就记住一个结论, 这东西牛逼涨了!今天我继续给你捅破这层窗户纸。 c p o 全称 copic 格式,翻译过来叫供蜂装光学。你把这六个字拆开吃透,这事就彻底明白了, 核心就两个字,搬家。而且是从老破小直接搬进大平层,跟老板做室友。我问你,你现在上网刷视频,数据在哪跑?在光纤里拿光信号跑,速度贼快,搜一下跟做和谐号似的。但你家里的路由器, 你手里的手机处理的是电信号,光电信号之间要转换,靠一个叫光模块的东西。以前这个光模块长在交换机面板上,跟个门神似的杵在那儿,数据传过来,光电转换完,得跑一段电路板上的铜线,才能进到交换芯片这个大 c p u 里。 这个过程有多拧巴呢?就像你点了个外卖,骑手光速送到你们小区门口了,结果保安非得让他登记扫码,再步行进来。走完最后一公里, 黄花菜都凉了。问题就出在这段铜线上。这是整个系统里的晚高峰,三环路但凡有电信号在铜线里跑,距离一长,那就是个电暖气,功耗大,发热高, 信号还容易变形。本来是个精神小伙,刨完这段铜线,直接累成狗,信号失真了。你现在搞 ai, 搞超算,数据量爆炸,交换芯片那个吞吐能力,每秒五十一点二 t, 一 百零二点四 t 的 往上涨,你再靠铜线把面板上的光模块连到芯片上, 这段路就是堵车的咽喉,而且堵到发烫,交换机都快能煎鸡蛋了,那怎么办? cpo 的 逻辑简单粗暴到让你觉得就这对 就这光模块这破玩意儿,别在面板上杵着了,你给我搬家,直接搬到交换芯片的封装里面去,跟芯片面对面背靠背贴在一起,锁死 c p 锁死你!原来住公司对面 上班,横跨一条大马路,车多人多费时间还出汗,现在直接让你住老板的别墅里,推门就是他书房, 中间连那点距离都省了。光信号转换成电信号之后,不需要在电路板上长途跋涉了,直接就喂到芯片嘴里,这叫饭到嘴边直接塞。这段原本要靠铜线哼哧哼哧跑的路,被压缩到了几乎为零, 从异地恋直接变同居。所以 c p o 本质上是把光引擎和交换芯片在封装层面进行物理绑定,用超短的光纤代替漫长的 p c b 铜线。这一搬,三个革命性的好处就出来了,我愿称之为搬家的三大福报。第一, 省电,告别电暖气。原来驱动信号跑长途的功放可以歇了,至少省掉百分之三十的功耗,超算中心里那电表赚得比陀螺还快,省下来的电费不是钱,是利润,是纯纯的 gpu 口粮。第二, 速率飙升,告别小水管铜线,那带宽细有限的你再怎么压榨,天花板就在那儿,就像你非要在乡间小道上跑, f 一 换成光,直接在一个封装里搞定,带宽直接跟光先看齐,这就是降维打击路,直接给你干到双向八十车道。第三, 体积缩小,告别空间恐惧症。一个交换机,以前密密麻麻插满光模块,跟长了一身麻子似的, 面板空间根本不够用,密集恐惧症患者看不了这个。现在光模块缩进盒子里,跟芯融为一体,系统密度能翻好几倍,一个能打过去十个资本市场。为啥一听到 cpo 就 高潮, 吵得比夏天还热?因为这玩意儿是硅光技术的终极形态,是捅破传统交换芯片带宽墙的那根针。以后 ai 要处理的数据量是现在的成千上万倍,没有 cpo, 你 堆再多显卡也没用,数据喂不进去,全卡在路上了。 那就是空有一身腱子肉,奈何血管有点细。听到这 c p o。 的 底层逻辑,你就通透了,就是用光的思维去解决电走到死胡同的问题。 以后一台巨大的交换机,你看,这就是个普通的铁盒子,但里面是一整块金元级的大芯片,周围一圈埋着密密麻麻的光纤,数据以光速进出,中间没有任何铜线来捣乱,什么供风装,什么易购集成,别被这些词吓倒, 记住我这句话, c p o 就是 光模块把家搬到芯片里,从此数据出门转右就是终点,连口大气都不用喘。这种底层物理结构的革命,一旦成熟,就是排山倒海,相当于从绿皮车直接升级到 hyperlapse 超级高铁。 你现在看的那些概念股,其实炒的就是这个确定性,未来是在给未来的算力。高速公路预付费,懂了没?要是还不懂,我真得把交换机报过来,当着你的面把那段铜线给他剪了。