英伟达财报对通富微电有什么影响

通富微店突然成了半导体圈的香饽饽，好多人都在问，这家公司到底凭啥被市场盯着看？其实答案特简单，就藏在最近的几个大消息里，今天咱就掰开揉碎了唠，保证普通人也能听明白，还能搞懂背后的行业门道。首先问大家一个问题， 一家风测企业能火，最核心的肯定是有大订单撑着吧？那通富微店的大单从哪来？答案就是 amd！ 而且这可不是普通的合作，是深度绑死的那种。可能有人不知道，早在二零一五年，通富微店就收购了 amd 苏州和冰城的工厂股权，从那之后， amd 超八成的外包封测订单都是通富微店在做，不管是高端的 c p u 还是 g p u， 全是这家公司在处理。 而最近 amd 和 met 签了个超级大单，要给 met 共六 g 瓦的 ai 芯片，这笔订单未来几年能给 amd 带来上千亿美元的收入。那大家想想，作为 amd 最核心的风测合作伙伴，通付微店能不跟着沾光吗？ 而且 amd 不 光和 mate 合作，还跟 openai 签了四年的协议，要部署六 g 瓦的 gpu。 这些订单背后的风测需求基本都是通付微电来承接，这就相当于手里攥住了源源不断的活儿，这在行业里可是实打实的硬底气。 那可能有人又要问了，半导体行业光有订单不行吧？技术跟不上不还是白搭？这话说到点子上了，而通付微电最让人看好的就是它的技术真的跟上了国际水平。 今年二月，公司刚公布光电供风装技术完成验证，今年就要量产了，这事有多牛？现在整个光秃性行业都在等 c p u 技术落地，二零二六年可是公认的 c p u 量产元年， 全球科技巨头都在抢着布局。这种技术能解决 ai 算力里高功耗、高延迟的问题，未来在智算中心、 ai 集群里都是刚需工夫，微电能在这个时间点实现量产，直接占到了技术的风口上。还有更厉害的，四纳米的芯片模块化封装技术已经大规模生产了， 量率能做到百分之九十九点八以上，这水平跟国际大厂比一点不差。要知道现在先进制成的封测技术可是国产半导体突破的关键，通富微电能做到这个程度可不是靠吹的。还有人会好奇，现在半导体行业都在说国产替代，通富微电在这方面又有啥优势？这就得说说它的布局了。 现在国内的智能算力规模每年都是百分之四十多的速度在涨，国产算力芯片企业都在快速发展，而高端先进封装就是国产算力链的关键环节。通付微电是国内做芯片模块化封装解决方案最完善的企业，早就给国内头部的算力芯片公司做封测服务了。 而且不光是 ai 算力，在汽车电子存储这些领域，它的发展也特别快，车载产品的业务去年涨了两倍多，存储业务也涨了四成，这说明它不是只靠 a、 m、 d 这一个客户，而是在多个高增长领域都站稳了脚跟。这种多点开花的格局在行业里特别重要，毕竟鸡蛋不能放一个篮子里。 那可能有人还要问，这家公司背后还有啥支撑吗？毕竟做半导体这种重资产行业，光靠自己干难度可不小。通富微店现在的实际控制权到了央企华润手里，这可是个大优势。央企能给他带来产业链上的各种资源支持， 不管是原材料还是市场渠道，都能有更多保障。而且创始人团队还在主导运营，保留了市场化的灵活度。 这种央企背景加市场化运营的模式，既稳又有活力，在现在的市场环境里，这种优势太明显了。再说说行业大环境，现在全球半导体的国产替代都在加速，二零二六年更是国内半导体国产替代的提速期，成熟制程基本能实现全覆盖， 先进制程也在向五纳米、七纳米渗透，而封测环节作为半导体产业链的重要部分，自然跟着受益。 而且现在全球的先进封装市场都在快速增长，二点五 d、 三 d 封装这些技术因为 ai 算力和存储芯片的需求，成了增长最快的领域。而通付微电早就建成了覆盖这些先进工艺的技术平台，甚至能支撑三纳米产品的研发， 这就说明它的技术布局跟行业的发展趋势完全契合，未来的发展空间自然就大。还有一点，通富微店现在还在扩展，准备募资四十多亿，重点投汽车电子、存储芯片、高性能计算这些领域。为啥要这么投？因为这些都是未来几年半导体行业最火的赛道。 新能源汽车的芯片需求越来越大，存储芯片的国产化需求也在提升， ai 算力更是刚需。现在扩展就是为了接住未来的市场需求， 毕竟行业发展这么快，提前布局才能占得先机。其实总结下来，通富微店能被市场关注根本不是偶然，它踩中了 ai 算力和国产替代这两个最大的风口， 手里有 amd 这个大靠山的持续订单，技术上又能跟上国际水平，还有央企的资源加持，同时在多个高增长领域都有布局，这种种因素叠加在一起，才让它成了现在的焦点。 而且从整个半导体行业来看，封测环节作为国内半导体产业链里比较有优势的部分，未来的发展前景本来就被看好， 通富微店作为其中的龙头企业，自然能跟着行业一起成长。可能有人最后会问，那这家公司的发展对国内半导体行业有啥意义？其实很简单，它的发展能推动国内先进封装技术的进步，能为国产算力芯片、汽车电子芯片、存储芯片提供完善的封测服务， 而这些都是国内半导体产业链自主可控的关键环节，一家企业的技术突破和发展能带动整个产业链的进步，这才是最有价值的地方。 现在国内半导体行业正在快速发展，像通富微店这样有技术、有订单、有布局的企业，未来肯定会在行业发展中扮演更重要的角色，而这也是国内半导体产业不断突破的缩影。

很多人都盯着英伟达的 gpu 又更新了多少代，或者是台积电先进制程是不是又垄断了全球？但我告诉你，大家都忽略了 ai 算力竞赛中最关键的最后一公里 先进风中。今天我要带大家来拆解一家被市场严重低估的重资产巨人，通孚微电。 很多人对通福微电的印象还停留在赚点辛苦钱的风测代工厂，大错特错。 现在的通福微电已经从后端的辅助工序跃升成为了二手 ar 算力交付的命门。他和全球算力第二级 amd 那 是深度绑定的亲兄弟。 通过在苏州和冰城的合作模式，通福微店直接把竞争对手挡在了门外。二零二五年，这两个工厂贡献了公司超过百分之六十的营收。 这意味着什么？意味着通浮未电的盈利模式已经和全球高性能计算的市场北达深度共振，它不再是随波逐流的周期股，而是掌握核心节点溢价权的物理枢纽。 大家都在传 amd 在 中国没戏了，这就是最严重的认知偏差。听好了，随着 amd m 幺三零八特供芯片或者对话出口， 压抑已久的本土算力需求要爆发了。多方媒体显示，阿里已经计划落地四到五万张订单，这单一客户就能带来最高达十亿美金的增量。 作为 amd 唯一的核心风测伙伴，客户未定，接的可不是普通的单子，而是集单一家。这波脉冲式的增长会直接拉升二零二六年的利润弹性， 这绝对是市场还没算进去的意外之喜。当单克芯片撞上物理极限的时候，易购集成成了唯一的路通服滨州工厂的三纳米多芯片封装，已经在二零二五年的十月头产良率惊人。 更恐怖的是单克价的质变，三纳米节点的加工费从过去的几十美金，直接跳到了一百多美金。 在七百瑞特架构下，封装要是出一点瑕疵，昂贵的芯片就会全废了。通腐凭借世界级的工装效率，硬生生把封装环节变成了非限性增长的利润中心。 财务数据是不会骗人的。二零二五年，通腐营收增长百分之十六点九二，但利润却暴增了百分之七十九点八六， 利润增速是营收增速的五倍，这是极致的经营杠杆。二零二六年，公司砸下了九十亿元的资本开支，这不叫烧钱，这叫资本碾压。配合收购金融科技带来的风车一体化闭环， 单个芯片的利率还提高了一点五到两个百分点。站在二零二六年的风口，通富未定的逻辑变了。从属设备的 p p 估值转向看技术服务的 pe 估值。 当算力成为国家核心竞争力。掌握物理减点的通富，正在迎来一场利润弹性和技术地位同步上修的代位式双击。 别再把它当做传统的周期股了，在这个 ar 算力时代，掌握着物理枢纽，就掌握了未来的定价权。关注我，带你拆解更深度的财富逻辑。

