大a.半导体怎么了

今天大牌没法看了，这个震荡的太剧烈了，政府也太大了，所有人现在都在喊着洛带维安对吧？然后所有的高位的 半导体的这些牛股，现在都出现豹子号了，都等着明天这个大普威出牢是吧？出了小黑屋后，他会不会将整个的半导体带崩了？不好说， 反正今天基本上我觉得今天能够红的赚钱的人都是很牛逼的人， 全市两千多家下跌好像只有三百三百来家是红盘的吧， 好像这个从牌面看，今天大金融拉了一下，所以大盘下杀的很快，不是什么好事，大金融能能拉盘 外围呢？其实还可以啊，美股昨天晚上涨了，而且昨天晚上美股的存储闪迪也涨了， 总之今天呢，大家都很心酸啊，这个落差比较大，跳水跳的比较严重，大 a 就是 这样的，但我今天还好像 上午还是红的，迟三下午基本上就全下去了。 我那只股呢，一直震荡了四五天，而且呢，前几天呢，每次震荡呢，都会在临近收盘的时候呢，都会持平或者微红， 但今天没有啊，今天居然下沙的很厉害，但也是慢沙的， 原以为这个主力会有什么大动作，现在看来是想多了，明天，明天 我手上持持有的两两只股，如果看这个形势，明天大盘再崩的话，我估计明天我得亏二十个。先做好心理预期， 但他如果如果超出我预期，那就算是赚的了。

朋友们，既三月份的电力，四月份的光，之后进入五月份又一个新的方向重新站在了聚光灯下。有没有感觉到，现在全市场都在给半导体让路， 没在车上的朋友们只有眼馋的份。半导体还能不能长？能长多久？会不会走弱？今天这个视频一分钟跟大家说清楚。在半导体自身的基本面这边，不用担心，底气十足。 明年算力需求持续爆发，存储价格坚挺，芯片供需缺口明显，加上产业链订单不断上调，行业的高增长趋势依旧还在，就算有短期调整，中期走弱基本不可能。 不过现在板块估值已经达到历史高位，交易热度也在阶段的高点，市场的乐观情绪拉满，不少利好也已经提前兑现了，短期内投机氛围非常浓厚，不少风险也在逐步显现。 眼下半导体最大的矛盾就是行业高景气遇上交易高拥挤。从历史走势来看，当前的估值还有交易热度下，这个行业大概率会进入震荡整理阶段。往远了看，全球半导体的上行周期依然强劲， 未来两三年行业的高景气依然不会改变。作为市场的核心主线，这轮震荡只是化解行业的高情绪风险，操作上不要盲目追高，耐心等待调整气温，等待风险充分释放之后，这条主线依旧具备不错的布局机会。

三星的罢工暂缓了呀，资本的力量还是强大呀，我本来预测三星确实有可能他不罢工的，对吧？上一个视频刚说完，结果现在的消息就是人家不罢工了， 人家已经在谈这个。呃，会新的确定一下这个新的方案，大家能不能接受初步的三星，他们已经接受了。 那呢？这个其实对于半导体来说是一个小小的利空，但是我觉得不不会影响大的一个盘面。你像今天确实主力资金是真刀真枪的干进去的这个资金，所以说明天呢，我觉得，嗯， 它短期的这个催化嘛，呃，往上拉伸的，这个，这个，这个，这个节奏不会那么快了。但是呢，我觉得大盘是大盘面是不影响的，不要太恐慌啊。这个美股的叶盘呢？这个半导体啊，已经飞起来了。所以说大家手上有半导体的，我还是建议呢，可以先拿住啊，拿住。

