等等,才哥你先别往下翻。怎么了?我刚看到常见科技一季报,第一反应不是惊喜,是觉得哪里不太对,是不是看到利润了?对,我想着利润涨这么多,营收肯定也爆了吧,然后发现不是。对啊, 一季度营收九十一点七一亿元,同比还下降了百分之一点七六,结果规模净利润二点九零亿元,同比增长百分之四十二点七四。 我当时脑子里就一个问题,这利润到底怎么长出来的?其实我第一眼也在找原因,找到没有?找到了,而且不是利润表第一行哪,毛利率百分之十四点五五, 去年同期十二点六三,就提升了一点九一个百分点,利润就能涨四成。你别小看这一点, 风测行业利润本来就薄,毛利率提升一个点,对利润的放大效应特别明显,也就是说它不是卖的更多,而是赚的更好了。我认同这个说法, 一季度收入没有明显恢复,但赚钱效率确实提升了。可问题又来了,毛利率为什么突然变好了?继续往后看,先进风装没错,现在半导体只要提先进风装,大家第一反应就是 ai。 这个方向没错, 但不能一句 ai 就 结束了。什么意思?真正影响利润的不是 ai 三个字,而是先进封装占比越来越高。先进封装到底高级在哪?以前普通封装像给手机贴膜,嗯,现在先进封装更像给一台高性能电脑重新设计主板, 把 cpu、 gpu、 hbm 放得更近,让它们传输速度更快,功耗更低,所以技术难度更高,附加值也更高。那网上一直说长电科技已经进入英伟达、 amd 博通供应链,这是真的吗? 我分开说怎么分? amd 长期合作基础比较明确,英伟达呢?公司没有公开确认,博通同样没有公开确认, 所以很多人把猜测当事实了。对,所以分析财报最好别看市场怎么说,要看公司透露了什么。那如果没有这些客户,是不是 ai 逻辑就没了?我不认同。为什么? 因为公司已经说了,二点五 d, 先进封装开始加速量产,高性能计算,订单持续增加,这说明先进封装已经开始贡献利润,而不是停留在研发阶段。我发现还有一个变化。什么变化?以前大家聊长电科技都是消费电子, 现在不是了,汽车电子、运算电子、工业医疗电子三块收入占比已经超过百分之四十五,而且汽车电子同比增长百分之二十八点八,也就是说基本盘开始换了,这才是我最看重的地方。为什么?因为消费电子增长慢,公司就必须找到新的增长来源, 所以 ai 汽车电子就是新的增长引擎。那为什么营收还是下降?因为老业务恢复速度 没有新业务增长那么快,所以现在属于一边换发动机,一边还在开车。这个比喻不错。那现金流我也看了一下,是不是比利润更惊喜?经营现金流十七点七九亿元,同比增长百分之五十五点四四,利润增长,现金流增长的更快,说明利润不是纸面上的。 对,赚钱,是真收到钱了。不过我发现销售商品收到的现金没有增长特别快,因为现金流改善,主要不是收的更多,而是花的更合理。什么意思?采购现金支出比去年少了接近八亿元,库存和采购效率改善,所以现金流质量提高了。我越来越觉得 这份财报不是收入好,而是经营效率好。我认同,但是今年准备投资一百亿元扩产,我又开始担心了,担心产能过剩。对,现在 ai 这么火,大家都在扩,短期,我不太担心。为什么? 因为扩的是先进封装,不是普通封装。锁定六大顶级工艺, hbm 高带宽内存、二点五 d、 新力混合建核 cpu、 光电供封装、 高端 ai 服务器、 f c b g a 全部是当前全球最紧缺,毛利率百分之二十五到百分之三十五的赛道,有什么区别?普通风装谁都能做,容易打价格战。先进风装呢?设备贵、认证慢,技术门槛高,不是谁想做就能做。那是不是以后也不会过剩? 这个我不认同。为什么?如果台积电、日月光安、靠长电科技、通富微电都在扩,而两三年后 ai 需求放缓,那新增能源还是有可能过剩?所以真正要担心的是二零二七年以后, 对不是现在还有一个问题,最近原材料价格也有波动,会不会把利润吃掉?会影响,但目前不是决定利润的核心因素。为什么? 如果原材料压力真的很大,毛利率应该下降,但他反而提高了,说明高附加值产品带来的利润暂时覆盖了成本上涨。那以后还能继续提升毛利率吗?能不能继续提升就看先进封装占比,不是看营收。营收重要,但产品结构更重要。为什么 同样卖一百亿元产品,先进封装占比高,公司赚的钱就更多。我懂了,所以以后别光盯营收,重点盯毛利率,还要预算电子收入占比, 竞争对手怎么看?