戈碧迦玻璃基板量产了吗

京东方和康宁这次合作，真正点燃的不只是显示玻璃啊，而是市场开始重新定价下一代 ai 芯片封装，到底谁能卡住玻璃基板这个核心材料入口，而戈壁家恰好处在这个产业链更上有的位置啊。玻璃原片和核心材料 市场现在逻辑已经不是谁做封装，而是谁能提供下一代玻璃基板材料。你可以这样理解啊，京东方和康宁这次合作，相当于官方把玻璃基封装这个方向第一次明确摆到了前面， 市场一下就意识到，未来 ai 芯片封装可能会从传统游戏机板慢慢向玻璃机板升级。而玻璃机板里最核心的不只是加工，更难的是超薄玻璃原片啊！热膨胀系数控制、高平整度、微孔加工适配材料稳定性，这些都属于上流材料壁垒。 而公开资料显示，戈壁加已经开发出 t g v 玻璃基板材料，并向国内半导体厂商送样验证，所以把它理解成国产玻璃及封装材料预备队。但这里一定要注意啊，目前整个 t g v 行业还处于验证大于订单的阶段， 包括京东帮自己公告也明确提到，玻璃基板装载板目前还没有量产营收，部分客户仍处于技术测试阶段，量率也还没达到量产水平。

玻璃基板最近呢时间，市场是从三月初开始反馈的，为什么头部巨头开始朝这条技术路线上去奔？反馈到资本市场上，到底会涉及哪些环节？一条视频搞懂玻璃基板。玻璃基板这个事情，我们最早是二零二四年五月二十号说的， 现在来看，为什么整个产业圈，特别是头部巨头、大厂开始朝这条技术路线上去奔？本质上还是因为带宽墙、工号墙的限制。 很多人到今天依然不了解什么是基板，更别提什么是玻璃基板了。在 a 股炒股就有一个非常非常要命的问题，你要每天学习玻璃基板到底是什么玩意？玻璃基板本质上是以高性能玻璃为基材的一种 材料，所谓的基板就是要承载所有电子元器件的这一层地基 pcb ccl。 原来的传统基板是以有机树脂为材料，或者是以硅为材料的，这种材料走到今天确确实实是遇到了它们的物理基 极限。所以巨头为了解决工号问题、传输苏力问题、更高性能的问题，去研究下一代的基础材料。到目前为止，玻璃基板依然只是小规模量产， 他依然还没有办法替代以硅材料为中介的基板。二零二四年和现在比起来，目前是有明确的进展。英特今年已经 开始了小规模化的量产，他是全球首家玻璃基板的量产企业。三星的基板材料也送样给了苹果 ai 芯片做测试了。同时台积电的玻璃基板 封装线，他已经明确了在六月份正式试采，包括我们上周刚刚看到的英伟达三十二亿美元巨资压住康宁，康宁是国际玻璃巨头，他的试战率超过百分之七十。 说到这，我还得再插一句，英伟达看上康宁，不仅仅只是奔着玻璃基板去的，康宁也在做光纤，他也在朝着空心光缆方向在走。从英伟达的意图上来看，是为了他 自己的光互联方案，就是此前我们强调过的同退光进。也就说我们要理解英伟达入股 康宁背后的战略意图，确确实实是奔着光去的。而在光方案里面，有个 micro led 加玻璃基板的 c p o 技术路径，这个技术路径是要解决现有光模块的瓶颈，其实都和玻璃相 关。玻璃在处理光信号上，它的优势相比同方案要好太多了。同方案你是要做光电转换的，我这里跟你说一个参数，在传统铜缆方案里面， 一点六 t 速率下的功耗大概是三十瓦，而一旦采用了我刚才说的下一代的封装方案之后，它的功耗可以降到一点六瓦左右，只相当于传统方案的百分之五。第二个我们返回来说玻璃基板，玻璃基板的界电场数只有二点八，界电场数你不懂 无所谓，你记住硅的界电场数是十二，这意味着玻璃基板信号传输过程中的这种损耗降低了百分之七十， 这种损耗的降低就意味着信号的传输速度可以提升三点五倍，也就是说玻璃基板可以完全满足两百二十四 g 以上的高速率的传输要求，这就是它的高频低损的天然优势。还有它的第三个优势， 超高互联密度，原来的那些基板材料上互联线路是比较粗的，玻璃基板相对于传统基板的互联密度可以提升十 倍，它可以做到零点五微米的间隙的精细互联。另外还有一点，玻璃漆板相对于传统的硅基材料、有机树脂材料而言，遇热不容易变形，用一个专业术语叫翘曲。 传统的那些基板材料如果遇到高温，它容易翘，有可能断路，如果温度更高，它甚至会把基板上互联的那些芯片给烧掉。说到这，只是给大家介绍一些物理特性和它的技术优越性，它的应用前景确确实实是有望成为下一代的最主流的一种基板材。 这个事情反馈到资本市场上，到底会涉及哪些环节？你们听了半天，不就是核心的想听这个东西吗？玻璃基板和传统基板所要涉及到的关键环节差不多， 比如说第一个最主要的玻璃基材，玻璃基材我前面说了，康宁全球试战率是百分之七十，另外还有两家日本公司，旭霄子和 和电气消子，这三家加到一块，全球试点率已经超过了百分之八十五。也就在最核心的材料领域，还是国际巨头的天下，国内有厂商已经突破了，这是核心材料。你有了材料之后是不是得加工？加工的时候核心的是什么？是设备？这里涉及到了一个专业术语， 七 g v。 七 g v 对 应的是我原来给大家讲过的一个词，七 s v， 七 s v 是 硅通孔技术，七 g v 是 玻璃通孔技术。你原来在加工基板材料，在做封装的过程中用到的核心技术是硅通孔技术，因为它涉及到堆叠啊、多层啊、穿孔啊，这是传统的领域。 玻璃基板技术入赛场也需要通孔技术，只不过换成了玻璃通孔七 g v。 同时玻璃材料涉及到打孔、切割，需要激光 设备，这一块玻璃是有好公司的。另外在加工环节还涉及到了电镀、填孔、镀膜痕迹这些东西，这都有对应的 上市公司能做这些事情。打了孔之后，你还是得把每一层这些线路你还是得布起来，还得串起来，还得互联起来。地基材料上要盖楼的时候，你要把所有的线路要布好。布 镀锌的这个过程就涉及到了镀膜、电镀、前孔、沉机等等这些工艺也需要相对应的材料和设备。这些东西完了之后，还需要另一类公司 专门做成品做玻璃基板的。比如我买了设备，我买了材料之后，我把它做成玻璃基板，这一类企业就叫基板制造企业，这里面也有 a 股的上市公司能做。大概看下来，就这三大块，美得很。撩咋了？

有一个隐形赛道，虽然它最晚启动，但是产业趋势是最清晰的，国际半导体巨头台机电、三星以及英特尔都已经抢先布局 这个赛道，就是玻璃基板。到了二零三零年，每一颗高端 ai 芯片都需要用到玻璃基板。到底什么是玻璃基板？玻璃基板就是下一代先进封装的核心材料，它将替代传统的 abf 载板。 为什么玻璃基板会被国际巨头视为下一代技术？因为 ai 的 算力需求爆发式的增长， ai 芯片的封装尺寸也是越做越大的，而传统的有机材料一受热就翘曲翘边，和芯片贴合得非常差。 根据 google 预测到，二零三零年，在 ai 以及 hpc 的 驱动下，全球玻璃基板的市场规模有望突破八十亿美元。我花了很长的一段时间把这条赛道梳理了一遍， 目前在玻璃基板的赛道从设备供应到大规模的量产技术，主要是国外半导体巨头在主导。 但是我们也不用悲观，国内已经跑出了一批核心的龙头，未来可能在产业链中的弯道超车。玻璃基板也分上中下游，首先来说上游材料。第一家艾森股份， 他在玻璃基板有三大布局，富信光刻胶和低温 p s p i 都已经获得了客户订单， t g v 杜铜添加剂正在配合头部客户测试。 第二家戈壁家，他在玻璃窄板有着深厚的技术积累，并且已经成功开发出了用于玻璃基板的玻璃原片，并向国内多家知名半导体厂商送药。 接下来是中油制造，目前国内进展最快的是沃格光电，它掌握了 t g v 技术子公司湖南通格威，具备全球第一梯队的玻璃基板封装能力， 下游设备和检测，尤其是激光打孔，在整条产业链里价值占比很高。 第一，第尔激光 t g v 激光微孔设备的龙头，已完成面板级的设备出货并实现出口，是全球少数能提供金源级和面板级 t g v 激光技术的厂商之一。第二，大族激光，它的 t g v 多制成解决方案，包括 t g v 成套设备、 玻璃基板、激光打孔器等产品，已经获得了国外头部封装基板厂商的技术认证。第三，长电科技作为国内的封测龙头，也是目前整合布局玻璃基板最积极的封测大厂。 最后，如果不懂判断宏观趋势的，就要多听我宏观课。第二节内容重温怎样判断发现市场机会？

