英伟达vr200是什么
科技圈彻底疯了，因为他刚刚扔下一颗终极炸弹，最新算力怪兽 vr 二零零正式面世，一台成本价格直接飙到七百八十万美元，折合人民币接近一个亿！而相比上一代 g b 二零零价格暴涨百分之九十五！但真正恐怖的不是价格，而是它的配置！过去是一颗 gpu 训练模型，而现在是七十二颗 gpu 同时工作。可 gpu 一 旦运行起来，最大的难题已经不是算力了，而是数据 传输！这时候 p c b 负责高速传输， m l c c 负责稳定供电，电网负责压住几十个 gpu 的 恐怖热量。这是什么概念？ 前 gpu 像跑车发动机，而现在的 vr 二零零，直接把七十二颗 gpu 堆成了一列 ai 式磁悬浮列车！过去拼谁芯片更强，而现在拼的是谁能把几十颗芯片真正连成一个整体，发挥出它的最强通钻潜能！谁才是目前这个 ai 时代的霸主？
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02:24查看AI文稿AI文稿英伟达财报又一次叫好，不叫做股价跌了百分之一点七七，但卖内存的、做 pcb 的、 搞散热的全线大涨，闪迪涨超百分之十，西捷科技涨近百分之八，西部数据涨超百分之五，美光涨超百分之四， 采股的新型电子围影也涨了百分之八到百分之十。原因是摩根士丹利发了一份报告，拆解了英伟达下一代 verubian 机价的成本结构。大摩估算，一台 verubian 机价 v 二二零零，从 odm 采购的成本约为七百八十万美元， 而当前 gb 三百是四百万美元，几乎翻倍。其中变化最大的是内存， gb 二零零时代，内存在物料清单里只占百分之五到百分之十， 到了 vr 两百，内存占了百分之二十五到百分之三十，价值增长了百分之四百三十五。一个结构性变化， gpu 在 机价成本中的占比从 gb 两百的约百分之六十五 降到了 vr 两百的约百分之五十一。不是说 gpu 便宜了，而是其他组建的价值涨得更快。大摩逐一拆了 ecb， 成本增长百分之两百三十三，从三点五万美元涨到十一点七万美元。 原因是计算板从二十二层 h d i 升级到二十六层，不同版等级从 m 七升到 m 八，还新加了四十四层的中价， p c b m l c c 增长百分之一百八十二，从一千五百美元涨到四千三百美元。 abf 载板增长百分之八十二，因为 nv link 和 connect x 芯片数量是上一代的两倍。电源增长百分之三十二，散热增长百分之十二。 vr 二零零全面采用液冷方案， odm 厂商的绝对利润额在涨。大模测算 gp 三百单台机价， odm 毛利约十点八万美元， vr 二零零约十四点九万美元，增长了百分之三十八，但毛利率从百分之二点七降到了百分之一点九，因为机价总价涨得更快。另外，季 售模式在推进，客户自己采购核心零部件， odm 只负责组装。红海第一个题，广达也在跟进，好处是减轻 odm 的 营运资金压力。市场在交易一个逻辑， 英伟达的业绩预期已经打得很满，但供应链公司，尤其是内存、 pcb、 mlcc 这些环节之前没有被充分定价。挖饼机价的量产爬坡在二零二六年下半年，这些组建供应商的订单能见度在变清晰。大 大膜的报告相当于给了一张成本分配表，告诉市场谁在这轮升级里受益最大。跟踪 robin， 供应链盯三个指标，内存现货价格走势、 pcb 和 ccl 的 升级路线图，以及 odm 厂商的寄售模式渗透率。 gpu 很 重要，但下一代机架的价值增量大部分不在 gpu 上。
15资本切片
01:13查看AI文稿AI文稿英美达黄老板一句话，冷机股价全崩了，不要再交智商税了！刚和一位温控大厂的大佬做了一次深聊，他直言，冷机厂商根本死不了，你们全被误导了。 第一，自然冷却只是能力，冷机才是保命符。 vr 两百单柜功率飙到两百三十千瓦，如果没有冷机备份，你想看它原地炸掉吗？第二，真正要凉的是风扇厂商， vr 两百彻底取消风扇， 全液冷比例高达百分之九十五，液冷集成商的价值量直接翻倍。未来真正的印钞机是 3 d 打印微通道冷板， 谁能搞定良品率，谁就是下一个巨头。至于出海，别硬刚，自主品牌走本地渠道才是活下来的唯一门票。等一下，哈哈哈， 搞错了再来走本地渠道才是活下来的唯一门票。从供应商名单到真实份额，想看懂夜冷赛道真实拐点？私信发夜冷，这份夜冷赛道共识报告发你参考。我是艾米，带你走进一线商业圈。
00:0619天雨侠
00:54查看AI文稿AI文稿老黄想钱想疯了，英伟达最新 vr 二百服务器的价格出来了，老黄这次不是贵了一点，是比上一代贵了百分之九十五。上一代 g b 二百多少钱？四百万美元， vr 二百直接涨到七百八十万，差不多是他的两倍，相当于北京三环一套房的价格， 钱都花哪去了？内存暴涨百分之四百三十五，从原来的占整机成本百分之五涨到了百分之二十五。 h p m 芯片价格狂飙，整个存储产业链都在涨价，还不止内存，几乎所有零件都在疯涨， p c b 电容以及 a b f 基板 全链路涨价，挡都挡不住。云服务商怎么办？没得选，只能买 ai 军备竞赛，谁先拿到算力，谁就跑得更快。老黄正是看准了这一点，才敢肆无忌惮的涨价。更狠的是，这是五年后才大规模量产的机型，老黄现在就开始锁定订单了，你觉得这场 ai 算力军备竞赛，谁是最后赢家？
