维信诺有玻璃基板概念吗

本期内容由深空投资免费提供，这期我们来开箱一家沃格光电。沃格光电全称叫做江西沃格光电集团股份有限公司，注册地在江西省新余市，股票二零一八年在上交所上市。公司的控股股东和实际控制人都是亿伟华，组织形式属于大型名企。 根据涉外行业分类标准，公司一级行业属于电子行业，这个行业目前有六个二级行业，共四百八十一家上市公司，沃格光电属于其中的光学光电子行业。目前这个行业总共有九十三家 a 股上市公司。 沃格光电主要涉及到的概念有， cpu 概念、 mini led、 先进封装、光刻机、半导体概念、商业航天复合极流体玻璃基板、通信技术。沃格光电说白了就是给电视、手机、电脑还有车载屏幕做配套服务的，你可以把它理解成显示产业链里的一个加工厂兼配件供应商， 公司一半以上的收入来自卖屏幕配件，也就是光电显示旗舰业务，占总营收的百分之五十二，同比增长百分之七，毛利率百分之八点九。液晶屏幕自己不会发光，你看到的画面其实是背后有一排 led 灯珠在照亮。 沃格光电就是把 led 灯珠、导光板、各种光学模材这些原材料买进来，在自己的产线上贴装，组装成一块完整的灯板，这叫背光模组。除了灯板，他们还做光学膜片的裁切、车载触控屏等。 盈利模式就是从上游买零件组装成成品卖给下游的面板厂或终端品牌，赚的是组装加工费和供应链差价。毛利率不到九个百分点，说明这就是个靠规模拼成本的制造业，技术门槛不算特别高，竞争很激烈。 主要客户是京东方、 tcl、 华新、天马、维新诺这些面板大厂，以及海信等电视品牌，还有国内头部车企的车载屏幕供应链。 公司第二大收入来源是光电玻璃精加工，这是沃格光电的起家本领和技术强项，占总营收的百分之三十一，同比增长百分之二十八。毛利率百分之三十一点一，这个业务更好理解，屏幕里面有一块玻璃基板，出厂时需要加工一下，沃格就是专门干这些活的代工厂。 面板厂把玻璃送过来，沃格做完薄化镀膜、切割、刻电路后再送回去，按加工量收加工费。因为要买昂贵的石刻机、镀膜机、激光设备，技术门槛比组装灯板高，所以毛利率能做到百分之三十一点一，是公司目前毛利率最高的一块业务，客户同样是面板大厂。 另外，公司还有百分之十七的收入来自其他业务，主要是一些材料贸易和配套服务。除了这两块陈述业务，沃格还在砸钱布局一些前沿但暂时不赚钱的新业务。比如用玻璃代替塑料做 mini led 背光模组的线路板，让电视和显示器的分区调光更精细，画面对比度更高。还有用玻璃基板做 micro led 直显和半导体芯片封装。 这些新业务目前大多还在送样验证阶段，收入极小，但公司已经为此建了新厂房，买了新设备，加上持续研发投入，直接把整体利润拖成了亏损。二零二五年，公司营收二十五点五亿元，同比增长百分之十五， 但净亏损一点六亿元。基本盘是传统业务在撑着，未来的增长点则压住在玻璃基线路板，能不能在高端电视、车载显示和半导体风光领域真正放量。沃格光电在产业链里处于中游偏下的位置，卡在原材料供应商和面板巨头之间， 上游是玻璃原材料、 led 灯珠、光学磨材的供货商，下游则是京东方、 tcl、 华新、天马、维信诺这种面板大厂，以及海信、追觅等终端品牌和车企公司扮演的角色，本质上就是面板产业链里的配套加工商和配件组装厂。从溢价能力来看，公司对下游客户是比较弱势的。 年报显示，前五大客户是比较弱势的。面板厂对供应商虽然有准入门槛， 但一旦把你纳入供应链，价格压的也很狠。这直接反映在毛利率上，公司器械组装业务毛利率只有百分之八点九，基本就是赚个加工辛苦钱，说明面对下游客户，沃格几乎没有定价权。 玻璃金加工业务毛利率百分之三十一点一，看起来高一些，但这主要是靠重资产设备投入和工艺难度换来的，不代表溢价能力强，客户依然是大爷，随时可以找其他代工厂替代。对上游供应商，沃格的溢价能力同样有限，前五名供应商采购额占总采购的百分之四十八点二，集中度不低， 尤其是期间业务需要的 led 灯珠、光学模材等原材料，很多属于大宗商品或标准化产品，沃格的采购规模也没有大到能反向压价的地步。 更深一层看，沃格目前的产业地位，本质上是大厂供应链体系里的一个配套环节。传统业务是面板厂的玻璃加工车间和背光模组组装厂被整合进巨头的供应体系里，缺乏独立话语权。 公司自己也意识到这个问题，所以拼命往玻璃机、 mini、 led、 micro led、 直显、半导体封装载板这些新方向砸钱，试图从代工厂升级为不可替代的材料方案商。如果玻璃机线路板真能替代传统 pcb 板，并在高端显示和半导体领域量产，公司的溢价能力会大幅提升。 但现实是，这些新业务目前大多还在送样验证阶段，收入极小。所以现阶段沃格的产业链地位就是一个技术还算扎实，但两头受压的配套服务商，对面板巨头溢价能力弱，对上游供应商溢价能力也有限，整体处于产业链里利润较薄、话语权较低的一环。 竞争格局方面，显示面板产业链大致分成三层，最上游是玻璃基板原材料，比如康宁旭霄子供应的玻璃原片。 中游是玻璃金加工和显示器件制造，也就是把原片膜、薄镀膜切割或者做成背光模组、光学模这类零件。下游则是面板模组组装和终端应用，比如京东方把加工好的玻璃做成屏幕，最后装进手机电视里。 沃格光电的业务刚好卡在中游的几个关键环节上。除此之外，他还在发展一项超出传统显示行业的新业务，用玻璃做芯片封装基板，这已经延伸到半导体封装领域了。所以严格来说，他的竞争格局要分两个赛道来看，一个是传统的显示面板中游配套，另一个是新新的半导体封装材料。 先说显示玻璃金加工赛道，这个赛道的核心玩家就两家，沃格光电和长信科技，他们俩构成第一梯队。这两家是全球极少数掌握玻璃薄化、镀膜、黄光等全套工艺，并且能大规模量产的企业。沃格光电在这个吸粉领域被称为行业第一，多家行业报告都提到他的实战率最高。 长信科技营收规模更大，二零二五年做到一百一十五点七亿元。这两个公司技术层次接近，客户都是京东方、天马这类面板大厂，所以排在第一梯队。第二梯队就是其他能做部分工艺但规模小的多的公司，比如一些地方性的加工厂，他们接不到大面板厂的稳定订单，只能做零散配套。 再说玻璃机芯技术赛道，也就是用玻璃做 mini led 背光和芯片封装机板，这个赛道还没有完全成熟，所以梯队也还没定型。 但按照目前的技术进展和行业认知，沃格光电和京东方被普遍认为是第一梯队。中商情报网发布的二零二五年中国玻璃基板企业发展潜力排名中，京东方排名第一，沃格光电位列第二。 多家媒体报道也指出，沃格光电是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业，在体积位、通孔、多层、线路堆叠这些核心工艺上领先国内同行。 京东方作为面板龙头，也在大力布局玻璃基技术，资金和客户资源都很强。第二梯队包括三叠纪、厦门云天、翼城科技这些公司，他们也建了 t v 风高线，但量产能力和客户验证进度普遍落后于第一梯队。总结一下就是在传统精加工领域，第一梯队是沃格光电和长信科技。 在玻璃机芯技术领域，第一梯队是沃格光电和京东方，第二梯队是几个追赶中的技术公司，沃格光电在两个赛道都排在第一梯队，这是它最核心的行业地位。 接下来我们看一下公司的财务情况，沃格光电二零二五年整体来看是一份增收但增亏的报表，公司全年实现营收二十五点五亿元，同比增长百分之十五。这个增长主要来自两块业务， 光电玻璃金加工业务收入增长了百分之二十八点五，光电显示旗舰业务也增长了百分之七点一。传统显示板块的基本盘还是稳住了，但利润端的压力非常明显， 规模净利润亏损一点六亿元。年报理解释的很清楚，最主要的原因就是公司的新型显示和泛半导体两大新业务还在烧钱投入期，之前在建的项目陆续完工，转股开始进入适量产阶段，设备和厂房的折旧摊销费用一下子拉的很高。 同时，为了配合新客户的拓展和合作项目，公司在产品研发、打样测试以及人才招聘上的投入也在持续加大。另外资产简直损失比上年多了七成，主要是存货跌价和长期股权投资简直增加，这些因素叠加在一起，把营收增长带来的毛利增量吃光了。现金流倒是出现了一个亮点， 经营性现金流净额二点一亿元，同比增长百分之六十七，主要是政府补助、火灾理赔款到账以及收到的保证金、押金增加，公司的经营回款和资金占用情况有所改善。现金流的质量比利润表好看。 再看盈利能力，毛利率百分之十七在同行里不算差，但净利润是负百分之五点三，净资产收益是负百分之十三点六。这就很难看了，同行几家公司虽然利润率也不高，但好歹都是正的。沃格光电的问题不是卖不出毛利，而是费用和减值把利润全吃掉了，盈利能力在同行里明显偏弱。 偿债方面，资产负债率百分之七十一是几家同行里最高的，流动比例零点九四，速冻比例零点八八，短期偿债能力比较紧张。 所以综合来看，沃格光电目前处于典型的战略投入阵痛期，营收在增长，但新业务还没贡献利润，反而拖累了整体盈利。负债率高，短期偿债能力和负息能力都偏弱，财务结构在同行中属于偏紧的那一档。 最后，我们来看一下公司的精彩发展史。沃格光电的前身是江西沃格光电科技有限公司，成立于二零零九年。二零一三年，公司完成股改，从有限责任公司变更为股份有限公司，为上市铺路。二零一五年，公司在新三版挂牌。二零一八年，沃格光电登陆上交所主板。 二零二四年，公司更名为江西沃格光电集团股份有限公司，体现出业务开始走向集团化。 公司的传统主业是光电玻璃精加工，说白了就是把显示屏用的玻璃基板拿来做减薄、镀膜、切割，这些玻璃最后卖给面板厂做手机、平板、笔记本的屏幕。 二零一九年到二零二四年，这块传统业务的营收复合率超过百分之三十，一直是公司的基础盘，但公司不想一直做加工。二零二一年前后提出二次创业，把方向转到玻璃基线路板上。玻璃基线路板就是在玻璃上做电路，替代传统的有机基板或 pcb 板。 玻璃做基板热稳定性好，不容易桥曲信号传输损耗响，用在 mini led、 micro led 新型显示和半导体先进封装上有优势。为了落实这个方向，二零二二年，公司成立了两家全资子公司， 一家专门做玻璃机 mini led 和 micro led 业务，另外一家主攻半导体先进封装用的 t g v 玻璃基板。 t g v 是 玻璃通孔的意思，就是在玻璃基板上打微小的通孔，然后镀铜，实现芯片之间的电气连接。 全球能把 t g v 全制成工艺做通的企业很少。沃格的技术相对领先，做到了最大伸宽比一百比一，最小孔径五微米。由于新业务投入很大，所以公司财务上压力不小。现在公司整体的状态是，传统业务赚的钱在养着新业务的投入。 不过，新业务也不是没有落地的东西，迷你 led 背光这块，公司已经跟海信合作，用在电竞显示器上的玻璃机背光产品量产供货了。 半导体封装方面，用于一点六 t 光模块的玻璃基载板完成了小批量送样，还跟北极熊心等伙伴进入了联合开发阶段。另外，成都沃格的八点六代 a a m o l d 玻璃基板进加工项目设备已经搬入，预计二零二六年量产，满产后月产量二点四万片。 总的来看，沃格光电从一家做玻璃金加工的小厂干起后，全力往玻璃基新材料上转型。现在的情况是，传统业务撑着底盘，新业务还在公关期。每天了解一家上市公司，我们下期节目再见。

