cowos能对标光模块吗
粉丝44获赞287
相关视频
02:24查看AI文稿AI文稿还是那句话啊，先进封装就是下一个关模块，看你能不能够拿得住，如果你会做题呢，那么你会赚的更多，但是千万不要捡了芝麻丢了西瓜。根据摩根斯坦利关于全球先进封装技术发展和市场的需求报告，台阶店将二零二七年的库瓦斯月产量目标从十七万片上调到了二十万片， 二零二六年月产量一万达到十万万片到十四万片，加上与风装厂合作的五万片到六万片，整个行业每月的库瓦斯产量呢，接近了二十万片。 二零二二年到二零二七年，库瓦斯产量的年复合竞争力高达百分之八十。预计到二零二七年，全球的库瓦斯需求预计将会达到二百六十二万片，同比占比百分之四十五。 m d 的 需求将会达到五十三万片，同比暴增百分之三百，超越博通成为第二大用户。核心驱动力就是 ai 智能体的需求爆发，带动了 cpu 的 封装需求。 博通二零二七年将会达到四十八万片，同比增长百分之六十一，主要是用于谷歌的 tpu。 联发科预计将会达到十八万片，同比暴增百分之三百五十，首次进入前四 也是为谷歌定制 tpu 对 应出货量呢，将会达到三百六十万克。另外还有 a w s。 麦维尔创意电子对先进封装的需求也在大幅的增长，所以呢，先进封装正处于爆发的前夜，现在是供不应求，未来也是决定 ai 双利性能提升的关键技术， 成为 ai 发展的大趋势。另外一个就是技术路线的发展，目前科瓦斯分为三条技术路线，科瓦斯杠 l 用于 ai 的 gpu， 是 目前最高端的封装技术方案。科瓦斯杠 r 用于 cpu 的 封装，科瓦斯杠 s 用于交换机芯片和部分的 tpu。 二零二七年，台积电将量产九点五倍。光照尺寸的 koos 可以 把十二个或更多的 hbm 堆叠整合到一个封装中，而能够提升更快数据传输、高温不变形的玻璃基板。 koos 封装技术 也将在未来的两年规模化的量产，这些都会给封装行业和公司带来量价提升的业绩。可以说，谁掌握了先进封装技术和量产规模，谁就是 ai 时代下一个爆发的公司。
978江南沈万三
02:23查看AI文稿AI文稿先问大家一个问题啊，到底有多少人买了光模块？两年前买了光模块的人今天赚了多少？五倍？十倍，有人翻了二十倍，你羡慕吗？啊？羡慕没用啊，因为那已经是张名牌了，千万别再追着韵达。但我告诉你，接下来一个更重要的事， 两年前，没人知道光模块，就像今天，没人知道下一个光模块在哪啊。你的任务不是追悔过去，而是找到下一张牌。那下一张牌是什么呢？ 我告诉你，下一张牌叫堆叠啊。我建议你一定要对我设置特别关注。后续呢，我会把这条 ai 算理算到挨个拆解清楚。 最开始啊，算理不够，缺 gpu， cpu 芯片公司先爆了，后来 gpu 多了一台服务器要跟另外一台服务器通信，需要光模块， 光模块公司爆了。再后来，数据无限产生，需要存储，存储公司爆了，下一步呢？问题出在哪里啊？啊？ gpu 在 一边算，存储在另外一边存， 中间要不停的搬运数据。就像你住在北京，公司在上海，每天通行耗时耗力耗电啊。对，别，技术解决的就是这个问题，把算力和存储直接叠在一张芯片上，住在公司楼上，不用通行了啊，这叫算存一体，这叫 quos。 为什么这是未来最两年最大的机会呢？啊？三个字，省电，效率更快，成本更低。 很多人不清楚，英伟达现在的 gpu， 算力和存储是分开的，未来一颗芯片全解决，这会取代摩尔定律，成为半导体下一个二十年的主赛道。 王仁勋自己说过啊，库拉斯五年内是永恒主题。但我今天真的想教你的，不只是买什么，是怎么想，这叫产业思维。哎，这条链啊，我拆成了十四个积分赛道，光模块和存储已经到半三幺了，怎么办？ 网上找光模块的上游啊，是光通信芯片，找存储的，上游是气体前驱体材料，再往存储的下游是封装模组组控芯片，再往下就是分销啊，对吧？这个赛道本身太贵了，就去它的上下游找， 总有被忽视的角落，这不是投机，这是用脑子赚钱。所以记住三句话，站在光里，站在存储里，站在堆叠里，光和存储不追高，找他们的上下游。堆叠现在还在早期啊，这才是你这辈子接下来在 ai 市场里最大的机会。 要想知道后续具体怎么布局，一定要点上收藏关注，后续有任何行情拐点，我都会第一时间通知大家。
