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同一赛道里看起来最容易被混淆的公司,往往最容易被低估差异。比如封装测试这条线上的两家龙头,长电科技和通富微电。很多人第一反应是,不就是做芯片封装吗?差不多, 但如果你真把它们拆开看,会发现这两家公司压根不是同一种打法。甚至可以说,一个在做全球化封装平台,一个在做绑定大客户的工程才能体系。 先说长电,它最关键的标签不是国内龙头,而是国际化并购加多客户体系加高端封装能力覆盖广。它有几个很明显的特点,第一,它的客户结构非常分散, 包括欧美 idm 存储厂、汽车电子、通信芯片厂。这种结构意味着它不能依赖单一客户波动,必须自己做技术平台。第二,它走的是技术覆盖面广的路线,先进封装、金源级封装、系统级封装、 chip 它都在做。 你可以理解成他不是压一个技术方向,而是搭了一个全站封装工具箱。第三,他的成长方式更像并购,驱动型工业集团,通过收购海外资产,把技术站和客户链条不断扩展。所以常见的逻辑更偏平台公司,谁来订单他都能接,但难点是每一代技术都要跟上。 而通富微店的路径完全不同,它最核心的特点就一句话,强绑定 amd, 做深做透一条高端 cpu、 gpu 封装线。这带来几个明显特征,第一,客户集中度高,但稳定性也高, amd 是 它最重要的增长引擎之一,这种结构意味着什么?不是广撒网,而是深挖一条主航道。第二,它的技术眼镜是围绕单一客户需求升级,比如 cpu、 gpu 的 高性能封装、 chipplay 的 组合封装、高密度互联,你会发现,它很多技术路线其实是被 amd 的 产品节奏牵引着走的。第三,它的扩张逻辑更偏产量、加量率、加工艺深度,不是到处并购,而是把一条线做深、做稳定、做高量率。 说白了,它更像一个顶级代工工厂的极致版本。而真正的分水岭,不是规模,是商业模型不同。很多人看财报会误判,以为差距在营收或市值,其实核心差在三件事, 一、客户结构,长电多客户分散结构,通付核心客户驱动结构,一个抗周期,一个跟周期走。二、技术扩张方式,长电横向扩张多技术平台,通付横向生化,单赛道极致优化,一个向工具箱公司,一个向单点穿透公司。 三、国际化路径,长电通过并购融入全球供应链,通富通过绑定全球芯片设计公司进入体系。一个是自己进世界,一个是被带进世界。而先进风装这个行业,其实正在发生一件事,以前拼的是谁成本低, 现在拼的是谁能做 chip 的 系统级封装,谁能承接 ai 芯片的高功耗散热,谁能把良率稳定在量产级别,谁能进入头部芯片设计公司的供应链核心?在这个逻辑下,长电和通付其实都在往上走,但路径不同,长电更像基础设施及封装平台, 通付更像高端客户驱动的精密制造节点。说到底,这两家公司不是谁更强的问题,而是 你更看重平台扩张能力,还是单点技术深度封装这个行业的。有意思就在这表面都是工厂底层,其实是完全不同的工业战略选择。如果你和大多数人一样看好的,总是下不了手,也找不到确定性的方向,欢迎加入我的会员,这里有专属视频,粉丝问答,我也会不定期更新最优质的信息。

哎,老弟老弟,听说你最近看上了通付卫店?嗯,我跟你说啊。嗯,可不能看不起产业链里面打包装的他们呀,现在可比那些搞设计的赚的还多啊。封装测试不是体力活吗?还能比做设计芯片更赚钱吗? 今天就告诉你为什么看好同服一店,以前芯片拼装比谁做的更小,现在摩尔定律撞墙了,太贵了,大佬们都换玩法了,用堆金木来提升性能,这就是七匹 light 先进封装。哦,我知道了,你的意思是像乐高那样把它给搭起来? 对,这就叫七匹 light, 技术门槛直接拉满,封色场的角色彻底变了。以前啊,是末端的苦力靠便宜, 现在是延续摩尔定律的救世主靠高科技。那所以这么说的话,估值逻辑得重写呗。对,身份变了,钱呀也得跟着变。就像说以前是搬砖的,现在变成了精密仪器操作员,这样理解是对的吧。嗯, 投资啊,最怕的就是不确定,这英 ai 我 猜不着,但打仗就得要用军火。那你说这通付他是给 amd 造军火的呗。 对了,他是深度绑定 amd, 只要 amd 追英伟达,他就是算力大战里面最确定的。卖铲子生意为什么选现在?因为同行已经剧透了,行业的大佬业绩都爆炸 啊。你这么说就是说像菜市场里面那卖苹果的啊,他都已经赚了。那旁边卖高端苹果的啊,红富士那种啊,他就更赚呗。嗯,水位起来了,船呢自然就高了。这个行业景气度已经帮我们验证了,这波肯定是稳的。 这笔交易我们赌的并不是 k 线,而是算力,产业链价值重塑的必然关注,我们用经济学逻辑来看透投资的本质,少走弯路。

