copos不用abf树脂载板了吗

接上个视频啊，更新几条信息，然后再说 a b f 窄版的事情。第一个，目前花厂、韩王都在部分导入国产 a b f 膜， a b f 膜的国产供应商呢，主要是谁还记得吧，华政和申议啊。 第二个，关于国产的 t glass 红盒和巨石啊，产量是完全无法满足现在的需求啊。目前国产 t glass 的 价格在每米一百八左右，到年底呢，有可能会突破两百四十元。 好了，我们来说一下 abf 窄板是什么？ abf 窄板呢，是连接芯片和 pcb 的 中间层基板。 arf 服务器是 abf 窄板用量最大的场景。 市场上的预测，二六年 arf 服务器对 abf 窄板的需求保守估计较二五年会增长百分之六十以上。前两天大摩的关于鲁炳架构的服务器也说了 abf， abf 的 需求呢，是增长了 八十以上。另外二七年到二八年的供需缺口呢，将进一步扩大到百分之三十和百分之五十左右。下面说一下当前 a b f 窄板市场格局啊， 新兴占百分之二十五的市场份额，全球呢，它最大，技术也最领先啊，它主要是提供高阶的 ai 芯片窄板。 伊菲店就是 ebay， 占百分之二十，技术比较顶尖。传闻呢，他就是经常啊，率先通过英伟达的新一代产品的认证，每一次他都是最快的就通过了认证，所以技术是比较顶尖的。 这两家呢，占据了百分之四十五的市场份额。大概七八成的才能啊，主要被英伟达， amd 啊，英特尔等大客户呢，呈斜锁定了。 第二个梯队呢是星光电器，这也是英特尔和 amd 的 通用服务器业务的主要供应商，八成才能呢，是被这两家的通用服务器 cpu 业务长期锁定它，它这个是通用服务器相关的啊， 南亚电路和锦硕科技呢，主要在 isec 或 dj 产品领域呢进行认证，有望明年会切入到 ai 服务器载板的供应链。还有就是奥斯特， 就是 a t n s 啊，奥斯特呢是英特 a b f 窄版的核心供应商之一，它呢正在多个地方厂房进行扩展呢，份额有望 从原来的八个点提升四个点以上。另外还有三星电机上面说到的这些厂家啊，各自都是占大概百分之八九的份额。我们这边的厂家呢，还是主要承接部分八到十二层的低阶产品啊，但是这些订单呢，也为我们提供了 呃，比如量力爬升啊，还有其他方面的一些经验的积累。但是我们在二十层以上的高端产品的确还是有些欠缺啊。我们主要的厂商呢，有深南，新升、 李鼎，李鼎呢是盆鼎的子公司啊，这几家企业呢，国内外的客户他们都有，其中啊，新升已经获得了英伟大的部分产品认证，不是全部啊，是部分。 另外我们这边还有月亚电子，还有收购的安吉丽美维等，也涉及一部分 a b f 窄板业务，可能很多人都没听说过啊，因为关注度也不是很高。最后我们看一下技术路线发展啊，对 a b f 窄板的影响。首先是那个 coop 分 装技术， coop 技术中呢，是要取消 a b f 窄板，用用其他的 interpol 来代替的啊，就是将芯片通过 interpol 直接连接 pcb 板， 另外一个陶瓷基板的技术发展路线呢，也是直接取代 a、 b、 f 窄板啊，实现 p、 c、 b 的 窄板化。这两个技术的发展落地呢，对 a、 b、 f 的 产品形态都是有影响啊，会造成替代的风险，我们也要持续关注。总结一下， a、 b、 f 窄板 也算是 ai 建设环节的一个瓶颈了，短期内产能紧张，预计将至少持续两年吧，我们的厂商呢，正抓住订单外溢的窗口期啊，在中低端市场积累经验，但在高端模材和 t 格拉斯等核心材料上呢，还是受制于外部企业国产的替代啊，任重道远了。未来 coop 玻璃基板等新技术路线会带来巨大的变数，但是短期内传统 a、 b、 f 窄板方案仍将是市场的主流，记得点关注，跟着我持续跟踪 ar 产业进展。

上个升腾视频我们说了金源封装、 hbm 竞品对比，还有架构路线，这期视频我们就详细盘一盘连接器和 a b f 载板这两个核心部件，带你看看选型、供应、成本、交付这些执行层面的刺刀见红的细节，还有供应商背后的微妙变化。交付 已经成为二零二六年官方重点推广的核心形态了，甚至说更大规模的万卡超节点集群，现在也都在紧锣密鼓的规划当中。伴随着这种整机柜和超节点的普及， g p u 卡与高速连接器的配比关系直接被颠覆了， 说白了就是彻底从过去的共享模式演变成了单卡独占的配套模式。我们看在申腾九幺零 c 时代， 采用的还是常规的八卡服务器对应六套高速线路的方案。但是到了申腾九五零这一代，在超节点集群中， 由于跨版卡之间必须进行点对点横向互联，导致每一张卡都必须雷打不动地对应一套二百二十四 g 线缆模组。这种一比一的独占配比，直接就让机柜内横向互联的高速连接器用量迎来了爆发式增长。从互联升级来看， 九一零 c 主要配套的是一一二 g 连接器，但到了九百五十系列，随着宽带暴增，这就必须全面叠代代到二二四 g 连接器了。在二二四 g 这个硬核战场上面，第一条是单模组二百二十四 g 方案， 它的核心瓶颈在于部分 ip 授权现在仍需要依赖海外，不过它的优势非常明显，整体功耗和延迟极低，综合性能及其稳定是超算等对延迟要求极高场景的绝对首选。 另一条路线是双幺幺二机拼接方案，技术更成熟，最大的优势就是成本低，但它的缺点也很明显，模组间功耗偏高，且必须在端口额外增加一块主控 ic 板来做通道管理， 无形中增加了系统复杂度。所以说它目前主要应用在常规的八卡或者十六卡服务器或者是单机柜产品当中。这个时候，行业里其实出现了一个很有意思的供应商变化， 那就是为什么利迅精密等传统名品大厂在二二四 g 时代选择缺席，而航天电器等军工企业却极其积极呢？其实核心原因就在于 ip 授权的合规性风险。 这个二二四 g 方案涉及到了海外授权的底层协议，目前行业采用的模式是官方提供 ip， 各家厂商负责定制化加工。力迅精密这类由海外市场拓展计划的名品巨头，出于合规风险的考量，最后选择不参与。