我最担心的是中雨还是发生了，昨天我虽发视频提示风险，但是连我自己都没想到闪崩来得如此之快，还是先简单来看一下今天的行情吧。上午欣欣向荣，下午高抬跳水， 这么跳的行情，为什么量还是没放多少呢？说明这一砸很多人都是懵的，本就被套的就更懵了，大家多想哇，今天外围全都大涨，为什么大 a 可以 砸成这个样子？上午看的还行，下午睡醒一看不堪睁开眼，希望是我的幻觉， 不玩了，走了。可以说从喜悦到质疑到心慌，在大 a 仅仅只需要几个小时。今天跳水的逻辑有两个，一个是凯文，二是在明天晚上正式亮相， 想躲不确定性，二是想借外围和利好吸引跟风盘到位了，索性就不装了。说实话，我跟大家一样，今天也亏了不少，但大家仔细想想， 现在这种行情，他就是借情绪借力，好反复收割，直到你反复被套麻木，然后再吸心血，心血再麻木，后面大盘呢？一步步创新高，反而并不会出现多少抛压，因为大家呢，都还在回本的路上啊！ 而主力他赚的就来源于我们追涨杀跌，心态崩塌，从而一通乱操作。 越是这种时候，就越要告诉自己，要么认错离场休息，要么装死等风来。最怕的就是被情绪牵着走，搁在最低点，然后再追进去别的被套。下一 轮稳住心态吧各位，留点子弹，别让他们得逞。如果喜欢大鼻子的可以点个小关注回见！

低开的大 a， 天下无敌，高开的大 a 啊，真的是一言难尽，今天算是五月以来最长的一根阴线了吧，到底是出了什么一些利空消息啊，行情真的是见顶了吗？ 我跟大家去讲啊，没有，今天我看盘后又有很多一些鬼故事传出来了，大家别信，都是假的，听听就好。其实今天整体上的大盘本来就是有调整需求的，结果呢，又触发了一些偶然因素吧， 难道是因为这个五二一吗？所以呢，触发了一些量化的连锁反应，量化一按一下，量化二按一下，量化三按一下，就演变成了一种单变的恐慌。现在这种市场啊，大家真的要习惯，因为 量化的话都是程序化的反应，助涨助跌，涨的时候的话很开心，但是一旦跌的时候，就是今天这个局面了，牛市多极跌好了，所以大家放宽心，没有出什么一些黑天鹅的事情， 言归正传啊，说一下关于明天周五大盘到底是继续跌的稀里哗啦呢，还是咬咬牙来一个反击呢？ 我看明天上午可能还会继续出一个冰点延续震荡，但是下午就有可能会有一些资金提前拿先手做修复了。为啥呢？第一， 今天整体上的成交量的话，已经放到了天亮啊，三点四八万亿，比昨天的话多了五千多亿的量呢， 放量下跌，你看着是吓人，但是你反过来想啊，家人们，这说明了什么？说明了获利盘该兑现的今天已经兑现了，该割肉的已经割干净了，该跑的跑了，恐慌盘集中释放之后，剩下的其实就是铁了心不走的。 第二呢，科技板块被判大齐，大家觉得真的倒下了吗？大家看一看，今天在半导体板块大跌的时候，玻璃基板、 f s d、 智能驾驶、人形机器人其实都有资金在拿先手，这说明了什么呢？说明一些聪明的资金正在借着大跌悄悄地调仓换股啊，你看上去大跌了，其实呢，是在做一些换股的动作而已。最后 再说一下这个半导体哈，昨天大涨，今天大跌，咱们昨天的视频当中我就明确表示过了，半导体位置太高了，今天不能够去接力，所有人都在疯狂的看涨，唯有多多昨天给大家泼了一盆冷水啊， 今天市长也是直接给到了验证。而且还有一个很奇怪的现象，今日半导体多股出现了豹子号，什么六六八八呀，五五六六啊，二二二啊， 这难道是牛股见底的魔咒再次再现了吗？我觉得并没有哈，今天半导体的下跌成熟，其实就是因为长高了。 昨天其实我们也提过这个现象，昨天尾盘很多的一些辨识度的品种出现了炸板抢跑，同时今天进价开出来之后，有一些连一家都没有。这里主力资金并没有想要去继续的进攻，而是趁着板块热度 起来了之后再干啥，边打边退呀。但这里并不是代表说半导体这个板块就结束了哈，没有洗洗更健康，调下来仍然看机会。你就想一想，现在如果说半导体这个板块结束了哈，那对于后面批量的芯片 i p o 的 上市 不就泡汤了吗？所以这个地方呢，如果说对于中长线的朋友们哈，不用着急，短期的话，先看时日线能否支撑，洗一洗一些不间断的筹码，后期重新出发。