每天一支 a 股公司今天全方位拆解通富微电,结合二零二六年一月最新盘面,从四十四亿定增到四十六元天价,带你穿透风测巨头的 ai 泡沫。 通富微电主营集成电路封装测试,属半导体核心资产。利好,二零二六年一月十日发布四十四亿元定增预案,你投向存储及车规及风测, 叠加 amd 算利订单,预期股价一路狂飙至四十六点八六元。市场情绪极度亢奋,立空在立市高位推出巨额融资,实为高位圈钱,产业资本意图明显, 若散户盲目接盘,极可能成为主力高位套现的接盘侠。二零二六年一月十日定增预案落地,利好,公司公告拟募资不超四十四亿元, 切入高景气度的存储和汽车电子赛道。消息一出,股价连续拉升,短短一周涨幅超百分之三十。资金疯狂抢筹。 利空并增,往往意味着大股东或机构认为当前股价高估是卖出而非买入的信号。 这种高位卖股的逻辑背离,导致股价在冲高后面临巨大的解禁和抛压。预期二零二六年一月十六日股价触及四十六点八六元历史新高, 利好收盘封死涨停,市值突破七百亿,看似强势逼人,显示出主力资金短期做多意愿强烈。利空当日成交额激增至八十点一四亿元,换手率飙升至百分之十一点七一。 典型的天量见天价,说明多空分歧巨大,主力正利用涨停板大举派发筹码,散户进场越多,主力跑得越快。 ai 算力与存储周期回暖,利好 二零二五年下半年以来,全球存储进入涨价周期,叠加 amd 米三百系列 ai 芯片放量,公司作为核心风测商,业绩确定性高,支撑了股价从三十元向五十元的跨越。 利空风测环节属于半导体产业链中游,溢价能力弱,虽然营收增长,但毛利率长期维持在百分之十五左右,低位难以支撑七十倍以上的市盈率,高估值完全靠情绪堆砌。 技术面构建高位双头引优立好,日线级别走出突破形态,均线多头排列,短期趋势依然向上, macd 红柱放大,吸引大量趋势交易者进场, 立空四十六元附近面临前高阻力及巨额套牢盘,叠加 rsi 指标进入超买区,若后续量能无法持续放大,极易形成 m 顶反转形态,引发剧烈回调。 客户集中度过高风险立好,深度绑定 amd, 承接其 cpu、 gpu 核心风测订单, 这种大客户模式在行业上行期能带来爆发式业绩增长,是股价上涨的核心引擎。 立空 amd 订单占比超百分之八十,一旦其市场份额被英伟达或英特尔残食,或者订单回流台阶垫,通富微店的业绩将瞬间变薄, 这种把鸡蛋放在一个篮子的风险在高位被无限放大。机构博弈筹码集中利好二零二五年末数据显示 机构持仓比例提升,且有国家大基金身影,说明长线资金看好其国产替代逻辑,为股价提供了安全垫 利空。随着股价拉升,获利盘极其丰厚。近期龙虎榜显示机构席位频繁出现在卖出席位,说明机构正在借散户热情有序撤退,筹码正从机构手中转移到散户手中, 行业竞争格局恶化,利好公司通过并购通富、超微等资产跻身全球风测行业第四、国内第二,规模效应逐渐显现,能够吃到行业复苏的红利。利空上游精源厂如常电科技和 ibm 厂商纷纷向下渗透风测业务。 行业面临内卷家具价格战,风险始终存在,限制了公司利润的长期爆发空间。 历史高位高估值警示立好,半导体行业具有强周期性,一旦进入上行周期,股价往往具有极强的爆发力。目前的暴涨符合周期股戴维斯双击的特征,立空当前市盈率已高达七十二倍,远超行业平均水平。 而风测行业本质是重资产、低毛利的制造业,很难长期维持如此高的估值,回归理性是必然,高位接盘面临长期被套的风险。 当前操作策略,对于此类高景气加高估值的科技股,建议采取逢低潜伏冲高卖出策略。目前股价处于历史高位,切勿追涨,若持有可在冲高时分批指明,保住胜利果实,耐心等待回调起稳后的第二买点 深度复盘。总结,消息面的定增和 ai 算力是股价暴涨的助燃剂,但高估值和筹码松动是限制他走远的定时炸弹。在没有看到业绩增速能跟上股价涨幅前,这波行情本质是资金推动型的波段机会, 而非价值成长型的长牛起点。心态上要多一份清醒,少一份狂热。想了解其他 a 股公司的消息,股价走势逻辑双向解析。评论区输入你想了解的股票名称,下期为你拆解。