玻璃基板新发展，优秀的六家公司一、大族数控主营 pcb 专用设备研发生产，含盖机械钻孔机、激光钻孔机、曝光成型检测设备布局 ic 载板、 sleep 类载板加工领域， 新型激光加工高精度成型及检测方案可应用于光模块类载板玻璃基 t g v f o p l p。 先进封装加工。二、京东方 a 主营半导体显示器键 l c d o l e d。 面板、互联网创新、 m l e d。 传感器及玻璃基封装载板业务。 近期与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、概钛矿玻璃基板领域开展三年深度战略合作。 三、彩虹股份，主营液晶面板 g。 八点五加基板玻璃研发、生产及显示材料技术服务。公司 g。 八点五加基板玻璃产销量稳固提升，持续推进热端装备国产化，同时加大玻璃机新型应用技术研发力度。 四、华印科技主营 i g z o t f t l c d。 显示面板、车载显示模组、彩色滤光片玻璃基板研发生产。 旗下子公司华嘉彩自有玻璃基板产线，深耕 r g b w。 高透显示金属氧化物背板技术研发与产业化。 五、五方光电主营红外截止、绿光片生物识别、绿光片玻璃晶圆深加工、 t g v。 玻璃通孔先进封装业务， 已建成八英寸 t g v。 玻璃基板量产产线，持续推进产能扩张，相关产品面向光模块封装客户送样验证。 六、雷曼光电主营基于 cob 技术的 micro led 显示屏、智慧会议系统、 led 照明、超高清家庭剧目创意显示产品，持续推进玻璃基 micro led 技术研发产品验证，加快相关技术产业化落地。

ai 芯片算力狂飙，传统封装材料已经触碰到物理天花板，今天拆解半导体底层变格玻璃基板，替代 abf 塑料基板。目前， ai 芯片封装主流用的 abf 高端塑料基板芯片高温运行就会出现翘曲，直接拉低封装量力，这是行业无解的痛点。 而玻璃基板完美破解这个难题，它和硅芯片热膨胀系数高度匹配，平整度远超有机材料数千倍，能适配更精细，线路信号损耗大幅降低，又稳又快，完全适配下一代高算力 ai 芯片。 这绝不是概念，而是已经落地的产业趋势。英特尔二零二六年一月已量产全球首款玻璃基板，数据中心 cpu， 苹果、台积电、三星纷纷入局，要么测试，要么试产。头部厂商集体发力，商业化进程全面提速。再看产业链布局，材料端被海外四家巨头垄断，国内戈壁加产品已通过行业验证， t v 激光钻孔核心设备、大厨极光、德龙极光等国产设备已批量交付。封装端，沃格光电建成国内首条 t v 量产线并送样。头部企业通富微电等也具备相关封装技术。 最后提醒风险，玻璃基板量力爬坡仍有挑战，巨头竞争激烈，量产进度存在变数。一句话总结，塑料基板已难见顶，玻璃基板正式站上替代风口，这场底层材料革不容错过。本内容仅为行业科普，不构成任何投资建议。

现在玻璃基板呢，可能是目前啊最值得重视的方向，不是说有没有业绩问题啊，而是它呢，像极了一九年的光模块，包括二零零的碳化硅，还有二二年的 cpu。 今天呢，我们就好好聊一下 a 股目前呢往玻璃基板方向的五家公司， 因为随着 ai 算力需求从八百 g 到一点六 t 时代迈进呢，这传统的有机基板在信号损耗、散热效率和尺寸稳定性方面呢，已经开始逐渐触及瓶颈了。这玻璃基板呢，凭借它的优异性能，正成为啊一点六 t 光模块，还有 cpu 封装啊和先进芯片封装的理想基材。 那么在这场由算力驱动的材料革命中呢，现在的玻璃基板呢，它不再只是实验室逻辑啊，而是产业链主动寻找的替代方向。 最重要的是，目前这个方向呢，还处在从零到一的阶段，大家都知道，市场炒作的从来不是成熟行业，而是未来可能会重构产业链的东西。 下面这五家啊，是在 a 股里面真正具备玻璃基板产能设备和工艺布局的公司。第一家啊，就是沃格光电，他呢是现在市场啊，公认的玻璃基板核心龙头之一，市场最核心的 t v 玻璃基板量产工艺，并且呢是持续的扩产。 为什么是第一？因为它呀，不是停留在概念，而是呢，真正开始做产业化验证。那么现在市场资金为什么持续反复炒它？因为它呢，是属于最向下一代先进封装的公司，未来如果全面向玻璃基板方案迁移，那么它大概率呢，是 ai 服务器啊，绕不开的方向。 还有第二家啊，彩虹股份，很多人呢，只知道彩虹股份是做面板的，但忽略了它真正稀缺的东西就是玻璃原片，这玻璃基板最核心的上游，其实呢，不是封装啊，而是呢高性能的玻璃材料。而彩虹呢，它现在已经推荐了 t g v 玻璃基板，半导体玻璃材料。 彩虹股份呢，也是少数啊，能够贴近材料端的这一点啊，在未来产业化后呢，会非常的重要，因为真正赚钱的往往呢是材料壁垒。然后第三家啊，第二激光。目前呢，玻璃基板真正蓝的地方不只是玻璃，而是呢打孔， 因为 t g v 技术的核心呢，就是在极薄玻璃上面实现高精度的微孔加工。而帝尔是已经完成了啊，金源级 t g v 设备，面板级 t g v 设备的出货，那么这就意味着呢，它已经进入了先进封装设备的链条。 未来玻璃基板真正先放量的啊，可能呢，不一定是材料公司，而是呢设备公司，因为只要产业开始扩展，最先受益的啊，设备环节。其实这一点呢，和我们当年的光伏半导体锂电啊，逻辑呢都是一样的。 然后第四家啊，奥瑞德，他真正的核心优势呢，在于超硬材料加工和精密制造。而玻璃基板未来大规模应用之后啊，一个关键的方向就是呢，超薄玻璃的加工，包括像切割啊，抛光精密微结构加工啊，都会呢形成新的需求。 目前市场已经呢开始把它啊是往玻璃基板加工方向靠拢的，虽然产业地位不如沃格光电，但是呢属于是典型的低位弹性方向。 然后最后一家啊，京东方 a， 很多人对京东方的印象啊，也还停留在做面板，但实际上呢，京东方现在已经正式的往玻璃基板半导体封装去切了， 这是市场很多人还没有意识到的地方。那么京东方现在做的不是普通的显示玻璃啊，而是啊， t g v 玻璃基板先进封装。其实简单理解，过去京东方啊是做显示面板的玻璃，现在呢，它开始往 ai 芯片封装窄板升级了， 这二七年的目标啊，就是实现玻璃基板的量产。那么对于他来说呢，这已经不是说概念了，而是呢，一个明确的产业路线。

