陶瓷基板PCB混压标准
最新催化陶瓷基板成八百 g 一 点六 t 光模块核心氨化铝导热拉板散热增五倍还稳，结构防失效，点赞收藏！以下是相关概念，一、中瓷电子。二、科祥股份。 三、国瓷材料。四、旭光电子五、金冠电器。六、三环集团。 七、博敏电子。八、景旺电子。九、武汉反鼓十、立中集团。
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00:32查看AI文稿AI文稿陶瓷电路板所说的陶瓷不是我们平常见到的陶瓷制品，而是氧化铝或淡化铝等陶瓷机片生产的电路板。 它不同于传统 f24 材料，陶瓷类材料具有良好的导热性、高频性、绝缘性、高气密性以及稳定性，而且还环保、耐高温、耐腐蚀， 非常适用于高电流、高电压等电源产品。因为陶瓷电路板显著的特点，现如今已被广泛应用于汽车电子、高频通讯、电气设备等等多个领域之中。
01:49查看AI文稿AI文稿朋友们注意了，在电子科技飞速发展的今天，有一个关键领域正在悄然变格，它就是陶瓷基板。为什么它突然成了市场焦点？因为它能解决电子设备最头疼的散热问题。 陶瓷基板热导率高达两百瓦每米 k， 远超传统材料。这意味着什么？意味着电子设备的热量能更快的被带走，性能更稳定，寿命更长，而且 它的热膨胀系数与规接近可能性更高。更厉害的是，嵌入 h d i 新版热阻能降低百分之七十以上，这简直是散热的革命。未来，随着五 g 新能源汽车、数据中心等高功率电子设备的普及，对散热的需求只会越来越高， 陶瓷基板必将成为高阶 p c b 领域的关键材料。那么哪些公司正在布局这个风口呢？科祥股份， 陶瓷基板已纳入其 pcb 产品体系。天河房屋子公司生产的超薄介质层金属基板可替代部分氧化铝陶瓷基板。强邦新材参股安徽云瓷微电子，主要产品就是氧化铝陶瓷基片。中瓷电子， 它是国内外观模块公司的核心供应商，提供陶瓷外壳和基板。它的光通信器件外壳传输率覆盖了从二点五 g b p s 到三点二 t p p s 的 全系列国磁材料。其子公司国磁赛创拥有光模块用陶瓷基板的技术储备， tc 产品已经实现量产并小批量销售，说明从技术储备走向了商业化落地阶段。蒙娜丽莎，这是一家大家熟知的瓷砖公司，但其旗下子公司珠海金磁电子涉足了半导体领域， 包括半导体分力器件制造、特种陶瓷制品制造等。拥有一种陶瓷基板钻孔加工方法的专利。你看好哪个环节？欢迎打在评论区！
7股运哥
07:00查看AI文稿AI文稿陶瓷基板是半导体功率器械与高可靠封装领域的核心。无机基板材料以氧化铝、氮化铝等陶瓷粉体为基材，经流盐烧结、金属化线路制备制成，主要用于功率半导体 i g、 b、 t。 模块、 新能源车、电控、光伏、储能、工业空控、航空航天等场景。不同于 a、 b、 f 有 机载板，主打算力芯片玻璃基板瞄准未来先进风装陶瓷基板依靠高热导率、低热膨胀系数、 耐高温、绝缘性强、长期可能性高等核心优势牢牢占据。高功率、高散热、高车归其应用赛道，是新能源与功率半导体产业链不可或缺的基础材料。当前全球新能源汽车储能、光伏需求持续爆发，带动陶瓷基板需求高速增长， 同时国产替代加速推进，行业格局持续优化。离清陶瓷基板定义、技术分类、性能特点及上下游核心企业是把握功率半导体赛道的关键。陶瓷基板本质是无机非金属钢性基板， 核心分为两大类，氧化铝陶瓷基板与氮化铝陶瓷基板。氧化铝基板成本低、工艺成熟， 热导率一般在二十到三十瓦每米开，主要用于低压功率器件、普通家电、公共领域是用量最大的基础品类。氮化铝基板性能更强，热导率可达一百八十到二百二十瓦每米 开，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，耐高温，抗热冲击能力优异，主要用于新能源车 i g、 b t、 s、 i c。 碳化硅功率模块、 高压储能器件、高端射频器件，技术壁垒更高，附加值更大。陶瓷基板主流工艺包含 d、 b、 c。 直接附铜、 h t c c。 高温供烧陶瓷 l t c c。 低温供烧陶瓷 d b、 c。 基板主要用于功率模块，是新能源车储能的核心。在内体， h t c c。 多用于大功率、高可靠军工、航天器械 l t c c。 侧重射频通信、滤波器、传感器等精密器械。整体来看，陶瓷基板不追求超细线路布线密度， 核心竞争力集中在散热性能与长期可能性，在高功耗功率器械领域具备不可替代性， 不会被玻璃基板、 a、 b、 f。 载板替代。从产业链结构划分，陶瓷基板上游为陶瓷粉体、铜箔、金属化浆料、高纯氧化铝粉、淡化铝粉等原材料。 中油为陶瓷基板制造， dbc 加工， h t c c l t c c。 生产。下游为功率半导体 i g b t s i c。 模块、新能源车、电控光伏逆变器、储能变流器、工业变频器、军工电子等。上游高端粉体与浆料海外垄断程度高， 中游制造是国产替代核心环节，下游受益新能源赛道持续高景气，行业长期成长性明确。