而像航天电器、中航光电等企业，本身就有硬核的技术储备， 也更愿意去承接这类高端的定制业务。就在二零二六年五月，今年连接器的第二轮招标正式打响了，直接锁定下半年的所有出货份额。 由于所有参与招标的厂商技术方案都已经通过了验证，物料也从研发转为了生产，技术上已经没有显着的差异了。所以你会发现官方的招标策略变得非常直接，主要就是依据供应商的产能规模和最终报价来决定份额。 我们可以看一下目前的连接器供应格局。作为已经入局的生产品牌，华丰庆红已经稳稳进入了生产物料供应体系，而新进玩家方面，航天电器也已经拿到了认证报告，近期就会通过招标正式确定为第三家供应商。官方引入新玩家的目的，一方面是为了保障二零二七年大爆发的需求， 避免单一供应商出现破产不及时的风险，另一方面说白了就是为了杀价。因为目前二二四 g 产品的价格定位比较高，成本对官方构成了不小的压力，大家都期望通过引入第三方竞争，在二零二六年底前把高昂的毛利给打下来。如果我们从历史降价节奏来看， 幺幺二 g 连接器此前正是因为利迅精密的杀入，在招标中爆出了低价，直接引发了单次大约百分之十五的非周期性暴跌。目前一百一十二 g 模组价格在经历前期的持续下降之后， 近期受到原材料价格上涨的影响，出现了一些小幅波动。不过目前整个供应链在产能执行上最大的隐忧其实是在于扩展信心与良率爬坡。因为二零二五年的实际出货量没有达到预期，导致连接器供应商目前对官方的需求量信心不足， 大家的扩展态度相对来说比较保守。虽然单条产线的建设周期只要两个半月，但是二二四 g 连接器的生产工艺远比一一二 g 复杂， 导致新产线的量律爬坡周期非常长，而且不可控，一旦过度依赖一两家供应商，物料分分钟会成为整机出货的致命瓶颈。除了连接器之外，作为大芯片地基的 a、 b f 载板， 它的供应商格局也正在上演一场本土化的洗牌。目前，在深腾、九幺零 c 和九五零的 a、 b、 f 载板供应链中，新森科技已经斩获了最高的份额占比，占据了绝对的主导地位， 其技术能力已经基本覆盖了 hbm 和 kolos 相关的载板需求，其余的小部分市场被台席厂商和深南电路等公司瓜分，未来这个主导格局预计会保持稳定。很多人会好奇，为什么去年二零二五年新生科技没能成为主力， 今年却成功切入并大权独揽了呢？其实主要因为去年市场在消化大量的库存，确实没必要大规模切换原有的供应商框架协议。但到了二零二六年，部分原有供应商的战略重心发生了错配。更重要的是，二零二六年的载板需求量预计是去年的整整两倍比。极具诱惑力的巨大增量， 恰好为新生科技的成功切入创造了完美的天然气机。如果我们从执行层的时间线和交付节奏来看，新生科技的备料工作早在春节前后就秘密启动了。因为九百五十系列从二零二六年五月初才开始正式出货，所以新生科技的业绩体现会存在一定的时间差。对于型号切替， 此前的九幺零 c 交付节奏其实是前高后低。等五月九五零上量之后，九幺零 c 的 采购将主要缩减至正企，客户量会逐步萎缩。再看技术和价格，九百五十对载板的要求明显上了一个台阶，工艺复杂度更高。在价格方面， 经过二零二五底的招标和价格平衡之后，目前双地方案的九百五十载板价格基本稳定在两千到两千两百元人民币左右。最后，咱们不妨拉高一下视角，看看整个大蒜力市场的执行层中局。在九百五十系列的产品矩阵里面，很多人可能都在关注九百五十 d t 版本，但必须明确的是， 这个 d t 版本并不是一款能够完全契合传统大型训练场景的产品，它的核心使命其实是做强化学习或者后训练，官方从来没有放弃过利润丰厚、技术空间巨大而且竞争相对温和的训练市场，真正的欲训练大杀器， 预计要等到下一代九百六十系列产品才会正式推出，到时候会全面向预训练方向去发展。虽然现阶段国内的云厂商基于底层生态和成熟度的考虑，用国产卡进行大规模预训练的意愿还不算特别强，但行业里普遍的共识是， 到了二零二七年，国内绝大部分厂商的推理卡性能都将达到门槛，到那个时候，推理卡市场势必会陷入一场惨烈的性价比与产能内卷，也就是变成一片尚未被完全开发的蓝海。

芯片封装用了几十年的塑料基板，现在要换成玻璃了，这不是小改动，这是材料层面的底层替换。英特尔今年一月正式宣布玻璃基板进入大规模量产，首款产品已经出货， 台机店正在加紧建 coco s 试验线六月份就要完工，三星、苹果都在跟进。为什么非换不可？ 因为 ai 芯片太大了。英伟达下一代 g p u 面积接近一张信用卡，功耗超过七百瓦。传统有机基板热膨胀系数是硅芯片的三到六倍，高温下两者膨胀不同步，整块封装就桥区变形，焊点直接开裂，两率暴跌。而玻璃的热膨胀系数可以 调到三到百万分之五，根规几乎同步。华泰证券研报的数据，玻璃基板能把大尺寸封装桥去量减少百分之七十以上，这是根本性的改善。但玻璃有个致命问题，脆切割、搬运、热循环，每一步都可能产生微裂纹。 ktv 玻璃通孔的量率现在只有百分 之七十到百分之七十五，远低于传统工艺的百分之九十。谁能在切割环节把崩边和裂纹控制住，谁就能帮玻璃基板迈过量产这道坎。 这恰好是着近半导体每天在做的事。千级无尘车间里，每片划片刀过十几道检测，就是为了在玻璃、陶瓷、碳化硅这些硬脆材料上把切割精度做到极致。玻璃吸板要真正大规模落地，精密切割这一关 必须过二零二六年是验证年，二零二七到二零二八才是放亮年。窗口已经打开，关注着近半导体，一起看国产耗材的每一步。

