cowos堆叠长电科技做吗？
长电科技三天两版国产先进风装到底是什么真实水平？全网第一个说破真相！长电科技三个交易日录得两个涨 停，成交额稳居市场前列，让国产先进风装赛道再次成为市场焦点。有人认为这是纯题材炒作，国产风装仍以低端代工为主，也有观点称技术已追上台阶垫，可实现全面替代。 两种说法均与产业实际情况存在偏差，直接给结论，国产先进封装早已脱离低端代工标签，目前已从全面跟跑进入局部技术，并跑从高端产能规模化落地的阶段。 h b m 堆叠、 二点五 d 新力封装已接近国际一线水平，与台积电最顶尖的三维混合建核技术上存一到两代差距，整体处于全球第二梯队，头部企业业务增长有真实订单与业绩支撑，并非纯概念炒作， 短期股价受市场情绪、资金流动等多重因素影响，波动较大。据理性看待产业逻辑与市场情绪的差异。全球先进封装真实梯队，国产处于什么位置？先进封装并非单一技术， 是包含 h b m 堆叠、 chiplet、 新力二五 d、 三 d 集成混合建合的一整套技术体系，全球厂商分层清晰，技术差距明确。第一梯队技术领先，掌握核心，高端才能台阶垫。三星、日月光位列第一梯队， 其中台积电凭借 colos 工艺占据七成以上。高端 ai 芯片封装市场，英伟达、 amd 的 旗舰算力芯片主要由其封装。 三星在 hbm 堆叠三维集成领域技术储备深厚。日月光是全球规模最大的独立封测厂，技术覆盖全面，产能体量领先。安家掌握行业最顶尖技术与核心客户资源，是当前行业标杆。第二替队技术成熟，承接中高端与溢出订单， 靠长电科技、通富微电位列第二梯队。长电科技是中国大陆唯一进入该梯队的厂商，全球独立风测场排名第三，新进风装全球势占约百分之十三，技术覆盖全面，是国内唯一同时具备 h p m 二、 dcplat 全站量产能力的厂商。该梯队厂商技术可满足绝大多数中高端场景需求，也是海外大厂产能溢出后的核心承接方。第三梯队，细分领域突破，主打本土化与性价比。华天科技、京方科技等厂商位列第三梯队，在存储封装、影像传感器封装、 科规封装等细分领域具备竞争力，聚焦国内市场，替代与高性价比场景，高端算力封装布局相对滞后。核心技术维度拆解，国产到底处于什么水平？通过三个核心技术方向，可清晰看清国产先进封装的真实实力，既不夸大也不贬低。 一、 h p m 存储风装接近国际一线，已是全球核心供给力量。 h p m 是 ai 芯片的核心配套组建，也是当前市场关注度最高的赛道，国产在该领域的产业突破超出市场普遍预期。长电科技的 h p m 三亿八层堆叠量产量率达百分之九十八点，五 十二层堆叠已具备量产能力，技术指标与三星 s k。 海力士自由产线基本持平，仅略逊于台积电的顶尖工艺。目前其已是 s k。 海力士的核心封测合作伙伴。 h p m 封装订单排产周期较长，全球试战约两成， 是全球第二大独立 h p m 封测厂商。功夫微电、华天科技也已完成 h p m 三量产验证，主要服务国内存储与算力客户。整体来看，在 h p m 封装领域， 国产厂商已摸到国际一线门槛，是全球产能的重要组成部分，并非实验室阶段的概念技术。二、二点五 d chiplet 新力封装量产成熟，成本优势显著。二点五 d 与 chiplet 是 高端 ai 芯片的标配技术，也是国产替代进展最快的领域。长电科技自研的 x d f o i 工艺对标本台积电 cools 支持四纳米新力集成，最大封装面积达一千五百平方毫米，量率稳定在百分之九十八以上，成本约为台积电同类工艺的六成，目前已稳定供货。华为、升腾、 a m d 等客户，是国产高端 ai 芯片的核心，封装方案丰富。微电凭借与 a m d 的 深度合作，五纳米七 plant 封装已实现大规模量产。 三纳米工艺通过客户验证，承接了 amd 大 量消费级与服务器级 ai 芯片封装订单，量产经验国内领先。该领域的差距主要集中在超大尺寸、超高密度的极限场景、普通中高端算力场景的需求， 国产技术已可完全覆盖。三 d 混合建核上存代差处于研发追赶阶段。三维混合建核是下一代先进封装的核心技术，也是目前国产与海外顶尖水平差距最大的环节。 