海外碳化硅龙头沃斯 b 的 短时间暴涨了三倍，咱们大 a 的 碳化硅板块到底能不能接住这波破天的富贵？ 传的有鼻子有眼的碳化硅做先进封装中介层到底靠不靠谱？为什么国内市场炒概念总是喜欢盯着那些早被政委的冷饭去炒呢？其实你看 ai 的 外溢效应，现在已经在电源和功率半导体这边彻底发酵了。三月底到现在，海外的碳化硅龙头 w l f s p e e d 因为正式走出了破产风波，新融资也全部到位，直接开启了一轮非常猛烈的上涨。虽说他们在五月五号发布的二零二六财年第三季度财报表现比较一般，但是里面的 ai 数据中心业务环比增长了百分之三十， 而且这已经是连续好几个季度大涨了。市场预计到了二零二六年，他们在 ai 数据中心的收入占比将从二零二五年的百分之十一路飙升到百分之二十五。说白了， 大家现在对 wolfspeed 从低迷的汽车业务转型去搞 ai 电源模块儿抱有特别高的期望。所以从三月底至今， wolfspeed 差不多已经涨了三倍。你会发现， wolfspeed 这一波大涨直到四月中旬才开始慢慢触动到 a 股，而且一开始的涨势还不太明显。直到五月的时候，大 a 的 天越先进才从一百左右在短时间内被应声色拉高到了一百七十多。但让人哭笑不得的是， 大 a 炒碳化硅的题材搞来搞去，竟然还在炒作，今年一月份就被政委的碳化硅做中介层的题材。最近大 a 相关标地大涨，很多人又在频繁跑来问碳化硅做中介层的进度到底怎么样，其实涨也涨过了， 现在把这事科普清楚，应该也不至于断了谁的财路，反正该出货的资金基本也都出货的差不多了。要说这个材料做先进封装中介层的事，起因是三月十号 wolfbit 官方发布了差不多叫三百毫米碳化硅技术， 作为下一代 ai 和高性能计算先进封装的材料基础。作为碳化硅行业的技术领头羊，他们在三月初甩出来的这份报告，直接把今年一月份那个火爆的议题又重新给勾起来了。 大家又开始聊碳化硅在先进封装中介层里的可能性。这两年随着 ai 算力需求大爆发，芯片的工号和封装尺寸在迅速攀升。 拿英伟达的 a i g p u 来说，单颗芯片的功耗已经从原来的四百瓦提升到七百瓦，未来甚至还有可能突破一千五百瓦。与此同时，先进封装的尺寸也在快速放大，动辗就是包含多颗 g p u h b m 内存以及各种新力的超大型封装模块，这让热管理、 机械可能性还有电源传输成了最核心的挑战。在这样的背景下， wolfspeed 提出利用三百毫米碳化硅金元作为下一代封装材料的构想，并提到碳化硅有极高的热导率、机械强度和优异的电气性能， 所以觉得它有潜力作为未来的中介层材料。其实这个话题在农历年前大 a 的 天越仙境就已经被火爆讨论过一轮了， 当时台湾供应链传出来的消息，再加上公司有意无意的引导，确实让市场狠狠火了一把，但实际上中介层的可能性几乎是没有的。三月份研报里的观点其实非常保守， 它也仅仅是作为一个前沿探索，根本不是宣布碳化硅在中介层应用上已经落地了。虽说碳化硅的热导率大概在三百七十到四百九十瓦每米开尔文之间，而普通硅材料只有大约一百五十瓦每米开尔文，理论上确实更适合处理高功耗芯片的散热。 这也是所有碳化硅大厂去讲中介层故事的底层逻辑。但如果你深入去了解当前先进封装技术的发展方向， 就会发现，碳化硅中介层在实际产业里有非常大的限实现制。说得更直白一点， wofsb 那 份报告其实更像是一个材料公司自己提出来的技术前瞻，并不是说它以后能成为主流的封装架构。在这波股价大涨里，公司自己根本就没拿中介层这种八字还没一撇的事情出来炒作， 人家是以 ai 数据中心店员这种真正在大增长曲线上的业务当切入口的结果经过一个月的传导，国内的碳化硅大厂股价是跟着涨起来了， 但里面的趋势逻辑却还停留在了一月份中介层的冷饭热炒上。