590算力AI炼丹炉
06:11查看AI文稿AI文稿周五的市场有点小疯狂啊，根本就不是什么英伟达那个发布的财报，我觉得重点是大毛研报啊，说英伟达的 v 二两百服务器涨价了百分之九十五。 今天就给大家来拆解这份大毛的研报啊，看看哪些零部件涨了超过百分之百啊，哪些零部件没有涨，以及对未来几年 ai 的 影响力。视频有点长，可以先点赞收藏， 先把这台 v 二两百到底有多贵要说清楚啊。大毛把英伟达的下一代 ai 服务器寄贵的这个物料清单全部都拆开了，一个一个零部件的算账，算出来一个数字，七百八十万美元，折合人民币是多少呢？是五千多万人民币。上一代的 gba 三百是多少钱呢？三百九十九万 美元啊，一代的时间价格翻倍，但真正惊人的不是总价翻倍，而是这钱花在哪里。上一代的 g p 三百啊， g p u 占总成本的百分之六十三，你买一台 ai 的 服务器，六成的钱去买显卡了， 到了 v 二两百啊， gpu 绝对的金额从两百五十二万涨到了三百九十六万，涨了百分之五十七，但是 gpu 的 占比反而降到了百分之五十一啊，刚才说的是百分之六十三，这个数字的变化背后啊，是 ai 算力竞赛底层逻辑彻底变了。 涨得最狠的其实是存储啊，从三十七万美元直接涨到两百万美元，涨幅超过百分之四百三十五，占了整台机柜四分之一的成本。 存储为什么长这么凶呢？就是因为下一代的 ai 服务器啊，全面升级到了 hbm 四高带宽内存， hbm 四的整个工艺难度啊啊，跟 hbm 三不再一个量级，单价就翻了好几倍，而且单台机柜塞进了超过二十 tb 的 hbm 四啊，外加五十多个 tb 的 高速内存，以及海量的固态硬盘。 为什么要塞这么多存储呢？就是因为现在大模型啊，动辄万亿参数啊，做推理的时候呢，模型必须要整个常住在高速缓存里面，才能做到低延迟高并发 啊。存储不够，算力再强也是白搭。 ai 的 瓶颈正在从算不动变成存不下传不快。第二个包涨呢，就是 pcb 啊，印刷电路板从三点五万美元涨到了十一点七万美元，涨幅高达百分之两百三十三， pcb 是 所有芯片的地基啊，芯片之间的信号全部靠印在电路板上的线路进行传输。 vr 两百，这一代英伟达新增了两类全新的 pcb 的 模块，中板和 connectx 的 模块，这两样东西在上一代根本不存在，凭空多出来四万多美元的成本。七十二颗 gpu 之间的通信暴增了，所以传统的电路板扛不住了。 第三个叫 mlcc， 这个叫多层陶瓷电容，从一千五百三十美元涨到了四千三百二十美元，涨幅高达 百分之一百八十二。这个东西每个人的手机啊，电脑、汽车里面其实都有作用，就是稳压和滤波。弱频芯片的功耗达到什么程度呢？就瞬间的电流开关产生的高频噪音， 如果不滤掉的话，芯片会工作不稳定，甚至会直接烧掉。所以必须在每颗 gpu 的 周围密密麻麻的啊，贴满高端的电容，数量和规格要同步拉伸。 第四个，第五个一起讲，就 nvlink 的 交换芯片涨了百分之一百二十二，其他网络芯片涨了百分之一百二十一。 nvlink 是 管机柜内部七十二颗 gpu 之间的数据交换啊，网络芯片主要是管机柜跟机柜之间的数据传输。 vr 两百这一代交换芯片的数量从十八颗翻到了三十六颗，网卡从三十六颗翻倍到了七十二颗，因为埃维尼克六的总代宽飙到了两百六十 t p 每秒，所以机贵的网络啊，从八百 g 已经向一点六 t 引进了通道，不翻倍，数据就堵在了路上。 所以你看这五个涨幅超过百分之百的零部件，全部指向同一个趋势，就 ai 算力的主战场，正在从计算本身转移到数据的存储和传输。 再看两个几乎没涨的啊，一个是 cpu 一 分钱没涨，两代都是十八万美元啊，散热只涨了百分之十二，从六点四万啊到七点二万美元，这两个不涨的原因啊，就完全不同。 cpu 不 涨是因为 ai 服务器里面它已经不是核心的溢价点了，它负责的是调度和数据的预处理，真正重火全部都是 gpu 在 干。 散热不涨是因为 gb 三百那代就已经把全业等的架构定义下来了。 vr 两百只是小浮叠代啊，不是重新设计。但这里有个很诡异的细节，就是 cpu 一 分钱没涨，因为他偏偏在这一代发布了自己的 very 这个 cpu 啊。逻辑很简单，就因为他要的不是卖 gpu， 他 是要把整个数据中心的标准全部握在自己的手里 啊。微软 cpu 跟 robin gpu 是 深度绑定的，你买我家啊， gpu 就 得配我家的 cpu 啊，从芯片到网络到散热到机柜，全部都是我英伟达的整体方案。这也是为什么 cpu 价格没涨，但英伟达还要去做 cpu， 他看的是未来十年的生态控制权。讲到这里，你可能会觉得 ai 的 算力越来越贵了，但是不是 ai 的 成本也会越来越高，正好相反啊，我们来算一笔账，一台 v 二两百七百八十万美元，按三年折旧，加上电费和运费，每秒的硬成本大概是零点一二美元。但是 vr 两百， 凭借着 hbm 四的恐怖贷款和 nvlink 六的通信能力，理论上单柜每秒能处理一百万到一百五十万个 talking。 零点一二美元。除以一百二十万个 talking 的 话，那么每一百万的 talk 的 硬件成本大概是零点一美元，折合人民币不到一块钱。 