堆叠先进封装概念股有哪些
当所有人都在追光的时候，真正懂行的人，早就把目光转向了芯片封测这六家核心的公司，记住就够了，记得点赞收藏！第一家，常电科技，全球前三，七匹与 c p o 双突破，算力封装扛旗者。第二家，丰富微电 amd 核心封测伙伴，五纳米先进封装大规模量产。 第三家，华天科技，先进封装，全流程布局，车规与算力双赛道发力。有用记得点关注，峰哥接着讲。第四家，用锡电子，专注高端先进封装。二点五 d 产线落地，海外破产起诉。 第五家，盛和金威中心与长电联合孵化。二点五 p 工装，国内第一梯队。第六家，金方科技，车载 c i s 金源级工装龙头，高端业务高速增长， ai 算力呢，两年之内暴涨了二百七十五 倍，摩尔定律呢，也逼近了极限，能在分寸之间再度榨出性能的，只有先进工装。我的童言不做推荐，投资有风险，路痴需谨慎！
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00:30查看AI文稿AI文稿存储里还有没有十倍的增长空间？还真有，在 hbm 存储的封装材料里，未来三年国产要从不到百分之五增长到百分之五十。第一个是 gmc 材料， hbm 堆叠封装的主体材料价值最高。 第二个是球形硅微粉 mc 的 主填料，六 n 加的技术壁垒极高。第三个是 a b f 载板， gbm 与逻辑芯片互联，目前百分之八十被日本一家企业垄断。第四个是 a d l 界垫材料，这个是 hbm 量力的关键。材料分析不易，点关注吧。
2.4万龙一 go
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01:20查看AI文稿AI文稿今天我们再聊一下先进封装，也就是 corus， 这是一条全新的成长赛道，它有一个核心的逻辑，不管是光模块还是 hbm， 最终都要靠先进封装把它们串联联合在一起，这才是算力落地的最后一环。高端 ai 芯片离不开二点五 d， 三 d 对 比，按目前的成本来说， 行业近期周期至少还能持续好几年。这里我们说三个核心的方向，只说逻辑啊，不涉及任何各股的建议。 其中第一梯队绝对是封装设备，也是整条链里面确定性最强，壁垒最高的环节。其中剑合击就是王者，这家公司就在香港上市，全球几乎是独家垄断，号称先进封装界的小阿斯曼， 不管是 coloss 还是 hbm， 封装都必须用到它的设备，下游的扩展越疯狂，它的订单就会越饱满，而且这种设备扩展极慢，长期都会更饱满，而且这种设备扩展极慢，长期都会供不应求。其次就是课时检测设备， 同样直接受益才能扩张。然后第二梯队就是上游材料，比如硅中介层、封装接板填充材料，还有散热材料，它们的国产替代空间非常大，今年互规产业涨停也是这个逻辑的验证。第三梯队才大家比较熟悉的风测、场 场、电通、负盛和主要承接 ai 芯片， hbm 的 封装代工短期业绩爆发力很强，但这个行业容易内卷啊，所以要注意它的周期性。好最后还是祝大家明天继续红红火火！
358大白不bai说
02:08查看AI文稿AI文稿玻璃基板，下一个先进封装的超级赛道，玻璃基板呢，是先进封装的下一代核心，接下来走主胜道的概率呢，是直接拉满。今天用行研的逻辑，把整条主线和行业中间七大核心 的赢家一次性缴扣，建议点赞收藏！在聊玻璃基板之前，我们先要思考三个问题，第一，台阶店官宣的空 pose 路线，二零二六年量产背后呢，在主胜。 第二，苹果、三星测试、英伟达 a m d 跟进，巨头为什么集体转向？第三， ai 芯片越做越大，谁是下一代的核心？我们先来看第一个问题，行业的巨变，硅时代的终结，玻璃时代已经来临，先进风洞的十四期拐点已经来了，台积电超低的 propos 玻璃基板路线要在二零二六年进行量产， 苹果还有 amd 也都陆续的在跟进。第二点，我们来看一下核心的逻辑。玻璃基板呢，拥有四大颠覆性的优势，危机封装的面积不够，容易跳取，成本高，而且已经达到了物理的极限。相比较而言，玻璃基板呢，凭着四大优势上位，第一，信号损耗低。 