台积电三星的晶源级混合建合已实现量产，互联间距可达三点五微米以内，技术领先行业两到三年，国内长电、通富均已启动相关技术研发，目前互联间距在八到十微米水 平，预计后续逐步进入试产阶段。整体存在一到两代的技术代差，暂时无法支撑最顶尖的芯片堆叠需求。说到底，国产先进封装已经走过了纯概念映射的阶段，进入技术落地、订单兑现的成长期。 长电科技的股价波动只是行业景气度受关注的一个缩影， ai 算力需求仍在持续释放，国产替代的产业空间依然广阔， 核心赛道的头部企业将伴随产业发展逐步成长。投资决策需要结合自身风险承受能力与充分的信息层调研，综合判断，理性看待短期股价波动。这里是资本像素，不讲废话，只拆真相。
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05:54查看AI文稿AI文稿长电盛和通付最近火了，什么？摩尔定律到头了，封装成为芯片行业的下一个未来，真的是这样吗？今天一条视频给大家讲清楚先进封装的来势路和未来的发展趋势。视频有点长，可以先点赞收藏。 二零一一年，他一店搞出了一项新技术，全行业只有一家客户愿意用。圈子里面给他起个外号叫冷树林啊，英文叫 coldworks， 意思就是这东西太冷门了，没有前途。 十四年过后，这项技术成了全球 ai 芯片最大的瓶颈。这就是壳子啊，全称翻译过来就是把芯片放在硅片上面，再把硅片放在基板上面，说白了就是把 gpu、 hbm、 内存紧紧地贴在一起啊，中间又一层超薄的硅片，做超高速的连接， 结果呢， gpu 和内存之间的数据传输速度就直接起飞了。说的这么简单，但做到这件事情，就是台积电也花了整整十五年时间。二零零六年，也就是二十年前，台积电一个叫蒋商议的高管提出一个想法， 当时他就判断，未来芯片的瓶颈啊，不只是在 g t 管上，而是在芯片之间的数据传输上面。二零零九年正式立下，砸了大约一亿美元，拉了四百多个工程师开干。 二零一一年，第一个客户来了，做 f p g 的 赛林斯，然后就没有然后了，除了赛林斯没有人要。为什么呢？三个字，太贵了。 一个克沃斯的封装成本可能比芯片本身还要贵啊，良率更是一塌糊涂。 gpu 当然坏了全废， hbm 坏了全废，中间那块归中介层，有瑕疵，全废， 任何一个环节出问题，整包报废，还有物理上的坎， gpu 本来就是一个发热的怪物， hbm 再紧紧的贴上去，热密度就瞬间爆炸了。而且呢，硅片中间层基板的热膨胀速度都不一样，封装好的芯片动不动就会翘曲开裂。 从二零零九年到二零一六年，整整七年时间，这项技术一直在烧钱，转机出现在二零一六年，英伟达的 passcode 的 架构开始用克沃斯，但真正让它爆发的是二零一九年过后的 ai 的 浪潮。到了二零二三年，克沃斯的产量直接变成了全球 ai 芯片的咽喉， 他一天疯狂的扩产啊，台湾省的嘉艺建厂，台中建厂，但产量还是不够，当初被炒的冷树林的技术，现在排队你都抢不到。 这件事情的背后是半导体行业一个根本性的大转弯，就是关于摩尔定律是否放缓的讨论。其实现在的共识就是芯片的物理层变得缩减，其实还在继续，但是经济维度的摩尔定律已经失效了。 过去五十年，芯片行业只有一个核心的逻辑，就是把激励管做的越来越小，因为越小他就越快，越快他就越强。 但到了二十八纳米过后呢？这个逻辑开始崩了。以前每一代的工艺升级啊，性能涨，成本降，二十八纳米过后呢？反过来了，建一座二十八纳米的工厂呢，大概要五十亿美元。建一座五纳米的工厂呢，一百五十亿美元以上， 建议做两纳米的工厂，直奔三百亿美元去了。一台 u v 的 光刻机，单台超过一点五亿美元，这种投入产出比的下降，导致除了 ai 和高性能计算，普通消费电子已经很难通过购买先进制程能获取爆炸性的性价比的提升了。所以呢，业界达成一个共识， 既然正面硬钢物理极限太贵了，那就通过先进封装，把多颗芯片像搭积木一样拼在一起，这就是区块链心力技术啊，这本质就是用结构红利去弥补制成红利的消失。于是台积电做了一个非常狠的决定，说，先进封装我自己来 啊，为什么不交给日月光呢？因为壳子已经不是传统的厚道封装了，它需要的是 t s v 穿孔，微米级的布线，超大面积的硅中介层， 这些金源厂级别的工艺啊，传统的封测厂的设备精度根本做不到，而且金伟达和 amd 这些设计数据啊，也不希望流出工厂啊。