回到两年前 h 一 百的时代，每一百万的 tokun 硬件成本高达一点五到两美元啊。上一代的 blackberry 压到了零点二五到零点四美元，这一代弱病直接杀到了零点一美元，硬件价格涨了百分之九十五，但 tokun 的 成本却降了百分之八十以上。 这就是为什么全球的超级云厂商一边含贵一边下单，因为他们谁都知道啊，先拿到啊， vr 两百，那么谁就能在 ai 的 价格战里面把 talk 卖到比别人更便宜啊，而且还自己能赚钱。 这份研报真正的意义不是告诉你一台服务器有多贵啊，是告诉你 ai 的 物理技术设施正在经历一次系统性的重构啊。以前的逻辑是 gpu 决定一切，谁的 gpu 多，谁的算力强？ 但是现在的逻辑是存储通信电源散热电路板每个环节都在成为瓶颈。木桶能装多少水不取决于最长的那一块啊，取决于最短的那一块。 ai 时代的竞争已经从单点突破变成了全链条的竞争。
1056Boss老白
03:47查看AI文稿AI文稿mlcc， 英文全称 multi layer ceramic pacer， 即多层片式陶瓷电容器，是一种常见的电子被动元气件， 也称作贴片电容、读石电容等。 m l c c 是 由印好电极的陶瓷戒指膜片以交替错位的方式叠合起来，经过高温烧结，一次性形成陶瓷芯片，再在芯片的两岸封上金属层，从而形成一个类似读石或千层饼的结构体， 因此 mlcc 也称为独蚀电容器。 mlcc 是 电子整机中应用最广泛、用量最大的片式固定电容器。 mlcc 是 多层陶瓷电容，属于被动电子元气件的一种， 因其利用量大且不可或缺，被誉为工业大明。众所周知，电容、电阻和电感是电子电路的三大基础被动软件，分别承担电和存储、电流限制和电磁转换的核心功能， 其中电容为最大宗，电子电路占被动原件比例达约百分之六十五。在电容细分领域中，多层陶瓷电容器 m l c c 则占整个电容器市场比例最高。 m l c c 在 电路系统中发挥的核心功能是藕合去藕、平滑滤波，在 ai 服务器领域覆盖一到三级电源全电路。 大摩报告指出，英伟达即将推出的新一代 vr rubin 机架成本拆解报告中，其 mlcc 用量约为六十万个以上，美机柜 之前的 gb 三百 nbl 七二 mlcc 用量约四十六万个。美机柜 b o m。 成本方面，单台 ai 服务器机柜从一千五百三十美元增至四千三百二十美元， 增幅百分之一百八十二，主要来自两个维度，一是计算版和交换机版， m l c c 用量与单价双升。二是 vr 两百新增 bluefield dpu 模组和 connectix 网络模组， 这些高算力模块对高容、高压、高频、低损耗 mlcc 需求激增。在英伟达从当前的 gb 三零零 nbl 七二平台向下一代 rubin v 二二零零 nbl 七二平台的升级过程中，整机成本几乎翻倍至七百八十万美元， 其中增量最大方向的是存储 pcb 和 mlcc， 而 mlcc 的 价值量预计将暴增百分之一百八十二。根据估算，大魔预计 v 二二零零的 mlcc 成本约为四千三百美元，相较于 gb 三零零仅一千五百三十美元的 增幅相当惊人。一方面是由于 vr 二零零新增 bluefield cpu 模组和 connectx 网络模组，对高容、高压、高频、低损耗 m l c c 需求激增。 另一方面，每个计算版和交换机版的 m l c c 消耗用量与单价双飞，再一次放大了价值增量。 国金证券指出，站在 oem 厂商角度拆分 b o m 物料价值量， vr 两百机柜的出货价为七百八十万美金，相较 g b 三百机柜增长百分之一百。 其中 vr 两百的机柜 p c b 价值量十一点六万美金，较 g b 三百的机柜 p c b 价值量翻三倍， 同比增长百分之两百三十三。当前受益 ai 需求、景气、服务器功率提升、垂直供电、新能源汽车等多重因素催化，米生 c c 有 望迎来量价齐升机遇，行业将进入新一轮涨价上行周期。
27防下塔
00:51查看AI文稿AI文稿ai 史上最恐怖的算力怪兽！黄仁轩正式公布了下一代鲁本架构的旗舰产品 vr 二零零 nbl 七二机架级 ai 超级计算机，单台 odm 采购价高达七百八十万美元，比上一代 gb 三百几乎翻倍。其中单颗鲁本 gpu 卖五点五万美元， vr cpu 卖五千美元，光七十二颗 gpu 就 花掉近四百万美元。相比上一代，它的 ai 训练能力提升三点五倍，威力暴涨五倍，每百万抽空成本直接砍到原来的十分之一。 这款算力怪兽一次性集成七款全新芯片，通过 nv 六实现全固原三 g t u， 带宽达三点六 t 的 原料无感化设计，让部署效率提升二十四倍，最高功耗两百三十千瓦。更惊人的是成本结构变内存成本暴涨百分之四百三十五， 占比从百分之九飙升至百分之二十六， g t u 占比首次跌破百分之六十，降至百分之五十一，电力和散热将成为比芯片更稀缺的资源。目前， vr 二零零 nbl 七二已开启一定二零二六年第三季度量产， 批订单被微软、 open ai 等巨头抢光。黄仁勋直言它是智能体 ai 时代的基础设施，将彻底开启 ai 工业化新时代，同时也会让上一代 h 一 零零、 h 二零零快速沦为过时面的垃圾，进一步巩固英美达在 ai 算命领域的绝对统治地位。
