朋友们,今天咱们要聊的这家公司,可是把专精特新和双赛道爆发玩明白了,他就是红英智能,很多人可能没听过, 但他可是工程机械电控领域的隐形冠军,还在储能液冷赛道猜中了风口,最近业绩更是直接翻了十倍。先给大家划个重点,红英智能二零零五年成立,二零二二年上市, 是国家级专精特星小巨人,核心业务是智能电控加新能源储能双轮驱动。二 零二六年五月二十日的最新市值五十三亿左右,股价还涨停了。最炸的是二零二六年第一季度净利润同比暴涨百分之一千三百零九, 这增长速度是不是有点吓人?先说说他的基本盘,智能电控业务占营收的百分之五十一,这可是他的现金牛,产品覆盖险控一体机、控制器这些核心部件,从感知到决策再到执行,全链路都有。而且他绑定了三一重工这样的巨头, 三一不仅是第一大客户,还是第六大股东,前五大工程机械客户占比超百分之七十,行业地位呢,国内移动机械电控第二,技术上有一百多项专利 是进口替代的,核心标的毛利率能到百分之三十三,现金流特别稳。再看爆发的第二曲线,新能源储能现在占营收百分之四十九,二零二六年要大爆发,他做的是近末式液冷储能, 散热效率比传统风冷高百分之五十,还有 ai 能源管理平台,能提升百分之二十的能效。 最关键的是,二零二五年签了个六点一六亿的储能大单,比他二零二五年全年营收还高,二零二六年交付, 这直接把业绩拉爆了,财务上更亮眼。二零二五年纽亏为营,二零二六 q 一 营收翻了近两倍,净利润翻了十倍多。不过要注意,现在 pe 有 一百零八倍, 估值不低,属于业绩爆发的溢价,它还是轻资产模式,固定资产占比只有百分之十五,研发投入也高,二零二五年研发涨了百分之三十, 专利超两百项,负债也低,现金流在改善。核心逻辑其实很清晰,一是工程机械复苏加电动化,电控国产替代空间大,毕竟现在国产化率还不到百分之三十。二是储能液冷赛道爆发, 叶冷渗透率从二零二五年的百分之二十要涨到二零二七年的百分之五十,他技术领先,还拿了大单。三是绑定三一加专精特新,客户稳定,还有政策加持。四是小市值高弹性,五十三亿市值,油资也喜欢,今年已经五次涨停了。 不过风险也得说清楚,第一,估值太高, pe 一 百零八倍,要是储能业绩不及预期,很容易回调。 第二,储能大单交付要是延迟或者回款慢,业绩就兑现不了。第三,客户太集中,三一占比超百分之五十,万一,三一订单少了,业绩就受影响。 第四,储能业务毛利率比电控低,占比提升可能拉低整体毛利。第五,储能赛道玩家越来越多,价格战可能抢订单。最后总结一下, 鸿英智能是工程机械电控国产替代龙头,储能液冷技术领先,还绑定三一业绩爆发加小市值高弹性,但风险也高,适合高风险偏好的朋友,短期看储能订单交付和工程机械销量, 中期看液冷渗透率,长期看 ai 能源管理。朋友们,你们觉得这家双赛道小巨人能持续爆发吗?评论区聊聊你的看法吧!再次提醒,以上内容只是基本面复盘,不构成投资建议,股市有风险,投资要谨慎哦!
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红英智能业务发展最新解读一、核心结论二零二五年,红英智能作为国内智能控制与新能源综合解决方案提供商, 以智能控制为根基、新能源为核心、电动化为延伸为战略主线,推动业务从传统智能电控向智能加新能源加机器人多元体系转型,全年业绩实现扭亏为盈,其量井显著改善, 新能源业务成为增长引擎,技术突破与商业化落地加速,同时通过三加一战略布局,为长期发展砥砺基础。二、核心业务布局智能加新能源加电动化多元体系新能源呈增长引擎 二零二五年,红英智能的业务布局围绕巩固智能控制根基、强化新能源核心、拓展电动化延伸展开,形成三大核心板块协调发展的格局。一、智能控制传统根基技术迭代支撑场景化应用 智能控制是红英智能的传统核心业务。喊怪智能电控产品与智能电控总成两大类,为工程机械、新能源汽车、工业机器人等领域提供精准控制解决方案 产品矩阵。智能电控产品包括显示及控制类、操控类、传感类、信号传输类四大系列。智能电控总成则将电控柜、操作台、传输传感装置等关键组建融为一体,是信号采集、控制输出、人机交互全链路一体化 技术迭代,依靠软硬件一体化平台,推动智能控制产品向智能化、场景化升级。 例如,针对工程机械电动化需求,开发多合一控制器、整合电机控制、电池管理、能量回收等功能,提升设备运行效率。针对工业机器人领域,推出高精度传感系统,实现机器人动作的精准控制与实时反馈 市场表现。智能控制业务作为现金流,为新能源与电动化业务提供稳定的现金流支持。 二零二五年上半年营收占比约百分之四十二。新能源核心增长引擎静默式储能商业化加速 新能源业务是红英智能二零二五年的战略核心。嗯,含盖储能、光伏、风电、充电桩等领域。大致其中静默式储能是技术与市场的双重亮点。 储能业务技术突破,二零二五年推出 e power r 静默式储能系统,采用全静默式热管理技术,将电池模组完全浸泡在绝缘硅油中,从根源消除热失控风险。 同时通过智能均热控制,实现电池组温度差小于等于二摄氏度能量硅油检查系统循环寿命。商业化落地 静默式储能系统已在数据中心、电网侧调风等场景实现落地。例如,为某互联网巨头数据中心提供静默式储能加光伏一体化解决方案,实现风鼓电价透利加应急供电,降低数据中心运营成本约百分之二十。 参与甘肃、新疆等省份的电网侧调风项目,为新能源发电提供平滑输出加频率支持,提升电网稳定性。业务模式 采用储能系统销售加运维服务模式,同时探索储能加数字人民币、储能加虚拟电场等新兴模式,拓然盈利空间。 其他新能源领域,光伏、风电业务聚焦分布式能源解决方案,为公商业用户提供光伏加储能加充电桩一体化系统装业务则针对新能源汽车市场推出直流快充加智能运维产品,已在全国十余个城市落地。 三、电动化延伸场景聚焦工程机械与商用车电动化业务是红英智能传统业务的延伸,聚焦工程机械、商用车的电动化设计产品及系统供应, 结合存量设备有改电需求,提供定制化电动化解决方案。产品体系包括动力电池 pack、 电驱动系统、电控单元、高压配电盒等,实现电池、电机、电控全链路集成。 场景应用。针对工程机械推出纯电混动电动化解决方案,解决传统燃油设备的高污染、高能耗问题。针对商用车提供油改电系统,降低运营成本。 技术优势,一托智能控制技术,实现电动化设备的智能能量管理,提升续航里程。三、技术研发聚焦安全加智能专利与技术突破支撑长期竞争力 二零二五年,红英智能的研发投入持续加大,聚焦新能源安全技术与智能控制技术,取得多项专利与技术突破。一、新能源安全技术静默式储能的核心壁垒 全静默式热管理技术,通过绝缘硅油加智能军热系统以及储能系统的热失控问题,该技术已申请发明专利,截至二零二五年十月,已获得三项相关专利。 电池寿命优化技术,通过大数据分析加 ai 算法控制电池衰减趋势,优化充电策略,提升电池循环寿命。二、智能控制技术 场景化与精准化升级高精度传感技术,开发激光雷达加摄像头融合的传感系统, 实现机器人动作的毫米级精准控制,以应用于工业机器人领域。智能电控算法针对工程机械电动化需求,开发自适应控制算法,根据赋在变化调整电机输出功率,提升设备运行效率。三、专利布局强化技术壁垒二零二五年, 红英智能获得十项实用新型专利,如具有防爆功能的图像信号转换电路、 旷用防爆计算机的转换控制器与五项发明专利,含盖新能源、智能控制、工业机器人等领域,进一步强化技术壁垒。四、市场拓展国内加国际双轮驱动储能与机器人成重点 二零二五年,红英智能的市场拓展呈现国内深耕、国际突破的特征,重点聚焦储能与机器人领域的市场渗透。一、国内市场储能项目加速落地机器人研发推进从市场一托静默式储能技术优势,中标多个大型项目, 例如与某数据中心签订一百米瓦时静默式储能系统合同,为数据中心提供应急供电、加风鼓透力服务。参与甘肃风光储一体化项目,为新能源电站提供储能加调频解决方案,提升新能源消纳率,吸人市场。 在研落料及清扫机器人一托智能控制与传感技术,实现自动落料加路径规划加清扫一体化功能,目前已完成原型机测试计划,二零二六年推向市场。 二、国际市场储能出海加速国际化布局推进储能出海,通过投资加合作模式拓展国际市场之 例如投资某东南亚储能企业的话,借助其本地资源进入印尼、越南等国家的储能市场,与欧洲某储能系统集成商签订战略合作协议,共同开发欧洲互用储能加光伏市场 国际化团队,组建国际销售及市场团队,截至二零二五年十月,团队规模达五十人,覆盖东南亚、欧洲、北美等地区,推动储能产品的海外销售。五、总结 二零二五年,红英智能通过智能控制为根基、新能源为核心、电动化为延伸的业务布局,实现了纽亏为盈、经营质量改善的目标。 新能源业务成为增长引擎的话,技术突破与商业化落地加速,同时通过三加一战略布局,为长期发展砥砺基础。