从金源制造到先进封装，一条龙，全控良率好调，责任清晰， ip 不 外泄，所以台积电的策略非常清晰，像可沃斯这样的最顶级的，这种封测啊，全部自己吃掉 啊，传统低毛利的封装啊，继续外包给日月光啊，外包给安靠，先进封装从一个辅助的工艺，变成了 ai 时代的战略制高点。 对中国来讲，这个先进风装啊，就是一套绕不过去的坎。全球格局就是这样的啊，日月光份额接近百分之四十五，绝对的统治，后面就是安靠美系的龙头， 再往后才是中国的长电科技，全球第三，中国有三家公司，值得去认真看看啊。第一个就是长电科技，二零一五年收购了新加坡的新科金鹏，直接拿到了苹果的供应链。 华润入驻过后啊，转成了国家队的背景，走的就是中国版的日月光的路线。因为全品类的覆盖，通付为电，路线完全不同，它深度绑定了 amd， amd 超过百分之八十的封装订单全部由他完成，等于是 amd 在 ai 芯片上面能追赶英伟达多少，通付就能吃到多少红利。圣和金威刚上市， 圈类的关注度非常高，他专注金元级的先进封装啊，包装啊， r d、 l 啊三 d 堆叠，走的是最接近台积电这个 coos 的 技术路线。但三家绑定在一起，跟国际这个先进封装的差距还有四个层面，第一个就规模日月光， 但一家这个份额就已经拿到了全球百分之四十五了，常见的体量差距仍然明显。第二个就是客户结构，日月光绑着苹果、英伟达啊、高通、博通合作了几十年，能够参与客户的下一代产品的定义，而中国厂商呢，更多还是承接订单。第三个是良率经验， 先进封装的良率的积累不是三五年就能追的上的。第四个就是设备生态，日月光能够跟供应商联合开发材料，联合开发设备， 但真正关键的判断是全球 ai 封装根本不够。所以呢，台积电、日月光啊根本吃不下所有的封装，全球客户都在找封装的啊，供应链，这才是中国封装企业为什么能够持续被看好的主要原因。 过去五十年，芯片行业的主题是如何把经济管做小，未来十年，主题会变成如何把芯片跟高校的连接在一起。请记住，先进封装不是简单的装修，而是芯片性能的二次开发。关注我，带你看懂技术底层和产业顶层。
1.5万Boss老白
05:43查看AI文稿AI文稿先进封装是风口，但是你要看先进封装谁是老大，这个技术在谁的手里啊？台积电是老大。大哥，台积电能是风口吗？台积电百分之八十的市场，百分之二十的市场是他的兄弟日月光公司， 对吧？就这两家搞断了很多兄弟误以为是下面的那些什么店呢，什么河啊，那些 那些可能是国产的替代啊。嗯，但是呢，现在的市场氛围呢，掌握在那个这两家里面，台机店里面。但是呢，这些台台机店做两个东西啊，金元代工，还有先进工装啊， 他是一条龙吧。对，但是呢，其实真正赚钱的先进工装呢，既不在台机店，又不在日月光，又不在长店啊，这些。这谁啊？这三星吧， 你说的没错，在内存的手里面啊，大哥，我靠，三星美光。呃，还有那个海力士，他们自己做的先进封装。对，他们不是做内存的吗？我 gpu 的 先进封装怎么内存搞啊？ 对啊，内存公司搞，因为先进封装最有技术含量的是堆叠起来啊，如果你只封装一个就没有什么意思了啊。哇，这什么来的？这里有个硅片，这是硅片，那么他们先现在先进封装了，就是把这个内存 这块是芯片。嗯，把它封装起来，把放在一起嘛，然后里面搞很多电路图，他才能通讯嘛。嗯，台积电做这个。那这个不是叠一层吗？对， 叠十六层的是谁啊？海力士，妈的，海力士是自己叠的，不是给你叠的。台积电自己不能叠不了吗？不给你叠啊，这么赚钱的怎么可能分工给你。再说这个技术告诉你，台积电后面你自己做那层就完蛋了， 海力士都是关起门来自己叠。美光自己叠，三星自己叠。叠十六层，每层每层收你两百块哦，相当于你 加钟。要我加十六个钟。喂，台机电他自己都不能叠啊。我靠，不给你啊，来料加工我，我的内存片不给你，你怎么叠呢？不给你叠 这个，这个金元，这个内存金元，内存的金元。对，是不是海丽是自己的？是的，现在要叠十六层，每层要打孔，这个是先进工装的。对，叠， 我海丽是要做这个工作，我不给你叠，我不给你叠，我也不教你叠，我也关起门来自己叠。所以内存现在是最值钱最赚钱的。