英伟达GIDS 有没有SCM
你知道一个 ai 服务器当中需要使用到多少 m l c c 吗？今天呢，这个 m l c c 板块大涨，主要的原因呢是因为昨天英伟达它透露了新一代的 vr 两百架构，这个架构当中这里面的物料出现了较大的变化，而其中呢，这个 m l c c 的 需求呢，是增长了百分之一 一百二十八。受到这个消息的刺激了，今天 m l c c 板块出现了非常大的一个上涨。在近期啊，我们也持续在跟踪整个半岛的行业，包括前段时间的时候，我们也在跟大家讲整个半岛的行业当中非常重要的一个思路呢，就是去日化，而去日化当中其实还有一个重要的戏份赛道，那就是 m l c c。 那 今天我们就跟大家去聊一下 m l c c m l c c 呢，它又称为被动元气件，它主要是在电路当中，比如说像储存电能呐，还有包括它的去藕啊，滤波呀等等需要使用到的一个非常小的电容，这个产品呢，它的大小比米粒还要小，它的使用非常非常广泛，一台 ai 服务器当中需要使用到两点，五万克以上的 m l c c， 一个新能源汽车要使用一万克以上，一个高端手机要使用一千克以上，所以说呢，它又称之为工业的大米。但 m l c c c 它分为几种，有消费级的，还有高端的特惠级和 ai 级的，那 那么现在我们国内基本上在消费级呢，能够实现全面的国产替代，可是呢，在高端的车规级，还有包括 ai 级别，就长期被日本、韩国 垄断，像春田、三星电机、太阳诱电、 t d k 矸石这些公司，它就长期占据了高端 m l c c 市场的百分之七十以上。我们国内呢，主要就是三环集团，风华高科还有微融科这些公司在全球市场当中能够占据到个位数的比。 而 mlcc 呢，它是一个非有上下游的产业啊，那么它的上游是什么呢？它的上游是陶瓷戒指粉末，也就是它的生产的材料，它的核心的成分就是钛酸贝，而这一块呢，它相对来讲它的垄断度更高，日本的企业合计垄断了全球 mlcc 粉末的百分之六十五以上。 我们国内呢，其实目前来讲跟日本的企业之间还是有一定的差距，因为日本的企业能够把钛酸倍的历经做到八十到一百纳米，因此呢，这种情况之下呢，讲呢整个的这个 m l c c， 我 们就需要从上下游的角度去看待这个问题了。但是今天为什么 m l c c 这么火 呢？我们在前面就讲过了，因为这个英伟达的新一代的 vr 两百的服务器，它相较于之前的这个 g p 三百，在 m l c c 的 使用量当中增长了百分之一百八十二，这一个消息呢，就引爆了今天的市场。 其实呢，整个的 m l c c 的 问题在之前的时候就有眉目，那就是春田在它的二五年的台年当中就明确说了，随着 ai 服务器的需求使用量的回升，预计在二零二七年， ai 服务器当中的 m l c c 的 使用量是二零二五年的两点五倍以上。 那么这种情况之下呢，我们就要去思考另外一个问题了，就是说的的确确 ai 服务器现在需求量增长，对于整个的行业而言到底有多大的影响呢？作为工业大米你使用这么广泛，这个时候呢，我们就需要去进行一个侧算，那么最近呢，这个中信证券它就给出了一个非常明确的侧算，它就指出从二零二六年到二零三零年， 服务器当中的 m l c c 的 这个使用量占据 m l c c 行业总需求量的比重会从百分之十提高到百分之二十到百分之三十，大家千万不要小看这么样个比重的增长，这个比重对一个行业而言它是非常巨大的， 所以说 m l c c 行业呢，大家就都在期待啊，现在 m l c c 这个行业是能否反转？因为在过去些年的时候， m l c c 它是处在一个下行周期的 一个点，可以从整个的海关的数据当中能够明确的看出来，这个过去些年 m l c c 的 进出口单价都在下跌，那么现在这个 ai 需求出来了之后呢？很多的 m l c c 场 上都开始在提价，从最开始的春田提价，然后四月一号三星机电开始提价，还有包括我们国内的那些场上也纷纷开始提价了，这个时候大家就在期待 m l c c 是 否来了新一轮的周期。 接下来我们就跟大家去聊一下 a 股市场当中三家最核心的 m l c c 厂商，三环集团、国石材料、中华高科。我们首先来聊聊国石材料这家公司呢，目前市值是四百八十二亿，这家公司呢，其实它本身是不做 m l c c 的， 它主要是做那个 m l c c 上游的材料，就是那个钛酸贝，那么在国石材料的二零二五年的研报数据显示， 这家公司的主要的产品线呢，它有七个大类，这里面的这个电子材料板块呢，占据它营收比重的百分之十五，也就是说这个电子材料主要就是包含的钛酸贝， 因此呢，这个钛酸贝在公司的这个营收比重并不算是特别大。但是为什么这家公司在整个 m l c c 行业当中地位这么高呢？这里面其实非常重要的一个点就是它是目前来讲继日本建化之后第二个能够生产纳米级钛酸贝的企业， 而且呢，它在整个的这个 m l c c 的 材料粉末当中，能够做到全球的市场率能够来到百分之十，在国内是百分之八十，所以说呢，它是很多 的主流的 m l c c 厂商的原料供应商，这里面就包含了三星电机、风华高科台湾的博据，正是因为它在 m l c c 粉末当中具有较高的话语权，因此呢，它在整个 m l c c 行业呢，其实它是相对而言是一家卖产值的公司。 那么接下来我们再去聊另外一家公司，那就是三环集团，三环集团呢是我们国内的 m l c c 的 龙头，然后目前来讲它的市值是两千两百零三亿。三环集团在全球的 m l c c 市场当中能够做到市占率百分之二点五， 但在我们国内是第一啊，三环集团的这个 m l c c 的 毛利率长期是维持在百分之五十上下的，它是要高于行业的平均毛利率的。那 那么为什么会出现这样一种情况呢？这一个点我们就要去详细的去说一下。这里面主要的原因是因为三环集团它是一家一体化的厂商，它不光是生产 m l c c， 它还生产什么呢？生产 m l c c 上游的材料就 包含了钛双倍，只是说因为它自身也生产 m l c c， 因此它的材料不对外卖，也正是因为它一体化的产线，那么它的行业周期的波动的能力就更强，所以说它的毛利率呢，也相对来讲比 行业要高。