继续我们科普学习笔记,今天要讲的是英伟达 rubin 架构驱动的 pcb 产业链技术的变更,重点讲 m 九的材料体系的更新和技术变化。第一个简单的讲一下 从 blackwell 到 rubin 架构 pcb 的 一些技术指标的变化以及升级。第二个呢,重要讲讲 m 九的材料技术全景,主要是以这个界电损耗为主线啊。 第三个讲讲这些核心材料的一些性能变化,以及对带来的一些产业链机会,集中在这个 q 部 树脂、硅微粉等等。第四个讲讲我们现在的一个供应链格局和国产替代。先讲第一个 技术的跃迁,其实呢,这个 rubin gpu 大家如果看老黄的这个发布会啊,有几个比较明显的提升了,第一个就是台积电的三纳米 nip 工艺, 这个晶体管的数量提升了,导致这个整个算力比之前的要高很多,是吧,较 b 两百的服务器提升了百分之六十多。 第二个呢,这个 f p 四的算力到五十 p f l 提升了五点六倍。第三个比较关键的呢,是正式的用上了 hbm 四显存, 我们之前在去年八月份的视频里讲这个 hbm 的 时候,讲的都是三星、美光、海力士都是 这个 hbm 三 e 这一代 hbm 四呢,是正式的在鹿晗的 platform 上面开始使用,对应的这些贷款和整个的容量也做了些大幅度的提升。第四个比较关键的呢,就是讲这个 nv link 这个技术,这个是今天要讲的一个主题, 就 nv link 六叫 nv link 五,一百一十二 gb 已翻倍,单链路的速率达到了二百二十四 gb, 由这个需求所以导致了单链路的速率达到了二百二十四 gb, 所以 这个对 pcb 的 各类技术指标提出了更高的要求,材料体系全面升级到 m 九体系啊,所以我们看看它的 pcb 啊,用正胶背板替代铜栏,这个什么意思呢?就是,呃,以这张图为例的话,以前啊,这个计算板和交换板用大量的这个铜栏做连接,所以这个大家看到服务器里面有很多这种铜线, 而在 rubin 的 结构里面,就是把这些铜栏给省掉了,而用这个板,计算板、交换板都插在一个巨型的正胶背板上, 这样省去了很多铜栏。随之而来的就带来了一个三块二十六层的板,整合为一个七十八层的一个超大板,它的单机的价值量就提升了很多,到四十一万,大家看到这个的 g b 两百的单机的 p c b 价值量只有一十五万, 而 h 一 百花盆里面就只有五万块钱,所以啊,这个材料提升带来它的价值量提升,这是个比较重要的事。 第三个呢,加工精度也提升了,为了满足二百二十四 gb 的 信号完整性,钻孔的精度公差小于二十五微米, 所以啊,这个 pcb 的 角色发生了一个质变,从承接平台升级成了芯片的最后一层封装,它更加往半导体化这样发展了。就我们之前看, pcb 可能属于比较稍微低端一些的制造业,但是 m 九来了之后, 它的精度要求提升了,它的这个损耗数据,数据传输都提升了,往这个先进封装的行业更加向前发展。这个市场空间,当然随着英伟达如饼平台的一个出货,它的这个市场空间就是可以做一个预测, 预测的话二六年 ai 服务器的 pcb 规模大概在九百亿以上,全产业链呢,空间到一千四百亿大概是一个百分之一百多的增长。 这里要特别提出的就是 m 九的附铜板,它的供需缺口其实很大,有一半以上,这个为什么呢?等我会讲这个事,这个出货量你看从 五十万台到入便的这个计划是八十万台,价值量,刚刚也提过 m 九渗透率从百分之二十到百分之八十,但这个正胶啊,背板啊,很多地方都要用的 m 九, 所以那个对应的这个供需缺口导致了这个原材料的一涨价,复仇版呀,数值这些都会增长。下面我们讲讲这个 m 九材料的技术全景, 当然也会顺便回答刚刚说的那个复仇版为什么这么紧缺。它的材料体系呢?主要是围绕着界电损耗这个场数,因为数率提升了嘛,从一百一十二 g 变成二百二十四 g, 自称长距离的唯一技术方案,就要把这个 df 界点损耗降到零点零零零七以下。这里列出了整个的一个技术指标,大家看从 m 一 到 m 九基本都有,其现在都次在 m 八、 m 八点五 m 九呢, 呃,其实在它的 pcb 里面,大家看 df 这个是要求比较明确的, 这个是明显降低的。另外一个就是玻璃化温度就是这个的。由我们说的这个 q 布啊带来的这个可能更硬一点,都是为了满足第一个二百二十四 gb 的 传输需求。第二个呢 就是先进封装,这个把剩下的些器件包括 hbm, gpu 之类的放在这个板上,它的一个加工量率, 膨胀这些的东西来考虑的。做 mm 九的四大的技术要求, d k, d k 是 这个介电常数 b f 介电损耗, 刚刚说的 z 轴 c t e 主要是为了加工量率,然后还有 t g 玻璃化温度 o m 八的 m 九呢,介电损耗直接下降了百分之三十,就说这个 m 九的要求是非常刚性的,为了支撑这个传输的一个率啊。然后我们看到 p c b 就是 用这个 c c l 给 叠上去做加工做成的。我们看这个副铜板把它打开呢,有四种东西,第一个我说铜箔是吧?副铜板叫铜箔。 第二个呢骨架材料,之前在电子部里面讲过了, glass fabric 就是 电子布,当然在 m 九里面有一种技术方法叫做 q 布,石英就不是玻璃做的,是石英做成的。 第三个东西呢就是这个树脂,一种粘合剂。第四个呢就是这个填充料,我们说的那个硅微粉,就是一种含硅的微米小球来做些填充。这四个东西它不是简单的升级啊, 它是为了配合这个节点损耗以及是高速传输的要求,是做了一个全面的技术更新。在这个 m 九里面呢,第一个加入了这个碳氢树脂,之前呢是这个 ppo, 就是 一般的这种数数值,你看嘛,就是以 ppo 为主。 第二个呢铜箔,铜箔的这个规格,这个啊 rz 小 于零点六个,就是这个粗糙度了,这些东西需要用 这个非常平整的通博,还有其他的参数要求,对于这个电子部呢,有一种技术方案是用这个 q 部他来提的比较多的,这个上次也讲了,这个不不赘说,这个要特别提出来的,就是的,不止 q 部这个技术正在被考虑使用, 还有一种这种,这个 ptfe 啊,其他的数值的一个,或者是啊高分子的一个混压方案就不用这个 q 部,他也在考虑这个。 第四个呢,就是这个球形的归位粉做填充,所以啊,这个满足长距离传输,就正交倍板长距离传输要求 m 九的信号衰减小于百分之五,你对比 m 八是大大于百分之三十是吧? 包括雾马率啊,贷款和插入损耗, m 九以及它的一个材料体系的升级带来了明显的提升。三哥讲讲这个材料, q 部就不详细讲,因为之前的那个电子部视频里面有有讲过。简单来说呢,强调一下 q 部的一个特殊性, 就它是石英纤维做成的,不是玻璃纤维,它的这个单价呢就非常的高,你看我们说这个七六二八的电子部,普通电子部也就七块钱一米, q 布能达到两百五十到四百五十元一米,是普通电子布的四十五倍。它刚刚它适应于 ruby 平台呢,主要是刚刚说的这个 d f, 还有它的这个 t g 以及 c t e 都是比较满足的,但是它并非没有缺点,就是为什么刚刚提到有其他的技术方案, 包括这个 p、 t、 f、 e 等其他的高分子混压方案也在被考虑呢?原因是这个石英纤维 q 布还是比较硬的,在这个 p c b 钻孔的过程中啊,它可能形成一些毛刺儿或者之类的东西,稳定的大量的供应 可能是一个问题,所以呢,这个 q 布方案我们能说它有它的优势,再说你说它一定是 rubi 平台放量的,这个技术方案呢, 还存在一一小点的不确定性。 ufo 的 一个供应格局,国内就是这菲力华了,全球龙头是日东仿,如果是入便平台使用 qfo 的 话,它的一个供需缺口是很大的。 呃,认证周期也比较长,国内呢,就可能就只有这一家。碳氢树脂呢,就主要的比 ppu 树脂的一个技术参数,主要就是这个接地损耗小了一个将近 一半吧,所以在 m 九体系里面,他们是一个混用的方式,二比一左右,这个的也是存在一个比较高的缺口啊。