1388老鸽说趋势🕊
01:47查看AI文稿AI文稿给大家讲英特尔的核心嵌入式硅桥技术，可以理解为一个微型的芯片，这个硅片上具有晶体管和电路结构，作为一个独立的芯片，它需要供电，它内部的结构在某种程度上类似于通信 这个系统里面的铜缆或者 retainer， 但不完全相同。嵌入式硅桥的设计和制造难度如何？与台积电的无缘中介层相比？这个技术复杂性又体现在哪些方面？这个确实，英特尔的这个更牛逼，这个更牛逼更强。 成立五，有可能的侵入硅桥的制造并非易事。传统的硅中介层是无缘的，主要通过曝光、刻蚀等工艺形成金属线路，本质上是作为带之间线路桥接的电路板。而 侵入式硅桥则是一个有缘事件，可以看作成一颗模拟芯片，它内部集成了信号整整合、聚合、滤波等功能的电路， 这功能是通过硅基工艺在上面制造好硅电容、硅电阻等原质件实现的啊。这些原质件例如接金属电容，这个是利用不同金属形成的特殊结构来实现电容功能，这在先进半导体工艺的 高速接口部分已经是成熟的。这个环节复杂性主要源于定制化的需求。不同芯片裸带之间的这个通信界面各不相同，因此硅桥需要根据特定的互联特性进行定制。在设计阶段就需要有明确的信号的频率类型和参数。 设计方会结合这两个裸带之间的实际通信传输距离和各类仿真结果来确定补偿方案，并根据此设计出相应的硅胶。因此硅胶是带有定制化成分的基建， 而非完全标准化的产品，他的牛逼也就正因为此，更牛逼。
16Ai涛哥(切片)
01:11查看AI文稿AI文稿台积电的封装这两天有很大的变化，这个在台积电这边的产量的变化，原先是英伟达拿的最多，博通应该是第二多，但是现在博通的这个单子被人瓜分走了，那现在全球第二的能拿到台积电业务的人是谁？朋友们，有没有人知道的来告诉我， 我跟你们讲啊！你们不要只盯着那些光幕块 pcb， 盯着那些小，盯着那些甲板上面的那些钉子，我们要看的是这艘大船他怎么在走的，这艘大船是整个 ai 产业现在发展的技术是怎么在迭代的，能理解不？ 第二个能拿到台机店的，网上搜一下就知道，怎么能是中兴国际，服了。第二家是 amd， 朋友们，是我们的苏志峰老师。我天， 你们不会是因为最近陈立武老师的这个新闻比较多，你们猜英特尔是我们的苏志峰老师，我的天，这个 amd 我 们只是讲的少，我们又不是不知道， 我的天呐， amd 老师是我们的伟大的女性企业家，能顶半边天的苏志峰老师，苏志峰老师、陈立武老师、黄仁勋老师等老师都是非常优秀的。想获得更多更快更有价值的 ai 产业信息，首页橱窗直接下单，不要等哦！
59黄小勋的直播切片
01:37查看AI文稿AI文稿还是那句话，先进封装就是下一个光模块，关键是你拿不拿得住，能不能够理解产业的思维，从行业发展来看，从技术发展来看，从 ai 顺利的啊卡脖子来看，现在先进封装才刚刚开始， 目前各大厂商包括 ai， 包括芯片制造，包括这个内存都在想办法提高这个先进的材料，再加上这个先进的封装技术， 把它的计算的速度，计算的数据呢提高越来越快，而且呢在高温下不容易变形，减少这个功耗，减少这个散热这些问题，这些呢，只有这个先进的材料和先进的工艺可以做到， 包括前几天英特尔的 ceo 陈立武说的，未来的五年到十年，公司呢将会有增长十倍，怎么做呢？