下一批 n 倍黑马藏在这四大赛道，分析不易，大家关注收藏。第一个， d s p。 电芯片， d s p。 电芯片是光模块的大脑，所有光信号的收发、翻译、修复、纠错都靠 d s p 一个芯片完成。目前 d s p。 电芯片被美国拨通 马尾，两家公司百分之百垄断，一颗国产都没有。 d s p。 电芯片是光模块真正卡脖子的核心，后续大概率是一个黑马赛道。第二个，玻璃基板， copos 先进封装，之前 copos 封装的硅底座太贵，能耗不够，还散热差， 现在全行业即将换成玻璃基板，现在这个技术的渗透率还不到百分之一。台机店今年就要开第一条量产线，英伟达直接砸了三十二亿美元，把未来十年的玻璃基板产量全部锁定， 从百分之一涨到百分之二十，就是二十倍的市场空间。第三个，硅光 c p u。 的 封测设备。很多人不知道， 做光模块，做硅光芯片最难的不是材料，不是设计，是封装设备。全世界能做高端硅光封测设备的就两家，德国 finco tech， 瑞典麦康尼 极度垄断，今年全球归光封装设备的需求量直接暴涨了百分之三百二，需求爆炸，供给稀缺，垄断壁垒，国产空白。这种赛道是最容易走出十倍黑马的地方。第四个， hbm 半导体材料。现在 ar 最大的瓶颈不是 gpu h b m 的 内存，但很多人不知道， h b m 最赚钱的不是芯片，本身是上游的封装材料，一颗 h b m 三一的芯片，材料成本占了百分之四十。现在这些高端材料基本全靠进口， 国产替代率不到百分之五，未来三年国产替代率要冲到百分之五十，这就是十倍的增长空间，刚需中的刚需。

有老铁很早就希望我讲一下 a b f 债版啊， a b f 这一块呢，我一直没太关注。嗯，其实两个月前就有位弯弯的朋友给我介绍过登顶啊，还有我们的盆顶啊，让我关注一下 a b f 相关的事情，但是我一直也没有仔细研究，抱歉抱歉啊。 但是当我这段时间啊，整理了有关 a b f 的 资料之后呢，我的心情又比较低落了，类似当时的树汁啊，还有铜锣啊，老粉丝应该能理解我的感受啊。 我打算分两个视频来说一下 abf， 这期呢，先说一下它的关键材料，先八卦个东西，大家知道 abf 载板这个 abf 的 名称是怎么来的不？未知数集成膜载板， 未知数是谁啊？是小日子一家靠味精起家的企业，你没听错，它在生产味精的过程中呢，产生出了一个副产品，就是 abf 膜，一种氨基酸做成的高性能有机绝缘膜， 这是制造 abf 债板最核心的两种材料之一，而未知数呢，占据了 abf 膜的百分之九十五的市场份额。另外一家小日子企业叫积水化学，占据了剩余的百分之五。我们这边呢，有华政生意等企业正在进行研发或小批量生产，但是 目前尚不构成实质性竞争，短期内无法实现高端市场的替代。这个短期啊，是好几年啊， abf 膜的总体产量呢，月供应量大概是在两百多万平米，总体呢，能满足市场约百分之九十到百分之九十五的订单量，存在呢百分之五到百分之十的缺口。所以呢，关于 abf 膜的供给， 我们看来呢是不紧张的，问题在于啊，有需求的厂家能不能拿到货才是关键，未知数呢，会优先保障英伟达核心供应上，比如 ibden 啊，星星啊，其他厂家的供货呢，售配额会受到限制。 再说一下 abf 膜的价格啊，普通规格的价格呢，大概是每平米一千一左右，高端 ar 专用的单价呢，大概是一千六到一千七的样子。 关于这个 abf 膜会不会涨价的问题啊，未知数，他是不会轻易涨价的，也可以说是几乎不怎么涨价，因为一旦涨价，竞争对手啊，包括我们这边的潜在选手呢，就会有很大的动力和机会去进入这个竞争领域。第二个关键材料是 t glass， t glass 呢，是 low cte 的 其中一种产品形态啊，日东仿是 t glass 的 垄断级供应商，占据百分之七十以上的份额。而高端 a b f 窄板用的 t glass 呢，它是唯一的供应商。听到这里， 大家的心情是不是也好不到哪里去了，对吧？两种关键原材料都被小日子企业把控着， t glass 的 缺口呢，大概百分之五十左右，就是有一半的需求满足不了，也是很紧张。 行业呢，每个月消耗量呢，大概是一百五十到两百万米。而且日东坊的扩产呢，要到二六年年底或者是二七年才能开始认证和投产，而且它的扩产啊，只扩了百分之五十而已， 那产量这么稀缺，缺口这么大，怎么办呢？那其实日东坊的波鲜产量是够的， 问题在于织布机不够啊，所以它的解决办法呢，是把原材料给到南亚去代工生产，这个方法呢，解决了大概百分之十左右的供给，弯弯的台波和富桥也在做他们的样品，在二六年一季度呢，通过了 杂板厂的测试，品质与日东仿的已经差不多了，那么这两家的进展呢，又多了大概百分之二十到三十的供应，所以整体 t 格拉斯的缺口呢，预计还有百分之十左右，这个只是今年的缺口啊，因为到二七年，整个市场的需求呢，要进一步扩大， 那么预计明年的需求呢，是翻倍的，所以即使现在大家都在积极扩展，缺口依然会存在，而且明年也会继续扩大。用具体的数字来说明一下啊，今年的需求，我们定它是一百，那么日东坊供应了五十，对吧？还有五十的缺口，南亚供应了十 台波，富桥供应三十，那么今年的缺口呢？剩下十，明年的需求翻倍后呢，我们把它算作两百， 日东仿扩产后呢，增加五十，那么总供应到了一百四十，那两百减去一百四十，那么明年的缺口大概是六十左右，这个六十的百分比呢，是针对今年我们这个产量和需求量来计算啊， 虽然这个 t glass 我 们这边有，泰波啊，红河啊，还有其他厂家呢也有，但是技术上有一定的差距啊，尤其是在啊薄薄啊，量产的稳定性啊，还有 ct 值的控制方面等等。而且呢，受地源和认证壁垒的影响呢，短期内很难切入高端窄板的供应链， 就比如窄板用的 ccl， 几乎是由利生诺克和山林瓦斯提供，目前呢，他们更倾向使用除了大陆之外的供应商，什么风险你们懂的， 日东坊的 t plus 呢，还有一个极强的配合属性啊，是优先供应给日系还有韩系的客户，比如利森诺克啊， m g c 啊，斗山啊，另外呢，还有主要供应给核心客户，比如 ibn 等啊，新兴等其他厂商想要获得配合呢。嗯，极其有限，而且很不确定。 t 格拉斯的价格呢，近年来也大幅上涨，二零年到二一年呢，大概是几十元每米啊，到了二六年三月份，已上涨到了一百二到一百五每米了，预计呢，年底的累计涨幅可能达到百分之五十，或者还要更高，供不应求呢，是涨价的核心驱动力嘛， 日中访呢，在二五年已经涨价过两次了，而且市场预期啊，反正今年还要再涨价。 a、 b、 f、 z 版的内容呢，我们下期讲啊，因为还有点数据，我要再核实一下。另外再增加一些近期新增的内容啊，记得点关注啊。

