CoWoS制造流程工具
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02:10查看AI文稿AI文稿家人们，科技行业新一轮的改革啊，悄然来袭啊，英伟达重磅推出的下一代全新的分装方案啊，叫扣握啊，直接改变全球的先进的这个分装格局了啊， 过往咱们主流一直在谈，包括前几天也说这个扣沃斯的分装技术啊，整套构架必须依赖日本的 abf 载板啊，作为载体， 长期都受到国外的技术垄断哈，受受受限是比较严重的哈。而全新的扣握技术啊，最大的亮点啊，直接就取消了依赖度极高的 a、 b、 f、 g 板了哈，将这个硅中介层直接结合高密度的 p、 c、 b 板材一体成型哈。 第一啊，这个好处就是数据传输的链路缩短了，传输的这个效率大幅提升啊，能够完美的适配如今的高规格的这个 ai 芯片啊，呃，运行需求。 第二了，整体这个散热结构优化了哈，有效的化解了高功率的发热难题啊。第三了，这个精简的这个生产工序啊， 大幅度的这个压缩整体的制造成本啊，优势是显而易见的啊，随着这项新技术逐步的落地普及啊，整条 这个上下游的产业链啊，都会迎来全新的增量红利啊，上游就是半导体的精密设备啊，高端电子材料率先会受益啊， 中游了就是高阶精密的 pcb 啊，新式的先进风测啊，赛道长期会迎来这个景气的周期啊，整体产业化进度啊，会有条不稳啊， 今年呢，正式开始技术导入适用哈，来年进入小规模的量产哈，往后数年持续稳固放量哈，是实打实的这个长线的产业趋势啊， 技术不断的迭代更新，算力分装赛道是日新月异哈，兄弟们持续关注我每天通俗易懂的解析前沿的这个产业知识啊。
58周多多
04:37查看AI文稿AI文稿全网能用这么几句话把先进封装这个 cos 的 工艺结构帮你捋的这么清楚的应该也没几个了吧？先进工艺呢？值得给你来个深度的东西。几句话戳穿它最核心的本质。所谓先进封装，比方说我们现在最火的 cos， 它的本质是我 两个芯片要互相连接，之后有 i o 的 部分就输入输出端口，就互相连接的部分，就两个问题，第一怎么摆？第二摆在什么材料上面 能听懂吗？第一，怎么把它做成一个工程方案，在 i o 部分怎么摆？第二，用什么材料上面能够解决这个问题，这是他最核心的本质。好，第二句话，为了解决这个问题，他在工艺上面要干三件事情， 很核心三件事情，第一 b e o l 第二， t s v。 第三做 d t c 啊，说人话， b e o l 叫中后段的金属互联结构，我刚才不是说了 i o l 这个东西，电路吗？外围电路怎么摆？那它实现的具体方法？ 铜线就不同的铜线啊，在不同层架之间把它连接起来，这个叫 b e o l t s v。 通孔硅，因为现在很多东西是堆叠的，比方说啊，我上面一颗 h b， 然后我下面要放成那个硅的那个 inter pore， 就 中间层，那这不上下堆叠了，就我要有一根线从上打穿到底下 t s v。 通孔规，这里面就涉及的高深宽比课时这个孔的直径和深度是几比几的？一比二十还是一比三十？还是多少高深宽比课时 好？第三个重点来了， d t c 这个东西是一个非常冷门的单词啊，一个专业术语叫深沟槽电容干嘛呢？保证你这个电路在运行过程当中供电以及信号的完整性，就这三样东西就是最核心的。 换句话说，做金属互联结构，打牲口和在这个线下面埋深沟槽电容稍微有点专业了，我就告诉大家，这三个东西就是最核心的。 ok 啊，今天来了啊， 我们再拿我们现在市场上面经常说的那些材料来做一个实际的分析啊。龟这三个非常成熟， 有足够多的工程师，有足够多的工艺经验，要把它实现并不难，但他唯一的缺点，龟的散热能力不强， 这是第一句话啊，第二句话就是我们现在比较火的塔龟以及玻璃金源。我们先讲玻璃金源，因为我对这个比较熟悉一点啊，玻璃金源上面做 b o l 比龟难，但是目前来讲，行业里面已经有成熟的工业化的方案能做，但是 布线的密度、线宽、线距没有办法跟硅比。这玻璃晶莹的缺点， t s v 也一样，就打深孔它也一样，因为玻璃属于二氧化硅，属于比较难克使的戒指，所以要打一个一比二十，一比三十的孔还是挺难的。 你要想做的这个孔小，又想把它克食，速度就挖孔的速度快，呃，鱼和熊掌很难兼得。第三个，做 dtc 很 难很难。