为什么今天都在发玻璃
家人们，今天光通信圈又出了一个新消息，全球光通信巨头康宁在韩国首尔的一个 ai 数据中心大会上，一口气发布了多项新技术，全跟 c、 p、 u 和玻璃基板有关。 康宁是谁？这家公司一八五一年成立，到现在已经一百七十五年了，一九七零年发明了世界上第一根低损耗光纤，是光通信领域的绝对元老。他家的光纤光缆，全球大部分通信网络都在用光通信部门，光是二零二五年全年营收就超过四十亿美元。 今天咱们就来拆解一下它这次到底发了什么，对 a 股意味着什么？第一个事，发布了个叫玻璃桥的东西，专门解决光芯片和光纤的连接难题。康宁这次最核心的技术叫玻璃桥， 这个东西是干啥的？简单说，它是一个用玻璃制成的光连接器，作用是直接连接光芯片和光纤。在 ai 数据中心里，光信号要通过光纤传进来，然后交给光纤处理。但这里面有个问题， 光芯片内部的光波导只有几百纳米，而光纤的纤芯有几十微米，两者之间尺寸差了几十倍，连接起来非常困难，容易损耗信号。康宁的玻璃桥就是来解决这个问题的， 它用基于晶圆的离子交换波导技术，在玻璃内部构建光波导，像一座桥一样，把光纤里的光信号精准地传输到光芯片上，中间不用经过传统的光模块或复杂的光纤阵列。 这个东西为什么重要？因为 ai 算力越高，光芯片和光芯之间的连接密度就越大，整个算力集群的性能就越好。 康宁的目标是把损耗控制在两分倍以下，首批产品支持三十微米以上间距的应用场景。更关键的是，这项技术最早今年二月就公布了，但当时市场没怎么关注， 直到现在玻璃基板概念大火，才被重新挖出来。第二个事，把玻璃基板和 c p o 结合起来，布局下一代封装。康宁这次还发布了一个新方案，把玻璃基板和光互联技术结合起来，做新一代 c p o 架构。 c p o 咱们之前聊过，就是把光芯片和电芯片封装在一起，解决高速传输中的功耗和信号损耗问题。 康宁的方案采用 t g v 技术，在玻璃基板上直接构建光波导，然后通过倒装芯片的方式安装光芯片。玻璃基板相比传统有机基板有更好的热稳定性和平整度，适合高密度光互联。这个方案一旦成熟，正好能抓住未来玻璃基板半导体封装市场扩张的机会。第三个事儿，推出 glassworks ai 平台， 一套完整的光通信解决方案包。除了具体技术，康宁还推出了一个叫 glassworks ai 的 平台，这其实是一整套针对 ai 数据中心的定制化光通信解决方案，覆盖从光纤、光缆、连接器到网络规划设计部署的全链条服务。 idc 的 报告也印证了这个方向， cpu 技术正在引领数据中心向全光网络引进。 二零二五到二零二六年是试点部署的关键窗口期。普银安盛基金经理李凡也预测，二零二七年可能是 c p o 放量的关键起点。传统光模块在二零二六到二零二七年仍将受益于 ai 算力需求高增长，而二零二七年后， c p o。 相关产业链将迎来新的增量空间。康宁在光通信领域积累深厚，这时候推出这套解决方案， 等于在给 ai 算力铺路的同时，把路边的收费站、服务区也一起承包了。对 a 股有什么影响？ c p o。 方向持续有进展，目前国内已有企业如中际续创、天福通信等在布局 c p o。 技术，相关概念股在 a 股反复活跃。康宁的技术发布对整个 c p o。 产业链都是一个情绪上的提振。 玻璃基板是近期市场热点，康宁这次把玻璃基板和 c p u 结合，证明玻璃基板不只是概念，确实是下一代封装的重要方向。光通信产业链持续受益，无论 c p u 还是玻璃基板，最终都落在光通信这个大方向上，光纤、光缆、光模块、光器械都会持续受益于 ai 算力建设。 一句话总结，康宁这次发布的技术看似是玻璃，其实是给 ai 算力铺的光路。 c p o 和玻璃基板的结合正在成为产业共识。风险提示，内容仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
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02:11查看AI文稿AI文稿玻璃基板、玻璃基板玻璃基板，重要的事情说三遍，为什么是它呢？我直接说重点，三条核心产业逻辑，让你彻底看懂为什么说玻璃基板是 ai 发展的必然选择。 一、在当下 ai 智能盛行的时代，芯片在不断的优化进化，目前主流的封装基板是 abf 或 bt 数值等有机材料，这些有机材料都在逼近物理极限， 已经无法支撑芯片更稳定的运行，芯片处理的数据越来越多，越来越复杂，运行时极易过热变形，严重的直接烧毁报废。这时候玻璃基板就带着救世主的光环登场了。 这里的玻璃可不是家里窗户上的普通玻璃，是高端使用原料搭配复杂工艺做成的特种基材，专门用来做高端芯片的封装底座。 二、性能优势，落地验证，全球头部大厂集体压住赛道，英特尔、苹果、三星、台积电全部加速落地。量产线最快的是英特尔计划今年就破产，投资两百亿美元以上， 有数据公示他的量率已经超过了百分之九十五。