就是好的材料再加好的封装，大幅的提升这个 ai 的 算力。目前包括英伟达、 三星、海积士、台积电都在大量的投钱，投时间，花技术，花人才去研发这更好的这个先进封装技术。 台积电呢是把四座芯片制造的生产线改成了这个先进封装生产线啊。另外呢，从现在的这个 ko 式转向到这 ko 式，而且在未来的两年几乎大规模的量产，这个又是一个新的技术，未来就是现在 cpu 光电核封技术的发展，所以未来还有很长的时间要发展，两到三年或者五年都有可能，对吧？ 虽然这一个产业链你能够理解，可能这一个产业链给你带来的财富或者给带来机会就是很大很大的，这这几年你都不需要去做其他的了。所以为什么我们一直给大家聊这个先进封装试下一个关模块呢？原因就是这个啊，就是从行业、从技术，从这个 ai 双流的数据来看，它成为了关键的技术。
936江南沈万三
01:44查看AI文稿AI文稿在封装工艺里面，载板 a、 b f 载板、硅胶和玻璃芯是具体是如何集成的？制造流程是怎么样的？特别是如何将 build up layer 这个 build up 层和中间嵌入的这个硅胶结合起来。 制造流程是逆向进行的，首先要做好玻璃芯板并进行打孔，确保所有的硅胶的有源层能够跟这个孔对到位。随后将硅胶集成在玻璃芯板上，通过一种结合技术将两者结合。这种连接主要通过有效的金属来实现的， 提供供电和散热，凡最后就硅片和载板也连接起来。信号通过通孔逐层向下传输，这沿沿用了传统的有机 a、 b f 载板的这些技术，但是这个垂垂直传输的距离很短，基本上裸露的触点会通过低温键和技术将硅片和载板 整合在一起，形成一个复杂的载板加硅片的结构。好，那这个和 coos 对 吧？有什么区别？ coos 技术分为中介层和最终的封装基板层部分。成熟的 coos 技术，这个如 coos 二可以通过有机中介层利用 rdl 方式实现信号在中介层和其他带之间的互联。 当阿迪奥无法承载高信号密度时，便会嵌入硅胶来解决传输问题，但仍然保留一小段有机传输这个距离。这种有机中介层本质上仍属于 a b f 在 材料，但是它是一种非常薄的 build up layer， 比封装机版的 build up layer 要薄非常多。这项技术主要是由 a b f 全球最牛逼的厂家埃贝尔等公司 共 ibend 和 intel 已经在这个领域有十数年的合作历史。所以用不用用，用怎么样的用，用组合的去用，本质上还是要用 a、 b、 f 载本啊。
17Ai涛哥(切片)
02:49查看AI文稿AI文稿观点不变，再说一遍，先进封装会使下一个光模块，为什么这么讲？接着上条视频，我整理了五个实打实的硬核逻辑，建议你先收藏关注起来， 随着时间的推移，回头反复消化吸收。第一，产能紧缺到离谱，台积电扩大订单已经排到二八年，二五年底月产六万片，二六年底冲到十一点五到十四万片，二七年继续扩到十七万片。 两年产能翻三番依旧不够。 amd、 英特尔、博通全都在排队抢份额。台积电单季度营收净利润大幅暴涨，还在上调全年业绩目标。第二，技 术迭代不停啊，库尔斯一代代升级，封装面积更大，能搭载更多 hbm， 良率持续优化，上游设备材料厂商订单接到手软，一条先进封装产线投入是传统封装的五到十倍， 设备端红利空间巨大。第三，下一代玻璃基板即将落地，硅中介层有天生物理上限面积，做大量率啊就会崩台。机电锁定二八年玻璃基板量产尺寸更大，成本更低，平整度更好， 未来全球 ai、 hpc 高端芯片都招不开这套方案，赛道还有三代以上的叠加空间。第四，封装测试是隐藏暴力环节， 普通芯片测试只占总成本百分之十啊，堆叠啊，封装测试就要占到这个百分三十以上，多轮检测层层把关，测试端的增量还是非常可观的。 