国内常见科技还是领先功夫未见呢? mg 合作更深,霸天科技,传统封装优势不错,但先进封装整体还在追赶国际对手呢,真正的压力还是台积电先进封装、日月光和安靠。所以国内领先不代表全球没有压力。 没错,那场店科技最大的优势到底是什么?客户结构越来越均衡,先进封装平台越来越完整, ai 汽车电子高性能计算,同时布局不再只依赖消费电子。最大的风险呢?破产之后需求不及预期,或者先进封装放量速度低于市场预期,还有吗? 如果未来毛利率重新掉下来,就说明高端业务没有持续兑现。那二季度你最关注哪个数据?三个?哪三个?第一,营收能不能重新恢复增长?第二,毛利率还能不能继续高于百分之十四点五五? 第三,先进封装有没有继续放量?预算电子收入占比是不是继续提升?如果这三个数据都向好呢?那说明利润增长不是一次性的,而是商业模式真的开始升级。 如果只有利润增长,营收和毛利率都没变化呢?那你就要重新评估是不是只是阶段性的成本改善。所以长电科技这份财报,我现在看下来,最大的亮点不是利润增长百分之四十二点七四,而是赚钱方式变了。最大的风险也不是破产,而是扩出来以后, 先进风装到底能不能持续提升毛利率。一句话总结,长电科技已经走到一个关键阶段,从传统风测向先进风装升级的路走通了一半, 但另一半还需要未来几个季度的财报继续验证。所以长电科技现在贵不贵,我觉得不能只看适应率,市场给他的不是传统风测公司的估值,而是先进风装未来成长的预期。 如果先进封装持续兑现,现在的预期就有支撑,如果兑现不了,市场自然会重新定价。你觉得长电科技未来最大的机会是 ai 先进封装,还是国产替代?评论区留下你的答案,我们一起讨论。
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第一名,长电科技。第二名,赵毅创新。第三名,江波龙。第四名,通富微电。第五名, 深科技。第六名,德明利。第七名,百维存储。第八名,深南电路。第九名,蓝启科技。第十名,北京军政。

中国存储芯片产业目前在手订单最多的八家公司,供大家参考。第八名,北京军政车规 s r a m 全球第一,试战率约百分之二十九,在手订单约九十亿元。第七名,百维存储端侧 ai 存储龙头 e pop 模组,全球第一,在手订单约一百一十亿元。第六名,通富微店 amd 核心风车伙伴,在手订单约一百二十亿元,订单排期覆盖二零二六全年。第五名,长电科技,存储先进风车龙头 hbm 三,量率百分九十八点五,在手订单约一百四十亿元,订单,排至二零二八年二季度。第四名,北京划船, 国产存储设备龙头,存储设备在手订单约一百五十亿元,订单,排至二零二七年。第三名,江波龙,企业级和工业级存储模组龙头, 在手订单约一百八十亿元,订单,排至二零二六年年底。第二名,蓝企科技,内存接口芯片全球龙头,在手订单约三百二十亿元,订单,排至二零二七年一季度。第一名,造一创新国产存储设计龙头 norflash, 全球市占率约百分之十九,在手订单约三百八十亿元,订单,排至二零二六年年底。

光模块之后,谁是下一个确定性最强的高景气赛道?我不说你也应该知道,那就是先进封装。黄仁勋公开表示,芯片性能天花板由先进封装决定,没有台积电的先进封装,就没有英伟达当前 ai 芯片竞争力,一语点醒市场, 华为的韬定率也见指先进蜂装,先进蜂装的生产技术直接比肩芯片的生产技术。目前全球先进蜂装产能严重紧缺,生产供不应求,就算提价也抢不到份额,但先进蜂装真正有订单的就下面这几家,市场上很多都是在蹭概念, 以下盘点行业订单前十的先进蜂装内资公司,在视频的后边有排名列表,方便你收藏查看研究。 第十名,其中科技聚焦显示、驱动电源管理、射频前端芯片,掌握突快制造、富金封装等核心先进封装技术。 在首林永科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、极创北方等境内外优质客户,订单金额预估十五亿元。第九名,气派科技功率半导体细分龙头,掌握兔系列 d f n、 q f n 等封装工艺, 在手工业控制芯片先进封装订单。第三代半导体 s a c g n 封装订单金额约三十亿元。第八名,京方科技,全球影像传感器封装龙头,专攻高端晶元级封装。车规传感芯片封装 在 wlp 领域具备技术壁垒。