英伟达所说缺HBM是什么

长江存储做到了二百三十二层， n a n d 闪存成功切入苹果全球供应链。长新存储月产能达十万片，稳步追赶国际一线大厂 蓝起科技的 d d r 五接口芯片，跻身全球三大供应商之列，毛利率稳定在百分之六十五左右。国产存储确实在全面崛起， 但有一个现实，所有人都无法回避。高端国产 hbm 暂未实现商业化量产，不是不想做，是工艺门槛实在太高。 hbm 量产需要三样核心条件，高性能 d o m 存储颗粒、成熟 t s v 通孔工艺、顶尖先进封装。 长存和长新在空间存储颗粒，长电科技布局先进封装，但高端 tsv 工艺目前仍是短板，三大核心环节存在明显短板。高端 hbm 量产暂时还是空中楼阁。 类比造一辆高端智能电动车，电池我们能造，电机技术也不错，但高端自动驾驶主控芯片做不出来，缺了核心芯片，电池和电机再强，也发挥不出整车战力。 国产现在走的三条路，长江存储 n a n d 突围， stocking 架构完全自主，二百三十二层实现稳定量产，意义在于证明中国存储具备高端闪存自研量产能力。 但 n a n d 架构不需要 t s v 堆叠工艺，依靠成熟封装即可落地，和 h b m 核心工艺重叠度很低。 长芯存储 d r a m 扩产 g 三节点十九纳米工艺实现量产，月产能十万片，距离适配 h b m 所需的高端 d r a m 专用颗粒还有至少三到五年追赶周期。蓝启科技接口芯片先跑 d d r 二五 rcd 芯片做到全球前三，毛利率表现亮眼，是目前国产存储最接近世界一流水平的环节，也是弯道超车最现实的突破口。路虽远，行则将至。 当有一天国产高端 hbm 实现稳定量产，中国存储产业才算真正站上巅峰。这一天虽然还未到来，但前进的方向已经十分明确。

很多人以为 hbm 是 韩国的技术，韩国人确实在造 hbm， 但真正卡脖子的在更上游。制造 hbm 最核心的四种设备全部来自美国和日本公司，没有他们的设备，海力士、三星连一片 hbm 都造不出来。普通内存是在京元上刻电路， hbm 要在精原上刻电路，打孔、堆叠、剑合，每一步都需要专用设备。孔要刻的直，填的满，表面要磨的平层要对的准，四个环节四把锁，缺一不可。类比盖精装公寓， 刻蚀机是挖地基的挖掘机，沉机设备是刷墙的涂料机， cmp 是 打磨地面的磨光机，剑合机是吊装拼接的起重机，任何一个环节拉跨，整栋楼就废了。 范琳半导体 tsv 深孔刻蚀占据百分之七十市场，身宽比十六比一全球最高。没有范琳的刻蚀机， tsv 孔打不下去。应用材料， tsv 金属填充，安迪尔平台垄断，薄膜均匀性全球第一。 kla 缺陷检测能发现五十纳米级别的微孔缺陷，海力士、三星全靠它做质量把关。 asml， hbm 核心逻辑，芯片需要 euv 光刻， asml 是 全球唯一供应商，一台 euv 售价两亿美元，毛利率百分之六十。 真正的产业链王者，不一定是最终产品制造，而是卖铲子的人。范林应用材料， koa、 asml 这些不为大众所知的企业，才是 ai 算力大厦真正的地基。中国在设备层的缺失，比芯片设计更难补。

算力刷屏这么久，但百分之九十九的人没看懂 cpu 是 什么， hbm 有 什么用？今天一分钟讲透算力产业链的专业术语，全用大白话保证能听懂。 第一个 gpu 图形处理器，它是算力的心脏，专门干并行计算的苦活累活。全球主要厂商，英伟达、 amd， 国内相关企业，含五 g 海关信息。 第二个， c p u 中央处理器，它是算力的大脑，负责调度指挥。全球主要厂商，英特尔、 amd， 国内相关企业，海光信息、龙芯中科。第三个， c p u 供风装光学 g p u 这个心脏再强，血管细也白搭。 c p u 相当于给 g p u 直接接了根光纤血管，解决芯片高速传输瓶颈。主要厂商，中继细创新、天府通信，业内称为光模块三剑客。 第四个， hbm， 高宽带内存，它是 gpu 的 专用，高速公路数据位得快，算力才跑得起来。全球主要供应商， sk 海力士、三星美光。 第五个互联芯片，它是算力系统的数据调度员，多块 gpu 怎么协同干活，全靠它来调度。 全球主要厂商，蓝鲸科技、 estela labos、 内砂电子。第六个， pcb 硬质电路板，所有芯片都得站在这块骨架上， ai 服务器对骨架强度要求极高。国内主要厂商，深蓝电路、铺电股份、正弘科技。 第七个， m l c c 多层陶瓷电容器，每个芯片周围都有成百上千个，相当于粮仓，负责稳定供电，煤炭芯片立马饿死。全球主要厂商，日本春田、三星电机。国内相关企业，风华高科、三环集团。第八个，先进封装芯片制成快走到头了， 线宽没法再细，那就把芯片像搭积木一样堆起来，连起来，性能照样翻倍！国内主要厂商，长电科技、通富微电、圣和精微、华天科技。第九个交换机，上万块 gpu 联网干活谁指挥？交通交换机就是算力极强的红绿灯！ 国内主要厂商，锐捷网络、紫光股份、中心通信。第十个服务器，把芯片板卡、电容钱装进铁盒子，才算一台能用的算力设备，它就是算力的最终主体。 主要厂商，工业复联、浪潮信息、中科曙光。第十一个夜冷芯片功耗飙到几百瓦，风扇吹不动了怎么办？直接让芯片泡澡降温？国内主要厂商，曙光速创、英维克、高栏股份。 算力不是单一硬件，而是完整体系， gpu 硬算、 cpu 调度、 cpu 传输、 hbm 存储互联、芯片调度、 pcb 承载、 mlcc 稳压、先进封装、集成、交换机主网、服务器整合、液冷散热 十一个环节，缺一不可。以上信息均来自公开可查资料，想要完整产业链图谱，点个关注，下期继续分享！