上游原材料环节核心卡脖子环节集中在高纯陶瓷粉体、 金属化木猛浆料、附铜铜箔。高纯淡化铝粉体全球主要由日本、德山、美国 s u r m e t。 供应。国内粉体纯度、粒径、均匀度仍有差距，氧化铝粉体国内已基本实现自己金属化浆料、木蒙粉、污粉等高端材料长期由日本、德国企业主导。国内上游代表企业包括国瓷材料、全球高端淡化铝、氧化铝粉体龙头， 国内粉体龙头深度绑定中油基板配套把材与金属化材料。 铜箔主要由诺德股份、超华科技供应，上游整体呈现高端粉体进口，依赖中低端材料国产化成熟的格局。中游陶瓷基板制造是产业链核心，也是国内企业突破最快的环节。 全球格局为日企领先，国内快速追赶。海外龙头主要为日本京瓷、日本丸和德国罗杰斯， 在高端淡化铝 d b c l t c c。 机军工集基板上占据主导，技术壁垒高，客户绑定身，国内企业依靠新能源爆发实现快速放量。 核心分为 dbc 功率基板、 htc c ltc c ltcc 射频基板两大阵营。 dbc 功率基板核心企业中持电子，国内淡化铝 dbc 龙头技术对标海外，深度布局新能源车 sic 功率器件。 天福电子深耕功率陶瓷基板，绑定国内 i g b t。 大 厂艾森半导体、汇伦晶体，逐步实现 d b c 基板量产，切入新能源供应链。 h t c c l t c c 高端基板企业 中磁电子，国内 h t c c。 绝对龙头。军工航天射频领域试战率领先三环集团氧化铝陶瓷基板龙头产能规模国内第一， 覆盖消费电子功率器件。通信领域，宏远电子、火炬电子布局军工级 l t c c 与陶瓷封装基座，受益军工高情气、 麦杰科技布局 l t c c。 射频器件基板，面向通信终端与基站市场。其中，三环集团、中瓷电子为国内陶瓷基板第一梯队 技术产物，客户结构最优。下游应用环节，陶瓷基板最大增量来自新能源汽车光伏储能、 新能源车电控系统 igbt 模块必须使用淡化铝 dbc 基板，单车用量显著提升，光伏逆变器、储能 pcs 电流器大量使用氧化铝与淡化铝基板、 工业变频器、轨道交通、军工电子为稳定需求，国内下游核心客户包括斯达半岛、世兰威、华润威、 比亚迪半导体等功率器械厂商。新能源行业爆发直接拉动陶瓷基板持续紧缺。综合来看，陶瓷基板是功率半导体赛道的刚需核心材料，竟能与应用场景区别于 a、 b、 f 载板与玻璃基板， 三者赛道完全错位竞争。上游高端粉体仍有进口依赖，中游国内龙头已实现规模化突破，下游新能源需求持续爆发。长期来看，淡化铝 高端基板受益新能源车与 s i c 器械放量 l t c 射频基板受益通信与军工需求。三环集团、中磁电子作为国内双龙头，将充分受益行业扩容与国产替代， 是功率半导体产业链中确定性较强的核心赛道。未来陶瓷基板行业竞争将围绕淡化铝粉体、突破 dbc 量率提升 s i c 配套基板研发三大方向展开，在新能源浪潮下持续保持高景气。
63老林白话财经
06:40查看AI文稿AI文稿最近市场上有一种说法很火，说陶瓷基板就是个伪命题，本质上就是二级市场找了个新概念拿来炒一轮，真到产业里根本落不了地。这个话听着挺像那么回事，但你真顺着产业链往下看，会发现，它最大的问题 不是说得太激进，而是把一件已经被工号逼出来的现实需求，硬说成了情绪炒作。先把观点放前面，陶瓷基板不是伪命题，它不是那种凭空冒出来、靠讲故事撑着的东西，它背后对应的是下一代 ai 芯片。工号 继续往上冲以后，传统材料体系开始接近物理极限这件事，你看殷伟达这一代往后走，工号爬得非常快，如饼已经到了两千八百五十瓦， ultra 版本甚至去到三千瓦，这已经不是散热压力变大这么简单了，而是整个版级材料和封装路径都得跟着重做一遍。因为过去那套东西，本来就是给过去那个工号区间准备的，传统 pcb 的 导热系数大概也就零点八到一点零， 你放在以前还能用？到了这种级别的高热流密度场景，不是优化空间够不够的问题了，而是底层材料本身扛不住 热，散不出去，局部温升压不住信号，在高频下的杂散电感电容问题还会继续放大，最后卡住的不是某一个零件，而是整块系统的性能释放。所以很多人说陶瓷基板是可选项，这话其实说清了，更准确的说，不是全行业马上全面切换的必选项。 但在高电流、高热密度、热应力最集中的那一小块区域，它已经越来越像一个现实解法，为什么是它？因为它解决的不是一个抽象问题，而是几个特别具体的硬约束。第一 是导热，像碳化铝的导热系数大概在两百，碳化硅也有一百一十，这和传统 pcb 根本不是一个量级。它最大的意义不是单纯更凉快，而是能把热量更快更短路境地垂直导出去，直接把热阻往下压料里提到相关方案下，热阻可以下降百分之七十以上， 这个不是小修小补，这是对散热路径本身的重构。第二是热机械匹配，到了去基板化或者更高工号密度的封装里，材料之间热膨胀系数不匹配，冷热循环一上来结构就容易开裂分层。巧取陶瓷基板在这方面和硅、碳化硅更匹配， 它不只是散热更强，而是能把长期可信这个坑一起补上。这个很关键，因为高端算力芯片最后拼的不只是跑分，还有寿命和稳定性。