英伟达rubin，电源板涨价多少
昨天英伟达 gfo 说了一个很重要的一句话，我认为应该所有持有 ai 硬件仓位的人都应该认真听一下。他说预计今年下半年开始生产和发货贝拉洛饼，对 blackwell 和洛饼在二零二五年到二零二七年实现一万亿美元收入充满信心。一万亿美元三年达成，这是 gfo 在 财报季对股东说的话，说错了可是要负责任的。 那我今天就要帮你做一件事，把这一万亿美元收入背后前，会留下哪个环节，逐条猜清楚。那先把框架建立起来，看这张 boom 对 比表。从 从 gp 三百升级到 vr 两百，也就是入便的机柜，单柜价格从三九九万美元跳到七百八十万美元，接近翻倍，那涨了将近四百美元。这些钱留下了哪里？我把征服从大到小拍给你看。第一是内存征服，百分之四百三十五，单柜内存成本从三十七万美元涨到两百万美元，增加了将近一百六十三万美元， 这是所有环节里面增幅最大的，没有之一。那为什么呢？因为洛宾的 hbm 内存需求是 blackwell 的 数倍，那内存从成本的配角直接变成了整个机柜最大的成本下，占比升到百分之二十五到三十， gpu 的 成本占比反而从百分之六十五降到百分之五 十一。这个信号值得认真理解啊。内存在 ai 算力里面的战略地位正在被重新定价。第二次 pcb 增幅是百分之二百三十三，单柜从三点五万美元涨到十一点七万美元，增加了八万多美元 入，并新增了中倍版 connect x 模块，电路版层数全面升级，那计算版有二十六层，交换版三十二层，中倍版四十四层，那层数越多，基础难度越高，价值量越大，材料也从 m 七升级到 m 八级别，那 a 股这条链上的 pcb 公司，这是最直接的收益。第三， mlcc 增幅百分之一百八十二，单柜从一千五百三十美元跳到四千三百二十美元。 m l c c 就是 电容，别看金额绝对是不大，但增幅百分之一百八十二，说明若比里面用量大幅度提升。计算版交换版叠加 bluefield 的 connect x 新增模块，那高端 ai 服务器里面这个东西一直是供不应求的。 国内做 m l c c 的 相关企业补涨逻辑现在还没有被市场充分的消化。第四是 a b f 再涨，增幅百分之八十二，单柜从一点一二万美元涨到二点零三万美元。 更关键的是啊，诺基亚 g p u 窄版单颗 s p 翻倍到两百美元， mv switch 和 connect x 芯片数量翻倍。窄版的需求是量价双击，所以我上次说 a b f 是 中线的题材， 那这张泵表再次验证，需求端还是被持续的上修，供给端二零二八年之前是无解的。第五，电源增幅百分之三十二，散热增幅百分之十二，电源单柜从五点七六万涨到七点六万，标配一百一十千瓦的电 元贵。二零二七年，洛比阿查迈向八百伏 dc 结构，这条链上深度绑定的北美云厂商是直接受益的。散热，全液冷无风扇设计，新增的托盘、气管、冷板组建，液冷的渗透力还在持续的提升。散热百分之二的增幅看起来不大，但是全液冷的强制要求是政策和技术的双重驱动，这条链的紧凑度啊，不会因为这个增幅小而变弱。 ok？ 那 现在你可能要问我了，这五个方向买房怎么去排优先级啊？我给你一个清晰的排序逻辑，确定性最强，弹性最大的啊，是批 c b 和 a b f 窄版，那 p c b 的 增幅百分之二百三十三，价值量是最直接的，国内已经有企业进入了英美达供应链，那入便放量直接会带动订单。 a b f 窄版增幅百分之八十二，叠加供给端二零二八年前无法显著扩产，量价双升的逻辑最硬。另外就是需求确定但弹性，斥资的是内存和电源，内存的钱大部分流向了 s k 海力士、三星美观 a 股的映色相对是间接的，但存储产业链整体收益，电 线元这条链紧气度也是能持续的。下半年肉饼放量是直接的催化补涨，弹性最大，但是主战场不在这的 m l c c m l c c 是 增幅百分之一百八十二，但绝对金额小，是弹性的，补涨方向不是主线。那散热到液冷的强制需求是确定性最强的长期方向，但短期的弹性也是相对有限。 那最后说一个重要的细节啊，就是怎么折时的问题，那肉饼下半年开始量产发货，这是时间节点，现在距离放量还有一个季度左右。那么这个时间窗口是什么？ 回调上侧的窗口不是最高的窗口。事件前买预期事件落地前出货，这个规律是 ai 硬件上每次都在重演的事件，现在如果出现回调，对应要看清楚方向才是正确的参与知识最高，进去等量产消息落地，可能就是情绪的尾巴了。那五大增量方向逻辑清楚了，剩下就是等一个好位置。 我是郭叔，跟踪全球产业动态这么多年，我发现每一次英伟达升级架构都会重新分配一次产业链的利润。看清楚钱流向哪里，比看清楚股价涨不涨更重要。把这条发给看不懂硬件趋势的朋友，让他对着自己的尺差比一比。
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01:29查看AI文稿AI文稿英伟达的 vr 入兵两百，在摩根斯坦利的最新报告中显示，对比之前的 g b 三百，整机成本几乎翻倍，来到了七百八十万美元，创下了 ai 机架价格清高。 首先是内存价值提升百分之四百三十五，从三十七点四万美元增长至二百零二万美元。物料成本占比从百分之五到百分之十跃升至百分之二十五到百分之三十。 gpu 增长百分之五十七，但是占比从百分之六十五下降至百分之五十一。 ai 价值链从 gpu 单点转向至全产业链， pcb 增长百分之二百三十三，价值从三点五一万增长至十一点六七万美元，是下游增幅最大的方向。驱动上是计算板从二十二层增长至二十六层，交换板从二十四层增长至三十二层，而且新增了四十四层中板。 pcb 丰满材料也从 m 七升级至 m 八， mlcc 增长百分之一百八十二，从一千五百三十美元增长至四千三百二十美元。单板用量激增，叠加新模块的新增需求，供需紧张。 ibf 基板增长百分之八十二，从一点一二万美元增长至二点零三万美元。 gpu 基板单价翻倍，芯片数量也随之翻倍。 然后是电源增长百分之三十二，散热增长百分之十二，同步升级匹配了两百二千瓦的高功耗。最后是 odm 的 组装附加值增长百分之三十五到百分之四十，从十点八二万美元增长至十四 点九六万美元，翻转了之前市场预期的标准化压缩利润的预期。先到这里点点关注，下次见！