37超计算半导体
01:00查看AI文稿AI文稿价格翻倍还觉得香？英伟达 vr 二零零颠覆性价比认知你敢信吗？英伟达一台 ai 服务器卖到七百八十万美元，比上一代贵了将近一倍， 它到底牛在哪？这台英伟达第三代 m v l 七二机柜里面塞了七十二颗入品 g p u 和三十六颗 v r c p u， 一 颗 g p u 就 配有两百八十八 g b 的 h b m 四，内存带宽高达二十二 tb 每秒，是上一代的二点八倍，单颗 cpu 更是豪配一点五 tb 内存， 全机架总计 hbm 四二十点七 tb， lp d d 二五 x 五四 tb， 推理算力飙到三点六。 eflops 全队全带宽达到两百六十 tb 每秒， gpu 之间互联带宽翻倍到三点六 tb 每秒。但最劲爆的不是性能，而是成本。摩根士丹利拆解发现， gpu 成本占比历史上首次跌破百分之六十，而存储成本暴涨百分之四百三十五，单台飙到两百万美元，占到了整机的百分之二十六。存储已经替代 gpu， 成为 ai 基建最大的成本推动。
128AI数字办公室
00:44查看AI文稿AI文稿七百八十万美元一台英伟达下一代 ai 机柜，价格直接翻倍！这到底是抢钱还是科技革命？答案藏在 vr 二零零 n v l 七二的硬核配置里。它把七十二克软本 gpu 暴力合体， 配上二十点七 p b 的 h b m 四显存，让推理算力狂飙五倍，单机柜就能提供三点六 x c f lops 的 恐怖算力。但这天价背后，真正的吞金兽，其实是内存和互联架构。内存准本暴涨了百分之四百三十五， b c b 电路板价值翻了两倍多，网络芯片数量更是直接翻倍！ 可以说，这多花了几百万美金，全是在为碾压级的贷款和万亿参数大模型的实时推理买单。当 ai 机柜单价冲破七百八十万美元，英伟达 v 二二零零正在用暴力堆料重新定义算力的天花板。
01:21查看AI文稿AI文稿英伟达下一代 ai 服务器 gpu 居然不是最贵的？大魔刚出的报告， vr 两百成本拆解翻倍的增量百分之八十跟芯片没关系，宝又压反了七百八十万美元一个机柜，比现在贵了将近一倍，但 gpu 成本占比从百分之六十三掉到了百分之五十一，谁是真正的赢家？内存翻了四点三倍， pcb 涨了二点三倍， mlcc 涨了一点八倍，看懂了吗？不是芯片在涨，是服务器的配角在集体起飞，两个字切到一组数字砸下来，内存从三十七万跳到两百万美金，占整个成本增量百分之四十三。 sk 海力士锁了英伟达 hbm 四七成的量， 国内头部 pcb 厂商 ai 服务器订单排到明年， q 二春田高融资， mlcc 被五大云厂商包圆。机构圈一句话， ai 下半场的主角是被动原件 灵通，四式定位，中军卡位， gpu 高位不动了，但 boom 占比在涨的环节，今天已经在切散户别冲，先建池子， 等主线放量，确认第二次中军卡位的信号出来再动手。记住，等 vr 两百量产时间表一出，这批被动原件的订单取现会比 gpu 抖得多，我说对不对？两个月后来找我。题材灵不灵，全看逻辑通不通？逻辑灵， 财路通，主线不到我不动手，逻辑不透，我不建仓。评论区打，想看下条拆 vr 两百最被低估的环节。
715题材灵灵通
06:14查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，我是才哥。最近好多小伙伴私信问我，之前大膜拆解英伟达 robin 架构机柜，怎么没看到光模块的增量？是不是光模块价值量下降了？今天就统一解答这个疑惑。大膜的拆解只算了机柜内部的物料清单，而光模块属于柜外互联资产， 根本没被计入七百八十多万美元的铁壳里。想必不少人都差点被这个细节误导，对吧？接下来我就用高盛的专业研报数据给大家重新梳理测算，看看 v 二二零两时代光模块和 cpu 的 价值增量究竟有多炸裂。 首先得明确一个核心前提，从 g b 三零升级至 vr 二零零，单机柜上行通信率与宽带直接翻倍。这就倒逼柜外观模块从八百 g 全面升级至一点六 t， 这是行业刚性需求，也是价值上涨的核心原因。 你想象一下，就好比咱们家用宽带，老旧宽带只能满足基础观影，想要流畅运行高清直播传输大型文件，就必须升级宽带规格，两者道理完全相通。 那咱们用对比数据来直观呈现变化。先看 g b 三零两时期，单张 gpu 卡搭配三个光口，一台七十二卡规格的机柜，外部需要用到二百一十六只光模块。彼时单只光模块市场均价约七百五十美元，折算下来，单机柜光模块整体价值十六点二万美元。 你可能会觉得这数字听起来也不算特别高，但你再看 vr 二零零版本，各项数据可就实现翻倍增长了。 哦，对了，这里得纠正一下，不是简单的数值翻倍，是多个维度一起涨，你看单张 gpu 卡对应的光口配比提升至六个 单机柜光模块使用数量从二百一十六支上涨至四百三十二支，数量增幅达到百分之百。同时产品迭代为一点六 t 规格，行业早期均价达到一千美元，每支单价涨幅约百分之三十三。最综合算得出， vr 二零百单机柜外部光模块整体价值飙升至四十三点二万美元， 相较前代多出二十七万美元，整体增幅达到百分之一百六十六点六七。