玻璃基板最近呢时间，市场是从三月初开始反馈的，为什么头部巨头开始朝这条技术路线上去奔？反馈到资本市场上，到底会涉及哪些环节？一条视频搞懂玻璃基板。玻璃基板这个事情，我们最早是二零二四年五月二十号说的， 现在来看，为什么整个产业圈，特别是头部巨头、大厂开始朝这条技术路线上去奔？本质上还是因为带宽墙、工号墙的限制。 很多人到今天依然不了解什么是基板，更别提什么是玻璃基板了。在 a 股炒股就有一个非常非常要命的问题，你要每天学习玻璃基板到底是什么玩意？玻璃基板本质上是以高性能玻璃为基材的一种 材料，所谓的基板就是要承载所有电子元器件的这一层地基 pcb ccl。 原来的传统基板是以有机树脂为材料，或者是以硅为材料的，这种材料走到今天确确实实是遇到了它们的物理基 极限。所以巨头为了解决工号问题、传输苏力问题、更高性能的问题，去研究下一代的基础材料。到目前为止，玻璃基板依然只是小规模量产， 他依然还没有办法替代以硅材料为中介的基板。二零二四年和现在比起来，目前是有明确的进展。英特今年已经 开始了小规模化的量产，他是全球首家玻璃基板的量产企业。三星的基板材料也送样给了苹果 ai 芯片做测试了。同时台积电的玻璃基板 封装线，他已经明确了在六月份正式试采，包括我们上周刚刚看到的英伟达三十二亿美元巨资压住康宁，康宁是国际玻璃巨头，他的试战率超过百分之七十。 说到这，我还得再插一句，英伟达看上康宁，不仅仅只是奔着玻璃基板去的，康宁也在做光纤，他也在朝着空心光缆方向在走。从英伟达的意图上来看，是为了他 自己的光互联方案，就是此前我们强调过的同退光进。也就说我们要理解英伟达入股 康宁背后的战略意图，确确实实是奔着光去的。而在光方案里面，有个 micro led 加玻璃基板的 c p o 技术路径，这个技术路径是要解决现有光模块的瓶颈，其实都和玻璃相 关。玻璃在处理光信号上，它的优势相比同方案要好太多了。同方案你是要做光电转换的，我这里跟你说一个参数，在传统铜缆方案里面， 一点六 t 速率下的功耗大概是三十瓦，而一旦采用了我刚才说的下一代的封装方案之后，它的功耗可以降到一点六瓦左右，只相当于传统方案的百分之五。第二个我们返回来说玻璃基板，玻璃基板的界电场数只有二点八，界电场数你不懂 无所谓，你记住硅的界电场数是十二，这意味着玻璃基板信号传输过程中的这种损耗降低了百分之七十， 这种损耗的降低就意味着信号的传输速度可以提升三点五倍，也就是说玻璃基板可以完全满足两百二十四 g 以上的高速率的传输要求，这就是它的高频低损的天然优势。还有它的第三个优势， 超高互联密度，原来的那些基板材料上互联线路是比较粗的，玻璃基板相对于传统基板的互联密度可以提升十 倍，它可以做到零点五微米的间隙的精细互联。另外还有一点，玻璃漆板相对于传统的硅基材料、有机树脂材料而言，遇热不容易变形，用一个专业术语叫翘曲。 传统的那些基板材料如果遇到高温，它容易翘，有可能断路，如果温度更高，它甚至会把基板上互联的那些芯片给烧掉。说到这，只是给大家介绍一些物理特性和它的技术优越性，它的应用前景确确实实是有望成为下一代的最主流的一种基板材。 这个事情反馈到资本市场上，到底会涉及哪些环节？你们听了半天，不就是核心的想听这个东西吗？玻璃基板和传统基板所要涉及到的关键环节差不多， 比如说第一个最主要的玻璃基材，玻璃基材我前面说了，康宁全球试战率是百分之七十，另外还有两家日本公司，旭霄子和 和电气消子，这三家加到一块，全球试点率已经超过了百分之八十五。也就在最核心的材料领域，还是国际巨头的天下，国内有厂商已经突破了，这是核心材料。你有了材料之后是不是得加工？加工的时候核心的是什么？是设备？这里涉及到了一个专业术语， 七 g v。 七 g v 对 应的是我原来给大家讲过的一个词，七 s v， 七 s v 是 硅通孔技术，七 g v 是 玻璃通孔技术。你原来在加工基板材料，在做封装的过程中用到的核心技术是硅通孔技术，因为它涉及到堆叠啊、多层啊、穿孔啊，这是传统的领域。 玻璃基板技术入赛场也需要通孔技术，只不过换成了玻璃通孔七 g v。 同时玻璃材料涉及到打孔、切割，需要激光 设备，这一块玻璃是有好公司的。另外在加工环节还涉及到了电镀、填孔、镀膜痕迹这些东西，这都有对应的 上市公司能做这些事情。打了孔之后，你还是得把每一层这些线路你还是得布起来，还得串起来，还得互联起来。地基材料上要盖楼的时候，你要把所有的线路要布好。布 镀锌的这个过程就涉及到了镀膜、电镀、前孔、沉机等等这些工艺也需要相对应的材料和设备。这些东西完了之后，还需要另一类公司 专门做成品做玻璃基板的。比如我买了设备，我买了材料之后，我把它做成玻璃基板，这一类企业就叫基板制造企业，这里面也有 a 股的上市公司能做。大概看下来，就这三大块，美得很。撩咋了？

兄弟们， a a 的 芯片啊，越来越大，那传统的封装啊，地基已经快不够用了。那海外的龙头在试点服务器处理器啊，已经出现了玻璃基板商业化的信号，那国内啊，开始送样，小批量和客户验证，玻璃基板这条线，谁是真的进度，谁呀只是蹭概念， 你害怕错过，又怕居在山顶。咱今天啊，就聊凯盛科技、沃格光电和蒂尔激光这三家公司。玻璃基板是啥？它不是普通的玻璃，也不是手机屏幕那一款玻璃，而是放在 ai 芯片的封装里，更像是一块更平更稳更耐热的硬地板。 芯片越来越大，那传统的有机基板啊，容易受到面积限制。玻璃基板的优势啊，就是在于平整度好，耐热信号的损耗低， 而且啊，还适合面板级的封装。那市场为什么最近突然就兴奋？那是因为 ai 的 封装啊，越往后走，对这个面积啊，散热信号还有良率的要求啊，就越来越高，谁能把这块新的地基坐稳，谁就有机会啊，进入到先进封装的新链条。 但是我也给大家讲清楚啊，那新材料其实最不怕的是没人讲故事，而是啊，从试点你要走到量产，这个攻坚的过程，实在是太熬人了。这条线真正的顺序啊，并不是海外一试点， a 股马上就能兑现利润。 其实他要先过技术关，再过客户关，最后啊，才过利用关。你想技术啊，就要看他 t v 通孔。 t v 就是 在玻璃上打又细又深的孔，让信号啊，能上下穿过去。 那一个孔打出来并不难，难的是一整片玻璃啊，都打得稳，那孔壁啊，要足够光滑，电镀能填满线路啊，不出问题， 而且量率也很关键，就是一百片里面到底有多少片能稳定用客户观就要看送样认证，小批量那送样啊，相当于只是考试报名，客户认证那才是初试，小批量才是复试。那利润观就要看交付回款毛利率了， 货能不能稳定，交钱能不能收的回来，良率啊，能不能撑住利润，这才是硬的东西。所以这里最怕的是啥？ 并不是方向错，而是大家把产业化的节奏啊，想的太快。那我跟产业里面的人啊聊下来，玻璃基扁这条线啊，基本上卡人的并不是能不能讲故事， 而是从样品到量产中间的每一步啊，都很磨人。那很多人很喜欢看美股啊，看到海外的巨头动了，就觉得国内的公司啊，马上就放量。但是试点啊，并不等于订单，订单啊也不等于利润，样品送出去只能说明你进了考场了， 客户认证通过了，才算打稳了第一张试卷，你要是真正能稳利交付回款了，毛利率还能留下来，那才是叫走到产业链化。而且多数人啊喜欢看小表格，就是把玻璃基板四个字啊，就看成一个概念， 其实这里面的差别很大，那像做基材的，拼的是玻璃啊，它够不够纯，够不够稳，做 t v 全制成的，拼的是打孔镀铜布线梁铝啊，它能不能跑通 那做设备的呀，拼的是客户的产线，能不能挣得扩交付的验收啊，顺不顺，后面有没有复刻？他们啊，都在一条产业链上，但是对线的论据啊，却完全不是一回事。那最近大家最容易上头的就是听到卖铲子最稳这句话， 那听着没错，但是放在玻璃基板上还得多看一步，那设备公司不是有了设备就稳，那关键还要看下游是不是真的有建产线 设备啊，能不能进客户工艺验收之后啊，他还有没有持续的订单？如果说只看的概念热度，很容易把发布会就当成订单，把送验啊，当成了饭量，把情绪就当成了利润机会啊。就看三条线，那第一条是基材线， 比如说像凯盛科技，它对应的就是玻璃原片显示材料，还有 t v 通孔技术储备。这条线能解决的是底板的问题， 封装用玻璃啊，它够不够纯，够不够稳，参数啊，够不够准？后面可以听它的借鉴性的这膨胀系数，还有杂志的控制，送样的进度，客户的印证，还有批量的供货， 那像以凯盛的弹性，它并不在玻璃这两个字，而是在于国产封装的玻璃，它能不能从技术储备走进到客户的导入方面。那第二条是 t g v 的 全置呈现， 比如说二国光电，它对应的是玻璃的薄化， t g v 的 微孔，还有全金属化的镀膜，以及图形化的线路，还有全玻璃堆叠的方案，也就是它呀，要把一片玻璃做成能承载芯片连接， 能走信号，能进封装的吧。这里最关键的并不是没有做成样品，而是小批量啊，能不能扩大头部客户的验证啊，它能不能转成正式的订单， 交付后回款和毛利率，它能不能留下来？第三条线是激光设备线，代表公司是第二激光玻璃基板要打孔、改性、腐蚀、镀膜、电镀清洗， 一条中等尺寸的玻璃基板产线啊，投资大概是十三到十五亿元，那其中激光、打孔、镀膜、电镀、施法清洗这些环节啊，都有设备的需求。第二，激光啊，看的就是激光加工这一环，它的机会并不是设备这两个字， 而是客户权限的导入，设备的交付验收，还有供应量率反馈和后续的复购。玻璃基板啊，最怕的并不是故事够不够大，而是量产太慢，试点、送药、小批量，离真正的放量还有些距离。 那像上面说的打孔、电镀、布线量率，任何一环的卡度啊，利润都兑现不了。而且别忘了，那像有机载板、硅中介层啊，这些老的线路并不会一夜消失， 股价如果说把几年后的预期都打满了，后面的订单啊，慢一点灰撤就会让你很难受。那总结一下，玻璃基板啊，真正的故事在于产业化最大的坑，而是当下就把试点当成了爆发。 兄弟们，你们手里的股到底是憨还是拉？评论区打出来，我来帮你把把关。后面啊，我也会持续跟踪玻璃基板的核心动向，第一时间给大家拆解核心的收益方向。好的兄弟们，关注我，消灭日差，咱下集见！