短期缺算力，中期缺能源，长期缺存储，今天我就把 ai 相关的数据存储的投资逻辑一次性给大家讲明白。二五年所有消费类的存储的公司的整个估值都得到了一个大幅的提升， 很多人以为这是 ai 需求导致的，其实它不是， ai 用的存储的设备叫 hbm， 就是 高宽带存储器， 并不是消费类的这些存储，而且在国内现在还没有任何一家生产 hbm 存储的企业上市。消费类存储涨价的原因是因为 上游生产存储颗粒的这些企业把所有的潜能都转向了 hbm 的 生产，这就导致了整个市场关于消费类存储的一个供货减少了， 但是下游的消费类的需求并没有增长，但是也没有下降，相对来说比较平稳，但因为供货少了，就打破了供需的关系，那就会导致消费类的处理器的价格飞涨， 这和当下石油进运的这个逻辑是相似的。而国内这些因为消费类的价格飞涨而估值提升的这些企业，他们其实本身并不生产存储颗粒， 那真正生产存储颗粒的是韩国的三星、海力士，美国的美光和闪迪。去年那些飞涨的这些呃，存储类的企业顶多就算一个存储的一个组装公司，因为他们在之前一定是有存货的， 而加上了终端价格的暴涨以后，他们就可以在每个季度去释放出来利润的增速，因为这个增速很好，那资本对他们的估值就会相对来说就会不断的上台阶，所以他们的 pe 也从 去年的高点已经下降了一半，这就是一个高股价和低 pe 的 一个典型的案例。如果不明白我在说什么，去看一下我之前的关于如何正确估值的那三个视频，我我想他一定对你有用。和石油的逻辑是一样的，加油！消费的需求并没有增长， 仅仅是因为供需关系被打破了，所以导致了消费类存储的价格涨起来了。那这些企业一旦卖完自己手里的存货以后，他们要不要去买新的颗粒？如果去买新的颗粒，他的价格还会是以前那么便宜吗？ 进而那他们的利润还会不会有增速？所以在未来这些企业的估值还能不能再得到提升？我想你应该有自己的判断，你也可以收藏这个视频，我们年底的时候我们再翻过头来看一看，是不是会得到应验。我的判断是，这些企业的估值在今年都会得到重挫， 直到终端消费的需求复苏了以后，他们可能才会起问。但是因为这个行业本身的毛利润并不高，所以能不能再回到前期的高点，可能就会打一个问号了。 我们回到 ai 相关的 hbm 存储，那不管是美国、韩国还是中国，都在加大力度去进行 hbm 存储的生产和扩展。因为刚才也说了， ai 时代的数据存储的量是惊人的，那么它的需求也是惊人的。 但是国内这两家生产 hbm 芯片的企业还没有上市，那我们要不要去参与国外呢？我觉得可以参与，也可以不参与， 当然对国内的我们普通人来说可能不那么方便，但其实如果你仔细找，还是有相应的标的是可以去参与的，那国内这两家生产 hbm 存储的公司未来如果上市，我们应该如何去参与？我的建议是如果打新，那就一定要去参与， 因为国内的市场有焦虑情绪的可能，可能会在他们上市的时候给他一个很高的估值，但是如果没有打新成功，我的建议是先观察 为什么，因为不管，因为当下韩国的三星和海力士，因为 h b m 的 存储，他们整个的业绩得到了很大的提升，他们的企业的股价也得到了大幅的提升，但是这些企业 在资本市场给他们的 pe 的 估值上都在十倍以下，也就是说三星和海力士的股价都已被炒到这么高了，但是资本给他们的估值却是在十倍 pe 以下，那为什么这么大的需求不能给他们更高的估值？这就是我们需要思考的问题了。 存储行业是一个重资产的行业，他的常年的净利润都是在百分之十以下的，那只是因为 hbm 的 存储近期才让他的整个的净利润提高了。 如果我们国内的这两家公司的 hbm 的 生产的产能提高了以后也参与到全球的存储设备的竞争环境中以后，那还能不能维持这么高的利率呢？这就是我们需要重点去考虑的点了。 那这从一个方面就说，如果是一个企业，他没有一个好的护城河，那么一旦进来的玩家比较多，那他的利率就会很快就会下降。而且我提醒一下， 关于 hbm 这种存储芯片，不管是它的工艺制成还是它的生产制造的设备都是不卡脖子的，我们国内完全可以满足，所以未来我们要关注的其实是国内这两家公司，它的产能扩大以及良率改善之后， 对市场的冲击是如何的。这也就是为什么我说我们打新一定要参与，如果打新不成功，我们就观望，如果你贸然的冲进去，可能会因为交易情绪的原因被埋在了最高点。 最后我们还是要盯住 a、 i、 d、 c 的 建设，也就是说算力中心的建设以及算力需求是不是相对会有一个饱和的状态，如果一旦饱和，那就会迎来一个产业的一个调整周期，因为那个时候如果 ai 应用还没有完全爆发的，那我觉得可能就会适当去调整一下。如果今年所有的 ai 应用得到了一个爆发式的增长， 那我认为存储设备在未来也会迎来一个爆发式的业绩兑现，如果在那个时候我们去参与，我觉得应该是最合适的。这就是我关于 ai 存储芯片发展的一个判断的逻辑， 那就是说国内的这些消费类的企业的估值的飞涨，我们不要被他们蒙蔽了，我们要关注那些真正去生产 hbm 存储设备的公司，他们未来的产能爬坡以及良率改善。最后再提醒一下，投资有风险，入市需谨慎，祝大家好运。

英伟达放了个大招，游戏显卡产能砍掉百分之四十， rtx 五零九零，价格飙升百分之七十九，这是三十年来首次游戏显卡断更，但不是产能问题， hbm 显存被 ai 芯片预定一空， gddr 七供应严重短缺，英伟达把全部产能都给了数据中心业务， 这不是简单的市场供需失衡，这是 ai 时代算力资源的重新分配。游戏显卡退场，是 ai 算力正在重塑整个芯片产业的信号，服务器里的每个配件，从显存到内存到散热选型逻辑都在跟着变。下一个被重构的会是你所在的行业吗？