这个，哎，如果你不叠，现在就是散卖，散卖就是我们电脑里面的那个地方， 明白吧？那这么说英伟达的 gpu 搞出来了，在台积电还要送去那个三千那里给它叠了？ gpu 也叫叠，但是一层一层赚不了多少钱呢。 他不是搭着内存一起叠的吗？那假设这个 gpu 吧。嗯，这是内存嘛，这个搭多层嘛。送去两个人，一个是英伟达，一个是海电视，一起送去这个，这个叫什么？台积电里面 封装起来这只是一层一道工序就可以了啊。这个是给台机店装的。台机店啊，确实，这个是先进工装啊。啊，毛利净利去到百分之五十啊。没错， 他们说国内现在也能做 hbm 了，但是呢，国内是这样子的，这个长长江储存，长期储存， 自己不能叠，现在是交给那个长链或者是那个圣罗他们去叠，有点跟海力士不一样。海力士三星呢？他们是全包的，就一条龙服务。嗯，他们现在是分工的啊，那你觉得这个金元值钱呢，还是堆叠值钱呢？ 堆叠起来更值钱。内存的？对啊，按道理是内存颗粒更赚钱的。对啊，能做堆叠，这个呢，可能赚百分之二十，那都是辛苦钱。还有一些报废的，叠的不好，有良率的问题。对，他们现在要 t s v 打孔对吧？ 这一片里面要打无数个孔。无数个孔打一千多个孔啊，一片里面不是这么大一片吗？大哥， 这一片竟然可以切成无数片的哦，可能实际就指甲盖这么大一片哦，里面要打一千多个孔哦，这个是很有技术含量的火啊。 但是呢，这些，所有的这些呢，都没有散泥啊，海丽丝啊，他们赚钱的，他们既做晶莹颗粒，又做堆叠，堆叠，而且他会贴上他海丽丝的标，变成一个成品，然后放到华强北里面炒作去卖，他们才是最赚钱。 所以你觉得哈，这个台积电都是不性感的啊。日月光就更别说了，日月光的毛利才百分之二十，长电的毛利你可以看一下百分之十。那英伟达现在最先进的芯片也是给山西海力士堆叠的。不是 这个逻辑，芯片是不能叠的。嗯，一层都发热的不得了，很烫手的。对，内存芯片呢，他只有零合一那个可以叠， 那个就叠，十六层都没这么烫，明白吗？啊？所以叠的业务呢，只有内存可以叠，没有这么多东西可以叠，所以还是那句话，嗯嗯嗯。
6.6万乐弟聊AI硬件板块
01:48查看AI文稿AI文稿仙境风钻很快就要创新高了，而且有些公司已经在创新高了，一直在创新高，所以呢，还是那句话，待在仙境风钻里别动啊，它的发展趋势呢，才刚刚开始， 我们看到呢，像台积电的 coloss 这个技术已经比较成熟了，但是呢，它开始向这个 coco 式转型， coco 式的方案呢，就是把之前的 coloss 的 有机硅板 改成为玻璃基板啊，那么玻璃基板它的性能更好，导热数据啊，这些都会比之前要好很多啊。那么现在呢，台积电正在大规模的这个研发测试，我们看到台积电把现有的这个芯片制造的生产线改装成了这个先进封装的生产线，而且呢还要加工资， 可以看出大力的发展这个先进封装。另外呢，台积电与这个安靠科技签署了十年的合作这个战略， 把这个先进封装进一步的加深，加强它的技术啊和它的量产规模等等这些。虽然我们可以看到，不管是全球还是国内，先进封装才刚刚开始，我们国内呢，也有可能会 赶上或超过国外的先进封装技术，对不对？这也是我们为什么一直给大家强调的，先进封装就是下一个光模块吧，因为它的涨的趋势啊，或者是它爆发的时候现在还没有真正爆发，爆发的时候肯定会涨的更多，现在可能就是个开胃小菜，对不对？ 前几天美国投行大摩把我们国内的产电科技的目标价提高到了一百一十元，你现在大概还有百分之四十左右的一个涨幅，涨个百分之四十肯定还不到两千一，对吧？那你先对于这个卡脖子技术环节， 能够综合提升 ai 算力的，你两千亿不到那还是很便宜的。所以说现在这个风尚还有很长的技术要发展，还有很长的这个市场空间要去做，所以呢？我们把这个产业链把它搞清楚，是吧？把这个公司找出来待在里面就够了，能够赚个几倍已经很不错了，对不对？
1273江南沈万三