其实早在二三年，英特尔就推出了玻璃心机板这一概念，算是行业里面的领跑者。 其次，三星计划二七年量产，投资十一点五亿美元，台积电计划二八年量产，这些行业龙头全部认可，并且真金白银的扩展布局，产品能顺利量产，就代表着整套工艺材料可能性全部通过验证，后续玻璃基板的商业需求，市场规模只会 持续放大。三、长期替代空间巨大，还有明确的降本预期，现在高端规中介层的成本居高不下，传统树脂基板呢，又被海外企业卡脖子，而玻璃基板适配大尺寸面板级批量生产，大规模铺开后呢，能大幅压缩 单颗封装成本。未来不管是 ai 大 算力芯片 hbm 存储，还是 cpu 光电供风装，都会全面切换玻璃基材， 整条产业链会迎来长期高增长周期。以上三条核心逻辑摆在这里，再到底气完全足够。当下 ai 科技全线轮动，玻璃基板又是属于相对低位的优质气氛，机会值得重视。好了，以上内容仅为个人观点，不构成任何投资建议，喜欢记得点点关注回见！
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05:35查看AI文稿AI文稿昨晚，台积电扔出王炸，直接引爆今天市场中的玻璃基板。六月十六日，台积电正式向供应链发布 chaos 玻璃基板开发计划， 标志着玻璃基板技术正式进入产业化验证阶段。而除此之外，英特尔、台积电、苹果、三星等巨头都在争先布局。当然，这并不是咱们家里窗户上那块普通的玻璃，而是最近市场内很火的玻璃基板。今天小费就用五分钟给大家讲明白玻璃基板为什么变得如此重要！ 先赞后看，腰缠万贯。第一部分，玻璃基板到底是什么？先给大家一个直观的定义，玻璃基板就是一块经过超精密加工的特种玻璃薄片。注意，它不是你家窗户玻璃，也不是手机屏幕玻璃。它是一种纯度很高，平整度达到纳米 级，厚度只有零点三到零点七毫米的特种玻璃，上面还要打出几万个微米级的小孔，再填上铜， 做成密密麻麻的电路。打个比方，如果把 ai 芯片比作一栋摩天大楼，那玻璃基板就是这栋大楼的地基，它的核心应用场景就是高端 ai 芯片封装，这也是为什么科技巨头都在关注的根本原因。基板在芯片里起什么作用呢？两个核心功能， 第一，结构支撑托住芯片，堆叠、显存、拼接各种小芯片，相当于骨架。第二，信号枢纽搭建高密度线路，完成几万个引角的信号连接， 同时散热绝缘。简单说，没有好的基板，再先进的 gpu 芯片也发挥不出性能，而玻璃基板就是为下一代超级 ai 芯片准备的超级地基。第二部分，玻璃基板好在哪里？目前芯片常见的是有机基板材质由树脂和玻璃纤维构成， 但现在 ai 芯片携带速度极快，频率显存功耗大幅提升。传统有机基板存在信号损耗严重、热胀冷缩不匹配、工艺加工难、 散热能力差等缺点。而玻璃基板精准补齐传统有机基板的缺陷，完美适配 ai 高算力、 hbm chip 封装需求，在多个关键指标上具备显著优势。第一，低信号损耗， 信号衰减与串扰显著降低。第二，热膨胀，匹配玻璃基板热膨胀系数和硅芯片高度接近， 高低温切换下同步伸缩，大幅降低桥区焊点脱落风险。第三，工艺上限高，适配高端封装， 可实现超细线路、超微微孔工艺，布线密度远超有机基板，支撑高端 chip 多芯片集成 四，散热能力更强。玻璃基板导热能力更强，能快速疏导 ai 芯片超高功耗产生的热量。简单总结，有机基板只适配普通消费电子和中低端芯片，撑不起高端 ai 算力，而玻璃基板是高端 ai 芯片封装的刚需最优解之一。 第三部分，玻璃基板产业链是怎样的？整个产业链分上中下游三层，每层的技术难点都不一样。 玻璃基板上游主要包括原材料加核心设备，上游环节也是玻璃基板技术壁垒相对较高的环节。第一块，特种玻璃原片，这是整个产业链的基础，半导体积玻璃对纯度、平整度、热膨胀系数的要求极高，过去这个领域主要由美国和日本的三家企业主导。 第二块， t g v 激光钻孔设备， t g v 就是 玻璃通孔技术，是整条产业链最难的环节，要在零点五毫米厚的玻璃上打出几万个直径只有三到五微米的小孔， 比头发丝的二十分之一还细，孔要直必要光玻璃不能碎几万个孔误差控制在一微米以内。从激光打孔到电镀填铜，每一步都是技术难题，这也是为什么做设备的企业被称为外产人。 玻璃基板、中油主要指基板制造，这是产业链的核心价值环节，相当于建筑施工队，原材料和设备都准备好了，能不能造出合格的产品，全看中油的工艺能力。这也是目前国内企业突破最快、最有可能实现国产替代的环节。 简单说就是三步，第一步，将玻璃剪薄抛光，达到半导体级平整度。第二步， t g v 全制成，加工打孔 填铜。第三步，做精细线路，最小能做到两微米线宽。这也是目前国内企业进展最快的环节，部分企业已经实现小批量供货。玻璃基板下游主要包括封装、测试加终端应用， 这是产业链的最终出口，相当于房子建好了谁来住？玻璃基板造出来之后，最终要交付给这些领域使用。 第一， ai 高端芯片封装，这是最大最核心的应用场景。