但这里最容易被市场误解的一点也在这儿，陶瓷基板的逻辑从来就不是把 pcb 全部干掉，谁要是拿全面替代传统 pcb 去讲，那才真相在炒概念。 现在更现实的路线其实是混压。什么意思？就是在 gpu 底部电源层地层， s s t 电源模块这种发热最猛、电流最集中的区域，用陶瓷基板。而高精密电路部分，尤其是需要超高精度布线和高密度互联的地方，是继续交给传统 pcb 或者 hdi 去做。 因为陶瓷基板也不是万能的，它现在还做不到 h d i 那 种十微米以下的超高精度能力。所以精密信号传输这件事，今天依然离不开 p c b。 也就是说，产业真实在发生的不是新材料推翻旧材料，而是新材料补老材料的短板， 老材料继续承担自己最擅长的部分。这就一下把逻辑说清楚了，如果它是伪命题，它就不该是局部替代。伪命题通常有两个特征，要么脱离现实，要么一上来就想颠覆全行业。但陶瓷基板恰恰相反，它对应的是一个非常克制、非常工程化的落地路径，只在最需要它的地方先用起来， 而且这个先局部导入的经济账也是能算通的。现在陶瓷基板确实贵， gpu 底部区域，它的成本大概是 hdi 的 十八到二十倍， 放到正胶背板区域也差不多是普通 pcb 的 八到十倍，所以它当然不可能全覆盖。这个谁都知道。但也正因为它不是全覆盖，所以成本并没有贵到不能落地。它是把最贵的材料 放到最容易出问题，也最有价值的那一小块地方。结果就是，虽然局部很贵，但整机价值量是可以抬升的。资料里给的测算是， gpu 版卡整体价值量能提升百分之三十多，背板也能提升百分之二十左右。这就意味着，它不是单纯增加成本，而是在高端场景里开始具备商业可能性。 这也是为什么我说很多人把它叫伪命题，其实是因为他们脑子里默认的是全替代。这套想象和产业真正走的根本不是那条路。再往下看， 确实也不能讲得太满，因为这条路线现在最大的坎不在需求端，而在工艺和供应链。多层陶瓷基板的平整度控制、埋嵌陶瓷的钻孔叠压工艺和原来的 pcb 流程差别很大。 量律就是现实门槛，现在真正实现量产的基本还是日本京瓷，国内这边不管是科祥股份、景旺电子、博敏电子还是中瓷电子，目前更多还是研发送样验证阶段。距离大规模量产和核心客户认证确实还有路要走，但你反过来看， 这恰恰也说明他不是伪命题。真伪命题关键不在于现在有没有全面放量，而在于产业有没有真的为他投入验证。公益开发和客户导入。如果只是炒概念，那企业不会去做这么重的公益开发， 客户也不会反复测试验证。现在的问题是难不是假是贵不是没必要，是早期不是讲故事。还有人会拿玻璃基板出来比较，说玻璃平整度高，耐热性好，损耗也低， 未来未必不是它的路线。这个比较当然有意义，但也恰恰证明了一点，行业争论的是终局路线，不是在争论需求本身存不存在。玻璃基板的问题也很直接，它的导热系数只有两到三左右，和陶瓷完全不是一个级别， 你要是站在极限散热的角度看，它解决不了最核心的矛盾。英特尔在推是因为它有自己的封装思路， 但至少从现在看，英伟达并没有明显跟这条路线走。也就是说，玻璃和陶瓷之间有竞争，但这个竞争本身 不是对陶瓷基板需求的否定，而是产业在不同解法里继续找最优答案。所以这是最后该怎么理解。陶瓷基板不是伪命题，但它也不是一步到位的大机会，它更像是下一代高功号 ai 芯片往前走以后，被散热和可能性硬逼出来的一条现实路线。不是全面替代， 是局部导入，不是立刻爆发，是渐近渗透，不是嘴上说说，而是已经进入验证和公域公关阶段。对传统 pcb 龙头来说，这也不是明天就被颠覆的股市，因为高精密线路、 hdi 能力、系统及制造经验，短期内依然是它们的护城河。真正的变化是 未来高端版级方案里可能会多出一块以前没有的材料层。谁能把陶瓷加 pcb 加工艺混押这件事先做出来，谁才更有资格往下一代高端版卡里走？所以你要说陶瓷基板是不是伪命题，我的看法很明确，它不是伪命题，它是真需求， 只是还在早期，它不是来取代一切的，它是来解决传统材料已经开始解决不了的问题的。
106正经的阿干
08:51查看AI文稿AI文稿你以为八百 g 一 点六 t 高速光模块的核心壁垒是高端光芯片的研发与量产？大错特错，真正卡住全球 ai 算力升级节奏，甚至决定光模块能不能稳定量产交付的这一块绝大多数人连名字都很少听过的陶瓷基板。对于高速光模块而言，行业公认的两大核心痛点 就是光电芯片的高密度散热以及高频信号的低损耗传输。而 pcb 陶瓷基板恰恰是解决这两大痛点的核心关键。其中，氮化铝陶瓷基板的导热性能优势最为显著，导热系数高达一七零二三零 wmk 是 八百 g 一 点六 t 高速光模块的首选方案， 不仅能将光芯片节温控制在六十摄氏度以下，要传统基板散热效率提升五倍以上，还拥有极佳的热膨胀匹配性。作为 h d i 新板，它能大幅降低冷热循环产生的硬力分散硬力集中区域，避免结构开裂分层，有效稳住整体结构，杜绝 cob 失效问题。而陶瓷基板的性能差异核心就在于两大维度， 一是陶瓷材料本身，二是生产工艺。