这个增长幅度真的超出市场普遍预期了。你说吓人不吓人， 只看单品涨幅还不够？咱们把机柜内外成本合并统计，就能清晰看到光模块在人工智能、算力硬件资产里的占比变化。 gb 三零零整套设备包含机柜内部与外部光模块整体价值约四百一十五点六万美元，其中机柜内部各类组建占比百分之九十六点一，光模块仅占百分之三点九。此前它只是个配套辅助部件，就像咱们电脑外设的鼠标，不可互缺，但不属于核心硬件， 可升级到 vr 二零两以后，整套设备整体价值上涨至八百二十三点五万美元，整体规模近乎翻番。这时候，机柜内部组建占比回落至百分之九十四点七五，光模块投资占比反而提升至百分之五点二五。 你想想，在整体投资规模大幅扩大的前提下，光模块份额非但没有被稀释，反而提升了一点三五万个百分点。 这足以看出，光模块百分之一百六十六点六七的增长速度，大幅领先人工智能基建行业平均水平，它的行业定位也从外围配件转变为核心增长品类，现在的作用堪比电脑独立显卡是高性能运行的关键支撑。 说到这，我突然想到咱们从全产业链价值增量排名来看，光模块位居第三位。对比两代产品，数据存储模块价值新增一百六十二点七七万美元， gpu 核心芯片新增一百四十四万美元， 位列前两名。光模块新增二十七万美元，远超机柜内部精密 pcb 八点一六万美元， nv link 交换芯片七点九二万美元的增长额度。现在超算中心硬件建设中，光模块已经成为资金投入规模靠前的重要环节，行业关注度大幅提升。 那为什么会出现这么大的变化呢？产业逻辑其实很清晰， vr 二零百机柜的内部通信宽带已经触到物理上限了，为了让机柜集群之间的数据传输顺畅不卡顿，英伟达直接提升了 gpu 对 应的光模块配比数量。这一下就拉动了光模块的产品需求，连带着产品整体价值也同步走高。 更关键的是，随着一点六 t 光模块慢慢普及， cpu 共封装光学技术也能兼容适配，这意味着光通信产品彻底摆脱了小众配件的定位，变成超算集群建设里缺一不可的核心组件， 地位和价值都翻了倍。哦，对了，这里简单给大家解释下 cpu 技术，就是把光模块和芯片封装在一起，既能提升设备运行性能，还能有效控制生产，现在可是行业重点发力的方向，前景特别好。 最后给大家划两个关键数值，再感受一下行业增量有多猛。 vr 二零百单机柜的外部光模块整体价值能达到四十三点二万美元，比之前的 g b 三零百增幅足足有百分之一百六十六点六七。 另外再看行业格局，内存光模块这些细分领域市场资源大多集中在头部企业手里，接下来行业龙头会优先吃到增长红利，他们的技术和产能优势会越来越明显，强者恒强的逻辑很稳。 那说到这，肯定有小伙伴问了，国内哪些企业能受益呢？下面就给大家梳理一下，大家可以重点关注。首先是光模块龙头中继续创新，益盛这两家是绕不开的，核心还有国内光模块双雄华工科技、光讯科技实力也很硬核。 然后是光上有赛道这块现在景气度超高。光芯片领域有东山精密、圆结科技、长光华新世家、光子 光材料有天通股份、福金科技、云南折页。光设备有罗伯特科、联讯仪器、华盛昌、燕麦科技、智立方、科瑞技术、 oc s 相关的有光库科技、德克利、藤井科技、英堂智控、 fa u 及 m p o 相关的有天福通信、至上科技、太辰光。 好了，以上就是英伟达 vr 二零架构下光模块与 cpu 赛道的价值增量核心内容，这次的产业机遇本质是人工智能算力升级催生出的刚性需求，光模块的产品价值和行业地位都在逐步提升，值得长期关注。 最后还是老规矩，免责说明不能少。本文全部内容均来源于官方媒体与公开网络资讯，仅用做行业动态交流和信息分享，不构成任何投资建议，投资务必保持理性判断，结合自身实际情况量力而行，切勿盲目跟风操作。 如果内容对你有所帮助，欢迎点赞、关注、留言互动，我们下期继续解读产业相关核心内容。
1966蜗牛景气研
00:25查看AI文稿AI文稿英伟达练杀疯了，有些板块需求暴涨，因为英伟达的下一代 ai 服务器卢比 vr 两百。第一个就是内存，永远缺内存，这句话的含金量还在提升，目前需求增长了百分之四百三十五。第二个就是 pcb 多层版，需求暴增百分之两百三十三。 第三个是 mlcc 陶瓷电容器，需求暴增百分之一百八十二。第四个是 abf 窄版，需求暴涨百分之八十二。觉得有用的话点点关注吧！
230龙一 go
05:32查看AI文稿AI文稿大家好，我是瑞克老张啊，然后那个星期五的时候啊，那个英伟达最新的机柜不是发了吗？啊，这个呃，叫 robbie 两百的最新机柜发了，很多朋友问啊，到底什么情况啊？怎么看？ 呃，咱们先说啊，这个玩意儿的话呢，它的算力大概在七百左右。单机柜啊，这是七十二张卡， n l 七二的一个超级点的机柜，它在七百左右。然后呢，我们的九幺零 c 的， 华为的这个 crmc 三八四呢，大概在三百二到三百五之间啊，所以呢，差不多这个东西的这个算力呢，是 crmc 三八四的一倍 啊。如果换成升腾九五零的 pr 的 话呢，差不多呢，是，呃，这个零点七五倍啊，就是不到一倍了啊，但因为那个差不多四百左右啊，四百四到四百五的样子啊，这个，这个，呃，是七百出头的啊， e l f o p s。 啊，所以呢，这么一个情况，那这个东西怎么看啊？我们觉得三点。