今天上午盘面给了个大惊喜，玻璃基板概念集体高开，京东方 a、 彩虹股份、五方光电全部一字涨停，戈壁、加蒂尔激光、天成科技这些票开盘就往上冲，导火索就一个。 昨天晚上，京东方 a 发了一份公告，说他们和全球玻璃巨头康宁签署了一份合作备忘录，要围绕玻璃机封装载板、可折叠玻璃、钙钴矿玻璃基板，还有光互联这些前沿领域来一场深度合作。当时我把公告翻来覆去看了好几遍，心里就一个感觉， 这绝不是一个小级别的题材，很有可能是今年半导体材料领域最值得你关注的一个里程碑事件。所以今天这条视频，咱们就把玻璃基板这事的来龙去脉，还有背后真正的投资看点一次性聊透，先解决最根本的问题。玻璃基板到底是个什么东西？它凭什么能让全球的科技巨头都在抢着布局？ 我们都清楚，现在芯片越做越小，性能却要求越来越强，尤其 ai 芯片，那发热量和信号传输的严苛程度，几乎是在挑战物理极限。 过去咱们封装芯片用的基本上是有机基板，你可以把它理解成给芯片盖房子时打的那层塑料地板，可当地板大到一定程度，它就容易翘曲，信号互相干扰也压不住。玻璃基板就不一样了，它的热膨胀系数跟硅芯片几乎完全匹配，受热不变形，表面又极度平整，能在上面做出更密的电路。 最关键的一个参数，它的界垫长数只有三点八，远低于传统规中阶层的十一点七，高频信号跑起来特别顺畅，功耗还更低。说句人话，到了下一代，先进风装不用玻璃基板，可能就真的卡住脖子玩不转了。 那么京东方和康宁这回联手，到底要打什么牌，具体就不一一赘述了，大家可以翻看昨晚我出的视频讲解。今天咱们再重点梳理一下哪些公司最能吃到肉。其实脉络很清楚，中游做玻璃机封装载板的，除了京东方自己绝对不能忽略。沃格光电这家公司是国内极少数掌握了 t g v 玻璃通孔全智虫的企业， 能在超薄玻璃上打出最小三微米的孔，伸宽比做到一百五十比一。这个数字意味着别人还在实验室摸索，他已经在武汉量产，成都的八点六带线也在推。要打出这么精密的孔，核心设备就是激光。所以地尔激光就成了典型的卖铲子逻辑， 它的激光诱导刻蚀设备价值量很高，国产替代空间大，打完了孔还得往里面填导电材料，这就要求电镀液能把直径几十微米的孔填的严严实实，不能有空心。天成科技就是干这个的， 自研的电镀技术已经是部分头部客户的核心供应商，正在配合客户准备量产。再往上游走，连玻璃材料本身都有讲究，戈壁家这样的高端玻璃材料企业也开始被机构覆盖。国际就是半导体玻璃载板打开成长空间。你看 这条链上的公司，今天集体被资金点燃，背后全都有实打实的研发支撑或订单预期，而不是瞎炒。当然了，你要是以为玻璃基板只能用在芯片封装上，那就把它看小了。这次合作的第二个大招是光互联， 这个方向直接跟 ai 数据中心的下一代互联技术挂钩。现在我们做算力中心，电信号传输的带宽和功耗眼看就要撞墙了，必须上光模块搞光电供风装，也就是 c p o。 玻璃基板有一个先天优势，光学性能好，能在板子内部直接做出光路通道，替代传统光纤，让芯片之间用光速交换数据。 康宁前不久在顶会上刚展示过面板级的玻璃波导电路，京东方此时切入，相当于在国内抢先占住了光互联这个关键技术底座。那么做高速光膜快的新益、盛中继续创这些下游龙头，未来一旦玻璃激光互联方案成熟，量产需求还会进一步被引爆，这也是他们今天跟着板块明显异动的深层原因。 第三个方向就更有意思了，直接跨到了新能源领域，钙钛矿玻璃基板。钙钛矿太阳能电池大家都听说过，效率高，可以做的像纸一样轻薄。但它有个特点，制造工艺和液晶面板特别像，都是在玻璃上镀膜刻蚀。 京东方这几年在钙钛矿上已经投入不小小面积电池效率做到了百分之二十七点三七二点八八平米的大组建，功率到了五百七十九瓦，还建了首个钙钛矿零碳小屋。现在跟康宁合作，玻璃基板材料端一旦打通， 京东方就能把显示面板产线上积累的技术工艺和大规模制造经验，直接迁移到钙钛矿光伏板上，这就叫降维打击。 所以你会发现，除了京东方自身给钙钛矿电池供应特种玻璃的金晶科技也被资金盯上了，它宁夏的配套项目预计今年六月就要试产，成了板块里很有辨识度的补涨方向。至于第四个方向可折叠玻璃，京东方早就在给主流品牌稳定供货，这次合作更多是锦上添花，咱们就不细展开了。 听到这，你大概能感受到，京东方和康宁这次联手不是在做一个孤零零的产品，而是在从 ai 芯片、光通信到下一代光伏全场景卡位玻璃机的应用平台，这种级别的战略卡位，才是市场愿意一口气把股价顶上天的真正原因。

有一个隐形赛道，虽然说它最晚启动，但是产业趋势是最清晰的，国际半导体巨头台积电、三星以及英特尔都已经抢先布局这个赛道呢，就是玻璃基板。 到了二零三零年，每一颗高端 ai 芯片都需要用到玻璃基板，那到底什么是玻璃基板呢？玻璃基板呢，就是下一代先进封装的核心材料，它将替代传统的 abf 载板。 那么为什么玻璃基板会被国际巨头视为下一代技术呢？因为 ai 的 算力需求爆发式的增长， ai 芯片的封装尺寸呢，也是越做越大的， 而传统的有机材料一受热就翘曲翘边，和芯片贴合的非常差。那根据 group 预测到二零三零年，在 ai 以及 hpc 的 驱动下，全球玻璃基板的市场规模呢，有望突破八十亿美元。 那我花了很长的一段时间把这条赛道梳理了一遍，目前在玻璃基板的赛道从设备供应到大规模的量产技术，主要是国外半导体巨头在主导，但是我们呢，也不用悲观，我们国内呢，已经跑出了一批核心的龙头，未来可能在产业链中的弯道超车。 玻璃基板呢，也分上中下游，首先呢，我们来说上游材料哈，第一家艾森股份，他在玻璃基板有三大布局，复性光刻胶和低温 p s p i 都已经获得了客户订单， t g v 杜铜添加剂正在配合头部客户测试。 第二家呢是戈壁家，他在玻璃载板有着深厚的技术积累，并且已经成功开发出了用于玻璃基板的玻璃原片，并向国内多家知名半导体厂商送药。 接下来呢是中油制造，目前国内进展最快的是沃格光电，他掌握了 t g v 技术子公司湖南通格威，具备全球第一梯队的玻璃基板封装能力。 下游设备和检测，尤其是激光打孔，在整条产业链里呢，价值占比很高。第一呢是第二激光 t g v 激光微孔设备的龙头，已完成面板级的设备出货并实现出口，是全球少数能提供精元级和面板级 t g v 激光技术的厂商之一。 第二呢是大足激光，它的 t g v 多制成解决方案，包括 t g v 成套设备、玻璃基板、激光打孔器等产品，已经获得了国外头部封装基板厂商的技术认证。第三，长电科技作为国内的封测龙头，也是目前整合布局玻璃基板最积极的封测大厂。