不同材料的导热率、热膨胀系数、成本差异显著，也直接决定了产品的应用场景。其中，淡化铝氨 作为高端导热材料，除了超高的导热率，四点五百万分之一，每摄氏度的热膨胀系数也与硅芯片高度匹配，能大幅减少热引力失效，是光模块等高散热场景的最优解。而在工艺端， tpc 直接度铜作为高精度工艺，线 宽间距可达二十微米，是光模块应用的核心适配工艺。根据市场调研机构 motor intelligence 预测， 陶瓷基板市场规模预计到二零二九年将达到一百零九点八亿美元。而景光模块用高精度陶瓷赛道，二零二六年国内市场规模就已超百亿，年增速超百分之三十，一条黄金赛道正在 ai 算力的爆发中快速打开。 而国内多家企业已经实现了关键技术突破，并打破了海外数十年的技术垄断，更交出了较为亮眼的业绩答卷。陶瓷基板的核心壁垒始于最上游的粉体材料，这也是过去海外垄断产业链的核心命门。而真正从淡化铝粉体制备到基板成型、七件封装，实现全链条商用量产，彻底打通国产替代底层根基的 至国内首家具备全产业链能力的蓄光电子。它在二零二五年淡化铝陶瓷基板领域技术突破显著， 是国内首家具备全产业链商用淡化铝粉体基板结构件、 h t、 c、 c 及高端功能气件量产能力的企业，已成为国内淡化铝基板主要供应商，产业链地位独一无二。两千零二十五年，公司营业收入十八亿元，同比增加百分之五十。 规模净利润一点六亿元，同比增加百分之六十，毛利率百分之十五。最新一季报显示，公司实现营业收入三点七三亿元， 同比增加百分之八点七七。净利润三千三百三十七点一七万元，同比增加百分之十点七二，业绩保持稳健增长。目前，公司淡化率粉体产量达两百四十吨，基本产量三百万片，已获百余家客户认证，国产替代进程持续加速，行业地位国内领先 技术成功打破国际垄断，将充分受益于 ai 与新能源需求的双重驱动，打通了上游材料的底层壁垒，国产陶瓷基板在高端光膜块市场的商业化落地就有了核心支撑。而率先把国产淡化铝陶瓷基板打进全球顶级光膜块厂商供应链，实现高端场景大规模配套的领军企业就是中瓷电子， 在淡化铝陶瓷基板领域具备完整供应链，掌握从裸板到薄膜、厚膜及 ambdbc 基板的核心技术。二零二五年，受益于 ai 算力与新能源需求，公司营业收入二十八点七八亿元， 同比增加百分之八点六七。扣非净利润五点三五亿元，同比增加百分之十五点一三，主业盈利质量扎实。最新一季报显示，公司业绩迎来爆发，营业收入十五点一三，主业盈利质量扎实。最新一季报显示，公司业绩迎来爆发，营业收入十五点一点九三亿元， 同比增加百分之五十七点三二，单季营收创下历史新高，财务状况较为稳健。作为国内外光模块公司的核心陶瓷外壳、陶瓷基板产品供应商，中磁电子在数据中心、智算等 ai 领域已形成成熟的配套方案， 国产高端光模块陶瓷外壳市场份额超百分之七十五，行业地位国内领先，全球竞争力显著，是高端光模块与第三代半导体关键材料的核心供应商。高端场景的商业化验证完成之后，陶瓷基板国产替代的核心 就落到了规模化量产与成本控制上，在这一点上，实现高端淡化铝基板大规模量产，同时把进口产品价格下拉百分之四十的是国内电子陶瓷龙头三环集团， 它在二零二五年淡化铝陶瓷基板技术突破显著，成功量产出导热率两百二十瓦特每米 k 的 产品，直接破解了 cpo 的 核心散热痛点，且产品价格较进口产品低百分之四十， 国产替代优势较为突出。二零二五年公司营业收入九十点零七亿元，同比增加百分之二十二点一三，硅木净利润二十六点一八亿元，同比增加百分之十九点五四。 二零二六年一季报表现同样超预期。营业收入二十六点八一亿元，同比增加百分之四十六点二五，硅木净利润七点九一亿元，同比增加百分之四十八点四八。公司淡化铝封装、散热、 igbt、 功率模块等领域， 同时后保膜、印刷、电路业务全面覆盖光通信领域，产品全球实战率超百分之三十，深度绑定华为、中兴等头部客户，将直接受益于 ai 算力需求的持续爆发。同时，公司车规级 m l c c 与 sos 业务协同发力，持续巩固电子陶瓷龙头地位，国产替代进程不断加速。随着 ai 算力持续升级， 一点六 t 光模块、 c p o 等前沿技术对陶瓷基板的工艺精度提出了更高的要求，而在光模块核心适配的 d p c 高精度工艺上实现突破，率先拿到头部光模块厂商验证通过的是富勒德，他在两千零二十五年 d p c。 陶瓷基板领域技术突破显著，磁控建设工艺行业领先 产品可应用于一点六 t 光模块 c p o 等高端领域，已获中继续创新益盛等头部光模块客户的验证通过。二零二五年公司营业收入二十八点六七亿元， 同比增加百分之二百六十七。净利润四点零三亿元，同比增加百分之二百六十九。两千零二十六年一季报实现营业收入七点五八亿元，同比增加百分之二点六九。规模净利润九千六百九十点五五万元，同比增加百分之四十六点二六。公司的核心看点在于福彤陶瓷载板事业权益，成功开发 a m b、 d c b d p c 等多技术路线方案， 可全面适配不同应用场景，其中 d p c 直接度同陶瓷基板可完美适配光通讯模块，与当前 ai 算力对高速光模块散热的需求高度吻合。