欢迎大家来到价值投资合伙人，今天我们要聊一个非常重磅，甚至有点颠覆认知的话题。 没错呃，最近市场都在传玻璃基板一出，百亿规模的 a、 b、 f 载板市场就要完蛋了。但这其实是一个被严重夸大的谎言。真的吗？我看很多讨论都说台积电的新一代 copos 封装技术马上就要干掉 a、 b、 f 载板了，难道这是市场的认知错位？ 这是极大的误解，大家把二零二六年马上要落地的近期催化剂，错当成了二零三零年才会实现的远期替代，这中间差了整整四年以上的技术迭代。那为了让大家听得明明白白，我们先来理清一下底座结构，现在的扣沃斯封装到底是个什么物理层级？ 我们可以把它想象成一个三层汉堡，最顶层是高算力芯片。中间层是硅中介层，用来做极高密度的短距离连接。最底层才是 abf 有 机基板。 中介层和基板承担的任务完全不同，绝不是简单的谁替代谁。原来如此，中间层和底层是两码事。那目前玻璃基板到底有哪几条技术路线呢？结构差异在哪？ 主要有三大路线，第一种叫玻璃载板，仅仅是加工过程中的临时托盘。第二种是玻璃中介层，用来替代刚才说的中间层，预计在二十六到二十八年落地。 第三种才是真正替代底层 a、 b、 f 的 玻璃芯基板，但量产要到二十八甚至三十年以后了。 也就是说，台积电的扣 pose 方案其实只走到了第二步。那它到底替代了什么？完全正确。呃，它的架构是把中间的硅中介层换成了玻璃信号往下走，依然需要通过下方的 a、 b、 f 基板连接到最底下的 p、 c、 b 主板上。 所以玻璃只是替换了中介层， a、 b、 f 依然是不可或缺的系统级互联核心。既然现在还不替代，那真正能威胁到 a、 b、 f 生存的玻璃芯基板，现在进展到底怎么样了？ 真正的替代者还主要躺在实验室里，因为要作为底层基板，它的厚度达到了四百到一千一百微米，还需要打穿二十层以上的高密度盲孔，工艺难度极高。 综合各大厂的规划，量产目标高度一致，都指向了二零二八到二零三零年。这就奇怪了，既然技术要到二零三零年才成熟，为什么现在市场上充斥着 abf 马上要被颠覆的言论？这背后有四大蓄势动机， 一方面是百亿市场的数据好讲，另一方面打破日本未知数企业垄断的逻辑很吸引人，传播过程中信息被严重压缩，把不同时间线混为一谈，这就导致了投资上致命的跨期错配。 既然短期不替代 a、 b、 f， 那 台积电为什么还要大费周章地推玻璃中介层呢？它的真实意图是什么？ 这是台积电为了突破物理极限的阳谋。现在的硅中介层因为光刻机市场限制，最大只能做到两千七百平方毫米，无法满足未来 ai 芯片越来越大的需求。 而且用圆形的硅晶圆去切割矩形芯片边缘会浪费三分之一，改用大面积的面板及玻璃基板，既突破了面积限制，又大幅提升了切片的几何效率。 逻辑理顺了，作为投资者，我们最关心的还是确定性。在这些纷繁复杂的路线里，什么方向是最硬的？逻辑 确定性第一层的绝对是 t v 专用设备链，也就是玻璃通孔技术相关的激光、钻孔、电镀和曝光设备。不管未来走哪条路线，打孔都是必须的。 根据产业链调研，二零二五年下半年到二零二六年已经有中式订单出货，这是当下最明确的增量。那除了核心设备材料和最终的基板代工又处于什么样的投资位置呢？ 中等确定性的是中介层材料和加工，因为终端客户需要一到两年的严格验证周期，订单释放会稍慢。 而确定性较低的就是刚才说的全面替代 a、 b、 f 的 远期期权了。那要看二零二八年以后的技术突破，验证周期会更长。听上去远期的故事很丰满，但现实挑战也不小。大家在跟踪这个产业时，需要警惕哪些风险？ 研报提示了五大隐忧，首先是大尺寸玻璃量率低可能导致量产延期。其次客户结构性替换周期长达一到两年。 第三，国产材料目前大多还在送样验证阶段。第四是光电供风装的应用还太早。最后也是最现实的，台机电作为主导方，可能会凭借强势话语权挤压外部供应链的利润空间。

今天我们要聊一聊 cpu 和 gpu 的 需求提升是如何让 abf 载板这个行业变得紧张起来的，以及为什么 a 股市场更愿意去炒作 abf 上游的材料企业，而不是已经大规模量产的下游公司。没错，这个是最近很多投资者都很关心的一个话题， 那我们就直接进入今天的讨论吧。我们首先要说的是 a、 b、 f 载板，它的这个市场机会到底跟 cpu 的 用量提升有什么关系？是这样的，就是英特尔的 ceo， 他 最近在公开场合明确地表达了他认为未来 cpu 的 用量会有非常明显的提升， 然后这个其实就跟之前大家一直强调的 cpu 的 价值占比会重新上升的这个逻辑是相呼应的。 但是在 a 股里面，其实能够直接去受益于 cpu 需求回暖的公司其实是非常少的。所以这就是为什么市场会去挖掘 跟 cpu 用量提升有关的一些积分的赛道，是吗？对，没错。那比如说像我们之前提到的内存接口芯片，然后今天我们要讲的这个 a、 b、 f 载板，其实也是 cpu 用量提升最直接的一个受益者。好的， 我们再来说说 a、 b、 f 载板到底是什么东西？它在芯片的封装里面是处于一个什么样的位置？然后它跟其他的那些载板材料比起来有什么特别的地方？ a、 b、 f 载板它其实是一种非常薄的绝缘的一个薄片，它是用来连接芯片和 p、 c、 b 板的。 然后除了 a、 b、 f 之外，其实还有一些其他的材料，比如说像 b t 载板，然后还有陶瓷基板、玻璃基板等。听起来 a、 b、 f 载板就只是其中的一个选择而已， 那它一般会用在哪些芯片上面呢？那 bt 载板它主要是用在存储手机的 ap， 还有射频这些领域，但是 a、 b、 f 载板它是被广泛地用在 gpu、 cpu 还有 ai 芯片这些高性能的计算领域，所以它是直接受益于这一轮的 cpu 和 gpu 的 用量的爆发呢。 说到这儿，我有个问题， a、 b f 载板这个行业，它的竞争格局是怎么样的？