每天一支 a 股公司今天全方位拆解通富微电，结合二零二六年一月最新盘面，从四十四亿定增到四十六元天价，带你穿透风测巨头的 ai 泡沫。 通富微电主营集成电路封装测试，属半导体核心资产。利好，二零二六年一月十日发布四十四亿元定增预案，你投向存储及车规及风测， 叠加 amd 算利订单，预期股价一路狂飙至四十六点八六元。市场情绪极度亢奋，立空在立市高位推出巨额融资，实为高位圈钱，产业资本意图明显， 若散户盲目接盘，极可能成为主力高位套现的接盘侠。二零二六年一月十日定增预案落地，利好，公司公告拟募资不超四十四亿元， 切入高景气度的存储和汽车电子赛道。消息一出，股价连续拉升，短短一周涨幅超百分之三十。资金疯狂抢筹。 利空并增，往往意味着大股东或机构认为当前股价高估是卖出而非买入的信号。 这种高位卖股的逻辑背离，导致股价在冲高后面临巨大的解禁和抛压。预期二零二六年一月十六日股价触及四十六点八六元历史新高， 利好收盘封死涨停，市值突破七百亿，看似强势逼人，显示出主力资金短期做多意愿强烈。利空当日成交额激增至八十点一四亿元，换手率飙升至百分之十一点七一。 典型的天量见天价，说明多空分歧巨大，主力正利用涨停板大举派发筹码，散户进场越多，主力跑得越快。 ai 算力与存储周期回暖，利好 二零二五年下半年以来，全球存储进入涨价周期，叠加 amd 米三百系列 ai 芯片放量，公司作为核心风测商，业绩确定性高，支撑了股价从三十元向五十元的跨越。 利空风测环节属于半导体产业链中游，溢价能力弱，虽然营收增长，但毛利率长期维持在百分之十五左右，低位难以支撑七十倍以上的市盈率，高估值完全靠情绪堆砌。 技术面构建高位双头引优立好，日线级别走出突破形态，均线多头排列，短期趋势依然向上， macd 红柱放大，吸引大量趋势交易者进场， 立空四十六元附近面临前高阻力及巨额套牢盘，叠加 rsi 指标进入超买区，若后续量能无法持续放大，极易形成 m 顶反转形态，引发剧烈回调。 客户集中度过高风险立好，深度绑定 amd， 承接其 cpu、 gpu 核心风测订单， 这种大客户模式在行业上行期能带来爆发式业绩增长，是股价上涨的核心引擎。 立空 amd 订单占比超百分之八十，一旦其市场份额被英伟达或英特尔残食，或者订单回流台阶垫，通富微店的业绩将瞬间变薄， 这种把鸡蛋放在一个篮子的风险在高位被无限放大。机构博弈筹码集中利好二零二五年末数据显示 机构持仓比例提升，且有国家大基金身影，说明长线资金看好其国产替代逻辑，为股价提供了安全垫 利空。随着股价拉升，获利盘极其丰厚。近期龙虎榜显示机构席位频繁出现在卖出席位，说明机构正在借散户热情有序撤退，筹码正从机构手中转移到散户手中， 行业竞争格局恶化，利好公司通过并购通富、超微等资产跻身全球风测行业第四、国内第二，规模效应逐渐显现，能够吃到行业复苏的红利。利空上游精源厂如常电科技和 ibm 厂商纷纷向下渗透风测业务。 行业面临内卷家具价格战，风险始终存在，限制了公司利润的长期爆发空间。 历史高位高估值警示立好，半导体行业具有强周期性，一旦进入上行周期，股价往往具有极强的爆发力。目前的暴涨符合周期股戴维斯双击的特征，立空当前市盈率已高达七十二倍，远超行业平均水平。 而风测行业本质是重资产、低毛利的制造业，很难长期维持如此高的估值，回归理性是必然，高位接盘面临长期被套的风险。 当前操作策略，对于此类高景气加高估值的科技股，建议采取逢低潜伏冲高卖出策略。目前股价处于历史高位，切勿追涨，若持有可在冲高时分批指明，保住胜利果实，耐心等待回调起稳后的第二买点 深度复盘。总结，消息面的定增和 ai 算力是股价暴涨的助燃剂，但高估值和筹码松动是限制他走远的定时炸弹。在没有看到业绩增速能跟上股价涨幅前，这波行情本质是资金推动型的波段机会， 而非价值成长型的长牛起点。心态上要多一份清醒，少一份狂热。想了解其他 a 股公司的消息，股价走势逻辑双向解析。评论区输入你想了解的股票名称，下期为你拆解。

通富微店这四天的走势很有意思，又像是向上冲的前兆，但又和向下跌的前兆一样，玩的全是心态，而这就是现在科技股的一个普遍共性，启动看热点，看前景， 而到了高位，看的就是瓶颈和不足，如果要再创新高，那就要看这些瓶颈和不足到底能不能有效化解。本期我们一起拆解通富微店， 来看看决定通付微店未来走势的关键到底是什么。首先还是来看通付微店的行业地位，通付微店是目前全球第四大、国内第二大的半导体风测龙头，与长电、华天并称为国内风测三架马车。二零二五年，全球 y y 风测市场规模达到三千三百三十二亿元， 富微店拿到了其中百分之八点四的份额，稳居全球第一梯队。但之前解析长电科技的时候我就说过一句话，不管你把风测说的多么高大上， 但传统风测本质就是一个来料加工的过程，业务含金量不足、周期性强、客户集中、处处受限，是风测企业无法摆脱的三座大山。 但是通富微电和其他风车企业有个很大的不同点，就是通富微电委托收购 amd 自有风车，才能包揽了 amd 百分之八十以上 cpu、 gpu， 高端风车才能。在二零二五年， amd 的 m i 三百和 m i 三百五十单一 ai 系列就给通富微电贡献了营收约六十亿元， 占总营收的百分之二十二左右，而 amd 整体业务合计贡献的通付微店营收过半。二零二六年， amd 的 m i 四五零等新一代 gpu 订单集中释放，而 amd 的 高端风测订单 刚好就是现在所有风测企业梦寐以求的订单，但看数据呢，几乎都被通付微店拿下了。 这里很多人就有了一种错觉，觉得通富微店的业务将迎来大爆发。但事实上， amd 的 订单只是进一步优化了通富微店的业务结构，并没有带来业务的真正大爆发。这一点呢，在通富微店的财报中也是有所显示的， 不管是年报还是一季报，营收保持稳固增长，没有出现非理性的爆发式拉升，但是利润却实打实的出现了爆发式的增长。核心就是高毛利，先进封装业务占比 大幅提升，优化了整体的业务结构，所以这里说优化了业务结构，显然更加的客观 来看通富微店的走势。