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01:03查看AI文稿AI文稿本周养鸡场呢，陈记丹新鲜出炉，先报一下本周五的科技鸡的产蛋量。第五名，通信机一周下蛋呢，百分之四点一，周四差点跌穿地心了，周五就直接暴力拉升百分之四点一六，硬生生的把这个坑给填上了。 第四名，消费电子，一周下蛋呢，百分之五点三， pcb 的 分支直接炸了，全是英伟达给的底气。第三名， ai 聪明蛋，一周下蛋百分之五点八。 发改委呢，刚放话要出人工智能加的配套文件，政策立好，直接引爆了板块的情绪。第二名， cpu 机一周下蛋百分之六点一，周四暴跌百分之五点三二，吓退了多少人， 结果周五的时候暴涨了百分之五点二九，直接反包，玩的呀，就是心跳。那么第一名是谁呢？必须得是半导体机啊，一周累计下蛋百分之六点五， 科创五零呢，本周大涨了百分之五点五七，领跑了所有宽基电子行业，更是以百分之六点五六的涨幅霸榜了全市场第一，都懂了吧？ over！
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04:16查看AI文稿AI文稿全网都在吹英伟达新显卡性能炸裂，但是百分之九十九的人他根本不知道。这一代如饼新架构真正颠覆市场的不是算力提升，而是整套 ar 服务器所有零部件成本的涨幅已经彻底变天。 今天不讲虚的，给大家重点扒一扒每个零部件实打实的涨价幅度，新旧版本的精准差值，看完就懂那产链到底长在哪里，红利在哪里？视频最后呢，给大家整理相应的核心受益公司也能看一看。 首先就先定个总基调，上代的 blackwell 整机成本大概是在三百九十九万美金，全新的 rubin 架构直接是干到了七百八十万美金啊，所以整机成本已经暴涨了百分之九十五，近乎翻倍。 但是要注意啊，嗯，最贵的 gpu 居然不是涨幅最大的，我们从涨幅第一名开始，逐个拆解所有零部件它的提升比例。 第一个涨幅天花板 hbm 内存。前代整机内存的成本只有三十七万美金，但是新版本直接飙到了两百万美金， 单向的涨幅直接达到了百分之四百三十五，非常恐怖，这是整台服务器涨幅最高的细分环节，没有之一。所以你看美股中的相关的核心。呃，内存走势很强， 那从 hbm 三 e 升级到了 hbm 四，带宽容量直接拉满，让内存从原来看不起的一个边角料直接杀到了整机成本第二名。 第二个赛道就是高速 pcb 板材，旧版本的 pcb 的 成本大概是在三点五万美金，但新版本到了十一点七万美金，涨幅达到百分之两百三十三， 你看层数加高， hbm 九这种高速材料替代算力加强，但对 pcb 的 传输要求更高，这就导致了整体价格的上涨，需求量大增。在星期五， pcb 很 强。 第三个就是 m l c c 高端电容，看似一个非常不起眼的小零部件，但是涨幅极其夸张。前一代呢，它是一千五百三十美金，但现在新版本到了四千三百二十美金，单向涨幅达到百分之一百八十二。 高端 ar 服务器，电容稳定性直接决定了整机的算力输出，刚性暴涨。第四个就是 ibf 分 装基板，旧版本是十一点一万美金，但新版本跳到了二十点二万美金，涨幅在百分之八十二。 那 gpu 越先进，晶体管越多，对基板的分装要求越高，成本不断抬高。 很多人认为 gpu 最赚钱，我们看核心的 gpu 的 真实涨幅，之前全套是七十二颗 gpu， 总成本是两百五十二万，新版本是三百九十六万，所以 gpu 的 整体涨幅只有百分之五十七，提升幅度不大。 刚才对比一下，内存的百分之四百三十五， pcb 的 两百三十三涨幅， gpu 的 涨幅整体上是垫底的。那剩下就是硬件配套，全部是同步上涨，像电源模块，从二十五万涨到了三十三万，涨幅在百分之三十二。液冷服务器从十五万涨到了十六点八万，涨幅在百分之十二。 所以所有的数据摆在这里，结论已经一目了然。以前的老版本的 ar 服务器， gpu 是 一家独大，占总成本的百分之六十五，钱基本上都被显卡赚走了。 但是全新 root 新版本彻底改写相应的结构， gpu 的 整体占本成本占比掉到了百分之五十一，像内存， pcb， 电容基板，上游零部件端成本不断飘升。 看懂这些，你就看懂了本轮 a r 最大的预期差。本轮 a r 的 军备竞赛不是单纯炒 gpu， 而是炒作所有暴涨的上游零部件，涨幅越高的积分赛道，接下来的整个产业红利弹性就越大。 所以呢，这是英伟达 robbin 新版本最真实最核心的，相应的产品升级，相关核心收益公司做了一个整理，大家可以参考啊，不做任何的投资建议和意见。
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06:58查看AI文稿AI文稿摩根施丹利近期拆解了英伟达下一代 rubin 机架物料清单，对比现行 g b 三百机型，硬件成本结构出现大幅变动， 整机价值直接迎来大幅抬升，也把 pcblcc 这些算力核心配套元气件的增长逻辑彻底摆到台前。从整体数据来看，新一代机型内存的增长逻辑彻底摆到台前。从整体数据来看，新一代机型里增幅领先。 洗分配件当中， pcb 价值提升力度最为突出，相比 gb 三百大涨百分之两百三十三， 紧随其后的是 mlcc 电容，涨幅百分之一百八十二， ibf 基板电源模块、液轮组件也分别实现不同程度增长， 算力升级直接带动整条上游配件产业链价值重估。我接下来给领导们汇报一下。 mlcc 行业目前能够量产高端 mlcc 的 企业数量极少，这块领域技术门槛和产能消耗都处在高位， 原材料、粉体、生产设备都有着严苛标准，生产一颗高端 m l c c 占用的生产线资源相当于三颗以上。低端产品，行业低端品类竞争激烈，高端产品反而具备极强稀缺性， 全球高端市场基本被村田、三星电机、太阳诱电等日韩龙头垄断，国内能突破的屈指可数。星三环集团、风华高科、新星是目前国产第一梯队。 ai 服务器对于高规格 mlcc 的 需求量持续暴涨，单台 gb 三百机柜 mlcc 用量大约四十万颗， 设备集成度还在不断提高，服务器算力越强，配套电容使用数量就越多。从过往机型迭代就能明显看出，硬件不断升级过程中， mlcc 用量和产品价值接连翻倍， 后续 gpu 工号板卡密集度继续提升，相关配件还有数倍上涨空间。