要是我们从技术路线、材料加工难度、成本结构还有散热架构这些角度全面去分析， 你就会发现，碳化硅当高性能中介层在现实里是很难成立的，而它在 ai 产业里更靠谱的去向根本不是这里。要想看明白这件事，就得先理解目前 ai 芯片封装的核心路线。现在最具代表性的 ai 封装方案是来自台积电的 coos 系列技术，它的核心逻辑是利用一层硅中介层， 在 gpu 和 hbm 内存之间提供高密度互联。在早期的 cobos 架构里，硅中介层确实很重要，不光提供高密度导线，还在一定程度上参与热传导。当时 ai gpu 的 功耗还在三百到五百瓦级别，这套结构还能满足需求，但随着 ai 模型规模爆炸式成长， 单纯依靠大面积的硅中介层已经开始面临制造成本限制、机械撬取风险以及量率下降等一堆毛病。所以最近几年，先进封装发展方向 反而不是去强化中介层，而是在逐步弱化中介层的角色。就拿最新的 coosl 技术来说，它的封装结构已经开始转向局部硅桥加上有机基板的混合架构了。硅桥只有在需要高密度连接的区域才会用到，而大部分的信号路由都由有机基板和重新分布层去完成了。 未来几年，产业界明确在推动更激进的方案，比如 copos 预计会在二零二八年左右量产，这种封装采用的是面板级制成， 目标就是进一步把成本打下来，并把封装尺寸放大。在这些明确的技术路线里，中介层的角色是越来越弱的，而且中介层早就不再承担散热作用了。 这对于本来想靠超高散热优势去切入的碳化硅中介层来说，相当于彻底动摇了它的可行性基础。最新的 kowo 技术用的是散热比硅更差一百倍的有机材料！现在产业里谁还管中介层能不能散热呢？你会发现，大家直觉上总觉得 ai、 gpu 工号越高，封装材料的热导率就越关键。 但其实在实际封装里面，主要的散热路径根本就不是走 gpu 到中介层，再到基板和散热器这一条线。真正的大头散热路径，通常是从芯片顶部经过 gpu 散热盖，直接到冷板， 然后被液冷系统带走。也就是说，大部分热量是从晶片顶部被带走的，而不是往下经过中介层。也就是说，即使你把中介层的热导率提升好几倍，对整体散热的影响也非常有限。这也是为什么先进封装产业近年来没有积极去寻找更高导热的中介层材料。光是这一点就能明确， 碳化硅想拿散热当大优势去做中介层，从产业趋势看是完全没有意义的。另外一个问题就是，碳化硅的加工难度实在是太高了。碳化硅之所以能拿来制造高性能功率半导体， 重要原因就是它有极高的硬度和化学稳定性，但这些优点放在封装制成里就全是缺点了。要知道，中介层的制造需要进行大量的微加工， 像生石刻、微孔加工、化学机械抛光，还有重新分布层制作等，这些工艺原本全都是给硅材料开发的，如果改用碳化硅，整个制成难度将显著上升。光拿微孔加工来说，在硅里面钻孔已经是很成熟的技术， 但在硬邦邦的碳化硅里弄高密度的微孔就困难得多。这意味着，真要量产碳化硅中介层，整个制程链都得推倒重新开发，成本和风险高到不可接受，就算你把上面那些制程问题全解决了，成本和才能依然是一道跨不过去的巨大障碍。目前碳化硅晶圆的主要用途是去制造功率半导体， 比如电动车上用的碳化硅 mosfet 气件。即便在电动车这个已经规模化的市场里，碳化硅晶源的价格也远远高于普通硅晶源。如果把这么贵的材料拿去做大面积的中介层， 成本可能是硅中介层的数倍甚至几十倍。对于那些需要海量生产的 a i g p u 封装来说，这个造价市场是绝对不可能接受的。所以说，产业界没有任何理由去采用更难加工、成本更高的碳化硅来做中介层，那简直就是自找麻烦。