第二， chiplets 先进封装。第三， hbm 高宽带显存。第四，高速光模块。第五， ai 算力服务器。简单说，整个 ai 算力产业链，从芯片到显存，从光模块到服务器，均需要用到玻璃基板。 第四，部分国内发展现状。过去全球玻璃基板市场基本被海外巨头垄断，材料设备长期卡脖子，但近两年国内产业链实现快速突破，核心激光电镀设备国产化取得重要突破，部分已实现国产替代，多条中试 量产产线落地，部分企业已经实现小批量供货和送样。目前行业正处于从零到一、国产化落地的关键阶段，替代空间较大。最后视频总结，随着 ai 算力持续升级，高端封装材料的需求也在提升， 玻璃基板作为重要的技术路线之一，受到了全球科技巨头的关注。如今，国际企业和国内企业都在布局完整产业链，已逐步成型，尽管他仍有小缺点，但后续会通过技术升级逐步改善，取代老式基板成为行业主流的趋势较为明确。
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03:52查看AI文稿AI文稿同样是手机拍照，为什么苹果从来不堆高像素拍照，却总能吊打安卓手机？答案不在芯片里，也不在 ios 系统里，而是藏在镜头组那几片你看不见的玻璃里。全球顶级的手机光学玻璃产能基本被日本豪雅、日本小源两家外企垄断。苹果拿的是第一梯队的 货，我们很多旗舰只能挤第二梯队。很多人不理解，安卓动辄五千万一亿，超高像素、四眼影像芯片算法全部拉满，实拍依旧容易出现眩光，色彩失真，永远比不上苹果。绝大多数人都搞错了核心，其实手机成像七分靠 玻璃，三分靠算法，像素只是锦上添花，光学玻璃才是成像地基。你可能会说，不就是一块玻璃吗？谁家没有一样？如果你这么想就错了，咱们家用玻璃原料就是普通河沙、石灰石烧制而成，杂质多，生产几乎没有纯度要求，原料混点泥土、金属颗粒都不影响使用， 一吨成本两千出头，主打性价比透光。而光学玻璃属于特种功能玻璃，基础原料要提纯至五个九的级别，一粒灰尘大小的杂质就会让整块玻璃直接报废，原料成本直接翻几十倍。而光学玻璃却是国内高端领域的核心， 每个领域都缺一不可。民用领域，智能手机、主摄镜片，手机想要拍出高清无色差的照片，全靠光学玻璃精准收拢，是手机成像的核心原件。医疗领域，医用硬性内窥镜镜片，临床微创手术全程依靠这款玻璃传导光线，无光线照射偏差，医生才能精准看清并造位置，保障手术安全。国防航天领域国 遥感卫星竞批卫星载轨飞行，采集地面影像，依靠光学玻璃抵御太空温差、宇宙辐射，保证传回地面画面高清、精准。高端。光学玻璃能长期被技术封锁，核心卡在三大顶级 工艺难点，每一关都堪称地狱级。第一，原料提纯难度。生产所用特种粉料、稀土配料需要多层级深度提纯，内部不能有一丝气泡杂质，哪怕肉眼看不见的微量杂质都会改变透光属性，直接废掉整炉玻璃成品。第二，高温熔炼管控。熔炼必须使用专用贵金属干锅烧制设备，造价高昂且损耗 极快，上千度高温熔炼全程闭环控温痊愈，温度必须保持统一，温差一旦超标，玻璃内部折率失衡，彻底无法用于精密成像。第三，恒温退火工艺苛刻。玻璃烧制完成后，严禁风冷快速降温，必须进入专属 恒温车间，匀速降温数十天，慢慢消解玻璃内部硬币降温节奏分毫不能出错，不然玻璃会隐形、开裂、成像、变形，完全达不到使用标准。绝境之下必有突围。扛起国产光学玻璃大旗，实现全品类自主可控 的国货硬核企业就是成都光明光电。大众很少熟知这家企业，他是国产光学领域国家队，起步阶段有多难？没有现成配方，研发团队就从零开始配比，上万次实验，反复调整元素比例，记录每一次参数变化，没有成熟的熔炼工艺，就自己搭建试验炉， 工程师日夜守在炉边一毫米一毫米校正温度场，没有退火曲线，数据就从零开始测算，一炉一炉的测， 一点点优化降温节奏。别人积累了百年的经验数据，我们要靠一次次报废，一次次复盘，攒出来一炉铂金干锅的原料动辄几十万，失败一次就是巨额亏损，早期良品率不足两成。团队就是在这样的高压下，硬生生啃下了一块又一块硬骨 头。历经数十年深耕，成都光明彻底攻破配方、熔炼、退火三大核心壁垒，实现全品类光学玻璃自主量产，可生产两百余种光学玻璃，牌号全覆盖。民用军工、 蒙天高端型号玻璃蚀蚀率、均匀性对标日本顶尖水准，彻底消除光路误差，完全替代进口高端产品。如今行业格局彻底反转，曾经百倍溢价的进口玻璃价格被国产直接腰斩，曾经对华专供阉割版，现在国产高端玻璃产能充足，完全替代进口。目前，成都光明光学玻璃产销量连续二十年 全球第一，全球试战率超百分之四十，不仅供货华为、顺宇等国内头部企业，还反向出口欧美日韩，就连日本光学厂商都采购国产光学玻璃原料。得日分歧， 供货垄断定价的时代彻底终结，一片光学玻璃藏着硬核材料的突围之路，国产科研冲破海外技术垄断，完成了从跟跑到领跑的硬核逆袭。