第五，国内供应链正在加速突围，长电通、富华天都在全力转型，先进封装已经拿下 hbm 封装订单，全球龙头。日月光二六年先进封装业务直接翻倍，整条国产链都在提速，在对比下，老赛道光模块八百 g 升级一点六 t， 只是带宽翻倍，没有颠覆性。创新 行情大概还有一连，主升浪基本上已经走完了啊。存储类股份化严重，只有绑定 hbm 的 细分强势，普通闪存紧凑度一般，而堆叠是全新起点。现在绝大多数人还在死磕官模块存储，没意识到不管官互联还是 hbm， 最后都要靠先进封装整合落地。 最近几个关键信号需要关注啊，就是高盛上调用伟达目标价，核心依据就是明年 ruby 芯片要用到新一代的 hbm。 四对点啊，对封装要求更严苛。 hbm 四已经实现大规模量产，带宽能效大幅跃升。英特尔也靠着先进封装正面硬钢胎气垫， 或许几十年芯片靠缩小晶体管提升性能，但是到了两纳米，建厂成本直奔三百亿每道。全行业已经达成了这个阶段性共识啊，不靠十颗物理极限，用先进封装拼多颗芯片，靠结构红利来延续算力增长台阶，更是直接把先进封装定为自己家的核心战略了啊！最后呢， 觉得这些干货够硬核，一定要点赞收藏加关注，后续持续拆解玻璃基板，国产封装龙头的吸粉机会，否则你很有可能再也刷不到我手里拿着先进封装半导体设备，存储相关各国的。所以说，你看好哪些潜力股？
284老鸽说趋势🕊
03:48查看AI文稿AI文稿爱谷先进封装正成为热门投资风口，产业链涉及封装、测试、设备与材料等多个环节。 coos 和 chiplet 是 先进封装领域的两大热门技术方向。现在我们来梳理一下阿谷先进封装测试产业链的核心标地， kovos chiplet。 爱谷先进封装核心标的梳理 kovos chip on wafer on substrace 是 台机电主推的二点五 d 封装技术，以 已成为全球高性能 ai 芯片的关键支撑工艺。 chip 新力则是后摩尔时代突破制程瓶颈的核心技术路径。随着国产 ai 芯片需求爆发，先进封装成为产业链最紧缺的环节之一。产业背景， kolos 能持续紧张据 sami vien 数据， 二零二四年全球 kolos 产能约每月三点五到四万片，预计二零二六年将扩张至九到十一万片每月。 avita 占据全球 kolos 产能的百分之六十三。国产 ai 芯片封装需求刚性爆发，国产替代加速推进二零二六 年国产高性能 ai 推理芯片合集约三百万张，全部强制使用二点五 d 先进封装。长电科技通赴微电、盛和经纬等国内封测场，承接核心订单。核心标的浏览啊封测龙头第一梯队一、长电科技六零零五八四点 s h。 全球封测排名前三， 国内封测一哥 k o s 技术量律行业领跑，四纳米 x d f o i 工艺量产 h b m 封装全球份额百分之二十二零二六年 k o s 产量扩至两万片每月。二、通富微电零零二幺五六点 s c 绑定 amd 芯片的核心封测厂商，全球封测排名第四， 国内第二五纳米 chip 量产，量量率近百分之一百二零二六 q 一， 净利加百分之两百二十四，先进封装收入占比百分之七十三，盛和京威六八八八二零点 s h。 升腾重点扶持标地，大陆唯一规模化量产归基二点五 d 二点五，地心力集成境内试战率百分之八十五二零二六，年月产能零点六到零点八万片。 b。 一、 二线风测细分场景，汇成股份六八八四零三维二 q o s l。 量产供应商，永西电子六八八三六二， 纯先进风装标地，华天科技零零二一八五，国内前三的先进风装材料，菲凯材料三零零三九八， 临时建核材料龙头，星森科技零零二四三六 a b f。 载板文艺量产，雅克科技零零二四零九台机电前躯体供应商。四、封装设备，新奇微装六八八六三零 k o o s l。 