这企哥那天一跟他们讨论半天就得到结论说，哦，这个 dtc 的 东西啊，就深沟槽电容在埋在玻璃下面是真的很难做的， 因为玻璃上本身他就要挖孔，在里面填金属，填工艺，做出这个电容结构来，在玻璃上就是要比柜上难多了，柜是很容易做到的，玻璃上面就是很难做到的， ok， 所以 说那企哥有没有一种可能就是说我们少用， 就是对于 dtc 这个东西需求量不是这么大的，于是有两个行业表示就说这几个我不需要他们这么搞那么复杂的光电和射频，他也需要买 dtc 升多少电容，但是他的需求跟先进数字相比 降低了很多很多，至少降百分之五十以上，比如说我在下面要买一百个，我这里买五十个都不用降低百分五十那么好了。 显然这个玻璃晶圆对于光电和射频来讲，这我最大的短板，看上去没有那么短板，哎，那我还是能接受的，而且你看光电和射频，它的布线密度也和先进数字相比，没有要求那么高，这个 t s v 的 打孔的好像也不怎么需要，因为很少有光电和射频说要搞的这么复杂的多层结构，好像也很少见到的， 所以玻璃晶圆在光电和视频当中现在大行其道。第三个就大家说说碳化硅，我告诉你这三条一条都不满足，一条都不满足，所以说我当时就去写那篇文章，质疑他们那些所谓的分析师，说啊，我们这个碳化硅要做替代硅，作为刻画中间层，我就非常的质疑他们这个说法，我觉得不可能。 碳化硅这三个一条都不在，你跟我说能替代硅，你这个说法是不是稍微有点过分了？这个结论下的非常的我觉得鲁莽， 他说起哥，你不懂的，我们大爷就这个样子啊，行吧，起哥多虑了。好吧，所以说起哥呢，只能在这里把这个行业的技术特点帮你们大家分析一下，大家自然心里就有数了。当然碳化硅有优点，散热好，那比硅好差好太多了，比玻璃基板也好太多了，是不是？ ok， 这就是起哥要跟大家去讲的，前面有朋友问到这个先进封装的核心技术要点。
1445启哥有何妙计
01:56查看AI文稿AI文稿先进封装涨价百分之二十，设备交期拉到一年以上，封测龙头直接涨停。先进封装为什么突然这么缺？今天给你讲清楚三个问题， 为什么缺？缺多少？谁最受益？三个原因，一个比一个硬。第一，摩尔定律到两纳米，边际效益递减，质成微缩，越来越不滑 算封装接力制成了性能提升的核心路径。以前封装只是厚道工序，现在它直接决定芯片能跑多快。第二， ai 芯片的架构决定了必须用先进封装， hbm 要和 gpu 绑定， coos 是 唯一方案，没有先进封装，芯片就是散件跑不起来。 第三，新一代 ai 芯片封装面积不断扩大，单位算力对应的封装潜能需求翻倍增长，算力竞赛越卷封装就越不够用。缺口有多大？ 一句话总结， h p m 产能缺口百分之五十到百分之六十， q w s 月产能需求是现在的三倍，供给端扩一条线要一年半，八十到一百亿投下去，远水解不了近渴，涨价信号已经全线拉响。 海外涨百分之五到百分之二十，集单百分之二十到百分之三十。摩根士丹利预计还要再涨百分之五到百分之十。国内通富四月起涨百分之五到百分之十，常店优选客户提价拿单成本端金银铜加 ic 载板全线上涨。封装不涨不行，为什么涨价还抢着做？传统封测净利润百分之四到百分之五， 先进封装百分之二十五到百分之三十，差了整整六倍。长电先进不到百分之五的收入，贡献了百分之三十七的利润。单颗 qos 价值一点五到一点七万美金，比传统封装贵几十倍，这就是技术通胀带来的利润弹性。 谁最受益？三个方向，第一，封测平台型龙头直接吃到涨价红利。第二，测试环节，先进封装对测试精度要求更高，量价齐升。 第三，设备和材料端扩展周期长，壁垒最高。先进封装 ai 算力的隐藏瓶颈，供需缺口三倍以上，涨价才刚刚开始。以上仅为行业逻辑拆解，不构成任何投资建议。关注我，下期继续拆。
463每日热点投研
04:20查看AI文稿AI文稿各位哲友好，今天是五月二十二号，欢迎您来到哲森频道， 很多哲友最近呢发信息给我说 jason， 前段时间我没有参与到存和光这个大的周期，那接下来有没有新的方向或者新的长周期的东西能够帮助我顺利参与？ 那么今天呢，我就想在这里跟大家分享我近期的研究，也是我们本周重点参与的一个方向啊。相信参与的各位也应该知道我在说什么，也在这里祝贺大家啊！那么这个方向的名字就叫 cocos 先进风装，具体的代表作是 a s x 日月光。 首先我跟大家说一下什么是 coos， 简单科普一下，现在的 ai 算力芯片呢，越来越大，如果我们把 gpu 和 hbm， 也就是高宽带内存比做成不同功能的房间，那么 coos 就是 那个把它们拼成一套大平层的这种集成技术。 