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01:29查看AI文稿AI文稿今天很多人朋友圈应该都刷到了谈恋爱 getty 的 玻璃了，这个现象其实挺值得聊的，因为他不是普通意义上的新歌上线，如果一首歌刚发出来，大家听完觉得好听，然后开始转发，那就发行后的传播。但是玻璃更像是另一种路径， 他在正式上线之前已经被预热完了， demo 现场片段翻唱、非官方版本短视频传播。所以到了五二零这一天正式上线，把之前攒下来的情绪集中释放了一次。 这也是现代音乐传播很现实的一个变化。一首歌火不火，越来越不止取决于发行当天的宣发，而是取决于他在发行之前有没有先变成一种情绪符号。 以前我们说一首歌要靠完整的作品打动人，现在很多时候是副歌先火、歌词先火，以及朋友圈文案先火、现场片段先火，听众甚至还没有等到正式版，就已经在心里给这首歌留了位置。 从制作角度看啊，玻璃这类歌也不是靠特别复杂的编曲取胜，它的重点呢，不是炫技，而是留空间，旋律没有很绕，情绪词也很直接，编曲也没有把很多东西塞满。所以玻璃这首歌啊，在五二零刷屏，我觉得不只是因为它很适合表白，更准确的说，它刚好卡在了一个很适合传播的点上。 情绪有共鸣，日期有社交属性，之前又有足够长的预热，只要转发这首歌，别人大概就会知道你想表达什么。这个对音乐人其实很有提醒啊，现在做一首歌不能只想着我什么时候发，你还要想这首歌在正式发布之前 能不能先长出一个记忆点，比如某一句旋律，某一句歌词，如果这些都没有，那你可能花了很多钱做完整个宣发，但歌上线那天依然有可能打水漂。所以你觉得一首歌爆红，靠的是作品本身更多，还是传播滤镜更多呢？欢迎在评论区一起来吧！
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04:46查看AI文稿AI文稿六月二十四日复下盘，现在有一部小部分仓位在做短线了，所以会每天统计一下概念。现在我的策略是，如果每呃五日强，五日最强的五个行业 概念十日最强，二十日最强的。这个行业中间如果出现有重复的，那说明还是有一些主线或者题材可以做的，我一般都会在这里面选，那这些是做短线的，有需要的可以自取，每天会可能会发一下。当然这个好的地方就是他是有概念，但坏的地方这种是概念没有对应的 atf。 接下来说一下 平均股价，今天的平均股价虽然是涨了，但其实你看量并没有缩大，进一步缩小，市场其实是跌的很惨的，只有一千多家上涨，那钱四千多家下跌，主要去钱都去哪了？还是在科创五零，在那些半导体市场中里面，今天钱又被这些吸走了， 所以又回到了一个二八。所以大家可以看到有业绩支撑之后，像一些公募主要是量化在里面做，量化是没有位高情绪的机器是没有的，人可能会有觉得他票可能会高量化，可能就哪个涨就买哪个 量化，买其他量化，看到他策略涨了，他就会变得更多。所以一个叠加的一个效应，大家还是抱团，会越抱越紧，所以这一波抱团的这么极致，跟量化现在比较多有一个 很重要的关系。所以像这种下跌的机会，其实短期小仓位可以去做一下。科技现在还是没看出，没有看出他都排练，除非这种明显的开始转空投，这边开始先走坏了，那你可以考虑考虑撤，所以现在可以这样，如果你有老灯，你老灯放一部分， 那你科技放一部分，说小灯稍微减一点，科技稍微减一点，剩下稍微你空仓，这样如果说科技涨，你也可以吃到一部分，两边去协调， 你死磕一个板块不是太好，当然空闲的资金也可以留一部分在有操作的空间，当然资金又留到这里，能不能持续可以再看，至少这个路主线有业绩有逻辑 还是可以说的，当然现在位置高，你觉得位置高，你场位就小一点。第二个要那天说了，除了非科技看两个，一个是半证券，一个是要我们看一下，要现在从这里开始，他这边有一个两个牙线做出来的一个底部，最近的一个趋势其实是转好很多的。上次我说你这边是不是有一个两根牙线做出来的一个底部，最近的一个趋势是转好很多的，上次我说你这边是左侧做左侧， 所以左侧其实很难做，现在好不容易线到右侧了，现在已经属于右侧排掉了，所以这段时间还是比较好做，他有量，再不排除这种情况。这两天是不是也是一个右侧两根爆拉之后，那这次稍微好一点，他没有出现那种连续爆拉，是比较温和的上涨， 出现爆蓝之后，后面军心又走坏了，就目前还是可以看成是他是非科技里面比较好的完成注底的药还是可以看成看多，当然他如果就算走坏，也会中间出现好几根这种一个正当的一个区间，所以目前是看多，这个比消费跟恒客他们是好太多了，要的这个走势 他就有量，你最近完全就是逆势上涨，所以可以持续去关注一下。这个药终于有几点起色了。第二个是正确药有点模仿正确，但是没有正确那么暴力。正确是那天直接拉出了一根超级大阳线，当然还是看乖利率。那天说了乖利率比较高，可能是个卖点。后期昨天又是一个放量的十字型没走出来。那如果今天他 要破军线这个点位，如果你盘中观察一下这个点位，他破到军线，其实不用去堵，可以先撤出来，那你可以再近了等他，包括恒科那种也一样，虽然我跟他分手了，等他后面如果走好了，他又成这种多头排点，至少他目前还是多头排点。