曝光机龙头，长川科技三零零六零四， 测试设备龙头，华丰测控六八八二零零，测试设备，高景气标地 chib 设计一、西元股份六八八五二一点 s h。 国内领先的芯片定制服务商，拥有丰富的 chib 设计经验和 ip 储备，为客户提供从芯片设计到量产的一站式服务。 二、华大九天三零幺二六九 s c。 国产 e d a。 龙头 chib 概念板块核心标地，为先进封装提供设计工具和解决方案。投资逻辑一、 先进封测第一优先级，直接承接三百万张国产推理芯片封装 kol s s l。 产能紧缺加价格上涨，业绩确定性最强。二、 封装材料设备第二优先级，封测扩产直接拉动耗材设备需求，国产替代空间大。三，国产 ai 芯片 第三优先级含五 g 摩尔县城木兮股份，需求爆发，但受封装产能约束，弹性一般。风险提示， kolos 扩产超预期，因为达 h 二零零大规模放开国产芯片，客户验证不及预期。以上内容仅供参考，不构成投资建议。
8MEYE
01:17查看AI文稿AI文稿一个机柜，市场估算约三百万美元。七十二颗布莱克威尔 gpu 塞进一台机柜， 它叫 g b 二百 m v l， 七十二十八个计算托盘，九个 m v link 交换托盘连成一个机柜， m v link 让它们像一颗巨型 gpu 一 样工作。这不是七十二台服务器并排摆放，而是让所有 gpu 协同计算。整柜功耗约一百二十千瓦， cpu 和 gpu 液冷同排供电，同揽互联。它不是插上电就能跑，机房也得跟着重做。传统机房按单机设计， nbl 七十二要求，机柜配电和冷却一起交付。 三百万美元买的是把 gpu 跑满的整套基础设施。拆开，机柜就是一条 ai 硬件供应链，每次机柜升级，压力都会传到上游的芯片、材料和设备。 gpu， hbm， coos， pcb， 电源、液冷铜栏、光模块 and vink。 这个系列不追龙头看热闹，我们逆着供应链往上挖，只问谁最难替代，谁在闷声卖铲子？ g b 二百只是低层，下一集看 g b 三百为什么更贵，推理反而更高效？
00:31查看AI文稿AI文稿先进封装的格局彻底变了！就在最近，英特尔正式发布 e m i b t 新一代封装方案，直接对标台机电靠五 s 封装，它不仅把 h b m 四亿传输速度提升到十二 g b 每秒，还通过全新的垂直供电设计，让更多 g p u 和 h b m 都能够塞进同一个封装里。而且相比靠五 s 一 代大面积归中介层，官方还表示不仅能突破封装尺寸限制， 成本还要往下降百分之四十以上。更值得注意的是，谷歌下一代 t p u 联发哥新平台都开始采用这条技术路线，如果这一技术顺利落地，先进封装的竞争格局可能迎来新的变化。
531美超半导体
02:03查看AI文稿AI文稿聊 ai 不 能光盯着算力看，算力再强，产业链上哪个环节卡住，你都出不了货。我把这些瓶颈分了几大类。首先是看得见的瓶颈，已经在涨价了。 排最前的是存储高宽带内存， drm 固态硬盘全线试警， ai 训练像台永不停机的水泵， gpu 要不停地从内存取数据，存储宽带跟不上，算力再强也白等。然后是光互联， 芯片之间、服务器之间传的数据量这几年是几何级增长，电信号传不远也传不快，必须换成光。八百至一点六 t 的 高速光模块，需求一下子就上来了。还有先进封装 gpu 和高宽带内存，这两颗芯片不能隔着老远走线，必须堆在一起。 copos 和 copos 这些封装工艺就是干这个的， 没有它，两个芯片根本配不起来。第二类是隐形的瓶颈，卡住产能的暗线大厂，算力需求太个性化，通用芯片不够用，都在自言交换芯片。 sirdes、 dsp 这些核心硬件被少数几家公司卡在关键位置，半导体设备也是命门，检测量测封装设备谁做芯片都离不开。 第三类是支撑层受益，但控制不了溢价权。 