在首索尼、华为、好微科技等图像传感器芯片金元级封装订单。生物识别芯片金元级封装订单。 ai 视觉芯片先进封装订单 金额约五十亿元。第七名,永系电子国内先进封装新锐龙头,专攻 fcbga 帮聘 cip 高端封装工艺,加码二点五 d 与晶圆凸块潜能聚焦 a a 推理芯片、显卡芯片、射频芯片封装领域在手,华为、鲲鹏、紫光、展锐联发科先进封装订单金额约七十九亿元。 第六名,深科技,国内掌握高端存储芯片先进封装核心技术的龙头企业,在低压 a m 堆叠封装领域具备较强竞争力。 此公司佩顿科技在首长江长兴等算力存储芯片封装订单,以及消费电子高端芯片 cip 封装订单金额约九十五亿元。 第五名,太极实业控股的海泰半导体,是 sk 海力士全球唯一合资封测基地,掌握十六层 d r a m 堆叠 p s v 硅通孔核心工艺, 海泰半导体长期订单锁定至二零三零年, hbm 封测订单超三百亿元。第四名,华天科技,全球第六大风测厂商,合作英特尔、三星等国际大厂 布局 fineout 二点五 d 三 d 封装工艺,服务器芯片、存储芯片订单全部爆满。在首长江长新存储海外客户先进封装订单金额约八十亿元。 第三名,圣和金威,国内二点五 d 封装的绝对王者,能将芯片并排或垂直堆叠做成超强芯片,是内资厂家唯一实现规七二点五 d 封装规模化量产的企业,对标台机店的 cos 深度绑定,海光、华为、升腾等国产 ai 算力龙头, 英伟达、 amd 高端显卡都找他加工,底座工位基本抢不到在手,订单金额一百六十五亿元,排期至二零二七年下半年。 第二名,通富微电,全球第四大风测场,是全球 c p u g p u。 巨头 amd 的 核心风测生产商,融合了二点五 d 三 d 集成与 mcm chaplix 技术、 tg v。 玻璃基板封装技术通过可信测试 在手, amd、 三星 hbm、 英伟达、华为、升腾等高端算力芯片封装订单 金额约四百亿元,排七至二零二七年下半年第一名。长电科技国内封测行业绝对龙头,全球排名稳居第三。以自研 x d f o i。 多为易购集成平台为核心底座, 完整覆盖高端 f c b g a。 二点五 d 三 d 堆叠 h p m。 高带宽内存、 chiplet、 新力易购集成、 c p o。 光电共封装 p g v。 玻璃基板六大主流及前沿技术路线在首。 sk 海力士 h p m 三 e 独家封测订单。英伟达、华为、升腾、韩五 g、 amd 等头部客户 giglett 封装订单 金额约五百五十亿元,排齐覆盖至二零二七年全年。先进封装千亿级市场正在快速发展中,产能稀缺再到刚起步,市值就已经拔高不少。 这十家先进封装龙头,每家都有自己的发展重点和前景,你最看好哪一家?欢迎评论区留言点赞、收藏,每天都有精彩内容分享!

一分钟看懂一百家被低估的上市公司。今天我们来聊聊刚刚被外资机构连夜上调目标价到一百一十块的长电科技。好家伙,六月下旬百亿成交量直接干到涨停,摩根大通追着把评级从中信调成超配。 为什么外资突然这么急?因为现在的长电早已不是那个只会包快递的分装工了,而是国家对轻点,手握两大王炸技术的芯片系统集成商。芯片生产有三步设计相当于画图纸,金源制造相当于盖毛坯, 封测就是搞精装修。长电做的是全球第三中国龙头的精装修。苹果、英伟达、海力士的芯片,最后都得经过他的手。 二零二四年,国家队华润上百亿资金入驻,正式给了他央企身份证,这不仅是背书,更意味着他成了国内 a r 芯片供应链不能断的那一环。资金敢这么炒,核心是在博弈。他从周期股变身为成长股的两大杀手锏。 一,玻璃基板,这是下一代分装的核心材料,信号传输快三点五倍更省电,英特尔、三星全在抢。长电是国内进度特别快,已经拿到了关键专利,这相当于提前卡住了未来三年先进分装的脖子。第二, c p u 光电供分装数据中心互联的下一代技术,它的样品已经通过客户验证,距离量产就差临门一脚。这两项技术如果落地,长电就不再是赚辛苦加工费, 而是卖技术解决方案的。吹牛没用,看今年一季报,真金白银净利润同比暴增百分之四十二点七,超九成利润来自主页,全是实打实交付出来的,不像有些同行靠政府 补贴成门面,更狠的是,他正在主动砍掉低端的手机芯片订单,把产能全挪向 i r 算力和汽车芯片,高端业务占比已经突破百分之四十五。当然风险也得说, 现在一百零九倍的 pe 确实不便宜。玻璃基板从样品到量产还有爬坡期,但机构现在赌的是量价齐升,只要先进分装产线跑起来,现在的利润就不是终点。 买在分歧,卖在一致。这波究竟是情绪炒作还是第二波主声浪评论区留下你的看法。我是只讲硬核逻辑的大核内容,仅做科普,不做任何投资建议。