简单来说，如果您买了一个房子，里面有好多不同的房间，如果没有扣卧室这个功能，那您的房子中每个房间都是墙壁在隔着，没有任何的联通性 啊。但是如果有了扣卧室呢，他就能把房间与房间之间做一个联通啊，这就是简单的来说，什么是扣卧室，他在整个芯片行业扮演了多么重要的角色。 那么现在的问题是什么？台积电啊，也就是 t s m， 他 们在 call 沃斯的产线现在全线告急，从两个月前就开始慢慢慢慢的扩展，但是速度远远填不上巨大的这种供需缺口，所以全球风测的这个龙 日月光 a s x 由 t s m。 的 溢出效应获得了大量的 产物，还有订单机会，那么为什么是 a s x 呢啊？当然现在的台积电主要集中精力在搞利润比较高的核心制程把这些不那么复杂的啊， o s 也就叫基板封装啊，这一段呢大量的在做外包， 日月光是全球现在 t 一 级的封装代工的龙头啊，也可以说封测代工的龙头是承接这一段产能外溢的 t 一 级的顺位， 这是我对他的深入研究后啊，得出了这个结论啊，所以预计到了二零二六年下半年呢，随着英伟达新一代的这个 ruby gpu 的 量产，那么日月光将会真正迎来先进封装订单的这 种爆发式的增长啊，因为现在的芯片对于推理的要求还没有那么高，所以对于连接性的要求没有那么高，但是未来这是发展的趋势，就是连接性导致了高的推力能力啊。第二个就是产物疯狂的扩展， 日月光并没有在像其他企业一样啊，再给大家疯狂的画饼，他今年的资本支出非常的高，在高雄豪掷了上百亿，建了 k 二十 a 和 k eighteen 这种厂厂厂区啊，专攻的就是先进封测 啊，所以同时呢，他还在推进 cpu 和面板级的这种封装啊，目标非常的明确，就是到了二零二六年，先进封测业务要翻倍 啊。第三个就是他的客户绑定性非常的强，除了吃下了整个 nvidia 的 o s 大 单啊，这个 asx 还在拿 amd 啊，这个 gpu 的 啊， cpu 的 全流行封测的订单啊，所以各个大厂其实现在都在发现，封测可能就是接下来 卡脖子的技术。第四个就是价值重估的大几十倍的适应率， 风侧龙头的估值目前我觉得相对合理，尤其是随着二零二六年先进风庄营收占比的迅速拉升，我觉得市场会在接下来的六至十二个月对他进行一个合理的价值重估。 所以我认为在市场中，价值终会被市场发掘。关键时刻来临的时候，是你是置身局内还是置身事外？好，今天我就想跟大家分享这么多，也欢迎您与哲同行，谢谢！
1085哲森频道
00:44
01:13查看AI文稿AI文稿对于这个先进封装的一些工艺或者是行业定位，咱们用一针见血的方法，就那么几句话，点破卡瓦斯工艺的本质。这个所谓先进封装啊，表示我几颗芯片堆叠在一起，不管是平铺的还是垂直的，怎么放？问题 他的核心 i o 怎么放，怎么摆？摆在什么材料上面？ i o 叫输入，输出外围的输入输出电路，就两个芯片之间要连接吗？那不就外围电路吗？ 怎么放？放哪里？放？在什么材料上合适？核心就这一句话，为了搞这玩意儿啊，所以诞生了这个龟作为 cos 的 中间层对吧？ interpos， 它在这个龟鳖上面要干三件事情，三样工艺，第一， b e o l， 第二， t s v。 第三， 搞一个 dtc 的 深沟槽电容，就干三件事情，就所谓的具体工艺，就干这三件事情。然后呢？那，那为了做这些事情呢啊，你要光刻刻石磨磨成金填桶对吧？挖沟槽，打通孔就干这活哈，就两句话给你解释清楚了， 再搞不懂大家自己直接拍啊。企哥的芯片研究所里面去搜吧，我们是二四年七月开的，企哥的芯片研究所，重点讲的就是半导体的底层逻辑，一些比较基本面的话题，你们关心的这些半导体相关的上下游企业，至少企哥分析过两三百家了啊，大家自己直接拍啊！
533启哥有何妙计
01:42查看AI文稿AI文稿gpu 是 超级发动机， hbm 是 高速油箱，那 coos 先进封装就是一条超高速立交桥，负责把 gpu 和 hbm 连接起来。以前呀， cpu 时代，芯片和内存之间就靠普通的 pcb 板来连， 够用了。但是啊，现在 ai 训练数据吞吐量太大，老路呀，走不动了。台机店搞出 coos 核心一招就是把 gpu 和 hbm 贴的贼近。中间呀，用硅中介层或者是硅桥做超高密度互联带，框要直接起飞，延迟大幅下降。 英伟达一直依赖台积电也有一个很大的原因就是全球真正能够量产高端 coos 的 目前只有台积电，尤其 h 一 百、 h 二百、 gb 两百这种 ai 训练芯片，用的都是高端 coos。 