康宁为了玻璃基板与京东方合作，英伟达为了玻璃基板技术豪至数十亿美元，三星为了玻璃基板董事长李在荣亲自飞赴美国洽谈合作。而你眼前这家默默无闻的中国公司，恰恰是全球极少数掌握这项技术全流程的企业之一。 这家公司能在玻璃片上打出直径只有头发丝几十分之一的微孔，而且不裂不碎。就凭这手绝活，他正试图撬动 ai 芯片封装、六 g 通信、商业航天三大万亿赛道。这家公司就是沃格光电。 今天我们就来全面分析一下，看看他到底是画饼还是硬实力。沃格光电成立于二零零九年，最初干的活说白了就是给面板厂商做玻璃美容，把液晶面板、玻璃磨薄、镀膜、切割，赚的是精细加工的辛苦钱。 靠着这手功夫，他一路做到行业前三，客户含盖了京东方、 tcl、 贴码这些响当当的名字。二零一八年上市后，老板们显然不满足于当玻璃美容院开始了一场雄心勃勃的产品化转型。 现在的沃格打出了一套一体两翼的组合拳，一体是继续深耕显示行业，两翼则是一头扎进半导体封装，一头探向新能源材料领域。具体落地到三大抓手， 江西德宏搞玻璃机、 mini micro led 新型显示、湖北通格微聚焦半导体先进封装和光通信。成都沃格则拿下了一条八点六代 amo led 产线的独家配套权。说到这里，最让市场兴奋的关键词叫做玻璃机线路板。 简单理解，传统芯片封装的底座用的是有机材料，就像给你的超级跑车装了一套普通轮胎，而玻璃基板就像换上高性能静态胎，散热能力更强，信号传输损耗降低百分之六十，热导率提升五倍，成本还能降到硅基方案的八分之一。 全球巨头英伟达、英特尔、三星都在争相布局，而沃格是中国极少数掌握这项技术全流程的企业之一。战略化的这么宏大实际的家底到底怎么样？是骡子是马，咱们得拉出财务报表遛一遛吧。 先看火的一面，二零二五年，沃格光电实现营收二十五点五一亿，同比增长百分之十四点八八。传统主业光电玻璃精加工更是猛增百分之三十点四七，毛利率提升了六个多百分点。 经营性现金流净流入二点一二亿元，同比大涨百分之六十七点一零，说明主营业务造血能力稳健，不是那种账面营收虚高但回不了款的公司。 二零二六年一季度营收五点九四亿元，继续增长百分之八点四八。再看冰的一面，二零二五年净利润亏损一点五八亿，亏损幅度同比扩大。二零二六年一季度再亏五千一百一十万，叫上年中期直接翻了一倍。亏在哪？关键不是主业不赚钱，而是战略性烧钱。 全年研发费用高达一点四亿元，同比增长百分之十六点四四。研发团队一年新增一百九十三人，增幅接近百分之五十。 加上新产线陆续转故，折旧摊销高企，利润表自然被压得鼻青脸肿。再看两个扎眼的财务信号，第一，资产负债率已攀升至百分之七十一点六，而计划中的不超十五亿元定增，在今年四月突然宣布终止，未来破产的资金压力陡然加大， 第二市净率最高冲到十七倍，滚动市盈率为负。管理层自己都站出来发公告说股价与经营存在背离。这就引出了一个更核心的问题，市场愿意给这家亏损公司如此高的估值，到底在期待什么？他的未来业绩增量到底藏在哪些业务里？ 沃格光电未来几年的增长逻辑，可以用三个工厂三条赛道来概括，一是成都沃格傍上大腿。成都沃格是京东方国内首条八点六代 m o l e d 产线的独家玻璃精加工配套商，采用自主研发的 e c i 一 体化技术， 这条技术路线国内目前独此一家，相关配套服务将跟随京东方产线爬坡而开始上量。二是江西德宏 mini led 业务放量。江西德宏已建成一期年产能一百万平方米的玻璃机 mini led 基板产线，与海信合作的电竞显示器已实现量产。商用 玻璃机 mini led 相比传统的 p 七 b g mini led 成本降低百分之十五到百分之二十，而且导热性更好、更轻薄，显示效果更优，未来渗透率会快速提升。 三是湖北通格微玻璃机先进封装的星辰大海，这是沃格最大的固执毛。 t g v 玻璃通孔技术已实现最小孔径三微米的高精度加工能力。 c p i。 柔性太阳翼基材已实现载轨应用，一点六 t 光模块玻璃机载板完成批量送样。大蒜粒芯片先进封装方案也正与头部半导体客户联合开发中。这条增长线的特点是前景广阔，但有看点和能赚钱之间还有很长的路要走。 从理性投资者角度，咱们不妨来做个客观的总结。一句话概括沃格光电当前的基本面和未来的故事，线之间存在巨大的剪刀差。 当下他确实是一家增收不增利、持续亏损的玻璃精加工企业，但横跨 mini led 先进封装、光通信、商业航天的技术储备，让市场看到了一个玻璃机加平台型公司的出行。 乐观派看到的是百亿产业风口和技术壁垒，悲观派看到的是高昂的研发烧钱、百分之七十一的负债率，以及什么都做但什么都还没成的验证阶段。 客观来说，二零二六年确实是沃格最关键的验证之年。 mini led 和 amoled 精加工的量产节奏、光通信和先进封装的产品认证进度，将是检验这个故事橙色的试金石。你觉得沃格光电怎么样？欢迎在评论区留言。

现在玻璃基板呢，可能是目前啊最值得重视的方向，不是说有没有业绩问题啊，而是它呢，像极了一九年的光模块，包括二零零的碳化硅，还有二二年的 cpu。 今天呢，我们就好好聊一下 a 股目前呢往玻璃基板方向的五家公司， 因为随着 ai 算力需求从八百 g 到一点六 t 时代迈进呢，这传统的有机基板在信号损耗、散热效率和尺寸稳定性方面呢，已经开始逐渐触及瓶颈了。这玻璃基板呢，凭借它的优异性能，正成为啊一点六 t 光模块，还有 cpu 封装啊和先进芯片封装的理想基材。 那么在这场由算力驱动的材料革命中呢，现在的玻璃基板呢，它不再只是实验室逻辑啊，而是产业链主动寻找的替代方向。 最重要的是，目前这个方向呢，还处在从零到一的阶段，大家都知道，市场炒作的从来不是成熟行业，而是未来可能会重构产业链的东西。 下面这五家啊，是在 a 股里面真正具备玻璃基板产能设备和工艺布局的公司。第一家啊，就是沃格光电，他呢是现在市场啊，公认的玻璃基板核心龙头之一，市场最核心的 t v 玻璃基板量产工艺，并且呢是持续的扩产。 为什么是第一？因为它呀，不是停留在概念，而是呢，真正开始做产业化验证。那么现在市场资金为什么持续反复炒它？因为它呢，是属于最向下一代先进封装的公司，未来如果全面向玻璃基板方案迁移，那么它大概率呢，是 ai 服务器啊，绕不开的方向。 还有第二家啊，彩虹股份，很多人呢，只知道彩虹股份是做面板的，但忽略了它真正稀缺的东西就是玻璃原片，这玻璃基板最核心的上游，其实呢，不是封装啊，而是呢高性能的玻璃材料。而彩虹呢，它现在已经推荐了 t g v 玻璃基板，半导体玻璃材料。 彩虹股份呢，也是少数啊，能够贴近材料端的这一点啊，在未来产业化后呢，会非常的重要，因为真正赚钱的往往呢是材料壁垒。然后第三家啊，第二激光。目前呢，玻璃基板真正蓝的地方不只是玻璃，而是呢打孔， 因为 t g v 技术的核心呢，就是在极薄玻璃上面实现高精度的微孔加工。而帝尔是已经完成了啊，金源级 t g v 设备，面板级 t g v 设备的出货，那么这就意味着呢，它已经进入了先进封装设备的链条。 未来玻璃基板真正先放量的啊，可能呢，不一定是材料公司，而是呢设备公司，因为只要产业开始扩展，最先受益的啊，设备环节。其实这一点呢，和我们当年的光伏半导体锂电啊，逻辑呢都是一样的。 然后第四家啊，奥瑞德，他真正的核心优势呢，在于超硬材料加工和精密制造。而玻璃基板未来大规模应用之后啊，一个关键的方向就是呢，超薄玻璃的加工，包括像切割啊，抛光精密微结构加工啊，都会呢形成新的需求。 目前市场已经呢开始把它啊是往玻璃基板加工方向靠拢的，虽然产业地位不如沃格光电，但是呢属于是典型的低位弹性方向。 然后最后一家啊，京东方 a， 很多人对京东方的印象啊，也还停留在做面板，但实际上呢，京东方现在已经正式的往玻璃基板半导体封装去切了， 这是市场很多人还没有意识到的地方。那么京东方现在做的不是普通的显示玻璃啊，而是啊， t g v 玻璃基板先进封装。其实简单理解，过去京东方啊是做显示面板的玻璃，现在呢，它开始往 ai 芯片封装窄板升级了， 这二七年的目标啊，就是实现玻璃基板的量产。那么对于他来说呢，这已经不是说概念了，而是呢，一个明确的产业路线。