目前，公司陶瓷金属化解决方案已全面覆盖光模块半导体产业， 在产业库梳理中被归入光模块适用第一梯队，全球试占率目标百分之三十。在 ai 驱动的百亿市场空间下，陶瓷基板龙头地位稳固，成长潜力凸显了。适配光模块的 d p c 工艺。 在功率半导体与 ai 服务器双轮驱动的 a m b 陶瓷基板赛道，也有企业拿下了行业头部的市场地位。这家在 a m b。 淡化铝淡化硅基板领域做到产量规模国内第二、深度绑定 全球顶级算力客户的企业就是薄敏电子，他在二零二五年淡化铝陶瓷基板领域技术突破显著，实现了产品高导热率与低控动力的双重突破，可广泛应用于光模块、功率器件等领域。公司营业收入三十六点一二亿元，同比增加百分之十点五九， 净利润六百六十一点一七万元，成功扭亏为盈，毛利率百分之十四点四七。公司在陶瓷基板领域的核心产品为 a m b 淡化硅、淡化铝陶瓷基板，产能规模国内排名第二， 产业化能力已通过功率半导体头部客户的验证。 a m b 活性金属嵌焊作为高技术壁垒的金属化工艺，在功率半导体和 igbt 模块封装中需求旺盛，公司国内第二的市场地位带来了显著的竞争优势。目前公司已深度绑定英伟达、华为等头部客户，将充分受益于 ai 服务器与汽车电子的双重增长，驱动 技术迭代加速，国产替代高端能释放下成长空间巨大。在西风赛道玩家纷纷实现技术突破的同时，国内 pcb 行业的老牌领军企业也在陶瓷基板赛道完成了全技术路线、全场景的布局。 这家已经拿到华为、中兴等头部客户认证、深度适配 a f 武器与高端光模块场景的综合玩家就是景旺电子，他在两千零二十五年实现淡化铝陶瓷基板技术突破， 产品可应用于光模块、功率器械等领域，已获华为、中兴等头部客户认证。两千零二十五年，公司营业收入一百五十三点零八亿元，同比增加百分之二十点九二。净利润十二点三一亿元，同比增加百分之五点三。毛利率百分之二十二点七二零二六年一季度，受原材料涨价影响，公司净利润有所成压，实现营业收入三十八点九二亿元， 同比增加百分之十六点四一。净利润二点三三亿元，同比减少百分之二十八点三七。公司在 pcb 行业稳居领先地位，技术路线全面覆盖淡化铝、淡化硅、陶瓷材料， 以配套搭建陶瓷嵌入式 hdi 中生产线，产品主要是配 ai 服务器、 gpu 散热、一点六 t 光模块等高端场景。目前， ai 算力驱动陶瓷基板需求持续旺盛， 公司能源扩张正在加速推进，行业地位居国内前列，全球竞争力稳不提升，高端化转型持续增强公司成长确定性。到底， ai 产业的竞争从来都不只是终端应用的比拼，更是上游核心材料、核心工艺的全产业链较量。奥兹基板作为高速光模块、功率半导体的核心在体， 是中国 ai 产业实现自主可控的关键一环。如今，国内企业已经从材料、工艺、量产全链条实现了突破，不仅打破了海外垄断，更在全球市场中站稳了脚跟。未来，随着 ai 算力的持续升级， 八百 g、 一 点六 t 甚至更高阶的光模块将迎来大规模放量摇摆，一级的陶瓷基板赛道也将诞生更多的成长机遇。本内容仅为行业科普与上市公司公开基本面信息梳理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
294肉弹小金刚
06:21查看AI文稿AI文稿大家好，今天我代表载板之家为大家带来载板压合制成技术的专项汇报。压合是载板生产中连接内层线路，实现多层结构成型的核心工序，直接决定载板的结合力、尺寸、稳定性与外观质量。 接下来，我将从制成目的、元物料、流程、管制重点、设备、制成能力及常见异常七个维度，全面讲解压合制成的关键技术要点。 首先我们来看鸭核制成的核心目的。鸭核就是借助半固化片，也就是我们常说的 pp 片，把各层线路薄板粘合成一个整体。为了方便大家理解，我先解释几个关键名词，把距是对位孔之间的距离。 a。 综化工序是通过化学反应增加铜面粗糙度，提升结合力。压合是利用温度与压力让材料固化。结合叠合是按设计要求精准堆占材料，捞边则是去除板边多余留胶，统一产品尺寸。简单来说， 压合的核心就是高温高压加材料固化加精准对位，实现多层载板的一体化成型。接下来是压合制成的关键元物料，这是保证压合质量的基础。 半固化片 pp 由玻璃纤维布、环氧树脂和添加剂组成，是压合的核心粘合材料。 它的含胶量、玻纤粗糙度、厚度都要和基板精准搭配。储存需控制在温度二十二二摄氏度、湿度五十五百分之五、低温五摄氏度以下，可保存六个月，常温下有效期仅三个月，使用前要检查折痕、异物、缺胶等问题。 彭博作为载板导电体，分三微米、十二微米等，厚度有片状和卷状两种形态，作业时要保证粗糙面与玉碟板接触，确保结合效果。钢板 是压合的重要制具，需用 p x 七仪器检测。九点厚度，要求厚度一点三五毫米，二至零点零四毫米 平整度，用钢尺和厚度片检测二毫米厚度片无法穿过空隙才算合格。