第三个讲呢,这个硅微粉,硅微粉的话主要就是从 m 七到 m 九,它的填充量提升了, 体积比会增多,然后呢,这个粒子变小了,从二十微米到这个小于一微米, 然后呢,零点五米下的还要占百分之好几十,就要求纯度很高啊,颗粒比较小,来配合这样一个填充的特性。 国内呢,龙头就是这个联瑞信材,在在这个比较好的 ccl 厂,生鲜科技和台光电子都供应的比较多。这个联瑞信材这个硅油粉我还可以顺便再讲一句,就它生产 m 九的填料, 而且它也生产 hbm 的 一个填料, hbm 在 这个加工过程中,先进封装中也要用到硅油粉,那种硅油粉呢,跟 m 九填料又不太一样,它是以一个 low alpha 就是 很低的放射性为主要的参考的技术指标,大家有兴趣的可以去查一下, 那个的单价就比这个就更贵。第四个讲讲这个个供应链格局, m 九的复仇版呢,全球就四家通过认证了啊,有包括台湾的台光电子啊,这可能是主攻。然后呢,呃,大陆的这个生意科技是一个二拱 单平米的价值量呢,也是做了一些提升,这个也属于一个啊,量价提升比较高门槛的这样一个原料的供应吧,在做这个 ccl 刚刚提到就是四种比较关键的材料了,像国内,像 q 部,菲律华, 然后这个数值呢,仲裁提供的比较多,反正呢,随着这个二六年 q 三 rubin 的 量产爬坡呢,呃,整个的技术方案就会完全的锁定下来, 刚提到,然后相关的国产供应链呢,都会处于这个兑现的阶段。好,相关的资料呢,我上传在我的七十日星球上面,一般我会提早把我的这个整理的资料上传,并且附上一些 不太方便公开讲的一些观点,以及有其他的学习资料,包括问答交流。好,今天视频就到这,谢谢大家。


今天咱们要聊的呢是中国的一家在高端 pcb 领域非常有竞争力的企业啊,对,然后他是怎么通过技术创新以及产能的全球布局,把握住了当下 ai 算力、高速网络和智能汽车这几大风口带来的成长机会?没错没错,这个话题最近确实非常火,那我们就开始今天的讨论吧。首先咱们先来看一下这家公司到底是做什么的啊? 它在 p c b 行业里面的战略定位是什么样子的,以及它的业务到底聚焦在哪些领域?这家公司其实它就是专注于硬质电路板的研发、生产和销售。然后它的战略呢,就是始终聚焦在 p c b 这个主业上面啊,把这个作为核心,然后不断地去精益求精,目标就是要成为全球领先的 p c b 解决方案的供应商。明白了,那它在具体的业务上面 有哪些比较独特的地方?它主要就是深耕在高速网络、交换机和路由器、 ai 服务器和 hpc 通用服务器、无线通信网络和智能汽车这些对技术要求非常高,而且增长速度非常快的 pcb 市场。 然后它也坚持差异化,就是它会根据市场的中长期的需求来动态地调整自己的技术能力、制成能力和产物的结构,确保自己总是能够抓住最有价值的那一部分市场。 哦,我比较好奇就是说这家公司他在过去几年当中到底是靠什么能够在这么复杂的市场环境下面,还能够持续的实现这么高速的增长呢?他们的经营理念就是特别看重中长期的可持续发展, 然后他也跟国内的很多终端客户在很多不同的领域都有很深的合作,而且也支持多技术平台,所以他就慢慢的形成了一个非常强大的技术生态,感觉他们好像特别重视技术创新和客户结构多样化。对,没错没错,就是因为他们重视技术创新和客户结构多样化,还有就是供应链的韧性以及区域的布局,所以他们才能够在这么激烈的竞争当中脱颖而出。 然后财务数据方面,他们二零二五年的营业收入已经做到了差不多一百八十九点四五亿,同比增长百分之四十二。然后规模净利润是三十八点二二亿,同比增长百分之四十七点七四。 扣非规模净利润是三十七点六一亿,同比增长百分之四十七点六九。然后他们二零二六年一季度的净利润也是预计增长超过百分之五十四点七六。那他们的业绩增速真的很快啊。那他们在高多层 pcb 领域到底有哪些突出的技术实力?他们现在已经可以做到一百零八层的高度多层板, 然后超过五十四层的已经可以大规模量产了,这个技术在行业内都是属于顶尖水平的。哦,这么说的话,他们在市场上的表现应该也很亮眼吧?当然就二零二四年到二零二五年上半年,他们在全球二十二层及以上的 pcb 市场里面占比是百分之二十五点三,排名第一。 然后在 ai 服务器这块儿,他们给英伟达的 gpu 平台做的是五十二层主板,支持 lpu 机柜设计,高速交换机这块儿,他们也是四零零 g、 八零零 g 的 核心 pcb 供应商, 一点六 t 的 产品也已经通过了客户认证,并且开始小批量交付了。这么说的话,他们的技术实力真的很强啊。那他们在高频高速 p c b 这个领域最近有哪些比较亮眼的技术突破啊?他们现在已经掌握了传输速率高达二百二十四 g b p s。 的 高速互联技术, 这个是全球都非常领先的一个水平。听起来他们确实在前沿技术这块下了很多功夫。是的,而且他们还积极地参与新一代的高端材料的电性能验证和可信测试, 比如说超低损耗树脂, h v l p 铜箔这些。然后他们也有一些自己的专利工艺,比如说混压材料介电层均匀性改善工艺,可以显著地提升信号传输和阻抗管控的均匀性。所以他们可以很好地满足 ai 服务器和高速网络设备对于低损耗、高密度互联的这种苛刻的要求。 那他们在高密度互联,也就是 h d i 这个领域的技术积累怎么样?然后跟哪些知名企业有合作呢?他们现在已经可以量产十四阶的 h d i 产品啦,线宽线距可以做到四十微米。 然后他们的产品主要就是用于智能手机啊,可穿戴设备这种轻薄化的电子设备。客户的话包括博通、天虹等等这些头部的企业。然后他们也给谷歌的 tpu, matte 的 mta, 还有 openai 的 titan 这些 ai 芯片配套 pcb, ppu 的 pcb 市场份额他们占到了大概百分之三十。了解了, 那这家公司在下一代的 pcb 技术上面具体都做了哪些布局呢?他们在常州金坛区专门设立了子公司来打造 co op, 也就是 chip on wafer on pcb 这样的一个前沿技术的孵化平台。 然后他们也建立了从研发到中试到验证再到应用的完整的闭环体系。听起来他们确实是在为未来的 pcb 技术提前做很多的准备, 确实是这样,然后他们也在积极的布局改良型半加乘法,也就是 m sap 工艺,来提高线路和间距的制造精度。同时他们也在探索光纤和铜制通道协同的这样的一个光铜融合技术,来适配 cpu 和 ocs 这些光学互联的需求。 然后他们在二零二六年年初的时候,也计划要在金坛区投入三亿美元来建设高密度光电集成线路板的项目,这个项目建成之后每年可以新增一百三十万片的产能, 然后新增营业收入大概是二十亿元左右。看来他们对未来的规划非常有前瞻性啊。那下面我们来看一下他们的核心产品到底都用在哪些地方,比如说在 ai 算力领域,他们都跟哪些主要的客户有深度的合作。在 ai 算力这块,他们其实是非常有前瞻性的,比如说他们早早的就参与了英伟达的新平台的开发, 然后现在英伟达下一代的 gpu 平台如饼已经认证通过了,他们也全面进入到了工程打样的阶段,预计是二零二六年的下半年到二零二七年年初就可以量产。 哎,这么看来,他们在这个 ai 芯片相关的 pcb 领域应该是处于行业领先地位的。对的,而且他们在 asic 领域也是处于一个非常领先的位置,就是给博通设计的谷歌的 tpu, metal 的 mtia, 还有 openai 的 titan 这些主流的 ai 芯片他们都有供货, 然后 tpu 的 pcb 他 们占了百分之三十的市场份额。然后在交换机领域,他们也是四零零 g 和八零零 g 交换机核心的 pcb 供应商,一点六 t 的 产品也已经小批量交付了,并且通过了客户的认证。 既然他们在这个 ai 领域有这么多的合作,那二零二五年他们在这个 ai 服务器和交换机相关的 p c b 产品的收入上面,具体有什么样的表现呢?二零二五年,他们 ai 服务器和 h p c 相关的 p c b 产品的收入比二零二四年增长了百分之二十五点三四,然后在企业通讯市场版这块的收入占比达到了百分之二十三点一三。 那交换机和它配套的路由这块的 pcb 产品的收入增速是非常惊人的,同比增长了百分之一百六十一点四六,然后收入占比也提升到了百分之五十三。这么说的话,他们的收入增长真的很快啊。那他们在高速网络这个领域的 pcb 产品主要是用在哪些地方?然后市场地位怎么样? 他们的 pcb 主要是用在超大规模的数据中心,云服务提供商的数据中心,企业通讯网络,还有本地网络和园区网络这些地方。 