最后呢，我们再聊一下这里面市值最小的风华高科，目前风华高科的市值呢是四百三十五亿。风华高科呢，实际上是我们国内 m l c c 这个品类相对来讲最齐全的公司之一，它的产品就覆盖了消费级的 m l c c， 还包括车规级的以及 ai 级的 一些产品。风华高科在全球的 m l c c 的 自占率呢能够来到百分之一点九，但是呢，这个风华高科它这家公司呢，它的毛利率是最低的，为什么是这样一种情况？ 这个就是因为三环集团它主要就是做 m l c c， 它的材料大多都是外购的，因此呢它也是国资材料的重要客户之一。 那么既然它主要是生产 m l c c， 因此它这家公司的这个毛利率就容易追随 m l c c 价格的波动而 波动，那你在整个的 m l c c 价格下行的阶段，它的毛利率就容易出现下行。但是如果说在 m l c c 的 价格上涨的过程当中，你的主要的核心的品类都是做 m l c c， 那么如果说 mlcc 在 涨价的阶段呢？因为你更多的业务是做 mlcc， 所以 说你的这个毛利率变动呢，也会相对来讲比较快。那么我们对于 mlcc 一定要了解清楚啊，它实际上是一个周期性的行业，那既然作为一个周期性的行业的话，这个行业的景气度是容易产生较大变化的，那么现在其实大家都在看啊， mlcc 的 价格上涨啊， 实际上呢，这个 m l c c 呢，它也有它的风险点，它的风险点就在于后续的时候担忧消费电子，担忧汽车行业拖 m l c c 的 后退，虽然说 ai 这边带来了较大的增量，但是后续的时候 m l c c 的 价格能否进一步的上涨，这一个点还得后续的时候去持续的去跟踪产业的变化趋势。
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03:35查看AI文稿AI文稿大家好，我是南哥，今天我们将聚焦一个备受瞩目的新星赛道，碳化硅。碳化硅作为第三代半导体材料，正迎来两大核心驱动力， 一是 ai 数据中心电源架构的重塑，为其带来了结构性的新需求。二是英伟达计划在其新一代如饼处理器中，将封装基板材料由硅替换为碳化硅，开启了其在先进封装领域的全新应用。首先，我们来了解一下碳化硅行业的背景。 碳化硅作为第三代半导体材料，具有宽禁带、高导热、高频率三大核心特性，这些优异的物理属性使其成为解决高效、节能、小型化问题的关键材料，也是各国竞争的战略高地。 从产业链来看，上游的衬底与外延是技术壁垒最高的环节。接下来我们分析第一个核心驱动力， ai 数据中心电源架构的重塑。左侧展示了 ai 时代数据中心的迫切需求。随着 ai 算力的爆发，对电源的功率密度提出了极限挑战，传统方案已接近物理瓶颈， 同时为了降低运营成本和碳排放，对 p u e 指标和电源效率的要求也日渐严苛。此外，高密度部署带来的巨大散热压力也急需解决。 右侧展示了 i c c 技术如何完美解决上述痛点。 i c c 凭借其高频特性，能有效减小磁性原件体积，其极低的损耗特性直接提升了系统效率，助力 p u e 降低， 最终实现了高频、高效、高功率密度的电源系统升级，成为下一代数据中心电源架构的理想选择。第二个核心驱动力来自英伟达的封装革新。 英伟达计划在其新一代 ruby 处理器的 qos 封装中，使用碳化硅基板替代传统的硅基板， 这一举动将极大的提升芯片的散热和电气性能。英伟达的示范效应将打开碳化硅在先进封装领域的巨大市场空间。现在我们来看碳化硅的全产业链布局， 这张图清晰展示了从上游原材料到中游制造再到下游终端应用的完整链路。最左侧的上游主要包括衬底和外延两个环节， 这里是整个产业链技术壁垒最高的地方，特别是衬底的藏金工艺，直接决定了产品的量率和成本，也是目前国产化率提升的关键战场。我们首先来看天越先进， 作为国内碳化硅衬底的龙头企业，公司的技术水平国内领先，半绝缘型衬底已进入国际主流供应链。第二家是路校科技，他是国内碳化硅的重要供应商，公司的核心亮点在于其碳化硅全产业链布局，技术实力雄厚，已实现导电型衬底量产。 第三家是三安光电，它是国内碳化硅外延的龙头企业，公司的核心亮点在于其碳化硅外延技术实力雄厚，已实现六英寸外延片量产。第四家是斯达半岛， 它是国内碳化硅 mosfet 的 龙头企业，公司的核心亮点在于其碳化硅 mosfet 技术水平国内领先，已进入新能源汽车供应链。第五家是时代电器，它是国内碳化硅器件的重要供应商， 公司的核心亮点在于其技术实力雄厚，在轨道交通领域应用广泛，并已进入新能源汽车供应链。最后一家是杨杰科技，它是国内碳化硅器械的新兴力量， 公司的核心亮点在于其技术实力雄厚，碳化硅产品已通过客户验证并进入新能源汽车供应链。本期视频到此结束，如果觉得对您有帮助，麻烦点赞留言加关注，谢谢大家！
561楠哥学财经
06:24查看AI文稿AI文稿cpu 和光模块先不要慌，先把心放肚子里，然后无论你有没有这个方向，只要有科技方向，都建议认真看完这条视频，因为如果光崩了，其他板块也都会一藤按下去的。这条视频会聊一聊雍伟大财报和应用光电路演技药释放出来的产业信号，重要的是接下来的应对策略，希望能帮到大家。 针对今天的行情，我们机构也是紧急调研了大一的跳水队，给出了买入的评级，动作标准度一百分，压水花技术全球领先，绿色装备统一度满分，建议纳入体育专业核心资产。就连全老师看了今天 a 公子都得递根烟哥，压水花这门手艺还是得你教我呀。 讲个笑话也是舒缓一下大家的心情，接下来咱们看云伟达一级报，我也是起了个大早，完整看完了数据和总场电话会议， 最直观的感受就是这次不是小幅度的超预期，是全方位的超预期。一季度营收八百二十亿美元，远超市场和公司自身的指引，二季度指引直接给到九百一十亿美元，比市场预估高出近五十亿。很多人会看到股价微跌就喊立好兑现了，这是典型的小散误区， 也只是前期的资金提前透支了情绪，产业基本面实打实的在创了历史新高。黄仁勋在会上说了两句最值钱的话，一是全球 ai 基建拥处早期远未饱和，二是英伟达的增长速度会跑赢所有云大厂。