很多人根本不知道封装和 hpf 为什么这么重要啊，也不知道他们为什么有持久的动力。其实呢，就一张图就能彻底解决这个问题啊。这张图的数据来源是刚上市的圣和金威的招股材料，引用的是大摩去年二月份发布的一份极其硬核的报告， 视频有点长，可以先点赞收藏。我们看看这个英伟达的 b， 两百 gpu 的 成本结构。第一项，逻辑芯片制造，台积电的三纳米制成， 一千五百美元，占总成本的百分之二十三。第二项呢，是先进封装和测试，也就是 cos， 一 千三百六十七美元，占成本的百分之二十一。第三项是 hbm 的 内存， s k 海力士是主供应，两千七百二十美元，占成本的百分之四十二。一颗芯片四成的钱是花在内存上面的 啊。注意这里的封测，百分之二十一，它跟百分之二十三的制造成本几乎都已经持平了，这是什么概念呢？在半导体的旧世界里边，很多人认为最重要的是光刻机是制成，是 cpu 和 gpu 的 设计是金元制造。 封装测试是厚道工序啊，成本占比通常不到百分之五，没有人把它当回事。但到了 ai 芯片这里啊，封装的成本直接追上了制造， 它不是包装盒，它是把那颗一千五百美元的 gpu 和两千七百美元的这个 hbm 捏在一起。高速互联的唯一手段没有可沃斯，你常听的什么纯算一体，全是空谈。 真正决定 ai 芯片价值的，已经不是单纯的 gpu 的 裸芯片了。我们再看看英伟达 b 两百的逻辑芯片的成本是一千五百美元， 而 tpu v 六只有六百二十四美元。这意味着谷歌通过定制化的 s 壳芯片设计，在实现同等或者更高效特定任务效率的前提底下，极大的压低了核心制程的成本。 这张图示一个很深的产业逻辑，就半导体的价值正在从单点制程向系统集成的转移。过去二十年，摩尔定律是唯一的游戏规则，谁先把经济管做小，谁就能赢。但现在经济管继续缩小，带来的性能提升正在递减 啊，怎么把不同功能的芯片高效拼到一起，成了一个新的价值高地？这就为什么台积电二零二五年 coros 的 产量翻倍，因为全球 ai 芯片的产量 不仅取决于台积电有多少金元的产量，更取决于它有多少 coros 的 封装的产量啊，封装变成了整个行业的总闸口了。 还有个逻辑就是 ic 自研芯片的崛起，本质上就是一个成本拆解战，谷歌、亚马逊为什么要自己做芯片呢？看看这张图你就明明白了啊！ b 两百的成本结构里面，英伟达自己的芯片为什么是一千五百美元啊？ tpu 只要六百二十四美元，这就对应上了英伟达为什么财报里面的毛利是百分之七十一 啊？字眼芯片呢？把设计列在自己手里面啊！逻辑芯片的成本直接降到了六百二十四美元。但博通这些 s 设计服务商啊，真正的价值已经不是只画这个芯片电路图了，而是帮客户在 hbm 和先进封装的硬约束底下，做系统级的成本优化。 中国目前的先进资产还是被卡着在，但更大的问题是，即使有一天解决了七纳米五，纳米封装和 hbm 这两个更大的成本相，依然受制于人。可沃斯核心产量百分之百是在台积电受力，而 hbm 的 核心产量百分之七十以上在 s k 海力士里面， 剩下是三星和镁光，但机会也在这里。中国大陆的封测企业长电通、富盛和金威在传统封测领域的积累啊，是切入到先进封装最现实的条板。 因为先进缝纫的本质就是在硅中介层上面做高精度的互联，它的工艺逻辑更接近于精密制造，而不是纳米级的光刻。这条路比死磕 euv 的 光刻机路径要更短，更容易一些。所以啊，这一轮圣核金微这么猛，也是因为他招股书里面的一张图， 二点五 d 的 先进封装，中国大陆市占率百分之八十五。这张图还有一个数字，就是我们之前说的 hbm 的 占比百分之四十二。很多人讨论这一轮的存储到底是周期还是产业大趋势，关注我明天拆解 hbm 是 否正在变成 ai 时代的数字石油。

撸饼到底怎么了？散热问题导致了撸饼再次延期吗？这个话题在这两天很火热啊。首先是不是散热问题导致的我们不知道啊，但是呢，撸饼在这个两个月的测试的 测试周期的出货量啊，的可能性是比之前想的要少的。然后从厂家，从 某点厂家的口径来看啊，确实卢斌的出货发生了或多或少的延期啊，延期时间可能会在一个月左右， 但是是部分延期还是通通延期这件事情啊，目前还没有确切的信息。什么叫部分延期呢啊，就比方说啊，假如啊，下个月的出货的 forecast 是 一千台 啊，这个实际出货四百台，或者实际出货六百台，那这个就要部分延期，全部延期，那就严重了，就一台都出不了。当然我觉得全部延期的可能性不是太大吧。

饭里爷爷炒的火爆， hbm 却缺分了，连手机可能都要减产，这玩意到底是什么？今天一分钟跟大家讲清楚。今天市场有一个重要消息，全球的 hbm 都不够用了！之前主要是数据中心短缺，现在连手机可能都受到影响。 高通 ai m 都出来说了，因为缺这个东西，手机都有可能要减产，少出货。很多朋友光听说过 hbm 重要，但根本不知道它到底是什么， 为什么它一缺，连手机可能都会受到影响？首先先说核心问题， h b m 是 什么？说白了就是 ai 算力芯片的专属的高宽带内存。那么我们普通电脑、手机都有内存条，但 ai 芯片需要的算力是海量的数据， 普通内存条的速度是太慢，跟不上。 h b m 就是 专门给这些高端的芯片做高速版的内存，速度非常快，能让 ai 芯片顺顺利利地干活。 简单来说，再牛的 ai 芯片少了， hbm 也跑不动。打个最通俗的比方，比如把 ai 芯片比作一辆超级跑车， hbm， 那 就是专属的高速通道，跑车再牛，没有好的赛道，也跑不出很高的速度。就是 hbm 的 作用， 不管是数据中心的大服务器，还是高端的智能手机，只要用到高端的算力，那都得依靠它。 那为什么会短缺？是这样，主要两个原因，第一个是现在的 ai 算力太火了，到处都要用到这个 h p m， 需求一下子就爆了。第二个就是这东西技术门槛还是比较高的，全球没有几家公司能做，产能跟不上，那需要的多了，制造的却少， 自然就形成了短缺，还缺到可能会影响手机的这样一个情况。那这里必须要跟大家说提做几句提醒。第一个， h p m 只是行业短缺，并不代表相关股票就一定能大涨， 尤其很多个股已经产生比较高的溢价，所以不要盲目跟风下买。第二，半导体板块本身波动就比较大，投资一定要理性。最后总结一下， h b m 是 ai 算力的刚需配件，是高端芯片的标配高速内存， 现在它的短缺，整个电子产业链可能都会受到影响。看懂这个，再看 ai 半导体的相关消息，可能就不迷糊了。

