rubin光模块cpo怎么选
让大家更直观的理解我们把光模块的外壳拆开来一探究竟。光模块的内部结构主要有两个部分，靠近服务器或交换机侧的电信号区和靠近光纤侧的光信号区。电信号区的核心部件是电路板 pcb 和上面的数字信号处理芯片 dsp， 他负责把经过传输后已经失真的电光信号通过算法还原成准确的数据，同时在发送端优化信号，以保证传输的可靠。而光信号区部分则由三个组建构成，首先是发光组建 tosa， 画面中这个圆柱形或方形的金属舱内部封装了整条产业链最稀缺的资源 激光器芯片。他们的核心作用就是负责把服务器或交换机传输过来的电信号翻译成光信号。其次是收光组建 rosa， 它的核心是一颗高灵敏度的光电探测器芯片，搭配一些光学原件。 他们的作用就是负责把从光纤传输过来的光信号翻译成电信号，喂给后面的电路板。最后是收发组建与最前端的光纤接口之间的那层无源器件。所谓无源器件，就是不需要通电就能发挥作用的纯物理光学零件， 比如极其精密的微型透镜隔离器和波分复用器。这些光学器件的核心作用就是纯靠物理照射和反射原理，负责把不同颜色的光合并到一根光纤里，或者把光束精准的汇聚到比头发丝还要细的光纤孔洞中。 他们虽然不通电，但这部分极其考验厂商微米级甚至纳米级的光学对准与精密封装能力。讲到这里，有了无源器件，自然就有有源器件，刚才我们提到的发光组件里的激光器芯片以及收光组件里的探测器芯片，就属于有源器件， 他们必须依靠外部电力驱动，是真正负责把电能和光能进行相互转换的核心引擎。而光模块厂商的工作简单说就是把我们刚刚拆解的电信号区的 pcb 和 dsp 与光信号区的收发、组建和无源器械组装成我们看到的这块完整的光模块，然后卖给云厂商或者电信运营商。 光模块行业发展到今天已经非常成熟，各环节的分工也非常清晰。比如有专门制造上游光学原件的厂商，有专门设计和研发 dsp 芯片的厂商，以及设计和制造核心光芯片的厂商，还有把光学原件封装成无元气件，把光芯片封装成收发、组建或光引擎的专业厂商。 在这种极致的分工下，光模块厂商就不需要把自己变成全能选手，自己去制造光芯片、 dsp、 各种光学原件等各种元气件， 而是通过外部采购即可满足大部分的元气件需求。现实中也确实如此，尤其在传统电信领域的低速光模块市场， 很多光模块厂商就是从外部专业厂商采购各种零部件，组装成完整的光模块，然后对外销售。但恰恰是这个看起来最简单的组装环节，砥定了高速光模块时代的竞争格局，决定了光模块厂商之间谁吃肉谁只能喝汤。 按营收规模来看，二零二五年度，中际旭创和新易盛断崖式领先，而且这种差距仍在持续扩大。但要知道，在二零一八年前后，中国光模块厂商基本都处在同一起跑线上。随着四百 g 光模块的推出，中际旭创和新易盛才迅速拉开与其他光模块厂商的身位。 那么问题来了，同样是组装业务，为什么中际旭创和新易盛能迅速拉开与其他厂商的距离？ 很多人认为是因为他俩率先绑定了美国云厂商大客户，但实际上这只是表象。当北美云大厂的 ai 数据中心塞满昂贵的英伟达 gpu 时，就不会允许被几百美元的光模块拖后腿。所以，当光模块升级到四百 g 级别时，北美云大厂对供应商的选择就变得极其严苛。 概括来说，微观的封装能力和宏观的系统级交付能力是云大厂考量的关键因素，也是光模块厂商之间拉开差距的真正原因。 先说封装能力，很多人以为组装光模块就是焊个电路板，但在四百 g、 八百 g 时代，这其实是一项极其复杂的系统工程， 业内通常把它分为一级封装和二级封装。刚才我们提到，光模块厂商要把采购来的光组建和 dsp 芯片拼装在一起，这个过程主要考验的是二级封装能力。 在高速时代，你必须把发热量极大的 dsp 芯片和极度怕热的激光器组建，塞进一个 u 盘大小的金属盒子里。怎么设计高频线路，让狂暴的电信号不互相干扰？怎么做热流体力学设计才能把热量完美导出去 散热？一旦做不好，模块插进服务器，几分钟就会荡机中继续创新。易盛正是因为最早攻克了高频电路设计和极限散热的二级封装难题，才拿到了大厂测试的入场券。但光有二级封装还不够，更底层的一级封装能力更为关键。 什么是一级封装？就是把极其脆弱的裸光芯片和我们在前面提到的微型透镜等无源器件，精准的组装成光收发组建或者光引擎，这就相当于在头发丝上雕花的微米级光学对准。要想把光鲜的先心和激光器的发光点完美对接，不仅需要昂贵的自动化设备，还需要深厚的材料工艺积累。 绝大多数光模块组装厂做不好这一步，或者说做不到极高量率的量产。国内的天福通信，他的核心业务就是一级封装。 这就是为什么虽然天福的营收规模和中继续创新易盛差了一大截，但资本市场依然把它和这两家并列，统称为光通信第一梯队的易中天。因为天福的一级风装量率直接决定了整个模块的基础质量，它是高速时代绕不开的底层卖水人。这个我们在后面的 cpu 部分还会再细聊。 说完了微观的封装，我们再来看宏观的系统级交付能力。很多人有个错觉，以为只要能把光模块造出来，拿着现货去大厂推销就可以了。在一百 g 时代，光模块确实像个标准型号的 u 盘，插上就能用， 但在八百 g 一 点六 t 时代，这种即插即用的标品逻辑开始失效，光模块变成了高度定制化的设备。 北美大厂的 ai 算力中心跑着英伟达最新的 gpu 和博通最顶尖的交换芯片，光模块里的 dsp 固件算法怎么写，才能和英伟达的网卡做到极低延迟的互联互通？功耗曲线怎么设计才能完美匹配某家云厂商独有的夜冷机房环境？ 这种深度的系统级联条，不可能等你造出成品之后再去做。为什么中际续创能稳坐第一？因为早在北美科技巨头发布新一代算力芯片之前，他们的研发团队就已经和北美巨头在同一个实验室里跟着下一代算力路线图进行底层的定制化开发了。这种联合研发的入场券，不是二三线厂商轻易能拿到的， 而当定制开发完成，还需要进行大规模交付的考验。北美大厂买光模块是为了连接售价几万美元的 gpu 或 asic 算力芯片，他们不能接受昂贵的算力因为网络故障或零部件缺货而被迫闲置。 所以他们需要的不是实验室里的样品，而是当你中标之后，下个月就能量产出几十万只光模块，并且在机房极端的高温高湿环境下，良品率依然能保持在百分之九十九以上。一旦交不上货，导致 ai 机房建设延期，云大厂的损失是以千万美元来计算的。 中际续创和新益盛正是早早跨越了一二级封装、系统级交付这两道门槛儿，才坐上北美云厂商的牌桌上。当其他厂商看到 ai 风口来了，才匆匆忙忙去建产线搞送样测试的时候，牌桌上早已挤满了头部玩家。 随着光模块这门生意赚钱效应的显现，像栗迅精密这样的传统制造业大厂也宣布要造光模块了。那么问题来了，光模块行业会重蹈上一轮锂电和光伏的覆辙，也产能过剩吗？这个问题是资本市场最关心的问题。 光伏和锂电的过剩，本质上是同质化产能的过剩，只要你肯砸钱买设备，大家都能造出转换效率差不多的电池片，最后只能拼刺刀杀价格。 但光模块的逻辑完全不同，它的产能不取决于光模块厂商有多少条生产线，而是死死卡在上游的卖产人手里。 就算跨界巨头建了再多的无尘车间，如果没有核心的电芯片和光芯片，那些产线也无法转换成有效产能。 在高速光模块的硬件成本里，光电芯片拿走了百分之五十以上的利润。电芯片我们前面说了，像 dsp 这种发热极大的数字芯片，基本被博通和 mario 两家美国巨头寡头垄断，而在光信号测同样呈现寡头垄断格局。 为了让大家看懂光芯片对整个产业的影响，我们先建立一个基本的认知框架。在光模块中，光芯片分为发射组建的激光器芯片和接收组建的探测器芯片。由于探测器芯片相对较成熟，我们就不展开。 本期视频讲的光芯片主要聚焦于发射端。目前光芯片的核心技术路线主要分为 d m l、 c w e m l 以及硅光芯片四大类。 这听起来复杂，但本质上它就是一个把电信号转换成光信号的发报机。在一百 g 的 低速时代，大家主要用的是 d m l。 激光器， 这东西的原理非常简单，就相当于你手里拿着一个手电筒，通过疯狂的按电源开关来发出亮灭，亮灭的摩丝密码已把电信号转换为光信号，但是当算力爆发，网速被强行拉升到四百 g、 八百 g 以上时，为了传递如此庞大的数据，那个电源开关每秒要按上亿次 d m l 激光器。那种传统的方法不再有效，因为开关按的太快，手电筒就会反应不过来，发出的光会严重失真模糊。 怎么办？业内推出了两种高端的解决方案。第一种解决方案是把手电筒和快门分开，不要去按开关了，让手电筒一直保持常亮，然后在手电筒前面加一个能够极速开合的物理快门，这个一直保持常亮提供基础光束的芯片就叫连续播 c w 光源， 而 c w 前面的那个物理快门就叫做调制器。这个调制器目前主要有两种，一种是未来有望突破极限速率的薄膜尼酸里 t f l n 调制器，另一种则是高度集成在硅光芯片上的调制器。这个我们在后面还会讲到，因为 c w 光源要一直亮着，并且光穿过快门会有损耗， 所以高端的 c w 光源必须具备极高的大功率。第二种解决方案就是电吸收调制激光器，也叫 eml。 如果说第一种方案是把手电筒和快门拆开，那么 eml 就是 直接把常亮的手电筒和极速快门一体化，集成在了同一颗极其微小的材料上，它的内部一侧负责持续发光，另一侧负责高速吸收或透射光线。这种高度集成的方案体积更小，调制速度极快。 目前 eml 是 八百 g 和一点六 t 高速光模块中最主流、需求量最大，同时也是量率门槛最高的核心方案。至于硅光芯片这条全新的路线，我们留到后面作为压轴重点讲。 搞懂了分离和集成这两个底层框架，我们继续往下看。目前的八百 g 光模块，在内部的发射组建里，并排塞进了八颗一百 g 或者四颗两百 g 的 高速激光器芯片。 所以到了八百 g 和一点六 t 时代，那些高端的一百 g 和两百 g e m l 芯片、大功率 c w 光源以及未来有望突破极限速率的薄膜尼酸里调制器，变得极其稀缺和难产。 这不仅是因为你要同时保证多颗芯片在极限速率下完美协同，更是因为它们被最底层的材料学和外延生长工艺死死卡了脖子。 比如高端激光器依赖的磷化阴衬底材料，其晶体生长和加工量率极难控制，不是靠砸钱买先进设备就能解决的，它属于真正的玄学加老工程师的手艺活。这 就导致在全球高端光芯片领域，性能和定价权长期被注，有 luminum、 coherent、 博通这几家海外寡头死死捏在手里。 英伟达在二零二六年初分别对 loment 和 cohenent 砸下二十亿美元的巨额投资，根本原因就是为了提前锁定这两家公司有限的光芯片产能。全球头部光模块厂商要实现大规模量产和扩产，必须提前预付定金锁定产能，否则就会面临随时被断工停产的风险。 这就是为什么上游光芯片企业在资本市场的估值如此之高的原因，因为他们承载了全村的期望。不过现实是，真正能突破高端光芯片的研发并稳定量产的企业毕竟是少数。从目前的进展来看，元杰科技是国内首家实现高端一百 gpan four eml 芯片量产的企业， 其 c w 一 百毫瓦激光器芯片也实现了大批量交货。此外，东山精密通过并购的方式收购了拥有二十年光芯片历史的硅谷公司索尔斯光电，而索尔斯光电的一百 gpm 4 eml 芯片也已完成了大批量交付。 现在看，元杰科技和东山精密是目前国内为二两家实现了高端激光器芯片稳定量产的公司。当然，国内还有其他拥有光芯片业务的企业，但是没有任何官方透露的信息表明他们已实现一百 g 及以上高端光芯片的量产。 所以，判断一家公司的估值有没有泡沫，是纯概念还是真的有点东西，最关键要看他最牛逼的产品有没有被头部客户或者二线客户大批量采购，有没有真金白银的兑现到业绩上来。 聊到这，你或许就能理解为什么传统制造大厂的跨界顶多只能让低速光模块市场卷成红海，但在真正赚钱的八百 g 一 点六 t 高端战场，只要上游核心的电芯片、高端光芯片和调制器的产能壁垒还在，光模块行业的产能就大概率不会因为下游模块厂的破产而严重过剩。 当然，如果北美云大厂突然集体大幅缩减资本开支，那么所有 ai 硬件都有可能出现产能相对过剩的风险。这是另外一个话题，我们不展开讲。 既然目前传统的零化音材料这么难搞，产能这么受限，难道全球的 ai 算力要被几家材料厂卡死吗？科技巨头们当然不会坐以待毙，为了打破这种手工作坊式的材料学困境，归光路线应运而生。所谓归光，简单说就是用造 cpu 的 方式去造光芯片。 我们在前面讲过，传统光模块要把透镜、调制器、隔离器等一大堆零件在微米级的空间里做微雕拼装，这极度依赖精密封装的手艺。而硅光的逻辑是掀桌子，利用人类最擅长最成熟的硅做底座，把复杂的光路和调制器像印报纸一样批量印刷在硅晶圆上。 