右侧，你可以再近了，如果说到后期如果又破新高了，说明他强度又回来了，你可以再破新高的，这个点位可以再近了。 所以最近可能我的思想有点变化了。左侧，所以不能被经验所约束。 今年亏钱亏的很多的，可能是被过去经验所一说，大家都觉得要高低些，在低位去埋伏，结果啪啪打脸，大部分人都吃不消，我也有点心态爆炸。最后说一下，今天我群里看到有人在说现金流的事情，那现金流怎么说？他其实跟恒克的情况像一致点，至少目前来看他没有一个直接的迹象，至少没有像医药一样两根羊线完成助理 第二个还是一个空投排列。那这种情况下只有一种，如果出了一个消息或怎么样突然拉一根大的，拉过二十军线拉破了，那你暂时算一个自救的机会，还有一种如果杀到你成本线，那你没办法杀到成本线，该撤就得撤，所以还是一句话，去弱留强，什么时候介入？现在如果说你看空市场，其实你空仓就可以了， 不一定要去选择红利这种有的时候可能市场下跌，科技涨的时候他不涨，科技跌的时候红利还会更跌，包括这种方圆类品种，只有像十月份这种情况，如果说是一个漫长的一个下跌季节， 科技什么品类都在跌，没有像去年十一月、十二月没有特别明显的主线，那资金可能会去找一些红利的过渡一下，这个时候你会发现他 就算是过渡，他也会慢慢先走成多多排列的趋势，如果不断的创新高，如果出现这种情况，那你可以再去 介入，考虑一下做红利自由现金流这种品种。那今天的分析就到这里，还是持续去观察一下证券跟非科技板块，还是持续的观察一下证券跟要科技类也可以持续去关注，至少目前成交量还是有的。
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03:29硅基芯片走到尽头！真正接棒的，是被严重低估的玻璃基板 今天给大家讲透，什么是TGV玻璃基板，为什么它能撑起万亿赛道，以及最关键的:现在到底是真机会还是纯泡沫？#芯片#硅基芯片#TGV#知识科普#探秘哥查看AI文稿AI文稿芯片行情轮番暴涨，但真正决定未来十年高端制造格局的不是光刻机，不是封装技术，而是一块小小的玻璃基板，它就是近期彻底火出圈的 t g v。 看懂它，你就看懂了下一轮国产半导体的初尾底牌。 今天给大家讲透什么是 t g v 玻璃基板，为什么他能撑起万亿赛道，以及最关键的现在到底是真机会还是纯泡沫？很多人疑惑，芯片一直用硅，为什么现在突然要用玻璃核心？真相只有一句话， 不是玻璃替代硅，是硅已经摸到物理天花板，跑不动了。随着 ai 芯片、 h b 照内存、三 d 堆叠封装越来越先进，传统硅基板短板彻底暴露，热稳定性差，信号损耗高，密度做不上去。而 t g v 玻璃基板就是为解决这些问题而生的下一代芯片地基。 它热膨胀系数更低，平整度更高，高频信号损耗极低，能让芯片传输更快，发热更小， 集成密度直接拉满，完美适配未来所有高端芯片的迭代需求。而且国产化突破之后，还能大幅降低芯片制造成本，打破海外长期垄断。行业院士直接定调。二零三零年， t g v 全产业链规模突破万亿， 它不只用在半导体先进封装这个核心赛道，还覆盖高端显示面板、新能源、智能车载四大黄金领域。十五五末期的二零三零年， 就是技术爆发、需求集中兑现的超级窗口。目前国内京东方等头部企业都在 o n t g v 疯狂扩产线，冲技术、政策、资本双重加持，妥妥的国家级卡脖子攻坚方向。但是重点来了，千万不要被现在的炒作热度冲昏头脑，行业真实现状非常残酷， 从实验室样品到英特尔、英伟达这种国际大厂商用落地，中间隔着三到五年的巨大鸿沟，目前最大致命瓶颈就是量产量不足。技术能做样品， 但大规模量产的量率远远达不到商用标准，再加上半导体行业认证周期极严，一套流程就要三五年，设备材料配套也没有完全国产化。这就造成了一个极其割裂的现状，股价已经炒到了二零三零年的万亿预期， 企业却还在苦苦烧钱熬现金流等订单。未来三到五年， t g v 只会有三种结局，第一种，乐观行情，概率百分之三十。 二零二八年国产量率突破百分之九十，顺利量产，拿下国际头部客户订单，万亿赛道彻底兑现。第二种，中性走势，概率百分之五十，也是最可能的， 技术能突破，但良率爬坡缓慢，二零二八年只能小规模量产，只能应用在中低端场景，高端市场依旧被国外垄断，行情拉长，预期降温。第三种，悲观泡沫，概率百分之二十， 长期无法突破良率瓶颈，企业现金流断裂，资本撤退，技术路线被替代，当前炒作彻底崩盘。最后给大家一句核心干货总结， t g v 的 技术方向绝对没有问题，是后摩尔时代的必然趋势，但现在绝对不是无脑跟风的时候，现在所有热度炒的都是未来预期， 不是当下业绩真正的拐点。只看三个硬指标，良率、头部订单、国产配套。二零二八年就是 t g v 的 终极生死年，能熬过去，实现量产 就是新一轮底层技术王者。熬不过去，现在所有的繁华都是泡沫。你觉得 t g v 会提前突围，还是继续漫长爬坡？评论区聊聊你的看法。
101科技健康探秘哥