目前幺零七规格高容 m l c c 国内还无法实现完整自主量产，相关企业以合作形式参与部分生产工序，同时顺利进入头部服务器供应链， 成为核心供货厂商之一。星星粒和星星星就是点行为，摩尔县城服务器 m l c c 二共一共为太阳釜店，位列摩尔县城前五大供应商。这款规格产品内部戒指堆叠层数达到一千层，单层厚度仅有一百纳米， 制作粉体内径要求控制在两百纳米以内。高端粉体材料目前依旧依赖海外供应， 产品毛利率可以达到七成，盈利空间十分可观。上流粉体环节，新国瓷材料星星是国内绝对龙头、全球第二水热法纳米钛酸被技术打破日本垄断以批量供货村田三星电机电击淀粉则看星星拨签星财， 全球唯二能量产八十纳米纳米级淀粉，深度绑定三星电机三环集团，放到整机价值层面入并机柜 m l c c 价值相比 g b 三百提升百分之一百八十， 单机价值从一千五百三十美元涨到四千三百二十美元，增幅排在所有配件第三位，仅落后存储与 pcb 板块，行业实际需求数据同样可观。村田给出统计，常规 ai 机柜 mlcc 用量远超手机和新能源车， 新一代机型单机配套数量进一步走高，叠加附属设备后，单柜消耗量可观。按照行业预估，二零二七年全球算力芯片数量将突破两千万颗， 对应高容 m l c c 整体需求体量庞大，庞大需求之下，现有产有能已经跟不上市场节奏，高端 m l c c 能基本全部满负荷运转，厂商调整生产结构，把中低端产能转向高规格产品， 而产线切换周期长达半年。同时，高端产品产能占用率远超普通品类，海量需求者算下来将会消耗全球近三成 m l c c 总产量， ai 正式跃升为行业第一大应用市场。 眼下，海外头部厂商接连开启涨价动作，春节五月通知高融 m l c c 涨价百分之二十到百分之三十， 太阳诱电、三星电机同步调涨百分之十到百分之二十。今年前四个月，现货价格已经累计上涨四成，行业交货周期不断拉长，终端客户开始提前备货抢单。随着备货周期临近， m l c c 即将进入加速涨价阶段，行业迎来一轮超强景气周期，新兴、三环集团、丰华、高科、新兴等国产头部直接受益于量价齐升。 再看 pcb 板块，新一代机柜整体售价相比前代直接翻倍， pcb 配件价值同步大增，长幅达到百分之两百三十三。后续迭代的 rubin ultra 机架功耗大幅提升， pcb 价值还有进一步翻倍的上涨空间。 产品用料、内部架构全面优化升级，推动硬件价值持续走高。如今， pcb 行业正在逐步半导体化，随着英伟达机型不断更新换代，单机板卡价值跟着工艺复杂度同步攀升，新技术不断打破传统边界， 让 pcb 加工精度逐步靠拢半导体级别，行业定位也从简单的线路承载板材转变为算力设备核心互联代替，自身价值与技术壁垒同步抬升。这一环节里，星星甚红科技 是入并核心 pcb 供应商，五十七层 hdi 全球唯一量产英伟达订单占 ai 业务百分之七十。星湖店股份星星七十八层 m 九级背板认证通过入并平台背板是占百分之四十。 星鹏顶控股、深南电路、星信也在高端高速版卡位清晰。深度绑定英伟大供应链。上游 m 九级副铜版看星星生意科技石英布则是行星象独家供应 pcb 转征环节，星星、中屋高星、金州金工、鼎泰高科星星行业领先， 跟着高端扩展同步放量。整体来看，英伟达硬件迭代彻底打开上游元气箭成长空间， pcb 与 mlcc 两大细分赛道都将充分受益。全球 ai 算力持续扩张， mlcc 涨价周期已经正式启动， 行业估值具备较大修复空间，相关配套原材料生产设备企业同步受益。 pcb 领域优先关注深度绑定英伟达供应链的头部厂商， 直接享受硬件价值上涨红利。同时， p c b 加工耗材、配件企业也会跟着高端产能扩张，迎来业务增量。
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01:04查看AI文稿AI文稿昨天晚上直播说了高盛的 pcb 价值量要增长两百三十三的这么一个事情啊，没有想到今天直接被带货了。那么 原文关于 pcb 是 这么说的，就相比于这个 gp 三百 pcb 的 价值量从三万五直接增长到十一点七万，而增长的主要来源就是 rubin 的 这个推理芯片里的 middle play 这块中板。那么从这件事情里面我们要看到的除了 pcb 以外，我们核心看到的是什么呢？是系统复杂度爆炸之后的重新分钱逻辑。 英伟达的这个 vera rubin 一 台机柜要卖七百八十万美金，相比 g b 三百的这个三百五十万左右呢，直接翻倍，关键是钱去哪了？首先 p c b 刚刚已经讲过了，三点五万直接涨到十一点七万 m l c c 单机柜量涨了百分之一百八十二，差不多现在是四千五百美金左右， abf 载板涨了百分之八十二，液冷散热还有这个存储，存储是最厉害的，也就是它的占比直接从原来的百五干到了百分之二十五。所以在 vera rubin 这一代英伟达的这代新的系统里面， 告诉我们的就是基建复杂度的每一次提升，产业链就会重新分一次钱。关注我，持续给大家带来最新最快最有价值的产业变化哦！
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07:47查看AI文稿AI文稿必须要说，过去这一年，我们可能都看错了，我们都觉得 ai 时代的财富密码就是英伟达的 gpu， 谁拿到 h 一 百，谁就能笑， 谁囤了 b 两百，谁就能躺着数钱。但刚刚过去的二十四小时，华尔街突然掀翻了这个剧本，高盛、摩根史丹利两份重磅报告接连出炉，结果是什么？英伟达股价没怎么动，但一批做电路板的公司市值暴涨了上百亿，离谱吗？一点也不， 因为这帮华尔街最聪明的脑袋，拆了英伟达下一代 ai 怪物 rubon 机柜之后，发现了一个惊天秘密， gpu 不 再是这场游戏里唯一的明星了。咱们来看数据。摩 根士丹利拆解报告显示，一台英伟达最新的 vr rubon 机柜， odm 采购价高达七百八十万美元，比上一代 gb 三百的四百万美元几乎翻了个倍。但有意思的来了， gpu 在 整柜中的成本占比从百分之六十五一路跌到了百分之五十一。什么概念？相当于你要买一台一百万的豪车，但发动机只值五十万，剩下的五十万都花在了轮胎、座椅、音响上。