半导体设备最大的机遇真的来了,下一个五倍赛道。不是 d r m 涨价,也不是 mlcc 涨价,而是 h p m 扩产设备。但领头大佬根本不是存储原厂和风测厂,他们只是扩产花钱的连设备卡脖子的滋味都没尝到。 sk 海力士赴纳斯达克当场划下红线。 两百九十亿美元 ipo, 创外国公司 adr 历史之最。七百四十八亿青州建厂, hpm 是 占百分之五十。三星同步力挺 q 三 drm 再涨百分之二十三,巨头几乎同步启动大规模资本开支。你没听错,不是存芯片,是造芯片的设备。 a 股能吃大肉的只有五家, 长川科技、圣美、上海霍金科技、中微公司、北方华创谁最稀缺?第二名,长川科技, h p m。 测试设备国产稀缺标的测试机加分选机,覆盖 d r m 和 h p m 全系列存储产品,海外存储大厂扩展备配测试产线,公司已打入海内多家存储大厂供应链,国产替代黄金窗口期。第四名,圣美上海,国内司法清洗设备龙头 s a p s t b o。 超声波清洗技术在先进制成独步天下,电镀设备已获海外客户订单。二零二五年营收约六十亿元,同比增长约百分之四十。 h b m t s b 工艺每一步都离不开清洗。第三名,拓金科技,国内薄膜沉机设备龙头 pe cbd 设备国内产线覆盖率最高。 a l d 已量产导入混合建核设备,面向先进封装布局。二零二五年营收约五十五亿元,同比增长约百分之五十。 hbm 多层堆叠薄膜沉积是最大增量。第二名,中微公司,国内课时设备领军企业 ccp 课时设备在 hbm 相关 tsb 工艺中持续拓展。 tsb 课时是 hbm 制造最核心工艺,全球仅三家能做国产唯一。二零二五年营收约一百一十亿元,同比增长约百分之三十五。第一名,北方华创,国内半导体设备平台型龙头, 产品线完整度国内第一,覆盖刻石加薄膜沉积加立式炉加清洗全工艺。二零二五年营收约三百亿元,同比增长约百分之三十五。规模净利约七十亿元。 h p m 扩产绕不开的最大设备商,仅做行业盘点,不构成任何投资建议。


存储芯片需求大爆发,国内订单在哪里?别瞎找了,真正有订单的只有这十家。第一名,长电科技,全球第三,国内第一半导体风测企业,存储风测营收占比超百分之四十, 国内唯一同时介入三星、美光、 sk 海力士、 hbm 供应链厂商。存储相关订单锁定至二零二七年。 第二名,生意科技,全球富通版龙头存储封装基板上游核心基材供应商,高频高速车规级 ccl 批量供给存储风测场。订单排至二零二七年底, 存储业务长期高增。第三名,深南电路,国内高端封装基板龙头华为长兴存储,核心配套存储基板产能持续扩建。订单锁定至二零二八年, 国内算力存储基板式占第一。第四名,蓝起科技,全球 ddr 五内存接口芯片绝对龙头。长兴存储,低端配套唯一国产接口芯片, ar 服务器多颗刚需芯片。订单排至二零二七年。深度受益算力存储扩容。 第五名,造易创新,全球第三,国内第一。 nubair flex 设计企业,战略持股长新存储,百分之一点八八。订单排至二零二七年。第六名,江波龙, a 股唯一全覆盖全球八大存储原厂的模组企业, 自有雷克萨消费存储品牌。订单排至二零二七年。云厂商核心供应商。第七名,德明利,国产 s s d 主控引擎冠军,消费级企业级 p c i e 主控,国内四站前三。订单排至二零二六年底。第八名,百维存储, ai 终端车载公控嵌入式存储龙头,自有金源级风测产线。长江存储,第一大单的采购客户。订单排至二零二七年第九名。深科技,国内最大独立 drm 风测服务商子公司佩顿科技承接长兴存储六十到百分之七十 围外风测,全球细节硬盘磁头独家供应商同时供货,三星、美光悉数长江、长兴八大全球厂商订单排至二零二六年底 第十名。通富微店,国内极少数具备 hbm 高宽带内存量产封装能力的内资厂商,全球第四,国内第二大半导体封测企业。相关在首订单约一百二十亿元排产至二零二七年。你最看好哪一家?评论区聊一聊。