昨天呢，五二零，除了大家熟悉的这些情侣关系，我们在 a 股找到了一个新的跨中美的一个情侣关系啊，就是那个京东方和那个康宁签了个什么合作备忘录，两边打算搭伙过日子了 啊，在这个玻璃基板这个事上整了很多活吧，所以有小伙伴跑过来问我这个问题，玻璃基板这个东西当时可能在二七年、二八年觉得有动静呢，现在都开始跟我们谈合作了。我们在玻璃基板这个行业上是不是开始有一些编辑的变化了？基本面上 我来把这个纯基本面的东西先把它盘一盘，然后再聊一聊京东方这个东西长的到底是什么东西啊？首先说玻璃基板这个东西，它本身在二六年下半年和二七年上半年大量放量，这个可能性并不高。 这个核心的不是玻璃基板这个东西，它不好，是因为有机板这个东西依然能够承载现在的封装的要求。其实玻璃基板最后你要在做这个封装的时候，它会有一个临界点，从有机基板切玻璃基板一个临界点，那个临界点是哪呢？ 做过半导体的人知道，它那个 rasco 就是 一个 mask， 我 怎么再去切？它有一个区域的定义的单元叫 rasco， 当你的芯片大过 rasco 的 一个系数的时候，你就用不了有机基板了，你只能用玻璃基板， 因为它等于它生产工艺的时候，它在 rasco 那 层，它切那个芯片切的很大，之后了，有机基板覆盖不过来了，这个是一个最主要的驱动力，它芯片个变大了，然后这个有机基板会往玻璃基板切， 这个过程包括我之前说苹果那个用玻璃基板，可能我觉得是苹果比较菜，就是它要用玻璃基板的一些特性的一些条件承载它，那可能不太好的一些设计啊，这个是一个小人之心多君子之腹了。但不管怎么样，玻璃基板这个东西，它的切换点就这么两个点， 一个点就是当那个 u 啊，不管是 cpu 啊、 gpu、 lpu 啊，你的 diesize 越弄越大，超过 risco 的 一个系数以后了，你可能就得切过去。再有一个就是你有一些可能后劲，玩家水平不咋地的，可能用玻璃基板去代替有机基板，它会比较踏实一些。 然后这两个东西呢？推动产业在今年下半年或明年上半年快速落地，最主要的约束就是因为这两个点都没到，我觉得明年年终的时候你能看到一些玻璃基板落地的一些 case 了。这个过程之前你炒的所有东西都是所谓的我们叫期权交易， 你觉得这事很重要，确实很重要，因为他是个产业路径上的点，你不可能把他跳过去，后边的中局可能就这东西，所以他就可以有这种炒的空间。但是他是不是说短期内能有业绩落地，这点你得把先放肚子里边，这个未来一年都不可能有业绩落地的，包括康宁自己很难在这块有业绩落地，就相对来说比较远期的一个东西， 没有更多的一个业绩落地的。而且这种状态下，像康宁他也不是玻璃基板中的老大，日系和美系的玻璃基板企业在这地方的竞争还是很激烈的，你现在可以这么认为，就是康宁找金融方，他的探讨合作，他就真的只是一个备忘录， 因为这个备忘录最后去研究东西，大家其实在做前期的开发，即使真的说大家去研究了，去开发了，他其实想去验证也得等一年以后。他为什么找金融方， 就是因为他做这个相当于面板这个方向吧，都是板，而且他在面板中用了大量的玻璃，所以这件事客观上说做玻璃基板这个投入跟开发，如果你考虑未来的大规模量产，你拉上京东方去研究一下，未尝不可。 不排除你可能过了两年以后你再看，比如今年是二六年的五月份，你到了二八年的五月份，你发现，哎，京东方真的可能会有一条大规模量产的玻璃基板的线。到那个时候你发现，哎，京东方真的可能会有这种可能性， 因为毕竟他是一个在技术上是同源的东西都要用的玻璃。但是我们反过来说，也不光是只有京东方一家会去做这个相当于面板，包括韩国的企业， 像三星啊、 lg 啊他们也在做。不排除后边你会发现，其实康宁跟 lg 跟三星也会签这种合作备忘录，就是能研究的兄弟们全来一起研究一下。可能京东方本身降本的能力比较强，这个方向上他可能储备也多一点，他会比较靠前，但应该他不是在一家最后能去落地这个东西的。 所以说呢，你现在去看这个事，不能去太宏大去势了，你就当成说一个移情驱动的模式，这就设到我们说第二部分了，最近全球市场都是这种范式，就是把一些不属于 ai 的 标底往 ai 的 上边使劲推，因为不属于 ai 就 代表说过去它没咋涨， 算是老灯科技，对吧？你给他加个 ai 的 debuff 之后呢？他会觉得，哇，这个牛逼，这个是 ai， 我 要干它。这个东西不光是在 a 股有这个现象，像美股也有这现象，就像美股，比如说 intel， 以前不算 ai， 标题落后产能，现在因为叉八六的这部分 hpc 的 cpu 介入到 ai 的 inforce 的 加速序列里边了， ok， 它算是 ai 的 标题了，然后加速 包括高通也不算，对吧？现在也算了， t i 之前不算，现在也算了，所以他有一个整个的定价氛围，都是一个原来不算 ai 的 票，现在我也算 ai 了，这个氛围感染进来到中国市场， 那你说京东方这合作，他是不是就把原来的面板企业变成基板企业了？从原来的跟 ai 相关性贼弱的老灯科技变成未来可能很牛逼的新灯科技了， 也说的过去，但是你要明白它这个东西它不是一个起点啊，它是一个扩散的中间路点，它不是一个起点，就不是说我们京东方那个是一个独立的逻辑，它是一个全球的，一个定价的风格也好，趋势也好，气氛也好， 传到我们 a 股扩散的一个 case， 这个 case 它不是个独立的 case， 它是和全球的这种 case 连到一块的。那就是你这个东西的评价呢？就不足以说是我说短期内这玩意能不能迎来一波巨大爆炸的行情，比如说面板的价值重估这个东西趋势就大了，那你要这个能重估了，那我那基板那些企业那不得飞天啊？ 咱不说玻璃基板，就有机基板那些企业直接再拉个百分之四五十上去，这个有各种选择，因为现在这个位置他足够低，所以说你大家可能会对他寄予过后的希望。这个东西你我一直在 ai 上没赚钱，我能不能通过京东方翻身？你要带这种想法看这个事味道就变了，他真实的这个产业拓普的位置，就是刚才我说那个位置， 从我们说景汽模式上，它的技术的积累可以在远期加速玻璃基板这个东西在二七年的批量落地。从这个我们说鱼情模式上，它现在比较符合全球的把这个老灯非 ai 科技变成新灯 ai 科技这么一种定价的一种短期的情绪范式，它不是一个说我们拥有了一个独立的一个趋势逻辑， 你再给他怎么 debuff， 你 都很难给他 debuff 上特别大的一个东西，他整个的趋势结构就是这个结构。当然我不排除说这东西位置够低，而且够便宜，对吧？你现在那些 ai 的 那些票都是一百、两百、三百，最低可能一百多块钱了。 那你就对于普通散户来说，炒这个东西，他买的可能仓位下上来就不太够，对吧？有点买不起，京东方这种能买得起？如果你借着这个方向去考虑问题，那你就别盘这个所谓的锦旗跟鱼行这种模式了， 你就盘我们 a 股传统的那种 gme 式的波动，或者叫 mini 这种交易，它就是一种情绪驱动的，纯散户驱动的这种交易，这个呢也不用看什么科技不科技的， 那就是一种情绪释放吗？那你能不能把它打高了？也有可能靠前堆，靠前堆的时候呢？你也不用盘逻辑，那就是它不断图超预期，不断往上干，你就可以去继续去干它，那这个就两种方式，你把它分开就可以了。 我们只是说站在景气和余情这个范式上，他这已经到了一个相当于整体的一个扩散的末端了，这个是一个站在我们这个模式上给他一个定性。对于玻璃基板那个东西，我们后期还会给他更多的关注这个方向上，毕竟他是整个基板方向上，在整个算力迭代上一个在二七年、二八年可能看出新增变量的一个方向上。 但是呢，我觉得大浪淘沙始见金嘛，我们还是得站在景气模式上，先把整个的我们说景气落地的节奏，先把它盘清楚，然后呢再去结合鱼情模式，我们去分析什么阶段上趋势有利于他的东西发散固执，一步一步的把他往前推，这个东西呢，不用着急对吧？ 不要整的都跟那个 s o i 那 个互规一样，二七年景气的东西，短期内二十厘米，二十厘米给它都干完了，那这样我们明后年还吵什么？这个结构性牛市，如果是站在 ai 的 这种 infa 的 驱动条件下，通过 ajax 的 这种不断的需求扩张，它的可能会走得比较长一点， 包括美股那边，他也走了三年多的时间了，其实我们更希望他走的慢一点，他走的稳一点，他有不断的产业拓普的机会，能够让大家去赚到超额收益，而不是说这一哄而上的稀里哗啦全给炒完了，你越急，你最后可能越慢，这个是一个可能，大家需要去深思的一个道理。