以前大家都只关心发动机，现在发现 原来别的零部件也能抢钱了，那钱被谁赚走了？两个数据， pcb 硬质电路板价值量暴增百分之一百八十二，存储更是疯了， 价值量暴涨百分之四百三十五！你没有听错，在这轮 ai 的 迭代里，涨幅最大的居然是一块电路板！可能有人要问了，一块破板子凭什么？这就是我今天要说的第一个反常识的点， p c b 已经不是你想的那种破板子了，在大多数人眼里， p c b 就是 绿油油的一块板子，技术含量低，门槛低，纯制造业。但在 ruben 时代，这玩意技术含量快赶上芯片了。为什么？来，我给你拆解一下。以前的服务器， gpu 之间是靠电缆连接的，但在 ruben 这种级别的算力怪兽里， 五百七十六个端口，五十四太字节的内存塞进一个柜子，数据传输频率达到兆亿次级别。用线缆，那就是一场灾难，信号干扰、发热延迟，能把整个系统搞崩。所以英伟达被迫做了一个决定，用 pcb 代替线缆，用高层的 hdi 版做成内部的信息高速公路 从二十二层板升级到二十六层，材料从 m 七升级到 m 八，线宽线距被压缩到二十微米级别。这已经不是电路板了，这是半岛体积的精密制造，我举个例子你就懂了。正交中板，这是 rubicon 柜里价值量最高的一块 pcb。 这块板子什么水平？四十四层板， 零点二毫米的孔径， m 八材料，你需要用钻针在极小的孔里做电镀镭射工艺难度极大，目前业内量率只有百分之八十五到百分之九十，谁在做？户电股份是这块板子的主力供应商，这家公司以前干嘛的？做基站射频板的射频板对信号要求极高， 所以它在高频、高速 pcb 领域的技术积累刚好在 ai 时代派上了用场。它的长洲场正在扩建，瞄准的就是这块儿最难啃的骨头。除了护垫，深南电路也在正交中板里有份额。背板应用从通信基站延伸到 ai 超节点，这是它技术能力的自然延伸。 说完最难做的，咱们说最肥的 o a m 板儿，就是直接承载 g p u 和 h b m 的 那块板子。在 vira rubin 机柜里， o a m 板用的是 m 八材料，二十六层 h d i 板供应商份额上，盛宏科技占了最大的一块。盛宏这家公司我之前关注不多，但数据不会骗人，近一年股价涨了百分之三百以上。为什么？因为它深度绑定了英伟达，参与了 scale up 互联的定义。换句话说，它不是被动接单，而是和英伟达一起定义下一代产品。 这种卡位能力在 a 股 p c b 公司里是稀缺的。而且盛宏不仅做 o a m， 在 正交中板和 switchboard 里也有份额。更重要的是，英伟达预留了百分之十的份额， 会根据交付速度再分配。圣红有很大机会再抢一块。核顶控股也是这个赛道的重要玩家。这家公司其实很特殊，它是做 m c p 工艺起家的，限宽限距能控制到二十微米级别。这种精度不仅是 ruben 需要，一点六 t 光模块也需要。 说到光模块，有一个数据我必须给你念一下，八百激光模块 p c b， 去年约两百零八元，现在涨到四百二十元， 一年时间价格翻倍。为什么？两个原因，第一，同等原材料涨价， ccl 厂商从二零二六年二月起陆续提价百分之三十至百分之四十。第二，需求太猛了， gb 两百、 谷歌 v 七都用一点六 t 光模块，板材和 h v l p 四同薄，直接短缺。谁的一点六 t 光模块 p c b 通过英伟达认证了， 只有四家。圣红护垫深南棚顶，更具体的拆棚顶，目前主要给续创供货，每月交付量占市场百分之二十到百分之二十五。新益盛的一点六提光模块 pcb 主要由护垫和圣红供货，四家分十一块，价格翻倍， 还在持续增长的市场，这就是高端产能卡位的力量。但最让我觉得反常识的还不是 pcb， 是 上游的 ccl 附铜版 pcb 的 原材料。我以前觉得这不就是个材料厂吗？铜加树脂能有多大技术含量？结果查完资料，我被打脸了。 如本 oam 版的 ccl 完全由台光供应，正交中版的 ccl 是 台光豆杉、松下 switchboard 的 ccl。 生意科技终于进来了，和台光、豆杉一起分入一个细节， 生意科技之前没进 o a m 和正胶中板的 c c l 供应，因为它的板材主要停在 h v o p 三等级，适合八百激光模块。到了一点六 t g 以上，就需要 h v o p 四了。这零点一的等级差 就是技术壁垒，而且这还不是终点。 ultra robot 方案里可能会用到 m 九材料，但台积电在 ko o s 封装测试中发现， m 九材料硬度太大，和芯片封装结合时会导致翘曲，这个问题怎么解决？封装工艺可能要从 ko o s 转向其他方案，这意味着什么？ 意味着材料供应商可能要洗牌。所以你看，这个产业链上每一个技术节点的跃升，都是利益的重新分配，谁能在 m 九、 m c p coop 这些新技术上率先突破， 谁就能拿走下一块蛋糕。好，聊了这么多，我想收回最开始那个问题，为什么英伟达没涨？但做电路板的全都嗨了？因为这个行业的底层逻辑变了，以前 pcb 是 配角，是只要能插原件就行的在内，现在它是整个 ai 算力的瓶颈环节之一。芯片越强，对信号完整性的要求越高。信号要求越高， pcb 的 技术门槛越深。这就是为什么头部 pcb 厂商敢砸几百亿，横顶控股规划约两百三十亿， 互电股份规划超一百亿， a 股 pcb 板块儿扩产规模超过四百亿。这不是普通的产能扩张，这是高端产能的军备竞赛，谁扩得对、扩得快，谁就能在 ruben ultra、 ruben kyber 这一波又一波的迭代中卡住身位。最后，我想聊一点感受， ai 这个赛道，过去两年，大家都在算 谁是大模型第一，谁的算力最强。但很少有人注意到，在这场轰轰烈烈的科技革命里，最踏实的钱 其实是被那些卖铲子的人赚走了。不是每个公司都能做 gpu， 但每个做 gpu 的 公司都需要 pcb。 不是 每个公司都能做 hbm， 但每个用 hbm 的 算力卡都需要载板。这让我想起当年的淘金热，真正发财的不一定是最先挖到金子的人，而是那些在旁边卖铲子、卖牛仔裤、卖水的人。 现在的 ai 产业正在上演同样的故事， gpu 是 那个金子，但 pcb、 cclab、 载板、 mlcc 就是 那些铲子和水。而中国制造业在这个故事里，已经不是低价代工的配角了， 它们在定义标准，在攻克 m 四一 p， 在 打破 m 九材料的天花板。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明，本文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告 及相关财经媒体报道。文中涉及的上市公司沪电股份、深南电路、盛宏科技、彭鼎控股、生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策。好了，本期视频就到这，我们下期再见。