这种降维打击，最早是由芯片大厂因他要挑起的。但他做硅光其实并不是为了做光模块赚钱，而是为了解决一个更底层的问题。 在二零零零年代末，随着互联网数据中心的兴起， intel 发现了一个很尴尬的问题，它的 cpu 很 强，但当时服务器之间的数据传输依然是靠传统的铜线进行电连接。 而铜线的物理定律很残酷，一旦传输距离超过两三米，数据传输的功耗就会爆炸式飙升，信号衰减更是极其严重。怎么办？ intel 想到的出路就是光进同退。 但 intel 没有选择走传统的零化音路线，他的算盘打得很精，既然我最擅长的是硅基 cmos 工艺，那我就直接用硅来做光芯片。 于是，硅光从概念走向了现实。 intel 用制造 cpu 的 工艺，在硅晶源上直接刻出光波导、调制器、分光器等，把原本需要精密手工组装的光学系统变成了可以批量复制的芯片。 凭借着硅光芯片的降维优势， intel 后来亲自下场做起了光模块，并且在二零二二年以前一直稳居全球前十的光模块厂商。直到二零二三年， intel 进行战略调整，将光模块业务打包卖给了制造巨头捷普。 英特尔虽然退出了光模块的组装业务，但他点燃的这把火，在如今的八百 g 一 点六 t 时代，彻底被北美云大厂推向了高潮。云大厂成了当前硅光最坚定的推手，他们推硅光一方面是为了摆脱传统光芯片厂的能耗勒索，另一方面则是非常现实的经济考量。 在传统 e m l 方案中，昂贵的激光器芯片和复杂的微米级手工对准封装占据了极高的物料成本。而硅光方案一旦在台积电这种顶级代工厂里跑通量率，其规模化生产的边际成本将大幅降低。 再加上硅光模块内部原件的大量减少，不仅综合成本更低，在海量部署时的故障率也能得到有效控制。 面对动辄数百亿美元的 ai 基建之初，云大厂有着最现实、最迫切的动机去强推硅光。同时，出于自身战略布局的考量，芯片巨头也在不遗余力的布局和推进硅光。英伟达自不必说，用硅光直接连接他家的 gpu 和交换芯片是他的终极目标。 intel、 博通、 marvell 也有同样的需求，所以这些芯片巨头是硅光时代布局最早、出力最大的厂商。比如 marvell 就 直接推出了集成了自家 dsp 芯片的 dsp 加硅光光电引擎方案。 所以你发现没有，从传统光模块到硅光模块产业链合作的利益格局发生了重大变化。为了让大家直观的理解这种变化，我们以一块一点六 t 硅光模块为例，简要演示一下它的诞生过程。 在传统的模式下，光模块厂要满世界找光学原件、无元器件，有元器件、电芯片等核心材料，然后完成精密封装。但在归光时代，这场合作变成了一个高度标准化的半导体游戏。首先是 marvel 或博通这种巨头， 他们不仅提供大脑 dsp 芯片，还直接拿出了底层硅光芯片的设计图纸。接着图纸被送到台积电革新高塔中芯国际等待工厂利用先进的 cmos 工艺，像印报纸一样，在十二英寸硅晶圆上成批地印刷出光子裸芯片。 但是硅光芯片本身不发光，于是需要像 lumenta、 元杰科技这样的上游零化音激光器玩家，提供负责发光的手电筒、 c w 光源。凑齐关键材料之后，接下来就到了封装环节，也是中国厂商的绝对主场。 首先是一级封装，像天福通信这样的专业厂商，利用昂贵的自动化设备和多年来积累的微米级精密封装工艺，把 c w 光源及其精准的贴装藕合到代工厂印出来的硅光芯片上，这部分良率跑通后，输出一个高度集成的硅光引擎， 完成一级封装后，便进入了二级封装环节。光模块厂商把天府等专业厂商封装好的硅光引擎买回来，针对特定的 dsp 芯片和云厂商 ai 数据中心的部署环境，设计电路板，解决散热和信号干扰问题，完成最后的整机封装和系统级交付。 在这个新格局里，原本分散的光学组建和调制器被直接印进了硅片，光模块产业的价值链开始向芯片巨头和代工厂倾斜。看到这里，很多人可能会有疑问，既然 marvel 和博通连最难的硅光芯片和 dsp 都做了，为什么不干脆自己把后面的一二级封装也做了，直接把光模块给造出来呢？ 原因主要有两个，第一是毛利保护，芯片巨头的毛利率通常在百分之六十以上，而光模块整机组装长期看也就百分之三十左右。如果亲自下场搞低毛利的制造，会立刻拉低公司的财务成色，这是华尔街的资本家不愿意看到的。 第二是制造重担一点，六 t 模块的系统调优和海量交付是极其繁琐和复杂的工作，需要投入大量昂贵的设备和人力，使芯片巨头不擅长，或者说不如中国光模块厂商做的好，属于吃力不讨好的重资产陷阱。 正是芯片巨头的这种财务算计以及自身的竞争实力，中国头部厂商在硅光时代也表现突出， 天福通信稳稳吃到了硅光引擎一级封装的红利。而中继和新一胜也凭借自身强大的封装和系统级交付能力，把硅光模块的出货占比做到了百分之五十以上。他们不仅没有被硅光革命干掉，反而进化成了不可或缺的角色。 到这里，硅光的这盘大棋已经下的明明白白云，大厂要降本，芯片巨头要控标，而中国的头部厂商则通过死磕一二级封装稳稳卡住了生态位。 在这个过程中，三四线厂商和部分器械厂商则离牌桌越来越远。不过，在 ai 硬件快速迭代的时代，没有哪家厂商能保持常赢。 当一点六 t 的 速率像三点二 t 甚至更高迈进时，传统的可插拔光模块将不可避免地进入 cpu 时代，到那时，整个光模块产业的利益格局将被彻底重塑。 在传统的可插拔光模块包括硅光模块架构里，交换机是这么工作的。最核心的交换芯片装在交换机主板的正中央，而光模块插在交换机的前面板， 这中间有十几厘米甚至几十厘米的距离，数据需要通过 pcb 板上的铜线以电信号的形式跑过去，然后再交给光模块转换成光。 在过去这十几厘米的距离根本不是事。但当算力狂飙，交换机的总带宽从十二点八 t、 二十五点六 t 飙升到五十一点二 t 甚至一百零二点四 t 时，情况就不一样了。 高频电信号在 pcb 板上跑着十几厘米，损耗大得惊人。为了让信号能顺利跑到光模块那里，交换芯片必须疯狂加大功率。 结果就是，在超宽带交换机里，用来在 pcb 板子上运送电信号的功耗，甚至超过了芯片本身计算和交换数据的功耗，这种情况绝对是不可接受的。作为交换芯片巨头，英伟达和博通给出了完全一致的解决方案。 他们想，既然在主板上跑电信号这么费电，那为什么还要让他跑那么远去前面板找光模块呢？ 干脆就直接把封装好的硅光引擎贴在我的交换芯片旁边，封装在同一个基板上。电信号从交换芯片出来，走个几毫米直接进硅光芯片，瞬间变成光信号传输出去， pcb 板上的电损耗几乎清零，整体功耗大幅下降。 这就是 cpu 光电供风装的本质。更要命的是，英伟达的 gpu 集群内部有一张极其昂贵的网络，叫 nv link。 现在的 nv link 是 电连接，传输距离受限，发热极大。英伟达的终极目标是把 cpu 技术不仅用在交换机上，更要直接用到 gpu 身上， 也就是业内所称的 o i o。 把光引擎直接和 gpu 封在一起，让 gpu 之间直接用光通信。这种底层的物理架构革命，对传统光模块厂商来说，无异于一场生存考验。 一旦博通和英伟达把光引擎直接封在了交换芯片或 gpu 旁边，那就意味着插在交换机外面的独立光模块将物理性消失。面对这种生存危机，传统光模块巨头们推出了过度方案， lpu 限性驱动插拔光模块。 简单来说，既然你们嫌光模块功耗高、发热大，那我就把光模块里最费电、发热最恐怖的那颗电芯片 dsp 直接拔掉， 只保留纯粹的光学组建，让交换芯片直接去驱动光模块。这样一来，既保住了可插拔的物理形态，又大幅降低了功耗和延迟。 但这终究只是一剂治标不治本的过度方案。当单通道速率突破两百 g， 向三点二 t 迈进时，没有了 dsp 芯片在中间做复杂的信号补偿和修复，系统传输的误码率就会直接失控。 物理定律是无情的， l p o。 救不了插拔式光模块的命。当算力洪流冲破三点二 t 的 关口， c p o。 将不再是选择题，而是唯一解到那时，插拔时代的物理形态将被 c p o。 取代，整个光通信产业链的权力版图将发生一次大洗牌。我们会看到一个截然不同的利益分配体系。 第一，算力与网络寡头英伟达和博通将成为绝对的霸主，他们不再只卖单独的交换机芯片和算力芯片，而是直接定义包含光连接在内的最底层算力系统架构。 系统架构设计最大的利润将被他们吃掉，而且他们将拥有对下游所有供应商的绝对主导权。第二，台机电等精元级代工厂接管最高端的底层封装权。传统的低端电路板组装厂彻底出局。 精元代工厂将利用最前沿的精元级先进封装技术，把交换芯片和硅光引擎直接焊在同一块硅基板上，通吃最底层的微观制造。 第三，头部封测巨头将承接外溢的先进封装订单。由于台积电能极其昂贵且受限，拥有先进封装技术底座的传统封测大厂将顺势成为 cpu 时代大规模量产的产能蓄水池。 第四，上游材料与光源厂继续稳坐卖产人。 c p o。 极度怕热，必须把发热巨大的光源从芯片旁边拔出来，做成外置光源模块。 e l s。 这种对大功率 c w。 光源的极度依赖，让 lumentum 元节科技等核心光芯片与材料厂成了 c p o 时代的战略稀缺资源。 第五，高密度无源器件厂变身不可或缺的光路专家。当光引擎被封在芯片旁边，交换机内部将布满密密麻麻的光纤网络，如何把外置光源的光及其精准的导入指甲盖大小的芯片里？这就需要康宁、太成光等厂商提供的高密度光纤阵列和微型盲插连接器， 它们不仅没出局，反而成了 c、 p u 架构里必不可少的供应商。第六，一级光引擎封装厂有望穿越技术迭代的周期。 台积电虽然牛，但在晶源上精准藕合及其脆弱的光纤阵列依然需要数年的光学手艺。天福通信等厂商将蜕变为替英伟达、博通或者整机代工厂商做底层光电藕合的御用手艺人，有望继续留在牌桌上吃肉。 第七，交换机与 ai 服务器整机代工厂将成为最致命的跨界收割者。根据工业复联二零二五年年度报告透露的信息，他们正积极配合英伟达联合研发 cpu 交换机。这意味着，当光引擎直接长在交换机主板上时，负 责组装这台交换机的代工厂商凭借庞大的系统级散热设计和整机交付能力，顺理成章地接管了原本属于传统光模块厂商的活。 最后，传统光模块厂商将迎来物理架构颠覆带来的现实考验。面对金属外壳被没收、系统组装被工业复联抢走的困境， 传统的组装龙头只能被迫降级去造外置光源模块 e、 l s， 或者拼命往底层挤，去抢天府的一级封装生意。但无论走哪条路，过去那种独占系统级红利、量价齐升的黄金岁月大概率将一去不返。 讲透了从传统可插拔磷化阴光模块到硅光模块再到 c p u 的 整部产业进化史。最后，我们跳出具体的厂商博弈，你会发现，在这场波澜壮阔的光通信革命背后，整个产业的眼界可以总结出两条线索， 第一条，无情的物理定律。光通信的每一次迭代都是在对抗摩尔定律的物理极限。未来的产业话语权不属于组装厂，而是属于掌握 t f l n 极速快门、大功率 c w 光源和底层晶源封装的玩家。第二条，产业权力的绝对收敛。 在英伟达和博通试图通过 cpu 完成终极收割的今天，没有任何外围硬件是绝对安全的，产业的剩余利润正在不可逆转的向最顶层的算力架构定义者和最底层的半导体制造寡头疯狂集中。看懂这两条线索。
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02:47查看AI文稿AI文稿cpu 涨了快一年，我从去年十二月份就跟大家聊过 cpu， 现在在车上的朋友系好安全带。 cpu 从二零二五年下半年涨到现在，很多都涨了三到五倍， 在车上的朋友是不是很开心？那没有坐上 cpu 的 朋友，还能此刻哪些方向？接下来这几个主线，是我和机构专家联手反复推演，从作客气氛方向中精选出来的内容，干货满满， 记得点赞关注，我会更有动力为大家整理最新的消息。首先，第一是存储芯片。 ai 不 光要传输快，更要存得多，读得快。过去两年存储价格跌惨，公司巨亏，现在更趋反转，价格暴涨， d r a m 涨百分之六十那样的涨百分之七十，业绩爆得吓人。很多公司一季度净利涨十几倍、几十倍，估值才十几倍，便宜加高度呢。光模块是 ai 的 血液，负责把数据运过来，存储芯片是 ai 的 仓库，数据选要存里面随时调用。 现在 ai 越做越大，仓库不够用还涨价，这逻辑跟去年的光模块一模一样。代表公司有 第二，先进封装。光模块把数据送到芯片，芯片本身就要算得动。先进封装就是把大芯片拆成小芯片，拼起来 成本更低，性能更强。英伟达、 amd 的 高端 ar 芯片全靠先进封装，订单排到年底，光模块解决跑得快，先进封装解决算得快， ar 大 模型越做越复杂，普通封装根本扛不住，必须上先进封装。代表公司有 第三，涮电鞋同 ar 机房超级耗电，一个万卡机群总于一个小城市来的用电量，夏天用电高峰，店里缺口巨大，数据中心必须配储能搞绿电， 储能竞贷到二零二八年，供需紧张程度跟去年的 c p u 一 样，不知还在低位。更何况芯片是 ai 的 大脑和血管，电力储能是 ai 的 心脏，没电一切都是零。现在 ai 越建越多电根本不够用，储能抢着要代表方向有 第四，人机、机器人， ai 从云端走向终端，机器人是 ai 最重要的落地场景，板块前期没怎么上行，位置低，散户少，机构刚刚进场，而且弹性大，光模块、芯片、储能都是 ai 的 基础设施，机器人是 ai 的 肉身，基础设施建好 就要大规模落地应用，现在的特斯拉、小米、华为都在猛推机器人产业链，订单即将爆发。代表公式有 内容，梳理不易，大家觉得有用点赞关注。以上属于个人观点，不构成任何投资建议。