资本开支的速度 翻译过来就是 ai 需求比所有人想象的更猛更久更确定，所有关于资本开支放缓的一律，那么会全部被打消。更关键的是，黄仁勋正式官宣，智能体 ai 时代已经到来， tokyo 现在可以赚钱了，这是历史性的转折点。以前 tokyo 只是技术参数，现在变成了能变现的商业资产， 只要能赚钱，行业就会无止境的破产， tokyo 产出将呈抛物线式爆发，对应的算力贷款，光互联设备需求根本看不到天花板。还有一点，这次财报最核心、最被市场低估的逻辑是，现在 ai 集聚最大的瓶颈 不是 gpu， 是 光器械。按照英伟达所说，光互联现在是 ai 集聚第二大，成本项仅次于 gpu。 而且最关键的是，目前行业四大核心器械全都紧缺，产能直接锁定到二零二八年，不是短期缺货，是未来两到三年都会缺。所以大家一定要记住， 接下来两年的光通信行情，不是看谁技术好，是看谁能拿到产农，谁能锁到货源。产农为王的时代，稀缺就是最大的一件。还有很多人最近在纠结一个传闻中，继续创套尔流片出问题，二季度交付要受影响。 我跟大家说句实在话，这是市场刻意放大的小利空，是用来进行洗盘的。我找产业的人问过，像做过芯片、硅光工艺的都知道，流片调试本就是常态， 每年都会进行反复的调试，八百 g 的 工艺早就已经成熟了，一点六 t 微调几乎完全不影响大局，而且续创锁定了 t 二百分之五十以上的产物，这是绝对的核心垄断资源， 长期合作的根基很稳，公司也明确说了，交付是完全没问题的。小作文纯属夸大其词，再结合海外应用光电最新的路演，给大家再吃一颗定心丸。整个行业现在就是全面缺货，而且缺货会贯穿今年明年上半年， 光模块不仅不降价，还在持续的涨价，今年整体涨百分之五到百分之十，核心金光器械直接涨百分之三十至百分之八十。 应用光电也明确说了，二季度出货，一般三季度、四季度会大幅的放量，今年业绩直接上休，而且现在的产农早就被定满了， 新客户要想拿货，要等到二零二七年七八月份，稀缺程度可想而知。同时大家要理性看待行业未来的变化， 现在很多厂商跟风扩产，光模块看似热闹，实则暗藏风险。如果没有核心技术，没有大厂认证，没有锁定稀缺的产物等二零二八年产物释放， cpu 逐步成熟，那很多跟风的小企业大概率会重组。光伏内卷打价格战的 老路险。这也是我一直强调的，不要乱买杂毛儿，只盯核心。而且再给大家同步一个好消息， openai 秘密递交 ipo 了， 估值高达八千五百二十亿美元，这意味着 ai 资本正式进入资本化加速阶段，资本的认可会进一步地倒闭。算力光互联存储、叶龙等等全产业链的持续加码，我们大 a 的 核心赛道确定性又更上了一个台阶。最后跟大家重点聊一聊交易策略。 今天本来是科技板块确立反弹趋势的关键窗口，无论从产业逻辑还是技术走势来看，我们都处于明确的反弹通道内。我其实还是挺期待的， 但昨晚我看到一个现象，让我不得不对短期行情产生一丝警惕，那就是此前一直坚持看空科技板块的几位互联网的好老师集体转向看多了， 是一个非常典型的反向指标。这种涨了看多，跌了唱空的互联网策略，本质上是在引导大量缺乏产业认知的短线投机客无序的进场。对于我们深耕的产业链， 基于底层价值和长期逻辑进行布局的投资理念是完全相悖论的。这些资金的核心特征就是追涨杀跌，没有任何持仓的信仰， 市场从来不会让这类资金你能轻松吃到肉的，因此这个位置是必然会出现震荡的，会出现盘整加洗盘的， 这也是行情演绎中不可避免的一个重要环节，虽然短期的波动会打乱节奏，但冷静下来看，这反而是一件好事。这一轮调整会快速删掉那些对产业逻辑没有认知，只想赚快钱的浮筹，并且告诉他们这里不适合你们， 让真正认可长期价值的资金才能留下来。当筹码结构完成优化后，机构资金后续推动行情的阻力就会小得多，也能让行情走的更稳更远。不过目前的情况已经发生 震荡期，建议大家要控制好整体的仓位，然后只做核心，核心底仓拿稳，震荡区间可以小仓位的去做替套利，趋势上留意下方二十日线支撑的反馈。另外，今天是小满， 小满是一半丰收一半希望，小满是一半春的气息，一半夏的狂想，小满小满胜万全，大家保持好心态。
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00:46查看AI文稿AI文稿如果你电脑用的是这个英伟达的显卡，那么你的电脑 cpu 和内存很可能会随时爆满，因为就在五月十九号，英伟达公布了严重的十五个高危漏洞，这些攻击者会利用你的显卡进行 ai 训练或者是挖矿， 导致你的电脑 cpu 和显卡严重爆满。接下来教大家如何检查自己到底有没有中毒。首先进入 c 盘，因为这个病毒是隐藏的，我们先选择查看显示隐藏的项目，找到最下方这个用户，进入第一个，找到这个 app data， 进入第二个文件夹，重点检查有没有这两个文件，这两个文件是用来病毒挖矿的程序。 剩下这三个文件，检查一下你的学习版游戏里有没有这些文件。以我这台电脑为例，我们往下拉，我们可以看到这两个名字跟公布的病毒名字一模一样，我们直接选中右键点击删除，删除之后你的电脑就正常了。
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04:34查看AI文稿AI文稿光模块存储芯片之后的下个大风口已经出现，此时千万不要还把目光呆呆停留在电力、算力、机器人方向，那样注定只会让你又又又一次错过种类繁多的趋势。大牛， 接下来务必仔细给我听好了！随着英伟达 rubin 架构上调出货量， n 九 m 十产业链再次迎来高光时刻，此时还有兄弟们记得教头之前怎么说的，我说先做 t， 拿到五月份等风来，现在看看，这简直要用十级大风来形容啊！而 n 九 m 十产业链又分为 n 九 m 十附铜板、 m l c c 电容器、钻孔设备、钻针、陶瓷基板等环节，可哪些细分方向的哪些环节又具备技术迭代的增量需求呢？点赞加关注，今天详细给大家科普科普！ 先说 m 九 n 十本身，它是由 l c c 附铜板加半固化片、加铜薄加胶膜加高纯溶剂的完整材料组合。