近半导体板块轮番上涨,但你有没有注意到一个奇特的现象,当设计、制造设备都经历了一轮又一轮的爆炒之后,有一个细分领域却一直稳健的走在后面,没错,就是先进封装。然而就在五月十一日,这个稳健的板块突然爆发了,长电科技强势涨停, 市值直逼千亿,通富微电、华天科技、永系电子等全线跟涨。这背后绝非偶然。就在同一天,长电科技放出一个重磅消息,二零二六年固定资产投资预算直接上调到 一百个亿!为什么是现在?为什么是先进封装?今天我们就来拨开迷雾,看清这场正在全球上演的关乎未来十年半导体产业格局的新大陆争夺战。长久以来, 封装在半导体产业链里一直是个幕后英雄,大家的目光都聚焦在光刻机、 a d r 软件和先进制成上。很少有人关注芯片做好后事怎么被打包起来的。 但今天,一切都变了,先进封装已经从产业链的配角,一跃成为决定芯片性能上限的主角。原因很简单,摩尔定律快走到尽头了,把晶体管做的更小更密,这条路越来越难,成本也越来越高。 于是,全球顶尖的芯片公司找到了一条新路, chiplet 新力。什么是 chiplet? 你 可以把它想象成乐高积木,与其费尽心思造一个巨大而复杂的单芯片,不如把功能模块拆分成几个小芯片。 新力,然后用最先进的封装技术,把它们像搭积木一样,高速高密度的连接在一起。这样一来,既能享受到先进制成带来的性能提升,又能利用成熟制成降低成本,简直是鱼与熊熊掌兼得。 实现这一切的核心就是先进封装技术。看清了这个趋势,全球半导体巨头立刻行动起来,一场围绕先进封装的新军备竞赛全面打响。台积电这位晶元代工之王,早已将先进封装视为自己的第二增长曲线。他手握两大王牌 cowo, 用于英伟达 ai 芯片 和 efo, 用于苹果处理器。现在,台积电不仅要把台湾的老厂改造成先进封装基地,更在美国大举扩产,只为满足英伟达、 amd、 苹果这些超级客户的疯狂需求。中国弯弯的日月光作为全球封测龙头,日月光也给出了明确的信号, 到二零二六年,其先进封测 leap 业务营收要从十六亿美元翻倍到三十二亿美元,其中四分之三的收入都来自高价值的先进封装。另外, 连在制造端掉队多年的日本都不甘寂寞,其官民合办的 rapids 公司在拿到政府六千三百一十五亿日元的巨额补贴后,先进封装生产线已经正式投产,目标直指二零二七年的二纳米芯片。你看,从美国到中国台湾,再到日本, 所有人都在踊跃先进封装。因为大家都明白,未来的竞争不再仅仅是谁的晶体管更小,而是谁的系统集成能力更强。 在这场全球性的竞赛中,中国的风测企业并非看客,而是重要的参与者和挑战者。以长电科技、通富微电、华天科技为代表的国产三巨头, 正凭借各自的核心技术加速突围。长电科技作为国内风测的领头羊,长电的杀手锏是其自主研发的 x d f o i 二点五 d 先进封装平台,这项技术能够实现超高密度的互联和优异的散热性能, 已经成功为国内头部 ai 芯片客户大规模量产。这次宣布的一百亿投资,就是要将这一平台的潜能和技术推向新的高度,直接对标国际一流水平。蜂富微电是 amd 最信赖的合作伙伴之一,深度绑定于 amd 的 cpu 和 gpu 供应链, 它在 chip 的 集成方面拥有丰富的量产经验,特别是在高性能计算领域的 fcbga 倒装芯片求炸阵列,封装技术上 实力雄厚。随着 a m d 在 ai 服务器市场的强势崛起,通富微店的战略价值愈发凸显。华天科技则走的是多点开花的路线,在 t s v 硅通孔、 fanout 山出行封装、 c i p 系统级封装等多种先进封装技术上都有深厚积累。 这种全面的技术布局,让它能够灵活应对不同客户、不同应用场景的需求,构建起宽广的护城河。除了这三大巨头, 永系电子、圣河经纬等新兴力量也在特定的高端风装领域快速成长,共同构成了中国先进风装产业的强大矩阵。为什么说先进风装是普通投资者眼中的黄金赛道? 因为它具备了所有理想投资标的特质,高确定性、 ai 算力、高性能计算、自动驾驶等。所有未来科技的刚需都离不开先进风装去求端,有坚实的支撑。高壁垒、先进风装技术、 复杂设计、材料、工艺、设备等多个环节,新进入者很难在短期内突破,龙头企业的优势会越来越明显。低预期相比于已经被充分炒作的设计和制造环节,先进封装的市场关注度和估值水平依然处于相对低位, 存在巨大的预期差。对于稳健型投资者来说,现在正是布局这个最后的蓝海的绝佳时机。你可以选择行业龙头 长电科技,讲授其全面的技术平台和规模效应,也可以关注深度绑定大客户的通富微店,或者看好技术布局全面的华天科技。此外,永系电子、汇成股份等细分领域的佼佼者也同样值得关注。道友们,长电科技的涨停或许只是一个开始,他向市场传递了一个清晰的信号, 先进风装的时代已经到来,当全球巨头都在为未来的算力搭建幕式,谁能掌握最先进的拼装技术,谁就能赢得下一个十年。中国的风色企业正站在这个历史性机遇的门口。 投资就是投国运,投趋势。先进风装这条由 ai 革命驱动、由国产替代加速的黄金赛道,犹如一天巨轮,正在乘风破浪。对此,你怎么看呢?