第二，热稳定性强。第三，固件密度高。第四，长期成本优势更加。用行业的原话来讲呢，就是没有玻璃基板，又没有下一代的超大 ai 芯片。第三呢，玻璃基板将会迎来一个千亿级别产业链的重构， 不是简单的材料替换，而是全产业链的重构。而二零二六年呢，是量产的关键节点。首先第一点是技术拐点， t t v r d l 成为核心设备需求爆发。第二，时间拐点，二零二六年量产比预期提前了两年。第三，产能拐点，三年的渗透率百分之三十，供需接口呢，在未来三年将会长期 存在。那接下来呢，我从头眼的视角给大家拆解一下玻璃基板赛道上的七大赢家。首先， a 股能够分食到千亿红利的七家核心资产。我们按照材料、设备、风测的分类，首先我们看沃克光电，它是材料龙头，率先突破了超薄玻璃 t g b 全流程量产线，落地 送样呢，也已经达到了海外的大厂。第二家，彩虹股份，材料的核心高世代龙头，打破海外专利量率百分之九十，加速布局半导体 封装玻璃。第三家。第二，极光设备龙头 t g v。 激光设备龙头供货，台积电设备需求率先爆发。第四家，五方光电设备加材料，国内唯一 t g v 量产 产品或中继续创认证切入 c p o 核心。第五家，新生科技风测配套 i c 窄版加玻璃双布局机构重仓，业绩兑现性强。第六家，天成科技工艺配套 t g v 同填充全球领先配套头部厂商独立留言，不做推荐。投资有风险，入市需谨慎。
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02:42查看AI文稿AI文稿董事长们，长电科技今天涨停了，不是那种小打小闹的涨，是直接封板，创下历史新高，市值眼看就要摸到一千亿了。很多人可能觉得，这不就是一个封测场吗？凭什么？我告诉你，你要是这么想，可能就错过了未来一年科技谷里最关键的一条暗线。 就在前几天长电科技的业绩说明会上，公司高管亲口说了一句话，这句话值千金。他们说，二零二六年，长电科技要把固定资产投资的预算直接拉到一百个亿。一百亿是什么概念？这几乎是把家底都压上去了。 而且这笔钱不是拿来存银行的，是明确说要砸向先进封装产线市场。为什么为这一百亿买单？因为这根本不是简单的破产，这是一次战略卡位。 你要知道，现在全球 ai 芯片的封装产物，尤其是台积电那种最先进的 q w o s 封装，早就被英伟达、 amd 这些巨头塞爆了，订单根本排不过来。这就导致一个什么局面，大量的订单只能外溢，只能找别的封装厂来接。 而放眼中国大陆，能接住这波富贵，能规模化量产二五 d、 三 d 封装的长电科技是绝对的主力，它现在是国家队在半导体的核心棋子。 这一百亿砸下去，就是要告诉全世界，这笔天亮订单我吃定了，但这还没完。真正让我感到兴奋的是藏在财报里的一个细节，你看他二零二六年一季度的数据，营收九十一个亿，规模净利润二点九个亿。注意，这个净利润增速同比暴增百分之四十二点七，营收在涨，但利润涨得更猛， 这说明什么？说明它的先进封装产线已经开始贡献超额利润了。那个最难熬的投入期已经过去了，现在进入的是收割期，那种传统的增收不增利的帽子，城电科技正在狠狠地把它甩掉，所以整个产业链都被这个龙头给带飞了。通付微电为什么跟着大涨？ 因为它深度绑定了 amd， amd 现在拿下了 mate 的 超级大单，那些最复杂的 chiplet 芯片后，到封装基本都要交给通付微电。 还有华天科技，在存储和光模块的封装上疯狂发力，目标直指两百亿营收。永熙电子，别看他体量小一点，他的二点五地产线已经跑通了，正卡在客户送样验证的关键节点上，你方唱罢我登场，整个板块的梯队进攻非常有序。那问题来了，这样的热度会不会只是一阵风？我直接给你点出背后的硬核数据， 全球先进封装市场预计几年内要从四百六十亿美元飙升到八百亿美元的规模。而且咱们国内的存储风测现在正处在极度的外放市场， 台湾那边的同行已经顶不住成本压力，直接涨价了，涨幅直逼百分之三十，产能满载全体涨价，这就是典型的景气度飙升信号。当然，我最后也要提醒一句，涨到这个位置，很多好预期其实已经反映在股价里了。 新产线能不能顺利跑出，良率地缘有没有新变数，这都需要你持续去跟踪。但有一点是确定的，在 ai 算力大爆发的时代，先进封装已经不再是配角，它正在从后台彻底走向舞台的中心。