而这其中除了之前反复炒作过的载板碳氢树脂、高端电子布之外，其实还有个新诞生的增量环节，高端球形硅微粉。 没有它就做不出能跑二二四 g 的 m 九版。关键国外垄断百分之九十以上份额，而 m 九级别的只能化学法才行，这个增量环节毛利率更是高达百分之五十以上，国内能做 m 九级球规，而且进了英伟达入并供应链的有联瑞新材 m 九量产龙头等离子加自研液相化学法 双路线碾压认证，生意台要斗山全过国内。同时近日系加台戏供应链适配英伟达 ruby 架构二零二六拼一化学法， m 九产量一千二百吨，年底扩到两千四百吨，二零二七年干到四千八百吨。国磁材料纳米级技术王者， 水热法加溶胶凝胶醇化学法，专攻零点一至零点五微米，纳米级纯度五 n， df 级低 low f 八满，国内唯一通过台光 m 九独家认证英伟达 ruby 深度适配。二零二六年 m 九的水热法产能一千吨。 年底扩到两千五百吨，二零二七年五千吨。少数高端硅微粉体 m l c c m 九基版 ai 服务器全链条打通的企业，林伟科技，纳米球圭黑马被谷醇化学法纳米球圭独苗，通过收购江苏惠迈拿下溶胶到凝胶化学合成法， 专攻零点五微米以下内米级生意科技批量供货，台光南亚送样验证安九适配度拉满内米级。安九小批量量产，规划万吨级扩产精准卡位 hbn 加安九赛道雅克科技子公司华飞电子是国内第二大球规企业，技术高温熔融加燃爆法 等离子体球化工艺成熟，球规总产能两万吨，成都彭州新增二点四万吨，将于二零二六年落地。薄铅芯材主营电子用淀粉、铜粉、合金粉，其中淀粉、 红粉主要用于 m l c c 制备。再来说说第二个增量环节， m l c c 陶瓷电容器，高速光互联时代， m l c c 更像是微型充电宝，跟电路稳压器一样，既可以稳住电流电压，防止芯片断电 卡顿死机，又可以瞬间供电，支撑芯片高速运算，海外垄断高达百分之七十以上。国内能做 m 九级且进了英伟达 roubo 供应链的有 三环集团高端 m l c c 龙头陶瓷粉体自研适配 m 八 m 九高速版，服务于华为中兴服务器主板厂。国瓷材料 m l c c 高纯粉体加 m 九水热法球规全球 m l c c。 戒指粉体龙头供应商，其国内市场占有率高达百分之八十至百分之九十， 全球试战率超过百分之三十。根据国头证券二零二六年五月十八日发布的研报，公司是三星电机的第一大粉体供应商，来自三星电机的收入贡献超过百分之三十，更是粉体 m l c c m 九机版 ai 服务器全链条的极少数核心企业。 风华高科，国内 m l c c。 规模领军，核心月产能三百五十亿颗，规划年底破五百亿颗，全球第五，国内试占约百分之十四点二，通过直接供货工业互联后，间接打入英伟达 f 武器批量供货。云种科技自研高介淀粉体与超薄磁膜堆叠工艺，产线以量产爬坡，规划年产能七百二十亿只。 消费电子即已送样。华为、小米、 oppo 验证头部车企通信服务器客户测试导入。火炬电子、红眼电子，二者是国内军工特种 m l c c。 的 核心厂商。火炬电子聚焦宇航级军品级高可靠 m l c c 是 国内国防装备的核心供应商，同时稳固拓展民用高端市场。红眼电子同样聚焦高可靠 m l c c 领域，盈利能力突出， 是国内高可靠领域 m l c c。 的 主要供应商。爱华集团，国内铝电解、电容核心企业，产品广泛覆盖消费电子、 新能源、功控等多个领域，目前已经成功切入 ai 服务器电源供应链，可直接受益于 ai 服务器电源系统增长带来的电容需求增量。法拉电子， 全球薄膜电容龙头厂商。薄膜电容是 ai 服务器电源管理系统中不可或缺的核心组建，承担滤波、储能关键功能内。给大家总结一下啊，现在的全光互联的技术工艺是要把 m l c c 贴在 p c b 板上，不管是 m l c c 原材料还是填料散热这两步都大量用硅微粉，可这些核心材料也如零话音那样被海外企业垄断大部分市场供给。 那么接下来谁会成为光芯片上游材料零化音的折页？谁又会成为光芯片中游的东山呢？大家不妨仔细思考思考。那看到这里的朋友也不妨点点赞跟关注啊，下期给大家科普陶瓷基板产业链这个增量环节。
4140超短总教头
05:05查看AI文稿AI文稿聊一聊英伟达的最新财报，我跟你们说，我虽然现在很累，但是我看完很兴奋，因为我看到了中美 ai 真的 留给彼此的窗口期不多了，而且大家所要了解的关于 ai 的 所有趋势和信息，在这份财报和电话会议，包括华侨区会后的采访里全部都有了。今天一口气跟大家讲一讲。 首先八百二十亿美元的单季度营收同比增长百分之八十五，这个数据已经很漂亮，已经超过预期了，为什么票票还是往下掉？这里的逻辑是，你要去感受今年的 ai 同 比去年的 ai， 你 看得见的看不见的增长真的只有百分之八十五吗？远远高于，对不对？这说明即便达子这个超级巨兽，它的速度看起来已经很快了，但是相对于 ai 发展的速度，它还不够快。 今天华尔街对他上调了预期，但是我觉得这个预期上调的吧，也是非常的突然。在我看来，华尔勋的黑天鹅其实不是 amd， 也不是英特尔这个老大哥，更不是谷歌的 tpu， 而是我们这边只有中国下场 去把算力的价格打下来，才能够真正的触及到华尔勋的供应链安全，以及他的库大生态的护城河。所以大的盘面来说，在两年内我认为他还是比较稳的， 目前全世界对于算力芯片供不应求，而他手里握着拳头，握着供应链，他就握着未来的权杖。黄瑞勋这次财报里面，其实我看到了两个很关键的数据很重要，一个是 a c i e， 就是 ai、 云 工业和企业业务。简单理解就是英伟达在帮工业巨投一些企业去做智能化升级的解决方案，今天很多企业破壁的，他也有要跟上智能化节奏的这个需求，英伟达就很好的可以去帮他们，除了提供解决方案，把他的硬件也放进去。而且这里面大家看到一个数据，没有这块业务的环 达到百分之三十一，其他业务都只有百分之十几哦，这个数是很可怕的，很快就会是一个季度收入突破百亿规模的市场。而且黄仁勋也提到了他有二十五万的企业客户， 二十五万的企业客户，在智能化升级这件事情上，他能带来多少爆发？