大家好,今天我们接着来聊通富微店啊,他是如何跻身全球高端风测玩家行列的,那时间来到了二零一五年左右,大家注意这一个时间节点,这个是中美经贸愉快合作的最后几年 美好光景啊。到了二零一八年开始就要开始打贸易战了。二零一五年的时候, amd 也像其他的半导体大厂一样啊,想把自己利率比较低的风测业务给外包,这其中呢就是包含了他在苏州和马来西亚的两个风测工厂。 ok, 这一个玻璃 风测业务的动作,我们之前已经在这个行业里面多个年代,多个案例都已经提到了,那其中的细节我就不多说了,大家可以从各种各样的资料去去去查找。那 我们首先要问第一个问题,就是 a m d 为什么要选择通富微店?那从财务 角度来看,它当然是想去做轻资产这一块,但是从业务的层面来看,它虽然 把这一块资产剥离,但是他还是想把业务延续着去进行一个合作,保障自己供应链的一个安全。哎,我们假设他 把他封测工厂卖给日光,卖给安靠,如果这样的话,马上就会形成一个产物的重复,说不定人家的在封测这一块的技术才能更好,人家就不一定 会去买 a m d 的 这一块封测工厂。退一步讲,哎,假设日月光和那个安靠收了他的工厂,那 a m d 最大的竞争对手英伟达可是人家的大客户哦。啊,人家收了你的封测工厂啊,还会不会把你 这订单的优先程度放在第一位呢?这个是很成问题的,那所以从供应链的安全性的角度来看, a m d 和通付微电的结合是一个互补性非常强的一次合作,然后在这个过程中呢, 国家大基金的介入呢,又是加速了这个合作,因为它提供了资金和信用的一个背书。那我们接着问第二个问题,为什么不是长电呢?哎,当时长电收购了新科金鹏,它的呃,其实资金已经沉压了,而且呢, 不得不佩服国家大基金在产业谋划中的一个权压了。而且呢,不得不佩服国家大基金在产业谋划中的相当于在我们国内的半导体行业又 催生了一个龙头啊,这样的话对于我们整个国家的行业的稳定发展还是起了非常大的一个作用。呃,通富未电理所应当的就获得了 a m d 全球先进的一个封装技术,然后随着近两年呢, a m d 这个订单的暴涨啊, 通富微店的营收和利润双双也是齐头并进,其实也是有一点点引诱了我们,从他的财报里面就可以看到, amd 对 通富微店不管是营收还是利润的贡献集中度都非常之高。那我们现在处在一个特朗普访华 的这么一个时间节点来看啊,呃,我觉得不管是这次访华的结果是好是坏,从以往反复多变的这么一个经验,或者从中长期中美还是处在一个竞争大于合作的这么一个格局,那我觉得就是, 呃,和 a m d 这么高的一个集中度,还是有一点点的引诱啊,所以大家,呃,也是希望大家注意到这一点吧。

大家好,今天来跟大家聊一聊通富微店,分两集分享,第一集呢,来聊一聊通富微店的诞生。那可以说通富微店诞生啊,直接来源于一次半导体产业格局的变更。那九十年代呢? 呃,富士通,日本的富士通是全球第五大的半导体制造的供应商,他呢是属于垂直一体化,就是说设计、封装,呃,制造啊,都是自己干的。九七年的时候呢,富士通就开发了秃点的封装技术,这是通往 芯片级封装的一个重要的创新。那他还参与开发了呃,堆叠的技术的开发啊,这个是系统级封装的一个砥砺的基础。那上个世纪九十年代是全球化全球分工的一个黄金的年代啊,富士通呢? 呃,他就有意啊,把这个利率相对较低的风测的业务就外包出去。那当时南通华达呢,他急需啊,引进先进的风测的技术和管理的经验,所以他就主动去对接富士通。那富士通呢,也不是一开始就跟他成立合资公司的哎,他先 和呃南通华达进行了一段来料加工的合作,验证一下他的能力。哎,这一段时期合作的还不错。那所以双方就后来成立了一个合资公司,就是通富微店 啊,在这个合资公司中呢,呃,中方是百分之六十控股的,那富士通的百分之四十的股份啊,因为后来通富微店上市了嘛,股权就慢慢被稀释,再加上富士通自己半导体全球业务的一个收缩啊, 然后这个百分之四十的股份慢慢就出清了。那总结一下呢,通富微店就是当时的南通华达啊,抓住了全球半导体产业分工的这么一个非常好的机会 啊,实现了自我的竞争力的一个突破。那在这个过程中我们又看到了一个非常熟悉的一个场景,就是和国外企业的投资也好,并购也好,吸收他的先进技术,然后获取高端的订单,然后形成自己的啊竞争力。

今天聊一家半导体圈龙头,通富微电,全球风测第四、国内第二的狠角色,集成电路风测产业链核心龙头, 一九九七年从南通小厂起步,二零零七年上市后稳步扩张,真正的逆袭拐点在二零一六年果断拿下 amd 苏州, 拼成两大风测场百分之八十五股权,反向绑定 a、 m、 d 百分之十五股份,从普通风测场一跃成为 a、 m、 d。 运用风测商,稳稳承接起百分之八十以上 cpu 和 gpu 高端风测订单,技术上更适应实力拉满, 覆盖 f、 c、 b 进 a 吃亏的心力。二点五 d 和三 d 全路线五纳米先进工艺实现量产,累计专利超一千七百件,发明专利占比百分之七十。二零二五年研发投入十五亿元, 光电和风、 c、 p、 o 吃亏及风测等技术全面突破。核心优势很简单,客户壁垒加技术壁垒,按业务占二零二五年营收近百分之六十, ai 芯片订单直接拉完产能 用率超百分之九十。二零二五年净利润同比暴增百分之七十九。二零二六年一季度净利再涨百分之两百二十四,业绩一路狂飙。近期爆发 全靠 ai 算力革命加先进封装需求紧喷 amd ai 芯片 m i 三零零和 m i 四五零订单爆发,尼塔千亿美元算力订单带动通付订单超一百八十亿元。 同时 chipm 技术成 ai 芯片标配,通过,作为国内唯一五纳米 chipm 量产企业,直接占上风口。关注万山,看透产业趋势。