02:24查看AI文稿AI文稿还是那句话啊，先进封装就是下一个关模块，看你能不能够拿得住，如果你会做题呢，那么你会赚的更多，但是千万不要捡了芝麻丢了西瓜。根据摩根斯坦利关于全球先进封装技术发展和市场的需求报告，台阶店将二零二七年的库瓦斯月产量目标从十七万片上调到了二十万片， 二零二六年月产量一万达到十万万片到十四万片，加上与风装厂合作的五万片到六万片，整个行业每月的库瓦斯产量呢，接近了二十万片。 二零二二年到二零二七年，库瓦斯产量的年复合竞争力高达百分之八十。预计到二零二七年，全球的库瓦斯需求预计将会达到二百六十二万片，同比占比百分之四十五。 m d 的 需求将会达到五十三万片，同比暴增百分之三百，超越博通成为第二大用户。核心驱动力就是 ai 智能体的需求爆发，带动了 cpu 的 封装需求。 博通二零二七年将会达到四十八万片，同比增长百分之六十一，主要是用于谷歌的 tpu。 联发科预计将会达到十八万片，同比暴增百分之三百五十，首次进入前四 也是为谷歌定制 tpu 对 应出货量呢，将会达到三百六十万克。另外还有 a w s。 麦维尔创意电子对先进封装的需求也在大幅的增长，所以呢，先进封装正处于爆发的前夜，现在是供不应求，未来也是决定 ai 双利性能提升的关键技术， 成为 ai 发展的大趋势。另外一个就是技术路线的发展，目前科瓦斯分为三条技术路线，科瓦斯杠 l 用于 ai 的 gpu， 是 目前最高端的封装技术方案。科瓦斯杠 r 用于 cpu 的 封装，科瓦斯杠 s 用于交换机芯片和部分的 tpu。 二零二七年，台积电将量产九点五倍。光照尺寸的 koos 可以 把十二个或更多的 hbm 堆叠整合到一个封装中，而能够提升更快数据传输、高温不变形的玻璃基板。 koos 封装技术 也将在未来的两年规模化的量产，这些都会给封装行业和公司带来量价提升的业绩。可以说，谁掌握了先进封装技术和量产规模，谁就是 ai 时代下一个爆发的公司。
978江南沈万三
58:25504荒野芯智观察
04:05查看AI文稿AI文稿朋友们，长电科技之前咱们专门聊过他，今天他再度尾盘直接冲上涨停，核心引爆点就是近期大火的 cocos 玻璃封装概念。 今天咱们就好好捋清楚，到底这个 cocos 对 长电科技影响有多大。以下内容仅为个人观点，不构成任何投资建议哈，先搞懂两个关键点，别把技术弄混了。 靠 pos 和靠卧室都是封装技术，最直观的区别在于形状。靠卧室是用的圆形金桂圆做中介层，就像你用圆形的托盘摆碗筷，边缘总是有空子的地方，利用率不高。 靠 pos 用的是方形面板，好比圆形托盘换成长方形餐桌，桌面更大，边角也能摆满碗筷，还能多坐好几个人，挤一挤能坐下五到八倍的人。 面板的尺寸越大，切出来的芯片越多，材料利用率从圆形的不足百分之七十提升到百分之九十以上，成本直接降低百分之二十到百分之三十。而且玻璃的刚性更好，芯片越大越不容易变形翘曲。 台积电正在全力推出靠 pos， 台积电董事长魏泽家六月四日股东大会上明确表示，靠 pos 生产线已经建成，二零二七年试产，二零二八年下半年正式量产。靠 pos 被视为靠沃斯的面板化升级，目的就是解决未来 ai 芯片封装的潜能瓶颈。 英特尔呢，走的是另一条技术路线。 emib， 嵌入式多芯片互联桥接，你可以把它理解成搭桥。你和邻居中间隔了一条沟，你不需要把整个地面铺平，只需要在两家门口搭一座小桥，车就能来回跑，省钱省力。 emib 就是 指在需要连接芯片的位置嵌入一小块硅桥，局部实现高密度互联。 而台积电的 cos 方案相当于把整块地面全部铺平，再造路桥的优点是成本低，面积利用率高，因为硅桥只需要覆盖连接区域，不占满整个封装。注意啊，长电并不参与台积电的 cos 代工业务，只是同属玻璃基板大赛道而受益。 那长电科技跟这两条线有什么关系呢？它是英特尔的国内核心风测伙伴，自研的 x d f o i 风测平台，可兼容 emib 架构， 已经在批量交付样本。更关键的是，长电也在做玻璃基板封装的技术储备，已经完成 t g v 玻璃基板工艺验证，二零二六年规划玻璃专用产线。一边是英特尔逐步放量的 emrb 相关订单，一边是靠沃斯拉动的玻璃基板技术趋势，长电两个方向都有卡位。 聊到这里，大伙觉得这波是蹭概念短线行情，还是技术落地带来的真实行情？评论区可以聊一聊， 再补充几个配套消息啊。第一，靠的和英特尔深度绑定的先进封装能力。英特尔向玻璃基板封装升级，长电作为国内核心合作伙伴，自然有机会分到增量。 第二，一季度净利润同比大增百分之四十二点七四，其中既有主业改善，也有税费减少的因素。