所以这块业务是他的一个增长点。但是更重要的是什么？他要把 vera 拍出来了，英伟达要下场做 c p u 了。一边 a m d 和英特尔在抢英伟达的 g p u 市场，那英伟达反过来，我要搞你的 c p u 市场。为什么 c p u 现在这么火？之前跟大家聊过，你可以理解 agent 龙虾干活， g p u 是 他的脑子， c p u 是 他的手脚，他要去负责编排、 调取工具、调度、存储，这些都是要依靠 c p u 的 能力的。 c p u 跟 g p u 现在很多场景下都能达到一比一，这样重要的一块业务，应答怎么不放在自己身上呢呢？ agent 需要的抓手，他要跟 g p u 深度藕合的话，你看它的 ver ruby 架构 就是按照这一套思路设计出来的，所以它是具备去颠覆传统 c p u 的 这个能力的，它也给到了一个预期，可以支撑两千亿美元的营收规模。那我们再来到 basic ai 最最重要， ai 最终的终局都会来到物理 ai 为什么端测智能？未来我们能看到的带电的产品， 它都要智能化，意味着它都需要一个本地的算力服务器，你可以理解算力服务器终端化，这将是未来的终局。所以从这个角度，如果我是黄仁勋，我会 怎么做？我可能不会把我在终端的产品局限于五零九零，六零九零，我一定会想办法去 做出能够适配于终端的智能的小型服务器。因为在财报会议里面也提到了一句很重要的话， vr 架构是能够端到端实现 ai 计算的一个平台，那 那么未来把它做到更小，做到更轻量化，做到不需要那么多的电力，不需要那么高的功耗，不需要很强的散热能力，也能在终端跑起来的时候适配于各种场景的终端的时候， 这个想象力实在是太大了。我觉得终极的话，它可能会做出一个基础的架构，然后开放给伙伴去适配于不同的终端。其实这套思路也是非常像我们国内的另一家大厂在做的事情。 最后跟大家唠一唠最关心的二百。黄仁信自己已经在财报会议和他的访谈里面说了，虽然他们已经拿到了批准可以出口，但是我们这边并没有给出明确的回复，也就是说我们 没有正式接纳他。我之前就预测过，我觉得这件事情我们不可能以官方的口吻去说，张开双臂，来吧，你来吧。最终可能是以一种白不提黑不提的。其实对于国内那些想要这个东西的真正的大潮，他在国外遇见了 a i d c， 他 可以甚至用 b 两百，甚至用 b 三百，这并不是一个核心。 如果你这个时候二百过来，其实会冲击我们国内的产业链，因为他们是差不多的能力水平的。如果你近来 b 三百的话，还能形成差异化竞争，因为你是高端嘛。当然今天我们确实是很缺，所以彼此都在抢那个窗口期，因为大家在抢 全产业链，全占闭环的窗口期。比如最近康宁啊在光领域的投资，不管是光芯片、光器械做了 大量的布局，我们在抢我们卡脖子的那些地方，补齐我们的潜能，量力提起来我们的生态协调起来的喘口气，所以两边都在加速，你们认同吗？评论区可以聊聊大家的看法哦。
3057弘凌的小酒馆
11:50查看AI文稿AI文稿继续我们科普学习笔记，今天要讲的是英伟达 rubin 架构驱动的 pcb 产业链技术的变更，重点讲 m 九的材料体系的更新和技术变化。第一个简单的讲一下 从 blackwell 到 rubin 架构 pcb 的 一些技术指标的变化以及升级。第二个呢，重要讲讲 m 九的材料技术全景，主要是以这个界电损耗为主线啊。 第三个讲讲这些核心材料的一些性能变化，以及对带来的一些产业链机会，集中在这个 q 部 树脂、硅微粉等等。第四个讲讲我们现在的一个供应链格局和国产替代。先讲第一个 技术的跃迁，其实呢，这个 rubin gpu 大家如果看老黄的这个发布会啊，有几个比较明显的提升了，第一个就是台积电的三纳米 nip 工艺， 这个晶体管的数量提升了，导致这个整个算力比之前的要高很多，是吧，较 b 两百的服务器提升了百分之六十多。 第二个呢，这个 f p 四的算力到五十 p f l 提升了五点六倍。第三个比较关键的呢，是正式的用上了 hbm 四显存， 我们之前在去年八月份的视频里讲这个 hbm 的 时候，讲的都是三星、美光、海力士都是 这个 hbm 三 e 这一代 hbm 四呢，是正式的在鹿晗的 platform 上面开始使用，对应的这些贷款和整个的容量也做了些大幅度的提升。第四个比较关键的呢，就是讲这个 nv link 这个技术，这个是今天要讲的一个主题， 就 nv link 六叫 nv link 五，一百一十二 gb 已翻倍，单链路的速率达到了二百二十四 gb， 由这个需求所以导致了单链路的速率达到了二百二十四 gb， 所以 这个对 pcb 的 各类技术指标提出了更高的要求，材料体系全面升级到 m 九体系啊，所以我们看看它的 pcb 啊，用正胶背板替代铜栏，这个什么意思呢？就是，呃，以这张图为例的话，以前啊，这个计算板和交换板用大量的这个铜栏做连接，所以这个大家看到服务器里面有很多这种铜线， 而在 rubin 的 结构里面，就是把这些铜栏给省掉了，而用这个板，计算板、交换板都插在一个巨型的正胶背板上， 这样省去了很多铜栏。随之而来的就带来了一个三块二十六层的板，整合为一个七十八层的一个超大板，它的单机的价值量就提升了很多，到四十一万，大家看到这个的 g b 两百的单机的 p c b 价值量只有一十五万， 而 h 一 百花盆里面就只有五万块钱，所以啊，这个材料提升带来它的价值量提升，这是个比较重要的事。 第三个呢，加工精度也提升了，为了满足二百二十四 gb 的 信号完整性，钻孔的精度公差小于二十五微米， 所以啊，这个 pcb 的 角色发生了一个质变，从承接平台升级成了芯片的最后一层封装，它更加往半导体化这样发展了。就我们之前看， pcb 可能属于比较稍微低端一些的制造业，但是 m 九来了之后， 它的精度要求提升了，它的这个损耗数据，数据传输都提升了，往这个先进封装的行业更加向前发展。这个市场空间，当然随着英伟达如饼平台的一个出货，它的这个市场空间就是可以做一个预测， 预测的话二六年 ai 服务器的 pcb 规模大概在九百亿以上，全产业链呢，空间到一千四百亿大概是一个百分之一百多的增长。 