然后他们在全球高速网络交换机和路由器用的 pcb 市场占有率是第一。嗯,那他们在这个高速网络领域在技术和性能上有什么新的进展吗?技术上面的话,他们已经顺利的完成了二百二十四 gbs 速率平台的产品的适配,然后也跟数据通讯领域的核心客户一起在开发下一代的高速互联产品。 产能的话,就是他们泰国的生产基地数据通讯业务已经有超过七成的海外客户通过了认证,然后二零二六年一季度的产能利率已经超过了九成。 收入的话,二零二五年高速网络交换机及其配道路游的 pcb 产品实现了约八十一点六九亿元的营收,同比增长了百分之一百零九点八九, 这里也是他们所有的细分领域里面增长速度最快的。好的,那他们在智能汽车电子这个领域都有哪些核心的技术?然后主要是给哪些汽车电子系统提供 pcb 的 支持呢?他们的 pcb 产品主要是用在自动驾驶的预控制器、 智驾系统、智能座舱和三电系统这些关键的汽车电子设备里面。然后技术上面的话,他们是重点攻关了精细线路、高阶层的 hdi 埋陶瓷、后铜,还有 p two pack 等这些技术方向就是为了去应对汽车电子架构向中央控制和高电压平台升级带来的新的需求。了解了, 那他们在这个全球的汽车 pcb 市场里面占据什么样的位置?然后他们的这个业务增长主要是靠哪些产品来拉动的呢?他们在二零二四年全球汽车 pcb 市场的份额是百分之二点八排第十, 然后二零二五年上半年他们汽车版的业务收入是十四点二二亿元,同比增长了百分之二十四点一八,那增长的主要的动力就是来自于毫米波雷达 h d i 类的自动驾驶辅助、智能座舱与控制器和 p two pack 这些新产品,这些新产品的收入同比增长了百分之八十一点八六, 然后在汽车版业务里面的占比也从二零二四年的百分之四十九点三四。那二零二五年上半年,他们这个盛伟策子公司的经营情况有没有好转呢? 有啊,二零二五年上半年,盛伟策的营业收入同比增长了百分之一百五十九点六三,然后其中 p two pack 产品的收入更是暴涨了百分之四百点六九,然后也终于实现了扭亏为盈。好的, 下面咱们谈谈产能扩张。我也很好奇,这家公司为了满足 ai 算力、高速网络和智能汽车领域对于高端 pcb 不 断增长的需求,最近都有哪些比较大的资本开支和产能建设的动作?他们在二零二四年到二零二五年这两年间宣布的投资计划总规模已经达到了二百六十六亿元, 然后二零二六年开年之后,更是连续宣布了总共一百七十七亿元的新的投资,就是在短短几个月的时间里面,一月宣布三亿美元,二月宣布三十三亿,三月宣布五十五亿,四月宣布六十八亿。 这么大的力度去投入,其实在行业里面是非常少见的,这么说的话,他们的产量扩张真的很快啊。那他们在海外和国内的节能建设具体都有哪些新的进展呢?海外的话就是泰国的工厂已经在二零二五年的第二季度进入到了小规模量产, 然后二零二五年全年还是亏损一点三九亿元。但是到了二零二六年的第一季度,产能利率就已经超过了九成,已经正式进入到了一个高效的规模化运营的阶段。国内的话,就是黄石的基地这个高层高密度互联版的项目, 总投资是三十六亿元,然后一期的十八亿元已经到位了,是二零二五年年底正式开工的,计划是二零二六年的第三季度试产,打产后每年能够生产八十万平方米的高端电路板,主要就是面向 ai 服务器、通信设备和智能驾驶。然后呢,国内生产基地的产能利用率是不是也一直维持在一个很高的水平? 对,就是昆山的青松厂和黄石厂,在二零二五年上半年的产能利用率分别是百分之九十九点七和百分之九十四点四,基本上都是满负荷运行了,所以他们才会不断地通过技术改造去提生产能。 哎,那这么说的话,他们接下来几年的资本开支计划是怎么安排的?然后这些投入预期会带来多少新的产值呢?二零二六年到二零二八年这三年的资本开支是分别安排了八十亿、八十亿和六十亿,那这三年加起来的话就是两百四十亿, 然后再加上二零二五年的投入,那这四年的总投入是会超过两百五十亿的,所以他们是打算通过这种大规模的持续投入来实现产物的大幅提升吗?没错没错, 因为高阶的节能建设是需要时间的嘛,那他们就是按照这个边际新增固定资产的投入产出比是一比二,这样来算的话,这两百五十亿以上的资本开支在未来是可以支撑二零三零年比二零二五年多出来大概五百亿的产值的。好的,然后接下来我们要讲的是市场前景分析。 那我也想先问一下,就是全球的 pcb 市场在未来几年会有哪些新的变化?然后不同的细分领域会有哪些增长的机会?现在全球的 pcb 市场其实是在经历一个结构性的升级,就是高端的 pcb 需求非常旺盛,那整个市场的规模在二零二五年是会达到八百五十一到八百五十二亿美元,同比增长百分之十五点八, 然后二零二六年还会再增长到九百五十七点八亿美元,增速是百分之十二点五。到二零二九年的话是会在九百三十七到九百四十六亿美元之间, 从二零二五年到二零二九年的年复合增长率大概是在百分之四点五到百分之四点八之间,看来整体市场是在稳定增长的。那具体到一些高端的细分领域呢?是不是会有更快的增长?是这样的,比如说高多层板就十四层以上的,它的全球市场规模在二零二四年是五十六亿美元, 但是到二零二九年的话会增长到一百七十一亿美元,年复合增长率是百分之九点五。那这里面呢?其实 ai 服务器的高多层板就有十五亿美元的规模, 然后 ai 服务器的 pcb 市场规模到二零二六年还会同比翻番还多,就增长百分之一百一十三。单台服务器的 pcb 的 价值量是普通服务器的八到十二倍, 那到二零二九年的话, ai 服务器加上数据中心的 pcb 的 需求是会达到两百五十七亿美元,占整个 pcb 市场的百分之二十二。汽车 pcb 的 话也是一个稳定增长的,就二零二四年是九十一点九五亿美元,然后二零二五年会增长到九十七点一二亿美元, 二零二三年到二零二七年的年复合增长率是百分之六点九八。这么说的话, ai 算力市场的爆发会给 pcb 行业带来哪些具体的技术和市场的变化?因为 ai 的 大模型不断地升级, 然后应用越来越广,所以带动了高速运算服务器和数据中心的基础设施需求猛增,那这就直接推动了 pcb 往更高层数、更高性能的方向去升级。 就比如说 ai 服务器,它的 pcb 现在已经从原来的十四到二十四层提升到了二十到三十层,然后交换期的 pcb 更是达到了三十八到四十六层,看来这个升级的幅度确实挺大的。那这些对于 pcb 的 制造工艺和材料是不是也提出了更高的要求? 是啊,然后包括英美达的下一代的 ai 芯片 virela rubin, 它是会直接让 pcb 的 需求翻倍的,而且它的单台服务器的 pcb 的 价值比上一代提升了两倍多。 然后它还采用了第三代的 mgx 模块化架构以及正交背板的设计,把 pcb 推向了半导体化的这样的一个进程。然后它的材料也是用到了 m 九等级的 q glass, 加上 hvlp 四最小的线宽线距是做到了十微米,这个加工精度已经非常非常接近半导体的级别了。 所以高盛他们就判断说 ai 是 正在推动整个 pcb 产业进入一个超级周期。就二零二六年,全球 ai 服务器的 pcb 市场规模会同比增长百分之一百一十三,然后也会带动上游的附铜板有百分之一百四十二的增长,价格的上涨会一直持续到二零二七年。 哎,那高速网络的基础设施不断地升级,对于 pcb 行业来说会带来哪些具体的影响?随着交换机从四百 g 往八百 g, 一 点六 t 甚至三点二 t 去升级, 那 pcb 它的层数要求会越来越高,然后材料的等级也会越来越高,所以这也是直接带动了整个市场的需求的提升。所以网络通信领域已经成为了 pcb 下游最大的一个应用领域了嘛?对,没错。然后预计到二零二九年,网络通信领域会占到整个 pcb 市场的百分之二十二,然后 hdi 版的占比也会持续的提升, 就是它在二零二五年的时候是占百分之十八点五一,然后到二零二九年的时候会提升到百分之十九点四十九,那它也会成为 pcb 的 第一大应用。 但是要满足 p c i e 六点零的这个高速的要求的话, p c b 必须要采用超低损耗的材料,那这个就不光是技术门槛提高了,成本也会提高。然后再加上高端的 p c b, 它是需要高精度的层压和激光钻孔, 所以全球能够做的厂商其实也很少,所以这个也会让供给变得更加紧张。那汽车的电子化、智能化和网联化会给 p c b。 