高端先进封装收入占比越来越高，虽然基本面有所改善，但没有同步于业绩的增幅。 第三，台机电靠沃斯产能长期紧缺，二线芯片厂商订单出现外溢，长电凭借先进封装能力，存在承接这类替代订单的潜在机会。 第四，公司砸百亿扩展先进封装才能专门预留产线，适配玻璃机新工艺，提前卡位赛道。咱们再来聊一下客观现实问题啊，目前 call pos 整体还在处在试验中试阶段，距离大规模量产还要一段时间，短期没法立即对额大限利润。 另外，从估值层面来看，截止六月二十二日， t t m 市盈率约九十八倍，不管是相对 pe 数值还是 pe 指标对比成长性， 当前价位都已经透支了一部分未来业绩预期，这也是需要留意的关键点。你们觉得靠 pos 这条技术路线后续能持续给风测场带来增量吗？评论区聊一聊你的观点。我是阿力，麻烦大家点赞加关注，咱们下期见！
247阿利笔记
02:57查看AI文稿AI文稿一条视频讲透 qws 是 什么，国内三大风测巨头，谁最值得看？最近 ai 芯片火得一塌糊涂，很多人问 qws 到底是什么？ 简单说就是台积电搞出来的一种二点五 d 封装黑科技。你理解成把 gpu、 hbm、 内存这些芯片通过一个硅中介层，像拼乐高一样拼在一起，结果就是待宽高延迟低功耗小， 英伟达 h 一 百， amdmi 三零零全用了它。可以说 qos 产能就是 ai 芯片的命根子。那咱们国内谁能做？有三家，长电科技、通富微电、华天科技， 他们都有自己的对标技术，不是完全照抄，但能干差不多的活。三兄弟差别在哪？先说常见科技，全球第三，国内老大。它的平台叫 x d f o i， 直接对标 q w s 的 几种主流方案，四纳米也能封，已经稳定量产了。 常见的特点是什么都能做，客户多样化，就像班里的全能学霸，你要找一家最稳、规模最大的，看他再说通富微店，这是今天最刺激的一个。他在合肥的 qw s 产线已经投产爬坡， 二零二六年月产能能达到将近一万片，三家里面最高粮率也是行业最高，达到百分之八十以上。而且他自己说跟世界一流没代际差， 因为他深度绑定了 amd， 超过百分之六十的营收来自 amd ai 算力封装，他是专精型选手， 二零二六年利润增速预期能到百分之六十以上，弹性最大，但风险也大，客户太集中了。 最后说华天科技，它属于追赶型，二零二四年刚把二点五 d 产线建好， e c c 平台对标 q o s 相关技术，但还在产能释放出奇，优势是成本控制好，国内客户占比高，你可以把它当做底部反转的观察哨，激进的人可以赌它产能爬坡超预期。 来举个真实案例，假设你现在是一家国产 ai 芯片公司，比如韩五 g 或者海光，要做一款训练芯片，找谁封？ 长电 x d f o i 已经稳定量产，产能大，一站式搞定，省心。通富合肥产线优先保 amd 链，国产客户合作还在早期，但技术顶层确实厚，有机会 华天刚把产线搞通，适合中小批量试产，性价比高。最后三句话总结竞争格局，长电科技，全能如一， 稳通富微店 ai 弹性之王猛但波动大。华天科技追赶者，看产量释放速度。同时咱们别忘了一个大背景，全球 qos 能源英伟达一家就吃掉六成多，台积电正在疯狂扩产，国内这三家各有各的切入姿势。你是想求稳求弹性，还是赌反转， 自己心里要有数。以上，只做产业分析对比，不做任何投资建议。好了，还想听 hbm 封装的评论区扣一下期聊？
252橙意满满
03:02查看AI文稿AI文稿这一集钻进芯片厂最神秘的封装车间，把 gpu 和 hbm 缝成一块的工艺 coos。 你 以为造芯片最难的是光刻在 ai 芯片？这真正卡脖子的是封装。 几十颗芯片，怎么拼成一颗超级芯片？就靠这一道工序，它决定英伟达能出多少卡。先说清楚， coos 到底是什么， 全称 chip on wafer on substrate。 芯片先装到晶圆上，再装到基板上，核心是一块巴掌大的硅中介层， gpu 计算芯片和身边的 hbm 内存全焊在这块硅板上，挨的极近，走线密到头发丝的几千分之一。 这才未得出每秒几个 tb 的 贷款。为什么非得靠风撞？因为单颗芯片做不大光刻机，一次能印的面积有条红线，较光照极限约八百五十八平方毫米，可一颗 blackwell 是 两块满版大芯片拼出来的， 单颗根本印不下，只能拆开再拼回去。 