3182道哥说道
06:33查看AI文稿AI文稿那么在拆了一台撸饼之后，发现长得最凶的不是芯片 pcb， 这个行业正在被两件事情同时推着走。 一边是英伟达机柜越做越大，单机柜 pcb 的 用量翻了又翻。另一边是一种叫做 m sap 的 工艺，正在从光模块网、存储、封装全线去渗透。这两条线碰在一起，整条产业链上上下下都在动。今天我们把这个事情从头到尾给你理一遍。 先说第一条线，撸饼机柜大魔最近拆了英伟达下一代撸饼机柜，把里面的物料一个一个掰开来算账。这台机柜买了七百八十万美金，比上一代 g b 三百贵了将近一倍。 但你猜多出来的钱花在了哪里？不是 g b o 不， 最大的是 p c v 电路板。这个我们之前一直在讲， g b 三百时代，一个机柜的 p c v 价值量大概在三点五万美金。 到了 ruining， 这个时代直接跳到了十一点六万，翻了整整三倍。涨！为什么涨得这么凶？有几个原因叠加在一起，第一，东西变多了，新的机会多了。没 plan 背板、 macx 模块、 bluefield 模块，每一块都要 pcb。 第二，规格变高了，计算版的层数从二十二层拉到了二十六层，材料从 m 七升级到 m 八。开关版更加夸张，从二十四层直接干到了三十二层。层数越多，材料越高级，工艺就越复杂，报报价自然就是刷刷往上涨。 而且这还没有到头，下一代 kuv 机柜功耗将从一百三十千瓦直接跳到六百千瓦， pcv 的 价值量还要再翻一倍，到时候会用上 m 九甚至更高级的材料， 很贵级的正胶被板会剔掉一部分的传统铜栏。那那摩在报告里面提了一个判断，我们把它单独拎出来讲。他们说 pcv 正在半导体化， 以前 p c v 就是 一个承载平台，把芯片放上去连接起来就完事了。现在机会做的越来越复杂， p c v 正在从 附属变成核心互联的界制本身。未来如果用上了 copos 封装， p c v 和封装机版的边界就会越来越模糊，工艺的精度直接往半导体级别去靠拢。所以你现在看到的不是是一个简单的这一轮需求不错，而是一个行业属性的变化。 p c v 涨了，那上游谁跟着在动？ 那膜的拆解表里面还有两个环节长得很大，一个是 m l c c 片式多层陶瓷电容，从一千五美美金涨到四千三百美金，多涨了接近两倍左右。 计算版开关版新增模块 m l c c 用量直接全面飙升。另一个是 a b f g 版，从一点一万美金涨到了两万美金，涨了八成左右。撸柄 gpu 用的 g 版单价翻倍。 所以这轮不是指利好 p c v 厂商，而是整条供应链都在往上抬一个台阶。好，那第二条线， m s a p 这个词你可能最近会经常听到，但它到底是什么意思呢？传统做 p c v 做的是减乘法， 拿一块副铜板，把不需要的铜刻死掉，留下线路，但时刻的时候铜会往两边跑，线路边缘不整齐，线越做越细，这个问题就要命。 m s a p 不 一样，它是先在基板上面铺了一层极薄的种子铜，然后在需要线路的地方用电镀把铜加厚，最后用闪磁把这颗种子铜给去掉。 以往大块铜往下剪，现在是精准往上加。这样做出来的线路边缘垂直线宽能控制到二十到二十五微米，高频信号更低。那为什么现在突然火了？两个原因。第一，一点六 t 光模块开始放亮， 信号数率更高，对 p c v 的 主抗一次性要求更高，传统的减乘法做不到这种级别，只能用上 m s i p。 第二，存储风装，甚至未来的 c o w o p。 风装都在往细的线路方向去走。 m s p。 的 应用场景在变得越来越广泛。这个赛道谁在做呢？有三家企业 同等控股，量率做到了百分之八十五到百分之九十。英伟达和一点六 t 光模块双认证都拿到了，高端窄板和高速板已经在批量的出货，是走在最前面的那家工厂。第二，谨望电子 国内比较早把 m sap 规模换量产，珠海基地六十万平方的产量在爬坡。一点六 t 光模块 pcb 已经在出货量率超过了百分之八十。 东山精密通过 m u l t e k。 掌握了 m s a p。 工艺，主攻 ai 服务器正交备案和高阶 h d i。 英伟达认证也通过了。三家各有侧重点，但方向都是一侧。 m s a p 一 火，上游也会跟着变化。电子部这边捧鼎，去年四季度给红河科技打了一个亿的保证金体检锁定了梯部的产量。 m s a p。 对 部的均匀性要求极高，梯部这个品类以前用量不大，现在需求直接跳闸。 铜箔这一边， m s a p。 用的不是普通铜箔，是载体铜箔，也叫超，也叫可玻璃铜箔、超级铜箔，这个东西目前三井占了全球百分之九十的份额，供给非常紧张。国内的替代铜管铜箔，德芙科技也在往这个方向去切入。药水这边更有意思， 以前做 p g d。 药水的成本占到百分之四到百分之六，上了 m s a v 之后上调到了百分之十以上。天津城科技是国内少数能够做这一块东西的企业，是占率不到百分之十，但对标的是全球龙头。安美特 设备这边要求也在大幅度提高。激光钻孔孔径要求做到六十到八十微米，对位精度正负三微米，到了三点二 t 光模块，孔径还要继续缩小，超快激光几乎成了必选。 l d i。 曝光要控到正负零点五微米，脉冲电镀铜厚度均匀性要在正负百分之五以内。大足数控做机关钻孔， 拎起微装做 l d i。 曝光，东微科技做电镀都在这一条产业链上面。还有一个环节很容易被忽略，转增 m s a p。 的 孔径大幅度缩小，对钻针要求比以前高很多，而且钻针是耗材，下游 p c b。 长扩产快，上游钻针的扩产速度慢，供需缺口再拉大。顶太高科现在每个月新增一千万只的产量，预计明年四季度才能拉到一千五百万只。猎轮涨价已经在推了，台湾那一边的登岸也在，往国内送 菜的台湾订单已经涨了十倍。最后两条线收一下，如果你机会的升级带来的是 p c v。 价值，量的结构性越深，从三点五万到十一点六万，再到下一代，可能再继续翻倍。 m s s a p。 工艺渗透解决的是高频高速场景下传统工艺做不了的问题， 从光模块到存储封装的延伸上有设备材料耗材权限都在跟着升级换代。所以今天市场动的不是某一家公司，而是一整条产业链。关于 pcb， 我 们讲了又讲。以上内容基于市场公开信息和研报内容，不能够成任何投资经验呀。各位老师，我是小爱心，我们再见。