706大帅财经
13:54查看AI文稿AI文稿大家早上好，那今天早上是由我和我们团队的分尸来跟大家一起来讨论一下 dsp。 现在我们知道在一个光模块中的一个光路，他就要用到一颗 dsp 的 芯片， 那现在 dsp 芯片由于产能供给的问题，所以导致整个的交货周期被拉的非常长，而且也在不断的涨价， 非常的紧缺，所以应该说目前来看 dsp 芯片是制约了整个光模块量产的一个非常关键的一个因素，所以现在市场也非常关注 dsp 的 整个进度，还有标的一些情况，所以我们今天早晨想主要的时间来讨论一下这个问题。 首先来解释一下 dsp 芯片，那 dsp 芯片它主要起个什么作用？它主要起它就是起信号在传输的过程中产生的失真和干扰，它来做一个修正，它大概内容就就这样的，那修正的内容就包括比如说重新定时、均衡、前向纠错等等，基本上就这样 dsp 的 这类芯片， 但如果具体到现在 ai 数据中心里面的，它的作用就在于我们知道这个 ai 数据中心，它的数据量非常大，但数据的传输速，传输整个距离是比较短的，那在这样的情况下，现在通常的用的就是 python 的 高阶调节调制技术， 那所以现在用的光模块里面的 dsp， 它主要的负责的内容就是来克服 power 信号对造成的敏感性和气件带宽不足的问题，它主要来解决这个问题。所以这颗 dsp 芯片在一个光路里面，它整个的功耗是相当高的，它会占到整个功耗的百分之五十， 而且成本也比较贵，会占到整个泵成本的光模块泵成本的大概百分之三十左右吧，那更关键的是更关键什么呢？更关键是用在光模块里面的这个 ds 芯片呢，它需要台积电的三纳米的制成，我们知道现在 ai 芯片 都也在争取台积电的三纳米的这个制成才能，所以呢，现在台积电三纳米的才能都被 各种的 ai 芯片给占据了，英伟达的 ai 芯片给占据了，所以没有什么更多余的能来给 dsp 芯片了， 所以很核心的原因就是 dsp 芯片没什么产能，所以就治理了它的出货量和延长了它的这个出货周期，所以这就是我们可以看到目前所遇到的这么这么一个状况。 当然单价也在不断的上涨，单价也在不断上涨，现在这个如果我们看八百 g 光模块的话，差不多是一百美元左右，这个一个光模块里面的这个 dsp 的 这个价格，如果是一点六 t 的 话，大概就是两百两万美元了，两百美元，所以而且价格呢不断上升，交货周期也非常长。 从整个的这个这个提供商来看的话，绝大部分的市场份额是被马威尔占占据了，这个因为马马威尔之前收购了一个公司一范，那个公司呢？是目前是是全世界做光模块 dsp 的 一个主要提供商， 所以呢，马威尔占到这个这个光模块 d s p。 里面的主要的提供商的份额，然后少量的份额呢是给拨通。当然还有另外一个小公司叫 max lenia， 那 个公司也会占据一定的小的一个市场份额， 所以应该说这个全世界的主要的光模块 d s p 的 提供商就是 mark 这这个公司， 国内的话，目前国内是刚开始，目前国内刚开始有了光模块这个 dsp 的 这个芯片的要求还是比较高的，所以国内呢还是刚开始。当然呢，因为之前这些国外的供应商已经产生了比较长的这个这个这个供应的时间周期了，所以依赖度比较高。 但是现在有一个好好处，就是现在哎这个缺货，对吧？这个在涨价，而且呢供应长期在拉长，所以呢，这也给了国内厂商一个机会，国内厂商一个机会。我们觉得目前来看的话， a 股里面没有非常纯正的，没有非常纯正的，但是呢，有几个公司会 有所相关系？就是御泰威、蓝铁科技和优信股份这么三个公司，我们觉得最核心的标记就是御泰威，就是御泰威，御泰威有有一定的这个基础基础，然后另外呢，它也会做一些相应的其他的动作，来去增加自己在这个光模块 dsp 里面的一些 一些产品。所以呢，我们觉得从技术积累和未来的产业合作等等各方面来看的话，我们觉得裕泰威是目前比较核心的标点，当然像优享股份、蓝企也可以关注，也可以关注，当然核心当然基本就这么三个相关的标的， 所以这是 d s t 目前的一个一个情况，就是因为它占据了这个它需要台积电的三纳米的一个潜能，所以呢， 这个现在产能积缺，所以也导致 dsp 现在积缺，也导致它整个的交货周期在不断拉长，也在不断涨价，所以是这样的一个状况，当然呢，其实做一这样的机会，也给了 国产的 dsp 场场上也给了它一定的一个机会，那 ok， 那 看理想有什么补充？那么众所周知，在深圳这 ai 浪潮了这样一个星期以后， 像你基础车的这个计算效率也是备受大家关注，那么因此呢，这个整一个互联技术这一块，其实它的整个价值量也在快速的得到一个提高。那么在互联技术里面呢，我们如果重点关注光通信的话，就是能够发现 dsp 呢，是作为光光模块当中这个电这一侧比较重要的这样一个对型号进行这样的整形编码和纠错补偿的这样一个重要的这个这个这个计算单元，它其实也是能够有效的去帮助 ai 芯片 实现这种高速长距离又低网率的这样一个数据的传输。那么我同时呢也知道，就是步入到二零二六年以后呢， 其实因为哪怕 rubin 这一代 gpu 这样一个产，也从之前的这个 hopewell blackwell 那 一代才建五纳米，慢慢的切换到了现在才建的这样一个三纳米。那么这个呢，事实上是对于原来使用三纳米的这样一些 这个高数据的 dsp 和这样一个扩展，其实事实上是有一定的这个压力的。那么从这个竞争格局上讲，目前马云有之前收购的这个英赛，是占据了这个光光通信光模块的这个 dsp 领域绝对高的一个 赏色，目前呢整体的数量上是有百分之七十到八十的一个赏色。然后第二大的那个供应商呢，其实是博通，因为博通在 cd， 然后包括这个，包括这个 直流交流这样一个转换上面，其实是有比较强的一些技术积累，因此波通其实也占据了一个一部分的这样一个市场空间。 同时呢我们也看到目前像比如 cryda、 maxima 及后排厂商，包括国内像华为、吉利威、陈柯威这些厂商也在这个五十 g 以及单通道五十 g 以及单通道一百 g 的 这样一个 dsp 芯片上面取得了比较明显的一个进展。 那么由于之前呢，其实 dsp 芯片长期的价，在价格上讲啊，长期并没有出现一个特别跃升的一个涨幅。 那么大家其实对于这一块呢，整体帮我们成本的这样一个占比其实也不是很高嘛，所以说下游客户他更加愿意用稳定可靠而且成熟的这样一些供应商产品。这个所以这个行业呢，也是一个相对来说头部效应比较明显的这样一个行业。 那么我们也知道就是 mario 或者说是 infine 的 这个，它整它的这个 dsp 芯片呢，是在这个，其实 在这个各大的这个模块厂里面其实也是占据一个比较高的一个时间率的。那么随着刚刚我们讲到的 需求端供给端，刚主要是供给端的逻辑供给端，那么随着这个产业在那里产的这样一个紧张以及一个涨价，同时叠加上这个需求端现在没有归光这样一种方案的一个快速的方量。那么今年至少光这一侧的芯片呢， 我们认为它的短缺是能够得到一个一定程度上面的一个缓解的，那么随着光这一块出货量的一个增加呢，那么我们也可以看到 dsp 芯片作为电这一块最重要的一个数字信号的一个处理单元，那么其实也是在下游石油价格波动之下呢， 也是出现了一个供需的一个不平衡。那么我们根据我们从产业里面的一个跟踪呢，现在其实整一个 dsp 芯片在大厂这一块其实并没有出现一个明显的这样一个趋乎，或者是一个价格大幅度的跳涨，那么更多的是表现成一个交付周期的一个延长。 那我们在中小客户这边呢，特别是一些二线的这个中欧集成商这边呢，其实也能够明显的看到就是相关的这个 d s t 芯片，除了涨价之外呢，交付周期变长，甚至可能会出现一定的缺货风险。所以我们认为随着这个海外的这个二线厂商，或者是国内这个头部厂商， 它在这个三百兆一百 g 甚至是更高数据 d s d s d 芯片这样研发上去的进展，那么我们认为呢，也有望在这个涨价以及这个缺货双重作用的一个影响下呢，去实现一个整体上的一个这个这个国产渗透率的这样一个提高。 就其实很多人也会关心，就是说什么样的厂商，或者说有什么样基础 ip 的 厂商，他能够快速的呃进入 sp 这个赛道，或者能够相对而言快速的做出相关的一些这个这个研发的这样一个推进。 那么这里面最核心的 ip 呢，其实也不多，总共也就是三到四个，那么典型的就是比如说我们讲到的这个四类 ip， 那 么这一块国内其实很多厂商还是需要仰仗外彩的。那么同时呢，比如 a d c、 d a c 以及比如乾象纠错这类的 ip 呢，可能非常专有化的这样一个 ip 呢，也在这个 d s p 芯片的这样研发当中呢，起到了一个非常非常非常重要的一个作用。那么整体上呢， 是这样一个情况，所以我们看目前 dsp 芯片的这样一个研发呢，可能更多的这个时间和精力是集中在它后工程流片之外，后续的这样一个反磁流片以及呢它这整个 dsp 芯片它的一个这个这个后续面积的一些测试。因为我们知道就 大厂其实对于 dsp 芯片包括光模块整一个的稳定性是有着非常严格的这样一个要求。那么对于这个新进入的供应商来说呢，也需要 以一个比较长的一个周期，那么去对于这个产品的这个稳定性去做一个充分的一个呃验证。那么所以我们认为 dsp 现在的酱油研发呢，从 ip 角度上来说呢，相对来说这个这个当然也是很重要了，相对来说呢它的重要性可能并没有 这个供给端就是电源代工的一块产的这样一个影响产的影响。其实之前之所以这个 infi 或者 mario， 它要使用这个三纳米制成来去这个这个作为 它的一个主要 dsp 的 一个代工的一个供应节点呢，主要还是基于这个这个功耗以及散热这一块的一个考虑。那么在 ai 浪潮兴起以后呢，其实我们也能够非常明显的看到，就是 在这个这个 ip 这一块儿，更多厂商呃是出现了一个合作的这样一个情况。所以整体来说总结下来呢，我们就认为其实目前这个 dsp 芯片呢， 它的这个放量节奏，呃也会伴随着整体这个光模块的出管直接一块做放量。但是这当中呢，其实我们也能够明显的看到，就是比如说 dsp 芯片作为这个一些，比如说作为一种 这个重要的数字信号处理单元，也事实上是对这个海外产品实现了一定的这样一个出货和产业出货 是事实上是实现了一定的这个是的，所以我们刚才呢是从这供给的需求两端，对于目前 d s d 芯片在不错的料号上的这样一个供需不平衡涨价，甚至是未来可能会出现一些缺货的这个背后的缺货因素做了一个分析和讨论。我们认为整体上来说呢， 主要的主要的这个主要的驱动因素还是在 c w 硅光方案相对来说解决的像有光芯片的这样一个紧缺的情况下面这个光模块的出货量快速增长而造成的一个短期的供给不足，同时再叠加上这个英伟达 u b i 系列 c g p u 在这个香奈儿产业链上面的一个挤占，造成了目前扩产相对来说这个有一定困难的这样一个情况。那么相关的一些需求呢，也可能会外溢到一些这个二线厂商。那么我们认为二线厂商呢，不光是考验产品力，像国内厂商其实也已经有 通到一百级的这样一个能力，我认为更更多的人还是要依靠他自己这个稳定性，然后包括在恢复测试当中一些表现来去争取进入这个大客户的这样一个供应链。我们这一块呢也会随着这个涨价或者是一个缺货，也会迎来一个测试验证的一个加速。 那么我们认为国内厂商呢，其实也有非常多具备相关一些基础 ip 的 这样一个能力。那么我认为随着这个 dsp 市场这个持续扩增，也有越来越多的企业呢，会基于自己之前的 行业或者赛道的一个这个这个经验和技术积累，进入到 dsp 这个行业，快速的获得 相对来说飞行性比较高的一个增长。典型的呢比如说于太微，就是先做泛芯片、网卡芯片，然后这个于太网交换芯片， 对于底层这四类都有一定的这个 ip 的 这个储备。同时呢我们也能够看到，就是目前于台威和这个国内做这个 dsp 形成最好的厂商也有非常密切的这个股权上的一个联系。我们认为整体上来说这一轮 dsp 的 一个上涨呢，也是充分的会让国内的这些这个二线厂商受益。 然后不光是这个 dsp， 那 么随着这个这个需求端的这样一个 去爆发，以及供给端的相对来说的一个收紧一个收紧，那么这种供吃不平衡呢，也有望给国产的这个厂商提供了比较良好的这样的国产化替代的这样一个气息以上，谢谢。