兄弟们，科技圈隐形超级主线彻底引爆，很多人还在死磕光模块、 gpu 先进封装。殊不知，算力下半场的绝对核心刚需材料已经悄悄开启主声浪。就在刚刚，千亿巨头京东方重磅官宣，牵手全球玻璃霸主康宁，达成三年深度战略合作！ 很多人看不懂这波操作，觉得不就是两家玻璃企业合作吗？大错特错！这波合作根本不是做屏幕玻璃那么简单，直接瞄准 ai 玻璃机、封装载板三大千亿级新赛道！ 而且大家要记住一个顶级产业逻辑，康宁是英伟达唯一核心光连接合作伙伴。今年英伟达全力扩展 ai 算力集群，康宁直接把美国光连接产量拉满十倍，光纤产量扩容百分之五十，专门适配英伟达超级算力工厂。 现在，京东方绑定深耕二十年的老盟友康宁，等于间接切入英伟达全球算力供应链。今天，龙一题材梳理，用机构一手调研视角，给大家彻底讲透为什么普通玻璃会成为 ai 算力的卡脖子核心材料。同时一次性梳理出六家正宗玻璃基板核心龙头， 剔除杂毛，杜绝蹭概念，全是有技术、有布局、有产业逻辑的硬核标地，全程干货，建议点赞收藏这条视频，直接帮你拿捏算力新材料翻倍风口！ 先讲透所有人都不知道的底层逻辑，看懂你就超过了百分之九十以上的散户认知！ ai 智能体时代， gpu h p m 高带宽内存、高速光模块、高密度堆叠，算力迭代速度爆炸式增长。 传统的树脂封装载板弊端彻底暴露，信号损耗大、散热差、高温易变形，根本扛不住高端 ai 算力的运行需求。而玻璃机封装载板凭借超低信号损耗、超高稳定性、超强散热能力完美适配二点五 d、 三 d 先进封装和 h p m 封装，是当下唯一能跟上 ai 算力迭代的下一代核心材料。 但目前全球高端玻璃基板市场被康宁、旭、肖子、电气肖子三家垄断，合计试占率超百分之八十，其中仅康宁一家就独占百分之五十以上，国产替代空间堪称千亿级蓝海。 一边是英伟达 ai 算力全球爆破带来的刚需增量，一边是国产替代加速突围玻璃基板赛道，直接迎来业绩加估值双重爆发行情。话不多说，六家凯盛科技，国产超薄玻璃专精黑马 玻璃机封装潜力先锋，背靠中建材央企背景，是国内少有的深耕超薄柔性玻璃、高纯电子基板的专精特新企业。公司早早布局玻璃机封装基材、高端电子基板业务， 精准对标 ai 先进封装、光互联盖、钛矿三大前沿赛道，凭借超高精度的玻璃加工工艺，深度对接国内面板算力芯片头部厂商。第五家，兰斯科技，消费玻璃龙头，跨界升级算力光互联核心配套。很多人只知道它做手机盖板玻璃， 殊不知它的精密玻璃加工镀膜、微结构制造工艺属于行业顶尖水平。紧跟 ai 算力浪潮，公司成功从消费电子玻璃跨界切入算力新材料赛道，重点布局光互联精密玻璃，组建先进封装配套机材、 micro led 配套玻璃， 全程受益英伟达算力集群扩展，高速光互联需求爆发，成功完成业务升维，价值重估空间极大。第四家，奇兵集团光伏玻璃龙头具备高端玻璃赛道拓展潜力。作为国内光伏玻璃绝对中军公司，拥有超大产能规模、极致的成本控制能力，玻璃量产工艺极其成熟， 虽然主业以光伏玻璃为主，但依靠深厚的玻璃制造底蕴，完全具备像高端封装玻璃盖、钛矿玻璃基板拓展的先天条件。随着 ai 玻璃新材料赛道爆发，公司可快速完成能耗技术切换，赛道容错率高，基本面稳健，是赛道里的弹性标的。 第三家，南玻 a 电子玻璃，老牌龙头国产替代核心潜力标的老牌玻璃龙头绝非只会做建筑光伏玻璃，公司在高端电子玻璃、超薄基板玻璃领域深耕多年，成型镀膜技术行业领先， 一拖成熟的高端玻璃制造体系，具备快速切入 ai 玻璃机封装机材、特种光学玻璃赛道的核心潜力。传统业务提供稳定现金流，高端电子玻璃业务持续突破， 因为布局优势明显，国产替代红利直接吃满。第二家， tcl 科技，面板加玻璃双轮驱动高端玻璃技术储备雄厚，和京东方齐名的面板双巨头，实现面板上游玻璃基板全产业链布局。产业底蕴深厚，公司长期深耕高端显示玻璃机板全产业链布局，均处于行业第一梯队， 依靠顶级研发能力，具备切入 ai 玻璃机封装赛道的扎实技术基础，基本面扎实，现金流充沛，一旦 ai 封装玻璃需求集中爆发，可快速实现能耗落地，业绩弹性十足。 第一家京东方 a 绝对赛道龙头，绑定康宁加英伟达双重红利，真正的行业扛把子，也是本次行情的绝对导火索。深耕显示玻璃二十余年，和康宁有着超二十年的深度战略合作基础，是康宁全球核心合作伙伴。 本次重磅签约，三年战略合作，全力攻坚玻璃机封装载板、高速光互联盖、钛矿、玻璃机板三大核心赛道。公司早已砸出近二十亿真金白银，深耕研发，玻璃机封装载板试验线顺利建成，已完成头部客户送样， 光互联 micro led 芯片成功出样，技术进度行业领先。最关键的是，康宁深度绑定英伟达，京东方绑定康宁，直接打通全球顶级 ai 算力供应链链路， 是 a 股唯一同时卡位 ai 封装、玻璃官护帘盖、钛矿三大风口的核心中军。最后龙一给所有家人总结一句核心干货， ai 上半场拼的是 gpu 算力光模块传输。 ai 下半场拼的是材料，是封装，是玻璃基底层基材。 全球高端玻璃基板长期被海外垄断。如今 ai 算力爆发，催生千亿增量，国产企业集体突围，这就是二零二六年下半年最确定、最隐蔽、 最容易走出大行情的新材料主线。这六家核心龙头，从中军大厂到低位黑马，完整覆盖玻璃基板全产业链，全部正宗无杂毛，统一题材梳理，专注热点题材硬核逻辑拆解，喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发这个视频给有需要的其他朋友，我们下期视频见！

玻璃基板新发展，优秀的六家公司一、大族数控主营 pcb 专用设备研发生产，含盖机械钻孔机、激光钻孔机、曝光成型检测设备布局 ic 载板、 sleep 类载板加工领域， 新型激光加工高精度成型及检测方案可应用于光模块类载板玻璃基 t g v f o p l p。 先进封装加工。二、京东方 a 主营半导体显示器键 l c d o l e d。 面板、互联网创新、 m l e d。 传感器及玻璃基封装载板业务。 近期与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、概钛矿玻璃基板领域开展三年深度战略合作。 三、彩虹股份，主营液晶面板 g。 八点五加基板玻璃研发、生产及显示材料技术服务。公司 g。 八点五加基板玻璃产销量稳固提升，持续推进热端装备国产化，同时加大玻璃机新型应用技术研发力度。 四、华印科技主营 i g z o t f t l c d。 显示面板、车载显示模组、彩色滤光片玻璃基板研发生产。 旗下子公司华嘉彩自有玻璃基板产线，深耕 r g b w。 高透显示金属氧化物背板技术研发与产业化。 五、五方光电主营红外截止、绿光片生物识别、绿光片玻璃晶圆深加工、 t g v。 玻璃通孔先进封装业务， 已建成八英寸 t g v。 玻璃基板量产产线，持续推进产能扩张，相关产品面向光模块封装客户送样验证。 六、雷曼光电主营基于 cob 技术的 micro led 显示屏、智慧会议系统、 led 照明、超高清家庭剧目创意显示产品，持续推进玻璃基 micro led 技术研发产品验证，加快相关技术产业化落地。

董事长们，今晚这个公告，可能直接把一批短线追进去的资金按在了跌停板上。京东方刚刚扔出了一份极其罕见的澄清公告，语气之严厉，措辞之绝对，在我们团队的研究记忆里都不多见。他直接捅破了近期市场强加给他的两个巨大泡沫，算力，封装和英伟达。 这到底发生了什么？我先把结论放在前面，这是一次对短线炒作情绪的精确爆破，但对真正懂京东方的人来说，反而是件好事。你现在打开任何一个财经软件去看京东方近期的讨论区，大概率是满屏的玻璃基板、英伟达供应商盖太矿新贵股价也是在这种声音里被推上去的。 但今晚公司亲自下场，用三个否定彻底浇灭了这把火。公告里公司明确说了跟康宁那个合作备忘录，除了保密条款，没有任何法律约束力。这意思是说，我们就是坐下来聊聊技术可能性离你们想象的见场拿单差了十万八千里。 这还没完，公告接着补了第二道，公司说玻璃机封装载板盖钛矿这些看着很炫的业务，还都在技术探讨阶段没量产，而且预计未来两到三年都不会对业绩产生什么重大影响。 注意，这个用词不会产生重大影响，这基本上就是告诉市场，你们按计算器算出来的利润，未来两三年都是空气最狠的。第三刀来了，直接点名英伟达公告说公司与英伟达暂未开展业务合作， 这可能是 a 股历史上为数不多的在公告里澄清和某一家具体公司没有合作的声明了，这一句话就把那些因为可能进入英伟达供应链的想象而冲进去的资金逻辑根基全砍掉了。那公司为什么要这么做，而且做得这么绝？ 我觉得这恰恰是京东方管理层非常清醒的表现，他们很清楚，现在面板主页的周期性波动，才是真正影响公司几百亿营收体量的核心。一个还在实验室阶段的技术被市场拿来当核心逻辑爆炒， 这其实非常危险。这种情绪溢价，一旦未来面板价格有个风吹草动，就会形成业绩和情绪的双杀。所以这份公告是一次主动的预期初侵，他主动刺破了这个短线概念泡沫。 但讲到这里，更有意思的部分来了，我们做研究，不光要看公司说了什么，更要看他没说什么，或者他暗示了什么。这份公告彻底否定了短期的业绩爆发，但他没有否定玻璃基板这个技术路线本身，甚至他在里面特意提了一句提醒，后续可能存在资本开支。你仔细品品这句话， 一个现在没有量产不产生收入的东西，为什么要提未来可能有资本开支？这说明在公司的技术路线图里，玻璃基板是一个确定要去攻克的战略方向，只是需要时间。这就是这份公告的价值，它帮我们把京东方身上的概念和实质一刀切开了。 短期来看，那些因为算力英伟达概念追进去的资金，明天大概率会蒸箱离场，情绪溢价会被挤得一干二净，股价会有压力， 但这反而让京东方的估值能重新回到它最核心的轨道上，也就是面板周期。对于一直在等京东方跌出机会的长线资金来说，这次因为概念破灭而砸出的坑，可能才是真正值得关注的时刻。未来评估京东方，我们还是得老老实实地去看柔性 oled 的 出货量、 tv 面板的涨价情况。 至于玻璃基板这个充满想象力的远期大彩票，它依然在公司的口袋里。只是对讲时间公告明确告诉了我们，不在今天，也不在未来两年。