不 过呀，现在变了，以前 coos 追求极致，性能成本太高了， blackwell 就 开始大规模的转向了 coosl， 性价比更高。高端的 coosl 台积电依然是垄断。但是呀，国产的类 coos 已经悄悄突破了。 国内啊，现在主要有三条路线，盛和京威，它是大陆唯一能够规模化量产十二英寸硅中介层的企业，做的就是国产版的 lego wars s， 它最大的价值呢，不是规模，而是国内终于有人能够做硅中介层了。 长电科技更像是国产版的 converse l 路线，重点是搞性价比和大规模量产，走的是混合新力方向。通富微电跟 amd 绑定最深 mi 三百的大量封测订单都在他手里。这三家呀，基本上是代表了国内先进封装的三种打法。那真正收益最大的其实还有上游， 不管是哪一条路线，都离不开 tsv 硅通孔刻蚀大硅片、高端窄板，所以中硅公司、北方华创这些做 tsv 刻蚀设备的，互硅产业做十二英寸硅片的，还有深南电路做 fcbga 窄板的，都是卖铲子的，角色确定性也非常高。
31阿紫财经
05:54查看AI文稿AI文稿长电盛和通付最近火了，什么？摩尔定律到头了，封装成为芯片行业的下一个未来，真的是这样吗？今天一条视频给大家讲清楚先进封装的来势路和未来的发展趋势。视频有点长，可以先点赞收藏。 二零一一年，他一店搞出了一项新技术，全行业只有一家客户愿意用。圈子里面给他起个外号叫冷树林啊，英文叫 coldworks， 意思就是这东西太冷门了，没有前途。 十四年过后，这项技术成了全球 ai 芯片最大的瓶颈。这就是壳子啊，全称翻译过来就是把芯片放在硅片上面，再把硅片放在基板上面，说白了就是把 gpu、 hbm、 内存紧紧地贴在一起啊，中间又一层超薄的硅片，做超高速的连接， 结果呢， gpu 和内存之间的数据传输速度就直接起飞了。说的这么简单，但做到这件事情，就是台积电也花了整整十五年时间。二零零六年，也就是二十年前，台积电一个叫蒋商议的高管提出一个想法， 当时他就判断，未来芯片的瓶颈啊，不只是在 g t 管上，而是在芯片之间的数据传输上面。二零零九年正式立下，砸了大约一亿美元，拉了四百多个工程师开干。 二零一一年，第一个客户来了，做 f p g 的 赛林斯，然后就没有然后了，除了赛林斯没有人要。为什么呢？三个字，太贵了。 一个克沃斯的封装成本可能比芯片本身还要贵啊，良率更是一塌糊涂。 gpu 当然坏了全废， hbm 坏了全废，中间那块归中介层，有瑕疵，全废， 任何一个环节出问题，整包报废，还有物理上的坎， gpu 本来就是一个发热的怪物， hbm 再紧紧的贴上去，热密度就瞬间爆炸了。而且呢，硅片中间层基板的热膨胀速度都不一样，封装好的芯片动不动就会翘曲开裂。 从二零零九年到二零一六年，整整七年时间，这项技术一直在烧钱，转机出现在二零一六年，英伟达的 passcode 的 架构开始用克沃斯，但真正让它爆发的是二零一九年过后的 ai 的 浪潮。到了二零二三年，克沃斯的产量直接变成了全球 ai 芯片的咽喉， 他一天疯狂的扩产啊，台湾省的嘉艺建厂，台中建厂，但产量还是不够，当初被炒的冷树林的技术，现在排队你都抢不到。 这件事情的背后是半导体行业一个根本性的大转弯，就是关于摩尔定律是否放缓的讨论。其实现在的共识就是芯片的物理层变得缩减，其实还在继续，但是经济维度的摩尔定律已经失效了。 过去五十年，芯片行业只有一个核心的逻辑，就是把激励管做的越来越小，因为越小他就越快，越快他就越强。 但到了二十八纳米过后呢？这个逻辑开始崩了。以前每一代的工艺升级啊，性能涨，成本降，二十八纳米过后呢？反过来了，建一座二十八纳米的工厂呢，大概要五十亿美元。建一座五纳米的工厂呢，一百五十亿美元以上， 建议做两纳米的工厂，直奔三百亿美元去了。一台 u v 的 光刻机，单台超过一点五亿美元，这种投入产出比的下降，导致除了 ai 和高性能计算，普通消费电子已经很难通过购买先进制程能获取爆炸性的性价比的提升了。所以呢，业界达成一个共识， 既然正面硬钢物理极限太贵了，那就通过先进封装，把多颗芯片像搭积木一样拼在一起，这就是区块链心力技术啊，这本质就是用结构红利去弥补制成红利的消失。于是台积电做了一个非常狠的决定，说，先进封装我自己来 啊，为什么不交给日月光呢？