这里要特别提出的就是 m 九的附铜板，它的供需缺口其实很大，有一半以上，这个为什么呢？等我会讲这个事，这个出货量你看从 五十万台到入便的这个计划是八十万台，价值量，刚刚也提过 m 九渗透率从百分之二十到百分之八十，但这个正胶啊，背板啊，很多地方都要用的 m 九， 所以那个对应的这个供需缺口导致了这个原材料的一涨价，复仇版呀，数值这些都会增长。下面我们讲讲这个 m 九材料的技术全景， 当然也会顺便回答刚刚说的那个复仇版为什么这么紧缺。它的材料体系呢？主要是围绕着界电损耗这个场数，因为数率提升了嘛，从一百一十二 g 变成二百二十四 g， 自称长距离的唯一技术方案，就要把这个 df 界点损耗降到零点零零零七以下。这里列出了整个的一个技术指标，大家看从 m 一 到 m 九基本都有，其现在都次在 m 八、 m 八点五 m 九呢， 呃，其实在它的 pcb 里面，大家看 df 这个是要求比较明确的， 这个是明显降低的。另外一个就是玻璃化温度就是这个的。由我们说的这个 q 布啊带来的这个可能更硬一点，都是为了满足第一个二百二十四 gb 的 传输需求。第二个呢 就是先进封装，这个把剩下的些器件包括 hbm， gpu 之类的放在这个板上，它的一个加工量率， 膨胀这些的东西来考虑的。做 mm 九的四大的技术要求， d k， d k 是 这个介电常数 b f 介电损耗， 刚刚说的 z 轴 c t e 主要是为了加工量率，然后还有 t g 玻璃化温度 o m 八的 m 九呢，介电损耗直接下降了百分之三十，就说这个 m 九的要求是非常刚性的，为了支撑这个传输的一个率啊。然后我们看到 p c b 就是 用这个 c c l 给 叠上去做加工做成的。我们看这个副铜板把它打开呢，有四种东西，第一个我说铜箔是吧？副铜板叫铜箔。 第二个呢骨架材料，之前在电子部里面讲过了， glass fabric 就是 电子布，当然在 m 九里面有一种技术方法叫做 q 布，石英就不是玻璃做的，是石英做成的。 第三个东西呢就是这个树脂，一种粘合剂。第四个呢就是这个填充料，我们说的那个硅微粉，就是一种含硅的微米小球来做些填充。这四个东西它不是简单的升级啊， 它是为了配合这个节点损耗以及是高速传输的要求，是做了一个全面的技术更新。在这个 m 九里面呢，第一个加入了这个碳氢树脂，之前呢是这个 ppo， 就是 一般的这种数数值，你看嘛，就是以 ppo 为主。 第二个呢铜箔，铜箔的这个规格，这个啊 rz 小 于零点六个，就是这个粗糙度了，这些东西需要用 这个非常平整的通博，还有其他的参数要求，对于这个电子部呢，有一种技术方案是用这个 q 部他来提的比较多的，这个上次也讲了，这个不不赘说，这个要特别提出来的，就是的，不止 q 部这个技术正在被考虑使用， 还有一种这种，这个 ptfe 啊，其他的数值的一个，或者是啊高分子的一个混压方案就不用这个 q 部，他也在考虑这个。 第四个呢，就是这个球形的归位粉做填充，所以啊，这个满足长距离传输，就正交倍板长距离传输要求 m 九的信号衰减小于百分之五，你对比 m 八是大大于百分之三十是吧？ 包括雾马率啊，贷款和插入损耗， m 九以及它的一个材料体系的升级带来了明显的提升。三哥讲讲这个材料， q 部就不详细讲，因为之前的那个电子部视频里面有有讲过。简单来说呢，强调一下 q 部的一个特殊性， 就它是石英纤维做成的，不是玻璃纤维，它的这个单价呢就非常的高，你看我们说这个七六二八的电子部，普通电子部也就七块钱一米， q 布能达到两百五十到四百五十元一米，是普通电子布的四十五倍。它刚刚它适应于 ruby 平台呢，主要是刚刚说的这个 d f， 还有它的这个 t g 以及 c t e 都是比较满足的，但是它并非没有缺点，就是为什么刚刚提到有其他的技术方案， 包括这个 p、 t、 f、 e 等其他的高分子混压方案也在被考虑呢？原因是这个石英纤维 q 布还是比较硬的，在这个 p c b 钻孔的过程中啊，它可能形成一些毛刺儿或者之类的东西，稳定的大量的供应 可能是一个问题，所以呢，这个 q 布方案我们能说它有它的优势，再说你说它一定是 rubi 平台放量的，这个技术方案呢， 还存在一一小点的不确定性。 ufo 的 一个供应格局，国内就是这菲力华了，全球龙头是日东仿，如果是入便平台使用 qfo 的 话，它的一个供需缺口是很大的。 呃，认证周期也比较长，国内呢，就可能就只有这一家。碳氢树脂呢，就主要的比 ppu 树脂的一个技术参数，主要就是这个接地损耗小了一个将近 一半吧，所以在 m 九体系里面，他们是一个混用的方式，二比一左右，这个的也是存在一个比较高的缺口啊。第三个讲呢，这个硅微粉，硅微粉的话主要就是从 m 七到 m 九，它的填充量提升了， 体积比会增多，然后呢，这个粒子变小了，从二十微米到这个小于一微米， 然后呢，零点五米下的还要占百分之好几十，就要求纯度很高啊，颗粒比较小，来配合这样一个填充的特性。 国内呢，龙头就是这个联瑞信材，在在这个比较好的 ccl 厂，生鲜科技和台光电子都供应的比较多。这个联瑞信材这个硅油粉我还可以顺便再讲一句，就它生产 m 九的填料， 而且它也生产 hbm 的 一个填料， hbm 在 这个加工过程中，先进封装中也要用到硅油粉，那种硅油粉呢，跟 m 九填料又不太一样，它是以一个 low alpha 就是 很低的放射性为主要的参考的技术指标，大家有兴趣的可以去查一下， 那个的单价就比这个就更贵。第四个讲讲这个个供应链格局， m 九的复仇版呢，全球就四家通过认证了啊，有包括台湾的台光电子啊，这可能是主攻。然后呢，呃，大陆的这个生意科技是一个二拱 单平米的价值量呢，也是做了一些提升，这个也属于一个啊，量价提升比较高门槛的这样一个原料的供应吧，在做这个 ccl 刚刚提到就是四种比较关键的材料了，像国内，像 q 部，菲律华， 然后这个数值呢，仲裁提供的比较多，反正呢，随着这个二六年 q 三 rubin 的 量产爬坡呢，呃，整个的技术方案就会完全的锁定下来， 刚提到，然后相关的国产供应链呢，都会处于这个兑现的阶段。好，相关的资料呢，我上传在我的七十日星球上面，一般我会提早把我的这个整理的资料上传，并且附上一些 不太方便公开讲的一些观点，以及有其他的学习资料，包括问答交流。好，今天视频就到这，谢谢大家。