hbm 从第一代到第四代，核心升级只做一件事，在更小的空间里做出更多更密的 tsv 硅通孔堆叠。二零一四年到二零二六年代，宽从一百二十八 gb 每秒涨到八 tb 以上， 整整九十倍。类比盖楼， hbm 一 是平房， hbm 四是摩天大楼。 同样一块地皮，层数越多，能承载的数据吞吐量越大，但堆叠越高，底层工艺和封装要求就越严苛，研发难度呈指数级上升。 hdm 一 四层堆叠带宽一百二十八 gb 每秒，首次把 psv 通孔和二点五 d 封装引入内存，应用于 amd 专业显卡和超级计算机。 hbm 二八层堆叠待宽二百五十六 gb 每秒，北英伟达 v 一 百大规模采用电定 ai 训练卡标配地位。 hbm 二 e 八到十二层堆叠，待宽四百六十 gb 每秒。三大原厂实现量产，行业供给逐步放开。 hbm 三 e 十二层堆叠超高带宽规格落地 s k。 海力士为英伟达 h 一 百 h 二百 b 二百主力供货。三星和美光二零二五年才逐步进入规模量产。 h b m 四已经在路上，十六层堆叠，目标带宽十 tb 每秒以上，规划二零二六年到二零二七年实现量产。 h b m 的 四代进化史，本质是 t s v 工艺和先进封装技术的十年长征， 每一代门槛都更高，但始终有人在突破极限。这场技术竞赛不是能不能追上的问题，是必须追上。

你以为内存就是主板上插的那根 ddr 五条子？在 ai 算力的世界里，有一种内存根本不插主板，它直接焊在 gpu 芯片头顶十二层，像千层饼一样叠起来，每秒搬运的数据量是普通内存的一百倍。 这东西叫 hbm。 二零二五年，英伟达最新旗舰芯片发布，全球产能被韩国两家公司提前锁定，有钱也买不到普通 ddr 内存。躺在主板上，数据要跑过长长的电路才能到芯片。 hbm 是 直接把内存堆在 gpu 头顶，就像快递员不走快递柜，直接把包裹塞到你手里，待宽八 tb， 每秒 ddr 五只有七十六 gb， 快 了整整一百倍。但代价是它没法随插随用，必须用特殊工艺直接焊死。 hbm 的 制造方式叫 tsv 硅通孔技术。十二层芯片像三明治压在一起， 每层打几万个通孔，直径不到五微米，是头发丝的十四分之一。打完孔还要填入金属导通，再一层层精准对齐压合， 全球能稳定量产。这个的精原厂两只手竖得过来。为什么 ai 芯片非用 hbm 不 可？三个字，快，省、小、快。 gpu 算得再猛，数据位不上来，只能空转。 hbm 的 带宽直接决定了 ai 的 实际算力能发挥多少 省 hbm 位宽一零二四位，同等传输量下，功耗反而比滴滴二五更低。 ai 数据中心电费是命，功耗就是钱小。同样代宽下， hbm 体积只有滴滴二五的十分之一。 服务器寸土寸金，省下的空间可以再塞一块 gpu。 做出一颗 hbm 只是第一步，它还需要通过先进封装和机 p u 拼在一块高密度硅中介层上，这块中介层线宽小于一微米，全球只有台积电能量产，所以这条链上卡脖子卡了两次，一次在 h b m 生产海力士、三星、镁光三家垄断，一次在封装台积电一家通吃 英伟达交货周期六到十二个月。不是设计不够快，是产物就这么多，插不了队。 h b m 市场二零二四年一百七十亿美元，二零三零年预计突破八百亿，年增速超百分之四十。 中国目前在这条链上几乎是空白。 t s v 工艺和先进封装两道门同时被卡。长电科技、通富微电在封装上有布局，长存长新，在存储颗粒上再追，但追上需要的不只是资金，是整条工艺体系的重建。 下一场 ai 算力的战争，不在芯片设计上，在制造能力上。谁能打通这条链，谁就能决定 ai 的 速度上线。

今天跟大家聊一聊国产 gpu 跟英伟达主要差距在哪啊？可以归纳为四点，第一点呢就是制程问题，英伟达可以拿到台阶间的制程，也就是四纳米啊，目前 b 系列的这个最先进的这个芯片啊是四纳米，但是国产如果是用中兴国际的，那最先进的也就七纳米 啊，那么智诚直接决定了算力的这个密度。那么第二就是对低精度的支持，英伟达支持 ip 四 ip 八，而国产除了华为九五零据说是支持 ip 四以外，其他的目前普遍也就支持 ide 八或者 ip 八啊，那么同样的一个面积的芯片 支持 ip 四，它的算力基本上就可以约等于同等面积下 ip 八的两倍 啊。那么第三就是 hbm 高性能显存啊，那么 hbm 呢？英伟达目前用的是 hbm 三 e， 而国产的基本上用的最好的也就是 hbm 三，那么相当于差了一代， 差了一代就会导致它的显存的大小啊，有很大的差距，以及显存的贷款有很大的差距，那么显存大它一个大模型可能一台机就需要两台机器， 那两台机器他就需要跨机的通信，那么跨机通信就有很大的损耗啊，并且你就算在同一台机器内部跨卡的通信和卡内的通信，他的通信速度也是天差地别的啊。 那么第四就是扩大生态问题啊，国产有些卡是扩大兼容啊，但是就算他是扩大兼容，他肯定还是跟原生的扩大有一些差距的嘛，那么更不要说某些跟扩大是压根是不兼容，或者说是只兼容那么一点的，那么这个时候 你要基于这个硬件去做这个算子层或者软件层的这个优化的时候，就会非常的痛苦啊。那么就是特别是针对这个某些不是 gp gpu 而是 npu 的 这种芯片来说，你要想 把一个英伟达上用的很好的算子在它上面去复现的话，就会非常的艰难。