长电科技当前总市值一千七百二十二亿,全球第三、国内第一封测龙头,自研 x t f o i。 对 标台机店 cools s k。 海力士 h b m 三 e 独家封测英伟达,长协订单全额锁定至二零二七年末,将因滁州、上海领港、 韩国、新加坡八大制造基地同步破产,七十八亿领港高端封测新厂全力建设,深度合作英伟达 s k。 海力士 amd、 华为升腾、长新存储、韩五 g。

每天研究一家被低估的上市公司,今天我们来聊一聊长电科技。先聊个八卦,这家扛起中国 ai 芯片半壁江山的企业,几十年前还只是个做内衣的乡镇小厂,从缝纫机到跟光刻机沾边了,这跨度够拍一部电影了。 那这家公司是干什么的?你可以把它理解成芯片的包装车间,芯片造出来之后,得有人帮他切割、封装、测试,最后打包好才能装进手机和电脑里。 长电科技干的就是这个活,而且它是全球第三,中国第一,仅次于日月光和暗号。但是这里头有一个长电最大的痛点, 长电的 hbm 封装技术确实很牛,良品率能做到百分之九十八点五以上。但三星、海力士、镁光这三家存储芯片巨头,宁可自己砸几百亿建封装厂,也不会把最顶尖的订单交给长电。为什么?因为芯片设计和封装是高度绑定的, 涉及到核心商业机密,把最核心的活交给外人,人家怕技术泄露,所以最赚钱的那块蛋糕,厂店看得到,但暂时吃不到。我把他的业务拆成两块,大家一听就明白,一块叫辛苦钱,就是给手机芯片做封装,这块业务量很大, 营收大头,但毛利只有百分之十二到百分之十八,说白了就是量大,但利润薄,纯靠走量。另一块叫技术钱,就是给 ai 芯片和 hbm 高带宽存储芯片做封装,这块毛利率能撑到百分之二十八到百分之三十五,是长电现在真正的印钞机, 尤其是 ai, 这波浪潮,直接把他的利润推上了一个新台阶,更说明他已经彻底告别了过去那种搬砖的高端赛道,那长电的底气又是什么呢?第一, 国产替代的安全牌,像华为、长江存储这些国内芯片公司设计国家战略安全的订单只能交给长电,这个市场接近一千三百亿,是长电最稳的范儿。第二,最值得关注的 c p o 光电共封装的新技术,就是芯片和光模块封装在一起,专门解决 ai 算力互联速度的问题。 这块技术目前全球都在起步阶段,长电的样品已经交付给客户了,预计今年四季度量产。在这条新赛道上,长电跟国际巨头站在同一起跑线,这是他打破垄断的最大机会。如果说中国半导体行业有一条守得住、顶得上的防线,那长电科技一定位列其中。 芯片封锁之下,他呈上了国产替代的东风,同时也成了中国科技奋力突围的一面镜子。

h b m。 高宽带内存领域,目前在手订单最多的八家公司,最低手握八亿订单,最高狂揽六十亿订单,排期直接冲到二零二八年。 第十名,华丰测控,订单超八亿 h b m。 测试设备国产先锋,专攻半导体测试机 h b m。 性能测试刚需设备,通过 sk 海力士长兴存储认证,国内唯一能量产 h b m。 专用测试设备的企业,打破海外垄断,订单排到二零二六年三季度。第九名, 天马新材订单超九点五亿 h b m。 封装材料,隐形冠军,主打 low offer 氧化铝 h b m。 堆叠封装,必须材料通过台机电 s k。 海力士双重认证,国产替代空间巨大。产品批量供货,头部封测厂,订单排到二零二六年底。第八名,雅克科技, 订单超十五亿 h b m。 前驱体核心供应商,子公司 u p chemical 为 s k。 海力士 h b m。 四界垫层前驱体核心供货,国内唯一同时进入海力士、三星、美光三大 h b m。 原厂供应链的企业。 h b m。 三亿,订单所至二零二七年末。第七名,香农新创订单超十八亿 h b m。 分 销龙头 s k。 海力士核心代理商,拥有 h b m。 大 陆唯一授权分销资质,下游覆盖阿里、腾讯等云巨头,深度绑定英伟达算力供应链。订单排到二零二七年一季度。 第六名,太极实业订单超二十二亿 h b m。 封测实力派子公司海泰半导体与 sk 海力士合资聚焦 i h b m。 内嵌散热封装,海力士 h b m。 四 h b m。 五核心封测伙伴, 大陆唯一 d r m。 封测基地。 h b m。 