从去年开始，通富微店出现了三次大浪，启动点很明显都是高端风车订单的预计拉动，但为什么每次阶段高点都迎来了那么大幅度的回调？很简单，每次到了高点，市场的主力就会考虑到 通付微店虽然深度绑定 amd， 吃尽了 ai 算力的红利，却困在了客户集中、毛利提升空间有限、技术持续追赶的三大瓶颈里不能自拔，这就决定了通付微店的上限。 目前 amd 贡献营销占比过半，这里就导致了通付微店的话语权很弱，即便高端分装订单毛利润远高于传统分装，但企业没有自主定价话语权，毛利提升空间被严格压缩。 更关键的是， amd 作为一家海外企业，单一客户依赖经营，风险始终它是存在的。 这里懂的都懂。第二就是市场比谁都清楚封装企业的上限在哪里，利率天花板明确，定单规模可预判性高，全球整个封装行业的尾外规模也就三千三百多亿人民币， 空腹微电还只排第四，情绪只是短期，核心基本面数据才是中长期的关键，一旦到达高位，深度回调也就不可避免。 第三就是空腹微电的高端技术仍有追赶空间，核心设备依赖进口，在三 d 封装、 t g v 玻璃基板等前沿领域，相较日月光台机电存在小幅技术差距。 高端风测设备、测试仪器高度依赖海外进口，国产化率不足百分之三十，技术升级存在明显的滞约。 同时行业竞争再加聚长电科技扩产 hbn 封装业务，华电科技发力先进封装市场份额呢，变得更加的激烈。这里说的直白一点，现在的 amd 订单未来还会不会集中在同富微店， 大家都说不准。而还在关注通付微店，又不想去图书馆的朋友，接下来就要牢牢盯住以下三点，每一点都直接决定通付微店的高度。 首先是盯紧 amd 订单放量和客户结构的优化，核心跟踪 amd m i 四五零系列 gpu 封装订单交付进度，二零二六年下半年能否集中释放，这是市场对通付微店的核心与其兑现。 第二是丁姐 hbm cpo 先进封装商业化落地，通富微店正在推荐 hbm 三一封装的量产，如果这里一切顺利，那市场的热情又会全面激发。 第三是盯紧国产替代和能源释放的进度，跟踪大基金三期注资的落地，四十四亿定增项目投产进度，同时看国产风车设备的替代突破，降低海外设备依赖。这里的每一个信息都能引起短期市场对通货微店的热情。 最后也为还在关注通富微店的朋友总结了四个关键词， amd hbm 瓶颈，国产。 amd 定基本面优化， hbm 定长期成长空间瓶颈定上限边界，国产替代定发展空间。 我是大雨，我还是在图书馆等你视频仅做行业科普，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。

这个视频我们聊透通付微电，下一个关注什么行业，看主页置顶视频。通付微电是全球排名前五、国内龙二的集成电路封测龙头，主业就是给芯片做封装测试，像手机处理器、电脑 cpu、 汽车芯片、 ai 算力芯片 都要经过他的手才能装进设备里正常干活。通富微店最近为什么受到市场高度关注，背后的核心原因是业绩高增。公司二零二六年四月三十日公布一季报 数据显示，先进封装业务收入占比已达百分之七十，其中承接 amd 的 m i 三百系列 ai 芯片封测订单贡献显著，带动规模净利润同比大增百分之两百二十四点五五， 且三纳米多芯片封装技术已通过客户验证并实现量产，这直接验证了公司作为 amd 全球核心封测伙伴的稀缺价值。 另外值得注意的是，五月十日证券时报报导，科创版半导体封测行业整体产能利率维持百分之九十以上高位，呈现淡季不淡格局。同日， amd 发布的财报显示，其数据中心业务营收同比增长百分之二十二，并上调 ai 相关收入目标， 进一步强化了上游封测环节的订单确定性。而且五月十一日国家将先进封装列为十五五科技公关核心方向叠加台积电董事长魏哲家此前确认， coloss 大 尺寸封装才能将持续紧缺至二零二七年 全球 ai 服务器需求激增，导致先进封装才能供不应求，而通付微电在高宽带存储及小芯片领域的国产替代突破能力将逐步显现。那为什么在众多企业，通付微电能够做到最亮眼呢？因为他手里有两张王牌。 第一张是报警了，全球算力芯片巨头 amd 的 大腿，它是 amd 最主要的封测供应商，独家承接了 amd 超过百分之八十的封测订单。 amd 现在靠着 epyc 服务器 cpu 和锐龙处理器大杀四方， 二零二五年营收直接飙到创纪录的三百四十六亿美元，这块收入成了通富微店最稳的压仓石。第二张是它压中了 ai 芯片最核心的先进封装技术。 当摩尔定律接近物理极限，芯片性能提升的关键就转向了封装环节。公司的 chiplite、 二 d 加等顶尖封装技术已经量产，甚至其冰城工厂的三纳米多芯片产品封装都已经通过了验证，良率远超客户预期， 技术实力绝对是全球第一梯队。你可能要问别人会不会抢走他的饭碗，很难。封测行业是个典型的马太效应，行业 强者恒强。通富微电跟 amd 是 合资加合作的强绑定，这种深度捆绑的门槛极高。技术上，它拥有超过八百项授权专利，累计国内专利申请达一千七百七十九件，从超大尺寸 fcbga 到光电核封，都形成了技术壁垒。 规模上就更不用说了，在南通、合肥、厦门都有生产基地，产能遍布全球。 二零二六年一季度，哪怕在传统淡季，他的营收和利润照样创历史同级新高，跟国内同行比起来，无论是营收增速还是毛利率都明显领先。财务数据方面， 二零二五年公司全年实现营收两百七十九点二一亿元，同比增长百分之十六点九二。规模净利润十二点一九亿元，同比大增百分之七十九点八六。 而且业绩增长持续到二六年，一季度营收七十四点八二亿元，同比增长百分之二十二点八零。规模净利润三点二九亿元，同比暴增百分之两百二十四点五五， 直接翻了两倍多。什么原因？因为全球半导体周期强势复苏， ai 数据中心疯狂建设， 公司中高端产品的订单接到手软，再加上内部死磕精细化管理，淘汰低毛利产品，整体盈利能力大幅提升。下一个关注什么行业？看主页置顶视频。那么通富微店未来还有哪些看点呢？第一个看点是先进风装的爆发式增长。 国际半导体产业协会预计，二零二六年全球先进封装市场规模将达到五百四十亿美元，年增速超过百分之二十二，而中国市场规模将冲到近千亿元，是全球增长最快的核心市场。通付微电卡位的正是 ai 芯片最需要的 chiplet 等高端技术， 这块业务不仅单价高，而且需求极其刚性。第二个看点是国产算力全面替代的超级机遇。国家大基金一期、二期都重仓持有公司股份。 随着国内算力芯片进入大规模应用关键期，国产 c p u g p u 的 风测需求会像潮水般涌来。公司为了接住这波需求， 计划在二零二六年砸下九十一亿元的资本开支，相比二零二五年的六十亿大幅提升，摆明了要破产抢市场份额。好，这一讲就讲到这里，关注我，每天看懂一家上市公司。