行业带来哪些新的增长机会?因为消费者对于智能配置的需求不断的提升,所以汽车的电气化和网联化已经是一个不可逆的趋势了。 那这个就会带动多层高阶 h d i、 高频、高速、耐高压、耐高温以及高集成的这些汽车版的需求持续的扩张。这么说的话,是不是像毫米波雷达、自动驾驶辅助、智能座舱这些应用会成为 p c b。 新的增长点?是的是的,而且随着汽车的电子架构往中央控制和高电压的平台去升级, 这些新的应用对于 pcb 的 要求会更高,然后市场的空间也会更大。 prince mark 他 们预测就是全球的汽车 pcb 的 产值会从二零二三年的九十一点三七亿美元增长到二零二七年的一百一十九点六九亿美元,年复合增长率是百分之六点九八,这个增速是明显快于整个 pcb 行业的平均水平的。 那我们下面要聊的一个话题呢,是全球 pcb 行业的竞争格局,以及这家公司在里面的位置,还有它的核心的优势。那现在全球的 pcb 行业是一个什么样的竞争格局?然后高端的市场又有哪些进入壁垒? 现在全球的 pcb 行业是呈现出一个强者横强、头部集中的趋势。就二零二四年全球前十大 pcb 企业的市场份额已经占到了百分之四十一点八,然后预计到二零二五年还会继续提升到百分之四十四以上。 那虽然说这个行业的参与者众多,但是高端的 pcb 市场其实是非常集中的,那主要的原因就是技术门槛非常的高, 客户的认证周期很长,而且标准也非常的严格。但是一旦你通过了这些大客户的认证之后,你就会和他们形成一个非常稳固的合作关系了解了。那从区域分布来看的话,全球的 pcb 的 产量主要集中在哪些地方?然后头部的企业都有谁?呃,二零二四年全球的 pcb 产量有百分之五十六是在中国大陆, 然后中国台湾占百分之十二,美国占百分之四点七,东南亚及其他地区加起来是百分之八。那中国大陆的 pcb 产值在二零二四年就已经达到了四百一十二点一三亿美元,同比增长百分之九点零,是全球增长最快,也是产值最高的一个地区。 然后全球排名前五的 pcb 企业里面,有两家是来自中国台湾的,三家是来自中国大陆的,那这家公司就是排名全球第四, 这家公司在高端 p c b 领域能够持续领先,它的核心竞争优势到底是什么?首先就是它们的技术非常的先进,比如说它们在高多层版、高频高速 p c b 和 h d i 版这些高端的产品上面都是行业领先的。比如说它们有二百二十四 g b p s 的 高速互联技术, 然后有一百零八层的高多层板制造技术,还有他们的 p two pack 嵌入式功率芯片封装集成技术,这些都是他们的杀手锏。看来技术实力确实是他们的一个关键的壁垒啊。是的,然后除了技术之外,他们还有非常优质且多元的客户资源, 比如说像英伟达、华为、微软、亚马逊、特斯拉、博世大陆集团这种全球顶尖的企业都是他们的长期合作伙伴。 然后再加上他们在全球的产能布局,包括泰国的工厂,黄石的基地,昆山的轻松厂,他们不断的在投入和升级,所以他们能够快速的响应全球客户的需求。 然后他们的产品也是均衡的分布在通讯、汽车、工业、网通、微博、社评、半导体、芯片测试等各个领域,所以他们能够很好的分散风险,这也是他们的一个很重要的优势。好的, 那这家公司在发展的过程当中会遇到哪些比较棘手的技术风险、材料风险、产能风险和竞争风险呢?技术方面的话就是英美达的那个 coop 技术,最新的验证名单里面没有这家公司,只有臻鼎新星和深圳景望这三家, 所以这就意味着这家公司有可能会在这个新技术的卡位上面处于一个不利的地位。这么说的话,他们在技术升级这条路上还是有不少挑战的,确实是这样。然后材料方面的话,就是高端的 p c b 所需要的一些原材料,比如说超级低损耗的树脂、 h v r p、 铜箔,还有特种高性能的波纤布,这些东西都是非常难生产的, 然后价格也很高,供应也很紧张,所以他们的原材料在营业成本里面的占比也从二零二四年的百分之六十二点二八。 那如果原材料再继续涨价的话,它们的利润空间肯定会被进一步的压缩,原材料的上涨确实是一个很现实的问题啊,那产能和竞争方面又有哪些难题呢?产能方面就是高端 pcb 的 产能建设和爬坡周期都是很长的,比如说他们泰国工厂的汽车事业部,现在产能利用率也就在百分之二十到四十之间。 然后竞争方面就是这个行业里面,像盛宏科技、深南电路这些企业都在加速的扩展,那深南电路二零二零一季度的营收就已经达到了六十五点九六亿元,同比增长百分之三十七点九,净利润是八点五亿元,同比增长百分之七十三点零一,所以整个行业的竞争是在进一步的加持的。然后我们再来看看财务预测和投资价值, 就最近券商对于这家公司未来几年的业绩是怎么看的。呃,申万宏源他们是预测这家公司二零二六年到二零二八年的营业收入分别是两百五十七亿、三百九十二亿和五百六十亿,然后规模净利润是分别达到五十八亿、九十四亿和一百四十三亿, 那三年的复合增速是高达百分之五十七,这个增速真的很惊人啊。那其他券商有没有给出类似的乐观预期呢?有啊,华金证券他们的预测是二零二六年的规模净利润和一百三十三点一六亿, 然后三年的复合增速分别是百分之三十九点一,百分之五十三点七和百分之六十二点九。那市场上的共识就是公司的业绩会在未来三年持续的高速增长,那背后的核心的动力就是来自于 ai 算力、高速网络和智能汽车领域的强劲需求。了解了, 那这家公司的投资价值主要体现在哪些方面呢?首先就是它的估值现在是处于一个比较合理的水平,那这家公司他们给到的二零二七年的合理 pe 是 二十六倍, 然后对应的目标市值是两千四百亿元,看来不光是估值合理,而且它的成长性也被市场普遍看好没错。然后再加上公司现在是处于一个高速扩张的阶段, 就是全球的 ai 数据中心和汽车电子的需求都很旺盛,所以他们的订单是非常充足的,产能也在持续的放大。然后他们的现金流也很健康,这二零二五年的前三季度,他们构建资产支付的现金就有二十一点零四亿元,说明他们是有能力持续地去进行这种大规模的投资的。 而且他们分红也很慷慨,上市以来已经累计分红三十一点五亿元。然后二零二五年也是计划每十股派发现金五元, 就是他们很愿意和股东去分享这个经营的成果。好的,最后我们来看看这家公司的结论和展望啊,就说这家公司在高端 pcb 领域有哪些核心的竞争力,然后它是靠什么来保持自己的领先地位?首先这家公司是国内高端 pcb 领域的领军者,他在高多层、高频、高速和高密度互联这三大技术方向上面是掌握了核心的能力的。 然后这也让他能够深度地参与到 ai 算力、高速网络和智能汽车这些增长非常快的产业里面,这么说的话,他们的技术优势确实帮他们打开了不少新的市场空间。是的,然后他们也在不断地进行全球化的产能布局,就包括泰国的工厂,黄石的基地,这些都是他们的全球化产能布局, 然后包括他们也在持续的投入前沿技术,比如说 q o p m s a p 和光铜融合,所以他们不光是稳固了自己的技术壁垒,同时也大大提升了自己的供应能力。那在接下来的两三年,这家公司在产能扩张上面会有哪些大的动作?然后这些动作会给他们的业绩带来什么样的影响呢?短期来看的话,他们泰国的工厂已经是高效的规模化运营了,产能利率超过了九成。 然后黄石的新的基地高层高密度互联版的项目会在二零二六年的三季度试产,这个项目打产后,每年会有八十万平方米的高端 pcb 的 产量,然后再加上他们国内的原有基地也在持续的进行技术改造,提生产能,所以整体的产量利用率都是维持在一个非常高的水平。 看来他们的产量是在全面的释放,那是不是意味着他们的收入和利润也会有一个大幅的提升?没错没错,就是因为 ai 服务器和高速交换机的需求猛增,所以他们二零二六年的营收和利润依然会保持一个快速的增长。 然后中长期来看的话,全球的 pcb 市场是往高端化和集中化去发展的,那他们也会持续地去扩大在高多层版 ai 服务器 pcb 和智能汽车 pcb 这几个细分领域的份额,再加上他们有超过两百五十亿元的资本开支的计划,所以他们是有望在二零三零年的时候相比二零二五年实现五百亿元的新增产值的。 然后他们也在常州金坛建设了一个前沿技术的孵化平台,这个平台主要就是为了 coop、 m i、 c p 和光铜融合这些下一代的技术做提前的布局,所以这也为他们的长期的增长打下了一个非常坚实的基础。了解了, 那这家公司在未来发展的过程当中会遇到哪些比较大的不确定因素呢?他们可能遇到的风险主要有几个方面,就是 ai 行业的发展如果不及预期的话,会直接影响他们的需求, 然后高端原材料的供应持续紧张的话,会对他们的生产造成压力。还有就是新产品的开发或者客户的导入,如果出现了延迟,也会影响他们的业绩目标。最后就是技术路线的变化,可能会让他们前期的一些投资面临减值的风险,所以说他们虽然技术和产能都很厉害,但是外部环境的变化还是会带来一些挑战值的。 但是整体来看的话,公司在高端 pcb 领域的技术积累以及全球化的产能布局,已经让他具备了非常强的成长动能, 然后再加上 ai 算力、高速网络和智能汽车这几个领域的持续的扩张,所以公司在二零二零年到二零二八年实现营收和利润的持续高增长,并且进一步的巩固自己在行业里面的龙头地位,还是非常值得期待的。好的,那我们今天聊了很多关于这家公司在高端 pcb 领域的技术创新, 包括他们的市场布局,以及他们未来在 ai、 高速网络和智能汽车这几个方向上面的增长潜力。嗯,那今天的内容咱们就到这里了,感谢大家的收听,咱们下期再见吧,拜拜。拜拜。