全球的产能主要集中在哪些地区，哪些公司手里？ 这个行业其实是非常集中的，就是全球差不多百分之八十的产能都掌握在中国台湾、日本和韩国的厂商手里，然后前十大厂商就控制了这百分之八十的产能。 那国内的话主要就是新生科技和深南电路在做，看来这个行业的门槛确实很高啊。那上游的 a、 b f 膜这个东西是不是也很集中？是啊， abf 膜其实更夸张，就是它占了整个 abf 载板三成的价值量，但是全球百分之九十五的产能都握在一家日本公司手里，这家公司叫未知素。我很好奇未知素这家公司它原本是做什么的？它是怎么一步一步地成为 abf 膜这个行业的霸主的？ 这家公司其实一开始他是做味精的，对，然后他在生产味精的过程当中，他会产生一种副产物，叫做绝缘树脂， 而这个绝缘树脂正好就是制造 abf 膜的一个关键的原料，所以他就利用这个优势成为了全球 abf 膜的龙头。 而且 a、 b、 f 这个名字其实就是来源于未知数，真是条条大路通罗马，那最近一段时间 a b f 载板为什么会出现供不应求的情况？因为现在 cpu 和 gpu 的 需求猛增，所以导致了 a b f 载板的需求也是急剧的上升。 那四月份的时候，高盛就已经发了报告，说这个 abf 窄板的供应缺口会持续地扩大，然后未知数也已经宣布了，他会在二零二六年的三季度开始把 abf 膜的价格提升百分之三十， 这其实进一步的说明了这个行业现在是处于一个非常紧缺的状态。明白了，那我们现在就把目光转向 a 股市场，来看看跟 abf 窄板相关的三家公司，华正新材、深南电路和这个新森科技， 那他们各自的主营业务以及在产业链里面的位置到底有什么样的差别？呃，华正新材他是这三家公司里面市值最小的，只有一百七十八亿， 然后他的主营业务其实是附铜板，他的附铜板业务占了他整个营收的百分之七十七，但是他其实也在做这个 c b f g a 膜，这个是他自己研发的，是可以对标日本未知数的 abf 膜的， 然后它去年已经开始小批量的量产了，所以它是这三家公司里面唯一的一个做 a b f 上游核心材料的公司。 这么说的话，深南电路和新森科技就更偏重于下游的制造环节了。没错没错，那深南电路的话，它的市值是比较大的，两千两百七十四亿，然后它是国内 a b f 载板的龙头，但是呢， a b f 载板这个业务占它整体营收的比例其实只有百分之十七， 然后新森科技的话，它的市值是五百七十亿，它的 i、 c 载板业务占比就相对高一些，有百分之二十三，那这百分之二十三里面是包含了 a、 b、 f 载板的，也就是说 p、 c、 b 依然是这两家公司的主要收入来源喽。 p、 c、 b 的 话，不管是深南电路还是新森科技都是占大头的。 尤其深南电路，它不光是收入主要靠 p、 c、 b 的， 毛利率也要高于载板，所以它的利润增长其实还是 p、 c、 b 在 带动。 那如果说未来 a、 b、 f 载板价格上涨，这两家公司谁受益更大，就取决于 a、 b、 f 载板在他们各自营收中占比的高低。说到这，我们再讨论一下 a、 b、 f 载板行业，它现在面临的最大的风险是什么？最大的风险就是玻璃基板替代的风险。因为玻璃基板它其实是下一代的载板技术， 然后现在台积电的产线已经在开始逐步地导入玻璃基板了，而且包括英伟达的黄仁勋也讲过，说下一代他们大概率会用玻璃基板。 所以这就是为什么市场资金最近都在盯着 abf 载板的上游材料，而不是那些已经大规模量产 abf 载板的公司。没错，因为下游的厂商他现在已经投入了很多，而且他的营收是严重依赖 abf 载板的。 那如果说未来真的是玻璃基板取代了 abf 载板的话，那这些下游的厂商他的业绩是会受到很大的冲击的。 但是做 a、 b、 f 膜的这些上游的企业，因为它们现在还只是小批量的生产，所以就算未来被替代了，它们的影响也不会很大，这就是为什么最近这三家公司股价会出现分化， 那我们今天的讨论也不构成任何的投资建议，只是给大家梳理一下这个行业的一些情况和一些逻辑。对，那我们今天就是给大家聊了一下这个 a b f 载板行业，它的一些产业链的机会，包括它面临的一些技术替代的风险。 然后也顺便解释了一下，为什么最近市场会更加青睐这个产业链上游的一些公司。好了，那我们这期节目就到这里了，感谢大家的收听，那我们下期再见吧，拜拜。拜拜。

今天，我们一次性彻底讲透 cpu 供风装光学。看完这条视频，你能彻底搞懂 cpu 到底是什么，在产业链处于什么位置，解决了什么核心问题，完整细分产业链是怎样的，以及为什么它是未来 ai 算力的确定性大趋势。首先，什么是 cpu？ 传统的数据中心用的是我们熟悉的可插拔光模块，交换机芯片在主板上，光模块插在设备口中间，需要很长的电路板走线，这种结构在 ai 大 算力时代彻底遇到瓶颈， 走线越长，信号损耗越大，功耗极高，带宽上不去，设备密度受限。而 cpu 供风装光学 是彻底重构这套结构，它不再用独立外接光模块，而是把光学引擎、光芯片、光电转换结构直接和交换芯片封装在同一个腔体里。简单一句话总结，传统是芯片和光模块分开， cpu 是 芯片和光模块合二为一，这也是它所有优势的来源。 一、 cpu 的 核心价值与核心作用。 cpu 不是 一个单纯的新技术，它解决了高速算力时代的三大致命短板。 一、大幅降低功耗。传统高速光模块功耗极高，八百 g 一 点六 t 时代端口功耗会失控， cpu 缩短信号路径百分之九十以上，省去大量损耗，硬件单端口功耗直接腰斩，是超算集群降本省电的核心方案。第二，突破带宽上限， 传统结构已经跑不满一点六 t、 三点二 t 超高速率 cpu 原声适配超高速光电互联，是下一代超高带宽网络的唯一路径。 第三，提升集成密度，取消外接光模块之后，设备体积更小，端口更多，密度更高，完美适配现在万卡 gpu 集群超大制算中心的高密度部署需求。 所以业内一句话定论，没有 cpo， 就 没有下一代超大规模 ai 算力集群。