前两天有朋友让我分析一下关于风测这个领域类的几家头部公司,风测呢,是属于半导体领域, 在国内为数不多的能够跟国际上的一些公司掰掰手腕的环节,当然还有一个环节是课时,对吧?像在风测领域,像长电、通福、微电、华联科技啊几家, 这个风测三剑客,整体从公司层面的能力还是 ok 的。 但是风测这个领域呢,对我来讲啊,他是不性感的一个公司,因为什么呢?因为利润低,在整个的产业链当中,他不属于优质的环节。 那么像通孚微店啊,一一度整体的利润是暴涨了百分之两百多,其实听起来很占,但如果我们仔细看一下,扣掉它的非经营性收益,它的利润只剩一半,而且毛利率是不升反降。 我们接下来先拆解一下通府微店一季度的财报,看一下这份看起来很美的财报。首先营收是七十四点八二亿,同比增长了百分之二十二。关于某公司的净利润是三点二九亿,同比增长了百分之二百二十四, 但是扣非净利润是一点七二亿,同比增长了百分之十四点几,现在只有百分之十三点三, 现金流也是只有九点四二亿,也是下降的。总的来说就是收入在稳不恢复,利润也在大幅增长,但是质量上来讲是一般的。 那么我们先看下他的利润表,这也是最容易被大家误判的一个地方,去年铜器是六十点九个亿,今年是七十四点八个亿,同比呢增长了百分之二十二点八, 说明什么问题?就是行业是在复苏的,但是没有进入到像高景期的这种爆发阶段。 那归母公司的净利润是三点二九个亿,但扣飞之后只有一点七二亿。还有一个点大家要看清楚啊,他盈利就是营业额七十多个亿啊,扣飞之后净利润只有一点七几个亿,不管是净利润率还是这个毛利率都是相对比较低的, 那这一部分的来源主要还是多余的部分,主要是投资收益和供应的价值变动, 所以它利润增长有一部分是不是来自于它的主营业务?其次呢,大家也知道它的 金额比较低嘛,只有两三个亿,那这样的话,其实稍微做一些结构优化,其实利润提升还是比较明显的。再看下它的毛利率,其实毛利率只有百分之十三点几, 相比于之前是下降的,这说明了什么?说明了他在这个产业链环节里面,就是我刚才说的不是那么性感的公司,因为他没有定价权,行业的竞争也比较激烈,而且现金流也在下降,对吧?证明了经营质量实质上 是在变差的。当然一部分可能是因为零售账款,包括客户的这个账期负债也超过了百分之六十,应该是百分之六十四点几,说明公司其实他本质上也是在加速杠杆在扩大。 同时呢,它再建的工程,因为上游公司的需求也一直在扩大,核心方向主要还是新进的分装。 那它到底服务于谁?其实大家熟悉分测的其实都知道,其实通飞电主要是服务于 amd 体系,那当 amd 相对来讲没有英伟达在整个产业里面向上的时候,那通飞电是整个 倾尽全力支持 amd, 它是间接受益于 ai 的 爆发,所以我们总的来讲就是其实风测这个领域它是知道 ai 的 红利的,但是它不是特别核心的 玩家,它虽然在这个产业链里边,所以一直跟大家分享就是研究一个公司最好的方式就是研究它的处,它的产业链,研究它处在产业链什么样的位置,这样的话我们可以明确的清楚它的商业模式到底怎么样,优不优质。 那再比如像长电,长电的客户呢?他比这个通飞电是要更优质一点,他因为他服务于像苹果呀这一类公司,他技术和毛利相对稍微好一点,那像华天科技的话,他主要就是以中低端的重装为主,所以他的成本上大概会有一些优势, 所以通服一店其实他本质真实的定位还是在追赶阶段,还没有进入到高端分装的这种定价体系里面去。但是在分测领域机会肯定是存在的,包括像埃尔萨利的需求增长,以及这个呃高端分测的升级以及行业复苏。 但是呢利润和质量是不高的,可比性利润因为只有一点七二个亿,对吧?其次它的毛利率也一直在下降,它的现金流也在下滑,所以我们不管是看这个公司到底值不值得投入, 要看一下它的产业链当中的位置,看一下它是不是已经进入到了一个成熟的成长股阶段。但是我们从目前的情况来看,它是处在了一个 周期性复苏,包括他的技术升级的一个过渡迭代阶段,所以现在我们看到的利润增长更多的还是恢复加一些投资性收益嘛,而不是说他真正盈利的能力有多么大的提升,而且同时大家也看到了,对吧?零售七十多个亿,他的净利润扣菲净利润只有一点几个亿, 所以在半导体行业其实不是最危险的,不是说公司不赚钱,而是说我们可能把这种他的反弹,把这种行业的向上趋势当成了他的长期成长,当成了他本身的内在能力啊,这也是我们看一个公司本身,还是要看他最核心的 能力在哪里。所以大家觉得风测这个领域如果是你,你会不会选择去投入呢?