05:18查看AI文稿AI文稿今天是二零二六年六月二十二日，今天我在网上发了段视频，说到沙河为什么不能做电子屏幕玻璃，评论区讨论特别热烈，有鼓励的，也有提出质疑的，最多的就是问沙河玻璃目前的真实行业状况到底怎么样？ 今天我就结合真实数据，客观分析一下沙河玻璃当下的困境以及未来的发展出路。仅代表我个人观点，欢迎大家在一起 交流讨论。先给大家看一组核心数据，早在二零一六年，沙河玻璃产量就达到一点六亿重量箱，占全国产量的百分之二十。这个十年，现在沙河玻璃总产量已经忽略到 一点三四亿重量箱，占全国产量的百分之十一。目前本地生产线基本上没有满负荷运转， 还有十几条生产线处于冷休状态，实际产量只有八千五百万重量箱，但依旧占据全国产量的百分之九。这足以说明，即便产量大幅度缩减，沙和布里在全国市场上依然有着举足轻重的地位。 但现在沙河玻璃有着非常明显的痛点，沙河玻璃年产八千五百万重量箱，本地深加工企业只能消化四千八百万重量箱，而这四千八百万的深加工体量里边， 还有一千五百万重量箱的高端白玻、超白色玻，也就是有三分之一的深加工玻璃需要从外地引进。咱们直白的算一下账，沙河年产 八千五百万重量箱，玻璃本地仅能消化三千三百万重量箱，剩余的五千二百万重量箱都需要全部外销。但目前沙河玻璃的销售半径 基本局限在五百公里范围以内，覆盖山东、山西、河南、天津等周边省市。可这些地区 都有本土玻璃生产企业，市场早已饱和，大量产品需要外销，只能靠低价抢占市场，最终导致行业内卷利润被无限压缩。现在沙河大多数玻璃企业基本上都是在保本甚至亏本经营， 即便亏损，企业也不敢停产，因为我们都知道不离窑炉，一旦停产重新点火，成本极高，绝大多数不离企业基本上 承担不起。归根结底，沙河不离当下的困境就是低端能源过剩，这家房地产持续低迷，让整个产业不离，未来的出路到底在哪？ 我想在这四个方面可以有所突破。第一，淘汰低端产能，全力推进技术改造。 我们要主动缩减低端普通玻璃产能，对现有生产线要进行全面升级改造，吸本地需要的高端玻璃的产能短板， 最起码深加工需要从外地进来的一千五百万重量箱自己能生产。其次，要重点生产汽车玻 璃、超薄玻璃、关户玻璃等高端特种玻璃，依靠技术改造实现产品升级。第二，要深耕深加工，补齐深加工高端工程短板。沙河本地玻璃深加工企业数量多，体量也不小，但大多业务集中在致敬 锅盖、家装等日用玻璃，像大城市的玻璃幕墙、高铁站、航站楼、大型商超所需要的特殊工艺的玻璃深加工，沙河目前还无法做到。未来我们一定要深耕这方面的深加工领域， 拿下高端工程，打通不离销路。第三，要打破销售半径局限，拓展海内外市场。我们不能再局限于五百公里的周边市场，要主动走出固有的圈层， 拓展销路，紧跟国家大基建、能源布局、交通工程等产业政策，组建专业销售团队，主动 去拓展市场，同时积极布局海外市场。第四，要坚持高端化转型，打造专属自己的拳头产品。很多人说沙河做不了电子玻璃，但南博为同样是一托浮法工艺，通过调整配方、 改造窑炉，成功实现了电子玻璃产业基础。成熟的产业链和丰富的 产业经验，要全力攻克，完全有能力突破高端电子物理。总的来说，房地产容易彻底退去，传统建筑物理潜能 过剩已经是不争的事实。沙特布里想要长久稳定发展，唯一的出路就是告别低端内卷，全力向高端化、深加工、多样化转型，这是沙特布里产业突破困境的关键所在。
126胡涂
07:57查看AI文稿AI文稿全世界最先进的 ai 芯片，竟然都在想办法摆脱一家卖味精的公司，它就是日本未知素。在过去二十多年里，未知素凭借一种名叫 abf 的 材料，几乎垄断了全球高端芯片封装市场。 从英特尔、 amd 到苹果、英伟达，所有高端芯片都离不开它。直到 ai 出现， gpu 越做越大， hbm 越堆越高。这种支撑了整个行业二十多年的材料革命， 在全球半导体行业悄悄上演。英特尔、台积电、三星、京东方、康宁都在压住同一个方向，他们拼命找的居然是一块玻璃。过去二十年，芯片行业一直在卷一件事， 把晶体管做的更小，从九十纳米到七纳米，再到今天的三纳米、两纳米制成。每前进一步，就意味着同样大小的芯片里可以塞进更多晶体管，性能更强，功耗更低。这就是摩尔定律。所以很长时间里，大家都有一个惯性思维，芯片强不强， 主要看芯片里面。但 ai 来了之后，这套逻辑变了。今天的 ai 芯片，已经不太像传统意义上的一颗芯片。以英伟达 gpu 为例，它更像是一个小型系统，里面不只有负责计算的 gpu 核心，还有一圈高带宽内存、 hbm io 模块和各种复杂的高速连接。 真正决定性能的是这些模块之间能不能跑得够快，延迟够低、信号够稳定。麻烦也出在这里， g p u 可以 继续升级， h b m 也可以继续往上堆，但承载这一切的封装系统扛不住了。如果把一颗 ai g p u 想象成一栋大楼，最上面是负责计算的 g p u 核心，旁边是一组组 h b m 内存， 中间是负责高速互联的中介层。