三亿,量率超百分之九十九,订单所至二零二七年第五名, 华海诚科,订单超二十五亿 h p m g m c。 国产独苗,专攻 h p m。 专用颗粒状环氧塑封料,多层堆叠封装必备,国内唯一量产 h p m g m c。 企业,打破日本垄断,通过海力士 h p m。 四全工艺验证,订单排到二零二六年四季度 第四名。通富微店,订单超三十亿 h p m。 先进封装龙头,全球顶尖封测企业,与长兴存储、英伟达深度合作,攻克 h p m。 三点五 d 抑制集成核心技术 h p m。 封装产能快速扩张,间接配套英伟达 amd 高端算力芯片。第三名, 蓝启科技,订单超三十八亿 h p m。 接口芯片全球龙头,全球 d d r 五接口芯片,试战率超百分之四十,国内唯一实现 h p m。 配套芯片量产的企业,通过三星 s k。 海力士全规格认证,每代 h p m 升级必带动产品迭代,毛利率行业顶尖。第二名,长电科技, 订单超四十五亿,全球封测前三 h b m。 核心封装厂商,承接 sk 海力士、三星 h b m 三 e h b m。 四封装订单,国内首家实现十二层 h b m。 堆叠量产的封测企业,两率比肩海外巨头,订单排到二零二七年二季度第一名,长新存储 订单超六十亿,国产 hbm 自主龙头,国内唯一具备 drm 全站能力的企业,主导国产 hbm 设计与金源制造,二零二五年实现 hbm 三批量供货,二零二六年冲刺 hbm 三亿规模化量产,打破海外技术封锁,订单锁定至二零二八年。

今天咱们聊长电科技,这家公司乍一看是个干苦活的,封测就是把做好的芯片从金源上切下来,封起来,测一测。但如果你还这么看它,可能就错过了这个 ai 时代最隐蔽的包工头。先看一组数字,别眨眼, 二零二五年营收三百八十八点七亿,创了历史新高,连续三年往上涨。先进封装干了两百七十亿,占总营收快七成了。 运算电子业务涨了百分之四十二,汽车电子涨了百分之三十一,都是真金白银的增速。长电已经不是一个封装工厂,它已经变成了一个封装技术平台。什么叫平台? 就是谁来做芯片,都得考虑能不能跟它的封装技术配合上。这就像修房子,以前你只需要砌墙的工人,现在你需要的是能设计整个建筑结构的工程师。再看一个更狠的,长电准备在上海临港砸七十八亿 建一个高端先进封测工厂。七十八亿是什么概念?约等于其二零二五年全年规模净利润十五点七亿元的五倍。这不是小打小闹,是直接把身家性命押在了先进封装上, 而且选址在临港东方新港,就在 ai 芯片设计公司和汽车电子公司的家门口。什么意思?以前是我做好封装等你来拿,现在是我把工厂建到你楼下的家门口儿,已经量产了,限宽限距能干到两微米, cpu、 gpu、 ai 加速芯片都能封。更关键的是, cpu 光电共封装这玩意儿是下一代 ai 数据中心的关键技术, 光模块做到一定程度就做不上去了,必须把光引擎和芯片封在一起。长电已经给客户交付了样品,做完了验证,随时可以量产。存储方面,跟全球前三大存储器厂商都有合作,三十二层闪存堆叠、二十五微米超薄芯片制成 都是业内领先。那长电这门生意到底赚的是什么钱?过去风测场赚的是辛苦钱,按科收加工费,现在他赚的是技术钱和时间钱。在制成工艺微缩难度和成本剧增的背景下,先进风装正成为提升芯片系统性能、实现易购集成的关键第二战场。 谁能把芯片封得更小、更薄、散热更好、传输更快,谁就能拿到订单。长电的对手已经不是国内的同行了,是日月光安靠这些全球巨头。而在 ai 芯片封装这个战场上,长电是大陆唯一能跟他们正面刚的选手。 机构预测,他二零二六年净利润能干到二十亿以上。如果真做到了,现在的估值可能就不是一百四十倍,而是另一个故事了。但我也得说清楚,风险 灵感工厂要二零二八年才落地,短期内只有投入没有产出。贵金属价格在涨,原材料成本在压利润,而且股价已经涨了不少。 这个位置进去,你得想清楚自己买的到底是它已经兑现的业绩,还是它在 ai 封装这件事上的期权价值。最后我想说一句实在的, 长电科技现在的角色有点像 ai 时代的建筑公司,不产芯片,但所有芯片都得经过它才能变成真正能用的产品。它可能不是最耀眼的那家,但在整个 ai 算力的基础设施里,它是绕不开的一环。数据来源于网络,公开信息内容只做行业分析,不构成投资建议。