910机构调研日记
07:38查看AI文稿AI文稿cpu 和光猫块的行情还没有结束，这话不是我说的，是各大机构间的共识。今天这期视频不玩虚的，不搞声，用的研报解读，就用机构一手调研的视角，给大家拆解三大核心信号。 一、顶级机构集体上调行业预期。二、光猫块用来涨价周期。三、头部企业出货量大幅提升，叠加英伟达、谷歌等巨头催化赛季。大家先点个爱心收藏慢慢看。首先先给大家泼盆冷水， 也吃颗定心丸。最近板块调整，很多人又慌了，喊着见顶了，赶紧卖了龙头，跑去抄夕阳板块。我还是那句话，别骑牛找牛，也别弃牛找牛。 牛市里的震荡，从来都是筛选龙头的试金石，不是行情的终点。尤其是现在三大机构集体给光模块站台，这不是小打小闹，是产业趋势的铁证。先给大家念一组，凌晨大魔小魔三家权威的机构 五月中旬扎堆上调光通信市场的预期，幅度超出预期，最接近的大模直接推翻此前 ai 光模块的预测。二零二六年出货从 五千三百万只上调至七千三百万只，涨幅百分之三十八。二零二七年从七千一百万只上调至一点四一亿只，近乎翻倍。二零二八年从八千万只调到一点五亿只，涨幅百分之八十七。 市场规模更是夸张，从二零二五年一百八十亿美元飙升至二零二八年一千零二十亿美元，三年增长超四倍。 有人觉得这是机构画饼，我跟大家说句最实在的，这是实打实的需求。倒比上周我和老馒头国内的代理商聊过，他们明确表示，老馒头的产能已排到二零二八年，加钱插队也要等两个季度以上，且磷化阴光芯片未来五年的复合增速达百分之八十五。 当前光通信行业的真实行业现状就是，不是需求不够，是产物永远追赶不上需求。小模比大模要保守一些，但观念是同样坚决的， 预测数据通信市场从二零二五年的一百九十亿美元涨到二零二八年的四百七十亿美元，年负荷增速百分之三十五，核心是一点六 t 光模块，年增速达百分之二百， 二零二八年规模达二百一十亿美元。作为市场风向标的莱特康婷也同样上调了预期，明确一点六 t 是 未来三年唯一的主线，彻底打消市场对需求的疑虑。 除了机构上调预期，还有两个高可信度的传闻，直接决定了后续板块的走势。我已核实部分内容，一、菲尼萨下一批订单打破行业季度年降的行规，反而顺架上游成本，光模块直接涨价百分之十五至百分之二十， 这背后是供不应求到的极致，下游大客户就算接受涨价也要开始抢货，所以大概率是集单临时涨价，但足以反映八百 g 一 点六 t 供应链的紧绷。 上游零化因 eml j w 激光器及存储芯片 a s s a 芯片全面缺货，扩展周期为十八个月，短期补不上缺口， 龙头的拿货优势就是最硬的互成核。第二个传闻中继的刘总在交流时明确，二零二七年要出货一亿只光模块，其中五千万只八百 g， 五千万只一点六 t， 这个数字比当前市场主流预测的五千五至六千万只近乎翻倍。 保守估算，八百 g 单价二百美元，一点六 t 单价四百美元。二零二七年中季营收可达三百亿美元，折合人民币两千一百多亿，按百分之三十的净利润算，利润为六百三十亿。即使给十倍的 pe， 市值也超一点二万亿。 当前市值的增长空间就不用我多说了。有人说那传闻不可信啊，但回看过去几年，光猫块龙头的预期从来都是超预期的。 说到这儿，或许很多人分不清硅光 c p o n p o 的 关系，我用大白话给大家讲清楚，不用记复杂的术语，那些跟我们没有关系。首先，硅光技术即将爆发，二零二六年将成为主流，占比超百分之七十。 中继的一点六 t 光模块儿，硅光占比已超百分之七十，成本比传统的方案低百分之十五，毛利还要高六个百分点，这就是龙头的技术壁垒，别人是学不来的。其次是 c p o 大 模，明确 c p o。 大 规模商用要延后至二零二八年以后， 但这不是立空，是立好。 c p u 不是 替代可插拔光模块的，而是增量的补充。优伟达的 c p u 主要是用在高密度的集群云厂商，未来两到三年仍以 n p o 叉 p u 为主。二零二八年以后， c p u。 才会成为交换机的主流，长期的确定性会更强。 还有一个新的点， o c s 和相干光模块下沉，谷歌最新推出的二点四 t p u v 九 直接下沉到机柜内。这意味着相干技术进入 ai 集群，下游客户对价格彻底不敏感，只要能满足需求，再贵也愿意买，这就是光通信的通胀属性，也是未来利润增长的核心抓手。再看互联，上周五交流技药，我画了画正点， rubin 架构未延期，六月生产，九月出货，大部分零部件来自自研，中备版采用盛弘四十四层产品。今年 g b 架构出货六万台， rubin 架构一万台 c p u 交换机三季度预计出货一万台。券商预测 c p u 业务利润占比 每百分之十五，与台积电的预期一致。此外，复联今年三百亿资本开支全部投给自动化设备， a s s a 机柜出货翻三倍，谷歌 a w s 营收翻倍，这个巨无霸正在快速的崛起。最后谈一下个人经验， 当前 ai 的 抱团行情远未到达极致，一方面，核心的标的多在三百元以上，小散参与度极低，机构抱团更稳健。另一方面，对比二零一九至二零二一年结构性的牛市， 九十只个股破三百元，现在只有五十七只，还有很大空间。回顾去年九月调整中，季续红等核心龙头均是相提整理，没有深跌，调整后很快再创新高。所以不要频繁的换来换去，而是抱紧主线的龙头，守住核心。 给大家三个建议，是我十三年调研总结的经验。一、抱紧龙头不轻易下车，中季全球份额超百分之四十，锁定 t。 二、产农明年一亿只出货的预期， 全技术路线恰位圣子一点六， t 弹性最大，份额百分之二十，自研加外材，可度过物料难关。二、关注核心气氛。天福是 c p u 封装的绝对龙头，绑定英伟达和红海 复联是红海唯一的 c p u 代工，二零二六至二零二七年的出货量为五万台，毛利率比传统业务翻倍，是业绩增长的第二曲线。 三、珍惜回调机会，震荡运良机，不要因短期波动而卖出核心，剥下价值的种子，才能静待时间来酝酿收益。还有两个关键的催化，重点留意，五月二十日凌晨一点， 谷歌开发者交流，大概率会发布 ai 光通信的新方案。五月二十一日凌晨五点英伟达发售会，黄仁勋大概率明确 c p u 和光模块的需求预期。 我还是那句话，财富是对认知的补偿，不是对勤奋的。加上后续我会持续跟踪这两件大事的动态和分享一线调研的消息，第一时间进行解读，帮大家看清中长期的产业趋势。
1813阿华（机构一手调研）
14:45查看AI文稿AI文稿大家更直观的理解，我们把光模块的外壳拆开来一探究竟。光模块的内部结构主要有两个部分，靠近服务器或交换机侧的电信号区和靠近光纤侧的光信号区。 电信号区的核心部件是电路板 pcb 和上面的数字信号处理芯片 dsp， 他 负责把经过传输后已经失真的电光信号通过算法还原成准确的数据， 同时在发送端优化信号，以保证传输的可靠。而光信号区部分则由三个组建构成，首先是发光组建 tosa， 画面中这个圆柱形或方形的金属舱内部封装了整条产业链最稀缺的资源激光器芯片。 他们的核心作用就是负责把服务器或交换机传输过来的电信号翻译成光信号。其次是收光组建 rosa， 他的核心是一颗高灵敏度的光电探测器芯片，搭配一些光学原件。他们的作用就是负责把从光纤传输过来的光信号翻译成电信号，为给后面的电路板。 最后是收发组建与最前端的光纤接口之间的那层无源器件。所谓无源器件，就是不需要通电就能发挥作用的纯物理光学零件， 比如极其精密的微型透镜隔离器和波分复用器。这些光学器件的核心作用就是纯靠物理照射和反射原理，负责把不同颜色的光合并到一根光纤里，或者把光束精准的汇聚到比头发丝还要细的光纤孔洞中。 他们虽然不通电，但这部分极其考验厂商微米级甚至纳米级的光学对准与精密封装能力。讲到这里，有了无源器件，自然就有有源器件，刚才我们提到的发光组件里的激光器芯片以及收光组件里的探测器芯片，就属于有源器件， 他们必须依靠外部电力驱动，是真正负责把电能和光能进行相互转换的核心引擎。而光模块厂商的工作简单说就是把我们刚刚拆解的电信号区的 pcb 和 dsp 与光信号区的收发、组建和无源器件，组装成我们看到的这块完整的光模块，然后卖给云厂商或者电信运营商。 光模块行业发展到今天已经非常成熟，各环节的分工也非常清晰。比如有专门制造上游光学原件的厂商，有专门设计和研发 dsp 芯片的厂商，以及设计和制造核心光芯片的厂商。还有把光学原件封装成无源器件，把光芯片封装成收发、组建或光引擎的专业厂商。 在这种极致的分工下，光模块厂商就不需要把自己变成全能选手，自己去制造光芯片、 dsp、 各种光学原件等各种元气件，而是通过外部采购即可满足大部分的元气件需求。 现实中也确实如此，尤其在传统电信领域的低速光模块市场，很多光模块厂商就是从外部专业厂商采购各种零部件，组装成完整的光模块，然后对外销售。 但恰恰是这个看起来最简单的组装环节，砥定了高速光模块时代的竞争格局，决定了光模块厂商之间谁吃肉谁只能喝汤。组装光模块就是焊个电路板，但在四百 g、 八百 g 时代，这其实是一项极其复杂的系统工程， 业内通常把它分为一级封装和二级封装。刚才我们提到光模块厂商要把采购来的光组件和 dsp 芯片拼装在一起，这个过程主要考验的是二级封装能力。 在高速时代，你必须把发热量极大的 dsp 芯片和极度怕热的激光器组建，塞进一个 u 盘大小的金属盒子里。怎么设计高频线路，让狂暴的电信号不互相干扰？怎么做热流体力学设计才能把热量完美导出去 散热，一旦做不好，模块插进服务器几分钟就会荡机中继续创和新益盛正是因为最早攻克了高频电路设计和极限散热的二级封装难题，才拿到了大厂测试的入场券。但光有二级封装还不够，更底层的一级封装能力更为关键。什么是一级封装？ 就是把极其脆弱的裸光芯片和我们在前面提到的微型透镜等无源器件精准的组装成光收发组建或者光引擎，这就相当于在头发丝上雕花的微米级光学对准。要想把光纤的先心和激光器的发光点完美对接，不仅需要昂贵的自动化设备，还需要深厚的材料工艺积累。 绝大多数光模块组装厂做不好这一步，或者说做不到极高量率的大规模量产。国内的天福通信，他的核心业务就是一级封装。 这就是为什么虽然天福的营收规模和中继续创新异盛差了一大截，但资本市场依然把它和这两家并列。统称为光通信第一梯队的易中天。因为天福的一级风装量率直接决定了整个模块的基础质量，它是高速时代绕不开的底层卖水人，这个我们在后面的 cpu 部分还会再细聊。 说完了微观的封装，我们再来看宏观的系统级交付能力。很多人有个错觉，以为只要能把光模块造出来，拿着现货去大厂推销就可以了。在一百 g 时代，光模块确实像个标准型号的 u 盘，插上就能用， 但在八百 g 一 点六 t 时代，这种即插即用的标品逻辑开始失效，光模块变成了高度定制化的设备。 北美大厂的 ai 算力中心跑着英伟达最新的 gpu 和博通最顶尖的交换芯片，光模块里的 dsp 固件算法怎么写，才能和英伟达的网卡做到极低延迟的互联互通？功耗曲线怎么设计才能完美匹配某家云厂商独有的夜冷机房环境？ 这种深度的系统级联条，不可能等你造出成品之后再去做。为什么中际续创能稳坐第一？因为早在北美科技巨头发布新一代算力芯片之前，他们的研发团队就已经和北美巨头在同一个实验室里，跟着下一代算力路线图进行底层的定制化开发了。这种联合研发的入场券，不是二三线厂商轻易能拿到的， 而当定制开发完成，还需要进行大规模交付的考验。北美大厂买光模块是为了连接售价几万美元的 gpu 或 asic 算力芯片，他们不能接受昂贵的算力因为网络故障或零部件缺货而被迫闲置。 所以他们需要的不是实验室里的样品，而是当你中标之后，下个月就能量产出几十万只光模块，并且在机房极端的高温高湿环境下，良品率依然能保持在百分之九十九以上，一旦交不上货，导致 ai 机房建设延期，云大厂的损失是以千万美元来计算的。 中际旭创和新益盛正式早早跨越了一二级封装、系统级交付这两道门槛，才坐上北美云厂商的牌桌上。多速光模块的硬件成本里，光电芯片拿走了百分之五十以上的利润。 电芯片我们前面说了，像 dsp 这种发热极大的数字芯片，基本被博通和 mario 两家美国巨头寡头垄断，而在光信号测同样呈现寡头垄断格局。 