全球十大玻璃基板公司第一家美国康宁，全球绝对龙头，全球玻璃基板行业无可争议的领导者。二零二五年显示玻璃基板试战率达百分之五十一到百分之五十四。半导体封装玻璃基板试战率超百分之七十，几乎垄断高端市场。 一八五一年成立，总部位于美国纽约州，凭借一流融融法核心工艺，产品平整度达纳米级，厚度误差控制在微米级，长期绑定苹果、三星台机电等顶级客户。在高世代线领域试占率超百分之七十，是唯一能量产十代级以上超大尺寸基板的企业。 二零二五年推出 corning glass interproser 系列，支持二点五 d、 三 d 封装，获英伟达、 amd 认证，成为 ai 芯片封装核心材料供应商。第二家，日本旭霄子，全球第二大玻璃基板供应商，二零二五年试战率约百分之二十三，在 oled 显示玻璃基板领域，试战率高达百分之六十， 是三星 display l、 g、 d。 的 核心供应商。一九零七年成立，总部位于日本东京，产品覆盖 l、 c、 d、 o、 l、 e、 d 车载显示及半导体封装全领域，在折叠屏 utg 玻璃技术上全球领先。二零二六年将量产零点零五毫米超薄折叠专用玻璃， 厚度较当前产品降低百分之五十，已攻获三星 galaxy z 系列高世代线，施占率约百分之二十四，与康宁电气、消子形成三足鼎立，在大尺寸 tv 面板基板领域竞争力突出。 第三家，日本电器消子，全球第三大玻璃基板厂商，二零二五年试战率约百分之十七，在高铝硅酸盐玻璃超薄基板领域技术顶尖，一九一八年成立，总部位于日本大阪，与康宁 a g c。 并称全球玻璃基板三巨头，合计占据全球百分之八十五以上市场份额。 在 g 八点五带线试占率达百分之二十一，仅次于康宁。产品以高平整度、低热膨胀系数著称，适配八 k 超高清面板需求。半导体领域，专注 t g v。 通孔玻璃载板晶圆，其产品热稳定性与机械强度行业领先。 二零二五年获台积电、三星半导体认证。在车载显示玻璃领域试战率超百分之三十，是丰田、本田、特斯拉的核心供应商，产品通过 a t c q。 一 零零车规级认证第四家。德国肖特，全球高端特种玻璃龙头，一八八四年成立，总部位于德国耶拿麋，属于卡尔蔡司基金会。 一百四十年技术积累，在半导体封装玻璃 u t g。 微晶玻璃领域全球领先，显示玻璃基板试战率约百分之三，聚焦高端医疗显示、工业控制、车载等吸分市场。产品以高化学稳定性、低界电损耗著称。 半导体领域，是 t g v。 技术开创者，其 hermes 玻璃通孔技术可实现晶圆级全密封，支持三 d 封装与 chiplet 技术。 二零二五年获英特尔 a m d。 英伟达认证，试占率超百分之四十。二零二五年收购德国石英玻璃企业 q s i l， 强化高纯度石英玻璃布局，切入光刻机，高端半导体设备供应链。 第五家，中国彩虹股份，中国第一，全球第五大玻璃基板厂商。二零二五年全球试占率约百分之十，国内高世代，试占率超百分之三十，是唯一能量产 g 一 零带线基板的中国企业。 一九九二年成立，一九九六年上市，总部位于陕西咸阳。二零二零年实现 g 八点五加基板玻璃国产化，打破康宁 a、 g、 c、 n、 e、 g 长期垄断， 掌握自主溢流融融法与六幺六料方量率达百分之九十，加成本比进口低百分之三十。二零二六年四月在美国三三七专利调查中胜诉，扫清出海障碍。合肥咸阳双基地十条 g 八点五加产线，满产、满销，二零二五年产销分别突破七百四十九万片、六百九十四万片， 专攻京东方、 tcl、 华星、惠科等头部面板厂。第六家，日本艾万思创，全球第六大玻璃基板厂商。二零二五年全球试占率约百分之七，在中小尺寸 lcd、 oled 车载与 it 显示领域极具竞争力。 二零零二年由日本旭肖子与电器肖子合资成立，总部位于日本东京，在日本印尼拥有量产基地，专注 tft 杠 lcd 玻璃机板定位，高性价比、稳定品质路线，产品覆盖 g 五到 g 八全世代，主打中小尺寸机板，用于手机、平板、笔记本电脑、车载仪表与公共屏。 客户包括京东方、友达光电、群创光电 l、 g、 d 等。技术路线偏向改良福法加精细一流，量率稳定在百分之八十五到百分之八十八，成本控制优于传统日系大厂，在终端市场长期保持价格优势。近年重点发力车载显示与医疗影像专用基板，强化高耐温、高平整度，产品 通过 a、 e、 c k l 一 零零车规认证。第七家，韩国 k c c 韩国最大玻璃基板企业，一九五八年成立，总部位于韩国首尔。二零二零年将玻璃业务分拆为 k c c glass， 专注显示与半导体玻璃基板 显示玻璃基板聚焦中小尺寸 l c d o l e d。 车载显示产品，以高性价比著称，供货三星 display、 l g d 现代汽车等。二零二五年韩国本土市占率超百分之四十。 二零二四年被选定为韩国国策课题，执行企业，开发下一代风装用低界电损耗玻璃基板目标。二零二八年实现国产化，打破美日垄断。半导体领域，重点布局八到十二英寸玻璃晶圆 t g v 基板，与三星半导体 s k。 海力士合作。 第八家，法国圣歌班，全球百年材料巨头，一六六五年成立，总部位于法国巴黎，业务覆盖建筑、工业、特种材料玻璃基板，聚焦高端工业、医疗、航空航天等吸粉领域，显示玻璃基板是占率约百分之一，专注高耐温、高抗腐蚀特种基板，适配工业控制、医疗影像设备。 二零二五年相关业务营收约十亿美元。半导体领域，提供高纯度膨硅玻璃、石英玻璃基板，用于光刻设备、传感器、射频器械产品或应用材料。泛零半导体认证，在汽车玻璃领域全球第一，试占率超百分之二十五， 一托车载玻璃技术积累开发车载显示专用基板，供货宝马、奔驰、大众等。第九家，日本东芝材料，日本精密材料企业，屹属于东芝集团，总部位于日本东京，专注半导体材料、电子陶瓷、特种玻璃玻璃基板，聚焦高端半导体封装、光电子器械 显示玻璃基板，以中小尺寸高精密产品为主，用于智能手机、平板、数码相机供货，索尼、佳能、晶磁等，二零二五年相关业务营收约八亿美元。半导体领域是高端玻璃载板 t g v 基板核心供应商，热膨胀系数与硅高度匹配。 二零二五年获东芝半导体、瑞萨电子认证第十家、中国凯盛科技中国第二、全球第十大玻璃基板厂商。二零二五年全球试战率约百分之一。中建材旗下显示材料平台总部位于安徽蚌埠，专注超薄电子玻璃 utg 折叠屏玻璃半导体 tg v 基板， 据十点五带线玻璃基板中试验证完成，二零二六年启动首条量产线，预计形成年产九百万片能力，打破海外在高世代线垄断。 u t g 折叠屏玻璃技术国内领先，弯折次数超八十万次。二零二五年进入华为、小米、 oppo 供应链半导体领域。八英寸 t g v 基板中试，通过 掌握激光打孔、电镀填孔核心技术，二零二五年获国内封测企业认证，成为国产玻璃基板领域增长最快的企业。

有一个隐形赛道，虽然说它最晚启动，但是产业趋势是最清晰的，国际半导体巨头台积电、三星以及英特尔都已经抢先布局这个赛道呢，就是玻璃基板。 到了二零三零年，每一颗高端 ai 芯片都需要用到玻璃基板，那到底什么是玻璃基板呢？玻璃基板呢，就是下一代先进封装的核心材料，它将替代传统的 abf 载板。 那么为什么玻璃基板会被国际巨头视为下一代技术呢？因为 ai 的 算力需求爆发式的增长， ai 芯片的封装尺寸呢，也是越做越大的， 而传统的有机材料一受热就翘曲翘边，和芯片贴合的非常差。那根据 group 预测到二零三零年，在 ai 以及 hpc 的 驱动下，全球玻璃基板的市场规模呢，有望突破八十亿美元。 那我花了很长的一段时间把这条赛道梳理了一遍，目前在玻璃基板的赛道从设备供应到大规模的量产技术，主要是国外半导体巨头在主导，但是我们呢，也不用悲观，我们国内呢，已经跑出了一批核心的龙头，未来可能在产业链中的弯道超车。 玻璃基板呢，也分上中下游，首先呢，我们来说上游材料哈，第一家艾森股份，他在玻璃基板有三大布局，复性光刻胶和低温 p s p i 都已经获得了客户订单， t g v 杜铜添加剂正在配合头部客户测试。 第二家呢是戈壁家，他在玻璃载板有着深厚的技术积累，并且已经成功开发出了用于玻璃基板的玻璃原片，并向国内多家知名半导体厂商送药。 接下来呢是中油制造，目前国内进展最快的是沃格光电，他掌握了 t g v 技术子公司湖南通格威，具备全球第一梯队的玻璃基板封装能力。 下游设备和检测，尤其是激光打孔，在整条产业链里呢，价值占比很高。第一呢是第二激光 t g v 激光微孔设备的龙头，已完成面板级的设备出货并实现出口，是全球少数能提供精元级和面板级 t g v 激光技术的厂商之一。 第二呢是大足激光，它的 t g v 多制成解决方案，包括 t g v 成套设备、玻璃基板、激光打孔器等产品，已经获得了国外头部封装基板厂商的技术认证。第三，长电科技作为国内的封测龙头，也是目前整合布局玻璃基板最积极的封测大厂。

来吧，今天咱们来聊一聊玻璃基板啊，那什么是玻璃基板呢？它就是玻璃的基板，那这个东西是怎么炒起来的？或者说为什么突然提到这个玻璃基板呢？答案是先进封装。 那现在呢？传统封装用的基板就是有机载板，比如说 bt 载板或者 abf 载板，它占据了百分之八十以上的市场份额，但是它有一个致命的缺陷，就是它的热膨胀系数和硅芯片是不匹配的， 硅的热膨胀系数是二点七百万分之一每摄氏度，而有机材料是高达十到十六百万分之一每摄氏度， 温度一旦变化，芯片跟基板就会发生变形或者说取消，它的尺寸越大，问题越严重，超过八百平方毫米，它这个量率会直线下跌。而且有机材料它的高频电学性能是比较差的，信号损耗比较大，满足不了 ai 时代数据的超高速传输需求。 这个时候玻璃基板的核心优势就凸显出来了。先说一下这个玻璃基板里的玻璃，他不是普通的玻璃，叫无碱膨硅玻璃，要求精确的控制热膨胀系数、介电常数、介电损耗。它的主要成分是膨硅酸盐、铝膨硅酸盐体系。 而且它有下面几大优点，第一点就是它的热膨胀系数是比较接近硅的，低膨胀玻璃只有三点八百万分之一每摄氏度，从根本上解决了取撬的问题。那台积电的数据显示呢？ 这个玻璃基板能把取撬的变量控制在五十微米以内。第二就是高频电磁性能优异，电缆长处低，损耗小，信号串扰少，完美适配高频的场景。第三就是机械强度比较高，平整性比较好 啊，适合做这种大尺寸的面板。第四就是便宜，加工效率比较高。那么玻璃基板到底能用在哪些具体的地方？我来说三个比较核心的应用场景啊，它每一个都是千亿级市场，听完以后你就明白它为什么突然就火了。第一个场景，台积电的 copos 封装 代替了原来的硅中阶层。 copos 是 台积电的下一代核心技术，它是把传统的圆形的硅晶圆改成了这种三百一乘三百一毫米，或者是五百一十五乘五百一十毫米，甚至是七百五十乘六百二十毫米的方形的玻璃面板。 这个面积的利用率从百分之四十五直接提升到了百分之八十一，单次产出是十二英寸金元的四到八倍，直接这个产能就翻倍了。台积电已经在二零二六年的一季度搭建试点产线了，预计几年内量产，因为达是他的首批客户。 那玻璃基板呢？在这里会代替硅钢炼层，解决了这个取壳的问题，还降低了成本，提高了产能， 成为这个 copos 的 核心材料。第二个场景就是 cpu 光学供风装了，它代替了硅光集成。那 cpu 是 光模块的未来发展方向嘛？它是把光引擎和算力芯片无限接近嘛，实现这个高带宽低损耗。 但是这个硅基材料，它的界垫场所比较高，损耗比较大，加工贵，而且容易开裂。这个玻璃基板呢，它的损耗比较好，还能集成光波导， 让光高效传输，是 cpu 的 理想载体。第三个场景是六 g 射频组建，代替有级和归级 ipd， 那 六 g 要求 tbs 级速率和亚毫秒时延，那对材料的高频性能要求极高， 那传统的有机载板和硅基方案的损耗大，性能差。而玻璃基板呢，它搭载着 t v 技术，能把三 d 电感的 q 值直接提升百分之五十，降低高频损耗， 是六 g 前端射频芯片的关键材料，直接卡位下一代通信核心赛道。这里面最激进的选手就是英特尔了，累计投入超过十亿美元，在亚力桑纳建立了研发产线。二六年的一月份呢，展示了首款玻璃基板的服务器处理器。 二六年的四月份，他支持的三 d g s 项目已经动工了，目标年产七万块玻璃基板，计划在二六年到三零年大规模商用，明确说明了有机基板向玻璃基板的转变，就在这十年。还有上面说了台积电的 copos， 那 今年的 q 一 呢？台积电已经启动了市产线了， 那既然有大哥已经开头了，咱们是不是可以顺着这个思路往下捋这条链呢？首先肯定是原材料和加工这一块了，玻璃原材料加工这一块，然后就是先进封装，他会涉及到一些工艺和相关的消耗品，既然是封装，他会采用什么样的剑合方式呢？ 那采用什么样的清洗和石刻设计呢啊？做互联的话，它是不是要打孔呀？以前用硅中垫层叫 tsv， 现在用玻璃它叫 tgv， 它会用什么样的设备去打孔？ 打过孔了以后，用什么样的东西去填充这个孔？是不是可以考虑一下国产替代啊？举个简单的例子啊，这个玻璃原材料叫无碱蓬硅玻璃，目前全球的原片是被美国康宁、日本旭消子电气消子垄断了， 国内的凯盛科技、奇兵集团、戈壁家正在突破。那国产的替代空间其实是不小的，其他的自己可以去研究一下，或者问豆包，有收获的点个赞。