天天喊慢牛,什么叫慢牛?就是老灯负责慢,科技负责牛。今天长电科技直接涨停,人气榜第一收在一百零四点一七,成交一百二十三点二亿,市值一千八百六十四亿。 更夸张的是,龙虎榜资金流入榜合计六十二点九九亿,流出榜合计二十一点八八亿。这种级别的资金博弈,直接把先进风装推到台前。老灯长电这波到底是 ai 算力风装针对现,还是资金又在抢预期?这局开场够狠。 长电科技今天要看三个信号,第一,人气榜第一,说明全市场都在看。第二,成交一百二十三点二亿,换手百分之六点六九,说明分歧极大。第三,动态市盈率一百六十倍,说明股价已经不便宜。 市场现在给他的估值已经从传统风测切到 ai 先进风装平台,但它也有实质催化啊。六月二十四日晚,公司刚公告,你在上海临港投资七十八亿建设高端先进风测工厂,其中注册资本预计四十亿,项目分两期,一期包括厂房装修和设备投资,计划二零二八年下半年完成, 这是实打实扩产。扩产是真的,但你要把时间看清楚。一期计划二零二八年下半年完成,离现在还有两年多。市场今年涨停,是把未来能源提前打进股价里了。先进封装需求强没问题,可新工厂从建设设备进场、客户导入到量率爬坡,都需要时间, 资本开支先出去,利润兑现后面才慢慢来。那为什么资金还这么急?因为 ai 算力现在卡的就是封装啊。 过去芯片靠先进制程往前冲,现在先进制程越来越贵, chiplet 二点五 d、 三 d、 易购集成这些先进封装就变成提升性能的关键路径。 ai 芯片、 h b m c p u 汽车电子全都绕不开封装升级这个方向。我认 长电科技真正被重估,就是因为它从传统封测场变成了先进封装平台。二零二五年,公司先进封装相关收入达到两百七十亿,创历史新高。 也就是说,它不是讲故事,它已经有大体量收入,这才是重点市场。以前咸风测是制造业,毛利低,辛苦没想象力。现在 ai 一 来,先进封装突然变成算力芯片的瓶颈, 常见这种能做二点五 d、 三 d 系统级封装的龙头,自然就被重新看见。重新看见可以,但别忘了,利润端没那么顺。 二零二五年,长电营收三百八十八点七一亿,同比增长百分之八点零九。规模净利润十五点六五亿,同比下降百分之二点七五。扣非净利润十三点六九亿,同比下降百分之十一点五一。 这就很扎心,收入创新高,利润却没跟上,利润没跟上,年报里也说了原因,新建工厂还在产品导入期和产能爬坡期,原材料价格上涨,财务费用也上升。 先进封装本来就要先投钱,先扩展,先做认证,短期利润成压很正常。这个解释成立,但市场现在给他一百六十倍动态市盈率,就不能只听解释了。 封测这门生意再先进,本质还是制造业,设备、厂房、客户、验证、量率、折旧,每一项都要钱。 先进封装赚的是高难度制造的钱,不是躺着收租。可是二零二六年一季度已经开始改善了啊。公司一季度营收九十一点七一亿,同比小幅下降百分之一点七六,但规模净利润二点九零亿,同比增长百分之四十二点七四。 扣菲净利润二点六五亿,同比增长百分之三十七点零三,经营现金流十七点七点零三,经营现金流十七点零三。收入没涨,利润和现金流都改善,这说明结构在变好。对,这是一季度最关键的信号。 收入小幅下滑,利润还能涨四成,说明高附加值业务占比提升,效率改善,成本控制再起作用。公司也提到预算电子相关业务同比增长百分之十四点二,汽车电子收入同比增长百分之二十八点八, 这两条线比传统风装更能支撑估值。那同行对比呢?通富微店今天也涨四个多点,成交一百六十二点七亿,市值一千一百八十一亿,动态市盈率八十九倍。华天科技涨百分之六点七七,市值七百四十四亿,动态市盈率两百一十四倍。 长电市值最大,估值也高,但它是全球风测第三。国内风测龙头溢价也说得过去吧。龙头溢价能给,但要看对线速度。 通富微店有 amd 相关风测存储先进风装,华天科技也在做先进风装和存储风测。 长电最大的优势是规模、客户海外布局和先进风装平台能力,可规模越大,市场要求越高。 一千八百六十四亿市值背后,投资者不是只想看营收增长,还想看毛利率、净利润、现金流同步改善。还有一个点,长电不只是封 ai 芯片,它的应用领域里,运算电子、汽车电子、工业医疗、通讯电子、消费电子都有。 ai 服务器要先进封装,智能汽车也要高可靠封测 c p u, 还要光电和封,它不是单压一个方向,多方向是优势,也会带来判断难度。 