第一点呢，这个是单机，贵， 它多机柜之间没法进行互联，这七十二张卡可以虚拟成一张卡来使用啊，但是那它两个机柜平时一百四十四了，不行，还变成两张卡虚拟成两张卡。华为的 chromecast 三八四呢，它只是一个单元，它可以往上加，比如说两个三八四放在一起，它依然可以虚拟成一张卡 啊，五个三八四放在一起，他依然可以虚拟成一张卡，甚至八千一百九十二张卡的那个三八那个放在一起，他依然可以虚拟成一张卡。华为是所有这些卡虚拟成一张卡的啊，因为拿这个是七十二张卡虚拟成一张卡，但是其他的那些就变成第二张卡，第三张卡，第四张卡，懂了吗？ 他是这样的一个逻辑，华为是把所有的卡全部加进来，变成一个大系统，然后形成一张卡，英伟达这是只有七十二张卡能训成一张卡，其他的变成单独的啊，不，不同的卡。然后呢在卡间进行交互，所以他那个机柜之间用的是光缆机柜，那个用的是高速的线缆、 铜缆啊。好了，这个事很多朋友问啊，咱们就说三个，第一个英伟达的这个大概一点五到一点八亿美元的价格， 华为这个呢是一点二到一点五亿人民币啊，所以说啊，这个如果说华为这两个三八四相当于英伟达的一张卡的话，差筹这个差不多是三亿人民币左右啊，是它的这个四分之一啊，四分之一左右的这样的一个水平啊，这是第一个价格，价格，价格。 所以呢，第二的话呢，华为这个呢，它的效率啊，这个包括数据交换效率还是要胜过英伟达的啊，计算的这个效率没有人高啊，因为人家那个算力上去，但是 数据交换的效率它是胜过英伟达的，我们算过这个中间的比值，九幺零 c 的 一个 cloud mate 三八四都已经是这个机柜间，机柜就是英伟达这，这个 roby 两百这个机柜和另外一个英伟达 roby 两百机柜之间数据交换大概二点七倍， 二点七倍啊，所以这这个是数据交换的速度，这个现在呢，在推理的这个情况之下，数据交换决定了推理的很多的速度啊，所以这个卡的话呢，放在那个现在的情况之下啊，呃，就是后续的东西还是有很多东西的。第三个的话就是我们的差距大不大？大，因为我们单卡确实没人家强， 大卡差人两代呢啊，确实没人家强，我们现在能赶到 h 两百，人家都已经搞 g b 三百了，是吧？这是差两代。但是啊，我们通过系统上的东西啊，而且华为这个呢，它在不停的扩，它可以不停的扩， 而且他有领取总线，英伟达是没有领取总线的，没有做这种这种软总线的这种东西啊，所以他的呃，这个整体的效率还停留在七十二张卡的基础上，超过七十二张卡，他的这种合并效率就 大幅的下降。而且呢，华为这个呢不挑啊，因为他的机柜不用那么高的那个电，也不用那么高的这个散热啊，所以他的机柜没有那么强的需求，华为这个不挑地方，随便放。英伟达这个呢，必须要满足他的单机柜的功率啊，包括散热那个制冷散热这个东西达到效果才行 啊。大概这么一个情况，跟大家简单做一个介绍啊。所以呢啊，我们依然遵循着我们原来用能源换算力，用系统换算力这个要求，而且的话呢，我们这个东西是可以不断拓展的，不断拓展它会带来的什么？是整体的这个算力的一个提升 啊，而且呢，这个逻辑的话就是我未来有什么卡，我这个系统可以不变，我可以不断的换这些卡，懂吗？比如说我的九七零出来了，我可以把九七零换到这个系统中，它一样是使用的，而且它的效果又会上一个台阶啊，所以对于华为的这个东西来说，它是非常适合我们这样的发展的。而且它的效率比啊，那个这个算力的效率比 还是比英伟达那要强。英伟达那个是就这七十二张卡，这单机位很牛逼，但是机柜之前，那就那就差，差远了，去了啊，差远了去了。好了，简单说到这了，那么后续东西呢？英伟达这套东西，它会对整 个达令的拉动什么样子？哎，这个东西的话，咱们肯定要看，好好看啊，对不对？这个确实是关注到大家的嘛，那这个呢，我们在后续的啊，我们的这个会员课补课里面啊，会员的季度会员课补课里要深度详细的讲两到三期的视频，加上一次直播讲这个事， 这个东西非常强的，正好六月份，我要，呃，那个四号，五号的时候，我要去参加那个，呃，这个，这个华为云的这个峰会，回来以后把两个东西拿在一起，再给大家做个深度对比， 好好的做一次直播啊，需要的人呢，好好看一下，咱们的这个课，非常超值啊，九十天，四十五个视频，八场专门的直播，很多朋友说，哎，听完老张的课能拿住了啊，很多东西能拿的住，知道怎么决策了，这就非常重要， 非常重要，你有了这种认知，你就好办了，对不对啊？需要他就好好看一下，而且因为内容非常优质，平台给了大量的补贴啊。那个，呃，咱们原本的话呢，这个季卡呀，原本咱们的月卡就已经到什么情况了？就已经到这个两百多，将近三百块了，所以我们的季卡应该八百出头才对。 那现在的情况啊，咱们这个六百出头就能拿到了，甚至啊，很多平台给的补贴大，不到六百就能拿到，非常的超值，需要他好好看一下。链接在底下啊， 点击即可。一，另外一定要接助教老师电话，不然你不知道该怎么看课啊啊，再说一句的话呢，需要的话赶赶紧看啊，今天就到这，我是瑞克老张，关注我，咱们投资的视角，看科技背后的精彩，我们下期见，拜拜。
513瑞克老张有话说