苹果转向玻璃、英特尔压柱玻璃、三星 all in 玻璃。这不是简单的材料更换，而是半导体行业无可逆转的大趋势。不用等到遥远的未来，最迟二零二七年，所有高端 ai 芯片全部标配玻璃基板。而现在的二零二六年，就是这波风口的起点。 有人顺势上车，有人原地观望，等行情彻底爆发，剩下的只有后悔。资本市场永远残酷，看懂的吃肉，迟钝的只能旁观。 千万别在死磕芯片那几纳米差距，也别死守光刻机不放，现在半导体赛道早就变天了。芯片比拼的核心不再是克限精度，而是怎么压住高热，把超强算力芯片稳定封装，高效运行。今年四月，苹果放出一个被绝大多数人忽略的重磅型号， 苹果测试台积电三纳米 ai 服务器，芯片表面是制成升级，真正的狠招藏在材料上， 他直接换掉合作多年的老牌供应商，专门找三星电机定制玻璃基板。这一刻，沿用几十年的传统有机基板，被苹果、英特尔、英伟达三大巨头集体淘汰，玻璃替代之战正式进入倒计时。 很多人疑惑，玻璃不是易碎吗？怎么会用来做芯片？记住，工业半导体玻璃和家用玻璃完全不是一个级别。如今 ai 芯片算力爆炸，显存堆叠越来越密，老式基板耐高温极差，高温极易翘曲变形、线路断裂， 动辄几十亿研发的芯片直接报废。玻璃基板刚好精准解决所有痛点，耐高温不变形和芯片适配度拉满，从根源杜绝壳区损坏。不仅运算速度更快、功耗更低、厚度更薄，这是实打实的胯带碾压式升级。 正因优势无可替代，海外企业疯狂式样加速建厂。二零二六到二零二七年，就是玻璃基板的爆发窗口期。 更关键的是，在高端制程被卡脖子的当下，玻璃基板加先进封装，是咱们国产半导体弯道超车最好的机会。这不仅是技术博弈，更是整条产业链的突围之战。国内优质企业早已提前埋伏，核心标的清晰明了， 京东方黑含金量最高，携手全球玻璃巨头康宁联合研发半导体玻璃基板，目前样品顺利送检测试，国资龙头彩虹股份突破技术壁垒，高端产线即将量产，驻牢国产原材料根基。 美迪凯深耕精密玻璃加工，拿到头部大厂官方认证。华印科技持续优化工艺，产能稳步攀升。 雷曼光电另辟赛道，专攻光电玻璃载板赛道掘金逻辑简单直白，设备先行，原材料为根基， p s p i 配套材料坐等国产替代。风口虽好，风险也要看清。 目前玻璃打孔工艺难度大，量产量略偏低，产线投入成本极高，再加上日韩企业先发优势明显，后期价格战压力不容小觑。 市场题材杂乱满天飞，一定要避开空讲故事的题材股，优先选择有技术、有样品、有真实客户的硬核实体企业。如今 ai 硬件比拼，拼的是材料、工艺、供应链的综合实力，玻璃基板就是打开下一轮行情的核心钥匙。 巨头集体重仓玻璃从不是偶然，而是大势所趋。等到二零二七年，玻璃基板成为高端芯片标配，希望你早已提前看懂以上内容，仅为行业客观分析，不构成任何投资理财建议。

昨天呢，五二零，除了大家熟悉的这些情侣关系，我们在 a 股找到了一个新的跨中美的一个情侣关系啊，就是那个京东方和那个康宁签了个什么合作备忘录，两边打算搭伙过日子了 啊，在这个玻璃基板这个事上整了很多活吧，所以有小伙伴跑过来问我这个问题，玻璃基板这个东西当时可能在二七年、二八年觉得有动静呢，现在都开始跟我们谈合作了。我们在玻璃基板这个行业上是不是开始有一些编辑的变化了？基本面上 我来把这个纯基本面的东西先把它盘一盘，然后再聊一聊京东方这个东西长的到底是什么东西啊？首先说玻璃基板这个东西，它本身在二六年下半年和二七年上半年大量放量，这个可能性并不高。 这个核心的不是玻璃基板这个东西，它不好，是因为有机板这个东西依然能够承载现在的封装的要求。其实玻璃基板最后你要在做这个封装的时候，它会有一个临界点，从有机基板切玻璃基板一个临界点，那个临界点是哪呢？ 做过半导体的人知道，它那个 rasco 就是 一个 mask， 我 怎么再去切？它有一个区域的定义的单元叫 rasco， 当你的芯片大过 rasco 的 一个系数的时候，你就用不了有机基板了，你只能用玻璃基板， 因为它等于它生产工艺的时候，它在 rasco 那 层，它切那个芯片切的很大，之后了，有机基板覆盖不过来了，这个是一个最主要的驱动力，它芯片个变大了，然后这个有机基板会往玻璃基板切， 这个过程包括我之前说苹果那个用玻璃基板，可能我觉得是苹果比较菜，就是它要用玻璃基板的一些特性的一些条件承载它，那可能不太好的一些设计啊，这个是一个小人之心多君子之腹了。但不管怎么样，玻璃基板这个东西，它的切换点就这么两个点， 一个点就是当那个 u 啊，不管是 cpu 啊、 gpu、 lpu 啊，你的 diesize 越弄越大，超过 risco 的 一个系数以后了，你可能就得切过去。再有一个就是你有一些可能后劲，玩家水平不咋地的，可能用玻璃基板去代替有机基板，它会比较踏实一些。 然后这两个东西呢？推动产业在今年下半年或明年上半年快速落地，最主要的约束就是因为这两个点都没到，我觉得明年年终的时候你能看到一些玻璃基板落地的一些 case 了。这个过程之前你炒的所有东西都是所谓的我们叫期权交易， 你觉得这事很重要，确实很重要，因为他是个产业路径上的点，你不可能把他跳过去，后边的中局可能就这东西，所以他就可以有这种炒的空间。但是他是不是说短期内能有业绩落地，这点你得把先放肚子里边，这个未来一年都不可能有业绩落地的，包括康宁自己很难在这块有业绩落地，就相对来说比较远期的一个东西， 没有更多的一个业绩落地的。而且这种状态下，像康宁他也不是玻璃基板中的老大，日系和美系的玻璃基板企业在这地方的竞争还是很激烈的，你现在可以这么认为，就是康宁找金融方，他的探讨合作，他就真的只是一个备忘录， 因为这个备忘录最后去研究东西，大家其实在做前期的开发，即使真的说大家去研究了，去开发了，他其实想去验证也得等一年以后。他为什么找金融方， 就是因为他做这个相当于面板这个方向吧，都是板，而且他在面板中用了大量的玻璃，所以这件事客观上说做玻璃基板这个投入跟开发，如果你考虑未来的大规模量产，你拉上京东方去研究一下，未尝不可。 不排除你可能过了两年以后你再看，比如今年是二六年的五月份，你到了二八年的五月份，你发现，哎，京东方真的可能会有一条大规模量产的玻璃基板的线。到那个时候你发现，哎，京东方真的可能会有这种可能性， 因为毕竟他是一个在技术上是同源的东西都要用的玻璃。但是我们反过来说，也不光是只有京东方一家会去做这个相当于面板，包括韩国的企业， 像三星啊、 lg 啊他们也在做。不排除后边你会发现，其实康宁跟 lg 跟三星也会签这种合作备忘录，就是能研究的兄弟们全来一起研究一下。可能京东方本身降本的能力比较强，这个方向上他可能储备也多一点，他会比较靠前，但应该他不是在一家最后能去落地这个东西的。 所以说呢，你现在去看这个事，不能去太宏大去势了，你就当成说一个移情驱动的模式，这就设到我们说第二部分了，最近全球市场都是这种范式，就是把一些不属于 ai 的 标底往 ai 的 上边使劲推，因为不属于 ai 就 代表说过去它没咋涨， 算是老灯科技，对吧？你给他加个 ai 的 debuff 之后呢？他会觉得，哇，这个牛逼，这个是 ai， 我 要干它。这个东西不光是在 a 股有这个现象，像美股也有这现象，就像美股，比如说 intel， 以前不算 ai， 标题落后产能，现在因为叉八六的这部分 hpc 的 cpu 介入到 ai 的 inforce 的 加速序列里边了， ok， 它算是 ai 的 标题了，然后加速 包括高通也不算，对吧？现在也算了， t i 之前不算，现在也算了，所以他有一个整个的定价氛围，都是一个原来不算 ai 的 票，现在我也算 ai 了，这个氛围感染进来到中国市场， 那你说京东方这合作，他是不是就把原来的面板企业变成基板企业了？从原来的跟 ai 相关性贼弱的老灯科技变成未来可能很牛逼的新灯科技了， 也说的过去，但是你要明白它这个东西它不是一个起点啊，它是一个扩散的中间路点，它不是一个起点，就不是说我们京东方那个是一个独立的逻辑，它是一个全球的，一个定价的风格也好，趋势也好，气氛也好， 传到我们 a 股扩散的一个 case， 这个 case 它不是个独立的 case， 它是和全球的这种 case 连到一块的。那就是你这个东西的评价呢？就不足以说是我说短期内这玩意能不能迎来一波巨大爆炸的行情，比如说面板的价值重估这个东西趋势就大了，那你要这个能重估了，那我那基板那些企业那不得飞天啊？ 咱不说玻璃基板，就有机基板那些企业直接再拉个百分之四五十上去，这个有各种选择，因为现在这个位置他足够低，所以说你大家可能会对他寄予过后的希望。这个东西你我一直在 ai 上没赚钱，我能不能通过京东方翻身？你要带这种想法看这个事味道就变了，他真实的这个产业拓普的位置，就是刚才我说那个位置， 从我们说景汽模式上，它的技术的积累可以在远期加速玻璃基板这个东西在二七年的批量落地。从这个我们说鱼情模式上，它现在比较符合全球的把这个老灯非 ai 科技变成新灯 ai 科技这么一种定价的一种短期的情绪范式，它不是一个说我们拥有了一个独立的一个趋势逻辑， 你再给他怎么 debuff， 你 都很难给他 debuff 上特别大的一个东西，他整个的趋势结构就是这个结构。当然我不排除说这东西位置够低，而且够便宜，对吧？你现在那些 ai 的 那些票都是一百、两百、三百，最低可能一百多块钱了。 那你就对于普通散户来说，炒这个东西，他买的可能仓位下上来就不太够，对吧？有点买不起，京东方这种能买得起？如果你借着这个方向去考虑问题，那你就别盘这个所谓的锦旗跟鱼行这种模式了， 你就盘我们 a 股传统的那种 gme 式的波动，或者叫 mini 这种交易，它就是一种情绪驱动的，纯散户驱动的这种交易，这个呢也不用看什么科技不科技的， 那就是一种情绪释放吗？那你能不能把它打高了？也有可能靠前堆，靠前堆的时候呢？你也不用盘逻辑，那就是它不断图超预期，不断往上干，你就可以去继续去干它，那这个就两种方式，你把它分开就可以了。 我们只是说站在景气和余情这个范式上，他这已经到了一个相当于整体的一个扩散的末端了，这个是一个站在我们这个模式上给他一个定性。对于玻璃基板那个东西，我们后期还会给他更多的关注这个方向上，毕竟他是整个基板方向上，在整个算力迭代上一个在二七年、二八年可能看出新增变量的一个方向上。 但是呢，我觉得大浪淘沙始见金嘛，我们还是得站在景气模式上，先把整个的我们说景气落地的节奏，先把它盘清楚，然后呢再去结合鱼情模式，我们去分析什么阶段上趋势有利于他的东西发散固执，一步一步的把他往前推，这个东西呢，不用着急对吧？ 不要整的都跟那个 s o i 那 个互规一样，二七年景气的东西，短期内二十厘米，二十厘米给它都干完了，那这样我们明后年还吵什么？这个结构性牛市，如果是站在 ai 的 这种 infa 的 驱动条件下，通过 ajax 的 这种不断的需求扩张，它的可能会走得比较长一点， 包括美股那边，他也走了三年多的时间了，其实我们更希望他走的慢一点，他走的稳一点，他有不断的产业拓普的机会，能够让大家去赚到超额收益，而不是说这一哄而上的稀里哗啦全给炒完了，你越急，你最后可能越慢，这个是一个可能，大家需要去深思的一个道理。