哈喽,大家好,欢迎收听我们的播客。呃,今天咱们来聊一聊最近啊这个东山精密啊,为什么他的市值能够逆市啊,一举突破四千亿 啊,这公司到底是怎么从一个传统的制造企业啊,成功的转型成为了一个 ai 算力的龙头啊,并且在这个光模块领域啊,取得了这么亮眼的成绩。 嗯,对,这个确实是最近大家都非常关注的一个话题啊,那我们就直接开始吧,咱们先来聊第一大块啊,就是这个转型的蜕变啊,就他是怎么从一个传统的制造企业,一步步的成为了一个 ai 算力的龙头啊,那他这个业务到底是怎么升级,怎么扩张的? 就是东山精密,它其实一开始啊,是做这个精密钣金,还有就是消费电子的 pcb 这一块的,然后呢,它其实很早就是二零一零年就上市了啊,上市之后呢,它其实在柔性电路板这个领域做到了全球第二啊,它的客户呢,也都是这种苹果啊,特斯拉这种 非常顶尖的公司,然后他后来是怎么切入到这个 ai 算力这个新的赛道的呢?关键的一步就是他在二零二五年啊,花了将近六十个亿收购了这个索尔斯光电啊,然后这一下就让他掌握了这个高速光芯片的这个核心技术啊, 同时呢,他也成为了这个国内唯一的一家可以大规模自研这种两百 g 的 eml 光芯片的公司啊,再加上他本来就非常强的这个高端 pcb 的 能力啊, 它就一下子打通了这个从芯片到模块到系统的这个全流程啊,就形成了这种所谓的一站式的解决方案。所以说东山精密它到底是靠哪些技术创新啊,能够在这个竞争当中脱颖而出呢?就它其实过去五年的研发投入超过了五十三亿元啊,然后呢,其中大部分的钱都砸在了 高端的 pcb 和这个光通信的芯片上面啊,它的这个 ai 服务器用的这个 pcb 已经可以做到 七十八层啊,这个是非常非常高的一个标准啊,这个在全球都属于第一梯队,这个技术突破带来的就是它的产品有什么优势呢?比如说它的这个两百 g 的 eml 光芯片啊,它的这个量率已经超过了百分之九十五啊,然后呢,它的这个八百 g 和一点六 t 的 这个光模块不仅实现了批量出货啊, 同时呢它的这个工号还降低了百分之四十啊,它的这个核心的这个器械啊,已经可以做到完全的自娱,自娱自娱啊,这个在国内都是非常非常领先的, 所以说就是这个最近这几年这个 ai 热潮啊,具体给东山精密带来了哪些变化呢?就是这个 ai 数据中心的建设的爆发啊,让这个高速光模块和这个高阶的 pcb 成为了香饽饽。然后呢东山精密就是它的这些产品不仅是量上去了,它的这个价格也上去了啊, 他的这个光模块的毛利率一下子就冲到了百分之三十六点七四啊,比行业平均都要高,听起来好像他这个业务转型的效果立竿见影啊,没错没错,然后就是他的这个 二零二六年的第一季度的净利润同比增长了百分之一百四十三啊,他的这个光模块的收入翻倍, 同时呢,他的这个传统的消费电子和这个新能源汽车这两块还给他提供了非常稳健的现金流, 他的这个国际化的布局又让他能够去抵御一些贸易壁垒啊,他的这个客户都是锁定了全球最 top 的 这些科技公司啊, 他的这个未来的订单是非常有保障的。然后我们来聊一聊第二部分啊,就是这个硬核实力,嗯,核心技术和产品优势。嗯,这个我也特别想知道,就是东山经理到底在哪些技术,哪些产品上面是做到了领先? 就是它其实是全球唯一的一家啊,能够把这个从 pcb 到光芯片再到光模块这一条全链路都做到自研并且量产的啊,这么一个公司。然后呢,它的这个二零零 g 的 eml 光芯片啊,不仅是 自己可以大规模的供应啊,而且它的量率已经超过了百分之九十五啊,这个是在国内是独一份的,国外的话也只有少数的几家可以做。哦, 那这个这是一个很厉害的技术壁垒啊。对,而且它的这个光模块啊,它的这个八零零 g 和一点六 t 都已经实现了大批量的出货。 然后呢,它的这个归光方案也已经在二零二六年的第二季度开始,每个月可以交付超过十万只。它的这个 ai 用的这个 pcb 也是做到了全球最高的七十八层啊,这个是可以满足最顶级的服务器的需求, 他的这个 fpc 也是可以做到这个行业里最小的线宽线距。他的这个汽车结构件也是精度做到了零点零一毫米, 就是都是非常领先的。就说具体来看的话,东山精密到底是靠哪些核心竞争力能够在行业里站稳脚跟呢?就他其实是一个全产业链的模式啊,就是他的这个光芯片是自研的,所以他的光模块的成本可以比同行要低百分之三十以上, 然后呢它的这个毛利率也比行业平均要高。它的这个 ai 用的这个 pcb 和光模块可以协同啊,就是给客户带来一个一站式的解决方案,这听着确实挺难复制的。 而且它的这个核心的芯片和材料它都是提前锁了两三年的用量,然后它的这个量率和它的这个交付的保障都是非常强的。它的这个 客户都是全球最顶级的科技巨头,他的这个订单都是已经能见度,已经看到未来两年了。他的这个归光和他的这个 eml 都是双线在发力,他的这个技术和他的这个市场都是非常非常领先的。嗯,对,这个就是他的一个红尘和 就说东山精密和同行业的其他公司相比,到底有哪些地方是别人学不来的?就是他是唯一的一个有从芯片到模块到同行业的其他公司相比,它是唯一的一个有从芯片到 pcb 全链路的一个公司啊。 那像比如说中继续创,他其实光芯片大部分还是要靠买的啊。对,那新医圣他也是要靠买的呀。啊,那所以他们的抗风险能力和他们的成本控制肯定是要弱一些。那这个这种全链条的模式还有什么别的好处吗?就是他不光是在 ai 这块儿,它可以做到这种端到端的一个协统啊,其实它在消费电子和新能源汽车这两个老本行,它其实也是很稳的啊,就是它的这种多赛道的一个布局,让它的风险更分散,然后它的这种国际化的一个生产体系,让它可以灵活地去应对各种挑战。 那我们来切入第三个部分啊,就是聚焦行业地位和发展潜力,想请你聊一聊东山精密到底在市场上处于什么样的位置。就是它是属于那种 a 股里面非常稀缺的一个全产业链的龙头啊,就它是唯一一个可以把这个从 pcb 到光芯片到光模块 这一整条链路全部都打通,并且可以大规模的进行研发和生产的一个公司啊。然后他的这个二零二五年的营收是超过了四百亿元啊,在行业里面是排名第一的哦, 等于说他是在多个细分领域都做到了头部。没错没错没错啊,就是他的这个 pcb 是 全球第三啊,然后 fpc 是 全球第一啊,他的这个光模块是在二零二五年的下半年开始, 每个月可以出货超过十万只啊,他的这个客户都是这种英伟达、 mate、 苹果、特斯拉这种科技巨头啊,他的这个在手订单已经超过了三百亿元,他的这个高端的这个产品的试战率和他的这个自己率还在不断的提升。 然后我们再来聊一聊这未来的两三年,这个东山精密他的业绩增长会有一个什么样的表现。就是他这个,呃,二零二六年的第一季度的这个规模净利润是同比增长了一倍多啊,然后他的这个光模块的业务 是直接翻倍啊,他的这个 aipcb 成为了新的引擎啊,他的这个整体的这个毛利率也有百分之八以上,看来这个新业务的贡献还是非常明显的。没错没错没错,那就是说 这个光模块这块呢,是因为这个索尔斯的病表啊,然后带来了这个业绩的爆发啊,那这个高毛利的这个产品呢,占比也大幅提升啊,那 这个机构也是预计就是说未来三年他的这个净利润的复合增速是超过百分之九十的啊,那到二零二八年的话是有望突破一百九十亿元啊,那同时呢,他的这个国际化的这个产物的布局也在加快啊,他的这个泰国啊,墨西哥的这些新的工厂也开始 呃助力它的这个海外的扩张。