如果时间倒回一年，没有人会相信，二零二六年涨得最猛的 ai 硬件公司不是英伟达，而是几年前被市场宣判过死刑的英特尔。年初到现在，英特尔股价已经翻了一倍多，四月二十四号财报当天单日暴涨百分之二十四，是这家公司近四十年来最猛的一次。 如果你过去一年还在死磕英伟达一家，那么你已经错过了今年 ai 硬件最猛的几段涨幅，因为这条产业链正在悄悄完成一次改朝换代。 今天，我们就借英特尔这个引子，十分钟把整个 ai 硬件大动脉拆成五层结构讲清楚。看完之后，你不会再只盯着一家公司，你会看见整个金矿。 我们先来看一组数字，二零二一年，英特尔市值是两千九百亿美金，到二零二四年底跌到不足九百亿， 三年时间蒸发掉一个茅台。当时市场最一致的判断只有一句话，英特尔掉队了。 ai 这班车他没赶上，但时代有时候很公平，他不会一直抛弃任何一个还想认真做事的公司。转折点是，新 ceo 陈立武上任后干了三件事。第一件事，瘦身止血， 卖掉非核心业务，砍掉边缘项目，压缩研发战线，先把现金流稳住，这是一切翻身的前提。 第二件事，把外部资本拉进先进制程。二零二五年九月，英伟达直接砸了五十亿美金入股英特尔，紧接着软银、美国政府的资金陆续到位。这一步极其关键，他让英特尔的一八 a 制程不再是 ppt， 而是有了真金白银的客户和背书。 第三件事，也是最聪明的一步，他抓住了 ai 从训练转向推理的拐点。请你记住这句话。 ai 从训练转向推理这件事很多人没真正理解，但他直接改写了整个硬件产业链的权力格局。 我们接下来反复要用到这个判断数据已经替英特尔说话了。二零二六年，一季度营收一百三十六亿美元，连续第六个季度超预期。其中，数据中心和 ai 业务营收五十一亿美元，同比增长百分之二十二。 代工业务营收五十四亿美元，同比增长百分之十六。 ceo 陈立武在电话会上抛出一句狠狠的话， cpu 是 ai 时代不可或缺的基础。 这不是吹牛，因为产能已经被定满，定价权回到了英特尔手上。理解了英特尔的逻辑，我们就可以把整个 ai 硬件产业链拆开看了，不要被那些芯片名字吓到。五层结构其实非常清晰。 第一层，算力芯片，这是产业链最显眼的那一层，分三种， gpu 负责训练大模型，英伟达独大，市场份额超过百分之九十。这是过去三年所有人都看到的故事。 c p u 负责调度、推理和 agent 的 任务，过去这块被严重忽略，所有人觉得 g p u 才是 ai 的 未来。但当 ai 应用进入推理和 ai 阶段， cpu 突然成了香饽饽。英特尔自己透露了一组数据，过去数据中心里 g p u 和 cpu 的 比例是四比一，但在多 ai 的 系统里，这个比例已经接近一比一。 这就是英特尔翻身的核心逻辑。 asic 是 专用芯片，比如谷歌 tpu、 英特尔高地、亚马逊 tree name， 还有各家自研芯片，它们专攻特定推理场景，性价比比 gpu 高得多。 d 三，在某些推理赋载上的单位成本只有英伟达 h 一 零零的一半， 所以越来越多云厂商在自研或者采购 asic 来降本。第二层，芯片制造，也叫晶元代工，能造最先进 ai 芯片的全球只有三家，台积电、英特尔、三星。过去十年，这块基本是台积电一家独大，英伟达、苹果、 amd 都排队找他代工。但今年的格局正在改变， 英特尔幺八 a 制成实现量产，第一次把工艺水平追到和台积电的两纳米同代。更重磅的是几个客户消息，苹果传出与英特尔签了协议，下一代 mac 入门级芯片由英特尔代工。二零二九年的 iphone 芯片可能也用英特尔十四 a 马斯克的 terafap 项目，把英特尔拉进去，给特斯拉 spacex 造芯片。这意味着过去清一色台积电的代工格局正在被打破，全球高端制程从单级变成两级。第三层，存储， ai 罪恶的不只是算力，更是宽带。 hbm 高宽带内存就是卫宝 gpu 的 关键耗材， 一颗英伟达 h 两百，上面焊了六颗 hbm 三 e， 整体存储成本能占到 gpu 总成本的百分之五十以上。 而 hbm 目前由 sk、 海力士、三星、镁光三家垄断，过去两年，这三家的产能基本被预定一空，价格年年涨， ai 越火， hbm 越紧缺。 所以你看美光这种相对冷门的存储公司，今年股价也涨了一倍多。背后就是 hbm 的 逻辑。第四层，高速互联，一万张 gpu 怎么连成一台机器？这就是 nvlink、 以太网、 cxl 这些互联技术的战场， 这一层往往被散户忽略，但它决定了集群的实际效率。英伟达自己最强的护城河，除了 co 大 生态，就是 nv link 这种独家互联协议，它能让上千张 gpu 像一台机器一样工作。而 cxl 协议是英特尔牵头推动的开放标准， 对应的是把 cpu、 gpu、 内存灵活组合的能力。互联这层是隐藏的卖产人相关公司，比如博通、麦威尔，今年涨幅都不小。第五层，服务器整机和上游设备， 整机厂把芯片、存储、互联组装成数据中心，戴尔超微工业复联是代表，它们利润不高，但出货量大。而再往上游走， asml 提供光刻机应用材料，和范林提供刻蚀沉机设备，这是产业链最深、技术壁垒最高的位置。 一台 euv 光刻机，一亿美金还要排队，没有它，谁也造不出三纳米以下的芯片。把这五层叠起来看，你会发现， ai 硬件根本不是英伟达一家的事情，而是一整条被 ai 彻底重洗的产业链。每一层都有自己的玩家，每一层都有自己的窗口期。 回到英特尔，他的爆发其实印证了一个残酷的现实，市场对一家公司的判断经常是错的，当所有人觉得他没希望的时候，恰恰可能是基本面发生反转的时候。这里有三条对普通人的启示。 第一，看产业链，不要指定一家公司。如果你过去一年只跟着英伟达买，那么你就错过了今年 ai 硬件最猛的几段涨幅。同一条产业链上， cpu、 hbm、 代工、互联、上游设备，每个环节都有自己的爆发节奏。学会拆产业链，你的视野会比单压一家公司大十倍。第二， 看技术，不要只看当下的赢家 ai 从训练转向推理这件事二零二四年就有人在讨论，但市场用了一年多才反应过来。提前理解技术演化的方向，比追着热门股跑更值钱。 今天那些被冷落的环节，可能就是明天的英特尔。第三，看公司，不要只看故事，要看现金流。 英特尔股价能翻倍，靠的不是 ppt， 是 数据中心业务连续两个季度增长百分之二十二是产能被定满，是定价权回归后的毛利率修复。没有真金白银的财务改善，再好的故事也撑不起来。无论看哪只股票，回到财报，看现金流永远是最朴素也最有效的方法。 时代不会一直抛弃一家想认真做事的公司，但它也不会等待一个不愿意更新认知的投资者。 ai 硬件这条产业链上下，一个被市场低估的英特尔，可能就藏在某个角落。看懂这五层结构，你就拿到了入场券。关注飞哥，一起明辨是非。