2050招财小黑新
01:26查看AI文稿AI文稿瑞达最新的 vr ruby ai 机价，单台售价七百八十万美元，相比上一代直接翻倍。你以为是 gpu 涨价了？大错特错！根据大膜发布的供应链调研显示， gpu 只涨了百分之五十七， 正的成本杀手是你从来没有在意的那个东西。内存涨幅百分之四百八十五，一台机柜光内存就要两百万美元，占总成本的四分之一。 pcb 电路板涨百分之二百三十三， 多层陶瓷电容涨了百分之一百二十八， a、 b f 基板涨了百分之八十二， cpu 只涨了百分之五十七， cpu 一 分钱没涨，是整个成本清单里面唯一没有涨价的主键。为什么会这样？因为 ai 训练和推理的瓶颈已经从算力转向了待宽。 一台机器需要二十 tb 的 hbm 四高太宽存储和五十四 t 的 lp ddr 五 x 共计七十五 t 的 内存。目前内存供应极度紧张，被三星、海力士、镁光三家垄断，产能爬坡速度远远跟不上 ai 需求的爆发。 这数据对我们投资意味着什么呢？就是 ai 产业链的价值分布正在重构。过去大家盯着 pcb 供应商库电跟圣红电子， 还有就是多层陶瓷电容、三星电机这些金背竞赛的战场，已经从 gpu 扩展到整个供应链，是这个供应链上的瓶颈，那谁就拥有巨大的市场空间。
25价投片仔杨
02:40查看AI文稿AI文稿一台服务器机柜卖到七百八十万美金！大魔最新研报，硬核拆解了英伟达 rubin 机价的 b o m 表，结论让所有人都没想到，真正暴涨的不是 g p u， 而是那些没人在意的底层零件，有的价值量甚至狂飙百分之两百三十三。三分钟法姐带你直接看透！第一个反转 内存才是这台机柜最大的赢家，价值量暴涨百分之四百三十五！上一代 gp 三百机柜，内存成本大概是三十七万美金，到了 rubin 单机柜，内存成本直接干到超两百万美金，光是内存就吃掉了整台机架近三分之一的造价。 反观绝对主角 gpu， 绝对造价虽然也上涨了百分之五十七来到三百九十六万美金，但因为周边组建涨得太猛， gpu 在 整台机柜里的成本占比反而从百分之六十五大幅缩水到百分之五十一， 主角的戏份被配角抢走了。第二个反转，三个没人在意的零件，涨幅最猛。第一名， pcb 价值量暴增百分之两百三十三， 从 g b 三百的三点五万美金直接飙到近十一点七万美金，计算版从二十二层 h d i 升级到二十六层，再加上全新的中版和互联模块，面积层数双升，身价原地起飞。第二名， l l c c 增幅百分之一百八十二，单柜价值来到四千三百多美金， 计算版和交换版复杂度直线上升，这种基础储能原件的需求量直接迎来大爆发。第三名， a b f 载版增幅百分之八十二。 ruby 系统里的互联芯片数量直接翻倍，大幅推高了总用量。另外电源价值量增长百分之三十二，全液冷散热模块增长百分之十二，但是散热这块单柜价值量就高达七点二万美金。第三个反转代工厂非但没被榨干，反而赚更多了。 市场之前普遍认为机柜设计越来越标准化，代工厂的油水肯定要被压缩。摩根大通的数据直接打脸 入病的代工增值部分不仅没降，反而逆势大涨了百分之三十五到百分之四十。为什么？因为系统变得极端复杂，计算板、交换板、散热组建，各种新模块的组装和测试难度堪称地狱级。 虽然机柜总价太高，导致代工厂毛利率降到约百分之一点九，但装进口袋里的绝对利润是在大幅增加的。 毛利率低，但绝对利润高，这才是真正赚钱的姿势。 gpu 是 台面上的主角，但这张七百八十万美金的账单，真正的钱被内存、 pcb、 mlcc 这些配角悄悄分走了。你更看好哪个环节？欢迎讨论，关注，法姐带你用机构的视角读懂市场！
159法姐读研报
01:06查看AI文稿AI文稿近日，摩根士丹利对英伟达下一代 ruby 机架开展全面物料清单拆解，数据显示， ruby 机架内存配置实现跨越式升级，相较前代 g b 三零零机型内存规模大幅增长百分之四百三十五，成为本次硬件迭代最大的增量亮点。 在各类下游核心零部件中， pcb 电路板的价值增幅最为突出。数据显示，如饼机价 pcb 物料价值较 gb 三零零大涨百分之两百三十三，远超其他配件涨幅。紧随其后的是 mlcc 电容，价值同比增幅达百分之一百八十二。 abf 机板、电源模块、液冷组件也实现稳固增长，涨幅分别为百分之八十二、百分之三十二、百分之十二。全链路硬件价值全面提升 新一代机架为满足超高算力输出、高速数据传输以及高稳定性运行需求，对 pcb、 基板、电容等基础硬件的规格、精度与数量要求大幅提升。同时，高功耗算力设备也推动电源、液冷散热系统别带升级， 直接立好 pcb 高端电容、半导体基板及液冷设备等上游供应链企业，为 ai 硬件产业链带来持续的增量机遇。
20财链解码