既然问题这么多，而且完全背离了先进封装的路线， 那为什么 wolf speed 还要抛出这个构想呢？而且当时台积电明确在研发测试碳化硅的各种可能性，让整条供应链都兴奋起来了。其实说白了，这和材料公司的产业定位有关， wolf speed 的 核心业务是碳化硅晶圆和功率半导体。 随着全球电动车市场的增速放缓，整个碳化硅产业都在急着寻找新的应用场景，而一产业的爆发正好提供了一个最火热的潜在借口。过去消沉了这两年的碳化硅市场，太需要和全球最热的 ai 挂上钩了。所以抛出这个概念，本质上就是一种技术探索加市场宣传。 想引起产业界的关注和合作，并不意味着国内年前炒作的台积电研发以及天越先进送样这些事，仅仅是产业链前期的一个技术研发， 甚至当时到底要用在什么具体方向上都没有定论，离真正的应用落地中间隔着巨大的鸿沟，实在没必要上纲上线。这件事在年前能火起来，很大程度上是因为 a 股公司高管的有意引导。高管出来证实确实有给台积电送样，却不把话说清楚，送样到底是去干啥的？ 任由市场炒作各种小作文去带风向？其实经过跟台湾供应链的深入了解，一月份台积电测试的根本就不是中介层，而是碳化硅散热贴片。台积电早都进入 q w o s l 并计划在二零二八年进入玻璃基板的 copos 技术了， 怎么可能走回头路去搞碳化硅中介层？虽然碳化硅散热贴片在现有的 copos 封装里确实可行，但它的价值量其实并不高，这也是为什么市场非要往高价值的中介层上面去强行脑补。 而且目前台积电的方案更可能采用十毫米乘十毫米的金刚石加碳化硅散热贴片。更重要的是，金刚石加碳化硅的复合型散热贴片，考虑的是多晶碳化硅，也并非单晶碳化硅。虽然中介层的故事不现实，但这并不代表碳化硅在 ai 产业里就完全没有价值了。 它的材料特性在另外几个环节其实大有可为，一个就是作为高性能的散热材料，碳化硅极高的热导率让它非常适合拿来做高性能散热片。面对未来功耗超过两千瓦的 ai 模块，怎么快速把局部热点扩散出去是个大难题，这也是台积电让材料商送样的主要用途， 也就是封装内部的高性能散热材料，而不是互联层。不过随着后续行业路线明确，厂商们在中介层这块最大蛋糕炒不动之后，自然会换成高性能散热片的题材，只是这个价值量比起中介层来说就要低得多了。另外一个真正的点是高压电源模块的整合。 ai 数据中心的电力需求在急速攀升，未来大型 ai 服务器需要极高效率的电源管理系统，碳化硅本身就是绝佳的功率半导体材料，如果把它整合到 ai 模块的电源系统里，例如高效率电源转换器或者电源模块，完全能像当年电动车普及那样再带起一波热潮。 这也正是 ai 数据中心领域的真正新蓝海。虽然这也是个几亿美元的市场规模，没有吹出来的中介层那么大，那么量大于美好， 但这轮 wolfspeed 的 最新业绩里的数据，恰恰证明了这条电源增量线才是真正能落地并大增幅的业务。而且这观点早在三月份 wolfspeed 还没因为电源模块暴涨的时候，就已经在知识星球里写过了，现在看完全得到了印证。除此以外，它在光电混合封装，比如 c、 p、 o 系统里， 因为未来 ai 系统需要大量光互联，在这些系统里需要同时满足热性能和电气隔离，所以也能扮演很好的辅助角色。看下来，它虽然在散热、 电源管理以及光电封装这些领域能找到新机会，但这些机会跟大 a 最初炒作的那个位置是完全错位的，先进封装的发展趋势正在弱化中介层，而不是强化它。现在大 a 的 相关企业看着 woof speed 暴涨， 但自己手头的 ai 数据中心业务根本还没啥动静，所以才只能继续捡起中介层的题材冷饭新炒。