家人们通富微店这两天历史猛涨，一月十六日更是直接涨停封板，不少朋友都在问，这是不是又有大动作？先抛个问题考考大家，你觉得这波上涨是短期的炒作，还是新的趋势的启动？打短期或趋势在评论区 好了，咱们直奔主题，这期就带大家吃透风测巨头通富微店，看透它的核心价值。关于公司的基本情况，辉哥在第一期视频里面已经做了详细的解读， 没有看过的朋友可以回头补补前期的内容。下面我们重点说说这多年来公司到底发生了哪些变化。二零二五年，公司交出了一份量力的答卷，营收利润双双增长，盈利质量也越来越高。 前三季度公司营收二百零一点一六亿元，同比增长了百分之十七点七七。其中第三季度单季度营收七四点七八亿元，同比增速涨到了十七点九四， 明显是逐季走强的节奏。在利润端，前三季度归五季利润八点六亿元，同比暴涨了百分之五十五点七四， 但第三季度更是达到了四点四八亿元，同比激增百分之九十五点零八，毛利率也稳固提升到十五点二六，比第一季度十三点二进步明显，再加上成本和费用的控制，整体赚钱能力大幅提升。 结合全年行业景气度和产量释放情况来看，全年营收有望冲击二百六十七亿元，净利润也有望突破十亿元大关。那么大家最关心的问题是，股价为何突然拉升？这波涨势到底还能持续多久？其实核心逻辑就是两点， 定增催化加多重，利好共振。一月九日，公司抛出了四十四亿的定增议案，这可不是为了圈钱补窟窿， 公司在公告里面明确地说，产线整体产能利率很高，产能瓶颈已经显现。这次定价的钱重点投在存储芯片封测、车载芯片封测、金元机封测，还有高性能计算与通信芯片封测这几个方向， 说白了就是订单实在接不过来了，现在的产量不够用，必须破产加码。其中八亿元投在了存储芯片封测，新增产量八十四点九六万片，刚好赶上存储市场每年百分之十二点三四的增速。十点五五亿元投在汽车电子，新增产量五点零四亿块， 对接全球八百零四亿美元的车规芯片。大市场另一重利好就是 ai 红利， emd 和 oppo 联刚达成了四年的合作， 而通富一店就是 a m d 最大的分色合作伙伴，承接了他百分之八十以上的订单，相当于跟着 a m d 稳稳地分到了 ar 的 蛋糕。而资金看到的基本面和赛道都站了住脚，果断进场抬了股价。 那么大家想知道这波涨势到底能够持续多久，那就得看行业的大趋势。一月十五日，全球半导体代工老大台积电公布了其第四季度的财报，净利润高达五千零五十七点四亿轻台币，折合人民币一千一百一十六亿元，同比增长了百分之三十五，远超市场预期。 同时，台积电计划二零二六年砸下五百二十亿到五百六十亿美元的资本支出，同比增长了百分之三十七，不仅远超于二零二五年四百零九亿元，还创下了公司历史的最高投资纪录。 台积电董事长魏哲家坦言，说实话，我自己都很谨慎，甚至有点紧张，这么大的投资，要是判断错了，对于公司来说就是灾难，但和多个客户是判断错了，对于公司来说就是灾难，但和多个客户是。判断错了，对于公司来说就是的结构性趋势。 客户们都反馈，真正的瓶颈并不是电力等基础设施，而是台积电的芯片产能本身，这也说明了整个半导体行业的紧凑度有着结实的支撑。我们再看看通服微电的自身情况， 除了 ai 芯片封装这个老本行以外，还有三大增长的亮点值得关注。第一个就是 cpu 技术，关于 cpu， 飞哥在之前的系列视频里面已经讲的很细了，目前 丰富的 cpu 技术已经通过了初步的可告性测试，和英伟达联合开发的八百 g cpu 模块，预计二零二六年跟着英伟达 blackwell ultra 平台一起量产，保守估计能够带来二十至二十五亿的新增订单。第二个就是 hbm 技术， 这是高端 ai 芯片的关键配套，公司是国内唯一能够大规模量产 hbm 的 分装厂家，不仅承担了 amd m i 三百系列 gpu hbm 的 分装订单， 还和国内的成熟厂家合作推进了国产化的期待。公司的马来西亚冰城基地已经把 h b m 分 钟的产量提升了百分之三十，二零二五年拓展后能够满足 emd 未来三年的增长需求。第三个就是车载业务，这也是公司近年来增长最快的板块之一。 二零二四年到二零二五年，公司的车载业务营收连续两年增速超过了百分之两百，成功的切入了比亚迪、特斯拉这些全球顶尖的新能源车企的供应链，拿下了多项车规矩认证。这次四十四亿的定增里面就有十点五五亿专门投给车载等领域的风色惨然提升， 项目建成后，每年能够新增五亿块车载芯片的分色产能，专门解决车载芯片的高可能性、高产能的核心痛点。最后辉哥也要提醒大家两个风险点，第一个还是老生常谈的问题， 客户的集中度太高，公司的前五大客户收入占比接近了百分之七十，光 amd 一 家就占了百分之五十以上，相当于业绩绑在了一棵树上，一旦 amd 的 订单有波动，公司的业绩就会受到较大的影响。第二个就是股东的减持压力， 二零二五年前三季度前十大股东里面有七家都在减持，高位存在资金套现的情况，这也是之前股价涨势不连贯的主要原因。 那么现在公司的估值到底合不合理呢？大家有什么看法？欢迎在评论区留言。好了，这期内容就做到这了，喜欢辉哥作品的人别忘了点赞关注哦，我们下期作品再见！

通付微电主要业务就是半导体、封测、集成电路这些，这些业务因为最近 ai 上的需求很大，所以他的业务增速也很快，连续增长了两年，还有六年一直爆，增速也很明显。但是需要注意的风险就是我觉得他客户比较单一， 客户比较单一有一个风险就是溢价能力比较弱，他那个客户叫超微半导体，是英特尔跟英伟达的竞争对手，那万一这种公司调整战略， 可能会直接影响同富的业绩。另外再加上他现在泡沫也比较大，打分的话我觉得可以打四十分， 至少他是盈利的，增速也有唯一目前能看到的缺点就是客户太单一，泡沫太大，所以打四十分，如果他今年能够保持增速，他的泡沫能修复。另外我在左下角放了一个付费内容，是一个定位埋伏的课程，比较适合新手。

大家好，欢迎来到价值洞察院，今天讲讲前面很多粉丝要求分析的一家半导体封测公司通富微电，感兴趣的先点赞收藏下来慢慢看。首先说一下核心结论，方便大家快速了解这只公司的全貌。 通富微电是一家以封测为核心业务，并且深度绑定 amd 的 头部封测企业。公司前身是南通富士通微电子，二零零六年更名为通富微电。从二零二五年的数据来看，公司基本面修复非常明显， 全年营收两百七十九亿元，同比增长近百分之十七。规模净利润十二点一九亿元，同比大增接近百分之八十。进入二零二六年一季度，这个景气度还在延续，单季营收七十四点八二亿元，同比增长百分之二十二点八。 规模净利润三点二九亿元，同比增长超过百分之两百二十四，利润增速非常惊人，但是从估值角度看，目前不算便宜， pe 大 约五点五四倍，总市值八百六十七亿元。和风测龙头长电科技相比， 通富微电的区间涨幅更强，从二零二四年初到现在，涨了约百分之一百四十九，而长电科技只有百分之七十三，但估值也相对更高。接下来我们看看通富微电的发展历程。 