为了让大家看懂光芯片对整个产业的影响，我们先建立一个基本的认知框架。在光模块中，光芯片分为发射组建的激光器芯片和接收组建的探测器芯片。由于探测器芯片相对较成熟，我们就不展开。 本期视频讲的光芯片主要聚焦于发射端。目前光芯片的核心技术路线主要分为 d m l、 c w e m l 以及硅光芯片四大类。 这听起来复杂，但本质上它就是一个把电信号转换成光信号的发报机。在一百 g 的 低速时代，大家主要用的是 d m l 激光器， 这东西的原理非常简单，就相当于你手里拿着一个手电筒，通过疯狂的按电源开关来发出亮灭。亮灭的摩丝密码已把电信号转换为光信号。但是当算力爆发，网速被强行拉升到四百 g、 八百 g 以上时，为了传递如此庞大的数据，那个电源开关每秒要按上亿次。 d m l 激光器那种传统的方法不再有效，因为开关按的太快，手电筒就会反应不过来，发出的光会严重失真模糊。怎么办？ 业内推出了两种高端的解决方案。第一种解决方案是把手电筒和快门分开，不要去按开关了，让手电筒一直保持常亮，然后在手电筒前面加一个能够极速开合的物理快门。这个一直保持常亮提供基础光束的芯片就叫连续播 c w 光源， 而 c w 前面的那个物理快门就叫做调制器。这个调制器目前主要有两种，一种是未来有望突破极限速率的薄膜尼酸里 t f l n 调制器，另一种则是高度集成在硅光芯片上的调制器。这个我们在后面还会讲到， 因为 c w 光源要一直亮着，并且光穿过快门会有损耗，所以高端的 c w 光源必须具备极高的大功率。 第二种解决方案就是电吸收调制激光器，也叫 eml。 如果说第一种方案是把手电筒和快门拆开，那么 eml 就是 直接把常亮的手电筒和极速快门一体化，集成在了同一颗极其微小的材料上， 它的内部一侧负责持续发光，另一侧负责高速吸收或透射光线。这种高度集成的方案体积更小，调制速度极快。 目前 eml 是 八百 g 和一点六 t 高速光模块中最主流，需求量最大，同时也是量率门槛最高的核心方案。至于硅光芯片这条全新的路线，我们留到后面作为压轴。重点讲。 搞懂了分离和集成这两个底层框架，我们继续往下看。目前的八百 g 光模块在内部的发射组件里并排塞进了八颗一百 g 或者四颗两百 g 的 高速激光器芯片。 所以，到了八百 g 和一点六 t 时代，那些高端的一百 g 和两百 g e m l 芯片、大功率 c w 光源以及未来有望突破极限速率的薄膜尼酸锂调制器，变得极其稀缺和难产。 这不仅是因为你要同时保证多颗芯片在极限速率下完美协同，更是因为它们被最底层的材料学和外延生长工艺死死卡了脖子。比如高端激光器依赖的磷化阴衬底材料，其晶体生长和加工量律极难控制，不是靠砸钱买先进设备就能解决的，它属于真正的玄学加老工程师的手艺活。这 就导致在全球高端光芯片领域，产能和定价钱的手艺活，这几家海外寡头死死捏在手里。 英伟达在二零二六年初分别对 lomentam 和 cohenent 砸下二十亿美元的巨额投资，根本原因就是为了提前锁定这两家公司有限的光芯片产能。 全球头部光模块厂商要实现大规模量产和扩产，必须提前预付定金锁定产能，否则就会面临随时被断工停产的风险。这就是为什么上游光芯片企业在资本市场的估值如此之高的原因， 因为他们承载了全村的期望。不过，现实是，真正能突破高端光芯片的研发并稳定量产的企业毕竟是少数。从目前的进展来看，元杰科技是国内首家实现高端一百 gpm 4 eml 芯片量产的企业，其 c w 一 百毫瓦激光器芯片也实现了大批量交货。 此外，东山精密通过并购的方式收购了拥有二十年光芯片，而索尔斯光电的一百 gpm 4 eml 芯片也已完成了大批量交付。 现在看，元杰科技和东山精密是目前国内为二两家实现了高端激光器芯片稳定量产的公司。当然，国内还有其他拥有光芯片业务的企业，但是没有任何官方透露的信息表明他们已实现一百 g 及以上高端光芯片的量产。 所以判断一家公司的估值有没有泡沫，是纯概念还是真的有点东西，最关键要看他最牛逼的产品有没有被头部客户或者二线客户大批量采购，有没有真金白银的兑现到业绩上来。 聊到这，你或许就能理解为什么传统制造大厂的跨界，顶多只能让低速光模块市场卷成红海，但在真正赚钱的八百 g 一 点六 t 高端战场， 只要上游核心的电芯片、高端光芯片和调制器的产能壁垒还在，光模块行业的产能就大概率不会因为下游模块厂的破产而严重过剩。我们以一块一点六 t 硅光模块为例，简要演示一下它的诞生过程。 在传统的模式下，光模块厂要满世界找光学原件、无元器件、有元器件、电芯片等核心材料，然后完成精密封装。但在归光时代，这场合作变成了一个高度标准化的半导体游戏。首先是 marvel 或博通这种巨头， 他们不仅提供大脑 dsp 芯片，还直接拿出了底层硅光芯片的设计图纸。接着图纸被送到台积电革新高塔中兴国际，等待工厂利用先进的 cmos 工艺，像印报纸一样，在十二英寸硅晶圆上成批地印刷出光子裸芯片。 但是硅光芯片本身不发光，于是需要像 lumenta、 元杰科技这样的上游零化音激光器玩家提供负责发光的手电筒、 c w 光源。凑齐关键材料之后，接下来就到了封装环节，也是中国厂商的绝对主场。 首先是一级封装，像天福通信这样的专业厂商，利用昂贵的自动化设备和多年来积累的微米级精密封装工艺，把 c w 光源及其精准的贴装藕合到代工厂印出来的硅光芯片上，这部分量率跑通后，输出一个高度集成的硅光引擎，完成一级封装后，便进入了二级封装环节。 光模块厂商把天府等专业厂商封装好的硅光引擎买回来，针对特定的 dsp 芯片和云厂商 ai 数据中心的部署环境，设计电路板，解决散热和信号干扰问题，完成最后的整机封装和系统级交付。 在这个新格局里，原本分散的光学组建和调制器被直接印进了硅片光模块产业的价值链开始向芯片巨头和代工厂直接把封装好的硅光引擎贴在我的交换芯片旁边，封装在同一个基板上。 电信号从交换芯片出来，走个几毫米直接进硅光芯片，瞬间变成光信号传输出去， pcb 板上的电损耗几乎清零，整体功耗大幅下降，这 就是 cpu 光电供风装的本质。更要命的是，英伟达的 gpu 集群内部有一张极其昂贵的网络，叫 nv link。 现在的 nv link 是 电连接，传输距离受限，发热极大。英伟达的终极目标是把 cpu 技术不仅用在交换机上，更要直接用到 gpu 身上， 也就是业内所称的 o i o。 把光引擎直接和 gpu 封在一起，让 gpu 之间直接用光通信。这种底层的物理架构革命，对传统光模块厂商来说，无异于一场生存考验。 一旦博通和英伟达把光引擎直接封在了交换芯片或 gpu 旁边，那就意味着插在交换机外面的独立光模块将物理性消失。面对这种生存危机，传统光模块巨头们推出了过度方案， lpu 限性驱动插拔光模块。 简单来说，既然你们嫌光模块功耗高、发热大，那我就把光模块里最费电、发热最恐怖的那颗电芯片 dsp 直接拔掉， 只保留纯粹的光学组建，让交换芯片直接去驱动光模块。这样一来，既保住了可插拔的物理形态，又大幅降低了功耗和延迟。 但这终究只是一剂治标不治本的过度方案。当单通道速率突破两百 g 向三点二 t 迈进时，没有了 dsp 芯片在中间做复杂的信号补偿和修复，系统传输的误码率就会直接失控。 物理定律是无情的， l p o 救不了插拔式光模块的命。当算力洪流冲破三点二 t 的 关口， c p o 将不再是选择题，而是唯一解到。那时，插拔时代的物理形态将被 c p o 取代，整个光通信产业链的权力版图将发生一次大洗牌。我们会看到一个截然不同的利益分配体系。
146天枫
02:03查看AI文稿AI文稿我们聊的五个方向中，像 os、 内存、车画、 isec 都是谷歌推的，为什么不把英伟达推的这个 c p u 当做方向呢？给大家掰扯掰扯这个原因呢？首先第一呢，为什么谷歌推的我们认为是方向，而英伟达推的不是方向呢？英伟达是以防思维，谷歌是甲方思维， os 也好，内存、车画也好， isec 也好，谷歌应该落地了。英伟达的 cpu 为什么很难落地呢？我给大家分析下原因啊。英伟达最早推出 d gx 服务器，大家知道 a 一 百吗？ 早期 a 一 百有 d g x 和 h g x， d g x 卖多少钱呢？一百七十万。 h g x 早期在二二年时候卖七十七万， 就英伟达的 d g x 比 h g x 贵一倍，还拐弯，当年鸿博就是买了一百台嘛，一点七个亿官宣的。所以呢，英伟达推出的 cpu 都炒好几年了是吧？两年前就炒了，它一直没推上市场， 原因是因为它定价太高，而谷歌推是不一样的，谷歌是假放， c s p 是 假放，它是要考虑到供应商的可选择性，供应商最好就是有可插拔光模块，有 n p o， 有 c p o， 有 同连接，我来选成本最优化的前提下，保证高可靠，高可用。 这新技术大家有有所不知， c s p 是 非常谨慎的，我们以前也是供货大型互联网公司的，互联网公司运维团队，它是一个背锅团队， 他们要是不出事，而不是说采用新技术。所以说呢，我们认为新技术的一些东西呢，首先必须是反复验证，反复论正在上马的。所以对于新技术，我们是尽量保持一种谨慎态度。所以你看英伟达推出 a 一 百的 d g x 以后，在市场上很少见到 d g x 的。 h 一 百 h 二百， b 二百， b 三百。 英伟达不做了，因为他觉得这个卖的不好，包括也挺费神的。但 c p u 不 一样， c p u 是 他觉得这个卖的不好，包括也挺费神的嘛。对，这个呢，不是说他不行，而是说我觉得他没那么快， 长期共存的可能性更大一些。我是 c s p 的 话，我最好是都可以选哪个便宜我选哪个大家都好用。所以说从灵活性啊，从可运维性上，从那个等等各方面吧，还是可叉八光模块的更好用一些。将来无论是归光方案加 c w 还是未来的薄膜尼三里方案啊，都是比较怎么说灵活好用的。
864搞算力的田老师
16:44查看AI文稿AI文稿咱们今天要聊的是一个通信和算力领域非常火的技术啊，就是 c p o 光模块，它是怎么在数据中心，人工智能还有五 g 网络这些场景下去 提升数据的传输效率，并且帮助降低功耗的。嗯，没错，这个话题现在真的非常热门，那我们就直接开始吧。咱们先来看第一个问题啊，就是这个 c p o 光模块产业链的全景图， 到底是由哪些关键环节组成呢？我们可以把它大致分成三个部分啊，最上面的那一层呢，就是光气件、光芯片和交换芯片这几个原材料和核心零部件。然后中间这一层呢就是 cpu 光模块和 o s c 交换机的制造。 最下面的这一层呢，就是各种应用场景了，比如说数据中心、人工智能的算力集群，还有五 g 的 网络。了解了， 那接下来我们要聊的就是这个 c p o 光模块到底是什么？对，然后它里面的光模块 c p o 这两个东西到底在整个通信链路里面扮演什么样的角色？光模块的作用其实就像一个翻译官一样。嗯，因为我们知道现在光纤里面跑的都是光信号， 但是我们的电子设备它能够理解的只有电信号，所以这个时候就需要光模块在这两种信号之间进行转换， 所以光模块是一个让光信号和电信号能够互通的一个东西。没错没错，然后 cpu 呢，其实就是供封装光学，它是把光模块的核心部分和芯片直接贴在一起了，那这样的话就能够让数据传输的距离更短，速度更快，效率更高。 对，然后 cpu 光模块呢，就是采用这种 cpu 技术进行封装的光模块。明白了，那你说这个 cpu 技术 它到底在缩短传输距离和提高效率上面有多大的突破？因为传统的光模块它是一个独立的小盒子嘛，那它是通过铜线和芯片相连的，嗯，那这个 cpu 呢？它是把这个光引擎直接和芯片做到了同一块基板上，甚至可以采用这种三维堆叠的方式让它们背靠背， 所以这样的话就把这个数据传输的距离从几十厘米缩短到了几毫米，所以这就是为什么它会带来一个 速度和效率上面的巨大提升。懂了，那 c p o 技术，它的眼劲是怎么一步一步来降低这个能量的损耗的？这个其实从那个图上面就可以很明显的看出来，嗯，就是 随着这个 c p o 技术的不断的升级，中间的这个红框部分越来越小，那这个红框代表的就是能量的损耗，所以这就说明能量损耗在不断的降低。 好的，那我们接下来就来看看这个产业链的上游。嗯，首先就是光器械，那 tosa 和 rose 在 光模块里面到底是负责什么的？ 然后它们在成本上面有什么样的特点？如果我们把光模块比喻成一个数据快递的中转站的话，那 t o s h 和 rose s 就 相当于是中转站里面的最核心的收发快递的设备。 