09:00查看AI文稿AI文稿今天你是不是被全市场都在喊的 p c b 刷屏了？一条视频帮你看懂怎么回事。这件事情的起因是一个 ai 行业的重磅消息，摩根士丹利刚刚拆解了英伟达的下一代 ai 计算平台 verribili 机架， 得出了一个颠覆所有人认知的结论，未来的 ai 服务器 gpu 不 再是唯一的主角， pcb、 内存、电容这些看似不起眼的零部件，价值正在集体爆发。第一部分，我们先看最震撼的结论，价格几乎翻倍，但不是因为 gpu。 首先给大家一个最直观的数字， 英伟达上一代的 gb 三零零 nbl 七十二标准机架，从 odm 厂商那里直接采购的价格是三百九十九万美元一台。 而到了下一代如饼 vr 二零零 n v l 七十二机架，这个价格直接涨到了七百八十万美元，几乎翻了一倍。这里先给大家快速解释一个行业术语， o d m 原始设计制造。简单说就是既做设计又做生产的代工厂。 和只负责按客户图纸代工的 o e m 不 同， o d m 会独立完成 ai 机架的整体设计、零部件整合和整机制造， 最后交付给英伟达或云厂商。如果是通过联想、华硕、技嘉、戴尔这些 o e m 品牌商采购，价格还会更高。 可能很多人第一反应是肯定是 g p u 又涨价了，对吧？但摩根士丹利把整个机架拆得明明白白， 告诉我们，这一次价格翻倍的核心驱动力真的不是 gpu。 第二部分， boom 结构大洗牌，内存存储逆袭成第二大成本项， boom 就是 物料清单，也就是一台机器所有零部件的成本总和，我们来对比一下两代机架的成本结构变化，你就知道变化有多大。 在上一代 g b 三零零机架里，成本结构非常单一， g p u 一 家独大，占了总成本的百分之六十五，内存只占了百分之九左右，也就是三十七万美元，剩下的所有部件加起来才占百分之二十六。但 到了 rubin 机架这个结构发生了天翻地覆的变化， g p u 的 占比直接掉到了百分之五十一，虽然绝对价值还是涨了，从两百五十二万美元 涨到了三百九十六万美元，涨幅百分之五十七，但他的份额被严重压缩了，内存的占比直接飙升到了百分之二十六，绝对价值从三十七万美元涨到了两百万美元，涨 幅高达百分之四百三十五，一下子成为了仅次于 gpu 的 第二大成本，其他零部件的价值也都出现了大幅增长。接下来我们会一个个拆解。 第三部分，我们逐个拆解为什么这些零部件突然变得这么值钱。一、内存涨了百分之四百三十五。三重因素叠加内存是这次涨价最猛的部件，没有之一。它的暴涨来自三个因素的叠加。第一，容量翻倍。 单颗入侵 gpu 的 内存容量从 gb 二零零的幺九二 gb 直接提升到了二八八 gb， 一 台七十二卡的机架总 hbm 四，内存容量达到二十点七 tb， 再加上三十六颗 very cpu 配备的五十四 tb lpd 二五叉系统内存，全机架内存总容量翻了三倍以上。 第二，价格暴涨。自从英伟达推出 gb 二零零以来， hbm 高带宽内存的价格已经累计涨了超过百分之一百五十，而且还在涨。 第三，架构创新。 rubin 采用了英伟达全新的 so com 架构，把内存控制器直接集成到了内存模组里，待宽提升到了每秒二十至二十二 t b 以上，但这也大幅推高了模组的制造成本，这直接导致三星 s k、 海力士、镁光这三家内存厂商在 ai 产业链里的话语权一下子就上来了。 二、 pcb 涨了百分之两百三十三，而且相对存储，国内厂商占据了 pcb 的 核心供应链。 pcb 就是 印刷电路板，是所有电子原件的主体，它是所有下游部件里价值增幅最大的，从三点五亿万美元涨到了十一点六七万美元，涨了两倍多。 为什么涨这么多？两个核心原因。第一，新增了两类之前完全没有的 pcb 模组，每台机架要加七十二块 connect 模组 pcb 每块二百七十美元，合计一万九千四百四十美元，每台机架要加十八块中板 pcb， 每块一千五百美元，合计两万七千美元。光这两项就新增了四点六四万美元的成本。计算版从二十二层 hdi pcb 升级到了二十六层， 材料等级也从 m 七提升到了 m 八，交换机托盘从二十四层升级到了三十二层，还 额外加了一块四十四层的中板 pcb， 已满足七十二颗 gpu 的 nv link 六高速互联需求，所有 pcb 的 物理尺寸也都变大了。 三、 m l c c 涨了百分之一百八十二，小原件爆发大需求。 m l c c 就是 多层陶瓷电容器，是电路板上密密麻麻的那些小原件，负责稳定电压和滤波，它的价值从一千五百三十美元涨到了四千三百二十美元，涨了一点八倍。增量来自两个方面， 第一，单板用量大幅增加。每块计算板上的 m l c c 价值从二十五美元涨到了九十美元。每块交换基板上的从二十美元涨到了四十五美元。第二，新增模组带来的额外需求。如本新增了十八块 bluefield 四 d p u 模组和七十二块 connectx 九 r k 的 模组， 这些模组上也需要大量的 m l c c。 现在高端 ai 服务器用的 m l c c 已经出现了供应紧张，各大代工厂都在疯狂抢库存，就怕二零二六年下半年 rubin 量产的时候断货。 四、 abf 基板涨了百分之八十二，芯片的地基也涨价了。 abf 基板是 gpu 芯片下面的那个核心基板， 相当于芯片的地基，它的价值从一点一二万美元涨到了二点零三万美元，涨了百分之八十二。驱动因素有三个，第一，单颗 gpu 用的 a、 b、 f 基板单价直接翻倍，从一百美元涨到了二百美元。 第二， nv switch 交换芯片的用量从每机价十八颗增加到了三十六颗。第三， connect x 芯片的用量从每机价三十六颗增加到了七十二颗。五、电源和液冷 功率密度提升带来的稳健增长电源从五点六万美元涨到了七点五万美元，涨幅百分之三十二。 rubin 标配了一百一十千瓦的电源架，而且已经由美国云服务商开始采用八百伏高压直流独立电源机架了。 预计到二零二七年的如滨 out 平台八百伏直流架构会全面普及，夜冷从六点四六万美元涨到了七点二一万美元，涨幅百分之十二。如滨采用了全夜冷无风扇设计，彻底淘汰了风冷， 增量主要来自快速街头用量的增加和底部散热板的设计优化。如果算上机房里挂的 cdu 冷量分配单元，单机架的散热总价值大概是十二点二一万美面。 第四部分，打破误区， o d m 厂商不仅没被压缩，反而赚得更多了。之前市场上有一个非常普遍的观点， 英伟达把计算托盘做得越来越标准化， o d m 代工厂的附加值会被不断压缩，最后只能赚点辛苦钱。 但摩根施丹利的拆解结果直接打了这个观点的脸。 o d m 的 增值部分，从 g b 三零零的每台机价十点八二万美元，涨到了 rubin 的 每台机价十四点九六万美元，涨幅百分之三十五到百分之四十。这些增值分布在整个机价的各个环节，计算版组装测试涨了， 计算托盘组装测试涨了，整机机架组装测试也涨了，而且还新增了 connect x 或 okey 的 模组的组装测试环节，这一项就新增了三千六百美元的价值。 有人可能会说，我看到 odm 的 毛利率从百分之二点七降到了百分之一点九吧？