02:03查看AI文稿AI文稿网上有很多关于英伟达新机柜 ruby、 vr 两百的分析啊，都太专业了，作为散户的我们有点看不懂，我捞豆包做了一个拆分对比表格，然后对于里面的一些内容做了修正和标注。我析分了核心模块，通过新机柜 vr 两百和上一代 j b 三百每一项的价值做了权重的比较，增幅的统计， 同时列出了英伟达相应模块的核心供应商。那么核心模块主要系分为 gpu 芯片、内存、 pcb、 a b f 机板、 m l c c 电容、网络芯片、电源、液冷散热机架还其他。首先我们看 gpu 芯片啊，权重占比仍然是第一， 占了 vr 两百总价七百八十万美元的一半，那么这是英伟达自己的权重，已经很优秀了，但我们确实还占据感。 其次，这次重点看内存，内存权重直接从 j b 三百的百分之九提升到 vr 两百的百分之二十六，第二大权重了。目前英伟达核心供应商仍然是三星、 s k i 力士、美光等这些公司，特别是 h b m 显存， 我们国内还在测试研发阶段， lp d d r 没有明显的变化，我们国内即将上市的重新也可实现中低端的规格替代。这次最大的不一样是内存中 vr 两百用了三 d n d 高达一百万美元， 国内也有相关的公司，未来可以持续关注。前面说的两点， gpu 芯片和内存未来还是最重要的，所以我标了红色，我们应当认清我们和国外的差距，这也是我们国家现在全力发展芯片和存储的原因， 所以未来这里会有持续的发展。除了以上两者，我把 pcb、 a、 b、 f 机板、 mlcc 电容标了蓝色，蓝 蓝色是因为这三个的权重不高，但是此次增幅确实是除了内存最高的三个，同时我们国内在这方面的相关产业链公司都已经很成熟了，而且我们是核心的供应商，大家可以自行关注一下。这里我就不提及个股了，其他的核心模块 要么就是权重太低，要么就是增幅不大，这里我们不作展开，主要是通过对 vr 两百的拆分对比分析，大家后续可以有自己的逻辑，关注我，一起学习，一起起飞。
13Sky董不懂先生
07:23查看AI文稿AI文稿英伟达下一代 ai 服务器成本暴涨百分之九十五，其中一个小小电容器的价值量竟狂飙百分之一百八十二！ 这背后隐藏着怎样的产业巨变？哪些公司将成为最大赢家？三分钟带你彻底看懂！二零二六年五月二十一日，摩根士丹利发布了一份关于英伟达 ai 服务器平台的深度拆解报告。 报告指出，在从当前的 gp 三零零平台向下一代 vr 二零零平台升级的过程中，单个 n v l 七二机架的总成板从约三百九十九点五万美元暴增至约七百八十点三万美元，增幅高达百分之九十五。 这份报告揭示了一个远超市场预期的关键趋势，成本增长的核心已不再是 gpu 本身。虽然 gpu 成本增长了百分之五十七，但其在总成本中的占比从百分之六十三下降至百分之五十一。 真正的成本暴增区集中在内存、高速互联、 pcp 和以 mlcc 为代表的被动原件领域。 其中 mlcc 的 价值量增幅高达百分之一百八十二， pcp 增幅更是达到惊人的百分之两百三十三。这标志着 ai 硬件的增长红利，正从单一的 gpu 算力芯片高速大规模地扩散至整个高精密电子元系件产业链。本期节目我们就来仔细拆解一下这个 vr 二零零价值链。 对了，这里给大家安利一下我的专属会员群，例如这个 rubin 价值链拆解的消息，昨天博主就已经发送到群里了，而且群里每天都会有实时更新的资讯， 欢迎各位的加入。对了，本次提到的所有公司都只是基于公开资料客观整理，均不做推荐。由于部分涨幅过大，请各位注意风险。根据摩根士丹利的计算，各核心部件的成本增量如下， 一、内存主要为 h p m 最大成本增量来源，增量幅度约百分之四百三十五，成本从三十七点四万美元跃升至两百点二万美元，成为全项目增幅最高的部分。 路由器平台 g p u 的 h p m 容量和堆叠层数显著增加，同时单颗 h p m 价格也在上涨， 这使得内存成本占比从百分之九大幅提升至百分之二十六，成为仅次于 gpu 的 第二大成本项。二、 pcb 价值量翻三倍以上的黑码增量幅度约百分之两百三十三，成本从三点五万美元增至十一点七万美元。 为支撑 rubin 平台更高的算力密度和互联带宽， pcb 设计发生了革命性变化。计算板层数从二十二层升至二十六层，材料从 m 七升级至 m 八，开关板层数从二十四层提升至三十二层。 此外，还新增了 midpoint pcb、 connectx 和 bluefield 等新模块的 pcb 需求， pcb 正从简单的承载平台演变为核心的高速互联戒指。 three m l c c 增量幅度约百分之一百八十二，成本从一千五百三十美元激增至四千三百二十美元。原因分析，这是典型的量价齐升。量增方面， ai 服务器单机 m l c c 用量已从此前的几千颗跃升至当前平均二点八万颗。 而在 rubin 这样的超高端配置中，单机柜用量高达六十万颗，比 g b 三百平台高出百分之三十以上。新增的 bluefield 和 connectx 数据处理单元也需要大量 mlcc。 价增方面，高功率、高密度环境要求 mlcc 具备耐高温、高溶值和小尺寸特性。高端服务器 mlcc 单价可达普通消费级的三到五倍甚至更高。目前全球 mlcc 龙头村田的产能利用率已达百分之九十到百分之九十五， ai 相关订单量是现有产能的两倍。高端产品交期已从四周拉长至十六到二十四周，部分型号超过半年，供需极度紧张。 