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04:56查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，今天带大家看懂国产芯片封装当下最炸裂的超级赛道！近日，台积电放出重磅信号，全力搭建 q o s 先进封装试点产线，长远战略明确，用玻璃基板全面替代昂贵硅中介层这款核心材料正式迎来爆发风口。 简单来说，玻璃基板就是高端芯片的超强承载互联底板，是 ai 芯片 h p m 显存 chip t 新力时代的刚需基石。 当下 ai 芯片尺寸越来越大， hvm 堆叠层数持续升级，高密度布线、精密互联需求暴涨。传统硅中介层工艺复杂、良率下滑，成本持续飙升，早已跟不上算力迭代节奏。而玻璃基板优势全面碾压，不受硅晶元尺寸限制， 可一体成型，超大尺寸板材无需拼接，不仅性能更强，稳定性更高，还能大幅压缩封装成本，完全适配高端 ai 芯片与高堆叠 hbm， 彻底打破高端芯片封装高价困局。 换句话说，国产封装弯道超车的黄金窗口已经全面开启。今天我就给大家梳理一下产业链直接受益的龙头企业。上游为 t g v 激光设备典型的卖产人最先受益。蒂尔激光是全球激光精密加工龙头，更是国内唯一同时实现精元级 加面板级、 t g v 设备全覆盖的企业。 t g v 激光打孔全球领先，覆盖精元面板级全尺寸适配多材质玻璃， 提供激光加石刻加 a o i 一 站式方案，综合交付能力行业领先。目前设备已顺利切入台积电、英特尔等国际巨头核心供应链深度绑定 ai 算力 hpm 显存 cheaplight 先进封装赛道伴随玻璃基板替代硅中介层的产业趋势爆发， 全球 tgm 设备将成为公司业绩增长新引擎。德龙激光是唯一自研自产超快激光器的企业，专为半导体玻璃封装量身打造， 设备可适配零点一至一毫米全规格玻璃基板，灵活支持盲孔、通孔多样化加工需求，配套完善的激光加工加石刻全流程一体化解决方案。目前产品已顺利通过长电科技、通富微电等头部风测大厂工艺认证。深度绑定优质光模块、硅光核心厂商，切入高景器 cpu 核心供应链 中游玻璃基板制造技术韧性强，产品附加值高。沃格光电是全球少数掌握 t v v 玻璃通孔全制成企业，技术壁垒深厚。超薄电子玻璃基板全球是占百分之十八，位列国内第二。深度卡位 ai 先进封装高速光模块黄金赛道 绑定华为升腾一点六 t 光模块，三年承担，二零二五年锁定十亿元。随着产能持续释放，二零二六年订单规模有望攀升至二十亿元。彩虹股份是国内高世代玻璃基板绝对龙头，国内唯一掌握 g 八五加高世代一流法基板玻璃全链条技术， 深度绑定京东方、 tcl、 华兴、惠科三大面板龙头或长期战略订单。随着产品结构持续优化，高附加值产品占比不断提升，二零二五年基本玻璃营收十六点七七亿元，同比增长百分之十点九九，毛利率稳步上行。 凯盛科技是全球超薄柔性 u t g 玻璃领域核心龙头，技术实力行业领先，自研三十微米超薄玻璃弯折寿命突破百万次，性能达到国际顶尖水准。构注深厚技术壁垒。自研 t g v 玻璃通孔产品已向头部光模块、 ai 封装企业送样验证， 预计二零二六年实现批量落地，产能储备充足，超薄电子玻璃年产能五千万平方米。 t g v 中视线就绪二零二六年规划量产， 二零二六年随 u t g 满产与 t g v 落地，预计净利持续高增，成为企业未来核心成长引擎。下游先进封装溢价明显，盈利增长空间广阔。常见科技是国内顶尖封装龙头，率先攻克玻璃基板 t g v 通孔 与 r d l 重布线关键核心工艺技术壁垒稳固。公司可为华为升腾 ai 芯片、 sk 海力士 h p m 三 e 高端存储提供专业玻璃基板封装解决方案， 适配高算力场景需求。