牛皮纸起到缓冲均匀、施压 均匀受热的作用，规格为五百八十五毫米乘以六百六十毫米，热压一次就必须报废，同时要检测击中厚度、耐高温性等指标。第三部分，压合制成全流程介绍，整个流程环环相扣，具体步骤为， pp 解冻领用前处理、玉碟钢板磨刷碟板、压机压合、拆板、烘烤板后测量钻把成型、毛铜钻孔。质量检验，从原物料准备到最终检验，每一步都直接影响最终产品品质，缺一不可。 第四部分也是最核心的工序管制重点，这是压合制成的质量防线，每隔前处理，目的是清洁粗化铜面，提升 pp 结合力。重点管控药水浓度、微食量、烘干效果，防止薄板卡板。 关键参数如限速喷压、温度都要严格按标准执行。预叠，按设计叠构组合 pp 与内层板必须确认 pp 规格有效期，解冻满八小时才能使用。作业轻拿轻放，核对数量，避免多放少放。叠板 将预叠板与铜箔、钢板组合，重点检查物料完整性、环境清洁度，杜绝铜箔漏放、 pp 错放。 压机压合的核心工序，通过高温高压让 pp 融化。结合四大关键参数是，压力、温度、时间、真空度。作业前确认叠构热盘无异物，精准导入参数，料温数据需一小时内完成 s、 p c 录入。 拆板，取出成品板，钢板循环使用，取板要抓长边中间，防止板折，及时处理钢板异常，做好料批号标记。 烘烤采用一百九十五摄氏度，烘烤两百四十分钟，稳定产品尺寸，暴露内部气泡等不良，降温至八十摄氏度才能开门。四十摄氏度以下方可取板， 板后手件取三片，平均值设定三十微米上下线，杜绝用错物料导致板厚超标。质量检验检查外观褶皱、凹陷、气泡等缺陷，如实记录异常。 压合捞边，切除多余边料，选用合适钻头，洗刀手键确认后量产，靠片孔不按压，保证尺寸统一。第五部分，压合核心设备介绍 真空油压压板机，目前载板行业最通用的压合设备，以热媒油为热源，具备真空功能，能减少压合气泡。优点是结构简单，成本低，适合量产，易维修。缺点是板边留胶稍大，板厚均匀性需额外管控。 x ray 钻把机可穿透铜箔，直接识别内层把点，精准测量把距钻定位孔，省去传统吸把工序，大幅节省时间与人力，是高精度载板生产的关键设备。 第六部分制成能力管控项目，保障设备与工艺稳定。压机温度均匀性，每季度或维修后检测，用温度测试盘测量各点温差需小于等于三摄氏度。 压机压力均匀性，每季度或维修后用铅条检测各点厚度差小于等于零点一五毫米。 x ray 孔型偏移量，每两周检测一次，偏移量需控制在十五微米以内，保证对位精度。 最后压合制成。常见异常及原因生产中易出现的问题主要有， ray 石油异常、预涨值设计不当、材料经纬向错误、原物料参数用错、 板后异常、压合程序错误、 pp 用错设计问题、气泡压合参数不当、制具变形、 pp 过期稀释、铜面粗化不良、褶皱、铜皮叠合不平整、树脂流动不均、凹陷。压板时异物加入转印形成凹点。 针对这些异常，我们需从原物料参数、作业动作、设备状态四个维度逐一排查，提前预防。以上就是本次鸭核制成技术汇报的全部内容， 鸭核制成作为载板生产的核心环节，需要我们严控每一个细节，遵守每一项标准，才能持续输出高品质的载板产品。感谢大家的聆听，欢迎各位提出宝贵意见！
20IC载板从业者
02:40查看AI文稿AI文稿你知道吗？决定 ai 算力上线的，除了芯片，还有一块不起眼的陶瓷板。它不是普通瓷器，而是 ai 硬件的超级散热心脏，正在改写全球算力格局，更成为中国科技突围的关键赛道。 什么是陶瓷基板？简单说，它就是陶瓷板超级 pcb， 以氧化铝、碳化铝、碳化硅等为基，底层高温键合铜箔而成， 性能碾压传统 f 二四波纤版传统 pcb， 导热率仅零点三瓦每米每开，面对千瓦级 gpu， 如同纸糊防火墙。而高端陶瓷基板导热率高达六十至二百二十瓦每米每开，垂直导热效率提升数百倍，堪称芯片降温神器。 它更是 ai 先进封装的天选材料，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，大幅降低封装开裂风险。 介电稳定信号损耗极低，完美适配 q o s q o p 等高端封装，让高频、高速信号稳定传输。 当 ai 芯片功耗从三百瓦飙升至一千瓦，加封装迈向三 d 堆叠，只有陶瓷基板能同时满足超强导热、热胀匹配、高刚性、高频低损耗、高可靠性五大苛刻要求，是算力突破物理极限的必须材料。在光模块领域， 陶瓷基板更是硬核刚需，一点六 t 光模块渗透率快速提升，陶瓷基板用量是零化英的十至二十倍，成为最紧缺物料，直接决定高速光模块的性能与产物，堪称光通信产业链的隐形命脉。曾经高端陶瓷基板被日美企业长期垄断，国产只能扎根低端领域。 但如今中国科技力量强势崛起，我们攻克了材料、工艺、设备全链条难题，在 ai 光模块先进封装高端战场全面发力。 在上市公司里，中瓷电子深耕光通信陶瓷封装，实现一点六 t 产品量产，富勒德布局功率半导体衬底产能供不应求。科享股份聚焦 ai 服务器散热，抢占高端赛道。国瓷材料打造从粉体到机片的全产业链优势，参与制定国家标准。 短短数年，中国陶瓷基板在材料、工艺、产能、客户认证四大维度实现关键突破，成为 ai 硬件卡脖子材料中国产替代最成功的领域之一。海外垄断被快速打破， 国产份额持续攀升，性价比与稳定性对标国际顶尖水平，彻底扭转受制于人的局面。显然，陶瓷基板已不是可选升级，而是 ai 时代的战略基石。一块小小陶瓷基板，承载着中国高端制造的雄心， 它见证中国科技从追赶到超越，更预示着国产替代的广阔前景。得陶瓷基板者得 ai 硬件，未来，中国新材料正在领跑全球算力新时代。关注白小生，领略更多前沿黑科技！