对，就是所有的光信号和电信号的转换都是要靠他们俩来完成的，所以说这两个东西是光模块的心脏啊，完全没错，而且这两个东西的成本就占了整个光模块成本的一大半，嗯， 光气件在光模块的总成本里面占百分之七十三，然后 t o s a 和 rose 在 光气件里又占百分之八十，所以这两个东西加起来就占了光模块总成本的百分之五十七左右。 对，并且他们俩都是属于有源光气件。就是里面最重要的就是光芯片。嗯，那 tsa 和 rosa 里面具体都有哪些主要的结构？ 然后他们是怎么协同工作来完成这个信号的收发的？ tsa 其实就是一个数据发射机，它里面最重要的就是激光器，嗯，然后还有适配器和管芯套。 激光器的话，它就是负责把电信号转变成光信号。那它有几种不同的类型啊？比如 v c s e l f p d f b e m l 那 不同的类型它适应的场景也是不一样的。 哦，原来发射部分是这么精细啊，那接收部分呢？ rosa 里面又有什么特别的？ r o s 的 话，它就是相当于一个数据接收机，嗯，它的核心就是探测器， 然后还有适配器。探测器的话就是把光信号又转回到电信号。那探测器也有不同的种类啊，比如说 p i n t i a 和 a p d t i a。 嗯， 然后适配器的作用就是保证这个信号能够精准地输入输出。对，然后如果是远距离传输的 t o s 的 话，它里面还会有隔离器和调节环啊，用来保证信号的稳定性。好的， 那光芯片在光模块里面到底承担一个什么样的核心的功能？然后它在整个的光气件的成本里面占的比例到底有多高？光芯片其实是光模块里面最关键的半导体软件。嗯， 然后它里面主要有两种，一种是负责把电信号转成光信号的激光器芯片，还有一种是负责把光信号再转回电信号的探测器芯片。 对，所以所有的高速的数据传输其实最终都是依赖于这两种芯片的性能。这么说的话，光芯片岂不是光模块的灵魂所在？确实是这样，光芯片的成本占了光气件总成本的一半。 对，然后如果我们只看 tosa 和 rosa 的 话，光芯片的成本甚至占到了百分之八十五。既然光芯片这么重要，那咱们国内的企业在光芯片这个领域的技术水平到底怎么样？然后未来还有哪些机会？目前的话就是 二点五 g 的 光芯片，我们已经基本上完全攻克了，国产化率可以达到九成，然后实际的光芯片国产化率也有六成，但是到了二十五 g 以上的光芯片，国产化率就只有百分之二十和百分之五了。所以就是说高端的光芯片我们还是非常依赖进口的， 未来的国产替代空间还是非常大的。看来高端这块确实还有不少进步空间。那这个市场规模这几年是怎么变化的？我国光芯片的市场规模在二零二四年是一百五十一亿多，同比增长了百分之十以上，然后预计到二零二五年会增长到一百五十九亿。嗯， 所以就是说这个高端的光芯片领域，它不光是技术上有突破的机会，在市场上也是有很大的增长空间的。是的，那这个交换芯片在以太网交换机里面到底是一个什么样的角色？然后它的基本工作原理是什么？如果我们把以太网交换机想象成一个小区里面的智能快递站的话， 那这个交换芯片其实就相当于这个快递站里面的核心调度员，就是所有进来的和出去的数据都要经过他的指挥。 这么说的话交换芯片其实就相当于整个网络的大总管，对他的工作其实特别像在处理快递包裹，就是他会从不同的端口接收到数据包，然后检查这个收件地址， 再根据这个地址把数据包转发到他应该去的端口。所以这就是为什么所有的来连入网络的设备之间才能够准确的交换数据。明白了， 那这个全球和中国的交换芯片的市场有多大？然后最近这几年有哪些新的增长动力？这个全球的交换芯片的市场在二零二四年大概是两百七十七点三亿元，然后预计到二零三一年会增长到三百八十六点六亿元。 嗯，那中国的市场的话，在二零二四年是大约一百六十二亿元。那主要的这个增长动力就是因为 ai 算力的爆发带来了对数据交换能力的巨大需求了解了， 那这个交换芯片这个领域里面，国际和国内的主要玩家都有谁？然后大家都在技术上有哪些亮点？这个高端市场的话，目前还是博通占主导地位，他大概拿了六成以上的份额， 然后美满和锐域也都有各自的吸粉市场。那国内的话，其实这几年国产替代的速度也在加快，那像圣科通信，他是 本土唯一的一个能够做万兆级以上以太网交换芯片的公司，然后华为海思的话，他是自己做高端芯片，主要用在自己的设备里面。还有御泰威，他是在车载以太网芯片这一块填补了国内的空白。 听起来竞争还是很激烈的，那技术发展方向上有哪些比较明显的趋势啊？现在主流的已经是四百 g 和八百 g 的 交换芯片了，然后大家都在强调这个可编程的架构和低功耗，那虽然说高端的这个 c r d s 我 们还是依赖进口，但是 在政策的推动下，国产的芯片已经在政企和运营商的市场开始商用了，并且也在加速生态的建设。 然后另外就是呃， cheaplight 技术的话，也是给我们带来了一个新的机会，我们预计到二零二八年可能会实现技术的追平，那整个行业也是在往八百 g 甚至一点六 t 的 速率去迈进，然后同时开放生态也是大家努力的一个方向。好的， 那接下来我们要聊的是中游产业链了，对，就是 c p o 光模块的规模，还有相关企业的一些情况。那你觉得未来五年 c p u 端口的出货量会有一个什么样的变化？然后主要的增长动力会来自于哪里？呃， c p u 端口的出货量未来五年会迎来一个爆发式的增长，那主要的原因就是因为数据中心和 g p u 集群的高速互联的需求越来越强烈。哦， 看来这个数据中心和 ai 算力的发展真的是给这个 c p o。 带来了巨大的市场空间。没错没错，那根据来康婷的预测，到二零二九年一点六 t 的 c p o 端口的出货量会非常可观，然后三点二 t 的 端口出货量会超过一千万， 渗透率会达到百分之五十点六，嗯，然后像那种一百万只 p o 的 连接，就需要一千五百万个三点二 t 的 端口， 并且英伟达也计划在二零二八年用 c p u 来连接八个机架的 g p u， 那 到时候 ai 领域肯定会掀起新一轮的革新， 然后随着这个 sirdes 速率的不断提升，三点二 t 时代 c p u 也会成为主流的一个互联方案。那说到这儿，那博通在 c p u 领域到底做了哪些关键的布局？ 然后它的第二代的这个产品 belly 到底有哪些新的突破？博通其实很早之前就开始投入 c p o 了，嗯，它是二零二一年就开始了， 然后到了二零二四年就推出了第二代的五点一二 t 的 c p o。 交换机 belly 的 样品，并且已经跟腾讯和字节跳动这样的互联网巨头展开了合作。 哇，那就是说博通在推动这个 cpu 落地上面确实是走在前面的，然后他们的 tomhawk 六也会采用更先进的散热技术，还有就是非常完善的光学生态系统来把整个 cpu 的 方案再做一个升级。 嗯，并且他们也会把光学引擎和交换硅片进一步的整合，然后只留下外面的激光源， 这样的话就会让整个系统的功耗更低，延迟更小，链路波动也会更小，可能性也会更高。明白了， 那国内在 c p o 光模块和 o s c。 交换机这两个领域都有哪些企业是走在前面的？呃， c p o 光模块的话，国内比较领先的企业就是有华为，然后海信宽带，还有就是光讯科技。 嗯，然后 o s c。 交换机的话，其实也是这几家公司在引领，并且他们已经在全球市场上占据了非常重要的地位。好的，那这个 o s c。 交换机到底是靠什么东西能够在通信设备里面有这么独特的优势？ o s c。 交换机它是一种光电路交换机， 它最大的特点就是它可以直接对光信号进行交换哦，所以它不需要进行光电转换， 就可以实现光信号的路由和转发，因此它就从根本上解决了传统的电交换机在延迟和能耗上面的一个极限。听起来就很高效啊，那全球和中国的 oic 交换机市场现在发展到什么规模了？然后未来会怎么增长？ 全球的话就是 o s c。 交换机的市场规模在二零二零年的时候是七千二百七十八万美元，然后到了二零二四年已经增长到了三点六六亿美元，并且预计到二零三一年会达到二十点二二亿美元。 那中国的话，其实我们在二零二四年的市场规模还是比较小的，只有三百六十六万美元，但是我们的增长速度是非常快的。嗯，就是我们预计到二零三一年会增长到八千零二十万美元， 然后二零二五年到二零三一年这几年的年均复合率可以达到百分之三十四点六八。这么快的增长速度，那在区域分布上面，这个 o s c。 交换机市场有什么特别明显的变化趋势吗？就是，呃，从二零二零年到二零三一年， 北美始终是全球最大的一个 o s c 交换机的市场，然后欧洲的话是第二，但是它的增长是比较平稳的。那中国的话，作为一个新兴市场， 我们的增速是非常快的。嗯，我们的市场份额也是逐年上升的，并且有望成为继北美和欧洲之后的又一个重要的区域。看来中国在全球市场里面的角色越来越重要了。然后除了中国之外，日本、韩国和印度这些亚太的国家也都展现出了很大的增长潜力， 特别是印度，它的发展速度也非常的快。然后其他的地区的话，虽然说目前占比还比较小，但是他们也在持续的扩张， 所以就是整个 o s c 交换机的市场正在变得更加多样化。那未来的话，全球的市场增长主要也是靠北美和中国来引领。好的，那我们最后要聊的就是下游产业链了，就是这个 c p o 光模块的主要应用场景。嗯，那我们先来说说第一个就是数据中心， 对，最近这几年数据中心的交换机市场在规模和技术上都有哪些明显的变化趋势？就是我们国内的数据中心交换机的占比是在持续提升的。嗯，就从二零二一年的百分之四十四点四， 预计到二零二六年会增长到百分之五十一点七，然后市场规模的话，在二零二二年是三十一点八亿美元，并且我们预计到二零二六年会达到四十八点一亿美元， 那这个期间的年复合率是百分之十点六。这么看来，数据中心的升级换代真的是非常的迅速啊。是的， 因为随着五 g 的 普及，数据中心也在经历一个从十 g 到更高速率的一个升级。嗯，所以它需要去支持海量数据的高速迁移，然后解决宽带的瓶颈和提升宽带的利用率。 那这一切都在推动网络设备不断地更新换代。懂了，那就是说，在超大规模的 ai 算力集群里面，这个 c p o 技术到底是通过哪些方式来提升多机架 g p o 之间的互联效率呢？现在很多大模型的训练，它都是需要上万张 g p o 卡来协同工作的。 那这些 g p u 呢？一般会分成多个机架，然后传统的那种光模块在连接这些机架的时候，会产生比较大的延迟和功耗。嗯，那 c p u 呢？它是把这个光学引擎和交换芯片集成在一起了，所以它可以实现机架间的直连， 这样的话，就相当于在这些 gpu 之间修了一条高速公路。哦，那这种集成的方式确实听起来就很高效啊。对，然后 cpu 不 仅可以支持三点二 t 甚至更高的速率，它还可以把这个跨机架的延迟降低百分之二十以上，同时也会让整个机房的能耗下降。 嗯，所以这也是为什么它特别适合用于英伟达的 d g x 和华为的 atlus 这种 ai 训练的集群。那五 g 核心网和边缘数据中心对光模块的尺寸和功耗有哪些新的要求？ 然后 c p o 又是怎么去满足这些需求的？因为五 g 基站每天都会产生非常多的数据，这些数据都要先送到边缘数据中心去处理，然后再回传到核心嘛，那边源机房的空间和供电都是非常有限的，所以它就要求这个光模块必须要小体积、低功耗。 嗯，那 cpu 刚好就满足了这些需求，因为它的体积比传统的光模块要小百分之三十，然后功耗也要低百分之四十。怪不得 cpu 会成为边缘数据中心的一个热门选择。是的，而且五 g 对 于数据的实时性要求也非常高，它的这个处理延迟要控制在十毫秒以内， 那 c p u 的 低延迟特性刚好可以满足这个实时回传的需求。嗯，所以现在像联通、移动这些运营商，他们都已经在边缘节点开始试用 c p u 的 方案了。好的，我们今天从产业链的最上游到最下游， 把 c p u 光模块这个东西在数据中心，在 ai 算力，在五 g 网络里面的巨大的变更潜力都给大家讲了一遍。没错，那我们这期播课就到这里了，然后感谢大家的收听，我们下次再见吧，拜拜。拜拜。
72CPU帮卖@闲芯