同时，前瞻卡位 cpu、 高速互联风口硅光引擎产品已完成国际客户送样验证，深度绑定头部光模块企业打开长期增长空间。二零二五年先进封装业务营收同比增长百分之六十九点五，玻璃基板封装毛利率超百分之四十五， h b m 封装订单同比增长百分之一百二十，成为增长新引擎。华天科技是全球第六、国内第三大风测厂商。国内较早布局玻璃基板 t v 技术的 o s a t 企业， 先后突破 t g v 盲孔加工、 r d l。 重部件等关键核心工艺，技术储备扎实。目前玻璃基板封装方案进入头部客户验证周期， 持续向 ai 芯片、高速光模块厂商送样测试，深度对接华为、升腾、韩五 g 等主流算力芯片封装需求，同时 cpu 归光封装完成实验室验证，获国内光模块厂定点异响。二零二五年先进封装营收同比增长百分之三十， f o p、 l p 与二点五 d 封装贡献增量， 毛利率较传统业务高五八个百分点。依靠玻璃基板新技术落地，打开长期盈利增长空间。以上 是产业链受益的龙头企业，随着玻璃基板替代加速，在此领域做大做精的企业无疑最先受益。不过我得提醒一句，以上内容都是基于公开信息整理的，不构成任何投资建议。今天的分享就到这里了，要是觉得内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！
1561今日观点
04:37查看AI文稿AI文稿基建三纳米还没有搞定，因为它的 h 二百的算力已经比上一代翻了四倍。如果你没有弄清楚它是为了什么，那你将会错过下一个 cpu。 今天聊一个比先进制程更加值钱的趋势，对叠，也就是先进封装。在二零二一年，苹果把两颗 m e max 芯片呢就拼在一起起了一个名字，叫做 m e 五巧 有更加先进的工艺，但是性能直接翻了个倍。消费者花同样的钱买到了两颗芯片，秘密在哪里呢？是台积电的酷 watch。 先进封装 就是把两颗芯片同时放在一块硅中介层上面，用 t s b 就是 硅通孔，垂直的互联颜值跟一颗芯片几乎没有区别。这就是先进封装的魔力，不是缩短至成，而是照样能够翻倍。韦达拆掉了内存墙， h 一 百芯片的旁边 紧贴着六颗 hbm 三内存，每颗都是三 d 堆叠到八层。为什么这么设计呢？ gpu 算得再快，数据跟不上也都是白费，这就叫内存强，因为它的解法就是把内存叠在芯片的旁边，用 tsb 通孔直接连接读写，带宽一下子就提高了十几倍。 今天的 ai 大 模型没有 hbm 的 堆叠，训练，一次可能要等待半年的时间。老黄就是黄仁勋，他自己也说了， ai 数据中心不是卖芯片，是卖系统。系统是什么？就是封装。 华为的另类突围，先进工艺被卡了之后，华为就把 cpu、 mpu 和 i 杠 o 拆成独立的新力，就是 cheaply， 用不同工艺分别制造，然后通过堆叠封装技术去拼在一起升腾。九幺零低，就是用四颗芯片封装起来，算力接近 h 一 百，成本却比 h 二百低了百分之三十。 人人种呢？说的比较直白，不一定是最尖端的线宽通过叠加也能达到相近的效果。这就是 chiplink。 芯片界的乐高。 三个故事都是一个结论，芯片的性能和接力棒已经从制成、微缩交给了先进封装。以前摩尔定律靠的是同样面积塞进更多的晶体管，现在晶体管的密度已经快到了物理的极限，但算力我们还需要翻倍。怎么办？就是把芯片给他堆起来。 二点五 d 的 封装就像是在平地上盖着联排别墅，三 d 封装就像是盖摩天大楼。今天一颗 ai 处理器的内部， g p u h b m i 杠 o。 缓存可以用来自不同的工厂，不同工艺，最后封装在 一起，这就是 cheaply。 未来一颗芯片可能不是一颗，而是十几颗新力拼起来的集合。 再回归到市场，台积电 call 沃斯的产量排到了二零二七年，价格年年涨，因为达、 amd、 博通甚至特斯拉 d o j o。 都在抢这一条产线。 hbm 市场二零二六年预计翻倍， s k。 海力士独占百分之五十的份额。三星美光拼命地追赶 国内这边华为带起来的升腾链，长兴长电带起来的国产替代链，并让国内的先进封装企业订单翻倍增长。