2935曹博士说Micro-LED
05:40查看AI文稿AI文稿英伟达财报还有电话会议终于是千呼万唤始出来，数字层面非常的涨，营收的话就有八百一十六亿美元，数据中心收入七百五十二亿美元， q 二指引更是九百一十亿美元， 里面每一个都是远超市场预期。但是比数字更重要的是我们看到黄仁勋，他在电话会议上反复强调一句话，就是 ai 的 供给远远是跟不上需求这块，这句话不长，但是他是这次财报真正的核心信号，如果你只能从这场电话会议带走一件事，那就必须得是这句话， 这句话背后的含义呢，是比所有的数字加起来都要重要。所以呢，这里我们就耐心的听，我把这份财报背后的这个真正信号讲一讲。 那我们先解释一下为什么黄仁勋说供给跟不上这句话这么关键，过去半年的市场最大的这个争议是什么？就是在 ai 需求会不会剑顶这一块，当空投出手做空地源风险，再加上利率又创新高。所有的空投逻辑 都建立在一个假设上面，就是 ai 的 资本开支会放缓，那需求会减弱，订单会下滑，只要这个假设是成立的话， ai 硬件的多头逻辑就会瓦解。 但是黄这次的表态彻底是锁死了这个争议，他用非常直白的方式告诉我们市场，因为呢，二七年的订单已经开始排队了， blackwell 潜能依旧是紧张的，客户还是在继续抢着加单。这也就是说，未来的十八到二十四个月，需求端的这个争议是彻底不存在， 剩下的唯一的问题就是供给能不能跟上这个问题，那这是一个完全不同维度的争论了，不再是说 ai 会不会涨的问题，而是 ai 产业链谁能造的出来的问题，也是老生常谈的这块的问题了。 为什么他提到说供给跟不上？三个深层次的原因，第一个的话就是 ai 芯片需求是多支柱共振的，而不是说单一驱动的。 这次财报最值得关注的细节之一就是各大超大的这个云厂商，他们的收入，还有 ai 云家企业收入已经接近持平的水平了， 这是什么意思呢？就是过去 ai 芯片需求基本上是全来自于那几大超大的云厂商，所以呢，市场最担心的是，只要这几家需求端放缓的话，那基本上这个行情是不是就得完蛋？但是现在的需求结构是从云厂商、企业、工业包括主权 ai 正在变成同 同样重要的需求来源，就是需求更加多样化，这就是从单一的支柱变成了多支柱的这么一个共振的关键转变了， 只要任何一根支柱他不放缓，那整体的需求就不会塌。而这五根支柱目前来看的话是全部在加速的状态。因为呢，明确提到了 q 二的九百一十亿美元的这个指引当中呢，还没有把咱们中国市场纳入假设里面，也就是说就算中国市场完全不贡献的话， 就是季度收入平台也已经占完了九百亿美元，需求端这块的韧性远比我们市场之前想的要强。第二个呢，就是英伟达的卖的不再是 gpu 这块，而是整套的 ai 工厂。过去我们市场看，英伟达卖的就是芯片的逻辑， 多少颗 h 一 百，多少颗 b， 两百乘以单价就是它的收入。但是呢，这次财报告诉我们，英伟达它已经升级了卖整套 ai 工厂的这么一个解决方案的逻辑， 它卖的已经不局限在说单一的这么一颗 gpu， 而是 blackwell 三百， infinitely bend， 再加 spectra x， 再加 nvint 和液能机柜，再加库达的软件生态。这是整套的一个系统，我们可以看到云厂商买的它不是个芯片， 而是让芯片以最高利用率工作的这么一个完整的解决方案。为什么这件事更为重要呢？因为整套系统它的复杂程度要远远高于单颗 gpu 这个里面，它每一个环节的这么一个供给瓶颈，如果发生的话，都会传导成系统瓶颈。 那 gpu 产能够不够 hbm 跟得上吗？还有 coors 排队，光模块紧张度，液能供应不急，那任何一环如果卡住的话，整套系统呢，就没有办法去交付。所以供给 跟不跟得上，不是一个简单的 gpu 够不够的问题，而是整套的这样一个 ai 工厂，它每一个的零件是不是都足够？第三个呢，就是扩展周期呢，太长，根本是来不及。 gpu 的 扩展呢，是要靠台机电扩，它的 coors， 一 座先进风装厂两到三年， hbm 扩产的话，要靠三星海力士来扩产呢，金源厂的扩产周期呢，也是要两到三年。光通信扩产，包括液冷的扩产，电源扩产，每一个环节基本上都是几年起步。也 也就是说呢，就算现在厂商立刻全力破产，真正能缓解的时间点也至少要等到二七年，甚至更晚。 而在这个之前，所有的 ai 硬件端相关的这个供给都是处于产能极限的状态。这条信号对于整条 ai 硬件产业链又意味着什么？就意味着 hbm 会继续缺货， ai 芯片每多卖一颗 hbm 就 会消耗几颗， 需求曲线只会呢更加陡峭。先进风装继续缺货， converse 订单呢，也已经到了二十七年以后了，整个产能它是根本覆盖不过来。那光通信继续缺货， infinite bend 还有 spectrum x 也继续爆发性的增长， 这就意味着，像光模块，包括光机电、光芯片这些需求，它都是指数级的上升的。业呢，也是继续缺货。 莱维尔的工号是要求全站液能，液能的下质量正在发生这种指数级的变迁。电源这块也是急需缺货， ai 数据中心的电源配套也已经成了新的瓶颈， 电源变压器、储能配套全在涨。也就是说，因为它供给跟不上，整条 ai 硬件链都是在跟着紧。 所以黄仁勋这次他的最重要的一句话， ai 的 供给远远是跟不上，需求含金量是要比任何一个卖方研报都要高，它告诉我们所有人，就是需求这块还没有放缓，反而是在加速，供给也没有缓解，反而更紧了。这种供需的关系就决定了我们 ai 硬件主线呢，是远远还没有走完。
2020刘璐的投资笔记