虽然长远来看，像天悦、先进和天科和达都是全球挺强的碳化硅玩家， 国产数据中心大量采用碳化硅也是大势所趋。但这次 wofsea 是 十千伏碳化硅，加上英伟达的 s s t 独家绑定，而国内服务器目前还没有统一的标准，得等国内大厂开始搞并有了标准后才会很快起量。所以说相关厂家在短期内靠这个题材炒一炒概念是没问题的， 但业绩在短期内不会有太大反应，预计可能有半年到一年的时间，国内才会开始有真正的相关业绩落地。目前大 a 这一波还是以炒中介层为主，相对而言比较缺乏业绩支撑，在股价高点的时候，咱们还是多一份克制，保守一点应对比较稳妥。

大 a 黑周四的魔咒明天将被打破，科技的核心地位不容撼动，明天重点看 cpu 和光通信，今天大盘的增量资金最高的时候呢，达到了一千五百亿，而且科技的半导体存储芯片全面爆发，再度创出历史新高。 涨是有增量有热点题材，但是指数却不涨反跌，个股还近四千加翻率，那么冰火两重天的背后，主力到底意欲何为？散户呢？当下是进退两难，科技太高不敢追， 其他的赛道呢，又容易挨锤。那么接下来到底该重点把握哪些方向？老规矩，点上关注，我们直接上干货。首先呢， 我们昨天无论是对大盘的分析，还是对板块的核心观点都全部正确，大盘看十字星震荡，机器人走分歧，存储芯片半导体带量拉升。更精彩的是，电力昨天是强势爆发，但是我们却提出电力即将分化， 今天呢，是直接走出了一个全面退潮，来了个跌幅榜第一。所以如果你是入市不到两年的新股民，或者呢，你在股市里分不清主线的方向， 摸不准涨跌节奏，那么现在可以点好关注，每天给你清晰易懂的实操思路。对于大盘呢，今天是突破了五 日线，而且在下方二十日均线是有很强的支撑，明天的指数我们整体会偏乐观对待，如果说再次出现了低开，那么我们看低开高走收阳线。板块方面，一、电力板块 昨天呢是零涨两市，今天呢就直接沦为了跌幅的榜首，这切换真的是堪比光速板块的指数在高位出大阴，这是非常弱势的表现，而且呢，在盘中也没有看到任何的止跌信号，所以说我们预计明天将会进一步退潮，那么短线就要注意规避。二、 存储芯片今天是走了一个逆势走强，而且放量创出了新高，目前来看的话，我们更认为是偏抱团属性，也就是说 如果说明天指数走了一个加强修复，那么抱团的力度它就会逐步减弱。另外呢，蠢蠢芯片这个板块，它是沿着五日均线去走的趋势行情，在每一次大涨之后的次日就会出现一个调整减速， 主要是主力便于这个板块能够走得更稳更远的这种趋势行情，所以说短线的应对就是冲高走卖出，回踩做低吸。三、半导体，半导体呢，近期的走势以及资金属性其实与存储芯片的节奏比较相似，目前呢处于一个高位加速， 所以说短期需要注意回调，点上关注和小红心。我们重点来说光通信和 c p o 的 供风装光学资金，目前呢，在大科技的吸粉里是轮番助攻去维持整体大科技的一种市场热度，目前半导体和芯片有回调的预期，那么资金呢，就会流向光通信和 c p o， 而且在 在近期芯片走强的时候，光通信和 c p o 一 直是处于一个横盘整理，所以短线已经蓄势待发。最后电池，电池在经过了持续的诊断之后，今天大盘偏弱，但 但是他却徜徉拉伸逆势走强，这就成功打出了辨识度。电池其实也就是储能，目前呢，电池承接了电力板块留出来的资金，所以说短期他是有一个补涨的预期。点赞收藏留好，明天盘中可以直接对照参考。另外你拿的哪个赛道可以扣在评论区，我们一起交流看看。