因为壳子已经不是传统的厚道封装了，它需要的是 t s v 穿孔，微米级的布线，超大面积的硅中介层， 这些金源厂级别的工艺啊，传统的封测厂的设备精度根本做不到，而且金伟达和 amd 这些设计数据啊，也不希望流出工厂啊。从金源制造到先进封装，一条龙，全控良率好调，责任清晰， ip 不 外泄，所以台积电的策略非常清晰，像可沃斯这样的最顶级的，这种封测啊，全部自己吃掉 啊，传统低毛利的封装啊，继续外包给日月光啊，外包给安靠，先进封装从一个辅助的工艺，变成了 ai 时代的战略制高点。 对中国来讲，这个先进风装啊，就是一套绕不过去的坎。全球格局就是这样的啊，日月光份额接近百分之四十五，绝对的统治，后面就是安靠美系的龙头， 再往后才是中国的长电科技，全球第三，中国有三家公司，值得去认真看看啊。第一个就是长电科技，二零一五年收购了新加坡的新科金鹏，直接拿到了苹果的供应链。 华润入驻过后啊，转成了国家队的背景，走的就是中国版的日月光的路线。因为全品类的覆盖，通付为电，路线完全不同，它深度绑定了 amd， amd 超过百分之八十的封装订单全部由他完成，等于是 amd 在 ai 芯片上面能追赶英伟达多少，通付就能吃到多少红利。圣和金威刚上市， 圈类的关注度非常高，他专注金元级的先进封装啊，包装啊， r d、 l 啊三 d 堆叠，走的是最接近台积电这个 coos 的 技术路线。但三家绑定在一起，跟国际这个先进封装的差距还有四个层面，第一个就规模日月光， 但一家这个份额就已经拿到了全球百分之四十五了，常见的体量差距仍然明显。第二个就是客户结构，日月光绑着苹果、英伟达啊、高通、博通合作了几十年，能够参与客户的下一代产品的定义，而中国厂商呢，更多还是承接订单。第三个是良率经验， 先进封装的良率的积累不是三五年就能追的上的。第四个就是设备生态，日月光能够跟供应商联合开发材料，联合开发设备， 但真正关键的判断是全球 ai 封装根本不够。所以呢，台积电、日月光啊根本吃不下所有的封装，全球客户都在找封装的啊，供应链，这才是中国封装企业为什么能够持续被看好的主要原因。 过去五十年，芯片行业的主题是如何把经济管做小，未来十年，主题会变成如何把芯片跟高校的连接在一起。请记住，先进封装不是简单的装修，而是芯片性能的二次开发。关注我，带你看懂技术底层和产业顶层。
1.3万Boss老白
01:56查看AI文稿AI文稿十二寸圆形的玻璃来作为临时窄板，如果中介板的尺寸大约五点五倍的光照尺寸，也就是四千五百六十五毫米平方，则一个十二寸圆形的玻璃 临时窄板只能放七个中介板旁边浪费的区域非常大，面积使用效率只有四十五 percent。 如果把十二寸圆形的玻璃临时窄板改成十二寸方形的临时窄板，则同样尺寸的中介板可以放十六个中介板， 可以布满整个临时窄板边缘浪费的区域大幅减少面积，使用效率可以提高到八十一 percent， 这样大概可以降低十 percent 的 成本。未来如果将临时窄板的尺寸变成六百乘六百毫米， 可以放下六十四个中介板，则面积使用效率可以高达九十 percent， 这样可以将成本降低二十 percent。 以上大家要特别留意 这里黄色的中介板指的是区域系互联，含魔术化合物或者导线虫布层，而灰色的部分是玻璃临时载板在台阶垫。 如果使用十二寸圆形的玻璃作为临时载板，称为 colas l 或 colas r。 如果使用十二寸方形的玻璃 作为临时窄板，或是六百毫米乘以六百毫米的方形玻璃作为临时窄板，则称为晶片堆叠面板堆叠窄板 copos。 而目前所有网络上的媒体都以为台积电已经在使用玻璃中介板 取代系中介板。事实上，使用玻璃中介板必须制作玻璃穿孔 t g b， 因为玻璃容易碎裂，困难度高，还不成熟。因此，上个月台机电法说会董事长所说的 copos 并不是使用方形玻璃中介板，而是使用方形玻璃临时窄板，千万不要弄错咯此。
252Jerry@dy
07:44
00:34查看AI文稿AI文稿大家好，这就是一种常见的半导体先进封装，二点五 d 封装这个积木模型展示， c o w s， 这是个积木模型，我们拆开来看看，这里面包含了微凸块、规通口、高带块内存等多种半导体先进封装技术。
383Jerry@dy