二、 cpo 在 整个光通信产业链的精准位置很多人搞不清 cpo 到底属于上游还是下游，记住这个层级，芯片算力测、 cpo、 光电封装、 光纤传输、数据中心网络。 c p o 处在算力芯片与光纤网络的中间核心枢纽，它不属于单纯光模块，也不属于芯片，它是光电融合的新型中间层基础设施， 是连接高端 ai 芯片和全网传输的必经关卡，也是整个光通信产业升级的核心拐点。三、 c p o 完整吸粉产业链 整条产业链分为上游核心器械，中游集成封装，下游算力应用。一、上游核心光电，这是 cpu 最核心技术最难的部分器械，包含高速光芯片、激光器、探测器、 调制器、硅光晶圆薄膜、泥酸里材料、高端外延片，还有高精度藕合键合测试设备。上游决定 c p o 性能上限，也是目前国内差距最大、未来增量最强的赛道。二、中游光引擎加 c p o 封装中游是 c p o 真正落地的核心环节，核心产品就是 c p o 光影。 简单理解，把上游所有光芯片光学结构，通过硅光集成、二五 d 先进封装，整合成一个可以和交换芯片合体的光电集成腔 体。这是国内企业优势最大、全球实战率最高、订单最确定的环节，也是二级市场 c p o 板块的核心主线道。 三、配套环节，变芯片加散热、高速驱动芯片、 dsp 芯片、高速连接器、液冷热管理、 cpu 高度集成后散热、信号控制难度等增配套环节增量明确。四、下游 ai 算力场景所有需求全部来自 ai 制算中心、大模型训练集群、超算服务器、云端高速网络 ai 在 宽爆炸式增长到 b c p u 全面替代传统光模块。四、 c p u 未来前景最后我们讲清楚，为什么 c p u 不是 短期炒作，是未来三到五年的确定性趋势。第一，技术迭代已经到拐点，一点六 t c p u 已经成熟可用，三点二 t 正在迭代落地，传统光模块架构已经摸到物理极限，无法继续升级， 技术替代是刚性不可逆的。第二，行业需求彻底爆发，大模型越训练越大， gpu 级群越建越密，贷款需求每年翻倍增长，高工耗、高密度的痛点越来越严重， cpo 从可选技术变成刚需技术。 第三，国产产业链全面成熟。过去光通信高端技术被海外垄断，现在中游封装光引擎国内全球领先，上游光芯片正在快速突破。 c p o 是 为数不多国内可以实现弯道超车的高端光电赛道。结尾总结一句话，彻底看懂 c p o， 它不是一个小升级， 是光通信二十年最大的结构革命，是 ai 超算时代算力互联的底层基础设施。未来所有高端算力中心都会全面走向 cpu 架构。

ai 芯片算力狂飙，传统封装材料已经触碰到物理天花板，今天拆解半导体底层变格玻璃基板，替代 abf 塑料基板。目前， ai 芯片封装主流用的 abf 高端塑料基板芯片高温运行就会出现翘曲，直接拉低封装量力，这是行业无解的痛点。 而玻璃基板完美破解这个难题，它和硅芯片热膨胀系数高度匹配，平整度远超有机材料数千倍，能适配更精细，线路信号损耗大幅降低，又稳又快，完全适配下一代高算力 ai 芯片。 这绝不是概念，而是已经落地的产业趋势。英特尔二零二六年一月已量产全球首款玻璃基板，数据中心 cpu， 苹果、台积电、三星纷纷入局，要么测试，要么试产。头部厂商集体发力，商业化进程全面提速。再看产业链布局，材料端被海外四家巨头垄断，国内戈壁加产品已通过行业验证， t v 激光钻孔核心设备、大厨极光、德龙极光等国产设备已批量交付。封装端，沃格光电建成国内首条 t v 量产线并送样。头部企业通富微电等也具备相关封装技术。 最后提醒风险，玻璃基板量力爬坡仍有挑战，巨头竞争激烈，量产进度存在变数。一句话总结，塑料基板已难见顶，玻璃基板正式站上替代风口，这场底层材料革不容错过。本内容仅为行业科普，不构成任何投资建议。

各位董事长，今天我们聊半导体行业的硬通货， a、 b f 载板。 a、 b f 载板到底是什么？它不是普通电路板，是 gpu、 cpu、 hpm 高端芯片封装的专用底座， 也是先进封装离不开的核心基材。先给大家说全球行业格局， a、 b、 f 载板长期被日本、韩国、中国台湾企业垄断， 全球前五家大厂吃掉近八成的市场份额，技术壁垒高到难以想象，核心材料、核心工艺全都牢牢攥在海外巨头手里。 ibf 核心绝缘膜日本一家企业独占全球九成以上份额，专利封锁几十年， 这也是国内半导体最大的短板之一。但好消息来了，国内企业已经开始全产业链突围，从上游材料到中游制造，再到下游封测，整条链条都在加速突破。我们先看上游核心材料环节， 这是整个产业链最难啃的骨头。华正新材率先发力，类 a、 b、 f 基层绝缘膜早早和科研机构深度合作研发，产品已经完成下游企业打样测试， 随时准备切入批量供货隧道。洪昌电子深耕电子环氧树脂多年，自主研发类 a、 b、 f 基层膜，产品性能对标进口高端材料， 还大手笔投建专用才能基地，为产业链材料自主化铺路。莲花控股通过并购切入 a、 b、 f 膜隧道，直接拿下核心技术团队与生产线，布局智能化 a、 b、 f 膜生产工厂， 快速跻身赛道。新进玩家生意科技作为全球副铜板龙头，布局 a、 b f 载板、专用副铜板和波纤布， 持续加大研发投入，高端配套材料逐步实现小批量供货。红河科技更是稀缺标地，是国内为数不多突破高端特种玻璃布的企业，打破日本企业独家垄断格局，未来将为 a、 b、 f 载板提供关键原材料支撑。 还有金安国际、铜冠铜箔等企业，分别布局高端波纤布、超薄电解铜箔，补齐 abf 载板上游材料的每一块短板。上游企业抱团研发看完上游，我们再看中游 abf 载板制造环节，这是国内追赶速度最快的一环， 也是产业链价值最集中的地方。深南电路是国内 a、 b、 f 载板的绝对龙头，早早布局高端 a、 c 载板基地，高层数 a、 b、 f 载板已经批量量产， 更高规格产品持续送样认证，绑定国内头部风测大厂，产能稳不释放，订单源源不断。 