一九九四年公司成立，最初是和日本富士通合资的企业，二零零七年在深交所上市，代码零零二一五六。二零一六年是关键一年，公司正式更名为通富微电，同时在全球多地布局生产基地，包括南通、合肥、厦门以及马来西亚滨城， 形成了国际化的制造网络。最重要的转折点是和 amd 的 深度合作，通富超威苏州和通富超威滨城两家合资公司成为了通富微店先进封装能力的主要主体。 随着 ai 算力需求爆发，封测行业景气度持续提升，通富微店作为 amd 的 核心封测伙伴，直接受益于这波红利。截至二零二五年末，公司累计专利申请一千七百七十九件， 发明专利占比百分之七十，授权专利超过八百项，技术壁垒在持续加强。下面我们看看最新的财务数据。二零二五年全年营业总额二百七十九点二一亿元，同比增长百分之十六点九二。 规模净利润十二点一九亿元，同比增长百分之七十九点八六。最值得关注的是，经营现金流净额达到了六十九点六六亿元，这个数字非常亮眼， 说明公司不只是纸面利润好看，真金白银也在流入。二零二六年一季度延续了高景气，营收七十四点八二亿元，同比增长百分之二十二点八。规模净利润三点二九亿元，同比暴增百分之两百二十四点五五。盈利能力方面，最新毛利率约百分之十三点三二， 净利率约百分之四点六八 l e 约百分之二点一一。风测行业是强周期属性，毛利率和净利润会跟随订单和产能利用率波动，需要持续跟踪。资产负债方面，有个需要关注的点， 资产负债率百分之六十四点九二，货币资金四十八点二八亿元，但黛西债务高达两百点二九亿元，债务远超现金，说明公司还在扩张期，对融资依赖较强，需要关注后续经营现金流能不能覆盖。接下来看估值和铜业对比， 当前收盘价约五十七点一六元， pe 约六十倍， pb 约五点五四倍。跟长电科技做个对比，长电科技 pe 约五十五倍， pb 仅三点一六倍。从区间涨幅来看，通幅微电涨了百分之一百四十九，长电科技涨了百分之七十三。这里可以得出几个判断， 第一，通付微电的成长弹性和市场认可度更高，市场对它的先进风装和 ai 算力逻辑定价更充分。第二，从估值安全边际看，长电科技更便宜，通付微电 p b 偏高，对后续业绩兑现的要求更高。第三，通付微电二零二五年利润和现金流改善明显是事实， 但两百亿待息债务是隐忧。再看四个关键风险，第一，景气与驾动率波动风险风测行业周期性很强，景气下行时，毛利率和净利润会明显成压，这是行业属性决定的。第二，资本开支与负债压力。 两百亿贷息债务 vs 四十八亿货币资金，扩张期的融资意外很强，如果行业景气反转，资金链压力会比较大。第三，客户集中度风险。通付微店和 amd 深度绑定订单和利润高度相关，如果 amd 订单出现波动或者合作关系发生变化，会直接影响公司业绩。 第四，先进封装技术与良率爬坡。先进封装虽然带来溢价，但良率和产能释放节奏会影响利润兑现，技术迭代存在不确定性。最后，给大家四个可以持续跟踪的性价比信号灯，信号灯一看景气收入同比是否继续为正？毛利率是否稳定或提升。 信号灯二看盈利质量、净利润和 roe 是 否持续改善。信号灯三看财务安全、边际待息、债务和货币资金的差额是否在扩大。信号灯四看估值消化， pe 和 pb 是 否随着业绩增长而逐步回落。总结一下，通富微店基本面扎实，二零二五年业绩大幅修复，二零二六年一季度继续高增长。 amd 深度绑定和先进封装是核心逻辑，但估值不便宜。 pe 六十倍， pb 五点五倍区间涨幅百分之一百四十九，已经充分反映了市场预期， 需要等待业绩持续兑现来消化估值。同时，两百亿代 c 债务是需要持续跟踪的风险点。以上分析仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎，我们下期再见。

从二十三亿干到两百七十九亿，但每收入一百块钱，最后落到口袋里的净利润只有四块三毛七。这不是什么街边小摊，而是一家 a 股半导体风色龙头通富微店。今天我们翻开他十年的财报，看看这背后到底藏着怎样的故事。 这里是帮你看公司的第三十一期节目，欢迎点赞关注。你可以把你想了解的公司打在评论里，也可以写下你对这家公司的看法。先搞清楚通富微店到底是干什么的， 你可以把它理解成一个芯片行业的后端工厂。芯片设计公司把电路图画好，精原厂把裸芯片造出来。但这时候的芯片还只是精原上一颗颗脆弱的小方块，既不能直接焊到电路板上，也经不起磕碰和氧化。 通富微电要做的就是给这些裸芯片穿上盔甲，接上手脚，用专业术语说叫封装测试。封装就是给芯片加上塑料或陶瓷外壳，引出引角，让他能稳稳当当的安装在手机、汽车、电脑的电路板上。 测试就是在出厂前把每个芯片的功能和性能筛一遍，确保不合格的芯片不会流到客户手上。说白了，没有封装测试这个环节，你手里的任何电子产品都不可能正常工作。 而随着 ai 自动驾驶、五 g 这些东西越来越火，芯片越来越复杂，封装技术的要求也越来越高。从以前简单的把芯片堆叠、高密度互联，这恰好就是通服微电的技术主战场。 那这门生意是怎么赚钱的呢？以二零二五年数据为例，你可以把它想象成一个靠规模吃饭的加工生意，每接一百块钱的封装测试订单，先要花掉八十五块四毛一的材料和生产成本，手里剩下十四块五毛九的毛利， 然后研发、管理、财务、销售四项费用，再吃掉十块零五分，中间还有一些税费和杂项，最后真正揣进兜里的净利润只有四块三毛七。这就是这门生意的底色，薄利多销，赚的是规模的钱，不是溢价的钱。 那这规模成长的怎么样呢？我们把时间拉回到二零一五年，通富微店当年的营收才二十三点二二亿，营业利润更是只有区区两千六百八十四万。 到了二零二五年，营收一口气干到了两百七十九点二一亿，营业利润也冲到了十七点四八亿，双双创下历史新高。 听起来是个很燃的增长故事对吧？但注意了，中间可不是一帆风顺，二零一九年，营业利润直接干成了亏损，亏了两千零五十万，也就是说，他经历过从盈利到亏损，再从亏损爬出来的完整周期。 更值得我们注意的是成本端的变化，二零一五年那会，营业成本率是百分之七十八点二，也就是说，一百块钱收入里，成本占七十八块。到了二零二三年，这个数字飙升到了百分之八十八点三三，成本几乎吃掉了九成的收入。 好在近两年有所回落，二零二五年控制在了百分之八十五点四一，但整体趋势摆在那里，成本率十年涨了七个多百分点，这门生意的利润空间是越做越薄的， 毛利率的走势更直观的反映了这个困境。二零一五年的时候，毛利率还有百分之二十一点八，到二零二五年只剩百分之十四点五九了，十一年缩水了三分之一。 再看净利率，常年在个位数徘徊，二零一九年甚至低到只有百分之零点二三，二零二五年恢复到百分之四点三七，但跟二零一五年的百分之六点三五相比，还是差了一大截。 不过好消息是，费用率下降的非常明显，二零一五年四费费用率高达百分之二十点六一到二零二五年已经压到了百分之十点零五，看了一半还多，这说明管理层在节流这件事上是真的下了功夫。 