通付微电主要业务就是半导体、封测、集成电路这些,这些业务因为最近 ai 上的需求很大,所以他的业务增速也很快,连续增长了两年,还有六年一直爆,增速也很明显。但是需要注意的风险就是我觉得他客户比较单一, 客户比较单一有一个风险就是溢价能力比较弱,他那个客户叫超微半导体,是英特尔跟英伟达的竞争对手,那万一这种公司调整战略, 可能会直接影响同富的业绩。另外再加上他现在泡沫也比较大,打分的话我觉得可以打四十分, 至少他是盈利的,增速也有唯一目前能看到的缺点就是客户太单一,泡沫太大,所以打四十分,如果他今年能够保持增速,他的泡沫能修复。另外我在左下角放了一个付费内容,是一个定位埋伏的课程,比较适合新手。

通富微店今天我们就来拆解这家风测巨头如何通过深度绑定加技术代际跨越强势展现了自己的底层逻辑。 一、国产 gpu 认证背后的订单狂潮国产 gpu 历算七居一百,正式拿下微软关键认证。而通付作为该系列核心封装供应商,已经凭此拿到了进入全球消费级算力市场的直通卡。 这种从后端配套向核心标准制定者的身份切换,就是他本轮资产重塑中最猛的导火索。 二、四十二亿定增下的产能,好赌!他抛出的那份定增方案到底在赌什么? 拨开数据看内核,那是针对存储、汽车金源级及 hpc 四大高壁垒领域的精准爆破, 特别是针对八百 g 一 点六 t 交换机配套的 cpo 技术,以及能适配 amd 最新的 mi 四五零系列的二点五 d、 三 d 封装工艺。 这种敢于在行业洗牌期唆哈先进潜能的魄力,才是他业绩弹性能够远超同行的底层推力。 三、超级客户生态的确定性闭环。他与 amd 超过百分之五十的营收绑定,已经从依赖进化成了共生。 你看懂他在冰城、苏州、南通三位一体布局 h b m 分 装产线的逻辑了吗?当 m i 三五零、 m i 四五零全面起量,他手中握着的不仅是风测订单, 更是全球顶尖算力产业链的入场分红权。家人们,点赞关注不迷路,司机带你上高速!

通富微店最近的市值一路飙升,一度突破了八百亿,成了 a 股市场的热门焦点。他为什么这么火,成为这轮半导体风色的龙头呢?这背后其实藏着一个关于绑定巨头,压住风口激进扩张的行业故事。 通富微店的走红,第一个关键词就是 amd, 可以 说,它的命运和这枚全球芯片巨头紧紧的绑在了一起。 amd 不 仅仅是他最大的客户, 贡献了超过一半的营收,反过来,通飞电也包办了 amd 将近百分之八十的封装测试订单。这种深度的互相依赖,让通飞电直接坐上了 amd 业绩增长的快车。最近,这辆快车正在 ai 的 赛道上狂飙。 amd 的 数据中心业务,尤其是 ai 芯片增长迅猛,还拿到了来自 open ai 的 千亿美元级的合 做异响, a m d 前景一片光明,市场自然就联想到了它最重要的后方基地,通富微店想象空间一下子就被打开了。而第二个让市场兴奋的关键词就是存储芯 片。我们正处在存储芯片的超级周期里,价格涨了好几倍,原因也是 ai 爆发带来的海量需求。通富微店很巧妙地踩中了这个节点,宣布自己布局多年的存储器生产线已经开始量产,并且计划大 幅阔场。这就等于一手握着 a m d。 的 ai 芯片订单,另一只手又抓住了存储芯片的风口,成了市场上炙手可热的双料选手。不过,通幅飞电能迅速地爬到今天这个位置并非一日之功,他的成长史很大程度上是一部 并购扩张史,最精彩的那一笔还是在二零一六年,他用一场蛇吞象式的并购拿下了 a m d 旗下的两座高端封测场,这才一跃龙门,进入了顶级赛场, 同时也砥定了和 a m d 的 共生关系。在尝到甜头后,他便通过一连串的收购。而今年,面对汹涌而来的 ai 浪潮,宏富微电决定再次压下重注,他刚刚抛出了一份四十四亿的定增计划,准备大干一场。 这笔钱主要就投入到三个最热的方向,为 a m d 的 ai 芯片扩充高端封测性能、扩大存储芯片封测规模, 以及布局未来的汽车电子。野心勃勃,目标直指下一轮增长。当然,基金的另一面往往就是风险,它的高度依赖 a m d 是 一把双刃剑,高负债率对应的是刚刚透露的年报营收利润的高增长,所以这次融资也有很大一部分是为了补血和 维持高增长。总结一下,通富微店凭借与巨头的深度绑定,乘上了 ai 与存储芯片的双重东风,但他的未来也同样面临着客户依赖与债务压力的双重考验,他能否借着这次订单再攀高峰呢?评论区可以给出您的看法。好了,关注无情,我是一个可以保护您钱袋子的财经博主。