新森科技实力同样硬核，是国内少有的。同时量产 a、 b、 f 载板和 b t 载板的企业，也是内资里为数不多切入海外高端供应链的厂商，持续大手笔扩产布局，产能规模，未来几年将翻倍增长。盛虹科技跨界杀入 a、 p、 f 载板赛道，快速实现中低层载板量产， 持续加码高端产线建设，瞄准 ai 服务器芯片封装市场紧望电子户电电子也不甘落后，依靠自身 pcb 技术积累，顺利切入 abf 载板制造领域，从低端产品做起，逐步向中高端市场渗透 移重。中油制造企业一边自研工艺，突破技术瓶颈，一边对接上游国产材料，一边绑定下游封测客户，上下游联动。 再看下游封测环节，这是 a、 b、 f 载板最大的需求端，也是产业链落地的最终出口。长电科技作为全球顶尖封测企业，大力布局先进封装技术，高密度芯片封装完全适配 a、 b f 载板，每年采购量持续大幅增长， 带动国产载板需求爆发。通富微电深耕高端芯片封测多年，深度绑定国内算力芯片龙头 fcbga， 封装技术行业领先，对 abf 载板的刚需逐年攀升。华天科技、永曦电子紧随其后，加码先进封装产能建设， 扩大高端芯片封装业务，持续为国产 abf 载板提供稳定市场需求，上游共材料， 中游做制造，下游做封装应用，国内整条 a、 b、 f 产业链正在加速突围。再说行业核心逻辑， 第一重逻辑， ai 算力爆发催生刚需， ai 服务器、高端 gpu、 大 算力 cpu 全都离不开 a、 b f 载板，单台 ai 服务器的载板用量远超传统服务器数倍，行业需求增速碾压传统半导体赛道。 第二重逻辑，全球供需严重错配，海外产能扩张缓慢，核心材料产能受限， 市场缺口持续拉大，直接带动产品量价齐升，行业进入高景气长周期。第三重逻辑，国产替代大势不可逆转，政策大力扶持半导体、高端材料与封装，下游企业出于供应链安全考虑，主动切换国产 a、 b f 载板供应商， 国内产品渗透率正在快速提升。最后，我们说行业未来发展。第一，量价齐升将成为常态，未来几年 a、 b、 f 载板市场保持高增长， 产品价格维持强势。第二，技术向高端化升级，高层数、细线宽、大尺寸载板会成为行业主流标准，适配 h p m 先进 chiplet 封装的载板将成为竞争核心。第三，国产企业市场话语权持续提升， 逐步从低端替代走向中高端，对标海外巨头，未来有望瓜分全球增量市场份额。 i b f 再版，这个赛道你最看好谁？评论区聊聊，以上内容不构成投资建议，点赞收藏不迷路，关注我，拆解更多产业链干货，各位董事长下期见！

玻璃基板，下一个先进封装的超级赛道，玻璃基板呢，是先进封装的下一代核心，接下来走主胜道的概率呢，是直接拉满。今天用行研的逻辑，把整条主线和行业中间七大核心 的赢家一次性缴扣，建议点赞收藏！在聊玻璃基板之前，我们先要思考三个问题，第一，台阶店官宣的空 pose 路线，二零二六年量产背后呢，在主胜。 第二，苹果、三星测试、英伟达 a m d 跟进，巨头为什么集体转向？第三， ai 芯片越做越大，谁是下一代的核心？我们先来看第一个问题，行业的巨变，硅时代的终结，玻璃时代已经来临，先进风洞的十四期拐点已经来了，台积电超低的 propos 玻璃基板路线要在二零二六年进行量产， 苹果还有 amd 也都陆续的在跟进。第二点，我们来看一下核心的逻辑。玻璃基板呢，拥有四大颠覆性的优势，危机封装的面积不够，容易跳取，成本高，而且已经达到了物理的极限。相比较而言，玻璃基板呢，凭着四大优势上位，第一，信号损耗低。 第二，热稳定性强。第三，固件密度高。第四，长期成本优势更加。用行业的原话来讲呢，就是没有玻璃基板，又没有下一代的超大 ai 芯片。第三呢，玻璃基板将会迎来一个千亿级别产业链的重构， 不是简单的材料替换，而是全产业链的重构。而二零二六年呢，是量产的关键节点。首先第一点是技术拐点， t t v r d l 成为核心设备需求爆发。第二，时间拐点，二零二六年量产比预期提前了两年。第三，产能拐点，三年的渗透率百分之三十，供需接口呢，在未来三年将会长期 存在。那接下来呢，我从头眼的视角给大家拆解一下玻璃基板赛道上的七大赢家。首先， a 股能够分食到千亿红利的七家核心资产。我们按照材料、设备、风测的分类，首先我们看沃克光电，它是材料龙头，率先突破了超薄玻璃 t g b 全流程量产线，落地 送样呢，也已经达到了海外的大厂。第二家，彩虹股份，材料的核心高世代龙头，打破海外专利量率百分之九十，加速布局半导体 封装玻璃。第三家。第二，极光设备龙头 t g v。 激光设备龙头供货，台积电设备需求率先爆发。第四家，五方光电设备加材料，国内唯一 t g v 量产 产品或中继续创认证切入 c p o 核心。第五家，新生科技风测配套 i c 窄版加玻璃双布局机构重仓，业绩兑现性强。第六家，天成科技工艺配套 t g v 同填充全球领先配套头部厂商独立留言，不做推荐。投资有风险，入市需谨慎。

十二寸圆形的玻璃来作为临时窄板，如果中介板的尺寸大约五点五倍的光照尺寸，也就是四千五百六十五毫米平方，则一个十二寸圆形的玻璃 临时窄板只能放七个中介板旁边浪费的区域非常大，面积使用效率只有四十五 percent。 如果把十二寸圆形的玻璃临时窄板改成十二寸方形的临时窄板，则同样尺寸的中介板可以放十六个中介板， 可以布满整个临时窄板边缘浪费的区域大幅减少面积，使用效率可以提高到八十一 percent， 这样大概可以降低十 percent 的 成本。未来如果将临时窄板的尺寸变成六百乘六百毫米， 可以放下六十四个中介板，则面积使用效率可以高达九十 percent， 这样可以将成本降低二十 percent。 以上大家要特别留意 这里黄色的中介板指的是区域系互联，含魔术化合物或者导线虫布层，而灰色的部分是玻璃临时载板在台阶垫。 如果使用十二寸圆形的玻璃作为临时载板，称为 colas l 或 colas r。 如果使用十二寸方形的玻璃 作为临时窄板，或是六百毫米乘以六百毫米的方形玻璃作为临时窄板，则称为晶片堆叠面板堆叠窄板 copos。 而目前所有网络上的媒体都以为台积电已经在使用玻璃中介板 取代系中介板。事实上，使用玻璃中介板必须制作玻璃穿孔 t g b， 因为玻璃容易碎裂，困难度高，还不成熟。因此，上个月台机电法说会董事长所说的 copos 并不是使用方形玻璃中介板，而是使用方形玻璃临时窄板，千万不要弄错咯此。