拆开四费来看，更有意思，二零二五年研发费用砸了十五点九二亿，是四费里绝对的大头，管理费用五点九一亿，财务费用五点四四亿。而销售费用呢，只有区区七千七百六十八万，占总营收不到百分之零点三。 为什么销售费用这么低？因为通富微店做的是凸臂的封装测试生意，客户都是芯片大厂，不用铺天盖地打广告、建渠道，靠的是技术能力和长期客户关系来拿订单。所以你会看到一个很有意思的对比，研发投入是销售投入的二十倍，这家公司把钱全压在了硬实力上。 聊完利润，我们来看看现金流，这可能是通富微店最让人精神一振的地方。二零二五年经营活动现金流金额高达六十九点六六亿，主营业务回血能力非常强悍， 但同时资本支出也不含糊，二零二五年又投了六十二点一一亿去建产能，买设备，好在自由现金流终于从连年的负值转正了。二零二五年挣了七点五五亿， 这是通富微店十一年来头一遭，要知道之前的年份有多惨。二零二二年，自由现金流是负的三十九点二七亿，二零二一年是负的三十五点三四亿。 从稍前扩张到自给自足，这个转折点的含金量值得我们多看一眼。但一翻到负债端，刚才的好心情可能就要打个折扣了。通富微店的资产负债率从二零一五年的百分之六十三点七三，已经超过了百分之六十的警戒线。 更让人揪心的是，有息负债高达一百八十七点六七亿，而把公司所有能动的现金类资产拿去还这些带利息的债，还差一百三十八点二零亿。换句话说，通富微店现在的财务安全店相当保。 再看看他的隐性家底，二零二五年，通富微店账上有长期股权投资十六点五七亿，其他非流动金融资产六点八八亿，其他流动资产五点三二亿，三项加起来大约二十八点七八亿，对比一百八十七点六七亿的有息负债，这点家底就显得有些单薄了。 接着说说商誉。二零二五年，通富微店账上挂着十一点六四亿的商誉，这主要是二零一六年收购 amd 风测场时留下来的， 十一年来基本没有大额减值，说明被收购的业务运转还算稳定。但十一点六四亿是什么概念？接近二零二五年全年的净利润规模，所以需要关注后续的商誉减值情况。 然后我们看通付微店到底靠什么钱在运转？二零二五年的资金结构说的明明白白，排第一的是有息负债一百八十七点六七亿，占比超过四成。排第二的是股东入资一百零九点八一亿。 排第三的是经营性负债，也就是欠供应商的钱九十八点四九亿。排第四也是最少的是留存收益四十四点九七亿，公司真正靠经营攒下来的钱反而是最少的。这就印证了我们前面的判断，通付微电是一个典型的借钱加注资驱动性公司，杠杆用的相当充分。 既然杠杆这么高，股东的回报怎么样？二零二五年扣除非经常性损溢后的 roe 是 百分之五点四三。 这个数字放在 a 股不算惊艳，但已经比二零二三年的百分之零点四三翻了十倍不止。而且回顾过去十年，最高点是二零二一年的百分之七点六三，最低是二零一九年的负百分之二点一三，波动之大，可见一般 用杜邦分析把它拆开来看更有意思。权益乘数二点七六倍，杠杆加的很猛，净利润百分之三点零一很低，总资产周转率零点六五次也不高。这百分之五点四三的 le， 说白了主要就是靠杠杆撬出来的，而不是靠高利润或者高效率。 那管理层用钱生钱的真本事怎么样？看 ros， 二零二五年投资资本回报率是百分之三点九六，创了十一年来的新高。从二零一九年的负百分之二点九五到二零二五年的百分之三点九六，改善趋势非常明确。 但客观说，百分之三点九六这个水平如果拿去跟融资成本比较，并没有多少安全余量。这是一个典型的薄利多销、靠规模驱动的重资产制造业企业。 现金流端经营现金流入近七十亿，自由现金流首次转正，造血能力在修复负债端是绕不开的话题，有期负债一百八十八亿，净现金付一百三十八亿，资产负债率百分之六十四，杠杆水平偏高， 盈利修复趋势已经确立， roe 从接近零回到百分之五点四，技术投入是真金白银的研发一年砸进十六亿，比销售费用高出二十倍，长期竞争力有支撑，但资本支出同样巨量，自由现金流的持续改善还需时间验证。 风险方面必须说在前面，第一，有些负债规模较大，利率波动对公司利润的冲击不容忽视。第二，商誉十一点六四已悬在账上，减持风险需要持续关注。第三，成本率高，起利率偏薄，行业景气度一旦下行，业绩弹性可能向下放大。

哎，我最近刷财经新闻总刷到通富微电半导体板块这阵子也热，你快跟我好好唠唠这只票。你快跟我好好唠唠这只票。我完全摸不着头脑，多跟我讲细点，我慢慢听。 没问题啊，刚好我这段时间一直在跟踪通富微电，他可不是普通的半导体小票，算是半导体风测领域的头部选手了，咱们一点点捋，你肯定能听明白。好嘞，那先从最基础的来，他到底是做什么的呀？我总听人说风测，风测到底是啥？ 很简单，芯片生产分设计、制造、封测三个环节。封测就是最后一步，把做好的芯片精精元切割、封装测试，让芯片能正常用在设备里。 通富微店就是专攻这个的，而且是国内最早做封测的企业之一，上市也早，行业资历特别深，全球排名第四，国内排第二，妥妥的龙头梯队。原来是芯片后端环节啊，那他在行业里凭啥能做到龙头位置比别的公司强在哪？ 核心优势就两个，一是客户避雷，二是技术踩中风口。它最大的合作方式 amd。 这个你应该听过吧，做电脑 cpu、 ai 显卡的巨头。 现在 amd 差不多百分之八十以上的高端芯片封测都是交给通付微店做的，单这一个客户就占了他六成多的营收，合作关系特别稳，一般企业根本抢不走这个订单。 哇，单一客户占比这么高，那岂不是绑定死了？阶阶段是利好，因为这两年 ai 爆火， amd 的 ai 芯片、高端 gpu 销量暴涨，订单全往通富微店这里涌，相当于直接躺赢 ai 算利的红利。再就是技术普通，封测利润很低， 但通富微店现在主攻 chiplet、 二点五 d、 三 d、 hpm 封装，这些都是 ai 芯片的封测，价值是普通手机芯片的好几倍，利润差太多了。 懂了懂了，就是踩中 ai 的 风口了。那业绩呢？炒股最终还是看业绩说话，他业绩真的有支撑吗？ 业绩完全是爆发式增长，根本不是炒概念。去年二零二五年全年他营收快两百八十亿，净利润涨了快百分之八十，双双创历史新高。今年一季度更夸张，净利润直接暴涨百分之两百二十四，你想想这个增速在半导体板块里都是名列前茅的， 而且他自己定了今年的营收目标，还要再涨百分之十五以上，业绩确定性特别强。这么看业绩真的很硬啊。那他的营收和利润都是靠 amd 的 订单撑着吗？有没有别的业务呢？ 大部分是 amd 的 高端芯片封测，不过他也在拓展别的客户，比如国内的一些芯片设计公司，还有汽车芯片存储芯片封测业务 只是限阶段，占比不高。但就算只靠 amd， 也足够他吃好几年红利了，毕竟现在全球 ai 芯片需求还在暴涨， amd 的 产能根本供不应求，通富微店的订单都排到后面了。那行业大环境呢？国家对这块有没有支持？会不会做着做着行业就不行了？ 完全不用担心。