qos 就是 那张把他们拼回去的硅底板。更狠的是，新一代 qos 能把封装面积做到光照的好几倍。 据台积电路线图，下一代 ruby 要冲到五倍以上。芯片越拼越大，封装难度指数级往上飙， 那这道工艺谁能做？几乎只有台积电全球高端离岸芯片的先进封装， 绝大部分潜能攥在台积电手里。三星日月光 m 可再追，可量率和产量都差之一截，这是比制造更深的一道护城河。所以这两年台积电在拼命扩 q o f 产量，目标是两年内翻到三到四倍。 可即便这样，还是不够用，这里藏着一个反差，先进制成的芯片已经没那么缺了，真正卡住 gpu 出货的是封装才能，谁抢到 qos 名额，谁才拿得到货？那中国在哪？ 先进封装是国产追赶里离得最近的一环，长电科技通服微电 已经能做二点五 d 和 chip 小 芯片封装，虽然在最高端还差着待机，但封装这条路门槛比光刻低， 是国产最有机会撕开的口子。说到底，摩尔定律在单颗芯片上快走到头了，未来的算力越来越靠封装，把一堆小芯片缝成一颗超级芯片。 q o s 就是 这场缝合术的中心。下一集， e p 十三钻进供电环节，撑起整柜的电源芯片，四八倍总线 n p s。 一 家吃肉，国产杰华特能不能追上，关注我，下集见！
330夏与桃
03:06查看AI文稿AI文稿朋友们，台积电 k o o s 封装产能持续紧缺，直接带动了整个产业的外溢效应，国内高端封测行业正迎来千载难逢的发展窗口。以下内容仅行业科普，不构成投资建议。首先先搞懂什么是 co o s co w s 是 目前大数据中心 gpu 批量使用的二点五 d 先进封装技术，简单来说 就是依靠硅中介层实现多颗芯片高密度、高效率互联，是高端 ai 芯片必不可少的核心工艺。目前整个行业的技术路线正在发生关键升级迭代，现在主流的是 k w o s s 硅中介层方案，行业正在快速向 co o s line 技术升级。这次升级的优势非常大， 最高能支持九点五倍的光照面积，还能实现十二颗 h b m 堆叠，关键是综合成本直接下降百分之二十到百分之三十，性价比大幅提升。 而且行业还有更长远的技术布局，台机店正在研发 q pos 面板级封装技术，核心思路就是化缘为方，解决传统圆形金源边缘浪费的问题，能把金源面积利用率从百分之六十五拉到百分之九十五。按照规划，二零二六年会搭建市产线，二零二八到零二九年正式量产， 未来先进封装的效率还会迎来新一轮飞跃。更关键的是，这个隧道现在存在很强的供需壁垒。 koos 封装的价值有多高？单片金元售价已经达到一万美元左右，基本追平七纳米先进制程毛利率水平，也能对标高端先进制程。 虽然台积电在持续扩产，预计二零二六年底产能能提升到每月十一点五到十四万片，但行业预测二零二六年整个 k o o o s 市场依旧存在百分之十五到百分之二十的产能缺口。长期结构性紧缺的格局 正好给了咱们国内封测厂商切入高端供应链的绝佳机会。和海外产业结构不同，国内先进封装产业链分工优势非常突出，代工厂负责归中介层制造，国内封测企业承接剩余所有核心环节，这也让国内封测厂的行业战略地位远超全球平均水平。 最后给大家盘点几家国内核心的先进封装龙头，数据全部来自企业公开财报和规划。第一家， 行电科技，二零二四年营收三百五十九点六亿元，净利润十六点一亿元。二零二六年大幅上调资本开支至一百亿元，重点攻坚二点五 d， 三 d 先进封装 c p o 以及 ai 服务器封装核心赛道，是国内封测行业的核心标杆企业。第二家， 通富微店，二零二四年营收两百三十八点八亿元，净利润七点九亿元，作为 amd 的 核心封测供应商，绑定高端 ai 芯片供应链。 二零二六年资本开支规划九十一亿元，深度布局二点五 d， 三 d 高端封装技术。第三家，华天科技， 二零二四年营收一百四十四点六亿元，净利润六点六亿元，重点落地 t s v fc 集成电路封测产业化项目，目前已经成熟掌握二点五 d， 三 d 先进封装核心能力，技术储备扎实。第四家 盛和金威是国内二点五 d 封装收入试战率高达百分之八十五。
50洞察行研