27科技百晓生
02:20查看AI文稿AI文稿今天来聊一下陶瓷基板，包含了 gpu 散热和一点六 t 光模块的结构，信息量呢比较大，建议收藏后仔细观看。 很多人对 ai 的 理解还停留在芯片，但事实上，散热正在成为 ai 的 生死线。现在英伟达的如饼架构功耗已经接近了三千瓦，普通 pcb 板它的上限只有两千瓦，否则板子会因为过热而翘曲，信号传输会直接崩溃。那这就是为什么陶瓷基板成了唯一的方案。 陶瓷基板的散热系数是 pcb 的 几十倍，它和芯片的热膨胀系数几乎完美匹配。在英伟达的设计里， gpu 底部散热层必须用陶瓷，电源供电模块 sst 也必须用陶瓷，那这个已经不再是选配，而是绝对的刚需。我们再看看价值量的拆解， 以前一张基板没多少钱，但现在 gpu 陶瓷基板单张价值量就到一千到一千四百美金。还有最新的 tpu 方案，虽然成数少一点也要近一千美金。 更夸张的是光模块，八百 g 光模块现在满大街都是，里面用了四到八片 t e c 的 冷片。但是到了一点六 t 硅光时代，虽然片数少了，但单片的价值量直接飙升了百分之四十。这里最狠的增量就是 t f c， 也就是所谓的陶瓷薄膜电路。当光电分装进入 cpu 时代， p c p 板基本就没戏了。 陶瓷薄膜电路在 cpu 的 成本占比竟然达到了二十到二十五，单价也是普通机板的三倍。那这意味着什么？意味着整个封装市场的利润正在从传统电路板转向陶瓷机板。 我们再看下这人格矩，这个赛道以前是日本人的天下，矜持完和日本精密陶瓷三巨头占了百分之八十五，这里的高端设备也都是日本制造，国内只有极少数公司有设备，而且大部分还在学习中，目前市场的紧迫感也非常的强， 日本厂商也放弃了低端市场，全力去攻 gpu 和 cpu 的 高端订单，那这就给国内厂商留出了一年的窗口期，最近的第一批国产陶瓷基板就会进入量产，那这也是一次典型的降维打击，用新材料解决旧技术的物理瓶颈。 现在台机电也在尝试可卧铺工艺，散热层可能会增加到二十层堆叠，那这也意味着陶瓷基板的面积会更加的大，层数会更多，价值量会更恐怖。 陶瓷基板作为 ai 算力的散热之宝，未来一到两年将完成对高端 pcb 的 存量替代。随着 gpu 功耗突破三千瓦大关，陶瓷基板也将成为 ai 服务器的标准基材。
72捷哥的行业宇宙
07:06查看AI文稿AI文稿在半导体先进封装产业链中， a、 b、 f 载板、玻璃基板、陶瓷基板是承担芯片互联、机械支撑、信号传输、散热传导的核心基础材料。 三者看似功能相近，实则在基材属性、制造工艺性能优势、应用场景、产业阶段上存在根本性差异， 也是当前封装材料赛道技术分化与未来竞争的核心焦点。想要理清三者的定位，就要从本质源头逐一拆解，看清彼此不可替代的边界与迭代替代的逻辑。 a、 b、 f 赛板是当下成熟应用最广泛的有机封装机板， 也是目前高性能计算芯片封装的主流选择。它的核心基材是未知素堆积膜，属于树脂基有机材料，整体材质偏柔性，制造工艺沿用成熟的半加成法，产业链配套完善，量产量率和成本控制都处于行业最优水平。 它的核心优势集中在高密度布线能力上，能轻松实现线宽线距小于十微米的精细线路加工， 完全适配当前 cpu、 gpu、 asic 等高端芯片的多引角高密度互联需求，介电性能稳定，信号传输效率能满足现有主流算力芯片的要求。同时，它的量产技术经过多年验证，供应链成熟、全球产能供给稳定， 是阶阶段高端芯片封装无法快速替代的主力材料。但 a、 b、 f 载板的先天短板也十分突出，它的热膨胀系数和硅芯片差异较大，在 ai 大 蒜粒芯片高功耗、大尺寸的运行场景下，极易出现热硬力撬取、分层开裂的问题， 散热能力也难以匹配新一代高算力芯片的需求，高频信号传输的损耗问题也会逐步凸显，这是有机材料本身的物理属性决定的，属于无法突破的技术天花板。陶瓷基板是完全不同的无机钢性材料， 主要以氧化铝、碳化铝为核心基材，诞生时间早，技术稳定性经过了长期产业验证。它的核心竞争力不在布限密度，而在极致的热性能与可信，热导率远高于 a、 b、 f 载板。部分高端碳化铝材质的热导率能达到两百瓦每米 凯尔文左右，热膨胀系数也和硅芯片高度接近，热稳定性、绝缘性、耐腐蚀性都远超有机材料。 在高温、高压、高可能性要求的严苛场景中，陶瓷基板具备不可替代的优势，尤其适配功率半导体、 i g、 b、 t 模块、汽车电子、光伏储能、工业控制等领域。 