最下面是一块封装基板，它要负责支撑供电、传输信号，还要把芯片和主板连接起来。过去大家很少关注这块基板，因为它不是瓶颈，高端处理器基本都用 a、 b、 f 有 机载板， 它成熟稳定，成本可控，从 pc 时代到移动互联网时代，撑起了所有高端 cpu 和 gpu， 它太可靠了，导致大家感受不到它的存在。但如今 ai 对 封装的要求和传统 cpu 完全不是一个级别。 首先是尺寸， ai 芯片越做越大，封装也越做越大，一加热材料就更容易变形翘起来。 其次是带宽，一颗 gpu 要连上八颗甚至十二颗 hbm， 数据以 tbs 级别来回传输，过去可以忽略的信号损耗、串扰，现在都会被放大。第三是功耗， 新一代 ai 加速器整卡功耗逼近甚至超过一千瓦，温度一上来，材料只要有一点点膨胀变形，都可能影响整个系统的稳定性。 而这些压力全部给到了日本未知数的 a、 b、 f， 完全是不可承受之重。很多人第一次听到 a、 b、 f， 都会以为它只是芯片底下的一层塑料薄膜，没那么简单。 如果把 gpu 比作一栋大楼， a、 b、 f 更像是钢筋混凝土，它自己不负责计算，但它决定了里面的线路 能不能修得足够密、足够稳，也决定了几十万个信号能不能准确传输到外面。想明白这一点，就得先知道封装基板到底是干什么的。 芯片造出来以后，并不能直接焊到主板上，他必须先放到一块封装基板上，这块基板要负责支撑芯片，给芯片供电，还要把芯片里的信号传出去。真正承担这些工作的，是基板内部一层又一层密密麻麻的铜线路。问题来了，这些铜线不能直接叠在一起，不然马上就会短路。 所以每铺完一层铜线，中间都要加一层绝缘材料隔开，再通过激光打孔、电镀，把上下两层重新连起来。 a、 b f 就是 这层绝缘材料。工程师先在 a、 b、 f 上铺一层铜线，再盖一层 a、 b f， 再铺新的铜线，一层一层往上叠， 原本平面的线路就变成了立体结构。行业里把这种方式称为 build up 基层工艺，也是 a b f 名字 agni motor build up film 的 由来。 这样一来，在同样大小的空间里，就能塞进更多线路，也能连接更多引脚。今天 cpu 和 gpu 之所以能连上成千上万个接口，就是靠这种叠楼一样的工艺。 可放在三十多年前，这种技术还不存在，当时行业普遍还在用陶瓷基板，虽然稳定，但也贵，而且布线能力越来越跟不上芯片的发展。 于是，英特尔推动整个行业从陶瓷基板转向有机基板，同时四处寻找一种既能部更多线路，又足够稳定可靠的新材料。最后站出来的居然就是卖味精的未知素。 他长期研究氨基酸和高分子材料，研发出了 a b f。 一 九九九年， a b f 正式被用到高性能处理器封装上，很快就成了行业的主流方案。从那以后，大量高端芯片都建立在 a b f 体系之上。 所以并不是未知速靠垄断赢了市场，而是在 pc 时代和移动互联网时代， a、 b、 f 就是 综合表现最好的方案，但最优解不可能永远不变。 ai 把 a、 b、 f 逼到了极限，如果只是想替代 a、 b、 f， 其实半导体行业还有很多选择， 可以继续改进树脂配方，或者优化基层工艺，研发新的有机材料。但为什么大家同时盯上了玻璃基板？因为现在不是工艺的问题，是材料本身快扛不住 ai 了。相比传统有机材料，玻璃受热后的尺寸变化更小，不容易变形， 也更不容易翘曲。它的表面更平整，做超精细布线更容易控制精度。同时，它对高速信号也更友好，能减少信号损耗和干扰。更重要的是， 玻璃不像有机材料那样容易吸水、受潮、变形，长期可信也更好。如果说 a、 b、 f 时代追求的是够用就行，玻璃时代想要的就是把性能榨到极限。当然，这并不意味着玻璃马上就会取代 a、 b、 f， 至少现在玻璃基板还有不少问题没有解决， 加工难、打孔难、量产难，整个供应链也远没有成熟。但是，盯着行业方向的巨头们早就下注了 一场围绕玻璃基板的新晋赛悄悄开始。二零二三年，英特尔正式公开展示了自己的玻璃基板技术，并明确把它视为未来先进封装的重要方向。差不多就在同一时间，台机店也开始研究下一代封装，希望突破 qos 在 封装面积上的限制。 三星也不断加码玻璃基板研发，为未来 hbm 和 chiplett 时代提前做准备。美国康宁、韩国 absolix 纷纷围绕玻璃加工和 t v 技术布局产能。 除此之外，还有越来越多的中国企业，其中最受关注的就是京东方。玻璃基板和显示面板也有关系吗？虽然玻璃基板最终是给 ai 芯片用的， 但它背后需要的大尺寸玻璃制造、超薄玻璃加工、精密切割、表面处理和做显示面板有很多相通的地方。过去二十多年，为了把液晶面板做好，中国企业在大尺寸玻璃加工和精密制造上花了很多钱，下了大功夫。 如今，这些能力第一次有机会用到先进封装上。类似的事情还有很多，比如一直做玻璃精加工的沃格光电，这几年一直在研发玻璃基板和 t v 技术， 希望赶上下一代先进封装的机会。