朋友们，最近存储圈啊瓜特别的密集，首先一边是英伟达大手一挥，直接锁定了高端 hbm 四的内存，把高端存储的赛道啊，产量已经旱死。 一边呢，又是内存的价格一路狂飙，业内啊，已经有明确的喊话，二零二六年二季度还要接着涨。 现在最惨的是什么呢？做手机的，平板电脑的成本压力直接说实话拉满，而且很多的厂家都躺平了，甚至还有很多的工厂面临的是裁员。 今天我就用通俗的话把这一波存储市场的动荡讲清楚，讲明白。先看最重磅的消息，英伟达已经正式的敲定下一代的微软努比超级芯片，只论 h b m 四内存！ 黄仁勋在今年一月的国际消费电子展上明确表态，这款以天文数学家命名， 主打 ai 大 模型训练和超级计算的芯片，将独家采用三星和 s k 海力士的 h b m 四内存， 这就相当于直接给高端存储市场定了调。那可能有人会问， hbm 四到底牛在哪？简单地说，传输速度比上一代快了一点六倍，能完美地解决大模型运算时的数据瓶颈。 现在三星已经率先实现了 hbm 四的量产， sk 海力士也在全力扩产，两大巨头抢单抢得火热，毕竟 hbm 四是妥妥的高利润的产品， 今年三星的 hbm 销量预计要暴涨三倍以上，大概率啊，赚的是盆满钵满。高端市场依旧火热，大众内存市场呢，也没有闲着，涨价潮根本停不下来。 国家发改委价格监测中心的数据显示，从二零二五年的九月至今，存储芯片的价格一路飙升，近三个月现货价累计涨幅超过了百分之三百。滴滴二四的颗粒从低点到现在涨了百分之三百六十九， 简直就是坐火箭。更关键的是，这波涨价势头还没有到头，供应链已经泛出风声，二季度低洛蒙的内存价格还要接着涨，仅低低二五的颗粒就计划统一涨价百分之四十。 要知道，三星、 sk 海力士占据着全球七成以上的低洛蒙市场，他们一涨价，整个行业都得跟着成压。小米雷军最近也吐槽， 手机业务因为内存涨价压力巨大，去年红米手机就被迫涨价，今年新品涨价幅度可能还要扩大，甚至千元手机都可能面临着大幅度的减产。 更加让人揪心的是，这波短缺可能要持续很久。 dum 大 厂蓝亚科预测， dum 内存的供需失衡要到二零二八年才有可能的逐步改善， 也就是说，未来两年左右，内存的价格大概率就会一直处于高位。就连美光、 sk 海力士也表态，存储短缺潮前所未有，供应增长根本跟不上需求的增速。 有人欢喜有人愁，这波动荡里，赢家和输家分的是明明白白，赢的是三星、 sk 海力士、美观这些存储巨头。高端 hbm 供不应求， 大众内存持续的涨价，他们的盈利能力直接拉满，今年的业绩肯定是差不了。 而且随着 ai 需求的爆发， hbm 市场未来五年年均增长会达到百分之三十三，巨头们还在不断的扩展，锁定长期的收益。 苏家则是下游的消费电子厂商、手机 pc 厂商首当其冲，手机品牌人士王腾就分析，内存涨价会让行业成本压力斗争， 今年可能会有企业被迫进行人员调整，除了手机 pc， 汽车电子、消费电子都逃不掉，毕竟现在的智能设备都离不开内存成本涨了要么厂商自己消化，要么就把涨价转价给消费者，最后还是我们普通人买单。 最后再总结一下，这波存储市场的动荡，本质是 ai 需求爆发引发的结构性失衡，高端 hbm 被英伟达锁死，需求暴涨，大中内存呢？供需缺口持续的扩大，价格年涨。短期来看，二季度内内存涨价已成定局， 下游厂商日子不好过，长期来看，直到二零二八年，供需才有可能会缓解，存储行业的周期性波动还会持续。对于我们普通人来说，想买手机、 pc 的 可以稍微观望一下，避免踩在涨价峰值。而关注科技类的，或许可以重点了解一下存储巨头的动态，毕竟跟着行业的趋势走，还不容易出错。 如果大家喜欢这期的解读，别忘了点赞关注，我是卖芯片的奥巴许，在深圳从事芯片销售十六年，专注于帮电子厂老板解决 mcu 方案开发和产品需要加 ai 语音，还有存储芯片采购难题。