朋友们，今天大家的账户都还好吗？是不是都遭受了暴击？哎，今天我终于理解专家说我们将走出独立行情是什么意思了，人家隔壁小韩和小日两个一路高歌猛进，我们呢，上演瀑布式杀跌。 但这也不能怪我们大 a， 毕竟前两天小韩和大美瀑布式下跌的时候，我们还涨了呢。但是今天我想说的是，我早上已经猜到了，大概是高开低走，行情也做好了准备，一开盘直接就逃。结果一开盘，我环视了一圈， 看到了渣男券商大涨了！渣男券商大涨？这我何时看过这阵仗？券商里一般都是什么资金，大家都知道的吧？我立刻就开始反思自己了，不一样， 今天跟我的猜想一定不一样，一定不是高开低走！我们大 a 今天不一样！结果我就犹豫了那么几秒，我的账户直接就由红转绿了。哎，渣男还是那个渣男！还好我及时认错离场，下午没有太惨！

买了半导体的朋友赶紧注意啊，刚刚突发了一个大消息，直接给咱们敲响了警钟了，华泰博瑞基金正式发公告，中韩半导体 etf 明天开盘就要临时停牌到十点半，原因就是二级市场价格太离谱了， 远远高出基金本身的净值，出现了大幅的溢价，基金公司不得不出手管控。有没有觉得这一幕特别的眼熟，这不就是之前国投瑞银白银乐府 翻版嘛，当初白银基金呢，就是因为溢价太高，反复的停牌发这个风险提示，如今呢，半导体板块直接复刻了这个操作，这信号再明显不过了， 咱们先看看这个板块到底火到什么程度。这支中韩半导体 etf 今年涨幅直接干到了百分之七十二，收盘溢价率快到百分之十四了， 场内价格比实际净值高出了一大截，资金疯狂往里冲，规模短短时间内暴涨了快一倍，足以看出市场有多狂热。说到底 就是 ai 算力带动下，半导体光模块、 c、 p、 o 这些赛道呢，彻底火出圈了。不管是海外的储存芯片龙头，还是 a 股的相关板块，股价一路往上冲，资金呢扎堆进场，甚至呢不计成本高价抢筹，才导致溢价率一路飙升。 虽说 ai 和半导体呢是长期好赛道，行业逻辑呢，确实很硬，但这和之前国投瑞银这个白银的问题本质是一样的，都是短期板块炒的太过热，情绪太疯狂，价格已经脱离了实际价值泡沫，风险越积越大。 新公司这波停牌的操作，根本就是在明着提醒大家，市场太火了，该冷静冷静了。所以在这里真心劝大家一句，手里拿着这个半导体 ai 光模块相关筹码的啊，已经赚了不少的，该分批落袋为安，就别贪心，先把一部分利润牢牢的攥在手里，千万别再去追那些高溢价的场内基金，纯纯花冤枉钱。就算长期看好，也别着急进场，等市场降温溢价回落之后再布局也不迟。 最后再提醒一遍啊，好菜一套，也怕短期暴涨啊！这次 etf 停牌就是最直白的风险期号，别等到行情回调了才后悔，懂得及时止盈，规避风险，才是在这个市场里长久赚钱的关键。

老雪，今天为啥跌这么多，不是慢牛吗？而且外围都在大涨，我怎么看不懂啊。碰到今天这种大跌，神仙来了，他也躲不过，这回砸盘的就是内资，他们借着外围大涨，故意来一次反差洗盘。 上周刚洗过两根大阴线，刚刚修复几天，很多人以为看懂了主力意图，主力不乐意了，立马再给一根大阴线，让大家猝不及防。但是恐慌之余还有个盘口细节别忽略了， 今天放了量，很多资金没走，反而在逆势惜筹，这就是交易博弈，因为他们对这个市场后续是看好的，所以在等后面的反筹。今天主线回调也是正常的，你想想嘛， 五百五十多个板块，下跌了五百二十多个，可以说全在跌。最近资金扎堆的半导体、光通信获利盘太多，不松动一下谁来抬轿？所以今天部分资金高位了结，这是必然，而且只有先把获利盘挣出来，后面才拉得动。今天这种大跌不是咱股民的错， 接下来要打反攻，打体还需自身硬，大趋势现在没问题，后面依然看四千两百点修复主线不变，还是半导体和光通信，大盘依赖这两条腿走路，他们修复大盘才能修复，关键是你有没有提前做好计划，保护好自己。老许懂大家， 最近市场八成的票都在跌，股民心里苦，所以基于我的体系，能提炼出来最简单最适合普通股民的策略就是三三三， 三成底仓，三成做 t， 三成现金，这次大跌，有现金的你才是赢家。接下来等 四零五零确认站稳放量拐头向上时，再按三三三做反抽。关注老许，每天看点主力干货。