兄弟们， a a 的 芯片啊，越来越大，那传统的封装啊，地基已经快不够用了。那海外的龙头在试点服务器处理器啊，已经出现了玻璃基板商业化的信号，那国内啊，开始送样，小批量和客户验证，玻璃基板这条线，谁是真的进度，谁呀只是蹭概念， 你害怕错过，又怕居在山顶。咱今天啊，就聊凯盛科技、沃格光电和蒂尔激光这三家公司。玻璃基板是啥？它不是普通的玻璃，也不是手机屏幕那一款玻璃，而是放在 ai 芯片的封装里，更像是一块更平更稳更耐热的硬地板。 芯片越来越大，那传统的有机基板啊，容易受到面积限制。玻璃基板的优势啊，就是在于平整度好，耐热信号的损耗低， 而且啊，还适合面板级的封装。那市场为什么最近突然就兴奋？那是因为 ai 的 封装啊，越往后走，对这个面积啊，散热信号还有良率的要求啊，就越来越高，谁能把这块新的地基坐稳，谁就有机会啊，进入到先进封装的新链条。 但是我也给大家讲清楚啊，那新材料其实最不怕的是没人讲故事，而是啊，从试点你要走到量产，这个攻坚的过程，实在是太熬人了。这条线真正的顺序啊，并不是海外一试点， a 股马上就能兑现利润。 其实他要先过技术关，再过客户关，最后啊，才过利用关。你想技术啊，就要看他 t v 通孔。 t v 就是 在玻璃上打又细又深的孔，让信号啊，能上下穿过去。 那一个孔打出来并不难，难的是一整片玻璃啊，都打得稳，那孔壁啊，要足够光滑，电镀能填满线路啊，不出问题， 而且量率也很关键，就是一百片里面到底有多少片能稳定用客户观就要看送样认证，小批量那送样啊，相当于只是考试报名，客户认证那才是初试，小批量才是复试。那利润观就要看交付回款毛利率了， 货能不能稳定，交钱能不能收的回来，良率啊，能不能撑住利润，这才是硬的东西。所以这里最怕的是啥？ 并不是方向错，而是大家把产业化的节奏啊，想的太快。那我跟产业里面的人啊聊下来，玻璃基扁这条线啊，基本上卡人的并不是能不能讲故事， 而是从样品到量产中间的每一步啊，都很磨人。那很多人很喜欢看美股啊，看到海外的巨头动了，就觉得国内的公司啊，马上就放量。但是试点啊，并不等于订单，订单啊也不等于利润，样品送出去只能说明你进了考场了， 客户认证通过了，才算打稳了第一张试卷，你要是真正能稳利交付回款了，毛利率还能留下来，那才是叫走到产业链化。而且多数人啊喜欢看小表格，就是把玻璃基板四个字啊，就看成一个概念， 其实这里面的差别很大，那像做基材的，拼的是玻璃啊，它够不够纯，够不够稳，做 t v 全制成的，拼的是打孔镀铜布线梁铝啊，它能不能跑通 那做设备的呀，拼的是客户的产线，能不能挣得扩交付的验收啊，顺不顺，后面有没有复刻？他们啊，都在一条产业链上，但是对线的论据啊，却完全不是一回事。那最近大家最容易上头的就是听到卖铲子最稳这句话， 那听着没错，但是放在玻璃基板上还得多看一步，那设备公司不是有了设备就稳，那关键还要看下游是不是真的有建产线 设备啊，能不能进客户工艺验收之后啊，他还有没有持续的订单？如果说只看的概念热度，很容易把发布会就当成订单，把送验啊，当成了饭量，把情绪就当成了利润机会啊。就看三条线，那第一条是基材线， 比如说像凯盛科技，它对应的就是玻璃原片显示材料，还有 t v 通孔技术储备。这条线能解决的是底板的问题， 封装用玻璃啊，它够不够纯，够不够稳，参数啊，够不够准？后面可以听它的借鉴性的这膨胀系数，还有杂志的控制，送样的进度，客户的印证，还有批量的供货， 那像以凯盛的弹性，它并不在玻璃这两个字，而是在于国产封装的玻璃，它能不能从技术储备走进到客户的导入方面。那第二条是 t g v 的 全置呈现， 比如说二国光电，它对应的是玻璃的薄化， t g v 的 微孔，还有全金属化的镀膜，以及图形化的线路，还有全玻璃堆叠的方案，也就是它呀，要把一片玻璃做成能承载芯片连接， 能走信号，能进封装的吧。这里最关键的并不是没有做成样品，而是小批量啊，能不能扩大头部客户的验证啊，它能不能转成正式的订单， 交付后回款和毛利率，它能不能留下来？第三条线是激光设备线，代表公司是第二激光玻璃基板要打孔、改性、腐蚀、镀膜、电镀清洗， 一条中等尺寸的玻璃基板产线啊，投资大概是十三到十五亿元，那其中激光、打孔、镀膜、电镀、施法清洗这些环节啊，都有设备的需求。第二，激光啊，看的就是激光加工这一环，它的机会并不是设备这两个字， 而是客户权限的导入，设备的交付验收，还有供应量率反馈和后续的复购。玻璃基板啊，最怕的并不是故事够不够大，而是量产太慢，试点、送药、小批量，离真正的放量还有些距离。 那像上面说的打孔、电镀、布线量率，任何一环的卡度啊，利润都兑现不了。而且别忘了，那像有机载板、硅中介层啊，这些老的线路并不会一夜消失， 股价如果说把几年后的预期都打满了，后面的订单啊，慢一点灰撤就会让你很难受。那总结一下，玻璃基板啊，真正的故事在于产业化最大的坑，而是当下就把试点当成了爆发。 兄弟们，你们手里的股到底是憨还是拉？评论区打出来，我来帮你把把关。后面啊，我也会持续跟踪玻璃基板的核心动向，第一时间给大家拆解核心的收益方向。好的兄弟们，关注我，消灭日差，咱下集见！

家人们，今天盘面有个大惊喜，玻璃机版概念直接集体涨停，京东方、彩虹股份这些票都一字板了，到底发生了啥？昨天晚上，京东方和全球玻璃巨头康宁签了个合作，要在玻璃机封装载板、可折叠玻璃这些前沿领域搞大动作。 我把公告翻来覆去看了好几遍，这绝不是小题材，很可能是今年半导体材料领域的里程碑事件。那玻璃基板到底是个啥？为啥能让科技巨头抢着布局？简单说，现在芯片越做越小，性能要求却越来越高，尤其是 ai 芯片，发热和信号传输都快挑战物理极限了。 以前芯片封装用的是有机基板，就像给芯片铺了层塑料地板，大了就容易翘曲，信号还互相干扰。但玻璃基板不一样，它的热膨胀系数和硅芯片几乎一样，受热不变形，表面还特别平整，能做更密的电路。 最关键的是，它的接线长数只有三点八，比传统硅中介层低太多了，高频信号跑起来又快又省电。 说白了，下一代先进封装离了它真不行。那这次合作，哪些公司能吃到肉？中游做玻璃机封装载板的，除了京东方。沃格光电不能忽略，它是国内少数掌握 t g b 玻璃通孔全制成的，能在超薄玻璃上打三微米的孔，武汉已经量产了。打这么精密的孔， 核心设备是激光，蒂尔激光就成了卖铲子的，他的激光设备国产替代空间大。打完孔填导电材料，天成科技的电镀技术是头部客户的核心供应商，正在准备量产。上游的玻璃材料企业戈壁家也被机构盯上了，逻辑就是半导体玻璃载板打开了成长空间， 而且玻璃基板不止用在芯片封装，这次合作还有个大招，光互联，直接和 ai 数据中心的下一代互联技术挂钩。现在电信号传输快撞墙了，必须上光模块搞 cpu。 玻璃基板光学性能好，能在板子内部做光路通道，替代传统光纤，让芯片光速交换数据， 甚至还跨到了新能源领域。钙钛矿太阳能电池效率高，还轻薄，制造工艺和液晶面板很像，京东方在这方面投入不小，小面积电池效率做到了二十百分之二十七， 大，组建功率五百七十九瓦。这次和康宁合作，玻璃基板材料端打通后，就能把面板产线的技术迁移过去，这叫降维打击。给钙钛矿电池供特种玻璃的金晶科技宁夏项目六月试产，也成了补涨方向。所以你看， 新东方和康宁不是在做一个单一产品，而是在从 ai 芯片、光通信到下一代光伏全场景卡位玻璃机的应用平台。这种级别的战略卡位，就是今天资金抢筹的真正原因。以上内容谨记于公开信息的行业知识分享，不构成任何投资建议。我是和和生财，下期再见。