为什么英特尔已经量产？苹果正在测试？三星和 s k 集团重金押注同一种新材料，京东方二十多年来罕见走出两连版，市值重返一千七百亿上方？这些问题指向同一个答案，玻璃基板。今天咱们就来聊聊玻璃基板到底是什么？为什么突然火了？产业链上有哪些公司？一、 什么是玻璃基板？为什么要用玻璃？简单说，玻璃基板就是用玻璃做的芯片封装基板。打个比方，芯片封装就像给芯片盖房子， 传统的有机基板相当于木头房子，而玻璃基板相当于钢结构房子，更稳、更耐用、更能承重。为什么要从有机转向玻璃？三个原因。第一个原因， ai 芯片越来越烫。 ai 芯片功耗已经飙到一千七百到三千六百瓦。传统有机基板的热膨胀系数是规的六到七倍。 什么意思？芯片工作时发热，基板膨胀程度和芯片不一致，就会导致翘曲，焊球开裂，芯片直接报废。玻璃基板的热膨胀系数与硅更接近，这个问题就解决了。第二个原因，信号损耗更小。 玻璃的接线场所比有机材料低，高频信号在传输过程中衰减更小。对于 ai 服务器这种需要高速数据传输的场景，这一点非常关键。第三个原因，可以做得更大、更密。玻璃基板的线宽线距可以做得比有机基板更小，适用于更复杂的线路配置， 同等面积内可以封装更多硅芯片，连接密度提升十倍。西部证券的观点很直接，半导体封装技术正经历从硅基时代向玻璃基时代的跨越，玻璃通孔技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径。二、商业化进展到哪一步了？这不是概念炒作，已经有产品落地了。 二零二六年一月，英特尔正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段，其首款搭载玻璃核心基板的服务器处理器已经推出。苹果正在测试玻璃基板，用于代号为 beltrad ai 服务器芯片，由三星电机供应样品。 三星电机的 m l c c 未来三年潜能被抢光，同时也在积极布局玻璃基板，计划二零二七年之后实现量产。 s k 集团旗下 s k c 拟配股募资约五十三亿元，其中二十七亿元专项投向玻璃基板研发量产。国际巨头已经全面压住这条赛道。三、 国内产业链上有哪些公司？注意啊！以下只是公开信息的梳理，不构成投资建议。先看玻璃基板制造。京东方 a， 二零二四年投资九点九三亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已向部分国内客户送样， 部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。公司已完成九二九结构的二十层高层数玻璃载板样品产出。不过需要说明的是，该业务尚未实现量产，营收 试验线量率尚未达到量产水平，公告中明确提示何时达到具有重大不确定性。副格光电已建成首条年产十万平米 t g v 产线，并实现小批量供货，具备满足当前验证及初期订单的生产能力。 公司正在推进玻璃基产品在算力网络、硬件、基础设施中的应用。彩虹股份，国内首家具备 g 八点五基板玻璃量产供应能力的公司，主营显示用基板玻璃， 同时再跟踪半导体封装领域应用。再看 t g v 设备， t g v 就是 玻璃通孔技术，是在玻璃基板上打出微米级小孔，并完成镀铜布线，这是玻璃基板封装的核心工艺。 德龙激光专注于激光精细微加工设备，拥有玻璃通孔、激光开槽等先进封装应用技术，相关产品已实现少量出货。 海木星在 t g v 玻璃通孔技术上具备激光加石刻全链条自研能力，通孔圆度可达百分之九十八以上，具备突出的技术壁垒。东微科技推出 p v d 镀膜设备 t g v 电镀设备系业内首台，已成功交付客户。最后看下游应用与封装通赴微电国内先进封装龙头 长电科技、全球封测龙头长性科技 t g v 中试线建设快速推进，正与下游客户联合开展应用场景研发。 四、风险提示京东方 a 在 公告中明确提示了两点，第一，玻璃机封装载板尚未实现量产营收试验线量率尚未达到量产水平，何时达到具有重大不确定性。 第二，集邦咨询研究副总经理范博欲指出，玻璃穿孔技术难度极高，要在玻璃基板上开出上百个极精细的孔洞，并完成镀铜布线，同时保证基板不受损，对工艺要求较为苛刻。 真正具备高附加值的 t g v 技术可能需要三到五年，大约二零二八至二零二九年才可能出现。具体成果数据来源于网络公开信息，只做分享，不构成投资建议。觉得有用点赞加关注！

玻璃基板，下一个先进封装的超级赛道，玻璃基板呢，是先进封装的下一代核心，接下来走主胜道的概率呢，是直接拉满。今天用行研的逻辑，把整条主线和行业中间七大核心 的赢家一次性缴扣，建议点赞收藏！在聊玻璃基板之前，我们先要思考三个问题，第一，台阶店官宣的空 pose 路线，二零二六年量产背后呢，在主胜。 第二，苹果、三星测试、英伟达 a m d 跟进，巨头为什么集体转向？第三， ai 芯片越做越大，谁是下一代的核心？我们先来看第一个问题，行业的巨变，硅时代的终结，玻璃时代已经来临，先进风洞的十四期拐点已经来了，台积电超低的 propos 玻璃基板路线要在二零二六年进行量产， 苹果还有 amd 也都陆续的在跟进。第二点，我们来看一下核心的逻辑。玻璃基板呢，拥有四大颠覆性的优势，危机封装的面积不够，容易跳取，成本高，而且已经达到了物理的极限。相比较而言，玻璃基板呢，凭着四大优势上位，第一，信号损耗低。 第二，热稳定性强。第三，固件密度高。第四，长期成本优势更加。用行业的原话来讲呢，就是没有玻璃基板，又没有下一代的超大 ai 芯片。第三呢，玻璃基板将会迎来一个千亿级别产业链的重构， 不是简单的材料替换，而是全产业链的重构。而二零二六年呢，是量产的关键节点。首先第一点是技术拐点， t t v r d l 成为核心设备需求爆发。第二，时间拐点，二零二六年量产比预期提前了两年。第三，产能拐点，三年的渗透率百分之三十，供需接口呢，在未来三年将会长期 存在。那接下来呢，我从头眼的视角给大家拆解一下玻璃基板赛道上的七大赢家。首先， a 股能够分食到千亿红利的七家核心资产。我们按照材料、设备、风测的分类，首先我们看沃克光电，它是材料龙头，率先突破了超薄玻璃 t g b 全流程量产线，落地 送样呢，也已经达到了海外的大厂。第二家，彩虹股份，材料的核心高世代龙头，打破海外专利量率百分之九十，加速布局半导体 封装玻璃。第三家。第二，极光设备龙头 t g v。 激光设备龙头供货，台积电设备需求率先爆发。第四家，五方光电设备加材料，国内唯一 t g v 量产 产品或中继续创认证切入 c p o 核心。第五家，新生科技风测配套 i c 窄版加玻璃双布局机构重仓，业绩兑现性强。第六家，天成科技工艺配套 t g v 同填充全球领先配套头部厂商独立留言，不做推荐。投资有风险，入市需谨慎。

兄弟们，玻璃机封装载板这个赛道最近又在机构圈炸锅了，我连夜把天风新材料团队的路眼机要翻了个底朝天，发现这个老题材正在发生三个重大变化，明年就要产业化起量，下半年可能是最后的布局窗口。这条视频信息量极大，建议先点赞收藏，咱们慢慢拆解。 先说一个基本判断，玻璃基板不是新东西。二零二二年到现在已经炒过两波。二零二三年，英特尔发布先进封装技术蓝图，二零二四年大摩报告说英伟达 g b 两百要用玻璃机封装。但为什么这次不一样？因为三个关键变化同时出现了。第一，生态起来了。 新材料在半导体里应用，从来不是工艺问题，是生态问题。去年下半年以来，设备厂、材料厂在玻璃机上的投入大幅增加，说明整个产业链生态慢慢成型了。第二，苹果可能要直接用了。四月份市场传言苹果要绕过中间层，直接采购三星电机的玻璃机产品，用在自家服务器上。 第三，光模块迭代到三点二， t 玻璃机可能是唯一解。老黄亲口说过，玻璃机大概率是未来的最优方案，所以我的判断是，这个隧道已经到了产业化初期， 明年先进封装起量是大概率事件。下半年重点配置，别等涨起来再追。好，接下来咱们拆开细说五个维度讲清楚。第一个问题，玻璃机到底好在哪？它要取代的是两类东西，封装机板和 t s v， 归中介层优势。我总结成三点，第一，便宜 玻璃容易获取，虽然当前价格不低，但长期看成本能降下来。而且玻璃是绝缘体，不需要在通孔内壁沉积绝缘层，少一个步骤就少一份成本。再加上材料利用率，硅片是圆的，芯片是方的，利用率只有百分之六十，玻璃是方的，利用率能到百分之九十。这三点叠加长期成本优势明显。第二，电学特性好， 借鉴常数只有硅的三分之一，损耗因子比硅小两三个数量级。 ai 时代，数据吞吐量、爆炸传输过程中信号完整性是关键，玻璃基在这方面碾压硅基。第三，机械稳定性强。 ai 芯片封装尺寸越来越大，高温高功耗下很容易翘曲。 玻璃的热稳定性好，高温环境下工作更可靠。英特尔十几年前就开始探索这个技术，按计划二零二六到二零三零年推向市场，今年已经过去三分之一，规模化体量的时间节点已经到了。第二个问题，技术难点在哪？三大卡点，打孔、填孔、重布线层打孔要用激光诱导刻蚀。 国内德龙激光四百万一台，德国设备一千万一台，德国的一致性和稳定性更好，这个环节设备是关键。填孔更难， tsv 路线深宽比只能做到十五比一，工装领域需要二十比一，英伟达方案可能要五十比一，传统方案不适用。目前主流是金属电镀， 但玻璃表面光滑和金属年复性差，需要加钛或铬来解决，而且孔径大，电镀时间和成本都高。重布线层要解决年复性更窄、线宽线距、图案均匀性三个问题。目前两种方式，线路转移和光刻技术。 第三个问题，应用场景有哪些？这不是全新产业，之前已经在无源原件 m e m s。 封装微电机系统里用了。现在市场关注的是两大新场景，第一、二点，五 d 和三 d。 先进封装解决大尺寸撬取问题，硅基不断增加厚度会带来的传输损耗和可信问题，玻璃基都能解决。而且降本空间大， 英伟达 h 两百封装封测成本占百分之五十以上，原先只有百分之十五到百分之二十，必须从先进封装找新技术降本。第二， c p o。 光电供封装。 ai 时代要低功耗、高带宽、低损耗，玻璃机完美匹配， c p o 也面临降本压力。所以老黄说玻璃机是 c p o 的 最优方案，从低信原理说得通。 第四个问题，国内外进展如何？国外三巨头英特尔市先驱，十几年前就开始探索，现在带头组建生态，找国内 e d a i p 供应商合作，还跟美迪凯洽谈 t g v 合作。 三星最激进，因为先进封装落后台积电，去年三月三星电机、三星电子、三星显示器三家联合研发，九月形成中试线，一直在给博通、英伟达送药，苹果直接采购三星电机玻璃机的消息多方验证属实，虽然还在早期，但一年左右可能看到成品。英伟达需求最迫切， ai 芯片性能要求和降本压力都指向玻璃机。 国内进展沃格光电最快，原先做玻璃晶加工，二零一八年转型深耕快十年显示领域一百万片产量，先进封装十万片产量，规划做到一百万片以上， 美迪凯被低估技术实力，深深宽比能做到四十封装领域完全够用，建议去调研五方光电在推进 t g v 先进封装还有一段路，塞维电子已经用在 m e m s 器械里。新势力两家，厦门云天背靠厦满大学，成都三叠纪背靠中国电科在松山湖配合华为做中视线。 产业链上，设备端，激光设备看大足德龙曝光机看新奇微装，大足电镀设备看东微科技制造端，沃格光电原材料玻璃目前用肖特康宁、国内戈壁加奇兵、凯盛玻璃进展快，未来利诺、山东耀波这些耀波企业也可能切入。最后一个问题，怎么投？ 我的核心判断，这个赛道到了可以重点布局的阶段，下半年也可能切入。最后一个问题，怎么投？我的核心判断，这个赛道到了可以重点布局的阶段，下半年也可能切入。最后一个问题，怎么投？我的核心判断，这个赛道对性能敏感，能承受议价， 长期看成本一旦降到规通孔的水平，起量速度会非常陡峭，市场空间会爆发。所以龙一在最后想总结三句话送给大家，第一，玻璃机封装不是概念炒作， 产业化拐点已知，生态、客户、技术三重验证。第二，明年先进封装起量是大概率事件，二零二六年是重要布局窗口，别等涨起来再追。第三，关注三类标地，设备端，激光和光电，美迪凯原材料端，国产玻璃替代。 最后提醒一句，觉得有收获的点赞收藏，关注龙一题材梳理，咱们下期继续拆解机构一手调研干货信息！