04:52查看AI文稿AI文稿今天，我们一次性彻底讲透 cpu 供风装光学。看完这条视频，你能彻底搞懂 cpu 到底是什么，在产业链处于什么位置，解决了什么核心问题，完整细分产业链是怎样的，以及为什么它是未来 ai 算力的确定性大趋势。首先，什么是 cpu？ 传统的数据中心用的是我们熟悉的可插拔光模块，交换机芯片在主板上，光模块插在设备口中间，需要很长的电路板走线，这种结构在 ai 大 算力时代彻底遇到瓶颈， 走线越长，信号损耗越大，功耗极高，带宽上不去，设备密度受限。而 cpu 供风装光学 是彻底重构这套结构，它不再用独立外接光模块，而是把光学引擎、光芯片、光电转换结构直接和交换芯片封装在同一个腔体里。简单一句话总结，传统是芯片和光模块分开， cpu 是 芯片和光模块合二为一，这也是它所有优势的来源。 一、 cpu 的 核心价值与核心作用。 cpu 不是 一个单纯的新技术，它解决了高速算力时代的三大致命短板。 一、大幅降低功耗。传统高速光模块功耗极高，八百 g 一 点六 t 时代端口功耗会失控， cpu 缩短信号路径百分之九十以上，省去大量损耗，硬件单端口功耗直接腰斩，是超算集群降本省电的核心方案。第二，突破带宽上限， 传统结构已经跑不满一点六 t、 三点二 t 超高速率 cpu 原声适配超高速光电互联，是下一代超高带宽网络的唯一路径。 第三，提升集成密度，取消外接光模块之后，设备体积更小，端口更多，密度更高，完美适配现在万卡 gpu 集群超大制算中心的高密度部署需求。 所以业内一句话定论，没有 cpo， 就 没有下一代超大规模 ai 算力集群。二、 cpo 在 整个光通信产业链的精准位置很多人搞不清 cpo 到底属于上游还是下游，记住这个层级，芯片算力测、 cpo、 光电封装、 光纤传输、数据中心网络。 c p o 处在算力芯片与光纤网络的中间核心枢纽，它不属于单纯光模块，也不属于芯片，它是光电融合的新型中间层基础设施， 是连接高端 ai 芯片和全网传输的必经关卡，也是整个光通信产业升级的核心拐点。三、 c p o 完整吸粉产业链 整条产业链分为上游核心器械，中游集成封装，下游算力应用。一、上游核心光电，这是 cpu 最核心技术最难的部分器械，包含高速光芯片、激光器、探测器、 调制器、硅光晶圆薄膜、泥酸里材料、高端外延片，还有高精度藕合键合测试设备。上游决定 c p o 性能上限，也是目前国内差距最大、未来增量最强的赛道。二、中游光引擎加 c p o 封装中游是 c p o 真正落地的核心环节，核心产品就是 c p o 光影。 简单理解，把上游所有光芯片光学结构，通过硅光集成、二五 d 先进封装，整合成一个可以和交换芯片合体的光电集成腔 体。这是国内企业优势最大、全球实战率最高、订单最确定的环节，也是二级市场 c p o 板块的核心主线道。 三、配套环节，变芯片加散热、高速驱动芯片、 dsp 芯片、高速连接器、液冷热管理、 cpu 高度集成后散热、信号控制难度等增配套环节增量明确。四、下游 ai 算力场景所有需求全部来自 ai 制算中心、大模型训练集群、超算服务器、云端高速网络 ai 在 宽爆炸式增长到 b c p u 全面替代传统光模块。四、 c p u 未来前景最后我们讲清楚，为什么 c p u 不是 短期炒作，是未来三到五年的确定性趋势。第一，技术迭代已经到拐点，一点六 t c p u 已经成熟可用，三点二 t 正在迭代落地，传统光模块架构已经摸到物理极限，无法继续升级， 技术替代是刚性不可逆的。第二，行业需求彻底爆发，大模型越训练越大， gpu 级群越建越密，贷款需求每年翻倍增长，高工耗、高密度的痛点越来越严重， cpo 从可选技术变成刚需技术。 第三，国产产业链全面成熟。过去光通信高端技术被海外垄断，现在中游封装光引擎国内全球领先，上游光芯片正在快速突破。 c p o 是 为数不多国内可以实现弯道超车的高端光电赛道。结尾总结一句话，彻底看懂 c p o， 它不是一个小升级， 是光通信二十年最大的结构革命，是 ai 超算时代算力互联的底层基础设施。未来所有高端算力中心都会全面走向 cpu 架构。
43蜗牛不迷糊
05:12查看AI文稿AI文稿你发现没有，最近算力硬件内部呢，有点打架啊，你手里拿着光模块的票，业绩好，股价涨，可是另一边呢， c p o o c s 这些新词， 券商报告是一个接一个吹风说今年是量产元年。那么这下呢，心里打鼓了吧，光模块还能不能拿？ c p o 会不会是下一个大的机会呢？万一选错了，两头都捞不着，那么光模块和 c p o 如果只能二选一，你押谁？别着急啊，这期视频我就把这个问题一个一个 给大家弄明白。首先咱们现在把两个主角给搞清楚，光模块啊，你就把它当着 ai 数据中心的快递员， 服务器之间要传输数据，全靠它，把电信号转成光信号，顺着光线嗖的就送过去了。现在呢，最火的是 八百 g 和一点六 t 光模块，相当于快递员一次能扛更多的货，跑得更快。而 c p o 全名叫做光电供缝装，说白了就是把光引擎和交换芯片给它焊在一起，距离近了自然就更省电更省地方。那么至于 o c s 全光交换，你可以想象成在数据中心里 修了一座全光立交桥，数据他不用转成电，直接在光里面跑，速度飞快。那么咱们再来梳理一下光模块这边市场的情况和重点的公式啊。方正证券的研报里面提到，二零二四年，全球光模块市场大概是一百七十八亿美元，到了二零二九年，预计能冲到四百一十五亿美元，那么每年稳增长百分之十八。 其中八百句模块从二零二零年到二零二四年，年负荷增长高达百分之一百八十八，一点六 t 的 帧数要冲到百分之一百八十，这说明啥？说明高速的光模块的需求正在爆发，而且技术升级的周期啊，从以前的四年，它缩短到了两年。国印证券的研报里面也提到， 中季续创，二零二五年全年净利润一百零七点九七亿，那么四季度收入环比增长了百分之三十，毛利率也有提升。另外呢，二零二四年全球十大光模块企业里，中国的公司占了七席。那么光模块的领域里呢，重点的公司包括啊，中季续创、新一胜、 天府通信、光讯科技、海信宽带、海光新创、长飞光纤、向中继去创新一盛、天府通信呢？这些龙头，它的订单和利润是实打实的。那 c p o 和 o s c 的 市场情况如何呢？重点公司又有哪些呢？ c p o 和 o s c 代表的是下一代技术。那么 国营证券的研报里面明确提到啊，今年是 c p o 和 o s c 的 量产源年，台积电的硅光整合平台 预计呢，今天就要亮闪，这是 c p o。 落地的关键一步。工信部也发文要推动全光交换技术部署，英伟达一 台 c p o 交换机就塞了七十二个一点六 t 的 光隐形，一百四十四个激光器，光纤的总数呢，超过一千四百根。这种高级中做的好事，功耗能比传统的光模块它降低百分之五十以上，但它已有短板啊，工艺太难，量率低，供应链呢，还不成熟，而且坏了不好修。 那么西部证券的研报里面分析到，目前 c p o 的 性价比呢，优势还不明显，客户的认可度呢，还有待提升。不过值得注意是，英伟达、博通这些国际头正在拼命的砸钱推动，那么国内和国产的算力需求也在持续的旺盛。这个方向重点的公司包括天福通信、 罗伯特科、聚光科技中继续创新逆序电子。你像天福通信、罗伯特科、聚光科技这些公司，布局它比较深，未来的弹性大， 但是波动也大啊。那么搞清楚了他们市场情况，我们再来聊一个核心的问题啊，光模块和 c p o 到底是你死我活还是各干各的？ 答案是后者。方正证券的研报预测啊， c p o 的 出货从二零二十年到二零二五年开始商用，二零二六年到二零二七年才规模上量，到了二零二七年，他在八百 g 和一点六 t 的 光模块里的份额也只有百分之三十，也就是说，至少未来两三年，传统的光模块依然是主力。西部证券的研报也分析到， 业界的共识是， c p u 会先用在 ai 集群的横向扩展的场景里，也就是机柜的内部几米距离的超高带宽互联。 而光模块呢，依然统治横向扩展的长距离传输，它俩呢，就像城市里的地铁和公交车，各管一段， 谁也替代不了谁。所以啊，咱们散户到底该选哪个方向？其实很简单，按你的风险承受能力来分仓。如果你求稳，不想晚上睡不着觉，你就重点关注光模块板块，它的业绩有保障，逻辑也最顺，适合做底仓。如果你愿意用小部分的仓位去博未来，那么也可以留意 c p o o c s 板块，它代表的是下一代技术从零到一的过程，它的弹性很大，但是波动也大，适合做卫星的配置。别把鸡蛋放在一个篮子里，但也别幻想能吃到每一个波段。最后说句实在话啊，咱们闪付呢，最怕的不止 只是亏钱，还有看到别人涨了自己没买，或者刚卖了就起飞。 c p u 它确实是个好东西，但它现在呢，就像二零一九年的新能源车方向，对量产和盈利呢，还需要时间。光模块呢，业绩是实实在在的，但涨多了也会回调啊，别想着把所有钱你就赚完，赚自己能看得懂的那一部分就够了。 广大的说，这场路线之争背后是全球算力话语权的较量。那么中国的光模块企业呢，已经站在了舞台中央，那么 c p o 则是下一代技术的制高点，我们投的不是代码，更是中国科技从跟随到引领的进程。那么光模块和 c p o 你 更看好哪一个呢？评论区留下你的观点。
418股市林教头
01:38查看AI文稿AI文稿你以为光模块会一直这样造下去？一个叫 c p o 的 新技术正在颠覆整个行业。传统插拔式光模块的末日，可能比你想象的来得更快。 c p o 是 什么？说白了，就是把光模块和芯片封在一起。 传统光模块是独立盒子，插在电路板上，通过光纤和芯片连接 c p o， 把光芯片和 d s p 芯片直接封进同一个封装里，光信号在芯片内部直接跑，不用出封装。这个区别有多大？ 传统架构，芯片到电路板到连接器，到光模块到光纤。 cpu 架构，光芯片加 dsp 芯片到同一封装内到光纤。少了两步，功耗直接降三成，延迟直接砍一半，体积缩小七成。 cpu 的 三大革命功耗，革命八百 g。 传统光模块功耗二十瓦以上， cpu 版本可以压到十二瓦以下， ai 服务器一个机柜几十千瓦，这个差距意味着一年省几百万电费。延迟，革命，芯片和光模块之间少了连接器，信号延迟从纳秒级降到皮秒级。 对于 ai 训练这种对延迟极度敏感的应用，这是质的飞跃。集成革命，博通、英特尔把 c p o 集成到 ai 芯片里，卖给数据中心，芯片厂直接掌控官模块儿，封装厂的蛋糕被切走一大块儿。 二零二六年，博通发布新一代 cpu 光学平台中继续创，宣布 cpu 技术进入客户验证阶段。 cpu 不是 简单的技术升级，是整条产业链的革命，芯片厂直接整合光模块，封装厂的价值链被大幅压缩。 博通和英科尔正在重写游戏规则，中国的封装优势还能不能保持，就看能不能快速跟上 cpu 的 步伐。
9085材料大王
06:24查看AI文稿AI文稿cpu 和光模块先不要慌，先把心放肚子里，然后无论你有没有这个方向，只要有科技方向，都建议认真看完这条视频，因为如果光崩了，其他板块也都会一藤按下去的。这条视频会聊一聊雍伟大财报和应用光电路演技药释放出来的产业信号，重要的是接下来的应对策略，希望能帮到大家。 针对今天的行情，我们机构也是紧急调研了大一的跳水队，给出了买入的评级，动作标准度一百分，压水花技术全球领先，绿色装备统一度满分，建议纳入体育专业核心资产。就连全老师看了今天 a 公子都得递根烟哥，压水花这门手艺还是得你教我呀。 讲个笑话也是舒缓一下大家的心情，接下来咱们看云伟达一级报，我也是起了个大早，完整看完了数据和总场电话会议， 最直观的感受就是这次不是小幅度的超预期，是全方位的超预期。一季度营收八百二十亿美元，远超市场和公司自身的指引，二季度指引直接给到九百一十亿美元，比市场预估高出近五十亿。很多人会看到股价微跌就喊立好兑现了，这是典型的小散误区， 也只是前期的资金提前透支了情绪，产业基本面实打实的在创了历史新高。黄仁勋在会上说了两句最值钱的话，一是全球 ai 基建拥处早期远未饱和，二是英伟达的增长速度会跑赢所有云大厂。资本开支的速度 翻译过来就是 ai 需求比所有人想象的更猛更久更确定，所有关于资本开支放缓的一律，那么会全部被打消。更关键的是，黄仁勋正式官宣，智能体 ai 时代已经到来， tokyo 现在可以赚钱了，这是历史性的转折点。以前 tokyo 只是技术参数，现在变成了能变现的商业资产， 只要能赚钱，行业就会无止境的破产， tokyo 产出将呈抛物线式爆发，对应的算力贷款，光互联设备需求根本看不到天花板。还有一点，这次财报最核心、最被市场低估的逻辑是，现在 ai 集聚最大的瓶颈 不是 gpu， 是 光器械。按照英伟达所说，光互联现在是 ai 集聚第二大，成本项仅次于 gpu。 而且最关键的是，目前行业四大核心器械全都紧缺，产能直接锁定到二零二八年，不是短期缺货，是未来两到三年都会缺。所以大家一定要记住， 接下来两年的光通信行情，不是看谁技术好，是看谁能拿到产农，谁能锁到货源。