ai 时代，大家都离不开英伟达，但是你知道英伟达离不开谁吗？今天呢，咱们就来跟大家聊一聊英伟达的御用外挂， hbm 的 内存， 它到底强在哪里？上一集咱们说到过啊， ai 服务器是这个吞食存储芯片的一个巨兽，但是喂给这个巨兽最顶级的饲料是什么呢？就是叫做 hbm 的 高宽带内存，它比黄金都贵，而且还供不应求， 是英伟达这个顶级显卡的御用的外挂，它到底强在什么地方呢？想要理解 hbm 啊，咱们要先看一看传统内存的发展瓶颈， 大家知道传统的内存条啊，就是这个 dram， 它是平铺在主板上的，跟这个 cpu gpu 芯片啊都有一段距离， 而且这个数据啊，要像跑马拉松一样，穿过主板上的各种街道才能到这个 cpu 还有 gpu 上面，所以呢，它的速度就很慢，而且能耗还比较高。而现在的这个 hbm 的 思路呢，堪称一种暴力美学，它不跟大家讲道理啊，而是直接搞了一套像基建狂魔一样的系统， 他把这个内存的芯片跟这个盖摩天大楼一样，直接就堆在了 gpu 芯片的旁边。然后呢，用这个数以千计的微型的这个硅通孔作为这个高速的电梯，把每一层都跟 gpu 然后连起来。 这样做了之后呢，就带来两大的革命性的优势，第一个它的宽带就会局幅的提升，因为数据通道从这个原来的这个普通的县道变成了超级高速公路，就像现在目前最新的这个 hbm 的 三亿的宽带，是原来顶级的 ddr 五内存的十倍以上， 这就让这个 gpu， 嗯吃数据的速度，嗯快到飞起来，极大的就缓解了内存墙的阻碍。第二呢，这个能效比和空间率使用都极高， 在这个寸土寸金的 ai 的 这个加速卡上啊， hbm 用一个非常小的占地的面积，提供了一个巨大的存储的容量，还有贷宽，关键呢，功耗还更低了，也正因为这个原因，没有 hbm 就 没有今天大家用到的强大的 ai 算力， 这也就让全球能生产 hbm 的 厂商啊，成为了所有人都抢手的香饽饽。那目前呢，像这个 s k 海力士是绝对的龙头，它技术领先，占了大部分的市场， 三星呢，也在拼命追赶吧，最近这个 hbm 三 e， 嗯刚刚通过这个英伟达的认证，嗯，股价呢也开始大涨， 美光呢也在加紧研发当中。大家可以看到啊，现在 ai 的 这个竞争已经不仅仅是算法还有算力的竞争了，更是像这种 hbm 的 核心硬件供应链的竞争。 那么在这个关键的领域，咱们中国有没有布局呢？是处于落后呢？还是正在悄悄的憋大招？下一集啊，咱们把镜头拉回到国内，感兴趣的朋友啊，可以记得关注我，咱们下一集看一看中国存储的突围之路。

a m d 这次暴涨，不是因为市场看懂了 q e， 而是因为市场突然开始相信 ai 基建，这场战争可能才刚刚开始。但问题是，股价已经先冲上去了。现在买 a m d， 你 买的不是这份财宝，你买的是二零二七年的一整套完美剧本，而完美剧本只要有一个环节慢下来，股价就会先教投资者做人。 大家好，欢迎来到快财说，今天这期视频我会讲三件事，第一， amd 这份财报到底强在哪里？第二，它对整个 ai 基础设施板块释放了什么信号？ 第三， amd 现在还能不能追，以及这条产业链里真正值得关注的方向在哪里？先看财报本身， amd 这次 q 一 的总额是一百零二点五亿美元，同比增加百分之四十三，单看这两个数字 已经很强，但更关键的是数据中心业务， amd 的 数据中心收入接近五十八亿美元，同比增加百分之五十七，这才是市场真正盯着的地方， 因为今天的 amd 已经不是以前那个主要靠 pc cpu、 游戏主机芯片、服务器 cpu 讲故事的公司了。现在市场给 amd 的 估值越来越取决于一个问题， 它能不能在 ai gpu 这条赛道里，真正从英伟达手里分到一块足够大的蛋糕。而这份财报给出的答案是，至少目前来看， amd 正在从备胎供应商慢慢变成第二核心供应商。这非常关键， 因为过去市场看 amd 的 ai gpu， 始终有一个疑问，客户到底是真的要大规模采用 amd， 还是只是拿 amd 来牵制英伟达？换句话说， amd 到底是战略供应商，还是谈判筹码，这两者的估值完全不一样。如果 amd 只是客户用来压价英伟达的工具， 那他的 ai 故事会很有限。但如果 open ai、 meta 这种级别的客户真的愿意围绕 amd 的 instinct gpu 和 helios rackscale 平台做大规模部署，那 amd 的 天花板就完全不一样了。这就是这份财报最重要的信号。它不是在证明 amd 这个季度卖得不错， 它是在证明 ai 巨头真的开始认真给 amd 留位置了。而且这一次 amd 给出的不只是模糊的愿景，它给出了更明确的时间线， m i 四百五十会在二零二六年下半年开始进入收入确认和放量阶段，二零二七年会进入更大规模部署。这意味着什么？意味着 q 一 的强劲业绩 其实还没有真正吃到 m i 四百五十的主菜，今天市场看到的只是前菜，真正让多头兴奋的是后面那条 rap 曲线，这也是为什么市场愿意在这么高的位置继续往上打。 因为投资者现在开始相信， amd 的 ai gpu 收入可能不是几个季度的小爆发，而是一个跨越二零二六到二零二七年的大周期。但这里也要讲清楚， amd 这次暴涨，不代表它已经击败英伟达。 这个判断太粗糙，很多人喜欢把 amd 和英伟达讲成零和博弈， amd 涨，是不是英伟达要跌？ amd 拿订单， 是不是英伟达丢订单？我觉得这个理解反而容易误导人。现在的核心不是 amd 抢走了英伟达的饭碗，而是 ai 算力需求大到一个程度，英伟达一家公司已经很难完全满足所有客户的需求， 尤其是对于 openai、 meta、 微软、 google、 亚马逊这些巨头来说，他们不可能把未来十年的 ai 基础设施全部压在单一供应商身上。这不是价格问题， 这是战略安全问题。如果全世界最重要的 ai 公司都只依赖英伟达，那么他们的成本、供货路线图、交付节奏 都会被一个供应商高度影响。所以 amd 的 机会不是简单来自更便宜，而是来自客户对第二供应员的迫切需求。这也是 amd 这轮 ai 矩阵最强的地方，它不需要完全打败英伟大，它只需要证明自己足够可用、足够稳定、足够规模化， 就可以吃到一个非常大的市场。因为这个市场太大了， ai 巨头不是在买几千张 gpu， 它们是在规划几 g w、 十几 gw 的 算力集群，这个体量一旦成立， amd 只要拿到一部分份额，收入规模就会非常惊人。 所以 amd 这次财报对英伟达未必是利空，相反，它可能是在确认整个 ai gpu 市场的需求强度。 真正的结论应该是， ai 算力需求不是从英伟达转移到 amd， 而是在从单一赢家扩散成多赢家。基础设施周期这句话非常重要，因为它决定了我们接下来应该怎么看整个板块。 接下来讲第二层，这份财报对 ai 基础设施意味着什么？我认为有三条主线最重要。第一条是 hbm 内存链， 所有人都盯着 gpu， 但 gpu 背后最硬的瓶颈之一其实是 hbm。 ai 加速卡越强，对高宽带内存的需求就越高。 m i 四百五十， m i 四五五 x 这种级别的产品，不只是 amd 自己的芯片升级， 它背后还绑定了 hbm 四先进封装金元代工基板测试封装设备整条链。这就是为什么 amd 和三星在 hbm 四上的合作很重要。 过去两年， hbm 的 主角更多是 s k 海力士和美光，三星在 hbm 三 e 的 节奏上相对被动，但如果三星能通过 amd 下一代平台重新切入 hbm 四，那么整个 hbm 共赢格局就会变得更有意思。这也是为什么我一直认为， 内存链可能是 ai 基础设施里面最值得认真看的方向之一。第二条主线是电力和冷却。这一点不用展开太复杂，只要记住一个逻辑， ai gpu 不是 插上就能跑，它背后吃的是电力和散热。 amd 如果真的从二零二六年下半年开始大规模放量 m i 四百五十， 那么带动的就不只是芯片收入，更高功率密度的 ai rack 需要更强的供电系统，也需要液冷这类更高效的散热方案。所以 amd 的 订单本质上也在提醒市场， ai 基建不是只有 gpu， 后面还有电力、冷却和数据中心工程这一整条物理链条。 gpu 是 最性感的部分，但电力和冷却才是它能不能真正落地的瓶颈。第三条主线是服务器 cpu。 现在市场一讲 ai， 第一反应都是 gpu， 但一套 ai 服务器不可能只有 gpu， 它还需要 cpu 内存、网络存储和整机系统。 这恰恰是 amd 容易被低估的地方。 amd 不 只是有 instinct gpu， 它还有 epyc 服务器 cpu。 如果 m i 四百五十进入大规模放量， amd 吃到的就不只是 ai gpu 增量，还可能顺带拉动 epyc 在 数据中心里的渗透， 所以 matta 成为 amd 下一代 epyc 的 重要客户，这个信号不能忽略。它说明 amd 不是 只在卖单点芯片，而是在慢慢进入更完整的数据中心平台部署，这比单纯卖几张 gpu 意义更大。讲到这里，多头故事已经很清楚了。 amd 财报强，客户需求强， mi 四百五十还没真正放量， hbm 电力冷却、 cpu 都有外溢。听起来好像应该无脑看多，但这里必须泼一盆冷水。基本面强，不等于任何价格都值得追。 amd 现在最大的问题不是逻辑弱， 而是逻辑太强。因为市场买的已经不只是 q 一 财报，而是在提前定价二零二七年的一整套剧本。 mi 四百五十要按时放量， open ai 和 meta 的 部署要落地，客户 forecast 要继续上修， hbm 封装，电力冷却不能出大问题， ai 数据中心收入还要继续超预期， 这些只要有一环慢下来，长期逻辑未必会坏，但短期估值很可能先被压缩。这就是高预期股票最残酷的地方，它不是因为差才跌，它经常是因为不够完美才跌。所以我对 amd 的 判断很明确，中长期逻辑更强了， 但短期追高，性价比下降了。如果已经持有这份财报，会增强信心，但如果现在才想追，我会非常谨慎。真正好的买点，通常不是所有人都突然相信的时候，而是逻辑没坏，情绪回落，估值重新给你空间的时候。 最后总结一下， amd 这份财报最重要的结论不是这个季度业绩很好，而是它让市场重新意识到， ai 基础设施的需求曲线可能比之前想象的更长、更大、更复杂。 这不再只是英伟达一家公司独舞，需求开始扩散到 amd、 hbm 服务器、 cpu、 夜冷、电力和数据中心工程，这才是市场真正兴奋的地方，但投资最难的也在这里。当一个故事刚刚被市场发现，它是机会。当一个故事被市场迅速打满预期，它就变成考试。 amd 现在已经不需要证明 ai 是 真需求，它接下来要证明的是 mi 四百五十能不能按时放料， open ai 和 mate 的 承诺能不能变成真实收入，二零二七年，它能不能真正站稳 ai、 gpu 第二供应商的位置。所以我的态度很明确， 产业逻辑更强了，但股价短期不便宜。如果回调给机会， amd 依然是 ai 基础设施里最值得关注的核心资产之一。但如果在情绪最热的时候无脑追进去，你买到的可能不是 amd 的 成长， 而是市场对二零二七年过度提前的想象。 amd 暴涨，说明市场重新相信 ai 基建，但下一阶段市场不会只奖励，相信市场会开始要求兑现。