你觉得就接下来的三到五年,这个东山精密会面临哪些机会和挑战?我觉得机会就是首先第一个就是全球的这个 ai 服务器市场,现在是处于一个年负荷百分之五十的一个高速增长的一个市场啊。然后呢,每台服务器呢,又会带动 更多的这个高速光模块和更高价值量的这个 a i p c b 的 一个需求,所以这是一个非常非常大的蛋糕,而且这个蛋糕呢,现在这个八零零 g 到一点六 t 到三点二 t, 这个光模块的升级的周期又非常的快,所以这是一个非常非常大的蛋糕,而且这个时候呢,正好是这个国产化的一个 替代的一个绝佳的时机哦,这赛道确实够宽啊。对,不光是这个 ai 这块啊,那它的这个 新能源汽车这块的这个 fpc 和这个高阶的 pcb 的 用量也是大幅提升的啊,然后呢,这个消费电子这块呢,也有新的动力啊。那但是呢,它的这个风险呢,也不少啊,就是说这个技术升级太快了啊,你必须得不断地去投入研发, 你的这个客户又很集中啊,那如果一旦有什么波动的话,对它的影响也会比较大啊,包括它的这个估值啊,也是一直在 这个市场的风口上摇摆。然后到这其实我们已经可以看出来了,就是东山精密他其实不仅仅是抓住了 ai 这个浪潮啊,他其实是靠自己的技术创新和全产业链的布局,给自己 筑起了一个非常难以复制的护城河啊。对,所以他未来能不能够继续的高成长啊,真的很让人期待。好了,那么今天的内容咱们就到这里了,然后感谢大家的收听,咱们下期节目再见。拜拜。

hi, 问你一个问题啊,二零二五年,湖北哪个城市的 gdp 增速最快?你可能会下意识的猜武汉、襄阳或者宜昌,其实答案却是黄石。 而且这不是偶然,黄石已经连续两年领跑全省 gdp 的 增速榜。你可能会问,这还是那个印象中灰蒙蒙的野矿老城吗? 就在不久前,黄石又放了一个大招,实物规划提出,到二零三零年, gdp 要达到三千五百亿元。二零二五年,这个数字是两千四百三十亿元。一个差点没戏的资源枯竭城市,凭什么敢定这么高的目标呢?其实答案并不复杂,黄石把铜这盘戏吓活了。 二零零九年,黄石被列入全国资源枯竭型城市名单,矿快挖完了,环境压力大,年轻人往外跑。那时候很多人都觉得黄石没戏了,但黄石没有躺平,更没有守着剩下的资源只卖原料,而是做了一个关键的选择, 沿着铜产业链往下游走,去做 pcb, 也就是硬质电路板。 pcb 是 电子产业的母体,而它的核心原材料就是铜。同样是铜,卖原料和卖成品,差价能有多大呢? 咱们举个例子啊,一吨的电解铜约八万元,加工成极薄铜,薄厚,附加值显著提升,再延伸至 pcb 终端,产品价值再翻番。 这中间层层放大的价值,正是黄石拼了命也要抢的那块蛋糕。二零一一年,护士电子带着三十三亿元落户黄石,拉开了产业转型的大幕。 后面超影电子、台光电子、广核科技这些巨头一家接着一家来了,慢慢形成了一条从铜锣复铜板到 pcb 再到智能终端的完整产业链。 现在全球每卖出三台智能手机,就有一台的 pcb 是 黄石造。因此啊,咱们回头看,如果只是守着卖原料的老路,黄石根本走不到今天。 这几年,黄石又正好踩中了 ai 和新能源这两波时代红利。先说 ai, 据测算,一台 ai 服务器需要的 pcb 加质量是传统服务器的几十倍。而 pcb 的 核心成本构成中,附铜板约占百分之三十到百分之四十,而铜箔又占附铜板成本的百分之三十到百分之五十。 从英级铜到高端铜箔,再到副铜板等全系列材料,黄石都可以供应。再说新能源车,华中铜业自主研发的集尔材料进入宁德时代,供应链应用于新能源动力电池。湖北诺德锂电的三微米极薄锂电铜箔,让锂电池的能量密度提升百分之二十以上。 从一家企业到一个集群,黄石 pcb 产业实现了从消费电子板块到 ai 服务器板块、汽车板块的能级跃迁,最终崛起为全国第三大 pcb 产业聚集区。 真正的金矿,从来不只是单纯的地下资源,而是如何将历史的积淀呢?变成面向未来的核心竞争力。 展望十五五,黄石的野心不只是把产业盘子做大,黄石要做的是趁势把铜的价值挖到极致。黄石用十几年证明了一件事情,资源会枯竭,但脑子不会。下一个五年,这个鳄鳖老大哥的表现如何,值得我们接着看。

今天我们来分析一下 ai pcb 领域的核心玩家,盛宏科技。首先来看基本面,二五年上半年,盛宏 ai 服务器 pcb 全球份额百分之十三点八 高些, hdi 领域全球占比过半。今年 q 一 营收五十五亿,同比增长百分之二十八。净利润十二点九亿,同比增长百分之四十。港股四月刚上市,募资近二百亿港币,全部砸向新建产能。 盛虹在 a i p c b 这条赛道的壁垒还是很高的。技术和量率方面呢,六阶二十四层 h d i 大 规模量产,盛虹量率百分之八十二到百分之八十三,行业平均才百分之七十,差十几个点,意味着废版多了将近一倍,成本大幅的上升。 景旺去年投了二十六亿扩建六十万平的 h d i 产能,结果宣布延时一年,转故说明不是有钱就能干。 第二个避雷呢,就是跟大客户的设计绑定,盛鸿提前一到两年参与英伟达下一代产品的设计,共建联合实验室,你看后来者呢?连产品长什么样都不知道,怎么参与竞标,认证周期一到两年,这都是避雷。 所以短期来看,新进入者很难蚕食盛红的市场份额。但是短期只有盛红能做,这个说法并不够准确。 g b。 三百的 o a m 模块,确实盛红是核心供应商,但问题是 a i p c b。 不 止 h d i 一 条路线, 比如说互联股份,它的强项是在七十八层 m 九倍版,还有高多层版这块,它是英伟达的核心供应商。 h d i。 不是 互电的主战场,深南电路,它的封装版是看家本领, ai 版反而是弱项,圣红呢,强项恰好是高阶 h d i 还有 ai 三利卡, 产业内七阶都还没量产,它已经推到十四阶了。简单来说,沪电吃背板,盛虹吃蒜利卡,深南吃基板,三家各有所长, 台戏金象店汉语薄,整体市场风格还是下滑的。中低端的景旺棚顶毛利率只有百分之二十出头,尚未进入到高端领域。 英伟达之所以选择圣红呢,核心也是看中了它的快稳多,产能弹性大,提前二到三年参与客户预言,并不是等订单来了才动手。 去年三季度,新星作为英伟达 h d i 核心供应商,出了交付拨动,盛鸿顺势承接,拿走了百分之五十的份额。现在英伟达派了很多工程师常驻盛鸿工厂,只要盛鸿不犯错呢,后面人就很难拿走份额。分析下来,盛鸿是不是避雷很高吧? 但是这里头有一个变数很容易忽略,就是技术路线的变迁。比如说 g b。 二百时代,它以 h d i 为主,盛虹占了百分之七十的份额,吃的很饱, 但是 g b。 三百转向了高多层板为主, h d i 为辅的这么一个混合方案。 u b b 基板由互电主导,单机价值量两千五百美元。 o a m 紫板呢,由盛虹核心供应,但是 价值量只有四百六十美元。 h d i 在 g b。 三百中的价值量占比从主导降到了占百,占比百分之二十到百分之三十。换句话来说,就算盛虹在 h d i 里面的份额不丢, h d i 本身在 ai 服务器里头,价值量可能 也会缩水。下一代 rubin 架构呢?如果进一步转向高多层板,这对互电实力好,对盛虹就是引诱。 再看产能节奏,二六年供需偏紧,盛宏能享受到产能释放的红利,龙头的地位非常的稳固。但二六到二七年,国内头部的 pcb 厂商高端产能投资总额已经超过了四百亿, 沪电、深南、景望、泰国基地都会集中投产。盛宏二七年产值目标是一千四百亿,但如果对手产能阶段性过剩的 估值方面,当前市值三千五百亿,滚动市盈率大概六十八倍。机构预测二六年净利润中坚在八十五亿左右,对应 pe 在 四十倍出头。 盛虹在 hdi 基板领域的优势是非常领先的,但是 ai 服务器的技术路线变迁,可能会导致 hdi 的 驾驶量占比被压缩,就比如英伟达 gb 二百到 gb 三百的这么一个迭代,中户电顺势成为了受益方。 技术路线的变更呢,是盛宏重点需要跟踪的变量。 ai 算力竞争非常的激烈, pcb 是 关键的基础,盛宏的壁垒是真实的,但是这种壁垒更偏向 时间差,而可能并不是长期的护城河。领先窗口大概一到两年。真正考验的呢,是二七年对手才能上来之后,盛宏能不能靠技术迭代持续地跟对手拉开差距。同时呢,把客户的 结构从英伟达一家独大,做到多客户均衡,跟踪比决策更重要。好讲完社会科技,相信大家有了更深的认识,关注我,带你们了解公司、行业还有金融的逻辑,谢谢大家!