pcibf 载板、 cclo， ai 服务器量大管饱，做材料的老板今年数钱数到手软，但材料商说了不算。价格涨跌看下游脸色。 mlcc 和高端被动原件也一样，功耗电压越来越高，规格被迫升级，需求是被动拉起来的。 第四类是远期，故事方向确定，但兑现还早。所有算力最终的终极瓶颈其实是电网容量和散热能力。 叶冷已经在落地了，核能周期长得多，机器人自动驾驶，工业 ai 空间很大，但二零二六年主要在预期层面， ai， ai 智能支付、数据层。这些方向定了，但商业模式还没跑通。所以未来三年市场会越来越关注三件事，谁是真正的瓶颈，谁能把瓶颈兑现成利润，谁在控制下一代架构？我看下来最看好的还是存储。第一，光互联第二，先进封装第三，因为 ai 发展到最后， 拼的就是掐住产业链命脉的能力。小五金，大载流。我是伏特加，专注于生产大电流板上小五金。
06:59查看AI文稿AI文稿各位哲友好，今天是七月五号，欢迎您来到哲森频道，最近几天 meta 推出了 meta compute 正式进军算力云服务，这个消息呢引发了整个市场，尤其是 ai 基础设施行业的巨震， 所以非常多的哲友在我的视频下方留言说想让我讲一讲此次 met 事件，对于我们的 ai 基础设施，尤其是我们前期多次跟大家分享的存储风测 光模块芯片，造成哪些影响，是否值得担忧，以及整个 ai 大 的趋势是否已经见顶呢？那么我们今天就要正式的跟大家分享我的观点。 首先我的观点非常的明确，我认为此次麦塔事件，尤其是麦塔进军云浮算力出租这个事件，对于我们之前所说的算力二房东的模式造成了根本性的影响， 核心的影响就是我们之前非常不看好的甲骨文 corviv， nebulus 这类的算力二房东市场，那么它这个事件对于我们说的 ai 基础设施，尤其是算力的风测存储光模块以及 核心的芯片，并不能造成本质上的影响。那么什么会造成影响？我们接下来详细跟大家分享。首先我们先说第一个问题，为什么我认为此次麦叉事件会对我们说的 ai 算力二房东的模式有根本性的打击，也就是我们之前二月份就跟大家分享的核心视频，大家都可以回看， 就是我极度的不看好整个甲骨文以及 corewave 这两个核心的二房东目前所进行的商业模式啊，为什么呢？其实像 corewave 这样的 gpu 算力云服务公司，它的模式就是自己举债抢购英伟达的芯片， 然后再二次出租给科技巨头，但是他们发现了一个残酷的事实，也是不可避免的事实就是 metta 它并非短期的租客，而是一个全球买芯片最多的原房东，那你怎么能把你的算力租给你的原房东呢？ 对吗？所以说这个模式本质上就存在了巨大的漏洞，所以这是为什么？最近 xai 也好， xai 的 这个巨兽对吗？ 包括我们现在最新的麦卡，他们两个都在走一个新型的模式，就是我们要把你们二房东的生意都拿过来，所以从本质上来说，这就是在政委一个曾经原始房东从二房东购买算利的这样一个逻辑啊，所以说我不看好， 原因就在这。那么现在的市场呢？也印证了我之前的猜测和逻辑啊，这也是这两家公司目前在做的事情啊，所以说大家 没有接触这样的行业，也是帮助大家避雷了，那所以说我觉得还是挺好的。第二个呢，为什么我认为此次 met 事件不能对整个 ai 基础设施行业造成根本性的影响，那首先我认为什么才是整个算理基础设施的拐点 啊？也就是什么才是它的建建顶的信号。第一个，对于存储来说，当美光、 s k、 海力士这些巨头的 h b m 现货价格和合约价环比增速增跌破了百分之十，我觉得这是一个关键点啊，所以说希望各位抖友听好，目前并不具备这个要素，所以我认为存储没有结束。