现在市场最兴奋的是 ai 算力封装,但公司收入里仍然有大量通讯消费、传统风测业务,股价按 ai 平台定价,财报却是多业务混合体。 后面要看的是高端先进封装收入占比能不能继续提高,毛利率能不能被真正拉上去。说到毛利率,常在二零二五年主营业务毛利率百分之十三点九五,同比增加一点零七个百分点, 这个数放在医药消费里不算高,但在风测行业已经不容易了。先进风装占比提高以后,毛利率如果继续往上走,估值压力就能缓一部分。没错,他有逻辑,逻辑很强,他有业绩,业绩也在改善。 真正的问题是股价跑得太快,年内涨幅已经很大,今天又涨停。人气榜第一,一百二十三亿成交 资金,现在是在抢先进封装稀缺性,但基本面对现要一记一记交卷。那你怎么看?龙虎榜资金流入榜合计六十二点九九亿,流出榜合计二十一点八八亿,这说明资金态度很强吧?强,但也说明筹码在剧烈交换, 流入大代表资金认可,流出大代表高位也有人兑现。龙虎榜不能只看流入额,还要看后面承接。 今天榜单很猛,明天后天如果成交继续放大,但股价不稳,那就是分歧加锯。如果成交降下来还能稳住,才说明资金认可不只是一天情绪。那这波场店最核心的看点到底是七十八亿破产,还是一季报利润改善?两个都重要,但顺序要分清。短期催化是七十八亿高端先进封测工厂 市场看到产能扩张,中期验证是一季报利润改善能不能延续?长期逻辑是先进封装收入占比能不能继续提高,客户订单能不能填满?新产能 只看扩展不看产能利用率,就容易把投入当成利润。你这句话很关键,扩展是未来,产能利用率才是当下, 订单和量率才是利润常见。现在方向很强,真正要担心的是方向太热,股价提前跑到财报前面。对,所以后面看四个信号, 第一,二季度规模净利润能不能继续同比增长,也只是一季度修复。第二,先进封装相关收入占比能不能继续提高,尤其是运算电子和高性能计算。第三,毛利率能不能继续改善,不要被新工厂折旧和爬坡成本压回去。 第四,七十八亿临港项目后续客户导入产能利用率、量产节奏有没有清楚进展?最后问大家一句,你看长电科技试图 ai 先进封装继续重估,还是担心高位预期已经打满?评论区,说说你的看法。以上仅为公开财报逻辑拆解,不构成任何投资建议,投资有风险,决策需谨慎。

长电科技当前市值一千六百三十四亿,国内风测龙头、大陆唯一英伟达全系列 gpu 认证厂商江阴、合肥、上海高端产线百亿扩产,配套 hbm 一 体化封装长鞋订单排满至二零二七年底,深度绑定英伟达、 amdsk、 海力士、海光、韩五 g。

兄弟们,长电科技两个月翻了一番封测龙头,这一波走的很硬,今天来猜透它,这是国内半导体封测的绝对龙头,全球排第三,手里攥着一堆芯片。大厂的订单最大的催化剂是先进封装, ai 芯片需求一爆发, chiplight 和三 d 封装直接成了刚需,英伟达、 amd 这些大厂的 ai 芯片封装越来越复杂,长电是直接受益的供应商。 先进封装不是谁都能做的,大科 f c、 b、 g a 和二点五 d 封装技术门槛很高,能做的没几家,业绩面也出现了拐点,价动率从去年四季度开始回升,毛利率跟着往上修复,先进封装产线基本跑满了,部分订单甚至排到了下个季度。需求端确实旺,国产替代也在加速,国内芯片设计公司越来越多把封测订单转回国内。藏电最先接住, 公募和北向资金都在加仓。先进封装这条赛道机构共识度很高,筹码锁定的比较紧,前两天有过一波较深的调整,但在二十军线附近稳稳站住了支撑,力度看着不错。今天又拉了一波,接近涨停,虽然午后有小幅回落,但整体走势还是比较强的,未来最大的看点还是 cheap league, 英伟达、 amd 下一代芯片都在往这个方向走场,电卡位卡得很准。 全球先进风装龙头日月光市值摆在那,沉淀在国内的位置,对标空间市场是认可的,但两个月翻了一倍,获利盘攒了不少,短期如果量能跟不上,波动会加大,涨了这么多以后估值也需要业绩来消化,如果半年报不及预期,调整压力会不小。 风测说到底还是周期行业,万一 ai 需求出现阶段性降温,产能利用率就会受影响。长期看,先进风装和国产替代两条主线都很清晰,长电的行业地位也稳,但短期涨了不少,二十日均线是个观察锚点,等回调稳了再多琢磨逻辑。拆完了,长电是条好赛道里的好公司,但买点还是等出来的。点点关注,兄弟们下条见!