产农为王的时代，稀缺就是最大的一件。还有很多人最近在纠结一个传闻中，继续创套尔流片出问题，二季度交付要受影响。 我跟大家说句实在话，这是市场刻意放大的小利空，是用来进行洗盘的。我找产业的人问过，像做过芯片、硅光工艺的都知道，流片调试本就是常态， 每年都会进行反复的调试，八百 g 的 工艺早就已经成熟了，一点六 t 微调几乎完全不影响大局，而且续创锁定了 t 二百分之五十以上的产物，这是绝对的核心垄断资源， 长期合作的根基很稳，公司也明确说了，交付是完全没问题的。小作文纯属夸大其词，再结合海外应用光电最新的路演，给大家再吃一颗定心丸。整个行业现在就是全面缺货，而且缺货会贯穿今年明年上半年， 光模块不仅不降价，还在持续的涨价，今年整体涨百分之五到百分之十，核心金光器械直接涨百分之三十至百分之八十。 应用光电也明确说了，二季度出货，一般三季度、四季度会大幅的放量，今年业绩直接上休，而且现在的产农早就被定满了， 新客户要想拿货，要等到二零二七年七八月份，稀缺程度可想而知。同时大家要理性看待行业未来的变化， 现在很多厂商跟风扩产，光模块看似热闹，实则暗藏风险。如果没有核心技术，没有大厂认证，没有锁定稀缺的产物等二零二八年产物释放， cpu 逐步成熟，那很多跟风的小企业大概率会重组。光伏内卷打价格战的 老路险。这也是我一直强调的，不要乱买杂毛儿，只盯核心。而且再给大家同步一个好消息， openai 秘密递交 ipo 了， 估值高达八千五百二十亿美元，这意味着 ai 资本正式进入资本化加速阶段，资本的认可会进一步地倒闭。算力光互联存储、叶龙等等全产业链的持续加码，我们大 a 的 核心赛道确定性又更上了一个台阶。最后跟大家重点聊一聊交易策略。 今天本来是科技板块确立反弹趋势的关键窗口，无论从产业逻辑还是技术走势来看，我们都处于明确的反弹通道内。我其实还是挺期待的， 但昨晚我看到一个现象，让我不得不对短期行情产生一丝警惕，那就是此前一直坚持看空科技板块的几位互联网的好老师集体转向看多了， 是一个非常典型的反向指标。这种涨了看多，跌了唱空的互联网策略，本质上是在引导大量缺乏产业认知的短线投机客无序的进场。对于我们深耕的产业链， 基于底层价值和长期逻辑进行布局的投资理念是完全相悖论的。这些资金的核心特征就是追涨杀跌，没有任何持仓的信仰， 市场从来不会让这类资金你能轻松吃到肉的，因此这个位置是必然会出现震荡的，会出现盘整加洗盘的， 这也是行情演绎中不可避免的一个重要环节，虽然短期的波动会打乱节奏，但冷静下来看，这反而是一件好事。这一轮调整会快速删掉那些对产业逻辑没有认知，只想赚快钱的浮筹，并且告诉他们这里不适合你们， 让真正认可长期价值的资金才能留下来。当筹码结构完成优化后，机构资金后续推动行情的阻力就会小得多，也能让行情走的更稳更远。不过目前的情况已经发生 震荡期，建议大家要控制好整体的仓位，然后只做核心，核心底仓拿稳，震荡区间可以小仓位的去做替套利，趋势上留意下方二十日线支撑的反馈。另外，今天是小满， 小满是一半丰收一半希望，小满是一半春的气息，一半夏的狂想，小满小满胜万全，大家保持好心态。
3133阿华（机构一手调研）
00:54查看AI文稿AI文稿ok 啊兄弟们，今天一分钟让大家明白什么是 c p u， 什么是光模块。首先咱们说一下这个光模块啊，光模块其实很简单，就是把 电信号转成光信号的一个转换器，这很简单。其次就是 c p u， c p u 是 什么？ c p u 就是 光模块加上 ai 芯片，加上 ai 芯片吧，首先呢，它能降这个功耗啊， 就省电四，就是能够提贷宽，提贷宽什么？这简单？简单一句话就是把马路变宽了，过了车更多了，就是传输的数据就更多了，而且更加的顺畅啊， 他顺畅了也就减缓了这个延迟啊，所以说大家可以想一下现在这个 cpu 啊，什么这个 ai 芯片啊，他到底还算不算这个主流啊兄弟们。
01:32查看AI文稿AI文稿ai 大 模型背后的光通信赛道 c p o 和传统光模块到底差在哪？今天从应用前景、格局龙头一次性讲。头先看传统光模块，它就是光通信里的通用外设独立可插拔的小盒子，灵活好维护， 五 g 基站骨干网，中小数据中心全能覆盖，现在市场百分之九十以上都是它的天下。二十五 g 到八百 g 速率，满足绝大多数场景需求。再看 c p o， 这可是超高算力时代的技术王牌，直接和 gpu 交换芯片集成封装，电信号传输距离最短 功耗狂降百分之三十到百分之五十，体积缩百分之四十，低时延拉满。专门适配超大规模 ai 数据中心的 gpu 集群互联，一点六 t 三点二 t 超高速率专属，是大模型训练的刚需， 发展前景和格局更关键。传统光模块二零二七年市场规模将破一百五十亿美元，中国厂商霸榜全球中继续创新益肾占全球百分之七十以上份额。 cpu 二零二七年后将规模化爆发，二零三零年市场预计将破百亿美元。中美欧差异化竞争海外沃核心芯片中国占集成和器械优势， 核心上市相关公司模块集成看中继续创英伟达 c p u 独家供应商兴益盛华工科技核心器械盯天府通信 光引擎试战率超百分之六十光芯片看光讯科技源结科技，总结传统，稳守主流 c p u 引领未来！关注我，解锁更多赛道深度干货！
32热点狙击手
00:54查看AI文稿AI文稿这些都是光模块，它们和 c p u 是 有区别的，光模块是独立可更换模块，而 c p u 是 与交换机 asic 芯片高度集成分装的光模块的 d s p p h i 电芯片都是需要进口的， 尤其是 d s p 芯片，特别紧缺。而终极续创、新益盛都是具有供应链优先级的，它们的交付率维持在百分之八十以上，牢牢地占据上游的产能。 虽然他看着像 u 盘，但他的需求是爆炸性的，据说订单已经排到了二零二七年至二零二八年， 而且他也是真的赚钱，抛开大家纠结的技术问题，中继续创二零二六年一季度净利润为百分之二十九点四。但是需求浪潮总会结束，这些高速模块公司也会转型， 有人看好，也有人质疑，但无论怎样，买入前总是要制定好策略，严格执行止损。祝大家下周赚钱！
1.5万张赢赢（大A读博）
08:25查看AI文稿AI文稿cpu 和光模块接下来的走势直观重要，直接关系到整个市场的走向，无论你有没有这个方向，都建议认真看完。今天我会从机构的视角拆解四个核心问题，一、市场下修的原因。 二、出现的关键积极信号。三、产业逻辑的最新升级。四、对应的应对策略全都是干货，建议点赞收藏慢慢看。首先看今天市场下修核心有两方面的原因，一是双方交流的预期性恐慌，机构普遍选择观望，只卖不买， 紧盯事件的进度。二是前期的科技行情涨幅过快，积累了大量的短期获利盘，有天然的兑现需求，这是市场正常的自我调节。但临近下午，市场出现了关键的积极信号， 每一批准十家咱们的公司采购英伟达 h 二百芯片，而且美方代表也释放了积极的措辞，这个信号的分量是很重的。 h 二百是当前顶级的 ai 训练芯片采购许可获批，意味着高端科技领域的硬托钩风险正在边际缓解。虽然一次交流解决不了所有的问题， 后续仍有多轮的商谈，但全面破裂的最坏情况基本是可以排除的，这对稳定科技成长的风险偏好直观重要。我也知道很多散户看到下跌就恐慌， 但我想以一个做产业长期大趋势的机构专业人员角度跟大家说几句实在话。今天的修整其实不是坏事，反而是好事， 如果任由行情继续的逼空，后续只会迎来更惨烈的下修。我们机构统计，过去两周光模块的日均成交额占全市场超百分之八，峰值接近百分之十二，要知道二零二一年那波新能源最疯狂的时候，整个板块占比也不过才百分之十五， 一个细粉板块占据全市场十分之一的成交量。极致的抱团是必然导致筹码结构的脆弱，稍有风吹草动就会踩踏。 而且大家一定要理性，四月啊，我就跟大家说过，光模块和创业板是深度绑定的关系，它如果崩了，全市场都不会好的，你手里的也很难独善其身。 而今天的适度调整，是给过热行情踩了一脚精准的刹车，洗掉追涨杀跌的短期浮筹，让真正看好行业长期逻辑的资金来留下来耗时筹码的基础。 只有经过充分的换手，后续的行情才能走得更稳、更远、更健康。讲完市场层面的前因后果， 我们最终还是要落到最核心的产业逻辑上，先看需求端的最新验证。腾讯、阿里一季度同时释放了强劲的信号， 腾讯一季度资本开支三百一十九点四亿，同比增长百分之十六，环比增长百分之六十三，明确今年 ai 的 相关开支会显著的增加，下半年会集中的放量。阿里的 ceo 更是直言，现在的服务器里几乎没有一张卡是坑的， 其 ai 资本开支大概率会超过原定的三千八百亿。不止国内，海外，微软更是拿出二百五十亿美元专 门应对 ai 硬件组建的涨价。摩根史丹利最新报告，把全球超大规模云服务商二零二六年的资本开支 从四千五百亿美元大幅上调至八千亿美元，核心驱动就是 ai token 掉用量同比增长百分之三百五。再看更极端的正版验证。全球硅光巨头塔尔最新财报明确了光模块未来三年的行业格局， 一、二零二六年，硅光 p i c。 将全面供不应求。中继续创提前锁定了核心产能，新一胜靠自研加外采也能保证够用， 但二三线厂商会面临严重的物料紧缺，业绩兑现难度极大。二、可插拔光模块 n p o 叉 p o 未来五年仍是光互联市场的主流， c p o 只是英伟达生态的重要增量， 两者是共存互补的关系，彻底打破了 c p u。 替代传统光模块的谣言。三、二零二七至二零二八年， n p o。 和叉 p o。 需求将爆发，未来一到两个季度就会有大量的加单，且几乎全部流向中继续创新、一盛等一线龙头。 这意味着光模块行业的马太效应会持续地强化，头部龙头的增速远超行业的平均速度。 二零二六年，全球数据中心光模块市场约四百亿美元，同比增长百分之一百五至百分之一百六。其中中继续创一家就拿下百分之四十以上的份额， 全年增速遥望达到百分之二百一。新一胜占百分之二十以上的份额，增速与行业持平，剩下的百分之三十由其他的厂商来瓜分，不少二三线的厂商增速甚至不足百分之一百。这种分化格局，未来两年只会越来越清晰。最后是超预期的 c p u 进展， 红海集团的全光 c p u 交换机已经提前出货，英伟达出货目标从二零二六年的一万台大幅上修至二零二六至二零二七年合计超五万台，现在供应紧张到什么程度，连展示用的机柜都被英伟达给全部拉走了。 红海原定台北电脑展的 c p o。 交换机展示直接因为没有货而取消了。这五万台交换机的意义是重大的，其毛利率能达到两位数，是传统服务器代工业务的两倍以上。 工业复联作为红海 a 股的核心平台，二零二六年 c p o。 业务将贡献百分之十五以上的营收，成为 ai 服务器之后的第二增长曲线。 更关键的是，恒海是英伟达全光 c p u。 的 唯一代工和设计制造商，独家垄断的地位带来的业绩弹性是难以估量的。现在整个光通信产业的逻辑其实已经非常清晰，需求端，全球云场资本开支持续超预期， toc 需求爆发，订单已经排到二零二九年，供给端上游的核心物料持续紧缺，行业集中度在不断的抬升。技术端 c p o。 提前落地， n p o 叉 p o 接力放量，行业成长的空间是被持续打开。接下来说一下应对策略， 还是那句话，拥抱核心。而那些上升趋势保持完好的核心，重点留意其回踩时和二十日线时的机会。这个过程中，大家一定要建立正确的市场认知， 健康的上涨是必然伴随阶段性的调整的，没有止涨不跌的板块，单边的逼空式上涨从来是不可持续的，只会最终引发踩踏式的下跌。 我们完全可以接受进一退一、进一退二，甚至极端情况下的进一退三的节奏，这些都是上升趋势中非常正常的良性调整，只有通过不断的换手来消化获利盘，夯实筹码基础，行情才能走得更稳，走得更远。 基于我们日复一日的产链跟踪和实际调研，我坚信 ai 科技仍是当前市场唯一具备扎实业绩支撑和长期成长空间的核心主线，国产替代的大逻辑也没有任何动摇， 全球 ai 产业落地的节奏也在持续的加快，下游的需求也在不断的超预期。但是我们必须要承认，我们控制不了市场上其他资金的短期行为和情绪波动，这是人性使然，也是市场的常态。 我们唯一能做的就是控制好自己的仓位，牢牢的守住主线板块的核心筹码， 不要因为短期的波动就轻易交出带血的筹码，尤其是在主生浪的行情中，真正的行业龙头啊，一旦卖飞，往往需要付出高的多的代价才能买回来，而绝大多数的人都没有勇气在更高的位置重新上车。 那么关于国内 ai 科技产业的更多一手调研信息和变化提示，我还会在后面的视频给大家持续的梳理汇报，大家记得加特别关注和互动，让算法知道你爱看多看，以免错过我重要内容的第一时间推送。
1870阿华（机构一手调研）