长 长电二零二五年的先进封装收入占比突破百分之四十，毛利率比传统的封装要出十五个百分点。 封户我们要注意的是，玻璃基板、面板及封装可能颠覆现有的技术路线，就是高端客户可能会被抢占。第二是国内厂商在超高密度堆叠上和台积电呢，那就是有的，并且不小， hbn 国产化的替代率几乎为零。长兴有在做，但是 正在检测和验证中，还不能说它已经有了。长电科技是国内风测的龙头，它的 hbn 风装正在验证中。东富微电呢，是 a m d 的 主要风测伙伴，酷维斯类风装的才能正在继续的扩张。圣何金威呢，是华为深腾核心风测伙伴 chipplay 封装技术的国内遥遥领先了。黑科技 i c 窄版国产替代酷，我只需要高端窄版，全球就只有三家能够去做好。所以以前的芯片拼的都是先进制程， 现在比的是大家盖房子的技术怎么样，就是它堆起来。先进封装的技术怎么样？台积电呢？伟大阿伟已经都在这条路上跑了又跑，你还在盯着光刻机存储 p o， 那 你就会错过这个先进风装。评论区聊一聊，你觉得国产对点技术需要几年能够追上台积电？呃，可以忽略，那内容仅基于公开行业的信息客观处理，不能构成任何投资建议啊。
835招财小黑新
02:44查看AI文稿AI文稿在国产半导体加速崛起、先进封装占上最强风口的今天，通富微电毫无疑问是 ai 算力与国产替代双重主线、最硬核、最确定的核心龙头。作为全球第四、国内第二的风测巨头，通富微电手握五纳米 chaplet 大 规模量产能力， 国内唯一 hbm 高端存储封装与二五 d、 三 d 堆叠技术实现商用的起技术壁垒高到难以逾越，直接对标台积电先进封装能力。资金层面，机构与顶尖基金经理早已重仓布局， 二零二六年， q 一 机构车仓占比升至百分之四十五，社保北向资金持续加仓，汇天、富鹏华、泰康等头部基金旗下多支产品重仓持有，把通富微店当做半导体先进封装赛道的核心配置，筹码持续集中，主力资金持续进流利 订单方面更是确定性拉满，深度绑定全球算力巨头 amd 能接起百分之八十以上 cpu 制皮 ai 芯片风测，仅二零二五到二零二七年， amd 订单就锁定一百五十到一百八十亿元。华为与 amd 签订的六 gw 算力大单 对应的 mi 四五零系列风测，将在二零二六下半年起集中交付，预计新增营收超一百亿元。 同时，公司已成为华为升腾核心工作伙伴。二零二六年，国产 ai 订单同比预计加百分之一百五十，并深度切入英伟达、 sk 凯力士、比亚迪等头部供应链， hbn cpo 车规及芯片订单全面落地，订单排期直接拉到二零二七年。高端产物供不应求， 受益于 ai 算力爆发， h p m 存储周期复苏，国产替代加速，三重共振巩固业绩持续炸裂。二零二六 q 一 净利润同比加百分之两百二十四， ai 风测收入同比加百分之八十五， 先进封装单科价值是传统封装的三到五倍，毛利率高达百分之二十五到百分之四十。通富微店凭借技术、客户、产农三重壁垒，成长路径清晰，业绩兑现力极强。在半导体行情回暖、 ai 算力浪潮不可逆的大背景下， 通富微店作为被顶级基金重仓订单锁死，未来两年产物疯狂扩张，技术全球第一梯队的先进封装绝对龙头，既缺陷与成长性兼备，后世具备巨大估值修复上涨空间， 是半导体赛道里不可多得的优质核心标地。温馨提示，内容仅为行业逻辑分享，不构成任何投资。
01:22查看AI文稿AI文稿二零二六年五月，国内风测龙头长电科技宣布二零二六年固定资产投资上调至一百亿元，重点扩建二点五 d、 fanad 等先进风装产物，订单爆满下，加速追赶 台积电、英特尔 ai 芯片竞争，从制成转向封装。 hbm 堆叠、 chiplet 普及封装直接决定待宽功耗与良率。台积电 qos 试占率超百分之七十，但产能紧张、价格高企。 长电科技二点五 d 封装量率稳定超百分之九十二，已为国产 ai 芯片提供 hbm 封装方案。同时，苹果 i 二零 pro 将首次搭载 wcm 先进封装，晶源切割前完成多芯片垂直堆叠， 其程度大幅提升，带动国内封测技术升级。通富微电、华天科技同步扩产，国产先进封装与国际差距缩至百分之十五内。行业预测，二零二六年全球先进封装市场规模突破八百亿美元， 二零二八年达一千五百亿美元，长电科技全球份额有望从百分之二十五升至百分之四十，支撑国产 ai 芯片从设计到封装的全链路自主可控，加速替代进程。