首先 ai 算力是未来好几年的主线， i 服务器、大模型都要用到高端芯片，先进封装的需求只会越来越大，行业规模每年都在百分之十以上的增速。 再就是国产替代国家大基金三期专门重点投半导体风测，扶持国内龙头，通富微店作为头部企业，政策补贴，产业资源都能拿到，行业景气度特别高。 听你这么说全是优点啊。难道这只票就没有风险吗？我可不敢买只涨不跌的，心里发慌。 当然有风险，而且风险还很关键。我正要说这个，第一个就是客户集中风险，刚才说了 amd 占六成多营收，万一哪天 amd 的 芯片卖不动了，或者把订单转给别的工厂，通付微店业绩立马会受大影响，这是最大的隐患。确实，太依赖一个客户太危险了，还有别的风险吗？ 第二个是估值和股价风险，他近一年股价涨了一倍多，现在市盈率不算低，短期已经涨了很多，很容易随着半导体板块回调追高，很容易被套。第三个是行业竞争，长电科技这些国内同行也在砸钱做先进封装，海外巨头也在抢市场， 后期可能会打价格战，压缩利润。还有股东减持，之前大基金和股东减持，短期会影响股价情绪。原来是这样，风险也挺实在的。那这支票到底能不能买？适合长线还是短线啊？ 分情况说，如果你是做短线想赚快钱，那现在要谨慎，毕竟股价位置不低，随时可能回调，最好等大盘或者半导体板块调整的时候再看。如果是做中长线拿半年以上，那逻辑就很硬， ai 先进封装的红利，国产替代的趋势都能支撑他的成长，业绩也能持续兑现。 那如果我想入手，平时要关注哪些消息啊？很简单，一是 amd 的 业绩和订单消息， amd 销量好，通富微店就稳。二是先进封装的技术进展，看它有没有新的技术突破。三是股东减持公告，还有半导体板块的整体行情。四是它的季度业绩，看增速能不能保持住。 我大概全明白了，总结下来就是长线看好，短线慎追，风险主要是客户集中和估值高，对吧？完全没错，就是这个逻辑，他不是那种腰股，是有实实在在业绩和技术支撑的龙头，但是投资没有百分百稳赚的，一定要控制好仓位，别满仓，跌了也有补仓的余地。 太感谢你了，跟我讲这么细，我之前一头雾水，现在彻底清楚了，我现在观望一段时间，等回调了再慢慢考虑入场。 客气啥，新手投资本来就得多琢磨，谨慎点总没错，后续有啥新动向我再及时跟你说。好呀好呀，有你分析我就放心多了，省得我瞎买被套。

我去，通富微电的财报，这也太炸裂了，今天就聊他了吧。行，那我们先从最基本的说起。通富微电主营业务是什么？是集成电路封装和测试。简单讲就是把制造好的金元通过封装工艺变成一颗颗可以上板的芯片，然后再做功能性测试， 这是芯片从设计到应用的一个必经环节，不可或缺。所以他不是做芯片设计的，而是做厚道加工服务的。对，先看数据，二零二五年全年通富微店实现营收两百七十九点二一亿元，同比增长约百分之十七。 规模净利润十二点一九亿元，同比增幅接近百分之八十。百分之八十的利润增长，这个幅度在风测行业里算非常高。确实， 而且二零二六年第一季度传统上是淡季，它的规模净利润同比增长了百分之两百二十四点五五，扣飞后增速也很高。这说明两个问题， 一是产能利用率在提升，二是高附加值业务的占比在增加。高附加值业务主要指什么？先进封装，比如 fc 倒装、金源级封装、二点五 d、 三 d 封装这些 传统封装利润薄，竞争激烈，但先进封装的技术门槛高、单价高，也是当前整个封测行业的主要增长点。那通付在这块布局得怎么样？比较早，它和 amd 是 深度绑定的战略合作伙伴， amd 的 高端算力芯片，包括 cpu、 gpu， 很 大一部分封测订单都给了通付。 这也倒逼通付在先进封装上持续投入。那它在全球封测行业里排第几？全球第四，国内第二， 排在前面的主要是日月光安，靠国内第一是长电科技第四名，这个位置稳吗？目前看比较稳，和前后的差距不算太大，但竞争也很激烈。通付的一个独特优势是和 amd 的 深度绑定关系。 amd 在 ai 服务器、 cpu、 gpu 上的试战率在逐步提升，直接带动了通付的订单量。那这种绑定有没有风险？ 有，单一客户占比过高，是大客户依赖风险。二零二四年年报里就提示过，如果 amd 产品需求波动，会直接影响通付的营收。 不过从另一个角度看，也正是这种深度合作，让通付在先进封装技术上走在了国内前沿。说到先进封装，现在行业里有一个共识，摩尔定律在放缓，先进封装成了提升芯片性能的重要路径。 这个判断对通付意味着什么？意味着它的核心赛道还处在上升期。 ai、 高性能计算、自动驾驶这些领域对芯片的算力和贷款要求越来越高，单靠制程微缩已经不够了，必须靠封装层面的集成来突破。 比如 hbm 内存的封装。对 hbm 需要把多层 drm 堆叠起来，再和 gpu、 cpu 封装在一起，这本身就是二点五 d 或三 d 封装的典型应用。通付在这个方向上是有技术储备的，虽然目前主要产能还是围绕 amd 的 订单，但技术能力是可以迁移的。 也就是说，通付的长期价值不在于它今天做多少亿营收，而在于它能不能在下一代封装技术上站稳。没错， 再说到股价，二零二六年五月初，通富微店有过一次涨停，单日涨了百分之十点零一。短期波动通常和资金情绪、板块轮动有关，不一定代表基本面凸变。那从估值角度看，现在处于什么水平？风测行业整体 pe 不 高，因为它是重资产、周期性比较强的行业。 通富目前的市盈率相对于历史均值不算低，但也要分开看，如果把先进风装业务单独拿出来，这部分估值会明显高于传统风测， 所以市场给他的定价有一部分是在为先进封装这个成长属性买单。说白了，市场在赌他能不能把技术优势转化为持续的增长。对，就是这个逻辑。最后说政策层面， 国产替代、自主可控这些大方向对风测环节的影响有多大？风测是国内半导体产业链里成熟度最高的环节之一，也是最早具备全球竞争力的环节。政策上，国家大基金、地方集成电路产业基金都在支持先进风装的研发和扩产。具体到通富有没有直接的受益点？有， 比如他在南通、合肥、厦门等地的产能扩建，很多都获得了地方政府的支持。另外，在中美科技竞争的背景下，国内芯片设计公司也在加快封测供应链的国产化转移， 通富作为国内头部封测场，是受益方之一。总结一下，通富微店的核心看点是什么？三个词，绑定大客户、 amd 卡位、先进封装受益国产替代。当然，风险也要提， 客户集中度过高半导体行业周期性波动，先进封装技术迭代不及预期的可能。