半导体最近杀疯了， sk 海力士人均奖金六百一十万，三星利润暴涨几十倍。为什么突然这么猛？就是因为这一轮 ai 时代中，最缺的不是 cpu、 gpu， 而是一种叫 hbm 的 内存。小菊整理了全网信息，带你看看 hbm 到底是什么。 hbm 全称高宽带内存， gpu 的 专属高速通道。 ai 训练最怕什么？不是算力不够，而是数据喂不进去。你可以把 gpu 理解成一台超级跑车，那 hbm 就是 旁边那条高速公路，车子再快，路不够宽，算力也只能空转。 所以在 ai 服务器里，它直接焊在 gpu 周围，像千层饼一样叠十几层，带宽宽一百倍，功耗还更低。一台普通服务器只要一颗内存，而一台 ai 服务器要八到十颗 hbm。 所以 现在英伟达这些 ai 芯片越来越离不开 hbm。 那 这玩意儿不好做吗？还真不容易， hbm 最难的地方 不只是内存芯片本身，而是整个先进风装和堆叠工艺。目前全球能大规模量产 h b m 的 主要就三家， s k、 海力士、三星、美光。现在订单都卖到明年了，联英伟达也得排队等。 这就是为什么这三家供应商最近赚的这么狠。那我们国产存储呢？咱也不是从零开始，其实已经摸到了最关键的那道门槛。你 可以简单看三条线，长江存储主攻 aad， 全球是占第三，价格比三星还要低。手机 ssd 已全面替代，长兴主攻 drm， 也就是电脑 服务器的运行内存，目前中低端市场也站稳了脚跟。但最难的是第三条线 hbm。 为什么中国能造普通存储却很难造 hbm 核心有几点？像目前我们先进风中设备全靠进口特殊电镀液、前躯体这些材料被认为垄断，还有底层高端 drm 需要的光刻机 u v 我 们也买不到。最先进的不是说某一点卡住了，而是他要求整条产业链同时成熟，最后还得打进 ai 芯片供应链，缺一环都玩不转。全球半导体产业已经进入了存储战争时代，期待中国早日把这块拼 图给补上。你觉得国产存储冲进 h、 b、 m、 d 梯队还要几年？汇集全网观点，帮你看懂热点！