30首天伟业
07:14查看AI文稿AI文稿错过了算命芯片，错过了光通信，那这个时间点就是在大 a 里面，或者说整个半导体细反应里面，还有没有这种可能性啊？可能大认知度、关注度还不够，然后呢？他有可能会成为下一个啊，这个光通信或者是算命芯片呢？我觉得这是一个很好的问题啊，因为今天有朋友在跟我聊这个话题， 那么就说这个东西呢，我说一下我个人的一个看法啊，不构成任何建议，也不是推荐，我们只是讲一下逻辑。那么大家有没有想过一个问题，光通信为什么起来？ 核心点是不是景气周期非常的好？因为人工智能的一个大发展，对这个光纤光通信的一个需求，尤其是在光模块或者说供风中光学的 c p u 这块，它的一个前景需求释放出来了，带来了一个超级的景气周期。 那么人工智能里面就是在第一波起来的，就是这个算力芯片。那么这个东西就很简单了，因为有一个皮衣皇的英伟达， 它走在了前面，因为它是最开始做这个东西的，而且它的生态位也在那里摆着。那么国内这款 韩舞啊，大一前一直都这么讲啊，说韩舞是国内的这个英语的，虽然说我不认同那个话啊，但这个东西是我这个那个局限性。很早之前我们聊这个韩舞的时候，大概在三年之前吧，我们当时聊到一个话题，说韩舞曾经是 华为的一个重要合作伙伴，华为的这个 ai 芯片其实失沉于这个韩雾，只不过呢，华为后来出师了。那当时我们聊到一个观点，恰巧那个时候也是韩雾的一个低谷期吧，当时的一个价格应该在六十七十的视频，那当时持续的这个阴跌啊，那很多人就说你怎么这么坑呢？还在讲这种垃圾公司 啊。他现在大家都看到了，他变成韩王了，我们就不去扯了。但是我的局限性就是我看到的韩王，我对他这个预期就只看得到一百八、二百二这个视频， 那后面他跑到三百那我觉得有点夸张，跑到六百就让我大跌眼镜，然后他跑到一千以上的时候，我肯定觉得他这个是泡沫，但是这个东西我错了吗？好像前面我对了，但后面我错了没有，我觉得以市场的角度去看，我肯定是错了，对不对 啊？这个东西我们只是举这么个例子啊，不是说要去吹牛逼，或者说放马后炮，看图说话。那回到刚才的一个话题啊， 就是说错过了光通信，错过了算力芯片，那么在当下的 a 股有没有一个景气度很高啊？我们借鉴这个光通信的这个逻辑来寻找下一个。那么这个时候我们就想一个问题啊， ic 制造或者说半导体这个领域呢，有三个环节， ic 设计、 ic 制造，然后呢是呃封装环节， 而事实上大家都知道的就是在设计环节呢啊，曾经华为海思也是很牛的啊，在全球排名也是比较靠前的，因为他设计的麒麟海思芯片卖的也是相当的好。 那但是呢，就后面的问题大家都知道了，是吧？被卡住了，然后 ic 设计这款呢，卡在 e d a， 而半导体的这个制造这款啊，就是金源高端制成，这款呢卡在了光刻机，其实不只是光刻机啊，还有其他的一些，呃，关键的工序我们都做不到这个 台积电这种水平，那么也就说这些东西都有一些不可控性，或者是说啊，都有被卡的这种风险，那么更多的都是在讲预期，是技术上有突破， 市产能上确实也有改善，但是我们要看到不管是中兴、华虹，那么先进的高端制程，这款呢，占比都非常的低，华虹呢，才刚刚突破中兴的话呢，占比还不到百分之五。那么有没有一种可能就是在半导体精研制造这个环节， 尤其是芯片的这个制造环节，其实厚道有个工序啊，叫封装测试，那么这个环节呢，在整个半导体芯片领域啊，我们算是 比较强势的，为什么呢？在全球排名前十的封装测试企业里面，我们大约在前面就能排到三席。如果说你单纯的看销量， 看出货量，不看它的一个营收规模，那这个数据还会再往上吧，那么有没有种可能啊，现金资产要破产，包括这个高端的这个高贷款内存 h b m。 那 其实现在的一个 核心点或者核心技术其实也在封装环节，为啥呢？