03:40查看AI文稿AI文稿各位朋友，欢迎来到智研所，最近半导体圈有个大消息， sk 海力士正在和英特尔眉来眼去，考虑用英特尔的 emib 封装技术来替代台积电的考瓦斯。 这事听起来有点突然，但细想又很合理。背景是这样的，台积电考瓦斯虽然技术成熟，但 ai 算力需求爆发后，产能严重短缺，现在排期已经排到明年了，芯片厂商们等不及，这时候 emib 就 杀出来了。 emib 全称嵌入式多芯片互联桥，说白了就是用一小块嵌入式硅桥来实现高带宽、低成本的 chipley 互联。相比科瓦斯的大面积硅，中介层成本优势明显，而且英特尔后段量率已经超过百分之九十，目标是百分之九十八的业界顶尖水平。 emib 版本集成 tsv 今年就要开始量产了，谷歌 tpuv 八 e 已经官宣采用 emib， metahmarvel、 联发科也都在评估。 sk 海力士正在测试把 hbm 和系统半导体通过 emib 基板整合。 那 emib 是 不是就要全面取代卡瓦斯了？听起来 emib 要火了，但 emib 不是 万能的，它硅桥面积小，带宽受限，传输距离更长，延迟略高于卡瓦斯，所以 sk 客户可能更爱 emib， 但 gpu 厂商对带宽和延迟要求极高，目前还是更倾向卡瓦斯。 这场神仙打架，谁赢谁输不好说，但有一点是确定的，先进封装才能是最稀缺的资源，这对中国产业链来说是巨大的机会。今天给大家梳理六家核心受益企业， 第一长电科技，全球先进封装前三 x d f o i 多维善出封装平台已经量产 h b m 三良率高达百分之九十八点五，是华为升腾九五零独家四纳米 chiplet 的 封装供应商，合肥基地产能占全球 h b m 市场的百分之十五。第二，通富微电、 amd 加华为双客户驱动 ai 芯片封装业务增速超过百分之五十。 hbm 三和 hbm 三 e 封测核心供应商五纳米 chiplet 已经量产，现在产线满产，正在紧急扩产。第三，星森科技， 国内唯一量产二十层以上 abf 载板的企业。 abf 载板是先进封装的核心耗材，星森共应升腾百分之七十的封装基板成本比海外低百分之七十的封装基板成本比海外低百分之七十，是 emi 方案的核心受益者。第四，华海乘科， 国内首家量产 hbm 封装用 gmc 颗粒状环氧塑封料，已经通过 sk 海力士 hbm 四验证，还进入了三星封测供应链，批量供货 hbm 专用 gmc 产线，二零二六年产量预计达一点二万吨。第五，雅克科技， 全球 hbm 前驱体龙头，是 sk 海力士 hbm 四届垫层 a l d 前驱体的独家认证供应商，订单锁定到二零二七年，还联合华为开发下一代 hbm 四材料，这家企业是唯一同时进入三大存储巨头 hbm 全产线供应链的国内材料企业。 第六，中微公司 tsv 贵通孔刻蚀设备龙头， hbm 四堆叠工艺核心设备供应商， emibt 集成 tsv 后，对刻蚀设备的需求会大增，中微将直接受益。那我们普通投资者怎么把握机会呢？ 总结一下，无论最后是 emib 还是卡瓦斯胜出， ai 芯片对先进封装是刚需，不是可选项。二零二六年是国产先进封装的扩产大年，上游设备和材料的需求会持续爆发。今天的分享就到这里，感兴趣的朋友欢迎订阅智研所，下期见，拜拜！
61DX财商研习社
01:31查看AI文稿AI文稿家人们，今天咱来唠唠半导体圈的基建狂魔考沃斯技术啊，你知道为啥 ai 芯片能这么猛吗？就靠这玩意？ 考沃斯简单来说就是把 cpu、 gpu、 内存这些芯片。邻居啊，用一块硅中介层打包成一栋高楼啊，数据传输就跟走高速似的，又快又稳。他还有三个姐妹呢，大姐叫扣沃斯 s 啊，全归中介层啊，就像顶级的高速啊，专供英美达 h 一 百这种 ai 训练大杀器啊！二姐叫 qosr， 就 把那个呃归中介层改成铜线了，成本降下来了。 呃，主要是手机啊，这个车载芯片抢着用啊，三妹叫三妹叫 qsl 啊，关键地方用硅球啊， 平衡的速度和成本啊，现在 ai 推理芯片都靠它了，现在台积电扣沃斯产能直接是翻了三倍哈，为啥了？ 还不是 ai 算力需求太爆炸啊，从训练大模型到手机智能助手啊，都离不开这个技术了。对了啊，它还有个升级版叫扣 pos 啊， 就是用玻璃基板代替了这个硅基板了啊，成本更低了，性能更强，未来潜力老大了。这下知道 ai 芯片为啥这么牛了吧，全靠科沃斯这基建在背后撑着了啊！呃，兄弟们，关注我啊，带你解锁更多的半导体硬核知识！
217周多多