这类场景对芯片散热和长期耐用性要求极高，哪怕布线密度稍低，也绝不会轻易更换材料。不过，陶瓷基板的劣势同样致命，它材质硬脆，加工难度大，无法实现超细线路和高密度互联， 制成工艺复杂且成本偏高，很难适配消费电子高端算力芯片的小型化、集成化发展趋势。应用场景被牢牢限定在功率、器械、赛道， 无法向先进高密度封装领域延伸。玻璃基板是针对新一代先进封装研发的新型无机材料，主要采用特种超薄无碱铝、硅酸盐玻璃制造，被行业是做突破现有封装瓶颈的下一代核心方案， 完美补齐了 a、 b、 f 载板和陶瓷基板的性能短板。它的核心优势是综合性能均衡且适配未来芯片需求。 首先，热膨胀系数可以精准调控到和硅芯片完全匹配，从根源上解决了高算力芯片热硬力翘曲的行业难题。其次，玻璃表面平整度极高，能达到纳米级级别，可支持亚威米奇抄袭布线和玻璃通孔工艺， 实现远超 a、 b、 f 载板的高密度互联，同时界电损耗极低，完全适配高频高速信号传输， 既合 a i h b m 射频芯片的发展方向。此外，玻璃基材的成本具备长期下探空间，量产潜力远优于陶瓷基板。但玻璃基板目前仍处于技术突破和商业化初期， 最大的问题是工艺不成熟，玻璃通孔的打孔、填充、嵌合加工难度极大，材质本身脆性高，量产量略偏低，规模化产线尚未完全跑通，距离全面商业化量产仍需时间验证。从应用场景的核心区别来看， 三者的市场边界十分清晰，不存在全面替代的可能，只会形成分层割据的格局。 abf 赛板主打当下成熟高端风装，主要服务于现有主流 cpu、 gpu。 中高端算力芯片 依靠成熟产能和稳定工艺，短期内依旧占据市场主导地位，尤其是中高端消费电子和常规算力领域依旧是首选方案。陶瓷基板专注高功率、高可细分赛道，牢牢占据车规级功率器械、 工业功率模块、光伏储能功率芯片市场，只要新能员工控行业持续发展，它的市场地位就不会动摇，属于细分领域的刚需材料。玻璃基板则瞄准未来超高端先进封装，主攻 ai 大 蒜粒芯片、 hbm 存储射频高频芯片、 先进易购、集成封装是头部芯片厂商重点布局的下一代技术方向，也是未来高端封装市场的核心增量。从产业发展阶段来看， a、 b、 f 载板已经进入成熟期， 市场规模庞大，技术迭代放缓，只能做细节优化，无法突破材料本身的物理极限。陶瓷基板处于稳定发展期，技术路径成熟，没有颠覆性革新，主要围绕材质改良和成本优化做升级，市场需求逐步增长。 玻璃基板则处于快速成长期，全球头部厂商都在加速攻克工艺难题，产线中适合小批量供货逐步落地，随着先进封装需求爆发，技术成熟度和量产规模会快速提升， 成为未来十年封装材料赛道的核心变量。三者的本质区别，归根结底是材料属性决定的应用宿命。 a、 b、 f 载板是成熟的当下主流， 胜在量产成熟，败在性能瓶颈。陶瓷基板是细分领域的刚需王者，胜在稳定可靠，败在集成度不足。玻璃基板是未来的核心方向，胜在性能全面，败在工艺待突破。未来行业不会出现单一材料一统天下的局面， 而是形成玻璃基板主导超高端先进封装、 a、 b、 f 载板守住终端成熟市场、 陶瓷基板深耕高功率细分领域的长期格局，三者各司其职，共同支撑半导体封装产业的不同需求，这也是由下游芯片场景多样化、差异化的核心需求决定的。
671老林白话财经
02:02查看AI文稿AI文稿下一个半导体大牛板块会是陶瓷基板吗？大家都在盯着算力，却忽略了 ai 大 爆发下的卖水人陶瓷基板。因为达若饼系列已经明确，当功耗值低，三千瓦传统 pcb 已经到极限了。 陶瓷基板就是解决 ai 芯片高烧不退的唯一方案。首先，核心逻辑，为什么要换？为什么英伟达离不开它？两点， 散热天花板，传统 pcb 最高撑到两千瓦，而新的 gpu 已经奔着三千瓦去了。陶瓷基板导热系数高达两百到三百，是 pcb 的 几十倍。拒绝变形， 芯片越做越大，热撬曲成了致命伤。陶瓷的膨胀系数和芯片完美匹配，能保证几千美金的 gpu 不 报废。第二，市场增值到底多值钱？别小看了这块板子， 在英伟达五十二层 hdi 方案里， gpu 端陶瓷基板价值高达一千零五十美金到一千四百美金， 光波快端八百 g 一 点六 t 全部拉动，尤其是 tec 制冷片和 cpu 封装单价每个月都在跳涨。 电源模块，英菲林和英伟达联手的 s i t 供电系统也是陶瓷基板的新战场。第三，行业现状，国产替代的生死线。目前这个领域百分之八十以上的市场被日本京瓷完和精密陶瓷霸占。难点在哪？在设备， 关键工序磁控建设的设备基本被日本垄断，国产虽然在追，但技术还在磨合期。不过好消息是，国内大厂已经开始行动，投资八个亿，扩产六十万片 d p c 产线。 q 二末 q 三出就要见真章。最后说重点，目前陶瓷基板跟着贵金属涨价，全年涨幅预计在百分之十二到百分之十五，光墨快订单已经排到了二零二八年，国产厂商正在通过盛弘等渠道切入英伟达供应链， 国产化利率每年都在稳步提升。 ai 的 尽头不仅是算力，更是材料学的底层革命。你看好陶瓷基板成为下个半导体大牛板块吗？评论区聊聊。
296讲真的安全