一块玻璃凭什么让英特尔、台积电、三星砸上千亿抢破头？甚至连国内面板龙头京东方在官宣和全球玻璃巨头康尼合作之后，开盘直接被百亿封单封死。所有人都在问，不就是块玻璃吗？至于吗？ 我告诉你，太至于了！这块玻璃可不是你家窗户上的玻璃，它是未来三 d 封装 chiplet 技术的心脏，即将颠覆整个半导体行业的格局。 今天这条视频，我把这个最被低估的半导体超级赛道给你讲的明明白白。老样子，我们还是深挖产业链底层逻辑，不构成任何投资建议。我给你说三个有机基板解决不了的致命问题，你就懂为什么巨头们要疯抢玻璃了。 第一个，撬取变形。现在 ai 芯片越做越大，英伟达下一代 rubin gpu 的 光照尺寸已经达到了五点五倍， 这么大的芯片焊在有机基板上一发热就会因为热胀冷缩翘起来，数据不会骗人，玻璃的热膨胀系数和硅芯片几乎一模一样，高温下的翘曲度比有机基板减少百分之七十以上， 而超百分之四十的半导体封装失效，根源就是这种翘曲导致的界面拖延。第二个，信号跑不动。 ai 芯片需要每秒传输几万 gb 的 数据，有机基板在高频下的信号损耗是玻璃的几百倍，这就好比你用电话线跑千兆宽带，再快的网速也给你卡成 ppt。 第三个，能耗不够用。 现在先进封装用的是十二寸晶圆，一片晶圆最多只能切七颗英伟达 g b 两百芯片，这就是为什么 coloss 产能抢破头的原因。而玻璃基板用的是面板级工艺，一片八点五代玻璃就能做几百个封装，产能直接翻几十倍，成本还能降低百分之六十六。 而玻璃基板正好把这三个问题一次性全解决了。它的表面平整度比有机材料高五千倍，能在上面刻出比头发丝还细一百倍的线路，互联密度直接提升十倍。它的低界电损耗能让芯片信号传输速度提升百分之三十，功耗降低百分之二十。 更厉害的是，它还能直接集成光信号，为未来的 c p o 供封装。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米芯片就是空谈。 摩尔定律能不能延续到二零三零年，全靠这块玻璃了。更关键的是，这个产业已经不是实验室里的概念了，二零二六年就是玻璃基板从技术验证到规模化量产的原年。今年一月，英特尔已经抢跑，正式宣布玻璃基板进入大规模量产阶段。首款搭载玻璃核心基板的 x e n 六加服务器处理器已经上市， 台机店正在搭建 copos 玻璃面板封装试点产线，计划二零二七年量产。英伟达 g b 两百已经开始导入玻璃基板，苹果也在测试用于 ai 服务器芯片的玻璃基板。而 t g v 玻璃通孔技术的突破，就是点燃这场产业革命的导火索。 什么是 t g v？ 简单说，就是在玻璃上打出微米级的垂直通孔，就像给摩天大楼打电梯井，没有这些电梯井，再高的楼也没法上下通行，现在这个技术已经成熟，大尺寸面板级加工能力也跟上了。接下来一到二年就是产能爆发的黄金期，也是我们布局的最佳窗口。 接下来就是大家最关心的， a 股到底有哪些公司能吃到这波千亿红利？我已经帮大家梳理好了，从上游设备原材料到中游制造，三个核心环节全是干货，建议点赞收藏，慢慢研究。 第一个环节，加工设备，产业爆发的先行军。不管谁要造玻璃基板，都得先买设备。设备的核心难点就是在大尺寸玻璃上打出微米级的通孔，还要保证孔壁光滑，深浅一致，这技术难度堪比在头发丝上刻字。 目前 a 股在这一块最领先的就是大足激光和蒂尔激光，两家都已经拿出了行业领先的解决方案，并且实现了批量交付，订单已经开始落地，是最先能兑现业绩的标地。另外还有德隆激光和大足数控也在相关领域有深厚的技术储备。 第二个环节，原材料，整个产业链的印钞机。我一直说科技投资里最赚钱的永远是卖铲子的。玻璃基板的核心原材料是高纯石英砂和电子级石英玻璃，全球能生产符合半导体要求的高纯度产品的企业一只手数得过来。国内的菲利华和石英股份就是这个领域的绝对龙头， 他们不仅掌握了核心制备技术，还通过了全球顶级半导体厂商的认证，壁垒极高，别人根本进不来，不管最后哪家玻璃基板厂卖的好，他们都稳赚不赔。 另外还有凯盛科技，它有 utg 超薄玻璃的全产业链优势，未来可以无缝延伸到玻璃基板制造，想象空间很大。三福星科则在电子化学品领域布局多年，也会受益于产业的爆发。第三个环节，玻璃基板制造 产业链的核心战场。目前国内主要有三家公司，各有绝活，形成了差异化竞争的格局。第一个就是京东方，作为全球显示面板的绝对龙头，这次拉上康宁合作，相当于直接拿到了最顶级的材料技术， 未来他可以打通从显示面板到先进封装载板的全链条，从面板大王向半导体材料巨头转型，这步棋走得非常妙。 第二个是彩虹股份，他深耕高世代显示玻璃基板多年，技术底子非常扎实，产能也很充足，是国内少数能实现大规模量产的企业。 第三个是沃格光电，他没有跟风做显示玻璃，而是精准卡位半导体封装级玻璃线路板，这个吸风隧道技术壁垒很高，是目前国内唯一能量产相关产品的企业。 记住这句话，在半导体行业永远是材料先行，设备开路，制造收尾。当全球最聪明的资本都在疯狂砸钱布局玻璃基板的时候，你就应该知道这个赛道的确定性有多高了。郑重提醒，以上内容仅作为产业科普，不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎！

最近 a 股有个走的逻辑，硬的就是玻璃基板，英伟达的黄仁勋说过，玻璃基板大概率就是先进封装的，未来二零二六是玻璃基板的商业化，原年未来五年复合增速百分之三十，加国产替代空间巨大。 以前 ai 芯片用的是有机基板和硅中介层，高温桥区信号损耗大，成本死贵，已经顶不住 hbm chiplet cpu 的 需求了。而玻璃基板热膨胀系数和硅完美匹配，纳米级平整，高频损耗直接减半，还能做大尺寸，即使算力的新地机也是光模块 cpu 的 唯一解。 整个赛道现在就看 a 股这几家硬核心。第一，沃克， a 股唯一梯级位全制成，薄化通孔金属化全部搞定，产线已量产送样，英伟达，英特尔真正落地的龙头。 第二，凯盛，中建材亲儿子，玻璃原片自主可控，八英寸 tg 未中试，通过 utg 超薄玻璃加半导体玻璃双轮驱动。第三，彩虹，国内显示基板绝对龙头，六幺六配方打赢康宁专利站高时代产能是占百分之八十加，现在直接切半导体载板，业绩弹性最大。 第四，帝尔 t g v 激光打孔，国内唯一量产设备商，面板级金源级全覆盖绑定沃格、凯盛等公司，属于上游的卖产人。第五，通富，国内封测龙头， t g v 玻璃封装技术已验证通过，直接受益于未来玻璃基板的放量。一句话总结，玻璃基板不是炒概念， 是 ai 算力加先进封装加国产替代，三重共振，二零二六年订单落地，业绩兑现，上面这五家就是先受益的标点。

有一个隐形赛道，虽然它最晚启动，但是产业趋势是最清晰的，国际半导体巨头台机电、三星以及英特尔都已经抢先布局 这个赛道，就是玻璃基板。到了二零三零年，每一颗高端 ai 芯片都需要用到玻璃基板。到底什么是玻璃基板？玻璃基板就是下一代先进封装的核心材料，它将替代传统的 abf 载板。 为什么玻璃基板会被国际巨头视为下一代技术？因为 ai 的 算力需求爆发式的增长， ai 芯片的封装尺寸也是越做越大的，而传统的有机材料一受热就翘曲翘边，和芯片贴合得非常差。 根据 google 预测到，二零三零年，在 ai 以及 hpc 的 驱动下，全球玻璃基板的市场规模有望突破八十亿美元。我花了很长的一段时间把这条赛道梳理了一遍， 目前在玻璃基板的赛道从设备供应到大规模的量产技术，主要是国外半导体巨头在主导。 但是我们也不用悲观，国内已经跑出了一批核心的龙头，未来可能在产业链中的弯道超车。玻璃基板也分上中下游，首先来说上游材料。第一家艾森股份， 他在玻璃基板有三大布局，富信光刻胶和低温 p s p i 都已经获得了客户订单， t g v 杜铜添加剂正在配合头部客户测试。 第二家戈壁家，他在玻璃窄板有着深厚的技术积累，并且已经成功开发出了用于玻璃基板的玻璃原片，并向国内多家知名半导体厂商送药。 接下来是中油制造，目前国内进展最快的是沃格光电，它掌握了 t g v 技术子公司湖南通格威，具备全球第一梯队的玻璃基板封装能力， 下游设备和检测，尤其是激光打孔，在整条产业链里价值占比很高。 第一，第尔激光 t g v 激光微孔设备的龙头，已完成面板级的设备出货并实现出口，是全球少数能提供金源级和面板级 t g v 激光技术的厂商之一。第二，大族激光，它的 t g v 多制成解决方案，包括 t g v 成套设备、 玻璃基板、激光打孔器等产品，已经获得了国外头部封装基板厂商的技术认证。第三，长电科技作为国内的封测龙头，也是目前整合布局玻璃基板最积极的封测大厂。 最后，如果不懂判断宏观趋势的，就要多听我宏观课。第二节内容重温怎样判断发现市场机会？