没错，毛利率是降了，但绝对盈利额涨了百分之三十八。原来坐一台赚十点八二万，现在坐一台赚十四点九六万，哪个更赚钱一目了然。 而且，如果云服务商自行采购内存模组， odm 的 毛利率还能回升到百分之二点二到百分之二点六。最后，我们来做一下总结。 ai 产业链的价值分配正在彻底重构。这次 ruby 计价拆解给我们带来的三个最重要的启示， 第一， ai 服务器的价值蛋糕不再只属于 gpu。 之前大家投资 ai 产业链，眼睛只盯着英伟达， 但现在 pcb、 mlcc、 一 百 f 机板、内存这些中下游环节的价值增幅都远远超过了 gpu 本身，它们正在迎来自己的黄金时代。第二，系统级创新比单纯的 gpu 性能提升更重要。 root 机架标志着 ai 服务器已经从简单堆叠 gpu 的 时代，进入了系统级创新的时代。散热、供电、互联、内存架构这些方面的全面升级，正在成为下一代 ai 平台的核心竞争力。 第三，内存已经成为了 ai 产业链的新瓶颈，内存占比从不到百分之十跃升到百分之二十六，价格和供应的波动将会直接影响整个 ai 行业的发展节奏。 英伟达的如饼平台预计在二零二六年第三季度开始生产出货，第四季度上量，二零二七年第一季度大规模交付，这场 ai 产业链的价值重构才刚刚开始。
1953晓非观察
04:50查看AI文稿AI文稿英伟达 ruben n v l 七二机柜五层硬核拆解，免则前置权威，仅基于行业供需数据做客观逻辑拆解，不炒作，不推荐，各国买卖涨跌由市场资金决定，理性看待板块机会与风险。内容较长，耐心看完。拆解不易，点个关注点点赞， 摩根士丹利拆机数据颠覆性，实锤英伟达 ruben del 七二整机彩构架七百八十万美元，约五千六百万人民币一台机柜拆分五大核心层级，每层均有精准用量，成本涨幅， 空虚缺口，数据支撑，无主观吹票，只讲硬核逻辑。第一层 mlcc 被动原件单台需六十万颗 mlcc 电容，没有 lcc 需求，七百二十六亿颗高端产能仅能满足八五订单缺口，十五海外头部厂商把持，八四高端产能 破产周期长达十八个月，短期缺口无法填补，高容型号缺口更超二十一号逻辑， ai 服务器放量催生刚性需求，产能扩张远慢于订单增速，缺口支撑产品持续涨价，国内龙头承接国产替代，业绩增长确定性强。 利空逻辑，仅高端 ai 专用 mlcc 仅缺民用普通型号能过剩，若后续大厂集中破产，十二年后或重回产能过剩，盈利持续性存疑。对应标的风华高科、三环集团、云种科技、薄铅芯材、洁美科技、火炬电子、 信为通信、国磁材料。第二层高阶 pcb 加 abf 载板单机柜 pcb 价值 同比暴涨两百三十三单柜 pcb 成本超十一点七万美元， abf 载板单价翻倍，单柜 abf 价值超十万美元。 采用二十六层计算板加四十四层中介板，最高七十八层正交背板 m 九级高速基材技术壁垒拉满 缺口，现 ai 高速 p c b。 需求同比增长一百二十，国内高端制成能源增速仅三十，整体供需缺口超四十。超高层 p c b 生产量率不足五十，中小厂商无法入局。订单高度向头部集中，利好逻辑。算力，硬件升级到逼 p c b。 工艺迭代缺潜能，供不应求，单机价值大幅提升， 头部企业订单排至明年，量价齐升，确定性高。立空逻辑，行业长期竞争激烈，若高端工艺量产普及，或将陷入价格战，压缩企业盈利空间。产能过剩风险引线 对应标的，紧望电子、彭鼎控股、盛宏科技、沪电股份、博敏电子、深南电路、生意科技、新森科技、科祥股份。第三层算力， gpu 加 cpu 加 hbm 存储， gpu 单柜成本约四百万美元，仍为最贵部件，但占比腰斩。 hpm 四存储价值同比飙升四百三十五，单柜成本达两百万美元，一跃成为第二大成本板块。 日本架构新增 cpx 育处理器，大幅降低 gpu 无效算力缺口。现全球 hpm 四有效产能一百五十万片，市场需求超两百五十万片，供需缺口高达六十，为全产业链缺口最大积分赛道。价格持续上行 好逻辑，大模型与巨深智能爆发，带动存储需求紧喷严重缺口，支撑价格高位生存与风测，企业深度受益。算力扩容红利利空逻辑， gpu 技术迭代快，旧代产品贬值迅速，存储高价或抑制下游采购意愿，需求存在回落风险， 行业估值波动大。对应标的，百维存储、长电科技、通富微电子、光国微照、异创新、香浓新创第四层互联网络高速连接器加光模块单机柜互联板块 成本同比暴涨两百，机柜内七十二颗 gpu 全互联全面切换。一六 t 光模块 n v link 高速连接器需求翻倍，宽带需求较上带提升一倍。供需缺口现一点。六 t 光模块需求三百万支，有效产量仅一百八十万支，供需缺口四十，头部厂商订单排期至年底，量产进度滞后于需求， 利好逻辑算力及群规模扩大，高速互联为刚需标配，产品迭代加需求放量，量价同步提升，板块业绩具备强支撑。避空逻辑， 板块前期资金炒作幅度大，估值处于高位，若业绩兑现不及预期，易引发大幅回调。技术迭代快，导致设备淘汰风险高。对应标的中继续创、华工科技、易华股份、天福通信、新益盛、光讯科技。 第五层整机动力电源加全液冷散热加整机 odm 单机柜液冷加电源成本同比上涨二十五，整机功耗达一百二十千瓦，传统风冷完全无法适配， 全液冷成为唯一解决方案，八百伏高压电源成为标配，现全液冷 ai 服务器需求同比增长一百五十，液冷配套能耗增速仅四十。 液冷赛道供需缺口五十，高端液冷方案供货极度紧张。立好逻辑，高工号算力设备普及，液冷高压电源刚需属性拉满缺口，带动行业景气度长期上行， o d m 代工企业出货量稳步增长。立空逻辑， 夜冷设备造价高，下游采购成本压力大，若出现新散热技术路线，现有设备会面临淘汰，行业技术路线存在变数，对应标地，英维克、高栏股份、澳海科技、工业复联、深林环境、曙光树创。
32星轨研社
00:25查看AI文稿AI文稿英伟达练杀疯了，有些板块需求暴涨，因为英伟达的下一代 ai 服务器卢比 vr 两百。第一个就是内存，永远缺内存，这句话的含金量还在提升，目前需求增长了百分之四百三十五。第二个就是 pcb 多层版，需求暴增百分之两百三十三。 第三个是 mlcc 陶瓷电容器，需求暴增百分之一百八十二。第四个是 abf 窄版，需求暴涨百分之八十二。觉得有用的话点点关注吧！
227龙一 go