03:16查看AI文稿AI文稿大家好，最近这科技圈一个之前只跟新能源车挂钩的材料，现在直接把 ai 全给卷封了，这个材料就是碳化硅。原来啊，大家只知道它用来做新能源车的电驱，但最新的公开消息直接炸了， 碳化硅的新应用直接把增长天花板给捅破了。现在他不光能做车规的，期间还能用到 ai 封装数据中心，甚至 ai 眼镜上，你敢信？数据中心用它做电源供电效率直接从百分之八十五干到百分之九十八以上，这得省多少电？ 还有英伟达的 robin 平台，直接要用碳化硅替代原来的硅中介层，就是为了解决一千瓦芯片的散热瓶颈，甚至 ai 眼镜的波导，它都要替代原来的树脂，这全新的增长空间直接彻底打开了。 而且这真不是空穴来风，台积电现在正跟供应商搞十二英寸的碳化硅载板，四个独立渠道都验证了这个事，英伟达跟台积电一起布局， 这就实锤了碳化硅在高端 ai 封装的核心价值。用了它 gpu 的 节温能降二十度，数据传输速度还能提百分之二十， qwos 带来的增量甚至比原来的 ai dc 领域还要大。整个产业链里最值钱的就是趁底环节，占了器件总成本的百分之四十七，原来整个趁底市场才不到一百亿，但测算下来，二零三零年全球的碳化硅市场要干到千亿级， ai 就是 最大的增量。 之前大家还不信 kolos 能用碳化硅，现在这个产业趋势已经实打实落地了。更狠的是什么？国内厂商已经占了全球百分之四十的衬底和外延产能，大尺寸衬底我们还领先国产配套的速度越来越快了， 我也给大家整理了公开的配套，供应商都是公开可查的。咱们简单说，首先是占了近一半成本的衬底环节，天越先进，全球第二的市场份额 已经推出，十二英寸的称底，量率还领先同行京盛机电。八英寸长晶炉室占率超百分之七十，十二英寸的晶体也搞出来了。还有天赋能源，宁德时代都是国内碳化硅龙头天科和达的股东，天科和达可是导电型碳化硅的国内第一。 还有三安光电、东尼电子这些也都在布局趁底的潜能。然后是外延片，明德电子、三安都有量产的能力，核心的长清炉设备，北方华创实战率超百分之五十，精升精盛也都在布局， 还有切片磨抛这些配套的设备国内的厂商也都跟上了。除此之外，下游的器件环节，斯达半岛、洋节科技、时代电器、国兴光电、 苏州固德、新节能、新鹏威、华润微这些龙头厂商也都早早布局了，甚至北交所里也有相关的配套厂商做特种石墨的凝心新材，还有布局全流程长鲸炉，已经拿到批量订单的连城数控都已经跟上了这波产业趋势。 你们觉得这个赛道还有什么隐藏的机会？评论区聊聊，觉得这个信息够硬核的点个关注，下次给你们发更多前沿赛道的产业链信息。 最后再跟大家敲黑板强调一遍，所有这些都是公开可查的行业信息，所有内容都只是行业资讯的整理，绝对没有任何投资建议，大家纯当涨知识就行，别瞎跟风。
49Mr.A
05:08查看AI文稿AI文稿q w o s 作为支撑高端芯片算力释放的核心，先进封装技术已然成为半导体国产替代的关键战场。该技术通过中介层实现芯片与高宽带内存的高密度互联，破解传统封装宽带不足、散热受限的痛点， 是 ai 大 模型算力芯片、高端计算芯片的必备封装方案。当前，全球 q w s 能被国际巨头高度垄断 国内产业链，历经多年技术攻坚，已形成清晰的梯队化竞争格局，可精准化分为三大梯队，同时明晰两条差异化技术路线，完整构建起国产 kolos 先进封装产业生态。第一梯队是具备硅基 kolos 规模化量产能力、全面对标国际顶尖水平的头部企业， 是国产高端先进风装的核心主力，也是打破海外技术垄断的中间力量。该梯队囊括三家行业龙头，技术实力与量产能力位居国内顶端。圣河经纬是梯队绝对标杆，更是中国大陆唯一实现硅基二点五 d 中介层规模化量产的企业， 在国内细分领域试占率高，核心技术与国际先进水平无代差，凭借独家硅通孔中介层核心技术，牢牢占据国产硅基 coos 主导地位，核心客户直接覆盖华为、升腾、鲲鹏等。国产高端算力芯片是国产 ai 芯片封装的核心，依托 长电科技作为全球第三、国内第一的封测行业龙头，拥有最完整的先进封测能布局，搭建起全覆盖两点五和三 d 封装的完整技术平台， qwos 相关技术研发与量产推进同步领跑， 一托全产业链优势，承接海量高端算力芯片封装需求。通富微电是国内民营封测企业的领军者，作为 amd 全球核心供应商，深耕 chiplet 与高端封装领域多年，七纳米 chiplet 封装量产量量率逼近百分之一百，主攻 cools、 fcbga 核心高端技术， 二零二六年已规划大规模扩产，高端封装才能紧抓 ai 算力封装的爆发红利。第二梯队是聚焦 coolsl 有 机玻璃中介层路线，快速推进量产落地的成长型企业， 主打差异化竞争，是国产先进封装弯道超车的核心力量。