四、高速互联芯片 n v link 交换芯片增量约百分之一百二十二，成本从六点四八万美元增至十四点四万美元，应升级至 n v link 六点零，以支撑七十二卡全互联。其他网络芯片增量约百分之一二十一，成本从二十六点一万美元增至五十七点六万美元， 包含 infiniteband 以太网交换机光模块、网卡等，因集群规模扩大和一点六 t 光模块用量提升。五、 abf 载板增量幅度约百分之八十二， 成本从一点一万美元增至两万美元。 rubin gpu 单个载板平均售价翻倍。同时， nvlink 芯片和 connectx 芯片数量增加， 全球 a、 b、 f 薄膜产量高度集中于日本未知数，二零二六年预计涨价百分之三十，供给弹性低。 最后，其他重要增量环节， gpu 成本增长百分之五十七，从两百五十二万美元增至三百九十六万美元，虽仍是最大成本项，但占比下降。电源成本增长百分之三十二，因功率密度提升， 散热成本增长百分之十二，向全液冷无风扇设计引进整机组装增值部分增长百分之二十九，技术复杂度提升，推高了组装门槛和价值。接下来我们来聊聊核心概念公司的全景图。 一、 m l c c。 产业链全球龙头，春田制作所、三星电机、太阳诱电、 t d k。 它们产能满载，订单饱和，并已开启涨价周期。中国大陆厂商主要是替代与跟进三环集团、风华高科、云种科技、麦杰科技等， 以及上游的材料，如薄铅芯材、国瓷材料、洁美科技等。日韩厂商能聚焦高端导致溢出，为本土厂商切入服务器和车规供应链提供了窗口期， 若涨价持续，本土厂商有望实现份额与价格双升。二、 pcb 及 msf 工艺高端 pcb 供应商，沪电股份、深南电路、盛宏科技、锦望电子、彭鼎控股、生意电子生意科技等等， 它们受益于层数材料和复杂度升级带来的价值量跃升。 m s c p。 工艺龙头，该工艺是制造一点六 t 光模块等高速 p c b。 的 硬通货， 例如彭顶控股，技术绝对领先，良率行业最高，已获英伟达和一点六 t 光模块双认证。谨望电子国内较早规模化量产。 m s c p。 珠海基地产能爬坡 东山精密通过 mtech 掌握 m i c p。 工艺，主攻 ai 服务器背板。 m i c p。 博主之前做过视频，各位可以去主页自行观看。 此外， p c p 的 上游如 m 九材料体系、 m 十材料体系、电子部、铜箔、副铜板、树脂转针设备，博主视频里面都有讲过，我这里就不赘述了。三、封装载板全球主导未知数一、匪电新兴电子 中国大陆有锦望电子、深南电路、新森科技等，另外如上游布局 c、 b、 f 膜的华正新材等，当然还有夜冷光互联电源，我这里就不一一列举了，感兴趣的小伙伴去我的主页搜索，博主基本都讲过。 总结而言，英伟达 rubin 平台的推出，不仅是一次芯片的迭代，更是一场席卷整个电子产业链的成本重构风暴。 gpu 的 成本主导地位被削弱，而 hbm 高端 pcb、 mlccab 载板等非 gpu 硬件的价值量呈现数倍增长，其战略地位从配套转向核心。 这轮由 ai 算力驱动的超级需求正在重塑全球电子元系键格局，也为中国大陆厂商在高端领域的突破提供了历史性机遇。
03:08查看AI文稿AI文稿我相信这个周末讨论最多的应该就是 mlcc 了啊，确实很猛啊，昨天整个 mlcc 概念干了十一个点，你敢信？ 但这个源于大模拆解了英伟达新一代的架构 vr 两百啊，发现中间啊，它有很多的增量环节， 那我们从三个维度去剖析分享一下啊。第一个也是最直观的就是价格，一台 g b 三百干到三百九十九万美元已经很贵了吧，但是下一代的 vr 两百直接干到了七百八十万美元，你感性 接近翻倍啊。第二个就是从完整的产业链上面，那卖这么贵，钱去哪里了？ 被谁分走了？首先第一个就是 pcb 从三点五万涨到了十一点七万。第二个 就是 mlcc， 从 gb 三百的一千五百三十美元直接干到了四千三百二十美元，翻三倍你敢信？第三个就是 abf 的 窄版，涨了百分之八十二。第四个也是涨得最多的就是存储， 干了百分之四百三十五啊。那我们重点对 m l c c 进行剖析啊，它在整个零部件里面的增幅是排第三的，达到了百分之一百八十二， 它的特点是激素小，弹性空间大，那为什么会这么大呢？第一个 单版的用量大增，导致价格暴涨，计算版的 m l c c 从每块版的二十五美元干到了九十美元，交换版从二十美元干到了四十五美元。 那第二个就是整整多了九十块新模组，那也意味着每块模组对 m l c c 都得加九十，那九十块模组对 m l c c 就 等于说加了四百五十美元。 说白一点就是英伟达这一代的 vr 两百对 mlcc 的 需求直接翻了三倍。那第三个维度，在英伟达这一代撸饼架构每一次产品的提升 对整个产业链都会形成重新的塑造，也就意味着这个钱是在重新分的， 那所以我们对这个核心的产业链要格外的关注，这个也大概率是最近 m l c c 干的一次比一次猛的原因吧。啊，希望大家能把握好机会去挖掘一下这里面的细分啊，不要看他最近起的猛，那我们就等他的回调， 如果说他真的有价值，会给我们回条上车的机会的啊，那祝大家周末愉快，希望我们下周能长虹。
193股海沉浮中的一粒沙