03:19查看AI文稿AI文稿英伟达放大招了，六倍插帧第二代 transformer 超分辨率模型的 dlss 四点五正式发布， rts 显卡迎来史诗级提升， n 卡驱动二零二六年首次更新。那具体新增支持了什么？游戏修复了什么 bug？ 游戏测试有没有提升？咱们一起来看吧。 英伟达于二零二六年一月五日发布 gameready 五九幺点七四驱动程序， 新驱动主要为 d o s s 四点五进行支持，其中所有的 r t s 显卡都可以使用 d o s s 四点五超分辨率 动态多针生成，以及六倍插针则只面向五零系显卡，预计在春季发布。后续我也会拉来 amd 显卡，比如说我手上的这个九零七零叉 t， 来详细的对比一下红石版本和 d o s s 四点五的差，具有兴趣的可以期待一下 上一版本游戏测试和总结在视频结尾，大家也不要忘记点一个免费的赞支持一下。当然也希望大家可以完整的看一下本视频中问题的统计，这些问题很重要，可以决定你是否更新驱动。 release 五九零中期工程的支持，新增扩大十三点一、添加最新的新城改进、错误修复和驱动程序增强。五九幺点七四已修复的问题包括如下，游戏 bug 按区图为无线游戏稳定性问题，一般 bug， 不 同显示器的亮度调节问题。 使用数字活力工程时，颜色应用可能不正确。在 s d r 色彩模式下，梯度中可能会观察到轻微的带状现象， 无法从莱维利亚控制面板中取消选中显示通知盘图标。在握感游戏中使用 r t s h d r 会导致 l g oled 电视上出现黑屏问题。五九六点七四版本中未解决的问题包括如下，使命召唤，现代战争驱动程序更新后图像损坏问题 五九幺点七四，包括如下，组建五九幺点七四支持以下 a p a 我 们使用三 d mark 进行了多项测试，测试平台为九七零零叉定频五点四 g， 内存六千 c 二八手动锁餐，显卡为 r t x 五零八零。与上一版本五九幺点五九驱动对比，测试结果如下，跑分方面基本上没有什么太大的差距，我在这里说一下游戏测试平台问题。 首先我们固定增补处理器，五点四 g 内存频率小餐一致的情况下，就算你换了 cpu， 换了主板，它都是不会有什么太大的区别的， 你像是那种一样的配件，一样的温度，什么都一样，测出来很大的误差。我觉得那种测试看看就行了，因为 up 的 这个平台也不是固定的，有些配件我可能要抽掉出掉之类的，如果这个变动有影响，我就会重新进行测试，当然也不知道有没有厂家给赞助一下，那比如说你是主板厂商， 我可以自己出 cpu， 我 可以自己出一颗 cpu。 我 们找到十款游戏与上一版本五九幺点五九驱动进行实测对比，测试分辨率为幺四四零 p， 测试结果如下， 游戏性能方面，两款网游 cs 二的话就是误差测试啊，每次测试基本上都有一个十到二十帧的差距，永结方面基本就是测试误差，没有差距， 三 a 方面也基本没有差距，所以这款驱动主要为 d o s n 四点五超分辨率进行支持，咱们可以在 n v、 d、 f 中来进行开启啊，游戏支持超过四百个 动态多帧生成以及六倍插帧啊，将会在二零二六年春季更新。好了，今天的视频就到这了，别忘了关注三连，我是清兵，拜拜。
2312轻兵日记
02:40查看AI文稿AI文稿黄仁勋在最新的财报电话会上明确表示， vira robin 开局良好，我想不出有任何一家前沿模型公司会从一开始不选择 vira rubin， 他 肯定会比 grace blackwell 更加成功。综合近期 vr 二零零平台的最新研报， 其物料清单 b o m。 的 增量逻辑已非常清晰，存储 x b m 四 l p d d 二五 x 是 价值占比最高的环节，而 p c b。 液冷散热、高速互联等环节 d 技术规格发生了颠覆性变化，涨幅最为惊人。 具体来看，存储价值量最大，国内尚无公司直接供应。 hbm 四主要受益者为 sk 海力士、三星镁光及产业链相关材料与风测公司。 pcb 技术颠覆的弹性之王， 新增的中板结构颠覆了原有设计，显著提升 pcb 价值量。 pcb 的 增幅和绝对价值仍在持续扩大。沪电股份在高端高多层板领域占据超百分之八十份额， 同时 m 九等级的高速 ccl 附铜板也是核心增量，大陆供应商生意科技有望受益。 液冷散热 t d p。 全面上碳两千三百瓦液冷已从可选变为标配。价值链大幅重估，液冷是确定性最高的爆发环节之一， 英维克、高栏股份等公司已能批量供货。电源机柜功率大幅跃升，驱动 h v d c 和电源 p c b。 价值量倍增。 v 二两百 c p x 版本机柜一次电源 p c b 价值量预计可达十三万元。高速互联互联宽带是释放 g p u。 算力的关键瓶颈， v 二两百平台推动高速铜缆向二二四 g 甚至四四八 g 远近 国产厂商正积极切入安费诺、泰科等巨头供应链，后期我们将持续关注 pcb。 圣红科技在 computer tree 份额的持续提升，以及生意科技 m 九 ccl 的 认证与订单节奏、夜冷散热、因维克、 高栏股份等企业的机柜中标与交付进度，电源与连接器威尔高电源 pcb 的 价值量测算，以及中行光电 uqd 快 接头的认证与批量供货进展， hbm 国产替代产业链相关材料与风测公司的潜在机会。
55掘金研报
00:24查看AI文稿AI文稿别乱买显卡，不懂这些数字，字母铁定被坑。就拿英伟达 rtx 五零六零 ti 来说， rtx 是 主流产品系列，五十代表代数对应五十系， 六十是性能等级，同代中数字越大性能越强。 ti 是 加强后缀，类似 super， 还有 d 或 dv 二后缀为阉割版，仅五千零九十和四千零九十。有吃透这些买显卡秒避坑。想知道更多避坑秘籍私信我。
00:38查看AI文稿AI文稿amd 和英伟达对于我们普通人来说应该如何选择这两个显卡品牌呢？嗯，小白最好是少碰 amd 的 显卡，如果玩游戏这种的话，直接闭眼入英伟达。 因为 amd 的 显卡的话，有的时候驱动啊，包括一些游戏的优化上边不如英伟达， 但是说如果是生产力的话，或者说找性价比的话，嗯， amd 的 显卡还是更好一些，因为同样的价位下，不管是平分还是说它的显存都是 amd 的 更大一些。
348山城雾都高