因为啊，这个摩尔定律基本上已经跑到极限了，两纳米、三纳米呢，就已经是当前最优的一个结，再往下去做呢， 他有可能会击穿物理极限，那么这个时候就需要去堆叠芯片了，那堆叠芯片呢，不是简单的，是堆起来就完事了，他这个时候就非常考验你的这个封装技术。那么也就是说我们讲了这么多啊，就告诉大家一个现实的问题，第一在 芯片制造环节，那么不管是 i c 设计还是说芯片制造，我们都不占优势，但是在厚道的封装环节呢？哎，我们其实话语权或者技术实力是非常 ok 的， 如果说整个半导体行业比较紧细，那么封装这个环节它是不是必须的？如果是， 那么它的点击率会不会很高？如果它的点击率会很高，那么会不会有一些企业从中受益？如果会，会是头部企业还是新的一些企业，那么在周末的时候呢？呃，一个直播视频，我们就给大家聊到这一款啊，就是那些压住在 ai 算力芯片这一款的，那它是已经起飞了，那我们就不去讲它， 那我们就聊一聊传统的一些企业，比如说很多朋友在聊这个，说同样是半导体风测的这个头部企业，为什么滑天啊看的就要丑很多？这个东西如果你了解它的一个基本盘，你就会知道滑天确实强啊，利润这一款看的是完全没有毛病的， 就是说它的业绩也很炸裂，但为什么市场不认可它呢？首先一点，它是做车规级芯片的，就说跟人工智能 ai 那 一块儿 有关联，但是非常小。然后呢，没有踩在风口上，但是你从二级市场的角度去看，它好像不在风口上，没有吃到人工智能的红泥。但是你要注意到啊，就是新能源汽车， 它现在的景气度也非常高，新能源汽车现在的渗透率已经高达百分之五十多啊，接近六十的一个水平，那么对于新能源汽车整个的一个影响比较大的很多款，可能还有印象之前出现过芯片荒， 那么你们想想现在这些企业他会不会爆发呢？我们就单纯看一下华天的这个报表啊，在二零二三年的时候，他的这个利润呢，可能只有两亿出头，到了二零二五年就是这段时间，大家也看得到他的这个年报批漏出来，差不多两年左右的时间， 它的这个利润来到了七亿多，这还是二零二五年啊，那么二零二六年这个一季度的时候，大家就可以看到它的营收规模增量，其实不是说特别夸张那种，但是它的净利润扣费净利润就能够跑到五倍的一个水平，而且还是在二五年高基数的一个基基础上， 那么这个东西我觉得景气度就已经不用去讲了，那么所以说行业其实是 ok 的， 那可能就是细分化上好像没有得到市场的青睐，那么同样的类型的公司有没有呢？还有 啊，值得大家去挖掘。那么之前我们聊过很多东西啊，就是半导体风测这个环节，其实我们三月份就又开始给大家讲啊，老粉丝都有看得到，那么风测的这个走势呢？大家也看到不温不火，你说强嘛，也没有特别强， 你要说弱嘛，那其实它比大盘指数啊，或者说比很多宽基指数吧，还是要强一些，那也就说这个逻辑是成立的，但市场的关注度对比 cpu， 对 比算力芯片，那可能还是弱了很多。那么如果说它是有确定性的，而且它的这种 行业景气度也是非常 ok 的， 那接下来航新长江啊，它有可能很快就会怎么样进入 ipo 最终的一个环节，那么大家试想一下啊， 风测市场会怎么看待它呢？它有没有可能会成为下一个风口呢？啊？我这里再次强调啊，我们只是客观理性的去分析我们观察到的一些细节，不做任何推荐，也没有任何指引意义。我们只是给大家聊一聊我们的思考角度， 能够抛砖引玉。希望呢，能够抛砖引玉，引起大家的一些思考，来大家一起共同进步。如果说大家喜欢我们的内容，不要忘了点赞和关注。
23月柳
02:34查看AI文稿AI文稿朋友们最近和一个半导体大佬聊天，他的话把我震住了。英伟达的 gpu 一 颗卖十几万美金，不是因为 gpu 多强， hbm 多贵，而是把它们粘在一起的胶水。先进封装才能不够了。二零二六年， ai 硬件最肥的肉不是大模型、光模块或存储，而是先进封装。 我爬了三天这个赛道，从早期体验看到二零二八年玻璃基板路线图，今天给你讲透为什么他是未来两年最确定又被最低估的主线。先看 ai 硬件投资进化量。二零二三年，光模快爆发。二零二四年，存储 hbm 成瓶颈。二零二六年轮到先进封装。 