欢迎收看价值投资合伙人的视频 rezen 卡位 ai 封装材料链今天我们来分析这份研报里的核心逻辑，关键数据和风险边界。 这篇材料最有意思的地方是，它没有只看 gpu 本身，而是往上游拆到副铜板、半固化片、剥削布和铜箔。 研报提到， resnik 做的是 ccl 和 pp， 上游采购电子布、铜箔树脂，下游进入 abf 载板和 bt 载板，所以它不是 ai 服务器里最显眼的公司，但可能卡在材料认证和供货稳定性上，对吧？对，尤其是高端 abf 载板， 只要往 gb 两百、 gb 三百这类顶级产品走，材料的低热膨胀、低损耗和良率稳定性都会变成硬门槛。 先看格局，原文说 rezenek 大 概三十五到四十的份额，三菱瓦斯化学二十多个点，两家加起来六十到七十，这个是不是已经接近垄断了？ 不能直接叫绝对垄断，市场里还有韩国豆杉等供应商，也能做到百分之十几。但在 ai 服务器这种高速、高频、高量率场景里，份额之外，还要看稳定供货和顶级客户验证。也就是说，普通份额竞争和顶级项目准入是两件事。 没错，研报特别提到，像英伟达、 g、 b 两百这类需求，其他供应商在产能量率、稳定性和供货量上可能无法完全满足，这就是第一梯队的含金量。 我想追问一个实际问题，如果一家电子部企业想切进高端 a、 b、 f 载板，是不是只要产品参数够好就行？不够，这里的壁垒不是单次送样，而是长期合作、实验评价和客户导入。 原文说，电子部企业要先进 resanac 或三菱瓦斯化学的认可体系，再往下游载板厂、封装厂和终端客户走， 那这对国产替代意味着什么？意味着真正难的是路线和时间。呃，参数追上只是第一步，后面还有稳定性、批量一致性和客户信任。高端材料链条里， ccl 厂商是很关键的闸口。 我们把成本拆开看，研报里说铜箔占三十到四十， ct 波纤布占二十到三十，这个数应该怎么理解？ 它说明上游材料涨价不是边角料影响。铜箔是第一大成本， ct 波纤布大概是第二大成本。 原文还提到，日东仿自二零二六年四月一日起统一涨价三十，这会对载板整体成本形成明显压力。所以涨价如果发生在波纤布上下游，不能完全当做小项目消化。对，特别是高端 ai 服务器载板用布层数更多，价格变化会被用量放大。 日东仿这段非常关键。原文甚至说，在顶级 ai 服务器波纤布市场，几乎没有第二家能形成规模化供应。这个判断是不是很强？ 是很强，但它限定在英伟达等顶级 ai 服务器需求上，价格也能侧面验证供需紧张。二零二零到二零二一年每米大概二三十元，现在高端拨纤布已经到一百五十到一百六十元每米，二零二六年还在继续涨。 原文说，二零二五年下半年涨了二十，二零二六年可能再涨三十甚至更多，累计可能到五十以上。 这不是单纯成本推动， ai 需求上来之后，供给弹性也跟不上。如果只听涨价，可能还不够。需求测到底怎么放大？关键是层数和单颗 gpu 用量。 原文以 gb 三百为例，主要使用 m 八级 ccl， 单个 gpu 对 tglass 消耗大约十八到二十八米，平均可以按二十米估算。二十米听起来已经不少了，那 rubin 呢？ rubin 会用更高级别的 m 九 ccl。 研报预计单机波纤布用量在 gb 三百基础上再增加百分之三十到百分之五十，而且还会额外增加 q glass， 也就是石英布的使用到下一代材料 q glass 听起来更先进， 它会不会直接替代 t glass？ 短期不会。 q glass 的 热膨胀系数比 t glass 低一个数量级， low d k 性能也更好，适合三 d 堆叠封装、高带宽 h b m 和超高速信号传输。但问题在成本和量产。 对，呃，原文说 q glass 价格是 t glass 的 三到五倍，量率低，产量小，而且脆性大，所以未来三到五年更可能是混合使用，不是完全替代。周期能持续多久是投资里最难的问题。原文给了什么线索？ 研报说，本轮高端波鲜布涨价周期从二零二四年上半年开始，下半年随着 ai 需求加速，预计至少延续到二零二七年上半年。 ccl 行业未来二到三年预计每年增长百分之三十到百分之五十。供给端呢？扩产是不是能很快压住价格？ 不一定，日东纺计划到二零二七年底把 tge 产能扩到三倍，但这本身也说明需求很强。 resignac 广州工厂已经满负荷，新增厂房和设备投入大，目前还没有明确破产计划。那反过来问，如果这个逻辑错了，会先坏在哪里？第一是供给，如果日东仿 其他日系或韩国供应商破产超预期涨价弹性会被压缩。第二是认证，如果国内或其他厂商更快进入顶级客户链条，日系材料的稀缺性会下降。需求测也要看 ai 服务器出货节奏吧。 是的， gp 三百和 ruib 如果推迟或者客户改设计用布量假设就会变， 还有成本传导风险，上游涨价能不能顺利传到载板厂和终端客户也要持续跟踪。最后收一下今天这条线，不是说买哪家公司，而是理解 ai 服务器上游材料链为什么会出现强者横强。 我的总结是三点，高端 ccl 看 resin 和三菱瓦斯化学的认证与供货能力。顶级 t glass 看日东仿的规模化能力。下一代 rubin 和 q glass 会提高材料要求， 但短期更可能是 t glass 和 q glass 并存。感谢观看，记得点赞订阅价值投资合伙人。另外也欢迎到我的橱窗看一下，里面有我精选的投资书籍，希望能帮助大家更好地构建投资体系。 本内容仅代表个人观点，基于公开研报分析，不构成任何投资建议。市场有风险，入市需谨慎。