p c b 板块,接下来看好这个板块,我前几周直播也给大家讲过很多次,看好属于第一梯队的板块之一,原因是人工智能领域对 p c b。 的 需求大增,导致 p c b 行业的交货周期从两周延长到了六周,供不应求的状态持续,后续仍然看好,接下来 p c b 还会继续创新高。

一分钟带你认识一位来自四川的商界名人,上海红英智能科技股份有限公司董事长张华红。 他出生于四川达州市。二零零五年,他辞去稳定高薪工作,在上海创办红英智能。创业初期,他带领团队挤在一间租来的小办公室里,夜以继日攻克自动化和电气控制系统的核心技术难题,终于取得关键突破。 凭着坚韧的毅力,他成功将企业发展为国内领先的移动机械与车辆智能电控系统一站式提供商。二零二二年,他更是成功带领红英智能在深交所上市,其个人也成为了社会上令人赞誉的行业典范。

哈喽,大家好,欢迎收听我们的播客。然后今天呢我们要聊的呢是名扬电路,我们会从他的核心技术和产品开始说起,再聊一聊他在行业里的位置以及他的竞争对手, 最后呢我们再来聊一聊他未来的发展前景和可能会遇到的挑战。没错,那我们就直接开始今天的话题吧,咱们今天第一个要聊的呢是名扬电路的核心技术和产品, 哎,说到这个呢,其实就特别想问一下,就是明阳电路到底有哪些核心技术是让它可以站在行业前沿的?明阳电路呢,它其实是专注于高端的硬质电路板,那它的这个技术呢就覆盖了高多层 h d i、 高频高速钢挠结合挠性线路板、金属机厚铜半导体测试板、封装载板等等,它的这个工艺能力呢是可以做到四十二层的高速板,然后七阶的 h d i, 还有就是二点五四 m 的 这种超精细的线宽线距, 它的这个微孔啊盲埋孔的这个精度是可以控制在正负五微米啊,这这精度确实很很厉害啊。对,然后它们还有就是埋阻埋容,还有这个全内层叠孔,就是可以让这个信号的损耗呢,比传统的要低百分之三十。 它们的这个散热管理方案呢,也是特别强的,就是它可以把这个高热量导出啊,还有就是它的这个玻璃机的这个 cte 可以 做到十七 ppm 每度, 还有就是他的这个后铜的这个大电流的这个处理能力也是特别强的,他们的这个三十八层的 ate 测试版的量率已经做到了百分之九十五以上。 还有就是他的这个八零零 g 和一六 t 的 光模块的这个产品呢,也已经通过了很多大厂的认证。嗯,对,就是这些创新呢,就给很多的应用场景都提供了一个技术的底座。 那这些就是绵阳电路的这些核心技术具体都落地在哪些产品上了,哪些领域用的最多?它其实做的产品非常多啊,就是从 ai 服务器到光模块,到这个高速的通信,到半导体的测试,到汽车电子、医疗设备、工业控制,甚至包括这个新能源, 他都有自己的这个定制化的解决方案。比如说他的这个八零零 g 的 光模块的这个 pcb 已经在大规模的供货了。然后他的这个一六 t 和三二 t 的 也已经进入到了客户的认证阶段, 它的这个为高端的服务器做的这个七阶的 hdi 和这个二十六层的这个加速卡也已经通过了这个英伟达和浪潮的认证。它的这个汽车电子的这个后铜的这个 pcb 也已经打入了这个比亚迪和未来的供应链, 他的这个钢脑结合板也用在了很多这种对空间要求非常极致的这种设备里面。对,就是这些落地呢,就证明了他在这些细分市场里面的这个竞争力。那绵阳电路到底凭什么在这个竞争激烈的 pcb 行业里面 能够做出差异化?首先他是一个非常强调自主创新的一个公司啊,他有自己的广东省的这个重点的工程中心, 然后他的研发团队超过三百人,他的这个核心的骨干都是在这个行业里面摸爬滚打了十几年的,他的这个专利的积累也非常的深厚啊,已经有一百八十四项专利,他还主导制定了这个行业的标准, 听起来研发实力确实很硬核。然后呢,不光是研发,他的这个深圳的这个总部是作为他的创新的大本营,他在九江,在德国,在马来西亚也都有他的这个智能制造的基地,所以他可以做到全球交付, 他的这个小批量的高端的这个定制的能力是非常强的,他的这个交付的效率比同行要快百分之三十, 他的这个高端的产品的毛利率可以做到百分之三十到三十五,同时他也通过了这个国际的这个绿色工厂的认证,就是他的这个绿色制造也是走在前面的。我们来进入到第二个部分啊,就是关于明阳电路的这个行业地位,想请问一下,就是二零二五年 这个公司在中国的 p c b 行业里面是一个什么样的排位名扬电路呢?它在二零二五年的这个中国的内资 p c b 百强里面是排第二十二位啊,然后它比上一年呢是上升了一位,但是它在所有的 p c b 厂商里面呢,是排第四十二位, 就是整体的实力还是在稳固的提升。哦,那它在细分领域的表现怎么样?在高速光模块的这个 pcb 市场里面呢,它的试战率从二零二四年的百分之八提升到了二零二五年的百分之十五, 然后他是全国第二,并且是唯一一家可以做到大规模量产的本土企业啊,他的这个八零零 g 的 光模块的这个产品呢,已经通过了华为和中继续创的认证,并且在二零二五年的上半年呢,实现了小批量出货,同比增长百分之八十。 他的这个高端的产品的量率也非常的高啊,接近百分之九十九,就是他在这个技术和市场上面的这个地位呢,还是比较突出的。那绵阳电路在竞争策略上面跟同行相比有哪些不一样的地方?嗯,他就是避开了这个大家都去拼低价的这个大众市场, 然后他就是专门做这种多品种小批量的这种高端的定制啊,他可以快速的响应客户的,这种场上要高很多。 哦,那这种打法确实挺挺独特的。对,然后他不光是技术上面,他是国内少数几家可以做七阶的 hdi 和三十八层的这种半导体测试板的这种企业,他的这个交付效率也是比同行要快百分之三十,他的海外的收入占比非常的高,接近八成。 他的客户呢又分布的非常的广,非常的分散,所以他可以抗风险的能力也很强。同时他也有拿到很多这种国际大厂的这种认证, 所以它就是在这个吸粉市场里面,它是有自己的护城河的。你觉得绵阳电路跟它的这些主要竞争对手相比, 它的优势和劣势分别体现在哪些地方?嗯,那我觉得首先它的优势呢,就是它是在这种小批量的高端的定制上面,它的技术实力是非常强的,对它的交付效率也非常的快。然后它的这个国际化的布局也非常的完善, 同时他也有很多这种行业的认证啊,包括他的客户的连性也非常的高,他的这个抗风险的能力也很强。那他的劣势呢,我觉得可能就是他的这个高端的产能扩张需要时间, 他的这个新的市场的开拓可能也会面临一些认证的壁垒,同时他的这个海外的业务呢,也会受到一些贸易摩擦的影响, 那他现在正在做的就是加速他的这个产能的释放,加速他的这个产品的升级,所以他未来的成长性还是很值得期待的。然后咱们来聊第三部分啊,就是发展前景和挑战啊,就是民阳电路能不能够一路高歌啊,我觉得这个是大家都很关心的。 那我们先来聊一聊最近这个公司有哪些值得关注的亮点啊,或者说有哪些积极的趋势。就是今年一季度啊,民阳电路的这个营业收入同比增长了百分之二十三, 然后净利润呢,也增长了超过百分之二十,他的这个扣菲净利润呢,更是大涨了将近百分之五十,他的这个毛利率呢,也提升到了百分之二十四左右,他的这个经营现金流呢,也非常的健康, 就他的这个业绩的驱动力啊,其实非常明显啊,这这增速确实很抢眼。对,然后呢,这个增长的背后啊,其实一方面是因为 ai 服务器、光膜快 这个半导体测试板这些高端的 pcb 需求非常的旺盛,公司呢,又拿到了很多这种头部客户的订单,所以他的这个高毛利的产品的占比在不断的提升。 另一方面呢,就是公司的这个九江的工厂是满产的啊,他的这个珠海和昆山的新的产线也在逐步的释放,他的这个小批量的这种柔性的生产的优势也得到了进一步的巩固, 再加上这个行业本身也是处于一个持续的高景气和国产替代的这样的一个大趋势当中,所以他的这个未来的增长的动力啊,还是非常足的。那绵阳电路现在面临的主要的挑战和风险是什么?呃,最大的问题呢,就是这个行业啊,吸引了太多的玩家, 大家都在往这个高端的小批量这个赛道里面挤,所以导致竞争非常的激烈,那这个就导致了价格的压力会上来, 然后你的这个毛利率啊,就会容易受到波动,确实竞争太激烈了,压力不小啊。然后呢,他的这个认证的周期又很长,新的产品你要去认证的话要一两年的时间,他的这个量率的提升啊,也是需要时间的,所以他这个短期内利润的提升啊,也是有限的, 再加上他的这个外销占比很高啊,所以他很容易受到贸易政策啊,汇率波动啊,以及原材料价格波动的影响,再加上他的这个扩展啊,他的这个新项目的投入也会带来一定的财务的压力, 你觉得绵阳电路未来几年的整体的发展前景会怎么样?我觉得首先绵阳电路他是有技术,有产能,然后他的客户的粘性也很强,他的这个管理体系啊,也很精细, 所以它是有一定的壁垒的啊,那它也会充分的受益于这个高端的 pcb 这个市场的快速增长,以及国产替代的这样的一个机会, 但竞争和外部环境的影响也不小吧?对,没错没错,那就是说这个行业的竞争啊,以及这个政策和汇率的波动啊,是会带来一些短期的波动,但是呢,只要它能够 持续的创新,持续的去抓住这些新兴的应用啊,我觉得他的这个领先的地位啊,还是可以维持的,然后他的这个成长的空间啊,也会比较广阔。聊到这,其实我们已经可以看到啊,就是民阳电路在技术,在市场,在管理上面的一些深厚的积累,然后也看到了他在未来 面对挑战和机遇的时候的一些底气啊。那总体来说呢,这个公司确实让人有理由期待他接下来的表现。对,今天的分享就到这里了,然后感谢大家的收听,咱们下期再见,拜拜。

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大家好,欢迎来到科技观察,纯接地气科技科普,今天就用大白话跟大家聊常识。今天咱们就聊一个东西, pcb。 很多人听不懂专业名词,我一句话讲明白,所有手机、耳机、平板、智能手表这些消费电子产品里面都离不开 pcb, 缺了它,啥机器都用不了。打个最简单比方,如果把一台手机比作一个人体,芯片是大脑,各种小零件是器官,那 pcb 就是 人的骨架,加上血管神经,所有零件要安在上面,电流要靠它流通,信号要靠它传递。 没有这张板子,零件没地方装,电通不上,信号传不走。再贵的手机,再高端的数码产品,就是一堆没用的塑料和零件。 我们日常用的所有消费电子,智能手机、蓝牙耳机、智能手环、平板电脑、家用智能小电器,拆开里面密密麻麻全是这种小板子,全部都是 pcb, 那 为啥海内外大厂愿意花大价钱,高薪挖人,拼命研发升级它?大白话?原因就三点,第一,现在的消费电子越做越薄,越做越小,功能却越来越多,线路要做的比头发丝儿还细,普通工艺根本做不出来,必须深耕技术。 第二,现在的设备网速快、画质高,运算强,对信号传输、散热稳定度要求极高,只能靠高端 pcb 才能撑得住。第三,全民都在用智能数码产品,更新换代越来越快,只要做消费电子,就永远绕不开这块核心基础配件。 pcb 看着不起眼,藏在机器里面看不见,但它就是消费电子的底子和根基,少了它,整个数码行业都转不动。关注我,每天分享行业科技硬核拆解通俗易懂前沿知识。