大家都在讲半导体存储芯片、 cpu， 但是很少有人知道玻璃基板，很多人第一次听到这个词啊，可能会觉得离自己很远，但如果我要告诉你啊，它很有可能成为下一代 ai 芯片最核心的底层技术之一，那你就会明白为什么全球科技巨头都在疯狂的压轴。 那现在 ai 行业最大的变化是什么？不是模型越来越多，而是算力需求越来越夸张， ai 芯片面积越来越大， hbm 堆叠越来越高，一块 gpu 里面塞进去的东西啊，比以前要复杂太多了。那问题也是随之出现了，传统的先进封装开始接近物理的极限。 那以前行业主流用的是有机基板，但是芯片越来越大之后啊，它就容易翘曲，稳定性下降。而硅一中介层啊，虽然说性能很好，但成本又太高，很难大规模普及。那这个时候，玻璃基板突然开始被整个行业重点关注，因为它刚好解决几个核心的痛点，第一，玻璃基板平整度更高。 a 芯片越先进，对于封装的精度要求越高，越平整，良率越稳定。第二，它的介电损耗更低，简单理解就是信号传输更快，更稳定。 第三，它和芯片的热膨胀匹配更好，高温运行的时候不容易变形，再加上它还能支持更大尺寸的封装，这意味着未来的 ai、 gpu、 icu、 cpu 很 可能都离不开它。所以现在行业已经不是玻璃基板有没有前景的问题，而是什么时候开始大规模量产。全球巨头啊，其实已经开始抢跑了。 英特尔前段时间宣布啊，在玻璃基板方向已经投入超过十亿美元，并正式推进量产。台积电正在建设 coco 式相关的试验线，预计下半年开始试产。三星电机已经开始向苹果和伯通送样。甚至黄润勋都公开提到啊，下一代 ai 技术设施会向玻璃基板和 t v 技术引进 啊。这意味着行业路线已经越来越明确了。现在市场普遍的预期啊，二零二六年可能会进入到小批量商业化阶段，而真正的大规模放量，大概率会出现在二零二七年到二零二八年。 这跟当年的 hbm 和先进封装的发展路径其实很像，前期争议很大，但一旦进入到量产周期，产业链会迅速扩张。 那对于国内产业链来讲啊，最值得关注的其实有三大方向。第一个方向是设备，因为玻璃基板真正量产之前，最先爆发订单的往往不是终端产品，而是上鱼的设备。比如说 t g v 激光钻孔电镀、 p v d 纸写光刻这些环节，未来的需求会明显提升。 对应到 a 股，像蒂尔激光、东微科技这些公司，市场关注度已经越来越高了。第二个方向是材料啊，现在高朋硅玻璃很多还依赖海外供应，但随着这个产业链推进啊，国产替代空间会越来越大，谁能率先突破材料的稳定性，谁就有机会啊。进入到核心供应链，那这里面像凯盛科技、戈壁家这些公司，已经开始被资金重点研究了。 第三个方向是制造和封装玻璃基板。真正难的其实不是概念，而是工艺，尤其是 t g v 全流程制造能力，门槛非常高，那未来谁能够先跑通工艺，提升良率，所以就有机会拿到下一代先进封装的话语权？像沃格光电、景旺电子这些公司，市场正在持续的跟踪， 很多人现在还把玻璃基板理解成一个新材料，但它本质上啊，更像 ai 硬件架构升级的一部分。过去几年，市场一直在卷芯片卷算力，但未来啊，真正决定 ai 性能上线的，很有可能是底层封装和互联能力。 所以玻璃基板的意义啊，不只是替代传统的封装材料，而是有机会成为下一代 ai 硬件的新底座。很多大趋势往往都在大多数人还没有完全看懂的时候启动的，等真正全面量产的时候，可能已经不再是有没有机会的问题了，而是谁能够提前站在产业链里面。想学习更多，大家可以看一下提升认知这一节视频。

朋友们，芯片行业正在发生一件大事，不是设计，不是制造，而是最不起眼的封装基板要换材料了。就在几个小时前，科创版日报爆出一条消息， s k 海力士的母公司 s k 集团干了一票大的，他们宣布增发新股，一口气要筹一点一七万亿韩元。换算成你我能听懂的数字，差不多是五十三亿人民币。 五十三亿砸向哪里？砸给一家叫 abslex 的 公司，专门用来干一件事，未来三年，把半导体封装的玻璃基板拉向量产。 你品品五十三亿的现金弹药，不是用来盖普通厂房，是压住一种新材料。这就像大家都还在用红砖盖楼的时候，突然有人花天价建了一条特种钢材生产线，这意味着整个盖楼的逻辑要被改写了。很多朋友看到这，可能觉得，这不就是个材料升级吗？跟我有什么关系？ 您琢磨琢磨。我们现在用的手机、电脑里面，芯片的封装基板大多是以塑料和硅为主的有机基板。这玩意有个致命的物理天花板，一旦芯片性能再往上飙，功耗一大，发热一高，它就容易变形。你可以把它想象成在塑料砧板上剁大骨头，力道猛了，砧板自己先裂了。 而玻璃基板是什么？是直接把塑料砧板换成钢化玻璃砧板，它硬平耐高温，能把芯片之间的连接密度提升十倍。说白了，同等面积下能塞进去的计算单元更多，功耗反而能降下来。 这就是为什么全球巨头都在疯抢。但问题来了，这么大的技术力好普通投资者看到的，和产业内部正在发生的，真的是同一件事吗？ 这是第一层反转市场上主流的解读在讲什么？他们在算设备的账，说激光打孔设备要火，说磁控建设设备要火，仿佛这是一场简单的设备国产替代盛宴。朋友们，如果只看到设备，那你就被带偏了，我们必须切开。这层逻辑道里，有一个百分之九十九的人都忽略的致命细节。 奥多里斯这次提供给客户的样品叫做非嵌入式玻璃基板，而且客户不是手机厂，是一家美国的电信半导体公司。 这个非嵌入式和电信公司才是整个事件的核弹。之前整个行业，包括英特尔主攻的都是嵌入式玻璃基板，用来做 cpu 这类逻辑芯片。但 absolix 突然切到非嵌入式， 还给电信公司供货，这意味着什么？意味着玻璃基板的应用场景正在发生一场行业外的人都看不懂的大分流。它不仅用来伺候我们手机电脑里的计算大脑，更可能率先在下一代通信网络、 ai 算力集群的底层互联中爆发。你以为是比谁跑得快，结果人家直接换隧道去造高速公路的底层地基了。这是别人看不到的第一重信息差。 紧接着，我们挖出第二层资金流向背后的真实意图。为什么 s k 集团选在这个时间点急迫地增发五十三亿砸进 absolix？ 你 看看另一条暗线报道里青青带过的一句话， amd 和亚马逊云服务正在对样品进行性能测试。朋友们把 s k、 海力士、 amd、 a w s 这三个名字连在一起看， sk 海力士是做存储的， amd 是 搞 cpu 和 gpu 的， aws 是 全球最大的云计算巨头，这哪里是简单的采购测试？这是一个从存储、计算到云端的完整铁三角，再联合验证下一代 ai 数据中心的底层物理架构。 一旦 a w s 的 测试通过，意味着全球数百万台 a f 武器未来可能都会换上这种玻璃基板封装。这笔五十三亿的赌注，赌的不是一家工厂，而是赌未来三年用玻璃基板替代硅中介层这个技术路线，会成为 amd 和 a w s 这类算力巨头事实上的工业标准。 这才是产业内部认知和普通财经新闻之间的致命差距。其他博主在盯着设备，我们必须盯着 a w s 的 认证和 amd 的 架构兼容性。这个逻辑别人看不到，是因为它需要你同时懂封装、懂存储、懂云计算，缺一环都拼不出这张完整的图。 那对于咱们普通投资者和关注科技产业的朋友，具体的利益链条怎么传导？看清楚这条路径，第一步是验证阶段，今年底前，如果 absolix 对 电信公司 amdws 的 样品测试顺利通过，那第一波情绪会直接点燃新材料替代的预期。第二步是资本开支扩张 方正，正确明确估算过一条玻璃基板产线投资额大概在十三到十五个亿，这其中占比百分之五十的 pvd 镀膜和黄光设备是资金密集型环节， 包括曝光机这些核心部件。第三步才是真正的长线变化，目前市场已经 pricing 了，设备厂会拿到订单这个名牌，但市场还没有。 pricing 的是什么？是那些提供玻璃原片做化学抛光液、做高精密激光钻孔集成方案的非主流供应商？ 因为生产玻璃基板不是买一台设备就能造出来，它是一整套玻璃加化学加光学的工艺体系，这里头存在明显的信息和时间差。 对于稳健型的朋友，你要盯住的是那些已经公开拿到海外头部客户小批量订单的材料和耗材厂商，这是基本面。对于激进型的朋友，你要关注的不再是设备本身，而是这个产业链里的配套服务商。谁能解决玻璃通孔里的硬利问题， 谁能为非嵌入式基板提供定制化度同方案？但必须清楚一点，任何技术如果在今年底的可信测试里出现高段裂率，整个逻辑就需要立刻修正，失效节点非常清晰，就是二零二六年下半年的核心客户送样反馈。看到这里的朋友，你已经完全超越了市场上百分之九十的泛财经解读， 触及到了产业运行最底层的资金逻辑和标准之争。最后，我用一句话来穿透今天的所有推演，第一代半导体拼的是沙子，第二代半导体拼的是图纸，而第三代半导体生态拼的是承载算力的那块物理底盘。 当玻璃取代塑料的那一刻，整个计算的未来被一块更硬的玻璃扛了起来。当然，以上所有内容仅代表我个人基于公开信息的逻辑推演，仅供交流探讨，绝对不构成任何投资建议。