先进分装核心是台积电的 cos 技术，把不同芯片像乐高一样叠在一起，解决了缝纫一慢平静，简单说就是算纯一体，让数据传输又快又猛。 这技术早年因为成本高、良率低，被炒作为冷门技术。但 ai 浪潮一来，台积电产能能排到二零二八年，还供不应求。为什么说先进分装是核心机会呢？ 第一，产能极度紧张，台积电、科沃斯产能两年翻了三倍，仍不够 amd、 英特尔都在排队，业绩增速猛。第二， 技术迭代快，从科沃斯 s 到 l 再到二，每代都带动设备、材料订单爆发。第三，还有待机空间。台积电在搞玻璃基板技术路线，至少还有三代迭代，每代都需要新设备、新材料。第四，测试成本暴增， 堆叠芯片测试成本从百分之十飙到百分之三十以上，测试设备和服务成暴利环节。 产电通、富华天这些风车龙头都在扩。先进封装才能光膜快，技术壁垒不高，行情快到尾声。 存储只有 hbm 相关的在长，但先进封装是新赛道，大多数人还没看懂。它是光膜快 hbm 的 最终粘合剂。 在英伟达，美观的新架构都在往更高贷款、更多堆叠层数发展，英特尔也在用先进封装反攻，过去芯片靠缩小晶体管，现在靠先进封装拼芯片，这是结构性红利。投资机会只讲逻辑设备， 剑合机、克氏机等国产厂商在突破，材料、硅中介层、封装基板等国产替代空间，大 丰特产、长电通、富华、天阔产。先进风砖测试堆叠芯片测试成本高，设备和服务都赚钱。先进风砖是被低估的硬核机会，现在布局正是机会。
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02:54查看AI文稿AI文稿你选股票的时候，当然是先选谁具备三 d 对 叠封装的这个能力，如果说你还是不能确定，那其实就是扣设备三步，教你半导体封装标的怎么选。就中国的半导体产业来说，我们的厚道工艺比 比前道工艺要强，这个强是有历史原因的。当年美国产业转移的时候，把半导体产业链往韩国、台湾转移，把更简单的附加值更低的环节就转移到大陆来了。就是封测环节，全球前十大封测厂商里面有两家中国公司， 也就是中国的半导体产业最先培养是从厚道工艺培养起来的，所以相对于前道工艺，中国的厚道工艺在全球其实都是能打的，这是一个大背景。第二个是什么？现在整个厚道工艺已 已经不是五年前的厚道工艺了，现在的厚道工艺有一个典型的工艺叫硅通孔技术和堆叠技术，这个是什么东西呢？就是一起化封装，叫易购集成封装，因为芯片的产品的结构发生了重大变化，那么你在封测环节，你的设备，你的技术 也要跟着发生改变。三 d 堆叠封装这个环节，目前全球能力最强的是台积电，大家不要觉得台积电主要是用来做 先进工艺的前道制成代工的，它们的一起化的封装封测的能力是全球第一，因为堆叠的技术是台积电发明， h b m 芯片，三星 s k、 海力士、镁光这些都是交给台积电去封装， 三星自己有一部分封装能力，但是单子太多了。我说这句话的意思是什么？随着后道工艺流程发生了技术迭代之后，谁具备堆叠的封装的这个能力，谁就能拿到更多的蛋糕， 这是技术发展的趋势。那封测环节，目前方兴为 i 的 技术规通孔、堆叠这些技术路径，如果说你要看现在的国产的厚道工艺里面封测环节的这些，不管是设备还是封测大厂，谁具备这种三 d 堆叠封测的这种能力，谁的技术实力就更强，谁就能拿到更多的订单。 比如说国内有四家分测场，只有两家具备三 d 对 待技术有订单，另外两家就吃不到他不具备这个能力。第三个环节，我觉得在分测环节价值量更高的还是来自于设备， 就你选股票的时候，当然是先选谁具备三 d 对 叠分装的这个能力，你就选谁就完了。如果说你还是不能确定，还是要再往细的扣，其实就是扣设备这个环节，不在于说现在技术相对比较成熟，国内的场上的能力比较强就不重要了， 你流片流出来的东西代工完了，不管是台积电代工还是中心代工，代工完了直接往服务器上装，那装不了。封测环节是整个半岛企的工艺流程里面不可或缺的一道环 节，虽然说从分蛋糕的角度来说，他分的蛋糕相对少一点，但并不等于说就可以不重视这个环节，更何况技术在迭代，它的重要性是不会因为你的成熟度而下降的。美得很嘹咋了？
1285关中铁人张大户