第二个 封测就是我认为什么时候是见顶的信号，就是台积电包括头部的 o a o s a t 厂商的 coos 先进封装的产能利用率，也就是它的 capacity 的 利用率，从目前的满载状态跌破了百分之九十啊，我觉得这两个指标发生之前， 整个的 ai 技术设施并没有见顶，那么这也是我目前最看好的两块核心的 ai 技术设施的方向 啊，所以说我们再单独拿出来目前的情况来分析啊。第一个，存储有没有达到上面的条件呢？完全没有。 美光最新公布的 q 三财报，营收同比大幅暴涨，达到了四百一十四亿美金，那么有多么的恐怖， q 四的毛利率指引直接拉升到百分之八十六的历史高位 啊，充分证明了上游存储的厂商在 hbm 领域的绝对定价权，并且在 hbm 中仍然处于搜到完全搜到的一种状态，也就是我们说的长期的供不应求的状态，这个保守估计要到二零二八年 好吧，所以我认为目前是没有结束的，是非常合理的高位情绪放大化的调整啊。第二点，关于高端风测啊，也就是我们说的 coos， 其实 尽管台积电已经把 coloss 的 月产量呢，非常激进的扩产到了二零二六年底的十三万片啊，但是由于英伟达，尤其是这个整个 blackwell 这个家族啊，包括这个 amd， 它的深度的所难，目前的产量还是远远的供不应求， 这也是为什么我们说其实 o s a t 的 第三方服务厂商，尤其我们说的包括我们之前的日月光啊，这个 a m k 啊等等，其实他们所吃到的大的利润方向都是来源于胎记店所不能 承担的产能外溢，目前这个产能外溢远远没有结束，而且我认为他的 未来的发展趋势要比存储还要大，而且他的市场空间还要广，因为目前这是一个高端丰厚的卡脖子的技术啊！这个我们以后也会再出视频跟大家详细分析为什么。 所以此次麦塔事件引发的科技股的回调，本质上呢是美股 ai 牛市由原先的价值驱动向业绩驱动切换中一个比较好的中场休息的时间， 他也成功清洗了，就是我们之前不看好的二房东模式的虚高的估值啊，这个方向我依旧不看好，我也不喜欢，所以我也不建议各位参与啊。第二个呢，就是反而他为现实实质上具备基本面的硬件啊，上游资产其实砸出了一个非常 有吸引力的，也是有性价比的估值空间啊，所以我们的观点依旧不变，我认为目前存储和高端的风测 是一个非常好的介入点啊，尤其是在这波麦塔事件结束的尾声，是更好的选择空间啊。所以我们今天的视频就跟大家分享这些，也希望您对视频能够喜欢，欢迎您的 关注、留言点赞，您有任何的问题也可以在视频下方进行留言，我看到后会第一时间与您分享，谢谢！
347哲森频道
01:10
00:28查看AI文稿AI文稿黄仁勋竟然也翻车了！英伟达正式取消原版四芯片版 rubin ultra， 原计划在一颗芯片里塞进四颗核心和十六个 hbm 内存模块，结果在台积电 coos 封装时卡死了，基板严重翘曲，芯片和基板根本接不上信号，直接断路。 新版方案砍成双芯片，性能直接腰斩，号称要锁死下一代算力天花板的性能怪兽，还没量产就先折在了封装物理极限面前。微机定律面前，老黄的神话也被按下了暂停键。这次缩的只是芯片，还是整个帝国的底气！
885美超半导体研发
00:39查看AI文稿AI文稿台积电在 ai 芯片先进封装领域的领先地位正在迎来新的竞争者。近期，英特尔推出 emrt 封装技术，目 标就是切入 ai 芯片和高带宽存储领域。不同于 cocos， 部分方案采用大面积硅，中阶层 emrt 采用局 部硅桥，结合 tsv 垂直供电，只在关键区域实现高速互联，在大尺寸封装设计上具备更高灵活性。目前，英特尔展示的 emrt 方案已支持一百二十乘一百二十毫米级封装，并 针对 hbm、 四 e 等高速存储互联进行优化。未来，随着 ai 芯片越来越依赖先进封装，市场竞争可能不再只是台积电一家领先，而是多种封装路线共同竞争。