一块玻璃凭什么让英特尔、台积电、三星砸上千亿抢破头？甚至连国内面板龙头京东方在官宣和全球玻璃巨头康尼合作之后，开盘直接被百亿封单封死。所有人都在问，不就是块玻璃吗？至于吗？ 我告诉你，太至于了！这块玻璃可不是你家窗户上的玻璃，它是未来三 d 封装 chiplet 技术的心脏，即将颠覆整个半导体行业的格局。 今天这条视频，我把这个最被低估的半导体超级赛道给你讲的明明白白。老样子，我们还是深挖产业链底层逻辑，不构成任何投资建议。我给你说三个有机基板解决不了的致命问题，你就懂为什么巨头们要疯抢玻璃了。 第一个，撬取变形。现在 ai 芯片越做越大，英伟达下一代 rubin gpu 的 光照尺寸已经达到了五点五倍， 这么大的芯片焊在有机基板上一发热就会因为热胀冷缩翘起来，数据不会骗人，玻璃的热膨胀系数和硅芯片几乎一模一样，高温下的翘曲度比有机基板减少百分之七十以上， 而超百分之四十的半导体封装失效，根源就是这种翘曲导致的界面拖延。第二个，信号跑不动。 ai 芯片需要每秒传输几万 gb 的 数据，有机基板在高频下的信号损耗是玻璃的几百倍，这就好比你用电话线跑千兆宽带，再快的网速也给你卡成 ppt。 第三个，能耗不够用。 现在先进封装用的是十二寸晶圆，一片晶圆最多只能切七颗英伟达 g b 两百芯片，这就是为什么 coloss 产能抢破头的原因。而玻璃基板用的是面板级工艺，一片八点五代玻璃就能做几百个封装，产能直接翻几十倍，成本还能降低百分之六十六。 而玻璃基板正好把这三个问题一次性全解决了。它的表面平整度比有机材料高五千倍，能在上面刻出比头发丝还细一百倍的线路，互联密度直接提升十倍。它的低界电损耗能让芯片信号传输速度提升百分之三十，功耗降低百分之二十。 更厉害的是，它还能直接集成光信号，为未来的 c p o 供封装。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米芯片就是空谈。 摩尔定律能不能延续到二零三零年，全靠这块玻璃了。更关键的是，这个产业已经不是实验室里的概念了，二零二六年就是玻璃基板从技术验证到规模化量产的原年。今年一月，英特尔已经抢跑，正式宣布玻璃基板进入大规模量产阶段。首款搭载玻璃核心基板的 x e n 六加服务器处理器已经上市， 台机店正在搭建 copos 玻璃面板封装试点产线，计划二零二七年量产。英伟达 g b 两百已经开始导入玻璃基板，苹果也在测试用于 ai 服务器芯片的玻璃基板。而 t g v 玻璃通孔技术的突破，就是点燃这场产业革命的导火索。 什么是 t g v？ 简单说，就是在玻璃上打出微米级的垂直通孔，就像给摩天大楼打电梯井，没有这些电梯井，再高的楼也没法上下通行，现在这个技术已经成熟，大尺寸面板级加工能力也跟上了。接下来一到二年就是产能爆发的黄金期，也是我们布局的最佳窗口。 接下来就是大家最关心的， a 股到底有哪些公司能吃到这波千亿红利？我已经帮大家梳理好了，从上游设备原材料到中游制造，三个核心环节全是干货，建议点赞收藏，慢慢研究。 第一个环节，加工设备，产业爆发的先行军。不管谁要造玻璃基板，都得先买设备。设备的核心难点就是在大尺寸玻璃上打出微米级的通孔，还要保证孔壁光滑，深浅一致，这技术难度堪比在头发丝上刻字。 目前 a 股在这一块最领先的就是大足激光和蒂尔激光，两家都已经拿出了行业领先的解决方案，并且实现了批量交付，订单已经开始落地，是最先能兑现业绩的标地。另外还有德隆激光和大足数控也在相关领域有深厚的技术储备。 第二个环节，原材料，整个产业链的印钞机。我一直说科技投资里最赚钱的永远是卖铲子的。玻璃基板的核心原材料是高纯石英砂和电子级石英玻璃，全球能生产符合半导体要求的高纯度产品的企业一只手数得过来。国内的菲利华和石英股份就是这个领域的绝对龙头， 他们不仅掌握了核心制备技术，还通过了全球顶级半导体厂商的认证，壁垒极高，别人根本进不来，不管最后哪家玻璃基板厂卖的好，他们都稳赚不赔。 另外还有凯盛科技，它有 utg 超薄玻璃的全产业链优势，未来可以无缝延伸到玻璃基板制造，想象空间很大。三福星科则在电子化学品领域布局多年，也会受益于产业的爆发。第三个环节，玻璃基板制造 产业链的核心战场。目前国内主要有三家公司，各有绝活，形成了差异化竞争的格局。第一个就是京东方，作为全球显示面板的绝对龙头，这次拉上康宁合作，相当于直接拿到了最顶级的材料技术， 未来他可以打通从显示面板到先进封装载板的全链条，从面板大王向半导体材料巨头转型，这步棋走得非常妙。 第二个是彩虹股份，他深耕高世代显示玻璃基板多年，技术底子非常扎实，产能也很充足，是国内少数能实现大规模量产的企业。 第三个是沃格光电，他没有跟风做显示玻璃，而是精准卡位半导体封装级玻璃线路板，这个吸风隧道技术壁垒很高，是目前国内唯一能量产相关产品的企业。 记住这句话，在半导体行业永远是材料先行，设备开路，制造收尾。当全球最聪明的资本都在疯狂砸钱布局玻璃基板的时候，你就应该知道这个赛道的确定性有多高了。郑重提醒，以上内容仅作为产业科普，不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎！