前两天有朋友让我分析一下关于风测这个领域类的几家头部公司，风测呢，是属于半导体领域， 在国内为数不多的能够跟国际上的一些公司掰掰手腕的环节，当然还有一个环节是课时，对吧？像在风测领域，像长电、通福、微电、华联科技啊几家， 这个风测三剑客，整体从公司层面的能力还是 ok 的。 但是风测这个领域呢，对我来讲啊，他是不性感的一个公司，因为什么呢？因为利润低，在整个的产业链当中，他不属于优质的环节。 那么像通孚微店啊，一一度整体的利润是暴涨了百分之两百多，其实听起来很占，但如果我们仔细看一下，扣掉它的非经营性收益，它的利润只剩一半，而且毛利率是不升反降。 我们接下来先拆解一下通府微店一季度的财报，看一下这份看起来很美的财报。首先营收是七十四点八二亿，同比增长了百分之二十二。关于某公司的净利润是三点二九亿，同比增长了百分之二百二十四， 但是扣非净利润是一点七二亿，同比增长了百分之十四点几，现在只有百分之十三点三， 现金流也是只有九点四二亿，也是下降的。总的来说就是收入在稳不恢复，利润也在大幅增长，但是质量上来讲是一般的。 那么我们先看下他的利润表，这也是最容易被大家误判的一个地方，去年铜器是六十点九个亿，今年是七十四点八个亿，同比呢增长了百分之二十二点八， 说明什么问题？就是行业是在复苏的，但是没有进入到像高景期的这种爆发阶段。 那归母公司的净利润是三点二九个亿，但扣飞之后只有一点七二亿。还有一个点大家要看清楚啊，他盈利就是营业额七十多个亿啊，扣飞之后净利润只有一点七几个亿，不管是净利润率还是这个毛利率都是相对比较低的， 那这一部分的来源主要还是多余的部分，主要是投资收益和供应的价值变动， 所以它利润增长有一部分是不是来自于它的主营业务？其次呢，大家也知道它的 金额比较低嘛，只有两三个亿，那这样的话，其实稍微做一些结构优化，其实利润提升还是比较明显的。再看下它的毛利率，其实毛利率只有百分之十三点几， 相比于之前是下降的，这说明了什么？说明了他在这个产业链环节里面，就是我刚才说的不是那么性感的公司，因为他没有定价权，行业的竞争也比较激烈，而且现金流也在下降，对吧？证明了经营质量实质上 是在变差的。当然一部分可能是因为零售账款，包括客户的这个账期负债也超过了百分之六十，应该是百分之六十四点几，说明公司其实他本质上也是在加速杠杆在扩大。 同时呢，它再建的工程，因为上游公司的需求也一直在扩大，核心方向主要还是新进的分装。 那它到底服务于谁？其实大家熟悉分测的其实都知道，其实通飞电主要是服务于 amd 体系，那当 amd 相对来讲没有英伟达在整个产业里面向上的时候，那通飞电是整个 倾尽全力支持 amd， 它是间接受益于 ai 的 爆发，所以我们总的来讲就是其实风测这个领域它是知道 ai 的 红利的，但是它不是特别核心的 玩家，它虽然在这个产业链里边，所以一直跟大家分享就是研究一个公司最好的方式就是研究它的处，它的产业链，研究它处在产业链什么样的位置，这样的话我们可以明确的清楚它的商业模式到底怎么样，优不优质。 那再比如像长电，长电的客户呢？他比这个通飞电是要更优质一点，他因为他服务于像苹果呀这一类公司，他技术和毛利相对稍微好一点，那像华天科技的话，他主要就是以中低端的重装为主，所以他的成本上大概会有一些优势， 所以通服一店其实他本质真实的定位还是在追赶阶段，还没有进入到高端分装的这种定价体系里面去。但是在分测领域机会肯定是存在的，包括像埃尔萨利的需求增长，以及这个呃高端分测的升级以及行业复苏。 但是呢利润和质量是不高的，可比性利润因为只有一点七二个亿，对吧？其次它的毛利率也一直在下降，它的现金流也在下滑，所以我们不管是看这个公司到底值不值得投入， 要看一下它的产业链当中的位置，看一下它是不是已经进入到了一个成熟的成长股阶段。但是我们从目前的情况来看，它是处在了一个 周期性复苏，包括他的技术升级的一个过渡迭代阶段，所以现在我们看到的利润增长更多的还是恢复加一些投资性收益嘛，而不是说他真正盈利的能力有多么大的提升，而且同时大家也看到了，对吧？零售七十多个亿，他的净利润扣菲净利润只有一点几个亿， 所以在半导体行业其实不是最危险的，不是说公司不赚钱，而是说我们可能把这种他的反弹，把这种行业的向上趋势当成了他的长期成长，当成了他本身的内在能力啊，这也是我们看一个公司本身，还是要看他最核心的 能力在哪里。所以大家觉得风测这个领域如果是你，你会不会选择去投入呢？

如果说上次吴青在讲到它的时候，给予了一个中短的指示，那么当我们今天再来看它的时候，其实还会别有一番风味。上一个视频之中，我们对比了这两个一字板，并且确立了在本次出现的这个一字，它就是一个可以低吸的位置，同时不仅它能吸， 而且我们还站在了整个风侧板块上讲到这些东西实际上都可以吸，因为在国产 ai 科技的元宵这一班顺风车，那么现在这一周多过去了， 基本上也充分的展示了这里的一字板对于本轮整体性拉升的一个指导性影响。也就是说，上一个视频中强调的位置，其实时至今日它都是有效的。那么问题来了，你们 b 了吗？你们 d c 了吗？其实人性本就如此， 第一段犹豫中上行的时候，很多人也看好他，但总想等回调，总想等整理，但事实上是他走他的，那么反之就变成了你踏空你的。彼时的犹豫期即是如此，那么无情相信现今的终极化解期亦是如此，该没吸的人还是没有吸， 该踏空的人依旧会踏空，因为人性就是只有当他真的验证发生了，才会追悔莫及。就好比有一部分人，他在这个位置也真的想吸，但真的到吸的这个位置又怕了。 更有甚者，就在他今天早盘分时都接近八 b q 之际，还在庆幸还好这些位置他没有进去，他还是这帮人，最终在今天收盘又懵逼了。当然还是有超级无敌的铁子，他就懂得这些位置的重要性。那 接下来应该怎么办呢？只要您相信万般变富，那么关注无情，若有牛事就有你。既然上次在这个时候我们已经讲到了关于他的中继与化解，那么现如今我们应当通过这个量价关系要理解一些主力的意图了。首先结构上来讲，其实他直至昨日表现的行为是一副内乡体的震荡姿态， 箱体大家就非常好理解了嘛，而这个箱体在左边一点有过出头，也有过砸穿，这些地方实际就是主力他在测试场内外人士短期的态度，而今天他再度下穿，同时如法炮制，甚至比第一次的下穿收的还要强了许多。那这里的结构好像稍微看点书，稍微看点无情视频的都知道了， 出现了一个小双底，同时一阴一阳，宣告的就是小双底直接共治了左侧这个一字版的有效性。换句话说，只要他不再砸穿，那么接下来的方向就是要再度向上探击，这一点在量能上已经体现的淋漓尽致了， 在这种一团乱麻的巨幅震荡之中，他的量能呈现的是收缩之后的堆量，这里的交换指向的实际上是洗筹，试想此 处的量能几乎是过往盘整量能的一倍之多，如果当真是出货，他应该就要滑梯式的向下，而且将放量与 缩量之间用规律化运行的话，下一步量能还会释放，那么正好也就可以配合着走势类型再度延续本趋势的再创新高，明白了吗？好了，今晚八点直播，我们不见不散！本视频纯技术分享，不作为指导意见，点赞加收藏，评论区告诉我你的观点。

通福微店现市值七百五十二亿元，全球第四。风测龙头，与英伟达联合开发八百 g c p o 模块，二零二六年随 black ray ultra 放量，新增订单二十到二十五亿元，深度绑定 amd 英伟达、比亚迪，二零二六年净利润增百分之五十加。