02:47查看AI文稿AI文稿今天这期视频比较长，请耐心看完。今天讲解的是英特尔的 e m i b 与台积电的 coos， 它们同属于先进封装，它们有何区别？ 首先搞懂一个核心前提，不管是 kol s 还是 e m i b， 本质都是芯片之间的高速互联方案。现在 ai 芯片性能越来越强，单颗硅片做不了这么大，就得把计算新力、 h p m。 显存像拼乐高一样组装在同一个封装里，拼在一起就得有线路连起来。 这俩技术解决的都是心力怎么连用什么连的问题，只是连法完全走了两个极端。先看台积电的 colos， 它走的是整块硅中介层全覆盖的堆料路线，你可以把它理解成先铺一整块完整的硅片，也就是硅中介层， 当做所有芯片的硅质高速主板，所有的 gpu 计算芯粒、 hbm 显存颗粒全都平整地贴在这整块硅片的顶面。这块硅中介层里提前做好了密密麻麻的金属走线和 tsv 硅通孔，所有高速信号、数据交互全在硅片里传输。 硅的走线密度远高于普通塑料基板，能做到极宽的带宽和极低的延迟，这也是 h p m。 显存能跑满速度的核心基础。再看英特尔的 e m i b， 全名叫嵌入式多芯片互联桥，它走的是局部硅桥嵌入的性价比路线 思路和 co w s 完全反过来，它不用一整块硅中介层，而是在普通的有机封装基板里，只在新力和新力对接的缝隙位置嵌入几个指甲盖大小的微型硅桥，也就是 e m i b 桥片。打个最直白的比方， co o s 是 整条路都修成硅质高速公路。 e m i b 是 指在两个路口交汇的地方修一小段规制高架桥，其余路段还是普通公路。理解完两个路径的逻辑，我们得看看背后国内的卖铲子公司有哪些。 第一，长电科技，英特尔全球核心先进封装服务商，自研 x c f o i 平台，完全兼容 e m i b 工艺， abf 载板已通过英特尔认证， 承接智强 cpu、 ai 加速卡的 emib 多芯片封装订单，是国内适配度最高、量产能力最强的封测厂商。第二是通富微电，英特尔间接参股企业已完成 emib 配套的 tgv 玻璃基板工艺验证，承接英特尔 cpu 算力芯片封测外溢订单， 五纳米 chiplet 工艺良率接近行业顶尖水平。第三，菲凯材料，双方为正式全球头部客户合作关系。菲凯是英特尔在先进封装材料领域认证的核心国产供应商， 覆盖芯片封装全流程核心材料，同时联合研发下一代 chiplet 三 d 堆叠封装材料方案。菲凯通过美国子公司配套英特尔北美封装厂，实现全球多地交付，是英特尔供应链本土化、降本增效的核心国产替代标的。
02:06查看AI文稿AI文稿兄弟们，今天我们重点讲解堆叠缝当中的 coos 技术。 coos 大 概率是即光模块儿存储 gpu 芯片之后下一个具备长期高价值的核心技术突破方向。 目前的三纳米制成，当颗芯片可以集成超千亿个晶体管儿，这个工艺已经基本触及了硅材料的物理极限，如果继续向下突破，二纳米一纳米会出现严重的量子碎穿效应，工艺难度极大。 这意味着芯片行业已经进入了后摩尔时代，二纳米、一纳米的先进制成短期内无法快速落地。行业普遍预判，这类极致制成至少要到二零三五年前后才会逐步成熟。既然晶体管制成的物理升级已经鉴定， 未来芯片要想继续提升集成度，提升算力性能，唯一的核心突破口就是堆叠封装技术。 简单理解，不再拼命缩小单颗芯片的制成，而是在同一封装内 通过堆叠互联多颗芯片实现性能跃升。同时国内芯片制成的差距也倒比我们必须大力发展 cos 封装堆叠。目前行业对比非常直观， 对标英伟达 n v l 七二架构产品，国产需要用到三百八十四颗 g p u 才能追平同等算力。对标英伟达 n v l 幺四四高端架构，我们需要依靠国产万卡节点集权来进行抗衡， 根本原因就是国内单颗芯片的晶体管集成洞呢，和国外呢，有量级的差距。 而 coos 堆叠封装正是弥补我们单卡制程短板，大幅提升芯片整体成集成度，缩小国内算力差距的核心关键技术。所以，无论从后摩尔时代长期技术迭代趋势，还是当下全球算力竞争的短期实现需求来看， 堆叠、封装、 coos 都是芯片产业未来绕不开必须重点关注的顶级核心赛道。
444博士钱
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