相较于第一梯队的高端归机路线，该梯队企业避开技术壁垒极高的红海赛道，选择成本更优、落地更快的有机玻璃中介层方案，精准适配终端 ai 算力市场， 量产进度进入关键冲刺期。永熙电子是国内特殊的先进封装专精企业，也是 a 股唯一百分之一百营收来源于先进封装的上市公司， 自主研发 f h b s a p 基木式封装平台，直接对标台机电 co o o s 核心技术。二零二五年第四季度两点五 d 封装产线正式通线，目前全面进入客户送样、产品验证关键阶段， 规划二零二六年实现规模化量产，后续增长弹性十足。汇成股份是国内 co o s l l 领域的核心供应商， 专注低成本简化版二点五 d 封装技术研发，已启动专属产线建设，计划二零二五年第三至第四季度实现量产落地，二零二七年启动大规模产能扩张，凭借高性价比优势，快速抢占终端算力封装市场份额。 第三梯队是完成技术储备、布局相关研发占位、规模化量产的潜力企业，持续完善技术布局，稳不切入 ai 封装供应链，为产业长期发展储备动能。华天科技拥有国内稀缺的先进封装技术基地， 是全球首家同时实现 bumping tsv 技术大规模量产的企业。自主研发的 e s n c 二点五 d 封装平台，旗下 s i s f o s b i s 多项技术直接对标国际 co o o s 标准， 现已完成两点五 d 封装产线建设，静态技术放量与客户突破同心达，依靠成熟封测产能，承接部分台积电外溢的先进封装订单，稳固布局 co o s 相关技术研发，精准切入 ai 算力封装供应链， 主打中低端市场与成熟制成芯片封装，凭借灵活的产能优势，实现差异化市场渗透。从技术路线来看，国内 kolos 产业形成两大清晰赛道，分工明确，互补发展。硅基 kolos 高端路线由第一梯队三家龙头主导，追求极致算力性能、超低传输延迟， 专为高端 ai 训练芯片、高性能计算芯片打造，直接对标台积电顶尖技术，是国产高端芯片自主可控、实现进口替代的核心阵地。 coosl 低成本路线由第二梯队企业深耕，采用有机或玻璃中介层替代硅基材料， 兼具制造成本低、散热性能优的双重优势，完美适配终端 ai 推理芯片、边缘计算芯片等海量市场， 避开国际巨头的技术垄断，成为国内封测企业实现弯道超车的关键方向。整体而言，国内 coos 先进封装产业已摆脱单点技术突破的初级阶段，形成头部引领、腰部冲刺、尾部储备的完整产业矩阵，技术路线互补，市场层级分明，亮产节奏清晰。 当下，全球 ai 算力需求持续激增，海外 coos 能供不应求，供应链卡脖子风险加聚，国产替代迎来前所未有的历史机遇。 三代梯队企业携手发力，深耕技术研发，加速产能爬坡，拓展核心客户，持续缩小与国际顶尖水平的差距。 随着高端产能逐步释放，终端技术快速落地，国产 q 二 o s 先进封装产业将全面驶入发展快车道，彻底筑牢国产 ai 算力的底层硬件支撑，在全球先进封装赛道占据愈发重要的地位。
1279老林白话财经
02:04查看AI文稿AI文稿很多人以为 ai 芯片的瓶颈只在 gpu， 但真实情况是， gpu 做出来之后，还要解决一个关键问题，怎么把 gpu 和 hbm 高速连接在一起？ gpu 负责计算， hbm 负责高速位数据，但如果它们之间连接不够近，待宽不够高、延迟不够低， gp u 照样跑不满。这时候就需要先进封装。最典型的就是 koos， 你 可以把 koos 理解成一个超级连接平台，它把 gpu 芯片和多组 hbm 放在同一个高密度封装结构里，通过中介层实现高速互联。这样做有三个好处，第一， 距离更近， gpu 和 hbm 不 再隔着很长的电路路径，数据传输更快。第二，宽带更高， hbm 可以 更高效地把数据送到 g pu。 第三，整体效率更强， gpu 等待数据的时间变少， ai 计算效率就更高。所以， ai 芯片不是 gpu 一个零件决定的， gpu、 hbm、 先进封装，三者必须一起配合。如果说 gpu 决定算力， h b m 决定数据供给，那么 k o s 决定的是这两者能不能高效连接。一句话总结，没有 k o s， 再强的 g p u 和 h b m 也很难释放全部价值。
47听风想你
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