兄弟们，科技圈隐形超级主线彻底引爆，很多人还在死磕光模块、 gpu 先进封装。殊不知，算力下半场的绝对核心刚需材料已经悄悄开启主声浪。就在刚刚，千亿巨头京东方重磅官宣，牵手全球玻璃霸主康宁，达成三年深度战略合作！ 很多人看不懂这波操作，觉得不就是两家玻璃企业合作吗？大错特错！这波合作根本不是做屏幕玻璃那么简单，直接瞄准 ai 玻璃机、封装载板三大千亿级新赛道！ 而且大家要记住一个顶级产业逻辑，康宁是英伟达唯一核心光连接合作伙伴。今年英伟达全力扩展 ai 算力集群，康宁直接把美国光连接产量拉满十倍，光纤产量扩容百分之五十，专门适配英伟达超级算力工厂。 现在，京东方绑定深耕二十年的老盟友康宁，等于间接切入英伟达全球算力供应链。今天，龙一题材梳理，用机构一手调研视角，给大家彻底讲透为什么普通玻璃会成为 ai 算力的卡脖子核心材料。同时一次性梳理出六家正宗玻璃基板核心龙头， 剔除杂毛，杜绝蹭概念，全是有技术、有布局、有产业逻辑的硬核标地，全程干货，建议点赞收藏这条视频，直接帮你拿捏算力新材料翻倍风口！ 先讲透所有人都不知道的底层逻辑，看懂你就超过了百分之九十以上的散户认知！ ai 智能体时代， gpu h p m 高带宽内存、高速光模块、高密度堆叠，算力迭代速度爆炸式增长。 传统的树脂封装载板弊端彻底暴露，信号损耗大、散热差、高温易变形，根本扛不住高端 ai 算力的运行需求。而玻璃机封装载板凭借超低信号损耗、超高稳定性、超强散热能力完美适配二点五 d、 三 d 先进封装和 h p m 封装，是当下唯一能跟上 ai 算力迭代的下一代核心材料。 但目前全球高端玻璃基板市场被康宁、旭、肖子、电气肖子三家垄断，合计试占率超百分之八十，其中仅康宁一家就独占百分之五十以上，国产替代空间堪称千亿级蓝海。 一边是英伟达 ai 算力全球爆破带来的刚需增量，一边是国产替代加速突围玻璃基板赛道，直接迎来业绩加估值双重爆发行情。话不多说，六家凯盛科技，国产超薄玻璃专精黑马 玻璃机封装潜力先锋，背靠中建材央企背景，是国内少有的深耕超薄柔性玻璃、高纯电子基板的专精特新企业。公司早早布局玻璃机封装基材、高端电子基板业务， 精准对标 ai 先进封装、光互联盖、钛矿三大前沿赛道，凭借超高精度的玻璃加工工艺，深度对接国内面板算力芯片头部厂商。第五家，兰斯科技，消费玻璃龙头，跨界升级算力光互联核心配套。很多人只知道它做手机盖板玻璃， 殊不知它的精密玻璃加工镀膜、微结构制造工艺属于行业顶尖水平。紧跟 ai 算力浪潮，公司成功从消费电子玻璃跨界切入算力新材料赛道，重点布局光互联精密玻璃，组建先进封装配套机材、 micro led 配套玻璃， 全程受益英伟达算力集群扩展，高速光互联需求爆发，成功完成业务升维，价值重估空间极大。第四家，奇兵集团光伏玻璃龙头具备高端玻璃赛道拓展潜力。作为国内光伏玻璃绝对中军公司，拥有超大产能规模、极致的成本控制能力，玻璃量产工艺极其成熟， 虽然主业以光伏玻璃为主，但依靠深厚的玻璃制造底蕴，完全具备像高端封装玻璃盖、钛矿玻璃基板拓展的先天条件。随着 ai 玻璃新材料赛道爆发，公司可快速完成能耗技术切换，赛道容错率高，基本面稳健，是赛道里的弹性标的。 第三家，南玻 a 电子玻璃，老牌龙头国产替代核心潜力标的老牌玻璃龙头绝非只会做建筑光伏玻璃，公司在高端电子玻璃、超薄基板玻璃领域深耕多年，成型镀膜技术行业领先， 一拖成熟的高端玻璃制造体系，具备快速切入 ai 玻璃机封装机材、特种光学玻璃赛道的核心潜力。传统业务提供稳定现金流，高端电子玻璃业务持续突破， 因为布局优势明显，国产替代红利直接吃满。第二家， tcl 科技，面板加玻璃双轮驱动高端玻璃技术储备雄厚，和京东方齐名的面板双巨头，实现面板上游玻璃基板全产业链布局。产业底蕴深厚，公司长期深耕高端显示玻璃机板全产业链布局，均处于行业第一梯队， 依靠顶级研发能力，具备切入 ai 玻璃机封装赛道的扎实技术基础，基本面扎实，现金流充沛，一旦 ai 封装玻璃需求集中爆发，可快速实现能耗落地，业绩弹性十足。 第一家京东方 a 绝对赛道龙头，绑定康宁加英伟达双重红利，真正的行业扛把子，也是本次行情的绝对导火索。深耕显示玻璃二十余年，和康宁有着超二十年的深度战略合作基础，是康宁全球核心合作伙伴。 本次重磅签约，三年战略合作，全力攻坚玻璃机封装载板、高速光互联盖、钛矿、玻璃机板三大核心赛道。公司早已砸出近二十亿真金白银，深耕研发，玻璃机封装载板试验线顺利建成，已完成头部客户送样， 光互联 micro led 芯片成功出样，技术进度行业领先。最关键的是，康宁深度绑定英伟达，京东方绑定康宁，直接打通全球顶级 ai 算力供应链链路， 是 a 股唯一同时卡位 ai 封装、玻璃官护帘盖、钛矿三大风口的核心中军。最后龙一给所有家人总结一句核心干货， ai 上半场拼的是 gpu 算力光模块传输。 ai 下半场拼的是材料，是封装，是玻璃基底层基材。 全球高端玻璃基板长期被海外垄断。如今 ai 算力爆发，催生千亿增量，国产企业集体突围，这就是二零二六年下半年最确定、最隐蔽、 最容易走出大行情的新材料主线。这六家核心龙头，从中军大厂到低位黑马，完整覆盖玻璃基板全产业链，全部正宗无杂毛，统一题材梳理，专注热点题材硬核逻辑拆解，喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发这个视频给有需要的其他朋友，我们下期视频见！

玻璃基板，下一个先进封装的超级赛道，玻璃基板呢，是先进封装的下一代核心，接下来走主胜道的概率呢，是直接拉满。今天用行研的逻辑，把整条主线和行业中间七大核心 的赢家一次性缴扣，建议点赞收藏！在聊玻璃基板之前，我们先要思考三个问题，第一，台阶店官宣的空 pose 路线，二零二六年量产背后呢，在主胜。 第二，苹果、三星测试、英伟达 a m d 跟进，巨头为什么集体转向？第三， ai 芯片越做越大，谁是下一代的核心？我们先来看第一个问题，行业的巨变，硅时代的终结，玻璃时代已经来临，先进风洞的十四期拐点已经来了，台积电超低的 propos 玻璃基板路线要在二零二六年进行量产， 苹果还有 amd 也都陆续的在跟进。第二点，我们来看一下核心的逻辑。玻璃基板呢，拥有四大颠覆性的优势，危机封装的面积不够，容易跳取，成本高，而且已经达到了物理的极限。相比较而言，玻璃基板呢，凭着四大优势上位，第一，信号损耗低。 第二，热稳定性强。第三，固件密度高。第四，长期成本优势更加。用行业的原话来讲呢，就是没有玻璃基板，又没有下一代的超大 ai 芯片。第三呢，玻璃基板将会迎来一个千亿级别产业链的重构， 不是简单的材料替换，而是全产业链的重构。而二零二六年呢，是量产的关键节点。首先第一点是技术拐点， t t v r d l 成为核心设备需求爆发。第二，时间拐点，二零二六年量产比预期提前了两年。第三，产能拐点，三年的渗透率百分之三十，供需接口呢，在未来三年将会长期 存在。那接下来呢，我从头眼的视角给大家拆解一下玻璃基板赛道上的七大赢家。首先， a 股能够分食到千亿红利的七家核心资产。我们按照材料、设备、风测的分类，首先我们看沃克光电，它是材料龙头，率先突破了超薄玻璃 t g b 全流程量产线，落地 送样呢，也已经达到了海外的大厂。第二家，彩虹股份，材料的核心高世代龙头，打破海外专利量率百分之九十，加速布局半导体 封装玻璃。第三家。第二，极光设备龙头 t g v。 激光设备龙头供货，台积电设备需求率先爆发。第四家，五方光电设备加材料，国内唯一 t g v 量产 产品或中继续创认证切入 c p o 核心。第五家，新生科技风测配套 i c 窄版加玻璃双布局机构重仓，业绩兑现性强。第六家，天成科技工艺配套 t g v 同填充全球领先配套头部厂商独立留言，不做推荐。投资有风险，入市需谨慎。

玻璃基板正在迎来它的超级行情，错过了存储，一定不要错过玻璃基板的行情啊！玻璃基板的概念股有很多，那最正宗的七家核心公司是谁呢？一条视频说清楚，点赞收藏！第一家，第二，激光 gg 激光设备龙头，覆盖金源与面板级。第二家，沃格光电，玻璃基板多层互联 技术持续验证落地。第三家，彩虹股份，自研玻璃基板新材料，国产替代的核心标配有用，记得加关注！玻璃基板二零二六来势汹汹，是下一代半导体的必争之地，台积电、苹果、英伟达疯狂压住二零二六年就要量产，故事与业绩带五次双击 接着讲！第四家，五方光电，深耕 t t v 技术，拓展半导体光学应用。第五家，新生科技，获取玻璃基板封装路径高端 ic 窄板龙头。第六家，天成科技，填孔技术全球领先卡位核心制造环节。第七家，海木星激光工艺突破切入玻璃基板设备赛道。主力投言，不做推荐，投资有风险，入市需谨慎。