蓝思科技也把自己在超精密玻璃加工上的积累用到半导体领域。还有不少国产设备厂商也在激光钻孔、电镀检测上加快研发和验证，希望在这条新赛道上占据一席之地。 他们虽然不直接生产 gpu， 但在未来很可能都会成为 ai 芯片产业链里不可缺少的一环， 这对中国企业来说是难得的机会。回头看半导体过去几十年的历史，真正改变行业格局的，很多时候都不是某一款芯片，是底层材料变了，陶瓷基板被有机基板取代，推动了 pc 时代的到来。 abf 横空出世，又支撑起了服务器和移动互联网时代。 而今天， ai 正在推动整个行业进入新的阶段。二十多年前，一家卖味精的日本公司靠着一层薄膜撑起了全球高端芯片封装。二十多年后，这场新的材料革命才刚刚开始，而这一次故事的主角未必只有未知数。
820研外之意Pro
05:02查看AI文稿AI文稿兄弟们刷到这条视频，直接吃透当下半导体最硬核的换代风口。玻璃基板，最近整个科技圈、资本圈都在聊它，英特尔 ceo 直接官宣定论，未来高端芯片封装玻璃基板会彻底淘汰传统树脂基板，重塑整个半导体封装格局。 很多外行看不懂，我们明明还在比拼两纳米、三纳米芯片制程，全球头部金源厂、芯片大厂，为什么扎堆砸钱做一块普通玻璃？ 今天不讲空话，不玩专业术语，从头到尾白话拆解行业痛点，赛道红利，全产业链上下游优劣对比，国内核心企业一次性讲通透，全程干货，建议收藏反复看。首先先把底层逻辑讲明白，一句话搞懂玻璃基板到底是什么，能干什么？ 我们现在手机、 ai 服务器、高端显卡里面的芯片全都需要封装基板承载线路，传输算力。市面上百分之九十用的都是树脂基板， 这个材料天生有短板，受热容易变形，做大尺寸会翘曲，线路排布密度有限。现在 ai 芯片算力越来越强，芯片体积越做越大，树脂基板根本扛不住高精度布线， 稍微升温错位，整块芯片直接报废。这也是现在芯片制成卡在瓶颈，摩尔定律很难突破的核心原因。而玻璃基板完美补齐所有短板， 它热稳定性极强，几乎不会热胀变形。材质硬度高，绝缘性好，能雕刻更细密的电路走线， 不仅能提升芯片算力，降低功耗，还能拉长芯片使用寿命。专门适配 ai 大 算力 gpu、 高端车载芯片。服务器芯片不是短期炒作概念，是台机电、英伟达、英特尔三家巨头统一敲定的下一代封装标配， 行业换代大事已经定了。想要吃透这条隧道，我们按从上游到下游，完整捋通整条产业链每一环。受益逻辑，核心企业直白讲清。 先说最上游，原材料也是整条行业的基础门槛，分为矿产原料和特种玻璃原片两大板块。矿产属于刚需源头，生产专用玻璃离不开石英砂、碳酸丝、天青石这几类特种矿产没有矿产供给，后续加工全部空谈。国内核心标的就是精锐矿业，红星发展 主打上游矿产供给。再往下就是特种玻璃原片，普通玻璃完全用不了。芯片行业必须量产高铝玻璃、蓬硅玻璃、 t c o。 导电玻璃熔炼技术门槛极高，国内规模化量产龙头，奇兵集团、凯盛科技、彩虹股份， 海外对标。戈壁加上游，拼的就是矿产资源和熔炼工艺，属于稳供级环节。紧随上游之后，最先赚钱、最先放量的就是设备端，也是赛道先行立好板块儿 有了玻璃原片，必须专属设备加工才能变成芯片基板。一共三大刚需设备。第一， t g v 激光打孔设备，这是玻璃基板的灵魂工艺，要在超薄玻璃上打出微米级微孔，实现芯片通电互联。国内深耕激光打孔的龙头，大足激光、德龙激光、蒂尔激光。 第二，镀膜沉机设备，打完微孔必须镀膜。导电光伏大厂跨界转型布局代表企业，迈维股份、北波股份。第三，精切抛光设备，负责玻璃裁切、打磨、精加工。核心企业，高测股份，新机微装。 简单直白，只要大厂扩展玻璃基板产线设备订单直接先行爆发，设备端最先吃到行业红利。 接下来重中之重，整条产业链利润最高、技术壁垒最顶的中油制造环节，也是国内外企业内卷主战场。中油核心就两道工序，缺一不可。 第一道 t g v 玻璃通孔工艺，也是行业卡脖子环节，工艺精度不够玻璃就是普通玻璃，做不了芯片封装。目前国内完成量产大厂验证落地的企业，沃格光电、塞微电子。第二道精密线路布线，在通孔玻璃表层制作高密度电路成型成品基板。 除了沃格光电之外，凯盛科技、蓝思科技都已布局产线。这里给大家划重点，中油溢价全拉满，毛利率远超上下游。现阶段谁能实现大批量量量产，谁就能吃下行业最大蛋糕，也是目前国产替代攻坚核心环节， 最后落地下游应用端，目前国内两大主流商业化路线全部已经落地投产。第一条高端算力封装路线， copos gows 玻璃机封装，专攻 ai 显卡、高端服务器芯片， 国内封测老牌三巨头长电科技、通付微电、精方科技全部跟进，英特尔技术新建专属玻璃封装产线。 第二条跨界面板封装路线， f o p l p 一 托大屏玻璃加工经验，京东方 t c l 科技跨界入局，利用自身玻璃加工优势，低成本切入芯片封装赛道，开辟全新盈利增长点。 最后提醒，本条视频仅整理公开产业资讯、行业公益信息，不构成任何投资买卖，建议大家理性甄别，谨慎看待行业机会。
490朴素投研