今天没有人逃得过吧，今天都是古灾了。我觉得这个大爷上午的时候呢，还红了一下，然后下午啪，直线下降，是直线下降哦， 但是这几天的时候呢，大家不是一直在说今天也就周四对吧？鹦鹉达要出业绩，那么只要鹦鹉达一出业绩，那么市场就会暴跌。 虽然我不懂这个科学依据在哪里，但是呢，昨天带的这种恐慌呢，我就摇摇摇，嗯，把半脑体呢清了一半。哎，今天看来还是明智的选择，因为他跌的最狠，今天至少还是止损了一点。

今天的 a 股呢，是再次两级分化，中午呢，一度是四千多家下跌，下午呢，小幅收窄到三千八百零四家。但今天排面啊，有个反常的现象，就是电力在持续的下挫，而半导体设备先进封装却在高位的增长主高， 这说明什么呢？说明当下市场资金啊，他不是不玩，而是在挑地方扎堆。先讲一个让大家现在很难受的现状啊，就是今天呢，沪深两市的成交量应该是在二点九七万亿， 比周二呢是放量六百多亿。但问题是啊，这种放量是发生在分化的走势里面，他不能算有效放量。什么叫有效普涨放量才算有效？现在是少数的群众在抱团，多数的股票在不跌。这种行情里面，最吃亏的人是两种人，一种是看着半导体涨想追的，一种是所有的股票跌想割的。那么资金首先为什么往半导体扎堆？ 今天的半导体产业是当之无愧的主线在公营，瑞信呢，是明确的说了，作为芯片制造的母鸡的半导体设备正在迎来高景气周期，看好设备材料资源制造。南方基金也是强调，坚定看好半导体自主可控。主线逻辑呢，是全球的半导体周期上行， ar 驱动了一个需求的高增， 国内呢，存储龙头扩展带来的资本开支的上行，机构的共识啊，现在非常的明确，设备的上涨是 ar 算力到芯片扩展到上游设备需求这条产业逻辑，最直接的收益环节就这个逻辑啊，也是我们这几个月来一直在攻中的，今天半导体的表现也确实也在验证这个链条， 但是呢，这里呢，还有一个很多人没有注意的方向，就是存储芯片。存储今天涨得非常的猛，它的背后是长兴存储的客串版 ipo， 五月十七号上交所是透露长兴的审核状态从中止恢复到了以问询，而长江存储也启动了 ipo 的 复旦备案。 长兴的更新照估书更是显示，二零二零年一季度营收是五百零八亿，硅谷公司净利润是两百四十七亿，上半年预计硅谷公司净利润是五百亿到五百七十亿。国产存储史诗级别的业绩兑现，直接重塑了板块的估值。 第二件事情是三星电子的劳资谈判破裂了，于五万名员工大概是从五月二十一号起发动为期十八天的全面停板， 机构侧算，如果产线全部停板的话，从 d r m 的 脚步来讲，可能会干扰全球百分之三到百分之四的供应。所以说存储现货的涨价预期完全被点燃了。但是这里还有个更关键的认知，当我们把存储 和半导体设备他们的上涨原因连在一起看，其实我们会发现它的本质上面是一个逻辑，这个逻辑就是高景气带动下游芯片的需求，而导致一路向上传导到设备端的资本开支扩大， 而这一切又是基于 ar 产业的高景气。所以说我在这个位置的看法是，市场的赚钱效应目前主要是集中在半导体这条线，但它结构的风化非常的严重，就算强入半导体，也依然存在高位出现短期获利兑现的下跌风险。 那这种环境我们在跟踪的方向是 ar 产业链的不同环节，但是追高它其实不是我的风格回调，回调时啊，回调的机会反而是我们更值得花时间去研究。那最后呢？在这里说一句， 不是每只股票的涨跌，股票的涨都能追，但产业逻辑硬的市场迟早会重新定价。你觉得半导体这波能走多远？咱们评论区可以聊一聊。