很多人都盯着英伟达的 gpu 又更新了多少代,或者是台积电先进制程是不是又垄断了全球?但我告诉你,大家都忽略了 ai 算力竞赛中最关键的最后一公里 先进风中。今天我要带大家来拆解一家被市场严重低估的重资产巨人,通孚微电。 很多人对通福微电的印象还停留在赚点辛苦钱的风测代工厂,大错特错。 现在的通福微电已经从后端的辅助工序跃升成为了二手 ar 算力交付的命门。他和全球算力第二级 amd 那 是深度绑定的亲兄弟。 通过在苏州和冰城的合作模式,通福微店直接把竞争对手挡在了门外。二零二五年,这两个工厂贡献了公司超过百分之六十的营收。 这意味着什么?意味着通浮未电的盈利模式已经和全球高性能计算的市场北达深度共振,它不再是随波逐流的周期股,而是掌握核心节点溢价权的物理枢纽。 大家都在传 amd 在 中国没戏了,这就是最严重的认知偏差。听好了,随着 amd m 幺三零八特供芯片或者对话出口, 压抑已久的本土算力需求要爆发了。多方媒体显示,阿里已经计划落地四到五万张订单,这单一客户就能带来最高达十亿美金的增量。 作为 amd 唯一的核心风测伙伴,客户未定,接的可不是普通的单子,而是集单一家。这波脉冲式的增长会直接拉升二零二六年的利润弹性, 这绝对是市场还没算进去的意外之喜。当单克芯片撞上物理极限的时候,易购集成成了唯一的路通服滨州工厂的三纳米多芯片封装,已经在二零二五年的十月头产良率惊人。 更恐怖的是单克价的质变,三纳米节点的加工费从过去的几十美金,直接跳到了一百多美金。 在七百瑞特架构下,封装要是出一点瑕疵,昂贵的芯片就会全废了。通腐凭借世界级的工装效率,硬生生把封装环节变成了非限性增长的利润中心。 财务数据是不会骗人的。二零二五年,通腐营收增长百分之十六点九二,但利润却暴增了百分之七十九点八六, 利润增速是营收增速的五倍,这是极致的经营杠杆。二零二六年,公司砸下了九十亿元的资本开支,这不叫烧钱,这叫资本碾压。配合收购金融科技带来的风车一体化闭环, 单个芯片的利率还提高了一点五到两个百分点。站在二零二六年的风口,通富未定的逻辑变了。从属设备的 p p 估值转向看技术服务的 pe 估值。 当算力成为国家核心竞争力。掌握物理减点的通富,正在迎来一场利润弹性和技术地位同步上修的代位式双击。 别再把它当做传统的周期股了,在这个 ar 算力时代,掌握着物理枢纽,就掌握了未来的定价权。关注我,带你拆解更深度的财富逻辑。

这个视频我们聊透通付微电,下一个关注什么行业,看主页置顶视频。通付微电是全球排名前五、国内龙二的集成电路封测龙头,主业就是给芯片做封装测试,像手机处理器、电脑 cpu、 汽车芯片、 ai 算力芯片 都要经过他的手才能装进设备里正常干活。通富微店最近为什么受到市场高度关注,背后的核心原因是业绩高增。公司二零二六年四月三十日公布一季报 数据显示,先进封装业务收入占比已达百分之七十,其中承接 amd 的 m i 三百系列 ai 芯片封测订单贡献显著,带动规模净利润同比大增百分之两百二十四点五五, 且三纳米多芯片封装技术已通过客户验证并实现量产,这直接验证了公司作为 amd 全球核心封测伙伴的稀缺价值。 另外值得注意的是,五月十日证券时报报导,科创版半导体封测行业整体产能利率维持百分之九十以上高位,呈现淡季不淡格局。同日, amd 发布的财报显示,其数据中心业务营收同比增长百分之二十二,并上调 ai 相关收入目标, 进一步强化了上游封测环节的订单确定性。而且五月十一日国家将先进封装列为十五五科技公关核心方向叠加台积电董事长魏哲家此前确认, coloss 大 尺寸封装才能将持续紧缺至二零二七年 全球 ai 服务器需求激增,导致先进封装才能供不应求,而通付微电在高宽带存储及小芯片领域的国产替代突破能力将逐步显现。那为什么在众多企业,通付微电能够做到最亮眼呢?因为他手里有两张王牌。 第一张是报警了,全球算力芯片巨头 amd 的 大腿,它是 amd 最主要的封测供应商,独家承接了 amd 超过百分之八十的封测订单。 amd 现在靠着 epyc 服务器 cpu 和锐龙处理器大杀四方, 二零二五年营收直接飙到创纪录的三百四十六亿美元,这块收入成了通富微店最稳的压仓石。第二张是它压中了 ai 芯片最核心的先进封装技术。 当摩尔定律接近物理极限,芯片性能提升的关键就转向了封装环节。公司的 chiplite、 二 d 加等顶尖封装技术已经量产,甚至其冰城工厂的三纳米多芯片产品封装都已经通过了验证,良率远超客户预期, 技术实力绝对是全球第一梯队。你可能要问别人会不会抢走他的饭碗,很难。封测行业是个典型的马太效应,行业 强者恒强。通富微电跟 amd 是 合资加合作的强绑定,这种深度捆绑的门槛极高。技术上,它拥有超过八百项授权专利,累计国内专利申请达一千七百七十九件,从超大尺寸 fcbga 到光电核封,都形成了技术壁垒。 规模上就更不用说了,在南通、合肥、厦门都有生产基地,产能遍布全球。 二零二六年一季度,哪怕在传统淡季,他的营收和利润照样创历史同级新高,跟国内同行比起来,无论是营收增速还是毛利率都明显领先。财务数据方面, 二零二五年公司全年实现营收两百七十九点二一亿元,同比增长百分之十六点九二。规模净利润十二点一九亿元,同比大增百分之七十九点八六。 而且业绩增长持续到二六年,一季度营收七十四点八二亿元,同比增长百分之二十二点八零。规模净利润三点二九亿元,同比暴增百分之两百二十四点五五, 直接翻了两倍多。什么原因?因为全球半导体周期强势复苏, ai 数据中心疯狂建设, 公司中高端产品的订单接到手软,再加上内部死磕精细化管理,淘汰低毛利产品,整体盈利能力大幅提升。下一个关注什么行业?看主页置顶视频。那么通富微店未来还有哪些看点呢?第一个看点是先进风装的爆发式增长。 国际半导体产业协会预计,二零二六年全球先进封装市场规模将达到五百四十亿美元,年增速超过百分之二十二,而中国市场规模将冲到近千亿元,是全球增长最快的核心市场。通付微电卡位的正是 ai 芯片最需要的 chiplet 等高端技术, 这块业务不仅单价高,而且需求极其刚性。第二个看点是国产算力全面替代的超级机遇。国家大基金一期、二期都重仓持有公司股份。 随着国内算力芯片进入大规模应用关键期,国产 c p u g p u 的 风测需求会像潮水般涌来。公司为了接住这波需求, 计划在二零二六年砸下九十一亿元的资本开支,相比二零二五年的六十亿大幅提升,摆明了要破产抢市场份额。好,这一讲就讲到这里,关注我,每天看懂一家上市公司。

各位观众朋友大家好,您知道一颗芯片从设计到装进手机电脑,中间还要经历怎样关键的步骤吗?今天咱们就来聊聊芯片制造的后半程封装与测试的通付微电。 如果把芯片比作大脑,那封装就是给大脑戴上的保护头盔,同时还要搭建好每一条神经通路。通付微电正是专注这一环节的企业。 简单来说,他们负责把制造好的晶源切割成单颗芯片,再用精密材料将其包裹保护起来,同时引出电路触点,让芯片能够顺利安装到各类电子设备中,实现稳定工作。 完成封装后,还要经过一系列严格测试,确保每一颗芯片的电气性能和可能性都达到标准。目前,空负微电的业务覆盖面相当广泛, 从咱们日常使用的智能手机、平板电脑,到家里的智能家电,再到网络通讯设备、人工智能计算平台,以及越来越普及的汽车电子系统,背后都有他们提供的封测服务支撑。特别值得一提的是,在全球高性能计算领域, 丰富微店是行业知名企业的核心风测合作伙伴。随着人工智能计算需求快速增长,先进封装技术的重要性愈发凸显。丰富微店凭借在高密度、高性能封装领域的技术积累, 深度参与到下一代 ai 计算芯片的封装解决方案中,为算力基础设施提供了关键的制造保障。从产业链角度看,封装测试是连接芯片设计与终端应用的桥梁,没有可靠的封装,再先进的芯片也无法在复杂环境中稳定运行。 通富微电在这一环节持续投入研发,推动着风测技术向更高集成度、更高可能性迈进。好了,今天的科技科普就到这里,咱们下期再见。

今天修的这台手机不简单,是我们本地大厂通付微电的工作机,听说通付微电福利待遇都挺高,听得主播都心动了。话说有人知道这个厂是做什么的吗?评论区可以告诉我,这台手机是华为畅享六十 s, 外观依旧是无磕无碰,插上充电器也是毫无反应, 典型的 cpu 虚焊车间长期高强度使用,机身持续发热,频繁拿放磕碰,导致 cpu 焊点松动脱焊,才引发黑屏重启,不开机、刷机还原、清理后台,全是治标不治本。修起来很简单,只要重新直吸就行,维修完成开始装机, 完美点亮,一次直吸修复就能满血复活,耐用不复发。